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삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상

삼성전자의 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 4나노는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 AI 추론칩에서 수요가 빠르게 확대되고 있는 공정으로, 파운드리 사업부의 실적 개선의 핵심 요소로 작용할 것으로 기대된다. 삼성전자는 23일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 대한민국 엔지니어상을 수상한 최정민 파운드리사업부 PL과의 인터뷰 내용을 공개했다. 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 개발한 성과를 대외적으로 인정받아, 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상한 바 있다. 삼성전자는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4 베이스다이에 4나노 초저전력 공정을 적용해 데이터 처리 성능을 크게 높였다. 이번 수상은 단순 연구개발 성과를 넘어 삼성 파운드리 사업의 경쟁력 회복을 뒷받침하는 핵심 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 있다. 최 PL은 "HBM 베이스 다이는 적층된 D램을 GPU, AI 가속기 등과 연결해 데이터와 전원, 제어 신호 등을 효율적으로 관리하는 칩"이라며 "4나노 초저전력 고성능 기술을 통해 데이터 처리 속도를 높일 수 있었다"고 설명했다. 최근 삼성전자 파운드리사업부는 주요 공정의 가동률이 회복되면서 실적 개선에 청신호가 켜졌다. 가동률은 파운드리 사업의 수익성과 직결되는 핵심 지표로, 가동률 상승은 공정 경쟁력 회복과 실적 개선이 본격화되고 있음을 시사한다. 선단 공정 중에서도 특히 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 업계에서는 삼성 4나노가 사실상 풀캐파(생산능력 최대치) 수준으로 가동되고 있는 것으로 보고 있다. HBM4 시장 경쟁력 확보와 AI 추론칩 수요 확대 등이 주된 요인이다. 삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며, ▲세계 최초 HBM4 양산 출하 ▲세계 최초 HBM4E 샘플 출하를 달성하는 등 기술 우위를 이어가고 있다. HBM 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 핵심 로직 다이를 생산하는 파운드리 공정의 중요성과 수요 역시 더욱 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다. 지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 그록 3 LPU가 삼성전자 공정(4나노)으로 생산되고 있다"며 공개적으로 삼성전자에 감사함을 표하기도 했다.

2026.07.23 16:41장경윤 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

'반도체 올인' 한국 경제 괜찮을까...AI에게 토론시켰더니

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 최근 우리 경제를 바라보는 시선에는 설렘과 불안이 공존하고 있습니다. 반도체 수출이 역대급 실적을 갈아치우며 성장을 견인하고 있지만, 한편으로는 특정 산업에 너무 많은 것을 걸고 있는 것 아니냐는 목소리도 커지고 있죠. AMEET는 챗GPT, 제미나이, 클로드 등 각기 다른 관점을 가진 AI 모델들로 패널을 구성해 토론을 시켜봤습니다. 각 AI 모델들에게 산업, 기술, 거시경제 전문가 역할을 맡도록 한 뒤 현안을 심층 분석하라고 명령했습니다. 이번 논의는 AI가 단순히 데이터를 요약하는 수준을 넘어, 기술·산업·거시경제·정책·비판적 시각으로 서로의 논리를 파고들며 한국 경제의 현주소를 진단하는 방식으로 이뤄졌습니다. 구조적 호황이라는 낙관론 뒤에 숨겨진 버블의 그림자 먼저 토론의 포문을 연 것은 반도체 산업 전문가 관점의 AI 패널이었습니다. 이 패널은 현재의 AI 반도체 시장이 단순한 경기 변동을 넘어 산업 구조 자체가 바뀌는 전환점에 서 있다고 분석했습니다. 특히 최근 SK그룹 최태원 회장이 언급한 내용을 근거로 들었는데요. 내년 AI 반도체 수요가 최소 60%에서 100%까지 폭증할 것이라는 전망과 함께 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2027년까지 이어질 가능성이 크다는 점을 강조했습니다. 즉, 지금의 반도체 집중 현상은 도박이 아니라 시장의 거대한 흐름에 올라탄 합리적인 선택이라는 논리입니다. 하지만 곧바로 비판적 관점을 가진 AI 패널의 날카로운 반격이 이어졌습니다. 이 패널은 현재의 상황을 2000년대 초반 닷컴 버블과 비교하며 집단사고의 위험성을 경고했습니다. 소위 '닥터 둠'이라 불리는 김영익 교수의 분석을 인용하며, AI 기술 혁명이 진짜일지라도 그것이 주가 거품이나 경제적 붕괴를 막아주는 방패는 아니라고 지적했습니다. 특히 최근 시장에서 관측되는 반도체주 매도세, 즉 '칩 셀오프' 현상을 그 근거로 들었는데요. 이는 시장이 이미 과도한 낙관론에 의구심을 품기 시작했다는 신호라는 분석입니다. 기술이 아무리 발전해도 수익성이 뒷받침되지 않으면 언제든 무너질 수 있다는 비판적 시각은 토론장에 팽팽한 긴장감을 불어넣었습니다. 이 과정에서 논점은 '성장 여부'에서 '지속 가능성'으로 이동했습니다. 한국 경제 전문가 관점의 패널은 우리나라의 GDP 대비 수출 비중이 45%를 넘어서는 점을 짚으며, 반도체를 제외한 다른 산업의 성장 동력이 사실상 마비된 상태라는 점을 우려했습니다. 산업통상자원부 장관조차 “반도체 말고는 어렵다”고 실토할 정도로 의존도가 심화된 상황에서, 만약 AI 반도체 사이클이 예상보다 일찍 종료된다면 또는 중국과 같은 저가 반도체 산업이 육성되기 시작한다면 한국 경제 전체가 벼랑 끝으로 내몰릴 수 있다는 공포 섞인 분석도 나왔습니다. 이는 단순히 돈을 많이 버느냐의 문제가 아니라, 국가 경제의 체력이 한쪽 다리에만 쏠려 있다는 구조적 취약성에 대한 경고였습니다. 하드웨어 강국을 넘어선 소프트웨어 생태계라는 거대한 숙제 토론의 두 번째 국면에서는 '우리가 무엇을 만들고 있는가'에 대한 본질적인 문답이 오갔습니다. AI 반도체 기술 전문가 관점의 패널은 한국이 메모리 반도체 분야에서 압도적인 강점이 있는 것은 사실이지만, 이것만으로는 부족하다고 주장했습니다. 진정한 승부처는 칩 자체보다 그 칩을 구동하는 소프트웨어와 플랫폼을 아우르는 '풀스택 생태계'에 있다는 것입니다. 현재 엔비디아가 독주하는 이유도 단순한 하드웨어 성능이 아니라 '쿠다(CUDA)'라는 견고한 소프트웨어 생태계 덕분이라는 점을 상기시켰습니다. 우리나라도 팹리스 기술력을 키우고 수요 기업들이 국산 칩을 기꺼이 쓸 수 있는 환경을 만들지 못하면, 결국 글로벌 빅테크 기업들의 하청 기지로 전락할 수 있다는 뼈아픈 진단이었습니다. 산업정책 전문가 관점의 패널은 여기서 한발 더 나아가 정부 정책의 실효성을 강도 높게 비판했습니다. 정부가 'K-엔비디아'를 육성하겠다며 대대적인 지원을 약속하고 있지만, 이것이 시장의 신호와는 거꾸로 가고 있다는 지적입니다. 글로벌 표준에서 벗어난 독자적인 칩 개발에 보조금을 쏟아붓는 방식은 결국 시장에서 외면받는 '좀비 프로젝트'를 양산할 뿐이라는 것이죠. 대만의 TSMC 사례처럼 강력한 국가적 지원이 성과를 내려면 단순한 예산 투입을 넘어 토지 수용이나 행정적 규제 완화 같은 실질적인 실행 메커니즘이 작동해야 하는데, 한국의 현실은 말뿐인 구호에 그치고 있다는 비판이 뒤따랐습니다. 이에 대해 반도체 산업 전문가 패널은 현실적인 반론을 제기했습니다. 원대한 생태계 구축도 좋지만, 당장 눈앞에 닥친 공급망 병목 현상을 해결하고 메모리 수직 계열화를 완성하는 것이 더 시급하다는 논리입니다. 기술 표준은 하루아침에 바뀌지 않으며, 오히려 2027년까지 이어질 것으로 보이는 초호황기에 확실한 시장 점유율을 확보해 자금을 비축하는 것이 우선이라는 주장입니다. 결국 토론은 '이상적인 생태계 구축'과 '현실적인 공급망 확장' 사이에서 치열한 접점을 찾아가는 과정으로 전개되었습니다. 어느 쪽도 틀린 말은 아니었지만, 한정된 자원을 어디에 우선순위로 둘 것인가를 두고 패널들 사이에서는 양보 없는 논리 싸움이 계속되었습니다. 금리라는 암초와 2027년 기술 전환점이 던지는 마지막 경고 마지막으로 거시경제 분석가 관점의 패널은 기술적 논의를 다시 현실의 경제 지표로 끌어내렸습니다. 미국 10년물 국채 금리가 4.6%대를 기록하는 등 고금리 환경이 지속되는 상황에서 기업들이 계획대로 설비 투자와 연구개발에 자금을 쏟아부을 수 있겠느냐는 의문입니다. 아무리 수요가 폭발해도 자금 조달 비용이 너무 높으면 투자의 속도는 늦춰질 수밖에 없고, 이는 결국 AI 반도체 산업의 성장 강도를 약화시키는 요인이 될 것이라는 분석입니다. 특히 중국의 부동산 침체와 내수 부진이 겹치면서 글로벌 유동성 환경이 악화되고 있다는 점은 우리 반도체 수출에 직격탄이 될 수 있다는 어두운 전망도 덧붙여졌습니다. 논의의 끝에서 패널들이 공통으로 도달한 지점은 '시간이 얼마 남지 않았다'는 긴박함이었습니다. 2027년은 현재의 주력 아키텍처가 기술적 한계에 부딪히거나 완전히 새로운 표준으로 대체될 수 있는 분수령으로 지목되었습니다. 이때까지 한국이 단순한 부품 공급자를 넘어 소프트웨어 대응력을 갖추지 못하거나, 특정 아키텍처에만 매몰되어 매몰 비용을 키운다면 지금의 베팅은 비극적인 결말로 끝날 수 있다는 결론에 합의했습니다. 결국 AI 반도체에 대한 집중은 지금 당장 피할 수 없는 선택이지만, 그것이 성공적인 베팅이 되기 위해서는 기술 진부화에 대비한 유연한 생태계와 글로벌 표준 채택이라는 엄격한 조건이 충족되어야 한다는 점이 강조되었습니다. 이번 토론은 한국 경제가 직면한 거대한 딜레마를 고스란히 보여주었습니다. 반도체는 우리에게 축복이자 동시에 가장 위험한 족쇄가 될 수도 있다는 사실을 말이죠. AI 패널들은 정답을 내놓기보다는 우리가 놓치고 있는 리스크가 무엇인지, 그리고 우리가 지금 누리고 있는 호황의 유효기한이 생각보다 짧을 수 있다는 점을 상기시켰습니다. 반도체 수출의 화려한 수치 뒤에 가려진 고용 없는 성장과 산업 간 양극화라는 과제는 여전히 우리 앞에 놓여 있습니다. 오늘 논의된 내용들이 우리 경제의 방향을 설정하는 데 작은 이정표가 되기를 바랍니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/d2a2891a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.07.23 10:58AMEET

삼성전자, 미스트랄에 10억 유로 쏠까…AI 메모리 동맹 급물살

삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 스타트업 미스트랄에 최대 10억 유로를 투자하는 방안을 검토하고 있다. AI 모델 개발에 필요한 컴퓨팅 자원과 메모리 확보 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자도 미스트랄과의 협력을 통해 AI 반도체 수요처를 넓히려는 것으로 풀이된다. 22일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 삼성전자는 미스트랄의 기업가치를 약 200억 유로로 평가하는 신규 투자 라운드에 참여하기 위해 협상 중이다. 투자 규모는 수 억 유로에서 최대 10억 유로 수준으로 거론되고 있다. 삼성전자는 앞서 벤처투자 조직을 통해 미스트랄에 투자한 바 있다. 양사는 지난 4월 AI 메모리 분야 협력 가능성도 논의한 것으로 알려졌다. 이번 투자가 성사되면 재무적 투자에 그치지 않고 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 공급 등으로 협력 범위가 넓어질 수 있다. 미스트랄은 이번 투자 라운드에서 수십억 유로를 조달할 계획이다. 지난해 9월 ASML이 주도한 투자에서 기업가치 120억 유로를 인정받은 지 1년도 지나지 않아 몸값이 200억 유로 수준으로 높아지는 셈이다. 대규모 자금 조달은 AI 모델 개발과 데이터센터 확장에 필요한 비용이 빠르게 늘어난 데 따른 것으로 풀이된다. 미스트랄은 올해 초 8억 3000만 달러 규모 채권성 자금을 확보해 유럽 내 엔비디아 기반 데이터센터 구축을 추진하고 있다. 엔비디아의 차세대 베라 루빈 칩도 수천 개 도입할 계획이다. 이처럼 미스트랄이 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라 투자를 늘리면서 메모리 조달의 중요성도 커지고 있다. 삼성전자와의 협력이 성사되면 미스트랄은 인프라 확장에 필요한 메모리 공급망을 다변화하고, 삼성전자는 유럽의 주요 AI 모델 기업으로 고객 기반을 넓힐 수 있다. 협상은 아직 진행 중으로 투자 규모와 조건이 달라질 가능성이 있다. 삼성전자와 미스트랄은 관련 협상에 대한 공식 입장을 밝히지 않았다.FT는 사안에 정통한 관계자들을 인용해 "협상은 진행 중으로, 조건이 바뀔 수 있다"며 "아직 최종 결정은 내려지지 않았다"고 보도했다.

2026.07.22 15:47장유미 기자

코스피, 개장 직후 7000선 재탈환…매수 사이드카 발동

코스피가 개장 직후 급등하며 7000선을 재탈환했다. 22일 한국거래소는 오전 9시 6분께 유가증권시장에 매수 사이드카를 발동했다. 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.38% 오른 7110.88에 거래되고 있다. 이날 상승세는 반도체주가 이끌었다. 삼성전자는 전 거래일 대비 5.50% 상승한 27만 3250원, SK하이닉스는 8.66% 오른 199만 5000원에 거래 중이다. 투자자별로는 개인과 기관이 매도에 나선 반면 외국인은 순매수했다. 개인 투자자는 약 6287억원을 순매도하며 차익 실현에 나섰고, 기관도 3255억원을 순매도했다. 반면 외국인은 9561억원을 순매수했다.

2026.07.22 09:19홍하나 기자

이찬희 삼성 준감위원장, 성과급 논란에 "국민 앞에 겸손해야"

이찬희 삼성 준법감시위원회(이하 준감위) 위원장이 21일 최근 성과급 배분 문제에 대해 중국 고사를 인용하며 "모든 정책은 국민을 바라봐야 하며, 국민 앞에 겸손해야 한다"고 말했다. 이 위원장은 이날 오후 서울 서초구 삼성생명 서초사옥에서 열린 4기 준감위 정례회의에 앞서 기자들과 만나 최근 논란이 되고 있는 '영업이익 N%'를 성과급으로 지급하는 것에 대해 "대한민국 헌법 119조가 대한민국 경제 질서에 대해 선언하고 있다"며 "그 범위 내에서 원칙적으로 진행돼야 한다고 생각한다"고 강조했다. 헌법 119조는 경제 자유화와 민주화 헌법을 상징한다. 그러면서 "중국에는 '거고사추 지만계일'(居高思墜持滿戒溢)이란 고사가 있다"며 "국민 앞에 겸손하고 모든 기업 운영은 국민을 바라봐야 한다"고 설명했다. '거고사추 지만계일'은 높은 자리에 있을수록 추락을 경계하고, 가득 찼을 때는 넘침을 조심하라는 의미다. 이는 삼성전자가 사상 최대 실적을 달성하고 있는 상황에서 성과급을 지속 가능한 체제로 정비하고, 국민 눈높이에 맟춰야 한다는 뜻으로 풀이된다. 삼성전자 ADR(주식예탁증서) 상장 시 준감위 검토 여부에 대한 질문에 대해선 "회사(삼성전자)에서 그런 내용을 검토하고 있는지 잘 모르겠고, 그것(ADR 상장)이 검토할 사항인지에 대해서도 말할 수 없다"고 답했다. 지난주 일부 외신에서 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 여러 투자은행과 미국 ADR 상장 논의를 진행했지만, 실제 상장 추진 여부는 아직 결정하지 않았다고 보도했다. 이에 대해 삼성전자는 "사실 무근"이라고 말했다. 호남 반도체 클러스터 투자 계획에 대해선 "투자건이 이사회로 올라가기 전에 준감위로 넘어오면 그때 검토할 것"이라며 "또는 그렇지 않더라도 어떤 준법에 관련된 문제가 있다면 준감위가 독자적으로 검토할 수도 있다"고 전했다. 앞서 삼성전자는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 호남에 425조원을 반도체 팹과 인공지능(AI) 데이터센터, 무탄소 미래 에너지 등에 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.21 15:34진운용 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

삼성SDS, 퓨리오사AI 기반 'NPUaaS' 출시…인프라 선택권 확장

삼성SDS가 정부의 국산 인공지능(AI) 반도체 확산 기조에 발맞춰 클라우드 기반 서비스형 신경망처리장치(NPUaaS)를 선보이며 고객 인프라 선택권 확장에 나선다. 삼성SDS는 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 한 NPUaaS를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 탑재·출시했다고 20일 밝혔다. 레니게이드는 AI 추론에 특화된 국산 NPU로, 이미 학습된 AI 모델을 실제 서비스에 적용해 답변 생성, 문서 분석, 이미지 판별 등을 처리하는 단계에서 GPU 대비 전력 효율성과 가성비가 뛰어난 것으로 평가된다. 삼성SDS의 NPUaaS 고객은 NPU 서버를 직접 구매하거나 자체 데이터센터에 구축하지 않고도 SCP를 통해 구독형으로 사용할 수 있다. 기업 수요와 데이터 규모에 따라 NPU를 원하는 장수 단위로 자유롭게 선택할 수 있도록 해 스타트업부터 대기업까지 AI 서비스 규모에 맞춰 활용할 수 있게 지원한다. 또 고성능 스토리지와 컴퓨트, 고속 네트워크 등 SCP의 다양한 상품들과 연계해 유연한 사용을 돕는다. 특히 삼성SDS는 이번 NPUaaS를 SCP의 소버린 클라우드 환경으로 제공해 엄격한 보안 규제를 적용받는 공공 고객도 안심하고 이용할 수 있도록 지원할 계획이다. 회사는 이번 NPUaaS 출시를 통해 기존 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS)는 물론 NPU 기반 연산 자원까지 확대하면서, 고객 AI 인프라 선택권 확대와 국산 NPU 기반 AI 인프라 확산 및 소버린 AI 구축에 앞장선다는 목표다. 이호준 삼성SDS 클라우드서비스사업부장은 "이번 NPUaaS 출시는 단순히 새로운 클라우드 상품을 선보이는 것을 넘어 고객이 고성능 AI 기술을 더 유연하고 가성비 높게 사용할 수 있다는 데 의의가 있다"며 "앞으로도 고객 니즈 해결을 위해 SCP 기반 상품을 다양화하고 클라우드 AI 기술 생태계를 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.20 10:49한정호 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

코스피, 장중 6% 급등…이틀 만에 7000선 회복

코스피가 장중 6% 넘게 상승하며 이틀 만에 7000선을 회복했다. 15일 오전 9시 49분 기준 코스피는 전 거래일 대비 6.13% 오른 7277.14에 거래되고 있다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.30% 상승한 7082.91에 출발한 뒤 상승폭을 키웠으며, 오전 9시 6분에는 매수 사이드카가 발동됐다. 반도체주가 지수 상승을 이끌었다. 삼성전자는 전 거래일 대비 5.98% 오른 27만 8500원, SK하이닉스는 11.34% 상승한 213만원에 거래 중이다. 수급별로는 외국인과 기관이 각각 7735억원, 1495억원을 순매수한 반면, 개인은 9100억원을 순매도했다. 코스닥 시장에서도 오전 9시 17분 매수 사이드카가 발동됐다. 매수 사이드카는 코스닥150 선물 가격이 기준 가격 대비 6% 이상 상승하고, 코스닥150 지수가 전 거래일 대비 3% 이상 오른 상태가 1분 이상 지속될 경우 발동된다. 한편 현재 코스닥은 전 거래일 대비 5.46% 오른 826.81을 기록하고 있다.

2026.07.15 10:01홍하나 기자

엑사이엔씨, 삼성전자 평택 P5 공사 수주...890억원

엑사이엔씨가 국내 주요 반도체 업체의 클러스터 구축으로 단일계약 기준 창사 이래 최대 규모 수주를 기록했다. 엑사이엔씨는 삼성물산과 삼성전자 평택캠퍼스 내 'P5 Ph1(1단계) 수장공사 1공구' 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약 규모는 단일계약 기준 역대 최대인 890억원이다. 계약 기간은 2027년 10월 31일까지다. 엑사이엔씨는 글로벌 반도체 패권 경쟁으로 관련 투자가 가속되는 가운데, 이번 공사의 성공적 수행을 바탕으로 향후 삼성전자 P5 Ph2~4 등 후속 팹(Fab)과 복합동을 비롯한 연계시설 공사에서도 사업 참여 기회가 늘 것으로 보고 있다. 엑사이엔씨는 지난 수년 간 삼성전자 평택캠퍼스 P2와 P4 등 주요 생산시설 공사를 수행한 데 이어, P5 공사까지 수주했다. 향후 삼성전자 평택캠퍼스뿐 아니라 용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지, 정부가 추진하는 서남권 반도체 클러스터와 인공지능(AI) 데이터센터 등 대규모 첨단 인프라 구축 사업에서도 수주 기반을 넓힐 계획이다. 삼성전자 평택캠퍼스는 단일 생산거점 기준 세계 최대 반도체 생산기지다. 삼성전자는 P1부터 P4까지 생산능력을 단계적으로 확대해 왔고, 향후 P5를 중심으로 차세대 반도체 생산체계를 구축할 예정이다. P5는 기존 평택캠퍼스 1단계 부지 생산시설보다 규모가 확대된 '팹 트윈(Fab Twin)' 형태로 계획돼 있어, 향후 관련 인프라 공사 수요도 확대될 것으로 기대된다. 엑사이엔씨는 "이번 수주로 평택 반도체 생산시설 구축 현장에서 장기간 축적한 시공 경험과 기술 역량을 재확인했다"며 "그간 삼성전자 평택캠퍼스 내 주요 반도체 생산시설 공사를 수행하며 클린룸과 첨단 제조 인프라 분야에서 레퍼런스를 꾸준히 확보했다"고 설명했다. 공사 수행 과정에서 삼성물산 안전인정제도 최고 등급 '3 스타(STAR)'를 받았다. 엑사이엔씨는 지난해부터 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 프로젝트에도 참여하고 있다. 현재 1기 팹 공사가 진행 중이다. 오는 2033년까지 4기의 팹 건설을 완료하는 것으로 단축 추진 중인 만큼, 사업 참여 기회가 확대될 수 있다. 김성후 엑사이엔씨 대표는 "P5 프로젝트를 계기로 기존 클린룸 시공 경쟁력을 강화하고, 반도체 생산시설 구축 과정에서 축적한 기술력과 수행 경험을 바탕으로 생산시설과 연계한 사업 분야를 확대할 계획"이라며 "반도체·AI 데이터센터 등 첨단 인프라 구축 핵심 파트너로 자리매김하고 지속적인 성장 기반을 마련하겠다"고 말했다.

2026.07.14 09:17장경윤 기자

TSMC, 2분기도 최대 실적 경신…최첨단 공정 수요 지속

글로벌 AI 인프라 투자로 활황을 맞은 대만 TSMC가 올 2분기에도 역대 최대 실적을 경신했다. 회사는 오는 16일 구체적인 실적 및 향후 전망을 발표할 예정이다. TSMC는 연결 기준으로 지난 6월 매출 4426억 8000만 대만달러(한화 약 20조8000억원)를 기록했다고 13일 밝혔다. 전월 대비로는 6.2%, 전년동월 대비로는 67.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC의 2분기 매출은 1조 2703억 8100만 대만달러(약 59조 7000억원)로 집계됐다. 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 36% 증가했다. 또한 증권가 컨센서스(1조2658억 대만달러)를 소폭 웃돌았다. 앞서 TSMC는 지난 1분기 총 1조 1341억 대만달러로 회사 기준 역대 최대 실적을 기록한 바 있다. 이번 2분기에도 최대 실적을 경신하게 됐다. TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정은 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급 부족 현상에 빠져 있다. 특히 엔비디아, 애플 등 핵심 고객사의 주문이 몰린 3·2나노미터 수요가 강세다. 지난 1분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 매출 비중은 74%에 이른다. TSMC는 오는 16일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 분기의 구체적인 실적 및 향후 전망에 대해 발표할 예정이다.

2026.07.13 15:15장경윤 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

美 상무장관, 삼성·SK에 투자 압박…"미국 내 메모리 공장 지어야"

하워드 러트닉 미국 상무장관이 삼성전자·SK하이닉스의 미국 내 메모리 반도체 생산능력 확대를 공개적으로 촉구했다고 9일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그에 따르면 러트닉 장관은 이날 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"고 말했다. 러트닉 장관은 "마이크론이 먼저 움직이고 있어 경쟁사들도 결국 뒤따를수밖에 없을 것"이라며 "마이크론이 경쟁사 투자를 반기지는 않겠지만, 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 것이 더 중요하다"고 밝혔다. 그간 미국 정부는 국내외 주요 반도체 기업들의 미국 투자를 강화하기 위한 각종 지원책을 펼쳐 왔다. 이에 마이크론은 최근 미국 내 반도체 설비투자 규모를 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 확대하겠다고 발표했다. 총 투자기간은 2035년까지로, 자사 전체 D램 생산량의 40%를 미국에서 양산하겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 미국 내 설비투자를 집행 중이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 팹을, SK하이닉스는 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 짓고 있다. 다만 이들 기업이 미국 내 메모리 전공정 팹을 보유하지는 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 국내 반도체 업계에 투자 압박으로 작용할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스는 지난달 말 국내 대규모 반도체 투자계획을 공개한 바 있어, 투자 여력이 많지 않을 것이라는 시각이 지배적이다. 양사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등에 도합 3200조원을 투자하기로 했다.

2026.07.10 08:57장경윤 기자

이재용 회장, '선밸리'에 한진만 파운드리 사장 동행…빅테크 수주 노린다

이재용 삼성전자 회장이 미국 선밸리 콘퍼런스에 한진만 파운드리사업부장(사장)을 동행시키며 빅테크 기업을 상대로 인공지능(AI) 반도체 수주전에 본격 드라이브를 걸었다. 글로벌 마케팅 책임자를 동행했던 지난해와 달리, 올해는 반도체 위탁생산(파운드리)의 수장을 전면에 내세워 빅테크 고객 확보에 집중하겠다는 의지로 풀이된다. 8일 재계에 따르면 이 회장은 7~11일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 개최되는 선밸리 콘퍼런스에 한 사장과 함께 모습을 드러냈다. 미국 투자은행 앨런앤드컴퍼니가 주최하는 선밸리 콘퍼런스는 전 세계 미디어와 IT 업계 거물들이 모여 비공개로 전략적 방향을 논의하는 자리다. 일명 '억만장자들의 여름 캠프'로 통한다. 올해 행사 역시 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO), 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 알파벳 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등 글로벌 AI 공급망의 지형도를 바꾸는 빅테크 수장들이 집결했다. 국내 재계가 이번 행사에서 가장 큰 변화로 주목하는 부분은 이 회장의 '파트너'다. 이 회장은 지난해에는 당시 글로벌마케팅실장을 맡고 있던 이원진 사장과 참석해 전반적인 교류에 무게를 뒀다. 반면 올해는 지난해 말 파운드리 사령탑으로 선임된 한 사장을 동행했다. 한 사장은 과거 미주 반도체 사업을 총괄하는 DSA 총괄 부사장을 지낸 대표적인 '미국통'이자 반도체 영업 전문가다. 북미 빅테크 핵심 인맥과 네트워크가 탄탄한 것으로 알려졌다. 한 사장은 이번 행사에서도 빅테크의 파운드리 수주 논의를 적극 지원할 전망이다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산을 확대하며 경쟁력을 강화하고 있다. TSMC의 생산능력 포화 속에 빅테크의 대체 생산 파트너로 거론되고 있다. 최근에는 애플, 엔비디아, 테슬라 등에서 수주하는 등 고객 범위를 넓히고 있다. 재계에서는 이 회장이 이번 출장을 계기로 대형 계약을 따낼 지 주목하고 있다. 그 동안 분기마다 적자를 냈던 파운드리사업부가 연내 흑자 전환할 지도 관심사다. 한편, 이 회장은 상무 시절인 2002년부터 2016년까지 거의 매년 이 콘퍼런스에 참석해왔다. 그는 지난 2017년 선밸리 콘퍼런스에 대해 "1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라고 언급했다.

2026.07.08 17:58전화평 기자

한화비전, 4나노 SoC 개발 추진...자체 AI칩 기술력 고도화

한화비전이 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다. 핵심 사업인 보안 카메라에서 AI 기능이 중요해진 만큼, 자체 SoC 기술력을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 한화비전은 차세대 보안 카메라용 AI SoC '와이즈넷(Wisenet)11' 설계에 돌입했다. 와이즈넷 11은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 채택했다. 4나노는 엣지 AI 분야에서 비교적 최선단에 속하는 공정이다. 8나노 기반의 이전 세대(와이즈넷9) 대비 성능과 전력효율을 크게 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 와이즈넷은 한화비전의 시큐리티 사업의 핵심 요소 중 하나다. 한화비전은 지난 2010년부터 보안 카메라용 SoC 와이즈넷 시리즈를 출시하고, 해당 칩셋을 자사 고성능 네트워크 카메라에 적용해 왔다. 특히 보안 카메라에서 AI를 기반으로 영상 데이터를 실시간 분석하는 기능이 대두하면서, 와이즈넷도 AI 성능을 크게 높이고 있다. 전작 와이즈넷 9의 경우, 이전 세대 대비 추론 성능을 3배 향상시킨 신경망처리장치(NPU)를 탑재했다. 다만 와이즈넷11의 개발 완료 시점과 상용화 가능성은 아직 불투명하다는 게 업계 시각이다. 한화비전이 기존 시스템반도체 개발 전문 법인을 청산했고, 외부 팹리스와 협력을 확대하고 있어서다. 앞서 한화비전은 지난 2021년 물적분할을 통해 와이즈넷 등 시스템반도체 개발을 전담하는 '비전넥스트'를 설립한 바 있다. 그러나 비전넥스트는 외부 고객사 확보 난항, 연구개발비 지출 등으로 매년 적자를 기록해 왔다. 2024년엔 적자 규모만 175억원이었다. 이에 한화비전은 2025년 4분기 비전넥스트를 청산하고 관련 인력을 한화비전으로 통합했다. 이후 한화비전은 지난 3월 미국 AI 반도체 전문기업 암바렐라와 기술 협력을 위한 전략 파트너십을 체결했다. 차세대 SoC 등 AI 영상보안 기술 개발을 공동 추진하는 게 주 골자다. 반도체 업계 한 관계자는 "한화비전이 카메라 기술 고도화를 위해 삼성전자 4나노 공정을 채택한 것으로 안다"면서도 "칩 개발 비용이 비싸고, 암바렐라와 협력도 있어 외부 소스를 통해 칩을 개발하는 방식으로 선회할 수도 있다"고 밝혔다.

2026.07.08 14:34장경윤 기자

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