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에러없는 백만 큐비트 상온 양자컴 제안 …"삼성 2나노 공정으로 가능"

에러없이 백만 큐비트 구현이 가능한 양자 컴퓨터 아키텍처가 처음 공개됐다. 삼성 2나노 공정으로 구현 가능하다는 주장도 나왔다. 김현탁 미국 윌리엄앤메리대학 연구교수는 지난 18일(현지시간) 콜로라도 컨벤션센터에서 열리고 있는 2026 미국물리학회에서 '금속 산화막 반도체 장효과 트랜지스터(MOSFET) 기반 실용적인 1백만큐비트 양자 컴퓨터'를 발표했다. 김현탁 연구교수는 "이번에 발표한 모스펫 큐비트는 지금까지 저온 고진공 에러를 가지는 큐비트와는 달리 상온 상압에서 에러가 없는 모스펫 기반의 양자컴퓨터 아키텍처"라고 소개했다. 이날 발표장에는 150명 정도의 전세계 양자 전문가가 참관했다. 발표 후 세션 의장 등 전문가들도 관심을 갖고 질문을 이어 갔으며, 세션 뒤에는 "나이스 톡"(좋은 발표)이라는 평가도 받았다고 김 연구교수는 언급했다. 모스펫 큐비트는 게이트에 에너지를 가하지 않고(0V) 로우상태(Low state)와 하이상태(High state)가 공존하는 중첩을 구현하는 것이 핵심이다. 모스펫에 전류가 흐르지 않기 때문에 매우 안정적이어서 에러가 일어나지 않는다는 것. 디지털 시스템에서는 0V(전기적으로 로우 상태)인 파동상태와 5V(전기적으로 하이 상태)인 입자상태가 독립적으로 존재하지만, 모스펫 큐비트를 만들면 양자컴퓨터의 병렬 아키텍처가 가능하다는 것. 중첩 또한 거시세계에서 인위적으로 만들 수 있다는 것이다. 포스펫 큐비트로 양자 컴퓨터를 만들 경우 현재 과학기술계 골칫거리인 에러 교정이 필요 없게 된다. 사실 이 같은 에러 때문에 논리 큐비트 하나를 만드는데 약 1,000개의 물리 큐비트가 필요하다. 만약 100개의 논리 큐비트를 만든다면 10만 개의 물리 큐비트가 있어야 한다. 김현탁 연구교수는 "모스펫으로 이 문제를 해결했다. 특히, 모스펫 큐비트는 상온 상압에서 동작하기 때문에 상제리어 같은 큰 시스템이 불필요하다"고 말했다. 모스펫 큐비트는 중첩 붕괴가 없으며 에러가 없기 때문에 인버터, C-Not, 토폴리, 스왑 등 모든 게이트 제작이 가능하다고 김 연구교수는 부연 설명했다. 김 연구교수는 "나노 급 반도체 공정으로 큐비트를 만들수 있다. 이는 양자 칩 QPU를 반도체 공정으로 만들 수 있다는 의미"라며 "예를 들면 삼성 2나노 공정으로 양자컴퓨터의 두뇌인 QPU 칩을 만든다면 우리나라가 이 분야 리딩 국가가 될 것"이라고 설명했다. 다양한 확장도 강조했다. 김 연구교수는 "3차원 이상의 텐서곱과 같은 복잡한 계산이나 비대칭형 공개키 암호화 알고리즘(RSA) 기반의 큰 수의 소인수 분해를 쉽게 할 수 있다. 양자내성암호(PQC)를 위한 새로운 암호체계나 신약 개발, 딥런닝 및 머신런닝 인공지능, 최적화 등에도 사용할 수 있다. 휴머노이드 로봇에도 양자 칩이 사용될 것으로 보인다"고 강조했다. 김현탁 연구교수는 한국전자통신연구원(ETRI)서 금속-절연체 전이(MIT) 현상을 세계 최초로 실험적으로 규명했다. 2024년엔 상온초전도 연구결과를 미국물리학회에 발표했다. 현재 미국 윌리엄앤메리대학 연구교수로 재직 중이다.

2026.03.20 19:15박희범 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

리사 수 AMD CEO, 이틀간 한국4 AI 생태계 전방위 행보

미국 AI 반도체 기업 AMD의 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일부터 오늘(19일)까지 2일간 국내 고객사와 협력사, 스타트업과 정부 등 다양한 이해관계 당사자와 만남을 가지고 오후 전용기편으로 한국을 떠났다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 1박 2일이라는 짧은 기간에도 불구하고 국내 주요 기업과 정부, 스타트업을 모두 아우르며 촘촘하게 진행됐다. 2014년 취임 이후 12년만인 첫 공식 일정에서 네이버(플랫폼), 삼성전자(반도체), 업스테이지(스타트업), 정부(정책)로 이어지는 한국 AI 산업 생태계 가치사슬 전 분야와 협력을 모색했다. 18일 네이버·삼성전자 만나... 승지원 만찬도 리사 수 CEO는 공식 일정 전날인 17일 심야 국내 도착했다. 일정 첫 날인 18일 오전에는 경기 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 양사는 데이터센터와 AI 인프라, GPU 활용 확대 등 다양한 협력 가능성을 검토했으며, 향후 기술 협력 관계를 강화하기로 했다. 이는 AMD가 AI 칩 공급을 넘어 클라우드·서비스 영역까지 영향력을 넓히려는 전략으로 해석된다. 이후 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 살펴보고 경영진과 협력 확대 방안을 논의했다. 이날 AMD는 올 하반기부터 공급할 인스팅트 MI455X GPU 가속기에 HBM4를 우선 공급할 업체로 삼성전자를 지정했다. 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 경영진과 만찬 회동을 진행했다. 이 자리에서 AI 반도체와 메모리 협력 확대 등을 논의한 것으로 보인다. 19일 업스테이지·삼성전자·정부 관계자 회동 리사 수 CEO는 당초 19일 일정을 외부 고객사나 협력사 회동 없이 국내 임직원 격려 등으로 보낼 예정이었다. 그러나 방한 사실이 보도된 지난 주 주말부터 추가 일정 조율 등으로 상황이 시시각각 바뀌었다는 전언이다. 리사 수 CEO는 이날 이른 아침 숙소인 서울 광화문 포시즌즈호텔에서 국내 AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와 만나 AMD GPU 기반 AI 모델 개발과 관련 협력을 추진하기로 했다. 오전 9시경에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장을 만났다. 뉴스1에 따르면 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 논의했다. 이후 오전 11시경 대통령 직속 국가인공지능전략위원회에서 민관 협력과 AI 생태계 구축에 협력하기로 했다. 이 자리에서는 개방형 AI 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 협력 필요성이 강조됐다. 리사 수 CEO는 공식 일정을 마치고 12시 30분부터 약 한 시간동안 국내 임직원 격려 행사를 진행했다. 이후 미국으로 돌아가는 편에 탑승했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책 등 아우르는 행보 리사 수 CEO는 이틀간 이어진 일정동안 네이버와 업스테이지를 통해 GPU 수요처를 넓히는 동시에, 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 중심의 핵심 공급망을 강화하는 '투트랙 전략'을 구체화했다. 또 업스테이지 등 스타트업, 국가인공지능전략위원회 등 정부 기관과 만나 개방형 AI 생태계 구축 방안도 논의했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책을 아우르는 행보는 엔비디아에 편중된 국내 AI 생태계 안에 AMD GPU와 소프트웨어 등 솔루션을 제시해 경쟁 구도를 흔들기 위한 구조적 접근이라는 점에서 의미가 크다.

2026.03.19 17:56권봉석 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

[속보] 삼성전자 노조, 쟁의투표 찬성률 93.1%…5월 총파업 예고

삼성전자 노조 공동투쟁본부는 지난 9일부터 실시한 쟁의행위 찬반투표 결과 93.1% 찬성률로 쟁의권 확보를 마쳤다고 18일 밝혔다.

2026.03.18 14:59장경윤 기자

"반도체, 다년계약으로 불확실성 최소화" 전영현 삼성전자 부회장

"올해 GTC(엔비디아 개발자 컨퍼런스)에는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리가 함께 참여했습니다. 각 부문 간 시너지라는 삼성전자 반도체의 잠재력이 발휘될 것 같습니다." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 '주주와의 대화'에서 파운드리 실적 반등을 묻는 주주 질문에 이같이 답했다. 한 사장은 테슬라를 대표 사례로 제시하며 "자율주행이나 피지컬 인공지능(AI)으로 나아가는 시대에 삼성 파운드리가 한층 더 도약할 수 있는 기회"라며 "테슬라와 지난해 7월 말 전략적 계약을 완료했고, 내년 말 (미국) 테일러 팹에서 2나노 최선단 과제 양산을 시작할 예정"이라고 했다. 그러면서 "파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업이다. 1~2년 정도 더 기다려달라"고 덧붙였다. 최근 반도체 시황 변동에 대한 주주들의 우려에 삼성전자는 '다년 공급계약'으로 답했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "건전한 수급 환경을 유지하는 게 중요하다"며 "중장기적인 불확실성을 최소화하고 사업 성장을 꾸준하게 이어가기 위해 주요 고객들과 다년 공급계약을 추진하고 있다"고 밝혔다. 수요 변동을 사전에 파악하고 투자 규모를 탄력적으로 조정해 기업가치 안정성을 확보하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 내비쳤다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 '어메이징(Amazing)'이라고 서명한 사례를 언급하며 구체적 타임라인을 제시했다. 전 부회장은 "HBM4는 2026년 샘플 공급, 2027년 양산이 목표"라며 "모든 분야에서 연구 정진해 탁월한 제품이 되도록 만들겠다"고 전했다. DX 부문(세트)은 'AI 컴패니언'과 신규 폼팩터를 통한 혁신을 강조했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "고객 일상을 함께하는 AI 컴패니언이 되겠다"며 "차기 플래그십 갤럭시 S26에는 초개인화 AI 기술을 탑재하고, 2026년 하반기 출시를 목표로 '갤럭시 Z 트라이폴드'(2번 접는 폴더블폰)를 개발 중"이라고 밝혔다. 신사업으로 육성 중인 공조(HVAC) 사업 청사진도 제시됐다. 김철기 삼성전자 DA사업부 부사장은 지난해 11월 인수한 '플랙트(Flakt)'를 언급하며 "HVAC 사업을 DA사업부 성장동력으로 육성하고자 한다"며 "데이터센터를 포함해 공조 분야에 진출하는 만큼 글로벌 톱티어 종합 공조회사로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 미래 실적 지속성에 대한 주주 질문에는 적극적인 투자 의지로 답했다. 김용관 DS부문 경영전략총괄(사장)은 "DS부문은 단기적 성과 개선보다는 지속적인 경쟁력 강화를 위해서 미래 준비를 위한 필수 투자를 계속 진행하고 있고, 앞으로도 강화할 것"이라며 "올해 시설투자(CAPEX)는 AI 수요 지속에 따라 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 그러면서 "신규 단지 확장과 핵심 설비를 선제 확보하기 위한 적극적인 투자도 집행할 계획"이라며 "투자 효율 제고를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 13:41전화평 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

[현장] HBM4 앞에 주주들 '북적'..."삼성, 올해 더 대박날 거예요"

"삼성전자 올해 더 대박날 거예요!" 19일 경기도 수원시 컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제57기 정기 주주총회를 앞둔 한 60대 여성 주주의 발언이다. 매년 주주총회에 참석한다는 이 주주는 최근 삼성전자의 상승세에 대해 "아주 당연한 결과고, 덕분에 기분이 아주 좋다"고 말했다. 이날 주총 현장에는 삼성전자의 기술력을 한 눈에 확인할 수 있는 공간도 마련됐다. ▲HBM4(6세대 고대역폭메모리) ▲HBM4E ▲GDDR7 ▲패키징 등 첨단 반도체 기술을 주주들이 이해할 수 있도록 전시했다. 반도체 전시 옆으로는 투명 마이크로 LED가 자리잡았다. 꺼져 있을 때는 유리지만, 켜지면 화면이 나오는 차세대 디스플레이다. 기존 투명 OLED(유기발광다이오드)보다 더 밝고 선명한 경험을 선사한다. 주주들 역시 해당 전시 앞에서 연신 촬영하고 있었다. 삼성전자는 주주와의 소통을 강화하기 위해 주주들이 현장에서 응원 메시지를 입력하면 대형 LED 디스플레이 '메시지 월'에 소개되는 프로그램도 운영했다. QR코드를 찍으면 스마트폰을 통해 입력할 수 있다. 한편 이날 주총에서는 작년 대비 강화된 주주 환원 정책과 미래 AI 인프라 투자 규모에 대한 경영진의 구체적인 답변도 이어질 예정이다. 특히 삼성전자가 지난 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 R&D 투자액을 역대 최대인 37조7천억원까지 끌어올린 점이 주주들 사이에서 긍정적인 신호로 읽히고 있다.

2026.03.18 09:17전화평 기자

신한자산운용, 삼전·하이닉스 비중 65%로 높인 ETF 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 비중을 65%까지 높인 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF'를 17일 유가증권 시장에 신규 상장한다고 밝혔다. 이 상장지수펀드(ETF)는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩 편입하고, SK하이닉스의 지주사인 SK스퀘어를 15% 담아 SK하이닉스의 노출도를 약 40% 수준까지 확대한 것이 특징이다. 여기에 삼성전기, 이수페타시스, 리노공업, 원익IPS 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는 우량 소부장 종목을 편입해, 반도체 대형주와 핵심 밸류체인을 함께 담을 수 있도록 구성했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “폭발적으로 늘어나는 메모리 반도체 수요와 전례 없는 공급 제약 속에서도 설비 증설은 단기간에 쉽지 않은 구조”라며 “삼성전자와 SK하이닉스가 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클의 중심에 설 가능성이 높다”고 말했다. 이어 “두 기업의 주가가 지난 6개월간 큰 폭으로 상승했음에도 주가 상승 속도보다 실적 증가 속도가 더 가파르게 나타나며 밸류에이션에는 큰 변화가 없었다”며 “실적 기반의 상승 여력이 여전히 남아 있는 구간으로 판단한다”고 덧붙였다.

2026.03.17 13:27홍하나 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

삼성전자, SiC 샘플 양산 준비…차세대 전력반도체 공략 '시동'

삼성전자가 진행 중인 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발 성과가 올 하반기께 드러날 전망이다. 최근 본격적인 샘플 양산을 위한 소재·부품 발주를 진행한 것으로 파악됐다. SiC는 차세대 전력반도체 소자로, 삼성전자가 미래 먹거리로 점찍어 온 사업 중 하나다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 SiC 전력반도체 샘플을 양산할 계획이다. SiC는 기존 반도체에 쓰이던 실리콘 대비 고온·고전압에 대한 내구성, 전력효율성 등이 높은 차세대 소재다. 덕분에 전기차, 산업용 인버터 등 높은 전력이 필요한 산업을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 이에 삼성전자는 지난 2023년 말 CSS(Compound Semiconductor Solutions) 사업팀을 신설해 관련 연구개발(R&D)을 진행해 왔다. SiC 전력반도체 제조를 위한 유기금속화학증착(MOCVD) 장비도 기흥캠퍼스에 선제적으로 소량 도입한 바 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 올해에는 구체적인 성과가 나타날 것으로 기대된다. 삼성전자는 최근 SiC 전력반도체 샘플을 올 3분기부터 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 관련 소재·부품도 이달부터 도입될 예정이다. 구체적으로, 삼성전자가 양산할 첫 샘플은 평판(Planar) 구조의 SiC MOSFET인 것으로 알려졌다. MOSFET은 전자 신호를 스위칭하고 증폭하는 트랜지스터다. 평판은 가장 기본적인 트랜지스터 구조다. 전류가 흐르는 통로인 채널이 수평으로 형성돼, 성능은 다소 부족하지만 신뢰성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 평판 SiC MOSFET 샘플을 먼저 양산한 뒤, 보다 고도화된 구조의 샘플 양산에 도전할 계획을 세우고 있다"며 "공급망에서 관련 발주가 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이번 SiC 샘플 양산은 삼성전자 반도체사업부의 미래 성장동력 확보 전략에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. SiC 전력반도체가 지닌 기술적 이점은 다양하나, 전기차 캐즘 등으로 시장 성장성은 당초 기대에 미치지 못하고 있는 상황이다. 또한 삼성전자의 R&D 및 설비투자가 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에 집중되면서, SiC를 비롯한 신사업 진출이 당초 계획 대비 늦춰지고 있다. 일례로 삼성전자는 또 다른 차세대 전력반도체 소재인 질화갈륨(GaN) 파운드리 사업도 추진 중이다. 당초 2025년 서비스 개시가 목표였으나, 현재까지 양산 수준의 설비투자는 진행되지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SiC·GaN 전력반도체 시장 진출에 대한 검토를 지속하고 있다"며 "올해가 분수령이 될 것"이라고 말했다.

2026.03.16 13:51장경윤 기자

삼성전자, 입사하고 싶은 대기업 1위 '이 기업'에 뺏겼다

사람인(대표 황현순)이 성인남녀 2304명을 대상으로 '입사하고 싶은 대기업'을 조사한 결과, SK하이닉스(20%)가 1위에 올랐다. 특히 SK하이닉스는 사람인이 관련 조사를 시작한 이래 정상을 지켜온 삼성전자를 제치고 1위에 등극해 눈길을 끌었다. 2위는 삼성전자(18.9%)가 차지하며 선호도 상위권을 반도체 기업들이 싹쓸이했다. 이는 글로벌 AI 시장 확대와 함께 반도체 산업의 압도적인 성장성이 구직자들의 기업 선택 기준에 고스란히 반영된 결과로 풀이된다. 이어 3위는 현대자동차(7.9%), 4위는 네이버(4%), 5위는 삼성물산(3%)이 이름을 올렸다. 다음으로 ▲한화에어로스페이스(2.4%) ▲오뚜기(1.9%) ▲카카오(1.8%) ▲삼성바이오로직스(1.7%) ▲LG전자(1.7%) 순으로 상위 10위권에 포함됐다. 선택한 기업에 입사하고 싶은 이유를 묻는 질문에서는 기업의 특성에 따라 선호 요인이 뚜렷하게 갈렸다. 전통적인 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 현대자동차, 삼성물산을 선택한 응답자들은 '높은 연봉'을 1위로 꼽았다. 이는 안정적인 보상 체계와 업계 최고 수준의 급여가 대기업 선택의 변하지 않는 핵심 기준임을 보여준다. 신성장 동력을 확보한 기업들에 대해서는 '미래 가치'가 최우선 고려 사항으로 꼽혔다. 삼성바이오로직스, 한화에어로스페이스, 네이버를 선택한 응답자들은 '회사 비전 및 성장 가능성'을 가장 큰 입사 이유로 선택했다. 이는 최근 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있는 바이오와 방산 산업의 약진이 구직자들의 인식 변화에 직접적인 영향을 준 것으로 분석된다. 특히 삼성바이오로직스는 글로벌 바이오 의약품 위탁생산 시장 내 압도적 점유율을, 한화에어로스페이스는 'K-방산' 수출 호조에 따른 유례없는 실적 성장을 기록하며 취업 준비생들 사이에서 '성장 잠재력이 높은 기업'이라는 이미지를 공고히 하고 있다. 이번 조사에서 상위권에 오른 주요 기업들은 현재 신입 공개채용을 활발히 진행 중이다. 먼저 선호도 1위에 오른 SK하이닉스는 3월 23일까지, 삼성전자와 삼성바이오로직스는 오는 17일까지 신입사원 서류 전형을 진행한다. 한화에어로스페이스는 3월 16일 신입 채용 공고를 오픈하고 본격적인 인재 모집에 나설 예정이다.

2026.03.16 10:20백봉삼 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

과기정통부, 반도체 고경력 전문가 성과 교류

과학기술정보통신부 13일 더 플라자 호텔(서울)에서 '모아팹(MoaFab)' 참여기관들이 수행 중인 반도체 분야 고경력 전문가 활용 사업 성과교류회를 개최한다. 모아팹은 국내 14개 반도체 공공나노팹을 연계한 국가 나노팹 인프라 통합정보시스템 플랫폼이다. 반도체 고경력 전문가 활용 사업은 과기정통부가 지난 2021년부터 4개 기관을 중심으로 운영 중이다. 4개 기관은 ▲나노종합기술원 ▲한국나노기술원 ▲나노융합기술원 ▲한국전자통신연구원이다. 과기정통부는 지난해 3월 반도체 3사(삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍)와 양해각서를 체결한 바 있다. 이를 통해 반도체 3사 고경력 전문인력을 공공나노팹에 활용하고, 인재 해외유출과 경력단절 방지를 위해 협력 중이다. 이 사업에 참여 중인 고경력 전문가들은 반도체 분야에서 평균 25년 이상 종사한 40여 명이다. 이번 성과교류회에서는 각 공공나노팹 기관별 성과 소개와 고경력 전문가들의 개인별 우수 지원 사례를 발표한다. 이와함께 실적이 좋은 고경력자 포상과 공공나노팹 간 고경력자 활용 노하우 교류 및 고경력자 간 네트워킹이 예정돼 있다. 이강우 과학기술정보통신부 원천기술과장은 “모아팹 참여기관 기술, 공정, 생산성 등 경쟁력 강화를 통해 국내 반도체 연구생태계를 성숙시켜 나갈 것"이라고 말했다.

2026.03.13 10:00박희범 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

삼성디스플레이, '글래스 인터포저' 시장 진출 시사…"내부 점검 중"

삼성디스플레이가 최첨단 반도체 소재로 꼽히는 '글래스(유리) 인터포저' 시장 진출 가능성을 공식적으로 언급했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 12일 서울 잠실 롯데호텔 월드에서 열린 '한국디스플레이산업협회 정기총회'를 앞두고 기자들과 만나 "글래스 인터포저는 매우 중요한 기술"이라며 "내부적으로 기술을 점검하고 있다"고 말했다. 인터포저는 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 2.5D 패키징용 소재다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에서 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 끌어올리는 기술이다. 글래스 인터포저는 기존 실리콘 소재 대비 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로 구현이 가능하다. 고온에 대한 내구성과 전력효율성도 뛰어나, 패키징 공정 안정성도 높일 수 있다. 글래스 인터포저는 AI 가속기 등 고성능 칩에서 수요가 증가할 수 있다. 삼성디스플레이는 패널 업체로서 유리기판 관련 기술력을 축적했다. 그룹 계열사인 삼성전자·삼성전기도 반도체 패키징 관련 사업을 진행하고 있어, 그룹 차원의 시너지 효과도 도모할 수 있다. 올해 사업 전망은 다소 불확실성이 많을 것으로 내다봤다. 메모리 반도체 가격의 급격한 상승이 세트 수요에 영향을 미치고 있고, 최근 발발된 미국-이란 전쟁으로 원재료 수급·물류비 상승 등이 예상되기 때문이다. 이 사장은 "디스플레이는 석유 기반 소재를 많이 활용하기 떄문에 전쟁이 장기화되면 영향이 커질 것"이라며 "극복 방법은 사실상 없기 때문에, 원가구조 혁신과 협력사와 노력으로 경쟁력을 끌어올려야할 것"이라고 말했다. 올해 양산이 본격화되는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED)에 대해서는 "전체적으로 잘 진행되고 있고, 생산도 정상적으로 될 것이라고 생각한다"며 "IT 시장이 다시 한 번 붐을 일으키는 것이 중요할 것"이라고 밝혔다. 협회 차원에서 국내 디스플레이 업계 기술 유출 방지 중요성도 강조했다. 이 사장은 "기술 하나가 유출되면 산업에 어마어마한 타격을 입힐 수 있다"며 "간첩죄 수준 법안이 상정돼 있는 것으로 알고 있고, 협회 차원에서도 정책 보완을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2026.03.12 10:57장경윤 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

위드텍, 파이퍼베큠 특허 상대 비침해·무효심판 청구

반도체 공정 분자오염 측정장비업체 위드텍이 독일 파이퍼베큠 특허를 상대로 소극적 권리범위확인심판(소극심판)과 무효심판을 청구했다. 쟁점 기술은 웨이퍼 캐리어 입자 오염 측정 기술이다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 매출이 발생했다. 11일 업계에 따르면 위드텍은 지난해 8월 특허심판원에 파이퍼베큠의 '반도체 기판을 대기압에서 이송하고 보관하기 위한 운반 캐리어의 입자 오염을 측정하는 스테이션 및 방법' 특허 2건(등록번호 2179362, 2179366)을 상대로 소극심판과 무효심판을 청구했다. 소극심판은 특허심판원에 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. 무효심판에선 해당 특허는 특허성이 없다고 주장한다. 위드텍은 파이퍼베큠의 '362 특허에 대해선 소극심판만 청구했고, '366 특허를 상대로는 소극심판과 무효심판을 모두 청구했다. 위드텍은 소극심판을 청구하며 자신들의 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치'가 파이퍼베큠 특허를 침해하지 않았다고 주장했다. 자신들의 장비에 사용한 기술과 파이퍼베큠 특허가 서로 다르다는 의미다. 위드텍은 지난 2020년 해당 장비와 이름이 같은 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치' 특허(등록번호 2140063)를 등록했다. 위드텍의 이 특허에 대해 파이퍼베큠은 무효심판 등을 청구하진 않았다. 위드텍이 소극심판과 무효심판 등을 청구하기에 앞서 파이퍼베큠이 특허 침해를 경고한 것으로 추정된다. 일반적으로 특허권자의 침해 주장에 대응할 때 상대는 소극심판과 무효심판을 활용한다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 장비 매출을 올린 것으로 알려졌다. 회사 전체 매출에서 차지하는 비중은 크지 않다. 파이퍼베큠은 위드텍이 관련 시장에 진입하는 것을 막으려 특허를 사용한 것으로 추정된다. 위드텍과 파이퍼베큠의 특허분쟁은 이번이 처음은 아니다. 위드텍은 지난 2024년 파이퍼베큠의 또 다른 특허 '기판 웨이퍼의 오염을 감시하기 위한 방법 및 장치"(등록번호 1125913)를 상대로 무효심판을 청구했고, 청구항(권리범위) 일부를 무효로 만들었다. 이후 양쪽 모두 특허법원에 항소하지 않으면서 특허심판원 결정(심결)은 지난해 3월 확정됐다. 위드텍은 지난해 반도체 업황 개선으로 실적이 개선됐다. 지난해 매출은 578억원, 영업이익은 51억원 등이다. 전년비 각각 32%, 430% 뛰었다. 위드텍은 지난해 실적에 대해 "반도체 제조환경(AMC·클린룸 내 분자 형태 화학오염물질) 측정장비 매출 증가 영향"이라고 밝혔다. 위드텍은 지난해부터 최근까지 SK하이닉스, 삼성전자 등과 반도체 제조환경 모니터링 장비 단일판매공급계약 여러 건을 체결했다.

2026.03.11 16:48이기종 기자

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