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삼성·SK, 수익성 높은 'AI 메모리'에 주력…초격차가 최우선

'인사는 만사'라는 말이 있습니다. 적재적소에 전문성 있는 인재를 등용하는 것이 만사의 출발점이라는 의미입니다. 이 말은 기업들의 새해 전략에도 그대로 적용됩니다. 기업 수장들의 행보와 성향을 잘 살펴보면 미래 전략의 실마리를 찾을 수 있습니다. 지디넷코리아는 이런 문제의식을 토대로 '人事로 본 새해 전망' 시리즈를 통해 국내 주요 기업들의 새해 전략을 분석합니다. (편집자 주) 올해 국내 반도체 업계는 AI 메모리 리더십을 확보하는데 사활을 걸고 있다. 범용(레거시) 메모리 수요 둔화와 함께 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등의 저가 공세에 위협을 받고 있는 가운데 수익성이 높은 AI 메모리가 성장 동력으로 부상했기 때문이다. 이에 국내 반도체를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 말 조직개편을 통해 AI 기술 초격차 확보에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자, D램부터 손본다…AI 메모리 개발에 주력 삼성전자는 반도체 사업을 시작한지 50년 만에 최대 위기에 직면하면서 근본적인 체질 개선에 나섰다. 대형 고객사인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품이 지연되면서 AI 메모리 주도권을 SK하이닉스에 내준데 이어, 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치가 15조원으로 SK하이닉스(영업이익 23조4천673억원)에 처음으로 뒤쳐지며 위기감이 고조되고 있다. 특히 삼성전자의 지난해 4분기 가전, 모바일, 반도체까지 포함한 전사 영업이익(6조5천억원)은 SK하이닉스 영업이익(8조828억원)를 하회하며 충격을 더했다. 삼성전자는 위기를 인정하고 올해 기술 개발에서 기초부터 손을 보겠다는 다짐이다. 지난해 5월 원포인트 인사로 DS부문장으로 취임한 전영현 부회장은 작년 연말 인사에서 사장급이 맡는 '메모리사업부장'까지 겸직하는 초강수를 뒀다. 이는 삼성전자의 자존심이었던 D램을 다시 재설계해서 HBM 경쟁력을 확보하겠다는 의지다. 또 삼성전자는 지난해 말 조직개편에서 삼성종합기술원(SAIT) 산하 AI센터와 DS부문 혁신센터를 통합해 새로운 'AI 센터'를 신설하고, 전 부회장이 직접 지휘한다. AI 센터는 AI 시장 확대에 맞춰 차세대 AI 반도체들을 적극 개발할 예정이다. 전영현 부회장은 지난 1월 2일 신년사에서 "초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고, 새로운 성장동력을 확보해 나가자"고 강조하며 "우리 사업의 근간인 기술과 품질 경쟁력 강화를 위해 지난해 AI와 품질 관련 조직을 한층 더 강화했다"고 밝혔다. 삼성전자 DS부문은 시스템LSI, 파운드리 사업에서도 개선을 위해 제품 설계, 공정 개발, 생산, 품질 등 전 분야에서 개혁 작업에 들어갔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC(64.9%)와 2위 삼성전자(9.3%)의 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 파운드리 수장은 지난해 말 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사업부장 사장으로 승진하면서 맡게 됐다. 또 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 삼성전자는 반도체 외에 신사업 개발에도 주력한다. 지난해 말 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장) 직속으로 '미래로봇추진단'을 가동하고, 휴머노이드 등 미래로봇을 집중 개발한다. 아울러 최근 최대주주로 올라선 로봇업체 레인보우로보틱스와도 협력을 강화할 방침이다. 또 전장사업팀은 '하만협력팀'으로 바꿔 자회사 하만과 함께 모빌리티 시장도 적극 공략한다. SK하이닉스, HBM 주도권 공고화…'AI 원팀' 체제 구축 SK하이닉스는 HBM 공급 호조에 힘입어 2025년에도 실적 상승세를 이어갈 전망이다. 증권가는 연간 영업이익이 33조원을 돌파하며 삼성전자 전사 영업이익을 상회할 것으로 예측하고 있다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 40%에 달했다. SK하이닉스는 4분기 실적에서 "업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다"며 "올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객사 요청에 맞춰 공급하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 핵심 고객인 엔비디아에 가장 먼저 공급한데 이어 올해 16단 제품 개발도 완료해 공급하고, 2026년 주력 제품인 HBM4 12단 제품의 양산 준비도 올 하반기에 끝내는 것을 목표로 한다. 또 데이터센터에 들어가는 서버용 DDR5, 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 고성능 메모리 시장에서도 호조세를 보이고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 이어가기 위해 지난해 말 조직개편을 통해 사업부분을 5개 조직으로 개편하고 'AI 원팀(One Team)' 체제를 구축했다. 5개 사업부분은 ▲AI Infra(CMO, Chief Marketing Officer) 김주선 사장 ▲미래기술연구원(CTO, Chief Technology Officer) 차선용 부사장 ▲코퍼레이션 센터(Corporate Center) 송현종 사장 ▲개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 안현 사장 ▲양산총괄(CPO, Chief Production Officer) 김영식 부사장 등으로 구성된다. 이중 '개발총괄'과 '양산총괄'은 이번에 신설된 조직이다. SK하이닉스는 "5개 조직은 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능한 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다"라며 "곽노정 최고경영자(CEO)를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다"라고 설명했다. 아울러 SK하이닉스는 미국의 데이터센터의 대대적인 투자로 인한 AI 메모리 공급을 지원하기 위해 SK그룹과 함께 대응하기로 했다. SK그룹은 지난해 조직개편을 통해 북미 대외업무 컨트롤타워인 SK아메리카스를 신설하고, SK아메리카스 대관 총괄로 폴 딜레이니 부사장을 선임했다.

2025.01.30 15:55이나리

트럼프 '반도체 보조금 중단' 움직임...삼성·SK하이닉스 '긴장'

미국 도널드 트럼프 행정부의 '보조금 및 대출금 지출 일시 중단 조치'가 법원 개입으로 제동이 걸린 가운데 미국 내 투자를 결정한 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 12월 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마친 상태다. 하지만 트럼프 행정부 측이 그 내용을 검토하기 전에는 보조금 지급을 장담할 수 없다는 입장을 보이면서 우려되고 있다. 30일 주요 외신에 따르면 트럼프 행정부의 산업·무역 정책을 총괄할 하워드 러트닉 상무부 장관 지명자는 29일(현지시간) 상원 인사청문회에서 반도체법 보조금을 받기로 미국 정부와 확정한 계약을 이행(honor)하겠냐는 질문에 "말할 수 없다. 내가 읽지 않은 무엇을 이행할 수 없다"고 답했다. 이어 그는 반도체법을 "반도체 제조를 다시 미국으로 가져오기 위한 우리의 능력에 대한 훌륭한 착수금"이라고 평가하면서도 "우리가 그것들을 검토해 제대로 할 필요가 있다고 생각한다"고 말했다. 앞서 배스 백악관 예산관리국(OMB) 국장 대행은 지난 28일(현지시간) 각 정부 기관에 보낸 메모에서 '반도체(CHIPS) 인센티브 프로그램', '청정 차량을 위한 세액 공제', '첨단 제조·생산 세액 공제' 등이 포함된 연방 차원의 보조금 및 대출금 지출을 잠정 중단한다고 밝혔다. 트럼프 행정부의 국정운영 기조에 맞지 않는 전임 바이든 행정부 사업을 걸러내겠다는 취지다. 이에 같은날 워싱턴DC 연방법원은 보류 명령을 내리며 제동을 걸었고, 이날 백악관은 연방 차원의 보조금 및 대출금 집행 잠정 중단 지시 문서를 철회했다. 트럼프 행정부의 조치가 현실화되면 한국 반도체 기업이 받기로 했던 수조원의 혜택이 줄어들면서 미국 현지 공장 착공과 생산 일정에도 차질이 불가피할 전망이다. 삼성전자는 지난해 12월 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 370억 달러를 투자해 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다. SK하이닉스는 지난해 12월 19일(현지시간) 미국 상무부로부터 4억5천800만 달러(약 6천651억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7261억원)의 정부 대출 지원을 받기로 최종 결정됐다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을 생산할 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했으며, 팹 착공 시기는 미정이다. 대만의 파운드리 업체 TSMC 또한 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 3개의 첨단 반도체 제조공장을 짓기로 하고, 66억 달러의 보조금을 받기로 했다. 이 중 첫 번째 공장은 4나노 칩 양산을 시작한 상태다. TSMC는 이미 지난해에 보조금 일부를 먼저 받은 것으로 전해졌다. 반도체 업계에서는 트럼프 정부의 예측 불가능한 정책과 관련해 우려를 표하고 있다. 계약 조건 변경이나 추가 의무 부과 등을 통해 보조금이 삭감될 가능성을 배제할 수 없기에 삼성과 SK는 투자 속도를 조절하며 신중하게 대응해야 한다는 조언이 나온다.

2025.01.30 11:54이나리

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

트럼프 "해외 생산 반도체·의약품에 관세 매길 것"

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 밖에서 생산된 반도체와 의약품 등 공산품에 관세를 물릴 것이라고 밝혔다. 블룸버그통신과 USA투데이 등 미국 주요 매체가 27일(현지시간) 이 같이 보도했다. 이들 매체 보도에 따르면, 트럼프 대통령은 미국 마이애미 주 트럼프 내셔널 도랄 호텔에서 열린 공화당 의원 모임에서 "미국의 생산기반을 본국으로 되돌려야 한다"며 자국 산업 보호 의지를 드러냈다. 이날 트럼프 대통령은 전임 바이든 행정부가 추진한 반도체 지원법(CHIPS Act)을 '터무니없는 프로그램'이라고 비난했다. 바이든 행정부는 2022년 이 법을 통해 반도체 업체들이 미국 내에 공장을 건설하거나 관련 설비를 구입할 때 보조금과 세금 공제 혜택을 부여했다. 미국 기업인 인텔을 포함해 삼성전자와 TSMC, 글로벌파운드리 등 파운드리 업체들이 혜택을 받았다. 트럼프 대통령은 "반도체 업계의 98%가 대만으로 이전했지만 관세 부과는 기업에 수십억 달러를 쓰지 않아도 생산기지를 미국으로 돌아오게 할 것"이라고 주장했다. 트럼프 대통령은 또 19세기 말 윌리엄 매킨리 전 대통령의 고율 관세 정책을 언급하며 "미국을 더 부유하고 강력하게 만들었던 시스템으로 돌아갈 때"라고 강조했다. 트럼프 행정부는 관세를 자국 내 산업 보호와 함께 외교 정책 수단으로도 활용하고 있다. 최근 콜롬비아와 이민자 송환 갈등에서 관세 부과를 압박 수단으로 사용한 것이 대표적인 사례다.

2025.01.28 11:54권봉석

삼성전기, 4Q 영업익 1150억원…연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기가 지난해 전장용 MLCC, 서버용 기판 사업 확대로 매출 10조원을 사상 처음으로 돌파했다. 4분기 영업이익이 IT 시장의 부진으로 시장의 기대치를 밑돌기는 했으나, 올 1분기에는 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조4천923억원, 영업이익 1천150억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2024년 연간 기준으로 매출 10조2천941억원, 영업이익 7천350억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가했다. 이로써 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파하게 됐다. 지난해 4분기는 전년동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 증가했다. 삼성전기는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 증가해 전장용 MLCC 및 서버용 FCBGA 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 다만 영업이익은 시장의 기대치를 다소 하회했다. 당초 증권가에서는 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익을 1천400억원 수준으로 전망해 왔다. 그러나 올해는 AI서버의 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속될 것으로 보이고, 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 전망돼 올 1분기 영업이익은 전분기 및 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC·패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획이다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 전년 동기보다 11% 증가한 1조818억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 "EV·하이브리드 수요 증가와 ADAS 기능 탑재 확대 영향으로 전장용 MLCC 공급이 증가해 전년 동기 대비 매출이 증가했으나, 연말 고객사 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 IT·산업용 제품 공급이 감소해 전 분기 보다 매출이 줄었다"고 설명했다. 올해도 AI서버 시장의 확대가 지속될 전망이고, 자율주행 관련 빅테크 및 완성차 기업이 전장화 기능을 일반차량까지 확대하면서 AI서버·전장용 MLCC 수요 증가가 예상된다. 삼성전기는 AI서버용 고온·고용량 및 EV파워트레인용 고온·고압품 라인업 확대 등을 통해 수요에 적기 대응하고 전장용 MLCC 생산능력 확대 등을 통해 AI서버·전장 분야의 매출을 지속적으로 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 5천493억원이다. 전년 동기보다 24% 증가한 수치다. 글로벌 거래선향 서버·네트워크용 FCBGA 등 공급 확대로 전년보다 실적이 개선됐지만, 연말 스마트폰 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 삼성전기는 2025년 IT 세트 수요 개선과 AI·서버향 패키지기판의 고성장세 지속이 전망됨에 따라 ARM 프로세서용 및 서버·네트워크용 등 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 계획이다. 특히 수요 확대가 예상되는 AI가속기용 FCBGA를 본격 양산하고 거래선 다변화를 추진할 전략이다. 광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년동기 대비 2% 감소한 8천612억원을 기록했다. 삼성전기는 전장용 주요 거래선의 신모델 출시 전 연말 재고 조정 등의 영향으로 매출이 소폭 감소했다고 설명했다. 스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속됨에 따라 삼성전기는 고화질 슬림, 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품의 공급을 확대해 사업을 지속 성장할 계획이다.

2025.01.24 13:26장경윤

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

AI칩 주도권 노리는 삼성…"서버·폰·TV용 NPU 모두 개발 중"

"NPU의 성장 가능성은 매우 높다. 삼성에서도 '마하'와 같은 클라우드용 NPU와 스마트폰에서 활용 가능한 온-디바이스용 NPU 등 여러 개발 프로젝트를 가동하고 있다. 특히 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발하고 있다." 김대현 삼성리서치 글로벌AI센터장은 14일 여의도 국회의원회관에서 회사의 AI 가속기 발전 동향에 대해 이같이 밝혔다. NPU 성장성 유망…삼성도 서버·폰·TV 등 NPU 전방위 개발 현재 AI 반도체 시장은 글로벌 팹리스인 엔비디아의 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 사실상 독과점 체제를 이루고 있다. GPU는 복수의 명령어를 동시에 처리하는 병렬 처리 방식이기 때문에, 방대한 양의 데이터를 반복적으로 연산해야 하는 AI 산업에 적극적으로 채용되고 있다. 김 센터장은 "엔비디아 GPU가 AI 데이터센터를 구축하는 가장 보편적인 반도체가 되면서, 이를 얼마나 확보하느냐가 AI 경쟁력의 바로미터가 됐다"며 "마이크로소프트나 메타가 수십만개를 확보한 데 비해, 삼성의 경우 1만개 내외로 아직 부족한 것이 사실"이라고 말했다. 특히 엔비디아는 자사 GPU 기반의 AI 모델 학습, 추론을 완벽하게 지원하는 소프트웨어 스택 '쿠다(CUDA)'를 제공하고 있다. 덕분에 개발자들은 대규모 AI 모델 학습 및 추론을 위한 다양한 툴을 활용할 수 있다. 다만 향후에는 NPU(신경망처리장치) 등 대체제가 활발히 쓰일 것으로 전망된다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 칩이다. GPU 대비 범용성은 부족하나 연산 효율성이 높다. 김 센터장은 "NPU는 AI만 집중적으로 잘하는 반도체로, GPU가 AI 성능이 100이라면 NPU는 1000정도"라며 "엔비디아의 칩이 너무 비싸기 때문에, 글로벌 빅테크 기업들도 각각 성능과 효율성을 극대화한 맞춤형 AI 가속기를 개발하고 있다"고 설명했다. 삼성전자도 데이터센터, 온-디바이스AI 등 다양한 산업을 위한 NPU를 개발 중인 것으로 알려졌다. 김 센터장은 "삼성에서도 NPU 하드웨어와 소프트웨어, AI 모델에 이르는 전 분야를 개발하고 있고, 내부적으로 여러 개의 NPU 개발 프로젝트를 진행 중"이라며 "마하와 비슷한 또 다른 프로젝트가 있고, 삼성리서치는 TV용 NPU를 개발 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 네이버와 협력해 자체 AI 가속기인 '마하'를 공동 개발해 왔으나, 양사 간 이견이 커져 프로젝트가 무산됐다. 대신 삼성전자는 자체 인력을 통해 AI 가속기 개발을 지속하기로 한 바 있다. 국내 AI칩 생태계 크려면…하드웨어·소프트웨어 균형 지원 필요 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 스타트업도 데이터센터용 NPU를 자체 설계해 왔다. 각 기업은 국내 및 해외 테크 기업과 활발히 협력하면서 본격적인 시장 진입을 추진하고 있다. 김 센터장은 "국내 AI 반도체 스타트업들이 성공하기 위해서는 하드웨어와 소프트웨어 분야를 균형있게 지원해줄 수 있는 방안이 필요하다"며 "현재 이들 기업이 투자에만 의존하고 있지만, 궁극적으로는 데이터센터 기업과 연동돼 자생할 수 있는 생태계를 조성할 수 있도록 해줘야 한다"고 강조했다. 한편 이번 김 센터장의 발표는 고동진 국회의원이 주최한 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'에서 진행됐다. 고동진 의원은 "우리나라의 AI 반도체 생태계 강화를 위해서는 국내 기업들을 활용한 데이터센터 인프라 구축이 필요하다"며 "엔비디아, 구글, 아마존 등 기존 주요 기업의 인프라를 쓰는 동시에, 국내 스타트업의 시스템반도체를 테스트베드화해서 1년 반 안에 수준을 끌어올리는 방향으로 가야한다고 생각한다"고 말했다.

2025.01.14 10:53장경윤

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

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