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유니셈, HBM·극저온으로 성장 기대감 '쑥쑥'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 스크러버·칠러 장비업체 유니셈이 사업 다각화를 위해 지난해 말부터 주요 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 스크러버를 공급한 데 이어, 전공정에서도 신규 적용을 추진하고 있다. 칠러 사업 역시 새로운 기회를 얻을 것으로 기대된다. 현재 반도체 장비업계에서는 낸드의 핵심 공정인 식각의 성능을 끌어올릴 수 있는 극저온 장비가 도입될 전망으로, 이에 따라 칠러 역시 고성능 제품이 요구되는 상황이다. 경기 화성시 소재의 유니셈 본사에서 최근 기자와 만난 회사 관계자는 "회사의 플라즈마 스크러버는 현재 반도체 업계에서 환경적 이유로 도입이 확대되는 추세"라며 "냉매식 쿨러도 낸드 시장을 중심으로 성장세가 예견된다"고 설명했다. 유니셈은 반도체, 디스플레이 등에 필요한 스크러버와 칠러를 전문으로 개발하는 기업이다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등을 두고 있다. 지난해 기준 매출액 2천321억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 스크러버는 제조 공정에서 발생하는 각종 가스, 화합물 등을 정제하는 장비다. 정제 방식에 따라 습식(wet), 건식(dry), 직접 연소식(burn-wet), 흡착식, 플라즈마식 등으로 분류된다. 이 중 유니셈은 플라즈마 스크러버에 집중하고 있다. 기존 반도체 공정에 주류로 쓰여 온 직접 연소식이 LNG 가스를 활용하는 데 반해, 플라즈마는 전기를 기반으로 해 친환경적이다. 현재 플라즈마 스크러버 시장의 확대가 기대되는 배경은 HBM과 친환경으로 크게 두 가지다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 이 TSV 공정에서는 기존 패키징과 달리 가스 처리 과정이 요구된다. 덕분에 유니셈은 지난해 하반기부터 TSV 공정에 스크러버를 처음 도입하면서, 패키징 시장에 발을 들이게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해부터 내년까지 HBM 생산능력을 꾸준히 확장할 계획인 만큼, 스크러버도 지속적인 수주가 나올 것으로 예상된다. 또한 플라즈마 스크러버는 산업 트렌드인 친환경에 가장 부합하는 스크러버다. SK하이닉스는 2013년경 스크러버 타입을 기존 연소식에서 플라즈마로 변경했으며, 삼성전자도 지난해 HBM 공정에 플라즈마 스크러버를 처음으로 도입했다. 특히 삼성전자의 경우, 향후 있을 제4 평택캠퍼스(P4) 등 전공정 투자에서도 플라즈마 스크러버로의 전환을 추진할 것으로 예상된다. 실제로 이를 위한 장비 테스트가 P3에서 진행 중인 것으로 알려졌다. 유니셈 관계자는 "주요 고객사의 투자 계획에 따라 공급량은 다르겠으나, TSV 공정용 스크러버 장비는 향후에도 지속적인 매출이 나올 것"이라며 "특히 유니셈은 플라즈마 스크러버 분야에서 경쟁사 대비 기술적으로 우위를 점하고 있다"고 밝혔다. 칠러 사업은 극저온 식각장비 도입에 따른 수혜가 예상된다. 고적층의 낸드 제조를 위해서는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 식각 공정이 필요한데, 기존에는 최저 -20~30°C의 환경에서 작업이 이뤄졌다. 그러나 차세대 낸드에서는 식각 공정을 -60°C~-70°C도의 극저온 환경에서 진행할 가능성이 높다. 현재 주요 장비업체인 TEL(도쿄일렉트론)이 국내 주요 메모리 기업들과 해당 장비에 대한 테스트를 진행 중이며, 또 다른 경쟁사 램리서치도 차세대 식각장비의 방향을 극저온으로 설정했다. 이에 공정 상의 온도를 낮추는 칠러 장비도 기존보다 더 성능을 높인 제품이 필요하다. 칠러는 작동 방식에 따라 냉매식·전기식 등으로 나뉘며, 이 중 극저온 환경을 구현하는 데에는 냉매(쿨런트)식이 유리하다. 냉매식은 국내 업계에서는 유니셈, 에프에스티가 사업을 영위하고 있다. 극저온 식각에 대응하는 만큼, 신규 칠러 장비의 가격도 매우 높을 것으로 전망된다. 업계에서는 신규 칠러 장비의 가격이 기존 대비 4배 가량 높아질 것으로 추산하고 있다. 유니셈 관계자는 "최선단 낸드 개발이 극저온 식각으로 나아가고 있어, 칠러 장비도 -80°C 수준까지 대응이 필요하다"며 "극저온 식각장비의 챔버 수가 늘어나는 만큼 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 이외에도 유니셈은 신규 소재를 활용한 칠러 개발에도 적극 나서고 있다. 가장 유력한 후보는 CO2(이산화탄소)다. 현재 칠러에 쓰이는 쿨런트 소재는PFAS(과불화화합물) 기반으로 한다. 이 물질은 환경오염물질 및 유해화학물질로 분류돼, 유럽·북미를 중심으로 산업에서 퇴출 압박이 거세지고 있다.

2024.06.24 16:27장경윤

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

AI·혁신소재 新냉각 삼성 냉장고, 에너지 30% 절감하고 내부 넓어져

삼성전자가 인공지능(AI)과 혁신 반도체 소자 '펠티어' 결합을 통해 에너지 효율을 극대화한 '비스포크 AI 하이브리드' 시대를 연다. 삼성전자는 펠티어 소자를 향후 냉장고 외에도 다양한 가전에 적용할 계획이다. ■ 두 가지 동력 사용한 하이브리드 냉각 방식...전기료 연간 2만8천원 절감 비스포크 AI 하이브리드는 기존 냉장고 냉각 방식이 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 구조에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)'를 결합한 하이브리드 냉각 방식을 채택한 점이 특징이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장(부사장)은 20일 기자 간담회에서 "냉장고는 365일 24시간 전원이 켜져 있어 가정 내에서 전력 소모가 큰 가전 중 하나로, 전기요금 절감에 대한 소비자 니즈가 크다"라며 "이런 니즈를 반영해 컴프레서와 반도체가 하이브리드 자동차처럼 함께 구동하며 최적의 효율을 낼 수 있는 새로운 냉각 형태의 냉장고를 개발했다"고 말했다. 이어서 "비스포크 AI 하이브리드는 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다 에너지 사용을 30% 절감할 수 있고, 이를 전기요금으로 환산하면 1년에 2만8천원을 줄일 수 있다"고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드에 채택된 반도체 소자는 서로 다른 두 반도체에 전류를 흘려주면 한쪽 면은 열을 흡수하고, 반대편에서는 열을 방출하는 원리를 이용해 냉각에 이용할 수 있다. 평상시에는 AI 인버터 컴프레서가 단독 운전하며 에너지 소비량을 일정하게 유지하지만, 한여름 무더위로 얼음 소비가 급증하거나 새로 구매한 식재료를 대량으로 넣을 때처럼 한 번에 큰 에너지가 필요한 상황이 되면 펠티어 소자가 함께 가동해 빠르고 효율적으로 냉각한다. 삼성전자는 펠티어 소자의 특징을 활용해 냉장고 외의 다른 가전제품 개발도 검토 중이다. 위훈 부사장은 "펠티어 소자는 한쪽에 뜨겁고 차가운 기능이 동시에 가능하기 때문에, 이를 활용할 수 있는 기술을 개발해 냉장고 외에도 다른 제품으로도 지속적으로 확대할 계획이다"라고 전했다. ■ 자체 생산하는 컴프레서에 신기술 적용 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자뿐만 아니라 컴프레서 자체에도 신기술이 적용됐다. 삼성전자가 컴프레서를 자체 생산을 시작한 1997년부터 8세대에 걸쳐 꾸준한 업그레이드가 이뤄진 24년형 AI 인버터 컴프레서는 제조공법 연구·개발과 구조 변경을 통해 소비 전력을 줄여주는 것이 특징이다. 컴프레서의 에너지 효율과 내구성을 동시에 높이기 위해 내부 모터, 볼베어링, 피스톤, 밸브 등 제조공법까지 연구·개발해 컴프레서 효율을 높였다. 또한, AI 인버터 컴프레서는 모터의 회전부인 로터(Rotor)를 안쪽이 아닌 바깥쪽으로 이동시켜 회전 시 관성을 기존보다 약 4배 증가시켰다. 이는 운전 중에 발생하는 속도 변동을 최소화해 소비 전력을 줄이는 효과를 준다. 위훈 부사장 "컴프레서 3세대의 에너지 효율이 7.9EER이었다면 8세대는 9.3EER로 높13% 이상 향상됐다"라며 "가전 시장에서 컴프레서가 9대 EER을 넘은 것은 삼성전자가 최초다"라고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자 채택을 통해 내부 공간도 넓어졌다. 내부 부품을 간소화해 기존과 동일한 외관 크기를 유지하면서 6㎝ 더 깊어진 내부 선반과 25ℓ나 늘어난 내부 용량으로 더 많은 식재료를 보관할 수 있다. 이를 캔 개수로 환산하면 기존보다 24개를 더 채울 수 있는 수준이다. ■ 스마트싱스 'AI 절약 모드' 개선...에너지 소비량 최대 25% 절감 비스포크 AI 하이브리드는 'AI 절약 모드 알고리즘' 적용도 특징이다. 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings)의 'AI 절약 모드'를 사용하면 머신러닝으로 구축한 AI 알고리즘이 단순한 문 여닫음과 실제 최대 냉각이 필요한 상황을 스스로 판단해 운전을 최적화한다. 예를 들어 과거에는 문을 열기만 해도 컴프레서의 운전 속도를 올려 불필요한 에너지를 많이 소비했지만, 비스포크 AI 하이브리드는 AI가 온도 데이터를 토대로 미래 온도를 예측해 필요한 만큼만 운전 속도를 올릴 수 있도록 한다. 이 같은 맞춤형 에너지 절약 기능을 통해 소비자들은 실사용 에너지 소비량을 최대 25%까지 더 줄일 수 있다. 삼성전자는 8월 정기 소프트웨어 업데이트 서비스인 '스마트 포워드(Smart Forward)'의 일환으로 '하이브리드 정온' 기능을 업데이트로 제공할 계획이다. 위훈 부사장은 "하이브리드 냉장고에 적합한 알고리즘을 지속적으로 연구하고 개선하고 있기 때문에, 소비자들이 냉장고를 구입한 후 반드시 와이파이를 연결해 스마트싱스를 사용하길 권장한다"라며 "알고리즘이 점점 똑똑해 지면, 사용자가 더 편리하고 효율적으로 냉장고를 사용할 수 있다"고 말했다.

2024.06.20 12:00이나리

삼성전자, 텔레칩스·어보브와 파운드리 협업 강화

삼성전자가 미국에 이어 국내에서 파운드리 포럼을 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다. 삼성전자는 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 같은날 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다. 앞서 삼성전자는 이달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다. 이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다. 국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP '돌핀3(삼성전자 14나노 공정)'을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 '돌핀5'(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다. 어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 '비스포크 AI 콤보'에는 어보브의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다. 또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준 다는 점에서 파트너십의 의미가 크다. 삼성전자는 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 업체 시놉시스와 협업도 발표할 예정이다. 이달 미국에서 열린 포럼에서는 Arm, 지멘스EDA, 셀레스트리얼와의 파트너십이 소개된 바 있다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 발표한다. 최 사장은 지난 12일 미국 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 삼성전자는 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 공정 로드맵에 추가한다고 밝혔다. 또 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다.

2024.06.18 16:01이나리

삼성·SK·현대 등 하반기 위기대응...현안 점검·새 먹거리 찾기

삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, 롯데 등이 주요 경영진이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 통해 상반기 사업을 진단하고 하반기 위기대응책을 모색한다. LG그룹은 이미 회의를 끝마쳤다. 재계는 최근 글로벌 경영 불확실성이 커지는 가운데 경쟁력 제고와 미래 먹거리 발굴 등을 위해 폭넓게 대응책 마련에 나설 것으로 보인다. 삼성전자 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월 두 차례 열리는 회의다. ■ 삼성전자, 이재용 회장 미국 출장 후 첫 회의…새 반도체 수장, 방안에 주목 17일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 18일부터 20일까지 약 100여명의 임원이 참석한 가운데 디바이스경험(DX) 부문 회의를 실시한다. 18일 모바일경험(MX) 사업부, 19일 생활가전(DA)·영상디스플레이(VD) 사업부, 20일 전사 등 순으로 진행하며, 사업부별 중점 추진 전략을 논의한다. 25일 화성 반도체 사업장에서는 120여명이 참석해 디바이스솔루션(DS) 부문의 글로벌 판매전략회의가 열린다. 이번 회의는 한종희 DX 부문장(부회장)과 전영현 DS 부문장(부회장)이 각 회의를 주재한다. 특히 지난달 '원포인트' 인사로 신임 반도체 수장에 오른 전 부회장이 DS부문장을 맡은 뒤 처음 열리는 글로벌 전략회의라는 점에서 주목된다. MX사업부는 다음달 '갤럭시 언팩'을 통해 공개하는 차세대 폴더블폰 갤럭시Z폴드·플립6 시리즈와 첫 스마트 반지인 '갤럭시링'에 대한 구체적인 판매 전략을 다룰 전망이다. 또 올해 중점적으로 밀고 있는 '비스포크 AI 가전'에 대한 하반기 전략에 대해서도 논의할 것으로 보인다. 올해 하반기 공개가 예상됐던 'XR 헤드셋 기기'는 시장 출시시기를 미루며 속도조절에 나서는 것을 검토할 예정이다. 이는 메타버스와 XR 시장 성장이 아직은 불투명하다는 판단에 따른 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 2월 '갤럭시 언팩 2023' 행사에서 구글, 퀄컴과 손잡고 VR, AR 기술을 총망라한 XR 생태계를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. LG전자 또한 같은 이유로 최근 XR 헤드셋 개발 속도를 조정하기로 결정했다. DS부문은 반도체 위기 돌파에 대한 논의가 이뤄진 전망이다. 지난해 삼성전자는 메모리 업황 부진에 따라 약 15조원에 육박하는 적자를 기록했고, 최근 고대역폭메모리(HBM) 사업에서는 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겨 위기라는 이야기가 나온다. 또 파운드리(반도체 위탁사업)에서도 1위 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어지는 상황에, 미국 인텔이 정부의 지원에 힘입어 빠르게 추격에 나서고 있다. 이런 상황에 삼성전자는 파운드리 사업 전략을 재검토할 것으로 보인다. 이번 회의는 이재용 회장이 최근 미국 전역을 출장한 직후라는 점에서도 주목된다. 이 회장은 이달 초 약 20일간 마크 저커버그(메타), 앤디 재시(아마존), 크리스티아노 아몬(퀄컴), 한스 베스트베리(버라이즌) 등 최고경영자(CEO)들을 직접 만나 기술 협력에 대해 논의했다. 이번 출장은 삼성의 스마트폰, TV, 가전, 네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대한다는 차원에서 의미가 크다. 삼성전자 관계자는 "이 회장이 이번 출장을 통해 다진 글로벌 네트워크와 이를 통한 빅테크들과의 포괄적인 협력 노력은 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것"이라고 말했다. ■SK 'SKMS' 화두로 논의…현대차 전기수소차 시장 확대 전략 모색 SK그룹은 오는 28일과 29일 이틀간 경기도 이천 SKMS연구소에서 주요 경영진이 참석하는 경영전략회의(옛 확대경영회의)를 개최한다. 경영전략회의에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 SK이노베이션 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 참석할 전망이다. 이번 회의에서는 고(故) 최종현 선대회장이 1979년 발표한 'SKMS(SK Management system)'를 화두로 꺼낼 계획으로 알려졌다. SKMS는 SK만의 경영철학과 목표 등을 정립한 경영시스템을 말한다. 특히 그린·바이오, 반도체 등 사업을 성장시키기 위한 논의를 할 것으로 예상된다. 최태원 회장은 지난 3일 사내 게시판을 통해 임직원들에게 "저와 경영진은 그린·바이오 등 사업은 '양적 성장' 보다 내실 경영에 기반한 '질적 성장'을 추구하고, 반도체 등 디지털 사업 확장을 통해 리더십을 확보하겠다"며 "우리 그룹의 DNA인 SKMS 정신을 바탕으로 고객에게 사랑받는 모습을 보여주겠다"고 전한 바 있다. 최 회장은 지난 6일 대만을 방문해 TSMC 웨이저자 회장 등을 만나 SK하이닉스의 HBM과 AI 반도체 협력을 강화하기로 논의한 바 있다. 현대차그룹은 다음주 약 일주일간 해외권역본부장 회의를 열고 글로벌 전략을 수립한다. 현대차그룹은 현대차와 기아 두 회사 CEO 주재 아래 권역본부장들과 판매, 생산 법인장들이 참석해 주요 시장별 전략을 점검한다. 현대차그룹은 전기차와 수소차 시장 확대에 대해 중점적으로 검토할 것으로 보인다. 현대차는 오는 4분기 중인 10월 무렵부터 조지아 사바나에 위치한 '메타플랜트 아메리카(HMGMA)'에서 첫번째 전기차로 '아이오닉5'를 생산할 예정이다. 이를 시작으로 미국 시장에서 전기차 공급을 확대한다는 목표다. 현대차는 또 지난 1월 'CES 2024 미디어데이'에서 기존의 수소 연료전지 시스템 브랜드 'HTWO'를 현대차그룹의 역량을 통해 수소 생산과 운송, 저장, 활용까지 아우르는 수소 밸류체인 사업 브랜드로 확장해 수소사회로의 전환을 앞당기겠다고 발표한 바 있다. 롯데그룹은 다음 달 신동빈 회장 주재로 하반기 VCM(Value Creation Meeting·옛 사장단 회의)을 열고 경영 전략을 논의한다. 롯데는 전 세계적으로 소비 침체가 장기화하는 상황에서 화학·유통 등 주요 사업군의 지속 성장 방안을 모색하고, 신성장 사업 육성 현황을 점검할 예정이다. LG그룹은 지난달 초 2주간 구광모 회장 주재로 전략보고회를 마쳤다. LG그룹은 AI와 전장 등 미래 먹거리에 대한 점검을 진행했다. LG전자와 LG유플러스 등은 이번 회의를 통해 XR 및 메타사업을 속도조절하기로 결정한 것으로 알려졌다. 또 신성장 동력인 전장, 바이오, 로봇 등 사업에 더 주력한다는 방침이다.

2024.06.17 11:29이나리

삼성전자, 텐스토렌트에 4천억원대 투자 보도 "사실무근"

삼성전자가 '반도체의 전설로' 불리는 짐 켈러가 창업한 '텐스토렌트'에 3억 달러(약 4100억원) 이상 투자를 추진한다는 외신 보도가 나왔지만, 삼성 측은 "사실 무근"이라고 부인했다. 미국 IT 전문지 디인포메이션은 13일(현지시각) 삼성전자가 캐나다 AI칩 스타트업 텐스토렌트에 기존 투자자인 피델리티 자산운용, 현대차그룹과 함께 투자에 참여한다고 보도했다. 아울러 이 매체는 LG전자도 신규 투자자로 참여할 계획이라고 전했다. 이에 삼성전자 관계자는 "사실무근"이라며 "지난해 투자한 이후 신규 투자가 없다"는 입장을 밝혔다. 앞서 삼성전자는 작년 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 현대차그룹과 텐스토렌트에 1억 달러(약 1377억원) 투자를 공동으로 주도한 바 있다. 현대차는 "지난해 투자 외에 추가 투자에 관해선 아는 바 없다"고 말했다. LG전자는 "내부적으로 텐스토렌트 투자를 검토하고는 있으나 아직 확정된 바는 없다"고 밝혔다. 최근 텐스토렌트의 가치는 20억 달러(약 2조8000억원)로 평가된다. 텐스토렌트는 2016년 설립된 AI 반도체 스타트업이다. 짐 켈러 CEO는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여해 '반도체 업계 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 거대언어모델(LLM)과 관련된 분야에 의존하고 있는 대다수 AI칩 스타트업과 달리 다목적 AI칩 개발을 목표로 한다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리 고객사이기도 하다. 지난해 10월 텐스토렌트는 삼성전자 4나노 (SF4X) 칩렛 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 밝혔다. 앞서 지난해 6월에는 미국 산호세에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2023'에 기조 연설자로 참석해 삼성전자 파운드리와 협력을 암시한 바 있다.

2024.06.14 14:17이나리

美 마이크론, 1분기 D램 매출 '껑충'…삼성·SK 추격

미국 주요 메모리 공급업체 마이크론의 1분기 D램 매출이 전분기 대비 두 자릿 수로 상승했다. 이에 따라 업계 1·2위인 삼성전자, SK하이닉스와의 시장 점유율 격차도 좁혀졌다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 전 세계 D램 매출 규모는 전분기 대비 5.1% 증가한 183억5천만 달러로 집계됐다. 매출 확대의 주요 원인은 ASP(평균거래단가)의 상승이다. 메모리 공급사들이 가격 인상에 적극적인 의지를 보이면서, D램 가격은 지난해 4분기부터 올 1분기까지 꾸준히 상승해 왔다. 특히 모바일 D램이 중국 스마트폰 판매 호조로 가장 높은 가격 상승률을 기록했다. 반면 소비자용 D램 가격은 여전히 높은 고객사의 재고 수준으로 가장 부진한 흐름을 보였다. 기업 별로는 마이크론이 가장 큰 성장세를 기록했다. 1분기 마이크론의 D램 매출은 39억5천만 달러로 전분기 대비 17.8% 증가했다. 시장점유율도 전분기 19.2%에서 1분기 21.5%로 확대됐다. 트렌드포스는 "마이크론은 해당 분기 ASP가 23% 상승한 반면 출하량은 4~5% 감소하는 데 그쳤다"며 "미국 고객사의 주문량 증가, 서버용 D램 출하량 확대 등이 성장을 주도했다"고 설명했다. 삼성전자는 1분기 매출이 80억5천만 달러로 전분기 대비 1.3% 증가했다. 출하량이 한 자릿수 중반 대로 감소했으나, 가격이 20%가량 오르면서 이 같은 영향을 상쇄했다. 다만 시장 점유율은 43.9%로 전분기 대비 1.6%p 하락했다. SK하이닉스는 1분기 매출이 전분기 대비 2.6% 증가한 57억 달러로 집계됐다. 다만 삼성전자와 마찬가지로 시장 점유율은 전분기 대비 0.7%p 감소해 31.1%를 기록했다. 한편 D램 시장은 올 2분기 출하량 면에서도 회복세가 예상된다. 트렌드포스는 "지난 4월 발생한 대만 지진에 따른 불확실성으로 일부 PC OEM 업체들이 당초보다 가격 인상을 수용하는 분위기"라며 "최종 D램 고정거래가격이 13~18% 상승할 것으로 추정된다"고 밝혔다.

2024.06.14 09:52장경윤

美서 반도체·AI 챙긴 이재용 회장의 각오…"열심히 해야죠"

이재용 삼성전자 회장이 이번 미국 출장에 대한 성과에 대해 "열심히 하겠다"는 짧은 인사를 건냈다. 현재 AI, 반도체, IT 등 첨단 산업에서 삼성전자가 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 한시도 긴장감을 놓지 않겠다는 각오를 내비친 것으로 보인다. 이 회장은 13일 오후 7시30분께 약 2주간에 걸친 미국 출장을 마무리하고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이날 이 회장은 출장에 대한 성과나 소감을 묻는 질문에 "열심히 해야죠. 수고하셨습니다"고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 여부, 파운드리 사업의 성과와 관련한 질문에는 답하지 않았다. 앞서 이 회장은 지난달 31일 출장길에 올라 6월 중순까지 미국 동부에서부터 서부를 아우르는 '강행군'을 단행했다. 이번 출장에서는 AI, 반도체, IT 분야 기업 및 美 의회·정부 미팅, 현지 사업 점검 등 30건에 이르는 일정을 소화한 것으로 알려졌다. 먼저 이 회장은 지난 4일 뉴욕에서 한스 베스트베리 버라이즌 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 통신분야 및 갤럭시 신제품 판매 등에 대한 협력방안을 논의했다. 이후 미국 서부에서는 글로벌 IT 산업을 주도하고 있는 메타, 아마존, 퀄컴 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만났다. 특히 시애틀 소재의 아마존 본사에서 앤디 재시 아마존 CEO를 만난 자리에서는 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등도 배석했다. 이재용 회장은 미국 출장 일정을 마칠 당시 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 말한 바 있다. 한편 삼성전자는 이달말 세트와 부품(반도체) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이다. 이 회장이 이번 출장을 통해 다진 글로벌 네트워크와 이를 통한 빅테크들과의 포괄적인 협력 노력은 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.

2024.06.13 19:53장경윤

이재용, 메타∙아마존∙퀄컴 CEO 만나 'AI 협력 논의'

이재용 삼성전자 회장이 20일간 미국 전역에서 메타, 아마존, 퀄컴, 버라이즌 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만나 기술 및 사업 협력을 논의했다. 이 회장은 지난해에 이어 올해 2년 연속 미국 장기출장을 통해 글로벌 기업 CEO들과 연쇄 회동하며 글로벌 네트워크를 강화했다는 평가다. 이재용 회장은 미국 출장 일정을 마치며 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 강조했다. 이 회장은 지난달 31일 열린 삼성호암상 시상식 직후 미국으로 출국해 미국 동부(뉴욕과 워싱턴)에서 버라이즌 CEO를 만나 차세대 통신분야 및 갤럭시 신제품 판매 등을 놓고 논의했다. 이후 미국 서부로 이동해 글로벌 IT 산업을 주도하고 있는 메타, 아마존, 퀄컴 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만나며 약 2주간에 걸친 미국 출장 일정을 마무리하고 13일 저녁 귀국한다. 이 회장은 이번 출장을 통해 새로운 기술과 서비스의 등장으로 해마다 글로벌 시가총액 1위 기업이 바뀔 정도로 격화하고 있는 '기술 초경쟁' 시대 속에서의 삼성의 글로벌 위상과 미래 기술 경쟁력을 점검했다. 아울러 삼성의 스마트폰, TV, 가전, 네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서, AI 등 첨단 분야에서 삼성과 고객사의 기술 경쟁력을 결합해 상호 윈윈하며 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. ■ 메타, 아마존 만나 'AI∙XR, 데이터센터' 협력 논의 이재용 회장은 11일(현지시각) 미국 서부 팔로 알토에 위치한 마크 저커버그(Mark Zuckerberg) 메타 CEO의 자택으로 초청받아 단독 미팅을 가졌다. 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성의 영빈관인 승지원에서 회동 이후 4개월만에 다시 만난 것이다. 이 회장과 저커버그 CEO는 AI∙가상현실∙증강현실 등 미래 ICT 산업 및 소프트웨어(S/W) 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자와 메타는 AI 분야로 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 저커버그 CEO는 지난 2월 방한 당시 "삼성은 파운드리 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지하고 있기에, 이러한 부분들이 삼성과의 협력에 있어 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말했다. 이 회장은 2011년 저커버그 CEO 자택에서 처음 만난 이후로 현재까지 8번의 미팅을 가질 정도로 각별한 우정을 쌓아오고 있다. 저커버그 CEO는 지난 2016년 스페인 '모바일월드콩그레스(MWC)' 개막 전날 열린 삼성전자 갤럭시S7 언팩 행사에 직접 등장해 가상현실(VR)을 매개로 한 삼성전자와 메타의 공고한 협력 관계를 어필하기도 했다. 이재용 회장은 12일(현지시간)에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 (Andy Jassy) 아마존 CEO를 만났다. 이 자리에는 삼성전자 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로, 차세대 메모리를 비롯한 반도체 사업의 핵심 비즈니스 파트너 중 하나다. 이 회장과 재시 CEO의 이번 만남을 통해 삼성과 아마존의 협력 관계가 한층 더 깊어질 것이라는 전망이 나온다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한 시장 전망을 공유하며 추가 협력에 대한 의견을 나눴다. 재시 CEO는 작년 4월 생성형AI에 본격적으로 참여할 계획을 밝히고 클라우드 기반 AI 서비스 혁신에 공을 들이고 있다. 아마존은 올해 3월 AI 데이터센터에 향후 15년간 1500억 달러를 투자하겠다고 발표했으며, AI 기업 앤스로픽에 40억 달러를 투자하는 등 최근 'AI 주도권' 확보 경쟁에 뛰어들었다. 그 밖에 삼성전자와 아마존은 반도체 이외에도 TV∙모바일∙콘텐츠 등 다양한 분야에서 협력하고 있다. 아마존은 삼성전자가 주도하는 차세대 화질 기술인 'HDR10+' 진영에 참여하고 있는으며, 아마존은 2022년부터 자사 파이어TV에 'HDR10+'을 적용하고 있다. ■ 퀄컴, 글로벌 팹리스 기업들 만나 '반도체 파운드리' 협력 확대 이재용 회장은 반도체 분야에서도 협력 관계를 이어나갔다. 이 회장은 10일(현지시간) 미국 새너제이에 위치한 삼성전자 DSA에서 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장 겸 CEO를 만나 ▲AI 반도체 ▲차세대 통신칩 등 새롭게 열리는 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 퀄컴은 뛰어난 무선 연결성과 고성능을 갖춘 저전력 컴퓨팅, 온디바이스 인텔리전스 분야의 선두 기업으로 양사는 오랜 협력관계를 맺고 있다. 퀄컴은 삼성 모바일 제품에 최첨단 스냅드래곤 플랫폼을 탑재했으며, 최근에는 AI PC 및 모바일 플랫폼으로 협력을 확대하고 있다. 이 회장은 이번 미국 출장기간 중에 퀄컴뿐만 아니라 글로벌 팹리스 시스템반도체 기업들과도 연이어 만나 파운드리 사업 협력 확대 및 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대해 의견을 나눴다. 앞서 이 회장은 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 한스 베스트베리(Hans Vestberg) 버라이즌 CEO를 만나 통신 분야를 논의했다. 한편, 삼성전자는 이달말 세트와 부품(반도체) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이다. 이 회장이 이번 출장을 통해 다진 글로벌 네트워크와 이를 통한 빅테크들과의 포괄적인 협력 노력은 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.

2024.06.13 17:00이나리

美 텍사스 테일러 팹에 '삼성 고속도로' 완공

미국 텍사스주 테일러에 삼성 고속도로(Samsung Highway)가 약 2년간 공사를 걸쳐 완공됐다. 삼성 고속도로는 삼성전자가 테일러에 건설 중인 반도체 공장(팹)을 잊는 도로다. 텍사스주에 따르면 지난 7일 삼성 고속도로 완공을 축하하는 행사를 열고 커팅식을 진행했다. 이날 행사에는 그렉 애벗 텍사스주 시장, 빌 그라벨 미국 텍사스주 윌리엄슨 카운티장, 박찬훈 삼성전자 부사장 등이 참석했다. 그렉 애벗 텍사스주 시장은 자신의 SNS에 "삼성고속도로가 완공됐다"라며 "삼성 고속도로는 텍사스에서 가장 큰 외국인 직접 투자 프로젝트의 관문이 될 것"이라고 전했다. 삼성전자는 2021년 11월 테일러에 파운드리 공장을 설립한다고 밝혔고, 같은해 12월 테일러시가 속해 있는 윌리엄스 카운티는 삼성 고속도로 건설계획을 발표했다. 2022년 1월에는 삼성전자의 이름을 따서 고속도로 이름을 지었다. 당시 삼성 반도체 수장이었던 경계현(현 미래사업기획단장 겸 삼성종합기술원 원장) DS부문 사장은 공사 현장에 방문해 빌 그라벨 카운티 장으로부터 '삼성 고속도로 표지판'을 선물로 받기도 했다. 윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 감사함을 표한 것이다. 텍사주에 따르면 '삼성 고속도로' 공사에는 총 1천660만 달러가 투입됐다. 삼성전자는 테일러에 400억 달러(약 54조7천억 원) 이상을 투자해 반도체 시설을 구축하고 있다. 미국 정부는 지난 4월 반도체법(칩스법·Chips Act)에 따른 보조금으로 삼성전자에 64억 달러(약 8조7천억원)를 지원한다고 발표했다. 삼성전자는 당초 4나노 공정 파운드리 팹 건설을 계획했지만, 보조금 확보에 따라 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들기로 결정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다.

2024.06.13 10:20이나리

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

삼성전자, 2027년 2나노 신공정 추가..."AI 시대 원스톱 솔루션 제공"

삼성전자가 AI 시대를 주도하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 추가한다. 또 이전 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 이 같은 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 "Empowering the AI Revolution"을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. ■ 2027년 SF2Z 2025년 SF4U 공정 추가...팹리스 수요 적극 지원 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 이를 통해 반도체 응용처가 확대되며 다변화되는 고객 수요에 대응하기 위해 AI와 HPC, 전장, 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공한다는 방침이다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. PPA는Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표다. 또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조의 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정이다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 지속 큰 폭으로 확대될 전망이다. ■ 메모리, AVP와 원팀 협력해 'AI 솔루션 턴키 서비스' 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다. □ 올해 AI 제품 수주 전년比 80% 증가...포트폴리오 다변화 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다. 한편, 이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 포럼 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여 개 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션, 협력 방안을 활발하게 공유했다. 삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 "AI: Exploring Possibilities and Future"로, 삼성전자는 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다. 특히, 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens CEO, 빌 은(Bill En) AMD VP, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다. 이번 포럼에서는 작년 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍이 진행된다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 이번 워크숍에서 구체적인 협력 방안을 심도있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

2024.06.13 07:28이나리

코아시아, 삼성 파운드리 포럼서 'AI 반도체 패키징 솔루션' 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE Forum 2024에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알린다. 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 이달 12일과 13일(현지시간) 개최되며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최된다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한 자리에 모여 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 이번 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI(인공지능) 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다. 또 코아시아는 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI(Multi-Die Integration)'이란 주제로 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 고객을 위한 최신 디자인 솔루션을 발표할 예정이다. 또 메인 및 서브 다이 디자인, 인터포저 디자인, 멀티 다이 패키징 디자인 솔루션을 소개한다. AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아의 차별화된 기술 역량을 선보일 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다"라며 "이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.12 15:04이나리

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

'이건희 신경영' 31주년에 노조 첫 파업...삼성은 저력 발휘할까

최근 HBM AI메모리 사업을 비롯해 노사 갈등, 이재용 회장 항소심 등 안팎의 우려에 휩싸인 삼성전자에게 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 '신경영' 선언 31주년을 맞아 새로운 각오와 분위기 쇄신이 요구되고 있다. 이건희 선대회장은 1993년 6월 7일 독일 프랑크푸르트에서 사장단과 임직원을 불러모아 "마누라 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영을 선언하고 양(量)보다 질(質)을 우선하는 글로벌 경영 혁신에 나선 바 있다. 당시 그는 "국제화 시대에 변하지 않으면 영원히 2류나 2.5류가 된다"며 강도 높은 개혁과 혁신을 주문했고, 이를 바탕으로 삼성은 전세계가 주목하는 반도체와 스마트폰 신화를 창조해 냈다는 평가를 받는다. 또 신경영 개혁은 삼성전자가 메모리반도체, 스마트폰, 평면 TV 등 18개 제품 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 성장할 수 있는 초석이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 전례 없는 위기론에 직면하고 있다. 반도체 초격차, 미래 신사업 발굴 부족, 노사갈등 등이 지적되고 있는 가운데 이를 극복할 수 있는 새로운 비전과 구성원들의 결속력이 필요하다는 의견이 나온다. ■ 삼성전자 반도체 지난해 15조 적자, HBM 경쟁서 밀려…초격차 부족 지적 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 여전히 1위를 지키고 있지만, 전 세계적으로 AI 반도체 시장이 성장하면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 대형 고객사인 엔비디아에 지난해 HBM3(4세대)를 공급한데 이어 올해도 일찌감치 HBM3E(5세대) 공급을 확정했다. 반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 품질테스트를 진행 중인 단계다. 이를 두고 일각에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하지 못한 것이 아니냐는 소문이 나올 정도다. 하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만에서 열린 컴퓨텍스 기자간담회에서 "(테스트 실패가)아니다"라고 일축하며 "삼성전자, 마이크론과 현재 HBM 검증 중이고, 아직 (테스트)가 끝나지 않았다"라고 답했다. 이는 삼성전자 반도체 초격차에 대한 업계의 우려를 보여주는 예다. 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 최근 TSMC와 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 시장조사업체 카운트포인트에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 TSMC는 62%, 삼성전자는 13%를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기와 3분기 46%P(포인트)에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어진 것이다. 또한 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔은 지난 2월 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 받고 있어 삼성전자는 쉽지 않은 경쟁구도를 맞이하게 됐다. ■ 스마트폰 사업 애플과 치열한 경쟁…새로운 먹거리 발굴 필요 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시는 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 삼성전자는 올해 1분기 갤럭시S24 시리즈 선전에 힘입어 다시 글로벌 출하량 1위를 되찾았다. 하지만 하반기 출시되는 아이폰과 갤럭시 성과에 따라 연간 출하량 결과가 달라질 수 있어 안심할 수 없는 상황이다. 새로운 먹거리 발굴이 부족하다는 지적도 나온다. 삼성전자는 2017년 미국 전장업체 하만을 9조원에 인수한 이후 대형 M&A가 나오지 않고 있다. 지난해 하만이 프랑스 오디오 소프트웨어 회사 '플럭스 소프트웨어 엔지니어링'을 인수하고, 올해 5월 미국 냉난방공조 기업 레녹스와 합작법인을 설립해 북미 공조 시장을 공략한다는 것이 전부다. 이런 상황에서 삼성전자가 지난해 말 신설한 '미래사업기획단'의 행보에 관심이 쏠린다. 미래사업기획단은 10년 이상 장기적인 관점에서 미래 먹거리 아이템을 발굴하는 역할을 담당한다. 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 새로운 사업을 발굴해 삼성의 미래 먹거리를 확보하는 것이 목표다. ■ 창사 이래 첫 '파업' 선언한 노조…이재용 회장 재판 이슈 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 창사 이례 처음으로 파업을 선언하고, 오늘 단체로 연차를 소진하며 집단 행동에 들어갔다. 이날은 이재용 회장이 지난 2020년 무노조 경영 방침을 공식 폐기한 이후 4년 만에 파업 선언이다. 이건희 선대회장이 '신경영을 선언한 날에 이뤄졌다는 점에서 새로운 노사관계 정립이라는 숙제를 안게 됐다. 이재용 회장의 재판 이슈도 난제다. 이 회장은 지난 2월 삼성 그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심을 진행 중이다. 1심은 선고까지 3년 5개여월이 소요됐고, 2심은 1심 보다는 기간이 줄어들지만 짧지 않은 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 이 때문에 이 회장은 책임 경영 차원의 등기 임원 복귀도 연기된 상태다. ■ '뉴삼성'을 위한 '신경영' 필요해 재계에서는 삼성이 안팎의 우려들을 극복하기 위해 새롭게 각오를 다져야 한다고 말한다. 일환으로 삼성전자는 지난달 21일 반도체(DS 부문) 수장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임하는 '원포인트 인사'를 단행했다. 이는 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 빠른 시간 안에 반도체의 기술 초격차와 미래 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 이재용 회장도 발벗고 나서 글로벌 경영의 고삐를 죄고 있다. 이 회장은 이달 초부터 중순까지 약 2주간 미국 동부부터 서부를 횡단하며 버라이즌 CEO를 비롯해 인공지능(AI)과 반도체 분야 기업을 비롯해 미국 정계 인사를 만나는 등 30여개의 일정을 소화하는 중이다. 앞서 이 회장은 지난 2월에는 UAE 등 중동 일정을 소화했고 4월에는 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 출장길에 올랐다. 재계 관계자는 "삼성 또한 지금이 위기라는 것을 파악하고 변화하려는 움직임을 보이고 있다"라며 "뉴 삼성 실현을 위한 새로운 경영 정책이 필요한 시점이다"고 전했다.

2024.06.07 13:52이나리

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

삼성전자 반도체 뒤통수 친 12개 업체, 과징금 104억 '철퇴'…삼성SDS 언급된 이유는?

삼성SDS가 발주한 반도체 공정 등 제어감시시스템 입찰에 참여한 반도체 제조용 기계 제조업체들이 사전에 낙찰예정자, 투찰가격 등을 담합한 것으로 나타났다. 저가수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 짜고 친 것이 적발돼 공정거래위원회 제재를 받았다. 3일 공정거래위원회에 따르면 삼성SDS는 2015년 원가절감 차원에서 사실상 수의계약으로 운영되던 반도체 등 제어감시시스템 조달 방식을 실질적인 경쟁입찰로 변경했다. 피에스이엔지 등 12개 협력업체들은 이를 계기로 저가 수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 담합행위를 시작했다. 반도체공정 등 제어감시시스템은 주로 반도체 제조를 위한 최적 조건을 유지하고 근로자의 안전을 확보하기 위한 시스템이다. 각 시스템을 구축하고 유지·관리하는 비용은 반도체 제조원가에도 반영된다. 각 품목의 낙찰 예정자는 입찰 공고 이후 이메일이나 카카오톡 등을 통해 들러리사에 투찰 가격 및 견적서를 전달했다. 들러리사들은 전달 받은 가격대로 써내는 방식으로 담합한 내용을 실행에 옮겼다. 그 결과 2015~2023년 약 9년간 삼성SDS가 발주한 총 334건의 입찰 중 323건에서 합의된 낙찰예정자가 낙찰자로 선정됐다. 이번에 적발된 12곳은 피에스이엔지(현 대안씨앤아이), 두타아이, 메카테크놀러지, 아인스텍, 창공에프에이, 창성에이스산업, 코리아데이타코퍼레이션, 타스코, 파워텔레콤, 한텍, 한화컨버전스, 협성기전, 피에스이엔지 등이다. 이에 공정위는 독점규제 및 공정거래에 관한 법 제40조 등을 적용해 이들 업체에 시정명령과 과징금 104억5천900만원을 부과하기로 결정했다. 이 중 피에스이엔지의 경우 해당 사건 관련 사업부문을 대안씨앤아이에 분할합병하고 지난해 사업자 등록을 말소한 점을 고려해 제재 실효성을 확보하기 위해 대안씨앤아이와 피에스이엔지에게 연대 이행(납부) 명령(과징금 24억2천100만원)을 부과했다. 이번 조치는 국가기간산업인 반도체 제조와 관련해 장기간 이뤄진 담합을 적발해 제재한 최초 사례다. 공정위 관계자는 "산업 경쟁력을 약화시키고 소비자 피해를 유발하는 중간재 분야의 담합에 대한 감시를 강화할 것"이라며 "법 위반행위 적발 시 엄정 대응하겠다"고 밝혔다.

2024.06.03 09:18장유미

삼성 반도체 새 수장 전영현, HBM 질문에 '미소'..."기대해 달라"

삼성 계열사 사장단이 31일 삼성 호암상 시상식에 총출동했다. 이날 사장단은 각 사업 계획과 각오에 대한 질문에 기대해 달라는 긍정적인 대답을 내놓았다. 이날 서울 장충동 신라호텔에 다이너스티홀에서 개최된 호암상 시상식은 오후 4시에 시작돼 9시 15분경에 마쳤다. 시상식은 평소 보다 늦은 시간에 끝났지만 사장단들은 끝까지 자리를 지키며 수상자들을 격려했다. 이날 'HBM3E(고대역폭메모리) 12단 2분기 양산 예정인데 차질이 없나'에 대한 기자들의 질문에 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 미소를 보이며 답변하지 않았다. 다만 추후 기자간담회를 통해 자리를 마련한다는 의사를 전했다. 삼성전자 반도체 새 수장을 맡은 전영현 부회장은 지난 21일 '원포인트' 인사로 반도체 DS 부문 사장에 취임한지 10일째다. 이날 행사는 전 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 공식석상이었다. 삼성전자 반도체 사업은 지난해 약 15조원대의 적자를 기록하고, HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받고 있다. 이에 반도체 새 수장인 전영현 부회장의 경영 행보에 주목되는 상황이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 요새 분위기 어떤가에 대한 질문에 "공식적으로 답을 할 수 없다"며 답했다. 이어 '하반기 HBM 잘 될 것인가?'에 대한 질문에 "기대해 달라"며 말을 아꼈다. 한종희 삼성전자 DX사업부문장 부회장에게는 AI 전력 효과에 대한 질문이 이어졌다. 한 부회장은 "열심히 하고 있다"라며 "오늘은 호암상 시상식 축하하러 온 자리니, 다음에 만나면 업무 얘기 잘 해드리겠다"고 답했다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 올해 올레도스 사업 계획에 대해 "작년만큼은 아닌데 그래도 최선을 다하겠다"고 말했다. 8.6세대 IT용 디스플레이 생산설비 확장에 대해서는 "계획대로 진행 중이다"라고 덧붙였다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 목표를 밝힌 바 있다. 이에 대한 목표 달성에 대한 질문에 그는 "아직까지 잘 진행하고 있다"라며 "주주들과 한 약속은 지킬 것"이라고 자신감을 보였다. 시상식 시작 전에 만난 노태문 사장은 오는 7월 10일 프랑스 파리에서 개최되는 '갤럭시 언팩' 행사와 관련해 "잘 준비하고 있으니 지켜봐달라"고 전했다. 이날 호암상 시상식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 김기남 삼성전자 종합기술원 회장, 한종희 DX사업부문장 부회장, 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장, 경계현 미래사업기획단장(사장), 노태문 삼성전자 사장, 박학규 삼성전자 사장, 최시영 삼성전자 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 최주선 삼성디스플레이 사장, 고한승 삼성바이오에피스 사장, 김대환 삼성카드 사장, 김종현 제일기획 사장, 김이태 삼성벤처투자 사장, 남궁홍 삼성E&A 사장, 남궁범 에스원 사장, 박종문 삼성증권 사장, 오세철 삼성물산 사장, 이문화 삼성화재 사장, 존림 삼성바이오 등 사장단 50여명이 참석했다. 삼성호암상은 이건희 삼성그룹 선대회장이 이병철 창업회장의 인재제일, 사회공익 정신을 기리기 위해 1990년 제정했다. 과학, 공학, 의학, 예술 사회공헌 등의 분야에서 탁월한 업적을 이뤄내 '글로벌 리더'로 인정받는 국내외 한국계 인사들을 선정해 시상하고 있으며 올해로 34회를 맞이했다.

2024.05.31 22:54이나리

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