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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (507건)

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삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 회사의 노광 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 노광은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. 삼성전자는 차세대 EUV 기술인 High-NA EUV 개발에도 매진하고 있다. 본격적인 양산 적용 목표는 1나노(A10; A는 0.1나노 단위인 옹스트롬) 공정으로 보고 있다. 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력을 뜻한다. 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상돼, 더 미세한 회로를 구현하는 데 용이하다. High-NA를 활용하면 기존 EUV로도 멀티 패터닝을 진행해야 했던 초미세 공정을 싱글 패터닝으로 구현할 수 있게 된다. 덕분에 비용 효율성이 높아지는 효과를 얻을 수 있다. 단 한번만 패터닝을 진행하므로 회로 설계도 더 자유롭게 진행할 수 있다. 다만 High-NA EUV는 기술적 난이도가 매우 높고, 설비 역시 매우 고가에 속한다. 마스크, 펠리클 등 관련 소재 기술도 고도화돼야 한다. 때문에 업계는 향후 공정에서 EUV 멀티 패터닝과 High-NA EUV 싱글 패터닝이 혼용될 것으로 보고 있다. 박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.11 14:16장경윤 기자

한투운용, 韓 반도체·조선·방산·원자력 담은 ETF 출시…"AI 시대, 핵심 인프라"

한국투자신탁운용(이하 한투운용)이 반도체·조선·방산·원자력 등 국가 전략산업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 한투운용은 10일 서울 여의도 콘래드서울 호텔에서 ACE ETF 신규 상장 세미나를 열고 'ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF'를 소개했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 국내 반도체·조선·방산·원자력 등 핵심 산업에 분산 투자하는 상품이다. 기본적으로 4개 산업에 투자하고, 자동차·2차전지·제약바이오·엔터테인먼트 중 산업 규모 등을 고려해 1개 산업을 추가하는 방식으로 총 5개 산업에 투자한다. 반도체 산업 비중은 전체 포트폴리오의 최소 40%다. 나머지 산업에는 각각 최소 10%에서 최대 25%를 배분한다. 각 산업에서는 대표 기업 2곳을 선정해 투자하며, 종목별 비중은 연 4회 정기적으로 조정한다. 남용수 한투운용 ETF본부장은 “유가증권시장 상장사 가운데 시가총액 5000억원 이상이면서 거래대금이 충분한 종목을 대상으로 한다”며 “기업 규모와 유동시가총액, 산업 키워드 점수 등도 종합적으로 고려한다”고 설명했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 오는 11일 상장할 예정이다. 반도체에서는 SK하이닉스와 삼성전자, 방산에서는 한화에어로스페이스와 한국항공우주, 조선에서는 HD한국조선해양과 한화오션을 각각 편입한다. 원자력 관련 종목으로는 두산에너빌리티와 한화건설을, 신규 산업인 자동차에서는 현대자동차와 현대모비스를 담는다. 총보수는 연 0.4%다. 한투운용은 국내 산업에 주목한 배경으로 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 인프라를 구현할 수 있는 제조 경쟁력을 꼽았다. 남 본부장은 “한국은 원천기술 독점국은 아니지만 전략 제조를 빠르게 구현하는 국가”라며 “조선·방산·원전을 AI 시대의 국가적 인프라로 정의했다”고 말했다. 이어 “해당 산업의 수요가 지속될 수 있는지, 경쟁력이 쉽게 대체되지 않는지, 산업의 성장이 주주가치로 연결되는지를 기준으로 국가 전략산업을 정의했다”고 덧붙였다. 배재규 한투운용 대표는 “경쟁력을 갖춘 한국의 성장산업과 미래에 투자하는 상품”이라며 “서로 연결된 첨단 제조 산업 생태계 전체를 하나의 포트폴리오에 담았다”고 말했다.

2026.08.10 14:05홍하나 기자

삼성전자, 넷리스트와 특허분쟁 합의 종결

삼성전자가 수년간 넷리스트와 벌였던 특허분쟁을 합의 종결했다. 넷리스트는 삼성전자로부터 선급 라이선스비로 2억 3900만달러(약 3400억원)를 받는다. 삼성전자가 넷리스트에 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 3290만달러·470억원)까지 더하면 모두 8억 9700만달러(약 1조 2800억원)다. 넷리스트는 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스와 메모리 제품 공급, 기술 협력 등과 관련한 5년 계약을 체결했다"고 5일 밝혔다. 넷리스트는 "이번 계약에 따라 삼성전자는 서버 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 등 넷리스트의 전체 특허 포트폴리오를 이용할 수 있다"며 "삼성전자는 넷리스트에 D램과 낸드 제품을 공급할 예정이고, 양사는 계류 중인 모든 법적 소송을 합의로 해결하고 관련 청구권과 법적 책임을 상호 면제하기로 했다"고 설명했다. 넷리스트는 4일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 수시보고서(Form 8-K)에서 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스 계약을 체결했고, 양사가 서로 전 세계 특허 라이선스를 부여했다"고 밝혔다. 넷리스트는 "삼성전자가 넷리스트에 선급 라이선스비 2억 3900만달러(약 3400억원)를 지급하고, 올해 3분기부터 2031년 2분기까지 20개 분기(5년) 동안 매출에 연동해 분기별 라이선스비를 최대 3290만달러(약 470억원)를 지급한다"고 말했다. 삼성전자가 넷리스트에 지급할 선급 라이선스비(약 3400억원)와 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 약 470억원)를 모두 더하면 1조 2800억원이다. 이어 "삼성반도체(Samsung Semiconductor, Inc., SSI)와 체결한 공급계약에 따라 매년 최대 3억달러(약 4300억원) 규모 D램과 낸드 제품을 구매할 수 있는 권리를 확보했다"며 "계약기간 동안 총 최대 15억달러(약 2조 1400억원) 규모"라고 부연했다. 넷리스트는 '미국 국제무역위원회(ITC) 협력 계약'에 대해 "향후 제3자를 상대로 한 ITC 분쟁에서 삼성이 넷리스트에 필요한 정보와 문서, 진술 등을 제공하기로 협력했다"고 밝혔다. 이어 '주식매매와 처분제한(Lock-up) 계약'에 대해 "삼성반도체가 넷리스트의 보통주 1000만 주를 총 100만달러(약 14억원)에 매입한다"며 "발행일로부터 5년간 매년 20%씩 순차적으로 처분제한이 해제되고, 거래 종결일은 2026년 8월 11일 또는 그 이전"이라고 덧붙였다. 홍춘기 넷리스트 대표는 "삼성전자와 파트너십을 재개해 기쁘다"며 "양사가 향후 긴밀히 협력하기를 기대한다"고 밝혔다. 이어 "이번 전략 제휴는 인공지능(AI) 메모리 분야 혁신을 위한 양사 공동 의지를 보여주고, 넷리스트 특허 가치를 입증한다"고 밝혔다. 최근까지 삼성전자와 넷리스트는 ITC와 델라웨어연방법원, 텍사스동부연방법원 등에서 특허분쟁을 이어왔다. 주로 넷리스트가 공격했고, 삼성전자는 방어 차원에서 대응했다. 특허분쟁 과정에서 넷리스트의 특허 여러 건이 특허심판원(PTAB)에서 유효로 판단됐다. 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만달러(약 4500억원), 1억 1800만달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소한 바 있다.

2026.08.05 20:27이기종 기자

삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 영업을 강화하고 있다. 수요가 많은 인기 공정인 4나노 가동률이 최대치에 도달하자, 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4(고대역폭메모리) 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 엄청 올라갔다”며 “파운드리의 최대 고객사가 메모리 부문이 됐다”고 말했다. 여기에 미국 엔비디아의 추론용 LPU(Language Processing Unit) '그록3' 물량도 예상치를 상회해, 4나노 풀캐파에 영향을 줬다는 후문이다. 이에 삼성 파운드리는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 4나노 대비 비용 부담이 큰 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스(반도체 설계전문) 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다. 이 반도체 업계 관계자는 “2~3나노 선단 공정은 수율 및 비용 측면에서 고객사 부담이 크고 4나노 라인은 이미 꽉 찬 상태”라며 “삼성전자가 수율이 안정화된 5나노 공정을 대안으로 적극 제안하고 있으며, 팹리스 기업들도 이를 긍정적으로 검토하는 분위기”라고 전했다. 5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치(NPU) 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다 또다른 반도체 업계 관계자는 “5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해 해외 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다”며 “최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다”고 설명했다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안”이라며 “TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황”이라고 귀띔했다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다”며 “이제 중요한 건 수율을 잡는 것”이라고 전했다.

2026.08.05 16:48전화평 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

노태문 삼성전자 사장, 자사주 7억원 매입

노태문 삼성전자 사장이 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임경영 의지를 드러냈다. 주가가 매입 이튿날 26% 넘게 폭등하면서 새로 사들인 주식에서만 하루 만에 약 1억원 평가이익이 발생했다. 31일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 보통주 3045주를 주당 23만원에 장내 매수했다. 총 매입 금액은 7억 35만원 규모다. 이번 매입으로 노 사장이 보유한 삼성전자 주식은 기존 12만 1235주에서 12만 4280주로 늘어났다. 총 평가액은 326억원이다. 노 사장의 이번 자사주 매입은 주가 변동성이 커진 가운데 책임경영 의지를 드러낸 행보로 해석된다. 전날 20만 7000원에 장을 마감했던 삼성전자 주가는 이날 하루 만에 26.81% 급등한 26만 2500원에 거래를 마쳤다. 이에 따라 노 사장이 전날 사들인 3045주의 평가액은 7억 35만원에서 7억 9931만 원으로 급증했다. 하루 만에 약 1억원 평가이익을 기록했다.

2026.07.31 23:01진운용 기자

"불황 오면 어쩌지?"…삼성·SK, 장기계약으로 메모리 사이클 깬다

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 장기공급계약(LTA) 비중을 대폭 확대하며 비즈니스 모델 재편에 나섰다. 최근 AI 수요 폭발로 인한 메모리 수급난을 기회로 삼아, 산업의 고질적인 업황 순환 리스크를 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축하겠다는 전략이다. 삼성전자, 생산 능력 70% LTA로 채운다…낸드까지 확대 31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 반도체 사업 구조 전환 의지를 드러냈다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "거의 모든 고객사가 LTA를 요청해 제한된 생산능력으로 모든 공급 요청에 대응하기 어려운 상황"이라며 "공급 유연성을 확보하고자 전체 생산능력(CAPA) 60∼70% 수준에서 장기계약을 체결할 계획"이라고 말했다. 이미 구체적인 성과도 가시화되고 있다. 김 부사장은 "글로벌 5대 데이터센터 고객사와는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 관련된 추가 5개 대형 고객사와도 협상 완료 단계"라고 밝혔다. 특히 주목할 점은 D램뿐만 아니라 낸드플래시 사업에서도 LTA를 추진하고 있다는 것이다. 삼성전자 측은 기업용 SSD(eSSD)를 중심으로 낸드 사업에서도 주요 고객사와 다년간 공급 계약을 체결해 중장기적 사업 가시성을 높이고 있다고 설명했다. SK하이닉스, 10여개 고객과 협상 완료… "피크아웃 우려 없다" 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스 역시 LTA를 통한 공급 안정성 확보에 주력하고 있다. 송현종 SK하이닉스 사장은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재까지 핵심 고객 포함 10여개의 고객과 LTA 협상을 마무리했다"며 "해당 LTA는 단순 물량 공급을 넘어 중장기 공급 안정성을 확보하고 고객의 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 개발하려는 전략적 파트너십의 성격"이라고 말했다. 특히 SK하이닉스는 시장 일각에서 제기되는 메모리 고점(피크아웃) 및 공급 과잉 우려를 적극적으로 반박했다. SK하이닉스 관계자는 컨퍼런스콜 질의응답에서 "회사의 생산능력 확대는 확인된 수요 기반으로 탄력적으로 이뤄질 예정으로, 중장기 투자 확대 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적"이라고 일축했다. 하락 사이클 선제 방어...업계 “공급자 우위 시장 도래” 두 회사의 LTA 확대는 단순한 기간 연장이 아닌, 구체적인 리스크 관리 장치를 포함하고 있다. 가격 변동성에 대응하기 위해 고객과 제품 특성에 맞춘 다양한 가격 모델을 적용하고 있으며, 하락장에서도 수익을 보장받을 수 있는 방어 장치를 마련했다. 삼성전자는 구체적인 계약 조건도 일부 공개했다. 삼성전자 측은 "당사가 체결하는 다년 공급계약은 5년이 기본이며, 매년 협상으로 추가 계약 기간 1년을 다시 연장하는 '롤링' 형태로 진행된다"며 "특히 범용 제품은 시장 가격 등락으로 발생할 수 있는 미래 투자 위험을 충분히 대비할 수 있는 수준으로 하한가격을 설정했다"고 설명했다. 반도체 업계에서는 호황과 불황을 오가던 했던 메모리 산업의 체질이 구조적으로 변화의 시점을 맞고 있다는 의견이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "과거에는 수요처(세트 업체)가 가격 협상력을 쥐고 단기 계약 위주로 물량을 조절해 왔으나, 지금은 AI 수요 폭발로 인해 칩을 먼저 확보하려는 수요처 간 경쟁이 치열해진 완벽한 공급자 우위 시장이 도래했다"고 분석했다. 그러면서 “하한가가 설정된 LTA는 하락 사이클에서도 실적 하락을 방어할 수 있는 강력한 무기”라고 평했다.

2026.07.31 16:15전화평 기자

삼성전자, 상반기에만 146조원 벌었다…하반기 성장 지속 전망

삼성전자가 올해 상반기 누적 영업이익 146조7000억원을 기록한 가운데, 하반기에도 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 파운드리 선단 공정의 수익성 개선 등을 앞세워 전사적 실적 성장을 이어갈 전망이다. 30일 삼성전자 실적 발표에 따르면 올해 2분기 DS부문(반도체) 영업이익은 89조2000억원으로 전사 2분기 영업이익(89조5000억원)의 99%를 차지했다. 1분기 영업이익(53조7000억원)을 합친 상반기 DS부문 누적 영업이익은 142조9000억원 규모다. 이는 삼성전자의 상반기 전사 영업이익인 146조7000억원 중 약 97.4%에 달하는 수치다. 반도체 부문의 호실적은 사실상 메모리 반도체가 견인했다. '에이전틱 AI' 확산에 따라 서버용 메모리 제품 수요가 급증했기 때문이다. 메모리 사업부는 D램과 낸드플래시 모두 역대 최대 판매량을 기록하며 전사 실적을 이끌었을 뿐만 아니라, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 대폭 확대하며 수익성을 극대화했다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 중심의 실적 랠리를 예고했다. 가장 기대를 모으는 분야는 HBM이다. 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상된다. 하반기 기준 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 상회할 전망이며, 이를 통해 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보할 계획이다. 또한 5년 단위 장기 공급 계약(LTA) 비중을 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준으로 늘려 장기적인 수익 기반을 안정화한다. 파운드리 부문은 하반기 2나노 2세대 공정 본격 양산에 돌입하며 수율 안정화를 추진한다. 8나노 이하 선단 공정 가동률 개선과 가격 인상 효과가 복합적으로 작용해 가까운 시일 내 흑자 전환이 가시화될 전망이다. 부품 비용 상승으로 원가 부담이 커진 DX부문(세트)은 체질 개선에 주력한다. MX사업부는 하반기 신규 폴더블 'Z8' 시리즈와 탭 S12, 워치 울트라2 등 고부가 프리미엄 제품 비중을 늘려 수익성을 방어할 방침이다. VD 사업부는 정체된 TV 세트 시장을 극복하기 위해 AI TV 기반의 맞춤형 서비스 비즈니스로 시장 변화에 선제 대응한다. 아울러 삼성디스플레이(SDC)는 이달 가동을 시작한 8.6세대 IT OLED 신규 라인 양산을 본격화하며 실적 개선에 기여할 예정이다. 최근 최고경영자(CEO) 직속으로 격상된 'RX사업추진실'을 통해서는 B2B(기업 간 거래) 현장 데이터를 우선 확보해 다목적 휴머노이드 로봇 사업을 가속화할 방침이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 수요 가시성이 높은 AI 응용에 대한 사업 포트폴리오 비중을 높여 나가며 메모리 시장에서의 리더십을 지속 이어나가겠다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 변화시킬 것"이라고 강조했다.

2026.07.30 16:04전화평 기자

삼성전자, 2Q 영업익 89.5조 '역대 최대'...DX는 사상 첫 적자

삼성전자가 2분기 역대 최대 실적을 재경신했다. 반도체를 담당하는 DS부문이 2분기 전체 실적을 견인한 가운데, 세트 사업을 담당하는 DX부문은 원가 상승으로 사상 첫 적자를 기록했다. 삼성전자는 2분기 연결기준 영업이익 89조 4924억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 1813% 상승했다. 매출은 같은 기간 130% 오른 171조 4995억원을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 전체 실적은 반도체를 담당하는 DS부문이 견인했다. DS부문은 2분기에만 89조 2000억원 영업이익을 기록했다. 전체 영업이익 중 대부분이 DS부문에서 나왔다. 매출은 127조 5000억원으로, 영업이익률은 69.96%다. 메모리는 에이전틱 인공지능(AI)이 확산되며 서버향 제품이 수요 강세를 보였다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 확대도 실적에 긍정 영향을 미쳤다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 시스템 온 칩(SoC) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(반도체 위탁생산)의 경우 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심 제품 수요 증가로 매출이 증가했다. 역대 최대 실적을 달성한 DS부문과 달리 DX부문은 주춤했다. DX부문은 2분기 매출 48조원, 영업적자 8000억원을 기록했다. 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품을 담당하는 MX사업부는 갤럭시S26 시리즈의 인기로 전년 대비 매출이 상승했으나, 부품 원가 상승 등 비용이 확대되며 영업이익이 감소했다. 네트워크는 해외 매출이 상승해 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다. VD사업부는 월드컵 등 스포츠 이벤트 수요에 선제 대응하고 신규 카테고리 제품을 출시해 전년 대비 매출과 수익성이 개선됐다. 생활가전의 경우 에어컨 성수기 대응으로 전 분기 대비 매출이 성장했으나, 비용 부담 증가로 이익은 하락했다. 삼성전자 자회사 하만은 매출 4조 6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 삼성전자는 전장 매출 확대, 개인용 오디오 판매 호조로 실적이 개선됐다고 설명했다. 삼성디스플레이는 2분기 매출 7조 5000억원, 영업이익 7000억원을 기록했다. 삼성디스플레이는 "중소형은 하이엔드 모바일 제품에 대한 견조한 수요로 전 분기 대비 실적이 개선됐다. 대형은 게이밍 모니터 시장 확대 영향으로 전 분기 대비 판매량과 매출이 증가했다"고 밝혔다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며 전사 실적 성장을 전망했다. 삼성전자는 "메모리는 고성능 HBM4E를 포함한 HBM4, DDR5, SOCAMM2, eSSD 판매 확대로 시장을 선도하고 기술 리더십을 확고히 할 계획"이라며 "파운드리는 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작하고 선단공정과 AI·고성능컴퓨팅(HPC)향 수주 확대로 중장기 성장 기반을 강화할 계획"이라고 설명했다. 그러면서 "시스템LSI는 차세대 플래그십 SoC 판매를 지속 확대하는 한편 커스텀 SoC 신사업을 추진하고, 센서 응용처 다변화 및 파워 IC 등 고부가가치 사업 강화에도 집중할 방침"이라고 전했다. DX부문은 부품 비용 상승 등 압박이 이어지며 사업 경쟁력 강화와 체질 개선을 함께 추진한다는 방침이다. MX사업부는 최상위 모델 울트라와 신규 폴더블 Z8 시리즈 등 고부가가치 제품 판매 비중을 확대해 스마트폰 전체 시장점유율 성장을 추진한다. 네트워크사업부는 신규 수주를 확보하는 한편 원가 경쟁력을 강화해 수익성 확보에 주력할 방침이다. VD사업부는 AI 기반 차별화 경험 소구로 신제품 판매를 확대하고 거래선과 전략 파트너십을 강화해 연말 성수기 수요를 선점하는 등 판매 리더십을 제고할 계획이다. 생활가전은 AI 제품 판매를 확대해 시장 리더십을 강화하고 고수익 사업 중심 채널 다변화 및 차별화된 제품 경쟁력으로 수익성을 개선할 계획이다.

2026.07.30 09:26전화평 기자

[속보] 삼성전자 반도체, 2분기 영업익 89.2조원...역대 최대 실적 재경신

삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문이 2분기 매출 127조 5000억원, 영업이익 89조 2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 역대 최대 실적을 재경신했다. 영업이익률은 70%다. 삼성전자는 메모리 반도체와 인공지능(AI) 서버 수요에 적극 대응해 역대 최대 실적을 다시 경신했다고 밝혔다. D램과 낸드 모두 최대 비트 판매를 달성했다. 시스템LSI사업부는 모바일 시장 부진에도 상반기 최대 매출을 올렸다. 파운드리사업부는 가동률이 상승했고, 선단 공정 수요가 증가했다.

2026.07.30 08:59전화평 기자

정부, 호남권 반도체 국가산단 후보지 '광주군공항 부지 250만평' 우선 지정

국토교통부는 29일 산업입지정책심의회 심의·의결을 거쳐 정부의 3대 메가프로젝트 추진계획의 하나인 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 후보지로 광주군공항 부지 일원 약 250만평을 지정했다고 밝혔다. 후보지 지정은 산업통상부가 삼성전자와 SK하이닉스의 수요를 토대로 '산업입지 및 개발에 관한 법률'에 따른 국가산단 지정을 요청한 데 따른 것이다. 관계부처와 민간 전문가로 구성된 산업입지정책심의회는 국가산단 조성 필요성, 기업 투자수요 등을 종합적으로 고려 하여 해당 부지를 후보지로 확정했다. 250만평은 두 기업의 수요를 고려해 우선 지정했다. 반도체 산업 생태계와 정주 기능까지 충분히 담을 수 있는 국가산단으로 조성하기 위해 후보지 추가 확장도 신속하게 검토·추진할 계획이다. 국토부 관계자는 “첨단산업단지는 앵커기업의 생산시설 공간을 공급하는 데 머무르지 않고, 협력업체와 연구기관 등이 집적해 성장할 수 있는 산업생태계 공간을 함께 조성할 필요가 있다”며 “기업과 근로자가 선호하는 주거·교육·문화·교통 등 기능을 교통 인프라로 유기적으로 연계해 산업·정주가 함께 갖춰진 기업형첨단도시로 조성해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 정부는 기업의 투자 일정에 맞춰 입지를 적기 공급하기 위해 산업단지계획 등 후속절차를 차질없이 준비하는 한편, 국가산단 후보지 추가 확장에 대해서도 기업·관계기관과 협의해 이른 시일 안에 방안을 검토, 구체화해 나갈 계획이다. 김이탁 국토부 제1차관은 “250만평 후보지 지정은 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 조성의 첫 단계이자 본격적인 출발점”이라며 “앵커기업의 실수요 부지뿐만 아니라, 협력업체 등이 함께 성장할 수 있는 산업생태계와, 정주·문화 등 기능까지 충분히 담아 나갈 계획”이라고 밝혔다. 김 차관은 이어 “기업·관계부처·지자체와 긴밀히 협력해 추가 확장방안을 이른 시일 안에 마련하고, 호남권 국가산단을 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 기업형첨단도시로 조성해 나가겠다”고 강조했다.

2026.07.29 18:34주문정 기자

中 메모리 CXMT 상장에…코스피·코스닥 동반 매도 사이드카 발동

코스피와 코스닥 시장이 급락하며 동반 매도 사이드카가 발동됐다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에는 이날 오전 9시 6분께, 코스닥 시장에는 9시 14분께 매도 사이드카가 잇달아 발동됐다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.26% 내린 6400.27에 출발하면서 낙폭을 키웠다. 수급별로는 외국인이 9410억원, 기관이 1760억원의 물량을 순매도했으며, 개인이 1조 980억원을 순매수했다. 코스닥 지수도 2.97% 떨어진 742.13으로 장을 시작한 뒤 하락세로 접어들었다. 이날 국내 증시 약세는 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장한 여파로 해석된다. CXMT가 국내 메모리 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 추격할 수 있다는 우려로 투자심리가 위축됐다는 분석이다. 그 결과 삼성전자는 전일 대비 9.25% 급락한 23만 500원, SK하이닉스는 10.63% 떨어진 162만 3000원에 거래 중이다.

2026.07.28 09:39홍하나 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

'삼전닉스' 보안 투자는...4121억 vs 685억

국내 대표 종합 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 정보보호 부문 투자액 전년보다 10% 이상 늘렸다. 투자 규모만 놓고 보면 삼성전자가 SK하이닉스 대비 6배 이상 더 많이 투자했다. 하지만 정보기술(IT) 투자 대비 정보보호 부문 투자는 SK하이닉스가 삼성전자보다 높았다. 27일 한국인터넷진흥원(KISA) 정보보호 공시 종합 포털에 따르면 지난해 삼성전자는 4121억2905만원, SK하이닉스는 684억6402만원을 정보보호 부문에 각각 투자했다. 이는 각각 전년 대비 18.5%, 10.05% 늘어난 수치다. 삼성전자의 2023년부터 지난해까지 최근 3년간 투자 규모를 보면 2023년 2974억4832만원, 2024년 3477억9880만원, 2025년 4121억2905만원으로 매년 증가 추세다. SK 하이닉스는 2023년 626억7440만원에서 2024년 622억906만원으로 소폭 감소한 이후 지난해 다시 투자액이 늘었다. 정보보호 전담 인력 수도 두 회사 모두 늘었다. 삼성전자는 2024년 기준 보안 전담 인력이 1015명에서 1132.8명으로 117명가량 늘었고, SK하이닉스는 2024년 139.4명에서 지난해 172.2명으로 33명가량 증가했다. 올해에도 양사는 정보보호 부문 투자 확대 기조를 이어가고 있다. 삼성전자는 보안 역량 강화를 위해 메모리 반도체 및 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 정보보호 관리체계(ISO 27001) 인증을 획득했고, 올해 전 계열사의 인공지능(AI) 보안 부문 채용에 나서고 있다. SK하이닉스 역시 ISO 27001을 획득하고 '중대한 정보보안 사건 발생율 0'를 목표로 내걸었다. 인력, 투자액 모두 삼성전자가 SK하이닉스보다 많지만 IT 투자 규모 대비 보안 투자 비중은 SK하이닉스가 높았다. 삼성전자의 IT 투자액 대비 보안 투자 비중은 지난해 3.6%로 전년(5.2%) 대비 1.6%p 줄었다. 전체 IT 투자 규모가 11조3898억 원으로 전년 대비 71%나 증가한 탓으로 보인다. IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중도 같은 기간 8.0%에서 4.7%로 3.3%p 하락했다. 반면 SK하이닉스는 지난해 IT 투입 예산 대비 정보보호 투자 비중은 8.0%로 전년(8.0%)과 같은 수준이지만 IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중은 같은 기간 8.1%에서 8.8%로 늘었다 .

2026.07.27 18:23김기찬 기자

삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

AI 추론 시대 핵심 인프라 eSSD...국내 스토리지 생태계 글로벌 공략

AI 인프라 투자 과잉 우려가 제기되는 가운데 기업용 SSD(eSSD) 시장은 오히려 가파른 성장세를 이어가고 있다. 생성형 AI가 학습 중심에서 추론과 장기 운영 단계로 진화하면서 데이터를 빠르게 저장하고 불러오는 스토리지의 중요성이 커졌기 때문이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업뿐 아니라 eSSD 컨트롤러, AI 스토리지 소프트웨어 등 국내 스토리지 생태계도 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 23일 반도체 업계에 따르면 생성형 AI가 멀티모달과 추론 중심으로 진화하면서 AI 데이터센터에서는 저장장치의 역할이 크게 확대되고 있다. GPU 성능 못지않게 데이터를 빠르게 저장·활용하는 스토리지 기술이 중요해지면서 eSSD 시장도 성장세를 이어가는 모습이다. AI 추론 시대…커지는 eSSD 시장 시장 성장세도 뚜렷하다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 5개 기업용 SSD 업체 매출은 전분기 대비 86.1% 증가한 184억6000만 달러(약 27조918억원)를 기록했다. 같은 기간 eSSD 계약 가격도 약 80% 상승했다. 트렌드포스는 SSD가 단순 저장장치를 넘어 AI 워크로드를 지원하는 메모리 계층으로 진화하고 있다고 분석했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 고용량 QLC 기반 eSSD 시장을 선도하고 있다. 서버 공간과 전력 소비를 줄이려는 글로벌 하이퍼스케일러 수요가 확대되면서 두 회사는 초고용량 eSSD를 앞세워 시장 공략을 강화하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "eSSD 시장 성장은 이제 막 시작 된 수준"이라며 "최근에는 소비자용 SSD 시장보다 eSSD 시장 성장세가 훨씬 가파르다. 국내 메모리 양사 입장에선 호재인 것"이라고 말했다. 컨트롤러·AI 스토리지…K-eSSD 생태계 확장 업계에서는 eSSD 시장이 성숙할수록 메모리뿐 아니라 컨트롤러와 시스템 소프트웨어의 중요성도 함께 커질 것으로 보고 있다. 이 중 eSSD 컨트롤러는 낸드플래시의 데이터 입출력과 오류 보정, 전력 관리 등을 담당하는 시스템 반도체다. AI 데이터센터에서는 서버 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 요소로 평가받으면서 중요성이 더욱 커지고 있다. 컨트롤러 분야에서는 파두가 대표적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 회사는 올해 2분기 영업이익 163억원을 기록하며 두 분기 연속 흑자를 달성했고, 상반기 누적 매출은 1327억 원으로 최근 2년간 연매출 규모에 육박했다. 올해 공시된 신규 수주 가운데 절반가량이 차세대 Gen5 eSSD 컨트롤러인 점도 AI 데이터센터 수요 확대를 보여주는 사례다. AI 스토리지 소프트웨어 분야에서는 디노티시아가 존재감을 키우고 있다. 디노티시아는 SSD를 단순 저장장치가 아닌 AI의 '기억 계층'으로 활용하는 AI 스토리지 시스템을 개발하고 있다. 대규모 벡터 데이터와 검색 인덱스를 SSD에 저장해 GPU 메모리 부담을 줄이고, AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시를 시스템 메모리와 SSD까지 확장해 활용하는 것이 핵심이다. AI 데이터센터가 GPU 메모리와 D램, SSD를 함께 활용하는 계층형 구조로 진화하면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아 관계자는 "국내 SSD 산업과 AI 데이터센터를 연결하는 AI 스토리지 기술은 하드웨어의 활용 가치를 높이고, AI 데이터 인프라 전반의 부가가치를 확대할 수 있는 중요한 요소가 될 것"이라고 설명했다. 반도체 디자인하우스 에이직랜드도 eSSD 생태계 확대의 한 축이다. 회사는 최근 SK하이닉스의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 및 테이프아웃 지원 계약을 체결했으며, 앞서 파두와도 컨트롤러 개발 협력을 진행했다. 메모리 기업과 팹리스를 연결하는 설계 파트너로서 AI 데이터센터용 스토리지 반도체 개발에 참여 범위를 넓히고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 "AI 데이터센터 시장이 커질수록 제품 로드맵과 엔드 고객을 확보한 고객사와의 협력이 더욱 중요해질 것"이라며 "선단공정 기반 설계 역량을 바탕으로 차세대 eSSD 컨트롤러 분야 대응을 확대하겠다"고 말했다.

2026.07.23 17:01전화평 기자

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