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'삼성전자 AI'통합검색 결과 입니다. (580건)

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삼성전자, '삼성 테크 콘퍼런스 2025'서 4대 핵심 기술 제시

삼성전자가 20일 '삼성 테크 콘퍼런스 2025(Samsung Tech Conference 2025, STC2025)'를 온라인으로 개최했다고 20일 밝혔다. 이날 삼성전자는 '인공지능 전환(AX, AI Transformation)'을 주제로 ▲AI 에이전트 ▲로봇 AI ▲차세대 보안 ▲통신 등 혁신적인 선행 기술부터 상용화 기술까지 다양한 성과와 비전을 공유했다. 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 전경훈 사장은 환영사를 통해 "AI는 이미 단순한 도구가 아닌 일상과 업무를 혁신적으로 변화시키는 핵심 동력으로 자리 잡았다"며 "디지털 전환을 넘어 인공지능 전환이라는 새로운 시대가 열렸다"고 강조했다. '인공지능 전환' 시대에 4대 핵심 기술 분야 제시 이날 기조연설에서 삼성전자는 ▲AI 기반 차세대 보안 혁신 ▲지능형 소프트웨어(S/W) 플랫폼의 진화 ▲AI를 활용한 로봇 기술의 도약 ▲오픈소스 AI의 생태계 확장 등 인공지능 전환 시대의 4가지 핵심 기술을 소개했다. 또 리눅스 재단의 짐 젬린 의장이 최신 오픈소스 AI 기술 동향을 공유했다. 기조연설 이후 진행된 기술 세션에서는 삼성전자 연구원 60여 명이 통신, 헬스케어, 보안, 스마트싱스(SmartThings) 등 다양한 분야에 AI를 적용한 최신 연구 성과 40여 건을 발표했다. ▲보이스피싱과 악성 앱 AI 자동 탐지 ▲AI 기반 고전 영상 고화질 복원 ▲30분 만에 갤럭시 XR 콘텐츠 제작하기 ▲온디바이스(On-Device) 오디오 지우개(Audio Eraser) ▲무선 통신 기지국 AI 품질 최적화 등 다양한 사례가 소개됐다. 한편, 삼성전자는 지난 8월에 미국 정부 주최로 개최된 글로벌 보안 기술 경진 대회 'AI 사이버 챌린지(AIxCC)' 결승전에서 최종 우승한 삼성리서치의 AI 보안 기술 리더십과 향후 연구 방향도 공유했다. 삼성전자는 앞으로도 다양한 기술 성과를 많은 사람들과 공유하며 개방형 기술 협력과 AI 기술 생태계 확장을 위해 노력할 예정이다.

2025.11.20 11:31장경윤 기자

삼성전자와 함께 크는 스타트업…디지털헬스·AI·로봇 등 성과 빛났다

삼성전자가 스타트업과 손잡고 미래 혁신 산업을 발굴한다. 디지털헬스와 AI, 로봇, IoT, ESG 등 다양한 분야의 유망 스타트업이 삼성전자 'C랩'을 통해 제품 개발 및 시장 진출에 속도를 내고 있다. C랩에 참여한 AI 기반 로봇·기계장치 설계 소프트웨어 업체 아이디오션 관계자는 "당사 솔루션은 현대자동차와 PoC(개념증명) 등을 진행해 설계 속도를 약 12배 정도 빠르게 진전시켰다는 평가를 받은 바 있다"며 "내년 하반기부터 소포트웨어를 정식으로 상용화할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 20일 서울 서초구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 '2025 C랩 스타트업 데모데이'를 개최했다. 이번 행사는 삼성전자가 직접 육성한 C랩 아웃사이드 7기 스타트업들의 성과를 공유하고, 투자 유치와 사업 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 'C랩과 함께, 한계를 넘어(Rise Beyond, Together)'를 주제로 진행된 이번 행사에는 C랩 아웃사이드 7기 30개 스타트업이 참여해 성과 발표와 패널 토의를 진행했으며 행사장에는 전시 부스도 별도로 마련됐다. 또한 뤼튼테크놀로지스 등 5개 졸업사도 참석해 성장 스토리를 공유했다. 현장에는 더불어민주당 이언주 의원, 삼성전자 CR 담당 박승희 사장을 비롯해 C랩 자문위원, 업계 관계자 및 삼성전자 임직원 등 400여 명이 참석했다. 삼성전자와 '미래 산업' 그리는 유망 스타트업 이번 데모데이에는 ▲AI ▲디지털헬스 ▲로봇 ▲ESG 등 미래 유망 분야에서 새로운 시장을 개척 중인 35개 스타트업이 참가했다. 이 중 ▲로봇용 힘·토크 센서 개발 기업 '에이딘로보틱스' ▲친환경 정수 플랜트 솔루션 '지오그리드' ▲로봇 자동설계 AI 솔루션 '아이디어오션' ▲탄소배출권 인증을 위한 AI 솔루션 '땡스카본' ▲나노 섬유 기반 복합 신소재 개발 기업 '소프엔티' 등 10개사는 지난 1년간의 성과를 직접 발표했다. 이들은 삼성전자와의 협력을 통해 성장한 대표 스타트업으로 주목받았다. 에이딘로보틱스는 삼성전자의 로봇 개발에 핵심 부품을 공동 개발 중이며, 지오그리드는 자체 개발한 친환경 플랜트 솔루션을 삼성전자 수원사업장에 적용하고 있다. 소프엔티는 직접 개발한 나노 섬유 기반 복합 신소재를 삼성전자 제품에 적용하기 위해 협력하고 있다. C랩 아웃사이드 7기 스타트업 30개사는 프로그램 기간 동안 총 218명의 신규 인력을 채용해 청년 일자리 창출에 기여했고, 총 345억원 규모의 투자를 유치하며 성장 잠재력을 입증했다. 김기현 지오그리드 대표는 "C랩의 체계적인 지원 덕분에 기업의 역량을 한층 강화할 수 있었다"며 "특히 C랩이 제공한 전문 컨설팅 프로그램이 사업 방향을 구체화하는 데 큰 도움이 됐고 삼성전자와의 협업을 통해 글로벌 시장 도약의 발판을 마련했다"고 말했다. 특히 행사에서 발표한 C랩 아웃사이드 4기 졸업사인 '뤼튼테크놀로지스'는 생성형 AI 플랫폼 스타트업 최초로 누적투자 1천300억원을 유치했고, AI 전환(AX) 사업에 진출해 노동시간 단축과 생산성 증가 등의 성과를 거뒀다. 정부·산업계, "C랩은 대표적 개방형 혁신 모델, 스타트업 성장 지원" 이언주 더불어민주당 의원은 "스타트업은 대한민국의 새로운 성장엔진이자 미래 경쟁력의 핵심"이라며 "삼성전자가 혁신 스타트업과의 상생을 통해 함께 성장할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 당부드린다"고 밝혔다. 박승희 삼성전자 CR담당 사장은 "삼성전자 C랩은 대기업과 스타트업이 함께 성장하는 대표적인 '개방형 협력 플랫폼'으로 자리매김했다"며 "앞으로도 사업 협력과 투자를 통해 스타트업의 성장을 적극 지원하고 함께 미래를 개척하는 동반자로서 책임과 역할을 다하겠다"고 강조했다. 한성숙 중소벤처기업부 장관, 국민의힘 김성원 의원, 강기정 광주광역시장, 이철우 경상북도지사, 김정기 대구시장 권한대행은 영상으로 축사를 전했다. 한성숙 장관은 축사 영상을 통해 "삼성전자 C랩은 대기업의 기술력과 글로벌 네트워크에 스타트업의 창의성과 빠른 실행력이 더해져 새로운 혁신을 만들어 온 대한민국의 대표적인 개방형 혁신 모델"이라며 "결국 사람과 기업이 서로 협력할 때 비로소 큰 성과가 창출되는 만큼 이러한 개방형 혁신의 의미가 크다"고 밝혔다. C랩 아웃사이드 7기 졸업…스타트업 발굴∙육성 1천개 돌파 눈앞 삼성전자는 임직원들이 자유롭게 아이디어를 제안하고 도전할 수 있는 창의적 조직 문화를 조성하기 위해 2012년 12월 사내벤처 육성 프로그램인 'C랩 인사이드'를 도입했다. 2015년부터는 우수 사내벤처 과제가 스타트업으로 분사할 수 있도록 스핀오프 제도도 운영하고 있다. 2018년에는 사내벤처 육성 경험과 노하우를 외부로 확장해, 혁신적인 아이디어를 가진 스타트업을 발굴하고 성장을 지원하는 개방형 혁신 프로그램 'C랩 아웃사이드'를 신설했다. 삼성전자는 C랩 아웃사이드를 통해 국내 창업 생태계 활성화와 양질의 청년 일자리 창출에 기여하고 있다. 2023년에는 'C랩 아웃사이드'를 대구, 광주, 경북 등 지역으로 확대하며 지역 기반 스타트업 생태계의 활성화에 나서고 있다. 수도권 중심의 창업 인프라 한계를 보완하기 위해 지역 거점을 통해 혁신 스타트업을 직접 발굴하고 맞춤형으로 육성하는 것이 핵심이다. 현재까지 이들 지역에서 40개의 스타트업을 발굴∙육성하는 등 지역 창업 생태계 활성화에 기여하고 있으며 장기적으로는 지역에서 글로벌 유니콘 기업이 나오기를 기대하고 있다. 현재까지 삼성전자는 총 959개(사내 423개, 사외 536개)의 사내벤처와 스타트업을 육성하며, 내년 중 1천개 돌파를 앞두고 있다

2025.11.20 11:26장경윤 기자

'아시아 최대 부호' 암바니, 이재용과 AI·6G 논의

아시아 최대 부호인 무케시 암바니 인도 릴라이언스그룹 회장이 한국을 방한해 이재용 삼성전자 회장을 만난다. AI 등 미래 사업에 대한 협력 논의가 오갈 것으로 관측된다. 19일 재계에 따르면 오는 25일 암바니 회장은 장남 아카시 암바니 릴라이언스 지오 인포컴 이사회 의장과 1박 2일 일정으로 방한할 예정이다. 인도 릴라이언스그룹은 석유화학 및 철강, 통신 등 다양한 사업을 수행하고 있다. 통신 계열사인 지오는 초대형 통신사로, 삼성전자와 손잡고 현지 전역에 4G LTE 통신망을 구축한 바 있다. 또한 지난 2022년부터는 5G 통신망 구축 사업에서도 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 암바니 회장은 이번 이 회장과의 회동에서도 5G 및 6G 사업 확대, AI 등 다양한 첨단 산업에서의 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 특히 릴라이언스그룹이 인도에 3GW(기가와트)급 데이터센터를 구축 중인 만큼, 삼성전자가 AI 인프라 분야에서 새로운 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 한편 암바니 회장은 아시아 지역 최대 갑부로서, 지난해 포브스가 집계한 세계 부호 순위에서 9위를 기록했다. 이재용 회장은 지난해 7월 암바니 회장의 막내아들 결혼식에 참석하기 위해 인도에 방문하기도 했다.

2025.11.19 11:19장경윤 기자

[현장] 이재욱 서울대 AI대학원장 "지금은 '스케일링 법칙' 시대…AI 인프라 경쟁 심화"

"지금 우리는 스케일링 법칙(Scaling Law) 시대에 살고 있습니다. 모든 나라, 기업이 경쟁적으로 인공지능(AI) 인프라에 엄청나게 집중을 하고 있는 것도 이 때문입니다." 이재욱 서울대학교 AI연구원장은 18일 오전 서울 서초구 양재 엘타워에서 진행된 '한국인공지능산업협회(AIIA) 정기 조찬포럼'에 참석해 'AI 컴퓨팅 기술 동향' 주제로 강연하며 이처럼 강조했다. 이 행사는 AIIA와 지능정보기술포럼(TTA ICT 표준화포럼 사업)이 공동 주최했다. 이 원장은 올해 서울대병원 헬스케어AI연구원장을 맡게 된 장병탁 원장의 뒤를 이어 서울대 AI연구원을 이끌게 된 인물로, 지난 2022년부터 1년간 구글 딥마인드 방문연구원으로 활동한 경험이 있다. 이 원장이 이날 강연에서 언급한 '스케일링 법칙'은 더 많은 컴퓨팅 파워와 그래픽처리장치(GPU), 방대한 데이터를 투입해야 모델의 정교함과 예측력이 비약적으로 개선된다는 것을 뜻한다. 그는 이 법칙과 관련해 지난 2018년 '트랜스포머'를 만든 구글 딥마인드 팀을 예시로 들었다. 당시 구글 딥마인드 팀은 언어 모델을 개발한 다음 위키디피아로 전부 학습을 시킨 후 (미국 대통령) '에이브러햄 링컨'으로 자료를 생성하는 실험을 했다. 33M 모델로 결과물을 도출했을 때는 이상한 토큰들이 많이 생성됐지만, 5B 모델로 크기를 확대했을 때는 비교적 정확한 결과물이 도출됐다. 5B 모델이란 학습 가능한 매개변수 50억 개를 갖고 있다는 의미이다. 이 원장은 "현재 패러다임은 '스케일링 법칙'에 기반하는 더 많은 계산과 데이터로 모델 성능을 향상시키는 것이 주류가 됐다"며 "오는 2030년까지는 '스케일링 법칙' 추세가 계속 갈 것으로 보이지만, 이후로는 어떻게 될 지 고민해봐야 할 것 같다"고 전망했다. 그는 '스케일링 법칙'을 이끄는 대표주자로 오픈AI를 예로 들었다. 실제 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 자신의 블로그에 '3가지 관찰'이라는 글을 게시하며 "AI 모델의 지능은 훈련과 실행에 사용한 자원만큼 발전한다"며 "현재까지 일정 금액을 지출하면 지속적이고 예측 가능한 성능 향상이 가능하다는 것이 입증됐고, 이런 스케일링 법칙이 여러 차원에서 매우 정확하게 작동한다"고 주장한 바 있다. 이 원장은 "올해 2월 만난 오픈AI 최고기술책임자(CTO)는 '스케일링 법칙'이 2029~2030년까지는 계속 이어지면서 (이를 바탕으로) 자신들의 모델 성능을 개선할 수 있을 것이라고 확신하는 모습을 보였다"며 "사티아 나델라 마이크로소프트 CEO도 이와 비슷한 얘기를 했다"고 말했다. 이 원장은 이처럼 '스케일링 법칙'이 대세로 자리 잡은 만큼 여러 나라와 기업들이 AI 시장 주도권을 잡기 위해 앞으로 더 치열하게 인프라 확보 경쟁을 벌일 것으로 예상했다. 실제 오픈AI와 엔비디아는 10기가와트(GW) 규모의 엔비디아 시스템 구축을 위한 전략적 파트너십을 발표해 주목 받은 바 있다. 그는 "기존의 데이터센터가 AI 데이터센터로 빠르게 전환되고 있는 상태"라며 "이제는 SaaS에 인텔리전스가 전부 탑재되고 있어 GPU를 쓸 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어 "GPU는 기존 SaaS에 비해 엄청나게 많은 메모리와 스토리지를 요구하는데, 앞으로 이에 대한 수요는 더 폭발적으로 증가할 것으로 보인다"며 "이 탓에 각 국가별로도 이를 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것"이라고 부연했다. 또 그는 "현재 AI 패권 경쟁을 위한 컴퓨팅 파워는 미국이 75%, 중국이 15%를 차지하고 있고 유럽, 노르웨이, 일본 등도 상위권에 속해 있다"며 "우리나라도 국부펀드 등을 통해 국가적으로 GPU를 도입해 존재감을 높인 노르웨이처럼 정부가 GPU 확보를 위해 나서고 있는 만큼 '기타'에 속하지 않고 곧 주류로 올라서지 않을까 기대하고 있다"고 강조했다. 이 원장은 이날 강연에서 AI 인프라 구축의 핵심으로 '메모리 반도체'에 대해서도 언급했다. 특히 삼성전자, SK하이닉스를 주축으로 우리나라가 시장 점유율 80% 가량을 차지하고 있는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이란 점도 강조했다. D램의 일종인 HBM은 GPU의 핵심 부품으로, SK하이닉스가 62%, 삼성전자가 17%의 점유율을 기록하며 시장을 이끌고 있다. 그는 "AI 인프라에서 메모리 반도체 역할이 사실 컴퓨팅보다 더 중요하다"며 "AI 메모리 월에서도 알 수 있듯, 지난 20년간 하드웨어 연산 능력은 대략 6만 배 늘었으나 메모리 반도체 대역폭은 고작 100배 정도에 불과했다"고 말했다. 이어 "연산량의 스케일링에 비하면 (메모리 반도체의 대역폭이) 훨씬 더 부족한 상황"이라며 "앞으로는 컴퓨테이션보다 메모리를 읽고 쓰는 속도가 전체 성능의 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 이 원장은 엔비디아 GPU를 AI 메모리 월의 예로 들었다. 실제 볼타 아키텍처 기반의 V100의 연산량 대 메모리 대역폭의 비율은 139였으나, 블랙웰 아키텍처 기반인 B200은 280으로 2배 이상 늘어난 것으로 나타났다. 그는 "이는 지금보다 훨씬 더 컴퓨테이션이 빠르게 증가하고 메모리는 천천히 증가하기 때문에 생기는 메모리 병목이 심화되고 있다는 의미"라며 "이에 대한 솔루션으로 HBM이 제시되고 있다"고 설명했다. 이어 "GPU의 구매원가에서 HBM이 차지하는 비율은 호퍼 아키텍처 기준으로 30% 정도인데, 블랙웰 아키텍처에선 2배 이상으로 높아진다"며 "GPU 밸류 측면에서 점차 HBM 비중이 높아지고 있다는 점에서 (HBM 시장을 주도하고 있는) SK하이닉스, 삼성전자보다 엔비디아가 돈을 더 많이 번다는 것은 안타깝다"고 덧붙였다. 또 그는 "캐퍼시티(Capacity, AI 역량) 측면에서도 트랜스포머라고 하는 모델들의 파라미터 크기는 2년간 400배 이상 증가했지만, 일반 GPU를 탑재한 메모리 용량은 2년간 2배 정도 늘어나는 데 그쳤다"며 "점차 (발전 속도) 격차가 커지고 있는 만큼, 메모리 반도체의 중요성은 앞으로 더 커질 것"이라고 강조했다. 이날 이 원장은 에이전트 AI의 등장으로 메모리에 대한 부담이 점차 더 커지고 있다는 점도 우려했다. 이에 대한 해결책으로는 AMD가 지난 6월 발표한 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI400'을 언급했다. AMD는 MI400 시리즈가 전력 효율성과 비용 면에서 엔비디아를 압도한다고 주장하고 있는 상태로, 내년께 이를 본격 출시할 예정이다. 또 다른 해결책으로는 AMD '이기종 시스템 아키텍처(Heterogeneous system Architectures, HSA)'를 제시했다. 이는 CPU, GPU 등 서로 다른 종류의 프로세서가 하나의 통합된 시스템 안에서 협력해 더 효율적으로 작업을 수행하도록 설계된 컴퓨팅 아키텍처다. 이 원장은 "엔비디아도 (AMD 움직임에 맞서) 최근 루빈 CPX라는 저가형 GPU를 선보였다는 점이 흥미로운 부분"이라며 "이는 프리필(Prefill)과 디코드를 할 때 각각 다른 GPU를 쓰게 하는 방식으로 비용 부담을 낮춘 것"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 AI 인프라 시장은 굉장히 흥미롭고 할 일도 많은 상태"라며 "우리나라가 경쟁력을 갖고 있는 부분이 많아 향후 수혜를 볼 가능성도 높다"고 전망했다.

2025.11.18 17:16장유미 기자

이재용 회장, UAE 출장길…AI 등 첨단산업 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 오는 19일 아랍에미리트(UAE)에서 열리는 '한·UAE 비즈니스 라운드 테이블(BRT)'에 참석하고자 출장길에 올랐다. AI 등 첨단 산업에서 UAE와의 협력 강화가 기대된다. 업계에 따르면 이 회장은 지난 17일 오후 7시경 서울 강서구에 위치한 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 UAE로 출국했다. 이 회장은 오는 19일 UAE에서 열리는 비즈니스라운드테이블(BRT)에 참석한다. BRT는 지난달 31일 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 이재명 대통령과 칼리드 아부다비 왕세자의 회동 이후 마련된 행사다. 양국은 국방·방산·투자·에너지에 더해 인공지능(AI) 등 첨단기술 분야 협력을 강화하기로 한 바 있다. 이 회장은 이번 출장으로 UAE와 AI 인프라, 반도체 등 다양한 첨단 산업에서 협력을 도모할 것으로 관측된다. 앞서 이 회장은 지난 2022년 회장 취임 후 첫 해외 출장지로 UAE 바라카 원자력발전소 건설 현장을 찾는 등 현지 시장에 깊은 관심을 둬 왔다. 한편 이번 BRT에는 김동관 한화그룹 부회장과 정의선 현대차그룹 회장, 조주완 LG전자 최고경영자(CEO) 등도 참석할 것으로 알려졌다. SK에선 최태원 회장을 대신해 유영상 SK수펙스추구협의회 AI위원회 위원장이 참석할 예정이다.

2025.11.18 13:52장경윤 기자

삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심

삼성전자가 주요 관계사인 삼성전기를 포함해 일본 기판업체 2곳과 차세대 기술인 반도체 유리기판 분야에서 협력을 논의 중인 것으로 파악됐다. 다만 이들 기업 간 협력은 초기 단계로, 아직 정식 샘플에 대한 평가에는 이르지 못한 상황이다. 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 구현하기에는 아직 시간이 필요하다는 분석이다. 삼성전자 내부에서도 기술과 시장성을 이유로 유리기판 상용화에 대한 확신을 구체적으로 세우지 못한 것으로 알려졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 삼성전기, 일본 이비덴·신코덴키 등과 유리(글라스) 코어 기판에 대한 초기 샘플 테스트를 진행 중이다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 삼성전자는 약 1~2년 전부터 삼성전기·이비덴·신코덴키 등 주요 기판 협력사 3곳과 유리 코어 기판과 관련한 샘플 평가 논의를 진행해 온 것으로 파악됐다. 최첨단 패키징 기술력 확보 차원에서 유리기판 대해 선제적인 도입 검토에 나서려는 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 유리기판을 차세대 기술 중 하나의 후보로 인식하고 있을 뿐, 실제 상용화에 대한 구체적인 계획은 수립하지 않았다는 게 업계 중론이다. 이유는 크게 두 가지다. 먼저 삼성전기·이비덴·신코덴키는 아직 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 제출하지 못한 상황이다. 현재 삼성전자가 이들 기판 협력사와 평가한 샘플은 일부 기능만을 확인할 수 있는 극 초기 단계인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "기판 협력사들이 삼성전자에 소형 샘플 등은 제공한 바 있으나, 삼성전자가 요구하는 크기 및 특성에 맞춘 정식 샘플은 아닌 것으로 안다"며 "삼성전기와도 초기 단계에서의 협업이 진행되고 있고, 정식 샘플 테스트 단계에는 이르지 못했다"고 설명했다. 삼성전자·삼성전기 내부에서도 유리기판 상용화에 대해 실무단의 이견이 있는 것으로 전해진다. 유리기판이 기존 기판 대비 특성이 우수하나 싱귤레이션(절단), TGV(실리콘관통전극)와 같은 제조 공정에서 크랙(깨짐)이 발생하는 등 해결해야 할 기술적 난제가 여전히 많기 때문이다. 유리기판과 기판 위에 실장되는 칩 간 물성이 다르기 때문에 발생하는 결함도 많다. 또한 유리기판의 수요를 담보할 핵심 고객사 역시 아직 확보되지 않아 시장에 대한 불확실성도 존재한다. 또 다른 관계자는 "유리기판을 도입하고자 하는 가장 큰 이유는 워피지인데, 이를 꼭 유리기판으로만 해결할 수 있는 것은 아니기 때문에 투자 필요성에 의문을 가지고 있는 엔지니어들이 많다"며 "실무단에서는 유리기판에 대한 불확실성과 연구개발(R&D) 실패에 따른 부담으로 진척이 더딘 상황"이라고 말했다.

2025.11.17 14:35장경윤 기자

삼성, 국내에 5년간 450조원 '통 큰' 투자…P5도 착공 추진

삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입하는 등 공격적인 투자에 나선다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인(P5)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 또 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다. 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있다. 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획이다. 이 센터는 2028년까지 1만5천장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것이다. 또한 삼성SDS는 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있다. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획이다. 완공 목표 시점은 2028년이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획이다. 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침이다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진 중이다. 삼성SDI는 이른바 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있다. 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 특히 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정이다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획이다. 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중이다. 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 힘을 줄 계획이다. 청년 일자리 창출에도 나선다. 삼성은 "상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다"며 "직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다"고 밝혔다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직·간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.11.16 17:55장경윤 기자

삼성전자, AI·6G 미래 기술 리더십 강화

삼성전자가 13일(현지시간) 미국 실리콘밸리 마운틴뷰에서 '실리콘밸리 미래 통신 서밋 2025)'를 개최했다고 14일 밝혔다. 'AI 네트워크가 여는 새로운 가능성'을 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 주요 이동통신사, 제조사, 정부 기관, 학계 리더 등 100여 명의 통신 전문가들이 참석했다. 삼성전자는 이날 행사에서 통신 시스템에 적용된 'AI 내재화' 기술 개발 성과 등을 공유하며 6G 통신 기술 리더십을 선보였다. AI가 불러올 무선 통신의 혁신… AI-RAN 기술 검증 본격화 이날 행사는 ▲AI 기반 신규 서비스 ▲AI 무선 기술 혁신 ▲AI 네트워크 혁신 등 총 3개 세션으로 운영됐으며, 참가자들은 패널 토의를 통해 자유롭게 질의하고 토론하는 시간도 가졌다. 'AI 기반 신규 서비스' 세션에서는 ▲AR·XR ▲센싱 및 통신 융합(ISAC) 등 AI 기술이 적용된 새로운 무선 통신망 서비스의 현실화 가능성이 논의됐다. 'AI 무선 기술 혁신' 세션에서는 6G 통신의 핵심 기술인 AI-RAN의 최신 발전 현황과 AI를 통한 무선 통신망 성능 최적화에 대한 내용이 다뤄졌다. AI-RAN은 인공지능(AI)과 무선 접속망(RAN)을 결합한 기술로 'AI 내재화 무선 통신망'을 의미한다. 'AI 네트워크 혁신' 세션에서는 AI 내재화 통신 기술이 유무선 통신망과 서버 등에 미치는 다양한 영향을 논의했다. 특히 AI 기술이 ▲네트워크 자동화 ▲자원 관리 최적화 ▲예측 기반 유지 보수 등에 활용돼 네트워크 운영 효율을 극대화하는 사례가 공유됐다. 삼성전자와 파트너사들이 공동으로 개발하고 검증한 AI-RAN 기술 시연도 진행됐다. 참석자들은 AI-RAN이 적용된 기지국 통신 장비가 스스로 판단하고 조정하여 네트워크 품질 최적화를 구현해내는 검증 결과에 큰 관심을 보였다. 글로벌 파트너와 협력 강화해 'AI 기반 차세대 통신' 개발 선도 삼성전자는 글로벌 이동통신사, 연구소, 협의체 등 다양한 글로벌 파트너들과 함께 6G와 AI 기반의 통신 기술 협력을 확대하고 있다. 올해 초에는 6G 등 미래 통신 네트워크의 품질 향상을 위해 국내 이동통신사를 비롯해 소프트뱅크, 일본 KDDI리서치 등과 협력을 시작했으며, 글로벌 컨소시엄 '버라이즌 6G 혁신 포럼'에도 참여해 6G 기술 실현을 위해 노력하고 있다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장(부사장)은 "삼성전자는 AI를 통신 시스템에 통합해 사용자 경험과 네트워크 운영 효율을 극대화하는 데 집중하고 있다"며 "앞으로도 통신 업계와의 협력을 확대하고 차세대 통신 기술 발전을 위해 지속 노력하겠다"고 말했다.

2025.11.14 11:03전화평 기자

삼성, '갤럭시 XR'로 임직원 교육…"삼성 역사 체험부터 토론까지"

삼성인력개발원은 11월부터 AI(인공지능)와 XR(확장현실)을 결합한 차세대 교육 프로그램을 본격 도입했다고 12일 밝혔다. 삼성인력개발원은 기존 강의실 중심 교육의 한계를 뛰어넘는 혁신적 학습 경험을 제공하고 몰입도 높은 학습 환경을 조성하기 위해 삼성전자의 헤드셋 형태 XR 기기인 '갤럭시 XR'를 활용한 교육을 시작했다. 갤럭시 XR은 삼성전자가 10월 22일 국내 출시한 헤드셋 형태의 모바일 기기다. 삼성전자가 구글, 퀄컴과 공동 개발한 '안드로이드 XR(Android XR)' 플랫폼을 최초로 탑재했다. 사용자는 갤럭시 XR을 통해 물리적 제한없이 확장된 3차원 공간에서 음성, 시선, 제스처로 자연스럽게 기기와 상호 작용하며 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 즐길 수 있다. 삼성은 신입사원부터 고위임원 교육까지 임직원 교육 전반에 갤럭시 XR을 활용할 계획으로, 11월에는 ▲명상 ▲삼성 역사체험 ▲리더십 ▲외국어 ▲토론 등 5개 교육에 AI·XR 기술을 활용한 콘텐츠를 먼저 적용했다. 교육생들은 갤럭시 XR을 착용한 뒤 가상 공간에서 음성·시선· 제스처 등 직관적 상호작용을 통해 주제별 맞춤 학습을 진행하게 된다. 교육생들은 삼성의 뿌리인 1938년 삼성상회 창업 당시로 돌아가 회사 내부를 탐방하는 역사 체험을 할 수도 있고, 가상 공간에서 프레젠테이션이나 회의 진행 연습을 해볼 수도 있다. 부서장이 부서원 간 갈등을 조율하는 롤플레이를 할 수도 있다. 삼성인력개발원에서는 연간 2만명 이상의 임직원이 갤럭시XR을 활용한 AI·XR 결합 교육을 통해 업무 스킬을 향상시킬 예정이다. 삼성인력개발원이 AI 기반 XR 기기인 갤럭시 XR을 도입한 것은 AI·XR을 결합해 몰입도 높은 체험형 학습 및 개인 맞춤형 교육을 제공함으로써 학습 효과를 극대화하기 위해서다. 갤럭시 XR은 텍스트·이미지·음성·영상 등 다양한 유형의 정보를 동시에 이해하고 처리할 수 있는 '멀티모달 AI'에 최적화된 기기로, 사용자가 보고 듣는 정보에 AI도 실시간으로 반응할 수 있다. 교육생들은 갤럭시 XR을 활용해 현실과 유사한 상황을 시뮬레이션 하거나 현실에서는 체험이 불가능한 시공간을 구현한 교육에 참여할 수 있다. 또한, AI를 접목함으로써 교육생 수준에 맞춘 개인별 맞춤 학습도 가능하다. 향후 삼성인력개발원은 교육·콘텐츠 전문가로 구성된 외부 자문단과 교육생들의 피드백을 반영해 AI·XR 관련 신규 콘텐츠를 발굴하고 기존 콘텐츠를 더욱 고도화해 나갈 예정이다. 또한, 삼성전자와 지속적인 협력을 통해 앞으로 출시될 차세대 XR 기기를 활용한 교육 콘텐츠도 개발할 계획이다.

2025.11.12 17:22장경윤 기자

"삼성전자·SK하이닉스·샌디스크, HBF 준비…2030년 뜰 것"

"올해 말부터 본격 상용화 되기 시작한 6세대 12단 고대역폭메모리(HBM) 4 이후 오는 2030년께면 고대역폭낸드플래시메모리(HBF)가 전면에 대두될 것입니다. 우리나라를 포함해 샌디스크 등 글로벌 메모리 3사가 이미 HBF 준비에 착수했습니다." 'HBM 아버지' 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수가 최근 'HBF 시대'를 예측하고 나서 주목받고 있다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안한 인공지능(AI) 반도체 분야 세계적인 석학이다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안했다. 2년마다 HBM의 집적도가 2배가 될 것이라는 예측으로 화제를 모았다. 2000년 초부터 HBM의 도래를 예견하고, SK하이닉스와 협업연구를 시작했다. 이는 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 상용화하는데 주도적, 결정적인 역할을 했다. 지난 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의 때 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '깐부치킨' 협력과 관련해 김 교수는 이렇게 해석했다. "GPU 26만 장을 한국에 공급하는 약속도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 6세대 HBM인 HBM4를 안정적으로 공급받기 위한 공급망 확보 전략의 일환으로 보여집니다. 선제적인 투자가 이루어지면, 우리나라는 HBM에 이어 HBF에서도 차세대 반도체 메모리 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것 같습니다." 김 교수는 평소 AI시대 핵심 반도체는 GPU보다 HBM이 더 중요해질 것이라는 주장을 펴왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리나라 반도체 산업의 성장을 견인해온 김 교수를 만나 최근 만나 HBM의 미래와 한국의 나아갈 방향 등에 대해 들어봤다. "10년 내 AI학습량 현재보다 1천배 가량 늘어… HBM 수요도 비례해 증가" - HBM과 AI의 시장 판도 변화에 대해 예측해 달라. "AI는 알파고 같은 판별형 AI를 지나 생성형 AI로 진화하며, 그림도 그리고, 영화도 만들어 낸다. 이 다음 단계가 에이전틱 AI고, 그 다음은 피지컬 AI다. 그런데 여기서 재미있는 현상 하나를 봐야 한다. 기능이 많아질수록 AI가 학습해야 하는 데이터량이 어마어마하게 증가한다. 아마도 10년 내 AI 학습 데이터량이 지금보다 1천 배 가량은 늘 것으로 본다. 이는 HBM 수요도 같이 1천 배 증가한다는 의미다. 얼마전 젠슨 황 CEO가 우리나라에 공급을 약속한 GPU 26만 장이면, HBM 208만 개가 여기에 들어간다. 미국은 현재 GPU 1천 만대를 보고 투자 중이다. 냉각 및 전력시설, 부지 등등을 합쳐 투입될 예산을 대략 1천조 원 정도로 예상한다. 그런데 그것이 2천만~3천만 대를 넘어 1억 대 까지도 갈 것 같다. 1억 대면, 1경 원 정도의 예산이 들어간다는 의미다. "쩐의 전쟁"이 라고 불리는 이유다." - 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스는 물론, 삼성전자 측과도 만나는 이유를 어떻게 해석하나. "GPU 1장에 HBM이 8개 필요하다. HBM이 GPU가격을 좌우하는 기본 요소가 됐다. SK 하이닉스 한 곳만으로는 HBM 수요를 다 채울 수 없다. 삼성전자로부터 공급을 받아도 앞으로 10배, 100배, 1천배 가는 수요를 감당할 수 없다. GPU 경쟁사와의 마케팅적 관계도 있을 것이다. 이런 요인들이 젠슨 황 CEO가 국내 여러 벤더와 접촉하는 이유로 볼 수 있다." - HBF 시대가 올 것이라는 근거는 무엇인가. "AI서비스와 모델을 공부하다보니, 데이터 용량이 커질 수 밖에 없겠다는 생각을 자연스레 하게 됐다. 현재 HBM을 10층이나 16층까지 쌓고 있는데, 물리적 한계도 있고 더 이상 메모리를 늘리기도 어렵다. D램으로는 안된다는 말이다. 이에 대한 대안이 D램 용량의 10배가 더 큰 낸드 플래시 메모리다. 그래서 낸드 플래시 메모리를 쌓자는 것이다. 학계에서는 우리 연구실(테라랩)이 주로 연구한다. 업계에서는 샌디스크와 SK하이닉스, 삼성전자가 HBF 개발에 뛰어들었다. 생태계 축으로 보면, SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스 축이 있고, 삼성전자 독자 생태계가 존재한다. 이 분야 숙제는 낸드 플래시 메모리 용량을 1천 배까지 어떻게 늘리느냐다." - HBM과 HBF를 정확히, 어떻게 활용하자는 것인가. 아이디어는 어떻게 얻게 됐나. "내가 제시한 아키텍처는 GPU 옆에 HBM과 HBF가 함께 있는 구조다. 인코딩이라는 전반기 작업은 HBM이 하고, 디코딩이라는 후반기 작업은 HBF가 수행하는 식이다. 우리 연구실은 HBM을 연구하는데, AI를 알아야 HBM 설계가 가능하다. 알파고 때부터 우리 연구실 학생 절반은 AI를 연구했다. 이들은 HBM 설계를 AI로 한다. 그러다보니, 자연스레 메모리가 모자랄 것이라는 생각에 이르렀다. 샌디스크나 SK하이닉스, 삼성전자 등은 AI 고객들이 메모리 확장 요구를 했을 것으로 본다." "2030년 중반 넘으면 GPU보다 메모리 매출 더 높을 것" - HBF의 미래에 대해 예측해달라. 로드맵도 있나. "지난 6월 HBM 로드맵을 공개했는데, 이 내용은 링크드인이나 전 세계 반도체 시장에 널리 퍼져 있다. HBF 로드맵은 내년 초 발표하려 한다. 요즘 HBM 생산이 증가하면서 D램과 낸드 플래시 메모리 물량이 모자란다. 그래서 AI 시대 컴퓨팅 중심은 메모리라고 본다. '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 가고 있다. 오는 2030년대 중반이 넘어가면 GPU 매출액보다 메모리 매출액이 더 높을 것이다. 샌디스크나 삼성전자, SK하이닉스 등이 HDF와 관련 1차적으로 2027년 시장 진입을 목표로 하는 것으로 안다. 2028년이면 제품을 볼 수 있을 것이다. 또한 HBM과 HBF가 결합한 제품은 2030년 초반께 출시될 것으로 예측한다." - 삼성과 다양한 협력을 해오셨는데. KAIST-삼성 산학협력센터장도 맡고 계신 것으로 안다. "삼성전자와는 지난 2010년부터 15년 째 산학협력센터를 통해 공동 연구를 수행 중이다. 80여 명의 교수 연구진이 참여 중이다. 삼성전자 반도체에 필요한 기초연구나 인력양성 등 다양한 일을 한다. HBF 관련해서도 삼성전자와 SK하이닉스 모두 협력하고 있다." "국회 설득 너무 어려워…매년 100억원이면 차세대 메모리 기반 확보 가능" - 정부 정책에 대해 한마디 해달라. "정부 역할은 인력양성이나 기초기술 지원이다. 학교는 펀딩이 어렵다. 그래서 정부와 국회에 전국의 대학교 3곳에 HBM/HBF 기초연구센터를 세우자고 제안했다. 1년에 100명씩 석, 박사 학생을 뽑아 교육하면 10년 뒤 1천 명이 배출된다. 그러면 우리는 진짜 HBM/HBF 강국이 될 것이다. 사업 제안도 했는데, 국회 예산 평가에서 떨어진 것으로 안다. 이제 더 이상 국회에 이런 얘기를 안 한다. 국회의원을 상대로 HBM을 이해시키는 것이 너무 어렵다. 기업과 협력하면 되긴 하지만, 산업을 일으키기 위해서는 혼자 힘으로는 어렵다. 한국연구재단이 HBM/HBF 기초연구센터를 3개(설계, 재료장비, 공정) 만들어, 각 센터당 매년 30억 씩 100억 원 정도를 지원했으면 한다." - 강의도 하시지만, 꿈이 있는지. "몇가지 있다. 하나는 AI컴퓨터 아키텍처 혁신이다. 미국 스탠퍼드 대학인 버클리 대학 교수진이 그걸 했다. 거기서 CGPU가 나오고 핸드폰이 나왔다. AI는 '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 간다고 본다. 컴퓨터 구조 자체를 우리나라가 정의해보자는 것이다. HBM/HBF로 해보는 것이 꿈이다. 반도체와 컴퓨터 아키텍처, 나아가 AI알고리즘, AI 데이터센터까지 전체를 꿰뚫는 미래 비전을 제시하고, 그것을 기업과 학생들을 통해 실현하는 것이 꿈이다." - 덧붙일 말은. "최근 HBM4가 나오면서 HBM이 메모리가 아니라, 시스템 반도체가 되고 있다. 여기에 GPU 기능까지 들어가기 시작했다. 미래 HBM/HBF는 더 이상 메모리가 아니라 시스템 반도체다. 나아가 수요자 요구가 제각각이어서 이를 AI파운더리 사업, AI솔루션 사업이라고 얘기한다. 이는 고객 니즈에 맞춰야 한다는 것을 의미한다. 쉽게 얘기하면, 서로가 '깐부치킨'을 더 많이 먹어야 한다는 얘기다. 기술 마케팅을 하려면, 파운드리 업체하고 일해야하고 나아가 메모리나 패키징회사, 그 다음에 AI 회사들과 같이 일을 해야 하는 것이다. 엔비디아나 AMD, 삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 오픈AI 같은 AI 기업과 맞물려 있다. 그래서 이제는 기업의 기술 개발 방식, 마케팅 방식, 문화 방식이 전부 시스템 반도체 쪽으로 넘어와야 한다. 결국 HBM과 HBF에 엄청난 투자가 이루어져야 한다."

2025.11.12 11:03박희범 기자

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤 기자

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤 기자

삼성전자, 실속형 AI폰 '갤럭시 A17 LTE' 출시...31만9천원

삼성전자가 필수 성능을 강화하고 AI 기능도 탑재한 실속형 스마트폰 '갤럭시 A17 LTE'를 7일 국내 출시한다고 7일 밝혔다. '갤럭시 A17 LTE'는 ▲169.1mm(6.7형) 대화면 디스플레이 ▲7.5mm 두께의 한층 얇고 가벼워진 디자인 ▲5천만화소 광각 카메라 ▲AI 기능 등 핵심적인 기능을 모두 갖춘 제품이다. 이동통신 3사 모델과 자급제 모델로 출시되며 삼성스토어와 삼성닷컴, 이동통신사 온·오프라인 매장, 오픈마켓 등에서 구매할 수 있다. 가격은 31만9천원으로, 블랙, 라이트 블루, 그레이 3가지 색상으로 출시된다. 슈퍼아몰레드·5천만 화소 카메라 탑재 슈퍼 아몰레드 디스플레이를 탑재한 '갤럭시 A17 LTE'는 최대 90Hz 화면 주사율을 지원해, 사용자에게 생생하고 몰입감 있는 콘텐츠 시청 경험을 제공한다. 후면에는 5천만 화소 광각 카메라와 초광각, 접사 등 트리플 카메라가 적용돼 풍경, 인물과 같은 다양한 장면을 선명하게 담을 수 있다. 특히, 후면 카메라에 적용된 '광학식 손떨림 보정(OIS)' 기능은 어두운 환경에서 사진 촬영 시 흔들림과 빛 번짐을 최소화해준다. '갤럭시 A17 LTE'는 7.5mm의 두께와 190g의 무게로 그립감과 휴대성 모두 향상됐다. 전면에는 '코닝® 고릴라® 글래스 빅터스®+'를 적용해 내구성도 갖췄다. 또, 5천mAh 대용량 배터리를 탑재해 사용자가 장시간 다양한 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원한다. '갤럭시 A17 LTE'는 '제미나이(Gemini)'와 '서클 투 서치(Circle to Search)' 등 일상의 편리함을 높여주는 AI 기능을 지원한다. 사용자는 화면 속 궁금한 대상을 '서클 투 서치'로 간편하게 검색할 수 있고, '제미나이 라이브'를 활용해 실시간으로 화면이나 카메라 공유 기능을 사용해 현재 상황에 최적화된 도움을 받을 수 있다. '갤럭시 A17 LTE'는 삼성월렛도 지원한다. 삼성월렛은 최근 추가된 충전식 간편결제 서비스 '삼성월렛 머니'와 리워드 적립 프로그램 '삼성월렛 포인트' 서비스 외에도 ▲온∙오프라인 간편결제 ▲해외 결제 ▲국내외 교통카드 ▲전자증명서 ▲모바일 신분증 ▲탑승권 ▲티켓 ▲멤버십 등 다양한 라이프스타일 서비스를 제공한다. 삼성전자는 사용자가 '갤럭시 A17 LTE'를 더 오랫동안 안심하고 사용할 수 있도록 최대 6회의 OS 업그레이드와 6년 간의 보안 업데이트를 지원한다. 삼성전자 한국총괄 정호진 부사장은 "'갤럭시 A17 LTE'는 합리적인 가격에 대화면부터 디자인, 카메라, AI 기능 등 스마트폰에 필요한 기능을 모두 갖춘 제품"이라며 "삼성전자는 앞으로도 소비자의 다양한 취향과 니즈를 고려한 제품을 선보일 수 있도록 고객 중심의 혁신을 이어갈 예정"이라고 전했다.

2025.11.07 09:46전화평 기자

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤 기자

삼성전자, '비스포크 AI 콤보' 신규 색상 2종 출시

삼성전자가 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 신규 색상 2종을 추가로 출시한다고 6일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 색상은 '다크스틸'과 '블랙캐비어' 2종으로, 기존 '그레이지'와 '화이트'에 더해 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 이번에 출시하는 '비스포크 AI 콤보' 세탁 25kg ·건조 15kg 모델은 킹사이즈 이불 빨래도 가능한 대용량이며, 4.3형(109.2mm) 액정표시장치(LCD) 스크린을 탑재해 소비자 편의성을 높인 것이 특징이다. 특히 ▲세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동하는 'AI 맞춤 코스' ▲세탁물에 맞게 적정 세제를 알아서 투입하는 'AI 세제자동투입' ▲옷감에 맞는 양의 버블로 세탁하는 'AI 버블' 등 기존 제품의 대표 AI 기능은 유지하면서 합리적 가격대로 선보여 출시 직후부터 높은 관심과 호응을 얻고 있다. 신규 색상을 도입해 소비자 선택폭을 넓힌 '비스포크 AI 콤보' 출고가는 314만9천원이다. 이번 신제품은 삼성닷컴에서 만나볼 수 있고, '다크스틸' 색상은 전국 삼성스토어에서, '블랙캐비어'는 G마켓, 11번가, 네이버 등 온라인 매장에서 구매할 수 있다. 삼성전자 한국총괄 김용훈 상무는 "'비스포크 AI 콤보'에 대한 높은 관심과 소비자들의 다양한 라이프스타일과 인테리어 트렌드를 반영해 다양한 컬러 선택지를 도입하게 됐다"며 "소비자 선택의 폭을 넓힌 '비스포크 AI 콤보'로 올인원 세탁건조기 시장 경쟁력을 더욱 확대해 나갈 것" 이라고 말했다.

2025.11.06 11:48전화평 기자

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤 기자

삼성전자, 獨 플랙트 인수 완료…글로벌 공조 사업 본격화

삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체인 독일 플랙트그룹(FläktGroup,이하 플랙트) 인수 절차를 완료했다고 6일 밝혔다. 삼성전자는 플랙트 인수를 통해 고성장 중인 글로벌 공조 시장에서 사업을 확장하며 미래 성장동력으로 적극 육성할 계획이다. 플랙트의 생산·판매 거점 등 핵심 인프라와 네트워크를 활용해 공조 솔루션을 개발하고, 단계적으로 양사의 제품·서비스를 결합해 시너지를 극대화할 계획이다. 플랙트는 100년 이상의 역사와 기술력을 바탕으로 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 데이터센터, 대형 상업시설, 병원 등을 위한 중앙공조, 정밀 냉각 솔루션을 공급하고 있다. 특히 글로벌 10여 개의 생산거점과 유럽·미주·중동·아시아까지 폭넓은 판매·서비스 네트워크를 갖추고 있으며 ▲터널·선박·방산용 환기, 화재 안전 시스템을 제공하는 '우즈(Woods)' ▲공기조화·유동 솔루션을 담당하는 '셈코(SEMCO)' ▲자동화 기반 빌딩 제어 전문 회사 'SE-Elektronic' 등의 자회사도 운영하고 있다. 플랙트는 글로벌 선두 데이터센터 기업들과 협업해 공기냉각·액체냉각을 아우르는 AI 데이터센터용 장비와 솔루션을 개발, 공급하고 있다. 글로벌 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트' 프로그램에도 적극 참여하고 있다. 이번 인수로 삼성전자는 기존에 강점을 가진 개별공조 중심의 솔루션에서 각종 산업·대형 건물용 솔루션 및 고성장하는 데이터센터를 대상으로 하는 중앙공조 시장으로 본격 진출해 B2B 사업 경쟁력을 대폭 강화할 예정이다. 뿐만 아니라 플랙트의 고정밀 공조 제어 시스템과 삼성전자의 AI 기반 빌딩 통합 제어 플랫폼(스마트싱스 프로, b.IoT)을 결합해 스마트 빌딩과 에너지 효율 분야에서도 새로운 기회를 모색할 계획이다. 특히 한국에서 최근 AI 컴퓨팅, 클라우드, 통신 등 급격한 수요에 맞춰 고성장이 예측되는 대규모(Hyperscale) 데이터센터 공조 수요에 적극 대응할 계획이다. 플랙트의 차별화된 제품과 브랜드 경쟁력을 활용해 차세대 데이터센터 분야에서 최상위 공급업체로 거듭난다는 방침이다. 이밖에 공장, 병원, 바이오 설비와 같은 대형 산업 공조 수요가 큰 북미, 유럽 등 글로벌 시장에도 지역별로 촘촘하게 구축된 공급망 기반으로 판매·서비스 역량을 확대할 예정이다. 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행 사장은 "플랙트 인수는 삼성전자가 글로벌 공조 시장을 주도하며 고객들에게 혁신 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라며 "플랙트의 기술력과 삼성전자의 AI 플랫폼을 결합해 글로벌 공조 시장에서 업계 선도 기업으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 트레버 영 플랙트 CEO는 "플랙트의 글로벌 시장 확장과 기술 혁신을 한층 가속화될 것"이라며 "양사의 협력은 미래 지향적인 공조 솔루션 개발에 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 인수 후에도 플랙트의 브랜드를 유지하고, 기존 경영진, 임직원들이 독립적인 자회사로 운영하도록 해 플랙트의 공조 분야 전문성과 브랜드 정체성을 이어갈 계획이다. 한편, 삼성전자는 지난해 미국 HVAC 전문기업 '레녹스(Lennox)'와 합작법인 'Samsung Lennox HVAC North America'를 설립하며 북미 공조 시장 공략에 나선 바 있다.

2025.11.06 09:46장경윤 기자

삼성전자, AI 기술·비전 컨퍼런스 연다

삼성전자는 이달 20일 '삼성 테크 컨퍼런스 2025(Samsung Tech Conference 2025, STC2025)'를 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다. 'STC2025'는 오픈형 기술 공유의 장으로 선행 기술부터 보안 기술까지 다양한 기술 교류를 통해 참가자들에게 폭넓은 통찰력을 제공한다. 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 전경훈 사장이 환영사를 통해 AI가 주도하는 미래 기술과 산업의 방향성을 제시할 계획이다. 또한 다양한 세션을 통해 '인공지능 전환(AX)' 시대로의 성공적인 진입을 위한 핵심 기술과 비전이 공유될 예정이다. 기조연설에서는 ▲AI 적용 로봇 제어 기술(삼성전자 삼성리서치 권정현 상무) ▲인텔리전스(Intelligence) 기능을 결합한 타이젠 운영체제(Tizen OS)(삼성리서치 권호범 상무) ▲AI 업무 생산성 향상을 위한 에이전트 기술(삼성리서치 김상하 상무) ▲AI 활용 보안 혁신 기술(삼성리서치 황용호 상무) 등이 소개된다. 리눅스 재단(Linux Foundation) 짐 젬린(Jim Zemlin) 의장의 '최신 오픈소스 AI 기술 동향'도 함께 진행된다. 기술 세션에서는 ▲생성형 AI 활용 업무 생산성 향상 사례 ▲AI 기술 제품 적용 사례 ▲AI 기반 보안코드 취약점 자동 탐지·패치 기술 ▲AI 적용 통신 시스템 최적화 기술 ▲스마트싱스(SmartThings) 사용자 맞춤형 서비스 ▲삼성 헬스 SDK(Software Development Kit) ▲삼성월렛 AI 적용 기술 등 삼성전자의 주요 연구 성과 40여 개가 공유된다. 정진민 삼성전자 삼성리서치 소프트웨어혁신센터장(부사장)은 "삼성전자는 'STC 2025'를 통해 AI가 모든 것을 새롭게 정의하는 AX 시대의 비전을 제시하고, 기술 전문가들과 함께 성장할 수 있도록 다양한 지식을 논의할 계획"이라고 말했다.

2025.11.06 09:39장경윤 기자

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평 기자

삼성전자, LH와 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션 선봬

삼성전자가 5일부터 7일까지 일산 킨텍스에서 열리는 '2025 스마트건설·안전·AI 엑스포'에서 한국토지주택공사(LH)와 함께 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션을 공동 전시한다고 5일 밝혔다. 국토교통부가 주최하는 이번 엑스포는 최신 스마트 건설 기술을 선보이는 대규모 전시회로 올해 250여 개 업체가 참가한다. 삼성전자는 지난달 독일에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2025'에서 삼성물산과 함께 '모듈러 홈 솔루션'을 처음 선보인 데 이어, 이번 LH와의 협업 전시를 통해 '모듈러 홈 솔루션'을 국내에도 소개하며 모듈러 홈 솔루션 사업을 국내외로 적극 확장해나갈 계획이다. 스마트싱스 중심으로 연결된 '모듈러 홈' 삼성 '모듈러 홈 솔루션'은 모듈러 건축에 최적화된 스마트싱스 기반 AI 홈 솔루션이다. AI 가전과 센서∙조명∙도어락 등 IoT 기기, 냉난방공조 시설, 에너지 솔루션, 환기 시스템 등 건축물을 구성하는 다양한 기기들이 스마트싱스를 중심으로 연결돼 실내 환경을 최적화하고 에너지 효율성을 높인다. 모듈러 건축과 함께 턴키 방식으로 제공돼, 입주자는 입주 후 로그인만 하면 삼성전자 AI 홈이 제공하는 스마트하고 안전한 일상을 바로 누릴 수 있다. 삼성전자는 LH 전시장 내에 1인∙2인 가구를 위한 51㎡ 규모의 쉽고 안전하며 효율적인 주거 경험을 제공하는 'AI 홈' 기반 모듈러 홈 솔루션을 구현했다. 방문객들은 현관, 주방, 거실, 침실, 세탁실 등 5개 공간으로 구성된 이번 전시에서 'AI 홈' 솔루션이 제공하는 ▲쉽고 편리함(Ease) ▲시간과 에너지 효율(Save) ▲나와 가족의 건강(Care) ▲강력한 보안과 안전(Secure)의 4가지 핵심 가치를 직접 경험할 수 있다. 또 ▲비스포크 AI 하이브리드 4도어 키친핏 맥스 냉장고 ▲비스포크 AI 인덕션 ▲일체형 세탁건조기 비스포크 AI 콤보 등 비스포크 AI 가전 라인업도 다양하게 만나볼 수 있다. 사용자 최적화 환경 조성 모듈러 홈 현관에서는 스마트싱스로 연결된 스마트 도어락과 도어벨을 통해 안전하고 간편한 출입을 돕는 보안 솔루션과 사용자 라이프스타일에 맞춰 가전 제품이 자동으로 작동하는 기능 등을 만나볼 수 있다. 예를 들어 외출 후 집에 돌아오면 에어컨·공기청정기·조명이 켜지고 커튼이 닫히는 등 사용자가 설정한대로 최적의 환경을 조성한다. 주방에서는 ▲날씨·일정·식단 추천 등 맞춤형 정보를 요약 제공하는 데일리 보드 ▲냉장고에 들어오고 나가는 식재료를 자동 인식하는 AI 비전 인사이드 ▲냉장고 문을 자동으로 열 수 있는 오토 오픈 도어 등 스마트한 주방 경험을 제공하는 다양한 기능을 직접 체험할 수 있다. 집을 안전하게 지키는 솔루션도 만나볼 수 있다. 주방에서 연기나 누수가 발생한 경우, 감지 센서와 연동된 가전 제품이 사용자에게 알림을 보낸다. 이어 거실에서 방문객들은 ▲스마트싱스 맵뷰 ▲빠른 리모컨 등 한층 편리한 집안 경험을 제공하는 다양한 기능을 직접 체험할 수 있다. 침실에서는 편안한 수면 환경을 제공하는 솔루션을 만나볼 수 있다. 스마트싱스 앱에서 미리 생성해둔 취침 루틴을 실행하면 조명과 에어컨을 조절해 숙면에 적합한 환경을 조성한다. 또 지난밤 수면 환경을 요약해 보여주고 쾌적한 수면을 위한 개선 방안도 제안하는 '수면 환경 리포트' 기능도 만나볼 수 있다. 오주현 한국토지주택공사 공공주택본부장은 "모듈러 주택 시장을 선도하는 LH와 AI 가전 업계를 이끄는 삼성전자가 공동으로 이번 전시를 마련했다"며 "앞으로 미래 주거 환경인 모듈러 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 양혜순 삼성전자 DA사업부 부사장은 "LH와 협업해 AI 홈을 적용한 스마트 모듈러 주택을 선보이게 됐다"며 "스마트 모듈러 홈 솔루션을 기반으로 사용자 중심의 혁신을 제공하고, 차세대 주거 환경의 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 말했다.

2025.11.05 10:15전화평 기자

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