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국내 첫 초등생 '반도체 조기교육' 현장…미래 꿈나무들 눈 빛났다

지난 8일 가천대캠퍼스. 토요일 아침부터 스무명 남짓한 아이들이 한 강의실에 옹기종기 모여 앉았다. 이 곳에서 열린 반도체 강의를 듣기 위해서다. 아직은 초등학교 4학년에 불과한 어린 나이지만, 반도체 이야기에 눈을 반짝이는 학생들이 많았다. 수업이 끝나면 반도체 공장을 직접 둘러볼 수 있다는 말에는 "와", "저희가 직접 가는거에요?“라며 들뜬 마음을 드러내기도 했다. 재미있는 반도체 이야기로 '꿈나무' 육성…레고 실습으로 흥미↑ 해당 강의는 과학영재교육원에서 선발된 초등학생·중학생을 대상으로 열렸다. 조기교육을 통해 학생들이 반도체에 흥미를 붙이고, 실용적인 교육을 받아볼 수 있도록 하자는 취지다. 국내에서 초·중생을 대상으로 반도체 교육과정이 개설된 것은 이번이 처음이다. 첫 수업은 아날로그 및 디지털 기술의 의미, 반도체의 기본적인 원리 등을 소개하는 내용으로 채워졌다. 이날 강의를 진행한 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 학생들이 반도체를 친숙하게 느낄 수 있도록 다양한 사례들을 보여줬다. 특히 옛날 봉수대가 불을 끄고 피워 신호를 전달하듯, 반도체가 전류로 0과 1을 나타낸다는 설명에 학생들은 "아~" 하고 고개를 끄덕였다. 반도체 산업의 기초가 되는 핵심 기술을 개발한 故 강대원 박사, 국내 반도체 기업의 두 거인인 故 이병철 삼성 창업주, 故 정주영 현대그룹 창업주의 이야기에도 학생들은 깊은 관심을 가졌다. 수업에 참여한 이모군(11)은 "선생님이 반도체가 무엇인지와 컴퓨터가 어떻게 작동하는지 얘기해주신 게 어렵지만 재미있기도 했다"며 "옛날에 반도체가 뭔지 조금 궁금해서 찾아본 적이 있었다"고 말했다. 이후 학생들은 레고를 이용해 자동차, 로봇, 기중기 등을 직접 만들어보는 시간을 가졌다. 레고에 들어간 부품을 이해하면서 내부의 반도체나 센서, 모터 등을 이해하기 위해서다. 3시간이나 걸리는 긴 시간에도, 학생들은 장난감을 가지고 놀듯 재미있게 수업을 즐기는 모습이었다. 김 교수는 "자칫 어려울 수 있는 수업에도 학생들이 열의를 가지고 참여해줘서 다행"이라며 "외손자가 초등학교 3학년이어서, 손자에게 가르친다는 마음으로 수업에 임했다"고 소감을 밝혔다. 첫 수업을 마친 학생들은 향후 반도체의 구체적인 이해, 반도체 제조를 위한 8대공정 등에 대해 배우게 된다. 중학생들은 공학용 소프트웨어 'MATLAB'을 통해 실제로 반도체 회로를 설계하는 실습형 수업을 받을 예정이다. "반도체 조기 교육, 인재 부족 위기의 큰 타개책" 현재 국내 반도체 산업은 메모리 및 시스템반도체 전 분야에서 엔지니어 부족 현상에 시달리고 있다. 해외 주요 기업들의 인력 빼가기, 양질의 교육 프로그램 부재, 의대 쏠림 현상 등이 주요 원인으로 지목된다. 김 교수는 이번 반도체 조기교육이 위와 같은 문제를 해결하는 가장 큰 타개책 중 하나가 될 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "아이들이 어렸을 때부터 반도체에 대한 흥미를 가질 수 있다면, 향후 대학교에 진학할 때 반도체 엔지니어를 꿈꿀 수 있는 중요한 단초가 될 것"이라며 "청소년을 위한 주기별 맞춤 교육으로 국내 반도체 산업의 위기를 돌파해야 한다"고 말했다. 실제로 파운드리 업계 1위 TSMC가 위치한 대만은 문과·이과에 제한을 두지 않고 고등학교에 반도체 수업을 도입하고 있다. 지난 2023년 10개 고등학교에서 시범 사업을 진행했으며, 지난해에는 지정 학교를 36곳으로 늘렸다. 김 교수는 "현재는 영재교육을 받는 학생들을 대상으로 하고 있으나, 대만처럼 일반 학생들로도 반도체 교육이 확대될 수 있는 제도적 기반이 마련돼야 할 것"이라고 밝혔다. 한편 가천대는 15일 오후 2시부터 가천관 B101호에서 '미래를 설계하는 반도체, 꿈을 현실로 만드는 길'을 주제로 명사 특강도 진행할 예정이다. 삼성전자 출신의 양향자 전 국회의원이 강사로 참여한다.

2025.03.15 08:06장경윤 기자

주총 앞둔 삼성전자, 근원적 경쟁력 답 내놓을까

최근 근원적 경쟁력 복원을 도모하고 있는 국내 시가총액 1위 삼성전자의 주주총회가 임박하면서 재계 안팎의 관심이 쏠리고 있다. 반도체 등 주력 사업이 전례없는 위기를 맞은 만큼, 보다 명확한 사업 현황과 기술 경쟁력 회복 전략 등을 제시해야 한다는 목소리가 제기된다. 실제로 삼성전자는 지난해 주주총회에서도 주주들의 따끔한 질책을 받은 바 있다. 당시 현장에서는 삼성전자 HBM(고대역폭메모리)의 사업 현황, 경쟁사와의 차별화 전략, 신규 M&A 진척 사항 등에 대한 질문들이 대거 쏟아져 나왔다. 삼성전자는 다음주 19일 경기 수원컨벤션센터에서 '제56기 정기 주주총회'를 개최한다. 이번 총회에서는 제56기 재무상태표 등 재무제표 승인의 건, 사외 및 사내이사 선임의 건 등을 주요 의안으로 다룰 예정이다. 여전한 반도체 부진 우려…돌파구 위한 비전 제시해야 특히 삼성전자는 반도체(DS) 사업부문의 경쟁력 강화를 위한 체제 변혁에 나선다. 최근 이사회를 열고 신규 사내이사로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)을 내정했다. 반도체 전문가로 통하는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수도 사외이사로 합류한다. 이들 신규 이사를 포함한 주요 경영진의 메시지에도 관심이 쏠린다. 최근 삼성전자는 주력 사업인 D램·낸드 등 메모리반도체, 시스템반도체 분야에서 모두 고전을 면치 못하고 있다. 때문에 업계는 삼성전자가 이번 주총에서 최첨단 공정의 개발 현황 및 비전 등을 제시하기를 기대하는 분위기다. 대표적으로 D램 분야에서는 1a(4세대 10나노급) 이상의 최선단 D램의 근원적인 기술력 회복이 최우선 과제로 꼽힌다. 이에 삼성전자는 지난해 하반기부터 각 D램의 설계를 수정하는 작업을 거치고 있다. 특히, 차세대 HBM의 핵심 요소인 1c(6세대 10나노급) D램의 경우 칩 사이즈를 키우는 방식으로 개발 방향을 잡았다. 이 경우 원가 경쟁력 등은 떨어지지만 칩의 성능 및 안정성을 높일 수 있다. 삼성전자가 엔비디아향 HBM 납품에 지속적으로 어려움을 겪어 온 만큼, 보다 현실성 있는 목표를 수립하려는 것으로 풀이된다. 시스템반도체 분야 역시 쇄신이 필요하다는 지적이다. 시스템LSI의 경우, 지난해 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서)의 적기 양산에 실패했다. 파운드리는 첨단 공정에서 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하지 못하면서 적자를 지속하고 있다. 국내는 물론 미국 오스틴 등 파운드리 팹 전반의 가동률이 부진한 것으로 알려졌다. 이에 따라 국내 평택, 미국 테일러 등 주요 설비투자 계획도 더디게 진행되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 메모리 및 파운드리 공정에서 지속 어려움을 겪으면서, 관련된 양산 설비의 투자 계획도 이전 대비 빠르게 결정하지 못하는 상황"이라며 "이로 인해 관련 협력사들도 올해 사업에 대한 불확실성이 높아졌다"고 말했다. M&A, 휴머노이드 로봇 등 신사업 전략에도 관심 M&A(인수합병) 역시 주요 현안이다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 구체적인 계획을 공개하지 않고 있다. 이에 지난해 열린 주주총회에서는 "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 질책을 받기도 했다. 당시 한종희 부회장은 이에 대해 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라고 답했으나, 이후 진전사항은 없었다. 로봇과 의료기술(메드텍) 등 신성장 사업에 관한 언급도 주목된다. 삼성전자는 최근 주주통신문을 통해 “AI 산업 성장이 만들어 가는 미래에 새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 로봇·메드텍·차세대 반도체 등의 영역에서 새로운 도전을 이어가겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 대표이사 직속 미래로봇추진단을 신설하고 휴머노이드(인간형) 로봇 개발에 본격 나선 바 있다. 또한 최근 공정거래위원회 기업결합 승인까지 받은 로봇 개발사 레인보우로보틱스 대전 본사 인근에 사무실을 임대하고 50여명으로 구성된 전문 조직이 근무에 돌입했다. 특히 삼성전자가 레인보우로보틱스 지분 35%를 확보하며 최대 주주가 되면서 휴머노이드 등 로봇 개발에 속도가 붙을 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난 2023년 레인보우로보틱스에 지분 투자를 시작하면서 이사 1명 지명권을 확보했다. 지난해 장세명 삼성전자 기획팀 부사장이 레인보우로보틱스 이사회에서 활동했다.

2025.03.13 15:09장경윤 기자

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤 기자

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤 기자

소테리아, 설계 자동화 툴 'DEF 지니' 개발…"AI칩 시장서 우위 확보"

국내 팹리스 기업 소테리아는 자체 개발한 고성능컴퓨팅 칩, 전자설계자동화(EDA) 툴로 AI 반도체 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 소테리아의 핵심 경쟁력은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등에서 20년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어들로 구성된 인력 구조에 있다. 이를 바탕으로 SoC 설계 기술과 메모리 분야의 커스텀 설계 기술을 융합한 하이브리드 설계 방법론을 확립해, 업계에서 독보적인 기술력을 선보이고 있다. 실제로 소테리아는 회사의 첫 제품인 'MIK-100'의 시범 생산을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 해당 반도체는 국내 최초로 삼성파운드리의 최첨단 4나노미터 초저전력 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 제품이다. 또한 MIK-100 설계 과정에서 축적한 양산 개발 노하우를 바탕으로, 업계 최초로 DEF(Design Exchange Format) 데이터베이스 자동 생성 툴인 'DEF 지니(DEF Genie)'를 성공적으로 개발했다. DEF 데이터베이스는 반도체 칩의 물리적 도면 정보를 담고 있는 중요한 자료다. 특히 복잡한 계층 구조를 가진 커스텀 설계 방식의 칩에서 구축이 까다로운 것으로 알려져 있다. 'DEF 지니'는 이러한 복잡한 계층 구조를 분석하고 수정해 단순화된 구조로 전환시키는 혁신적인 설계 자동화 툴이다. 이를 통해 SoC 설계 방법론에서 사용되는 다양한 분석 툴의 효율적 활용이 가능해지고, 설계 데이터베이스의 무결성 검증이 용이해졌다. 또한 전체 설계 기간을 크게 단축시키는 효과를 얻을 수 있게 됐다. 김종만 소테리아 대표는 "우리 회사의 강점인 융합 설계 방법론과 'DEF 지니' 같은 혁신적인 툴 개발을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.11 15:04장경윤 기자

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤 기자

삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 나서

삼성전자가 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부에 대한 경영진단에 착수했다. 7일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 지난 1월부터 시스템LSI 사업부를 대상으로 한 경영진단에 나섰다. 삼성 경영진단실이 지난해 11월 신설된 이후 처음 실시하는 것으로 알려졌다. 시스템LSI 사업부는 스마트폰의 '두뇌'인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 역할을 담당하고 있다. 최근 사업 실적이 부진했던 만큼 첫 번째 경영진단 대상에 선정된 것으로 보인다. 삼성전자는 오는 2030년까지 171조원을 들여 시스템반도체 1위에 올라서겠다는 목표를 내건 바 있다. 하지만 시스템LSI 사업부가 설계한 삼성전자의 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈가 수율과 성능에서 경쟁력을 확보하지 못하고 있다. 업계에서는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 대상으로 한 경영진단도 이뤄질 수 있다는 관측도 나온다. 적자인 파운드리 사업은 고객사 수주 부진에 빠지면서 업계 1위인 대만의 TSMC와 점유율 격차가 커지고 있다. 지난해 4분기 삼성전자의 점유율은 8.2%로 TSMC(67.1%)와 격차가 58.9%p로 벌어졌다. 한편 삼성글로벌리서치는 지난해 11월 관계사 경영 진단과 컨설팅 기능을 수행하는 사장급 조직인 경영진단실을 신설하고 초대 실장에 삼성SDI 최고경영자(CEO)를 지낸 최윤호 사장을 선임한 바 있다. 경영진단실은 삼성전자 뿐 아니라 전 그룹 차원에서 계열사 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다.

2025.03.07 16:34신영빈 기자

송재혁 삼성전자 사장 "韓 반도체, '결승전' 갈 수 있어…혁신이 중요"

"반도체 산업의 본질은 결국 기술 혁신에 있다. 만약 국내 반도체 생태계가 한 팀이 되어 기술 발전을 이뤄 나간다면, 20년전 미국·일본 등 야구 강국 사이에서 월드베이스볼클래식(WBC) 결승에 올랐던 사례를 만들어낼 수 있을 것이라고 생각한다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소 사장은 5일 더블트리 바이 힐튼 서울판교에서 열린 '2025년도 한국반도체산업협회 정기총회'에서 이같이 밝혔다. 이날 협회는 삼성전자 송재혁 사장을 제 14대 협회장으로 선임했다. 제 13대 협회장인 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 지난달 말 종료됐다. 곽 사장은 "임기 동안 반도체 특별법 제정, 세액공제, 반도체아카데미 설립 등 업계 발전을 위해 노력했으나, 아직 해결되지 못한 일들이 많은 것도 사실"이라며 "그간 풀지 못한 숙제는 차기 회장이신 송재혁 삼성전자 사장 및 집행부에서 현명하게 풀어주실 것을 기대한다"고 소회를 밝혔다. 취임사를 진행한 송 사장은 한국 반도체 산업을 야구에 비유해, 생태계 및 협업의 중요성을 강조했다. 송 사장은 "미국·일본 등은 우리나라보다 야구 산업의 저변이 10배 이상은 되지만, 약 20년전 우리나라는 월드베이스볼 클래식에서 결승전까지 올라가는 저력을 보여준 바 있다"며 "이처럼 우리나라가 주요국들의 약한 부분, 소외하고 있는 부분을 찾아 함께 기술 혁신을 이뤄나간다면, 20년 전처럼 결승전에 나갈 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다. 한편 협회는 올해에도 ▲용인 반도체 클러스터 등 국내 반도체 생태계 강화 ▲미국 관세 등 불확실성에 대한 긴밀한 대응 ▲국내 소부장 기업들의 R&D 및 투자 지원 등을 주요 과제로 내세웠다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "국내 반도체 기업들의 투자 관련 애로사항을 해결하기 위해 정부, 지자체 등과 긴밀히 협업할 것"이라며 "글로벌 반도체 산업의 여러 난제들을 해결하기 위한 소통도 강화하겠다"고 말했다.

2025.03.05 13:29장경윤 기자

가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수

고성능 PC용 D램 가격이 지난달 반등에 성공한 것으로 집계됐다. 중국의 저비용·고효율 AI 모델인 딥시크의 등장으로 PC 수요가 덩달아 증가하면서, 이에 대응하는 메모리 판매량도 늘어난 것으로 분석된다. 지난달 28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 DDR5 16Gb(기가비트) 제품의 평균 고정거래가격은 전월 대비 1% 상승한 3.80달러로 집계됐다. 올 1분기 PC용 D램의 고정거래가격은 전분기 대비 10~15% 하락할 것으로 관측된다.지난해 4분기에 이어 하락세를 이어간 것으로, 1분기 초 D램 공급업체들의 재고 수준이 상대적으로 증가한 것이 주된 영향으로 풀이된다. 다만 지난달에는 고정거래가격의 추가 하락이 나타나지 않았다. 미국의 추가 관세 정책에 따른 우려로 PC 제조사들이 D램 재고를 미리 확보한 데 따른 영향이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등이 HBM(고대역폭메모리) 및 모바일 D램 양산에 집중하면서, PC D램의 공급이 일시적으로 제한되고 있다. 특히 DDR5 16Gb(기가비트)의 경우 지난달 고정거래가격이 1% 상승한 것으로 나타났다. 지난해 8월 이후 지속되던 가격 하락세가 반전으로 돌아섰다. 이전 세대인 DDR4는 가격이 변동하지 않았다. 트렌드포스는 "중국 딥시크의 영향으로 고성능 GPU가 탑재된 PC 수요가 증가하면서, 5600MT/s(초당 5600만회의 데이터 전송) 이상을 구현하는 16Gb DDR5의 수요가 늘어났다"며 "주로 SK하이닉스가 공급하는 제품이나, 현재 서버 및 모바일 D램 양산에 집중하고 있어 PC용 DDR5 D램 공급에 제한이 있다"고 설명했다. 향후에도 PC용 D램 시장은 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델, 주요 메모리 기업들의 HBM 양산 전략 등에 따라 영향을 받을 것으로 전망된다. 노트북·태블릿 등 IT기기에 AI 기능이 활성화될수록, 관련 로직 및 메모리 반도체 수요를 촉진할 수 있기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2023~2027년 생성형 AI 노트북 출하량은 연평균 59%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 전체 노트북 출하량의 연평균 성장률이 3%로 예상된다는 점을 고려하면 가파른 성장세다.

2025.03.01 08:10장경윤 기자

대한민국 반도체 산업에도 봄은 오는가

한·중·일은 지금 첨단 반도체 기술 전쟁이 한창이다. 인공지능(AI) 가속기에 쓰이는 HBM(고대역폭메모리)를 비롯해 집적도가 장점인 차세대 낸드플래시(NAND Flash) 분야에서 경쟁이 치열하다. 특히 낸드 분야는 더 많은 정보를 저장하기 위해서는 누가 더 높이 쌓느냐가 관건인데, 아직까지 200~300단급 고층 쌓기 경쟁에서는 한국이 우위에 있다. 그런데 400단 이상을 쌓아야 하는 10세대(V10) 부터는 얘기가 좀 달라질 듯하다. 삼성전자가 중국 반도체 기업 양쯔메모리반도체(YMTC)가 보유한 특허 기술을 라이선싱 하면서 새로운 경쟁 국면이 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. 삼성이 차세대 낸드인 V10 개발에 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 특허를 빌려 쓰기로 한 것이다. 삼성전자가 YTMC 측에 손을 내밀 수밖에 없었던 이유는 지금 당장 특허를 회피할 만한 기술 역량이 부족하고, 향후 특허 분쟁 등 있을 지 모를 잡음을 사전에 차단하는 것이 오히려 전략상 유리하다고 판단했기 때문으로 보인다. YMTC는 4년 전부터 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 이 분야 선도 기업이다. 또한 2년 전 미국 마이크론을 상대로 자사 3D 낸드 관련 디자인, 제조 및 기술 관련 특허를 침해했다며 소송을 제기할 정도로 3D 낸드 분야에서 독자적인 기술 비전을 갖고 있다. 첨단 산업분야에서 기업 간 필요한 특허를 서로 공유하거나 헷징하는 일은 비즈니스에 가깝다. 기업이 모든 특허를 보유할 수 없는 이상 특정 특허를 빌려 쓴다고 해서 당장 주도권을 빼앗기는 것은 아니다. 그러나 향후 미래 기술 변곡점에 도래할 경쟁이 훨씬 더 치열해질 수 밖에 없다는 경고임에는 틀림없다. 우리의 경쟁력을 냉정히 되짚어봐야 한다. 10, 20년 후 YMTC 같은 기업이 수십, 수백에 달할 것이 뻔한데, 그때는 어찌하겠는가. 메모리 반도체 1위 기업인 삼성전자가 업계 5위권 밖에 있는 중국 기업의 특허기술을 빌려 써야한다니, 씁쓸하다. 어쩌다 이런 일이 일어났는가? 최근 수년간 반도체를 비롯해 AI, 로봇, 전기차·배터리 등 고부가 첨단 산업 분야에서 중국 기업의 기술 성장과 추격은 무서우리만큼 빠르게 진행되고 있다. 중국 반도체 제조업체들이 이미 AI 산업에서 고성능 가속기와 결합돼 사용되는 HBM 생산 초기 단계에 진입하고 메모리 빅3를 추격 중이라는 것은 잘 알려진 사실이다. 중국 최대 D램 반도체 회사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 15나노 D램 개발을 목전에 두고 삼성·SK를 쫓고 있다. 이 회사는 최근 상용화한 첫 DDR5 제품엔 17나노 대신, 한층 진보된 16나노를 채용해 주목 받기도 했다. 3D 낸드에서 YTMC 역시 최근 미세공정 기술 개발에 속도를 내면서 첨단 제품에 대한 양산 체제를 하나 둘씩 구축해가고 있다. 마치 '우공이산'(愚公移山)처럼 말이다. 우리가 애써 자위하던 반도체 '초격차'라는 말은 이미 공염불이 됐는지 모른다. 우리를 가둬둔 허상일 수 있다. 상황이 이런데도 우리 K반도체 산업을 지원하고 육성해야 하는 반도체특별법은 국회에서 표류하고 있다. 여러 핵심 지원책 중에서 '화이트칼라 이그젬션(고소득 근로자의 주 52시간제 적용 예외)' 조항을 둘러싼 여야 의견 대립으로 처리되지 못하고 있다. 주 52시간제는 지난 2018년 3월 시행됐다. 햇수로 7년째다. 모든 업종, 모든 사무직에 일률적으로 적용되다보니 연구원들도 R&D에 집중하다 시간되면 퇴근을 해야 한다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들도 근무 시간 규제를 받고 있다. 그래서 우리 수출 경제의 주축이자 핵심인 반도체 산업만이라도 예외적으로 총 노동시간제는 그대로 두고 목표 지향적으로 탄력적으로 운영해보자는 게 이번 법조항의 취지다. 세계 반도체 산업이 격변기인만큼 노사 합의와 본인이 원할 경우에 예외를 두자는데 굳이 법을 앞세워 막을 이유가 뭐가 있는가. 노동계 주장처럼 주52시간제 때문에 반도체 산업이 위기라는 것은 비약일 수 있다. 그럼에도 경영계가 주52시간 예외 규정을 요구하는 이유는 그만큼 우리 반도체 산업이 벼랑 끝에 서 있을 만큼 절박하다는 증표가 아닐까 싶다. 획일적인 평등주의는 자칫 큰 경제 위기를 불러올 수 있다. 세상이 바뀌는 데도 원칙만 고수하는 것은 어리석은 짓이다. 예외 규정을 둔다고 노동계나 시민사회가 우려하는 것처럼 노동자의 삶과 환경이 급격히 악화되거나 과거로 되돌아가지는 않을 것이다. 법제도 근간을 잘 지키고 초과근무에 대한 추가보상 등 유연하고 탄력적으로 적용해 보면 된다. '주4일제'가 거론되는 있는 마당에 모두가 생각의 차이를 좁히고 대승적인 합의를 이루는 게 시급하다. 기술 혁신에 소홀한 국가와 기업은 경쟁에서 도태된다는 것은 진리에 가깝다. 작금의 세계 정치·경제는 더 이상 과거의 질서대로 작동되지 않는다. 트럼프 정부가 잘 보여주고 있지 않은가. 우리의 정치 지체가 경제 지체로 이어져선 곤란하다. 혈을 뚫어주려면 빨리 뚫어줘야 한다. 그래야 빈사의 우리 경제가 조금이나마 활력을 되찾지 않겠는가. 반도체 산업은 타이밍이다. 죽은 자식 들여다보고 후회해야 소용없다. 지난 수년간 경쟁자들이 서서히 성장해 이제 우리 앞에 서게 됐다. 그럼에도 우리가 다시 뛸 시간은 아직 남아 있다. 바로 지금이다.

2025.02.25 15:19정진호 기자

세메스, 전략물자 자율준수무역거래자 지정…AA 등급 획득

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 산업통상자원부로부터 전략물자 수출관리를 위한 자율준수무역거래자(Compliance Program)로 지정돼 AA 등급을 받았다고 24일 밝혔다. CP 지정은 산업통상자원부 공식 인증 제도로 그동안 전략물자에 대한 충분한 내부 자율관리 체계를 갖춘 국내 몇몇 대기업에서 주로 인증받았다. 전략물자 자율준수무역거래자로 지정되면 기업이 자체적으로 전략물자 판정 및 최종사용자가 우려 거래 대상인지 등의 여부를 직접 판단해 품목을 수출할 수 있다. 전략물자에는 반도체 및 디스플레이를 비롯해 다수의 산업용 품목이 포함된다. 전략물자는 재래식 무기 또는 대량 파괴무기 등으로 사용될 수 있는 물품이나 기술로, 우려국이나 테러 단체로 수출되는 것을 막기 위해 수출이 엄격하게 제한되고 있다. 세메스는 AA 등급을 받게 되면서 앞으로 정부로부터 수출허가 심사기간 단축 및 서류 간소화 등 행정상 혜택을 받게 돼 미국을 비롯한 선진 29개국에서 수출허가 심사를 면제받고, 기타 국가는 15일에서 10일로 심사 기간이 단축된다고 회사측은 설명했다. 이 회사는 기업의 사회적 책임 및 선제적 리스크 관리 차원에서 자율 수출관리 프로그램을 도입해 운영할 계획이다.

2025.02.24 15:22장경윤 기자

송재혁 삼성전자 CTO "AI, 인간 뇌에 아직 배울 점 많아…반도체 진화 계속"

"34억년간 생존을 위해 에너지 효율을 높인 우리 인간의 뇌는 AI 기술보다 엄청나게 앞서 있다. AI 기술을 지탱하려면 반도체 기술이 필수이고, 반도체 역시 성능 향상과 전력 소모 저감 두 요소를 그대로 추구하며 발전하고 있다" 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표를 진행한 송재혁 사장은 "80년간 AI가 발전하면서, 거대언어모델(LLM)의 정확도는 2019년 32%에서 불과 5년만에 92%로 성장했다"며 "그럼에도 AI는 34억년간 발전해 온 사람의 뇌(휴먼 브레인)에 비해 연산 속도, 에너지 효율 등이 크게 떨어져, 여전히 배울 점이 있다"고 말했다. 때문에 반도체 기술은 연산 속도를 높이는 동시에 전력 소모량을 줄이는 방향으로 지속 발전해 왔다. 기존에는 회로의 선폭을 줄이는 전공정 기술이 주류를 이뤘으나, 최근에는 후공정 역시 반도체 성능을 높일 수 있는 대안점으로 떠올랐다. 특히 송 사장은 칩렛 플랫폼을 예로 들며 협업의 중요성을 강조했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술로, 수많은 반도체 전공정, 후공정 기술이 융합돼야 한다. 송 사장은 "칩렛 플랫폼을 잘 구현하기 위해서는 반도체 소자업체는 물론 설비, 소재, 소프트웨어 툴 기업들과 전 세계 연구소, 학교, 컨소시엄 등의 역할도 모두 중요하다"며 "포스트 AI 시대에서 반도체 기술이 여전히 중요한 만큼, 협업을 통해 더 나은 삶을 이뤄낼 수 있을 것이라고 보여진다"고 강조했다.

2025.02.19 12:15장경윤 기자

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤 기자

유럽 최대 반도체연구소 회장 "이재용 만날 것…삼성·SK 협력 강화"

유럽 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 국내 반도체 생태계와의 협력을 강화한다. 이재용 삼성전자 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 기업들을 만나는 한편, 나노종합기술원과 함께 국내 반도체 인재 양성도 지원할 예정이다. 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO)는 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 'IMEC 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아' 기자간담회에서 국내 반도체 생태계와의 협업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 1984년 설립된 아이멕은 유럽 최대 규모의 종합 반도체 연구소다. 첨단 반도체 기술과 실리콘 포토닉스, 인공지능, 5G 등 다양한 분야에서 개발을 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과도 활발히 협력 중이다. 이날 반 덴 호브 아이멕 회장은 "반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심"이라며 "한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 특히 아이멕은 최첨단 반도체 노광기술인 EUV(극자외선) 분야에서 주목받고 있다. 아이멕은 EU 반도체법의 지원 하에 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 EXE:5200 High-NA EUV 장비를 포함한 첨단 설비에 투자할 예정이다. 국내 기업들과도 첨단 반도체 기술과 관련한 협업을 진행할 예정이다. 반 덴 호브 회장은 "2년 전 이재용 회장을 만난 후 현재 뿐만 아니라 미래 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의하고 있다"며 "이 회장과 이번에도 만날 예정이고, 곽노정 SK하이닉스 사장도 만날 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "한국 주요 기업들과 향후 5~10년 뒤 상용화할 차세대 반도체 기술을 연구하고 있다"며 "차세대 소자 및 트랜지스터, CFET 등이 주요 협력 분야"라고 덧붙였다. 한편 아이멕은 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과도 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 협력각서 체결로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.02.18 15:06장경윤 기자

"태니엄, 스마트공장 등 한국 제조업 매력···반도체·중공업서 사용"

“한국 반도체 제조사와 중공업 회사가 태니엄 정보보호(보안) 솔루션을 쓰고 있습니다. 한국 고객 이름을 밝힐 수 없지만 한국 주요 그룹의 제조사들이 태니엄 솔루션(제품)을 이용합니다. 외국 고객으로는 유럽 제약 회사 아스트라제네카, 유럽 전력 기업 ABB, 미국 자동차 부품 업체 앱티브 등이 있습니다.” “한국은 제조 대기업이 많아 태니엄에 중요한 시장입니다. 아직 일본보다 시장 규모가 작지만 잠재력이 무한합니다.” 미국계 글로벌 보안기업 태니엄(TANIUM)의 본사 임원들이 한국을 찾아 18일 기자간담회를 가졌다. 이날 롭 젠크스(Rob Jenks) 태니엄 전략 담당 수석부사장과 아키라 카토 기술 담당 부사장은 “2023년부터 제조업이 사이버 공격 목표가 됐다”면서 "스마트팩토리는 태니엄에 매우 중요한 제조 시장"이라고 밝혔다. 젠크스 수석부사장은 미국 시장조사업체 가트너의 '2024년 사이버 보안 통계'를 인용해 "제조사 63%는 사이버 공격을 당한 적 있다. 지정학적 갈등을 비롯해 공급망이 복잡하고, 새로운 제품과 경쟁자가 나타나기 때문”이라고 짚었다. . 태니엄은 제조업 보안을 지킬 무기로 '자율 엔드포인트 관리(AEM)' 제품을 출시했다. 정보기술(IT)과 운영기술(OT)을 동시에 관리하는 플랫폼이다. 태니엄이 처음으로 이 시장을 열었다고 자부했다. 젠크스 수석부사장은 “제조업 책임자들은 '보안 도구가 너무 많아서 비효율적'이라고 한다”며 “태니엄 AEM으로 고객은 모든 IT 자산 보안 상태를 실시간으로 한 번에 확인할 수 있다”고 설명했다. 카토 부사장은 “태니엄 AEM이 해결할 문제를 선제적으로 사용자에게 알린다”며 “며칠 걸리던 작업을 인공지능(AI)으로 몇 분 안에 끝낼 수 있다”고 강조했다. 이어 “엔드포인트 수백만개를 실시간으로 측정하고 분석해 신뢰도 점수를 바탕으로 엔드포인트에 미치는 영향을 예측한다”고 덧붙였다. 태니엄은 자체 플랫폼에서 AI를 활용할 뿐만 아니라 미국 마이크로소프트(MS), 미국 클라우드 업체 서비스나우와 협력해 AI 기능을 강화하고 있다. 한편 태니엄의 핵심 솔루션 AEM은 다음과 같은 특징을 갖고 있다. 첫째, 실시간 클라우드 인텔리전스(Real-time Cloud Intelligence)다. 수백만 개 엔드포인트에서 발생하는 변화와 관련된 영향을 실시간 측정 및 분석해 신뢰도 점수를 기반으로 엔드포인트에 미치는 영향을 정확히 예측한다. 둘째, 자동화 및 오케스트레이션(Automation and Orchestration)이다. 태니엄 오토메이트(Tanium Automate)는 IT, OT 및 보안 워크플로에 대한 시스템 전체, 엔드포인트 수준의 자동화 플레이북을 노코드 및 로우코드(No-code and Low-code) 경험 없이 생성할 수 있게 해 준다. 태니엄 오토메이트는 환경의 현재 상태를 지속적으로 평가해 태니엄 실시간 데이터 힘을 활용해 플레이북 실행 신뢰도와 정확성을 획기적으로 향상시킨다. 셋째, 배포 템플릿 및 링(Deployment Templates and Rings)이다. IT 운영을 통해 엔드포인트 그룹 전체에 단계적으로 배포해 변화 자체의 중요성에 맞게 비즈니스 흐름을 조정한다. 배포 링은 변경 실행을 위한 진입 및 종료 기준을 지원해 배포를 관리하고, 반복 가능케 만들어 위험과 비용을 효과적으로 낮춘다. 태니엄은 "자체 플랫폼 내에서 AI를 활용해 다양한 자율 기능을 제공할 뿐만 아니라 MS 및 서비스나우와 함께 원활한 솔루션을 제공해 실시간 데이터와 광범위한 실행 가능성을 기반으로 플랫폼과 AI 기능을 강화하고 있다"면서 "태니엄 AEM은 실시간 데이터 및 글로벌 클라우드 관리 엔드포인트의 변화 분석을 활용해 권장 사항을 제시하고, 변경을 안전하고 안정적으로 자동화해 운영 건전성을 보장한다"고 밝혔다. 이어 "부정적인 IT 결과로 인한 비즈니스 위험을 줄이는 동시에 IT 환경의 보안을 강화한다"고 덧붙였다.

2025.02.18 12:54유혜진 기자

[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤 기자

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤 기자

40년 삼성 반도체 역사 쓴 정은승 "AI-반도체, 상호 진화…AI 적용 후 생산성 ↑"

"반도체와 인공지능(AI)은 상호진화하는 관계로, 생산성 극대화를 위해선 AI가 필수적입니다. 반도체가 어떻게 진화하느냐에 따라 AI가 진화될 것이고, AI가 요구하는 방향에 따라 반도체가 진화할 것입니다." 정은승 삼성전자 DS(반도체) 부문 상근고문이 향후 반도체가 AI 산업 발전에 맞춰 패키지와 소프트웨어(SW)가 결합된 융복합 형태로 진화해 나갈 것으로 전망했다. 이 과정에서 삼성전자가 그간 기술 변곡점을 만드는 도전을 꾸준히 해 왔던 만큼, 향후에도 AI 기술 발전에 맞춰 반도체 시장을 이끌어 갈 수 있을 것이라고 자신했다. 정 고문은 13일 오후 2시 서울시 중구 앰배서더 풀만 호텔에서 진행된 'AI의 도전과 인간지성 대응 세미나'에 강연자로 참여해 이처럼 강조했다. 정 고문은 1985년 삼성전자 반도체연구소에 입사해 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가다. 삼성전자 반도체연구소장과 파운드리사업부 사업부장, DS부문 최고기술책임자(CTO)를 거치며 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 이날 '인공지능 어디까지 갈 것인가'를 주제로 발표한 정 고문은 'AI 칩' 시장 강자로 떠오른 엔비디아를 사례로 들며 AI가 ▲AI 컴퓨터 ▲로봇 ▲자율주행 등과 접목해 더 빠르게 진화할 것으로 예측했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 소개한 후 AI가 버추얼에서 피지컬 시대로 접어 든 만큼 반도체도 이에 맞춰 진화할 것으로 전망했다. 정 고문은 "반도체는 AI 시대에 맞춰 앞으로 에코 시스템을 만들어 가야 한다"며 "패블리스(주문생산반도체)는 아키텍처 및 설계를, 반도체 제조사는 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 일련의 과정을 나눠 수행해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "더블데이터레이트(DDR)는 고대역폭메모리(HBM)로 전환되고, 공정은 GPU(그래픽처리장치)의 발전에 맞춰 핀펫(FinFET, 4나노 이상), GAA(Gate-All-Around, 3나노 이하) 등으로 진화될 것"이라며 "이에 맞춰 이종 집적으로 고성능, 고용량, 저전력, 소형화를 구현한 어드밴스드 패키지(Adv PKG)가 결합되면서 고객이 원하는 가치를 구현할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이날 정 고문은 삼성전자가 이미 AI를 반도체 생산 과정에 도입해 생산성을 높이고 있다고도 설명했다. 공장 1개를 건설할 경우 30조~40조원이 투입되는 반도체 산업에서 개발 제품을 완벽하게 양산하고 생산 효율을 극대화하기 위해선 AI가 필수라고 강조했다. 정 고문은 "칩 복잡도 증가에 따라 반도체 설계 및 생산 설비 신축 비용은 크게 증가한다"며 "반도체 수율은 파티클(미세이물질) 개수에 반비례하고, 수익에 영향을 준다는 점에서 철저한 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 "파티클이나 잘못된 공정조건의 원인을 찾는 방법으로 그동안 학습을 통해 패턴을 찾거나, 빅데이터를 활용하는 수준에서 AI의 등장 이후 진화하기 시작했다"며 "삼성전자도 최근 빅데이터 등으로도 해결이 안된다고 보고 AI를 도입했다"고 설명했다. 정 고문에 따르면 삼성전자는 설비, 계측, 생산, EDS 테스트(완성 칩 양·불량 테스트 데이터) 등 대부분의 반도체 공정에 AI를 적용시켰다. 센서, 계측, 설비 로그, 보관기간 증가 등에 따른 생산 라인이 2배 증가할 때 반도체 데이터가 10배씩 증가하자, 이를 감당하기 어려워진 탓이다. 이에 삼성전자는 3~6개월가량 소요되는 1천 개 이상의 생산 과정에 'AI 모니터링 모델'을 도입해 품질 이슈 조기 탐지로 운영 비용 절감 및 열화 웨이퍼 수량을 최소화 할 수 있었다. 또 이전 데이터로 AI 모델을 훈련, 개선시켜 공정 최적화도 실현시켰다. 정 고문은 "제조 공정의 디지털 트윈 구축을 통해 수율 예측, 불량 원인을 확인하는 데도 AI를 적용하고 있다"며 "그 결과 개발 사이클 및 수율 램프업(가동률 향상) 가속화를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "AI의 발전은 인간의 두뇌를 모방한 반도체 없이는 불가능하다"며 "그동안 사업·기술 변곡점에 편승하는 것이 아닌 변곡점을 만들어 가며 진화하는 반도체를 선보인 삼성전자가 4차 산업 혁명 속에 필요한 메모리, 시스템 LSI, 파운드리, 패키지를 한 곳에서 만드는 종합 반도체 회사로 발전해 왔던 만큼 향후 시장을 이끌 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "반도체가 HBM을 개발하지 못했다면 AI도 현재의 모습으로 발전할 수 없었을 것"이라면서도 "미국, 중국 등이 적극적으로 AI 시장에서 경쟁을 벌이는 상황에서 국내 반도체 산업이 더 발전하기 위해선 정부의 적극적인 지원이 반드시 필요하다"고 강조했다.

2025.02.13 18:06장유미 기자

수백억 對美 로비에도 관세 폭탄...기업간 희비도 갈려

국내 주요 대기업들이 지난해 미국 대선을 앞두고 역대급 로비 자금을 집행한 가운데, 희비가 엇갈리고 있다. 일부 기업은 트럼프 2기 정부 수혜를 보지만, 대부분 트럼프 관세 등 통상 리스크에 직면했다. 13일 미국 로비자금 정보를 제공하는 비영리단체 오픈시크릿에 따르면 지난해 삼성·현대차·SK·LG·한화·포스코·두산그룹이 집행한 로비자금은 총 2천155만 달러(약 313억1천만원)에 달한다. 가장 많은 금액인 698만 달러(약 102억원)를 지출한 곳은 삼성그룹으로 삼성전자와 삼성SDI 계열사 등을 통해 집행했다. 삼성전자는 로비스트수도 64명으로 주요 그룹 중 가장 많은 로비스트를 고용했다. SK그룹도 지난해 로비 금액을 전년 대비 29% 늘리며, 대미 리스크 해소에 적극 나섰다. 지난해 4대 그룹 중에서는 삼성그룹 다음으로 가장 많은 금액인 559달러(약 81억원)를 썼다. SK하이닉스는 거의 매년 로비활동에 포함됐으며, 상황에 따라 SK 배터리 아메리카, SK이노베이션 등이 포함된 적도 있다. LG그룹은 지난해 4대 그룹 중 가장 적은 금액을 집행했지만 전년 대비 소폭 증액했다. 지주사 LG를 통해 LG화학과 LG에너지솔루션을 지원하며, LG전자는 별도로 로비를 진행하고 있다. LG그룹 계열사 로비금액을 합치면 지난해 114만 달러(약 16억5천600만원)이다. LG가 SK이노베이션과 배터리 분쟁을 벌이던 2021년(172.3만 달러)보다 적은 규모다. 현대차그룹은 최근 몇년간 로비 금액 300만 달러대에서 유지했다. 현대차, 현대제철, 기아차 등 계열사를 위해 지난해 328만 달러(약 47억4천700만달러)를 집행했다. 올해 1분기 통계는 아직 나오지 않았지만, 트럼프 취임식에만 연간 3분의1 수준의 로비 금액인 100만 달러를 기부하는 등 우호적인 관계를 다지기 위해 공들이고 있다. 수백억 쏟아부은 4대 그룹, 관세 리스크 직면...한화그룹만 미소 그러면 이렇게 로비에 투자한 효과는 있었을까. 4대 그룹은 지난해 공식적인 로비에 1천699만 달러(약 246억 8천만원)을 투입했지만, 트럼프 2기 정부 관세 폭격에 좌불안석인 상황이다. 도널드 트럼프 대통령은 최근 철강과 알루미늄 분야에 25% 관세를 부과하겠다고 발표한 데 이어 자동차와 반도체 등 관세 확대도 예고했다. 한국 기업의 대미 수출 상당 부분을 차지하는 자동차와 반도체에도 관세를 부과한다면 국내 기업들의 타격이 불가피하다. 그나마 한화그룹은 로비 덕을 본다. 최근 3년간 로비금액과 로비스트 수를 꾸준히 늘려온 한화그룹은 트럼프 2기 정부의 정책과 궁합이 잘 맞는 편이다. 한화그룹의 주력 사업인 조선, 방산, 태양광 등은 트럼프 정부 수혜를 기대하는 업종이기 때문이다. 두산그룹과 포스코그룹은 상대적으로 로비에 소극적이다. 지난해 대선을 앞두고 특별하게 로비 금액이나 로비스트 수를 늘리지 않았다. 포스코그룹은 3년째 연간 로비 금액 48만 달러(약 7억원)를 유지하고 있으며, 지난해 기준 로비스트 수는 15명이다. 두산그룹은 두산밥캣을 통해 지난해 17만 달러(약 2억4천만원)를 로비에 사용했으며, 로비스트 수도 9명으로 유지 중이다. 다만, 포스코의 경우 이번 철강 관세 인상으로 타격이 예상된다. 현대차를 통해 로비 금액을 집행해 온 현대제철은 결국 미국 제철소 건설을 고려 중이다. "韓 국정 공백에 美 우선주의 강화 속 로비 불가피한 상황" 통상 전문가들은 기업들이 공식 로비를 하는 것은 현 상황에서 자구책일 수밖에 없다고 본다. 정부 차원 지원이 미흡하기에 결국 직접 나설 수밖에 없는 상황이기 때문이다. 정부 차원에서도 대미 로비가 가능하지만, 예산이 부족한 상황이다. 기업들은 작년 말부터 국정 리더십이 공백기를 맞자 자체적으로 민간 경제사절단을 꾸려 대미 아웃리치(대외협력)에 나서고 있다. 강구상 대외경제정책연구원 북미유럽팀장은 "당장 올해도 로비가 불가피한 상황일 것"이라며 "관세 문제도 가용할 수 있는 모든 루트를 총동원해 최대한의 정보를 확보해야 대응할 수 있을 것"고 설명했다. 이어 "산업부 차원에서도 최근 동향을 파악하기 위한 노력들을 이어가고 있지만, 정책적 지원이 부족한 경우에는 기업들이 직접 움직여 로비할 수밖에 없을 것"이라고 부연했다. 김문태 대한상공회의소 산업정책팀장도 "미국에서는 현지 진출한 기업들의 일자리 창출을 매우 중요하게 여기므로, 그 지역 하원 의원을 타깃팅하는 것이 중요하다"며 "정책 결정 과정에서 하원의원들의 목소리가 커지고 있는 만큼 국내 기업들이 현지에서 창출하는 경제 효과 등을 여론에 환기시키기 위해서라도 로비가 필요하다'고 말했다.

2025.02.13 16:14류은주 기자

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤 기자

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