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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (427건)

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삼성전자, CMP 공정에도 '플라즈마' 적용 추진

삼성전자가 초미세 공정 구현에 유리한 플라즈마 기술을 반도체 공정에 확대 적용한다. 기존 화학 소재만을 활용하던 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 플라즈마를 활용하는 방안을 평가 중인 것으로 알려졌다. 배근희 삼성전자 마스터는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 이 같이 말했다. 플라즈마는 기체 상태의 물질에 높은 에너지를 추가적으로 인가하면 형성되는 제 4의 물질이다. 분자 간 격렬한 충돌로 다수의 양이온과 전자가 발생(이온화)하기 때문에 에너지 밀도가 높다. 이 같은 장점 덕분에 플라즈마는 반도체 공정에 다양하게 활용되고 있다. 가장 주요 적용처는 식각 공정으로, 식각은 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 기술이다. 이후 플라즈마는 증착, 확산, 메탈, 포토 공정 등에도 적용돼 왔다. 나아가 플라즈마는 향후 CMP 공정에서도 적용될 가능성이 높다. CMP는 굴곡이나 요철이 발생한 웨이퍼 포면을 화학·기계적 방식으로 연마해 평탄화시키는 공정이다. 배근희 마스터는 "반도체 8대 공정 중 유일하게 플라즈마를 쓰지 않던 CMP에서도 플라즈마를 활용하는 방안이 평가되고 있다"며 "조만간 반도체 전체 공정에서 플라즈마가 활용될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자의 연구개발 현황에 대해 묻는 질문에는 "삼성전자를 포함한 주요 기업들이 관련 설비사들과 개발하고 있는 상황"이라며 "다만 구체적인 적용 예상 시점은 언급하기 어렵다"고 답변했다. 한편 삼성전자는 플라즈마 식각의 선택비를 높이기 위한 차세대 기술 개발도 지속하고 있다. 선택비란, 식각 공정에서 목표로 한 물질을 얼마나 정확하게 제거하는 지 나타내는 척도다. 대표적으로 삼성전자는 ALE(원자층 식각)에 주목하고 있다. ALE는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터)의 단위로 식각하는 기술이다. 배근희 마스터는 "ALE도 파티클에 취약하다는 문제점이 있으나, 여러 조건을 최적화하면서 기술을 개선해나가고 있다"며 "정확한 공정은 공개할 수 없으나 삼성전자 식각에 이미 활용되고는 있다"고 설명했다.

2024.08.12 14:04장경윤

카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 게재했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다." 유회준 PIM반도체설계연구센터장은 9일 대전 카이스트(KAIST) 본원 KI빌딩에서 기자들과 만나 PIM 반도체 연구개발 및 상용화 현황에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 저장은 메모리가, 연산은 CPU·GPU 등 시스템반도체가 각각 담당하던 기존 방식 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성이 뛰어나다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략할 수 있기 때문이다. 이 같은 장점 덕분에 PIM은 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 강력한 수요를 보일 것으로 기대된다. PIM반도체설계연구센터 역시 AI 시대를 겨냥해 PIM 반도체를 자체 개발해 왔다. 대표적인 제품이 '다이나플라지아(DynaPlasia)'다. 지난해 3월 개발된 이 칩은 아날로그형 D램-PIM 기반 AI 반도체로, 3개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된 셀 구조를 갖추고 있다. 또한 다이나플라지아는 메모리 셀 내부에 연산기를 집적하고, 높은 병렬성과 에너지 효율의 아날로그 연산 방식을 이용해 칩의 집적도와 연산 기능을 획기적으로 향상시켰다. 실제로 PIM반도체설계연구센터는 해당 칩을 통한 벤치마크 테스트에서 기존 반도체 구조 대비 2배 이상의 성능을 구현하는 데 성공했다. 다만 PIM 반도체가 실제로 상용화되기 위해서는 여전히 많은 과제들이 남은 상황이다. 시장 수요와 관련 생태계 구축 등이 미흡한 것도 있으나, 셀 구조가 일반 D램과 다르다는 점도 한몫을 했다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위다. 일반적인 D램의 셀은 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다이나플라지아도 이미 하드웨어 구조를 상당 부분 최적화한 칩이지만, 구조가 다르다는 한계는 여전하다. PIM반도체설계연구센터는 이를 극복하고자 새로운 D램-PIM 기반 AI 반도체를 개발했다. 모델명은 '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다. 다이아몬드는 28나노미터(nm) CMOS 공정으로 제작됐으며, 칩 면적 6.48제곱밀리미터의 27Mb(메가비트) D램을 채용했다. 이전 다이나플라지아 대비 메모리 밀도는 8배, 메모리 용량은 3배 개선됐으며, 여러 AI모델(ResNet, BERT, GPT-2)에서 최대 27.2 TOPS/W의 뛰어난 에너지 효율을 달성했다. 무엇보다 다이아몬드는 D램 셀 구조가 일반 제품과 동일하게 트랜지스터 1개, 캐패시터 1개(1T1C)로 구성됐다는 특징을 가진다. 유회준 센터장은 "일반적인 D램과 셀 구조가 같기 때문에, 다이아몬드는 PIM 반도체 상용화에 있어 상당히 큰 의미를 가진다"며 "공정 난이도도 높지 않기 때문에 시장 수요가 확대된다면 곧바로 시장 진입이 가능해질 것"이라고 설명했다. 유회준 센터장이 보는 PIM 반도체 시장의 개화기는 머지 않았다. 유회준 센터장은 "PIM 반도체의 가장 유망한 적용처는 온디바이스AI로, 기존 반도체 대비 더 높은 에너지 효율성이 요구되기 때문"이라며 "온디바이스AI가 이미 실생활에 적용되기 시작한 만큼 엔비디아 중심의 AI반도체 시장도 급격히 변화할 수 있다"고 밝혔다. 한편 PIM반도체설계연구센터는 국내 PIM 반도체 기술력 강화와 산학연 협력 체계 구축을 위해 지난 2022년 개소됐다. 센터 규모는 약 25명으로, 유회준 센터장과 초빙교수 2명이 주축을 이루고 있다. PIM반도체설계연구센터의 핵심 목표는 PIM 반도체 개발 외에도 PIM과 관련한 IP(설계자산) 구축, 팹리스·벤처캐피탈 등 관련 생태계 구축, 인력 양성 등이 있다. 이외에도 3D 렌더링용 AI 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)', 고효율 AI 기능 처리를 위한 상보형-심층신경망(C-DNN) 등도 개발하고 있다. 유회준 센터장은 "센터 개소 이후 PIM 반도체 칩이 원활하게 개발되고 있고, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업도 잘 진행되고 있다"며 "IP 데이터베이스 구축과 PIM 반도체의 설계 및 검증을 위한 슈퍼컴퓨터 도입도 현재 진행중인 상황"이라고 말했다.

2024.08.11 09:00장경윤

"안전이 최우선" 삼성전자, 반도체 공장 물류 자동화 늘린다

삼성전자가 반도체 공장의 물류 자동화를 추진하며 임직원들의 안전과 건강 챙기기에 적극 나선다. 무거운 웨이퍼(반도체 원판) 박스는 더 가벼운 제품으로 교체되고, 물류 자동화 시스템은 확대된다. 삼성전자는 8일 DS(디바이스 솔루션)부문 임직원들에게 회사가 진행 중인 건강증진 활동을 소개하고, 앞으로 다양한 영역에서 현장 목소리를 적극 반영하겠다는 계획을 밝혔다. ■ 반도체 웨이퍼박스 물류 자동화 추진...'임직원 안전원칙' 시행 삼성전자는 근골격계 질환 예방 등을 위해 반도체 기흥사업장 6라인 내 웨이퍼 박스 물류 작업의 자동화를 추진한다. 신규 300㎜(12인치) 팹은 천장에 설치된 운반 기계가 웨이퍼 박스를 운반하는 것과 달리, 구형 팹인 기흥 6라인은 200㎜(8인치) 웨이퍼를 작업자가 직접 웨이퍼 박스를 운반하는 비중이 높아 근골격계 질환의 위험성이 따랐다 이에 삼성은 기흥 6라인의 현재 44% 수준인 물류 작업 자동화를 80%로 높인다는 목표다. 또 가볍고 잡기 편한 구조의 웨이퍼 박스를 도입해 작업자들이 힘을 덜 들이고 안전하게 옮길 수 있게 됐다. 삼성전자에서 휴대폰, TV, 가전 사업을 맡은 디바이스경험(DX) 부문도 지난달 임직원들을 대상으로 5대 기본원칙과 5대 절대원칙으로 구성된 '임직원 안전원칙'을 공지했다. '자신과 동료의 안전을 지킨다'는 목표의 기본원칙은 ▲교통안전 ▲동료안전 ▲작업중지 ▲아차사고 등록(사고가 날뻔한 상황을 신고채널에 등록) ▲사고신고 등이다. '안전할 때만 안전하게 작업한다'는 슬로건을 내건 5대 절대원칙은 ▲안전수칙 준수 ▲보호구 착용 ▲안전장치 우회·해제 금지 ▲고위험작업 허가 필수 ▲비정상작업 시 원칙 준수 등이다. 삼성전자는 "모든 임직원을 대상으로 연 2회 의무 안전보건교육을 진행하고 있다"라며 "교육 직후 평가에서 70점 이상을 획득해야 수료가 가능하다"고 설명했다. ■ 근골격계 질환부터 심리 치료까지...국내최초 건강연구소 설립 삼성전자는 임직원들에게 의료 서비스와 다양한 건강증진 프로그램도 제공한다. 사내에는 가정의학과, 치과, 한의원, 물리치료실을 비롯한 부속의원, 피트니스 센터와 수영장, 마음건강을 위한 열린상담센터와 마음건강 클리닉 등 다양한 건강 인프라를 갖췄다. 전국 사업장에 근골격계 예방운동센터 16곳도 운영 중이다. 임직원 대상 연 2회 의무 안전보건교육도 진행하고 있다. 삼성전자는 개인 질환으로 발생하는 의료비(급여항목)를 한도 없이 지원하고, 건강보험 비급여항목에서도 MRI, CT, 초음파 검사료, 입원기간 중 본인 식대에 대해서는 전액 지원한다. 건강 문제로 인한 휴직 기간에는 월 급여의 일부를 지급한다. 직무상 질병, 부상 등에 대해서는 최대 병결 1년, 휴직 6년을 지원하고, 직무 외에 대해서도 최대 병결 6개월, 휴직 3년을 지원한다. 임직원의 중장기 건강을 연구하는 '건강연구소'도 2010년 국내 최초로 설립해 운영 중이다. 4명의 산업보건전문의를 포함한 총 17명의 연구원이 근로자의 직업병 예방과 중장기 건강 영향을 연구하고 있다. 이와 함께 2019년 1월부터 외부 독립기구인 '반도체·LCD 산업보건 지원보상위원회'를 통해 각종 암, 희귀질환, 생식질환, 자녀질환에 대한 지원도 보상하고 있다. 질병에 따라 퇴직 후 5~15년 이내 발병 시 지원하고 있는데, 백혈병의 경우 지원 보상액이 최대 1억5천만원이다. 또 지원 보상을 받은 이후 해당 질병으로 만 65세 전 사망한 경우에는 지원보상액과 별도로 사망위로금을 지급한다.

2024.08.08 18:03이나리

파리서 돌아온 이재용 회장 "선수들 잘해줘 기분 좋아...실적으로 보여줘야"

프랑스 파리에서 글로벌 주요 인사들과 만난 이재용 삼성전자 회장이 귀국했다. IT·반도체·자동차 등 주요 현안을 두루 챙긴 이 회장은 이번 출장 성과에 대해 "실적으로 보여야죠"라며 자신감을 드러냈다. 이 회장은 이날 오후 5시경 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 이번 프랑스 출장의 소감에 대해 "먼저 우리 선수들이 잘해서 너무 기분이 좋았다"며 "또 갤럭시Z플립6를 활용한 셀피 마케팅도 잘 된 것 같아 그런대로 보람이 있었다"고 밝혔다. 이 회장은 글로벌 기업인들과의 회담 성과에 대해서는 "자세한 내용은 말씀드리기 힘들다"며 "실적으로 보여야죠"라고 대답했다. 삼성전자는 이번 올림픽에서 IOC와 협력해 선수들이 시상대 위에서 직접 촬영할 수 있는 '빅토리 셀피' 프로그램도 운영하고 있다. 그간 올림픽 시상식에서는 휴대전화를 포함한 모든 개인 소지품 반입이 금지됐는데, 이를 갤럭시 스마트폰의 마케팅으로 활용한 것이다. 앞서 이 회장은 지난 24일 프랑스로 출국해 '2024 파리 올림픽' 현장을 참관한 바 있다. 이 회장이 올림픽을 참관한 것은 2012년 런던 올림픽 이후 12년 만으로, 삼성은 IOC 최상위 스폰서 중 유일한 한국 기업으로 이름을 올리고 있다. 나아가 이 회장은 주요 비즈니스 파트너, 글로벌 정관계 및 스포츠계 인사 등 수십 여명과의 회동을 통해 반도체·IT·자동차 등 산업 전반에 대해 논의했다. 대표적으로 이 회장은 피터 베닝크 전 ASML CEO와 회담을 가졌으며, 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 초청 만찬에서 일론 머스크 테슬라 CEO, 제임스 퀸시 코카콜라 CEO, 닐 모한 유튜브 CEO, 데이브 릭스 일라이릴리 CEO, 베르나르 아르노 LVMH 회장 등과 함께 자리했다.

2024.08.07 17:34장경윤

삼성·SK하이닉스, 9.4兆 보조금 받고 美 투자 속도 낸다

삼성전자에 이어 SK하이닉스도 미국 정부로부터 반도체 보조금 지원이 확정되면서 양사의 팹 건설에 속도가 붙을 전망이다. 두 회사가 미국 정부로부터 지원받는 직접 보조금은 모두 합쳐 한화로 약 9조4천억원(68억5천만 달러)에 달한다. 삼성전자는 2022년부터 반도체 공장을 건설 중이며, SK하이닉스는 건설 착공을 앞두고 있다. 양사는 건설 인프라 확보에 더욱 집중할 것으로 보인다. 또한 양사의 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게 글로벌 진출 기회가 될 것으로 기대된다. ■ SK하이닉스, HBM 등 AI 메모리 패키징 시설 건설…4.5억 달러 보조금 확보 미국 상무부는 지난 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 결정하면서 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. 또 미국 재무부는 SK하이닉스가 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공할 예정이다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 이번 투자로 SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다. SK하이닉스는 오는 2028년까지 공장을 완공하고 같은해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약에 이어 HBM3E(5세대)도 최초 공급 계약을 맺는 활약으로 HBM 시장에서 독보적인 1위다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. ■ 삼성전자, 2·4나노 파운드리 팹, 패키징 시설 투자…64억 달러 보조금 확보 삼성전자는 지난 4월 미국 정부로부터 반도체 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받기로 확정됐다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모다. 삼성전자는 반도체 보조금을 받게 되면서 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작하며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동할 계획이다. 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이점은 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유다. 무엇보다 미국 정부가 자국 내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용한 것으로 보인다. ■ 건설 인프라 확보 시급…미국 시장 진출 국내 소부장에게 호재 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 보조금을 확보하게 되면서 투자금 부담을 덜었지만, 앞으로 시설투자 관련 인프라 확보와 인력 확충 등 해결해야 할 과제가 남아 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “당장은 반도체 제조 인력 보다는 반도체 공장 건설에 필요한 인력 확보가 관건”이라며 “최근 TSMC가 미국 시설 투자에서 현지 전문 인력 부족 문제로 건설 일정이 늦어진 것처럼 숙련된 건설 인력을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다. 이어 그는 “공장이 가동되는 시점에는 제조 인력 확보에도 힘써야 할 것”이라고 덧붙였다. 실제로 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 미국을 비롯한 전세계 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장 업체들에게는 기회가 될 것으로 기대된다. 박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “삼성전자와 SK하이닉스의 미국 진출은 국내 소부장 업체들에게 희소식”이라며 “두 회사가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있다”고 말했다. 김양팽 전문연구원은 “국내 반도체 소부장 업체 중에는 자신의 기술로 해외 고객사를 뚫을 만한 역량있는 기업이 몇개 되지 않는다”며 “이들이 삼성과 SK를 따라 해외에 진출하면, 경쟁력을 키워 다른 고객사를 확보할 수 있다”고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.08.07 16:59이나리

삼성전자, 파운드리 고객사인 美 AI 반도체 '그로크'에 투자

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그로크(Groq)에 투자했다. 이는 지난달 미국의 AI 반도체 업체 '드림빅'과 네덜란드 AI 가속기 스타트업 '악셀레라 AI'에 이어 한 달 만에 단행한 신규 투자로, AI 반도체 분야에서 주도권을 확보하기 위한 전략의 일환으로 보인다. 6일 그로크에 따르면 삼성반도체혁신센터(SSIC) 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 '그로크' 시리즈 D 펀딩 라운드의 6억4천만 달러(8천750억원) 규모의 투자에 참여했다. 삼성 외에도 시스코 인베스트먼트, 블랙록에쿼티, 타입원벤처스, 뉴버거버먼 등이 참여했으며, 각 기업의 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 그로크는 이번 투자금 확보로 기업 가치는 28억 달러(약 3조8천억원)에 도달했다고 밝혔다. 그로크는 구글에서 '텐서' 시리즈를 설계한 엔지니어들이 2016년 창업한 팹리스 업체로, 대규모 언어모델(LLM) 기반 초고속 언어처리장치(LPU)를 개발한다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 GPU와 비교해 생성형 AI 모델을 10배 빠르게 처리하며, 전력 효율도 10분의 1 수준이라고 알려져 있다. 그로크는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하다. 지난해 8월 삼성전자는 그로크와 4나노 공정(SF4X)으로 AI 반도체 수주 계약을 체결했으며, 당시 미국 텍사스 테일러 공장에서 해당 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 그러나 테일러 공장의 첫 양산 시점이 올해 말에서 2026년 초로 연기되면서, 그로크의 AI 칩은 국내 삼성전자 공장에서 생산될 것으로 관측된다. 조나단 로스 그로크 창립자 겸 CEO는 미국 매체 악시오스와의 인터뷰에서 "내년 첫 분기 말까지 10만개 이상의 칩을 공급하고, 내년 말까지 150만개로 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다. 앞서 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 중순에도 미국 AI 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'에 7천500만달러(1천25억원) 규모 투자에도 참여했다. 드림빅의 시리즈B 펀딩 라운드는 마벨 테크놀로지 그룹의 창업자 세하트 수타르자 회장이 주관했으며, 삼성과 한화가 조성한 벤처펀드, 이벤트 호라이즌, 랩터 등이 신규 투자자로 참여했다. 드림빅은 지난 2019년 설립된 프로세서, 가속기 등의 확장을 돕는 최첨단 칩렛(chiplet) 플랫폼을 개발하는 회사다. 또한 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 초 네덜란드 AI 솔루션 스타트업 '악셀레라 AI'의 6천800만달러(929억원) 시리즈B 펀딩 라운드에도 참여하며 AI 반도체 기술에 많은 관심을 보이고 있다. 악셀레라는 데이터센터 외부에서 AI를 가동하는 데 최적화된 칩을 개발하고 있다.

2024.08.06 00:59이나리

[유미's 픽] '마하'로 의기투합 한 네이버-삼성…양산 시점은 언제?

네이버와 삼성전자가 함께 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 '마하'의 주도권을 두고 양사간 갈등이 표면화되면서 업계가 우려하고 있다. 국내 대표 기업들이 의기투합해 엔비디아를 따라잡겠다며 AI 반도체를 개발하기 시작했지만 약 1년 8개월여만에 불협화음을 낸 것을 두고 안타까워하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 '마하' 프로젝트를 주도하고 있는 이동수 네이버클라우드 이사는 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 여러 차례 삼성전자를 겨냥해 볼멘 소리를 냈다. 삼성전자의 독단적인 행동에 단단히 뿔이 난 것이다. 이 이사는 지난 1일 한 매체에서 삼성전자와 네이버가 '마하-1' 개발까지만 함께하고 더 이상 협업에 나서지 않을 것이란 내용이 보도된 직후 자신의 페이스북에 해당 기사가 너무 잘못된 내용들이 많다는 점을 지적했다. 또 그는 "무엇이 오보인지에 대해서는 네이버가 아닌 삼성에 물어봐야 할 것 같다"고 강조했다. 그러면서 3시간 30여분이 지난 이후에는 "네이버클라우드의 단합된 힘으로 반도체 사업을 시작한다"며 "자세한 내용은 차차 공개하겠다"고 말해 눈길을 끌었다. 이 이사는 올 초에도 상당히 격분한 듯한 어조로 SNS에 글을 올렸다. 당시 그는 "(마하를) 먼저 만들자고 (삼성전자에) 제안한 것도, 이렇게 만들어보자고 기획한 것도 네이버"라며 "(그런데) 네이버 이름도 빠지고 어떻게 이해해야 할지 모르겠다"고 밝혔다. 이 이사는 이 글이 주목 받자 곧바로 내렸지만 업계에선 네이버클라우드와 삼성전자의 갈등이 표면화됐다는 데 큰 의미를 뒀다. 이 사건의 발단은 지난 3월 말 열린 삼성전자 주주총회였다. 이 자리에서 경계현 삼성전자 미래사업기획단장(당시 DS부문장)이 '마하2' 개발에 대한 계획을 공개한 것이 갈등의 씨앗이 됐다. 경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있고, 연말 정도면 '마하-1'을 만들어 내년 초쯤 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 그러면서 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 '마하'를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 '마하-2' 개발을 준비해야겠다"고 덧붙였다. 이 발언 후 네이버클라우드 내부에선 삼성전자에 대한 불만이 고조됐다. 실제 네이버클라우드가 먼저 제안해 삼성전자가 받아들이면서 '마하' 프로젝트가 성사됐지만, 마치 삼성전자가 주도하는 것처럼 분위기를 이끌어 갔기 때문이다. 특히 '마하-1' 연구개발과 설계에 참여한 엔지니어 40여 명 중 상당수는 네이버클라우드 소속인데 삼성전자가 마치 자사 직원인 것처럼 업무를 지시하기도 했다는 말들도 무성했다. 삼성전자는 그간 "서로 잘 협력하고 있다"는 식으로 분위기를 무마하려 했지만, 네이버 측의 불만은 고조돼 갔다. 처음부터 '마하' 프로젝트 기획부터 칩 개발 핵심 아이디어까지 자신들이 도맡았지만, 그 공을 삼성전자가 가로챈 느낌이 많이 들었기 때문이다. 삼성 사장단의 교체로 반도체 수장을 전영현 신임 DS 부문장이 맡게 되면서도 분위기가 오묘하게 흘러갔다. '마하-2' 발언으로 관계에 균열이 생긴 탓에 수장 교체 직후 양사 고위 임원들의 만남도 빠르게 이뤄지지 않았다. '마하'는 HBM(고대역폭 메모리)이 필요 없는 AI 추론에 특화된 반도체로, 이를 만들기 위해 양사는 지난 2022년 12월 협력 사실을 발표한 바 있다. 업계 관계자는 "삼성전자의 제조업 마인드와 네이버의 서비스업 마인드가 충돌하면서 네이버 측이 삼성전자의 태도에 대해 당황해 하는 분위기가 역력했다"며 "삼성전자가 네이버를 제외하고 자신들이 '마하-2'를 다 하는 것처럼 얘기를 한 것이 네이버 측의 심기를 상당히 건드렸다"고 말했다. 그러면서 "네이버는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 서비스를 하는 조직이라면, 삼성전자는 그런 경험이 없다는 점에서 양사가 협업하기는 쉽지 않았을 것"이라며 "삼성전자가 자체적으로 잘 만든다고 해도 성능을 잘 검증 받을 수 있어야 하는데 네이버를 배제하면 무슨 의미가 있을까 싶다"고 덧붙였다. 삼성전자의 이 같은 태도에 '마하-1' 양산 시기도 당초 공언했던 것보다 늦어질 수 있다는 관측도 나왔다. 삼성전자는 '마하-1'을 네이버에 공급해 연내 안전성 테스트를 진행한 후 내년 초께 출시할 것이라고 계획을 밝혔으나, 네이버 내부에선 내후년께 출시될 것으로 봤다. 네이버클라우드 관계자는 "지금 계획상으로는 내년 1분기쯤 (자사 데이터센터에서) 테스트를 할 것으로 보인다"며 "반도체 설계부터 생산까지 쉬운 일은 아닌 만큼 내년이나 후년 정도에 양산할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 네이버 측과의 불화설을 일단 부인했다. 또 '마하-1'을 기점으로 AI 반도체 시장에서 입지를 다져야 하는 삼성전자 입장에선 현재의 분위기를 다소 불편하게 여기는 것으로 알려졌다. 그러면서도 삼성전자는 파트너사 물색과 함께 내부적으로 '마하' 시리즈 개발을 담당하는 시스템LSI 사업부 내에 AI SOC팀에 힘을 실어주는 것으로 알려졌다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 저렴하면서도 AI 컴퓨팅에 특화한 AI 가속기를 하루 속히 개발하기 위해서다. 삼성전자 관계자는 "네이버뿐 아니라 다양한 파트너를 찾고 있는 과정"이라며 "네이버와의 관계를 마침표를 찍는다는 일부 주장은 사실이 아니다"고 강조했다. 업계에선 '마하'가 아직 첫 제품도 나오지 않은 상황에서 양사간 갈등이 점차 표면화되는 것에 대해 안타까워했다. 엔비디아뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체를 개발하겠다며 속도전을 벌이고 있는 상황에서 두 회사가 주도권 싸움만 벌이는 것으로 비춰지는 것도 아쉬운 점으로 지목됐다. 다만 양사의 균열은 인텔에게 좋은 기회가 됐다. 인텔은 지난해 11월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 방한해 네이버 측에 직접 AI 반도체 협업을 제안한 후 협력을 강화하고 있다. 네이버클라우드는 자사 LLM '하이퍼클로바 X'를 기반으로 생성형 AI 서비스를 구축 중으로, 엔비디아 AI 생태계 대신 인텔 AI 칩 '가우디'를 활용해 가속기를 최적화하는 소프트웨어 생태계를 조성하고 있다. 이를 위해 네이버클라우드는 국내 AI 스타트업 스퀴즈비츠와 함께 '가우디2' 인프라에서 훈련과 추론을 할 수 있는 기초 코드를 함께 만든다. 국내 대학 등 연구진은 이 코드를 기반으로 소프트웨어를 개발해 오픈소스 생태계에 공개한다. 이처럼 가우디 생태계 참여자를 늘려 엔비디아의 독점적인 생태계 구조를 깨겠다는 것이 이들의 포부다. 이동수 네이버클라우드 이사는 "현재 거의 모든 서비스에 AI 기술을 접목하고 있고, 좋은 AI 반도체 확보는 서비스 경쟁력 확보에 직결된다"며 "많은 반도체를 평가하고 분석하는 과정에서 인텔 '가우디2' 가속기의 하드웨어 특징과 성능 면에서 좋은 결과를 얻었다"고 평가했다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션센터장은 "연말에 출시될 '가우디3'에 협업 실험 결과와 노하우, 소스코드 등을 모두 녹여낼 계획"이라며 "이렇게 경쟁력 있는 대안을 확보하게 되면 더 많은 데이터를 중심으로 '하이퍼클로바 X'를 고도화하는 게 가능해지고, 더 저렴한 가격으로 더 많은 사람들에게 서비스를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

2024.08.02 15:21장유미

전영현 부회장 "2Q 호실적은 시황 덕...근원적 경쟁력 회복하자"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부회장은 "2분기 실적은 시황이 좋아진데 따른 것"이라고 평가하며 "하반기를 DS부문에 다시없을 기회로 만들어 나가자"고 당부했다. 전 부회장은 1일 삼성전자 사내게시판에 이 같이 글을 올리며, 반도체 기업 위상을 되찾기 위한 새로운 반도체 조직 문화 '코어(CORE) 워크'를 제시했다. 지난 5월 DS 부문 새 수장은 맡은 전 부회장이 사내 구성원을 상대로 공식 메시지를 낸 것은 취임사 이후 처음이다. 전 부회장은 "최근 DS부문의 경영 현황은 반도체 시황 회복과 함께 임직원분들의 헌신적인 노력에 힘입어 빠르게 개선되고 있다. 특히 2024년 2분기는 전분기 및 전년 동기 대비 매출 및 이익 측면에서 크게 개선되는 성과를 이뤘다"라며 "하지만 이와 같은 실적은 근본적인 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진데 따른 것이라고 생각한다"고 말했다. 그는 이어 "지금 DS부문은 근원적 경쟁력 회복이라는 절박한 과제에 직면해 있다"며 "근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수 밖에 없다"고 강조했다. 그는 경쟁력이 약화된 근본 원인으로 ▲부서 간 소통의 벽이 생기고 ▲현재를 모면하기 위해 문제를 숨기거나 회피하고 ▲희망치와 의지만 반영된 비현실적인 계획을 보고하는 문화가 퍼져 문제를 더욱 키웠다고 지적했다. 전 부회장은 "최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 부문장으로서 새로운 반도체 조직 문화를 조성한다"며 新조직문화(C.O.R.E. Work)를 소개했다. C.O.R.E는 문제 해결 및 조직 간 시너지를 위해 효과적으로 소통하며(Communicate), 직급 및 직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하고(Openly Discuss), 문제를 솔직하게 드러내어(Reveal), 데이터 기반으로 의사결정하고 철저하게 실행하는(execute)를 뜻한다. 전 부회장은 "현재 우리는 어려운 상황에 처해있지만, 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"라며 "하반기를 DS부문에 다시없을 기회로 만들어 나가자"라고 밝혔다. 또 전 부회장은 초과이익성과급(OPI) 지급률이 당초 예상보다 높을 거라는 메시지도 내놨다. 그는 "상반기 8조4억원의 이익을 달성해 2024년 경영계획 목표 대비 영업이익이 대폭 개선될 전망"이라며 "당초 공지된 경영계획에서 목표 영업이익 11조5천억원을 달성할 경우 OPI 지급률은 0~3%인데 현재 반도체 시황이 회복되고 이익률이 개선되고 있어 모든 임직원이 함께 노력한다면 OPI 지급률은 예상보다 상당히 높을 것"이라고 말했다. 전 부회장의 성과급 언급은 최근 DS부문 소속 조합원이 대다수인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 성과급 제도 개선 등을 요구하며 파업을 지속하는 것을 의식한 듯하다. 그는 "부문장인 저부터 솔선수범해 조속히 경쟁력을 회복하고 더 나은 경영실적을 달성할 수 있도록 경영진 모두와 함께 최선을 다하겠다"며 메시지를 끝마쳤다.

2024.08.01 15:19이나리

삼성전자, HBM 사업 본궤도 오른다...하반기에 매출 3.5배 확대

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 2분기 영업이익에서 6조4천600억원을 기록하며 시장 전망치(5조원대)를 넘어선 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 지난 1분기 영업이익 1조9천억원으로 5개 분기 만에 흑자전환 달성에 이어 괄목할 만한 성장세다. 2분기 DS 부문 매출은 28조5천600억원으로 전분기 대비 23% 증가했다. 2분기 반도체 실적은 고부가가치 제품인 AI향 메모리 공급으로 인한 결과다. 삼성전자는 하반기에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 양산을 시작하면서 매출 상승을 이어갈 계획이다. 아울러 파운드리 사업에서도 AI향 고객사 수주를 이어간다. 삼성전자는 31일 연결기준으로 올해 2분기 매출 74조683억원, 영업이익 10조4천439억원으로 깜짝 실적을 냈다. 전사 영업이익은 증권가 컨센서스 8조원대를 훌쩍 넘는 실적이다. 매출은 전년(60조100억원) 보다 23% 증가하고, 전분기(71조9천200억원) 3% 증가했다. 영업이익은 지난 1분기(6조6천100억원) 보다 3조8천400억원 증가한 실적이다. 아울러 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7분기 만이다. ■ HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지 삼성전자는 2분기 ▲DDR5 ▲서버SSD ▲HBM(고대역폭메모리) 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 전분기 대비 대폭 호전됐다. 특히 삼성전자는 HBM 판매에 주력 중이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “2분기 HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반대 성장했고, 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 말했다. 하반기에는 4세대 HBM3과 5세대 HBM3E 매추리 증가할 전마이다. 김 부사장은 “HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다”고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했다는 주요 외신의 보도를 인정함 셈이다. 이어서 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있으며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"며 "HBM3E 12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"고 설명했다. 이에 따라 삼성전자 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 전망이다. 그 밖에 2분기 서버향 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매가격(ASP) 상승으로 80% 중반의 매출 상승폭을 기록했다. 서버향 SSD의 경우 전분기 높았던 출하량의 기저 효과에도 불구하고 매출이 전분기 대비 40% 중반 증가한 실적이다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화한다는 목표다. ■ 서버용 SSD 매출 4배 이상 성장…파운드리 2028년까지 매출 9배 확대 삼성전자는 올 하반기 서버용 SSD 매출이 전년 대비 4배 이상 성장한다고 전망했다. 멀티 모델 AI가 확산되고 AI 모델의 연산량이 늘어남에 따라 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보이면 서다. 김 부사장은 “서버용 SSD 매출은 ASP 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 특히 프리미엄 제품인 TLC 기반의 16테라바이트(TB) 이상 16채널 SSD 판매는 올해 급격히 증가 중으로 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 예상된다. 반면, QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 비중이 10% 초중반 수준으로 제한적이다. 파운드리 사업은 메모리와 비교해 실적이 다소 부진한 상황이다. 다만 2분기에는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다. 송태중 파운드리 사업부 상무는 “파운드리 사업은 2028년까지 2023년 대비 AI와 HPC 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것이 목표다”라고 밝혔다. 삼성전자는 2025년 2나노 양산을 위해 현재 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이다. ■ AI 기능 탑재된 폰 수요 확대로 프리미엄이 시장 주도 DX(디바이스 경험)부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7천200억원을 기록했다. 그 중 MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 27조3천800억원, 영업이익은 2조2천300억원이 포함된다. 갤럭시S24 시리즈는 2분기 출하량·매출 모두 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했지만, 주요 원자재 가격 상승으로 인한 수익성 악화 요인이 있었다. 2분기 스마트폰 출하량은 5400만대, 태블릿은 700만대를 기록했고, 스마트폰 ASP는 279달러로 전년 동기(325달러) 대비 하락했다. 올해 하반기 스마트폰 시장 전망에 대해서는 “3분기에는 스마트폰 출하량이 성장하고 ASP가 인상될 것”이라며 “AI 수요 확대와 신기능이 적용된 갤럭시Z6 시리즈 등 신제품 출시 등에 힘입어 프리미엄 제품 수요가 시장 성장을 견인할 것”이라고 내다봤다. 이어서 “이번에 출시한 스마트링은 수면·건강관리 제품에 대한 관심 증가와 당사 신제품 출시 영향으로 시장이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그 밖에 하만 매출은 3조6천200억원, 영업이익 3천200억원을 기록했다. 하만은 포터블과 TWS(True Wireless Stereo) 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 실적이 개선됐다. 삼성디스플레이 매출은 7조6천500억원, 영업이익 1조100억원을 기록하며 성장세를 보였다. 한편, 2분기 시설투자는 12조1천억원으로 전분기 대비 8천억원 증가했다. 세부적으로 반도체 9조9천억원, 디스플레이 1조8천억원이 투자됐다. 아울러 삼성전자는 미래 성장 동력을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 2분기 8조500억원의 연구개발비를 집행했다.

2024.07.31 13:19이나리

삼성전자 "하반기 서버용 SSD 매출 4배 이상 성장 전망"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올 하반기 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 매출이 전년 대비 4배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 서버형 SSD 시장은 전년 대비 가파른 성장을 보이고 있다. 특히 멀티 모델 AI가 확산되고 AI 모델의 연산량이 늘어남에 따라 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보일 것으로 예상된다"고 말했다. 이어서 "당사 서버용 SSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 특히 프리미엄 제품인 TLC 기반의 16테라바이트(TB) 이상 16채널 SSD 판매는 올해 급격히 증가 중으로 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 예상된다. 반면, QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 비중이 10% 초중반 수준으로 제한적이다. 삼성전자는 "미래 수요 잠재력을 감안해 QLC 제품 개발 및 사업화를 병행함에 따라 서버형 QSC 시장의 메인 볼륨인 16TB 및 32TB SSD는 이미 양산 공급 중이며, 고객 승인 중인 64TB SSD도 하반기 양산 판매 예정이다"고 말했다. 아울러 "128TB 제품 또한 4분기 내 당사 라인업에 추가해 고용량 QLC SSD 수요에도 적기 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.07.31 11:59이나리

삼성전자 "HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지"

삼성전자가 5세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E'이 3분기부터 양산을 시작하면서 매출이 본격적으로 발생한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM 매출에서 HBM3E이 차지하는 비중은 3분기 10% 중반에서 4분기 60%로 증가할 전망이다. 삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 김재준 부사장은 "4세대 HBM 제품인 HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다"고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했다는 주요 외신의 보도를 인정함 셈이다. 이어서 김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다. 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"며 "HBM3E 12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"고 설명했다. 삼성전자는 올해 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했던 만큼, 누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 수요를 구현했다고 강조했다. 이날 삼성전자는 HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다고 밝혔다. 김 부사장은 "HBM3E의 본격적인 램프업과 함께 캐파 확대 영향이 맞물리면서 하반기에는 당사 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것으로 예상된다"라며 "2분기 전분기 대비 50% 중반 증가했던 당사 HBM 매출은 매분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어서 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. 삼성전자의 HBM4는 2025년 하반기 출하될 예정이며, 이미 고객사들과 협의 중이다. 김 부사장은 "당사는 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.31 11:42이나리

삼성전자, 하반기도 메모리가 이끈다..."AI 서버향 적극 대응"

삼성전자가 올해 2분기 반도체를 담당하는 DS 부문의 영업이익이 6조4천600억원으로 시장 전망치를 웃도는 실적을 낸 가운데, 하반기에도 메모리 수요 강세가 지속됨에 따라 실적 향상을 보일 전망이다. 삼성전자는 "메모리는 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대되면서 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 회사는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응할 계획이다. 시스템LSI는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 플래그십 제품용 '엑시노스 2500'의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 시스템온칩(SoC) 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다. 선단 노드 중심으로 시장이 성장할 전망이다. 삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 상회하는 매출 신장을 기대하고 있다. 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 지속 확대할 계획이다. DX(디바이스 경험)부문에서 MX(모바일 경험) 사업부는 AI 수요 확대와 신규 폼팩터 제품 출시 등에 힘입어 프리미엄 제품을 중심으로 시장 성장세를 견인할 것으로 전망된다. 파리 올림픽 연계 마케팅 전략으로 시장과 고객의 초기 관심을 이끌어내고, 폴더블과 웨어러블 신제품 경쟁력을 바탕으로 특화된 갤럭시 AI 경험을 적용한 갤럭시 생태계 중심의 매출 성장을 추진할 계획이다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 프리미엄 제품의 수요 성장과 대형화 트렌드 지속으로 전체 TV 시장 수요가 회복될 것으로 전망한다. 이에 삼성전자는 Neo QLED와 OLED 등 주력 제품 판매를 중심으로 시장 성장세를 주도할 계획이다. 삼성전자는 AI·보안·디자인과 연계한 당사만의 특장점과 스마트싱스(SmartThings) 기반의 차별화된 고객 경험을 집중 소구해 시장 성장을 주도하고, 서비스 플랫폼 사업을 강화해 사업 성장 동력을 지속 강화해 나갈 방침이다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 글로벌 판매 확대를 추진해 AI 가전 리더십을 강화하는 동시에, 시스템에어컨과 빌트인 등 B2B 매출 확대를 바탕으로 사업 구조 개선을 지속해 나갈 계획이다. 하만은 전장 부문 신규 분야 수주 확대를 통해 사업 역량을 강화할 예정이다. 소비자 오디오 시장에서는 성수기에 대응해 제품 포트폴리오를 강화하고 차별화된 제품을 선보여 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사인 삼성전자, 애플의 신제품 출시와 최근 증가 중인 AI 스마트폰 교체 수요로 판매 확대가 기대되지만, 업체 간 경쟁은 상반기보다 심화될 전망이다. 대형은 고수익 제품 중심의 운영과 생산성 향상을 통해 매출 확대와 손익 개선을 추진하고 다양한 모니터 신제품을 라인업에 추가해 판매를 확대할 계획이다.

2024.07.31 09:54이나리

[1보] 삼성전자, 2분기 영업익 10.4조원…반도체 6.4조원

삼성전자는 2024년 2분기 연결기준으로 영업이익 10조4천439억원을 기록했다고 공시했다. 2분기 매출은 74조683억원으로 전년 대비 23.4% 증가, 전 분기 대비 2.99% 증가했다. 반도체를 담당하는 DS 사업부의 2분기 영업이익은 6조4천500억원을 기록했다.

2024.07.31 08:49이나리

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

드림텍, 인도 메모리 모듈 팹 준공…4분기 양산 시작

드림텍은 종속회사인 '드림텍 인디아'가 그레이터 노이다에 제1공장을 건설하고 준공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 이날 준공식에는 박찬홍 드림텍 대표이사, 장재복 주 인도대사, Ravi Kumar N.G 인도 GNIDA 대표, 우타르 프라데시주 관계자 및 삼성전자 인도법인 관계자 등이 참석했다. '북인도의 디트로이트'로 불리는 그레이터 노이다는 글로벌 제조업의 허브로 부상하고 있는 지역이다. 드림텍 인도공장은 수도 뉴델리에서 52km, 삼성전자 인도 법인(SIEL)에서는 27km 거리에 위치해 있다. 드림텍은 글로벌 기업이 포스트 차이나 제조 허브로 인도를 주목하는 흐름에 발맞춰 제조 경쟁력을 갖춘 인도 생산거점을 조기에 확보, 고객사 수요에 적시 대응하고자 인도 진출을 결정한 바 있다. 이를 위해 드림텍은 851억원을 투입해 축구장 11개 규모인 8만942㎡의 부지 및 설비 시설을 마련했다. 이 중 제1공장은 2만4천472㎡ 규모다. 드림텍은 지난 20여년간 축적해 온 '맞춤형 대량생산' 노하우와 경제 성장률 7%를 웃도는 인도의 잠재력이 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 연간 매출액은 5천억 원에 이를 것으로 전망된다. 드림텍은 인도에 진출한 글로벌 제조 기업들과의 협력을 강화하고 신규 고객을 확보, 다양한 세트 업체의 IT부품 수요에 대응하면서 사업 다각화를 추진한다는 방침이다. 특히 인도공장은 드림텍의 메모리 모듈 사업을 전담하게 된다는 측면에서 주목받는다. 4차 산업혁명과 함께 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로, 드림텍은 반도체 생산 라인에 인도법인 전체 투자금의 40%을 들였다. 오는 4분기부터 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD 완제품을 생산할 계획이며 전체 양산 라인이 가동되는 내년부터는 연간 1000억원 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대된다. 스마트폰 모듈 부문에서는 삼성전자 인도 법인 물량을 대응, 삼성전자의 스마트폰 물량 증가에 맞춰 연간 물량의 20~25%를 생산하는 것을 목표로 한다. 드림텍 인도공장은 생산 라인을 100% 가동할 경우, 연간 최대 1억개의 스마트폰 부품 모듈을 생산할 수 있는 규모로, 삼성전자의 물량 확대에 유연한 대응이 가능하다. 또한 드림텍은 인도 내 바이오센서 수요 증가에 발맞춰 인도 현지에서 '바이오센서 1Ax, 2A' 등을 생산·공급해 2030년 500억 달러(68.8조원) 규모로 전망되는 인도 의료기기 시장도 공략할 계획이다. 인도 의료기기 시장은 의료 서비스와 인프라가 열악한 데다 지역간 접근성 격차가 커 환자의 건강 상태를 모니터링하고 분석, 진단할 수 있는 웨어러블·빅데이터·로봇공학 분야가 선도하고 있다. 드림텍의 바이오센서는 환자의 가슴 부위에 부착해 심전도, 심박수 등 주요 생체 정보들을 실시간으로 모니터링하는 의료기기로 향후 인도공장을 통해 월 1백만개 수준의 생산능력을 구축, 병원을 중심으로 한 인도 의료시장을 대상으로 제품을 공급한다는 목표다. 이 외에도 인도공장에는 자동화 시스템 및 AI 딥러닝을 적용한 검사 장비가 도입될 예정으로, 생산 효율성 향상과 균일한 품질 수준 유지가 기대된다. 특히, 검사 공정에는 드림텍의 자회사인 '에이아이매틱스'와 협업해 개발한 AI 딥러닝 기반 자동화 검사 장비가 도입된다. 사람이 놓칠 수 있는 불량까지 잡아내 불량 검출력을 획기적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 공정 검사 인력을 절감하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 이창직 드림텍 관리본부장은 “드림텍은 현지의 인프라와 정책적 지원을 바탕으로 글로벌 고객사 요구에 적시에 대응, 신속하고 안정적인 공급망을 제공해 글로벌 ODM기업으로서의 경쟁력과 입지를 강화하겠다”며 “궁극적으로는 다양한 산업군에서의 성장 잠재력을 보유한 인도에서 고부가가치 산업을 중심으로 밸류업 할 것”이라고 말했다.

2024.07.29 06:00장경윤

이재용 회장, '파리 올림픽'서 반도체·IT·자동차 챙긴다

이재용 삼성전자 회장이 '2024 파리 올림픽' 기간 동안 주요 비즈니스 파트너, 글로벌 정관계 및 스포츠계 인사 등 수십 여명과 연쇄 회동을 갖고 글로벌 경영에 나섰다. 삼성전자는 지난 24일 프랑스로 출국한 이 회장이 파리에 도착하자마자 비즈니스 미팅 등 일정을 소화하며 강행군을 이어가고 있다고 28일 밝혔다. 이 회장은 피터 베닝크 전 ASML CEO 등 반도체·IT(정보통신)·자동차 산업을 선도하는 글로벌 기업인들과 릴레이미팅을 갖고 중요 비즈니스 현안 및 협력 방안 등을 논의할 예정다. 최고경영진 간 긴밀한 교류는 회사간 전략적 파트너십 강화로 이어져 향후 중장기 성장의 원동력이 될 것으로 기대된다. 각 종목별로 연일 치열한 승부가 이어지는 올림픽은 기업인에게도 미래 먹거리를 발굴하고, 고객사와 협력 확대 기회를 모색하며 사업 전략을 점검하는 중요한 무대로 여겨진다. 전 세계의 많은 글로벌 기업 CEO들이 자국 선수단을 응원하고 네트워킹을 하기 위해 파리에 집결하기 때문이다. 또한 25일 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 초청으로 파리 엘리제궁에서 열린 글로벌 기업인 오찬에 참석한 이재용 회장은 참석자들과 ▲글로벌 경제 전망 ▲미래 기술 트렌드 ▲조직문화 혁신 등에 대한 다양한 의견을 나눴다. 이날 오찬에는 일론 머스크 테슬라 CEO, 제임스 퀸시 코카콜라 CEO, 닐 모한 유튜브 CEO, 데이브 릭스 일라이릴리 CEO, 베르나르 아르노 LVMH 회장 등 글로벌 기업인 40여명이 참석했다. 이재용 회장은 이날 홍라희 전 삼성미술관 리움 관장과 함께 토마스 바흐 IOC 위원장 및 마크롱 대통령이 공동 주최한 '파리 올림픽 개막 전야 만찬'에도 참석해 파리 올림픽 및 패럴림픽의 성공적인 개최를 기원했다. 루브르 박물관에서 열린 이날 만찬에는 IOC 위원 100여명과 스페인 리페 6세 국왕, 네덜란드 빌럼 알렉산더르 국왕, 덴마크 프레데릭 10세 국왕, 모나코 알베르 2세 왕자 등 세계 정상급 인사들이 다수 참석했다. 이 회장은 풍부한 글로벌 네트워크를 활용해 민간 외교관 역할을 수행하며 국익에 기여하고 있다는 평가를 받고 있다. 한편 이건희 선대회장의 뜻에 따라 올림픽 후원을 시작한 삼성전자는 지난 40여 년간 최신 모바일 기술을 통해 전 세계 선수들과 스포츠 팬들이 올림픽을 보다 가깝게 즐기고 소통할 수 있도록 기여해왔다. 삼성전자는 '1988 서울올림픽' 지역 후원사로 올림픽과 인연을 맺은 이후 1997년 IOC와 글로벌 후원사인 TOP(The Olympic Partner) 계약을 체결하고 '1998 나가노 동계올림픽'부터 무선통신 분야 공식 후원사로 활동해 왔다. 삼성은 "대표적인 무형자산이자 기업 경쟁력의 원천인 브랜드 가치를 세계적인 수준으로 끌어올리자"는 이건희 선대회장의 '브랜드 경영' 방침에 따라 올림픽 후원을 시작했다. 올림픽 공식 후원을 개시한 직후인 1999년의 삼성 브랜드 가치는 31억 달러에 불과했으나, 2023년에는 세계 5위인 914억 달러로 약 30배 가까이 성장했다. 이재용 회장은 선대에 이어 올림픽 후원을 이어가며 국제 사회에서 한국 스포츠계 위상을 높이는데 기여하고 있다. 이미 글로벌 브랜드로 성장한 삼성이 후원을 이어가는 것은 단순히 브랜드 마케팅을 넘어 한국 대표 기업으로서 '사명감'을 가져야 한다는 이재용 회장의 뜻에 따른 것이다. 삼성은 IOC 최상위 스폰서 TOP(The Olympic Partner) 15개사 중 유일한 한국 기업이다. 삼성이 후원을 중단할 경우 경쟁국 기업들이 그 자리를 차지해 국제 스포츠 무대에서 한국의 위상이 급격히 위축될 수 있기 때문이다. 이재용 회장이 올림픽을 참관한 것은 2012년 런던 올림픽 이후 12년만이다. 당시 이 회장은 이건희 선대회장, 홍라희 전 관장, 이부진 사장, 이서현 사장, 김재열 IOC 위원 등과 함께 올림픽 수영 경기장을 찾아 박태환 선수를 응원해 주목을 받기도 했다.

2024.07.28 11:00장경윤

중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다. 삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다. AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.07.22 10:12이나리

이찬희 삼성 준감위원장 "노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"

이찬희 삼성 준법감시위원장이 오늘 정례회의에서 "삼성 노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"이라며 "지금 현재 큰 문제없이 진행되고 있는 것으로 보여지지만 그 안에 어떠한 문제점들이 있는지에 대해서 준감위에서 좀 더 관심 있게 지켜볼 예정이다"고 말했다. 이찬희 위원장은 22일 오전 6시 40분경 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 삼성 준법감시위원회 정례회의를 앞두고 취재진을 만나 이 같이 밝혔다. 삼성전자 노조는 임금인상을 요구하며 지난 8일 무기한 총파업에 들어갔으며, 반도체 사업장을 돌며 결의대회(집회)를 열고 있다. 삼성 노조는 "생산 차질이 파업의 목적이다"라며 강경한 입장을 보이고 있다. 이에 산업계는 삼성전자의 반도체 사업이 지난해 적자를 딛고 올해 반등에 들어선 시점에 파업으로 인해 생산차질과 더불어 글로벌 이미지에 타격을 입을 가능성을 우려했다. 양측은 파업에 들어간지 약 보름만에 오는 23일 경기도 기흥 나노파크 교섬장에서 임금교섭을 다시 하기로 의견을 모은 상태다. 이찬희 위원장은 "오늘 회의에서 한국경제인협회(한경협) 회비 납부에 대해 정식 논의할 예정이다"고 밝혔다. 한경협은 지난 3월 삼성 등 4대 그룹을 비롯해 427개 회원사에 회비 납부를 요청하는 공문을 보낸 바 있다. 한경협이 삼성에 요구한 회비는 35억원으로 알려졌다. 준감위는 삼성이 한경협 회비를 납부할 경우 준감위의 사전 승인을 받을 것을 권고한 바 있다. 이날 삼성 준감위는 정례회의를 갖고, 이후 삼성 7개 최고경영진(CEO)들과 간담회를 연다. 지난 2월 준감위 3기가 출범한 이후 삼성 경영진들을 만나는 건 오늘이 처음이다. 이번 간담회에 참여하는 계열사 및 대표이사는 한종희 삼성전자 부회장, 오세철 삼성물산 사장, 최윤호 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 황성우 삼성SDS 사장, 홍원학 삼성생명 사장, 이문화 삼성화재 사장 등이다. 이찬희 위원장은 "준감위와 7개 관계사가 협약했던 내용들에 대해 전반적으로 검토하고 여러가지 준법 경영에 대해서 심도 있는 논의를 할 예정이다"고 전했다. 이어서 이재용 삼성전자 회장과의 면담과 관련해서는 "계속 협의 중이며 최대한 빠른 시일 내에 만나려고 한다. 정확한 시점은 현재 말씀드리기 어렵다"고 답했다.

2024.07.22 07:42이나리

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

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