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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (427건)

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대한민국 반도체 산업에도 봄은 오는가

한·중·일은 지금 첨단 반도체 기술 전쟁이 한창이다. 인공지능(AI) 가속기에 쓰이는 HBM(고대역폭메모리)를 비롯해 집적도가 장점인 차세대 낸드플래시(NAND Flash) 분야에서 경쟁이 치열하다. 특히 낸드 분야는 더 많은 정보를 저장하기 위해서는 누가 더 높이 쌓느냐가 관건인데, 아직까지 200~300단급 고층 쌓기 경쟁에서는 한국이 우위에 있다. 그런데 400단 이상을 쌓아야 하는 10세대(V10) 부터는 얘기가 좀 달라질 듯하다. 삼성전자가 중국 반도체 기업 양쯔메모리반도체(YMTC)가 보유한 특허 기술을 라이선싱 하면서 새로운 경쟁 국면이 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. 삼성이 차세대 낸드인 V10 개발에 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 특허를 빌려 쓰기로 한 것이다. 삼성전자가 YTMC 측에 손을 내밀 수밖에 없었던 이유는 지금 당장 특허를 회피할 만한 기술 역량이 부족하고, 향후 특허 분쟁 등 있을 지 모를 잡음을 사전에 차단하는 것이 오히려 전략상 유리하다고 판단했기 때문으로 보인다. YMTC는 4년 전부터 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 이 분야 선도 기업이다. 또한 2년 전 미국 마이크론을 상대로 자사 3D 낸드 관련 디자인, 제조 및 기술 관련 특허를 침해했다며 소송을 제기할 정도로 3D 낸드 분야에서 독자적인 기술 비전을 갖고 있다. 첨단 산업분야에서 기업 간 필요한 특허를 서로 공유하거나 헷징하는 일은 비즈니스에 가깝다. 기업이 모든 특허를 보유할 수 없는 이상 특정 특허를 빌려 쓴다고 해서 당장 주도권을 빼앗기는 것은 아니다. 그러나 향후 미래 기술 변곡점에 도래할 경쟁이 훨씬 더 치열해질 수 밖에 없다는 경고임에는 틀림없다. 우리의 경쟁력을 냉정히 되짚어봐야 한다. 10, 20년 후 YMTC 같은 기업이 수십, 수백에 달할 것이 뻔한데, 그때는 어찌하겠는가. 메모리 반도체 1위 기업인 삼성전자가 업계 5위권 밖에 있는 중국 기업의 특허기술을 빌려 써야한다니, 씁쓸하다. 어쩌다 이런 일이 일어났는가? 최근 수년간 반도체를 비롯해 AI, 로봇, 전기차·배터리 등 고부가 첨단 산업 분야에서 중국 기업의 기술 성장과 추격은 무서우리만큼 빠르게 진행되고 있다. 중국 반도체 제조업체들이 이미 AI 산업에서 고성능 가속기와 결합돼 사용되는 HBM 생산 초기 단계에 진입하고 메모리 빅3를 추격 중이라는 것은 잘 알려진 사실이다. 중국 최대 D램 반도체 회사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 15나노 D램 개발을 목전에 두고 삼성·SK를 쫓고 있다. 이 회사는 최근 상용화한 첫 DDR5 제품엔 17나노 대신, 한층 진보된 16나노를 채용해 주목 받기도 했다. 3D 낸드에서 YTMC 역시 최근 미세공정 기술 개발에 속도를 내면서 첨단 제품에 대한 양산 체제를 하나 둘씩 구축해가고 있다. 마치 '우공이산'(愚公移山)처럼 말이다. 우리가 애써 자위하던 반도체 '초격차'라는 말은 이미 공염불이 됐는지 모른다. 우리를 가둬둔 허상일 수 있다. 상황이 이런데도 우리 K반도체 산업을 지원하고 육성해야 하는 반도체특별법은 국회에서 표류하고 있다. 여러 핵심 지원책 중에서 '화이트칼라 이그젬션(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 예외)' 조항을 둘러싼 여야 의견 대립으로 처리되지 못하고 있다. 주 52시간제는 지난 2018년 3월 시행됐다. 햇수로 7년째다. 모든 업종, 모든 사무직에 일률적으로 적용되다보니 연구원들도 R&D에 집중하다 시간되면 퇴근을 해야 한다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들도 근무 시간 규제를 받고 있다. 그래서 우리 수출 경제의 주축이자 핵심인 반도체 산업만이라도 예외적으로 총 노동시간제는 그대로 두고 목표 지향적으로 탄력적으로 운영해보자는 게 이번 법조항의 취지다. 세계 반도체 산업이 격변기인만큼 노사 합의와 본인이 원할 경우에 예외를 두자는데 굳이 법을 앞세워 막을 이유가 뭐가 있는가. 노동계 주장처럼 주52시간제 때문에 반도체 산업이 위기라는 것은 비약일 수 있다. 그럼에도 경영계가 주52시간 예외 규정을 요구하는 이유는 그만큼 우리 반도체 산업이 벼랑 끝에 서 있을 만큼 절박하다는 증표가 아닐까 싶다. 획일적인 평등주의는 자칫 큰 경제 위기를 불러올 수 있다. 세상이 바뀌는 데도 원칙만 고수하는 것은 어리석은 짓이다. 예외 규정을 둔다고 노동계나 시민사회가 우려하는 것처럼 노동자의 삶과 환경이 급격히 악화되거나 과거로 되돌아가지는 않을 것이다. 법제도 근간을 잘 지키고 초과근무에 대한 추가보상 등 유연하고 탄력적으로 적용해 보면 된다. '주4일제'가 거론되는 있는 마당에 모두가 생각의 차이를 좁히고 대승적인 합의를 이루는 게 시급하다. 기술 혁신에 소홀한 국가와 기업은 경쟁에서 도태된다는 것은 진리에 가깝다. 작금의 세계 정치·경제는 더 이상 과거의 질서대로 작동되지 않는다. 트럼프 정부가 잘 보여주고 있지 않은가. 우리의 정치 지체가 경제 지체로 이어져선 곤란하다. 혈을 뚫어주려면 빨리 뚫어줘야 한다. 그래야 빈사의 우리 경제가 조금이나마 활력을 되찾지 않겠는가. 반도체 산업은 타이밍이다. 죽은 자식 들여다보고 후회해야 소용없다. 지난 수년간 경쟁자들이 서서히 성장해 이제 우리 앞에 서게 됐다. 그럼에도 우리가 다시 뛸 시간은 아직 남아 있다. 바로 지금이다.

2025.02.25 15:19정진호

세메스, 전략물자 자율준수무역거래자 지정…AA 등급 획득

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 산업통상자원부로부터 전략물자 수출관리를 위한 자율준수무역거래자(Compliance Program)로 지정돼 AA 등급을 받았다고 24일 밝혔다. CP 지정은 산업통상자원부 공식 인증 제도로 그동안 전략물자에 대한 충분한 내부 자율관리 체계를 갖춘 국내 몇몇 대기업에서 주로 인증받았다. 전략물자 자율준수무역거래자로 지정되면 기업이 자체적으로 전략물자 판정 및 최종사용자가 우려 거래 대상인지 등의 여부를 직접 판단해 품목을 수출할 수 있다. 전략물자에는 반도체 및 디스플레이를 비롯해 다수의 산업용 품목이 포함된다. 전략물자는 재래식 무기 또는 대량 파괴무기 등으로 사용될 수 있는 물품이나 기술로, 우려국이나 테러 단체로 수출되는 것을 막기 위해 수출이 엄격하게 제한되고 있다. 세메스는 AA 등급을 받게 되면서 앞으로 정부로부터 수출허가 심사기간 단축 및 서류 간소화 등 행정상 혜택을 받게 돼 미국을 비롯한 선진 29개국에서 수출허가 심사를 면제받고, 기타 국가는 15일에서 10일로 심사 기간이 단축된다고 회사측은 설명했다. 이 회사는 기업의 사회적 책임 및 선제적 리스크 관리 차원에서 자율 수출관리 프로그램을 도입해 운영할 계획이다.

2025.02.24 15:22장경윤

송재혁 삼성전자 CTO "AI, 인간 뇌에 아직 배울 점 많아…반도체 진화 계속"

"34억년간 생존을 위해 에너지 효율을 높인 우리 인간의 뇌는 AI 기술보다 엄청나게 앞서 있다. AI 기술을 지탱하려면 반도체 기술이 필수이고, 반도체 역시 성능 향상과 전력 소모 저감 두 요소를 그대로 추구하며 발전하고 있다" 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표를 진행한 송재혁 사장은 "80년간 AI가 발전하면서, 거대언어모델(LLM)의 정확도는 2019년 32%에서 불과 5년만에 92%로 성장했다"며 "그럼에도 AI는 34억년간 발전해 온 사람의 뇌(휴먼 브레인)에 비해 연산 속도, 에너지 효율 등이 크게 떨어져, 여전히 배울 점이 있다"고 말했다. 때문에 반도체 기술은 연산 속도를 높이는 동시에 전력 소모량을 줄이는 방향으로 지속 발전해 왔다. 기존에는 회로의 선폭을 줄이는 전공정 기술이 주류를 이뤘으나, 최근에는 후공정 역시 반도체 성능을 높일 수 있는 대안점으로 떠올랐다. 특히 송 사장은 칩렛 플랫폼을 예로 들며 협업의 중요성을 강조했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술로, 수많은 반도체 전공정, 후공정 기술이 융합돼야 한다. 송 사장은 "칩렛 플랫폼을 잘 구현하기 위해서는 반도체 소자업체는 물론 설비, 소재, 소프트웨어 툴 기업들과 전 세계 연구소, 학교, 컨소시엄 등의 역할도 모두 중요하다"며 "포스트 AI 시대에서 반도체 기술이 여전히 중요한 만큼, 협업을 통해 더 나은 삶을 이뤄낼 수 있을 것이라고 보여진다"고 강조했다.

2025.02.19 12:15장경윤

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

유럽 최대 반도체연구소 회장 "이재용 만날 것…삼성·SK 협력 강화"

유럽 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 국내 반도체 생태계와의 협력을 강화한다. 이재용 삼성전자 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 기업들을 만나는 한편, 나노종합기술원과 함께 국내 반도체 인재 양성도 지원할 예정이다. 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO)는 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 'IMEC 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아' 기자간담회에서 국내 반도체 생태계와의 협업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 1984년 설립된 아이멕은 유럽 최대 규모의 종합 반도체 연구소다. 첨단 반도체 기술과 실리콘 포토닉스, 인공지능, 5G 등 다양한 분야에서 개발을 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과도 활발히 협력 중이다. 이날 반 덴 호브 아이멕 회장은 "반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심"이라며 "한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 특히 아이멕은 최첨단 반도체 노광기술인 EUV(극자외선) 분야에서 주목받고 있다. 아이멕은 EU 반도체법의 지원 하에 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 EXE:5200 High-NA EUV 장비를 포함한 첨단 설비에 투자할 예정이다. 국내 기업들과도 첨단 반도체 기술과 관련한 협업을 진행할 예정이다. 반 덴 호브 회장은 "2년 전 이재용 회장을 만난 후 현재 뿐만 아니라 미래 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의하고 있다"며 "이 회장과 이번에도 만날 예정이고, 곽노정 SK하이닉스 사장도 만날 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "한국 주요 기업들과 향후 5~10년 뒤 상용화할 차세대 반도체 기술을 연구하고 있다"며 "차세대 소자 및 트랜지스터, CFET 등이 주요 협력 분야"라고 덧붙였다. 한편 아이멕은 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과도 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 협력각서 체결로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.02.18 15:06장경윤

"태니엄, 스마트공장 등 한국 제조업 매력···반도체·중공업서 사용"

“한국 반도체 제조사와 중공업 회사가 태니엄 정보보호(보안) 솔루션을 쓰고 있습니다. 한국 고객 이름을 밝힐 수 없지만 한국 주요 그룹의 제조사들이 태니엄 솔루션(제품)을 이용합니다. 외국 고객으로는 유럽 제약 회사 아스트라제네카, 유럽 전력 기업 ABB, 미국 자동차 부품 업체 앱티브 등이 있습니다.” “한국은 제조 대기업이 많아 태니엄에 중요한 시장입니다. 아직 일본보다 시장 규모가 작지만 잠재력이 무한합니다.” 미국계 글로벌 보안기업 태니엄(TANIUM)의 본사 임원들이 한국을 찾아 18일 기자간담회를 가졌다. 이날 롭 젠크스(Rob Jenks) 태니엄 전략 담당 수석부사장과 아키라 카토 기술 담당 부사장은 “2023년부터 제조업이 사이버 공격 목표가 됐다”면서 "스마트팩토리는 태니엄에 매우 중요한 제조 시장"이라고 밝혔다. 젠크스 수석부사장은 미국 시장조사업체 가트너의 '2024년 사이버 보안 통계'를 인용해 "제조사 63%는 사이버 공격을 당한 적 있다. 지정학적 갈등을 비롯해 공급망이 복잡하고, 새로운 제품과 경쟁자가 나타나기 때문”이라고 짚었다. . 태니엄은 제조업 보안을 지킬 무기로 '자율 엔드포인트 관리(AEM)' 제품을 출시했다. 정보기술(IT)과 운영기술(OT)을 동시에 관리하는 플랫폼이다. 태니엄이 처음으로 이 시장을 열었다고 자부했다. 젠크스 수석부사장은 “제조업 책임자들은 '보안 도구가 너무 많아서 비효율적'이라고 한다”며 “태니엄 AEM으로 고객은 모든 IT 자산 보안 상태를 실시간으로 한 번에 확인할 수 있다”고 설명했다. 카토 부사장은 “태니엄 AEM이 해결할 문제를 선제적으로 사용자에게 알린다”며 “며칠 걸리던 작업을 인공지능(AI)으로 몇 분 안에 끝낼 수 있다”고 강조했다. 이어 “엔드포인트 수백만개를 실시간으로 측정하고 분석해 신뢰도 점수를 바탕으로 엔드포인트에 미치는 영향을 예측한다”고 덧붙였다. 태니엄은 자체 플랫폼에서 AI를 활용할 뿐만 아니라 미국 마이크로소프트(MS), 미국 클라우드 업체 서비스나우와 협력해 AI 기능을 강화하고 있다. 한편 태니엄의 핵심 솔루션 AEM은 다음과 같은 특징을 갖고 있다. 첫째, 실시간 클라우드 인텔리전스(Real-time Cloud Intelligence)다. 수백만 개 엔드포인트에서 발생하는 변화와 관련된 영향을 실시간 측정 및 분석해 신뢰도 점수를 기반으로 엔드포인트에 미치는 영향을 정확히 예측한다. 둘째, 자동화 및 오케스트레이션(Automation and Orchestration)이다. 태니엄 오토메이트(Tanium Automate)는 IT, OT 및 보안 워크플로에 대한 시스템 전체, 엔드포인트 수준의 자동화 플레이북을 노코드 및 로우코드(No-code and Low-code) 경험 없이 생성할 수 있게 해 준다. 태니엄 오토메이트는 환경의 현재 상태를 지속적으로 평가해 태니엄 실시간 데이터 힘을 활용해 플레이북 실행 신뢰도와 정확성을 획기적으로 향상시킨다. 셋째, 배포 템플릿 및 링(Deployment Templates and Rings)이다. IT 운영을 통해 엔드포인트 그룹 전체에 단계적으로 배포해 변화 자체의 중요성에 맞게 비즈니스 흐름을 조정한다. 배포 링은 변경 실행을 위한 진입 및 종료 기준을 지원해 배포를 관리하고, 반복 가능케 만들어 위험과 비용을 효과적으로 낮춘다. 태니엄은 "자체 플랫폼 내에서 AI를 활용해 다양한 자율 기능을 제공할 뿐만 아니라 MS 및 서비스나우와 함께 원활한 솔루션을 제공해 실시간 데이터와 광범위한 실행 가능성을 기반으로 플랫폼과 AI 기능을 강화하고 있다"면서 "태니엄 AEM은 실시간 데이터 및 글로벌 클라우드 관리 엔드포인트의 변화 분석을 활용해 권장 사항을 제시하고, 변경을 안전하고 안정적으로 자동화해 운영 건전성을 보장한다"고 밝혔다. 이어 "부정적인 IT 결과로 인한 비즈니스 위험을 줄이는 동시에 IT 환경의 보안을 강화한다"고 덧붙였다.

2025.02.18 12:54유혜진

[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

40년 삼성 반도체 역사 쓴 정은승 "AI-반도체, 상호 진화…AI 적용 후 생산성 ↑"

"반도체와 인공지능(AI)은 상호진화하는 관계로, 생산성 극대화를 위해선 AI가 필수적입니다. 반도체가 어떻게 진화하느냐에 따라 AI가 진화될 것이고, AI가 요구하는 방향에 따라 반도체가 진화할 것입니다." 정은승 삼성전자 DS(반도체) 부문 상근고문이 향후 반도체가 AI 산업 발전에 맞춰 패키지와 소프트웨어(SW)가 결합된 융복합 형태로 진화해 나갈 것으로 전망했다. 이 과정에서 삼성전자가 그간 기술 변곡점을 만드는 도전을 꾸준히 해 왔던 만큼, 향후에도 AI 기술 발전에 맞춰 반도체 시장을 이끌어 갈 수 있을 것이라고 자신했다. 정 고문은 13일 오후 2시 서울시 중구 앰배서더 풀만 호텔에서 진행된 'AI의 도전과 인간지성 대응 세미나'에 강연자로 참여해 이처럼 강조했다. 정 고문은 1985년 삼성전자 반도체연구소에 입사해 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가다. 삼성전자 반도체연구소장과 파운드리사업부 사업부장, DS부문 최고기술책임자(CTO)를 거치며 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 이날 '인공지능 어디까지 갈 것인가'를 주제로 발표한 정 고문은 'AI 칩' 시장 강자로 떠오른 엔비디아를 사례로 들며 AI가 ▲AI 컴퓨터 ▲로봇 ▲자율주행 등과 접목해 더 빠르게 진화할 것으로 예측했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 소개한 후 AI가 버추얼에서 피지컬 시대로 접어 든 만큼 반도체도 이에 맞춰 진화할 것으로 전망했다. 정 고문은 "반도체는 AI 시대에 맞춰 앞으로 에코 시스템을 만들어 가야 한다"며 "패블리스(주문생산반도체)는 아키텍처 및 설계를, 반도체 제조사는 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 일련의 과정을 나눠 수행해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "더블데이터레이트(DDR)는 고대역폭메모리(HBM)로 전환되고, 공정은 GPU(그래픽처리장치)의 발전에 맞춰 핀펫(FinFET, 4나노 이상), GAA(Gate-All-Around, 3나노 이하) 등으로 진화될 것"이라며 "이에 맞춰 이종 집적으로 고성능, 고용량, 저전력, 소형화를 구현한 어드밴스드 패키지(Adv PKG)가 결합되면서 고객이 원하는 가치를 구현할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이날 정 고문은 삼성전자가 이미 AI를 반도체 생산 과정에 도입해 생산성을 높이고 있다고도 설명했다. 공장 1개를 건설할 경우 30조~40조원이 투입되는 반도체 산업에서 개발 제품을 완벽하게 양산하고 생산 효율을 극대화하기 위해선 AI가 필수라고 강조했다. 정 고문은 "칩 복잡도 증가에 따라 반도체 설계 및 생산 설비 신축 비용은 크게 증가한다"며 "반도체 수율은 파티클(미세이물질) 개수에 반비례하고, 수익에 영향을 준다는 점에서 철저한 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 "파티클이나 잘못된 공정조건의 원인을 찾는 방법으로 그동안 학습을 통해 패턴을 찾거나, 빅데이터를 활용하는 수준에서 AI의 등장 이후 진화하기 시작했다"며 "삼성전자도 최근 빅데이터 등으로도 해결이 안된다고 보고 AI를 도입했다"고 설명했다. 정 고문에 따르면 삼성전자는 설비, 계측, 생산, EDS 테스트(완성 칩 양·불량 테스트 데이터) 등 대부분의 반도체 공정에 AI를 적용시켰다. 센서, 계측, 설비 로그, 보관기간 증가 등에 따른 생산 라인이 2배 증가할 때 반도체 데이터가 10배씩 증가하자, 이를 감당하기 어려워진 탓이다. 이에 삼성전자는 3~6개월가량 소요되는 1천 개 이상의 생산 과정에 'AI 모니터링 모델'을 도입해 품질 이슈 조기 탐지로 운영 비용 절감 및 열화 웨이퍼 수량을 최소화 할 수 있었다. 또 이전 데이터로 AI 모델을 훈련, 개선시켜 공정 최적화도 실현시켰다. 정 고문은 "제조 공정의 디지털 트윈 구축을 통해 수율 예측, 불량 원인을 확인하는 데도 AI를 적용하고 있다"며 "그 결과 개발 사이클 및 수율 램프업(가동률 향상) 가속화를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "AI의 발전은 인간의 두뇌를 모방한 반도체 없이는 불가능하다"며 "그동안 사업·기술 변곡점에 편승하는 것이 아닌 변곡점을 만들어 가며 진화하는 반도체를 선보인 삼성전자가 4차 산업 혁명 속에 필요한 메모리, 시스템 LSI, 파운드리, 패키지를 한 곳에서 만드는 종합 반도체 회사로 발전해 왔던 만큼 향후 시장을 이끌 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "반도체가 HBM을 개발하지 못했다면 AI도 현재의 모습으로 발전할 수 없었을 것"이라면서도 "미국, 중국 등이 적극적으로 AI 시장에서 경쟁을 벌이는 상황에서 국내 반도체 산업이 더 발전하기 위해선 정부의 적극적인 지원이 반드시 필요하다"고 강조했다.

2025.02.13 18:06장유미

수백억 對美 로비에도 관세 폭탄...기업간 희비도 갈려

국내 주요 대기업들이 지난해 미국 대선을 앞두고 역대급 로비 자금을 집행한 가운데, 희비가 엇갈리고 있다. 일부 기업은 트럼프 2기 정부 수혜를 보지만, 대부분 트럼프 관세 등 통상 리스크에 직면했다. 13일 미국 로비자금 정보를 제공하는 비영리단체 오픈시크릿에 따르면 지난해 삼성·현대차·SK·LG·한화·포스코·두산그룹이 집행한 로비자금은 총 2천155만 달러(약 313억1천만원)에 달한다. 가장 많은 금액인 698만 달러(약 102억원)를 지출한 곳은 삼성그룹으로 삼성전자와 삼성SDI 계열사 등을 통해 집행했다. 삼성전자는 로비스트수도 64명으로 주요 그룹 중 가장 많은 로비스트를 고용했다. SK그룹도 지난해 로비 금액을 전년 대비 29% 늘리며, 대미 리스크 해소에 적극 나섰다. 지난해 4대 그룹 중에서는 삼성그룹 다음으로 가장 많은 금액인 559달러(약 81억원)를 썼다. SK하이닉스는 거의 매년 로비활동에 포함됐으며, 상황에 따라 SK 배터리 아메리카, SK이노베이션 등이 포함된 적도 있다. LG그룹은 지난해 4대 그룹 중 가장 적은 금액을 집행했지만 전년 대비 소폭 증액했다. 지주사 LG를 통해 LG화학과 LG에너지솔루션을 지원하며, LG전자는 별도로 로비를 진행하고 있다. LG그룹 계열사 로비금액을 합치면 지난해 114만 달러(약 16억5천600만원)이다. LG가 SK이노베이션과 배터리 분쟁을 벌이던 2021년(172.3만 달러)보다 적은 규모다. 현대차그룹은 최근 몇년간 로비 금액 300만 달러대에서 유지했다. 현대차, 현대제철, 기아차 등 계열사를 위해 지난해 328만 달러(약 47억4천700만달러)를 집행했다. 올해 1분기 통계는 아직 나오지 않았지만, 트럼프 취임식에만 연간 3분의1 수준의 로비 금액인 100만 달러를 기부하는 등 우호적인 관계를 다지기 위해 공들이고 있다. 수백억 쏟아부은 4대 그룹, 관세 리스크 직면...한화그룹만 미소 그러면 이렇게 로비에 투자한 효과는 있었을까. 4대 그룹은 지난해 공식적인 로비에 1천699만 달러(약 246억 8천만원)을 투입했지만, 트럼프 2기 정부 관세 폭격에 좌불안석인 상황이다. 도널드 트럼프 대통령은 최근 철강과 알루미늄 분야에 25% 관세를 부과하겠다고 발표한 데 이어 자동차와 반도체 등 관세 확대도 예고했다. 한국 기업의 대미 수출 상당 부분을 차지하는 자동차와 반도체에도 관세를 부과한다면 국내 기업들의 타격이 불가피하다. 그나마 한화그룹은 로비 덕을 본다. 최근 3년간 로비금액과 로비스트 수를 꾸준히 늘려온 한화그룹은 트럼프 2기 정부의 정책과 궁합이 잘 맞는 편이다. 한화그룹의 주력 사업인 조선, 방산, 태양광 등은 트럼프 정부 수혜를 기대하는 업종이기 때문이다. 두산그룹과 포스코그룹은 상대적으로 로비에 소극적이다. 지난해 대선을 앞두고 특별하게 로비 금액이나 로비스트 수를 늘리지 않았다. 포스코그룹은 3년째 연간 로비 금액 48만 달러(약 7억원)를 유지하고 있으며, 지난해 기준 로비스트 수는 15명이다. 두산그룹은 두산밥캣을 통해 지난해 17만 달러(약 2억4천만원)를 로비에 사용했으며, 로비스트 수도 9명으로 유지 중이다. 다만, 포스코의 경우 이번 철강 관세 인상으로 타격이 예상된다. 현대차를 통해 로비 금액을 집행해 온 현대제철은 결국 미국 제철소 건설을 고려 중이다. "韓 국정 공백에 美 우선주의 강화 속 로비 불가피한 상황" 통상 전문가들은 기업들이 공식 로비를 하는 것은 현 상황에서 자구책일 수밖에 없다고 본다. 정부 차원 지원이 미흡하기에 결국 직접 나설 수밖에 없는 상황이기 때문이다. 정부 차원에서도 대미 로비가 가능하지만, 예산이 부족한 상황이다. 기업들은 작년 말부터 국정 리더십이 공백기를 맞자 자체적으로 민간 경제사절단을 꾸려 대미 아웃리치(대외협력)에 나서고 있다. 강구상 대외경제정책연구원 북미유럽팀장은 "당장 올해도 로비가 불가피한 상황일 것"이라며 "관세 문제도 가용할 수 있는 모든 루트를 총동원해 최대한의 정보를 확보해야 대응할 수 있을 것"고 설명했다. 이어 "산업부 차원에서도 최근 동향을 파악하기 위한 노력들을 이어가고 있지만, 정책적 지원이 부족한 경우에는 기업들이 직접 움직여 로비할 수밖에 없을 것"이라고 부연했다. 김문태 대한상공회의소 산업정책팀장도 "미국에서는 현지 진출한 기업들의 일자리 창출을 매우 중요하게 여기므로, 그 지역 하원 의원을 타깃팅하는 것이 중요하다"며 "정책 결정 과정에서 하원의원들의 목소리가 커지고 있는 만큼 국내 기업들이 현지에서 창출하는 경제 효과 등을 여론에 환기시키기 위해서라도 로비가 필요하다'고 말했다.

2025.02.13 16:14류은주

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

삼성, 美 '스타게이트'에 합류 기대감 고조

삼성전자가 소프트뱅크와 오픈AI가 합작으로 추진하는 인공지능(AI) 인프라 투자 프로젝트 '스타게이트'에 합류할 가능성이 열렸다. 이는 중국 AI 기업 딥시크 부상에 대응하기 위한 '한미일 AI 동맹'이 만들어진다는 해석이 나온다. 전일(4일) 삼성전자 서초 사옥에서는 이재용 삼성전자 회장, 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한자리에 모였다. 이날 회동에는 르네 하스 Arm CEO와 삼성전자 반도체 사업 수장인 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장도 함께 참석했다. 소프트뱅크 자회사인 Arm은 전세계 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 美 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트' 협력 논의 3자 회동의 핵심 주제는 AI 인프라 프로젝트인 스타게이트의 협력 방안이었다. 이날 오후 2시 40분경 삼성전자 서초 사옥에서 미팅에 참석하기 위해 나타난 손정의 회장은 “스타게이트에 대한 업데이트 상황과 삼성과의 잠재적 협력에 대해 논의할 것”이라고 주제를 밝혔다. 2시간 가량의 미팅을 마치고 난 후 그는 '삼성이 스타게이트 프로젝트에 참여하나”라는 취재진의 질문에 “논의할 예정이고, 아주 좋은 논의가 있었다”고 답했다. 이어 “모바일, AI 전략에 대해 대화를 나눴다”고 덧붙였다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 함께 추진하는 미국 내 AI 인프라(데이터센터)를 구축 프로젝트다. 향후 4년간 5천억 달러(약 720조원)를 투자하는 역사상 최대 규모의 AI 프로젝트다. 도널드 트럼프 신임 대통령 취임식 다음날인 지난달 21일 3사는 미국 백악관에서 '스타게이트' 공동 발표를 하면서 큰 주목을 받은 바 있다. 스타게이트에는 Arm과 엔비디아가 협력한다. 이날 회동에 르네 하스 Arm CEO가 참석한 배경이기도 하다. AI 데이터센터를 구축하기 위해서는 AI 연산에 필요한 다량의 AI 가속기가 필수적이다. AI 가속기에는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼, 안정적인 반도체 수급도 이 프로젝트 성공의 핵심 요인 중 하나다. 삼성전자, 스타게이트 프로젝트에 'AI 메모리' 공급 기대 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 통해 HBM 등 AI 메모리 공급을 기대하고 있다. 또 삼성전자는 파운드리(위탁생산)도 사업도 하고 있어, 여러 방안으로 협력의 가능성이 열려 있다. IP 업체인 Arm은 지난해 5월 AI 칩을 전담할 별도 조직을 구성하며 AI 반도체 개발에 본격화했다. 이에 Arm의 IP로 설계한 반도체를 생산할 가능성이 거론되는 이유다. 업계에서는 삼성전자가 AI 큰손 엔비디아에 HBM3E 납품이 지연되면서 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 냉정한 평가가 나온다. 하지만 HBM 기술력을 확보하면 AI 프로젝트에서 핵심적인 역할을 할 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 외에도 엔터프라이즈용 SSD, GDDR7 등 AI 메모리 라인업을 보유하고 있다. 갤럭시에 '챗GPT' 탑재될까…모바일 협력 가능성 삼성전자가 모바일 사업에서 오픈AI와 협력할 가능성도 거론된다. 손 회장이 “삼성전자와 모바일, AI 협력을 논의했다”고 밝혔듯이 오픈AI는 자사의 생성형AI '챗GPT'를 삼성전자 갤럭시 제품에 공급하는 방안도 논의한 것으로 보인다. 또한, 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 직접 반도체를 설계하고 있어, Arm과의 IP 협력 확대도 논의됐을 가능성이 높다. 삼성의 자체 모바일 프로세서인 '엑시노스' 역시 AI 성능 강화를 위해 Arm과의 협력을 필요로 한다. 김동원 KB증권 센터장은 “삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 필수인 메모리와 파운드리 제조설비를 확보하고 있는 동시에 턴키 공급이 가능한 대규모 AI 반도체 생산능력을 확보하고 있는 부분이 스타게이트 전략 파트너로서의 최대 강점”이라고 말했다.

2025.02.05 11:28이나리

송재혁 삼성전자 CTO, 차기 반도체산업협회장 내정

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 최고기술책임자(CTO)가 한국반도체산업협회 차기 회장으로 사실상 내정됐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 측은 최근 협회에 송 사장을 차기 협회장으로 추천한 것으로 알려졌다. 협회는 내달 초 열리는 정기총회에서 송 사장의 회장 선출을 확정할 예정이다. 현재 회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 이달 중 만료된다. 한국반도체산업협회는 종합반도체회사(IDM)와 반도체 설계전문(팹리스) 업체, 국내외 소재·부품·장비 기업 270여곳을 회원사로 둔 국내 최대 반도체 단체다. 회장직은 1991년 김광호 초대 회장 이후 삼성전자와 SK하이닉스 최고위 경영진이 번갈아 맡는 것이 관례로 자리잡은 상태다. 삼성전자에서는 DS 부문 주력인 메모리 사업부를 총괄했던 경영진이 협회 회장도 겸임하는 것이 관례였다. 하지만 이번에 DS부문장과 메모리사업부장을 겸하고 있는 전영현 부회장이 아닌 송 사장이 후보로 오른 배경에는 그룹 내 굵직한 직책을 다수 맡은 점 등이 영향을 미친 것으로 전해졌다. 송 사장은 KAIST 전기·전자공학과를 전공하고 서울대 대학원에서 반도체공학 석·박사 과정을 공부했다. 1996년 2월 삼성전자 메모리사업부에서 시작해 D램과 플래시 메모리 공정개발부터 양산에 이르기까지 반도체 기술 전 과정에서 리더로 활약했다. 2022년 6월에는 삼성전자 반도체연구소 소장으로 선임됐다.

2025.02.04 15:12이나리

삼성전자 "트럼프 행정부 리스크에 대응방안 마련할 것"

삼성전자가 미국 도널드 트럼프 행정부 출범에 따른 글로벌 통상 환경 변화에 적극 대응하겠다는 입장을 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 4분기 컨퍼런스콜에서 "트럼프 행정부 출범으로 글로벌 통상 환경에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다"라며 "당사는 전 세계 각지에서 비즈니스를 영위하고 공급망을 운영하는 만큼 이러한 변화에 영향을 받을 수밖에 없다"고 말했다. 이어 "당사는 미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"라며 "트럼프 행정부 출범 첫날 수십 개의 행정명령과 메모가 발표되는 등 다양한 정책 아젠다와 방향이 제시되고 있는데 당사는 향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 방향을 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정이다"고 전했다. 또 "회사는 미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산역량, 글로벌 공급망 관리 능력 그리고 AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응하겠다"고 덧붙였다. 최근 트럼프 행정부는 반도체 보조금 지급 중단에 움직임을 보이면서 미국 내 투자를 결정한 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스 등은 긴장감이 돌고 있는 상황이다. 삼성전자는 지난해 12월 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마쳤지만, 트럼프 행정부의 불확실성 때문에 마냥 안심할 수 없다. 앞서 배스 백악관 예산관리국(OMB) 국장 대행은 지난 28일(현지시간) 각 정부 기관에 보낸 메모에서 '반도체(CHIPS) 인센티브 프로그램', '청정 차량을 위한 세액 공제', '첨단 제조·생산 세액 공제' 등이 포함된 연방 차원의 보조금 및 대출금 지출을 잠정 중단한다고 밝혔다. 이에 같은날 워싱턴DC 연방법원은 보류 명령을 내리며 제동을 걸었고, 이날 백악관은 연방 차원의 보조금 및 대출금 집행 잠정 중단 지시 문서를 철회한 바 있다. 한편, 삼성전자는 지난해 12월 20일(현지시간) 미국 상무부로부터 47억4천500만 달러(약 6조8천900억 원)의 반도체 보조금을 최종적으로 확정 받았다. 삼성전자는 370억 달러를 투자해 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 4나노 파운드리 1공장 외에도 2나노 공정을 위한 2공장을 2026년 양산을 목표로 건설할 계획이다.

2025.01.31 12:50이나리

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전자, 4분기 영업익 6.9조, 반도체 2.9조...기대 이하

삼성전자의 주력 사업인 반도체를 비롯해 모바일·가전 등 3대 사업 부문이 지난해 수요 부진과 경쟁력 악화로 실망스러운 실적 성적표를 냈다. 삼성전자는 31일 연결기준으로 2024년 연간 영업이익 32조7천억원으로 전년보다 398.34% 증가했다. 이는 증권 전망치(34조원)에 못 미치는 실적이다. 연간 매출은 300조8천709억원으로 전년 대비 16.2% 증가했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두번째로 높은 매출이며, 2년 만에 300조원대를 회복했다는 점에서는 긍정적이다. 2024년 4분기는 영업이익 6조5천억원으로 전년(2조8천억원) 대비 132% 증가하고 전분기(9조2천억원) 대비 29.3% 감소했다. 4분기 매출은 75조8천억원으로 전년 대비 12% 증가, 전분기 대비 4% 감소했다. 4분기 사업별 실적을 살펴보면 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션)부문의 4분기 영업이익은 2조9천억원으로 업계 기대치에 못미쳤다. 이는 3분기 영업이익(3조8천억원) 보다 9천억원 감소한 실적이며, 지난해 2분기(6조4천500억원)와 비교하면 반토막이 난 셈이다. 4분기 DS부문 매출은 30조1천억원으로 전분기 대비 3%, 전년 대비 39% 증가했다. 메모리는 모바일 및 PC용 수요 약세가 지속된 가운데, HBM(고대역폭메모리)과 서버용 고용량 DDR5(Double Data Rate 5) 판매 확대로 D램 평균판매단가(Average Selling Price, ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 견인했다는 평가다. 그러나 연구개발비 및 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(Ramp-up) 비용 증가로 영업이익이 전분기 대비 소폭 감소했다고 회사 측은 설명했다. 시스템LSI는 모바일 수요 약세와 첨단제품 개발을 위한 연구개발비 증가로 영업이익이 하락했다. 파운드리는 모바일 수요 약세가 지속되는 가운데 가동률 하락 및 첨단 공정 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다. 증권가에 따르면 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업 적자가 지속된 것으로 파악된다. DX(디바이스 경험)부문은 매출 40조5천억원, 영업이익은 2조3천억원을 기록했다. 모바일, 네트워크를 담당하는 MX(Mobile eXperience) 영업이익은 2조1천억원으로 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출 및 영업이익이 하락했다. 그러나 연간 기준 갤럭시 S24 시리즈 매출이 두 자릿수 이상 성장하면서 플래그십 제품 매출은 견조한 성장을 보였고, 태블릿과 웨어러블 제품도 판매 수량 및 금액이 모두 성장했다. 네트워크는 국내를 비롯해 북미, 일본 등 국내외 주요 시장에서 매출 및 영업이익이 대폭 개선됐다. VD(Visual Display) 영업이익은 2천억원을 기록했다. 고부가 제품 중심으로 연말 성수기 수요에 선제적으로 대응해 매출이 확대됐으나, 전반적인 수요 정체 및 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 수익성이 소폭 감소했다. 생활가전은 업체간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐으나, 비용 효율화 등을 추진해 전년 대비 실적이 개선됐다는 게 회사 측의 설명이다. 하만 매출은 3조9천억원, 영업이익은 4천억원을 기록했다. 하만은 전장 사업의 안정적 수주가 지속되는 가운데 오디오 제품의 연말 성수기 판매를 확대해 매출이 증가했다. 삼성디스플레이는 매출 8조1천억원으로 전분기 대비 2% 증가, 전년 대비 16% 감소했다. 영업이익은 9천억원으로 전년(2조원) 대비 55% 감소한 실적이다. 디스플레이는 중소형 사업의 경우 전반적인 스마트폰 시장 수요 부진과 경쟁 심화로 전분기 대비 영업이익이 감소했으며, 대형 사업은 연말 성수기 TV 판매 증가로 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 했다. 이와 함께 삼성전자 4분기 연구개발비는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 10조3천억원, 연간 최대 35조원을 기록했다. 삼성전자는 “4분기 영업이익은 연구개발비 등 비용 증가로 전분기 대비 2조7천억원 감소한 6조5천억원을 기록했다”고 밝혔다. 4분기 환영향 관련 원달러 환율은 상승했으나 그 외 통화는 환율 하락으로 통화간 환영향이 상쇄되면서 전사적으로 7천억원의 소폭 긍정적 효과가 있었다.

2025.01.31 09:58이나리

삼성전자, 지난해 설비투자 53.6조원…업황 부진에도 역대 '최대'

삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설투자를 진행했다. HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 메모리와 중소형 디스플레이 사업 경쟁력 강화에 집중한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난해 4분기 시설투자에 17조8천억원을 투자했다고 31일 밝혔다. 전분기 대비로는 5조4천억원 증가한 규모다. 사업별로는 DS(반도체) 부문이 16조원, 디스플레이 사업에 1조원이 할당됐다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입하게 됐다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어섰다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 메모리는 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 집행과 HBM 등 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 투자를 지속해 지난 분기 및 연간 대비 투자가 모두 증가했다. 반면 파운드리는 시황 악화로 전년 대비 연간 투자 규모가 감소했다. 디스플레이는 중소형 디스플레이를 중심으로 경쟁력 우위 확보를 위한 투자를 지속하며 전년 대비 연간 투자 규모가 증가했다. 삼성전자는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2025.01.31 09:33장경윤

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