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'삼성전자 AI'통합검색 결과 입니다. (696건)

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"스마트폰 다음은 XR"…퀄컴·삼성·구글, 차세대 폼팩터 3자 연합 구축

[마우이(미국)=전화평 기자] 20여 년간 스마트폰 시대 한 축을 맡아온 퀄컴, 삼성전자, 구글이 하드웨어, 운영체제(OS), 완제품 3자 협력체계를 본격 가동한다. 목표는 차세대 개인화 인공지능(AI)·확장현실(XR) 시장 주도권 확보다. 지아드 아스가르 퀄컴 수석 부사장 겸 XR·웨어러블·퍼스널 AI 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 웨어러블·XR 생태계 전략을 발표했다. 발표는 구글과 합동 세션으로 진행했다. 삼성전자는 예년 스냅드래곤 서밋처럼 핵심 디바이스 제조 파트너로 소개됐다. 스마트폰을 넘어 스마트워치, 안경, 헤드셋 등 다양한 기기로 진화하는 온디바이스 에이전틱(Agentic) AI 시장을 선점하기 위한 행보다. 3사는 반도체, 소프트웨어, 완제품으로 역할을 분담한다. 퀄컴이 연산 능력과 AI 처리 기능을 지원하는 전용 칩셋을 공급하면, 구글은 자사 생성형 AI 제미나이(Gemini)에 맞춘 플랫폼 '안드로이드 XR(Android XR)'을 제공한다. 삼성전자는 이를 탑재한 하드웨어 폼팩터를 설계·양산하며 완제품 생태계를 완성하는 형태다. 이날 샤람 이자디 구글 XR 부문 부사장은 "제미나이 시대를 맞아 삼성, 퀄컴과 함께 안드로이드 XR 플랫폼을 구축했다"며 3각 공조를 강조했다. 그는 "스냅드래곤 XR2 2세대를 탑재한 삼성 갤럭시 XR을 통해 무한한 가상 작업 공간과 고화질 엔터테인먼트, 3D 페인팅 등 몰입형 환경을 제미나이와 함께 활용하게 될 것"이라고 설명했다. 기기 다변화 성과도 공개됐다. 아스가르 부사장은 "에이전틱 AI 시대에는 무조건적 성능 향상보다 '효율적인 지능'이 필수"라며, 스냅드래곤 AR1과 AR1 플러스 플랫폼이 세계 최초로 '멀티모달 1비트(1-bit) 모델'을 지원한다고 발표했다. 프리즘 ML(Prism ML)과 협력해 메모리 사용량을 크게 줄여, 가벼운 안경 폼팩터에서도 실시간 번역이나 시각 기반 어시스턴트 등 무거운 AI 모델을 기기 자체에서 구동할 수 있다. 구글도 초저전력 칩셋을 활용한 스마트 안경 대중화 청사진을 밝혔다. 이자디 부사장은 젠틀몬스터, 와비파커 등 패션 아이웨어 브랜드와 협력해 스냅드래곤 AR1 기반 지능형 안경을 올해 말 출시할 예정이라고 덧붙였다. 3사는 단일 기기 중심 사용성을 넘어 일상 전반으로 기기 간 연계를 확장할 방침이다. 아스가르 부사장은 "퍼스널 AI를 생태계 전반으로 확장하는 과정에서 삼성은 중요 파트너"라며 "스마트폰을 주머니에 넣은 채로 사용자 시야와 음성을 실시간 공유하며 맥락을 파악하는 웨어러블 기기가 진정한 개인화 AI 기반"이라고 밝혔다.

2026.09.24 05:32전화평 기자

삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다

삼성전자가 차세대 D램 개발 전략을 수정했다. 기존 프로젝트성으로 개발되던 'B1b' 기술을 최근 정식 로드맵에 편입하고, 이를 첫 10나노미터(nm) 미만 D램인 'D0a'로 명명한 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자 D0a은 수직트랜지스터(VCT) D램을 지칭하던 공정이었다. 대신 VCT D램은 'D0a-V'라는 별도 명칭으로 분류됐다. 삼성전자가 D0a의 명칭을 변경한 이유는 범용 D램 내 최첨단 패키징 도입을 앞당기기 위한 조치이다. B1b는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩을 적용해 내부 집적도를 높이는 기술을 뜻한다. 사안에 정통한 관계자는 "당초 B1b는 연구개발은 되고 있었으나 삼성전자의 정식 로드맵에는 없던 공정이다. 이번 전략 수정으로 D0a에 편입된 것"이라며 "삼성전자가 B1b D램의 발빠른 상용화를 적극적으로 추진 중이란 의미"라고 설명했다. 삼성전자, D0a 명칭 VCT D램→B1b로 전환 23일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 차세대 D램 D0a의 개념을 기존 VCT D램에서 B1b로 전환했다. D램은 내부 회로선폭을 줄이는 방식으로 진화해 왔다. 가장 최근 상용화된 D램은 1c(6세대 10나노급)다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 차세대 제품인 1d(7세대 10나노급)는 10~11나노로, 사실상 마지막 10나노급 D램에 해당한다. 다만 이때 선폭은 실제 물리적인 수치가 아닌, 성능을 가늠하기 위한 마케팅 용어다. 첫 10나노 미만 D램인 D0a를 구현하기 위해 삼성전자는 다양한 기술적 변혁을 시도해왔다. 대표적 기술이 B1b다. B1b는 메모리 셀과 주변부 구동회로인 페리를 각각 다른 웨이퍼에 제조한 뒤 붙이는 기술이다. 페리 위에 셀을 얹는 구조다. 기존 셀과 페리를 한 웨이퍼에 모두 집적하는 방식 대비 셀을 밀도 있게 배치하는 데 유리하다. 셀과 페리에 각각 최적화된 공정을 적용할 수 있다는 점도 장점이다. B1b에는 W2W 하이브리드 본딩을 적용한다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 연결해 붙인다. 작은 돌기(범프)로 칩을 연결하는 기존 패키징 대비 칩 집적도와 성능을 높일 수 있다. 400단 이상 고적층 낸드에서도 W2W 하이브리드 본딩 채용이 본격화된다. W2W는 웨이퍼와 웨이퍼를 붙인다는 의미다. B1b 서두르는 이유…"VCT D램 도입엔 시간 더 필요" 삼성전자 D0a 공정으로 불리던 VCT D램은 파생격인 D0a-V로 변경됐다. VCT는 D램 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 내부에 수평으로 배치되던 트랜지스터를 수직으로 세우는 기술이다. 트랜지스터 구조를 수직으로 변경하면 셀 면적을 줄일 수 있다. 기존 셀 면적은 가로·세로 기준 치수(F:Feature)를 곱해 6F²(스퀘어)였다. VCT 적용 시 이를 4F스퀘어로 변경 가능하다. 셀 면적이 작아지면 동일한 면적에 더 많은 셀을 집적할 수 있다. 다만 VCT D램은 기술적 난이도가 매우 높은 것으로 평가받는다. 트랜지스터를 수직으로 형성하기 위한 고종횡비 식각 기술, 셀 면적 감소에 따른 누설 전류 증가를 해결하기 위한 신소재 적용 등이 필요하다. 반면 B1b와 같은 W2W 하이브리드 본딩은 CMOS 이미지센서, 고적층 낸드 등 기존 반도체 제조공정에서 이미 양산 적용된 바 있다. 이에 삼성전자는 D0a 공정 구현의 우선 순위를 기존 VCT D램에서 B1b로 변경한 것으로 풀이된다. 또 다른 관계자는 "디자인 상으로 VCT보다 B1b가 상용화 허들이 더 낮아서, 업계에서는 B1b 기술 선제 도입이 유력한 것으로 보고 있다"며 "삼성전자 내부에서도 VCT보다 B1b 도입을 더 서두르는 분위기"라고 말했다. B1b, 차세대 AI 메모리 사업에도 큰 영향 B1b는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 큰 역할을 할 수 있다. 현재 삼성전자는 B1b를 차세대 AI 메모리에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 현재 삼성전자는 오는 2029년께 HBM5 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 전작인 HBM4E 대비 동작속도를 약 50% 이상 높이는 것을 목표로 제품을 개발하고 있다. 한편 B1b 기반 D0a D램이 실제 상용화 궤도에 오르는 시점은 빨라야 2년 후 정도로 추산된다. 업계는 구체적인 양산 투자 일정이 내년 중반께 확정될 것으로 보고 있다. 물론 VCT D램도 지속 병행개발되고 있다. 향후에는 B1b를 기반으로 VCT D램, 3D D램 등이 개발될 가능성도 있다는 게 업계의 평가다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술로, VCT D램 이후 도입될 제품이다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "B1b는 궁극적으로 VCT D램이나 3D D램과 병행 적용될 것"이라며 "셀과 페리를 분리 제조할 경우 얻게되는 이점이 많아, 하이브리드 본딩은 하나의 플랫폼으로서 향후 D램 셀 아키텍처에 함께 적용될 것"이라고 설명했다.

2026.09.23 14:06장경윤 기자

삼성전자, 최신 퀄컴칩서 차세대 'LPDDR6' 업계 최초 검증 완료

삼성전자가 최근 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋 스냅드래곤8 엘리트 6세대에서 'LPDDR6' 검증을 완료했다. LPDDR6는 내년부터 본격 상용화 궤도에 오르는 차세대 저전력 메모리다. 삼성전자는 이번 검증을 통해 서버 및 엣지 AI 시장에서 D램 초격차를 유지할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 자사 LPDDR6가 퀄컴의 최첨단 모바일 칩셋에서 검증을 완료했다고 23일 공식 블로그를 통해 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 서버 등에 탑재되는 저전력 D램이다. LPDDR6는 지난해 하반기 표준이 제정된 가장 최신 세대 규격에 해당한다. LPDDR6의 대역폭은 10.6~14.4Gbps로, 이전 세대(8.5~10.7Gbps) 대비 성능이 크게 향상됐다. 삼성전자는 최근 16GB 용량의 LPDDR6를 퀄컴의 최신 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증하는 데 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴 간 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다. 이를 통해 삼성 LPDDR6가 차세대 모바일 플랫폼의 요구 수준을 충족할 수 있음을 입증했으며, 양사는 고도화되는 온디바이스 AI 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 검증으로 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼, 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 스마트폰 등 온디바이스 AI가 멀티모달 AI와 AI 에이전트로 고도화되면서, 업계에서는 고성능·저전력 LPDDR 수요가 확대되고 있다. 카운터포인트는 생성형 AI 스마트폰이 지난해 글로벌 스마트폰 출하량의 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%로 확대돼 전체 스마트폰의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 실제로 스마트폰 출하량보다 메모리 탑재량이 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 올해 1분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 0.5% 증가한 반면, 스마트폰에 탑재된 전체 D램 용량은 6.1% 증가했다. 기기당 평균 D램 용량도 7.8GB에서 8.3GB로 5.5% 늘었다. 삼성전자는 이러한 시장 변화 속에서 글로벌 모바일 D램 시장 1위를 유지해 왔다. 옴디아에 따르면 올 1분기 삼성전자의 글로벌 모바일 D램 시장 점유율은 매출 기준 43%를 기록했다. 향후 LPDDR 시장에서는 LPDDR6 비중이 빠르게 확대될 전망이다. 옴디아는 전체 LPDDR 출하량 가운데 LPDDR6 비중이 2027년 3%에서 2028년 9%, 2029년 21%, 2030년 39%까지 확대될 것으로 내다봤다.

2026.09.23 10:40장경윤 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

삼성전자, 전남 광주사업장에 HVAC 생산라인 착공…내후년 초 가동 목표

삼성전자가 21일 전남광주통합특별시에 위치한 광주사업장에서 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC) 생산라인 착공식을 진행했다. 이날 행사에는 삼성전자 노태문 DX부문 대표이사 사장, 플랙트그룹 토비아스 케텔레(Tobias Ketterle) 최고재무책임자(CFO), 민형배 전남광주통합특별시장, 안도걸 전남광주통합특별시당 위원장 등이 참석했다. 삼성전자는 약 2400억원을 투자해 광주사업장 제3 캠퍼스에 연면적 2만1800㎡(약 6600평) 규모의 HVAC 생산라인을 구축한다. 신규 생산라인은 2028년 초부터 본격 가동될 예정이다. 신규 생산라인은 플랙트그룹의 15번째 글로벌 생산거점으로 한국과 동아시아 지역을 중심으로 AI 데이터센터, 반도체·배터리 등 첨단 제조시설, 대형 상업시설의 공조 수요에 전방위 대응하는 핵심 생산거점 역할을 하게 된다. 삼성전자는 이번 생산라인 구축을 기반으로 첨단 냉각 장비와 중앙공조 솔루션의 글로벌 생산 역량을 한층 강화해 빠르게 늘어나는 AI 데이터센터 냉각·공조 솔루션 수요에 대응해 나갈 계획이다. 삼성전자는 그동안 축적해 온 제조 역량을 바탕으로 높은 품질과 신뢰도가 요구되는 각종 산업용 HVAC 경쟁력을 한층 강화할 예정이다. 또한 제품 개발부터 생산, 설치, 유지보수가 긴밀하게 연계되는 HVAC 사업 체계를 구축해, 고객사 요구에 신속·정교하게 대응할 수 있는 역량을 확보할 방침이다. 신규 생산라인에서는 AI 데이터센터와 첨단 제조시설, 대형 상업시설에 적용되는 핵심 냉각·중앙공조 장비인 ▲냉각수 분배장치(CDU) ▲팬 월 유닛(FWU) ▲컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) ▲대형 건축물용 공기조화기(AHU) 등을 생산한다. 삼성전자는 신규 생산라인 착공부터 완공, 양산 안정화 단계까지 안전 관리에 철저하게 나설 계획이다. 또 지역 내 우수 인재 채용과 육성, 협력회사와의 동반성장에 나서는 등 지역 경제 활성화에도 적극 기여할 계획이다. 노태문 사장은 "이번 플랙트그룹 신규 생산라인 착공은 회사의 핵심 성장동력인 HVAC 사업의 도약을 위한 또 하나의 이정표가 될 것"이라며 "앞으로 광주사업장을 AI 가전과 차세대 HVAC 솔루션을 함께 생산하는 첨단 제조 거점으로 육성할 계획"이라고 말했다.

2026.09.21 10:00장경윤 기자

대기업 병역특례 14년 만에 부활…삼성·LG 등 AI 연구소 9곳 첫 추천

과학기술정보통신부가 인공지능(AI) 분야 이공계 인재를 대상으로 LG전자와 HD현대로보틱스, 삼성메디슨, 삼성전자 등 4개 대기업 9개 연구소를 병역특례 대상으로 선정하고, AI 인력 81명을 추천했다. 최종 병무청 심사는 별개다. 황정아 의원(더불어민주당, 대전 유성구을)이 과학기술정보통신부로부터 제출받은 '2027년도 병역지정업체(연구기관) 선정 추천 명부' 자료에 따르면 과기정통부는 LG전자, HD현대로보틱스, 삼성메디슨, 삼성전자 등의 산하 연구소 9개를 병특 연구기관으로 선정했다. 연구소에 배정한 수요는 모두 AI와 관련한 인력 81명이다. 연구소별 인원은 ▲엘지전자 ES연구소 21 ▲삼성메디슨 연구소 5 ▲HD현대로보틱스 기업부설연구소 10 ▲엘지전자 의류과학연구소 10 ▲엘지전자 물과학연구소 10 ▲삼성전자 SAIT 3 ▲삼성전자 삼성리서치 2 ▲엘지전자 식품과학연구소 10 ▲엘지전자 서초연구소 10 명 등이다. 대기업에 대한 전문연구요원 배정은 2013년 중소기업 지원 강화 방침에 따라 중단됐다가 2027년부터 다시 시행된다. 14년 만의 부활이다. 전문연구요원 제도는 이공계 석·박사 인력이 군 복무 대신 연구현장에서 3년간 연구개발 업무에 종사하도록 하는 병역대체복무 제도다. 병역으로 인한 연구 경력 단절을 줄이고 우수 이공계 인재의 국내 연구 활동을 지원하기 위해 운영돼 왔다. 정부는 2013년부터 대기업에 배정하던 전문연구요원 인력을 중소기업에 집중했다. 이후 AI와 첨단기술 인재 확보 경쟁이 심화하면서 대기업 연구현장에도 전문연구요원 배정을 재개해야 한다는 요구가 제기돼 왔다. 정부는 우선 국내 AI 산업 경쟁력 강화와 인재 육성을 위해 대기업 AI 연구소에 전문연구요원을 다시 배정한다. 내년도 AI 분야 석사과정 전문연구요원 240명 가운데 연간 120명을 대기업 연구소에 배정할 계획이다. 다만 대기업 전문연구요원 제도가 부활하더라도 한시적인 운영 기간과 까다로운 선정 요건은 제도 활성화의 변수로 꼽힌다. 대기업 AI 전문연구요원 배정은 2027년부터 2029년까지 3년간 한시적으로 운영된다. 특히 대기업에 배정할 수 있는 인원이 연간 120명인 데 비해 과기정통부 추천 명부상 필요 인원은 81명으로 정원의 67.5%에 그쳤다. 배정 가능 인원보다 39명 적은 수준이다. 전문연구요원 선정을 신청했지만 요건을 충족하지 못해 과기정통부 추천 단계에서 탈락한 대기업도 있는 것으로 파악됐다. 병무청이 제출한 자료에 따르면 대기업 선정 요건은 ▲매출액 대비 연구개발(R&D) 투자 비율 5% 이상 ▲중소기업과 직접 경쟁하지 않는 분야 ▲객관적인 R&D 성과 입증 등이다. 세 가지 요건을 모두 충족해야 추천 대상이 될 수 있다. 황 의원은 "국내 대기업 상당수가 넘기 어려운 문턱”이라며 “병무청의 최종 선정과 인원 배정 절차가 남아 있어 과기정통부가 추천한 필요 인원이 모두 반영될지도 미지수"라고 말했다. 이어 "이공계 성장사다리의 문을 실용과 혁신의 언어로 일단 열었다”면서 “다만 요건이 너무 경직돼 효과가 제한될 수 있다"며 "인재와 전략기술 확보의 측면에서 더 과감하게 병역특례를 개방해야 한다"고 강조했다.

2026.09.20 11:33박희범 기자

노태문 사장 "AI, 거스를 수 없는 대세…AX 리드하는 기업 될 것"

노태문 삼성전자 DX부문 대표이사 사장 등 삼성전자 주요 경영진이 글로벌 기술 인재들과 주요 사업 전략 및 기술 트렌드를 논의했다. 삼성전자는 18일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '2026 테크 포럼'을 개최했다고 20일 밝혔다. 올해로 8회째를 맞이하는 이번 행사는 실리콘밸리 마운틴뷰에 위치한 삼성 리서치 아메리카(SRA)에서 진행됐으며, 글로벌 IT 기업의 리더급 개발자와 삼성전자 주요 경영진 등 총 80여 명이 참석했다. 이날 행사에는 노 사장을 비롯해 ▲이원진 영상디스플레이사업부장 사장 ▲윤장현 최고기술책임자(CTO) 사장 ▲최원준 MX사업부 최고운영책임자(COO) 사장 등이 참석했다. 이번 포럼은 올해 초 CES 2026에서 제시된 '당신의 AI 일상 동반자(Your Companion to AI Living)' 비전과 연계해 진행됐다. 삼성전자 경영진은 기존 스마트 기기를 넘어 일상 속 AI와 로봇으로 확장되는 중장기 AI 비전과 사업 전략을 공유하고 행사에 참여한 글로벌 인재들과 이에 대해 의견을 나누는 시간을 가졌다. 윤장현 DX부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 '미래를 선도하는 삼성전자의 AI' 주제의 기조 연설을 통해, 차세대 AI 기술과 로보틱스의 융합이 만들어갈 새로운 패러다임을 제시했다. 노 사장은 "AI는 누구도 거스를 수 없는 대세며, 소비자의 일상이 이루어지는 모든 공간에서 지능화, 초개인화된 경험을 구현하고 물리적 제약을 넘어선 혁신을 이끄는 원동력"이라며 "고객에게 최고의 AI 경험을 제공하는 동반자가 됨으로써 AX 전환기를 리드하는 선도기업으로 도약하겠다"고 말했다. 포럼에 참석한 글로벌 기업의 AI 개발자는 "삼성전자 경영진과 직접 소통하며 제품과 서비스를 넘어 일하는 방식까지 혁신하고자 하는 삼성전자의 AI와 로보틱스 비전을 느낄 수 있었다"고 소감을 전했다. 삼성전자는 앞으로도 글로벌 우수 인재들과의 네트워킹과 기술 교류를 강화하기 위한 다양한 행사를 지속적으로 진행할 계획이다.

2026.09.20 10:02장경윤 기자

삼성전자, 필리핀 세부 복합단지에 AI 가전·B2B 솔루션 공급

삼성전자가 필리핀 세부의 대규모 복합단지 개발사업에 인공지능(AI) 가전과 사물인터넷(IoT) 기반의 빌딩 통합 운영 솔루션을 공급하며 동남아시아 B2B 시장 공략을 가속화한다. 삼성전자는 17일 글로벌 부동산 개발 전문기업 디에이치플러스(DH플러스)와 필리핀 세부 '그란츠 포레스트 파크' 복합단지 개발사업에 AI 가전과 스마트싱스 프로, 빌딩 통합 솔루션 'b.IoT'를 공급하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 그란츠 포레스트 파크는 최첨단 AIoT 기술이 접목되는 프리미엄 주거·휴양 복합단지로 오는 2030년 완공을 목표로 하고 있다. 약 2만 평 규모의 부지에 레지던스 3개 동과 호텔 1개 동, 최고급 프라이빗 빌라가 들어서며, K-컬처 상업 시설과 국제학교, 멤버십 전용 클럽 및 맹그로브 생태공원 산책로 등이 함께 조성될 예정이다. 삼성전자는 단지 내 주거 및 숙박 시설 전반에 맞춤형 'AI 홈' 환경을 구현한다. 레지던스와 호텔 객실에 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 삼성전자의 주요 AI 가전을 대거 배치하고 스마트싱스 플랫폼과 연동한다. 입주민과 투숙객은 단 한 번의 로그인으로 실내 모든 가전과 조명, 냉난방 기기를 유기적으로 원격 제어할 수 있다. 단지 운영과 인프라 관리를 위한 기업형 B2B 솔루션도 총출동한다. 관리자는 B2B 특화 플랫폼인 '스마트싱스 프로'를 통해 현장 방문 없이도 각 세대의 가전 및 기기 상태를 원격으로 통합 모니터링하고 신속하게 대응할 수 있다. 아울러 수영장, 커뮤니티 공간 등 단지 공용부와 급탕·보일러 인프라에는 삼성의 스마트 빌딩 솔루션 'b.IoT'가 도입된다. b.IoT는 에너지 최적화 알고리즘을 통해 공조와 조명, 전력 소모를 능동적으로 절감하며 세대별 에너지 분석을 지원한다. 특히 호텔, 상업시설, 국제학교 등에는 건물을 3D 가상공간으로 복제한 '디지털 트윈' 기술과 'AI 에이전트'를 적용해 주요 설비의 이상 징후를 사전 예측하고 관제 효율을 극대화할 방침이다. 황태환 삼성전자 B2B통합오퍼링센터장(부사장)은 “이번 프로젝트는 주거와 상업 공간 전체를 아우르는 AIoT 기반 맞춤형 운영 솔루션의 대표적인 성공 모델이 될 것”이라며 “검증된 B2B 플랫폼 경쟁력을 앞세워 동남아 전역의 대형 복합단지 개발사업에 적극 참여하겠다”고 말했다.

2026.09.17 11:15전화평 기자

삼성전자, 인도서 기후 맞춤 AI 가전 시연

삼성전자가 인도 구루그람에서 가전 테크세미나 '더 브리프'를 개최했다고 17일 밝혔다. 현지 주거 환경과 문화에 맞춘 인공지능(AI) 가전 솔루션을 전시했다. 인도 진출 30주년을 맞은 삼성전자는 고온다습한 기후와 가족 중심 문화를 반영한 AI 경험으로 현지 시장 공략을 강화할 계획이다. 행사에서는 AI 기반 통합 연결 플랫폼 '스마트싱스'를 축으로 한 일상 속 AI 가전 가치를 강조했다. 에어컨 체험 존에서는 '비스포크 AI 무풍 프로' 기류 제어 기술과 갤럭시 워치·링과 연동되는 '웨어러블 굿슬립' 모드를 시연했다. 주방가전 부문에서는 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 스크린을 통해 사용자 맞춤 정보를 추천하는 '나우 브리프'와 부모 사용 패턴을 감지하는 '패밀리 케어' 기능을 선보였다. 홈케어와 신뢰성 존에서는 '스마트싱스 홈케어'와 '가전제품 원격관리' 서비스를 전시했다. 스마트싱스 홈케어는 필터 교체 주기나 기기 세척 등 가전 유지 관리 시점을 사용자에게 알려준다. 가전제품 원격 관리 서비스는 전문 상담사가 원격으로 기기 상태를 분석하고 조치 방법을 안내한다. 이상직 삼성전자 DA사업부 부사장은 "AI 가전 가치는 소비자 일상과 삶의 질을 높이는 데 있다"며 "지역별 환경과 문화를 반영한 AI 기술을 개발해 일상에 가치를 제공하는 동반자가 되겠다"고 말했다.

2026.09.17 09:13진운용 기자

삼성, 갤럭시 원UI 9 배포…"마이 팬캠부터 맞춤 비서까지"

삼성전자가 차세대 소프트웨어 '원(One) UI 9' 업데이트를 시작한다고 17일 밝혔다. 업데이트는 국내를 시작으로 글로벌 시장으로 순차 진행할 에정이다. 지난 7월 공개한 폴더블폰 갤럭시 Z 시리즈 3종과 함께 선보인 이번 소프트웨어는 한층 지능화된 갤럭시 인공지능(AI)을 통해 사용자 일상 편의성과 보안성 강화에 초점을 맞췄다. 업데이트는 올해 상반기 출시한 갤럭시 S26 시리즈부터 적용한다. 향후 지원 기기를 차례로 확대할 계획이다. 원 UI 9는 신규 기능을 탑재했다. 동영상에서 선택한 인물을 자동 추적해 화면 중앙에 배치하는 '마이 팬캠'은 아이 공연이나 스포츠 경기처럼 움직임이 많은 영상도 특정 인물이 돋보이도록 영상을 만들 수 있다. '보증 및 케어' 메뉴를 통해 연결된 기기의 보증 기간 확인부터 자가 진단, 예상 수리비 조회, 삼성케어플러스 관리 및 서비스 센터 예약까지 원스톱으로 처리할 수 있다. 사용자 맞춤형 제안 기능도 고도화됐다. '나우 브리프'에 신설된 '나만의 카드' 기능을 통하면 건강, 날씨, 영상 등 주제를 활용해 매일 확인하는 정보를 사용자가 원하는 대로 구성할 수 있다. '나우 넛지'는 사용자 맥락을 분석해 메시지로 약속을 잡을 때 예약 정보를 불러온다. '크리에이티브 스튜디오'는 생일 축하 카드 등 맞춤형 콘텐츠 제작 아이디어를 제안한다. 대화 모드 속도가 개선된 통역 기능의 '스레드 뷰', 모서리가 접힌 종이도 스캔하는 기능, 구조화된 포맷으로 요약 내용을 정리하는 '음성 녹음' 등이 개선됐다. 보안 환경 또한 온디바이스 AI를 기반으로 강화됐다. '나우 브리프' 내에 신설한 '시큐리티 브리프'는 악성 앱이나 출처를 알 수 없는 앱, 불필요한 권한 사용 등 보안 이슈를 주기적으로 진단한다. AI 목소리 변조 감지 기술은 통화 중 상대방의 음성 조작 징후가 발견될 경우 팝업과 알림음으로 실시간 경고해 신종 보이스피싱과 사기 전화를 차단한다. 보이스피싱 의심 전화 알림의 지원 국가가 일본, 캐나다, 인도 등으로 확대한다.

2026.09.17 09:00진운용 기자

"전문가급 영상, 갤럭시 폴더블에 담아보세요"

삼성리서치(SR)와 삼성전자 모바일(MX) 사업부가 협업해 갤럭시 폴더블 신제품에 전문가급 영상 기술을 탑재했다. 16일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8는 영상 촬영 시 자연스런 보케 효과를 보여준다. 보케 효과는 사진의 아웃 포커스 부분에 미적인 블러 효과를 만들어내는 사진 표현 방법으로, 렌즈가 빛의 아웃 포커스 지점을 표현하는 방식이다. 신제품에서는 피사체와 배경 사이 거리에 따라 흐림 정도가 자연스럽게 달라지고, 배경의 작은 광원도 전문가 렌즈로 촬영한 것처럼 빛방울로 표현된다. 촬영이 끝난 뒤에도 영상 속 초점 위치를 다른 피사체로 옮기거나 흐림 강도를 조절할 수 있다. 박상욱 MX사업부 프로는 "별도의 전문 장비 없이도 깊이감과 분위기가 살아 있는 영상을 간편하게 촬영할 수 있다"고 설명했다. 기술 개발의 출발점은 전문 카메라와 스마트폰 영상 간의 간극을 좁히자는 아이디어에서 비롯됐다. 김영걸 SR 프로가 스마트폰 영상에서 전문 렌즈 특유의 깊이감을 구현하자는 연구 아이디어를 제안했고, 일반 사용자의 전문 영상 촬영 환경을 고민하던 MX사업부가 제품화를 결정하면서 공동 개발을 착수했다. 양측 개발진은 상용화 수준의 화질을 확보하기 위해 수많은 환경에서 반복 검증을 진행했다. 연구진이 직접 모델로 나서 서로를 촬영하며 인물과 배경의 경계 처리, 거리별 흐림, 빛망울 형성 등을 점검했다. 기술적 난제는 머리카락이나 안경테처럼 경계가 복잡한 영역을 분리하는 작업이었다. AI가 추정한 거리 정보만으로는 미세한 경계를 완벽히 구분하기 어려워 자칫 피사체가 인위적으로 오려 붙여진 것처럼 보일 위험이 있다. 이에 개발진은 AI 추정 거리 정보에 원본 영상의 경계 정보를 결합하는 알고리즘을 적용해 경계선을 자연스럽게 분리해 냈다. 스마트폰 하드웨어 한계를 극복하기 위한 최적화도 병행됐다. 영상에서 실시간 렌즈 효과를 연산할 때 발생하는 발열과 전력 소모를 제어하기 위해, 화질에 결정적인 영향을 미치는 영역에 연산 자원을 집중하고 사용자가 체감하기 어려운 부분은 연산을 간소화했다. 박 프로는 "날씨와 광원, 피사체의 움직임과 거리 등 촬영 조건이 달라져도 안정적인 결과를 유지하는 것이 중요했다"며 "다양한 환경에서 반복적으로 촬영해 결과물을 확인했고, 소프트웨어 최적화와 AI 학습 데이터 보완을 통해 어색한 부분을 개선했다"고 설명했다.

2026.09.16 11:21진운용 기자

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 공급 전략이 커스텀 HBM(cHBM) 시대에 큰 변화를 맞을 전망이다. 기존 내부 파운드리를 통한 자체 생산에서 벗어나, TSMC 공정 기반의 베이스 다이를 함께 활용하는 '투트랙' 전략을 추진 중이다. 커스텀 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 원하는 로직 기능을 칩 내부에 일부 탑재할 수 있어, 향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 시장이다. 삼성전자도 다양한 고객 수요에 대응하기 위해, 베이스 다이 공급망 유연성을 높이려는 것으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 베이스 다이에 삼성 파운드리와 TSMC 공정을 동시에 활용할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 코어 다이와, 그 밑에 베이스 다이를 배치한 구조로 이뤄져 있다. 베이스 다이는 메모리와 시스템 반도체를 연결해, 고속으로 데이터를 송수신한다. 베이스 다이 중요성은 HBM 세대가 진화할수록 커지고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해 양산을 시작한 HBM4부터 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 베이스 다이를 제조하기 시작했다. 파운드리 공정은 D램 공정 대비 베이스 다이에 더 많은 기능을 집적하고, 성능 및 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다가오는 커스텀 HBM 시대…'NVHBM' 등장 커스텀 HBM 시대에 베이스 다이는 또 한번 큰 변화를 맞을 전망이다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 제품 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 고객사와 메모리, 파운드리 기업 간 협력이 요구된다. 대표 사례가 NVHBM이다. NVHBM은 엔비디아가 지난달 발표한 커스텀 HBM 구조다. 메모리 컨트롤러 기능을 기존 인공지능(AI) 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. HBM4E부터 적용할 예정이다. 표준 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 30% 높이면서 전력 소모는 15%까지 낮출 수 있다. NVHBM 첫 적용 고객은 아마존이 거론된다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통해 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'를 설계하기로 했다. 삼성전자, 베이스 다이 공급망 '투트랙' 전략 공급망 구조도 바뀐다. 그간 삼성전자는 내부 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 통해, HBM에 쓰일 베이스 다이를 자체 조달해 왔다. 그러나 NVHBM 등 커스텀 HBM에서는 TSMC 베이스 다이도 함께 채택할 예정이다. 삼성전자 HBM 코어 다이를 두고, 고객 요구에 따라 삼성 파운드리에서 제조된 베이스 다이와 TSMC에서 제조된 베이스 다이가 혼용 탑재되는 구조다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 고객 요청에 따라 NVHBM용 베이스 다이를 내부 파운드리 및 TSMC 투트랙으로 활용할 계획"이라며 "구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객 수요에 따라 달라질 것"이라고 말했다. 턴키 고집보다 공급망 유연성…메모리사업부가 주축 삼성전자 HBM용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 경우, 관련 칩 설계와 최적화 지원은 삼성전자 메모리 사업부가 담당하는 것으로 파악됐다. 내부 시스템LSI 사업부는 삼성전자 파운드리향 제품만 설계한다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 메모리 사업부로 넘어간 시스템LSI 사업부 인력들이 존재한다. TSMC 베이스 다이 관련 작업은 해당 인력들이 담당하는 구조"라며 "이미 삼성전자 HBM 코어 다이와 TSMC 공정 기반 베이스 다이로 제품을 설계 중인 고객이 있다"고 설명했다. 한편 삼성전자의 커스텀 HBM용 베이스 다이 이원화는 공급망 측면에서 고립을 피하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 TSMC는 자사 파운드리 및 패키징 공정으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. 안정성과 성능 면에서 고객 선호도가 높다. 이 같은 상황에서 삼성전자가 자사 파운드리 턴키(일괄 생산)만을 고집할 경우, 고객사의 다양한 맞춤형 수요를 충족하지 못할 가능성이 커진다.

2026.09.15 13:56장경윤 기자

AI를 안경 속으로…정부, AI글래스 개발·서비스 실증 지원

정부가 국내 인공지능(AI) 글래스 산업을 육성하기 위한 산학연 협력체계에 시동 걸었다. 과학기술정보통신부는 15일 서울 명동 로얄호텔에서 AI글래스 관련 기업과 대학·연구기관 관계자 등 150여명이 참석한 가운데 'AI-인글라스 포럼'을 개최했다. AI글래스는 안경에 탑재된 카메라와 마이크를 통해 이용자 상황을 이해하고 시선과 대화를 공유하는 기기다. 스마트폰을 꺼내지 않고도 AI를 이용할 수 있어 새로운 AI 서비스 플랫폼이자 스마트폰을 이을 차세대 폼팩터로 주목받고 있다. 이번 포럼은 과기정통부가 지원하고 한국전자통신연구원이 수행하는 '개인 AI 에이전트를 위한 AI-인글라스 기술개발' 사업과 연계해 마련됐다. 정부는 올해부터 2030년까지 해당 사업에 450억원을 투입한다. 포럼에는 삼성전자와 LG전자·삼성디스플레이·SK텔레콤 등 완제품과 부품·디스플레이·서비스 분야를 아우르는 기업을 비롯해 대학과 연구기관·협회 등 70여개 기관이 참여했다. 참석자들은 AI글래스 시장 현황을 공유하고 국내 생태계 확산 방안을 논의했다. 이날 우운택 한국과학기술원 교수와 김현배 딥파인 대표·이명희 사피엔반도체 대표 기조 강연에 이어 한국전자통신연구원이 연구개발 전략을 발표했다. 이후 열린 토론에서는 국내 AI글래스 생태계 구축 방안이 다뤄졌다. 참석자들은 국내 기업이 AI글래스 시장의 성장을 주도하려면 다양한 선도 사례를 확보해야 한다고 봤다. 하드웨어와 소프트웨어·콘텐츠·서비스를 유기적으로 연결하는 생태계 조성도 필요하다는 데 의견을 모았다. 남철기 과기정통부 소프트웨어정책관은 "AI글래스 시장은 지속 성장할 것"이라며 "관련 기술개발부터 완제품과 서비스 실증 등 전 과정을 지원해 국내 기업들이 활약할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.09.15 13:00김미정 기자

"개발기간 9개월로 단축"… 삼성 파운드리, 2나노·DTCO로 AI칩 승부수

삼성전자 파운드리 사업부가 팹리스 고객이 칩 제조사를 고를 때 가장 중시하는 공정 경쟁력, 개발속도, 인프라 준비 3대 수요를 정조준한 맞춤형 솔루션으로 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권 확보에 나섰다. 김낙신 삼성전자 파운드리 사업부 SAFE-IP그룹 그룹장은 15일 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 맞춤형 전략과 함께 주요 고객사 성공 사례를 공유했다. 김 그룹장은 "AI 패러다임 전환으로 릴리스 속도가 빨라지면서 고객사는 1년 안에 새로운 칩을 만들어야 하는 상황에 직면했다"며 "삼성 파운드리는 고객의 3대 핵심 수요를 완벽히 지원하는 맞춤형 솔루션으로 생태계 주도권을 확보하고 있다"고 강조했다. IP-SoC 데이는 반도체 설계자산(IP) 마켓플레이스를 운영하는 디자인&리유즈(D&R)에서 개최하는 컨퍼런스다. 매년 한국, 미국, 중국, 유럽 등에서 열린다. 공정·속도·인프라 3박자 갖춘 맞춤형 솔루션 삼성 파운드리는 설계기술 공정 최적화(DTCO)를 앞세울 계획이다. 향후 2년 내 양산이 목표인 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 2029년 양산을 준비 중인 1.4나노를 통해 공정 경쟁력을 강화해 공략하는 것이다. 김 그룹장은 "선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 자체 개선보다 DTCO를 통한 성능 향상 비중이 커지고 있다"며 "최소한의 금속층만으로 설계를 최적화하는 혁신적 디자인 플로를 통해 고객이 자사 애플리케이션에 맞게 성능을 조정할 수 있고, 이를 통해 최대 30% 파워 개선을 달성했다"고 설명했다. 이어 "여기에 AI 가속기용 커스텀 S램을 적용하면 포트 구성에 따라 최대 2배까지 성능·전력·면적(PPA) 개선 효과를 볼 수 있다"고 덧붙였다. 설계 병목도 해소해 개발 가속화를 돕는다. 삼성 파운드리는 공정 미세화와 함께 늘어나는 튜닝 옵션을 효율적으로 관리하도록 자동화 스크립트 세트 'PPA 패키지'를 제공한다. 이를 통해 적은 반복만으로 목표 성능에 도달할 수 있다. 케이던스, 시놉시스와 함께 개발한 AI 기반 마이그레이션 툴을 적용하면 기존 설계를 새 공정으로 전환하는 시간을 최대 64%까지 단축할 수 있다는 게 김 그룹장 설명이다. 고객이 공정을 선택하는 즉시 설계에 착수할 수 있는 환경도 구축한다. 김 그룹장은 "AI 칩 설계 시 S램 요구량이 폭증하는 추세에 맞춰 S램 포트폴리오를 지난해 대비 60% 이상 늘려 올해 121개까지 확대했다"며 "차세대 고속 인터페이스 IP도 선단 공정부터 성숙 공정까지 선제적으로 준비해 고객 선택지를 넓혔다"고 말했다. 이론을 현실로 증명한 3대 성공 사례 삼성 파운드리는 맞춤형 솔루션이 실제 시장 성과로 이어지고 있다며 주요 고객사 세 가지 성공사례를 공유했다. 첫 번째는 국내 대표 AI 가속기 기업 사례다. 삼성의 4나노 공정을 활용해 고대역폭메모리(HBM), 신경망처리장치(NPU) 등 다수의 다이를 실리콘 인터포저 위에 집적한 멀티다이 제품이다. 총체적인 전력·신호 무결성(PI/SI) 솔루션 지원으로 전력 효율을 최적화하며 현재 양산 중이다. 김 그룹장이 밝히진 않았지만, 해당 기업은 리벨리온으로 추정된다. 두 번째는 거대한 칩 면적을 가진 그록의 초대형 LPU 가속기 사례다. 700㎟ 이상 대형 다이에 4GB 이상 맞춤형 S램을 집적하면서도 안정적인 수율을 확보하는 난제를 해결했다. 고속 인터페이스 IP 브링업과 로직 리던던시 기술을 통해 수율과 목표 성능(PPA)을 모두 잡았다. 해당 사례 주인공은 엔비디아에 인수된 그록으로 보인다. 세 번째는 차세대 자율주행 시장을 이끄는 2나노 차량용 칩이다. 통상 2~3년이 걸리는 개발기간을 9개월로 단축하는 데 성공했다. 설계 마이그레이션 솔루션과 초기 PPA 분석, AI·머신러닝 기반 자동화 플랫폼을 총동원해 초고속 테이프아웃을 이뤘다. 해당 기업은 미국 테슬라로 추정된다. 김 그룹장은 "혁신적인 개발기간 단축은 단순 우연이 아니라 삼성 파운드리의 철저한 인프라 준비와 세이프 에코시스템 파트너들과 긴밀한 협력이 만든 결과"라고 강조했다.

2026.09.15 12:33전화평 기자

삼성전자, 美 버라이즌과 6G 핵심 기술 실증...업계 최초

삼성전자가 기존 네트워크 장비 변경 없이 소프트웨어 적용만으로 차세대 네트워크 솔루션을 구현하는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 미국 이동통신사업자 버라이즌(Verizon)과 가상화 네트워크 솔루션을 활용해 6G 핵심 기술인 '통신·센싱 융합 기술(ISAC)' 현장 실증에 업계 최초로 성공했다고 15일 밝혔다. 삼성전자와 버라이즌은 지난 7월 미국 텍사스에서 열린 글로벌 스포츠 이벤트에서 삼성전자의 가상화 네트워크 솔루션을 활용해 인공지능(AI) 기반 ISAC 기술을 실제 행사 환경에서 실증했다. 가상화 네트워크 솔루션은 전용 하드웨어에서 구현하던 네트워크 기능을 범용 서버를 이용해 소프트웨어적으로 구현하는 방식이다. AI를 위한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 활용이 용이해 신규 AI 서비스 도입과 AI 기반 네트워크 기능을 빠르게 적용 및 확장할 수 있다. ISAC은 통신장비를 고정밀 센서처럼 활용하는 6G 핵심 기술이다. 별도 장비 없이 이미 구축된 통신 인프라를 활용해 기지국에서 수집한 무선 신호의 반사 정보를 분석해 사물의 위치, 속도, 방향을 파악할 수 있다. 기존 센싱 방식 적용이 어려운 사각지대나 어두운 환경에서도 활용할 수 있어 안전·보안, 교통, 산업 현장 등 분야에 적용 가능하다. 양사는 실제 인파가 몰린 행사 환경에서 ISAC 기술을 활용해 사람들의 움직임과 군중 밀집도를 감지하고, AI를 통해 수집한 정보를 실시간 분석한 뒤 군중 밀집도를 히트맵 형태로 시각화하는 데 성공했다. 해당 기술을 활용하면 스포츠 이벤트나 콘서트 등 대규모 인파가 몰리는 현장에서 관람객 밀집 상황을 실시간 파악할 수 있다. 이를 기반으로 행사 주최 측은 혼잡 지역을 관리하고 안전 사고 예방에 활용할 수 있으며, 관람객들을 상대적으로 사람이 적은 편의시설이나 이동 경로로 유도할 수 있다. 이번 실증에는 삼성전자의 최신 AI 무선망(AI RAN) 솔루션인 'NIS(Network in a Sever)'가 활용됐다. NIS는 AI, 기지국, 코어 등 네트워크 기능을 소프트웨어로 구현하고 CPU, GPU 등 고성능 컴퓨팅 파워를 하나의 플랫폼에 통합한 엣지 AI 플랫폼 역할을 한다. NIS는 하나의 하드웨어 플랫폼에 소프트웨어를 통해 다양한 네트워크 기능을 구현할 수 있어 기존 네트워크 장비를 변경하거나 별도의 장비를 추가하지 않고도 ISAC 같은 신규 기술을 구현할 수 있다. 야고 테노리오 버라이즌 최고기술책임자(CTO) 및 기술개발 담당 수석부사장은 "삼성전자와 AI 기반 ISAC 실증 성공은 6G 시대 청사진을 구체화하는 뜻 깊은 성과"라며 "생활 인프라부터 산업 생태계까지 다양한 영역에서 AI와 결합한 미래 기술을 검증하겠다"고 밝혔다. 설지윤 삼성전자 네트워크 사업부 상품전략팀장(부사장)은 "삼성전자와 버라이즌은 통신은 하드웨어가 중심이어야 한다는 150년 간의 틀을 깨고 소프트웨어 기반 차세대 네트워크로 전환을 선도하며 패러다임 대전환에 성공했다"며 "네트워크 AI 주도권을 잡기 위한 글로벌 경쟁이 치열한 가운데, 삼성은 첨단 기술력을 바탕으로 AI와 6G가 가져올 새로운 시대의 지평을 열겠다"고 말했다.

2026.09.15 08:33장경윤 기자

삼성전자, '갤럭시 AI 클래스' 2학기 모집…누적 17만5000명 수료

삼성전자가 갤럭시 기기를 활용한 인공지능(AI) 체험 프로그램인 '갤럭시 AI 클래스' 2학기 참여 학급을 14일부터 모집한다고 13일 밝혔다. 대상은 전국 초등학교 고학년과 중학생이다. 신청은 담당 교사가 학급 단위로 삼성닷컴을 통해 진행하며, 일정과 희망 과목을 협의한 뒤 최종 선정된다. 선발된 학급에는 전문 강사가 직접 방문해 갤럭시 스마트폰과 태블릿을 활용한 수업을 제공한다. 이번 2학기부터는 교육 과정이 개편된다. AI 윤리와 올바른 사용법을 이론과 실습으로 배우는 'AI 기본 소양' 과목이 1교시에 신설된다. 2교시는 기존 진로·드로잉 외에 환경, 역사, 여행 등 시야를 넓힐 수 있는 창의적 체험 활동 중심으로 재편된다. 2025년 시작된 해당 프로그램은 올해 1학기까지 누적 1000여 개교, 약 17만5000 명의 학생이 수료했다. 삼성전자는 이번 2학기 교육을 통해 누적 수료생 25만 명을 돌파할 계획이다. 임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시 AI 클래스는 학생들이 AI를 쉽고 즐겁게 경험할 수 있게 하는 프로그램"이라며 "AI 활용 역량과 창의성을 키울 수 있는 수업으로 발전시켜 나가겠다"고 밝혔다.

2026.09.13 10:00진운용 기자

中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

삼성전자, 프랑스 미스트랄 AI에 지분 투자…반도체 특화 AI 공동 개발

삼성전자가 프랑스 대표 인공지능(AI) 기업 '미스트랄 AI'에 투자하고, 반도체 특화 인공지능(AI) 모델을 공동 개발한다. 한국·프랑스 정상회담에 맞춰 성사된 이번 협력에서 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략 파트너십을 체결했다고 8일 밝혔다. 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략적 협력관계를 강화하기 위해 지분을 투자했다. 삼성전자와 미스트랄 AI는 장기 기술 협력과 공동 사업 추진 기반을 마련했다. 구체적 투자 규모는 밝히지 않았다. 양사는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 반도체 기술력·제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 역량을 결합하기로 했다. 이를 통해 반도체 업무 전반 생산성과 정밀도를 높이는 '반도체 특화 AI'를 구축한다는 구상이다. 삼성전자는 미스트랄 AI의 대형언어모델(LLM) '미스트랄 라지' 등을 기반으로 반도체 부문 고유 데이터에 최적화한 AI 모델을 개발할 계획이다. 개발된 모델은 반도체 설계·제조 현장 데이터 분석, 결함 예측, 공정 최적화 등에 단계적으로 투입할 예정이다. 해당 AI 모델은 삼성전자 내부 인프라에서 운영하는 온프레미스 방식으로 구현돼, 반도체 관련 데이터의 외부 유출을 막는다. 삼성전자는 이번 협력을 ▲메모리 ▲파운드리 ▲로직 등 반도체 부문 전반으로 확대하고, 향후 고객과 파트너 업체까지 연계할 수 있는 AI 기반 반도체 생태계를 구축할 계획이다. 미스트랄 AI는 구글 딥마인드와 메타 출신 연구진이 주축이 돼 설립한 유럽 대표 AI 기업이다. 미스트랄 AI는 금융·제조·에너지 등 보안이 핵심인 산업군을 겨냥해 기업 내부 인프라에서 AI를 직접 구동하는 온프레미스 맞춤형 모델 구축에 강점을 지닌 것으로 평가받는다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "반도체 설계와 제조 복잡성이 커지면서 방대한 데이터를 안전하고 정교하게 다루는 AI 역량이 경쟁력으로 떠올랐다"며 "미스트랄 AI와 함께 반도체 산업에 특화된 모델과 플랫폼을 완성해 AI 기반 반도체 혁신의 기준을 세우겠다"고 말했다.

2026.09.09 01:00진운용 기자

'몸값 32조원' 미스트랄, 삼성 투자 업고 韓 진출 속도 내나

미스트랄AI가 삼성전자 주도 투자를 발판으로 글로벌 사업 확대에 나선다. 최근 서울에서 현지 인력을 채용하고 국내 정부·기업과 접촉해온 만큼 한국 시장 진출에도 속도를 낼지 주목된다. 미스트랄은 삼성전자가 주도한 신규 투자 라운드에서 30억 유로(4조 6000억원)를 조달했다고 8일 밝혔다. 기업가치는 1년 전 약 120억 유로에서 210억 유로(32조 7000억원)로 올랐으며, 유럽 민간 기술기업 가운데 역대 최대 규모의 투자 유치 기록을 세운 것으로 전해졌다. 이번 투자에는 EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자사인 PSG에쿼티가 공동 주도 투자자로 참여했다. 미스트랄은 확보한 자금으로 최첨단 AI 모델 훈련에 필요한 컴퓨팅 역량을 확충하고 기업용 클라우드 서비스 사업을 강화할 계획이라고 밝혔다. 미스트랄은 한국 시장 진출을 위한 구체적인 움직임도 보이고 있다. 최근 서울에서 근무할 '수석 AI 비즈니스 전략가' 채용 공고를 내고 국내 기업을 대상으로 AI 서비스 영업과 도입 컨설팅, 고객 관리를 담당할 경력직 직원을 모집하고 있다. 최근 싱가포르에서도 여러 직군을 채용하며 한국과 싱가포르를 아시아태평양 시장 진출을 위한 주요 거점으로 삼고 있다. 미스트랄 AI는 현지 인력 채용에 앞서 한국 정부와 기업 관계자도 잇달아 만나 협력 가능성을 보이기도 했다. 아서 멘슈 최고경영자(CEO)는 지난 4월 한국에서 정부 AI 정책 관계자들과 민관 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난 5월에는 프랑스 파리에서 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 AI 산업 협력과 인재 교류 방안을 논의했다. 미스트랄은 이번 투자 유치로 삼성전자와 사업 협력을 확대할 방침이다. 삼성전자는 반도체 제조 시스템을 개선하는 데 미스트랄 솔루션을 활용할 계획이다. 미스트랄은 지난해 네덜란드 반도체 장비기업 ASML에 이어 삼성전자까지 주요 투자자로 확보하며 첨단 제조 분야로 사업을 확대할 기반을 마련했다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션부문장 부회장은 "이번 투자 라운드는 두 기업 간 장기적인 협력을 위한 기반을 마련할 것"이라고 밝혔다. 아서 멘쉬 미스트랄 CEO는 "이번 투자 유치를 계기로 연구개발과 제품, 인프라 분야에 대한 투자를 더욱 가속화하고 기업과 기관이 각자의 환경에 맞춰 AI를 대규모로 운영할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다.

2026.09.08 15:46김미정 기자

[유미's 픽] ASML 이어 삼성도 베팅…'프랑스 AI' 미스트랄, 반도체 핵심 파트너로 급부상

글로벌 반도체 기업들이 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄에 잇따라 베팅하고 나섰다. 지난해 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 투자 라운드를 이끈 데 이어 이번에는 삼성전자 DS부문이 전면에 나서면서 미스트랄의 AI 기술이 반도체 장비를 넘어 실제 제조 현장으로 확산될 가능성이 커진 분위기다. 미스트랄은 시리즈 D 투자 라운드에서 30억 유로를 유치해 210억 유로 이상의 기업가치를 인정받았다고 8일 밝혔다. 삼성전자 DS부문이 이번 투자를 주도했으며 EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자사 PSG 에쿼티가 공동 주도 투자자로 참여했다. 삼성전자의 구체적인 투자액은 아직 공개되지 않았으나, 이날 중 회사 측이 관련 입장을 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 지난 7월 삼성전자가 미스트랄의 신규 투자 라운드 참여를 협상하고 있다는 사실이 알려졌을 당시에는 수억 유로에서 최대 10억 유로 규모가 거론됐다. 당시 약 200억 유로 수준으로 예상됐던 미스트랄의 기업가치도 이번 투자에서 210억 유로 이상으로 높아졌다. 반도체 장비서 제조까지…미스트랄, AI 적용 범위 확대 삼성 계열과 미스트랄의 관계는 지난 2024년부터 이어졌다. 당시 시리즈 B에는 삼성벤처투자가 투자자로 참여했지만 이번에는 실제 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문이 투자 라운드를 직접 이끌었다는 점에서 더 주목받고 있다. 벤처투자 조직의 초기 투자에서 반도체 사업부문의 전략적 협력으로 관계가 한 단계 더 깊어졌기 때문이다.미스트랄과 반도체 산업의 결합은 지난해 ASML이 시리즈 C를 주도하면서 본격화됐다. ASML은 당시 미스트랄에 13억 유로를 투자해 약 11%의 지분을 확보하고 장기 전략적 협력 계약을 체결했다. 또 단순 투자에 그치지 않고 미스트랄의 AI 모델을 자사 제품과 연구개발(R&D), 운영 전반에 적용해 반도체 장비의 성능과 개발 효율을 높이는 데 활용하기로 했다. 이후 실제 적용 사례도 나오고 있다. ASML은 미스트랄과 함께 광학근접보정(OPC) 과정에서 레시피 품질과 처리 속도를 높이는 작업을 진행했으며 올해 1월 첫 생성형 AI 기능에 대한 고객사 초기 검증도 마쳤다. 여기에 반도체 극자외선(EUV) 광원 설정 최적화와 장비 진단 등 반도체 생산을 지원하는 복잡한 엔지니어링 업무에도 AI 적용 범위를 넓히고 있다. 미스트랄이 반도체에 특화된 AI 기업은 아니지만 ASML과의 협력을 통해 실제 반도체 산업에서 모델을 적용한 경험을 확보했다는 점은 삼성전자에도 매력적인 요소로 꼽힌다. 미스트랄도 제조업을 주요 산업군으로 두고 설계와 생산, 품질관리, 이상 탐지, 예지정비 등에 AI를 적용하는 사업을 확대하고 있다. 삼성전자와의 협력은 미스트랄의 반도체 AI 적용 영역을 장비에서 실제 제조 현장으로도 넓힐 가능성이 있다. 삼성전자 DS부문은 생산 과정에서 생성되는 데이터를 활용해 제조 효율과 공정 경쟁력을 높이는 데 미스트랄 AI를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 이번 결정은 미스트랄이 오픈웨이트와 소버린 AI를 내세우고 있다는 점이 큰 영향을 준 것으로 평가된다. 반도체 생산 현장에선 수율과 공정 레시피, 장비 로그 등 외부 반출이 어려운 정보가 대량으로 생성되는 만큼, 모델과 데이터를 자체 인프라에서 통제할 수 있는지가 중요하기 때문이다. 또 기업이 자체 인프라에 AI를 구축해 모델을 필요에 맞게 조정하고 핵심 데이터를 외부에 노출하지 않는 방식을 미스트랄이 강조하고 있다는 점도 주효했다. 이에 따라 삼성전자 역시 미스트랄의 모델을 그대로 가져다 쓰기보다 협업 과정에서 제조 AI 기술을 내부에 축적하는 방식을 택할 가능성이 높다.삼성전자가 국내 AI 기업 대신 미스트랄과 손잡은 데에는 직접적인 사업 경쟁 관계가 적다는 점도 영향을 준 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 네이버와 추론용 AI 가속기 '마하' 공동 개발에 나섰지만 2024년 협력을 중단한 바 있다. 당시 양산 제품의 경쟁력과 판매 범위를 놓고 양측의 입장 차가 있었던 것으로 알려졌다.업계 관계자는 "삼성전자가 단순히 미스트랄의 AI를 가져다 쓰는 개념보다는 협업을 통해 자체 기술 인력과 AI 역량을 끌어올리는 차원으로 보면 이해할 수 있다"며 "오픈웨이트 모델을 활용해 삼성 내부에 기술을 내재화하는 형태의 협력이 될 가능성이 있다"고 말했다. 제조 AI 넘어 메모리 협력까지…삼성·미스트랄 접점 확대 양사의 협력 범위가 제조 AI를 넘어 반도체 공급으로 확대될 가능성 있다는 점도 눈여겨 볼 요소다. 미스트랄은 이번에 확보한 자금을 프런티어 모델 연구개발과 컴퓨팅 역량 확충, 인프라 투자에 사용할 예정이어서 AI 모델의 규모가 커질수록 대규모 반도체 확보 필요성도 함께 커질 수밖에 없다. 이에 삼성전자 입장에선 미스트랄 AI를 제조 현장에 적용하는 동시에 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 반도체의 잠재 고객을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 또 미스트랄은 삼성전자에 AI 기술을 제공하고, 삼성전자는 미스트랄의 AI 인프라에 필요한 반도체를 공급하는 구조로 협력이 확대될 가능성도 있다. 다만 구체적인 메모리 공급 계약은 아직 확인되지 않았다. 양사는 이번 투자가 논의되기 전부터 반도체 협력 가능성을 검토해 왔다. 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령의 한국 국빈방문 당시 아서 멘슈 미스트랄 최고경영자(CEO)는 삼성전자 경영진과 만나 AI 반도체 공급망과 메모리 분야의 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌다. 또 이번 투자 발표 시점이 이재명 대통령의 프랑스 국빈방문과 겹친다는 점도 눈길을 끈다. 이 대통령은 이날 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 정상회담을 갖고 양국 기업들이 참여하는 한·프 비즈니스 라운드테이블에 참석한다. 그러나 이번 투자가 정상외교를 통해 성사됐는지에 대해서는 삼성전자나 양국 정부가 공식적으로 밝힌 내용이 없다. 미스트랄 입장에선 지난해 ASML에 이어 삼성전자 DS부문까지 전략적 투자자로 확보하면서 반도체 생태계와의 연결을 한층 강화하게 됐다. ASML에서 쌓은 반도체 장비·공정 분야의 AI 경험이 삼성전자의 제조 현장으로 이어지고 향후 AI 인프라용 반도체 공급까지 확대될 경우 양사 협력의 범위도 크게 넓어질 수 있다. 멘쉬 CEO는 "이번 투자 유치를 계기로 연구개발(R&D)과 제품, 인프라 분야에 대한 투자를 더욱 가속화할 것"이라며 "기업과 기관이 각자의 환경에 맞춰 AI를 대규모로 운영할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다.

2026.09.08 15:46장유미 기자

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