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삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 수직(3D) 적층 기술력을 통해 초격차 경쟁력 우위를 강조하고 나섰다. 3D는 기존 수평 배치 구조의 메모리 대비 칩의 집적도 및 전력효율성을 높일 수 있어, AI 산업에서 크게 각광받을 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 '세미콘 타이완 2026'에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 '큐브(CUBE)' 전략을 발표했다. 최장석 상무는 '메모리 고위급 서밋(Memory executive Summit)' 기조연설에서 ▲Capacity(용량) ▲Utilization(최적화) ▲Bandwidth(대역폭) ▲Efficiency(전력·열 효율) 기술 향상을 통해 메모리 기술 주도권을 강화해 나가겠다는 비전을 공유했다. 최 상무는 "이제 더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "다이 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "또한 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 HBM2부터 HBM4E, HBM5까지 세대별로 ▲용량 ▲대역폭 ▲전력 효율 ▲열 관리 기술을 지속적으로 고도화해왔으며, AI 연산 수요 증가에 맞춰 기술 개발 속도를 높이고 있다. 특히 HBM5는 HBM4E 대비 ▲성능 2배 ▲와트당 성능 20% 향상 ▲열 저항 20% 감소를 실현하는 것이 목표다. zHBM은 HBM4E 대비 ▲성능 8배 ▲와트당 성능 3배 향상 ▲열 저항 75~90% 감소를 목표로 하고 있으며 성능과 효율성 측면에서 기존의 벽을 뛰어넘는 혁신적인 제품이 될 것으로 기대된다. zNAND-O는 D램보다 10배 높은 비트 밀도를 제공해 LLM에 필요한 대규모 용량을 지원하는 한편, 낸드보다 7배 더 높은 읽기 대역폭과 전력 효율성을 제공한다. zNAND-O는 D램과 가 가진 고유한 한계를 극복하는 제품이며, 삼성전자는 2028년 샘플링을 시작할 계획이다.

2026.09.01 15:37장경윤 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

[르포] "삼성전자 밀착 지원"…TEL의 핵심 R&D 거점, TTCK-2 센터를 가다

경기 화성에 위치한 도쿄일렉트론(TEL)코리아의 연구개발(R&D) 센터 'TEL 테크놀로지 센터 코리아(TTCK-2)'. 지난 26일 방문한 센터 내 클린룸에는 수십대의 첨단 장비들이 들어서 있었다. 웨이퍼가 분주히 평가 중인 모습은 실제 양산 팹을 방불케 했다. TTCK-2는 TEL코리아의 세 번째 국내 R&D 센터다. 지난 2024년 10월 준공했다. 연면적 3만 9200제곱미터(㎡) 규모로, 지하 2층~지상 8층 건물로 조성됐다. 삼성전자에 맞춤형 R&D 지원…"고객사 웨이퍼 평가, 24시간 내 가능" TTCK-2의 가장 큰 특징은 '고객 대응형' R&D에 초점을 맞춘 점이다. 고객사로부터 웨이퍼를 반입하고, 이를 기반으로 공정 기술을 개발하고 있다. 식각·증착·세정 등 여러 공정 모듈화, 부품 평가 등을 폭넓게 수행한다. 진경환 센터장은 "TTCK-2는 국내 주요 고객 중 하나인 삼성전자 전용 연구개발 팹으로, 고객과 가까워 24시간 이내에 고객 웨이퍼를 평가할 수 있다는 장점이 있다"며 "실시간 피드백도 가능하고, 고객사가 직접 TTCK-2에 방문해 모든 평가 과정을 공동으로 수행할 수 있다"고 설명했다. TTCK-2 5층 클린룸에선 실제 공정별 평가 장비가 시연되고 있었다. 입실 전 방진복을 착용하고, 공기세정(에어 샤워)을 하는 등 절차를 거쳤다. 초미세 회로를 다루는 반도체 클린룸은 작은 먼지 한 톨로도 큰 결함이 발생할 수 있어, 철저한 관리가 필요하다. 고성능 식각·증착·계측 장비 보유…고객 첨단 공정 모두 지원 600평에 달하는 클린룸 내부는 크게 3개의 공간으로 나뉜다. TEL의 핵심 사업인 식각 및 증착 설비들이 좌우측에 위치해 있고, 가운데는 공정 결과를 확인할 수 있는 계측실로 조성했다. 각 설비를 통해, TTCK-2 센터에서 반도체 웨이퍼가 투입되고 여러 공정 평가를 받는 과정을 실시간 확인할 수 있었다. 이후 배출된 웨이퍼를 CD-SEM으로 실제 계측하는 과정도 있다. SD-SEM은 주사전자현미경으로, 웨이퍼 상 회로 패턴 선폭(임계치수)이 설계대로 구현됐는지 확인하는 데 사용된다. 진 센터장은 "구체적으로 말씀드리기 어렵지만, 고객의 첨단 D램과 낸드, 파운드리 공정을 모두 지원할 수 있다"고 말했다. 한국산 부품 75% 활용해 차세대 장비 개발도 이후 찾아간 TTCK-2 8층에는 TEL의 주요 특허 및 기술을 확인할 수 있는 자료들이 전시돼 있었다. 가장 이목을 끄는 건 차세대 장비 개발 현황이었다. 현재 TEL코리아에서는 본사인 TEL과는 별도로, 차세대 플라즈마 식각 장비 등을 개발하고 있다. 진 센터장은 "현재 TEL코리아 엔지니어들은 한국산 부품을 75%가량 활용한 반도체 장비를 개발하고 있다"며 "원제형 TEL코리아 회장 등 주요 임원진들이 출원한 특허가 기반이 되고 있다"고 설명했다. TTCK-2 투어에는 대학 8곳이 추천한 이공계 대학생 40명도 함께 참석했다. 미래 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 이들은 식각·증착 공정에 쓰이는 가스는 무엇인지, 자동화는 얼마나 이뤄졌는지 등 질문을 쏟아냈다. TEL은 산학협력 대학생을 대상으로 회사 소개부터 센터 참관, 현직 엔지니어 멘토링 등을 진행하는 반도체 인재 양성 프로그램 'TEL-인 캠프(텔인캠프)'를 운영하고 있다.

2026.08.28 09:00장경윤 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

이재명 대통령, 이재용 회장 만나 서남권 반도체 투자 현안 푼다

이재명 대통령이 최태원 SK그룹 회장을 만난데 이어, 이재용 삼성전자 회장과 26일 회동하는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 조만간 정의선 현대차그룹 회장까지 주요 그룹 총수들과 릴레이 회동할 예정이다. 이 대통령은 주요 그룹 총수들과 서남권 반도체 클러스터 투자 등 현안을 논의할 것으로 보인다. 연쇄 회동에서 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터센터 등 총 4755조원 규모 '3대 메가 프로젝트' 이행을 위한 구체적 방안이 논의될 것으로 전망된다. 앞서 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 밝힌 바 있다. 대규모 반도체 공장을 지으려면 빠른 시일 내 전력·용수 공급망을 구축해야 한다. 총수들은 이 대통령에게 정부 차원 행정 지원이 필요하다는 의견을 전달할 것으로 보인다. 여기에 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 연구개발(R&D) 인력 대상 주 52시간제 예외(화이트칼라 이그젬션) 적용 여부도 논의대상이 될 것으로 관측된다. 이 대통령과 정의선 현대차그룹 회장 회동에서는 9조원 규모 새만금 AI 데이터센터 및 로봇 클러스터 구축 사업이 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 이 대통령과 정 회장은 인허가·전력·용지 등 사업 추진 과정 애로점을 논의하고, 해결 방안을 모색할 수 있다. 글로벌 통상 리스크와 노동 현안도 테이블에 오를 전망이다. 국내 대규모 투자계획 발표 후 미국 도널드 트럼프 행정부의 대미 투자 압박이 거세진 가운데, 정부와 재계는 대미 1호 사업을 비롯한 공동 대응 전략을 조율할 것으로 보인다. 최근 산업계 전반으로 확산한 영업이익 연동형 'N% 성과급' 쟁점에 대해서도 폭넓은 의견 교환이 이뤄질 가능성이 제기된다.

2026.08.26 16:50진운용 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

2026.08.23 14:14장유미 기자

GIST-삼성-MIT, Ru에 탄소원자 5개 첨가로 반도체 배선 "저항 혁명"

광주과학기술원(GIST)이 삼성전자 및 미국 MIT 연구팀과 공동으로 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항 값을 45% 낮추는데 성공했다. 2nm급 차세대 반도체 배선과 복잡한 3차원 구조에도 적용 가능할 전망이다. 22일 GIST에 따르면 조용륜 GIST 중앙기기연구소 첨단분석센터 박사후연구원이 공동1저자로 참여했다. 삼성전자 SAIT(전 삼성종합기술원)에선 임용철 박사(공동1저자겸 교신저자)를 비롯한 하윤후·이영민 연구원(이상 공동 제1저자)와 이정엽·조은형·채병규·이재우·조기영·박성용·변경은·김상원 연구원, MIT에선 김지환 연구원이 공동저자로 이름을 올렸다. 연구결과는 과학기술계 세계 3대 국제학술지 '사이언스'에 온라인으로 게재됐다. 핵심은 미량의 탄소를 '일시적 결정 성장 촉진제'로 활용해 비정질 절연 기판 위에서도 금속 결정의 방향을 정밀하게 정렬하는 기술을 개발하고, 이를 통해 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항을 최대 45%까지 낮출 수 있음을 확인한 것. 연구팀은 구리 배선 대신 나노미터 수준에서도 배선의 폭을 구현하기 유리한 차세대 금속 소재 루테늄(Ru)을 이용했다. 조용륜 박사후연구원은 "Ru는 그러나 문제가 있다. 매우 얇은 박막을 만들 경우, 금속을 이루는 작은 결정립들이 경계면에서 전자산란으로 전기저항 값을 증가시킨다"며 "Ru에 탄소 첨가와 열처리를 통해 이 문제를 해결했다"고 말했다. 기존에는 이를 위해 에피택시(기판 원자 배열따라 결정막을 성장 시키는 방법)나 고온 열처리법을 써왔으나, 기판과 공정 조건 제약으로 실제 반도체 공정에 적용하는데는 한계가 있었다. 연구팀은 탄소 함량을 달리해 비교한 결과, 루테늄을 구성하는 원자 1,000개 가운데 약 5개에 불과한 약 0.48 at%(원자 퍼센트)의 탄소를 첨가했을 때 결정립의 성장과 정렬이 가장 효과적으로 촉진되는 것을 확인했다. 반면 탄소가 지나치게 많아지면 결정 방향의 정렬을 오히려 방해하는 것으로 나타났다. 연구팀은 탄소가 결정립 성장과 정렬을 촉진하는 원리도 규명했다. 열처리 과정에서 Ru 내부에 있던 탄소 원자들이 결정립이 맞닿는 경계인 결정립계로 이동해 탄소가 풍부한 영역을 형성하고, 이후 탄소가 기체 형태로 빠르게 빠져나가면서 일시적인 빈 공간인 '자유부피(free volume)'가 형성됐다고 설명했다. 조용륜 박사후연구원은 "실시간 가열 투과전자현미경(TEM)을 이용해 시료를 현미경 안에서 가열하면서 결정립이 성장하고 방향을 재배열하는 과정을 직접 관찰했다"고 강조했다. 관찰 결과 450℃에서 열처리한 Ru 박막의 평균 결정립 크기는 약 13nm에서 91.7nm로 약 7배 커졌다. 결정들이 한 방향으로 정렬된 정도를 나타내는 결정 배향도는 99.3 %에 달했다. 전기적 성능도 크게 향상됐다. 두께 8nm의 루테늄 박막에서 11.2μΩ·cm(마이크로옴 센티미터)의 낮은 비저항값도 관찰했다. 이는 탄소 촉진제를 사용하지 않은 Ru보다 29.0% 낮은 수준이다. 특히 실제 초미세 배선 구조로 제작했을 때에는 배선 저항이 탄소 촉진제를 사용하지 않은 Ru대비 45.4% 감소했다. 연구팀은 또 종횡비가 33대 1에 이르는 좁고 깊은 홈(트렌치) 구조에 12nm 두께의 Ru을 입힌 결과, 홈의 측면과 바닥까지 99.1%의 높은 균일도로 Ru이 코팅됐다. 또한 복잡한 구조의 측면과 바닥에서도 루테늄 결정의 방향이 유지되는 것을 확인했다. 조용륜 박사후연구원은 "선폭이 2nm 수준으로 작아진 차세대 반도체 배선에 요구되는 전기적 성능을 충족했다"고 부연 설명했다. 조 박사후연구원은 "3D 메모리 및 차세대 반도체 배선 공정으로 확장 가능하다"며 "특히, Ru 외에도 금속 박막의 결정 성장과 배향 제어가 필요한 다양한 소재·공정으로의 확장 가능성이 있다"고 말했다. 향후 GIST는 보유 현미경을 활용해 금속 박막의 결정 성장·재결정화·계면 변화에 대한 동적 메커니즘 연구로 이번 성과를 이어갈 계획이다. 일시적 탄소촉진 개념을 다양한 금속 소재와 첨가 원소로 확장해 범용적인 결정구조 제어 전략으로 발전시킨다는 복안이다. 또 GIST 중앙기기연구소의 첨단 전자현미경 역량을 기반으로 산업체 및 국내외 연구기관과의 공동연구 확대할 계획이다.

2026.08.22 21:40박희범 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

2분기 美저가폰 출하량 64% 급감...메모리값 상승 여파

메모리 반도체 가격 급등으로 미국 저가 스마트폰 시장이 크게 위축됐다. 올해 2분기 100달러 미만 스마트폰 판매량은 전년 동기의 3분의 1 수준으로 급감했다. 15일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 미국 시장에서 100달러 미만 스마트폰 판매량이 전년 동기 대비 64% 감소했다. 스마트폰 제조사들이 메모리 반도체 가격 상승으로 제품 출하량을 줄이거나 가격을 올렸기 때문이다. 같은 기간 애플과 삼성전자, 모토로라, 구글 등 주요 업체 4곳의 합산 판매량은 4% 감소했다. 이들 업체를 제외한 나머지 업체의 스마트폰 판매량은 45% 감소했다. 전체로는 5% 줄었다. 카운터포인트는 "대형 제조사들이 규모의 경제를 바탕으로 군소 브랜드가 적절한 가격에서 조달하기 어려운 수준의 부품 재고를 확보했다"고 설명했다. 지난해 미국 정부의 관세 부과 우려와 선불폰 시장 부진으로 HMD 등 이미 일부 군소 브랜드가 미국 시장에서 철수하거나 사업 규모를 축소했다. 여기에 메모리와 스토리지 가격 상승까지 겹치며 저가·저마진 제품이 주력인 군소 업체의 사업환경이 어려워졌다. 카운터포인트는 "이동통신사 자체 브랜드(캐리어 브랜드) 저가폰 하락폭이 특히 컸다"고 평가했다. 2분기 미국 선불폰 판매량은 전년 동기 대비 11% 감소했다. 다만 삼성전자와 모토로라는 가격 압박 속에 다른 저가 제조사의 부진한 틈을 타 시장 점유율을 늘렸다. 삼성전자의 미국 선불 스마트폰 점유율은 지난해 2분기 38%에서 올해 2분기 47%로 9%포인트 증가했다. 같은 기간 모토로라는 4%포인트 성장한 32%를 기록했다. 이동통신사들은 선불 시장에서 이탈 고객을 붙잡기 위해 삼성전자 갤럭시 A 시리즈와 모토로라 모토 G 시리즈에 의존했다. 저가 라인업이 줄어든 상황에서 통신사가 선택할 수 있는 선택지가 사실상 두 브랜드로 좁혀졌기 때문이다. 판매 호조로 삼성전자는 갤럭시 A17 가격을 지난 7월 50달러 인상했다. 모토로라도 올해 2분기 G 시리즈 일부 모델 가격을 인상했다. 북미 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승은 3분기에도 이어질 전망이다. 애플 아이폰 18 시리즈 가격 인상이 예상되고, 구글은 이달 출시한 픽셀11 시리즈 가격을 전작보다 100달러 인상했다. 카운터포인트는 "시장 전반에서 가격 인상이 지속되면서 저가 스마트폰 업체의 마진 압박이 심화될 것"이라며 "선불폰 판매 시장은 삼성전자와 모토로라 중심으로 재편될 가능성이 높다"고 분석했다.

2026.08.15 08:00진운용 기자

삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응

삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. 현재 해당 라인은 파운드리 생산능력 확대에 활용하기로 가닥을 잡은 것으로 14일 파악됐다. 당초 D램 양산용 라인으로도 투자가 논의됐으나 최근 계획이 수정됐다. 이곳에서 주력으로 노리는 양산품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 2나노미터(nm) 베이스(로직) 다이다. 엔비디아 등 핵심 고객 주도로 HBM 공급이 확대될 전망인 만큼, 관련 생산능력을 미리 확보하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 기흥에 구축 중인 NRD-K 2라인 용도를 기존 R&D에서 파운드리 라인으로 활용하는 방안을 추진 중이다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발단지다. 오는 2030년까지 약 20조원을 투입해 총 3개 라인을 조성하기로 했다. 이 중 첫 번째 라인은 지난 2024년 말 준공됐다. 올해부터 NRD-K 2라인 조성을 준비하고 있다. 기흥캠퍼스 내 옛 종합기술원 건물을 철거하고, 현재 부지 조성 등 기초공사 중이다. 다만 NRD-K 2라인 용도는 당초 계획에서 크게 변경될 확률이 높다. 최근 삼성전자는 해당 라인을 파운드리용 센드팹(Send-Fab)으로 활용하는 방안을 추진 중이다. 센드팹은 타 양산라인에서 웨이퍼를 받아 와 특정 공정을 대신 처리하는 보조 팹 개념이다. 목표로 검토 중인 주력 양산품은 엔비디아에 공급하는 HBM용 2나노 베이스 다이로 알려졌다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 향후 상용화될 커스텀 HBM과 HBM5(8세대 HBM)에 업계 최첨단 공정인 2나노 기술을 적용해, 경쟁사보다 성능 우위를 확보할 계획이다. 기흥 신규 팹을 활용해 관련 생산능력을 빠르게 확보하려는 것도 같은 이유로 보인다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 2028년 하반기 개소를 목표로 NRD-K 2라인을 구축 중이고, 파운드리용 팹으로 활용하는 것으로 가닥을 잡았다"며 "NRD-K 2라인의 경우 팹 사이즈가 비교적 작은 편에 속하기 때문에, 센드팹 방식으로 최첨단 반도체 생산능력 확대에 기여할 것"이라고 설명했다. 물론 팹 오픈 시점이 2년가량 남은 만큼, NRD-K 2라인 용도가 또다시 변경될 수도 있다는 게 업계 시각이다. 또 다른 관계자는 "(삼성전자) 내부적으로는 확정 수준이긴 하나, 실제 설비 구매주문(PO)이 나오려면 시간이 더 필요하다"며 "반도체 시황이 언제든 급변할 수 있어, 구체적인 투자 방향과 규모가 수정될 가능성도 배제할 수 없다"고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달까지 NRD-K 2라인을 D램용 센드팹으로 활용하는 방안도 검토했다. 이를 위해 화성 메모리 사업부가 관련 투자계획도 수립했다. 다만 삼성전자가 이달 계획을 수정하면서, D램 양산은 평택캠퍼스로 집중될 가능성이 커졌다.

2026.08.14 14:36장경윤 기자

삼성전자, AI 딥러닝·데이터 전문가 영입...반도체·제조 경쟁력 강화

삼성전자가 반도체 초격차 확보를 위한 AI 혁신에 나선다. 이를 위해 최근 반도체 연구개발(R&D)에 특화된 AI 모델 및 데이터 기반을 구축할 핵심 인재를 확보한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 딥러닝·비전 AI 분야 권위자 한보형 펠로우(Fellow)와 데이터 엔지니어링 전문가 한태린 상무를 영입했다. 한 펠로우는 반도체 R&D에 특화된 AI 모델 개발을 주도할 것으로 알려졌다. 한 펠로우는 서울대 컴퓨터공학 석사를 거쳐, 미국 메릴랜드대 컴퓨터과학 박사 과정을 밟았다. 한태린 상무는 AI가 곧바로 활용할 수 있는 데이터 기반을 구축할 예정이다. 한 상무는 서울대 기계항공우주공학 학사, 미국 매사추세츠공과대 기계공학 석사를 지냈다. 이번 인사는 설계, 공정, 제조 등 핵심 업무 전반에 AI 적용을 확대하려는 삼성전자의 적극적인 의지로 풀이된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 AI·데이터 분야 핵심인재 확보에 열을 올리고 있다"며 "단순히 인력 확보에만 머무르지 않고, 이들의 전문성을 조직 전반으로 확산하는 데 중점을 둘 것"이라고 말했다. 이외에도 삼성전자는 최근 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상한 바 있다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다.

2026.08.14 10:39장경윤 기자

호남권·용인 반도체 산단, 전력공급 문제 없다…관계 기관·업계 협약

호남권·용인 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 정부와 관계기관·반도체 업체가 협약을 체결했다. 기후에너지환경부는 이날 서울 남산동 한국전력 경인건설본부에서 열린 전남광주통합특별시·삼성전자·SK하이닉스·한전과 '호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식'에서 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약과 용인 반도체 국가산업단지와 일반산업단지 전력공급 협약 등 총 3건의 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 29일 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 핵심 과제인 호남권 산단과 용인 국가산단·일반산단의 적기 전력공급을 위한 이행 기반이 마련됐다. 참여기관은 협약에 따라 적기 전력공급에 필요한 기관별 역량을 최대한 결집하기로 했다. 특히, 호남권 반도체 산단 전력공급 협약에 참여한 광주시는 전력공급설비 구축에 필요한 인허가가 신속하게 이뤄질 수 있도록 적극 협조하기로 했다. 참여기관은 6GW 이상의 전력수요가 발생할 것으로 예상되는 호남권 산단에 2029년부터 초기 팹이 가동할 수 있도록 1단계 전력공급설비(약 3GW 공급가능)를 사전에 구축할 계획이다. 이후 2단계 추가 설비 구축으로 누적 6GW 이상 규모의 전력을 호남권 산단으로 공급할 계획이다. 호남권 산단 공급선로는 1단계로 신장성-신광주 선로에서 분기해 산단으로 연결하는 선로를 구축하고, 2단계 선로는 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 변전소는 1단계로 산단 내 1개를 구축하고, 2단계로 변전소 1개를 추가 구축한다. 1단계 전력공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 분담하며, 민간 분담금 일부에 대해서는 11일 시행된 '반도체특별법'에 따라 관계 부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진할 예정이다. 용인 국가산단과 일반산단은 지난 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 발표를 통해 최종 팹 완공 시점을 대폭 앞당겨, 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 목표를 세운 바 있다. 이날 협약식에서는 2024년 11월 체결한 용인 일반산단 전력공급 협약의 일부 내용을 변경하고, 용인 국가산단 2단계 전력공급 협약을 새로 체결했다. 지난달 용인 일반산단 초기 전력공급을 시작으로 2041년까지 용인 국가산단과 일반산단은 14GW 이상 규모 전력수요가 발생할 것으로 예상된다. 용인 국가산단의 경우, 총 6개 팹에 대해수0'41년까지 단계적으로 전력을 공급한다. 1단계로 2032년까지 산단 인근 단거리 선로와 산단 내 1GW 규모 LNG 발전소 3개를 노후 석탄 대체물량을 활용해 초기 수요에 대응하고, 2단계로는 2035년까지 기존선로 용량을 늘리는 등 추가 수요에 대응한다. 최종적으로는 동해안과 중부권 발전력 공급선로를 구축하며, 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 용인 일반산단은 1단계로 올해 7월 준공된 신안성 변전소에서 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 통해 초기 전력을 공급하고, 2단계로는 2031년과 2032년에 산단 인근 선로와 동해안 공급선로를 조기 구축할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “반도체 메가프로젝트의 성패를 가르는 핵심은 신속한 전력공급”이라며 “정부·기업·지역이 한 팀이 돼 행정절차를 파격적으로 단축하고, 신규 산단 건설에 맞춰 전력이 적기에 공급될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다. 민형배 광주시장은 “특별시는 전력망 구축 행정절차를 최대한 앞당기고, 기반시설도 기업 투자 일정에 맞춰 차질없이 준비하겠다”며 “공공과 민간이 한 팀이 돼 전남광주에서 대한민국 반도체 산업의 새 지평을 열 것”이라고 밝혔다. 김동철 한전 사장은 “한전은 국가 전력인프라를 책임지는 기관으로 기업이 요구하는 전력수요 증가에 맞춰 적기에 전력을 공급할 수 있도록 모든 역량을 집중할 계획”이라며 “오늘 협약을 통해 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 향상을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.08.12 14:40주문정 기자

네이버 구성원 행복도 상위 2%...카카오는?

한국 직장인 행복도가 전반적으로 감소했음에도, 이직 움직임은 오히려 줄어든 것으로 나타났다. 특히 같은 업계라도 행복도는 극과 극이었다. 반도체 업계는 SK하이닉스가 삼성전자보다, 플랫폼 업계에서는 네이버가 카카오보다 행복 지수가 월등히 높았다. 직장인 소셜 플랫폼 블라인드는 연간 직장인 행복도 조사 '블라인드 지수' 결과를 12일 발표했다. 블라인드 지수는 각 사 재직자들이 한 해 동안 회사에서 느낀 행복도를 평가한 것으로, 한국노동연구원과 함께 개발한 일·관계·문화 영역의 15가지 지표를 매년 측정한다. 이번 조사는 2025년 7월부터 12월까지 재직 인증을 마친 한국 직장인 3만 4372명을 대상으로 진행됐다. 조사 결과 한국 직장인의 행복도는 전년 대비 뚜렷한 하향 이동세를 보였다. 지수가 상승한 기업은 100여 곳에 그친 반면, 하락한 기업은 370곳을 넘었다. 50점 이상을 받은 기업 비중은 전년 47%에서 33%로 감소했다. 기업별로는 한국가스공사가 85점으로 1위를 차지했으며, SAP코리아와 한국남동발전(각 82점), 구글코리아(80점), 한국주택금융공사(79점)가 뒤를 이었다. 전년과 마찬가지로 최상위권에는 공기업과 외국계 기업이 다수 포진했다. 직군별로는 변호사(54점), 의료인(51점), 의사(50점) 등 올해도 전문직이 최상위권을 지킨 가운데, 반도체·회로 설계 등을 담당하는 하드웨어 엔지니어(49점)가 처음으로 상위권에 진입했다. 반면 의료인의 지수는 이례적으로 전년 대비 10% 이상 하락했다. 지수가 가장 낮은 직군은 기획자(36점), 직업군인(37점), 고객서비스(40점)로 전년과 동일했다. 같은 업계 안에서도 기업 간 격차는 컸다. 플랫폼, 통신, 반도체 등 주요 산업에서 동종 기업 간 행복도 순위가 갈렸다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 상위 3%에 오른 반면 삼성전자는 상위 60%에 그쳤고, 플랫폼 업계에서도 네이버가 상위 2%인 데 비해 카카오는 전년 상위 46%에서 올해 상위 93%로 하락했다. 올해 조사에서 눈에 띄는 변화는 이직 시도 감소다. 통상 행복도가 낮아지면 이직 시도는 늘어나지만, 올해는 행복도 하락에도 최근 1년 내 이직을 시도한 직장인 비율이 전년 대비 감소했다. 이런 경향은 특정 업계나 직군에 국한되지 않고 전반적으로 나타났다. 신재용 서울대학교 경영대학 교수는 “지금의 이직 감소는 만족이 아니라 위축된 노동시장에서 나타난 관망의 결과”라며 “몸은 회사에 남아 있어도 마음이 떠난 조직은 활력을 잃는다. 이런 암묵적인 비용은 생산성과 혁신, 협업에 큰 영향을 미치지만 재무제표에는 거의 드러나지 않는다”고 설명했다. 블라인드는 올해 리포트에서 블라인드 AI를 활용해 블라인드 지수 상·하위 기업 재직자들의 공개 채널 게시물 21만 8000건을 분석했다. 분석 결과 노조, 성과급, 연봉, 파업 등 조직 내 갈등과 현안을 논의하는 빈도는 상위 기업 역시 활발했다. 다만 두 기업군을 가른 것은 문제의 유무가 아니라 문제를 대하는 방식이었다. 상위 기업군에서는 조직 개선을 전제로 한 질문이 이탈을 전제로 한 질문보다 1.8배 많았다. 팀블라인드 전유정 사업 총괄은 "행복도는 결과이고 대화는 징후"라며 "설문은 연 1회지만 구성원의 언어와 행동은 매일 쌓이는 만큼, 대화 신호를 상시 관찰하는 기업이 이탈률과 조직 평판의 변화를 앞서 관리할 수 있다"고 조언했다.

2026.08.12 09:34백봉삼 기자

산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표"

김정관 산업통상부 장관이 11일 전남광주 반도체 클러스터 구축과 관련해 "2029년 반도체 팹 1차 완공을 목표로 국토교통부 중심으로 국가 산업단지 조성, 산단 수립 계획 등을 빠른 속도로 추진키로 했다"고 밝혔다. 뉴스1 등에 따르면 김정관 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 국무회의에서 3대 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의 결과를 보고하며, 광주 군 공항 기지 기능을 2028년 중반까지 다른 군기지로 임시 배치하는 방안을 소개했다. 김 장관은 "전력·용수는 지역 내 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 열병합 액화천연가스(LNG) 발전 등으로 안정적 전력 공급을 뒷받침하고, 지중선로 공사기간을 단축하는 등 기후부를 중심으로 지원하겠다"며 "조속한 반도체 클러스터 가동을 위해 부지·인프라 확보를 위한 조치를 점검하고 사업이 본 궤도에 오르도록 중앙과 지방정부, 기업이 협력키로 했다"고 밝혔다. 전날인 10일 이재명 대통령은 청와대에서 열린 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상 속도로 집행돼야 한다"고 강조한 바 있다. 이재명 대통령은 광주 군 공항 이전을 반도체 클러스터 조성 선결 과제로 지목했다. 국방부에 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군 공항으로 임시 배치해 광주 군 공항 부지를 반도체 산단으로 조기 활용할 수 있도록 주문했다. 전력과 용수 확보도 주요 과제다. 정부는 서남권 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 산업용수가 필요하다고 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 지난 6월 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이라고 밝혔다.

2026.08.11 18:41이기종 기자

지멘스 EDA, 'AI 네이티브' 기반 반도체 설계 속도·생산성 높인다

글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA가 반도체 설계 전 과정에 인공지능(AI)을 내재화하는 'AI 네이티브(AI-Native) 디자인' 전략을 본격화한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증·수정하는 워크플로우를 구축해 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다. 지멘스 EDA 사업부는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 '지멘스 EDA 포럼 서울 2026'을 열고 차세대 EDA 기술 트렌드와 사업 전략을 발표했다. 기조연설에 나선 앵커 굽타 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 반도체 산업의 주요 변화로 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 꼽았다. 굽타 부사장은 “2028년까지 생산되는 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 전망”이라며 “전례 없는 실리콘-투-시스템 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 기존 방법론으로는 따라잡기 어렵다”고 말했다. 지멘스 EDA는 이에 대한 해법으로 ▲속도 ▲생산성 ▲신뢰성을 핵심 축으로 하는 AI 네이티브 설계 전략을 제시했다. AI를 설계 보조 도구로 활용하는 수준을 넘어 설계 과정 자체에 AI를 내재화해 반복적인 작업과 검증 과정을 자동화한다는 것이다. 핵심은 엔비디아와의 협력이다. 양사는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위한 '자가 검증형 에이전틱 AI' 워크플로우를 강화했다. 구체적으로는 지멘스의 '퓨즈(Fuse) EDA AI 에이전트' 시스템에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 인프라와 네모트론(Nemotron) 추론 모델, 네모 짐(NeMo Gym), 오픈쉘(Openshell) 보안 런타임 등을 결합한다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연결돼 설계 과정에서 내린 판단을 검증하고 오류를 스스로 수정할 수 있도록 한 것이다. 실제 셀 특성화 워크플로우에 적용한 결과 기존 수 주가 걸리던 설정 및 실행 작업을 수일 수준으로 단축했다. 특성화 처리 속도는 10배 이상 향상됐으며 토큰 비용도 5~10배 절감됐다고 지멘스 EDA는 설명했다. 지멘스 EDA는 캘리버, 퀘스타, 솔리도 등 검증된 제품군을 기반으로 설계부터 검증까지 연결되는 통합 환경을 제공한다는 점도 강조했다. 물리적 검증 툴인 캘리버는 글로벌 상위 100대 칩 개발 기업 가운데 98곳이 사용하고 있다. AI 모델을 특정 업체에 종속시키지 않는 '오픈 에코시스템'도 전략의 한 축이다. 지멘스 EDA는 고객이 원하는 AI 모델을 직접 선택하는 'BYOM(Bring Your Own Model)' 방식을 지원하며 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 대형언어모델(LLM)과 연동할 수 있도록 했다. 고객의 툴 사용 데이터를 AI 모델 학습에 활용하지 않아 설계 데이터 보안도 강화했다. 굽타 부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 생태계와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국 파트너들이 AI 인프라부터 차세대 혁신을 성공적으로 실현할 수 있도록 지속적으로 기술 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

2026.08.11 16:24전화평 기자

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