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'삼성 반도체'통합검색 결과 입니다. (330건)

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삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

'성과급 갈등' 삼성전자 노사 상생의 길 찾아야

3년 전 2023년. 삼성전자 반도체(DS) 사업은 창사 이래 전례없는 위기를 맞는다. 한해 동안 쌓인 적자액이 무려 15조원(14조8800억원). 삼성전자가 그해 한해 기록한 영업이익 6조5000억원의 두배가 넘는 금액이다. 당시 글로벌 경기침체로 인한 PC, 스마트폰 등 IT기기 수요 감소로 인한 메모리 감소와 재고 조정, 가격 하락세 등이 겹치면서다. 역설적으로 생성형 AI 열풍으로 인한 AI 반도체 수요 폭증으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 불 붙기 시작한 때이기도 하다. 삼성전자는 다음해인 2024년 5월께 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 긴급 투입한다. HBM 수혜에서 빗겨가고 메모리 가격 하락세라는 이중고를 겪고 있는 반도체 사업의 근원적 경쟁력을 회복하는게 전 부회장의 미션이었다. 삼성전자는 당시 외형적인 실적 뿐만 아니라 조직문화도 땅에 떨어진 상황이었다. 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장을 내주고 세계 메모리 시장 1위 지위마저 빼앗기면서 미래를 예측하지 못했다는 비난에 휩싸였다. 내부에서는 경영진을 향한 '네탓 공방'까지 일었다. 혹자는 삼성 반도체의 시대가 끝난 것이 아니냐는 회의론까지 꺼냈다. 전 부회장은 이례적으로 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 삼성 반도체의 경쟁력 약화를 인정하고 기술과 미래 준비, 조직문화 전반의 근원적 경쟁력을 복원하겠다며 고개를 숙였다. 이후 절치부심하던 삼성전자의 저력은 서서히 빛을 발했다. 지난 1분기 한국 기업으로는 처음으로 분기 영업이익 50조원(57조2000억원) 시대를 열어 제쳤다. 작년 4분기 20조원(20조100억원) 영업이익 시대를 불과 한 분기만에 갈아치운 것이다. 이처럼 빠른 실적 회복의 배경엔 메모리 시장의 반전에 따른 호황 덕분이다. 삼성전자는 1분기 메모리 사업에서만 50조원이 넘는 영업이익을 달성한 것으로 추정된다. 아울러 올 한해 삼성전자의 영업이익 전망치가 300조원, 내년엔 360조원에 달할 것이란 전망이 우세하다. 삼성전자 임직원이 고난의 시기에 내부 역량을 한데 모으고 각자의 위치에서 갈고 닦은 실력을 발휘한 결실이기도 하다. 하지만 최근 노사 간 역대 최대 이익을 놓고 벌이는 갈등은 우려를 자아낸다. 올해 임금협상을 진행 중인 삼성전자 노사는 '강대강' 대치를 지속 중이다. 기존 성과 대비 보상 체계가 투명하지 않고 제한적(연봉 50% 상한선 폐지 제도화)이라는 노조는 영업이익 기준으로 15%(올해 예상 영업이익 300조원으로 환산하면 약 45조원에 달한다)를 성과급으로 요구하고 있다. 반면 사측은 이미 '특별보상' 등을 통해 영업이익의 10% 이상을 성과급 재원으로 제시한 것이고, 미래 투자 재원 마련과 지속 성장을 감안할 때 노조의 요구는 과도하다며 난색을 표한다. 노조는 다음 달 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 이미 예고해 놓은 상황이다. 총파업이 현실화될 경우 그 피해가 누구에게 돌아갈지는 자명하다. 자칫 반도체 수출이 떠받치고 있는 한국 경제의 리스크로 번지지 않을까하는 걱정이다. 나아가 모처럼 찾아온 메모리 슈퍼 사이클을 한국 반도체 산업의 미래 도약의 기회로 만들지 못하고 삼성 스스로 걷어차지나 않을까 많은 이들이 숨죽여 지켜보고 있다. 사실 삼성전자가 단기간에 사상 최대의 실적을 올릴 수 있었던 이유는 AI 반도체의 한 축인 HBM의 성장세와 함께 범용 D램 시장의 동반 상승세가 겹친 결과다. 또한 중국의 반도체 굴기를 지연시키고 있는 미국의 견제와 현 국제 정세와도 맞물린다. 미국과 중국 패권 전쟁은 현재진행형이다. 세계 반도체 질서는 언제든 바뀔 수 있다. 지금 맞이한 메모리 수퍼 사이클 흐름을 잘 활용해 삼성이 절대적으로 취약한 파운드리와 시스템반도체(팹리스) 산업 도약의 기회로 삼아야 한다. 세계 반도체 시장에서 메모리 시장은 아무리 커봐야 25~30% 정도다. AI 시대 서비스와 제품 경쟁력은 시스템반도체가 주도한다. 삼성전자가 메모리 사업에서 얻은 기회를 시스템반도체와 파운드리 부문으로 전환해 모멘텀을 만들지 못한다면 HBM 경쟁에서 보았듯이 미래 AI 반도체 전쟁에서 언제든 나락으로 떨어질지 모를 일이다. 공정하고 투명한 성과 분배는 유능한 인재의 이탈 방지와 내부 역량 배가, 노사 상생에 매우 중요한 일이다. 우리 반도체 산업 경쟁력을 위해서도 의미 있다. 아울러 미래 지속 성장 동력을 마련하고 불확실한 미래를 대비해야 하는 일도 외면할 수 없는 노릇이다. 삼성전자 노조는 작금의 요구가 자칫 DS 부문 직원들만의 '한탕주의'로 비춰질 수 있다는 것을 경계해야 한다. 상대적으로 성과급 재원이 적거나 없는 DX 부문과의 형평성 문제도 들여다 봐야 한다. 과거 메모리 사업이 어려울때 모바일(스마트폰)과 세트(TV·가전)가 헌신했던 시절을 되돌아 보자. 메모리 사업만 하는 SK하이닉스와 직접 비교해 동일한 잣대로 성과급 상한 자체를 폐지하라는 요구는 종합대학격인 삼성전자 사업구조와는 괴리가 있다. 사측 역시 노조의 주장을 어린아이 '떼쓰기'로만 치부하지 말고 경쟁사와 비교해 성과 보상에서 느끼는 직원들의 상실감도 헤아려볼 필요가 있다. 전쟁에서 이기려면 유능한 장수가 많아야 한다. 고난은 나눌 수 있어도 영화를 함께 누리기는 어렵다고 한다. 그러나 고난과 영화를 함께 나눌 수 있다면 앞으로 더 나아갈 수 있다. 노사가 한발씩 물러서 머리를 맞대고 더 멀리, 더 오래 가는 지혜를 모아야 할 때다.

2026.04.16 13:45정진호 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

삼성전자 모바일, 2분기가 '진짜 고비'…적자 전환 우려도

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 지난 1분기 예상을 웃도는 수익성을 거뒀다. 신제품의 가격 인상과 더불어, 기존 보유한 메모리 반도체 재고 활용으로 원가 상승을 최대한 억제한 데 따른 효과로 풀이된다. 그러나 메모리 반도체 가격은 올 2분기에도 큰 폭의 상승세를 이어가고 있어, 스마트폰 업계의 부담을 키우고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자 MX사업부가 곧바로 적자전환할 수 있다는 우려도 제기된다. 9일 업계에 따르면 2분기 삼성전자 MX 사업부의 수익성은 전분기 대비 큰 폭의 감소세가 예상된다. 앞서 삼성전자는 지난 7일 발표한 잠정실적을 통해 매출액 133조원, 영업이익 57조2000억원을 거뒀다고 밝힌 바 있다. 이 중 MX사업부의 영업이익은 3~4조원 수준으로 관측된다. 당초 2조원대로 예상되던 업계 전망을 크게 웃도는 수준이다. 이번 호실적은 복합적인 요인이 작용한 결과다. 당초 업계는 MX사업부가 스마트폰에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR) 가격의 상승, 전쟁에 따른 IT 시장의 불확실성 확대 등의 영향을 크게 받을 것으로 분석해 왔다. 이에 삼성전자는 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S 26'의 가격 인상을 단행하면서 수익성 방어에 나섰다. 또한 기존 보유한 메모리 재고를 최대한 활용해, 원가 상승을 최대한 억제한 것으로 알려졌다. 다만 2분기에는 메모리 가격 상승 여파를 피하기 힘들다는 의견이 지배적이다. LPDDR 가격이 매 분기마다 큰 폭으로 상승하고 있고, 기존 보유한 재고 활용 전략도 지속하기 어렵기 때문이다. 최악의 경우 MX사업부가 해당 분기 곧바로 적자에 전환할 수 있다는 우려도 제기된다. IT업계 관계자는 "MX사업부의 1분기 수익성이 예상보다 너무 높아, 2분기에는 기저효과가 크게 나타날 것"이라며 "2분기까지 지속되는 D램 가격의 상승세를 반영하면 이번 분기 적자전환의 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. D램 시장은 전세계 IT 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대로 극심한 공급난을 겪어 왔다. 동시에 메모리 공급사들은 마진이 높은 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 양산 비중을 높이고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 서버용 LPDDR 수요도 늘어났다. 이로 인해 스마트폰 등 IT 시장용 LPDDR의 수급 불균형은 심화되는 추세다. 일례로 주요 스마트폰 제조사인 애플은 1분기 삼성전자, SK하이닉스로부터 공급받는 LPDDR 가격을 전분기 대비 2배 가량 인상한 바 있다. 올 2분기에도 최소 전분기 대비 50% 상승의 추가적인 가격 인상이 논의된 것으로 파악된다. 삼성전자 MX사업부도 이와 유사한 수준의 메모리 가격 인상을 받아들여야 하는 상황이다. 디바이스솔루션(DS)사업부를 통해 D램을 내부 수급할 수 있는 유리한 구조를 갖추고 있으나, 시황을 크게 벗어나기는 어렵다는 평가다. DS사업부가 MX사업부에 D램을 지나치게 저렴하게 주는 경우 특혜 논란이 있을 수 있어서다.

2026.04.09 13:56장경윤 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

삼성전자, 1분기 메모리 매출 74.5조원 '역대 최대'

삼성전자가 올해 1분기 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체에서 역대 최대 매출을 기록했다. 8일 카운터포인트리서치 메모리 트래커에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억 달러(약 74조5819억원)를 기록하며 1위를 기록했다. 세부적으로 D램이 370억달러, 낸드플래시가 134억달러를 각각 기록했다. 두 분야 모두 사상 최고 매출이다. 이전 사이클과 비교하면 고점이었던 2018년 3분기 189억달러 대비 167% 상승했다. 카운터포인트는 삼성전자의 실적이 2분기에 더 높아질 것이라고 예상했다. 공급대비 메모리 수요가 높아 2분기 모바일은 80%이상, PC는 50% 이상의 가격 상승이 예상되기 때문이다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 “삼성의 호조는 당분간 이어질 예정이다. 전방위로 메모리 수요가 거세어 범용 D램에서 높은 가격으로 이익을 창출하고 있고, 이는 공급물량의 확대가 가시화되는 2027년까지 이어질 예정"이라며 "HBM4에서는 1c 나노 공정 기반 코어 다이와 4나노 파운드리 기반 베이스 다이를 채택하여 리더십을 공고히 했고, 다가올 HBM4e 에서도 경쟁사들보다 유리한 위치에 있다고 할 수 있다”고 말했다. 그러면서도 “메모리 산업의 패러다임이 범용 제품의 대량 양산에서 고객 밀착형 비즈니스 모델로 바뀌고 있다. 차세대 HBM부터는 맞춤형 HBM이 대세가 될 것이며, 범용D램 역시 주요 고객은 장기 공급 계약(LTA)을 통해 최적화된 물량을 안정적으로 확보하려는 경향이 강해질 것"이라며 "삼성은 현재의 실적 호조에 안주하지 않고, 초격차 유지를 위한 핵심 인재 이탈 방지와 차세대 기술 투자에 전력을 다해야 한다. 삼성은 이제 다시 한단계 도약을 할 시점”이라고 덧붙였다.

2026.04.08 10:39전화평 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

역대 최대 실적 경신한 삼성전자, 메모리 영업익만 50조원 돌파

삼성전자가 올 1분기 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 경신했다. AI 산업 주도로 D램·낸드 가격이 크게 상승하고, 새로 출시한 '갤럭시S26' 시리즈가 흥행에 성공한 덕분으로 풀이된다. 환율 역시 긍정적인 영향을 미쳤다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정 실적 발표를 통해 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 68.06%, 전분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 755.01%, 전분기 대비 185% 증가했다. 또한 증권가 컨센서스(매출 118조원, 영업이익 38조4977억원)을 크게 상회하면서, 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 역대급 실적의 핵심 배경은 메모리 슈퍼사이클에 있다는 평가다. 전세계 주요 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 나서면서, 서버용 고부가 D램·낸드의 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP)의 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 특히 D램의 가격 상승세가 강했다. 현재 업계가 추산하는 D램의 전분기 대비 ASP 증가율은 90%에 달한다. 낸드 역시 D램에 준하는 수준의 가격 상승세를 기록한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자의 D램·낸드를 합산한 삼성전자의 메모리 분야 영업이익은 53조~54조원에 달할 전망이다. 제품별로는 D램이 40조원대, 낸드가 10조원대의 영업이익을 기록했을 것으로 관측된다. 디바이스솔루션(DS) 전체 영업이익은 비메모리(파운드리, 시스템LSI)의 적자 영향으로 이보다는 소폭 낮은 52조~53조원으로 추산된다. 모바일경험(MX) 사업부도 이번 분기 업계 예상을 뛰어넘는 수익성을 거뒀을 가능성이 유력하다. 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈가 높은 판매량을 기록하면서, 해당 기간 4조원에 육박하는 영업이익을 기록한 것으로 관측된다.

2026.04.07 08:58장경윤 기자

삼성전자, P4 최종 라인까지 설비 발주…HBM 양산 속도 '고삐'

삼성전자 제4 평택캠퍼스(P4)향 설비투자가 마무리 단계에 접어들었다. 총 4개 구역(페이즈·ph) 중 아직 투자가 집행되지 않았던 2개 구역에 대해 지난달 제조설비를 발주한 것으로 파악됐다. 해당 라인은 삼성전자의 최첨단 D램 공정인 1c(6세대 10나노급) D램 양산을 전담한다. 1c D램은 삼성전자 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 코어 다이로서, 엔비디아 등 글로벌 빅테크향 사업의 핵심 요소로 주목받고 있다. 6일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 최근 P4 내 ph2·ph4 2개 동에 대한 전공정 설비를 일괄 발주했다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹이다. 당초 D램과 낸드, 파운드리를 모두 양산하는 종합 팹으로 설계됐으나, 시황 등의 이유로 대부분의 생산능력이 D램에 할당됐다. 그 중에서도 가장 최첨단 공정 기반의 1c(6세대 10나노급) D램을 양산한다. P4는 총 4개의 ph로 나뉜다. 구축 순서는 1-3-4-2다. 가장 먼저 구축된 ph1은 이미 모든 투자가 완료됐다. ph3도 지난해 하반기부터 투자가 진행돼, 현재 대부분의 설비 셋업이 마무리된 상황이다. 올해에는 남은 ph4·ph2에 전공정(반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정) 설비투자가 활발히 진행될 예정이다. 복수의 장비업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 지난달 말 ph4·ph2용 전공정 설비에 대한 구매주문(PO)서를 발행했다. 이에 따라 ph4에는 오는 5~6월부터 전공정 설비가 도입될 계획이다. ph2에는 11월께 설비 도입이 예정돼 있다. ph2에 설비 도입을 위한 클린룸 구축 작업도 올 1분기 이미 시작됐다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 오염도 등 제반 요소를 제어하는 인프라 시설이다. 전공정 설비를 투입하기 전에 필수적으로 설치해야 한다. 이번 PO 발주로 삼성전자 P4의 구축 일정이 명확해졌다. 삼성전자는 전세계 AI 인프라 투자로 촉발된 반도체 슈퍼사이클에 적기 대응하기 위해, 최근 신규 및 전환 설비투자에 속도를 내고 있다. 실제로 P4 ph2용 전공정 설비는 당초 연말 발주, 실제 도입은 내년에 이뤄질 것으로 관측돼 왔다. 이를 고려하면 실제 도입 일정이 2개월 가량 빨라진 셈이다. 특히 1c D램은 회사의 고부가 메모리 사업의 핵심 축을 맡고 있다. 삼성전자는 올해 양산을 본격화한 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채택했다. 덕분에 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4에서 가장 높은 성능을 달성했다는 평가를 받고 있다. 올해 삼성전자 1c D램의 생산능력은 P4 ph3 구축분까지 반영될 전망이다. 수치로는 월 13만~14만장 수준이다. ph2에 전공정 설비 셋업이 완료되는 시점은 내년 1분기께다. 내년 진행될 P3와 화성 17라인 내 1c D램 전환 투자까지 합산하면, 생산능력은 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 협력사에 ph2용까지 설비를 미리 발주할 만큼 설비투자에 적극적인 의지를 보이고 있다"며 "고부가 D램이 AI 산업에서 각광받고 있고, 최근 발생한 전쟁에 따른 불확실성을 피하기 위해 미리 투자를 준비하는 분위기"라고 설명했다.

2026.04.06 11:21장경윤 기자

[유미's 픽] "GPU 넘는다"…삼성·LG·롯데·포스코 가세로 국산 NPU 확산 본격화

국산 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 한 국내 인공지능(AI) 산업 재편이 본격화되고 있다. 정부가 50조원 규모의 'K-엔비디아' 육성 프로젝트를 추진하며 정책 드라이브를 강화하는 가운데 민간 기업들도 공공·제조·클라우드·서비스 등 각 영역에서 NPU 도입과 사업화를 서두르는 모습이다. 3일 업계에 따르면 최근 국내 주요 IT·산업 기업들은 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 인프라에서 벗어나 NPU를 기반으로 한 구조 전환을 추진하며 비용 효율과 전력 절감, 데이터 주권 확보를 동시에 노리고 있다. 기술 검증 단계를 넘어 실제 서비스와 인프라로 확산되고 있는 상황을 고려한 것으로, AI 서비스 확산에 따라 추론 수요가 급증하면서 전력 소비와 운영 비용 부담이 커진 점도 한 몫 했다. 정부도 이 같은 변화에 맞춰 정책 지원을 강화하고 있다. 실제 과학기술정보통신부와 금융위원회는 지난달 민관 합동 간담회를 통해 AI 반도체 시장이 범용 GPU 중심에서 저전력·고효율 중심 구조로 전환되고 있다고 진단하고 국산 NPU 산업 육성에 정책 역량을 집중하겠다고 밝혔다. 국민성장펀드를 통해 향후 5년간 50조원을 투입하는 'K-엔비디아' 프로젝트도 추진 중이다. 이에 따라 클라우드 인프라 영역에서도 국산 NPU 적용이 구체화되고 있다. 삼성SDS가 국산 NPU 기반 '서비스형 NPU(NPUaaS)'를 오는 7월 출시하는 것이 대표적 사례다. 삼성SDS는 기존 '서비스형 GPU(GPUaaS)' 중심 구조에서 벗어나 NPU를 포함한 하이브리드 인프라를 구축함으로써 기업들이 AI 워크로드 특성에 따라 연산 자원을 선택할 수 있도록 하겠다는 전략을 내세웠다. 클라우드에서 구독형으로 NPU를 제공함으로써 초기 투자 부담을 낮추고 도입 장벽을 줄인 점도 특징이다. NPU 도입은 공공과 산업 현장을 중심으로도 확대되는 흐름을 보이고 있다. 비용과 전력 효율이 중요한 공공 인프라를 중심으로 적용 검토가 이뤄지면서 초기 수요도 형성되는 분위기다. 특히 공공 및 유통 인프라 분야에서는 비용 경쟁력 확보를 중심으로 NPU 도입이 이뤄지고 있다. 롯데이노베이트는 딥엑스와 협력해 지능형 CCTV와 ITS에 NPU를 적용하며 GPU 대비 총소유비용(TCO) 절감을 추진 중이다. 업계에선 정책 인센티브가 구체화되기 전부터 국산 반도체 적용을 검토하는 등 선제 대응 성격이 강한 사례라고 봤다. 제조 분야에서는 포스코DX가 모빌린트 NPU를 산업용 제어 시스템에 탑재해 설비 단계에서 실시간 AI 분석과 제어가 가능한 구조를 구축하고 있다. 이는 클라우드 중심 AI에서 벗어나 현장 중심의 엣지 AI로 전환하는 흐름을 반영한 것으로, 보안성과 즉시성을 동시에 확보하려는 전략으로 풀이된다. 클라우드와 플랫폼 영역에서도 대응이 이어지고 있다. LG CNS는 NPU 기반 AI 인프라 구축을 확대하고 있으며, LG유플러스는 NPU와 대규모 언어모델(LLM), 인프라를 결합한 'AI 어플라이언스'를 통해 공공·금융 등 폐쇄망 시장을 겨냥하고 있다. 클라우드 의존 없이 자체 환경에서 AI를 구동할 수 있도록 한 점이 특징이다. AI 모델 영역에서는 LG AI연구원과 업스테이지가 중심 역할을 하고 있다. LG AI연구원은 '엑사원(EXAONE)'을 기반으로 국산 NPU와의 최적화를 추진하며 추론 중심 AI 환경에 대응하고 있으며, 업스테이지 역시 퓨리오사AI와 협력해 NPU 기반 생성형 AI 서비스 상용화를 추진 중이다. 이는 모델 단계에서도 GPU 의존도를 낮추려는 시도로 해석된다. 기업용 소프트웨어 분야에서도 변화가 나타나고 있다. 더존비즈온은 퓨리오사AI와 협력해 전사적자원관리(ERP) 등 핵심 업무 시스템에 NPU 기반 AI를 적용하며 공공·금융 시장 확대를 추진하고 있다. 기존 분석 중심 AI에서 벗어나 실제 업무 프로세스에 AI를 접목하려는 움직임이다. 유통 및 시스템통합(SI) 영역에서는 코오롱베니트가 리벨리온과 협력해 NPU 기반 'AI 엑셀러레이션 서비스'를 추진하며 기업 고객 접점을 확대하고 있다. 반도체 기술을 실제 비즈니스 환경에 적용하는 역할로, 시장 확산을 위한 유통 채널로 기능하고 있다. 클라우드 사업자들의 선행 움직임도 영향을 미쳤다. 네이버클라우드는 'AI반도체 팜' 사업을 통해 국산 NPU의 성능과 안정성을 산업 현장에서 검증하며 상용화 기반을 마련했다. 이후 기업들의 사업화 움직임도 이어지고 있다. 업계에선 현재 국산 NPU 사업을 두고 기술 검증 단계를 넘어 상용화 초기 단계로 보고 있다. 동시에 벤더 간 경쟁도 본격화되면서 기업들은 국산 NPU 도입을 전제로 협력 구조도 구축하는 모습이다. 업계 관계자는 "지금은 NPU 도입 여부를 논의하는 단계가 아니라 어떤 기술을 선택할지 경쟁이 시작된 단계"라며 "정부 정책과 민간 인프라가 맞물리면서 AI 반도체 생태계가 빠르게 확산될 것으로 기대된다"고 말했다.

2026.04.03 08:48장유미 기자

[단독] 삼성SDS, 국내 첫 국산 NPUaaS 7월 출격…정부 'AI 주권' 정책 추진 앞장

삼성SDS가 국내 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 가운데 처음으로 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 서비스형 인프라(NPUaaS)를 출시한다. 정부가 국산 AI 반도체 활용 확대와 'AI 주권' 확보를 강조하는 가운데 민간에서 이를 실제 서비스로 구현하는 첫 사례란 점에서 주목된다. 2일 업계에 따르면 삼성SDS는 오는 7월 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 한 NPUaaS를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 출시할 예정이다. 국내 CSP 중 국산 NPU를 클라우드 서비스 형태로 제공하는 첫 사례로, 국산 AI 반도체의 상용화 채널을 본격적으로 여는 계기로 평가된다. 삼성SDS는 지난해 9월부터 퓨리오사AI와 협력해 레니게이드를 SCP 환경에 최적화하고 서비스형 모델로 상품화하는 작업을 진행해왔다. 양사는 별도의 MOU 체결 없이 기술 협력을 중심으로 사업화를 추진해온 것으로 알려졌다. 특히 레니게이드는 AI 추론(inference)에 특화된 반도체로, GPU 대비 전력 효율과 비용 측면에서 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 글로벌 AI 인프라 시장이 GPU 중심으로 형성된 가운데 비용 부담과 공급 제약이 지속되면서 대안으로서 NPU 수요가 확대되는 흐름과도 맞물린다. 이번 NPUaaS 도입은 삼성SDS의 AI 인프라 포트폴리오를 다변화하는 의미도 갖는다. 기존 GPUaaS 중심에서 벗어나 NPU 기반 연산 자원을 추가함으로써 고객이 AI 워크로드 특성에 따라 인프라를 선택할 수 있는 구조를 갖추게 됐다는 점에서다. 삼성SDS의 NPUaaS 고객은 삼성클라우드플랫폼(SCP)를 통해 레니게이드를 구독형으로 사용할 수 있으며 1장부터 8장까지 단위별 확장이 가능하다. 또 스타트업부터 대기업까지 다양한 규모의 AI 서비스에 맞춰 유연하게 활용할 수 있다는 점에서 시장성이 높다고 평가된다. 해당 NPU는 SCP의 스토리지, 네트워크, 컴퓨트 등 기존 클라우드 서비스와 연계해 사용할 수 있도록 설계됐다는 점도 강점이다. 이는 단순 연산 자원 제공을 넘어 데이터 처리와 모델 운영까지 포함하는 통합 AI 인프라로 확장하려는 전략이 반영된 것으로 풀이된다. 이를 위해 삼성SDS는 레니게이드 서버를 가상화하고 SCP의 가상화 계층과 통합하는 작업을 진행 중이다. 물리적 NPU 자원을 클라우드 환경에 맞게 추상화해 자원 활용 효율을 높이고 사용자 접근성을 개선하겠다는 구상이다. 이번 서비스는 정부의 AI 반도체 육성 정책과도 맞닿아 있다. 정부는 AI 추론 시장 확대에 대응해 저전력·고효율 NPU를 중심으로 산업 경쟁력을 강화하기 위해 적극 나섰다. 특히 과학기술정보통신부는 지난달 금융위원회와 국민성장펀드 K-엔비디아 육성 프로젝트 추진을 위한 민관 합동 간담회를 개최하며 AI 반도체 시장의 패러다임이 범용 GPU 중심에서 효율 중심 구조로 전환되고 있다고 진단하며 국산 NPU 기술 확보를 위한 대규모 투자 필요성을 강조했다. 또 국민성장펀드를 통해 향후 5년간 50조원을 투입하는 'K-엔비디아' 육성 프로젝트를 추진하며 AI 컴퓨팅 인프라와 생태계 전반에 대한 지원 확대에 대한 의지를 드러냈다. 업계에선 삼성SDS의 NPUaaS가 정부의 이 같은 정책 기조 속에서 국산 AI 반도체의 실제 활용을 확대하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 클라우드 기반 서비스는 초기 투자 부담 없이 기업들이 NPU를 도입할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 정책 효과를 시장으로 연결하는 역할을 할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 "국산 NPU가 실제 클라우드 서비스로 제공되는 것은 기술 개발 단계를 넘어 시장 적용 단계로 진입했다는 의미"라며 "정부 정책과 민간 인프라가 맞물리면서 AI 반도체 생태계가 본격적으로 확대될 것"이라고 말했다.

2026.04.02 14:46장유미 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

'파운드리 2.0' 시대 활짝…TSMC 38%, 삼성전자 4%

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 산업이 단순 제조를 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계로 진화하는 가운데, 대만 TSMC가 압도적인 시장 지배력을 과시하며 독주 체제를 굳히고 있다. 반면 삼성전자는 한 자릿수 점유율에 머물렀다. 31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러(약 491조원)로 집계됐다. 파운드리 2.0은 고객의 칩을 단순히 위탁 생산하는 기존 순수 파운드리(1.0) 모델에서 한발 나아가, IDM(종합 반도체 기업), OSAT(후공정), 포토마스크 등 반도체 제조 생태계 전반을 통합 제공하는 플랫폼형 사업을 뜻한다. 이같은 패러다임 변화 속에서 최대 수혜를 입은 곳은 TSMC다. TSMC는 지난해 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 기록하며 확고한 1위를 차지했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기 수요를 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 및 5나노 첨단 공정으로 독점한데다, 핵심 인프라로 자리 잡은 CoWoS 첨단 패키징 역량까지 동시 확보한 것이 경쟁사들의 추격을 따돌린 결정적 비결로 꼽힌다. 반면 삼성전자의 점유율은 4%에 그쳤다. 삼성은 현재 안정적인 4나노 공정 수요를 바탕으로 활로를 모색 중이며, 향후 본격화될 2나노 초미세 공정 양산을 기점으로 고부가가치 AI 칩 설계를 대거 수주해 분위기 반전을 꾀한다는 전략이다. 한편, 자국 중심의 강력한 공급망 강화 정책을 등에 업은 중국 파운드리 업체들의 맹추격도 시장의 주요 변수로 떠올랐다. 중국 최대 파운드리인 SMIC와 넥스칩은 내수 시장의 든든한 수요를 바탕으로 전년 대비 각각 16%, 24%에 달하는 가파른 매출 증가율을 기록하며 파운드리 생태계 내 입지를 빠르게 넓히고 있다.

2026.03.31 15:32전화평 기자

한미반도체, 사내 급식 환경 개선...삼성웰스토리 푸드 서비스 협약

한미반도체가 삼성웰스토리와 푸드 서비스 업무 협약을 체결하고 임직원 식단과 사내 급식 환경을 개선한다고 31일 밝혔다. 한미반도체는 임직원에게 중식과 석식을 무료로 제공하고 있다. 이번 협약을 통해 한미반도체는 삼성웰스토리의 체계적인 위생관리 시스템과 영양학적으로 설계된 다채로운 식단을 도입하고, 최상위 등급의 식사 서비스를 제공한다. 삼성웰스토리는 1982년 출발해 국내 단체급식 시장 1위로 성장한 대기업 전문 푸드 서비스 기업이다. 3만여개의 표준화 레시피와 헬스케어 솔루션, 스마트키친 등 첨단 푸드테크를 갖추고 오피스·산업체·병원·대학교 등 다양한 사업장에 맞춤형 서비스를 제공한다. 최근에는 AI 기반의 지능화 솔루션을 도입해 맛, 색깔, 조리법, 메뉴 등 200여개의 조건의 데이터를 분석함으로써 고객 만족도를 높였다. 최근 한미반도체는 임직원들을 위한 복리후생 지원을 지속적으로 확대하고 있다. 이달 초 마사지기 브랜드 풀리오와 협약으로 전직원에게 사무용 안마의자를 지급하고, 지난달에는 가천대 길병원과 협약을 맺어 전직원에게 1인당 100만원 상당의 종합건강검진을 무상으로 제공하고 있다. 지난해에는 럭셔리 호텔·리조트 브랜드 아난티와 200억원 규모의 프리미엄 멤버십을 체결해, 임직원 전원이 내부 규정에 따라 전국 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 신한카드와 만든 한미반도체 신용카드도 제공하고 있다. 한미반도체는 올해 12월 임직원에게 1427억원의 자사주를 지급할 예정이다. 이는 2023년 말 임직원에게 3년 재직 후 자사주를 지급하기로 결정한데 따른 것으로, 회사 발전에 기여한 임직원의 노고에 대한 보상이다. 한미반도체 관계자는 “삼성웰스토리와의 협약이 임직원의 건강과 식사 만족도를 높이는 계기가 되길 바란다"라며 “임직원들이 최상의 환경에서 일할 수 있도록 복리후생을 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.03.31 14:28전화평 기자

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