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삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤

연세대·삼성·한화·텔레픽스 등 9개기관 "우주탐사 반도체 기술 방향 제시"

연세대학교 미래반도체연구소와 연구처는 7일 연세대 신촌캠퍼스에서 '우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래'를 주제로 워크숍을 개최한다. 우주 반도체를 주제로 전문가들이 모여 워크숍을 개최하기는 이번이 처음이다. 행사에는 ▲연세대학교와 ▲우주항공청 ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국표준과학연구원(KRISS) ▲삼성전자 ▲한화에어로스페이스 ▲텔레픽스 ▲큐알티(QRT) 등이 참석한다. 이들은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 우주 탐사용 반도체는 최근 우주 산업의 핵심 인프라로 주목 받고 있다. 위성 제어, 통신, 관측 센서 등 우주 임무의 모든 시스템은 반도체를 기반으로 하고 있기 때문이다. 특히 기존 상용 반도체는 극한의 우주 환경에서 한계가 있어 우주용 차세대 메모리 기술 고도화 등이 반드시 필요하다. 더욱이 전 세계 우주산업이 민간을 중심으로 재편되면서 우주용 반도체 수요는 앞으로도 크게 증가할 전망이다. 한편 이 행사 공식 후원사인 텔레픽스는 이 행사에서 '그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황'을 주제로 강연할 예정이다.

2025.11.05 07:36박희범

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평

"젠슨 황 가면 우리도 간다"…이재용·정의선 등 5대 그룹 총수, 오늘 APEC 정상만찬 참석

[경주=장유미 기자] 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫날 경주에서 진행되는 환영 만찬에 국내 5대 그룹 회장과 이해진 네이버 의장이 참석한다. 국내 기업인들 중 유일하게 6명만 APEC 정상회의 만찬에 초대 받았다. 31일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 이해진 네이버 의장과 함께 이날 오후 경주에서 진행되는 APEC 정상회의 환영 만찬에 참석한다. 이재명 대통령 부부를 포함해 21개국 정상들도 함께하는 이 만찬에는 APEC 홍보대사인 가수 지드래곤이 참석해 공연을 펼칠 예정이다. 또 이날 경주에서 APEC CEO 서밋 특별연설을 진행하는 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 만찬에 참석할 예정이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 전날 이재용 회장, 정의선 회장과 함께 깜짝 '깐부 치킨 회동'을 펼쳐 주목 받기도 했다. 그는 이날 오후 'APEC CEO 서밋'에서 특별연설을 앞두고 이재용 회장, 정의선 회장과 또 다시 만남을 가질 예정으로, 최태원 회장, 이해진 의장도 함께할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이 자리에서 삼성전자, SK, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 칩을 공급하는 계약을 체결, 이를 발표할 것으로 전해졌다. 업계에선 이들의 환영 만찬 참석을 두고 한국이 세계 인공지능(AI) 시장을 선도하겠다는 의지를 반영한 것으로 해석했다. 또 재계 총수들이 지난 29일 공식 개막한 APEC 최고경영자(CEO) 서밋부터 경주 현장을 부지런히 드나들며 정부와 호흡을 맞췄다는 점도 고려한 것으로 분석됐다.

2025.10.31 13:39장유미

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤

"반도체 관세, 대만보다 불리하지 않게"…삼성·SK 불확실성 해소

미국 정부가 우리나라에 적용되는 반도체 관세율을 대만 대비 불리하지 않은 수준으로 책정하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들의 대미 수출을 둘러싼 불확실성도 크게 해소될 전망이다. 김용범 대통령실 정책실장은 29일 한미정상회담 결과 브리핑을 통해 "반도체의 경우 주된 경쟁국인 대만 대비 불리하지 않은 수준의 관세를 적용받기로 했다"고 밝혔다. 이번 합의에 따라 양국은 한미 상호관세를 15%로 유지하며, 자동차·부품 관세도 15%로 인하하기로 했다. 대미 투자패키지는 현금투자 2천억 달러와 조선업 투자 1천500억 달러로 구성됐다. 반도체에 대한 관세율은 구체적으로 명시되지 않았으나, 대만과 비슷한 수준에서 결정될 전망이다. 현재 대만은 미국으로 수출되는 반도체 등 완제품에 대해 20% 임시관세를 적용받고 있으며, 추가적인 협상을 진행 중이다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들의 미국향 반도체 수출을 둘러싼 불확실성은 다소 걷히게 됐다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 106억달러로, 이 중 미국향 수출 비중은 7.5%다. 중국(32.8%)이나 홍콩(18.4%), 대만(15.2%), 베트남(12.7%) 등 보다는 비중이 낮다.

2025.10.29 21:19장경윤

SK하이닉스, 3개 분기 연속 D램 매출액 1위…HBM 효과

SK하이닉스가 3개 분기 연속 전체 D램 시장에서 매출액 1위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억 달러(한화 약 19조6천억원)로 3개 분기 연속 1위를 기록했다. SK하이닉스는 이번 분기 삼성전자에 메모리 시장 1위를 내줬지만, D램 시장에서는 HBM과 함께 범용 D램에서도 좋은 성적을 보이며 3분기 연속 1위를 지킬 수 있었다. 다만 삼성전자와의 격차는 1% 수준으로 축소됐다. HBM 부문에서는 58%의 시장 점유율로 독보적 1위를 달리고 있으며, HBM4 또한 어려움 없이 고객사의 요구사항에 맞춰 납품할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 범용 D램의 경우 수요 확대로 인한 가격 상승으로 특히 더 좋은 성적을 낼 수 있었던 것으로 분석된다. 최정구 카운터포인트 책임 연구원은 “SK하이닉스는 AI 메모리 수요 급증에 따라 4분기에도 좋은 성적이 기대된다"며 "HBM4 개발에서도 고객사의 변화하는 요구사항에 잘 부응하고 있으며 수율 측면에서도 선두적 위치에 있다"고 설명했다.

2025.10.29 14:57장경윤

[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미

삼성전자, 엔비디아 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 고성능 SSD 공급

삼성전자가 엔비디아의 최신 개인용 인공지능(AI) 워크스테이션 'DGX 스파크(Spark)'에 고성능 SSD를 공급한 사실이 확인됐다. DGX 스파크는 최근 스페이스X 본사(텍사스 스타베이스)에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 일론 머스크 CEO에게 전달하며 공개됐다. 엔비디아는 최근 링크드인 공식 계정을 통해 “로켓에서 AI로(From rockets to AI)”라는 문구와 함께 DGX 스파크 전달 영상을 공개했다. DGX 스파크는 연구자와 개발자, 크리에이터를 위한 데스크톱형 AI 슈퍼컴퓨터로, 초당 1페타플롭(PFLOPS)에 달하는 연산 성능을 갖춘 것으로 알려졌다. 이는 2016년 출시된 첫 DGX-1보다 5배 향상된 수준이다. 삼성전자 반도체 미주총괄을 맡고 있는 조상연 부사장도 자신의 링크드인 계정을 통해 해당 협력 사실을 언급했다. 그는 “엔비디아의 DGX 스파크가 스페이스X와 일론 머스크에게 전달된 것을 보니 흥미롭다”며 “삼성 반도체가 DGX 스파크용으로 설계된 고성능 스토리지 솔루션인 PM9E1 SSD를 통해 이 시스템을 지원할 수 있었던 점이 자랑스럽다”고 밝혔다. PM9E1은 삼성전자가 최근 출시한 고성능 PCIe 5.0 NVMe SSD로, 초당 14.5GB의 읽기 속도와 13GB의 쓰기 속도를 구현한다. 최대 4TB 용량을 지원하며, 8세대 V-낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 전력 효율과 안정성을 대폭 개선했다. 이 제품은 AI 워크로드, 대용량 데이터 처리, 생성형 AI 모델 로딩 등 고성능·고효율이 동시에 요구되는 환경에 최적화돼 있다. 특히 DGX Spark와 같은 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템의 데이터 병목을 최소화하고, 초고속 연산 처리를 위한 기반 스토리지 역할을 수행한다. 조 부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전은 생태계 전반의 공유된 혁신(shared innovation)에 기반하고 있다”며 “모든 부품이 '다음'을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 한다”고 덧붙였다. DGX 스파크는 엔비디아가 새로운 세대의 생성형 AI 개발 환경을 위해 설계한 워크스테이션급 시스템으로, 개인 연구자나 소규모 개발 조직도 고성능 AI 모델을 구축할 수 있도록 지원한다. 한편 삼성전자는 이번 공급을 통해 AI 컴퓨팅 시장 내 고성능 메모리·스토리지 분야의 존재감을 한층 강화할 것으로 전망된다.

2025.10.27 09:54전화평

'70년 공채 유지' 삼성, 올 하반기 삼성직무적성검사 실시

삼성은 25~26일 이틀간 입사 지원자를 대상으로 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다고 26일 밝혔다. 삼성직무적성검사를 실시한 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성서울병원 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다. 삼성은 지난 8월 지원서 접수를 시작으로 하반기 공채 절차를 시작했으며 ▲삼성직무적성검사(GSAT) ▲면접(11월) ▲건강검진을 거쳐 신입사원을 최종 선발할 예정이다. 삼성직무적성검사는 종합적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 선발하기 위한 검사다. 삼성은 코로나 팬데믹을 계기로 2020년부터 삼성직무적성검사를 온라인으로 실시하고 있으며, 지원자들은 독립된 장소에서 PC를 이용해 응시할 수 있다. 삼성은 원활한 진행을 위해 시험 일주일 전 예비소집을 실시해 모든 응시자의 네트워크 및 PC 환경을 점검했다. 삼성은 지난 9월, 향후 5년간 6만명을 신규 채용해 차세대 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획을 밝혔다. ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야를 위주로 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 인재제일의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 공채 제도를 유지하며 청년들에게 안정적인 취업기회를 제공하고 있다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 근 70년간 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년 취업 준비생들로부터 예측 가능한 취업 기회로 호평 받고 있다. 삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하고 '열린 채용' 문화를 선도해왔다. 삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천6백명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직, 간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다. 삼성은 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 제공해 취업 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하는 청년SW/AI아카데미(SSAFY)'를 서울·대전·광주·구미·부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다. 2018년부터 현재까지 누적 8천명 이상의 수료생들이 2천여개 기업으로 취업해 '실전형 인재'로 인정받으며 활약하고 있으며, 누적 취업률은 약 85%다. 또한 '희망디딤돌2.0' 사업을 통해 자립준비 청년들이 원하는 분야의 기술·기능 역량을 익혀 경제적으로 독립할 수 있도록 돕고 있다. 관계사들의 업을 기반으로 청년들에게 직무교육을 실시해 2023년 출범 이후 125명 중 64명이 취업에 성공했다. 삼성은 'C랩 아웃사이드'를 통해 우수 스타트업을 발굴하고 이들이 혁신을 이어갈 수 있도록 지원하며 스타트업 생태계 조성에도 기여하고 있다. 이밖에도 삼성은 '지역 청년 지원사업'을 통해 지역 청년 일자리 창출에 동참하고 있다. 지역 청년 지원사업은 ▲지역 일자리 창출 ▲농촌 활성화 ▲관광객 유치 등 지역사회 문제 해결을 위해 활동하는 청년 단체를 지원하는 프로그램이다.

2025.10.26 17:20장경윤

美·中·日 정상에 젠슨 황까지 온다…韓서 달아오른 APEC, 관전 포인트는?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 비롯한 글로벌 경제 리더들과 국내 주요 대기업 총수들이 이달 말 경주에서 열리는 '2025년 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의'에 총 출동한다. 인공지능(AI)·디지털 전환부터 탄소중립 등 전 세계의 주요 화두를 두고 다양한 논의가 곳곳에서 벌어질 예정인 만큼, 이들이 어떤 발언을 할 지를 두고 관심이 집중된다. 26일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 오는 28일부터 31일까지 경주에서 열리는 APEC 경제 포럼 'APEC 최고경영자(CEO) 서밋'에 참석한다. APEC은 1989년 출범한 아시아·태평양 지역 최대 규모의 경제협력체로, 미국·중국·일본·한국 등 21개 회원국이 참여하고 있다. 올해 APEC CEO 서밋에는 APEC 21개 회원국 가운데 정상급 인사 16명과 글로벌 기업 CEO 1천700여 명이 참석한다. 미국에선 젠슨 황 엔비디아 CEO, 맷 가먼 AWS CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장, 사이먼 밀너 메타 부사장, 안토니 쿡·울리히 호만 마이크로소프트 부사장, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO, 호아킨 두아토 존슨앤존슨 CEO, 다니엘 핀토 JP모건 부회장이 한국을 찾는다. 중국 측에서도 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 주도로 100여 명 규모의 기업인들이 방한한다. 쩡위췬 CATL 회장, 케빈 쉬 메보(MEBO) 그룹 CEO, 에디 우 알리바바 CEO, 추쇼우지 틱톡 CEO 등이 경주에 집결한다. 우리나라에선 4대 그룹 총수들 외에도 장인화 포스코그룹 회장, 정용진 신세계그룹 회장, 정지영 현대백화점 대표, 허서홍 GS리테일 대표 등 주요 기업 오너들이 APEC CEO 서밋 참석을 위해 경주로 향한다. 특히 장인화 회장은 오는 30일 APEC CEO 서밋에서 '탄력적이고 친환경적인 글로벌 공급망 구축'을 주제로 기조 연설에 나서 존재감을 과시할 예정이다. 주요국 정상들도 이번 행사에 참여하며 글로벌 외교전도 활발하게 펼쳐질 예정이다. 이재명 대통령은 CEO 서밋 개막식 특별연사로 참여한다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 1박 2일 일정으로 29일 방한, 한미·한중·미중 정상회담을 연달아 진행한다. 시진핑 중국 국가주석은 30일부터 2박 3일 일정으로 우리나라를 국빈 방문한다. 일본에서 첫 여성 총리로 취임한 다카이치 사나에 총리도 이번에 참석해 첫 외교 무대에 오를 예정이다. 이에 이번 APEC에선 주목해야 할 관전 포인트들이 상당하다. 특히 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 미·중 경쟁 구도가 한층 격화된 시기에 한 자리에서 마주한다는 점에서 전 세계 시선이 쏠리고 있다. 또 이재명 대통령과 다카이치 사나에 총리가 첫 한일정상회담을 가질 지도 주목된다. 사나에 총리는 극우 성향이라는 점에서 이번 만남이 한일 관계의 분기점이 될 것으로 전망된다. 주요 기업들은 이번 서밋에서 주요 현안들에 대한 해결책이 제시될 지에 대해 관심을 쏟고 있다. 특히 협상을 이어 온 한미 관세 논의의 최종 타결 여부에 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 양국은 7월 31일 미국이 부과하는 관세율 25%를 15%로, 각 품목 관세에서 최혜국 대우를 적용하되 한국이 약 3천500억달러 규모 펀드를 조성해 투자하는 타결안을 내놨다. 그러나 미국이 펀드에 대해 트럼프 대통령 임기 내 전액 현금 직접 투자를 요구하면서 실질적인 서명까지는 이뤄지지 않았다. 이에 자동차 업계는 직접적 타격을 받았다. 미국이 지난 4월 자동차 품목에 25%, 5월에 자동차 부품에 25%의 관세를 각각 부과하고 있어서다. 실제 현대차그룹은 올해 2분기 영업이익이 관세 여파에 따라 약 1조6천억원 줄었다. 반도체 품목 관세는 아직 발표되지 않았으나, 관련 업체들은 긴장감을 드러내고 있다. 트럼프 행정부가 해외에서 수입된 반도체에 대해 100%의 관세를 부과하겠다고 공언한 탓이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 대부분 대만·홍콩·중국 등의 완제품 공장에 반도체를 납품하는 구조여서 직접적 영향은 없지만, 관세로 완제품 가격이 오르면 상황이 달라진다. 제조사나 소비자 제조 부담이 커지면서 하위 업체인 반도체 기업에 대한 가격 인하 압박이 올 수도 있어서다. 여기에 후속 처리 지연으로 최혜국 대우 조항이 적용되지 않으면 부담이 더 커질 수밖에 없다. 특히 15% 수준의 최혜국 대우가 확실히 적용될 지도 미지수여서 이번 APEC을 계기로 최종 협상 타결과 관련 내용을 명문화해야 한다는 주장들이 나오고 있다. 이번에 미·중 갈등도 해소되길 원하는 기업들도 있다. 미국이 반도체와 AI, 중국산 배터리 등에 대한 제재에 나서자 중국이 자원을 앞세워 보복에 나서고 있어서다. 이 같은 상황에서 국내 주요 기업 총수들과 기업인들이 해법을 찾을 지 주목된다. 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장은 'AI 대부'로 불리는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 문제 등을 논의할 것이란 관측이 나왔다. 정의선 현대차그룹 회장도 현대차-엔비디아 간 전략적 파트너십 체결을 맺은 바 있어 회동 가능성이 있다. 구광모 LG그룹 회장은 조주완 LG전자 대표, 류재철 LG전자 HS사업본부장, 홍범식 LG유플러스 CEO 등 주요 계열사 경영진과 함께 서밋에 참가해 행사 지원과 글로벌 기업과의 교류에 나선다. 롯데·신세계·현대백화점·쿠팡 등 국내 주요 유통기업 수장들 역시 CEO 서밋 참석뿐 아니라 공식 후원에도 나서 자사 브랜드 알리기에 나설 예정이다. 중국 기업과 우리나라 기업 간의 사업 논의가 이뤄질 지도 관심사다. 특히 쩡위췬 CATL 회장이 배터리 공급 문제를 비롯해 우리나라 소재·장비 기업과 협업에 나설지 주목된다. 이번에 글로벌 빅테크와 국내 IT 기업들이 활발히 교류할 것이란 기대감도 나온다. 맷 가먼 AWS CEO는 오는 29일 최수연 네이버 CEO, 사이먼 밀너 메타 부사장 등과 함께 참가하는 'AI 데이터센터 투자를 위한 세제 혜택 및 규제 완화' 섹션에서 'AI 에이전트가 바꾸는 비즈니스의 미래'를 주제로 기조 강연에 나선다. 30일에는 에릭 에벤스타인 틱톡 공공정책 총괄 수석 디렉터, 안토니 쿡 MS 기업 부사장, 사이먼 칸 구글 마케팅 부문 부사장 등이 'APEC CEO 서밋' 무대에 오른다. 대한상공회의소와 글로벌 컨설팅사 딜로이트 분석에 따르면 이번 'APEC' 행사에 따른 총 경제 효과는 7조4천억원, 고용 창출 효과는 2만2천 명으로 추산된다. 단기적인 직접 효과는 3조3천억원, 관광과 소비 등 중장기 부가가치는 4조1천억원으로 예측된다. 이에 대한상의는 AI·방산·조선·디지털자산·에너지·유통 등 핵심 산업을 다루는 퓨처테크 포럼을 통해 국내 산업 경쟁력을 전 세계에 알린다는 방침이다. 또 한국전자정보통신산업진흥회와 함께 'K-테크' 쇼케이스를 현장에 마련해 국내 기업의 다양한 기술을 전시할 예정이다. 특히 삼성전자는 이 자리에서 갤럭시Z 트라이폴드를 처음으로 공개할 것으로 알려져 기대감을 키우고 있다. LG전자도 LG시그니처 OLED T 샹들리에를 선보일 것으로 알려졌다. SK그룹은 AI 데이터센터, 현대자동차는 미래 모빌리티 생태계를 소개할 계획이다. 대한상의 관계자는 "'2025 APEC CEO 서밋'은 우리 기업들이 직면한 도전을 새로운 기회로 바꾸는 실질적 협력 플랫폼이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.26 12:27장유미

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평

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