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삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

삼성전자, 5년간 반도체 부문 이퇴직률 1%대

국내 주요 반도체 기업 임직원 이퇴직률이 매우 낮은 수준인 것으로 집계됐다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 5년간 평균 이퇴직률은 1%대로, 경쟁사인 SK하이닉스(2.3%) 대비 더 낮았다. 최근에는 삼성전자의 이퇴직률이 10%에 달한다는 집계도 있었으나, 이는 해외 생산직까지 포함한 수치로 정확한 비교가 아니라는 지적도 나온다. 29일 삼성전자·SK하이닉스 두 업체 지속가능경영보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 국내 임직원의 5년간 평균 이퇴직률은 삼성전자 2.1%, 하이닉스 2.3%인 것으로 나타났다. SK하이닉스 대비 삼성전자의 이퇴직률이 0.2%포인트 낮다. 반도체 종사자만 비교할 경우 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대로, 양사 간 격차가 더 벌어진다. 해당 지표는 최근 불거진 반도체 업계 이퇴직률 논란과 다르다. 앞서 국내 한 조사기관은 SK하이닉스 이퇴직률이 2022년 2.4%, 2024년 1.3% 등 낮은 수준을 유지했지만, 삼성전자는 2022년 12.9%, 2024년 10.1% 등 여전히 높다고 집계한 바 있다. 이는 삼성전자 이퇴직률 산정에 국내외 임직원을 모두 포함하면서 발생한 왜곡으로 풀이된다. 삼성전자는 베트남, 인도 등에 대규모 생산라인을 운영하고 있다. 사업 특성 상 해외 생산직 직원의 잦은 이퇴직으로 글로벌 임직원 이퇴직률이 높게 나타날 수밖에 없는 구조다.

2026.05.29 10:48장경윤 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

'코쿠사이와 특허분쟁' 유진테크, 먼저 웃었다

일본 코쿠사이와 반도체 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 놓고 특허분쟁 중인 유진테크가 먼저 웃었다. 쟁점특허 4건 중 1건의 권리범위(청구항) 대부분 무효라는 특허심판원 판단이 특허법원에서도 유지됐다. 특허법원은 28일 코쿠사이의 특허 '기판 처리장치 및 반도체 장치의 제조방법'(등록번호 1037961) 관련 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 3건 중 2건은 특허심판원의 무효심판 판단(심결)에 대한 항소, 나머지 1건은 특허심판원의 정정심판 심결에 대한 항소였다. 특허법원이 3건 모두 기각하면서 특허심판원 판단이 유지됐다. 앞서 특허심판원은 지난 2024년 12월 코쿠사이의 '961 특허 청구항 2~6항, 8~18항, 20항이 무효라고 판단했다. 유진테크는 2024년 4월 무효심판을 청구하며 해당 특허의 2~18항, 20항이 무효라고 주장했는데, 7항을 빼고는 특허심판원이 모두 받아들였다. 당시 특허심판원 심결 중 만족하지 못하는 부분에 대해 코쿠사이와 유진테크가 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했던 것인데, 특허법원은 특허심판원 결정에 오류가 없다고 판단했다. 코쿠사이는 특허심판원에서 2024년 12월 무효심판 심결이 나온 뒤 2025년 4월 정정심판을 청구했지만, 지난 1월 기각됐다. 여기에 대해서도 코쿠사이가 항소했지만 특허법원은 받아들이지 않았다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 유진테크는 코쿠사이가 침해했다고 주장하는 특허 4건 중 1건('961 특허)에 대해선 우선 유리한 고지를 점했다. 다만, 특허심판원에 이어 특허법원도 유효라고 판단한 '961 특허의 청구항 7항은 변수가 될 수 있다. 이번 특허법원 판결에 대해 양측 모두 대법원에 상고할 수 있지만, 특허사건은 대법원에서 결론이 바뀌는 경우가 많진 않다. 이번 판결에서 다룬 '961 특허는 웨이퍼의 가장자리(외주부)에 비해 중심부까지 가스가 잘 도달하지 않아 막이 불균일하게 형성되는 문제를 해결하기 위해, 처리가스 노즐 양옆에 불활성 가스(N2 등)를 분사하는 한 쌍의 노즐을 배치하는 기술이 핵심이다. 코쿠사이의 또 다른 특허 '반도체 장치의 제조방법, 기판 처리장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)에 대한 특허법원 판결은 7월 나올 예정이다. '052 특허를 상대로 유진테크가 특허심판원에 청구했던 무효심판은 2024년 12월 기각됐다. 유진테크는 특허법원에 항소했다. 코쿠사이는 '052 특허에 대해서도 특허심판원에 정정심판을 청구했는데, 2025년 12월 기각됐다. 이에 대해서도 코쿠사이는 특허법원에 항소했다. 또, 코쿠사이의 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법 및 기록매체'(등록번호 1969277)에 대해 특허심판원은 2025년 12월 일부 청구항이 무효라고 심결했다. 당시 특허심판원이 무효라고 판단한 '277 특허의 청구항은 1~3항, 7항, 9~20항이다. 유효라고 판단된 청구항은 4항, 5항, 6항, 8항이다. 코쿠사이와 유진테크 모두 불복하고 특허법원에 항소했다. '277 특허에 대한 특허법원 소송 변론은 아직 끝나지 않았다. 나머지 특허 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법, 플라스마 생성부, 프로그램, 플라스마 생성방법, 전극 및 반응관'(등록번호 2149644)에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 지난 2024년 특허침해소송을 제기했다. 소송에 사용한 특허는 4건이다. 유진테크는 이들 특허 4건에 대해 특허무효심판을 청구했다.

2026.05.28 15:21이기종 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 거래대금 1위 삼성자산운용

삼성전자와 SK하이닉스 주가를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 27일 첫 선을 보인 가운데, 이날 거래대금 1위는 삼성자산운용이 만든 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'인 것으로 조사됐다. 이날 한국거래소 데이터마켓플레이스에 올라온 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 대상으로 거래대금을 조사한 결과 삼성자산운용이 만든 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금은 4조 3882억여원으로 집계돼 8개 자산운용사가 낸 상품 중 가장 많았다. 이 뒤를 미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF'가 이었는데 거래금액은 2조원 수준으로 삼성자산운용의 절반 수준으로 집계됐다. 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF 거래금액도 삼성자산운용 상품이 가장 컸다. 1조 9477억여원 수준이었으며, 미래에셋자산운용 ETF 거래대금은 1조 161억여로 집계됐다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금만 9조 7787억여원이다. 해당 종목 단일종목 인버스 상품에도 돈이 몰렸다. 인버스 거래대금은 6277억여원으로 나타났다.

2026.05.27 16:23손희연 기자

SK하이닉스 시총 '1조 달러' 돌파…삼성전자 이어 국내 두 번째

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 1조 달러 고지를 뚫어냈다. AI 반도체 시장의 견고한 수요에 더해, 국내 증시에 처음으로 등판한 대형 반도체 단일종목 레버리지 상품의 수급 효과가 맞물린 결과로 풀이된다. 27일 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 238만8000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이로써 SK하이닉스는 글로벌 기업 시총 순위 12위로 뛰어오르는 동시에 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 아시아 기업 중 세 번째로 '1조 달러 클럽'에 이름을 올리게 됐다. 국내 증시에서는 지난 6일 처음으로 1조 달러를 돌파한 삼성전자에 이어 두 번째 대기록이다. 이번 폭발적인 랠리는 대외적 호재와 대내적 수급 요인이 겹친 영향이 크다. 간밤 뉴욕 증시에서 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 대폭 상향 조정에 힘입어 19.29% 급등하며 시총 1조 달러를 돌파하자, 대표적 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업인 SK하이닉스에 외국인과 기관의 매수세가 집중됐다. 외풍에 더해 이날 국내 증시에 최초로 상장된 '삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF'의 출시가 주가 상승의 도화선이 된 것으로 보인다. 실제로 이날 두 반도체 기업의 동반 급등에 힘입어 코스피 지수는 장중 사상 처음으로 8400선을 돌파했으며, 가파른 상승세로 인해 유가증권시장에 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 한편 이날 오후 1시54분 기준 SK하이닉스의 시총은 1643조4917억원으로, 1위 삼성전자(1850조3472억원)와 불과 200조원 차이가 난다.

2026.05.27 14:13전화평 기자

삼성전자 제3노조 "잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 신청"

삼성전자 완제품(DX) 부문 직원이 주축인 제3노조 삼성전자노동조합 동행(아래 동행노조)이 법원에 2026년 임금협상 잠정합의안 찬반투표 중지를 요구하는 가처분 신청을 할 예정이다. 동행노조는 26일 오전 9시 수원지방법원에 찬반투표 절차 중지 등 가처분 신청을 할 계획이라고 25일 밝혔다. 현재 삼성전자는 지난 20일 밤 노사가 마련한 2026년 임금협상 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 진행 중이다. 동행노조는 삼성전자 최대노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(아래 초기업노조)가 DX 부문 직원 결집이 두려워 자신들을 배제했다고 주장하고 있다. 앞서 동행노조는 초기업노조, 그리고 제2노조인 전국삼성전자노동조합(아래 전삼노) 등과 함께 공동투쟁본부(아래 공투본)를 꾸리고 사측과 협상했다. 하지만 동행노조는 DX 부문 직원 의견이 반영되지 않는다며 공투본을 탈퇴했다. 초기업노조는 동행노조를 제외한 채 사측과 협상 후 잠정합의안을 도출했고, 공투본을 탈퇴한 동행노조는 투표권이 없다는 입장이다. 최대노조인 초기업노조 조합원은 반도체(DS) 부문 비중이 80% 이상이다. 동행노조는 "정당한 의견 수렴을 약속했던 초기업노조의 끝은 비열한 꼼수에 지나지 않는다"며 "겉으로는 투표권을 존중한다며 안심시키고 DX 결집이 이뤄지자 기습적으로 투표권을 빼앗아 입을 막으려는 시도를 멈추기 바란다"고 밝혔다. DX 부문 등 일부 직원은 잠정합의안에 반대하며 부결 운동을 하고 있다. 삼성전자가 DS 부문 직원들에게 지급키로 한 특별경영성과급 혜택을 DX 부문 직원은 받지 못하고, DS 부문 내에서도 성과급 격차가 크다. 올해 영업이익을 300조원으로 가정하고 기존 성과 인센티브(OPI)와 DS 부문 특별경영성과급을 더할 경우, DS 부문 내에서도 메모리 사업부 직원은 6억원, 비메모리 사업부 직원은 2억원 내외 성과급을 받을 수 있지만, DX 부문 직원은 OPI로 5000만원 내외, 그리고 600만원 규모 자사주를 받을 수 있다. 삼성전자 노조별 조합원 수는 초기업노조 7만 1000여명(23일 16시 기준), 전삼노 2만여명(22일 13시 기준), 동행노조 1만 3000여명(24일 19시 기준) 등이다. 최근 며칠 사이 동행노조 조합원 수는 2600명 내외에서 1만 3000여명까지 늘었다. 25일 초기업노조에 따르면 이날 16시 30분 기준 투표에 참여한 초기업노조 조합원 수는 5만 387명이었다. 초기업노조 총회의 총선거인 수는 5만 7291명으로, 투표율은 87.93%다. 투표는 오는 27일 10시까지 진행한다.

2026.05.25 17:59이기종 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

'총파업 유보' 이재용 회장, 대만서 미디어텍과 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 업체 미디어텍 경영진과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 22일 대만 현지 언론 등에 따르면 이재용 회장은 지난 21일 삼성전자 고위 임원들과 미디어텍 대만 본사를 비공개 방문해 릭 차이 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동한 것으로 알려졌다. 전날인 20일 밤에는 삼성전자 노사가 성과급과 관련해 잠정합의안을 도출하며 21일로 예고됐던 총파업이 유보됐다. 이재용 회장은 고객사를 찾아 반도체 공급 차질 우려를 불식할 필요가 있었다. 이 회장은 이번 만남에서 삼성전자 파운드리 사업 관련 협력을 논의했을 것으로 추정된다. 미디어텍은 현재 첨단 칩 생산을 대부분 대만 TSMC에 맡기고 있다. 삼성전자는 가격 경쟁력을 무기로 수주를 늘리고 있다. 스마트폰 AP 협력 방안도 논의했을 가능성이 있다. 삼성전자는 일부 보급형 스마트폰과 태블릿 등에 미디어텍 칩셋 탑재 비중을 늘리고 있다.

2026.05.22 18:26이기종 기자

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

인공지능(AI) 반도체 고질적 난제로 꼽히는 '메모리 월(Memory Wall)'을 허물기 위한 해법으로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 떼어내 따로 패키징하는 방안이 국내외 메모리·패키징 업계에서 논의되고 있다. 그동안 GPU 바로 옆에 붙여 온 HBM을 일정 거리 떨어뜨리는 대신, 그 사이를 '빛(옵티컬)'으로 연결해 지금보다 수 배 더 많은 HBM을 탑재하는 것이 뼈대다. 22일 한 국내 대형 메모리 제조사 연구원은 "현재 HBM 대역폭과 용량 확대에 어려움을 겪고 있는데, 이를 광연결로 GPU의 쇼어라인(Shoreline) 한계를 극복하고 HBM을 보다 많이 탑재하는 안을 고객사와 논의하고 있다"고 밝혔다. 쇼어라인은 테두리 길이를 말한다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치인 GPU 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 여전히 대역폭과 전송속도가 부족하다는 지적이 이어지고 있다. 그동안 반도체 업계는 한정된 공간에서 메모리 용량과 대역폭을 늘리기 위해 HBM을 수직으로 높게 쌓는 단수 확대에 집중해 왔다. 그러나 12단, 16단을 넘어 20단 이상으로 적층 수가 늘면서 공정 난도는 기하급수적으로 올라갔다. 제한된 높이 규격을 맞추기 어려워지는 등 물리적 한계에 봉착했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 완화할 만큼 수직 적층 기술은 임계점에 도달했다. 더 큰 문제는 단수를 높이지 못할 경우 GPU 주변에 HBM의 수를 수평으로 늘려야 하지만, 이마저도 불가능하다는 점이다. 현재 2.5D 패키징 구조에서는 GPU와 HBM이 하나의 기판 위에 밀착해 탑재된다. 이 구조에서는 GPU 칩 테두리의 한정된 길이, 즉 쇼어라인 영역 내에 배치할 수 있는 HBM 수량이 엄격히 제한될 수밖에 없다. 더 많은 HBM을 탑재하고 싶어도 물리적으로 배치할 공간이 허락되지 않는 구조적 교착상태에 빠진 것이다. 국내외 반도체 업계에서 떠오른 대안이 GPU와 HBM을 분리해 따로 패키징하는 방안이다. 데이터 전송시간을 최소화하기 위해 칩 옆에 밀착해야 한다는 기존 반도체 설계를 뒤집는 발상이다. 두 칩을 분리해 거리를 두는 대신, 압도적으로 빠른 빛 신호를 이용해 연동함으로써 늘어난 물리적 거리를 극복하는 메커니즘이다. HBM을 GPU 보드 내에서 조금 떨어뜨려 배치하면 GPU 쇼어라인 한계에서 자유로워진다. 공간 제약이 사라져 단수를 무리하게 높이지 않고도 HBM을 옆으로 넓게 펼쳐 지금보다 수 배 이상 많은 양을 보드 안에 탑재할 수 있다. 이는 AI 가속기 시스템 전체 메모리 용량과 데이터 대역폭이 지금과 비교할 수 없을 정도로 급격히 확대됨을 의미한다. "HBM, GPU 밑단 배치 논의"…폼팩터 변화할 수도 현재 업계에선 HBM을 GPU 보드 내부 어디에 놓을지를 두고 다양한 아키텍처 설계안이 도출되고 있다. 앞선 메모리 연구원은 "GPU 바로 주변 공간을 넓게 활용하는 방안부터, GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안 등이 논의되고 있다"며 "후자(GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안)의 경우, 메인보드를 세로로 길게 확장해야 해 전반적인 폼팩터 변형까지 GPU 업체와 논의 중"이라고 말했다. 구체적으로 HBM이 수 센티미터(cm) 떨어진 상태에서 GPU를 둘러싸거나, 보드 중앙에 따로 HBM 영역을 만든다는 설명이다. 그는 "모든 경우의 수를 열어두고 최적 배치를 논의하고 있다"며 "아직 공식 로드맵으로 확정된 것은 아니지만, 차세대 AI 가속기 구현을 위한 선행연구 차원에서 파트너와 얘기를 나누고 있다"고 덧붙였다. 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업계도 이 같은 흐름을 예의주시하고 있다. 글로벌 OSAT 업체 한 관계자는 "광연결은 명확한 흐름이다. 다만 문제는 시점"이라며 "랙과 랙, 그리고 서버와 서버가 먼저 빛으로 연결되고 그 다음 보드 안에 있는 칩끼리 빛으로 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "큰 단위부터 빛으로 연결되겠지만, 현재 옵티컬 연구 속도가 매우 빨라 그리 먼 얘기는 아닐 수 있다"고 기대했다. 기술적으로 보면 GPU와 HBM을 잇는 광연결 기술은 데이터센터에서 서버와 서버 사이를 연결하는 기술과 원리 면에서 일맥상통한다. 다만 대형 장비 간 통신에 쓰이던 광전환 기술을 하나의 보드 및 칩셋 내부 미시적 영역으로 축소해야 한다는 점에서 기술 장벽이 높다. 국내 공동패키징광학(CPO) 소자 개발업체 한 관계자는 "HBM 적층 높이가 한계에 다다르면서 이를 옆으로 넓게 펼쳐 물리적 탑재량을 극대화하는 안이 논의되고 있다"며 "원리는 기존 데이터센터 광연결과 같지만 제한된 보드 공간 내에 구동해야 하는 HBM 광연결은 광소자를 훨씬 더 작고 집적도 높게 미세화해야 해 기술 난도가 더 높다"고 설명했다.

2026.05.22 12:27진운용 기자

삼성전자 극적 합의에도 깊은 생채기...여전히 실타래 꼬인 이유

삼성전자 노사가 20일 6개월간의 진통 끝에 임금협약에 극적으로 합의했다. 오늘(21일)로 예정됐던 총파업이 유보되면서, 반도체 생산 차질 우려도 빠르게 불식되고 있다. 하지만 노사가 잠정합의안을 도출해 내는 과정에서 불거진 숙제는 당분간 지속될 전망이다. 합의문 발표 "가장 큰 상처를 받았을 사람은 삼성전자 구성원일 것"이라는 뼈아픈 자성이 나올 정도로 양측의 생채기는 깊다. 무엇보다 성과급 배분 방식을 두고 DS(반도체)·DX(스마트폰/TV가전 등 세트) 부문과 사업부별 등 내부 갈등이 만만치 않다. 현재 회사 안에서 잠정 합의안에 대한 가·부결 의사가 분분한 것으로 파악됐다. 주주 환원 문제도 또 다른 논란거리로 확대되는 추세다. 향후 어떻게 내부 혼돈을 정리하고 결속력을 다져서 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 성장동력을 지속해 나갈 것인지가 새로운 과제로 떠올랐다. 사업부 간 격차에 노노 갈등 여전…잠정합의안 '부결' 목소리도 삼성전자 내부에서는 이번 잠정합의안을 두고 DS와 DX간 충돌이 빚어지고 있을 정도다. 당장 22일부터 27일까지 진행되는 조합원 대상 잠정합의안 투표에 대해 부결 의사를 나타내는 직원들도 다수 있는 것으로 파악된다. 이같은 내부 혼돈과 갈등의 배경엔 삼성전자가 반도체와 세트 사업을 모두 한 회사내에서 글로벌하게 영위하는 거의 유일한 회사이기 때문이다. 삼성전자의 사업 근간은 불과 몇년 전까지 반도체(DS), IM(IT·모바일), CE(소비자가전) 등 3대 부문으로 나눠져 있었다. 2021년 연말 현 DS(디바이스솔루션·반도체)와 DX(디자이스경험·완성품) 부문의 두 축으로 정비된 것이다. 삼성전자는 반도체 부품과 세트 기기의 밸류체인을 기반으로 IMF 이후 2000년대 인터넷·모바일 시대를 관통하면서 글로벌 일류 기업으로 도약했다. 실례로 스마트폰 전성시대였던 2013년 IM사업 부문의 영업이익은 분기당 6조원을 넘어 연간 24조원대까지 기록한 바 있다. 전통적으로 불황과 호황을 오가는 사이클 산업인 메모리 반도체 부문이 어려울 때는 스마트폰이나 TV에서 번 돈으로 설비투자를 이어왔다. 다만 AI 시대에 접어들면서 서로의 업황이 바뀐 것이다. 재계 관계자는 "과거 삼성전자의 DS 부문 별도 분리 방안이 나올 때마다 메모리 사이클에 따른 자체 생존이 어렵다는 이유로 실제 현실화되지 못한 측면이 있다"며 "지금은 글로벌 빅테크들의 AI 인프타 투자 경쟁에 따라 반도체 위상이 달라진 것"이라고 말했다. 이번 합의안에 따르면 성과인센티브(OPI) 재원은 노사가 합의해 선정한 사업성과의 1.0~1.5%로 책정됐다. 또한 새롭게 신설된 반도체(DS)부문에 대한 특별경영성과급은 10.5%다. 또 특별경영성과급의 경우 지급률 한도를 두지 않는다. 성과급은 자사주로 지급된다. DS부문 특별경영성과급 재원 배분률은 부문 40%, 사업부 60%로 책정됐다. 공통조직 지급률은 메모리사업부 지급률의 70% 수준이다. 적자사업부는 부문 재원을 활용해 산출된 공통 지급률의 60%를 지급한다. 적용시점은 2027년부터다. DS부문 특별경영성과급은 향후 10년간 적용하되, 2026년부터 2028년까지 매 해마다 DS부문 영업이익 200조원 달성 시 지급한다. 2029년부터 2035년까지는 매 해마다 영업이익 100조원을 달성해야 한다. 반면 DX부문과 CSS사업팀은 종전대로 상한이 존재하며 600만원 상당의 자사주를 지급받는다. 현재 메모리사업부 성과급이 5억~6억원으로 예상된다는 점을 고려하면 격차가 크다. 이 때문에 DX 부문의 임직원들이 내부에서도 상당한 박탈감을 갖고 있는 것으로 전해진다. 삼성전자 한 관계자는 "DS부문 내에서도 메모리사업부와 파운드리·시스템LSI 사업부 간 언쟁이 있을 정도"라며 "DX부문은 더 큰 박탈감을 호소하고 있어, 내부 분위기가 많이 어수선한 상황"이라고 말했다. 투자자 불만 해결, 또다른 주요 과제로 부상 주주환원 과제도 남아있다. 이번 잠정합의안에 따라 삼성전자는 전체 영업이익의 12%가량을 성과급 재원으로 마련해야 한다. 올해 회사의 영업이익이 350조원으로 추산되는 만큼, 성과급 재원은 40조원에 육박할 전망이다. 이로 인해 삼성전자는 올해 배당 확대에 부담을 느낄 수밖에 없는 상황에 직면했다. 이와 관련, 이재명 대통령은 "영업이익에 대해 이익을 배분받는 건 투자자, 주주가 하는 것”이라며 "국민 공동의 몫이라고 할 수 있는 세금도 떼기 전에, 영업이익을 제도적으로 나눠 갖는 것은 투자자도 할 수 없는 일이고 이해가 안 된다"고 발언하기도 했다. 투자자도 행동에 나서고 있다. 대한민국주주운동본부는 21일 오전 서울 용산구 이재용 삼성전자 회장 자택 앞에서 기자회견을 열고 노사 간 잠정 협의안이 위법하다고 비판했다. 이 단체는 "주주총회 결의를 거치지 않은 채 진행되는 노사 간의 자본분배 합의는 법률적으로 효력이 없다"며 "세전 영업이익의 12%를 적산·할당하는 노사 간의 그 어떤 합의도 본질적으로는 '위장된 위법배당'에 불과하다"고 목소리를 높였다. 주주운동본부는 향후 노사 합의안이 노조 조합원 투표에서 가결될 경우 ▲이사회 결의 무효확인의 소 ▲위법행위 유지청구권 ▲주주대표소송 ▲단체협약 효력정리 가처분 및 무효확인의 소 등 법적 절차에 돌입한다는 계획이다.

2026.05.21 14:28장경윤 기자

경총 "삼성 노사 합의 도출 다행...과도한 성과급 요구 확산 안 될 것"

한국경영자총협회(경총)가 "삼성전자 노사 합의안 도출이 다행"이라면서도 "노동계에서 과도한 성과급 요구가 확산해서는 안 될 것"이라고 밝혔다. 21일 경총은 전날 삼성전자 노사 잠정합의안 도출과 관련해 "삼성전자 노사가 파업이라는 최악 상황을 피하고 합의안을 도출한 것은 다행"이라며 "이번 합의는 반도체 경쟁 심화와 글로벌 시장 불확실성 확대 등 엄중한 경영 환경 속에서 파업을 막기 위해 노사가 한발씩 물러나 대화를 통해 접점을 찾았다는 점에 의미가 있다"고 밝혔다. 그러면서도 경총은 "다만 이번 합의는 삼성전자의 특수한 상황이 반영된 것인 만큼 노동계가 이를 일반화해 과도한 성과급 요구를 산업 전반으로 확산해서는 안 될 것"이라며 "향후 노사는 이번 합의를 계기로 불확실성을 조속히 해소하고 합리적 노사관계를 구축하기 바란다"고 덧붙였다. 삼성전자 노사는 잠정합의안에 DS(반도체) 부문 사업성과 10.5%를 재원으로 사용하는 특별경영성과급 제도를 신설하고, 앞으로 10년간 적용한다는 내용을 포함했다. 2035년까지 매년 최소 영업이익 목표를 달성하면 지급한다. 사업성과는 영업이익을 말한다. 대한상공회의소(대한상의)는 "경제계는 삼성전자 노사가 총파업을 하루 앞두고 대화로 합의에 이른 것을 다행스럽게 생각한다"며 "노사가 끝까지 대화의 끈을 놓지 않았고, 여기에 정부의 적극적인 중재가 더해진 결과"라고 밝혔다. 대한상의는 "글로벌 패권경쟁이 치열한 지금, 24시간 연속 가동이 필수인 반도체 생산라인이 멈춰 서는 최악 상황을 피한 것은 삼성전자 한 기업을 넘어 수많은 협력업체와 소재·부품·장비 생태계, 나아가 국민경제 전반에 큰 의미가 있다"며 "이번 일을 계기로 우리 노사관계가 소모적 대립에서 벗어나 신뢰와 협력으로 산업 경쟁력과 일자리를 함께 지켜 가기를 기대한다"고 밝혔다. 앞서 삼성전자 노사는 20일 오전 중앙노동위원회가 주재했던 2차 사후조정 회의가 결렬됐지만, 김영훈 고용노동부 장관이 오후 4시부터 주재한 추가 교섭에서 잠정합의안을 도출했다. 삼성전자 노동조합은 21일로 예고했던 총파업을 유보하고, 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 2026년 임금협약 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 실시한다.

2026.05.21 11:23이기종 기자

외신 "메모리 대란 비껴갔다"...인건비 영구적 급등 우려도

삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 극적으로 도출하면서 외신들은 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노사는 전날 밤 총파업을 90분 앞두고 성과급 지급에 관한 잠정 합의안을 마련했다. 이번 협상은 막대한 경제적 손실과 반도체 생태계 훼손 등 국가적 경제 피해에 대한 우려가 커진 끝에 정부가 적극 중재에 나서면서 막판 타결됐다. 로이터 통신은 이번 협상으로 인해 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 로이터는 "이번 파업 위기는 AI 붐으로 인한 반도체 부족 상황에서 가격 상승을 부추길 수 있는 공급 차질 우려를 낳았다"면서 "노사가 잠정 합의에 도달함에 따라 한국 경제와 글로벌 반도체 공급망을 위협했던 위기가 모면됐다"고 보도했다. 이어 "삼성전자 주주 온라인 게시판에는 감사와 축하를 보낸다는 글이 올라왔다"고 전했다. 블룸버그 통신은 "이번 합의로 삼성과 IT 업계에 큰 타격을 줄 수 있었던 파업을 막았다"고 평가했고, 월스트리트 저널도 "극적으로 성과급 지급에 관한 합의안이 도출되면서 세계 최대 메모리 반도체 제조업체의 파업 위기가 해소됐다"고 보도했다. 다만 이들 매체는 이번 사태에 대한 장기적 영향에 대해 우려하기도 했다. 로이터는 "일부 투자자들은 파업으로 인한 일회성 비용보다 향후 인건비가 영구적으로 급등할 가능성에 대해 더 큰 우려를 나타내기도 한다"고 전했다. 또 블룸버그는 "삼성전자와 SK하이닉스 같은 기업들이 글로벌 AI 인프라 붐을 통해 거두고 있는 막대한 이익에 대해 노동자들이 더 큰 몫의 분배를 요구하고 나선 가운데, 이번 노사 간의 갈등은 한국 전역에서 고조되고 있는 긴장 관계를 여실히 보여준다"고 설명했다. 한편 이번 잠정 합의안은 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 노조 찬반 투표가 진행될 예정이다. 투표가 통과돼야 공식 합의안 요건을 갖게 된다.

2026.05.21 09:49진운용 기자

삼성전자, '파업 리스크' 해소…찬반투표 가결만 남았다

삼성전자 노사 간 협상이 극적 타결됐다. 그간 노사는 성과급 재원과 분배 기준을 두고 첨예한 입장차를 보였으나, 총파업을 하루 앞둔 마지막 교섭에서 합의점을 찾았다. 22일~27일 진행되는 조합원 찬반투표가 가결되면 삼성전자 반도체 생산 차질 우려도 전면 해소될 전망이다. 20일 삼성전자와 삼성그룹 초기업노조 삼성전자 지부(이하 노조)는 수원 경기고용노동청에서 열린 교섭에서 잠정합의안을 도출했다. 이날 교섭은 김영훈 고용노동부 장관 주재로 오후 4시부터 진행됐다. 잠정합의안에 따르면 성과인센티브(OPI) 재원은 노사가 합의해 선정한 사업성과의 1.0~1.5%로 책정됐다. 반도체(DS)부문에 대한 특별경영성과급은 10.5%다. 특별경영성과급의 경우 지급률 한도를 두지 않는다. 사업성과의 경우, 기본적으로 회사의 영업이익을 근간으로 활용하는 것으로 알려졌다. DS부문 특별경영성과급 재원 배분률은 부문 40%, 사업부 60%로 책정됐다. 공통조직 지급률은 메모리사업부 지급률의 70% 수준이다. 적자사업부는 부문 재원을 활용해 산출된 공통 지급률의 60%를 지급한다. 적용시점은 2027년부터다. DS부문 특별경영성과급은 향후 10년간 적용하되, 2026년부터 2028년까지 매 해마다 DS부문 영업이익 200조원 달성 시 지급한다. 2029년부터 2035년까지는 매 해마다 영업이익 100조원을 달성해야 한다. DX부문과 CSS사업팀에 대해서는 600만원 상당의 자사주를 지급하기로 했다. 또한 임금협약에 따라 임금인상률은 기준인상률 4.1%, 성과인상률 평균 2.1%로 책정됐다. 잠정합의안에 대한 조합원 찬반투표는 오는 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 진행된다. 해당 기간 동안 총파업 일정은 유보된다. 당초 오는 21일 총파업에는 약 5만명의 노조원이 참여할 예정이었다. 약 7000명의 최소근무인력은 남아 있어야 하지만, 24시간 가동 및 유지보수가 필요한 반도체 공장 특성상 다수의 엔지니어 부재 시 생산 차질이 불가피하다. 때문에 일각에서는 노조가 예고한대로 파업이 진행될 경우 피해 규모가 수십조원에 달할 것이라는 우려도 제기했다. 그러나 노사간 잠정합의안이 도출되면서, 삼성전자는 파업에 따른 리스크를 전면 해소할 가능성이 커졌다. 최종 결론은 조합원 찬반투표에 따라 판가름될 전망이다.

2026.05.21 01:12장경윤 기자

삼성, 반도체 특별성과급 10년 지급...적자사업부 차등지급 1년 유예

삼성전자가 DS(반도체) 부문 사업성과 10.5%를 재원으로 사용하는 특별경영성과급 제도를 신설하고 앞으로 10년간 적용한다. 2035년까지 매년 최소 영업이익 목표를 달성하면 지급한다. 노사 의견이 달랐던 적자사업부에 대한 차등지급은 1년 유예했다. 20일 삼성전자 노사가 도출한 2026년 성과급 잠정 합의서에 따르면 성과급은 기존 성과 인센티브(OPI)와 DS 부문 특별경영성과급을 구분해 지급한다. OPI는 기존 지급 방식을 유지한다. OPI 재원은 노사가 합의해 선정한 사업성과의 1.0~1.5%다. DS 특별경영성과급 재원은 노사가 합의해 선정한 사업성과의 10.5%다. 특별경영성과급 지급률 상한은 없다. OPI와 DS 특별경영성과급을 더한 재원은 11.5~12% 수준이다. DS 특별경영성과급 재원 배분율은 부문 40%, 사업부 60% 등이다. 공통조직 지급률은 메모리 사업부 지급률의 70% 수준이다. DS 특별경영성과급은 회사가 정한 조건에 따라 세후 전액을 자사주로 지급한다. 지급한 주식 3분의 1은 즉시 매각할 수 있다. 나머지 3분의 1씩은 각각 1년간, 2년간 매각이 제한된다. 적자 사업부에 대한 차등 지급은 1년 유예했다. 당해 회계연도 적자사업부 지급률은 부문 재원을 활용해 산출한 공통 지급률의 60%다. 적용 시점은 2027년분부터다. 적자사업부 보상 규모를 놓고 노사 의견이 엇갈렸는데, 당장 올해는 페널티를 적용하지 않는다. DS 특별경영성과급 제도는 앞으로 10년간 적용한다. 최소 영업이익 조건은 걸려 있다. 2026~2028년은 매년 DS 부문 영업이익 200조원, 2029~2035년은 매년 DS 부문 영업이익 100조원을 달성해야 한다. 삼성전자는 DX(완제품) 부문과 CSS(Compound Semiconductor Solutions) 사업팀에 600만원 상당 자사주를 지급한다. 또, 삼성전자는 협력업체 동반 성장, 지역사회 공헌 등을 위한 재원 조성과 운영 계획을 발표할 예정이다. 삼성전자 노사는 지난 20일 오전 중앙노동위원회가 주재했던 2차 사후조정 회의가 결렬됐지만, 김영훈 고용노동부 장관이 오후 4시부터 주재한 추가 교섭에서 잠정합의안을 도출했다. 삼성전자 노조는 21일로 예고했던 총파업을 유보하고, 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 2026년 임금협약 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 실시한다.

2026.05.21 00:58이기종 기자

"상생 위해 최적 방안 찾았다"…삼성전자 노사 협상 극적 타결

삼성전자 노사가 무려 6개월간의 산고 끝에 2026년 임금협약에 대한 잠정합의안을 이끌어냈다. 구체적인 합의안은 곧 공개될 예정이다. 노사는 관계 회복을 위해 최선을 다하겠다고 밝혔다. 삼성전자와 삼성전자노동조합 공동투쟁본부(이하 노조)는 20일 수원 경기고용노동청에서 최종교섭을 갖고 오후 10시30분경 합의안을 도출했다. 이후 기자회견에서 최승호 삼성그룹 초기업노조 삼성전자지부 위원장은 "총파업을 불과 몇 시간 앞둔 시점에 잠정합의안을 도출해, 총파업을 유보하기로 했다"며 "잠정합의안에 대한 조합원 찬반투표는 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 진행할 예정"이라고 밝혔다. 최 위원장은 이어 "이번 합의안은 초기업노조 및 공동투쟁본부가 6개월 간 혼신을 다해 투쟁해 온 결실"이라며 "앞으로 잠정합의안 투표 운영과 소통에 집중하고, 노사 관계가 안정화되도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 사측인 여명구 삼성전자 피플팀 부사장은 "이번 잠정합의가 상생 노사 문화를 만들 수 있는 출발점이 되도록 하겠다"며 "회사는 이번 합의사항을 성실히 이행하겠다"고 말했다. 이날 노사는 성과급 배분 방식을 두고 막판까지 조율한 것으로 알려졌다. 그간 노조는 흑자폭이 큰 메모리 사업부와 더불어 파운드리·시스템LSI 등 적자 사업부에도 성과급을 일정 부분 분배하자고 요구해 왔다. 반면 사측은 '성과가 있는 곳에 보상이 있다'는 경영 원칙에 위배된다며 이를 거부해 왔다. 노사는 김영훈 고용노동부 장관의 중재 하에 이뤄진 최종 교섭에서 이 사안에 대해 합의점을 찾았다. 최 위원장은 "현행 제도가 있긴 하지만, 회사 측에서 1년간 적자 사업부의 성과급 배분 방식에 대해 유예를 했다"며 "그에 대해서 저희도 합의를 도출하게 됐다"고 설명했다. 여 부사장은 "'성과가 있는 곳에 보상이 있다'는 원칙을 지키면서도 최적의 방안을 서로 대화를 통해 찾았다"며 "특히 잠정 합의로 특별 보상 제도에 대한 제도화를 굉장히 구체화했다고 말씀드릴 수 있다"고 밝혔다.

2026.05.20 23:37장경윤 기자

삼성전자 사측 "잠정합의 감사...건설적 노사관계 구축"

삼성전자 사측은 20일 입장문에서 "삼성전자 노사가 '임금 및 단체협약'에 잠정 합의했다"며 "뒤늦게나마 합의에 이른 것은 국민과 주주, 고객 여러분 성원, 정부의 헌신적인 조정, 그리고 묵묵히 자리를 지켜주신 임직원들이 있었기 때문"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "진심으로 감사하다는 말씀과 함께, 그동안 심려를 끼쳐드린 점 깊이 사죄드린다"며 "다시는 이런 일이 없도록 겸허한 자세로 보다 성숙하고 건설적인 노사관계를 구축하겠다"고 말했다. 이어 "아울러 기업 본연 역할과 책임을 다함으로써 국가 경제에 더욱 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. 삼성전자 노사는 20일 오전 중앙노동위원회가 주재했던 2차 사후조정 회의가 결렬됐지만, 김영훈 고용노동부 장관이 오후 4시부터 주재한 추가 교섭에서 잠정합의안을 도출했다. 삼성전자 노동조합은 21일 예고했던 총파업을 유보하고, 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 2026년 임금협약 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 실시한다.

2026.05.20 23:22이기종 기자

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