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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (492건)

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TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

전영현 삼성 반도체 새 수장 "AI 시대 새 기회 될 것, 다시 힘차게 뛰자"

삼성전자 반도체 사업의 새 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 취임 후 첫 메시지로 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 전했다. DS 부문장을 맡은 지 9일 만에 내놓은 취임 메시지다. 전 부문장은 30일 오전 사내 게시판에 올린 취임사에서 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 DS로 돌아오니 너무나 반갑고 설레는 마음"이라며 "그 사이 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다. 무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 것을 누구보다 잘 알고 있다. 저를 비롯한 DS 경영진은 무거운 책임감을 느낀다"라며 "지난해 회사 설립 이후 최대 적자를 기록했다. 부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 말했다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 연간 14조8천800억원이라는 사상 최대 적자를 기록했다. 또 AI 산업 성장과 함께 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 평가다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 글로벌 1위인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어진 상태다. 전 부문장은 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"라며 "삼성 반도체는 30년간 메모리 반도체를 짘녀왔고, 그동안 위기와 역경을 극복하면서 튼튼한 기술적인 자산을 갖게 됐다. 삼성은 훌륭한 인재가 많고, 뛰어난 연구 경험과 노하우도 축적돼 있다"라며 "이를 바탕으로 노력하면 얼마든지 빠른 시간 내에 극복할 수 있다고 확신한다"고 강조했다. 이어서 그는 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다. 이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다"고 내다봤다. 또 그는 "저는 부문장인 동시에 여러분의 선배"라며 "삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 앞장서겠다. “한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"라고 강조했다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장을 DS 부문장으로, 기존 DS 부문장이었던 경계현 사장을 미래사업기획단장으로 각각 임명하는 '원포인트' 인사를 단행했다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 LG반도체 출신이다. 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다.

2024.05.30 10:00이나리

스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

삼성 반도체 수장 물러난 경계현 사장 "미래 혁신과 연구에 집중할 것"

삼성전자의 반도체 수장인 디바이스솔루션(DS)부문장에서 물러나 미래사업기획단장으로 옮긴 경계현 사장이 삼성의 기술 혁신에 계속 기여하겠다는 뜻을 밝혔다. 경 사장은 27일 SNS에 "삼성에서 30년 이상 근무하면서 급변하는 반도체 산업에 필요에 따라 항상 적응해 왔다"며 "오늘도 또 적응해 나가고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "저는 미래 혁신과 연구에 집중할 삼성 미래사업부문장의 새로운 직책을 맡게 됐다"라며 "삼성종합기술원(SAIT)을 계속 이끌면서 삼성의 산업 리더십과 기술 혁신에 기여하겠다"고 밝혔다. 경 사장은 "삼성반도체에서 대표이사직을 승계한 저의 동료 전영현 부회장은 반도체, 메모리, 배터리 사업에 대한 풍부한 경험과 전문성이 AI와 같은 급진적인 신기술 시대에 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 소개하며 "디바이스솔루션(DS) 사업부를 혁신과 우수의 새로운 시대로 이끄는 영현씨를 환영하는 마음으로 함께해 주길 바란다"고 당부했다. 그러면서 그는 "감사와 신뢰를 표현해주신 고객, 파트너, 직원들에게 감사드린다"며 "저 자신을 재창조할 수 있는 이 기회를 받아들이며, 새로운 역할을 하면서 여러분과 계속 함께 일하기를 기대한다"고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 원포인트 인사를 통해 경계현 사장을 미래사업기획단장으로, 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 선임했다. 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 3년 5개월 만에 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다.

2024.05.27 18:13이나리

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

'AI 붐' 탄 반도체 경기, 언제까지?

전 세계적으로 인공지능(AI) 투자에 대한 관심이 커지면서 'AI 붐'을 탄 반도체 경기 호조세가 언제까지 이어질지에 관해서도 궁금증이 크다. 24일 한국은행은 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서를 내고 AI를 등에 업은 반도체 경기가 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것으로 내다봤다. 과거에도 ▲스마트폰 수요 확대(2013년) ▲클라우드 서버 증설(2016년) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(2020년) 시기에 맞춰 글로벌 반도체 경기가 상승해왔다. 신규 IT 수요가 증대하면서 기업들이 설비투자를 늘려 공급을 확대하는 형식으로 경기가 상승세를 보였다는 것이다. 과거 세 가지 요인으로 촉발된 반도체 경기 상승 기간은 약 2년으로 집계됐고, 상승폭은 모두 달랐다. ▲스마트폰 수요 확대 시기에는 7분기간 8.0%p 상승 ▲클라우드 서버 증설 시기엔 8분기간 26.3%p ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가 시기에는 7분기간 29.7%p 올랐다. 다만 공급 과잉이 빚어지면서 반도체 경기는 하락했다. ▲스마트폰 수요 확대(15.2%p 하락) ▲클라우드 서버 증설(26.6%p 하락) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(29.1%p 하락)한 것으로 각각 분석됐다. 과거 반도체 경기 사이클을 감안했을 때 현재의 반도체 경기 상승세도 평균 2년 여간 상승세를 타다가 반락할 것이라는 것이 한국은행 보고서의 요지다. AI 붐 시기를 새로운 국면으로 보고 저점과 올해 1분기까지 봤을 때 반도체 경기는 10%p 가량 상승한 상태다. 한국은행 최영우 조사국 경기동향팀 과장은 "공급 과잉서 하락 국면을 불러온다고 봤을 때 최근 기업들이 수요를 감안해 공급량을 조절하려는 경향을 보이고 있어 과거 평균 2년의 상승세가 더 길어질 여지도 있다"고 설명했다. 또 글로벌 반도체 경기 상승기에 국내 반도체 수출이 호조를 나타내면서 우리 경제의 성장흐름을 견인할 것으로 예상했다. 반도체가 포함된 컴퓨터, 전자 및 광학기기는 전체 국내총생산(GDP)의 4.7%를 차지하고 있다. 매 분기 전기 대비 0% 성장하더라도 GDP성장 기여도는 0.4%p가 될 것으로 추정했다.

2024.05.24 10:49손희연

김용관 삼성메디슨 대표, 사업지원TF으로 이동

삼성전자가 21일 김용관 삼성메디슨 대표이사(부사장)를 삼성전자 사업지원TF(테스크포스)로 위촉했다. 김용관 부사장의 후임으로 삼성메디슨 대표이사에는 유규태 삼성전자 DX부문 의료기기사업부 전략마케팅 부사장 겸 메디슨 전략마케팅팀장이 위촉됐다. 사업지원TF는 그룹의 주요 의사결정을 담당하는 곳이다. 과거 미래전략실(미전실) 출신인 정현호 부회장이 이끌고 있다. 김용관 부사장은 2014년부터 2년간 삼성 미래전략실 전략1팀에서 반도체 투자 등을 담당했던 인물이다. 이같은 삼성전자 인사는 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 위기를 극복하고자 하는 것으로 해석된다. 삼성메디슨의 새 수장이 된 유 대표는 1975년생으로 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 삼성전자 종합기술원을 거쳤다. 한편, 삼성전자는 같은날 전영현 신임 삼성전자 DS부문장(부회장) 임명 인사도 함께 단행했다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다.

2024.05.21 15:28이나리

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 10:59이나리

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

2024.05.17 11:31장경윤

삼성전자, 5대 매출처에 퀄컴 빠지고...中 반도체 유통망 2곳 포함

삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다. 16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자의 1분기 5대 매출처로 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 주요 5대 매출처의 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13%를 차지한다. 지난해 4분기와 비교하면 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 진입했고, 미국 가전 유통업체 베스트바이와 미국 반도체 기업 퀄컴이 빠졌다. 가전과 스마트폰 시장 침체기의 장기화로 인해 베스트바이와 퀄컴의 비중이 줄어든 것으로 파악된다. 반면 중국 시장에서 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 업체들의 매출 비중이 커진 것으로 보인다. 실제로 1분기 주요 지역별 매출 현황(별도 기준)을 보면 중국 수출 매출 비중은 28.8%로, 지난해 4분기(24.8%) 대비 소폭 늘었다. 삼성전자의 연구개발비용은 7조8200억원을 지출했다. 이는 전체 매출에서 10.9%를 차지하는 비중이다.

2024.05.16 17:53이나리

경계현 삼성전자 사장 "AI로 반도체 혁신 가속화할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 반도체 사업에서 AI를 활용한 혁신의 중요성을 강조했다. 경 사장은 16일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에 "반도체 기술 분야의 리더로서, 나는 AI를 활용해 비즈니스를 수행하는 새로운 방법을 찾도록 도전하고 있다"며 "이와 관련해 내부 DS 어시스턴트, N-ERP 팀이 제시하는 솔루션에 깊은 인상을 받았다"고 밝혔다 DS 어시스턴트는 삼성전자 반도체 사업부에 생성형 AI에 대한 접근 권한을 부여함으로써, 많은 시간이 소요되는 시장 분석, 번역, 코드 생성, 문서 작성 등을 자동화한다. 이를 통해 기업 차원의 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. N-ERP는 AI 기반의 의사 결정과 문자 인식을 활용해, 사업의 자동화를 지원하는 차세대 시스템을 뜻한다. 경 사장은 "DS 어시스턴트와 N-ERP는 이제 시작일 뿐"이라며 "삼성 반도체는 고객을 위한 솔루션 제공을 위해 AI 도구를 끊임없이 실험함으로써 혁신의 속도를 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.16 15:17장경윤

신성이엔지, 1분기 수익성 개선..."용인공장 가동률 55%까지 상승"

신성이엔지가 올 1분기 클린룸 사업에서 견조한 수익성을 기록했다. 주요 고객사의 설비투자가 일부 중단된 상황에서도 클린룸용 부품을 생산하는 공장의 가동률이 크게 증가한 것이 주된 요인이다. 14일 신성이엔지는 올해 1분기 실적발표회를 열고 회사의 사업부문별 실적 및 공장 가동률 현황에 대해 밝혔다. 신성이엔지는 올 1분기 매출 1천341억원을 기록했다. 전분기 대비 20.5% 감소했으나, 전년동기 대비로는 10.5% 증가했다. 영업이익은 51억원으로 전분기 대비 26.8%, 전년동기 대비 19.5% 증가했다. 특히 신성이엔지의 주력 사업인 클린환경(CE) 부문이 견조한 수익을 올린 것으로 나타났다. CE부문 영업이익은 66억 원으로 전분기 대비 41.9%, 전년동기 대비 159.5% 증가했다. 김신우 신성이엔지 상무는 "CE부문의 경우 주요 고객사의 일부 프로젝트가 올 1분기 중단되면서 매출은 감소했으나, 영업이익 측면에서는 최근 6개 분기 중 가장 좋은 실적을 기록했다"며 "팹 가동률 상승이 주요 원인"이라고 설명했다. 신성이엔지는 국내에서 FFU(팬필터유닛) 등을 생산하는 용인공장과 OAC(외조기), 제습장비 등을 생산하는 증평공장을 운영 중이다. 용인공장의 가동률은 지난해 20~30% 수준에서 올 1분기부터 상승하기 시작해 현재 55% 수준까지 올라왔다. 증평공장도 올 1분기 가동률이 상승했다. 김 상무는 "1분기 주요 고객사는 삼성물산과 삼성디스플레이로, 각각 매출에서 29%와 16%를 차지했다"며 "1분기 말 CE부문의 수주잔고는 3천726억원으로 전년동기 대비 좀 더 나은 여건"이라고 밝혔다. 재생에너지(RE) 부문은 올 1분기 15억원의 적자를 기록하는 등 실적이 부진했다. 제품 가격 하락과 수요 부진으로 인해 김제 태양광 모듈 생산라인 가동률이 10%에 머무른 탓이다. 다만 신성이엔지는 올 2분기 국내 대기업 주차장 부지와 공장 등을 활용한 태양광 프로젝트를 수주했다. 또한 신제품 출시 효과와 수상태양광용 모듈 공급 계약 체결 등으로 올 하반기부터는 사업이 개선될 것으로 관측된다. 한편 삼성전자 P4 등 올해 초 일부 공사가 중단됐던 프로젝트들은 올 하반기 공사가 재개될 것으로 내다봤다. 김신우 상무는 "신성이엔지가 지난해 4분기 수주했던 P4 공사의 일부 프로젝트 지연은 하반기에 진행될 것"이라며 "회사 차원에서 모든 준비를 해놨기 때문에 공사가 재개되는 즉시 매출로 연결될 수 있을 것"이라고 설명했다.

2024.05.14 13:21장경윤

"투자지원 긍정적, 국제정세 대응 '속도감' 더해야"…반도체 B학점

지디넷코리아는 오는 20일 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난 해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 '중간평가'의 의미이지만 정책당국에서는 평가자들의 목소리를 귀담아들어야겠습니다. 이번 기획이 향후 정책이 좋은 평가로 발전하는데 보탬이 되기를 바랍니다. [편집자주] 세계 반도체 산업 판도가 급변하고 있다. 일부 국가에만 반도체 생산을 의존했던 기존 질서에서 벗어나기 위해 자국 내 반도체 공급망 강화에 힘을 썯고 있다. 이를 위해 미국·유럽·일본 등 세계 각국은 막대한 투자를 단행하기 시작했다. 아울러 AI 패권을 둘러싼 미국과 중국 간 반도체 기술·무역 경쟁도 갈수록 격화되는 추세다. 이제 반도체 산업은 단순히 경제적인 측면을 넘어, 국가 안보와 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 자리 잡았다. 이러한 상황에서 국내 반도체 전문가들은 윤석열 정부의 지난 2년간 반도체 정책에 대해 다양한 견해를 내놓고 있다. 집권 초기 제시했던 대규모 정책들을 차질없이 구체화하고 있다는 펑가가 있는가 하면, 급변하는 정세 속에서 보다 발 빠른 대처가 필요하다는 지적이 동시에 제기된다. 반도체 투자지원·인력양성 정책, 이행도 '충실' 윤 정부는 지난 2022년과 지난해 국내 반도체 산업 육성을 위한 대규모 정책을 다수 수립했다. ▲반도체 등 국가전략기술에 대한 시설 투자 세액공제율 확대 (대기업·중견기업 8%→15%, 중소기업 16%→25%) ▲360조원 규모의 용인 첨단 시스템반도체 클러스터 구축 ▲10년간 반도체 핵심인력 15만명 양성 등이 주 골자다. 전문가들은 윤 정부 출범 1년차는 총론과 각론을 설계하는 세부 과제 수립 단계였다면, 2년차는 각 과제를 얼마나 성실히 이행했는 지가 중요하다고 보고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "정부가 초기 제시했던 대규모 반도체 설비투자 정책의 방향이나 내용은 차질없이 진행되고 있다고 생각된다"며 "(과거)전례가 없었기 때문에 아직까지 결과를 장담하기는 힘들지만, 인력양성 사업에도 비교적 많은 지원을 쏟고 있는 상황"이라고 밝혔다. 전 산업통상자원부 고위 관계자는 "용인 클러스터에서 발생하는 용수, 전력 문제 등을 정부 최고위급에서 지속적으로 관심을 가지고 있다는 점은 꽤 의미가 있다"며 "물론 지원책의 지속력을 위해 올해 만료되는 시설 투자 세액공제 혜택에 대한 연장 논의 등이 이뤄져야할 것"이라고 조언했다. 반도체 정세 급변…대응에 '속도감' 더해야 최근 전 세계적으로 변화하고 있는 반도체 공급망에 대해서는 우리 정부가 더 기민하게 대처해야 한다는 목소리가 나온다. 대표적인 것이 미국 정부가 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 생산능력 확대를 위해 발효한 반도체지원법(칩스법)이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 이 법에 따라 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러) 등이 현지 투자에 따른 보조금을 받을 예정이다. 삼성전자도 지난달 64억 달러 보조금 수여를 확정지었다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스도 미국 인디애나주 신규 패키징 시설투자에 따른 보조금 혜택이 기대된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "최근 미국과 일본, 대만 등이 반도체 산업에 막대한 투자를 진행하는 것을 보면 우리나라도 서둘러 추가적인 행동에 나서야 할 때로 느껴진다"며 "반도체 산업은 결국 속도전"이라고 말했다. 안기현 전무는 "우리나라 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 기업의 제조시설 구축 및 운영에 대한 충분한 지원이 필요한데, 타국에 비해서는 지원 규모가 상대적으로 부족한 것이 위험 요소"라며 "당초 이번 정부가 제시했던 정책은 아니지만, 다른 나라의 움직임에 응해야 할 필요가 있다"고 강조했다. 'AI 강국' 도약 위해 국내 유망 팹리스 지원 필요 반도체 전문가들은 메모리 뿐만 아니라 국내 AI 산업과 시스템반도체 생태계 강화를 위해 팹리스 기업에게도 보다 적극적인 지원책이 필요하다고 입을 모으고 있다. 김용석 반도체공학회 고문은 "국내 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 등은 잘하고 있으나, AI 반도체는 사실상 소수의 팹리스 기업만이 시장 진출에 적극 나서고 있다"며 "정부 차원에서 세액공제나 초기 연구개발 등 다양한 지원을 해야 하는데, 올해 들어서는 별다른 행동이 보이지 않는다"고 말했다. 김형준 단장은 "우리나라가 AI 산업에서 결코 순위권에 속하지 않는다는 지적들이 많아, 획기적인 지원책이 나와야 할 때"라며 "AI 반도체 개발에 들어가는 막대한 개발비를 일부 지원해주거나, MPW 서비스를 늘려주는 등 우리 정부가 발빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 국내 소부장 업계, '온리 원' 기술로 경쟁력 높여야 한국무역협회에 따르면 국내 반도체 공급망 자립률은 30% 수준에 불과하다. 이에 정부는 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조원 클럽' 소부장 기업을 10개 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 업계는 정부의 정책이 국내 소부장 기업들에게 실제 효용으로 다가오려면 더 많은 시간과 노력이 필요하다고 보고 있다. 익명을 요구한 국내 반도체 장비기업 대표는 "우리나라가 반도체 산업을 시작한 지 40년이 넘었으나, 국산화율이 낮은 것은 구체적인 전략이 없었기 때문"이라며 "정부 정책이 제조 산업의 확대에 집중하면서 대기업들이 세계적인 경쟁력을 갖출 수는 있었으나, 소부장 기업들은 시장 초기 급격한 성장을 이루지 못했다"고 꼬집었다. 그는 이어 "세계 각국이 반도체 공급망 자립화를 추진하는 상황에서, 특정 기술을 해외에 전적으로 의존하면 생산이 멈추는 리스크까지 발생할 수 있다"며 "진정한 공급망 안정화를 이루려면 국내 소부장이 '온리 원(Only One)' 기술을 확보할 수 있도록 물꼬를 터줘야 한다"고 덧붙였다.

2024.05.13 15:37장경윤

삼성전자, AI 반도체 '마하-1' 4나노 공정 검토...개발인력 충원

삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 자체 개발하는 AI 반도체 '마하-1'에 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정 적용을 검토 중인 것으로 파악된다. 또 오토모티브 반도체 개발 인력의 상당수를 마하-1 개발팀으로 충원하는 등 개발에 총력을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 마하-1에 삼성 파운드리의 4나노 공정 적용을 긍정적으로 검토 중이다. 마하-1은 삼성전자가 처음으로 개발하는 AGI(범용인공지능) 전용 칩이다. 업계 관계자는 "마하-1은 현재 4나노 공정 개발이 검토되고 있으며, 5나노 공정으로 개발될 가능성도 열려 있다"라며 "조만간 마하-1은 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)에 들어갈 계획이다"고 말했다. 통상적으로 반도체는 MPW 과정을 통해 시제품을 생산한 다음 대량 양산으로 들어간다. 삼성전자는 마하-1을 올해 말에 출시하고, 마하-1이 탑재된 AI 가속기를 내년 초에 선보인다는 계획이다. 이미 고객사로 네이버를 확보하고 공급 수량을 조율 중이다. 마하-1은 엔비디아 중심으로 구축된 AI 반도체 시장에서 '게임 체인저'로 부상할 수 있을지 여부에도 주목된다. 마하-1은 개발자가 설계를 변경할 수 있는 프로그래머블 반도체(FPGA)로, 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 엔비디아의 AI 가속기와 달리 삼성전자가 자체 개발한 프로세서와 저전력(Low Power) D램을 한데 묶는 방식으로 설계됐다. 경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 3월 주주총회에서 마하-1 개발을 처음으로 언급하며 "마하-1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 개발 중이다"며 "LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하다"고 말했다. 삼성전자가 마하-1 생산으로 검토 중인 4나노 또는 5나노 공정은 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 첨단 공정으로 주로 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 분야의 반도체를 생산하는 데 쓰인다. 일례로 엔비디아의 'H100'은 4나노 공정에서 생산됐고, 인텔이 올해 3분기에 출시하는 '가우디3'는 5나노 공정으로 만들어진다. 국내 AI 스타트업인 퓨리오사AI의 '레니게이드'는 5나노, 리벨리온의 '아톰'은 5나노, '리벨'은 4나노, 사피온의 'X430'은 5나노 공정으로 양산 및 개발 중에 있다. 삼성전자는 마하-1 개발 인력을 충원하며 개발에 속도를 내고 있다. 최근 시스템LSI사업부의 오토모티브 반도체 개발 인력을 마하-1 개발팀으로 충원한 것으로 전해진다. 앞서 지난 4월 삼성전자는 '2024년 DS(반도체)부문 경력사원 채용(AGI 분야)' 공고를 내고 8개 직무에서 마하-1 개발에 투입될 직원을 모집했다. 또 올초 삼성전자는 AGI 반도체를 개발하기 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. AGI 컴퓨팅랩은 마하1 칩 개발을 담당하며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다.

2024.05.09 17:49이나리

민관 '반도체 아카데미' 판교에 설립..."27년까지 3700명 양성"

정부와 민간이 협력해 반도체 실무인재 양성에 힘쓴다. 산업통상자원부는 9일 경기도 제1판교 글로벌R&D센터에 기업 수요기반 현장 맞춤형 인재양성 기관인 '반도체 아카데미(이하 아카데미)' 교육센터를 설립했다. 아카데미 운영을 통해 2027년까지반도체 현장 맞춤형 인재를 3700명 양성하는 것을 목표로 한다. 신임 원장은 홍성주 前 SK하이닉스 미래기술연구원장이 맡는다. 반도체 아카데미는 지난해 4월 교육 개시 후 산업계 인프라 등을 활용해 교육을 운영해왔다. 금년부터는 교육공간을 확대해 경기 성남시 소재 '글로벌R&D센터(연구 B동 2층)' 내 교육센터에서 설계부터 패키징에 이르는 분야별 교육과정을 운영할 계획이다. 교육센터는 995.3㎡ 규모(200명 수용가능)이며, 강의실 내 계측기기·테스트보드·EDA Tool 등 실습 기자재 및 서버를 구축하여 직무기반 실습 심화교육을 확대할 계획이다. 아카데미는 취준생 및 재직자를 대상으로 설계·소부장·패키징·테스트 등 분야별 이론·실습 교육을 운영중이다. 교육생은 SK하이닉스·삼성전자·원익 IPS 등 20여 개 기업이 함께 개발한 교육 프로그램을 바탕으로, 실제 산업 현장에서 사용하는 장비를 활용한 실습 교육을 통해 실무경험을 쌓을 수 있다. 학생들은 대학에서 쉽게 접하지 못하는 12인치 공정장비를 직접 경험해볼 수 있으며, 실제 양산에 쓰이는 장비를 분해·조립해보며 공정에 대한 이해도를 높일 수 있다. 또한, 기업설명회 및 취업컨설팅 등을 통해 참여기업과의 채용연계도 지원받을 수 있다. 아카데미는 교육 개시 후 현재까지 42개 교육과정을 운영했고, 사업 첫해에만 619명을 양성했다. 교육생 모집 시 최고 11:1의 높은 경쟁률을 기록한 바 있으며, 교육 만족도는 평균 88점으로 긍정적인 평가를 받고 있다. 또한, 수료 후 취업에 성공한 교육생 중 수료 교육 관련 직무로의 취업률이 82%에 달하는 등 기업이 즉시 필요로 하는 현장 맞춤형 인재 양성 기관으로서의 역할을 충실히 이행 중이다. 향후 교육과정 확대를 통해 연간 최소 800명, 2027년까지 3700명 이상의 현장 맞춤형 반도체 인재를 양성할 것으로 기대된다. 아울러 반도체 기업 취업률 제고를 위해 금년 상반기 아카데미 홈페이지 내 채용지원시스템을 구축하고, 실시간으로 취준생-기업 간 채용연계를 지원할 계획이다. 이날 행사에서는 현판식과 함께 신임 원장인 홍성주 前 SK하이닉스 미래기술연구원장의 중장기 운영계획 발표와 더불어 수료생 및 강사 대상 성과교류회도 함께 열렸다. 이승렬 산업정책실장은 "반도체 기술경쟁력의 핵심인 우수인재 확보를 위한 주요국들의 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다"며 "반도체 초격차 유지에 필수적 인재를 양성함에 있어 아카데미가 핵심적 역할을 수행할 것이며, 정부도 우수인재 양성을 위해 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.05.09 11:00이나리

[유미's 픽] 삼성·LG·SK 수장 한 자리에 초대한 MS…노림수는?

마이크로소프트(MS)가 최근 국내 IT·전자기업을 이끄는 최고경영진을 한 자리에 초대해 그 배경에 관심이 집중된다. MZ세대의 최고 기업으로 떠오른 애플에게 밀려 몇 년간 빛을 보지 못했던 MS가 이번 행사를 통해 인공지능(AI) 시대에서 되찾은 주도권을 더 굳건히 할 수 있을 지 주목된다. 8일 업계에 따르면 MS는 오는 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 'MS CEO 서밋 2024'에 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장과 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장 등을 초청했다. MS CEO 서밋은 MS가 업계 최고 전문가를 초청해 경제 동향과 기술 혁신 전망 등을 논의하는 자리로, 비공개로 진행된다. 이들 최고경영진들은 이번에 참석해 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 만나 AI 협력 방안을 모색할 것으로 알려졌다. MS가 이들을 불러모은 이유는 AI 트렌드 확산으로 되찾게 된 IT 시장 내 주도권을 확실히 굳히기 위한 것으로 분석된다. 1980~1990년대 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업이었던 MS는 모바일 트렌드에 대응하지 못해 한 때 역사의 뒤안길로 사라지는 듯 했다. 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업으로 장기간 군림했지만, PC에서 모바일로 IT 패러다임이 전환되면서 애플에게 주도권을 빼앗기는 수모를 겪었다. 그 사이 MZ세대 사이에선 애플이 최고의 기업이고, 애플을 만든 고(故) 스티브 잡스가 우상이 됐다. 업계 관계자는 "MS는 애플이 장악한 모바일 시장에서 무리하게 '윈도8'을 모바일과 PC에서 통합시키려다 오히려 완성도를 떨어뜨려 고객들의 외면을 받게 됐다"며 "애플, 구글, 아마존 등 각 산업 분야에서 경계 없이 패러다임을 이끄는 기업들의 공습에 제대로 대처하지 못했다"고 평가했다. 이에 MS에 대한 시장의 관심은 급속도로 식었다. 애플, 구글에 밀리고 있는 탓에 지난 2014년 MS의 수장이 된 사티아 나델라 CEO에 대한 주목도 크지 않았다. 하지만 사티아 나델라 CEO는 애플이 강세인 모바일 대신 B2B(기업간거래) 시장으로 눈을 돌려 기업의 핵심 역량을 집중시켰다. 모바일 다음이 될 새로운 패러다임을 준비하기 위해 링크드인, 액티비전 블리자드 등 기존 사업과 무관한 듯한 기업들을 인수합병(M&A)으로 끌어들이기 시작했다. 그 과정에서 오픈AI에도 투자했는데, 이는 MS에게 새로운 기회가 됐다. MS는 지난 2019년 7월 처음 10억 달러를 투자한 후 지난해까지 수 차례에 걸쳐 총 130억 달러를 투자했다. 오픈AI 기술을 이식 받은 MS는 지난 한 해 서비스 전체를 AI로 변경하는 데 집중해 좋은 성과를 거뒀다. MS의 AI 서비스인 코파일럿(Copilot)이 검색 엔진 '빙'을 비롯해 워드·엑셀·PPT 제품군인 MS365, 윈도11, 클라우드 서비스 애저 등에 모두 통합돼 있는 것이 대표적이다. 덕분에 지난 10여 년간 성장이 끝났다는 시장의 냉혹한 평가가 이어졌던 MS는 올 들어 화려하게 부활했다. 생성형 AI 시장의 신흥 강자로 떠오르며 글로벌 시가총액에서 애플을 밀어내고 2년 2개월 만에 1위 탈환에 성공한 것이다. MS의 시가총액은 지난달 말 기준 3조190억 달러로, 글로벌 빅테크 중 유일하게 3조 달러를 넘어섰다. 발 빠른 AI로의 전환인 'AIX(AI Transformation)'를 통해 검색 시장에서도 구글의 자리를 야금야금 뺏고 있다. 올 4월 구글의 전 세계 검색시장 점유율은 90.91%로 1년 전 92.82%보다 1.91%포인트 줄었다. 반면 MS의 검색엔진 점유율은 같은 기간 2.76%에서 3.64%로 올랐다. 앞서 나델라 CEO는 지난해 10월 빙에 1천억 달러(약 135조원)를 투자하겠다는 계획을 발표하며 검색 시장 지배력을 더 끌어올리겠다는 의지를 보이기도 했다. 클라우드 시장에서도 AI를 등에 업은 MS의 존재감은 점차 커지고 있다. 실제 MS '애저'의 지난해 4분기 점유율은 사상 최고치인 24%를 기록했다. 2018년 수준이던 점유율은 지난 2022년 20%대로 올라선 뒤 빠르게 증가하고 있다. 올해 1분기도 점유율이 더 늘어난 것으로 추정됐다. RBC캐피털마켓츠 리시 잘루리아는 "MS가 추진하는 AI 전략에 따라 애저가 후광효과를 보고 있다"며 "MS가 아마존의 시장 점유율을 가져올 것"이라고 내다봤다. AI에서 기회를 찾은 MS는 한 걸음 더 나아가 지난해 자체 AI 칩인 '마이아100'과 중앙처리장치(CPU)인 '코발트 100'을 만들겠다고 나섰다. 막대한 AI 수요를 흡수하기 위해 데이터센터 확장에 속도를 내고 있지만, 이에 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 수급하기가 쉽지 않았던 탓이다. 오픈AI의 GPT와 경쟁할 수 있는 대규모언어모델(LLM) 구축에도 최근 나섰다. 새 AI 모델 이름은 '마이(MAI)-1'로, 인간 두뇌의 시냅스에 해당하는 파라미터가 약 5천억 개에 달하는 것으로 알려졌다. GPT-3.5 파라미터가 1천750억 개인 점을 고려하면 추론 성능이 더 우수할 것으로 예상된다. 앞서 MS는 파라미터 38억 개를 갖춘 소형언어모델 '파이-3'도 이미 선보인 바 있다. 업계 관계자는 "MS는 모바일 시장에서 패러다임 전환에 실패해 부침을 겪다가 AI 시장에선 선제적으로 나서 주도권을 되찾는데 성공한 듯 하다"며 "오픈AI와 파트너십을 구축해 검색 및 학습에 사용되는 챗GPT 기능을 통합하며 AI 패러다임을 주도하고 있다는 인식을 심어줬다"고 평가했다. 이 같은 분위기 속에 업계에선 MS가 이번 행사를 통해 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤과 어떤 협업을 펼쳐 나갈지 주목하고 있다. 일단 삼성전자, SK하이닉스의 경우 MS의 데이터센터에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체 공급을 논의할 것이란 관측이 높다. 이미 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 영역에서 MS는 삼성전자의 핵심 고객사다. MS에서 삼성전자가 올 연말 출시할 AI 추론칩인 '마하1'의 수요처가 돼 줄지도 관심사다. 마하1은 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 HBM 대신 저전력더블데이터레이트(LPDDR)를 탑재해 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징으로, 엔비디아 GPU에 비해 가격이 저렴한 것이 특징이다. 최근 AI 추론용 인프라 수요가 구축되고 있는 상황에서 MS가 마하1을 구입할 경우 삼성전자와 경 사장에게 적잖은 힘이 실릴 것으로 보인다. MS가 자체 칩인 '마이아 100'을 향후 삼성전자 파운드리를 통해 생산할 지도 주목된다. 현재는 대만 TSMC가 전량 생산하는 것으로 알려졌다. LG전자와는 가전과 AI 플랫폼을 결합하는 방안을 협의할 것으로 예상된다. LG전자는 매년 전 세계에서 가전 1억 대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장을 선도하는 업체로, 최근 AI를 결합한 디바이스 확대에 공을 들이고 있다. 앞서 조주완 사장은 "AI가 실생활에서 도움이 되려면 디바이스(기기)에 AI가 탑재돼야 한다"며 "최근 글로벌 IT 기업이 먼저 저희를 찾아오고 있다"고 언급한 바 있다. SK텔레콤과는 LLM 관련 협업을 논의할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 현재 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등 각국의 거대 통신사들이 참여한 '글로벌 통신사 AI 연합(GTAA)'을 이끌고 있다. 이 연합은 통신사 특화 LLM(텔코 LLM) 개발을 목표로 한 합작법인을 올해 안에 설립할 예정이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원한다는 방침이다. SK텔레콤은 이 연합을 통해 13억명 이상의 LLM 고객 확보를 기대하고 있다. 업계 관계자는 "유 사장은 이번에 나델라 CEO와 만나 MS LLM을 SK텔레콤 AI 서비스 '에이닷'에 적용하기 위한 방안을 논의할 것으로 보인다"며 "MS도 GTAA 회원사와의 협업으로 AI 서비스 고객을 확대할 수 있는 만큼 SK텔레콤 AI 사업 전략에 관심을 지닌 것으로 안다"고 밝혔다. 그러면서 "IT 산업이 PC에서 모바일 그리고 AI로 계속 진화하고 있다는 점에서 애플보다 먼저 자사 핵심 역량을 AI에 집중한 MS가 다시 패권을 잡은 분위기"라며 "이번 행사를 기점으로 MS가 새로운 사업 기회를 찾아 구글, 아마존 등 경쟁사들에 비해 기술 격차를 얼마나 더 벌일 수 있을 지 기대된다"고 덧붙였다.

2024.05.08 16:31장유미

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

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