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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (330건)

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TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진 기자

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤 기자

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진 기자

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤 기자

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진 기자

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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