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'삼성전자 DS'통합검색 결과 입니다. (24건)

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삼성전자, 내년 커스텀 HBM4 상용화 목표…"복수 고객사 협의"

삼성전자 메모리 사업이 수익성 부진을 겪고 있다. 고부가 메모리 공급량 감소, 첨단 파운드리 및 시스템반도체 수요의 감소가 겹친 데 따른 영향이다. 이에 삼성전자는 HBM3E 12단 및 고용량 DDR5 제품으로 AI 시장 공략을 가속화할 계획이다. 또한 커스텀 HBM4 및 HBM4E 상용화 준비를 위해 복수의 고객사와 협의를 이어가고 있는 것으로 알려졌다. 30일 삼성전자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선품은 샘플 공급을 완료해 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라며 "HBM4의 경우 고객사 과제 일정에 맞춰 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다. 삼성전자의 지난 1분기 DS(반도체) 부문 매출은 25조1천억원, 영업이익은 1조1천억원으로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 증가했으나, 영업이익은 43%가량 감소했다. 주요 원인은 HBM 등 고부가 제품의 판매 위축에 있다. 지난해 하반기까지 이어진 중국향 HBM 판매가 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 차질을 빚었으며, HBM3E 12단 리비전(개선) 제품 개발에 따른 수요 공백이 발생했다. '엑시노스 2500' 등 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 상용화 지연, 파운드리 전반의 부진 등도 영향을 끼쳤다. 올해 HBM3E 12단 판매 확대…HBM4도 상용화 채비 이에 삼성전자는 2분기 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 확대할 계획이다. 또한 첨단 영역에 속하는 8세대 낸드의 생산 전환을 가속화한다. 나아가 하반기에는 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장을 집중 공략한다. HBM3E 12단 개선 제품 및 128GB 이상 고용량 DDR5 판매를 확대하며, 10.7Gbps LPDDR5x 등 고사양 제품을 늘릴 계획이다. 커스텀 HBM4 및 HBM4E는 복수의 고객사들과 과제를 협의하고 있다. 삼성전자는 "HBM4와 커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4 및 HBM4E 고객사 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해나가고 있다"고 말했다. 시스템LSI의 경우, 올 2분기 주요 고객사 플래그십 제품향으로 엑시노스 2500 공급 확대에 나선다. 삼성전자는 올 3분기 공개되는 '갤럭시Z' 시리즈 일부에 엑시노스 2500를 탑재하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 파운드리는 차세대 공정으로 꼽히는 2나노 공정에 주력한다. 삼성전자는 올해 하반기 1세대 2나노 공정인 'SF2' 양산을 목표로 하고 있다. 현재 국내 리벨리온과 딥엑스, 일본 PFN 등을 고객사로 확보한 상황이다.

2025.04.30 11:21장경윤 기자

삼성전자, '갤S25' 덕에 사상 최대 분기 매출…반도체 악화 지속

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익 또한 시장의 예상을 크게 웃돌았다. 반도체 실적 부진에도, 갤럭시S25 등 신규 플래그십 스마트폰 시리즈의 판매가 확대된 덕분이다. 30일 삼성전자는 2025년 1분기 연결 기준으로 매출 79조1천400억원, 영업이익 6조7천억원을 기록했다고 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 4% 증가했으며, 사상 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전분기 대비 2.9%가량 증가했다. 사업별로는 DS(반도체) 부문 매출이 25조1천억원으로 집계됐다. 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 해당 분기 메모리는 서버용 D램 판매 확대 및 낸드의 추가적인 구매 수요가 발생했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 반도체 수출 규제 여파로 중국향 공급에 차질이 생기면서, 판매량이 감소했다. 시스템LSI 및 파운드리 사업도 핵심 고객사향 공급이 부진했다. 반면 스마트폰, TV 등을 포함한 DX부문은 매출 51조7천억원, 영업이익 4조7천억원으로 견조한 실적을 거뒀다. MX는 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 매출 및 영업이익이 성장했으며, 부품 가격 하락과 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 달성했다. VD는 ▲Neo QLED ▲OLED 등 전략 제품 판매를 확대하고 재료비 절감 등을 통해 전분기 대비 수익성을 개선했다.

2025.04.30 09:52장경윤 기자

40년 삼성 반도체 역사 쓴 정은승 "AI-반도체, 상호 진화…AI 적용 후 생산성 ↑"

"반도체와 인공지능(AI)은 상호진화하는 관계로, 생산성 극대화를 위해선 AI가 필수적입니다. 반도체가 어떻게 진화하느냐에 따라 AI가 진화될 것이고, AI가 요구하는 방향에 따라 반도체가 진화할 것입니다." 정은승 삼성전자 DS(반도체) 부문 상근고문이 향후 반도체가 AI 산업 발전에 맞춰 패키지와 소프트웨어(SW)가 결합된 융복합 형태로 진화해 나갈 것으로 전망했다. 이 과정에서 삼성전자가 그간 기술 변곡점을 만드는 도전을 꾸준히 해 왔던 만큼, 향후에도 AI 기술 발전에 맞춰 반도체 시장을 이끌어 갈 수 있을 것이라고 자신했다. 정 고문은 13일 오후 2시 서울시 중구 앰배서더 풀만 호텔에서 진행된 'AI의 도전과 인간지성 대응 세미나'에 강연자로 참여해 이처럼 강조했다. 정 고문은 1985년 삼성전자 반도체연구소에 입사해 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가다. 삼성전자 반도체연구소장과 파운드리사업부 사업부장, DS부문 최고기술책임자(CTO)를 거치며 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 이날 '인공지능 어디까지 갈 것인가'를 주제로 발표한 정 고문은 'AI 칩' 시장 강자로 떠오른 엔비디아를 사례로 들며 AI가 ▲AI 컴퓨터 ▲로봇 ▲자율주행 등과 접목해 더 빠르게 진화할 것으로 예측했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 소개한 후 AI가 버추얼에서 피지컬 시대로 접어 든 만큼 반도체도 이에 맞춰 진화할 것으로 전망했다. 정 고문은 "반도체는 AI 시대에 맞춰 앞으로 에코 시스템을 만들어 가야 한다"며 "패블리스(주문생산반도체)는 아키텍처 및 설계를, 반도체 제조사는 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 일련의 과정을 나눠 수행해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "더블데이터레이트(DDR)는 고대역폭메모리(HBM)로 전환되고, 공정은 GPU(그래픽처리장치)의 발전에 맞춰 핀펫(FinFET, 4나노 이상), GAA(Gate-All-Around, 3나노 이하) 등으로 진화될 것"이라며 "이에 맞춰 이종 집적으로 고성능, 고용량, 저전력, 소형화를 구현한 어드밴스드 패키지(Adv PKG)가 결합되면서 고객이 원하는 가치를 구현할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이날 정 고문은 삼성전자가 이미 AI를 반도체 생산 과정에 도입해 생산성을 높이고 있다고도 설명했다. 공장 1개를 건설할 경우 30조~40조원이 투입되는 반도체 산업에서 개발 제품을 완벽하게 양산하고 생산 효율을 극대화하기 위해선 AI가 필수라고 강조했다. 정 고문은 "칩 복잡도 증가에 따라 반도체 설계 및 생산 설비 신축 비용은 크게 증가한다"며 "반도체 수율은 파티클(미세이물질) 개수에 반비례하고, 수익에 영향을 준다는 점에서 철저한 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 "파티클이나 잘못된 공정조건의 원인을 찾는 방법으로 그동안 학습을 통해 패턴을 찾거나, 빅데이터를 활용하는 수준에서 AI의 등장 이후 진화하기 시작했다"며 "삼성전자도 최근 빅데이터 등으로도 해결이 안된다고 보고 AI를 도입했다"고 설명했다. 정 고문에 따르면 삼성전자는 설비, 계측, 생산, EDS 테스트(완성 칩 양·불량 테스트 데이터) 등 대부분의 반도체 공정에 AI를 적용시켰다. 센서, 계측, 설비 로그, 보관기간 증가 등에 따른 생산 라인이 2배 증가할 때 반도체 데이터가 10배씩 증가하자, 이를 감당하기 어려워진 탓이다. 이에 삼성전자는 3~6개월가량 소요되는 1천 개 이상의 생산 과정에 'AI 모니터링 모델'을 도입해 품질 이슈 조기 탐지로 운영 비용 절감 및 열화 웨이퍼 수량을 최소화 할 수 있었다. 또 이전 데이터로 AI 모델을 훈련, 개선시켜 공정 최적화도 실현시켰다. 정 고문은 "제조 공정의 디지털 트윈 구축을 통해 수율 예측, 불량 원인을 확인하는 데도 AI를 적용하고 있다"며 "그 결과 개발 사이클 및 수율 램프업(가동률 향상) 가속화를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "AI의 발전은 인간의 두뇌를 모방한 반도체 없이는 불가능하다"며 "그동안 사업·기술 변곡점에 편승하는 것이 아닌 변곡점을 만들어 가며 진화하는 반도체를 선보인 삼성전자가 4차 산업 혁명 속에 필요한 메모리, 시스템 LSI, 파운드리, 패키지를 한 곳에서 만드는 종합 반도체 회사로 발전해 왔던 만큼 향후 시장을 이끌 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "반도체가 HBM을 개발하지 못했다면 AI도 현재의 모습으로 발전할 수 없었을 것"이라면서도 "미국, 중국 등이 적극적으로 AI 시장에서 경쟁을 벌이는 상황에서 국내 반도체 산업이 더 발전하기 위해선 정부의 적극적인 지원이 반드시 필요하다"고 강조했다.

2025.02.13 18:06장유미 기자

삼성전자, 'HBM 사업 확대' 컨콜 목표 지켰을까

삼성전자가 오는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞둔 가운데, 지난해 제시했던 HBM(고대역폭메모리) 사업 관련 전망치를 얼마나 현실화했을지 귀추가 주목된다. 현재 업계에서 추산하는 삼성전자의 해당 분기 HBM 출하량은 20억Gb(기가비트) 초반 수준으로, 목표치인 30억Gb에는 미치지 못했을 것으로 관측된다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 목표로 했던 HBM 총 출하량을 달성하지 못했을 가능성이 높은 것으로 분석된다. 지난해 삼성전자는 HBM 사업에서 전반적으로 부진을 면치 못했다. 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM) 8단을 늦어도 3분기까지 양산 공급하는 계획을 세웠으나, 실제 뚜렷한 성과를 거두지 못했다. HBM3E 12단 역시 경쟁사 대비 양산화 준비가 더딘 상황이었다. 이에 삼성전자는 지난해 4분기 첨단 제품을 중심으로 HBM 사업을 적극 확대하겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 지난해 10월 말 진행한 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 전체 HBM 매출에서 HBM3E의 비중은 10% 초중반 수준까지 증가했다"며 "특히 4분기 HBM3E 비중은 50%가 될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 또한 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 강조하기도 했다. ■ 지난해 HBM 사업 목표 미달 가능성 높아 당시 삼성전자의 HBM3E 매출 비중 목표는 엔비디아를 제외한 다른 고객사에 물량을 확대하는 시나리오를 상정한 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 반도체 업계에서는 엔비디아를 추격 중인 AMD와 구글·메타 등 거대 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 칩을 설계해주는 브로드컴, 자체 AI 추론 및 학습용 칩을 개발해 온 AWS(아마존웹서비스) 등이 유망한 HBM 수요처로 떠올랐다. 다만 삼성전자가 이 같은 전망에 부합하는 실적을 달성했을 가능성은 현재로선 낮은 것으로 관측된다. 반도체 산업을 분석하는 국내 한 증권가 연구원은 "삼성전자의 지난해 HBM 목표 판매량은 50억Gb 수준이고, 4분기에만 30억Gb를 출하했어야 했다. 이에 따라 HBM3E 매출 비중도 50%에 이르지는 못했을 것"이라며 "실제로 출하량이 전분기 대비 늘어나기는 했으나, 출하량이 20억Gb 내외 수준으로 제시했던 목표에는 이르지 못한 것으로 분석된다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 연간 HBM 판매량, HBM3E 매출 비중 확대 등은 하반기 제품 개발 및 사업 현황을 봤을 때 현실적으로 달성이 어려웠던 목표"라며 "엔비디아와 브로드컴 등으로의 HBM 출하가 기대치에 못 미치고, 중국향 HBM 사업도 국제 정세로 인해 목표를 충족하지 못했을 것으로 보인다"고 설명했다. ■ 4분기 컨콜서 확실한 목표·비전 제시해야 삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞두고 있다. 지난해 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 밝힌 HBM 사업 전망이 대체로 현실화되지 못한 만큼, 이번에는 보다 면밀한 분석을 기반으로 2025년 올 한해 명확한 목표를 제시해야 한다는 지적이 제기된다. 현재 삼성전자는 HBM 사업의 반등을 위한 전략을 다각도로 펼치고 있다. 우선 HBM3E 12단의 경우, 엔비디아향 공급을 위해 제품의 회로를 일부 개조해 성능을 끌어올리는 작업을 진행 중이다. 개선품은 이르면 올 3분기께 양산 공급이 이뤄질 수 있을 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 브로드컴 등 비(非) 엔비디아 고객사와의 협력 확대를 추진하고 있다. 이들 고객사는 엔비디아만큼 HBM에 하이엔드급 성능을 요구하지 않기 때문에, 삼성전자의 진입이 비교적 수월하다. 다만 현재까지 삼성전자가 이들 고객사에 HBM3E 양산 공급을 확정지었는지는 확인되지 않았다. 차세대 HBM인 HBM4(6세대 HBM)의 상용화도 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 1c D램(6세대 10나노급 D램)을 기반으로 한다. SK하이닉스, 마이크론 등은 안정성을 고려해 한 세대 전인 1b D램을 채용한다. 현재 삼성전자는 1c D램의 초도 양산을 위한 투자를 진행 중이며, 수율 향상에 전념하고 있는 것으로 전해진다.

2025.01.20 11:19장경윤 기자

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