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삼성전자, 디지털 기반 시니어 헬스케어 고도화 나서

삼성전자가 KB라이프, KB골든라이프케어와 손잡고 시니어의 쾌적하고 안전한 생활을 지원하는 디지털 헬스케어 서비스 고도화에 나선다. 삼성전자와 KB라이프, KB골든라이프케어는 지난 18일 삼성전자 서울 강남구 KB라이프타워에서 '디지털 기반 시니어 헬스케어 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이날 자리에는 오치오 삼성전자 한국총괄 부사장, 김효동 KB라이프 전무, 조용범 KB골든라이프케어 대표이사가 참석했다. KB라이프는 생명보험업을 운영하는 KB금융그룹의 계열사로, 시니어 라이프케어 플랫폼을 구축하며 사업 영역을 확장하고 있다. KB골든라이프케어는 KB라이프의 요양사업 자회사로 위례·서초·은평·광교·강동 등 도심형 요양시설을 운영하고 있으며, 디지털 기반 돌봄 서비스 강화를 위해 삼성전자와 협력해 은평·강동 빌리지에 '스마트싱스 프로'와 AI 가전을 도입한 바 있다. 이번 협력은 삼성전자의 혁신 제품과 기술력, KB라이프의 시니어 케어 전문성과 KB골든라이프케어의 현장 운영 경험을 결합해 시니어에 특화된 ▲웨어러블 기반 건강관리 서비스 ▲AI 가전과 '스마트싱스 프로' 기반의 주거 환경 솔루션을 고도화하기 위해 마련됐다. 신규 서비스와 솔루션은 향후 새롭게 문을 열 요양시설 및 시니어타운에 적용될 예정이다. 시니어 특화 건강관리 서비스는 삼성전자의 '갤럭시 워치' 등 웨어러블 기기와 디지털 헬스케어 서비스 '삼성 헬스'를 중심으로 구성될 예정이다. 요양시설 입주자의 심박수, 혈중 산소포화도, 활동량, 수면 패턴 등을 갤럭시 워치를 통해 측정하고, 시니어에 특화 개발된 '삼성 헬스'로 측정된 건강 정보를 모니터링하며 이상 징후 발생 시 알림을 제공해 보다 체계적으로 건강 관리를 할 수 있도록 할 계획이다. 또 삼성전자는 AI 기반 B2B 솔루션인 '스마트싱스 프로'를 중심으로 시니어 거주 환경 관리를 위한 특화 솔루션을 고도화할 예정이다. 시니어 거주 공간에 있는 AI 가전을 '스마트싱스 프로'에 연결해 실내 온∙습도 및 공기질을 쾌적한 상태로 유지하고, 가전 통합 제어를 통해 에너지 사용량도 효율적으로 관리할 수 있도록 할 예정이다. 안전 관리 기능도 강화된다. 예를 들어 입주자가 개인 화장실에 일정 시간 이상 체류할 경우, 설치된 재실 센서가 이를 감지해 '스마트싱스 프로'로 연동된 스피커와 조명을 통해 이상 상황을 알리고 담당자가 즉각 대응할 수 있도록 지원하는 식이다. 오치오 삼성전자 한국총괄 부사장은 "이번 협약을 통해 삼성전자의 '스마트싱스 프로'와 '삼성 헬스'가 시니어 케어 현장에서 새로운 가치를 증명할 수 있을 것"이라며 "빠르게 성장하는 시니어 시장 수요에 대응하기 위해 협력을 강화해 나갈 예정"이라고 말했다.

2026.03.20 09:55전화평 기자

리사 수 AMD CEO, 이틀간 한국4 AI 생태계 전방위 행보

미국 AI 반도체 기업 AMD의 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일부터 오늘(19일)까지 2일간 국내 고객사와 협력사, 스타트업과 정부 등 다양한 이해관계 당사자와 만남을 가지고 오후 전용기편으로 한국을 떠났다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 1박 2일이라는 짧은 기간에도 불구하고 국내 주요 기업과 정부, 스타트업을 모두 아우르며 촘촘하게 진행됐다. 2014년 취임 이후 12년만인 첫 공식 일정에서 네이버(플랫폼), 삼성전자(반도체), 업스테이지(스타트업), 정부(정책)로 이어지는 한국 AI 산업 생태계 가치사슬 전 분야와 협력을 모색했다. 18일 네이버·삼성전자 만나... 승지원 만찬도 리사 수 CEO는 공식 일정 전날인 17일 심야 국내 도착했다. 일정 첫 날인 18일 오전에는 경기 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 양사는 데이터센터와 AI 인프라, GPU 활용 확대 등 다양한 협력 가능성을 검토했으며, 향후 기술 협력 관계를 강화하기로 했다. 이는 AMD가 AI 칩 공급을 넘어 클라우드·서비스 영역까지 영향력을 넓히려는 전략으로 해석된다. 이후 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 살펴보고 경영진과 협력 확대 방안을 논의했다. 이날 AMD는 올 하반기부터 공급할 인스팅트 MI455X GPU 가속기에 HBM4를 우선 공급할 업체로 삼성전자를 지정했다. 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 경영진과 만찬 회동을 진행했다. 이 자리에서 AI 반도체와 메모리 협력 확대 등을 논의한 것으로 보인다. 19일 업스테이지·삼성전자·정부 관계자 회동 리사 수 CEO는 당초 19일 일정을 외부 고객사나 협력사 회동 없이 국내 임직원 격려 등으로 보낼 예정이었다. 그러나 방한 사실이 보도된 지난 주 주말부터 추가 일정 조율 등으로 상황이 시시각각 바뀌었다는 전언이다. 리사 수 CEO는 이날 이른 아침 숙소인 서울 광화문 포시즌즈호텔에서 국내 AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와 만나 AMD GPU 기반 AI 모델 개발과 관련 협력을 추진하기로 했다. 오전 9시경에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장을 만났다. 뉴스1에 따르면 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 논의했다. 이후 오전 11시경 대통령 직속 국가인공지능전략위원회에서 민관 협력과 AI 생태계 구축에 협력하기로 했다. 이 자리에서는 개방형 AI 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 협력 필요성이 강조됐다. 리사 수 CEO는 공식 일정을 마치고 12시 30분부터 약 한 시간동안 국내 임직원 격려 행사를 진행했다. 이후 미국으로 돌아가는 편에 탑승했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책 등 아우르는 행보 리사 수 CEO는 이틀간 이어진 일정동안 네이버와 업스테이지를 통해 GPU 수요처를 넓히는 동시에, 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 중심의 핵심 공급망을 강화하는 '투트랙 전략'을 구체화했다. 또 업스테이지 등 스타트업, 국가인공지능전략위원회 등 정부 기관과 만나 개방형 AI 생태계 구축 방안도 논의했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책을 아우르는 행보는 엔비디아에 편중된 국내 AI 생태계 안에 AMD GPU와 소프트웨어 등 솔루션을 제시해 경쟁 구도를 흔들기 위한 구조적 접근이라는 점에서 의미가 크다.

2026.03.19 17:56권봉석 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

AI가 식재료 관리까지...삼성전자, 비스포크 AI 패밀리허브 냉장고 출시

삼성전자가 AI를 통해 더욱 고도화된 식재료 관리 기능을 제공하는 2026년형 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고를 출시했다고 19일 밝혔다. 이번 신제품은 고도화된 AI 기능이 적용돼 식자재 관리가 더 편리해졌으며, 음성 인식 제어 기능도 지원해 사용자 편의성을 높였다. 펠티어(Peltier) 반도체 소자를 활용한 '하이브리드 쿨링' 기능으로 상황에 맞춰 최적의 냉각 성능과 에너지 효율을 구현했다. 신제품은 32형 대형 터치스크린이 탑재된 프리스탠딩 모델과 9형 터치스크린에 키친핏 맥스 디자인을 갖춘 키친핏 타입의 두 가지 라인업으로 출시된다. 생성형 AI 기반 식재료 관리부터 레시피 추천까지 식생활 경험 강화 이번 신제품은 생성형 AI '구글 제미나이'와 결합돼 식품 인식 성능이 크게 향상된 'AI 비전'이 탑재됐다. AI 비전은 냉장고 내부 카메라를 통해 식재료를 인식하는 기능으로, 기존에는 신선식품 37종과 가공·포장 식품 50종으로 제한이 있었으나 '구글 제미나이'를 통해 인식 가능한 식품 범위가 크게 확대됐다. 식품 종류의 개수 제한없이 다양한 신선·가공 식품을 인식할 수 있는 것은 물론 포장 식품이나 사용자가 식품을 담은 용기에 직접 적은 라벨의 내용까지 인식해 자동으로 푸드리스트에 등록한다. 신제품은 인식된 식재료 관리부터 레시피 추천까지 차원이 다른 식생활 경험을 제공하는 'AI 푸드매니저'도 지원한다. AI 푸드매니저는 사용자의 냉장고 이용 패턴을 분석해 구매가 필요한 식재료를 알려주거나 ▲냉장고 속 식재료를 기반으로 레시피를 추천하는 '오늘 뭐 먹지?' ▲한 주간 식재료 사용을 분석해 건강한 식생활 리포트를 제공하는 '푸드노트' 등 다양한 기능을 제공한다. 여기에 업그레이드된 AI 음성비서 빅스비도 적용됐다. 사용자가 '빅스비'에게 제품 사용법을 묻거나 "냉장고 안에 있는 식재료로 요리 추천해줘", "음료수 넣었으니까 시원하게 보관해줘", "아이스크림 넣은 거 빠르게 얼려줘" 등 대화하듯 자연스러운 발화로 명령하면, '빅스비'는 사용자의 의도까지 파악해 맞춤형 설정과 기능을 작동시킨다. 차세대 하이브리드 냉각 기술로 최적의 냉각 성능과 에너지 효율 구현 '비스포크 AI 패밀리허브'는 상황과 사용 패턴에 따라 효율적으로 작동하는 '하이브리드 쿨링' 기술이 적용됐다. '하이브리드 쿨링'은 평소에는 컴프레서를 단독으로 운전해 냉각하고, 냉장고 온도가 올라가거나 강력한 냉각이 필요한 상황에서는 펠티어 반도체 소자를 함께 작동시켜 최적의 냉각 성능과 에너지 효율을 구현하는 기술이다. 냉장고 문을 자주 여닫거나 정리를 위해 문을 오래 열어둘 때처럼 내부 온도 상승 시 일반 냉장고 대비 냉장고 내 온도를 20% 더 빠르게 낮춰준다. 또 식재료의 신선함을 오래 유지해주는 '미세 정온', 사용 패턴을 분석해 냉장고 온도 상승 폭을 줄여주는 'AI 정온', 냉기 보존을 극대화하는 '메탈 쿨링' 등 냉장고 본연의 성능을 강화하는 기능들을 두루 갖췄다. 특히 냉장고가 늘 균일한 온도를 유지할 수 있도록 돕는 '하이브리드 정온 모드'를 통해 육류와 어류 등 다양한 식재료를 최적의 온도로 보관한다. 신제품은 냉각 효율을 최적화하는 'AI 인버터 컴프레서'가 탑재돼 소비 전력을 최적화하고, 사용자가 스마트싱스를 통해 'AI 절약 모드'를 설정하면 에너지 사용량을 최대 25%까지 절감할 수 있다. 강화된 오토 도어 적용, 터치스크린 탑재로 사용자 편의 기능 확대 신제품에는 가벼운 터치나 음성으로 냉장고 문을 여는 것은 물론 자동 문 닫힘 기능을 추가한 '오토 도어'가 적용됐다. 양손에 식재료를 들고 있을 때에도 도어 앞쪽 센서를 가볍게 터치하거나 "냉장고 문 열어줘", "냉장고 문 닫아줘"와 같은 음성 명령으로 냉장고 문을 쉽게 열고 닫을 수 있다. 문이 덜 닫혔을 경우 자동으로 문을 닫아주는 '안심 클로즈' 기능도 지원한다. 프리스탠딩 타입과 키친핏 타입에는 각각 32형과 9형 터치스크린이 탑재돼 개인 맞춤형 기능과 콘텐츠를 이용할 수 있다. 신제품은 사용자의 위치와 시간, 사용 습관 등을 바탕으로 맞춤형 정보를 추천하는 '나우 브리프'를 지원한다. 특히 사용자의 목소리를 인식하는 '보이스 ID'를 기반으로 일정, 사진, 건강 정보 등 개인 맞춤형 콘텐츠를 제공한다. 이외에도 스마트싱스에 연결된 가전의 위치와 상태를 한눈에 확인하고 제어할 수 있는 '맵뷰' 기능과 함께 유튜브, 스포티파이 등 다양한 엔터테인먼트 앱도 지원한다. 2026년형 '비스포크 AI 패밀리허브'는 클린 화이트 색상으로 출시되며, 출고가는 프리스탠딩 타입이 584만원, 키친핏 타입이 464만원이다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "2026년형 '비스포크 AI 패밀리허브'는 생성형 AI를 기반으로 새롭고 스마트한 주방 경험을 제공하는 제품"이라며 "앞으로도 차별화된 AI 기술을 통해 더욱 편리한 주방 환경과 스마트홈 경험을 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.19 09:56전화평 기자

美 마이크론, 첫 5년 공급계약 따냈다…삼성·SK도 계약 준비

세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 창사 이후 처음으로 주요 고객사와 5년에 달하는 장기 공급 계약을 체결한 것으로 나타났다. 그간 메모리 산업은 분기, 혹은 최대 1년 수준의 공급계약 체결이 일반적이다. 그러나 전세계 AI 인프라 투자로 메모리 공급난이 극심해지면서, 수년 간의 물량 및 가격을 보장받으려는 고객사 수요가 늘어나고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 글로벌 빅테크 기업들과 이미 3~5년 간의 장기 공급 계약을 추진 중인 것으로 파악된다. 마이크론, AI 수요로 D램·낸드 모두 '어닝 서프라이즈' 마이크론은 18일(현지시간) 회계연도 2026년 2분기(2월 종료) 매출액 238억6000만 달러, 영업이익 164억4000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 사상 최대 분기 매출이며 전년동기 대비 196.3%, 전분기 대비 74.9% 증가한 수치이다. 영업이익은 각각 719.9%, 156.3% 급증했다. 증권가 컨센서스(매출 197억 달러, 영업이익 121억 달러) 또한 크게 상회했다. 마이크론은 주요 사업군인 D램과 낸드에서 모두 견조한 성장을 거뒀다. 해당 기간 D램과 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 각각 60% 중반, 70% 후반대로 증가했다. 다음 분기 전망치도 긍정적이다. 회사가 제시한 매출 가이던스는 중간값 기준 335억 달러로, 컨센서스인 236억6000만 달러를 앞섰다. 이번 호실적은 AI 인프라 투자 확장으로 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 수요가 폭증한 데 따른 효과로 풀이된다. 반면 메모리 제조업체의 생산능력 확대는 제한적인 상황으로, 극심한 공급난을 부추기고 있다. 메모리 산업지형 변화…삼성·SK도 3~5년간 장기공급 계약 추진 이에 마이크론은 메모리 사업에서 중요한 변곡점을 맞았다. 단기적인 수요·공급 구조에서 벗어나, 고객사와의 연간 단위의 장기 계약에 따른 주문 생산 방식으로 나아가고 있다. 마이크론은 "당사는 처음으로 5년짜리 전략적 고객 계약(SCA) 체결을 완료했다"며 "이는 기존 장기계약과 달리 수년간의 구체적인 약정을 포함해 사업 가시성과 안정성을 높이는 구조"라고 강조했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 이미 비슷한 동향을 보이고 있다. 전영현 삼성전자 부회장은 18일 정기 주주총회 현장에서 "고객사들과의 공급 계약을 분기, 연 단위가 아닌 3~5년간의 다년 공급 계약으로 전환하는 것을 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 수년 간의 장기 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 글로벌 빅테크 기업들과 최소 3년 단위의 D램 공급 계약을 논의하고 있는 것으로 안다"며 "체결 시 공급 규모나 구체적인 계약 조건 등이 나오게 될 것"이라고 설명했다.

2026.03.19 09:03장경윤 기자

삼성전자 주총, 16조 규모 자사주 소각 의결…이사회 8인 체제 개편

(수원=전화평 기자) 삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고, 16조원 규모 자사주 소각 계획과 배당정책 등 주요 의안을 가결했다. 이날 주총은 한국 기업 최초 시가총액 1000조원 돌파라는 성과를 기반으로 전년과는 사뭇 달라진 분위기 속에 개최됐다. 주주들은 환원정책 지속성과 이사 보수한도 인상 적절성 등을 두고 경영진과 질의응답을 이어갔다. 11.1조원 배당 및 16조원 자사주 소각…"파격적 환원" 주총에서 가장 주목을 받은 대목은 주주환원 규모였다. 삼성전자는 2025년 결산 배당으로 정규 배당 9조 8000억원에 더해 1조 3000억원을 추가 배당하기로 했다. 총 배당 규모는 11조 1000억원으로 확정됐다. 주당 배당금은 분기 배당금 1102원, 기말 배당금은 보통주 566원, 우선주 567원 등이다. 주주환원 정책과 관련해 삼성전자는 올해 상반기 중 16조원 규모 자사주를 소각할 계획이다. 보유 중인 자사주 중 임직원 보상 물량을 제외한 잔여분 전량이다. 주총 의장인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "이사회 결의에 따라 자기주식 소각 계획을 이행할 것이고, 가급적 빠른 시일 내에 소각을 완료해 주주가치를 제고하겠다"고 설명했다. 주총에서 한 주주는 "최근 상법 개정으로 자사주 소각이 의무화된 흐름에서 16조원 규모 소각이 밸류에이션에 어떤 영향을 미칠지 알려달라"고 요청했다. 전 부회장은 "이미 2025년 일부 소각을 완료했고, 남은 물량에 대해서도 주주와 약속을 이행해 주당 가치를 높이는 데 일조하겠다"고 답했다. 이사 보수한도 450억원으로 증액…"한종희 부회장 보상분 포함" 이사 보수한도를 전년비 25% 인상된 450억원으로 상정한 제3호 의안에 대해서도 질문이 나왔다. 한 주주는 "배당혜택이 정체된 상황에서 경영진 보수한도부터 대폭 인상하는 것은 주주 정서와 괴리가 있다"고 비판했다. 전 부회장은 "지난해 고 한종희 부회장의 성과 인센티브(OPI)와 장기 인센티브(LTI) 주식 지급분 등 미뤄졌던 보상 항목이 2026년도 한도에 한꺼번에 반영되면서 불가피하게 총액이 늘어난 측면이 있다"고 해명했다. 또 "장기 성과보수 규모는 예년과 유사한 100억원 수준을 유지하고 있고, 이는 책임경영 강화와 우수인재 확보를 위한 필수 장치"라고 덧붙였다. 올해 보수한도 450억원에 2026년 일반 보수 260억원과 장기 성과보수 190억원 등이 포함됐다. 이사회 8인 체제로 축소 및 경영진 책임경영 강조 이사 선임 건에서는 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장이 사내이사로 신규 선임됐다. 유명희, 송재혁 이사 사임으로 이사회 규모는 기존 9명에서 8명(사내 3명, 사외 5명)으로 축소 운영된다. 이재용 삼성전자 회장의 사내이사 선임 안건은 올해에도 포함되지 않았다. 전 부회장은 "인원 축소에도 불구하고 사외이사 과반 요건을 충족하며, 전문성을 갖춘 이사회를 통해 투명한 경영을 이어가겠다"고 밝혔다. 질의응답에서 인재 유출과 보안 리스크 우려도 나왔다. 경영진은 반도체 부문의 임금 경쟁력에 대해 "실적 저조기에 하락했던 경쟁력을 최근 회복 중이며, 우수인재 유치를 위한 보상 체계를 지속 강화하겠다"고 답했다. 생성형 인공지능(AI) 보안 리스크에 대해 경영진은 "자체 AI 인프라를 구축해 활용하고 있으며, 외부 AI 사용 시 엄격한 보안 심사 프로세스를 적용하고 있다"고 밝혔다. 100조원이 넘는 현금 보유액 운영 방안을 묻는 질문에는 "대규모 시설투자가 필수인 반도체 산업 특성상 일정 수준 현금 확보는 안정적 운영을 위해 필수"라며 "보유 현금을 효율적으로 운영하면서도 시설투자와 주주환원 균형을 맞추겠다"고 덧붙였다.

2026.03.18 11:09전화평 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

AI인프라·밸류업 투트랙 공략…삼성·SK, 주총서 미래 청사진 제시

국내 전자·반도체 업계가 오는 18일부터 이어지는 정기 주주총회를 기점으로 AI 인프라 주도권 확보를 위한 자본 배치와 주주가치 제고를 위한 밸류업 정책을 공식화한다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 3사는 올해 주총에서 이사회 독립성 강화와 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 전환을 핵심 안건으로 다룰 예정이다. 삼성전자, 지배구조 정비... DS 부문 투자 구체화 삼성전자는 오는 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 주주총회를 개최하고 주주환원 정책과 DS(반도체) 부문 투자 계획을 구체화한다. 특히 이사 임기를 기존 '3년'에서 '3년 이내'로 변경하는 정관 개정안이 주요 관심사다. 이는 오는 9월부터 의무화되는 집중투표제에 대응하기 위한 조치로, 이사 임기를 분산하는 '시차 임기제'를 통해 주총당 선임 이사 수를 최소화해 소액주주의 결집 및 집중투표제의 실효성을 견제하려는 전략으로 풀이된다. 주주환원 측면에서는 올 상반기 내 보통주와 우선주 총 8천696만2775주를 소각하는 안건을 처리한다. 이날 종가 기준 약 15조7174억원 규모다. 또한 2024~2026년 3개년 정책에 따라 연간 약 9조8000억원의 정기 배당을 유지한다. 기술적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵과 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 현황을 보고하며, 신규 사내이사로 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장을 선임해 반도체 사업의 전략적 의사결정을 강화한다. 다만 이재용 회장의 등기이사 복귀는 올해 주총 안건에서 제외됐다. SK하이닉스, 'AI 토털 솔루션' 전환 위한 자본 배치 26일 경기도 이천 본사에서 주총을 여는 SK하이닉스는 지난해 역대 최대 실적을 기반으로 AI 메모리 시장 리더십 수성에 나선다. 발행주식 총수의 약 2.1%(약 1조2200억원)에 달하는 자사주 소각과 함께, 주당 고정 배당금을 기존 1200원에서 3000원으로 상향 조정해 주주 환원의 예측 가능성을 높인다. 설비투자(CAPEX)는 청주 M15X 라인 증설과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축에 집중된다. 급증하는 AI 서버 수요에 대응해 차세대 HBM4 공급량을 선제 확보하고, 어드밴스드 MR-MUF 등 독자적 패키징 기술 고도화에 자본을 집중 배치한다. 단순 메모리 제조사를 넘어 'AI 토털 솔루션 기업'으로의 전환을 중장기 로드맵으로 확정한다는 방침이다. LG전자, 솔루션 기업 체질 개선과 ROE 제고 LG전자는 24일 서울 LG트윈타워에서 주총을 개최하고 가전 제조사에서 '스마트 라이프 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환을 추진한다. 이를 위해 연결 재무제표 기준 당기순이익의 25% 이상을 배당 성향으로 유지하고 반기 배당을 도입한다. 올해까지 약 5000억원 규모의 자사주 소각 로드맵도 이행한다. 사업 구조 전환의 축은 전장(VS) 사업의 수익성 극대화와 소프트웨어 중심(SDV) 플랫폼 확대다. 가전 판매 위주의 단기 수익 모델에서 구독 서비스와 콘텐츠 플랫폼 등 반복 수익 모델 비중을 높여, 2027년까지 자기자본이익률(ROE)을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다. 이사회 내 보상위원회 신설을 통해 임원 보수 체계의 투명성도 강화할 계획이다.

2026.03.16 16:06전화평 기자

삼성전자 '가전 원격진단' 서비스, 'AI 트러스트 마크' 취득...국내 최초

삼성전자 '가전제품 원격진단' 서비스가 글로벌 인증기관 '넴코(Nemko)'가 주관하는 'AI 트러스트 마크'를 국내 최초로 취득했다. 가전제품 원격진단 서비스는 제품 상태를 원격으로 모니터링하고 인공지능(AI)으로 분석한 내용을 토대로 전문 상담사가 진단과 상담을 제공하는 서비스다. 한국 등 전세계 120여 개국에서 서비스되고 있다. 넴코는 90년 이상 역사를 가진 노르웨이 기반 글로벌 시험 인증기관이다. 150여 개국 규격 인증을 관리한다. 2024년부터 AI 시스템의 기술적 투명성과 윤리적 안정성을 보증하는 'AI 트러스트 마크'를 운영하고 있다. AI 트러스트 마크는 AI 기술을 적용된 제품과 서비스의 데이터 거버넌스, 정보 투명성·정확도, 사이버 보안 등 국제 윤리 가이드라인과 안전 표준 준수 여부를 검증하고 인증한다. 유럽 AI법과 ISO/IEC 42001 국제 표준 등 규제 요건을 기반으로 심사해 글로벌 수준 신뢰도를 보장한다. 삼성전자 가전제품 원격진단 서비스는 개인정보 보호와 서비스 신뢰성 확보를 위한 관리 체계 우수성을 인정 받았다. 가전제품 원격진단은 AI를 통해 사용자가 인지하기 어려운 가전제품 이상 징후를 사전에 포착해 관리한다. ▲냉매 누설 예측 ▲미세 문열림 진단 ▲유분 증착 예측 등이 대표적이다. 사용자는 가전제품 원격진단 서비스로 제품 고장을 미리 관리해 제품을 더 오래 사용할 수 있고, 원격으로 문제를 해결할 수 있기 때문에 시간과 비용도 절약할 수 있다. 가전제품 원격진단 서비스는 한국표준협회 'AI+ 인증'도 취득했다. AI+ 인증은 ISO·IEC 국제 표준을 기반으로 AI 제품 소프트웨어 품질과 인공지능경영시스템을 심사하고 인증하는 제도다. 가전제품 원격진단 서비스는 ▲ AI 모델 성능 ▲ 소프트웨어 제품 품질 ▲ AI 신뢰성 등 품질 전반에서 우수한 평가를 받았다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 인증으로 삼성전자 AI 가전 기술력뿐만 아니라 윤리적 책임감과 신뢰성을 다시 한번 입증했다"며 "앞으로도 소비자들이 안심하고 혁신적인 AI 가전 경험을 누리도록 글로벌 표준에 부합하는 보안과 신뢰성을 지속 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 10:25전화평 기자

[단독] 오픈AI CFO, 비공개 방한…SK네트웍스·업스테이지 수장 한 자리서 만난 이유는

사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)가 최근 한국을 비공개로 방문해 SK네트웍스와 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지 경영진, 글로벌 투자자들과 만난 것으로 확인됐다. 한국 기업을 대상으로 한 투자 네트워크 접촉 또는 향후 자금 조달 가능성을 염두에 둔 행보로 해석되면서 이번 방한에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 프라이어 CFO는 지난 12일 SK네트웍스 서울 본사에서 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장과 김성훈 업스테이지 최고경영자(CEO), 진윤정 업스테이지 CFO, 배민석 피닉스랩 대표, 디베쉬 마칸 아이코닉캐피털 창립 파트너 등과 회동했다. 이 중 아이코닉캐피털은 실리콘밸리 벤처캐피털로, 지난해 9월 앤트로픽의 시리즈F 투자 라운드를 공동 주도하며 130억 달러 규모 자금 유치에 참여한 투자사로 유명하다. 프라이어 CFO의 이번 방한 일정은 상당 부분 비공개로 진행 중인 것으로 전해졌다. 오픈AI코리아 내부에도 사전에 방문 사실이 공유되지 않았던 것으로 알려졌다. 프라이어는 공식 일정 없이 한국에서 일부 기업 및 투자자들과 조용히 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. 이번 회동은 SK네트웍스 측이 마련한 자리에서 이뤄진 것으로 보인다. SK네트웍스는 최근 AI 중심 사업 전환을 추진하며 글로벌 AI 기업 및 스타트업과의 네트워크 확대에 나서고 있다. 특히 국내 AI 스타트업 업스테이지에 추가 투자를 단행하며 AI 사업 포트폴리오 확대를 추진 중이다. 업스테이지 측은 이번 만남이 특정 사업 논의를 위한 공식 회동은 아니었다는 입장을 내놨다. SK네트웍스가 투자사와 글로벌 관계자들이 교류하는 자리에서 자연스럽게 이뤄진 만남이라고 설명했다. 업스테이지 관계자는 "투자사와 글로벌 관계자들이 함께 모인 자리에서 인사를 나누는 성격의 만남이었던 것으로 안다"며 "구체적인 협력이나 공동 프로젝트를 논의한 자리는 아니었다"고 말했다. 다만 이번 회동에는 오픈AI의 재무 전략을 총괄하는 CFO와 글로벌 벤처 투자자가 함께 참석하면서 투자 네트워크 확대 가능성을 염두에 둔 만남이라는 해석도 나온다. 단순 기술 교류보다는 투자 접촉 성격이 강했다는 분석이다.업계 관계자는 "AI 기업들은 모델 개발과 서비스 운영에 막대한 자금이 필요하기 때문에 글로벌 투자 네트워크를 지속적으로 확대하려는 움직임을 보인다"며 "오픈AI CFO가 직접 투자자들과 접촉했다는 점에서 투자 관련 논의 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다. 생성형 AI 산업은 대형언어모델(LLM) 개발과 운영에 막대한 인프라 투자가 필요한 구조다. 모델 학습과 서비스 운영을 위해 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터가 필요해 기업들이 감당해야 할 비용이 빠르게 증가하고 있다. 이에 오픈AI의 재무 부담은 점차 늘어나고 있다. 올해 손실 규모만 약 140억 달러에 이를 것으로 전망된다. 매출이 빠르게 증가하고 있음에도 불구하고 AI 모델 고도화와 서비스 운영에 필요한 컴퓨팅 비용과 인프라 투자 부담이 크게 늘어나고 있어서다. 이 때문에 오픈AI는 최근 글로벌 투자자들과의 자금 조달 논의를 이어가며 투자 네트워크 확대에 나서고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 현재 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 함께 추진 중인 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트(Stargate)'도 난항을 겪고 있다. 총 투자 규모가 5000억 달러에 달하는 것으로 알려진 이 프로젝트는 대규모 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것이 핵심이다. 하지만 최근 미국 텍사스주 애빌린 데이터센터 확장 계획을 최근 철회하는 등 계획에 차질을 빚고 있다. 이 같은 상황에서 AI 반도체와 데이터센터 투자를 확대하고 있는 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 파트너로 주목받고 있다는 점에서 오픈AI가 기회를 엿보고 있는 것으로 보인다. 앞서 삼성전자, SK그룹은 각각 오픈AI와 데이터센터 및 AI 인프라 협력 방안을 논의해 온 바 있다.업계에선 한국이 AI 반도체, 메모리, 데이터센터 인프라 등 핵심 공급망을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가라는 점에서 글로벌 AI 기업들의 주요 협력 파트너로 부상하고 있다는 평가도 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업은 막대한 인프라 투자가 필요한 만큼 글로벌 기업들이 다양한 국가의 기업들과 투자 네트워크를 넓히는 움직임이 이어지고 있다"며 "오픈AI CFO가 공식 일정 없이 한국을 방문해 기업 및 투자자들과 접촉했다는 점 자체가 의미 있는 행보로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.13 17:31장유미 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

삼성전자, 갤럭시S26·버즈4 전세계 출시

삼성전자가 3세대 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'와 하이파이(Hi-Fi) 사운드 무선 이어폰 '갤럭시 버즈4 시리즈'를 11일부터 전세계 주요국에 출시한다고 밝혔다. 신제품은 한국과 미국, 영국, 인도 등을 시작으로 120여 개국에 순차 출시한다. 미국과 영국, 인도, 베트남 등에서 '갤럭시 S26 시리즈'의 글로벌 사전판매는 전작 대비 두 자릿수 성장했다. 국내 사전판매 물량은 135만대로, 역대 갤럭시 S 시리즈 중 최대였다. 최신 모바일 기술을 집대성 '갤럭시 S26 시리즈' 갤럭시 S26 시리즈는 전작 대비 업그레이드된 하드웨어 성능, 한층 더 직관적인 갤럭시 AI와 카메라 경험을 제공한다. 갤럭시 S26 울트라에는 스마트폰 최초로 측면에서 화면이 보이지 않도록 제한하는 '프라이버시 디스플레이'를 탑재해 사생활 보호 기능을 강화했다. 모르는 번호로 걸려온 전화를 AI가 대신 받아 발신자 정보와 통화 내용을 요약하는 '통화 스크리닝' 기능도 갤럭시 S26 시리즈에 새롭게 탑재했다. 사진·영상 촬영과 이미지 편집 경험도 개선했다. ▲저조도 환경에서도 깨끗한 결과물을 제공하는 '나이토그래피' ▲새로운 수평 고정 옵션을 추가해 영상 촬영 시 안정적 촬영 구도를 지원하는 '슈퍼 스테디' ▲텍스트를 입력해 이미지 편집을 손쉽게 할 수 있는 '포토 어시스트' ▲스케치나 이미지, 텍스트를 입력해 다양한 형태 창작물을 만들 수 있는 '크리에이티브 스튜디오' 등 역대 최고 수준 카메라 경험을 모델 구분 없이 공통적으로 제공한다. 삼성전자는 3월 중 갤럭시 S26 시리즈를 구매하는 고객에게 혜택을 제공한다. 대표적으로▲갤럭시 버즈4 시리즈 10% 할인 쿠폰 ▲정품 케이스 및 액세서리 30% 할인 쿠폰 ▲60W 충전기 30% 할인 쿠폰을 증정하고, ▲윌라 3개월 구독권 ▲갤럭시 스토어 인기 게임 스페셜 테마 8종 등 콘텐츠 혜택도 제공한다. 갤럭시 S26 시리즈의 새로운 액세서리도 출시한다. 정품 케이스 최초로 마그넷이 적용된 다양한 케이스와 ▲마그넷 무선 충전기 ▲마그넷 스탠드 카드 월렛 ▲듀얼 마그넷 링홀더 ▲마그넷 미러 그립 스탠드 등 액세서리를 선보인다. 마그넷 무선 충전 배터리팩은 갤럭시 스마트폰 단말 후면 부착 시 카메라를 간섭하지 않는다. 고품질 사운드와 인체공학적 디자인의 '갤럭시 버즈4 시리즈' 갤럭시 버즈4 프로와 버즈4 2종으로 구성된 갤럭시 버즈4 시리즈는 갤럭시 버즈 역대 최고 수준의 하이파이 사운드와 인체공학 설계로 편안한 착용감을 제공한다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 헤드 제스처 기능을 새롭게 탑재했다. 사용자는 고개만 움직여도 전화 수신과 디바이스 에이전트 빅스비(Bixby)를 제어할 수 있다. 다른 갤럭시 기기와 연결해 'AI 음성 호출', '실시간 통역' 등 갤럭시 AI 기능도 편리하게 이용할 수 있다. 갤럭시 버즈4 시리즈는 화이트와 블랙 색상 2종으로 출시한다. 갤럭시 버즈4 프로는 삼성닷컴과 삼성 강남 전용 핑크 골드 색상도 있다. 사전구매 고객 90%가 갤럭시 버즈4 프로를 선택했다. 고품질 사운드와 업그레이드된 성능에 대한 수요가 많았다. 프로와 일반 모델 모두 화이트 색상 선호가 높았다. 삼성전자는 소비자 취향을 반영해 ▲전통 문양 ▲통조림 ▲레트로 게임기 시리즈 등 다양한 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스를 출시한다. 동시에 ▲헬리녹스 러기드 ▲초코송이 등 이색 콜라보 케이스도 선보인다. 전통 문양 시리즈 2종은 꽃, 호랑이 등 한국 전통 문양을 현대적 자개 디자인으로 해석해 전체 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 중 가장 많이 판매됐다. 3월까지 갤럭시 버즈4 시리즈를 구매한 고객은 갤럭시 버즈4 시리즈 케이스 30% 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시 S26 시리즈는 AI 폰을 안심하고 사용할 수 있는 기능부터 갤럭시 AI, 카메라까지 완성도를 높인 제품"이라며 "풍성한 사운드의 갤럭시 버즈4 시리즈와 함께 갤럭시 생태계를 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.11 09:47전화평 기자

[ZD브리핑] 삼성전자 노조 5월 총파업 예고…9일 찬반 투표

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] #. 삼성전자 노조 5월 총파업 예고…9일 파업 찬반 투표 삼성전자 노사 갈등이 심화되고 있습니다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부가 오는 9일부터 제1회 총회 및 쟁의행위에 대한 찬반 투표를 시작합니다. 앞서 삼성노조 공동교섭단은 사측과 임금협상을 벌여왔으나, 지난 3일 조정 중지 결정을 받은 바 있습니다. 노조 측이 제시한 성과급 상한 폐지 건에서 이견을 좁히지 못한 것이 가장 큰 요인으로 지목됩니다. 이에 노조는 18일까지 쟁의행위 찬반투표를 실시하고 ▲3월 중순 쟁의권 확보 ▲4월 전 조합원 집회 ▲5월 총파업 등의 투쟁을 전개할 예정입니다. 우리나라 최대 규모 배터리 산업 전시회 '인터배터리 2026'이 11일부터 3일간 서울 코엑스에서 개최됩니다. 올해 행사에서도 기업들의 차세대 기술력을 살펴볼 수 있을 것으로 전망됩니다. 고성능 배터리 혁신을 이룰 것으로 기대를 받는 전고체 배터리뿐 아니라 시장 수요가 집중되는 LFP 배터리 관련 기술, 화재 안전성을 높이는 신기술 등을 전시합니다. 지난주 주유소 기름값 폭리에 엄정 대응을 선포한 정부가 이번주도 석유 가격 안정을 위해 석유시장 점검을 이어갑니다. 네탓 공방을 벌이던 정유사와 주유소 업계가 지난 6일 기름값 안정화에 협력하겠다고 밝혔지만, 오는 13일 공표될 정유사별 공급가격에 따라 책임 소재를 두고 다시 공방이 이어질 가능성도 있습니다. #. 과방위 ICT 과학기술 법안 논의 가속도 국회 과학기술정보방송통신위원회는 11일 전체회의를 열어 법안 처리에 나섭니다. 앞서 10일에는 법안심사 1, 2소위를 열어 발의된 법안을 심사합니다. 쟁점법안과 함께 여러 민생법안 처리에도 속도를 낸다는 방침입니다. 한국방송학회는 오는 13일 합리적인 방송미디어 심의제도를 주제로 정책세미나를 개최합니다. 김종철 방송미디어통신위원회 위원장의 축사 이후 공공미디어연구소 김희경 박사의 주제발표가 예정됐습니다. #. 이세돌, 10년 만에 AI와 격돌…스노우플레이크, 한국사무소 첫 오픈 인핸스는 오는 9일 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 미디어 컨퍼런스를 개최합니다. 이번 행사는 10년 전 알파고와 이세돌의 역사적 대국이 펼쳐졌던 장소에서 열립니다. 이세돌 교수와 생성형 AI를 넘어 실제로 행동하고 결과를 만들어내는 AI 에이전트 시대의 새로운 시작을 알릴 예정입니다. 해당 컨퍼런스는 전 세계 유튜브로 생중계될 예정입니다. 더불어민주당 정동영 의원과 국민의힘 최형두 의원이 공동주최하는 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'은 오는 11일 서울 여의도 국회의원회관 제1세미나실에서 열립니다. 해당 포럼은 글로벌 AI 경쟁이 심화되는 상황에서 한국 기술 주권과 산업 경쟁력을 강화하기 위한 전략을 논의하기 위해 마련됐습니다. 정부·국회·산업계·학계 전문가들이 참석해 AI 반도체, 데이터 인프라, 인재 양성, 규제 체계 등 핵심 정책 과제를 점검할 예정입니다. 레드햇도 이달 11일 서울 양재 엘타워에서 'AI-레디 하이브리드 클라우드 플랫폼 구축 전략'을 주제로 고객·파트너 대상 테크데이를 개최합니다. 행사에선 오픈소스 기술을 기반으로 기존 가상머신(VM) 인프라부터 오픈시프트 기반 플랫폼, 나아가 AI 추론 환경까지 하이브리드 클라우드에서 연결·운영할 수 있는 전략을 공유할 예정입니다. 한국IT전문가협회 역시 오는 11일 서울 강남구 삼정호텔에서 조찬세미나를 진행합니다. 이번 세미나에서는 과기정통부 류제명 제2차관이 연사로 참석해 '대한민국 AI G3 실현전략'을 주제로 발표할 예정입니다. 레노버는 오는 12일 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 테크데이 2026 기자간담회를 개최합니다. 이날 레노버는 AI 시대 엔터프라이즈 시스템·거버넌스 전략과 IDC와 함께 발간하는 연례 보고서 'CIO 플레이북 2026'의 인사이트를 소개합니다. 행사엔 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 아시아태평양 사장과 신규식 한국레노버 대표가 참석해 AI 도입 과정에서 속도·통제·신뢰 균형을 확보하는 방안에 대해 발표합니다. 스노우플레이크코리아도 같은 날 서울 강남구에서 '스노우플레이크코리아 101' 미디어 라운드테이블을 개최합니다. 이달 새롭게 문을 연 사무실에서 열리는 이번 행사엔 최기영 스노우플레이크코리아 지사장과 임진식 SE 총괄이 참석해 한국 진출 6년 차를 맞은 회사의 주요 이정표와 서비스 전반을 소개합니다. #. 세제지원 통한 게임산업 경쟁력 제고 정책토론회 열려 10일 오후 1시30분 국회의원회관 제1세미나실에서는 '세제지원을 통한 게임산업 글로벌 경쟁력 제고 정책토론회'가 열립니다. 박성훈 국회의원(국민의힘)이 주최하고, 한국게임산업협회가 주관한 이날 토론회는 황성기 한국게임정책자율기구 의장(한양대 법학전문대학원 교수)이 좌장을 맡습니다. 토론에 앞서 발제는 송진 한국콘텐츠진흥원 콘텐츠산업정책연구센터장이 진행합니다. 토론 패널로는 채종성 법무법인 율촌 조세대응 팀장, 황웅 네오위즈 CFO, 원재호 앵커노드 대표, 조문균 재정경제부 조세특례제도과장, 최재환 문화체육관광부 게임콘텐츠산업과장이 참석합니다. 12일 10시 엔씨 판교 R&D 센터에서는 '2026 엔씨 경영 전략 간담회'가 개최됩니다. 이날 행사는 박병무 엔씨 공동대표와 아넬 체만 모바일 캐주얼 센터장이 참석하며, 1부는 경영 전략 발표와 2부는 Q&A 순서로 진행될 예정입니다. 넥슨코리아는 만쥬게임즈가 개발 중인 신작 게임 '아주르 프로밀리아'를 오는 14일부터 15일 양일간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최되는 코믹월드 330 행사에 출품합니다. 이 기간 방문객을 위한 대규모 휴식 공간을 마련하고 게임 속 판타지 세계관을 현실에 옮겨온 듯한 이색적인 테마 공간을 조성해 다양한 체험형 콘텐츠를 운영합니다. 코믹월드 330은 만화 애니메이션 관련 행사입니다. #. 피지컬AI 환경 보안 위협 대응…하이테크 범죄 동향은 글로벌 네트워크 융합 솔루션기업 포티넷코리아는 오는 10일 피지컬AI 환경의 보안 위협과 대응 전략을 소개하는 웨비나를 개최합니다. 이번 웨비나에는 문 귀 포티넷코리아 전무와 김상우 EY컨설팅 파트너 겸 사이버보안 컨설팅 리더가 연사로 참여해 로봇, 자율주행차 등 피지컬 AI 환경의 새로운 보안 위협과 기업의 실무적 대응 방안을 집중적으로 다룰 예정입니다. 피지컬 AI환경에서는 IT기술과 OT의 융합, AI의 도입으로 공격 표면이 확대되면서 여러 위협에 노출될 수 있습니다. 실제 자율주행 AI 내부에 백도어를 설치해 차량 제어권을 탈취하거나 휴머노이드 로봇의 데이터 무단 전송 등 사례도 이미 현실화되고 있습니다. 포티넷코리아는 이런 위협들을 효과적으로 대응하기 위한 전략을 이번 웨비나를 통해 공개하고, 안전한 피지컬 AI 생태계 조성을 목표로 인사이트를 제공하겠다는 계획입니다. 한국인터넷진흥원(KISA)은 오는 12일 올해 첫 '이슈앤톡' 행사를 개최합니다. 이번 이슈앤톡 행사는 '국가망보안체계(N2SF) 실증 사례 및 추진 계획', 'AI가 지배하는 사이버 전장, 화이트 해커가 답이다' 등을 주제로 발표를 진행하는 형식으로 개최될 예정입니다. 디지털 범죄 조사 및 예방 기술 분야 글로벌 기업 그룹아이비(Group-IB)가 오는 12일 오전 11시 잠실에서 '하이테크 범죄 동향 보고서 2026'을 공개할 예정입니다. 김기태 그룹아이비 신임 지사장과 본사 임원이 자리해 최신 보안 트렌드를 소개하고, 그룹아이비의 한국 시장 공략 방안을 소개하는 시간을 가집니다. 특히 이 자리에서는 그룹아이비의 위협 인텔리전스, 실시간 모니터링, 사고 대응, 사기 방지 기술을 하나로 통합한 고도화된 보안 운영 허브인 '사이버 퓨전 센터(Cyber Fusion Center, CFC)'도 소개합니다. #. '젊은 녹내장' 경고…3월 둘째 주 세계녹내장주간 캠페인 한국녹내장학회는 2026년 세계녹내장주간(2026.3.8~14, 매년 3월 둘째 주)을 기념해 3월8일부터 14일까지 일주일간 '젊은 근시, 녹내장이 시작되고 있을 수 있습니다. 조기 발견이 실명을 예방합니다.'를 주제로 녹내장 질환 인식 캠페인을 진행합니다. 매년 3월 둘째 주는 세계녹내장협회(WGA)와 세계녹내장환자협회(WGPA)가 주관하는 '세계녹내장주간'으로, 3대 실명 질환 중 하나인 녹내장의 위험성을 알리고 질환에 대한 올바른 이해를 돕기 위해 다양한 행사가 진행됩니다. 관련해 한국녹내장학회는 세계녹내장주간 동안 녹내장에 대한 사회적 관심을 환기하고 정기 검진의 중요성을 알리기기 위해 N서울타워, 부산 광안대교, 여수 돌산대교에서 녹내장을 상징하는 녹색 조명을 밝히는 점등 행사와 인증샷 이벤트를 개최합니다. 또 12일(목) 오후 2시부터 한국녹내장학회 유튜브 채널을 통해 '녹내장과 함께 살아가기'를 주제로 분당서울대병원 이은지 교수가 강의하는 온라인 공개강좌를 진행합니다. 녹내장은 눈으로 받아들인 빛을 뇌로 전달하는 시신경이 손상되면서 시야 결손이 발생하는 질환으로, 방치할 경우 실명에 이를 수 있습니다.

2026.03.08 12:32조민규 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인

브로드컴이 주문형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장세를 자신했다. 구글·오픈AI 등 글로벌 기업들의 자체 AI 가속기 출하량 확대에 따른 효과다. 오는 2027년에는 관련 매출이 연 1000억 달러(약 146조원)에 달할 것으로 내다봤다. 해당 칩에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 공급하는 삼성전자·SK하이닉스도 견조한 수요가 지속될 전망이다. 브로드컴은 4일(현지시간) 회계연도 2026년 1분기(2026년 2월 1일 마감) 매출액 193억 1100만 달러(약 28조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 7% 증가했다. 특히 AI 반도체 매출은 86억 달러로 전년동기 대비 106%, 전분기 대비 29% 증가했다. 전체 사업군 중 가장 가파른 성장세다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 AI 반도체를 위탁 개발하고 있다. 향후 전망도 긍정적이다. 브로드컴은 회계연도 2026년 2분기 AI 반도체 매출액 예상치를 107억 달러로 제시했다. 전년동기 대비 143%, 전분기 대비 27% 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(약 92억 달러) 역시 크게 웃돌았다. 성장세의 주요 배경은 글로벌 기업들의 적극적인 AI 인프라 투자다. 현재 브로드컴은 AI 반도체 사업에서 5개 고객사를 확보한 상황으로, 각 고객사들은 맞춤형 AI 가속기(XPU) 도입을 가속화하고 있다. 최근에는 6번째 고객사도 추가로 확보했다. 특히 브로드컴의 핵심 고객사인 구글의 텐서처리장치(TPU)가 강력한 수요를 보일 것으로 예상된다. TPU는 대규모 학습 및 추론 분야에서 범용 GPU 대비 높은 효율을 보인다. 현재 7세대 칩인 '아이언우드'까지 상용화가 이뤄졌다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "구글은 물론 메타의 AI 가속기 출하량이 확대될 예정"이라며 "또다른 고객사들도 출하량이 호조세를 보여, 2027년에는 규모가 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 그는 이어 "여섯 번째 고객으로 오픈AI가 2027년에 1GW(기가와트) 이상의 컴퓨팅 용량을 갖춘 1세대 AI XPU를 대량으로 도입할 것으로 기대한다"며 "AI XPU 개발을 위한 협력은 다년간 지속될 것임을 강조하고 싶다"고 덧붙였다. 브로드컴의 AI 반도체 매출 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적과도 연계된다. 브로드컴이 설계하는 XPU에 HBM 등 고부가 메모리가 탑재되기 때문이다. 올해만 해도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 HBM3E 물량 30%가 구글 TPU에 할당될 것으로 알려졌다. 오픈AI 역시 삼성전자, SK하이닉스 메모리 사업의 '큰손' 고객사로 떠오를 전망이다. 앞서 오픈AI는 지난해 하반기 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 맺은 바 있다. 호크 탄 CEO는 "당사는 오는 2027년 XPU, 스위치 칩 등을 포함한 AI 반도체 매출액이 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다"며 "이를 달성하는 데 필요한 공급망도 확보했다"고 강조했다.

2026.03.05 17:24장경윤 기자

AI 네트워크?...삼성전자 "10년 전부터 준비됐다"

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 삼성전자가 네트워크 장비에 인공지능(AI)을 얹을 준비를 마쳤다. 무선 접속부터 코어, 전송에 이르는 네트워크 전 단계를 소프트웨어 기반으로 만들어 둔 덕분이다. 아울러 인하우스 칩셋 설계를 비롯한 회사의 하드웨어 강점을 내세워 네트워크 단의 모든 곳에 AI를 실현할 수 있는 경쟁력을 확보하게 됐다. 삼성전자가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 전시장 2홀에 네트워크사업부 별도 전시 부스를 차리고 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'라는 주제에 따라 현재 기술로도 AI 네트워크를 구성할 수 있다는 점을 내세웠다. 통신사들이 최근 들어 직면한 과제인 AI 네트워크 구성을 두고 삼성전자가 자신을 갖는 점은 다른 통신장비 회사와 비교해 가상화 기지국(vRAN) 경쟁에 빨리 뛰어든 결과로 풀이된다. 특정 장비에 종속되지 않고 일반 상용 서버와 같은 유니버셜 플랫폼 위에 RAN, 코어, 트랜스포터를 미리 함께 구성했기 때문이다. 서버는 인텔 제온을 비롯해 AMD, 엔비디아 등 가리지 않고 구성할 수 있다. 이를 통한 성과도 이미 확인됐다. 인텔 CPU가 탑재된 HP 서버로 AI-RAN을 구성했고, 엔비디아 GPU 카드를 더해 다운링크 전송속도는 58%, 업링크 커버리지는 40% 개선 효과를 입증했다. MIMO, 빔포밍, 채널 분류 등 5가지 설정에 AI 연산을 더한 것이다. 개념검증 수준을 넘어 이미 버라이즌에 공급된 시스템으로 진행한 결과다. 삼성전자는 이같은 시스템을 공급한 고객사로 버라이즌과 보다폰, 캐나다의 텔러스, 일본 KDDI 등을 확보하고 있다. 코어 장비 역시 가상화 형태로 국내 통신 3사에 공급됐고 전력과 트래픽 측면에서 성능 개선을 이끌었다. 이미 10년이 넘은 공급 사례다. AI 네트워크 구성에 자신감을 갖는 이유다. AI 기능은 각각의 에이전트로 구현했다. 네트워크 구축 계획부터 설치, 관리, 문제 해결 등을 각각의 에이전트로 꾸렸고 여러 에이전트를 총괄할 수 있는 오케스트레이터 에이전트도 별도로 작동한다. 총괄 에이전트의 지휘 외에 각각의 에이전트도 소통할 수 있는 구조다. 이를 삼성전자는 코그니티브NOS로 명칭을 붙였다. 무선 시스템을 위한 칩셋도 직접 설계해 적용하고 있다. 모뎀과 빔포밍 등에 관련된 칩셋으로 기존 FPGA 대비 성능 개선이 뛰어나다. 이전 세대 대비 신호 세기를 늘려 커버리지를 50% 이상 늘렸고 장비의 크기와 무게는 50%, 에너지 효율은 40% 개선했다. 6G 안테나 장비도 개발을 마쳤다. 256TRx 기반으로 설계됐다. 이동우 삼성전자 네트워크사업부 기술솔루션그룹장은 “7GHz 주파수 대역에서 Mu-MIMO를 통해 최대 초당 30기가비트 전송이 가능한 장비”라고 설명했다. AI와 관련한 솔루션 외에 해외 재난망 공급 성과 사례도 소개했다. 재난 정보를 푸시하는 형태로 국내에서 검증된 기술로 영국에 진출했다.

2026.03.04 00:53박수형 기자

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