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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (330건)

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삼성전자, '갤S25' 덕에 사상 최대 분기 매출…반도체 악화 지속

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익 또한 시장의 예상을 크게 웃돌았다. 반도체 실적 부진에도, 갤럭시S25 등 신규 플래그십 스마트폰 시리즈의 판매가 확대된 덕분이다. 30일 삼성전자는 2025년 1분기 연결 기준으로 매출 79조1천400억원, 영업이익 6조7천억원을 기록했다고 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 4% 증가했으며, 사상 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전분기 대비 2.9%가량 증가했다. 사업별로는 DS(반도체) 부문 매출이 25조1천억원으로 집계됐다. 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 해당 분기 메모리는 서버용 D램 판매 확대 및 낸드의 추가적인 구매 수요가 발생했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 반도체 수출 규제 여파로 중국향 공급에 차질이 생기면서, 판매량이 감소했다. 시스템LSI 및 파운드리 사업도 핵심 고객사향 공급이 부진했다. 반면 스마트폰, TV 등을 포함한 DX부문은 매출 51조7천억원, 영업이익 4조7천억원으로 견조한 실적을 거뒀다. MX는 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 매출 및 영업이익이 성장했으며, 부품 가격 하락과 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 달성했다. VD는 ▲Neo QLED ▲OLED 등 전략 제품 판매를 확대하고 재료비 절감 등을 통해 전분기 대비 수익성을 개선했다.

2025.04.30 09:52장경윤 기자

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤 기자

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤 기자

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤 기자

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환 기자

700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤 기자

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤 기자

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤 기자

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진 기자

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤 기자

삼성전자, 1분기 실적 전망치 상회…갤S25·D램 효과 '톡톡'

글로벌 경기 침체로 올 1분기 실적 부진이 예상됐던 삼성전자가 증권가 컨센서스를 웃도는 성적표를 내놨다. 신규 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 견조한 판매량을 보였고, 메모리 반도체 사업도 중국의 이구환신(以舊換新) 정책 등 영향으로 당초 대비 출하량이 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 올 1분기 연결기준 매출 79조원, 영업이익 6조6천억원 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4.24%, 전년동기 대비 9.84% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 1.69% 증가했으나, 전년동기 대비로는 0.15% 감소했다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수치다. 당초 증권가는 삼성전자가 올 1분기 매출 77조1천177억원, 영업이익 5조1천565억원을 기록할 것으로 예측해 왔다. 올 1분기 초 메모리 시장은 더딘 IT 수요 회복과 여전히 낮은 평균거래가격(ASP), 계절적 비수기 등의 영향으로 D램과 낸드 시장 모두 부진한 모습을 보였다. 파운드리 및 시스템LSI 사업도 2조원 가량의 적자가 지속된 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리)도 전분기 대비 출하량이 크게 감소한 것으로 분석된다. 삼성전자가 지난해 하반기 엔비디아 등 주요 고객사향으로 HBM3E 제품의 재설계에 돌입하면서, 일시적으로 수요 공백이 발생한 데 따른 영향이다. 다만 DDR5 등 일부 고부가 제품의 수요 강세와 중국 이구환신 등은 긍정적으로 작용했다. 이에 맞춰 삼성전자는 1분기 말 메모리 출하량을 크게 늘릴 수 있었던 것으로 관측된다. 또한 삼성전자가 지난 2월 전 세계에 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 올 1분기 실적에 크게 기여했다는 평가다. 전자 업계 관계자는 "중국 이구환신 및 미국 관세 정책에 대한 공포로 일부 고객사들이 단기적으로 주문량을 크게 늘린 것으로 안다"며 "갤럭시S25 시리즈가 올 1분기 판매량이 집중된 것도 이번 실적에 큰 영향을 끼쳤을 것"이라고 설명했다.

2025.04.08 08:28장경윤 기자

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤 기자

美 트럼프 "반도체 관세도 곧 발표"…삼성·SK 영향권

도널드 트럼프 미국 대통령이 3일(현지 시간) 반도체에 대한 관세 부과가 '금방(Very soon)' 이루어질 것이라고 말했다. 4일 백악관 공동취재단에 따르면 트럼프 대통령은 이날 마이애미로 이동하는 기내에서 기자들과 만나 “반도체 관세가 곧 부과될 것. 의약품 관세는 별도의 범주"라며 "가까운 시일 내에 발표할 것이고, 현재 검토하는 과정에 있다"고 말했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 2일(현지시간) 세계 각국에 대한 상호관세를 발표하면서, 철강 및 알루미늄, 자동차 및 자동차 부품, 반도체 등을 관세 대상에서 제외했다. 이들 산업이 공급망적으로 매우 중요한 만큼 별도의 기준을 두기 위해서다. 트럼프 행정부는 지난달 철강·알루미늄에 25%의 관세를 부과했으며, 자동차에도 같은 비율의 관세를 부과하기로 했다. 자동차에 대한 관세는 한국시각 3일 오후 1시께 공식 발효됐다. 반도체에 대한 관세 정책은 발표된 바 없으나, 트럼프 대통령의 이번 발언으로 반도체 산업 역시 관세의 영향을 피해가기는 어려워졌다는 전망이 우세하다. 산업통상자원부와 한국무역협회에 따르면, 지난해 반도체 산업의 대미 수출액은 106억8천만 달러(한화 약 13조8천840억원)로 집계됐다. 전체 수출 품목 중 3위에 해당한다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업은 국내뿐만 아니라 중국에서도 메모리 반도체를 생산하고 있다. 삼성전자는 중국 시안에, SK하이닉스는 우시·다롄 등 지역에 각각 제조공장을 두고 있다.

2025.04.04 08:56장경윤 기자

美 트럼프 관세폭탄에 IT 업계 '먹구름'…반도체·가전·폰 악영향

미국이 예상 대비 수위가 높은 상호관세 정책을 발표하면서 국내 IT 산업의 위축 우려가 심화되고 있다. 베트남·인도 등에 생산거점을 마련한 가전 사업은 수요 감소가 불가피하며, 특히 스마트폰이 큰 영향을 받을 전망이다. 반도체 산업은 아직 관세 정책이 구체화되지 않았다. 다만 트럼프 대통령의 관세 부과 의지가 강하고, 세트 시장의 위축으로 반도체 출하가 줄어들 수 있어 불확실성이 여전히 높은 상황이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 2일(현지시간) 백악관 로즈가든에서 행사를 열고 한국에 25%의 상호관세를 부과하겠다고 밝혔다. 이날 트럼프 대통령은 자료를 통해 한국이 미국에 부과하는 관세를 50%로 규정했다. 한국은 자유무역협정(FTA)에 따라 대미 관세율을 0%로 적용하고 있으나, 비관세 장벽을 고려한 수치로 분석된다. 이외에도 베트남(46%), 중국(36%), 태국(36%), 대만(32%), 스위스(31%), 인도(26%) 등이 높은 상호관세를 적용받았다. 일본(24%), EU(20%), 영국(10%), 호주(10%) 등은 우리나라보다 관세가 낮았다. 또한 미국은 자료에 표기되지 않은 모든 국가에도 기본 10%의 관세를 부과할 계획이다. 반도체 관세 예외지만 '불확실성' 여전…수요도 간접 악영향 이번 트럼프 행정부의 관세 정책은 IT 업계 전반에도 악영향을 미칠 것으로 전망된다. 반도체 업계의 불확실성이 높아졌으며, 특히 가전 사업의 위축이 우려된다. 백악관이 이날 발표한 설명자료에 따르면, 미국 무역확장법 232조에 따른 관세 대상인 철강 및 알루미늄, 자동차 및 자동차 부품, 반도체 등은 상호관세 부과 대상에서 제외된다. 앞서 트럼프 행정부는 지난달 철강·알루미늄에 25%의 관세를 부과했으며, 자동차에도 25%의 관세를 부과하기로 했다. 자동차에 대한 관세는 한국시각 3일 오후 1시께 발효된다. 반도체 산업의 관세 정책은 아직 구체화된 바 없다. 다만 트럼프 대통령이 반도체에 대해서도 최소 25%의 관세를 부과하겠다는 입장을 내비치고 있어, 위험 요소는 여전히 남아있는 상황이다. 익명을 요구한 증권가 애널리스트는 "트럼프 행정부가 이날 발표한 상호관세 가중치는 평균 26%로, 시장에서 예상한 20% 대비 더 악화된 수준"이라며 "그나마 반도체와 같이 미국이 현지에서 생산하기 힘든 품목은 아직 관세 부과를 미루고 있어, 향후 트럼프 행정부의 움직임을 지켜봐야 할 것"이라고 설명했다. 그러나 반도체 산업 역시 간접적인 수요 감소는 불가피하다. 관세에 따라 미국으로 수출되는 스마트폰·가전 등의 수요가 감소되는 만큼 제품에 탑재되는 메모리 및 시스템반도체 출하량도 줄어들 수밖에 없기 때문이다. 스마트폰·가전 우려 심화…업계 대응책 마련 분주 삼성전자, LG전자 등 주요 가전기업들은 국내 외에도 미국, 베트남, 인도, 멕시코 등에 가전제품 제조 공장을 두고 있다. USMCA 협정 대상인 캐나다와 멕시코는 관세 부과 대상에서 제외됐으나, 베트남과 인도는 관세의 직접적인 영향권에 들어간다. 이에 국내 가전 기업들도 이번 관세 정책이 미칠 영향을 면밀히 파악하고 있는 것으로 알려졌다. IT 업계 관계자는 "국내 가전기업들이 해외에 다양한 공장을 두고 있고, 특히 삼성전자는 스마트폰 대부분을 베트남에서 생산하고 있어 더 큰 피해가 우려되는 상황"이라며 "기업들도 구체적인 관세 적용 기준 등을 신중히 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "가전의 경우 미국, 멕시코에서의 생산량을 늘리는 등 관세에 대한 준비를 어느 정도 해왔기 때문에 우려 대비 악재는 적을 수 있다"며 "다만 스마트폰을 비롯한 세트 산업 자체가 위축될 수 있다는 점은 변함이 없다"고 밝혔다.

2025.04.03 10:29장경윤 기자

양자성질 세계 첫 제어…상온 양자소자 실용화 가능할까

국내 연구진이 양자 움직임을 정밀하게 제어할 방법을 세계 처음 찾았다. 양자 소자 실용화에 실마리를 제공할 것인지에 관심이 쏠렸다. DGIST는 화학물리학과 조창희 교수팀이 양자 복합 입자 '폴라리톤(polariton)'의 진동을 정밀하게 조절하는데 성공했다고 3일 밝혔다. 연구팀은 양자 제어에 결정 구조의 변화로부터 유도된 전기적 특성 변화를 이용했다. 양자 기술은 기존 전자기기보다 훨씬 빠르고 정밀한 정보 처리가 가능하다. 양자 컴퓨터, 통신, 센서 등 다양한 분야에서 미래 산업을 이끌 핵심 기술로 주목받고 있다. 연구팀은 "이 같은 양자 기술의 기술의 핵심은 양자 입자의 상태를 얼마나 정확하게 만들고 조절하느냐에 달려 있다"며 "최근에는 빛을 활용하는 '광 기반 양자소자' 연구가 활발하고, 이 중심에 있는 입자가 폴라리톤"이라고 말했다. 폴라리톤은 전자의 움직임에서 만들어지는 엑시톤(exciton)이라는 상태와 빛(광자, photon)이 결합해 만들어진 복합 입자다. 빛처럼 빠르면서도 전자처럼 서로 영향을 주고받을 수 있는 특성을 지닌다. 특히 이 입자의 진동은 양자 정보를 주고받는 속도와 직접적으로 연결되며, 이를 정밀하게 제어하는 기술은 양자소자 구현에 필수적인 요소다. 하지만 지금까지는 이 진동을 자유롭게 조절하는 데 어려움이 있었다. 연구팀은 이러한 한계를 극복하기 위해 '페로브스카이트'라는 특수한 반도체 물질에 주목했다. 이 물질은 물이 온도에 따라 얼음이나 수증기로 상태를 바꾸듯, 결정 구조가 외부 요인에 따라 달라지는 '상전이 특성'을 갖는다. 특히, 특정 구조에서는 물질 내부에 전기가 흐르지 않아도 자발적인 전기적 방향성(강유전성)이 나타난다. 이러한 전기적 특성은 엑시톤의 성질을 변화시키고, 나아가 폴라리톤의 양자적 특성에도 영향을 미친다. 연구팀은 페로브스카이트 소재를 활용한 미세 공진기 구조를 설계했다. 최현서 연구생은 "이 구조의 상전이 특성에 따른 물질 변화가 폴라리톤의 진동(라비 진동)에 영향을 준다는 사실을 실험으로 입증했다"며 "결정 상태를 조절했더니, 폴라리톤의 진동 세기를 약 20%까지 조절할 수 있었다"고 설명했다. 최 연구생은 또 "빛과 전자의 결합 강도도 최대 44%까지 변화하는 것으로 나타났다"며 "특히, 비대칭적인 결정 구조에서 나타나는 강유전성이 이러한 변화를 유도하는 핵심 요인임을 확인했다"고 부연설명했다. 연구팀은 향후 이 기술이 양자 컴퓨터, 양자 통신, 광 기반 인공지능 칩, 초고속 센서 등 양자 정보를 다루는 다양한 분야에서, 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 핵심 요소로 활용될 수 있을 것으로 전망했다. 조창희 교수는 "이번 연구에서 쓰인 강유전성 기반 제어 기술은, 폴라리톤을 활용한 양자소자 설계의 유연성과 정밀도를 높이는 새로운 방법"이라며 "향후 상온에서 작동하는 실용적이고 비용 효율적인 양자 소자 구현으로 이어질 가능성도 높다"고 말했다. 연구는 DGIST 화학물리학과 최현서 박사과정생이 제 1저자로 참여했다. 연구결과는 국제학술지 '어드밴스드 사이언스'(3월, 온라인)에 게재됐다. 삼성미래기술육성사업 지원을 받았다.

2025.04.03 08:40박희범 기자

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다. 이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을 보유한 TSMC의 대안이 될 수 있다"며 "양사의 합병 논의에 대해 미국과 대만의 일부 정부 관리들이 알고 있다. 이미 2년 전에도 양사는 잠재적 파트너십을 논의했으나, 진전되지는 않았었다"고 밝혔다. 현재 미국 정부는 대만 주요 반도체 기업들이 미국 내 제품 생산량을 늘리도록 다양한 정책을 펼치고 있다. UMC 역시 이전부터 미국에 반도체 생산 시설을 설립하는 등의 제안을 여러 차례 받은 것으로 알려졌다. 다만 UMC는 비용 문제로 이 사안을 거절했다. 닛케이아시아는 "논의 결과와 상관없이, 양사 간 합병 논의는 대만에 대한 의존도를 낮추려는 미국의 욕구를 보여준다"며 "대만은 2023년 기준 레거시 반도체 시장에서 약 44%의 점유율을, 미국은 5%의 점유율을 차지하고 있다"고 설명했다. 양사의 합병이 성사될 경우, 전체 파운드리 시장에도 적잖은 변화가 생길 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 1위, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 3위 SMIC는 5.5%, 4위 UMC는 4.7%, 5위 글로벌파운드리는 4.6%다. 글로벌파운드리와 UMC의 점유율은 도합 9.3%로, 삼성전자의 점유율을 넘어서게 된다. 최근 삼성전자 파운드리 팹 가동률이 레거시·첨단 공정 모두 부진한 만큼, 주요 경쟁사의 합병은 부담으로 작용할 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업은 올 상반기까지 전반적으로 좋지 않은 상황"이라며 "레거시 공정을 담당하는 미국 오스틴 팹의 경우도 가동률이 30~40% 수준으로 추정된다"고 밝혔다.

2025.04.01 13:14장경윤 기자

이재용 회장, 中 시진핑 만나고 귀국…성과엔 '묵묵부답'

이재용 삼성전자 회장이 중국 출장을 마무리했다. 이 회장은 이번 출장을 통해 BYD·샤오미 등 현지 주요 기업은 물론, 시진핑 중국 국가주석과 만남을 가졌다. 삼성전자에 있어 중국 시장의 중요도가 높은 만큼, 이 회장이 어떠한 성과를 거뒀을지 귀추가 주목된다. 이 회장은 28일 오후 4시께 서울 강서구 김포공항 비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 이날 이 회장은 "중국 출장에 잘 다녀왔냐"는 기자들의 질문에 "네"라고 대답했다. 다만 시 주석과의 논의 내용, 반도체 위기론에 대한 대응 방안 등의 질문에 대해서는 말을 아꼈다. 앞서 이 회장은 지난 23~24일 베이징에서 열린 중국발전포럼(CDF)에 참석하고자 중국 출장길에 올랐다. 이후 선전에서 비야디(BYD), 샤오미 등을 방문했다. 이후 이 회장은 오늘 오전 베이징 인민대회당에서 열린 국제공상계 대표 회견에서 시 주석과 면담했다. 독일 자동차 업체 BMW, 메르세드스-벤츠, 미국 팹리스 기업 퀄컴 등 각계 최고경영자(CEO)들도 자리에 동석한 것으로 알려졌다. 현재 중국은 트럼프 미국 행정부의 추가 관세 압박, 외국인 투자 감소 및 국내 소비심리 악화 등에 직면해 있다. 이에 시 주석은 외국 기업과의 관계 강화를 위한 차원에서 회동을 마련한 것으로 분석된다. 시 주석은 당시 회동에서 "중국은 과거와 현재는 물론 앞으로도 외국 기업에게 이상적이고 안전하며 유망한 투자처"라며 "중국에서 제품을 생산하는 외국 기업들에게 법에 따라 동등한 참여를 보장할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2025.03.28 17:07장경윤 기자

과기정통부, 삼성-SK-DB 등과 반도체 연구 및 기술사업화 손잡았다

과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(이하 '반도체 3사') 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양해각서는 인공지능(AI) 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련됐다. 과기정통부는 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 중심으로 이 협력체계를 강화해 나갈 방침이다. '모아팹'은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 운영을 시작했다. '모아팹'에는 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등이 참여했다. 과기정통부와 반도체 3사는 이번 MOU 교환을 계기로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다. 또한, 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영의 전문성을 강화한다. 또 우수 인재를 양성, 기업 채용과 연계함으로써 반도체 생태계 활성화를 지원해 나갈 방침이다. 유상임 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조하며, “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.

2025.03.27 10:06박희범 기자

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤 기자

[르포] 클린룸 경쟁력·생산성 2.1배↑...신성이엔지 용인 스마트팩토리 가보니

경기도 용인시 처인구 남사읍에 위치한 신성이엔지 용인사업장은 국내 소부장 업계의 대표적인 스마트팩토리다. 이곳은 AI·빅데이터·로봇 등을 활용해 제조라인 증설 없이 생산능력을 2배 이상 끌어올리는 등 소기의 성과를 거뒀다. 신성이엔지는 향후에도 용인사업장의 자동화를 적극 추진할 계획이다. 특히 사업장 인근에 국내 최대 규모의 반도체 클러스터가 들어서는 만큼, 주요 고객사 투자에 발빠르게 대응할 수 있도록 제조 환경의 유연성을 강화한다는 방침이다. 조현성 신성이엔지 용인사업장 공장장(이사)은 지난 10일 기자와 만나 용인사업장의 향후 운영 전략에 대해 이같이 밝혔다. 클린룸 경쟁력 위한 '그린 스마트공장' 고도화...전력 수요 48% 태양광 발전 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸, 이차전지의 습도를 제어하는 드라이룸, 태양광 모듈 등을 주로 생산한다. 이 중 용인사업장은 클린룸용 핵심 부품 제조를 담당하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛), 클린룸용 조명인 엣지 라이트닝 등이 대표적인 제품이다. 지난 2016년 설립 당시부터 '스마트 팩토리'에 중점을 두고 설계됐다. 제품 설계부터 제조·물류·시공에 이르는 공장 운영 전반에 빅데이터와 AI를 접목해, 생산성 및 안정성을 높였다. 예를 들어, 용인사업장에 구축된 '3D 자동 설계 시스템'은 협력사의 도면을 2D와 3D로 자동 변환해 제품의 양산 주기를 단축시킨다. 또한 '지능형 마이크로 그리드 시스템'은 재생에너지를 활용한 공장 운영을 지원한다. AI 기술로 변동 요금제에 최적화된 태양광 발전을 자동 제어하는 방식이다. 현재 용인사업장은 이를 기반으로 조업 시간(8시간) 내 전력수요의 48%를 태양광 발전으로 이용하고 있다. 라인 증설 없이도 생산성 300대서 650대로 2.1배 향상 자동생산라인 운영 전략도 눈에 띈다. FFU 공정의 경우 자동화 비중을 80% 이상으로 구현했다. 실제로 용인사업장 내부에서는 다양한 형태의 로봇들이 각각 FFU 조립, 검사, 포장, 운송 등을 수행하고 있었다. 조 공장장은 "스마트 팩토리를 적극적으로 구축한 결과, 공장을 확장하지 않고도 생산능력이 8시간당 300대에서 650대로 2배 넘게 증가했다"며 "공정 불량률도 초기 대비 97% 수준으로 감축했다"고 설명했다. 신성이엔지는 향후에도 스마트팩토리 기술을 강화해나갈 계획이다. 특히 반도체 산업의 업황 주기가 불안정해진 만큼, 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 제조 환경을 구축하는 것이 가장 큰 목표다. 조 공장장은 "현재 신성이엔지의 스마트팩토리 솔루션은 레벨 4에 근접한 상태로, 동종 업계가 레벨 2·3 수준인 것에 비해 굉장히 앞서나가고 있다"며 "클린룸 부품이 다품종 소량 생산 체계이기 때문에, 유연한 생산라인을 통해 시황에 적기 대응할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 착공…내년 하반기 수혜 기대 사업적으로는 용인 반도체 클러스터에 거는 기대감이 크다. 용인 반도체 클러스터는 국내 최대 반도체 산업단지로, 부지 규모만 약 126만 평에 달한다. SK하이닉스가 122조원을 투자해 2027년 첫 팹을 가동하며, 삼성전자는 360조원을 투자해 2030년 첫 파운드리 팹을 가동할 예정이다. 조 공장장은 "SK하이닉스가 지난달 착공에 들어갔기 때문에, 신성이엔지도 내년 하반기 정도면 용인 반도체 클러스터 구축에 따른 대응을 할 수 있을 것"이라며 "같은 용인시 내에 있다는 지리적 이점을 활용해, 입주 기업들과 시공에 대한 논의 등을 적극적으로 진행하려고 하고 있다"고 강조했다. 해외 시장 확대와 신규 진출도 미래 기대 요소다. 현재 신성이엔지는 아시아와 유럽, 북미 곳곳에 법인 및 지점을 두고 있다. 조 공장장은 "국내 고객사의 해외 사업 지원 외에도, 해외 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하기 위한 논의도 진행 중"이라며 "당장은 투자가 없지만, 중동 등 반도체 공급망 구축을 추진 중인 지역에도 대응하도록 할 것"이라고 설명했다.

2025.03.17 16:15장경윤 기자

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