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'삼성전자 AI'통합검색 결과 입니다. (580건)

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車 반도체로 돌파구 찾는 삼성 파운드리, 현대차에 14나노 eM램 공급

삼성전자의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)가 차량용 반도체를 발판 삼아 반등하고 있다. 테슬라 AI6, 현대차 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 등을 수주한 데 이어 eM램까지 현대차에 공급하게 된 것이다. 이를 통해 삼성 파운드리는 차량용 파운드리 사업을 강화하게 됐다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리는 현대차에 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FiNFET) 공정을 통해 양산된 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory)을 공급하는 것으로 확인됐다. eM램은 반도체 내부에 직접 내장된 자성을 이용해 데이터를 저장하는 메모리 반도체다. 낸드플래시처럼 비휘발성 메모리로, 전원을 꺼도 데이터가 유지되면서도 속도는 낸드와 비교해 약 1천배 빠르다. 그러면서도 전력 소모는 낮아 자동차 산업에서 수요가 증가하고 있다. eM램이 메모리지만 파운드리에서 양산된다. 일반적인 메모리 반도체가 고객사에 판매하기 위한 개별 상품이라면, eM램은 로직 안에 집적되는 공정 기술이기 때문이다. 완제품 칩에 포함되는 일종의 블록인 셈이다. 삼성전자는 앞서 2024년 5월 14나노 eM램 공정 개발을 완료했다고 밝힌 바 있다. 정기태 삼성전자 부사장은 당시 AI-PIM 워크숍에서 “보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다”며 “14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태”라고 설명했다. 그러면서 “5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것”이라고 덧붙였다. 삼성전자는 2026년 8나노, 2027년에는 5나노까지 eM램 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eM램의 경우 14나노 대비 집적도는 30%, 속도는 33% 증가할 것으로 전망된다. 삼성 파운드리, 선단부터 성숙까지 차량용 포트폴리오 활성화 삼성 파운드리는 eM램 공급에 더해 테슬라와 현대차 등 글로벌 완성차 기업의 수주를 잇달아 확보하며 차량용 파운드리 환경을 빠르게 넓혀가고 있다. 잎서 지난 7월 테슬라는 자사 FSD(Full Self-Driving)용 차세대 AI 반도체인 'AI6' 생산 파트너로 삼성전자를 선택한 바 있다. AI6는 2나노 공정을 통해 양산되는 고성능 칩으로, 내후년 중 출시가 전망된다. 업계에서는 삼성 파운드리가 선단 공정 경쟁력을 입증한 사례로 평가한다. 스윗 스팟으로 평가받는 8나노 공정에서도 고객 확보가 이어지고 있다. 삼성 파운드리는 현대차에 8나노 MCU 양산을 준비하는 중이다. 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 아울러 현대차 프리미엄급 차량에 탑재되는 5나노 자율주행칩도 삼성 파운드리가 수주할 가능성이 크다. 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 결정한다. 이 때 현대차는 그간 미뤄오던 자율주행용 5나노 칩 사업자를 선정한다. 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 초미세공정(2나노), 미세공정(5·8나노), 성숙공정(14나노) 등 대부분 공정에서 차량용 칩 레퍼런스를 확보하게 됐다. 삼성전자 관계자는 “고객사 관련된 내용에 대해서는 답변할 수 없다”고 전했다.

2025.12.03 14:58전화평 기자

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤 기자

삼성 세계 최초 12나노급 GDDR7 대통령상…추론 AI 시장서 '각광'

삼성전자의 최첨단 GDDR7 D램이 국가 산업경쟁력 강화에 기여하는 미래전략 기술로 인정 받았다. 해당 D램은 업계 최초로 12나노미터(nm)급 미세 공정을 적용한 고성능·고용량 그래픽 D램으로, 엔비디아 등이 주목하는 추론 AI 시장에서 핵심 역할을 담당할 것으로 관측된다. 삼성전자는 3일 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 코리아 테크 페스티벌'에서 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램으로, 일반 D램 대비 대역폭이 높아 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. GDDR7은 현존하는 GDDR 중 가장 최신 세대에 해당한다. GDDR7은 AI 시장에서 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. 특히 AI 경쟁의 초점이 기존 학습에서 추론으로 넘어가면서 GDDR7의 가치는 더욱 부각되는 추세다. AI 학습이 더 높은 메모리 용량 및 대역폭을 요구하는 데 비해, AI 추론은 효율성을 더 중시하기 때문이다. GDDR7은 고대역폭메모리(HBM) 대비 비용 효율, 전력효율, 경량성에서 강점을 가지고 있다. AI 시장의 주요 플레이어들 역시 GDDR7을 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX(Rubin CPX)'에 128GB GDDR7을 탑재할 것이라고 밝혀, GDDR7의 시장 입지를 한층 강화할 전망이다. 이에 삼성전자도 엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 관측된다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 대폭 요청해 평택 라인의 생산능력이 두 배 이상 확대될 것"이라며 "가격 프리미엄을 받고 있는 GDDR7이 향후 D램 사업의 수익성 개선을 견인할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올해 초부터 12나노급 GDDR7 D램 양산에 나섰다. 그래픽 D램 중 최초로 24Gb를 구현했으며, 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원한다. 또한 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선하는 데 성공했다.

2025.12.03 11:07장경윤 기자

삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤 기자

삼성, 두번 접는 '갤럭시 Z 트라이폴드' 12일 국내 출시…가격 359만원

삼성전자가 차세대 폴더블폰인 '갤럭시 Z 트라이폴드(Galaxy Z TriFold)'를 오는 12일 국내 출시한다. 갤럭시 Z 트라이폴드는 화면을 두 번 접을 수 있는 혁신적인 폼팩터로, 최대 253mm의 대화면을 구현한 것이 특징이다. 가격은 359만4백원으로 책정됐다. 삼성전자는 2일 삼성 강남에서 3단 폴더블 스마트폰인 갤럭시 Z 트라이폴드를 공개했다. '갤럭시 Z 트라이폴드'는 펼치면 253mm(10형)의 대화면을, 접으면 '갤럭시 Z 폴드7'과 같은 164.8mm(6.5형)의 휴대성 높은 바(Bar) 타입 화면을 지원해 사용자가 다양한 상황에 맞춰 유연하게 사용할 수 있다. 노태문 삼성전자 대표이사 사장은 "삼성전자가 끊임없이 새로운 가능성을 탐구해 온 노력들이 모여 모바일 경험의 미래를 선도하고 있다"며 "'갤럭시 Z 트라이폴드'는 새로운 폼팩터 분야에서 쌓아온 삼성전자의 리더십을 바탕으로 생산성과 휴대성의 균형을 실현한 제품이며 업무∙창의성∙연결성 등 모바일 전반의 경험을 한층 확장할 것"이라고 말했다. 축적된 폴더블 기술력으로 완성한 혁신 제품 '갤럭시 Z 트라이폴드'는 혁신적인 사용자 경험 제공을 위해 삼성전자의 첨단기술을 총 망라했다. '갤럭시 Z 트라이폴드'는 메인 디스플레이 보호에 최적화된 방식인 화면 양쪽을 모두 안으로 접는 '인폴딩' 구조로 설계됐다. 폰을 접는 과정에서 이상이 감지되면 사용자에게 화면 알림과 진동으로 알려주는 자동 알람 기능도 탑재했다. '갤럭시 Z 트라이폴드'는 접었을 때 12.9mm, 펼쳤을 때 가장 얇은 쪽의 두께가 3.9mm 로 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 가장 슬림한 디자인을 갖췄다. '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼(Snapdragon 8 Elite Mobile Platform for Galaxy)'으로 구동되며, 2억 화소 광각 카메라를 탑재해 전문가급 촬영 경험을 제공한다. 또한 역대 갤럭시 폴더블 시리즈 중 가장 큰 5천600mAh 용량의 배터리를 탑재했고, 균형 잡힌 전력 공급을 위해 3개의 각 패널에 3셀 배터리가 각각 배치됐다. 최대 45W 초고속 충전도 지원한다. '갤럭시 Z 트라이폴드'는 트라이폴딩 구조에 최적화된 '아머 플렉스힌지(Armor Flex Hinge)'를 탑재하고 얇고 내구성이 뛰어난 티타늄 소재 힌지를 적용했다. 또한 '갤럭시 Z 트라이폴드'의 양측 힌지는 좌우 대칭 형태의 '듀얼 레일' 구조로 설계돼 디스플레이를 부드럽고 안정적으로 접을 수 있고, 펼쳤을 때에는 각 디스플레이 패널의 무게를 균일하게 분산시켜 안정적인 사용 경험을 제공한다. 힌지를 보호하는 하우징에는 티타늄 소재가 사용됐고, 프레임에는 '어드밴스드 아머 알루미늄(Advanced Armor Aluminum)'이 적용됐다. 전면은 '코닝 고릴라 글라스 세라믹 2(Corning Gorilla Glass Ceramic 2)', 후면은 특수 배합한 유리섬유 합성 신소재를 적용했다. 이를 통해 삼성전자는 제품의 내구성을 높이고 무게 증가를 최소화했다. 삼성전자는 제품 생산시 '갤럭시 Z 트라이폴드'의 본체와 디스플레이 접착전에 부품에 이상이 없는지 'CT 단층 촬영 검사'를 하고, 균일한 표면 품질 확보를 위해 '레이저 스캔'을 하는 등 완성도를 높이기 위해 새로운 품질 검수 과정도 추가했다. 10형의 대화면이 선사하는 다양한 AI 사용 경험 '갤럭시 Z 트라이폴드'는 대화면을 통해 높은 생산성뿐만 아니라, 모바일 AI 시대에 최적화된 다양한 사용 경험을 제공한다. 사용자는 제품을 완전히 펼친 후, 10형의 대화면에서 직관적이고 확장된 작업 환경을 경험할 수 있다. 마치 3개의 스마트폰을 동시에 사용하는 것처럼, 사용자는 멀티 윈도우 기능을 활용해 최대 3개의 앱을 나란히 실행할 수 있으며, 앱 크기를 필요에 따라 자유롭게 조정할 수 있다. 우측 디스플레이 하단에 있는 '태스크바(Taskbar)'를 통해 최근 사용한 앱을 빠르게 실행함으로써, 한 번의 터치만으로 최근 사용했던 앱을 다시 실행할 수 있다. 또한 갤럭시 스마트폰에서 기본 제공하는 다양한 앱과 최신 '갤럭시 AI' 기능들도 '갤럭시 Z 트라이폴드'의 대화면에 최적화 됐다. '삼성 인터넷'앱에서는 원본 콘텐츠와 '갤럭시 AI'가 생성한 요약∙번역 결과가 한눈에 볼 수 있도록 나란히 배치된다. '삼성 헬스'앱은 넓은 화면에서 다양한 건강 정보를 직관적으로 보여주는 UI가 적용됐다. 사용자는 큰 화면에서 '생성형 편집'과 '스케치 변환' 기능을 활용해 간편하게 창작 활동을 할 수 있고, 이미지 편집 후에는 '원본 보기' 기능으로 작업 전후 결과를 한 눈에 비교할 수도 있다. 또한 텍스트, 연산, 이미지 등 다양한 형태의 정보를 동시에 처리할 수 있는 멀티모달 AI로 향상된 '제미나이 라이브(Gemini Live)'를 활용해 실시간으로 화면으로 보고 있는 정보를 공유하거나, 카메라 영상을 공유하며 현재 상황에 적합한 내용을 AI에게 질문하고 답변 받을 수 있다. 삼성전자는 '갤럭시 Z 트라이폴드'에 갤럭시 스마트폰 최초로 태블릿 버전의 '삼성 덱스(Samsung Dex)'를 지원해 대화면 활용성을 극대화했다. 사용자는 빠른 설정(Quick Settings) 화면에서 '삼성 덱스'를 선택 후, 별도 디스플레이와 연결 없이 PC와 같은 작업 환경을 구현할 수 있다. 또한 사용자의 목적에 맞게 최대 4개까지 나만의 가상 작업 공간을 생성할 수 있고, 각 작업공간에서 최대 5개 앱을 동시 실행할 수 있어 더욱 효율적인 멀티태스킹이 가능하다. 예를 들어, 한 작업 공간에서는 회의 자료를 수정하고 다른 작업 공간에서는 메시지를 주고받거나 쇼핑을 하는 등 다양한 작업을 매끄럽게 넘나들 수 있다. '갤럭시 Z 트라이폴드'는 듀얼 스크린 기능도 지원한다. 사용자는 외부 모니터와 무선으로 연결해 생산성이 극대화된 업무 환경을 경험할 수 있다. 12일 국내 출시, 9일부터 전국 주요 매장서 제품 체험 가능 삼성전자는 12일 '갤럭시 Z 트라이폴드' 국내 출시를 시작으로 이후 중국, 대만, 싱가포르, 아랍에미리트, 미국 등 글로벌 시장에 순차적으로 출시할 예정이다. 국내에서는 삼성닷컴과 '삼성 강남'을 포함한 전국 20개 매장에서 판매하며, 출시에 앞서 9일부터 전국 20개 매장에 제품 체험공간을 마련한다. * 판매처 세부 리스트는 삼성닷컴 참고 '갤럭시 Z 트라이폴드'는 16GB 메모리의 512GB 스토리지에 '크래프티드 블랙' 색상 단일 모델로 출시되며, 가격은 359만 4백원이다. 삼성전자는 제품 구매 및 개통 완료 고객에게 ▲'Google AI Pro' 6개월 무료 구독권 ▲'윌라' 3개월 무료 구독권 ▲정품 보호필름 1회 무료 부착 서비스 등 다양한 혜택을 제공한다. 또한, 프리미엄 혜택으로 디스플레이 파손 수리비 50% 할인을 1회 지원한다. '갤럭시 Z 트라이폴드' 패키지에는 기본 구성품으로 '카본 실드 케이스'와 '45W 고속 충전기', '데이터 케이블' 등이 포함돼 있다

2025.12.02 10:00장경윤 기자

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평 기자

삼성전자서비스 기술·안전혁신대회 개최

삼성전자서비스가 26일부터 양일간 경기도 수원시 삼성전자 CS아카데미에서 '서비스 기술경진 및 안전혁신대회'를 개최했다고 27일 밝혔다. 서비스 기술경진·안전혁신대회 동시 진행 1986년 업계 최초 도입 후 올해로 30회를 맞은 '서비스 기술경진대회'는 엔지니어의 기술 역량을 높여 고객에게 고품질의 서비스를 제공하는데 기여해왔다. 올해부터는 서비스 기술경진과 '안전혁신대회'가 함께 진행된다. 안전이 서비스 품질의 핵심 요소로 부각됨에 따라 임직원의 안전 의식을 높이고 안전한 작업 환경 조성을 위한 우수 사례를 발굴하기 위함이다. 실제로 다양한 작업 환경에서 서비스를 제공하고 있는 엔지니어들과 대한산업안전협회 및 안전보건공단 전문가들이 함께 참여해 실효성 높은 아이디어가 발굴될 걸로 기대된다. 이번 대회는 'AI 서비스 미래와 안전 문화'를 주제로 수리 경진 5종목, 서비스 혁신사례 4종목, 안전 혁신 1종목 총 10종목으로 진행된다. '수리 경진'은 서비스 엔지니어의 전문 역량을 평가하는 부문이다. 실제 고객 서비스 현장과 동일한 환경으로 구현된 경연장에서 제품의 상태를 신속, 정확하게 진단할 수 있는지 중점 평가한다. 삼성전자 제품의 AI 기능이 고도화되는 추세에 맞춰 수리 경진 종목도 AI 신제품 비중을 높이고, 여러 제품을 동시에 점검할 수 있는 멀티 역량을 검정하는 방향으로 재편했다. ▲키친(냉장고, 식기세척기, 시스템에어컨) ▲리빙(세탁건조기, 로봇청소기, 시스템에어컨) ▲에어(에어컨, 시스템에어컨) ▲TV&PC ▲모바일(스마트폰, 웨어러블) 5개 종목에서 지역별 예선을 통과한 최우수 인력 42명만이 본선에 진출해 치열한 경합을 벌인다. '서비스 혁신사례'는 실제 서비스 현장의 업무 효율을 개선하여 고객 만족도를 높일 수 있는 우수 사례를 발굴하는 부문이다. 엔지니어들이 고객 서비스 중 발굴한 아이디어를 논문으로 발표하거나, 수리 장비를 제작 및 개선하여 발표한다. 출품작 중 채택 사례는 실제 서비스 현장에 적용되어 보다 신속 정확한 서비스가 안전하게 제공될 수 있도록 하는데 기여하고 있다. 안전혁신대회, 작업 안정성 높이는 우수 사례 발굴 올해 처음으로 실시된 '서비스 안전혁신대회'는 안전 혁신사례 경진 부문과 안전문화 확산 행사로 진행된다. '안전 혁신사례 경진' 부문에서는 서비스 현장에서 안전 사고를 예방하여 작업 안정성을 높일 수 있는 우수 사례를 발굴한다. 대한산업안전협회에서 심사위원으로 참여해 평가의 전문성을 높였다. '안전문화 행사'는 임직원의 안전 의식을 고취하기 위해 ▲안전보건공단 전문가 초빙 안전 포럼 ▲산업안전보건 및 소방안전 퀴즈 골든벨 ▲안전 체험 전시관 등 다채롭게 진행된다. 특히, 안전 체험 전시관에서는 3D 골격 시뮬레이션 분석 장비를 통해 서비스 엔지니어들의 신체와 움직임을 정밀 분석하여 맞춤형 작업 방식을 추천해 주는 결과 리포트가 제공된다. 대회에서 우수한 성적을 거둔 서비스 엔지니어에게는 상장 및 상금, 인사 가점 등의 혜택이 부여된다. 종목별 가장 높은 점수를 받은 수상자 중 업무 성과가 탁월한 임직원에게는 고용노동부 장관상(3명), 국제기능올림픽대회 한국협회장상(3명)도 추가 수여된다. 삼성전자서비스 대표이사 김영호 부사장은 "이번 대회는 기술 인재 발굴과 함께 고객 만족의 필수 요소인 안전 수준까지 높일 수 있는 기회가 되고 있다. 앞으로도 고객에게 신뢰 받는 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2025.11.27 10:29전화평 기자

삼성전자, 네이처서 '초전력 낸드 기술 원리 규명' 인정 받아

삼성전자 연구진이 강유전체와 산화물 반도체를 결합한 낸드플래시 구조를 통해 기존 대비 전력 소모를 최대 96% 절감할 수 있는 가능성을 확인했다. 27일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 삼성전자 연구진은 '저전력 낸드플래시 메모리용 강유전체 트랜지스터'라는 제목의 논문을 세계적 학술지 네이처에 게재했다. 해당 논문은 SAIT(삼성종합기술원)와 반도체연구소 소속 연구진 34명이 공동 저자로 참여한 순수 사내 연구 개발 성과다. 약점이 강점으로...산화물 반도체의 숨겨진 구조에 주목 기존 낸드플래시는 셀에 전자를 주입하는 방식으로 데이터를 저장한다. 저장 용량을 늘리려면 셀의 개수, 즉 적층 단수를 늘리는 방식이 필수적이다. 그러나 직렬로 연결된 셀들을 순차적으로 거쳐 신호가 전달되는 낸드플래시의 구조적 특징 때문에 적층이 높아질수록 읽기·쓰기 전력 소모도 함께 증가하는 한계가 있었다. 그동안 강유전체 기반 차세대 낸드플래시에 대한 연구가 수차례 제안되었지만, 용량 증가와 전력 효율 저하의 상충관계는 여전히 해결되지 못한 과제로 남아 있었다. 삼성전자 SAIT 연구진은 이 문제의 실마리를 산화물 반도체의 고유 특성에서 찾았다. 일반적으로 문턱 전압 제어의 한계로 고성능 소자에서는 약점으로 여겨졌던 이 특성이, 강유전체 기반 낸드플래시 구조에서는 오히려 기존 대비 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있는 요소로 작용한 것이다. 연구진은 산화물 반도체의 고유 특성을 강유전체 기반 낸드플래시와 융합해 기존 대비 셀 스트링(Cell String) 동작에서 전력 소모를 최대 96% 절감할 수 있는 핵심 메커니즘을 세계 최초로 규명했다. 현존 최고 수준인 셀당 5비트(bit)의 고용량을 확보하면서 전력 소모를 기존 대비 낮출 수 있는 가능성을 검증한 셈이다. 데이터센터부터 모바일까지 확장되는 초저전력 스토리지의 미래 해당 기술이 상용화되면 대규모 AI 데이터센터부터 모바일·엣지 AI 시스템까지 다양한 분야에서 전력 효율을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다. 전력 소모가 감소하면 데이터센터 운영 비용 절감에 기여할 수 있으며, 모바일 기기에서는 배터리 사용 시간을 늘리는 효과를 기대할 수 있다. 이번 연구의 제1저자인 삼성전자 SAIT 유시정 연구원은 “초저전력 낸드플래시의 구현 가능성을 확인하게 되어 뿌듯하다”라며, “AI 생태계에서 스토리지의 역할이 더욱 커지고 있는데, 향후 제품 상용화를 목표로 후속 연구를 추진할 것”이라고 말했다.

2025.11.27 10:25전화평 기자

노타, 삼성 '엑시노스'에 AI 최적화 기술 공급…"온디바이스 기술력·시장성 입증"

노타가 삼성전자의 최신 애플리케이션 프로세서(AP)에 인공지능(AI) 최적화 기술을 탑재해 온디바이스 생성형 AI 대중화에 박차를 가한다. 노타는 자사 AI 모델 최적화 기술을 삼성전자의 '엑시노스 2500'에 공급하는 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 계약을 통해 노타는 삼성전자의 AI 모델 최적화 툴체인 '엑시노스 AI 스튜디오'에 핵심 기술을 제공하며 엑시노스 2500 AP에서 고도화된 생성형 AI 경험이 구현될 수 있도록 기술적 기반을 마련했다. 엑시노스 AI 스튜디오는 고객이 개발한 AI 모델을 엑시노스 프로세서에 최적화해 효율적으로 구동할 수 있도록 지원하는 툴체인이다. 여기에 노타의 기술이 접목되면서 모델 최적화 효율과 성능이 향상되는 것은 물론 클라우드 연결 없이도 스마트폰에서 한층 강화된 온디바이스 AI 경험이 가능해졌다. 삼성전자 모바일 AP S/W 개발팀 조철민 상무는 "엑시노스 AI 스튜디오에 노타의 AI 모델 최적화 기술이 적용되면서 온디바이스 AI 모델 개발 효율성이 전작 대비 향상됐다"며 "양사 간 기술 협업으로 좋은 성과를 낼 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 노타는 이번 삼성전자와의 협업으로 기술력에 더해 시장성과 사업성을 입증했다고 강조했다. 노타는 최근 코스닥 시장에 공식 상장했으며 확보한 자금을 북미·유럽·중동 등 주요 글로벌 시장에서의 사업 확장에 투입할 계획이다. 이를 통해 온디바이스 생성형 AI의 상용화를 선도하고 글로벌 AI 기술 리더로서의 입지를 공고히 한다는 방침이다. 채명수 노타 대표는 "삼성전자와의 협업은 우리의 AI 최적화 기술이 글로벌 소비자용 제품에 적용돼 상용화된 의미 있는 사례"라며 "AI 반도체와 소프트웨어의 유기적 결합을 통해 온디바이스에서 고성능 생성형 AI를 구현했다"고 말했다. 이어 "앞으로도 삼성전자 및 글로벌 파트너들과 함께 온디바이스 AI 생태계 확장을 주도해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.11.26 16:23한정호 기자

삼성전자, 중남미서 'AI 가전=삼성' 굳혀

삼성전자는 AI 가전의 1월부터 10월까지 중남미 누적 판매가 수량 기준 전년 동기대비 약 40% 성장했다고 26일 밝혔다. 특히 세탁기와 건조기가 하나로 합쳐진 '비스포크 AI 콤보' 세탁건조기 판매 호조에 힘입어 세탁기 매출은 전년 동기대비 80% 가량 크게 늘었다. 삼성전자는 중남미 시장에서 현지 맞춤형 AI 가전 라인업을 확대하고, AI 가전을 직접 체험할 수 있는 공간을 구축하는 등 빠르게 성장하고 있는 중남미 AI 홈 시장을 적극 공략해왔다. 글로벌 시장조사업체 스타티스타에 따르면 2025년 중남미 스마트 가전 매출 규모는 약 26억 달러로 연평균 10% 수준으로 성장해 2029년에는 약 38억 달러에 이를 것으로 추정된다. 높은 성장률의 배경에는 스마트 홈에 대한 중남미 소비자들의 높은 관심과 더불어 스마트 가전 보급률이 낮은 영향이 있다. 2025년 기준 중남미 내 스마트 가전 보급률은 약 11%로 한국 63%, 미국 18%, 유럽 16%에 비하면 상대적으로 낮은 수준이다. 삼성전자, 중남미서 냉장고·에어컨·세탁건조기 등 AI 가전 선봬 삼성전자는 중남미 시장에 '패밀리허브' 냉장고와 '비스포크 AI 무풍 에어컨', '비스포크 AI 콤보' 세탁 건조기 등 고도화된 AI 기능을 탑재한 최신 가전을 선보이고 있다. 이와 함께 중남미에서 인기가 높은 상냉동·하냉장(TMF) 냉장고, 전자동 세탁기 등 중저가 가전까지 범위를 넓혀 중남미 AI 홈 생태계를 확장하고 있다. 특히 삼성전자 AI 가전은 스마트싱스를 통해 가전제품의 사용 전력량을 모니터링하고 전기 사용량도 절감할 수 있어 에너지 요금에 민감한 현지 소비자에게 인기가 높다. 스마트싱스의 AI 기반 에너지 절감 기능 사용자도 꾸준히 증가하고 있다. 삼성전자는 중남미시장에서의 AI 홈 저변 확대를 위해 지난 9월 과테말라에 중남미 최초로 체험형 쇼룸 '까사 삼성(Casa Samsung)'을 오픈한 바 있다. 방문자들은 실제 거주 공간처럼 꾸며진 AI 홈에서 음성 제어, 사용자 루틴에 따른 자동화 기능 등 스마트싱스를 기반으로 연결된 AI 가전이 제공하는 편리한 솔루션들을 직접 체험해볼 수 있다. 7월에는 중남미 최초로 파나마에 B2B 체험 공간인 '비즈니스 익스피리언스 스튜디오(BES)를 열고 기업과 공공기관, 비즈니스 파트너를 대상으로 AI 솔루션을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공하고 있다. 삼성전자 중남미 총괄 밀레네 고메스 디렉터는 "AI 기반 가전과 스마트홈 시장이 빠르게 성장하고 있는 중남미에서 '집'은 삶의 리듬과 요구에 반응하는 중심 허브로 진화하고 있다"며 "삼성전자는 프리미엄부터 실속형까지 다양한 AI 가전을 통해 중남미 스마트 홈 생태계를 확장하고 있다"라고 말했다.

2025.11.26 09:48전화평 기자

SKT, 삼성전자와 6G AI-RAN 공동 연구 시동

SK텔레콤이 삼성전자와 6G 이동통신 기술 선도를 위한 업무협약을 체결하고 AI 기반 무선접속망(AI-RAN) 공동 연구를 본격화한다고 26일 밝혔다. 양사는 AI 기반 차세대 네트워크 기술 경쟁력을 강화하고 6G 상용화의 발판을 마련하기 위해 이번 협력을 추진했다. 이를 통해 ▲AI 기반 채널 추정 기술 ▲분산형 다중 안테나(MIMO) 송수신 기술 ▲AI-RAN 기반 스케줄러 및 코어 네트워크 기술 등 6G 핵심 기술을 함께 연구하고 실증할 계획이다. 공동 연구는 SK텔레콤 네트워크기술담당과 삼성전자 삼성리서치가 주도한다. SK텔레콤은 전국망 운영 경험을 바탕으로 데이터 제공과 실증 인프라 구축 등을 담당하고, 삼성리서치는 AI 채널 추정 모델과 분산형 다중 안테나 알고리즘 고도화 등을 수행할 예정이다. AI 기반 채널 추정 기술은 건물이나 벽 등 장애물로 인해 전파가 왜곡되는 환경에서도 인공지능이 신호 전달을 예측해 보다 정확한 데이터 전달을 가능하게 한다. 분산형 MIMO 송수신 기술은 여러 기지국과 안테나가 협력해 데이터를 주고받는 구조로, 대규모 사용자 밀집 지역에서도 안정적인 초고속 통신을 지원한다. AI-RAN 기반 스케줄러 및 코어 네트워크 기술은 네트워크가 데이터를 언제, 어디로 전송할지를 스스로 판단해 효율적으로 자원을 분배할 수 있도록 돕는다. SK텔레콤과 삼성전자는 AI-RAN 얼라이언스 멤버사로서 지난해부터 기술 협력을 본격화했다. 양사는 지난 6월 핀란드 에스푸 총회에서 AI 기반 채널 추정 기술을 공동 제안해 승인받았고, 11월 미국 보스턴 총회에서는 해당 기술의 연구 성과를 공개하는 등 활발한 연구 활동을 이어왔다. 한편 SK텔레콤은 2023년 국내 통신사 최초로 6G 백서를 발간해 클라우드, 센서, 로봇 등에 AI를 활용하는 미래 네트워크 방향을 제시했다. 또한 MWC25에서 AI-RAN 기반 기지국 시연을 선보이고, 10월에는 엔비디아와 AI-RAN 기술 개발을 위한 MOU를 체결하는 등 AI 네트워크 구현을 위한 노력을 지속하고 있다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “AI와 무선통신의 융합은 6G 경쟁력을 좌우할 핵심 요소”라며, “삼성전자와의 협력을 통해 세계 최고 수준의 AI-RAN 기반 6G 기술을 확보하고, 글로벌 6G 생태계를 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 정진국 삼성리서치 차세대통신연구센터장은 “SK텔레콤과 현장 중심 협력을 통해 AI 기반 무선 기술의 실효성을 실제 환경에서 검증하고 핵심 AI-RAN 기술을 조기에 확보하겠다”며 “양사의 지속적 협력을 통해 6G 상용화의 길을 함께 열어가길 기대한다”고 말했다.

2025.11.26 08:11박수형 기자

[유미's 픽] '취임 1년' 이준희, '기술 인재' 대거 중용…AI·클라우드로 삼성SDS 성장 가속

삼성SDS 대표로 취임한 지 만 1년이 된 이준희 사장이 임원 인사를 통해 세대교체에 나섰다. 인공지능(AI)과 클라우드를 미래 먹거리로 삼겠다는 의지가 엿보인 인사로, 새로운 인재들을 앞세워 이 대표가 내년에 'AI 풀스택' 전 영역에서 차별화된 경쟁 우위를 확보할 수 있을지 주목된다. 삼성SDS는 25일 부사장 2명과 상무 8명 등 모두 10명에 대한 정기 임원 인사를 실시했다. 이는 전체 임원 수의 10%로, 예년과 비슷한 규모로 진행됐다. 이번 승진자 대부분이 '기술 인재'란 점에서 이 사장이 이들을 전진 배치해 기술 리더십을 확보, 지속 성장의 기반을 마련하겠다는 의지를 드러낸 것으로 평가된다. 또 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업 분야에서 경영 성과를 창출한 인재들을 승진시키는 등 성과주의 인사 원칙을 견지하는 모습도 보였다. 이번 인사를 통해 김정욱 전략마케팅실 컨설팅팀장과 이태희 연구소 AI연구팀장은 상무에서 부사장으로 각각 승진했다. 1972년 2월생인 김 부사장은 미국 퍼듀대학교 토목공학 박사 출신으로, 전략마케팅실에서 대내AM(Account Manager)담당 디지털전환(DX) AM팀장을 그간 맡아오며 그룹사 내부 고객을 대상으로 클라우드, AI 활용에 대한 컨설팅을 추진해 좋은 성과를 거뒀다는 평가를 받는다. 1979년 4월생인 이 부사장은 미국 UCLA 컴퓨터공학 박사를 거쳐 구글에서 시니어 소프트웨어 엔지니어로 활약한 인물로, 지난 2012년 4월 구글 입사 후 2016년 9월부터 마운틴뷰 본사에서 테크 리드 SW 엔지니어로 활동했다. 삼성SDS에는 지난 2020년 4월 연구소의 AI연구센터 담당 임원으로 영입됐으며, 영입 당시 사내 '최연소 임원'으로 주목 받았다. 삼성SDS 연구소에선 AI 및 데이터 분석, 클라우드 기술 등을 연구개발(R&D)한다. 두 사람의 승진은 삼성SDS가 선보인 AI 에이전트들의 성과 덕분으로 분석된다. 삼성SDS는 기업용 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스'와 업무 보조 AI 서비스 '브리티 코파일럿' 등을 지난해 출시한 후 빠르게 이용자 수를 늘리고 있는 상태다. 실제 '브리티 코파일럿'은 삼성 관계사 17곳과 외부 기업 11곳 등에서 약 18만 명 이상이 사용 중으로, 퍼블릭 클라우드 사용이 제한적인 공공과 금융 부문을 중심으로도 최근 영역을 확대하고 있다. 최근에는 행정안전부, 경기도 교육청을 시작으로 중앙정부와 지방자치단체 등으로 공급 범위를 확대하고 있다. 여기에 최근 삼성SDS가 오픈AI와 협력키로 했다는 점에서 두 사람의 역할은 더욱 커질 것으로 기대된다. 삼성SDS는 현재 AI 데이터센터 구축, 챗GPT 엔프라이즈 도입, 리셀러 계약 등 세 가지 분야에서 오픈AI와 협력하고 있다. 특히 오픈AI와 공식 리셀러 계약을 맺은 것은 국내 최초다. 이를 토대로 삼성SDS는 AI 서비스 부문에서도 사업 확장을 본격화 할 전망이다. ▲전략마케팅실 컨설팅팀 제조컨설팅그룹장 김긍환 상무 ▲솔루션사업부 솔루션개발실 IW개발팀 팀즈개발그룹장 김승진 상무 ▲개발센터 SW경쟁력강화팀 ACT그룹장 신창민 상무가 이번에 승진자 명단에 이름을 올린 것도 이 때문으로 분석된다. 또 삼성SDS는 오픈AI와의 협력을 계기로 AI 사업 포트폴리오를 다각화하는 동시에 클라우드 부문의 매출 성장을 위해서도 더욱 박차를 가할 전망이다. 이에 이준희 사장은 이번 인사에서 클라우드제공(CSP), 클라우드관리(MSP), 소프트웨어(SaaS) 등으로 구성된 클라우드 사업 부문에 힘을 실어주는 모습을 보였다. 이번에 승진 명단에 오른 인물은 ▲클라우드서비스사업부 MSP사업팀 생성형AI SA그룹장 이준형 상무 ▲클라우드서비스사업부 클라우드개발실 SCP개발팀 SCP 플랫폼개발그룹장 최규황 상무 ▲클라우드서비스사업부 클라우드서비스담당 시스옵스팀 ERP시스템그룹장 한호전 상무 등 3명으로, 전체 승진자 10명 중 3명이 클라우드 사업 부문에서 배출됐다. 이번 인사는 클라우드 사업이 올해 전체 실적 상승을 이끌었다는 점도 반영된 것으로 풀이된다. 삼성SDS의 올해 3분기 누적 매출은 전년 동기 대비 2.0% 증가한 10조3천930억원, 영업이익은 4.5% 늘어난 7천310억원을 기록했다. 이 중 클라우드 사업 매출액은 올해 3분기 누적 기준 1조9천926억3천700만원으로, 전년 동기 대비 15.6% 상승한 것으로 나타났다. 전체 매출에서 클라우드가 차지하는 비중도 지난해 3분기 16.9%에서 올해 3분기 19.1%로 높아져 삼성SDS의 핵심 사업으로 점차 자리잡은 모습을 보였다. 반면 SI의 전체 매출 비중은 같은 기간 동안 0.3%포인트(p) 하락한 7.7%, ITO는 1.8%p 줄어든 20.1%를 기록해 아쉬움을 남겼다. 올해 다소 부진했던 물류 사업에선 승진자가 물류사업부 기획팀장을 맡고 있는 문신정 상무 1명만 배출됐다. 전체 매출에서 물류가 차지하는 비중이 53.1%인 것에 반해 해상 운임 하락과 미국 관세 정책 영향에 따른 물동량 감소로 올해 3분기 매출액이 전년 동기 대비 7.4% 줄어들며 전체 실적에 타격을 준 것이 승진 인사에 부정적 영향을 준 것으로 해석된다. 경영지원부문에선 인사를 담당하는 피플팀 탤런트 매니지먼트그룹장 홍기영 상무가 승진자 명단에 올랐다. 이번 인사에서 홍 상무, 문 상무 등 여성 리더 2명이 포함된 점에서 다양성과 포용성에 기반한 인사란 평가도 나온다. 일각에선 삼성그룹이 최근 계열사 전반에서 AI 투자 확대 움직임을 보이고 있는 만큼, 이번 인사를 기점으로 삼성SDS가 그룹 전체의 AI, DX 도입을 실제 실행하는 핵심 조직으로서 역할을 더 강화할 것이란 기대감도 내비쳤다. 실제 삼성은 앞으로 5년간 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등의 국내 투자 규모를 사상 최대인 450조원, 연평균 90조원씩 집행한다는 계획을 세운 상태로, AI 분야는 삼성SDS를 주축으로 집중 투자할 계획을 세웠다. 특히 삼성SDS가 주 사업자로 단독 입찰한 국가AI컴퓨팅센터를 전남에 대규모로 건립할 예정으로, 오는 2028년까지 1만5천 장 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 확보해 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급키로 했다. 이를 통해 정부의 글로벌 AI 3대 강국(AI G3) 목표도 뒷받침한다는 전략이다. 삼성SDS 관계자는 "이번 인사는 급변하는 글로벌 비즈니스 환경 속에서 국내외 사업 확대와 지속 성장을 이끌 리더십을 보강하기 위한 것으로, 조직 전반에 걸친 리더십 재편이 이뤄졌다"며 "미래 성장동력인 AI 플랫폼 및 에이전트 기반 사업, 클라우드 상품개발 및 전환구축 사업 등을 주도한 인재들을 두루 등용해 IT기술 리더십과 사업경쟁력을 강화했다"고 설명했다. 그러면서 "이번 인사를 통해 기존 클라우드 및 솔루션, 디지털 물류 글로벌 사업 역량을 기반으로 기업향 AI 트랜스포메이션(AX) 사업 확대를 가속화하고 IT기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2025.11.25 15:20장유미 기자

이재용, 印 부호 암바니 회동...AI·6G 협력 기대

이재용 삼성전자 회장과 무케시 암바니 인도 릴라이언스 그룹 회장 간 회동이 서울 모처에서 성사될 예정이다. 25일 재계에 따르면 암바니 회장과 장남인 아카시 암바니 릴리아언스 지오 인포컴 이사회 의장은 이날 한국을 방문했다. 암바니 부자는 오전 8시경 김포공항에 도착했으며, 당일 오후 10시 귀국할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 암바니 부자의 방한 일정에 밀착 대응할 계획이다. 이날 김우준 삼성전자 DX부문 네트워크사업부장(사장)이 김포공항에서 암바니 회장을 직접 맞았다. 김 사장은 6G 통신, 오픈랜 사업 등 미래 통신 기술 육성에 주력해 왔다. 암바니 부자는 삼성전자 수원사업장 이노베이션 뮤지엄을 찾을 예정이다. 이곳은 세계 최대 규모의 전자 산업사 박물관으로, 노태문 삼성전자 대표이사 사장 겸 DX부문장이 안내를 맡을 것으로 알려졌다. 삼성전자 기흥·화성 캠퍼스에도 방문한다. 두 캠퍼스는 삼성전자의 핵심 사업인 반도체를 양산하는 주요 거점이다. D램과 낸드 등 메모리반도체, 첨단 파운드리, 패키징 라인 등이 들어서 있다. 이곳의 안내는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장, 메모리사업부장이 맡을 예정이다. 이후 암바니 부자는 이재용 회장과 서울 모처에서 만날 것으로 전해졌다. 양사 간 5G 및 6G 사업 확대, AI 등 다양한 첨단 산업에서의 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 특히 릴라이언스그룹이 인도에 3GW(기가와트)급 데이터센터를 구축 중인 만큼, 삼성전자가 AI 인프라 분야에서 새로운 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 한편 인도 릴라이언스그룹은 석유화학 및 철강, 통신 등 다양한 사업을 수행하고 있다. 통신 계열사인 지오는 초대형 통신사로, 삼성전자와 손잡고 현지 전역에 4G LTE 통신망을 구축한 바 있다. 또한 지난 2022년부터는 5G 통신망 구축 사업에서도 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 암바니 회장은 아시아 지역 최대 갑부로서, 지난해 포브스가 집계한 세계 부호 순위에서 9위를 기록했다. 이재용 회장은 지난해 7월 암바니 회장의 막내아들 결혼식에 참석하기 위해 인도에 방문하기도 했다.

2025.11.25 13:39장경윤 기자

승진 폭 늘린 삼성전자, AI·로봇·반도체 미래기술 인재 중용

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우(Fellow) 1명, 마스터(Master) 16 등 총 161명 승진에 대한 2026년 정기 임원인사를 단행했다. 지난해 승진자인 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명) 대비 규모가 소폭 증가했다. AI·로봇·반도체 등 미래 기술 이끌 리더 중용 삼성전자는 "산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다"고 밝혔다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다. 특히 미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다. 대표적으로 DX부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장 이윤수 부사장(50세)은 데이터 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 데이터지능화 전문가로 개인화 데이터플랫폼의 갤럭시 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드했다. DX부문 MX사업부 랭귀지 AI 코어 기술개발그룹장 이성진 부사장(46세)은 다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로, 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 플랫폼 팀장 최고은 상무(41세)는 로봇 SW 기술 전문성을 보유한 개발 전문가다. 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 솔루션 플랫폼개발팀장 장실완 부사장(52세)은 SW개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 소프트웨어, 하드웨어 핵심 요소기술 확보 주도했다. DS부문 시스템 LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장(53세)은 SOC 설계 전문가로서 풍부한 모바일 SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 커스텀 SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련했다. DS부문 CTO 반도체연구소 플래시 TD팀 이재덕 팔로우(55세)는 플래시 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, 셀 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고했다. 주요 사업 성장 주도할 리더십 강화…'젊은 피' 수혈도 지속 또한 삼성전자는 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다. DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장(49세)은 모바일 SW개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 갤럭시 AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 폴드7/플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고했다. DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장(51세)은 TV 회로 설계 및 플랫폼 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 마이크로 RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장(55세)은 DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보했다. DS부문 파운드리 사업부 제품기술팀장 김영대 부사장(57세)은 반도체 평가분석 전문가로 웨이퍼 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다. 연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 권정현 부사장(45세)은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스 전문가로 로봇 AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다. DX부문 MX사업부 시스템 퍼포먼스 그룹장 김철민 상무(39세)는 시스템 SW 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장(48세)은 DRAM 공정 통합 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화했다. DS부문 파운더리 사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세)은 포토닉스, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 포토폴리오 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여했다. 다양성·포용성 기반으로 글로벌 인적경쟁력 제고 성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다. DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장(51세)은 ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도했다. DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무(46세)는 DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여했다. DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장(47세)은 중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여했다. 한편 삼성전자는 2026년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

2025.11.25 09:37장경윤 기자

서울대·M.AX얼라이언스, 휴머노이드·자율차·AI팩토리 AI 모델 공동 개발

서울대와 M.AX얼라이언스가 손잡고 휴머노이드·자율주행차·AI팩토리에 탑재할 AI 모델을 공동 개발한다. 산업통상부는 24일 서울대와 M.AX 얼라이언스 간 협력 강화를 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다. M.AX 얼라이언스는 지난 9월 산업부와 대한상의가 공동 출범한 제조 AI전환(AX) 협의체로 삼성전자·현대자동차·레인보우로보틱스 등의 기업을 포함한 1천여 개 기관이 참여하고 있다. 산업부는 얼라이언스를 통해 제조공정을 혁신하고 휴머노이드 등 신산업을 육성함으로써 2030년 100조원 이상 부가가치를 창출하고 제조 AX 최강국으로 자리매김한다는 목표를 밝힌 바 있다. 이날 MOU를 계기로 서울대는 M.AX 얼라이언스의 핵심 사업에 본격 참여한다. 특히 AI 모델개발·제조 데이터 활용·인력 양성 등에서 서울대와 M.AX 얼라이언스 간 활발한 협업이 기대된다. 서울대는 M.AX 얼라이언스 내 제조 기업들과 함께 휴머노이드·자율차·AI 팩토리에 탑재되는 AI 모델을 공동 개발한다. 제조 기업들이 개발에 필요한 데이터와 플랫폼(로봇·자동차·공장 등) 등을 서울대 측에 제공하면 서울대는 이를 기초로 각 분야별 AI 모델을 개발하게 된다. 개발된 AI 모델들은 기업들에 다시 제공돼 제품과 공장 등에 최종 탑재된다. 산업부는 이를 지원하기 위해 최근 관련 연구 과제에 착수했다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 제조 데이터의 활용을 위해 협력한다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 자체 연구개발과 AI팩토리 등 사업 추진과정에서 각자 확보한 제조 데이터를 공동 활용하는 방안을 내년 초까지 마련한다. 구체적으로 데이터를 전처리·표준화·비식별화 등을 통해 가공하고, 이를 AI 모델 개발과 실증 등에 활용하는 방안을 함께 모색한다. 산업부는 내년부터 '제조 데이터 저장소 구축 및 활용사업'을 기획, 추진하기로 했다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 인력양성 분야에서도 협력한다. 산업부는 산·학 협력 프로젝트·인력양성 프로그램 등을 활용해 서울대의 우수 학생이 M.AX 얼라이언스에 참여할 수 있는 다양한 기회를 제공할 계획이다. 특히 산업부는 MOU를 계기로 서울대 창업 지원단을 통해 우수 학생을 선발하고 이들에게 M.AX 얼라이언스 내 연구개발(R&D) 과제와 인턴십 프로그램 등에 참여할 기회를 제공할 예정이다. 서울대와 산업부는 서울대 내 6개 전문 연구소와 M.AX 얼라이언스의 해당 분과간 일대일 협력을 중심으로 논의를 확대해 나갈 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “M.AX 얼라이언스 참여 기업들의 세계적인 제조 역량과 서울대의 창의적인 연구 능력과 우수 인력이 만나면, M.AX 얼라이언스가 목표로 하는 제조 AX 최강국은 먼 미래의 얘기는 아닐 것”이라고 말했다.

2025.11.24 18:11주문정 기자

테슬라, 차세대 'AI6' 개발 착수...AI5 곧 양산

미국 전기차 업체 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 설계를 사실상 마무리 단계에 진입한 가운데, 다음 세대 칩 'AI6' 개발까지 본격화한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)의 발언을 인용해 23일(현지시간) 이 같이 보도했다. 머스크 CEO는 최근 내부 회의에서 “AI5가 테이프 아웃에 근접해 있으며, AI6에 대한 작업도 이미 시작했다”고 말했다. 두 칩 모두 동일하게 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산될 예정이며, AI5의 검증이 마무리되면 AI6는 그 후속으로 성능을 대폭 향상시킨 버전으로 자리매김할 것이란 설명이다. 다만, 아직 테이프 아웃 과정이 공식 완료된 것은 아니다. 따라서 실제 양산에 돌입하는 시점이나 차량 탑재 시점 등은 여전히 변동 가능성이 있는 것으로 관측된다. 한편 이번 발표는 테슬라가 자사의 전기차, 자율주행, 로봇 플랫폼 등에 탑재될 독자 칩셋 전략을 더욱 가속하려는 움직임으로 보인다. AI5와 AI6는 차량 내 연산은 물론 로봇 및 데이터센터용 인공지능 처리 칩으로 활용될 가능성이 제기된 바 있다.

2025.11.24 10:30전화평 기자

손 안에 AI 담는다...삼성, 온디바이스 최적화 기술 혁신

"삼성리서치는 제품 중심 연구를 통해 자체 설계한 압축 알고리즘으로 사용자의 손 안에서 직접 체감되는 AI 경험 개선을 목표로 하고 있다. 또한 AI의 성능을 높이는 AI 실행기, AI의 설계도 역할을 하는 아키텍처도 활발히 개발 중이다." 21일 함명주 삼성리서치 AI센터 마스터는 삼성전자 공식 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 온디바이스AI 구현을 위한 핵심 기술에 대해 이같이 말했다. 사용자 언어를 이해하고 자연스러운 답변을 만들어내는 생성형 AI의 중심에는 거대언어모델(LLM)이 있다. 온디바이스 AI의 첫 단계는 이 거대한 모델이 모바일 기기 안에서도 잘 작동할 수 있도록 작게, 효율적으로 만드는 일이다. 함명주 마스터는 “수십억 개의 연산을 수행하는 초고도 지능 모델을 모바일 기기나 노트북에서 그대로 구동한다면 배터리가 빠르게 소모되고, 기기 발열이 심해지거나 응답 속도가 느려져 사용자 경험이 크게 저하될 것”이라며 이를 해결하기 위해 등장한 것이 '모델 압축' 기술이라고 소개했다. 압축이 중요한 온디바이스AI…삼성, 자체 알고리즘 개발 거대언어모델은 본래 매우 복잡한 숫자로 연산을 수행한다. 모델 압축 기술은 이 숫자를 보다 효율적으로 표현하기 위해 단순한 정수 형태로 바꾸는데, 이 과정을 '양자화(Quantization)'라고 한다. 함 마스터는 “고해상도 사진을 압축해 용량은 줄였지만 육안으로는 화질 차이가 거의 없는 상태를 유지하는 것과 비슷하다”며 “예를 들어, 32비트 부동소수점 실수로 계산하던 것을 8비트나 4비트 정수로 단순화하면 메모리 용량과 연산량이 크게 줄어 응답 속도가 빨라진다”고 설명했다. 양자화 과정에서 숫자의 정밀도가 낮아지면, 모델의 정확도가 떨어질 수 있다. 삼성리서치는 속도와 정확성의 균형을 잡기 위해 압축 이후의 성능을 세밀하게 측정하고 보정하는 알고리즘과 개발 도구를 함께 설계하고 있다. 함 마스터는 “모델 압축의 핵심은 단순히 작게 만드는 것이 아니라, 작지만 정확하고 빠른 모델을 만드는 것”이라고 강조했다. 그는 “최적화 알고리즘을 통해 압축 과정에서 모델의 손실 함수를 세밀하게 분석하고, 원래 결과값과 거의 근접한 값이 나올 때까지 학습시키거나 오차가 큰 구간을 부드럽게 다듬는다”며 “모델의 가중치마다 중요도가 다르므로, 중요한 가중치는 정밀하게 유지하고 덜 중요한 부분은 과감하게 압축하는 방식으로 효율을 극대화하면서도 정확도를 유지할 수 있다”고 말했다. 삼성리서치는 모델 압축 기술을 연구 수준에서 구현하는 데 그치지 않고, AI 폰과 가전 등 실제 제품 환경에 맞춰 직접 개발하고 상용화한다. 함 마스터는 “기종마다 메모리 구조나 연산 성능이 모두 다르기 때문에, 일반적인 접근으로는 클라우드 기반 AI 수준의 성능을 내기 어렵다”며 “삼성리서치는 제품 중심 연구를 통해 자체 설계한 압축 알고리즘으로 사용자의 손 안에서 직접 체감되는 AI 경험 개선을 목표로 하고 있다”고 설명했다. AI 성능을 끌어올리는 숨은 엔진, AI 실행 소프트웨어 AI 모델을 아무리 잘 압축하더라도, 기기 안에서 어떻게 구동되는지에 따라 체감 성능은 크게 달라진다. 삼성리서치는 모델이 실제로 작동하는 단계에서 기기의 메모리와 연산 자원을 가장 효율적으로 활용할 수 있는 'AI 실행기'를 개발하고 있다. 함 마스터는 “AI 실행기는 모델의 '엔진 제어장치'와 같다”며 “모델이 CPU, GPU, NPU 등 서로 다른 연산 장치에서 동시에 작동할 때, 어떤 연산을 어느 칩에서 처리할지 자동으로 배분하고 메모리 접근을 최소화해 AI의 성능을 높인다”고 설명했다. AI 실행기는 동일한 기종의 기기 내에서 더 크고 정교한 모델도 같은 속도로 실행할 수 있게 해 준다. AI 서비스의 응답 지연 시간이 줄어들 뿐만 아니라, 더 높은 정확도와 자연스러운 대화, 정교한 이미지 처리 등 AI 품질 자체가 향상될 수 있다. 함 마스터는 “온디바이스 AI에서 가장 큰 병목은 메모리 대역폭과 저장장치 접근 속도”라며 “메모리와 연산 간의 균형을 지능적으로 조정하는 최적화 기술을 개발하고 있다”고 말했다. 예를 들어, 모든 데이터를 메모리에 올려두지 않고 필요한 시점에만 불러올 수 있도록 설계해 효율을 높이는 방식이다. 함 마스터는 “삼성리서치는 모델 크기가 16GB 이상인 300억 파라미터 규모의 생성형 모델도 3GB 이하의 메모리로 구동할 수 있는 수준의 기술력을 갖췄다”고 덧붙였다. “더 가볍고 똑똑한 AI 모델 설계” 새로운 아키텍처 연구 AI의 설계도 역할을 하는 아키텍처(Architecture) 연구도 활발하게 진행되고 있다. 함 마스터는 “온디바이스 환경에서는 연산 자원과 메모리가 제한적이기 때문에, 모델이 기기에서 원활하게 동작할 수 있도록 구조 자체를 재설계해야 한다”며 “삼성리서치의 아키텍처 연구는 하드웨어 효율을 극대화하는 모델 설계에 집중하고 있다”고 설명했다. 거대언어모델의 학습에는 막대한 시간과 비용이 투입되는데, 초기에 모델 구조를 잘못 설계하면 이 비용이 크게 늘어날 수 있다. 삼성리서치는 학습 과정에서의 자원 낭비를 최소화하기 위해 학습 이전 단계에서 하드웨어 효율을 미리 예측하고, 구조적으로 최적화된 아키텍처를 설계하고 있다. 함 마스터는 “온디바이스 AI 시대에서 핵심 경쟁력은 같은 자원으로 얼마나 높은 효율을 끌어낼 수 있느냐에 있다”며 “작은 칩 안에서 최대의 지능을 구현하는 것이 우리가 지향해야 할 기술적 방향성”이라고 말했다. 현재 대부분의 거대언어모델은 '트랜스포머(Transformer)' 아키텍처를 기반으로 한다. 트랜스포머 아키텍처는 문장 전체를 한 번에 확인하며 단어 간 관계를 계산하는 방식으로, 문맥 이해에는 뛰어나지만 문장이 길어질수록 계산량이 기하급수적으로 증가한다는 한계가 있다. 함 마스터는 “트랜스포머 아키텍처의 한계를 극복하기 위해 다양한 기술적 접근 방식을 검토하는 동시에, 실제 기기 환경에서 얼마나 효율적으로 작동할 수 있는지를 중심으로 평가하고 있다”며 “단순히 기존 방법을 개선하는 수준을 넘어 새로운 방법론을 도입한 '다음 단계의 아키텍처'를 만드는 데 집중하고 있다”고 강조했다.

2025.11.21 16:41장경윤 기자

삼성전자의 시간이 오는가

기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다. 1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 세계 최대 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다. 불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다. 1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수 많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. 승부를 가를 HBM에 집중하지 못했기 때문이다. 지속되는 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진도 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 벌어졌다. 위기의 첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 글로벌 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 전혀 예측하지 못했던 일들이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다. 그러나 승부는 아직 끝나지 않았다. 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다. 2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힌다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다. 삼성전자가 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장까지 겸직하게 했다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.

2025.11.21 12:16정진호 기자

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤 기자

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤 기자

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