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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (427건)

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삼성전자 7개 사업장 '국제수자원관리동맹' 최고 등급 취득

삼성전자는 국제수자원관리동맹(AWS, Alliance for Water Stewardship)으로부터 최고 등급인 '플래티넘' 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대했다. AWS는 UN국제기구 UNGC(유엔글로벌콤팩트)와 CDP(탄소 공개 프로젝트) 등 국제 단체가 설립에 동참한 글로벌 최대규모 물관리 인증 기관이다. AWS는 기업이 종합적인 수자원 관리 체계를 구축하고 있는지 ▲안정적인 물 관리 ▲수질오염물질 관리 ▲수질 위생 ▲유역 내 수생태계 영향 ▲거버넌스 구축 등 총 100개 항목으로 평가하며, 결과에 따라 최고 등급인 플래티넘에서 골드, 코어까지 3단계로 구분된다. 삼성전자 DS부문은 지난해 3월에 화성캠퍼스가 처음으로 '플래티넘' 인증을 받았다. 올해는 기흥, 평택캠퍼스와 중국 시안까지 확대해 총 4개 반도체 사업장이 인증을 취득해 수자원 관리 체계의 우수성을 입증 받았다. 삼성전자는 천안, 온양사업장 인증을 추진해 연내에 국내 반도체 전 사업장 플래티넘 등급 취득을 완료하고 이후 해외사업장까지 확대할 계획이다. 삼성전자 DX 부문도 올해 처음으로 수원, 구미, 광주 3개 사업장이 AWS로부터 최고 등급인 '플래티넘'인증을 획득했으며, 향후 수처리시설을 보유한 국내외 모든 사업장으로 인증을 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자의 7개 사업장이 AWS 플래티넘 인증을 받은 것은 ▲사업장 용수 사용량 절감 ▲방류수 수질 관리 ▲물 관련 리스크 분석∙저감 활동 ▲공공기관, 이해관계자, NGO 등과의 물 협의체 구축 등 지속적인 수자원 관리 노력이 인정받은 결과다. AWS는 또 삼성전자가 하수처리수 재이용 활성화를 위해 환경부∙지자체와 협약해 도전적인 목표를 세우고 거버넌스를 구축한 점을 높게 평가했다. 전세계 70여개 글로벌기업의 270개 사업장이 AWS 인증심사를 받았으며 이 중 플래티넘 인증을 취득한 사업장은 50여개에 불과하다. 한편 삼성전자는 3월 22일 '세계 물의 날'을 맞아 국내외 사업장에서 주변 하천 정화 및 물 생태계 보호 활동, 사업장 수자원 절감 캠페인, 취약계층 식수 지원, 학생 대상 수자원 교육 등 다양한 수자원 보전 활동을 펼친다. 송두근 삼성전자 DS부문 EHS센터장 부사장은 "AWS 플래티넘 인증 취득은 이해관계자와 함께 지속적으로 수자원 관리 노력을 기울인 결과" 라며 "앞으로도 AWS 추가 인증을 통해 부족한 부분을 지속 보완하고, 정부·지역사회·관련업계 등과 수자원 보전을 위한 협력을 더욱 강화할 계획"이라고 밝혔다.

2024.03.21 14:42이나리

한정민 "정치 신인이지만, 제가 반도체와 동탄 전문가입니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 대담=이균성 논설위원, 정리=김성현 기자 4.10 총선 최대 격전지이자 가장 젊은 지역구로 꼽히는 경기 화성을에 출마한 국민의힘 한정민 후보는 삼성전자 출신 연구원으로 10년간 반도체 분야에서 잔뼈를 키운 업계 전문가다. 1984년생인 한정민 후보는 반도체 중심지인 화성에서 30대를 보내며, '반도체=국가 경쟁력'이라는 공식을 몸소 체감했다. 한 후보는 특히 정치가 산업에 악영향을 줄 수도 있다는 사실을 목격하고 이를 개선하고자 정치에 입문했다. 정치 입문 이전에도 청년 멘토로 활약했으며, 청년 문제를 풀고자 하는 사회적협동조합인 '청년서랍' 이사장을 지냈고, 서울시 청년정책 콘테스트에서 최우수상을 받는 등 사회 활동에도 공을 들여왔다. 국민의힘은 국가 전략산업인 반도체를 육성하기 위해 전문가인 한 후보를 영입했다. 그는 “정치 신인이지만, 화성·동탄만큼은 전문가”라며 "반도체 육성, 지역 교통 문제 해결, 아이 돌봄 문제 해결에 주력하겠다"고 밝혔다. 다음은 한정민 후보와의 일문일답 -반도체 전문가이신데, 왜 정치를 하려고 하십니까? “문재인 정부 때 일본이 한국에 대해 반도체 핵심 소재 수출을 규제한 적이 있었죠. 그게 정치를 해야겠다고 마음먹은 계기였어요. 저는 연구원으로서 '산업의 쌀'인 반도체 분야가 국가 경쟁력을 결정할 것이라는 확신이 있었어요. 그래서인지 헌신해야겠다는 목표를 세웠고 삼성전자 일원이 된 이유이기도 합니다. 하지만 외교를 잘못하면 산업이 타격을 받을 수도 있다는 걸 깨달았습니다. 기업만으로는 극복하기 힘든 문제도 있죠. 지난해 K칩스법(반도체 기업의 시설 투자에 세액공제 혜택을 주는 조세특례제한법 개정안)까지 반대하는 세력을 보며 제 전문성을 토대로 산업 경쟁력을 올릴 역할을 정치 영역에서 하고 싶었어요." -정치 신인이신데, 현재 우리 사회 시대정신은 무엇이라고 보십니까? “경제를 포함해 모든 분야에서 지속 가능성을 확보하는 것이라고 봅니다. 특히 저출산 문제가 심각하죠. 국가 존폐를 가를 정도라는 분석이 많잖아요. 경제가 저성장 구조에 빠진 것이 저출산 문제의 원인 중의 하나고, 앞으로는 저출산이 저성장 구조의 원인으로 작동할 것이 분명합니다. 젊은 세대들이 아이를 낳았을 때 행복할지 고민해 보니 '아니다'라는 답이 지배적인 것이잖아요. 사회적으로 총체적인 대응이 필요하지만 무엇보다 성장 동력을 확보하는 일이 중요하겠습니다." -저출산 관련 후보님 생각을 좀 더 구체적으로 설명해주세요. “먼저 구조개혁이 필요합니다. 또 부모급여 등 양육비 지원을 늘리고 늘봄학교 같은 공공아이돌봄 정책을 만들어야 합니다. 동탄에는 젊은 부부들이 많은데, 출산 후 이들의 경력은 자연스레 단절되고 있어요. 이 시스템부터 뜯어고쳐야 해요. 협동조합 어린이집도 대책 중 하나라고 생각합니다. 다섯 쌍의 원하는 부모가 있다면 협동조합을 만들 수 있어요. 현재 동탄에 (협동조합 어린이집은) 딱 하나 있죠. 적어도 화성에서는 부모들이 안심하고 경력을 쌓아갈 수 있도록 맞춤형 돌봄 서비스를 선보일 것입니다.” -구조개혁은 구체적으로 무엇을 말씀하시는 겁니까? “한국은행과 국제통화기금(IMF)이 '한국은 구조개혁을 하지 못하면, 저성장 늪에 계속 빠지게 될 것'이라고 공통적으로 말해요. 반대로 말하면 구조개혁을 확실히 하면 경제성장률이 한층 높아질 것이라는 이야기입니다. 저성장과 실업난에 시달리던 독일, 네덜란드, 영국 아일랜드 등은 노사정이 함께 사회적 대타협으로 노동시장을 유연화하고 사회 안전망을 강화했지요. 우리도 같은 길을 걸어야 해요. 연금도 마찬가지죠. 연금을 불입해도 노후에 여기에만 기대기 어렵습니다. 대다수 청년은 '왜 연금을 내야 하나' 토로하기도 하죠. 사회적 연대가 무너지고 있다고 봐요. 소득대체율을 낮추고 부담률을 높이는 대증요법이 제시되지만, 장기적으로는 기대수명과 (연금) 가입자수, 경제 인구 상황에 연금 수준이 연동되는 자동조정장치를 도입해야 한다고 생각해요.” -반도체 전문가로서 우리 산업 정책을 평가해주십시오. “우리나라에서는 반도체 산업 육성을 이야기하면 대기업에 대한 특혜로 보는 경향이 짙어요. 반도체는 경제와 안보를 모두 포괄합니다. 세계 모든 국가가 반도체에 아낌없이 지원하고 있어요. 미국에서는 67조원에 달하는 보조금을 지원하기도 하지요. 그런데 K칩스법 제정 이후 이렇다 할 움직임이 없다고 봐요. 한국 전략 산업의 원가·창의·보안 경쟁력을 종합적으로 높이는 패키지 지원책이 뒷받침돼야 합니다. 각종 세제 혜택과 무역협상 지원 등 가격 경쟁력을 높이고 안보 위협이나 투자 모니터링 등이 수반돼야겠지요. 우리 안보를 장기적인 관점에서 다뤄야만 국익을 지킬 수 있어요." -반도체 기술 유출 방지에도 관심이 많은 것으로 알고 있습니다. “기술과 인재 유출이 심각한 상황이라고 봐요. 5년간 기술탈취 피해액만 26조원입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 구성원들이 글로벌 기업으로 이직하는 현상도 심심찮게 나타나고 있지요. 곧 기술 유출로 이어집니다. 이를 막으려면 2~3배 높은 보수와 처우 개선 등이 필요해요. 기술탈취방지법도 발의할 것입니다. 향후 반도체 분야에서 5만명을 웃돈 인력들을 수급하는 데 어려움을 겪을 것으로 점쳐집니다. 산학이 뭉칠 때입니다. 대학과 기업이 협력하는 계약학과 제도를 확장하고, 대학에 진학하지 않는 학생들을 반도체 제조 인재로 육성하는 방안을 추진할 것입니다. 제 공약 중 하나인 반도체 특성화고등학교 설립이 대표적인 예입니다.” -그런데 연구개발(R&D) 예산 삭감으로 논란이 컸습니다. 어떻게 생각하십니까? “석사를 경험해 본 입장에서 취지는 공감해요. R&D 예산이 효율적으로 활용되는지 의문이 있었거든요. 낭비되는 부분이 분명히 있죠. 다만 이번 삭감은 방법적으로 좀 거칠었다고 봅니다. 정교하지 못했다고 봐요.“ -미래를 이끄는 동력은 과학기술과 IT입니다. 우리나라 과학기술과 IT가 더 발전하기 위해서는 어떤 문제를 해결해야 한다고 보십니까? “기초 과학기술과 산업으로서의 IT를 분리해서 접근할 필요가 있다고 봐요. 논란이 있겠지만 정부 조직 개편까지 고민해야 한다고 봅니다. 저는 기초 과학기술은 과기정통부가, 응용기술은 산자부가 담당하는 게 맞다고 봐요." -인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 시장도 급변하고 있습니다. 후보님은 우리가 어떻게 대비해야 한다고 보십니까? “AI 발달은 곧 반도체 패권 경쟁의 새로운 장을 열 것입니다. 그러나 우리나라는 아직 AI에 대한 준비가 미진해요. 메모리 반도체에서는 독보적인데, 시스템 반도체 경쟁력이 결여된 것처럼 말이지요. AI가 무섭게 치고 올라오고 있어요. 국가가 기업들이 혁신 연구개발(R&D) 투자에 매진할 수 있도록 직접적으로 지원해야 합니다. 이게 현재 글로벌 시장 추세지요.” -AI는 단지 작은 기술 트렌드는 아닌 것 같습니다. 큰 변화의 물결로 보이는데요. 무엇을 준비해야 할까요? “선제적 규범 체계를 갖춰야 한다고 봐요. 예를 들어볼까요. 자율주행 자동차 사고는 누구 책임이죠. 소프트웨어 회사인가요, 아니면 운전자일까요. AI가 만들어 낸 콘텐츠 저작권자는요? 사람에게 적용되던 윤리와 법률을 AI에 그대로 사용할 수 없지요. 앞으로 AI 생산물의 저작권 등 숱한 논쟁이 잇따를 것입니다. 완벽하진 않더라도 최소한의 규범 체계를 수립하도록 정치권에서 골몰해야 한다고 봐요. AI 이용 격차를 최소화해야 합니다. 기술 발달에는 낙오자가 생깁니다. 안타깝지요. 키오스크를 보세요. 어르신들은 아직 사용하기 어렵습니다. 따라서 공교육 차원에서 AI가 학습 결손 학생들의 학업을 돕도록 기반을 탄탄히 마련해야 합니다.” -지역 최대 현안은 무엇이고 관련 공약은 어떤 것이 있습니까. "교통 문제 해결이 시급합니다. 10년 전만 하더라도 10분에 한 대씩 시내버스가 배차됐어요. 지금은 30분에 한 대씩 옵니다. 차는 줄어든 데 반해, 사람은 늘었어요. 택시도 안 잡힙니다. 교통 인프라 구축을 우선순위로 삼아 하나하나 손을 볼 예정입니다. 동탄 주민분들을 만나면 이구동성으로 '지하철과 버스 등 대중교통을 확충해달라'고 외칩니다. 우선 지하철 분당선을 동탄으로 연장하고, 동탄-부발선(반도체 라인)을 추진할 것입니다. 서울행 광역버스도 권역별 수요를 고려해 대폭 늘리겠습니다. 서울 외 교통 수요를 소화하기 위해 동탄과 청주공항을 잇는 수도권 내륙선도 개통하려 합니다. 수도권광역급행철도(GTX)는 전 구간을 적기에 개통하고 요금 부담을 완화하고자 K패스 할인 안착을 지원하겠습니다.” -끝으로 유권자들에게 한 말씀 해주십시오. "저는 정치 신인이지만, 동탄 신인은 아니에요. 누구보다 동탄을 사랑하고, 발전하길 바라죠. 제가 할 수 있는 일이 많다고 생각해요. 동탄을 제일 아끼고 잘 알며, 이 지역을 성장시킬 적임자인 저를 믿어주세요.” [한정민 후보 주요 경력] △삼성전자 DS부문 연구원 △한국과학기술연구원 반도체 연구원 △삼성전자 노사협의회 지역구위원 △경기도 청년참여기구 분과장 △화성혁신미래포럼 사무총장

2024.03.20 13:35김성현

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

경계현 삼성전자 사장 "내년 초 AI 가속기 '마하1' 출시"

삼성전자가 LLM(Large Language Models, 거대언어모델)을 지원하는 첫번째 AI 반도체 '마하1(MACH-1)를 연내에 만들어서 내년 초에 AI 가속기로 출시할 계획이다. 경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 '주주와의 대화'에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급했다. 경 사장은 "AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템칩(SoC) 디자인을 진행 중에 있다"라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것이다"고 말했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 범용인공지능(AGI) 반도체를 개발하기 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. AGI 컴퓨팅랩은 마하1 칩 개발을 담당하며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 경 사장은 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 전력 문제를 안고 있다"라며 "AGI 컴퓨팅랩은 이 문제를 해결하기 위해 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"라며 "고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써서도 LLM의 추론이 가능하도록 준비를 하고 있다"고 설명했다. 즉, 통상적으로 HBM을 붙여서 사용하는 AI 가속기와 달리 삼성전자는 LP D램으로 대체하겠다는 얘기다. 앞서 경 사장은 하루전(19일) 자신의 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서도 AGI 반도체 개발을 언급한 바 있다. 그는 "AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "앞으로 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라고 밝혔다.

2024.03.20 12:33이나리

삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩 신설, LLM용 칩 개발에 주력"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 올해 신설한 'AGI 컴퓨팅 랩' 조직에서 LLM(Large Language Models)용 칩을 개발하고, 새로운 버전을 지속해서 출시할 계획을 밝혔다. 경 사장은 19일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성 반도체 'AGI 컴퓨팅랩'의 설립을 발표하게 돼 기쁘다"며 "특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다"고 전했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립했으며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 그는 구글에서 TPU 플랫폼을 설계했던 3명 중 한 명이다. 경 사장은 "우선 AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM(거대언어모델)용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "LLM을 실행하는 데 필요한 전력을 극적으로 줄일 수 있는 칩을 개발하기 위해, 메모리 설계, 경량 모델 최적화, 고속 상호 연결, 고급 패키징 등 칩 아키텍처의 모든 측면을 재검토하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "우리는 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라며 "AGI 컴퓨팅랩 설립을 통해 AGI에 내재된 복잡한 시스템 수준의 문제를 해결하는 동시에 미래 세대의 고급 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델에 저렴하고 지속 가능한 방법에 기여하겠다"고 강조했다.

2024.03.19 14:09이나리

삼성 자회사 세메스, 반도체 후공정 '프로버설비' 4000호기 출하 달성

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 반도체 후공정용 '차세대 프로버설비' 4000대를 출하하며 품질을 인정 받았다. 세미스는 지난 18일 천안 본사에서 정태경 대표를 비롯한 회사 관계자 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 반도체 후공정 차세대 프로버설비 4000호기 출하 기념식을 가졌다고 19일 밝혔다. 프로브 스테이션(Probe Station)은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해 테스터와 결합되는 설비다. 세메스는 해당 장비를 2003년 개발 이래 20년만에 4000호기 출하를 달성한 것이다. 이 설비는 2018년 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 레드닷 산업디자인 컨셉 부문 최우수상인 베스트 오브 베스트 상을 받은 바 있다. 또 프로브 스테이션 설비는 지난 20년간 성능 또한 업그레이드하며 발전돼 왔다. 정태경 세메스 대표는 “4000호기 출하는 설비의 품질과 신뢰성을 인정받은 결과"라며 "꾸준한 기술개발과 영업망 확대로 매출성장을 이루겠다"고 말했다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.03.19 11:28이나리

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

양향자 "용인 처인을 세계 반도체 중심 도시로 만들 수 있습니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 대담=이균성 논설위원, 정리=김성현 기자 정치인 양향자에게는 '양도체(양향자+반도체)'라는 별명이 따라붙는다. 1985년 삼성전자 반도체 메모리설계실 연구원으로 입사해 메모리사업부 플래시개발팀 상무를 역임한 그는 30년 이상 반도체 현장을 누볐다. 우리나라가 일본을 누르고 메모리 반도체 강국이 되어가는 모든 과정을 직접 겪었다. 그 경험은 의원이 된 뒤 더 빛을 발했다. 미국과 중국이 기술 패권 경쟁을 벌이며 세계 공급망이 요동칠 때 일명 'K칩스법'으로 불리는 반도체특별법 발의를 주도해 첨단산업 세제·금융 지원의 초석을 마련했다. 4.10총선에서는 국내 반도체 산업의 새로운 거점이 될 경기도 용인시의 용인갑에 출마했다. “제가 정치를 하는 이유는 딱 한 가지, 부민강국(富民强國)입니다. 부민강국을 위한 방법론으로 제가 제시하는 것은 기술패권국가죠. 과학기술과 IT로 경제발전의 초석을 다져서 나라만 강한 게 아니라 국민이 부자인 나라를 만들고 싶어요. 과학기술 중 저는 반도체 전문가죠. 경기도 용인시 처인구를 대한민국의 처인구가 아니라 세계 반도체의 중심으로서의 처인구로 만들고 싶어요." 다음은 양향자 후보와의 일문일답 -이번 4.10 총선에 특별한 정치적 의미를 부여하고 있는 것으로 압니다. “갈등을 조장하는 정치의 시대를 끝내고 갈등을 조정하는 정치의 시대를 새로 열었으면 합니다. 인간에게는 욕망이 있고 그 욕망이 갈등을 낳습니다. 정치는 대화와 토론으로 그 갈등을 조정하는 게 본령이죠. 하지만 우리 정치는 갈등을 조정하기보다 조장하고 있어요. 거대 양당이 상대를 혐오의 대상으로 몰아가고 '적대적으로 공생'합니다. 사회 문제를 푸는 것이 아니라 오히려 더 악화시키고 있죠. 절망적입니다." -정치가 품격을 잃은 이유는 무엇이라고 보십니까? "올바른 정치인을 양성하는 시스템이 없기 때문입니다. 의원이 된 뒤 우리 정치 현실에 크게 실망하면서 북유럽 시스템을 들여다보기 시작했어요. 특히 스웨덴의 정치 구조를 많이 스터디했습니다. 그곳은 10대 중후반부터 정치 지도자를 양성합니다. 정치가 무엇이고 대화와 토론으로 상대를 어떻게 설득해야 하는 지 등 좋은 정치인을 기르기 위한 체계적인 시스템을 갖추고 있죠. 우리 정치는 이와 달라요. 정치 또한 고도의 전문직인데 조금 이름이 알려졌다하면 갑자기 정치인으로 변신합니다. 어떤 전문직도 문외한이 갑자기 그것을 잘 할 수는 없잖아요. 욕망과 포퓰리즘만 들끓게 되지요." -이미 화석처럼 굳어버렸는데 혁신이 가능할까요? "어떤 경우에도 희망을 놓아서는 안 된다고 봅니다. 제가 한국의희망을 창당한 이유도 그것이죠. 지금이라도 새로운 길을 열어가야 합니다. 기업이 인력을 키우듯이 정치도 양질의 정치인을 체계적으로 육성하고, 당원 가입 과정 및 당 예산 사용 등을 유리처럼 투명하게 하는 것부터 새로 시작해야 해요." -후보님은 반도체 전문가로 정치에 입문하셨고 '기술패권국가론'을 주장하시는데 의정활동에 어려움은 없으셨나요? "많습니다. 양당의 적대 구조 속에서 과학기술을 기반으로 한 미래 정책을 논하는 일은 계란으로 바위를 치는 격이에요. 우선 당내에서 그 말을 알아들을 수 있는 사람이 거의 없어요. 또 정치적인 성향의 사람이 아니라면 외부 전문가들도 당파성에 휩쓸리까 두려워 참여를 꺼리는 경우가 많아요. 'K칩스법'도 당을 나와 무소속로 하니 오히려 더 성과를 낼 수 있었을 정도이죠. 과학기술이 미래를 여는 도구인 만큼 이 분야 전문가들이 더 정치에 참여해야 합니다." -우리 사회에서 과학기술과 IT가 차지하는 중요성에 대해 한 말씀 해주세요. “대한민국 경제의 생명줄이자 여전한 미래 먹거리라고 보지요. 한국이 선도국가가 되기 위해서는 반도체를 비롯한 IT 첨단산업을 육성하는 정책을 펼쳐야 해요. 그러려면 엔지니어에 대한 처우 개선도 수반돼야 하죠. 나라 경제를 견인하고 미래를 담보하는 과학기술의 위상이 더욱 높아져야 합니다.” -사정이 그런데도 정부 연구개발(R&D) 예산이 삭감돼 논란이 컸습니다. 이에 대한 후보님의 견해는 어떤가요? “1991년 이후 33년 만의 기록적인 후퇴입니다. 무지한 지도자가 과학기술계에 대못을 박았어요. 우리 청년들이 과학자를 꿈꾸지 않는 사회 분위기가 형성되지 않을까 우려되기도 합니다. 최근 10년 간 해외로 유출된 이공계 인재는 약 34만명, 근 5년 동안 출연연을 떠난 연구자는 1천200명을 웃돕니다. 과연 과학기술인을 범죄자로 모는 나라에서 애플, 테슬라 같은 글로벌 기업이 탄생할까요.” -미중 기술 패권 경쟁으로 세계 경제가 급변하고 있습니다. 공급망이 재편되면서 반도체 배터리 등 우리 주요 산업에도 큰 영향을 미치고 있습니다. 새로운 환경에서 우리 경제 정책 방향은 어때야 한다고 보십니까. “첨단기술 초격차를 내세워 슈퍼을(乙)로 거듭나야 합니다. 근 2년간 미중 경쟁은 한국에 친구와 발법이 중 하나를 선택하라는 잔인한 밸런스게임과도 같았어요. 현재 미중 패권 다툼 흐름이 '취할 건 취하자'는 방식으로 바뀌고 있어요. 한국은 눈치보며 갈팡질팡하고 있지요. 결국 기술력으로 승부를 봐야합니다. 정부와 국회가 뭉쳐 글로벌 기술 패권을 거머쥐기 위한 지원책을 뒷받침해줘야 하고요.” -반도체 산업의 새로운 거점이 될 용인갑을 선택하신 것은 전략적이라 볼 수도 있겠지만, 반도체 전문가로서 필연적 선택이기도 하겠습니다. “30년간 반도체를 다루며 이 산업이 국제 사회에 끼치는 영향력을 목도해왔죠. 반도체 앞에서는 참 겸손해지더라고요. 반도체는 고도의 전문성을 요하는 분야에요. 스펙트럼이 넓고 기술의 깊이와 난이도가 높습니다. 제대로 알아야 법안도 만들 수 있어요. 석유 한 방울 나지 않는 한국에선 인력과 기술력이 중요해요. 글로벌 국가를 살펴보면, 자국 반도체 육성 지원에 온 힘을 쏟아내고 있어요. 일본 구마모토현 TSMC 공장은 당초 예정된 5년의 완공기간이 정부의 전폭적인 지원으로 20개월로 단축됐습니다. 용인 처인구는 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로 지정된지 반년이 넘었어요. 하지만 반년째 공사를 시작도 못하고 있습니다. 인프라 조성에만 9조원가량 필요한데, 정부에서 배정한 예산은 '제로'죠. 반도체 전문가인 저만이 클러스터 성공을 실현할 수 있다고 자부합니다. 반도체 캠퍼스 유치로 천지개벽한 동탄, 평택처럼 용인도 반도체 메가 클러스터 중심으로 미래 성장 동력을 확보해야 합니다. 대세기술, 필연산업에 대한 선택과 집중은 우리를 과학기술 패권국가로 이끌 거에요.” -반도체 클러스터 조성을 앞당길 후보님의 계획을 말씀해주세요. “먼저 용인 반도체 메가 특화단지 착공을 3년 단축해 속도를 낼겁니다. K칩스법 시즌2 통과로 국가가 직접 특화단지를 조성하고, 올해 긴급 예산과 내년 특화단지 인프라 비용을 편성할 계획입니다. 인접 지자체에 교부금을 우선 지원할 거고요. 다음은 TSMC ASML 엔비디아 등 특화단지 내 글로벌 반도체 기업을 유치하겠습니다. 이들에 시설투자 보조금 30%를 지급하거나 국제반도체협회를 창구로 유치활동에 힘을 줄 것입니다. 반도체 메가 고속도로를 건설해 교통 인프라도 개선하겠습니다. 정부, 민간 재원을 분담해 도로를 건설하고, 용인 반도체 특화단지 조성계획에 도로 인프라를 포함할 것입니다. 기존 연결 도로 차선도 빠르게 확대하려 합니다.” -끝으로 유권자에게 한 말씀 부탁드립니다. “이번 선거는 진짜 중요합니다. 처인구를 기술패권국가의 핵심 지역으로 만드느냐, 아니면 양당 정치 싸움의 희생지역으로 만드느냐의 갈림길이라고 보기 때문입니다. 용인을 세계 반도체 핵심 지역으로 만드는 이 거대한 일을 누가 할 수 있을까요? 검사나 경찰이 그 일을 해낼 수 있을까요? 반도체가 그렇게 만만한 걸까요? 큰 소란에 귀 기울이지 말고 모두 미래를 보시고 판단해주시길 부탁드립니다." [양향자 후보 주요 경력] △삼성전자 메모리사업부 플래시개발팀 상무 △국가공무원인재개발원장 △2020 제21대 국회의원 △국민의힘 반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회 위원장 △한국의희망 창당 △한국의희망 대표 △개혁신당 원내대표

2024.03.15 10:33김성현

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

삼성전자, HBM용 MUF 기술 도입설에..."사실 아냐" 반박

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)에 MUF(몰디드 언더필) 공정을 도입할 예정이라는 보도에 대해 "사실이 아니다"며 반박했다. 13일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성전자가 MUF 기술을 최신형 HBM 제조에 활용할 것"이라며 "해당 기술은 경쟁사인 SK하이닉스가 처음 사용한 기술로, 삼성전자로서는 다소 자존심이 상하는 일"이라고 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한다. 이 때 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 공정을 활용해 왔다. 반면 SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. MR-MUF 기술은 NCF 공정 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 로이터통신은 이 같은 이유로 삼성전자가 MUF 공정을 도입할 준비를 진행 중이라고 밝혔다. 최근 MUF 관련 장비에 대한 주문을 진행했으며, 일본 나가세 등 소재 업체와도 협의 중이라는 점을 근거로 들었다. 로이터통신은 "여러 분석가에 따르면 삼성전자의 HBM3(4세대 HBM) 칩 생산 수율이 약 10~20%인 반면, SK하이닉스는 수율을 약 60~70%까지 확보했다"며 "삼성전자가 최신 HBM 칩에 NCF와 MUF 기술을 모두 사용할 계획"이라고 전했다. 다만 이와 관련해 삼성전자는 "사실이 아니다"고 반박했다. 업계에서도 삼성전자가 HBM에 MUF 기술을 도입할 가능성을 낮게 보고 있다. 삼성전자가 MUF 기술의 도입을 추진하는 것 자체는 맞지만, 해당 기술을 HBM이 아닌 256GB(기가바이트) 등 서버용 고용량 D램에 활용하려는 의도로 알려졌다. 또한 삼성전자는 HBM용 NCF 기술 고도화 및 생산능력 확대에 상당한 투자를 진행해 왔다. 이러한 상황에서 삼성전자가 MUF 공정 전환을 위한 추가 투자에 나서기에는 비용적으로 부담이 너무 크다는 의견이 제기된다.

2024.03.13 11:18장경윤

"삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단"

국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임즈가 12일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 업계 관계자들의 말을 이용해 "한국 반도체 기업들이 중고장비를 시장에 내놓는 대신 창고에 보관해 왔다"며 "장비가 제3자의 손에 들어가게 돼 미국 정부와의 관계에 문제가 생길 수 있다는 우려가 있다"고 밝혔다. 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 자국 기업이 중국에 반도체 장비를 수출할 경우 별도의 허가를 받도록 하는 규제안을 발표한 바 있다. 해당 규제로 인해 중국은 14nm 이하의 시스템반도체, 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시 등에 대한 투자가 사실상 불가능해졌다. 다만 삼성전자, SK하이닉스가 공정을 전환하면서 발생하는 중고 장비의 경우, 중국으로 유입될 가능성이 상대적으로 높은 것으로 관측된다. 파이낸셜타임즈는 "통상 이들 기업의 중고 장비는 패키지 형태로 경매에 올라가고, 가장 큰 수요는 중국 가전제품, 차량용 칩 제조업체에서 나온다"며 "그러나 노광장비 등은 10년 된 중고 제품이라도 수리를 통해 고급 반도체 제조에 활용될 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스는 파이낸셜타임즈에 이와 관련한 별도의 언급을 거부했다. 다만 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "한국 기업의 중고 장비 비중은 미국의 대중 수출 규제 및 러시아 제재와 관련이 있다"고 강조했다.

2024.03.12 14:04장경윤

삼성전자, 반도체 공장 폐열을 '지역난방 열'로 바꾼다

삼성전자 반도체 공장에서 발생하는 폐열을 지역난방과 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용할 방침이다. 한국지역난방공사(이하 한난)와 삼성전자 반도체(DS) 부문은 12일 삼성전자 화성캠퍼스에서 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화' 협약을 체결했다. 이 자리에는 최남호 산업통상자원부 1차관, 남석우 삼성전자 사장, 정용기 한국지역난방공사 사장 등이 참석했다. 기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔는데, 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다. 삼성전자 반도체 공장에서 발생되는 폐열방류수를 히트펌프 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업을 연내에 착수할 계획이다. 또 삼성전자는 장기적으로 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급 위한 열원의 다양화와 저탄소화 협력을 추진한다. 이처럼 반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감을 기대한다. 또 폐열을 활용한 선도사업모델을 마련하고 철강 등 타 업종에 확산할 계획이다. 최남호 2차관은 "동 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다"며 "정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편, 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있다. 또 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.

2024.03.12 11:00이나리

[단독] 현대차, 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발 착수

현대자동차가 5나노미터(nm, 1㎚는 10억분의 1) 첨단 공정으로 자체 차량용 반도체 개발에 나선다. 11일 업계에 따르면 현대자동차는 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. 5나노 공정 반도체 개발은 최소 1천억원 이상 규모가 투입되는 큰 프로젝트다. 앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다. 현재 현대차는 반도체 설계와 관련해 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 선정을 고심하고 있는 것으로 알려졌다. 파운드리는 삼성전자 또는 TSMC의 파운드리를 사용할 것으로 보인다. 현재 5나노 공정으로 차량용 칩을 생산하는 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 TSMC가 올해부터 4나노 이하 공정에서도 차량용 반도체 양산을 시작한다고 밝힌 만큼, 현대차가 4나노 이하 공정으로 칩 개발에 나설 가능성도 열려있다. 삼성전자는 연내에 차량용으로 4나노(SF4A), 내년에 2나노(SF2A) 공정을 시작할 예정이고, TSMC는 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 계획이다. 현대차가 개발하려는 차량용 반도체는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV(Software Defined Vehicle)를 지원하는 칩이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 SDV 전환을 순차적으로 진행한다는 목표를 제시한 바 있다. 현대차는 그동안 티어1 업체를 통해 차량용 반도체를 수급해 왔지만, 직접 개발에 나서는 배경은 최첨단 칩을 원활하게 확보하기 위해서다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1천개, 자율주행차에는 2천개 이상 탑재되기에 반도체의 중요성이 더욱 커졌다. 특히 2~3년 전 차량용 반도체 숏티지(공급부족) 현상이 일어났을 때 자동차 업체들은 칩 수급에 어려움을 겪은 이후 자체 칩 개발 및 확보의 중요성이 대두됐다. 이는 최근 자동차 OEM사가 직접 차량용 칩 개발에 나서는 배경이다. 현대차는 자체 차량용 칩 개발 외에도 차량용 반도체 국산화율을 높인다는 방침이다. 현대차는 2025년부터 삼성전자로부터 인포테인먼트용 반도체 '엑시노스 오토 V920'을 공급받기로 했다. 또 현대차는 국내 자율주행용 반도체 스타트업 보스반도체에도 지분 인수를 전제로 투자를 단행했다. 업계 관계자는 "첨단 차량용 반도체를 확보해야 미래 모빌리티 시장에서 주도할 수 있다"며 "현대차는 자체 칩 개발 및 탑재를 통해 글로벌 자동차 기업과 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 의지로 해석된다"고 말했다. 다만, 현대차그룹 관계자는 "차량용 반도체 개발 관련 다방면으로 검토중이나 아직까지 전혀 결정된 바 없다"고 밝혔다.

2024.03.11 15:58이나리

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

삼성, 위기인가?

메모리·파운드리·단말 세트. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 3대 부문이다. 창사 이래 반도체(DS)와 스마트폰(MX) 부품-단말 밸류 체인은 삼성전자를 259조원(2023년 기준) 매출의 글로벌 기업으로 도약케한 원동력이자 한국 경제의 버팀목이다. 1983년 2월 故 이병철 회장이 일명 '도쿄 선언'을 통해 첫 삽을 뜬 삼성의 반도체 사업은 1994년 9월 세계 처음으로 256메가D램을 개발했다. 이후 삼성전자는 지난 20여년간 세계 메모리반도체 시장 1위를 굳건히 지키고 있다. 삼성전자가 노키아-모토로라와 함께 세계 휴대폰 3강을 이룬 것은 2003년 즈음이다. 삼성이 휴대폰 사업을 시작한지 14년, 故 이건희 회장의 프랑크푸르트 선언 10년 만이었다. 이후 2010년 삼성전자는 철옹성 같았던 노키아-모토로라 아성을 무너뜨리고 세계 스마트폰 점유율 1위 제조사에 오른다. 최근 삼성의 근간이 흔들리고 있다. D램 등 메모리 사업은 1위를 지키고 있지만 지배력은 점차 약화되고 있다. 지난해 3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 4.4%포인트까지 좁혀졌다. 최근 10년 사이 가장 낮은 수준일게다. 파운드리 사업은 지지부진하다. 1위 대만 TSMC와의 격차는 점점 더 벌어지고 인텔에게 쫓기는 처지다. 최근 파운드리 사업을 프로덕트 그룹에서 별도 조직으로 떼어낸 인텔은 2030년 TSMC에 이은 세계 2강을 이루겠다고 벼르고 있다. 업계에선 내부 매출을 합치면 인텔이 사실상 파운드리 2등이라고 삼성을 깎아 내리기까지 한다. 미래 AI 메모리칩으로 각광받고 있는 HBM(고대역메모리칩) 분야에서는 상황이 더 심각하다. 일찌감치 시장 절반을 선점한 SK하이닉스에 밀려 자존심을 구기고 있다. HBM 시장은 매년 성장세를 구가해 올해 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 두 배 넘게 증가할 것이란 전망이 지배적이다. 그만큼 삼성전자가 HBM 시장에서 발빠르게 움직이지 않으면 입지가 점점 더 약화될 것이란 우려다. 스마트폰 사업은 지난해 이미 애플에 1위 자리를 내줬다. 웹(WWW)을 앱(APP) 시대로 바꿔 놓은 모바일 시대 혁신의 아이콘 애플이 아이폰 출시 16년 만에 1등 타이틀을 차지한 것이다. 삼성이 출하량과 수익률에서 전패한 셈이다. 더 큰 위기감은 삼성이 미래 성장 동력으로 삼을 신수종 사업이 잘 보이지 않는다는 데 있다. 삼성 미래사업기획단에서 열심히 찾고 있지만 '와우(WOW)' 하거나 고개가 끄덕여지는 사업은 아직 오리무중이다. 물론 생성형 AI 시대 반도체 시장은 폭발적으로 증가하고 기업간 견제와 협력이라는 역학구도상 삼성전자 역시 공급망 질서 내에서 수혜를 받을 것이다. 하지만 삼성전자가 이제 더 이상 1등 기업이나 지배적 사업자가 아닌 것은 자명해졌다. 더구나 견제와 협력이라는 냉혹한 기업 세계에서 더 많은 도전 세력들이 삼성 앞에 나타날 것이 뻔하다. 사업구조 개편을 위한 컨트롤 타워 부활에 대한 목소리가 꾸준히 흘러나오고 있는 것도 아마 이같은 삼성의 미래에 대한 우려와 걱정에 따른 반작용이 아닌가 싶다. 이재용 회장에게 더 강한 리더십을 요구하는 목소리가 나오는 이유다. ICT 업계에서 근 30여년 동안 삼성전자를 지켜 본 한 외국계 기업 인사는 "삼성전자가 메모리, 파운드리, 단말 세트 모두 경쟁사에 따라잡히는 거 아닌가 싶다"며 "갤럭시는 애플에 따라 잡히고, HBM도 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리는 인텔이 곧 잡을 거 같은데 국내 경제에 영향이 있는 거 아니냐"고 물었다. 기자도 10년 뒤 삼성전자를 둘러싼 IT산업의 시장 질서가 어떻게 변해 있을지 궁금해졌다.

2024.03.07 11:30정진호

삼성전자 작년 4분기 D램 점유율 45.5% 1위...매출 반등

삼성전자가 작년 4분기 D램 시장에서 45.5% 점유율을 차지했다. 특히 삼성전자는 2위 SK하이닉스, 3위 마이크론과 점유율 격차를 더 벌리면서 D램 시장 우위를 입증했다. 아울러 침체기를 겪었던 글로벌 D램 시장은 작년 4분기를 기점으로 회복세에 들어선 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 작년 4분기 D램 매출이 79억5천만 달러로 전분기 보다 50% 증가하며 상위 제조 업체 중 가장 높은 매출 성장률을 기록했다. 4분기 삼성전자의 시장 점유율은 45.5%로 1위로 지난 3분기(38.9%) 보다 6.6%포인트(p) 늘어났다. 트렌드포스는 삼성전자 1a나노 DDR5 출하량이 급증하고 서버용 D램 출하량이 60% 이상 증가한데 힘입어 매출이 증가했다고 진단했다. 삼성전자의 D램 생산량은 지난해 감산한에 이어 올해 1분기에 반등해 가동률 80%에 도달했다. 하반기까지 메모리 수요가 크게 증가함에 따라 삼성전자의 생산능력은 지속적인 증가가 예상된다. 2위 SK하이닉스의 지난해 4분기 매출은 지난 3분기 보다 20.2% 증가해 55억6천 만달러를 기록했다. D램 시장 점유율은 31.8%로 지난 3분기(34.3%) 보다 줄어들었다. SK하이닉스는 D램 출하량이 1~3% 소폭으로 증가했지만 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버용 D램 모듈 가격 우이로 인해 평균판매가격(ASP)가 전 분기 보다 17~19% 증가했다. SK하이닉스는 HBM 생산능력을 적극적으로 확대하고 있으며, 특히 올해 상반기 HBM3E 양산 개시를 계기로 웨이퍼 출하량을 점진적으로 늘리고 있다. 3위 미국 마이크론은 지난해 4분기 매출이 전 분기 보다 8.9% 증가해 33억5천만 달러를 기록했다. 시장 점유율은 19.2%로 지난 3분기(22.8%) 보다 줄어들어 10%대 점유율을 기록했다. 마이크론은 생산량과 가격 모두에서 각각 4~6% 증가했다. 마이크론은 올해 HBM, DDR5, LPDDR5(X) 제품에 대한 고급 1b나노 공정 점유율을 높이는 것을 목표로 웨이퍼를 확대할 계획이다. 한편, 지난해 4분기 전체 D램 매출은 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 전분기 대비 29.6% 증가해 174억6천만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 “전통적인 비수기에 해당되는 올해 1분기에는 출하량이 소폭 감소하지만 D램 고정가격은 20% 가까이 상승할 것으로 전망된다”고 말했다.

2024.03.06 15:34이나리

[단독] SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히할 수 있을 것으로 전망된다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 D램 적층 HBM3E의 초기 샘플을 제공했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 현재 4세대 제품인 HBM3까지 상용화 궤도에 올랐으며, 다음 세대인 HBM3E는 올 상반기 상용화가 예상된다. HBM3E는 D램을 몇 개 적층하느냐에 따라 8단(24GB)과 12단(36GB) 제품으로 나뉜다. SK하이닉스의 경우 8단 HBM3E는 지난해 하반기에 샘플을 공급해 최근 테스트를 통과했다. 공식적인 일정을 밝히지는 않고 있으나, 이르면 이달부터 양산이 시작될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급했다. 해당 샘플은 극 초창기 버전으로, 주로 신규 제품의 표준 및 특성을 확립하기 위해 활용된다. SK하이닉스는 이를 UTV(유니버셜 테스트 비하이클)이라는 명칭으로 부른다. 이미 하이닉스가 8단 HBM3E의 성능 검증을 마무리한 만큼, 12단 HBM3E 테스트에는 많은 시간이 소모되지 않을 것으로 관측된다. D램의 적층 수가 늘어난 데 따른 일부 디바이스 특성과 신뢰성 검증만 해결하면 될 것으로 업계는 보고 있다. 한편 세계 메모리 업계는 AI 반도체 시장의 급격한 성장세에 발맞춰, 엔비디아·AMD에 최선단 HBM 제품을 공급하기 위한 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 삼성전자는 해당 제품에 어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)를 적용해, D램 사이사이의 간격을 7마이크로미터(um)까지 줄이는 데 성공했다. 마이크론 지난달 26일(현지시간) 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 최선단 10나노급(1b) D램을 적용한 것이 특징으로, 마이크론은 "자사의 8단 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 우수하다"고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플 공급과 관련한 질문에 "고객사와 관련한 내용은 어떠한 것도 확인해줄 수 없다"고 전했다.

2024.03.06 13:32장경윤

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