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"韓 피지컬 AI, 첨단 제조업 위에 온디바이스 반도체 뿌리내려야"

올해로 인공지능(AI)이 세상에 등장한 지 70년이 됐습니다. 디지털 세상에서 인류의 지식과 정보를 언어로 학습한 생성형 AI가 이제 물리 세상을 체험할 채비를 마쳤습니다. 이름하여 피지컬(Physical) AI. 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 다크팩토리, 헬스케어 등이 대표적입니다. 챗GPT에 이은 피지컬 AI는 첨단제조 강국인 한국 경제를 더 혁신적이고 지속 가능한 성장엔진으로 바꿔 놓을 무한한 잠재력까지 갖고 있습니다. 산업화를 넘어 미래 지능형 플랫폼 사회로 나아가는 문제도 피지컬 AI에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 예측불허의 AI 시대, 우리는 무엇을 준비해야 할까요. 창간 26주년을 맞은 지디넷코리아가 연중기획 '피지컬AI가 미래다'를 통해 당면 과제와 이슈를 고민합니다. 많은 관심과 조언 부탁드립니다. [편집자주] "한국이 미래 피지컬 인공지능(AI) 시장의 이니셔티브를 쥐려면 범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM·Large behavior Model)'을 구축하고, 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품을 국산화해야 합니다." 김용석(67) 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 AI라는 거대한 전환 시대에서 승부처는 화려한 로봇 몸체가 아니라 로봇 안에 들어가는 '작은 칩'에 있다고 말한다. 김 교수는 1983년 삼성전자에 입사해 31년간 근무한 국내 1세대 시스템반도체 개발자다. TV·오디오·이동통신 칩을 개발했고, 2009년부터는 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 삼성 스마트폰 갤럭시 신화를 함께 썼다. 이후 성균관대 교수로 10년간 후학을 양성했고, 2024년부터 가천대 반도체대학 석좌교수로 반도체교육원장을 맡고 있다. 김 교수가 던지는 메시지는 분명하다. 피지컬 AI는 결국 온디바이스 AI로 구현된다는 것이다. 그는 "로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응하려면 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 한다"라며 "구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수적이고, 데이터 보안과 프라이버시 보호 측면에서도 온디바이스 AI가 반드시 필요하다"고 강조했다. 한국이 시장을 잡을 '골든 타임'에 대한 진단도 내놨다. 김 교수는 "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계로, 지금이 골든 타임"이라며 "앞으로 5년이 매우 중요한 시기"라고 주장했다. 세계 6위 제조업 강국인 한국은 AI 반도체를 실증해 볼 시장을 이미 갖추고 있는 만큼, 이를 바탕으로 글로벌 진출이 충분히 가능하다는 것이다. 김 교수는 정부가 추진하는 총 사업비 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 가장 주목할 만한 시도로 꼽으며 "매우 기획이 잘 된 정부 과제"라고 평가했다. 칩을 사용할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 상용 수준의 시제품까지 만드는 구조여서 상용화 가능성이 높다는 설명이다. 美 플랫폼·中 공급망·日 부품…韓, '제조 특화 LBM'으로 승부 -생성형 AI 출현 이후 글로벌 산업 현장에 도래한 피지컬 AI가 갖는 파급력과 의미는 무엇인가요. "생성형 AI가 문서 작성 등 지식 노동을 자동화했다면, 피지컬 AI는 산업 현장에서 물리적 노동을 대체합니다. 로봇이 중요한 이유가 바로 여기에 있습니다. 제조 조립, 물류 분류, 의료 보조 등 복잡한 물리적 노동을 대체해 인력난 해소와 생산성 향상에 기여하게 됩니다." -한국, 일본, 중국, 미국 등 세계 각국이 추진하는 피지컬 AI 성장 전략의 핵심은 무엇인가요. "미국은 민간 빅테크 주도의 플랫폼·표준 장악 전략으로 가고 있습니다. 엔비디아는 단순한 반도체 칩 공급자를 넘어 로봇 개발의 전 주기를 지원하는 통합 플랫폼 기업으로 진화하고 있어요. 칩(젯슨)부터 시뮬레이션(아이작), 휴머노이드 두뇌(그루트)까지 아우르는 생태계를 구축해, 전 세계 로봇 제조사들이 엔비디아 인프라 위에서만 로봇을 만들 수 있도록 락인(잠금)을 걸고 있습니다. 중국은 세계 최대 전기차 시장과 제조 인프라를 바탕으로 로봇 부품 공급망을 장악하고, 이를 통해 압도적인 가격 경쟁력을 확보하는 전략입니다. 정부의 강력한 지원 정책과 민간 기업의 빠른 실행력이 결합돼 로봇 하드웨어의 범용화를 주도하고 있죠. 일본은 정밀 부품 기술과 로봇 제조 역량을 지녔지만 소프트웨어 경쟁력이 밀려 엔비디아 등 미국 플랫폼과 협력하면서, 자국 부품 공급망을 무기로 AI 생태계 내 필수 하드웨어 파트너 입지를 굳히고 있습니다." -규모와 속도 측면에서 한국의 경쟁력은 어디쯤 와 있나요. "한국은 세계 최고 수준의 반도체와 자동차 제조 역량을 보유하고 있고, 이를 로봇 기술과 결합해 제조 공정의 무인화·지능화를 선도하는 전략을 취하고 있습니다. AI 원천 기술에서는 미국에 뒤처져 있지만, 최고의 제조 인프라와 세계적인 산업용 로봇 밀도를 갖추고 있어 상용화 속도 면에서는 우수한 위치에 있습니다. 다만 로봇의 두뇌 역할을 하는 원천 AI 기술은 미국에, 핵심 하드웨어 부품은 중국에 의존하고 있어 글로벌 규모와 기술 자립도 측면에서는 미흡합니다." -그렇다면 한국이 어떻게 해야 미래 주도권을 가져갈 수 있을까요. "범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM)'을 구축해야 합니다. 이와 함께 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품의 국산화를 이뤄내야 합니다." 정부, 8000억원 쏟아 온디바이스 반도체 상용화 앞장 -왜 초저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체가 중요한가요. "피지컬 AI는 온디바이스 AI로 구현되기 때문입니다. 로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응(제어)하기 위해서는 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 합니다. 클라우드에 물어보고 답을 기다릴 여유가 없는 거죠. 여기에 배터리로 움직이는 기기 특성상 구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수입니다. 현장 데이터가 외부로 나가지 않아 데이터 보안과 프라이버시 보호가 가능하다는 점도 온디바이스 AI가 필수인 이유입니다." -피지컬 AI의 핵심인 온디바이스 AI 반도체 시장은 본격적으로 개화했다고 볼 수 있나요. "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계라고 볼 수 있습니다. 이미 글로벌 기업들이 스마트폰, PC, 차량, 로봇 등 다양한 기기에 AI 모델을 탑재하기 시작했지만, 아직 시장이 완전히 성숙했다고 보기는 어렵습니다. 온디바이스 AI는 사용자 맞춤형 경험을 제공할 수 있다는 점에서 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있어요. 현재 우리나라는 세계 6위의 제조업 강국입니다. 우리의 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 실증해 볼 시장도 있습니다. 이를 바탕으로 글로벌 진출이 가능합니다. 온디바이스 AI의 방향은 분명합니다. 제품에 탑재해 제품의 부가가치를 올리는 일, 그리고 스마트팩토리와 연동해 제조 생산성을 향상시키는 일. 이 두 가지 목표를 달성해야 합니다." -다양한 분야에서 한국 기업 주도의 토종 AI 칩 도입이 시도되고 있는데, 현재 주목되는 사례가 있으면 소개해 주세요. "정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'이 가장 주목할 만합니다. 총사업비 8000억원 규모로 올해부터 2030년까지 5년간 진행됩니다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방위산업 등 4대 업종 맞춤형 첨단 AI 반도체 10종 개발을 지원하는데, 칩을 사용해 사업화할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 개발하기 때문에 상용화 가능성이 높습니다. 매우 기획이 잘 된 정부 과제에요. 칩 설계에 그치지 않고 그 칩이 탑재될 하드웨어 모듈과 이를 구동할 소프트웨어까지 모두 개발하는 전 주기(풀스택) 기술 지원이 이뤄지고, 단순 프로토타입이 아니라 상용 가능한 수준의 시제품을 목표로 합니다. 특히 피지컬 AI 부문에 해당하는 '기계·로봇' 분야는 구체적으로 협동로봇, 휴머노이드, 무인농기계가 대상입니다." -한국이 관련 시장을 잡기 위한 '골든 타임'은 언제로 보시나요. 어떤 전략이 필요한가요. "지금이 바로 골든 타임입니다. 앞으로 5년이 매우 중요한 시기라고 봅니다. 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체, AI 모델 및 프레임워크, SDK(소프트웨어 개발 키트) 등 풀스택을 상용 수준으로 개발해 낼 세계 수준의 기업들을 키워내야 합니다. 시스템 수요기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획 능력을 갖춰야 하고, 대학은 AI 인재를 육성해야 합니다. 정부는 AI 팹리스·파운데이션 AI 모델 기업·소프트웨어 기업을 크게 키우고 개발 생태계를 조성해야 합니다. 또 M.AX 얼라이언스(제조업과 AI 기술을 결합한 협력 네트워크)를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시켜야 합니다. 계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해 실천하는 것이 중요합니다." "삼성 파운드리, 최선단 MPW·IP 생태계 확충해야" -국내 AI 칩 생태계 강화를 위한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조기업의 지원이 충분하다고 보시나요. "삼성전자의 지원은 최근 들어 확대되고 있지만, 국내 팹리스 생태계 전체의 갈증을 해소하기에는 한계가 있어요. 크게 MPW(한 장의 웨이퍼에 여러 반도체 제품을 함께 제작해 테스트하는 방식)와 IP(설계자산) 지원이 필요합니다. 우선 TSMC 대비 최선단 공정의 셔틀 횟수가 부족해요. TSMC는 '사이버셔틀'이라는 이름으로 첨단 공정 MPW를 촘촘하고 유연하게 운영하고 있어요. 반면 삼성의 4나노·2나노 최선단 MPW는 1년에 기회가 몇 번 없습니다. 팹리스가 설계 일정(테이프아웃)을 단 며칠만 놓쳐도 다음 셔틀까지 수개월에서 1년을 무작정 대기해야 하는 리스크가 있는 거죠. 반도체 IP 생태계의 다양성 결여도 문제입니다. 기본적으로 PCIe, LPDDR 같은 고속 인터페이스나 메모리 인터페이스 IP가 준비돼 있어야 하는데, 삼성 파운드리는 TSMC에 비해 여전히 부족합니다." 김용석 교수 -1959년생 -1983~2010년 삼성전자 시스템 반도체 및 소프트웨어 개발 -2010~2013년 삼성전자 갤럭시 스마트폰 시스템 소프트웨어 개발 팀장 -2014~2024년 성균관대 전자전기공학부 교수 -2024년~ 가천대 반도체대학 석좌교수, 반도체교육원장 -2025년~ 산업통상부 M'AX AI반도체 얼라이언스 위원장

2026.07.08 10:40장경윤 기자

메모리 반도체주 급락…SK하이닉스 美 상장이 반등 열쇠 될까

마이크론 테크놀로지, 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 상장지수 펀드(라운드힐 메모리 ETF)가 최근 고점 대비 20% 이상 폭락하는 등 증시 상승을 주도했던 핵심 반도체 종목들이 일제히 약세장에 진입했다고 야후파이낸스가 7일(현지시간) 보도했다. 이날 뉴욕 증시에서 메모리 반도체 관련 주가는 일제히 곤두박질쳤다. 마이크론 테크놀로지가 전일 대비 4.71% 하락한 것을 비롯해 주요 반도체 장비 및 기술주인 샌디스크(-7.26%), 인텔(-9.66%), 어플라이드 머티리얼즈(-6.46%) 등이 지수를 끌어내리며 장을 마감했다. 삼성전자는 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 1810% 이상 급증하는 깜짝 실적을 기록했으나, 국내 증시에서 주가가 7% 가까이 급락하는 부진한 흐름을 보였다. 야후파이낸스는 이 같은 하락세가 특정 몇몇 기업에만 국한되지 않았다고 분석했다. 이날 장중 가격 기준으로 반도체 주요 종목들은 지난 6월 25일 고점 이후 총 시가총액이 약 1500억 달러(약 220조 원) 증발했다. 마이크론 한 종목에서만 같은 기간 3500억 달러에 달하는 시가총액이 사라졌다. ASML, 인텔, 어플라드 머티리얼즈, 램리서치 등도 각각 1000억 달러 이상 시총 감소를 겪었다. 매도세는 반도체 생태계 전반으로 확산하는 모양새다. 웨스턴디지털, 시게이트, 테라다인, 온세미컨덕터, 글로벌파운드리를 포함한 25개 주요 반도체 기업 주가가 6월 25일 이후 최소 20% 이상 밀려났다. 다만 반도체 전반을 아우르는 필라델피아 반도체 지수는 6일 종가 기준 9% 가량 더 떨어져야 약세장에 진입하는 것으로 분석됐다. 이는 메모리 관련 종목이 여타 반도체 주식에 비해 더 많은 조정을 받고 있는 것으로 분석된다. 이번 조정은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. 지난 3월 말 시장이 저점을 찍은 이후, 메모리 및 반도체 주식에 조정이 올 때마다 투자자들이 대거 유입되며 '저점 매수(Buy the dip)'로 빠르게 반등했다. 그러나 이번에는 종전보다 하락폭이 크고 기간도 길어지면서 주요 기업들이 잇따라 지지선을 깨고 약세장으로 진입하고 있다. 그렇다고 해서 인공지능(AI) 메모리 시장에 대한 투자 매력이 완전히 사라진 것은 아니다. 해당 섹터는 지난 3월 말 이후 평균 60%에 가까운 수익률을 기록하며 이 기간 늘어난 시가총액만 5조 달러에 달한다. 다만 시장이 요구하는 눈높이가 이전보다 훨씬 높아졌다는 의미로 해석된다. 야후파이낸스는 오는 10일로 예정된 SK하이닉스의 미국 상장이 투자 심리를 시험하는 계기가 될 것으로 전망했다. 이는 과거 일론 머스크의 우주 산업 열풍이나 대형 기술주들의 확장세가 시장의 밸류에이션을 시험했던 것과 유사한 맥락으로 인기 종목 상장이 시장 호황을 다시 한번 입증하는 계기가 될 것인지, 아니면 이미 시장에 얼마나 많은 호재가 반영되었는지에 대한 의문을 제기하는 계기가 될 것인지를 보여줄 것이라고 덧붙였다.

2026.07.08 09:58이정현 미디어연구소

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 상반기 TAI 확정…메모리 100% 지급

삼성전자가 올해 상반기 실적과 경영성과를 반영한 사업부별 성과급 지급률을 확정했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품을 중심으로 완연한 실적 개선세를 보인 메모리사업부가 최고 등급을 거머쥔 반면, 글로벌 수요 둔화 직격탄을 맞은 생활가전사업부는 상대적으로 저조한 성적표를 받았다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 2026년 상반기 목표달성장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 반기별 사업부 실적과 목표 달성 수준 등을 종합 평가해 월 기본급의 최대 100%까지 차등 지급하는 성과급 제도 중 하나다. 상반기 TAI는 오는 8일 일제히 지급될 예정이다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문에서는 메모리사업부와 CSS(전력반도체팀), 그리고 일부 공통 조직이 최고 지급률인 100%를 받는다. 메모리 제품 공급 확대가 성과로 이어졌다. 시스템LSI사업부와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 지급률은 각각 75%로 책정됐다. 세트 사업을 담당하는 DX부문은 사업부별로 희비가 엇갈렸다. 의료기기사업부와 국내 영업을 담당하는 한국총괄은 75% 지급률을 기록했다. 스마트폰과 TV 사업을 담당하는 MX사업부와 VD사업부를 비롯해 네트워크사업부, 삼성리서치(SR), 경영지원담당 등 대다수 조직은 월 기본급 반절인 50%를 받는다. 글로벌 경기 침체에 따른 수요 둔화와 경쟁 심화로 고전해 온 DA사업부는 전체 사업부 중 가장 낮은 25%의 지급률을 적용받는 데 그쳤다. 삼성전자 성과급 체계는 이번에 공지된 TAI와 연간 경영 실적을 기반으로 초과 이익을 나누는 초과이익성과급(OPI)으로 나뉜다.

2026.07.06 15:53전화평 기자

삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다. 6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다. 하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다. 두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다. 메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다. 삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용 하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다. 패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다. "하이브리드 본딩 연구개발은 지속" 그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다. 일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다. 패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.07.06 11:36장경윤 기자

KAIST 석사과정 AI에이전트로 주식 자동매매…수익률은

KAIST 연구생들이 AI 에이전트 오픈클로를 이용해 자동 주식매매를 했다. 과연 수익률은 어땠을까? 이관택 전기및전자공학부 석사과정 연구생이 220만원을 투자해 실제 투자해봤다. 이틀간 350건 자동매매한 결과는 2만5,029원 손실. 매수금액 대비 -1.11% 손실을 입었다. KAIST 테라랩(김정호 전기및전자공학부 석좌교수 연구실, 랩장 서해석 박사과정생)이 지난 3일 오픈클로 AI에이전트를 HBM(고대역폭메모리) 등 연구 현장에 적용한 실험이나 일상 적용 실험 결과를 공개하는 워크숍을 진행했다. 석, 박사과정 연구생 총 14명이 오전 8시부터 12시 40분까지 예정 시간을 40분가량 넘겨 오픈클로를 연구비서로 활용한 사례 및 시연 7건과 일상비서로 활용한 사례 및 시연 6건을 각각 20분씩 발표했다. 이 워크숍에서 10번째 발표자로 나섰던 이관택 연구생은 "반복적인 단기 매수·매도 과정에서 수수료와 세금 등 거래비용이 2만 1,113원 발생했다"면서 "개인이 AI만으로 완전 자동매매를 하는 것은 한계가 있다는 결론"이라고 말했다. 이관택 연구생은 "실제 NH농협 오픈API를 이용해 실계좌를 연동하고, 국내 시장 한정으로 운영했다"며 "명령은 텔레그램을 통해 입력했다. 오픈클로가 증권사 API를 통해 시세나 잔고, 주문, 체결상태를 확인하는 방식"이라고 설명했다. 이 연구생은 "특정 종목으로 거래를 한정하거나 거래횟수 제한, 최소 주문금액 설정, 고변동성 종목 필터링 등을 고려한 조건 등을 더 세밀히 고려한 거래가 필요하다고 느꼈다"며 "자동매매 보다는 AI 투자 보조 도구로 활용하는 것이 더 현실적일 것 같다"고 부연설명했다. 일상비서로의 활용 케이스에서 이승재 석사과정 연구생은 오픈클로를 기반으로 포트폴리오 관리 에이전트(알파클로) 사용 결과를 공개했다. 알파클로는 자산 리스크 관리에 초점을 맞춰 의사결정을 지원하는 에이전트다. 이외에 일상비서 에이전트 사례로 박준호·김태현·김병목 ·배재근 연구생이 논문 키워드 자동수집, 발표자료 초안생성, 멀티-에이전트 역할 부여·리눅스 서버 관리 등의 에이전트 활용 결과를 선보였다. 이에 앞서 연구비서로서의 AI 에이전트에서는 이현이·김근우·서해석·안현준·양채민·이정현·신하겸·윤영수 연구생 및 박사가 나서 반도체 패키지 설계 및 해석, PDN 시뮬레이션, 이퀄라이저 최적화, HFSS EM 시뮬레이션 자동화, SIPI 지식 베이스 구축, 협업 채팅방 시연, 패치 안테나 자동설계 사례 및 사용 결과를 공개했다. 이정현 연구생(박사과정)은 "AI 에이전트를 연구 현장에 비서처럼 적용해 보면서, 단순히 질문에 답하는 챗봇을 넘어 실제 연구 업무의 반복적인 과정을 대신 수행할 수 있다는 가능성을 확인했다"며 "예를 들어 논문 PDF를 넣으면 알아서 문서를 확인하고, 마크다운으로 변환하고, 핵심 개념과 용어를 정리해서 연구용 지식 베이스 형태로 만들어주는 과정을 오픈클로가 단계적으로 수행했다"고 설명했다. 이 연구생은 "사용자는 텔레그램으로 작업을 지시하고 진행 상황을 확인하기만 하면 되기 때문에, 자료 정리나 문헌 관리에 들어가는 시간을 줄이고 연구자는 해석과 판단에 더 집중할 수 있다는 점에서 연구 효율 향상에 대한 기대가 크다"고 말했다. 김태현 연구생(석사과정)은 "AI 에이전트를 일상에 적용할 수 있는 다양한 방법들에 대해 공부하고 적용해 보면서, API 제공 유무와 관계없이 존재하는 대부분의 프로그램에 적합한 방법을 적용해 활용할 수 있음을 확인했다"라며 "자료 조사, 문서 작성 등 연구를 제외한 부가 업무를 보조하도록 구성한다면 연구 생산성 향상에 기여할 수 있을 것"으로 예상했다. 이번 워크숍은 전, 후반부로 나눠 진행한 이번 워크숍에서 전반부는 반도체 패키지 설계, 전원무결점성 분석, 데이터셋 생성, 시뮬레이션 자동화, 지식베이스 구축 등 연구 업무 자동화 사례를 주로 다뤘다. 후반부는 포트폴리오 관리, 자동 주식 매매, 논문 검색, 캘린더 기반 발표자료 생성, 멀티 에이전트 협업, 서버 관리 등 일상·연구 보조 사례를 발표했다. SK하이닉스 입사가 예정된 김근우 박사후연구원은 "핵심은 AI가 단순히 답변하는 것이 아니라, 실제 도구를 실행하고 결과를 다시 보고하는 실행형 연구 비서로 동작할 수 있는지를 확인했다"며 "AI 에이전트를 단순 챗봇이 아니라, 반도체·패키지 설계 툴을 실제로 다루는 연구 보조자로 구현했다는 점에 주목해달라"고 주문했다. 김정호 석좌교수는 최종 마무리에서 "평소 목말라하던 아이템을 다뤘다는데 특히 의미가 있다. 모두 재미난 아이템"이라고 평가하며 "오는 11월께는 니모클로 등을 활용한 워크숍, 내년 초에는 HBM과 HBF(고대역폭플래시메모리)를 주제로 한 워크숍을 검토해 보자"고 덧붙였다. 워크숍 발표 내용은 6일 오전 6시 테라랩 홈페이지(http://tera.kaist.ac.kr)를 통해 공개한다.

2026.07.06 06:00박희범 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

이재명 대통령 "이재용 회장 결단, 이병철 회장 도쿄선언 떠올라"

이재명 대통령이 "이재용 삼성전자 회장의 (투자) 발표를 들으면서 고 이병철 회장이 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언했던 역사적 순간이 떠올랐다"며 "그날 선견지명이 대한민국을 반도체 강국으로 만든 것처럼 오늘 이재용 회장 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것으로 믿는다"고 밝혔다. 이재명 대통령은 2일 충남 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 축사에서 "삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등이 충청권 첨단산업 투자계획을 발표했다"며 "과감한 결단에 감사한다"며 이처럼 말했다. 이날 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등은 충청권에 392조원을 투자한다고 밝혔다. 삼성은 충청권에 140조원을 투자한다. 계열사별로 ▲삼성전자 56조원 ▲삼성디스플레이 67조원 ▲삼성SDI 9조원 ▲삼성전기 8조원 등이다. 이 대통령은 "오늘 발표한 투자계획은 단지 기업 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도 의미가 아니다"라며 "성장 패러다임을 완전히 바꿔 더 나은 미래로 나아가겠다는 신뢰 약속이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언"이라고 강조했다. 이어 "끊임없는 도전으로 위기를 기회로 만들 기업인들, 미래 인재와 원천기술 토대인 대학과 연구기관, 혁신 인프라와 정주여건을 책임질 지방정부가 원팀으로 대한민국 성장지도를 새롭게 그릴 것"이라고 기대했다. 이 대통령은 "지금 전 세계는 인공지능(AI) 중심으로 산업경제 질서가 완벽하게 재편되는 대전환 변곡점을 지나고 있다"며 "AI는 산업경쟁력 확보를 위한 필수언어가 됐고, 현장에서 모인 데이터는 새로운 산업 원료로 거듭나고 있다"고 말했다. 그는 "반도체, 디스플레이, 배터리, 바이오 4대 첨단산업은 AI 시대 미래를 좌우할 핵심전략산업"이라며 "4대 첨단산업이 하나의 권역에 모여서 강력한 생태계 이룬 지역이 충청"이라고 밝혔다. 이어 "기업 대규모 투자를 계기로, 특히 삼성 결정에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산으로 첨단산업 중심지로서 충청 위상이 강화될 것"이라고 덧붙였다. 그는 "충청에는 국토균형발전 꿈과 희망이 있다"며 "수도권 과밀과 지역소멸 악순환을 끊고 대한민국 전체 성장판 다시 열어야 한다는 절박한 대전환 여정은 충청에서 시작됐다"고 밝혔다. 축사에 앞서 이 대통령은 "'이재용 회장에게 (정부가) 압박해서 삼성전자가 그런 (투자) 결정을 한 것이 아닐까'란 구태적 생각하는 분이 있는데, 그렇게 하면 기업이 경영을 할 수 있으며, 세계적 투자 유치를 할 수 있겠느냐"며 "불가능한 일"이라고 말했다. 그는 "완전히 새로운 세상이 열리고 있다"며 "가장 선두에서 달리려면 가장 선진적인 생각을 해야 하고, 관치행정 시절 생각으로 압력 넣고 강제할 수 있겠다란 생각 자체가 구태"라고 덧붙였다. 이 대통령은 "이젠 국내에서 경쟁하는 것이 아니고, 전 세계에서 경쟁한다"며 "가장 합리적이고 투명한 시스템, 효율적 질서, 합당한 지원 등으로 최적의 효율적 상태 만들어야 비로소 경쟁할 수 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 해야 할 중요한 일인데, 계속 갈등, 대립이 발생할 것 같아 미리 말씀드렸다"고 덧붙였다.

2026.07.02 12:24이기종 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다

삼성전자가 차세대 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 정부 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'와 연계해 온디바이스 인공지능(AI) 칩을 개발하는 등 국내 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고, 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼(DP) 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "고객사와 협력을 본격화하는 한편, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 국내 대표 AI 팹리스 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축하겠다"고 말했다. 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장 역시 삼성의 선단 공정을 활용한 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 고속 구현 지원 방안을 소개했다. 삼성전자는 반도체 생태계 협력과 더불어 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 맞춤형 공정 로드맵도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 강화 방안 등을 소개했다. 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높일 계획이다. 삼성전자는 정부·학계와 공조해 국내 시스템반도체 생태계 인프라 확대에도 속도를 내고 있다. 산업통상부가 추진하는 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여해 자동차·가전·로봇·방산용 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다. 국내 팹리스의 초기 시제품 제작 부담을 낮추는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램 지원을 지속하는 한편, 석·박사급 인재 양성 사업 'K-CHIPS' 사업에도 동참하고 있다. '실리콘 인텔리전스의 연결점'을 주제로 열린 이번 행사에는 글로벌 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다. 삼성전자 관계자는 "최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다"며 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 이어가겠다"고 말했다.

2026.07.01 10:41전화평 기자

삼성, 광주에 반도체 팹 2기 등 호남에 425조원 투자

삼성이 호남 지역에 총 425조원을 투자한다. 신규 반도체 공장은 물론 인공지능(AI) 데이터센터, 친환경 에너지 인프라, 가전, 히트펌프∙공조기 등 영역에서 삼성 그룹 계열사가 전방위 투자를 단행한다. 삼성은 30일 광주광역시 김대중컨벤션센터에서 개최된 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 구상을 밝혔다. 삼성전자는 약 400조원을 투입해 광주에 신규 반도체 공장(팹) 2개를 건설한다. 기흥, 화성, 평택, 용인에 이어 급증하는 글로벌 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 전력과 용수 등 인프라와 정주 여건을 갖춘 광주가 차세대 반도체 클러스터의 적합지로 낙점되면서, 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 견인할 양대 축이 될 전망이다. 이어 삼성전자는 광주사업장 내 디지털 트윈 기반 첨단 가전 공장과 히트펌프∙공조기 생산 시설을 구축할 계획이다. 인공지능 생태계 구축을 위한 인프라 투자도 진행한다. 삼성SDS는 전남 해남 솔라시도에 210메가와트(MW)급 AI 데이터센터를 구축하기로 했다. 올해 하반기 착공해 2028년 첫 가동이 목표다. 이번 데이터센터는 정부의 AI 전환(AX) 지원 헤드쿼터 역할을 수행하게 된다. 금융·국방·공공 서비스의 AX 지원은 물론, 로봇 AI 모델 학습과 연관 산업 생태계 조성자 역할을 맡는다. 이와 함께 친환경 에너지와 물류 혁신을 위한 투자도 진행된다. 삼성물산은 그린수소 생산기술 실증에 투자한다. 실증 대상은 ▲원전 및 신재생 에너지 등 무탄소 발전 ▲히트펌프 및 산업용 공조기기 등 에너지 절감형 공조 ▲영광 수전해 설비 등 원전 기반 수소 생산 ▲고온수전해(SOEC) 추진 등 그린수소 생산기술이다. 전북 고창에는 삼성전자가 첨단 물류센터를 건설해 서남권 경제 활성화에 힘을 보탤 예정이다.

2026.06.30 17:04진운용 기자

李대통령 "용인·서남권 팹 동시 구축, 삼성·SK 회장 약속 받아"

이재명 대통령이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 대규모 반도체 클러스터 구축을 용인·호남에서 동시 추진할 것을 요청했다. 이 대통령은 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이같이 밝혔다. 이 대통령은 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다"며 "지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 용인에 대규모 반도체 클러스터를 구축하고 있다. SK하이닉스의 경우 첫 번째 팹(Y1)을 구축하기 시작해, 내년 2월께 제조장비를 반입하기 시작할 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 오는 2030년 하반기 1기 팹 가동을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 이후 삼성전자, SK하이닉스는 서남권에 반도체 메모리 전공정 팹을 구축할 계획이다. 각 기업이 400조원을 투자해, 팹 2기씩을 건설하는 것이 목표다. 구체적인 착공 시점은 정해지지 않았으나, 이 대통령이 동시 팹 구축을 요청한 만큼 기업들의 투자 속도가 예상 대비 더 빨라져야 할 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스의 용인 팹 완성 목표 시점은 기존 대비 12년 단축된 2033년이다. 삼성전자는 7년 앞당긴 2040년을 목표로 하고 있다.

2026.06.30 16:43장경윤 기자

삼성·SK, 서남권 반도체 등에 895조원 투자…정부 "파격 지원" 약속

SK·삼성 그룹이 서남권 투자 계획을 구체화했다. SK는 반도체 팹 투자 및 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 470조원을, 삼성은 반도체 팹 및 AI 컴퓨팅센터 구축에 425조원을 투자할 계획이다. 모두 895조원에 이르는 대규모 투자가 서남권에 집행될 것으로 기대된다. 산업통상부는 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 개최했다. 주요 반도체 기업인 SK와 삼성전자, 앰코가 서남권 투자계획을 발표했다. SK·삼성, 서남권서 반도체·AI DC 투자…총 895조원 규모 SK는 470조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기, 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "서남권에 대규모 반도체 클러스터를 구축해 메모리 수요에 대응하겠다"며 "AI 데이터센터 건설로 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 산업 생태계를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성은 425조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기 및 국가 AI 컴퓨팅 센터 등을 구축한다. 삼성은 광주 메모리 전공정 팹 구축에 400조원을 투입한다. 해남에서는 삼성SDS가 17조원을 들여 솔라시도 국가 AI 컴퓨팅센터를 짓는다. 삼성물산은 호남에 4조원을 투입해 태양광 투자, 원전수소 생산시설, 그린수소 연구개발 실증단지를 조성한다. 광주 및 고창 지역에는 스마트가전향 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장, 데이터센터용 공조시설, 물류 자동화 시범센터 등 조성에 4조원을 투자한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "평택 반도체 공장이 마무리 단계에 접어들었고, 용인국가산단 투자 일정도 점점 빨라지면서 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다"며 "반도체 필수 인프라와 인력 확보, 정주여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획 중"이라고 설명했다. 앰코는 1조원을 투자해 광주에 첨단 패키징 팹 공장을 증설한다. 앰코는 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로, 최첨단 시스템반도체 제조를 위한 패키징 기술을 보유하고 있다. 이재명 대통령, 반도체 특별위원장으로…전폭 지원 약속 정부는 기업들의 대규모 투자를 뒷받침하기 위한 ▲맞춤형 인프라 구축 ▲투자 여건 조성 추진 등 '서남권 첨단산업 육성전략'을 발표했다. 먼저 반도체 팹 건설과 관련해 용수(Water)·전기(Elctricity)·부지(Site)·인력(Talent) 등을 시스템(system)으로 지원하는 '서남권(S.WEST)' 맞춤형 인프라 구축을 추진한다. 대통령이 위원장을 맡는 반도체 특별위원회와 반도체 혁신성장지원단을 설치할 예정이다. 정부는 물과 하수재이용수 등을 활용해 용수를 공급하고, 팹 가동에 필요한 발전설비와 송전망도 신속히 구축한다. 또한 산업단지 조성 기간은 현재 절반 수준인 5년 이내로 획기적으로 단축하고, Arm 스쿨과 남부권 반도체 공대 등을 통해 첨단산업에 필요한 인재를 양성한다. 이재명 대통령은 "앞으로 전력은 재생에너지가 중요할텐데, 호남권은 태양광 자원이 풍부하고 재생에너지 공급여력을 충분히 갖춘 곳"이라며 "용수 부분은 호남 지역이 농업도시처럼 관리돼 수자원 관리가 낭비된 부분이 있었다. 이걸 조금만 조정하면 일 63만~65만 톤, 더 증설되면 130만 톤까지도 가능할 것"이라고 강조했다. 투자 환경도 개선한다. 정부가 제정 추진 중인 메가특구법에 따라 서남권에 최소 1개 이상 메가특구를 지정해, 기업이 투자 과정에서 겪는 각종 규제를 해소한다. 전력·용수 등 기반시설 구축 비용은 정부가 최대 100% 지원하고, 기업과 근로자에 대해서는 지역별 차등세제를 도입한다. 정부는 "오늘 발표된 896조원 투자금액은 서남권, 나아가 우리나라 전체 경제 지도를 새로 쓰는 수준"이라며 "서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산거점이자 첨단산업의 새로운 전략거점으로 육성할 것인 바, 기업들 투자가 계획에 그치지 않고 반드시 성과를 창출할 수 있도록 정부도 끝까지 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.30 16:38장경윤 기자

상반기 '화제의 기업' 1위 SK하이닉스...에이피알 10위

기업 콘텐츠 조회수 기준 2026 상반기 화제의 기업을 조사한 결과 1위는 SK하이닉스가 차지했다. 2위는 현대자동차, 4위는 삼성전자, 10위는 에이피알이 순위에 이름을 올렸다. 또 방산 기업 3곳이 톱10에 동반 진입하며 상반기 구직자들의 이목을 끌었다. 진학사 캐치가 2026년 상반기 기업정보 열람 데이터를 분석한 결과, 구직자가 가장 많이 열람한 기업은 SK하이닉스(25.3만회)로 조사됐다. 이는 전년 동기 대비 79% 증가한 수치로, 반도체 업계 실적 호조와 성과급 이슈가 주목받으면서 구직자들의 기업정보 탐색도 함께 늘어난 것으로 보인다. 채용공고 조회수 역시 약 88만 회로 전체 기업 중 1위였다. 이어서 2위는 현대자동차(5.6만 회), 3위는 한화에어로스페이스(4.2만 회)로 나타났다. 이외에도 ▲4위 삼성전자(3.6만 회) ▲5위 현대모비스(3.6만 회) ▲6위 SK실트론(3.5만 회) ▲7위 LIG D&A(3.2만 회) ▲8위 에스엘(2.7만 회) ▲9위 한화시스템(2.6만 회) ▲10위 에이피알(2.6만 회)이 순위에 이름을 올렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복 기대감과 3월 집중 채용으로 관심을 받았지만, 현대자동차와 한화에어로스페이스는 상반기 전반에 걸쳐 월별 직무 채용을 이어가며 더 높은 순위를 기록했다. 채용 접점이 꾸준히 이어진 기업일수록 공고 조회와 기업정보 열람이 함께 증가한 것으로 풀이된다. 방산 업계의 부상도 주목할 부분이다. 올해 톱10에는 한화에어로스페이스, LIG D&A, 한화시스템 등 방산 관련 기업 3곳이 이름을 올렸다. K-방산 수출 확대와 글로벌 안보 수요 증가로 산업 성장성이 부각되면서, 관련 기업에 대한 구직자 관심도 높아진 것으로 해석된다. 채용공고 증가세도 이런 흐름을 뒷받침한다. 캐치 플랫폼 내 방산 관련 채용공고는 2025년 상반기 620건에서 2025년 하반기 507건으로 줄었으나, 2026년 상반기에는 700건으로 반등했다. 이는 전년 동기 대비 13% 증가한 수치다. 방산 산업의 성장세와 첨단 기술 인력 수요가 맞물리며, 관련 기업의 채용도 활발해지는 분위기다. 진학사 캐치 김정현 본부장은 “최근 구직자들은 기업을 선택할 때 단순 인지도뿐 아니라 산업 전망, 성장 가능성, 보상 경쟁력까지 함께 고려하는 경향이 강해지고 있다”면서 “반도체와 방산처럼 업황 회복 기대감이 크고 채용 수요가 확대되는 산업군을 중심으로 기업정보 열람도 활발해지는 모습이었다”고 밝혔다.

2026.06.30 08:37백봉삼 기자

삼성, 10년간 국내 2655조 투자...호남 팹에 425조원 신규 투자

삼성그룹이 대한민국을 글로벌 최첨단 산업 클러스터로 도약시키기 위해 향후 10년간 총 2655조원을 투자한다고 29일 밝혔다. 특히 그간 개발 소외 지역으로 꼽혔던 호남에만 425조원을 쏟아부으며, 국가 균형 발전과 AI 산업 혁명의 '새로운 엔진'으로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자 발표에서 가장 눈에 띄는 대목은 호남 지역에 대한 대규모 전략적 투자다. 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲무탄소 미래 에너지 육성을 위해 호남에만 총 425조원을 투자할 계획이다. 호남에 425조 투입…이재용 "서남권 신규 팹으로 수요 대응" 핵심은 반도체다. 삼성전자는 광주에 신규 반도체 팹(Fab)을 건설하고, 디지털 트윈 기반의 혁신 허브를 구축한다. 이는 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어지는 기존 클러스터가 한계에 다다른 상황에서, 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 광주 클러스터가 구축되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 지탱하는 '양대 핵심 거점'으로 자리 잡게 된다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 국민보고회에서 이같은 계획을 직접 밝히며, 이번 투자가 단순한 외형 확장이 아닌 글로벌 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생존 전략임을 강조했다. 이 회장은 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있어, 적극적인 투자에도 불구하고 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 것이 시장의 시각"이라고 현 상황을 진단했다. 이어 "대통령 말씀대로 지금은 속도전이다. 기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌고, 새로운 단지를 준비할 시점도 앞당겨졌다"고 밝혔다. 소버린 AI 인프라 확보에도 속도를 낸다. 삼성SDS 주도 컨소시엄은 해남 솔라시도에 AI 데이터센터를 건립한다. 이는 해외 빅테크 의존 없이 국가가 주체적으로 AI 생태계를 통제하는 '독립형 AI' 전략의 핵심이다. 해당 센터는 국방·금융·공공서비스의 AX(AI 전환) 지원은 물론, 산업용 피지컬 AI의 거점 역할을 할 예정이다. 에너지와 물류 인프라도 호남에 집중된다. 삼성물산은 호남 지역에 태양광 발전, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 실증단지를 조성해 무탄소 미래 에너지 시대를 앞당긴다. 또한, 전북 고창에는 최첨단 글로벌 물류 센터를 건설해 물류 혁신을 이끈다. 용인·충청·영남 등 기존 거점도 투자 가속 호남 신규 투자와 더불어 삼성은 기존 지역 투자 계획도 대폭 앞당기거나 강화한다. 삼성은 총 2655조원 중 2030조원을 용인·평택 등 반도체 클러스터 육성에 집중하며 미래 경쟁력을 강화한다. 충청권에는 총 140조원이 투자된다. 삼성전자는 천안·온양에 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹을 구축하고, 삼성디스플레이는 아산에 XR 기기의 핵심 부품인 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성SDI와 삼성전기는 각각 천안·세종에 차세대 배터리 마더 팩토리와 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축해 산업 포트폴리오를 고도화한다. 영남권에는 60조원을 투입해 기존 제조업에 AX(AI 전환)와 RX(로봇 전환)를 접목한다. 구미에는 삼성전자의 스마트폰 마더 팩토리와 피지컬 AI·로봇 양산 라인이 들어서며, 부산에는 차세대 IT·전장용 MLCC 거점이 조성된다. 울산에는 삼성SDI의 차세대 배터리 생산 시설이, 거제에는 삼성중공업의 고부가가치 선박 건조 거점이 각각 강화된다. 이재용 회장은 발표회에서 투자 내용을 발표하며 경영 의지를 다졌다. 이 회장은 "항상 위기의식을 갖고 기업인의 본분인 고객 중심, 품질 중시, 최첨단 기술 혁신과 우수 인재 양성에 매진하겠다"고 말했다. 이어 "기업과 정부, 지자체가 함께 힘을 모으면 대통령께서 말씀하시는 '대체 불가능한 대한민국'을 만들 수 있다고 확신한다"며, "글로벌 경쟁에서 초격차로 앞설 수 있도록 최선을 다하겠다"는 의지를 덧붙였다.

2026.06.29 16:46전화평 기자

이재용 "새 팹 후보지 광주 고려"…최태원 "용인 클러스터 12년 앞당겨"

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 폭발적인 AI 수요로 메모리 공급 부족이 상당기간 지속될 것으로 예상되는 만큼 서남권에 새로운 반도체 공장을 지을 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "인공지능(AI)으로 인해 기술 패러다임이 상상할 수 없을 속도로 변화하고 있어 삼성을 포함한 반도체 기업들이 적극적으로 투자하고 있음에도 폭발적인 수요를 대응하기 어렵다"며 "기흥, 화성, 평택, 용인 국가 산업단지의 투자 일정이 빨라지고 있고, 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨지고 있다"고 말했다. 그러면서 "여러 지역 중 전력, 용수, 인력, 인프라 등의 인센티브가 기대되는 광주를 새 산업단지의 후보지로 고려하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)는 반도체 칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고 메인 공장(팹) 수준의 공정을 요구한다"며 "HBM 공장은 기존 반도체 후공정 공장과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 설명했다. 이어 발표를 진행한 최 회장은 "AI 사용량과 성능이 늘어남에 따라 메모리 반도체 수요도 기하급수적으로 증가하게 된다"며 "이미 메모리 시장은 극심한 공급 부족이고, 앞으로 더 심해질 것"이라고 강조했다. 다만 그러면서 "이러한 지나친 공급 부족은 높은 가격 상승과 함께 시장을 축소시킬 우려가 공존한다"고 말했다. 최 회장은 "이를 위해 메모리 공급을 대폭 늘려야 한다"며 "SK하이닉스는 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. SK하이닉스는 D램 증설을 위해 용인에 600조원, 낸드 증설을 위해 청주에 100조원 투자를 집행하고 있다. 최 회장은 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 말했다. 최 회장은 SK그룹 차원에서 AI 데이터센터 구축에 1000조원, 클러스터 구축에 1100조원 규모를 투자한다는 계획이다.

2026.06.29 16:19진운용 기자

삼성·SK "전력·교육 절실"... 李 "원스톱 행정, 임기 끝까지 지원"

이재명 대통령이 29일 반도체 기업의 현장 건의를 청취하고, 청와대 내 전담팀 구성을 통한 원스톱 행정 지원과 전폭적인 인프라 보장을 약속했다. 국가균형발전과 맞물린 이번 반도체 메가프로젝트 성공을 위해 대통령이 직접 컨트롤타워 역할을 수행하겠다고 밝혔다. 이날 오후 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에 참석한 삼성전자와 SK하이닉스 경영진은 한목소리로 ▲신속한 행정 지원 ▲전력·용수 등 국가 산단 인프라 보장 ▲지방 정주여건의 획기적 개선 등을 건의했다. 전영현 삼성전자 부회장은 "투자 속도를 획기적으로 높일 수 있는 신속한 원스톱 행정 지원이 절실하다"며 "전담 부서가 이러한 절차를 한 곳에서 신속하게 처리하면 사업 경쟁력 제고에 큰 힘이 될 것"이라고 강조했다. 전영현 부회장은 "전력과 용수는 인공지능(AI) 시대에 가장 중요한 산업 인프라로 보다 과감한 정책 지원이 필요하다"며 "경쟁력 있는 가격으로 국가가 직접 공급을 보장해 달라"고 요청했다. 이어 "우수인재 확보를 위한 정주여건의 획기적 지원"도 당부했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 신속한 산단 조성을 위한 구체적인 애로사항 해소를 언급했다. 곽 사장은 올해 8월 시행 예정인 '반도체 특별법'을 언급하며 "용인 산단은 일반 산단으로 분류돼 반도체 특별법의 혜택(국비 지원과 규제 개선 등)을 받을 수 없게 돼 있다"고 지적했다. 그러면서 "용인과 청주 지역도 특별법 수혜를 받으면 많은 협력사들이 함께 혜택을 받을 수 있다"고 제안했다. 곽노정 사장은 지방으로 이전하는 임직원 우려를 불식하기 위한 '교육 인프라' 중요성을 거듭 강조했다. 그는 "지방에 내려가면 많은 젊은 인재와 협력업체가 같이 갈 텐데, 자칫하면 주말부부가 생길 수 있다"며 "훌륭한 초중고 교육시설이 구축되면 조기 정착에 큰 도움이 될 것"이라고 설명했다. 기업들의 구체적인 요구에 이재명 대통령은 지원 의지로 화답했다. 이 대통령은 "신속한 원스톱 행정 절차는 대통령이 직접 책임지겠다"며 "청와대에 이 사업만 전담하는 팀을 별도로 구성해 사업이 끝날 때까지, 임기가 종료될 때까지 확실하게 챙기겠다"고 답했다. 인프라 국비 지원에 대해서도 명확한 입장을 밝혔다. 이 대통령은 "반도체 특별법에 지방 우선 지원이 가능하도록 돼 있기 때문에, 전력과 용수 인프라 등 비용이 드는 부분은 정부에서 확실히 책임을 지겠다"고 강조했다. 나아가 "지방정부가 일부 부담을 매칭하면 중앙정부 영역에서 전부 책임질 수 있을 것"이라며, 광주·전남 지자체의 적극적인 투자 의지도 언급했다. 재생에너지 사용(RE100)을 위한 전기요금 문제와 관련해, 이 대통령은 "지산지소(지역 생산·지역 소비) 원칙에 따라, 전력 요금에 대해서는 확실하게 이점이 생기도록 하겠다"고 강조했다. 지방 클러스터 성공 여부를 가를 '정주여건'과 '교육' 문제에 대해서도 적극 지원을 약속했다. 이 대통령은 "그곳(지역)에 공장을 만드는 게 목표가 아니라, 해당 지역에 사람이 많이 살도록 하는 것이 정부 정책 목적"이라며 "기업이 걱정 안 해도 그 지역에서 일할 수 있는 자원을 충실하게 양성하겠다"고 말했다. 특히 곽 사장이 우려한 초중고 교육 인프라 구축에 대해 "정부의 현재 계획으로는 가능한 모든 방안을 다 동원할 것"이라며 "특수한 형태의 교육 방식도 필요하면 도입하고, 해당 지역이 광역통합특별법 적용을 받기 때문에 예외적 조치도 상당 부분 가능할 것"이라고 설명했다. 다만, 곽 사장이 건의한 '용인 일반 산단'의 반도체 특별법 적용 문제에 대해서는 신중한 입장을 취했다. 이 대통령은 "용인 클러스터의 완공 시점을 대폭 앞당기는 과정에서 생기는 행정적 어려움(토지 취득 등)은 직접 관할해 신속하게 해결하겠다"면서도 "용인 산단에 대한 재정적 지원 규모나 여부는 다시 한번 실무 토론을 거쳐 결정하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.29 15:46전화평 기자

이 대통령, 삼성·SK '2000조' 메가프로젝트 발표할 듯

정부가 한국형 AI 산업혁명 완수를 목표로 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 '3대 메가프로젝트'의 구체적인 청사진을 공개한다. 향후 10년간 총투자 규모가 2000조원을 상회할 것으로 관측되는 등 역대 최대 규모의 국가적 대도약 사업이 본격화될 전망이다. 이재명 대통령은 29일 오후 2시 청와대 영빈관에서 '회복을 넘어 대도약으로, 초격차 대한민국'이라는 슬로건 아래 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 주재한다. 앞서 강유정 청와대 수석대변인은 지난 28일 브리핑을 통해 이 같은 일정과 함께 이번 행사에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석한다고 밝혔다. 이번 메가프로젝트의 핵심은 호남, 충청, 영남 등 비수도권 지역을 중심으로 미래 AI 인프라를 전방위로 구축하는 내용이 핵심 골자이다. 우선 광주·전남을 비롯한 호남권에는 삼성전자와 SK하이닉스가 전공정 팹(Fab)을 포함한 대규모 반도체 클러스터를 조성한다. 1기당 건설 비용이 최소 60조원으로 추정되는 첨단 반도체 제조 공장이 최소 4기 이상 들어설 것이라는 관측이다. 아울러 충청권에는 AI 데이터센터가, 영남권에는 피지컬 AI 투자가 중점적으로 이뤄진다. 재계의 투자 규모도 천문학적이다. 삼성그룹은 반도체와 소재·부품 등 경쟁력 강화를 위해 향후 10년간 1000조원 규모의 막대한 투자에 나설 것으로 예상된다. SK그룹 역시 비슷한 규모의 라인업을 준비 중인 것으로 알려져, 국내 양대 그룹의 총투자만 2000조원 규모에 달할 전망이다. 김용범 대통령 정책실장은 최근 이번 투자 규모와 관련 “나오는 숫자들이 매우 낯설 것”이라고 말한 바 있다. 행사는 이 대통령의 모두발언을 시작으로 김정관 산업통상부 장관과 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 3대 메가프로젝트 계획을 발표한다. 이어 김성환 기후에너지환경부 장관과 김윤덕 국토교통부 장관이 사업 추진에 필요한 전력·용수 공급 방안과 거점도시 조성 계획을 설명할 예정이다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 각 그룹의 지방 투자 계획을 발표한 뒤, 참석자들과 함께 토론에 나선다. 다만 프로젝트 청사진이 공개된 이후 국민의힘 등 야권을 중심으로 호남 지역 선정 배경과 전력·용수 공급 문제 등을 둘러싼 비판이 이어지고 있어, 이날 보고회가 이 같은 우려를 해소할 수 있을지 주목된다. 이날 행사에는 삼성전자, SK, LG전자, 퓨리오사AI, 로보티즈, HD현대로보틱스, GS, KT, 한국전력공사, 한국수자원공사 등 3대 메가프로젝트 관련 주요 기업과 전문가, 유관기관 관계자들이 대거 참석한다. 정부에서는 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관, 김정관 산업통상부 장관, 김성환 기후에너지환경부 장관, 김윤덕 국토교통부 장관을 비롯해 강훈식 비서실장, 김용범 정책실장 등 100여 명이 함께할 예정이다.

2026.06.29 11:36전화평 기자

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