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삼성전자 주총 "M&A 고민만 한다" 쓴소리에...한종희 "많이 진척돼 있어"

한종희 삼성전자 대표이사 부회장이 "M&A(인수합병)의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "구체적으로 말씀드리지 못하는 점 죄송하다"며 말을 아꼈다. 한 부회장은 20일 수원 컨벤션센터에서 열린 '제 55기 삼성전자 정기 주주총회'에서 "M&A를 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라"는 한 주주의 질문에 이 같이 답했다. 이에 대해 또 다른 주주는 "신규 M&A를 고민한다고 했는데 작년에도 똑같은 말씀을 하셨다"라며 쓴소리를 했다. 그는 "100조원이라는 현금자산이 있을때 삼성전자와 제휴가 협력할 수 있는 파트너에 10~20조 지분 투자를 하거나 소액 지분투자를 2023년 초에만 했어도 캐피탈게인(capital gain)을 5~6배를 얻었을 것"이라며 "실리적인 판단을 해서 10년 앞을 내다보고 M&A를 해야한다"고 강조했다. 한 부회장은 "저희가 M&A를 안 한것은 아니다"라며 "미국 '룬'사를 인수했고, 국내에 레인보우로보틱스의 주식을 보유했고, 아직 여러분이 기대하시는 큰 M&A는 아직 성사를 못 시켰지만, 약 200개 이상의 스타트업에 투자를 지속해 오고 있다"고 말했다. 한 부회장은 "더 큰 밸류를 낼 수 있는 M&A를 계속적으로 고민하고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 지난해 레인보우로보틱스의 지분 14.83%를 확보한 바 있다. 삼성전자는 2029년까지 두 번의 콜옵션을 행사해 지분율을 59.94%까지 확대할 계획이다. 한편, 이번 주주총회에서는 안건 표결 이후 한 부회장과 경계현 대표이사 사장이 DX/DS부문의 경영현황 및 2024년 사업전략을 주주들에게 공유했고, 처음으로 '주주와의 대화' 시간이 별도로 마련됐다.

2024.03.20 11:34이나리

성균관의대 교수들도 자발적 사직 83% 찬성…사직서 제출은 개별

성균관의대 교수들도 자발적 사직에 나설 것으로 보인다. 성균관대학교 의과대학 교수 비상대책위원회(위원장: 최용수 삼성서울병원 흉부외과, 이하 비대위)는 지난 19일 오후 성균관의대, 삼성서울병원, 강북삼성병원, 삼성창원병원 긴급 전체교수회의를 열고 성명서를 통해 의사들의 간절한 외침을 경청해달라고 정부에 요청했다. 비대위는 성명서를 통해 “정부의 졸속 의료정책이 몰고 온 의료 사태 속에 대학병원에서의 수술이나 외래 진료가 지연된 환자들에게 의료계의 일원으로서 안타까운 마음을 금할 수 없다”며 “ 전공의들이, 학생들이 떠난 이유를, 집단이기주의로 매도하지 말아달라. 우리나라 의료의 미래를 누구보다 걱정하는 젊은 의사들의 간절한 외침을 경청해 달라”고 밝혔다. 이어 “대학병원을 지탱하던 전공의들은 정부가 무리한 의대 증원 정책과 명확한 재원 조달 계획이 없는 필수의료 패키지의 추진을 멈춘다면 오늘이라도 당장 환자 옆에 돌아올 준비돼 있다. 하지만 정부는 왜 그들의 목소리에는 귀를 닫은 채 병적으로 이천명이라는 증원 숫자에만 몰두하는 것인가”라며 “엄중한 의료 공백 사태가 이대로 지속되면, 대학병원 여러 곳이 문닫아야 하고, 세계적인 수준의 우리나라 대학병원들이 쓰러질 수 있다. 수십년간 쌓아 올린 우리나라의 선진 의료 수준이 하루아침에 몰락하는 것을 방관해도 되나”라고 반문했다. 특히 “준비 없는 급격한 의대 신입생 증원으로 발생할 부작용은 되돌릴 수 없을지도 모른다. 의대생 연쇄 휴학, 유급으로 인한 대혼란은 바로 눈 앞에 다가왔다. 병적인 의대 쏠림 현상 심화로 과학계는 설 자리가 없어진다”라며 “지금이라도 정부는 2천명 증원에 몰두할 것이 아니라, 전세기 띄울 예산으로 필수의료를 당장 살려내라”고 강조했다. 또 “중증, 응급, 암환자를 돌보느라 여력이 없는 대학병원의 교수들은 가슴 한쪽에 사직서를 품고 오늘도 하루 하루 버티고 있음에도 정부는 이천명 증원을 고수해 정원 배정을 강행하겠다고 한다”라며 “부디 지금이라도 일방적 추진을 멈추고 진정한 대화 테이블을 마련하라”고 촉구했다. 한편 이날 조사에서는 3월15일부터 19일까지 성균관대학교 의과대학 기초의학교실 및 삼성서울병원, 강북삼성병원, 삼성창원병원 교수 880명을 대상으로 진행한 설문조사도 발표했다. 설문에 따르면 응답자 중 83.1%가 단체행동에 찬성했고, 그 방법으로는 3분의 2 이상의 교수들이 자발적 사직에 찬성했다. 설문조사 결과를 바탕으로 비대위가 개별 교수들이 자율적으로 제출하는 사직서를 취합하기로 했다. 이와 함께 교수 사직서는 전공의나 의대생의 피해가 현실화되는 시점이나 타 대학과의 공동 대응을 고려해 가장 적절한 시점에 교수들이 개별적으로 동시에 최종 제출하는 것으로 결정했다.

2024.03.20 11:34조민규

삼성전자, 55기 정기주총 개최...한종희 "주주에 9.8조 배당 지급"

삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다. 또 "이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다. 한 부회장은 혁신기술에 기반한 제품과 서비스를 통해 지속가능한 일상과 미래를 만들어 나가고 있다고 강조했다. 한 부회장은 "삼성전자는 재생에너지 전환을 비롯해 자원순환형 소재 적용 등 탄소중립 달성을 위한 노력을 지속하고 있으며, 임직원과 협력사, 사업파트너, 소비자에 이르기까지 인권존중의 책임을 확대하고 지역사회와의 나눔에도 매진하고 있다"고 말했다. 다음으로 한 부회장은 주주가치 제고에 대해 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이며, 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다. 마지막으로 한 부회장은 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다"며, "삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다"고 강조했다. 또 "삼성전자는 기존사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 AI, 고객 경험, ESG 측면의 혁신을 이어가고, 다양한 신제품과 신사업, 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다"며 주주들에게 지지와 응원을 당부했다. 이날 삼성전자 주주총회에서는 한 부회장 인사에 이어 안건 심의 및 표결, 경영현황 설명 등이 진행됐다. 안건은 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 한편, 이번 주주총회에서는 안건 표결 이후 한 부회장과 경계현 대표이사 사장이 DX/DS부문의 경영현황 및 2024년 사업전략을 주주들에게 공유했고, 처음으로 '주주와의 대화' 시간이 별도로 마련됐다. 한 부회장과 경 사장을 비롯해 각 사업부장 등 주요 경영진이 구체적인 사업 현황, 전략 등 주주들의 다양한 질문에 적극적으로 답변하며 주주와의 소통을 더욱 강화했다. 삼성전자는 2020년부터 전자투표 제도를 도입해 주주들이 주총에 직접 참석하지 않더라도 의결권을 행사할 수 있도록 3월 10일부터 19일까지 전자투표를 진행했다. 또 주주 편의를 위해 현장에 오지 않더라도 주주총회를 볼 수 있도록 사전 신청한 주주들을 대상으로 주주총회를 온라인 중계했다. 한편, 주주총회에서는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해하고 체험할 수 있도록 다양한 전시도 준비했다. 주주총회장에는 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업 12개사의 제품 전시 및 판매를 위한 '상생마켓'이 들어섰다. 또 국내 스타트업 생태계 활성화에 기여하고자 운영 중인 C랩이 육성한 스타트업 7개사를 소개하는 전시 공간도 선보였다. 이외에도 청년들의 SW 교육을 지원하는 '삼성청년SW아카데미(SSAFY)'와 자립준비청년들의 홀로서기를 돕는 '희망디딤돌' 등 삼성전자의 대표 사회공헌 프로그램을 소개하는 부스도 마련됐다.

2024.03.20 09:22이나리

젠슨 황 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중...기대 크다"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)을 현재 테스트 중이며 기대가 크다고 말했다. 또 최근 관심이 쏠리고 있는 일반인공지능(AGI) 구현 시기에 대해선 "정의하기에 따라 다르다"고 밝혔다. 젠슨 황은 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC2024' 미디어 간담회에서 이같이 말했다. 이날 간담회에서 젠슨 황은 "AGI를 규정하는 명확한 개념은 없다"며 "AGI를 예측하는 시기는 사람마다 다를 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황은 AGI 개념을 'AI가 사람보다 특정 테스트에서 8% 이상 우수한 상태'로 정의했다. 관련 테스트는 수학을 비롯한 읽기, 논리, 의학 시험, 변호사 시험이다. 그는 "현재 AI의 테스트 능력을 봤을 때, AGI는 이를 곧 따라잡을 것"이라며 "해당 조건에서 AGI는 5년 내 올 것 같다"고 예측했다. 젠슨 황은 생성형 AI의 환각 현상에 대해 "충분한 연구를 통해 해결할 수 있는 문제"라고 말했다. 그는 "생성형 AI에 규칙을 꾸준히 추가해야 한다"며 "AI는 모든 답을 하기 전에 이에 대한 근거까지 찾아야 한다"고 했다. 그는 "AI는 단순히 답변만 하는 것이 아니라 어떤 답이 가장 좋은지 판단해야 한다"며 "이를 위한 조사를 스스로 할 수 있는 검색증강생성(RAG) 능력이 뛰어나야 한다"고 강조했다. 황 CEO는 생성형 AI의 답변에 '당신의 질문에 대한 답을 찾지 못했습니다' 또는 '이 질문에 대한 정답이 무엇인지에 대한 합의에 도달할 수 없습니다' '아직 34대 대통령이 나오지 않았기 때문에 인물을 말할 수 없습니다'와 같은 옵션도 반드시 있어야 한다는 점도 덧붙였다. 이 외에도 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 고대역폭 메모리 등을 사용하고 있진 않지만 현재 테스트 중"이라며 "기대가 크다"고 답했다. 이번 행사에서 엔비디아는 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 비롯한 옴니버스, 엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스(NIM) 등 최신 기술을 소개했다.

2024.03.20 09:06김미정

최태원, 작년 SK하이닉스·SK서 연봉 60억원 받았다

최태원 SK그룹 회장이 지난해 SK하이닉스와 SK에서 총 60억원의 연봉을 받았다. 19일 공시된 SK하이닉스와 SK의 사업보고서에 따르면 최 회장은 지난해 SK하이닉스에서 급여로만 25억원을 받았고, 지주사인 SK에서 급여로 35억원을 수령했다. 최 회장은 SK하이닉스와 SK에서 보수를 받는다. 양사는 보수에 대해 "직위(회장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영했다"고 설명했다. SK하이닉스에서 연봉을 가장 많이 받은 사람은 박성욱 경영자문위원으로 45억9800만원을 받았다. 여기에는 주식매수선택권 행사이익 36억800만원, 급여 9억6000만원이 포함된다. SK하이닉스 현직에 있는 임원 중에서는 박정호 부회장이 총 38억3800만원(급여 23억원, 상여 15억400만원), 곽노정 대표이사 사장은 18억7천700만원(급여 11억원, 상여 7억6천800만원)을 보수로 받았다. 지난해 SK하이닉스의 전체 직원 수는 3만2천65명이다. 직원 1인당 평균 급여액은 1억2100만원으로 전년(1억3384만원) 대비 9.59% 감소했다. 다만 삼성전자 직원의 평균 급여(1억2000만원)보다는 100만원 많았다. 이는 SK하이닉스가 비교적 실적이 좋았던 2022년도 성과급이 2023년도 급여에 산입했기 때문으로 보인다. SK하이닉스의 직원 평균 근속연수는 12.7년으로 집계됐다. 지난해 SK에서 가장 많은 보수를 받은 임원은 장동현 부회장으로 총 167억8600만원을 받았다. 여기에는 2024년도 인사에서 SK에코플랜트 대표이사로 옮기면서 SK에서 받은 퇴직금 120억원, 급여 20억원, 상여금 27억8천600만원이 포함된다. 지난해 SK수펙스추구협의회 의장을 맡았던 조대식 부회장은 총 62억3400만원(급여 24억원과 상여 38억3400만원)을 보수로 받았다.

2024.03.19 20:19이나리

삼성·SK하이닉스, '12단 HBM3E' 경쟁 가열...美GTC서 실물 공개

AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 나란히 공개해 주목된다. 엔비디아는 18~21일(현지시각) 3일간 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024를 개최했다. GTC에는 엔비디아 협력사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 전시 부스를 마련하고 최신 HBM3E 실물을 전시해 눈길을 끌었다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 메모리 시장에서 최대 고객사로 여겨진다. 이런 이유로 메모리 업체가 엔비디아 행사에서 앞다퉈 최신 HBM3E를 공개한 이유다. 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌다는 평가를 인식한듯 지난달 27일 업계에서 처음으로 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개했다. SK하이닉스 또한 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급을 시작한 것으로 알려진다. 이에 더해 SK하이닉스는 GTC 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스의 8단 HBM3E는 엔비디아 'H200' GPU에 공급된다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 이날 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자와 달리 적층에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대(HBM3) 대비 10% 향상시켰다는 점도 내세웠다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 마이크론 또한 GTC에서 8단 HBM3E를 전시했다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 지난달 27일 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 “해당 HBM3E는 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 아울러 마이크론도 이달부터 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한다. 한편, 엔비디아는 올해부터 GPU에 HBM3E를 탑재한다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 출시되는'H200'에는 HBM3E 6개를 탑재되고, 하반기에 출시하는 'B100'에는 HBM3E 8개가 탑재된다. B100은 엔비디아가 오늘 발표한 차세대 GPU '블랙웰'이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 증가한다고 전망했다. 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계된다. 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 것으로 전망된다.

2024.03.19 16:02이나리

삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩 신설, LLM용 칩 개발에 주력"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 올해 신설한 'AGI 컴퓨팅 랩' 조직에서 LLM(Large Language Models)용 칩을 개발하고, 새로운 버전을 지속해서 출시할 계획을 밝혔다. 경 사장은 19일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성 반도체 'AGI 컴퓨팅랩'의 설립을 발표하게 돼 기쁘다"며 "특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다"고 전했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립했으며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 그는 구글에서 TPU 플랫폼을 설계했던 3명 중 한 명이다. 경 사장은 "우선 AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM(거대언어모델)용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "LLM을 실행하는 데 필요한 전력을 극적으로 줄일 수 있는 칩을 개발하기 위해, 메모리 설계, 경량 모델 최적화, 고속 상호 연결, 고급 패키징 등 칩 아키텍처의 모든 측면을 재검토하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "우리는 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라며 "AGI 컴퓨팅랩 설립을 통해 AGI에 내재된 복잡한 시스템 수준의 문제를 해결하는 동시에 미래 세대의 고급 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델에 저렴하고 지속 가능한 방법에 기여하겠다"고 강조했다.

2024.03.19 14:09이나리

삼성 자회사 세메스, 반도체 후공정 '프로버설비' 4000호기 출하 달성

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 반도체 후공정용 '차세대 프로버설비' 4000대를 출하하며 품질을 인정 받았다. 세미스는 지난 18일 천안 본사에서 정태경 대표를 비롯한 회사 관계자 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 반도체 후공정 차세대 프로버설비 4000호기 출하 기념식을 가졌다고 19일 밝혔다. 프로브 스테이션(Probe Station)은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해 테스터와 결합되는 설비다. 세메스는 해당 장비를 2003년 개발 이래 20년만에 4000호기 출하를 달성한 것이다. 이 설비는 2018년 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 레드닷 산업디자인 컨셉 부문 최우수상인 베스트 오브 베스트 상을 받은 바 있다. 또 프로브 스테이션 설비는 지난 20년간 성능 또한 업그레이드하며 발전돼 왔다. 정태경 세메스 대표는 “4000호기 출하는 설비의 품질과 신뢰성을 인정받은 결과"라며 "꾸준한 기술개발과 영업망 확대로 매출성장을 이루겠다"고 말했다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.03.19 11:28이나리

"D램 내 HBM 매출 비중 급성장...올해 말 20% 넘길 듯"

AI 산업의 핵심 요소인 HBM(고대역폭메모리)의 올해 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램에서 차지하는 매출 비중도 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급격히 성장할 것으로 보인다. 18일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 D램 내에서 HBM이 차지하는 매출 비중도 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가할 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)를 통해 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 뛰어나 고용량·고효율 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 급격히 증가하는 추세다. 다만 HBM은 높은 기술적 난이도로 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. 이들 기업의 제한적인 생산능력으로 HBM은 현재 공급부족 상태에 놓여 있다. 트렌드포스는 "HBM은 동일한 용량의 DDR5 대비 다이(기판) 사이즈가 35~45% 더 크다"며 "수율도 DDR5 대비 약 20~30% 낮고, 생산주기도 1.5~2개월 더 길다"고 설명했다. 이에 HBM 공급사들은 올해 말까지 공격적인 생산능력 확대를 계획하고 있다. 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력은 약 13만개다. SK하이닉스는 12만개지만, 고객사와의 테스트 및 주문에 따라 해당 수치에 변동이 생길 가능성이 있다. 트렌드포스는 "현재 시장의 주류인 HBM3(4세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다"며 "삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300 칩에 대응할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.03.19 09:41장경윤

삼성전기, 전장용 고압 MLCC 개발...자동차 부품 거래선에 공급

삼성전기는 전기자동차에 적용 가능한 고압 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 개발해 전장 시장 공략에 나선다. 삼성전기는 630V(볼트) 이상의 가혹한 사용 환경에서도 전원을 안정적으로 공급하는 전장용 MLCC 5종을 개발해 글로벌 자동차 부품 거래선으로 공급할 계획이라고 19일 밝혔다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. 스마트폰, PC, IT기기, 가전제품, 자동차, 5G, IoT 관련 제품에 두루 사용된다. 특히 자동차에는 동력전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 최소 3000개~1만개의 MLCC가 탑재된다. 삼성전기가 이번에 개발한 전장용 MLCC는 기존 IT용 MLCC의 사용전압 6.3V 대비 100배 이상의 사용환경인 1000V, 630V를 보증하는 고난도, 고부가 제품이다. 높은 전압에도 견딜 수 있는 내구성을 가지면서 배터리 시스템 내부의 고주파 노이즈를 제거해 배터리 안정성을 높여준다. 전기차에 배터리시스템은 최대 400V의 전압을 사용하는데, 이러한 환경에 안정적으로 작동하기 위해 안전마진 2배이상의 630V, 1000V의 고압 MLCC가 필수적으로 요구되고 있다. 삼성전기가 이번에 개발한 제품은 총 5종이다. 1000V를 보증하는 3225(3.2mmX2.5mm) 크기에 15nF(나노패럿-용량)과 22nF, 3216 크기에 1nF 용량 등 3종과 630V를 보증하는 3225 크기 33nF, 3216크기 10nF용량 등 2종이다. 전기자동차의 온보드충전기는 외부 전기충전기에서 전력을 받아 차량 내 배터리를 충전하는 장치로, 차량의 주행 성능과 한번에 충전할 수 있는 전기량 등을 결정하는 핵심 부품 중 하나다. 기존 온보드충전기에는 신호 노이즈 제거를 위해 필름 콘덴서를 사용했지만 최근 충전 속도를 높이기 위해 사용 전압과 주파수가 높아지는 추세다. 따라서 전기자동차에서는 고주파 환경에서 노이즈 제거와 고신뢰성의 특성을 가지고 있는 MLCC의 소요량이 증가하고 있다. 삼성전기는 원자재를 독자 개발하고 내부전극의 구조를 변경해 높은 전압에서도 안정적으로 동작하는 MLCC를 개발했다. 최재열 삼성전기 컴포넌트사업부장 부사장은 "이번 전장용 고압 MLCC 개발을 통해 삼성전기 전장용 MLCC 기술력을 입증했다"며 "삼성전기는 MLCC의 핵심 원자재를 자체 개발·제조해 기술 경쟁력을 높이고, 설비 내재화와 생산능력 강화로 전장용 MLCC 시장점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다. 전기차 시장 확대와 고속충전 및 충전거리를 늘리기 위해 배터리시스템의 고압·고성능화 추세로 고압 MLCC 시장은 꾸준히 성장할 전망이다. 고압 MLCC 시장 규모는 2024년 40억 달러에서 2029년까지 약 110억 달러로 연 평균 약 22% 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 글로벌 2위의 MLCC 생산업체로 초소형, 초고용량 MLCC 부문의 기술력을 바탕으로 고온·고압·고신뢰성 등 고부가 전장 제품의 라인업을 강화하고 있으며, 글로벌 자동차 부품업체 및 완성차 업체를 대상으로 MLCC 공급을 확대하고 있다.

2024.03.19 09:38장경윤

삼성전자, 'PD 배터리팩' 2종 출시...45W 충전 지원

삼성전자가 재활용 소재를 사용한 'PD 배터리팩' 2종을 19일 출시한다. 이번에 출시되는 신규 배터리팩은 'PD 배터리팩 20,000 mAh'와 'PD 무선충전 배터리팩 10,000 mAh'이다. 외관에 UL(Underwriters Laboratories) 인증 재활용 플라스틱 원료 30%를 적용해 탄소배출량 저감에 기여했다. 신규 배터리팩 2종은 모두 USB PD 3.0 표준 규격의 USB-C 타입 포트를 탑재해, 갤럭시 기기와 다양한 제품을 빠르고 편리하게 충전해 준다. 'PD 배터리팩 20000 mAh'는 언제 어디서나 안심하고 사용할 수 있는 대용량 배터리 팩이다. 최대 45 W의 유선 충전을 지원하며, USB-C 타입 포트 3개를 탑재해 최대 3대의 기기를 동시에 충전할 수 있다. 'PD 무선 충전 배터리팩 10000 mAh'은 무선 충전과 유선 충전을 모두 지원하며, 유선 충전은 최대 25 W를 지원한다. USB-C 타입 포트는 2개를 탑재해, 유·무선을 모두 활용할 경우 역시 최대 3대까지 동시에 충전할 수 있다. 가격은 'PD 배터리팩 20000 mAh'이 6만6천000원, 'PD 무선 충전 배터리팩 10000 mAh'이 5만5천원이다. 색상은 두 모델 모두 베이지 한가지로 출시된다. 삼성전자는 신제품 출시를 기념해 이달 19일부터 31일까지 삼성닷컴에서 배터리팩 신제품 2종을 구매하는 고객에게 10% 할인 혜택을 제공한다.

2024.03.19 09:03이나리

삼성전자, 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 국내 생산라인 풀가동

삼성전자 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보'가 소비자들의 큰 호응에 힘입어 삼성전자가 광주사업장에 위치한 제품 생산라인을 풀가동하고 있다. 비스포크 AI 콤보는 출시 3일 만에 판매량 1천 대, 12일 만에 누적 3천 대를 돌파하는 등 인기를 이어가고 있다. 삼성전자는 국내의 비스포크 AI 콤보 생산라인을 풀가동해 고객 수요에 적극 대응하고 순조로운 배송을 진행한다는 계획이다. 비스포크 AI 콤보는 ▲세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요 없이 세탁과 건조가 한 번에 가능하며 ▲세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있어 소비자의 기대를 충족시키고 있다. 비스포크 AI 콤보를 구매해 실제 사용하고 있는 소비자들은 "한 번에 다 되는 편리성이 마음에 든다", "공간 활용이 매우 좋다", "화면이 크고 스마트폰처럼 사용하기 쉽다" 등 만족감을 나타냈다. 특히 비스포크 AI 콤보는 일체형 제품이면서도 고효율 인버터 히트펌프 기반으로 단독 건조기 수준의 건조 성능을 구현하고, 저온 제습 기술로 옷감 손상 걱정 없이 보송하게 건조할 수 있다. 셔츠 약 17장인 3kg 수준의 세탁물은 세탁부터 건조까지 99분 만에 빠르게 가능하며, 세탁용량 25kg·건조용량 15kg으로 킹사이즈 이불 빨래까지 가능한 것도 특징이다. 삼성전자는 "비스포크 AI 콤보의 흥행과 더불어 올해 비스포크 제트 AI, 비스포크 제트 봇 AI 등 AI 기능이 강화된 제품들을 선보이며 'AI가전=삼성'이라는 공식을 공고히 하고 있다"고 전했다.

2024.03.19 08:51이나리

"차기 OLED 아이패드 프로, 4월부터 배송 시작"

최초로 OLED 디스플레이를 탑재한 차세대 아이패드 프로 모델이 오는 4월부터 배송될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 맥루머스는 18일(현지시간) 시장조사업체 DSCC의 로스 영 최고경영자(CEO)의 전망을 인용해 이와 같이 보도했다. 로스 영은 애플이 '3월 말이나 4월 초'에 새 아이패드 프로 모델을 발표할 것으로 예상하며, 이르면 이달 말에도 공개될 수 있다고 전망했다. 또, 그는 화면 크기가 더 커진 12.9인치 아이패드 에어도 새 아이패드 프로와 함께 발표될 가능성이 높다고 덧붙였다. 그는 삼성디스플레이와 LG 디스플레이가 아이패드 프로용 OLED 디스플레이를 함께 공급할 것으로 전망했다. 얼마 전 블룸버그 마크 거먼은 차기 아이패드 프로가 빠르면 '3월 말'에 공개될 것이라고 전망했다. 하지만, 블룸버그는 출시 일정에 대해서는 다른 전망을 내놨다. 지난 17일 블룸버그 통신은 차기 아이패드 프로 모델이 4월까지 출시되지 않을 수도 있다고 보도했다. 마크 거먼은 “차기 아이패드 프로용 새로운 아이패드OS가 3월 말이나 4월 중으로 완성될 것”이라며, “OS가 완성되면 이를 새 하드웨어에 설치할 수 있도록 공장으로 보내야 한다. 이 과정은 몇 주 정도 걸릴 수 있으며, 출시 일정이 다음 달로 넘어갈 수도 있다”고 밝혔다. 차세대 아이패드 프로 2종은 M3 칩에 OLED 디스플레이, 가로 방향 전면 카메라, 다시 설계된 후면 카메라 모듈, 맥세이프 무선 충전 기능 등을 갖출 예정이다. 또, 최초로 12.9인치 모델이 출시되는 아이패드 에어 모델은 M2칩에 가로 방향 전면 카메라를 탑재할 것으로 전망된다. 그 외에도 새 매직 키보드와 새로운 애플 펜슬도 신형 아이패드와 함께 공개될 전망이다. 이 제품들은 별도 행사 없이 얼마 전 출시된 M3 맥북 에어처럼 보도자료를 통해 공개될 가능성이 높다고 외신들은 전망하고 있다.

2024.03.19 08:34이정현

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

"인공지능이 대세"...국내 SW·SI 기업, AI 전문가 전진 배치

국내 IT 기업을 비롯해 굴지의 기업 지주사들이 인공지능(AI) 전문가들을 중용하는 분위기다. 올해 본격적인 AI 산업 확대를 앞두고 전문성 없이는 미래 먹거리를 창출하지 못 할 거라는 위기감의 발로다. 국내 SW 기업 중 AI 전문가를 전진 배치한 건 단연 티맥스그룹이다. 지난해 12월 회사는 그룹 전체 임원 인사를 통해 당시 진승의 티맥스그룹 부사장(티맥스클라우드 대표)을 사장으로 승진 발탁했다. 그룹 인사 중 유일한 사장 승진자다. 티맥스그룹은 진 사장에게 티맥스클라우드 지휘봉을 맡기고 올해 클라우드와 AI를 접목한 사업에서 성과를 나타내겠다는 전략이다. 진 사장은 삼성전자·IBM·LG전자·아마존웹서비스(AWS)·델 테크놀로지스 등을 거치며 클라우드와 AI 등 폭 넓은 분야에서 전문성을 쌓은 인사다. 특히 티맥스그룹은 이른바 '슈퍼앱' 전략을 통해 AI를 접목한 서비스를 구현하겠다는 태세다. 삼성SDS도 AI 전문 인사를 전진 배치했다. 지난해 11월 회사는 권영대 상무를 내부 승진 조치하고 자사의 AI 전략을 확대할 중책을 맡겼다. 권 상무는 특히 창사 이래 최초의 30대 임원으로 전형적인 AI 통이다. 그는 세계 최고 권위 AI 학회인 신경정보처리시스템학회(NeurIPS)에서 3년 연속으로 논문을 등재할 정도로 AI 판에서 잔뼈가 굵다. 권 상무의 승진은 임기 4년차를 맞는 황성우 사장 체제의 삼성SDS 목표와 정확히 일치한다. 황 사장은 올해 생성형 AI 기술을 제공해 업무를 자동화하는 '하이퍼오토메이션' 전략을 통해 클라우드 시장 주도권을 선점하겠다는 전략이다. AI 전문가를 중용한 건 IT 기업에만 국한되지 않는다. 신동빈 롯데그룹 회장은 최근 AI산업 육성을 그룹의 최일선 과제로 삼고 총괄 컨트롤 타워 격인 롯데지주에 AI 태스크포스(TF)를 설치했다. 지휘봉을 잡은 건 노준형 롯데지주 ESG경영혁신실 실장(부사장)이다. 노 실장은 과거 롯데정보통신의 대표로 롯데 계열사 내에서 IT 사업을 주도해왔다. 롯데는 이미 롯데정보통신이 제작을 맡은 생성형 AI 플랫폼 '아이멤버'를 통해 계열사 별로 특화된 '아이멤버 커스텀 챗봇'을 개발하기도 했다. 하반기에는 메타버스 플랫폼 '칼리버스'를 공개하고 해외 시장까지 공략한다는 구상이다.

2024.03.18 14:12이한얼

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

삼성 갤럭시워치7, 어떻게 나올까

삼성전자의 차세대 스마트워치 '갤럭시워치7'에 대한 정보가 속속 공개되고 있다. IT매체 톰스가이드는 17일(현지시간) 그 동안 나온 갤럭시워치7 관련 정보를 종합해 보도했다. ■ 가격·출시일 2019년 이후 신규 모델이 나오지 않은 갤럭시워치 액티브 모델을 제외하면 삼성전자는 갤럭시워치 신제품을 매년 여름 출시해왔다. 때문에 올해도 삼성전자가 차기 폴더블폰 갤럭시Z폴드 6, 갤럭시Z플립 6와 갤럭시 링을 공개할 것으로 전망되는 오는 7월 말에 갤럭시워치 6도 함께 공개될 가능성이 높다. 갤럭시워치7는 약 300달러를 시작 가격으로 해서 크기와 기능에 따라 가격이 올라갈 것으로 보인다. 또, 올해 갤럭시워치 프로 모델도 나올 것으로 전망되는데 전작 가격 449달러 이상으로 판매될 예정이다. ■ 디자인 갤럭시워치의 디자인은 6세대 동안 크게 변하지 않았지만 올해는 크게 바뀔 수도 있을 것으로 보인다. 최근 IT매체 샘모바일 보도에 따르면, 삼성전자가 스마트워치에 정사각형 디자인을 다시 도입하려고 하는 것으로 알려졌다. 샘모바일은 사각형 디자인이 차기 갤럭시워치7에 적용될지 아니면 1년이 더 걸릴지는 확실하지 않다고 전했다. IT 팁스터 @kro-roe는 올해 갤럭시워치7에 세 가지 다른 버전이 있을 것이라고 전망했다. 이에 대해 톰스가이스는 갤럭시워치7 클래식, 프로 모델에 이어 새로운 모델이 추가될 것을 의미하는 것이라며, 새로운 모델이 최근에 소문이 난 사각형 모델일 가능성도 있다고 설명했다. ■ 제품 사양 올해 초 독일 IT매체 윈퓨처 운영체 롤란드 콴트(Roland Quandt)는 갤럭시워치7에 새로운 칩셋인 '엑시노스 W940'이 탑재될 것이라고 밝혔다. 이후 IT 팁스터 앤서니(@TheGalox_)도 갤럭시워치7에 탑재되는 삼성 엑시노스 W940 칩셋은 전작인 워치6에 들어가는 엑시노스 W930 칩셋보다 전력 효율성이 50%나 더 높고 속도는 30% 빠를 것이라고 예상했다. 새로운 건강센서에 대한 정보는 아직까지는 없으나, 갤럭시워치7에 수면 무호흡증 감지 기능이 도입될 전망이다. 지난 달 삼성전자는 갤럭시워치를 활용해 개발된 수면 모호흡 기능이 미 식품의약국(FDA)의 승인을 받았다고 밝혔다. 때문에 해당 기능이 갤럭시워치 7에 탑재될 가능성도 있다고 해당 매체는 전했다.

2024.03.18 13:32이정현

삼성 사운드바, 금액·수량 모두 '10년 연속 글로벌 판매 1위' 달성

삼성전자가 사운드바 시장에서 금액·수량 기준으로 10년 연속 글로벌 판매 1위를 기록했다. 삼성전자는 18년 연속 글로벌 TV 시장 1위에 이어 사운드바 시장에서도 업계 선두를 입증했다. 시장조사업체 '퓨처소스(FutureSource)'에 따르면 삼성전자는 2023년 글로벌 사운드바 시장에서 금액 기준으로 20.3%, 수량 기준 18.8%의 점유율을 기록하여 2014년부터 이어온 1위 자리를 지켰다. 지난해 출시한 최상위 'HW-Q990C'를 비롯한 다양한 사운드바 제품들이 ▲현장감 넘치는 음향 ▲삼성 TV와 연동되는 'Q심포니' 기능 ▲편리한 연결성을 앞세워 사용자들에게 좋은 반응을 얻었다. 글로벌 테크 매체들의 호평도 잇달았다. 영국 IT 매체 T3는 최상위 제품인 HW-Q990C를 플래티넘 어워드와 함께 23년 베스트 사운드바로 선정하면서 "사운드바들 중 최고의 서라운드 사운드를 자랑하는 제품이다"라고 평했다. 또, 영국의 IT 매체 '테크레이더(Techradar)'는 프리미엄 사운드바 'HW-Q800C'를 23년 최고의 사운드바(Best Overall)로 선정했다. 삼성전자는 올해에도 AI 기반의 음향 기술 및 다양한 시나리오의 연결성이 강화된 신제품을 선보이며 글로벌 사운드바 시장 공략을 강화한다.

2024.03.18 11:00이나리

삼성전자, 싱가포르 '마리나 베이 샌즈' 호텔에 TV 공급

삼성전자가 아태지역의 대표 랜드마크인 싱가포르 '마리나 베이 샌즈'에 스마트 사이니지와 호텔TV를 대거 공급했다. 삼성전자는 마리나 베이 샌즈의 3개 호텔 타워에 4K 화질의 75형 호텔 TV와 85형∙98형 스마트 사이니지를 설치해 투숙객들에게 초대형∙초고화질 시청 경험을 제공한다. 마리나 베이 샌즈의 최상위 객실인 체어맨 스위트에는 삼성전자의 마이크로 LED 기술력이 집약된 초고화질 디스플레이 '더 월(The Wall)'을 설치했다. 더 월을 호텔 객실용 스크린으로 설치한 곳은 마리나 베이 샌즈가 아태지역에서는 최초다. 체어맨 스위트에 설치한 더 월은 146형의 크기와 4K(3,840×2,160) 해상도를 지원하며, 베젤이 없는 슬림한 디자인으로 압도적 몰입감을 선사하는 것이 특징이다. 싱가포르에 위치한 마리나 베이 샌즈는 세계적인 복합 리조트로 57층 높이에서 싱가포르의 스카이라인을 감상할 수 있는 인피니티 풀과 독특한 외관이 특징이다. 한편, 삼성전자는 지난해에도 중동 두바이의 초호화 호텔&리조트 '아틀란티스 더 로열 (Atlantis The Royal)'의 최상위 객실인 로열 맨션에는 146형 4K 해상도의 더 월을, 호텔 객실 및 레지던스에는 4K 화질의 호텔 TV를 설치하는 등 업계 최고 디스플레이 기술력을 바탕으로 호텔업계 프리미엄 디스플레이 시장에서 브랜드 위상을 강화하고 있다.

2024.03.18 09:08이나리

삼성 OLED 장착 中 비보 'X 폴드3'..."영하 30도 끄떡없다"

중국 스마트폰 브랜드 비보가 이달 말 출시 예정인 신제품 폴더블 스마트폰 '비보 X 폴드 3' 시리즈의 저온 배터리 수명을 강조하고 나섰다. 17일 중국 비보의 자징둥 부총재 겸 브랜드 및 상품 전략 총경리는 '비보 X 폴드 3' 시리즈를 '폴더블 스마트폰의 황제'라면서 영하 30도인 남극에서도 비보 X 폴드 3 시리즈에 탑재된 '란하이' 배터리가 문제없이 동작한다고 밝혔다. 그에 따르면 비보의 직원들이 비보 X 폴드 3 시리즈 스마트폰을 갖고 남극에서 직접 테스트를 했다. 중국 남극 친링 기지에서의 저온 테스트를 버틴 것으로 알려졌다. 자 총경리는 "비보 X 폴드 3 시리즈의 란하이 배터리 수명은 매우 강하며, 한번 충전으로 이틀 간 배터리가 유지되고 저온 배터리 수명에서도 좋은 성능을 발휘한다"고 부연했다. 실제 비보의 직원들이 촬영한 남극의 풍경도 공개됐다. 지금까지 알려진 바에 따르면 비보 X 폴드 3 프로의 배터리 용량은 5600mAh/5700mAh이며 120W 유선 고속 충전과 50W 무선 충전을 지원한다. 비보는 이 제품이 역사상 가장 얇은 스마트폰으로 알려진 두께 4.75mm의 스마트폰 보다 더 얇다고 강조했다. 비보 X 폴드 3 시리즈는 삼성디스플레이의 8.03인치 'E7' OLED를 탑재했다. 또 퀄컴의 스냅드래곤 8 젠(Gen) 3 프로세서를 탑재한 세계 첫 대형 스크린 스마트폰이라고 소개됐다. IPX8 방수도 지원한다.

2024.03.18 07:15유효정

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