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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (427건)

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[1보] 삼성전자, 2분기 영업익 10.4조원…전년比 1452% 증가

삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31% 증가하고, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 각각 늘어났다.

2024.07.05 08:52장경윤

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

삼성전자 노조, 총파업 앞두고 "생산 차질이 목적"…사측 압박 지속

삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 총파업 목표를 "생산 차질을 끼치는 것"이라고 말하는 등 강경한 입장을 보이고 있다. 2일 전삼노는 동영상플랫폼을 통해 파업선언문 수정본 및 파업의 목적 등을 공개했다. 앞서 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 더 높은 임금 인상률을 달라고 요구한 바 있다. 전체 직원에 동일한 임금 인상률을 적용하는 것이 아닌, 전삼노 소속 855명만의 혜택을 요구해 논란이 일었다. 이와 관련해 전삼노는 더 높은 임금 인상률 적용 대상을 '855명 포함 전 조합원'으로 확대했다. 또한 '무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실을 보상하라'는 안도 '파업으로 발생된 임금손실을 보상하라'는 문구로 수정했다. 향후 있을 파업에 대한 강력한 의지도 피력했다. 전삼노는 오는 8일부터 10일까지 총 3일간 화성사업장에서 파업 결의대회를 열 예정이다. 손우목 전삼노 노조위원장은 "이번 파업의 목적은 생산 차질로 회사에 피해를 끼치는 것"이라며 "파업이 어떤 것인지 행동으로 보여줄 때이고, 1차 총파업 이후 2차, 3차까지 점점 더 수위를 높여갈 생각"이라고 밝혔다. 또 "2차 파업에서는 무기한 총파업으로 갈 수도 있다"고 덧붙였다. 한편 전삼노는 삼성전자 최대 노조로, 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8천397명이다. 전체 직원의 23.6%에 달한다.

2024.07.02 18:51장경윤

이재용 베트남 총리 만나 "베트남 성공이 삼성의 성공"

이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 팜 밍 찡 베트남 총리와 2일 개별 면담을 갖고 현지 투자 확대를 약속했다. 베트남 관보 VGP에 따르면 찡 총리와 이 회장은 2일 오전 서울 롯데호텔에서 만나 다양한 분야의 협력 확대 방안에 대해 의견을 나눴다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 주요 경영진도 참석했다. 이날 이 회장은 "지난 16년간 삼성과 베트남 간의 협력 관계가 매우 성공적으로 발전했다"라며 "베트남의 성공이 삼성의 성공이며, 베트남의 발전이 삼성의 발전"이라고 강조했다. 이어 그는 베트남 최대의 외국인 투자자이자 최대 수출업체로서, 삼성은 베트남과의 지속 가능한 발전을 함께할 것을 약속했다. 또 이 회장은 "베트남이 향후 3년 후에는 세계 최대 디스플레이 생산 거점이 될 것이라고 덧붙였다. 찡 총리는 베트남 투자와 비즈니스 과정에서 삼성그룹의 성과를 높이 평가하며, 현대 기술 응용 제품의 개발과 베트남의 수출입 및 경제 사회 발전에 긍정적인 기여를 했다고 평가했다. 그는 "베트남의 투자 환경의 안정성, 경쟁력을 보장하기 위해 베트남 정부가 투자 지원 기금의 설립, 관리 및 사용에 관한 법령을 마련 중"이라고 말했다. 또 "고급 기술, 반도체 칩, AI, R&D 센터 등 우선 투자 분야에서 대규모 프로젝트 투자를 유치하기 위해 노력하고 있다"라며 "정부는 전력 공급을 용이하게 하기 위한 직접 전력 거래 메커니즘에 관한 법령도 준비 중이다"고 밝혔다. 찡 총리는 베트남 기업이 역량을 강화해 삼성 공급망에 참여할 수 있도록 지원해 줄 것을 제안했다. 또 삼성이 베트남 현지 생산 비중을 높이고, 새로운 혁신 제품을 연구하고 개발할 수 있도록 R&D 센터 활동 강화를 요청했다. 삼성그룹은 1989년 베트남 하노이에 첫 사무소를 연 뒤 사업장을 지속적으로 확장 중이다. 현재 베트남에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 전자 부문 계열사 6개의 생산법인과 1개 판매법인, 연구개발(R&D) 센터를 현지에 두고 있다. 또 현재 310개의 베트남 기업이 삼성의 생산 체인에 파트너로 참여하고 있다. 삼성전자는 지금까지 베트남에 224억 달러를 투자했으며, 약 9만명의 직원을 고용하고 있다. 지난해 삼성 베트남의 수출액은 557억 달러에 달했다. 2022년 준공한 하노이의 삼성 R&D 센터에는 2천500명의 엔지니어와 연구원이 근무하고 있다. 이 곳에서는 베트남어로 AI 연구를 수행하고 있으며, 삼성은 5G 장비도 개발하고 있다. 찡 총리는 내일(3일) 반도체를 생산하는 삼성전자 평택 사업장에 방문할 예정이다. 이날 전영현 부문장을 비롯한 DS부문 사업부장들이 찡 총리 일행을 수행할 것으로 알려졌다.

2024.07.02 17:01이나리

한미반도체 곽동신 부회장, 상반기 주식가치 증가율 1위…HBM 효과

올 상반기 국내 반도체 후공정 장비업체 한미반도체의 곽동신 부회장의 주식 자산이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 2일 재벌닷컴에 따르면 지난달 말 종가 기준 상위 20대 '상장사 주식 부호'의 보유 지분 가치 총액은 84조1천779억원으로 집계됐다. 이는 지난해 말 규모인 76조1천256억 대비 10.6% 증가한 수치다. 특히 해당 기간 지분 가치가 가장 많이 증가한 부호는 곽동신 한미반도체 부회장인 것으로 나타났다. 곽 부회장의 지난달 말 지분 가치는 5조9천818억원으로, 지난해 말(2조1천347억원) 대비 180.2%나 증가했다. 곽 부회장의 지분 가치 급증에는 다양한 요인이 작용한 것으로 분석된다. 곽 부회장은 지난 3월 부친인 곽노권 전 회장의 회사 주식을 상속받는 등 현재 한미반도체 지분 35.79%를 보유하고 있다. 한미반도체 주가가 지난해 말 6만1천700원에서 지난달 말 기준 17만2천300원으로 179.25% 급등한 것도 영향을 미쳤다. 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 지난달 말 기준 지분 가치가 15조7천541억원으로 지난해 말(147천953억원) 대비 6.5% 늘었다. 절대적인 지분 가치 규모로는 1위 자리를 지켰다. 정몽구 현대차그룹 명예회장도 지분이 많은 현대차 등 계열사 주가가 급등하면서, 지난달 말 지분 가치가 5조5천246억원으로 지난해 말 대비 22.7% 늘어났다.

2024.07.02 16:00장경윤

삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

삼성전자 노조 총파업..."855명은 임금 더 올려달라" 황당 요구

삼성전자 최대 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일 총파업에 들어간다. 전삼노와 삼성전자 사측은 지난 1월부터 세차례 중앙노동위원회 사후 조정회의를 진행해 왔다. 그러나 전삼노는 사측간의 미팅에 이어 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 간담회를 가졌으나 입장을 좁히지 못하면서 결국 파업을 선택했다. 삼성전자 안팎에서는 전삼노의 요구가 '명분이 부족한 집단 이기주의'라는 의견이 다수 나온다. 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 좀 더 높은 임금을 인상해 주고, 성과급 기준을 개선해 달라고 요구하고 있기 때문이다. 즉, 전체 직원이 동일한 임금 인상률을 적용하고 있는 가운데, 전삼노의 855명의 직원만 혜택을 달라는 과도한 주장이다. 이 외에도 전삼노는 ▲2023~2024년 임금 교섭 병합 조건으로 휴가 일수 확대 ▲무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실 보장을 요구하고 있다. 앞서 전삼노와 노사가 동의한 조정회의 결과는 ▲일회성 여가 포인트(50만원) 지급 ▲노사 간 상호 협력 노력 등이다. 손우목 전삼노 위원장은 "지금까지 쌓은 사측의 업보와 (노조의) 합리적 쟁의권을 기반으로 우리의 요구가 관철될 때까지 무임금 무노동 총파업으로 투쟁한다"고 말했다. 전삼노는 "사측은 최종 사후 조정 회의에서 우리를 기만하는 제시안을 내놓았다"라며 "사후 조정 기간 동안 쟁의활동을 멈춰달라는 요구를 참고 들어줬지만, 사측은 6월 13일 이후 조정 2주 동안 우리의 요구를 전혀 수용하지 않았다"라고 덧붙였다. 전삼노는 8~10일 무노동·무임금 원칙하에 1차 총파업을 하고 그다음 주엔 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 전삼노는 삼성전자 최대 노조로 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8397명으로, 전체 직원의 23.6% 수준이다. 상당수의 조합원이 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 다만, 지난달 7일 연가 투쟁 당시 노조원 참여율이 높지 않았다는 점에 비추어 이번 파업에 직원의 참여율은 높지 않을 것이란 전망이 우세하다. 당시 반도체 및 제품 생산에도 차질이 없었다. 삼성 내부에서는 노조의 행위에 비판의 목소리가 나온다. 삼성전자 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 지난해 15조원대의 적자를 기록하고, 최근 고대역폭메모리(HBM) 사업에서는 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 '위기'라는 이야기가 나오고 있다. 또 파운드리 사업에서도 1위 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어지는 등 힘든 상황에 파업을 선언한 데에 따른 지적이다. 한편, 삼성전자에서는 1969년 창사 이래 단 한 차례도 파업한 사례가 없다. 2022년과 2023년에도 임금 교섭이 결렬되자 노조가 조정신청을 거쳐 쟁의권을 확보했으나 실제 파업으로 이어지지는 않았다.

2024.07.02 10:08이나리

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

삼성전자, '2억 화소' 망원용 이미지센서 아이소셀 HP9 공개

삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 옵티컬 포맷은 이미지 센서 규격으로, 카메라 모듈에서 외부 렌즈가 영상을 맺히게 하는 영역의 지름을 인치(Inch)로 변환한 값을 뜻한다. 아이소셀 HP9은 삼성전자가 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10; 신호 대 잡음비가 10이 되는 조도 값)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비(AF Contrast)' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 신호 대 잡음비는 하나의 픽셀에서 생성된 신호 대비 각종 노이즈의 양을 수치화한 값이다. 노이즈에 의해 손실되지 않는 순수한 신호의 강도로, SNR이 큰 이미지 센서일수록 이미지의 품질이 향상된다. 특히 아이소셀 HP9은 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선하였으며, 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra2pixel)' 기술을 적용했다. 이를 기반으로 12Mp(Megapixel) 빅픽셀(2.24㎛) 인물 모드에서 저조도 감도 향상 뿐만 아니라 드라마틱한 아웃포커싱 효과인 보케(Bokeh)를 경험할 수 있다. 또한 아이소셀 HP9은 화질, 자동 초점, HDR(High Dynamic Range) 및 FPS(FRAMEs Per Second) 측면에서도 프리미엄 광각 센서에 준하는 성능을 갖췄다. 망원 카메라로 활용시 모든 배율에서 더욱 선명한 화질 경험을 선사할 것으로 기대된다. '아이소셀 GNJ'는 1/1.57"(1.57분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 1.0㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 '듀얼 픽셀' 제품이다. '듀얼 픽셀'은 모든 픽셀이 두 개의 포토다이오드를 탑재해 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 센서 자체 줌(In-Sensor Zoom) 모드 동작시 비디오 모드에서 한층 선명한 화질 촬영과 함께 이미지 캡쳐 모드에서도 잔상과 모아레(Moire) 현상이 없는 선명한 해상력을 제공한다. 모아레 현상은 특정 주파수에서 반복되는 두 가지 이상의 패턴 간 상호 간섭으로 인해 시각적으로 왜곡되는 현상을 뜻한다. 특히 프리뷰 모드에서는 전작 대비 약 29%, 비디오 모드에서는 4K 60fps 기준 약 34%의 소비 전력이 개선됐다. 아이소셀 GNJ는 '고굴절 마이크로 렌즈'와 함께 삼성전자가 신규 개발한 '고투과 ARL' 소재를 적용해, 어두운 부분에도 선명한 화질을 제공하도록 개선했다. 고투과 ARL은 컬러 필터를 투과한 입사광을 최대화하기 위해 반사 또는 산란되는 광량을 줄이고 투과율을 높이는 기술이다. 또한 아이소셀 GNJ는 픽셀과 픽셀 사이 격벽 물질을 폴리 실리콘(Poly Si)에서 산화물(Oxide)로 변경해 투과된 빛의 손실을 줄이고 픽셀 간 간섭 현상을 줄여 더욱 선명한 이미지를 구현했다. 마지막으로 아이소셀 JN5는 1/2.76"(2.76분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 0.64㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 제품이다. 듀얼 VTG(Vertical Transfer Gate)' 기술을 도입해, 픽셀에 들어온 빛이 변환된 전하의 전송 능력을 높이고 극 저조도에서의 노이즈 특성을 대폭 개선한 것이 특징이다. 듀얼 VTG는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트를 2개 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술이다. 또한 좌·우, 상·하의 위상차를 모두 이용하는 위상차 자동 초점 기술인 '슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)'기술을 적용해 빠르게 움직이는 피사체의 작은 디테일까지도 흔들림 없이 포착할 수 있다. 아이소셀 JN5에는 HDR 기능을 강화한 '듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)' 기술도 적용됐다. 듀얼 슬로프 게인 기술은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로, 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀 준다. 이 밖에도 하드웨어 리모자이크 알고리즘을 적용해 카메라 촬영 속도가 향상됐고, 프리뷰와 캡쳐 모드에서 실시간 줌 동작이 가능하다. 하드웨어 리모자이크 알고리즘은 컬러 픽셀을 재정렬해 디테일을 살리는 기술로, 픽셀을 기존 RGB 패턴으로 다시 맵핑해 풍부한 디테일을 살려내는 알고리즘이다. 이제석 삼성전자 시스템LSI사업부 Sensor사업팀 부사장은 "전통적인 이미지센서의 성능을 고도화하는 것은 물론, 메인과 서브 카메라의 격차를 줄여 모든 화각에서 일관된 촬영 경험을 선사하는 것이 업계의 새로운 방향으로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 최신 기술이 집약된 새로운 모바일 이미지센서 라인업을 통해 업계 표준을 리드하고, 센서 혁신 기술 개발을 지속해 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.06.27 08:53장경윤

화합물 전력반도체 韓 점유율 2%...삼성·SK도 뛰어든다

새로운 먹거리로 떠오른 화합물 전력반도체 시장에서 글로벌 경쟁이 가열되고 있는 가운데 우리 정부와 기업도 시장 선점을 위해 뛰어들었다. 글로벌 기업에 비해 후발주자에 속하는 국내 기업은 정부와 함께 생태계를 구축해 기술 개발에 총력을 기울인다는 목표다. 업계에서는 한국이 현대·기아차, 삼성전자, LG전자 등 글로벌 자동차 및 가전 기업을 보유하고 있다는 점에서 전력반도체 시장에서 승산이 있을 것으로 전망한다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차, 태양광 인버터 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. ■ 민관, 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 투입 그동안 우리나라는 화합물 전력반도체 수요 대부분을 수입에 의존해 왔다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 온세미와 울프스피드, 일본 로옴 등이 대표적이다. 정부는 국내 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 올해부터 2028년까지 4년간 총 1천384억원을 투입하기로 결정했다. 개발비는 민간 445억8천만원과 국비 938억8천만 원으로 구성된다. 이와 관련해 지난 20일 화합물 전력반도체 관련 소재-소자-IC(집적회로)-모듈 등 기업은 국내 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하며 본격적으로 기술을 협력하기로 했다. 협력에는 웨이퍼를 생산하는 SK실트론(소재분야), 칩을 생산하는 DB하이텍(파운드리), 어보브반도체(팹리스) 등이 참여한다. 반도체 업계 관계자는 “화합물 젼력반도체 시장에서 한국은 후발주자이지만, 파운드리와 뛰어난 설계 기술을 보유하고 있기 때문에 정부의 지원이 더해지면 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다”고 말했다. 글로벌 1위 SiC 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 수장인 프란체스코 무저리 부사장은 “한국 기업이 글로벌 기업과 경쟁이 가능하다”고 진단했다. 그는 “한국은 전세계에 자동차를 수출하는 현대자동차와 삼성전자, LG전자 등 글로벌 가전업체를 보유하고 있는데, 여기에는 고성능 전력 반도체가 반드시 필요하다. 수요 업체와 공급업체가 파트너십을 맺는다면 성공하지 못할 이유는 없다”라며 “IP(설계자산) 특허 부분에서는 어려움이 따를 수 있지만, 한국은 혁신적인 국가이고, 우수한 인재가 많아서 장점이다”고 덧붙였다. ■ "수익성 3배 이상"…SK·삼성·DB하이텍부터 팹리스까지 총력 SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 2022년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. SK실트론CSS는 2022년 11월 미국 RF 반도체 업체 코보와 올해 1월 독일 인피니언과 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 체결하기도 했다. 파운드리 업체 SK키파운드리는 GaN 전력 반도체 생산에 주력하고 있다. 2022년 정식 GaN 개발팀을 구성하고, 최근 650V GaN HEMT(고전자 이동도 트랜지스터) 소자 특성을 확보해 생산 준비를 마쳤다. SK키파운드리는 올 하반기부터 청주 팹에서 GaN 반도체를 생산하며, 향후 SiC까지 라인업을 넓혀 전력 반도체 전문 파운드리로 변화한다는 목표다. SiC 전력반도체에 주력하는 SK파워텍은 SK가 2022년 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 1천200억원에 인수한 업체다. SK는 2023년 사명을 SK파워텍으로 바꾸면서 기존 포항 공장을 부산으로 이전하며 사업을 확장했다. 삼성전자 파운드리도 전력반도체 생산 준비에 한창이다. 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍도 수익성이 높은 화합물 전력반도체 생산업체로 체질개선에 나선다. DB하이텍은 2022년 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 올해 말에 생산에 들어갈 예정이다. 또 SiC 전력반도체 생산을 위해 충북 음성 상우공장에 핵심 장비를 도입하며 생산을 위한 준비 작업도 진행 중이다. 아울러 회사는 GaN 전문 팹리스 에이프로세미콘과 기술협력을 통해 파운드리 공정 특성을 향상시키고 있다. 파운드리 업체가 전력 반도체로 전환하는 이유는 수익성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "SiC 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 5~10배 더 비싸서, 같은 용량을 생산하더라도 더 높은 이익을 낼 수 있다"고 말했다. 그 밖에 어보브반도체, 아이큐랩, 칩스케이, 파워큐브세미, 쎄닉 등도 화합물 전력반도체 공급 기업으로 주목받고 있다. 한편, 시장조사업체 올디벨롭먼트에 따르면 SiC 반도체는 2021년 10억 달러에서 2027년 62억 달러로 연평균 34% 성장할 전망이다. GaN 반도체는 2021년 1억2천만 달러에서 2027년 20억 달러로 연평균 59% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.26 17:24이나리

반도체 인력 확보 경쟁...삼성·SK 이어 현대차 가세

국내 반도체 인력 확보전이 삼성전자, SK하이닉스에 이어 자동차 그룹인 현대자동차까지 확산되고 있다. 미래 자동차가 전동화되고 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 급격히 전환되면서 자체 반도체 설계와 개발 필요성이 대두되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 살아남으려면 우수한 설계 인력 확보가 중요한데, 국내에 반도체를 전공한 학생 수가 수요에 비해 턱없이 부족한 데다, 기업은 신입보다 경력직을 선호하고 있어 향후 인력 확보전은 더욱 치열해 질 전망이다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 공격적으로 반도체 설계 경력자를 채용하고 있다. 현대차는 올해 상반기에 전력반도체 개발자를 대거 영입한데 이어, 6월에는 연말까지 차량용 반도체 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 하드웨어 및 소프트웨어 설계 경력 개발자를 모집한다고 공지했다. 모집 대상은 차량뿐 아니라 모바일, 가전 분야의 3년 이상의 반도체 설계 경력자로, 채용된 인력은 판교 오피스에서 근무할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "이전에는 반도체 인력들이 국내 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 이직을 선호했지만, 최근에는 높은 연봉과 복지를 갖춘 현대차로 이직하는 비중이 많아졌다"고 최근 인력 시장 분위기를 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "LG전자가 2021년 모바일 사업에서 철수한 이후 반도체 개발 인력을 축소하면서 LX세미콘, 삼성전자, SK하이닉스로 넘어간 인력이 많았다"라며 "최근에는 현대차로 많이 이직하고 있다"고 했다. 이어 "6년전 LG전자 반도체 개발자가 1천200명 정도였으나 현재는 절반으로 축소된 것으로 안다"고 덧붙였다. 현대차는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV 전략을 지원하기 위해 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 순차적으로 SDV 전환을 목표로 하고 있다. 현대차는 직접 차량용 반도체 개발을 하기 위해 2022년 6월 반도체전략태스크포스팀(TFT)을 만들었다. 이어 지난해 6월 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 SoC 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입하며 본격적으로 반도체 개발에 뛰어들었다. 현대차는 올해 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 현대차는 또 지난 5월 차량용 반도체 및 SDV 소프트웨어 개발 인력을 한곳에 모아서 시너지를 창출하기 위해 판교역 앞 테크윈타워에 연구거점을 만들었다. 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 연내 순차적으로 판교 거점으로 이전할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "현대차의 신규 판교 거점에는 세자릿수 규모의 개발 인력이 근무하게 될 것"이라며 "현대차는 이전에 모비스를 통해 차량용 반도체를 구입해서 상용했다. 앞으로 SDV와 관련된 일부 반도체를 직접 개발하기로 결정하면서 연구 인력을 한 곳으로 모은 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 반도체 경력 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다. 업계 관계자는 "몇 년 전만해도 SK하이닉스에서 삼성전자로 이직하는 수가 많았지만 지금은 상황이 역전됐다"라며 "양사의 초봉이 비슷해졌고, SK하이닉스의 복지제도와 성과급이 삼성전자 보다 더 좋다는 평이 나오면서 양사의 인재 확보 경쟁이 심화됐다"고 말했다. 일례로 지난해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 초과이익성과급(OPI·옛 PS) 지급률은 실적악화로 0%였다. 반면 SK하이닉스는 실적 악화에도 불구하고 하반기 생산성격려금(PI)으로 월 기본급의 50%와 자사주 15주, 격려금 200만원을 지급했다. 양사 모두 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했다. 이런 상황에서 국내 중소·중견 반도체 팹리스 업계는 설계 엔지니어 확보에 더 어려움을 겪고 있다. 석·박사급 전문인력이 부족한데다, 중소·중견기업의 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있어서다. 팹리스 업계 관계자는 "반도체 설계 엔지니어 경력 10년차 정도가 되면 삼성전자와 같은 대기업들이 스카웃을 해 가는 경우가 많다"며 “대기업의 전문인력 수요가 지속적으로 늘어나면서 팹리스의 핵심 설계 인력을 흡수하는 현상이 지속되고 있다"고 토로했다. 한편, 산업통상자원부에 따르면 국내 반도체 분야에서 2030년까지 필요한 인력은 약 1만4천600명이다. 반도체 업계의 연간 부족 인력은 2020년 1천621명에 달했다. 한국반도체산업협회는 향후 10년간 반도체 분야에서 약 3만명이 부족하다고 전망했다.

2024.06.25 15:46이나리

유니셈, HBM·극저온으로 성장 기대감 '쑥쑥'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 스크러버·칠러 장비업체 유니셈이 사업 다각화를 위해 지난해 말부터 주요 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 스크러버를 공급한 데 이어, 전공정에서도 신규 적용을 추진하고 있다. 칠러 사업 역시 새로운 기회를 얻을 것으로 기대된다. 현재 반도체 장비업계에서는 낸드의 핵심 공정인 식각의 성능을 끌어올릴 수 있는 극저온 장비가 도입될 전망으로, 이에 따라 칠러 역시 고성능 제품이 요구되는 상황이다. 경기 화성시 소재의 유니셈 본사에서 최근 기자와 만난 회사 관계자는 "회사의 플라즈마 스크러버는 현재 반도체 업계에서 환경적 이유로 도입이 확대되는 추세"라며 "냉매식 쿨러도 낸드 시장을 중심으로 성장세가 예견된다"고 설명했다. 유니셈은 반도체, 디스플레이 등에 필요한 스크러버와 칠러를 전문으로 개발하는 기업이다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등을 두고 있다. 지난해 기준 매출액 2천321억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 스크러버는 제조 공정에서 발생하는 각종 가스, 화합물 등을 정제하는 장비다. 정제 방식에 따라 습식(wet), 건식(dry), 직접 연소식(burn-wet), 흡착식, 플라즈마식 등으로 분류된다. 이 중 유니셈은 플라즈마 스크러버에 집중하고 있다. 기존 반도체 공정에 주류로 쓰여 온 직접 연소식이 LNG 가스를 활용하는 데 반해, 플라즈마는 전기를 기반으로 해 친환경적이다. 현재 플라즈마 스크러버 시장의 확대가 기대되는 배경은 HBM과 친환경으로 크게 두 가지다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 이 TSV 공정에서는 기존 패키징과 달리 가스 처리 과정이 요구된다. 덕분에 유니셈은 지난해 하반기부터 TSV 공정에 스크러버를 처음 도입하면서, 패키징 시장에 발을 들이게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해부터 내년까지 HBM 생산능력을 꾸준히 확장할 계획인 만큼, 스크러버도 지속적인 수주가 나올 것으로 예상된다. 또한 플라즈마 스크러버는 산업 트렌드인 친환경에 가장 부합하는 스크러버다. SK하이닉스는 2013년경 스크러버 타입을 기존 연소식에서 플라즈마로 변경했으며, 삼성전자도 지난해 HBM 공정에 플라즈마 스크러버를 처음으로 도입했다. 특히 삼성전자의 경우, 향후 있을 제4 평택캠퍼스(P4) 등 전공정 투자에서도 플라즈마 스크러버로의 전환을 추진할 것으로 예상된다. 실제로 이를 위한 장비 테스트가 P3에서 진행 중인 것으로 알려졌다. 유니셈 관계자는 "주요 고객사의 투자 계획에 따라 공급량은 다르겠으나, TSV 공정용 스크러버 장비는 향후에도 지속적인 매출이 나올 것"이라며 "특히 유니셈은 플라즈마 스크러버 분야에서 경쟁사 대비 기술적으로 우위를 점하고 있다"고 밝혔다. 칠러 사업은 극저온 식각장비 도입에 따른 수혜가 예상된다. 고적층의 낸드 제조를 위해서는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 식각 공정이 필요한데, 기존에는 최저 -20~30°C의 환경에서 작업이 이뤄졌다. 그러나 차세대 낸드에서는 식각 공정을 -60°C~-70°C도의 극저온 환경에서 진행할 가능성이 높다. 현재 주요 장비업체인 TEL(도쿄일렉트론)이 국내 주요 메모리 기업들과 해당 장비에 대한 테스트를 진행 중이며, 또 다른 경쟁사 램리서치도 차세대 식각장비의 방향을 극저온으로 설정했다. 이에 공정 상의 온도를 낮추는 칠러 장비도 기존보다 더 성능을 높인 제품이 필요하다. 칠러는 작동 방식에 따라 냉매식·전기식 등으로 나뉘며, 이 중 극저온 환경을 구현하는 데에는 냉매(쿨런트)식이 유리하다. 냉매식은 국내 업계에서는 유니셈, 에프에스티가 사업을 영위하고 있다. 극저온 식각에 대응하는 만큼, 신규 칠러 장비의 가격도 매우 높을 것으로 전망된다. 업계에서는 신규 칠러 장비의 가격이 기존 대비 4배 가량 높아질 것으로 추산하고 있다. 유니셈 관계자는 "최선단 낸드 개발이 극저온 식각으로 나아가고 있어, 칠러 장비도 -80°C 수준까지 대응이 필요하다"며 "극저온 식각장비의 챔버 수가 늘어나는 만큼 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 이외에도 유니셈은 신규 소재를 활용한 칠러 개발에도 적극 나서고 있다. 가장 유력한 후보는 CO2(이산화탄소)다. 현재 칠러에 쓰이는 쿨런트 소재는PFAS(과불화화합물) 기반으로 한다. 이 물질은 환경오염물질 및 유해화학물질로 분류돼, 유럽·북미를 중심으로 산업에서 퇴출 압박이 거세지고 있다.

2024.06.24 16:27장경윤

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

AI·혁신소재 新냉각 삼성 냉장고, 에너지 30% 절감하고 내부 넓어져

삼성전자가 인공지능(AI)과 혁신 반도체 소자 '펠티어' 결합을 통해 에너지 효율을 극대화한 '비스포크 AI 하이브리드' 시대를 연다. 삼성전자는 펠티어 소자를 향후 냉장고 외에도 다양한 가전에 적용할 계획이다. ■ 두 가지 동력 사용한 하이브리드 냉각 방식...전기료 연간 2만8천원 절감 비스포크 AI 하이브리드는 기존 냉장고 냉각 방식이 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 구조에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)'를 결합한 하이브리드 냉각 방식을 채택한 점이 특징이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장(부사장)은 20일 기자 간담회에서 "냉장고는 365일 24시간 전원이 켜져 있어 가정 내에서 전력 소모가 큰 가전 중 하나로, 전기요금 절감에 대한 소비자 니즈가 크다"라며 "이런 니즈를 반영해 컴프레서와 반도체가 하이브리드 자동차처럼 함께 구동하며 최적의 효율을 낼 수 있는 새로운 냉각 형태의 냉장고를 개발했다"고 말했다. 이어서 "비스포크 AI 하이브리드는 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다 에너지 사용을 30% 절감할 수 있고, 이를 전기요금으로 환산하면 1년에 2만8천원을 줄일 수 있다"고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드에 채택된 반도체 소자는 서로 다른 두 반도체에 전류를 흘려주면 한쪽 면은 열을 흡수하고, 반대편에서는 열을 방출하는 원리를 이용해 냉각에 이용할 수 있다. 평상시에는 AI 인버터 컴프레서가 단독 운전하며 에너지 소비량을 일정하게 유지하지만, 한여름 무더위로 얼음 소비가 급증하거나 새로 구매한 식재료를 대량으로 넣을 때처럼 한 번에 큰 에너지가 필요한 상황이 되면 펠티어 소자가 함께 가동해 빠르고 효율적으로 냉각한다. 삼성전자는 펠티어 소자의 특징을 활용해 냉장고 외의 다른 가전제품 개발도 검토 중이다. 위훈 부사장은 "펠티어 소자는 한쪽에 뜨겁고 차가운 기능이 동시에 가능하기 때문에, 이를 활용할 수 있는 기술을 개발해 냉장고 외에도 다른 제품으로도 지속적으로 확대할 계획이다"라고 전했다. ■ 자체 생산하는 컴프레서에 신기술 적용 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자뿐만 아니라 컴프레서 자체에도 신기술이 적용됐다. 삼성전자가 컴프레서를 자체 생산을 시작한 1997년부터 8세대에 걸쳐 꾸준한 업그레이드가 이뤄진 24년형 AI 인버터 컴프레서는 제조공법 연구·개발과 구조 변경을 통해 소비 전력을 줄여주는 것이 특징이다. 컴프레서의 에너지 효율과 내구성을 동시에 높이기 위해 내부 모터, 볼베어링, 피스톤, 밸브 등 제조공법까지 연구·개발해 컴프레서 효율을 높였다. 또한, AI 인버터 컴프레서는 모터의 회전부인 로터(Rotor)를 안쪽이 아닌 바깥쪽으로 이동시켜 회전 시 관성을 기존보다 약 4배 증가시켰다. 이는 운전 중에 발생하는 속도 변동을 최소화해 소비 전력을 줄이는 효과를 준다. 위훈 부사장 "컴프레서 3세대의 에너지 효율이 7.9EER이었다면 8세대는 9.3EER로 높13% 이상 향상됐다"라며 "가전 시장에서 컴프레서가 9대 EER을 넘은 것은 삼성전자가 최초다"라고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자 채택을 통해 내부 공간도 넓어졌다. 내부 부품을 간소화해 기존과 동일한 외관 크기를 유지하면서 6㎝ 더 깊어진 내부 선반과 25ℓ나 늘어난 내부 용량으로 더 많은 식재료를 보관할 수 있다. 이를 캔 개수로 환산하면 기존보다 24개를 더 채울 수 있는 수준이다. ■ 스마트싱스 'AI 절약 모드' 개선...에너지 소비량 최대 25% 절감 비스포크 AI 하이브리드는 'AI 절약 모드 알고리즘' 적용도 특징이다. 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings)의 'AI 절약 모드'를 사용하면 머신러닝으로 구축한 AI 알고리즘이 단순한 문 여닫음과 실제 최대 냉각이 필요한 상황을 스스로 판단해 운전을 최적화한다. 예를 들어 과거에는 문을 열기만 해도 컴프레서의 운전 속도를 올려 불필요한 에너지를 많이 소비했지만, 비스포크 AI 하이브리드는 AI가 온도 데이터를 토대로 미래 온도를 예측해 필요한 만큼만 운전 속도를 올릴 수 있도록 한다. 이 같은 맞춤형 에너지 절약 기능을 통해 소비자들은 실사용 에너지 소비량을 최대 25%까지 더 줄일 수 있다. 삼성전자는 8월 정기 소프트웨어 업데이트 서비스인 '스마트 포워드(Smart Forward)'의 일환으로 '하이브리드 정온' 기능을 업데이트로 제공할 계획이다. 위훈 부사장은 "하이브리드 냉장고에 적합한 알고리즘을 지속적으로 연구하고 개선하고 있기 때문에, 소비자들이 냉장고를 구입한 후 반드시 와이파이를 연결해 스마트싱스를 사용하길 권장한다"라며 "알고리즘이 점점 똑똑해 지면, 사용자가 더 편리하고 효율적으로 냉장고를 사용할 수 있다"고 말했다.

2024.06.20 12:00이나리

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