• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'삼성전자 AI'통합검색 결과 입니다. (633건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자 비스포크 AI 가전, IFA서 혁신상 4개 수상

삼성전자가 4일(현지시간)부터 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'에서 혁신상 4개를 수상하며 독보적인 AI 기술력과 디자인 경쟁력을 인정받았다. IFA 혁신상은 주최 측이 지난해 신설한 글로벌 시상 프로그램이다. 삼성전자는 이번 평가에서 디자인 부문 최고 혁신상(Winner) 1개와 혁신상(Honoree) 1개, 가전 부문 혁신상 2개를 휩쓸며 총 4개의 상을 거머쥐었다. 가장 눈길을 끈 제품은 '비스포크 AI 무풍콤보 프로 벽걸이' 에어컨이다. 이 제품은 디자인 부문 최고 혁신상과 가전 부문 혁신상을 동시에 받으며 2관왕에 올랐다. 전면부를 절제된 평면으로 마감하고 무풍 핵심인 마이크로홀을 하단에 배치해 인테리어 오브제로서의 미니멀한 디자인을 완성했다. 기능 면에서는 레이더 센서로 사용자 위치와 움직임을 감지해 7가지 맞춤 기류를 보내는 'AI 모션바람', 갤럭시 워치와 연동해 실제 수면 패턴에 맞춰 냉방을 조절하는 '웨어러블 굿슬립' 등이 높은 평가를 받았다. 디자인 부문 혁신상을 수상한 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고는 32형 대형 터치스크린 기반의 직관적인 인터페이스를 갖췄다. 사용자 음성을 식별하는 '보이스 ID', 맞춤형 정보를 추천하는 '나우 브리프', 터치나 음성으로 문을 여는 '오토 도어'로 편의성을 극대화했다. 특히 내부 카메라 기반의 'AI 비전'에 구글 제미나이(Gemini)를 결합해 식재료 인식 범위를 대폭 넓혔으며 맞춤 레시피를 제안하는 'AI 푸드 매니저'를 탑재했다. 가전 부문 혁신상에 선정된 '비스포크 AI 하이브리드 4도어 키친핏 맥스' 냉장고는 좌우 4mm 여유 공간만으로 도어가 완전히 열리도록 설계돼 가구장 공사 없이 깔끔한 빌트인 룩을 구현한다. 평소에는 컴프레서로 가동하다가 문을 자주 여닫을 때는 펠티어 반도체 소자를 함께 구동하는 'AI 하이브리드 쿨링' 기술로 에너지 효율과 냉각 성능을 동시에 잡았다. 한편 삼성전자는 6일까지 베를린 '훔볼트 카레'에 단독 전시관을 마련하고 '당신의 AI 일상 동반자'를 주제로 차세대 AI 라이프스타일을 선보이고 있다.

2026.09.04 21:30전화평 기자

에이수스 "AI 팩토리·인프라 수직계열화... 네오클라우드 구축 지원"

"AI가 연구실을 넘어 현실로 들어오며 AI 인프라와 AI 팩토리 시장도 빠르게 성장하고 있다. 그러나 AI 팩토리는 단순한 서버 집합이나 데이터센터가 아니라 전력과 냉각, 소프트웨어, 운영까지 다방면에서 접근해야 한다." 3일 오전 서울 여의도 콘래드 호텔에서 국내 기자단과 만난 폴 주 에이수스 인프라 솔루션 비즈니스 그룹(ISG) 총괄 수석부사장이 이같이 강조했다. 에이수스는 이날 오후 아태지역 IT 업계 관계자와 의사 결정권자 300여 명이 참여한 가운데 '에이수스 AI테크 서밋 서울'을 개최했다. 행사 참석차 한국을 찾은 폴 주 수석부사장은 이날 "향후 AI 인프라 시장은 국가별로 데이터와 전력, 모델, 데이터센터 등을 확보하는 소버린 AI로 많은 수요를 낳을 것"이라고 전망했다. "에이수스 경쟁력은 설계부터 제조까지 '수직계열화'" 현재 AI 서버 시장에서는 에이수스, 에이서(알토스컴퓨팅), 기가바이트(기가컴퓨팅) 등 대만계 제조사와 델테크놀로지스, HPE 등 미국계 제조사들이 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 폴 주 수석부사장은 "같은 재료에서 출발한 음식이라도 제조사나 조리법에 따라 전혀 다른 음식이 되는 것처럼, AI 서버 역시 작은 기술적 차이가 서버 전체 품질을 좌우한다. AI 서버 역시 냉각과 신호 무결성 등 완성도가 중요하다"고 말했다. 그는 에이수스의 강점으로 수직계열화를 들었다. "일부 제조사는 제조 등 특정 영역을 다른 회사에 맡기기도 한다. 그러나 에이수스는 AI 인프라를 구성하는 여러 요소에 직접 투자하고 자체 기술을 확보해 설계부터 제조까지 연결하고 있다." 폴 주 수석부사장은 이어 "에이수스가 모든 부품이나 구성요소, 원천 기술을 직접 보유할 수 없다. 그러나 직접 수행할 수 없는 영역은 전문 파트너와 협력하되, 가장 뛰어난 업체의 역량을 전체 프로젝트에 연결하고 있다"고 덧붙였다. "네오클라우드 대상 AI 팩토리 구축 지원" 에이수스는 최근 AI 모델 학습과 추론에 필요한 GPU나 연산장치를 일정 시간별로 빌려주는 이른바 '네오클라우드' 업체에서 시장 확대 가능성을 보고 있다. "네오클라우드 업체는 AI 인프라 구축을 위한 맞춤형 설계를 원하지만 이를 충족하기 위한 내부 인력과 조직을 꾸리는 데는 한계가 있다. 에이수스는 이런 업체들 대상으로 건물과 냉각시스템, 자동화 등 AI 인프라 구축 과정을 지원하고 있다." 그는 이어 "에이수스는 AI 팩토리 설계와 구성, 유지보수 등 전 영역에 걸쳐 필요한 서비스를 제공할 수 있다. 단 고객사에 따라 특정 영역만 원할 수 있으며 이런 수요에도 대응할 수 있다"고 덧붙였다. 반면 마이크로소프트와 메타, 구글 등 글로벌 하이퍼스케일러는 서비스에 필요한 서버와 프로세서, 냉각솔루션 등 자원을 직접 설계한다. 폴 주 수석부사장은 "에이수스의 주된 고객사 역시 하이퍼스케일러가 아니다"라고 일정 부분 선을 그었다. "메모리·CPU·로직 반도체 부족, 서버 공급 지연 장기화" 작년 하반기부터 불어닥친 AI 인프라 투자 경쟁은 메모리 반도체와 프로세서, 저장장치 등 완제품과 기판, 캐패시터 등 각종 부품까지 공급망 전반에 영향을 끼치고 있다. PC와 서버 등 거의 모든 분야에서 출하량 감소와 원가 상승 문제를 겪고 있다. 폴 주 수석부사장은 "메모리 뿐만 아니라 CPU와 로직 반도체 등 다양한 부품의 공급이 부족하고 CPU와 GPU를 위탁생산하는 대만 TSMC 역시 공급 여력이 모자란다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 생산 물량도 문제"라고 말했다. 각종 부품 공급과 함께 미국 정부의 AI 반도체 수출 규제도 영향을 미치는 요소 중 하나다. 여기에 모든 부품이 준비돼야 생산을 진행할 수 있어 공급망 관리도 변수로 부상했다. 폴 주 수석부사장은 "서버 공급이 수요를 못 따라가고 적체되는 현상은 적어도 2027년까지 해소되기 어렵다. 고객사에는 가능한 한 빠르게 구매 계획을 세우고 수요를 예측할 것을 권고하고 있는 상황"이라고 말했다. "국가마다 다른 소버린 AI…맞춤형 인프라로 대응" 각 국가가 자체 데이터와 인프라를 활용해 그 국가나 지역의 제도, 문화, 역사, 가치관을 정확히 이해하는 AI를 개발하자는 '소버린 AI' 관련 움직임도 일고 있다. 폴 주 수석부사장은 "각 국가마다 환경에 맞는 소버린 AI가 필요하다. 이를 뒷받침할 전력과 데이터센터도 필요하다. 다만 '소버린 AI'에 대한 정의는 제각각이다"라고 설명했다. 그는 "단순히 데이터센터를 국내에 둘지, 혹은 서버와 자체 개발 AI 모델 확보를 염두에 두는지 등등 정의가 모두 다르다. 에이수스는 다양한 국가와 기업별 요구에 맞춰 이를 제공하기 위해 여러 국가와 기업, 스타트업과 협력하고 있다"고 말했다. "삼성전자·퓨리오사AI와 협력해 AI 인프라 생태계 확대" AI 인프라 시장의 성장세가 이어질수록 서버 한 대의 성능보다 이를 안정적으로 구축하고 운영할 수 있는 통합 역량의 중요성도 커질 전망이다. 폴 주 수석부사장은 이를 위해 한국 기업과의 협력을 강조했다. 그는 "원활한 AI 인프라 구축을 위해서 글로벌 협력이 반드시 필요하며 특히 메모리 등 핵심 부품을 공급하는 한국 내 업체와 협력이 중요하다. 현재 삼성전자와 장기 계약(LTA)을 맺고 메모리 공급 안정성을 높이고 있다"고 밝혔다. 에이수스는 퓨리오사AI를 비롯해 국내외 AI 반도체 스타트업과의 협력도 확대하고 있다. "NPU를 생산하는 스타트업인 퓨리오사AI와도 관련 협력을 이어가고 있으며 미국과 일본의 소규모 스타트업과 파트너십을 확대하고 있다. 당장 성과로 연결되지 않더라도 다양한 기술과 제품을 확보하기 위한 차원이다." 폴 주 수석부사장은 에이수스의 AI 사업 전략을 특정 제품이나 매출 목표에 맞추지 않는다고 강조했다. 그는 "매출이 아니라 어떤 제품과 어떤 서비스를 고객사에 제공할 수 있는가에 집중해야 한다"며 "그것이 결국 매출로 이어진다"고 말했다.

2026.09.04 16:17권봉석 기자

삼성전자, IFA 2026서 '크리에이터 허브' 운영…체험형 AI 생태계 공개

삼성전자가 4~8일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'에서 콘텐츠 크리에이터 전용 공간 '삼성 크리에이터 허브'를 마련하고 삼성 인공지능(AI) 생태계 체험 프로그램을 선보인다. 메세 베를린 내 IFA 팔레 전시 공간에 위치한 크리에이터 허브는 '나를 알아주는 집'을 주제로 체험 공간과 스튜디오, 라운지를 결합한 복합공간으로 조성했다. 기술 사양 중심 전시에서 벗어나 일상 속 AI 편의성과 즐거움을 직관적으로 전달하도록 기획됐다. 공간 연출은 네온사인과 한국 전통 길거리 포장마차, 분식집 분위기를 접목했다. 내부에는 크리에이터 전용 프라이빗 라운지와 콘텐츠 제작·편집이 가능한 스트리밍 스튜디오가 들어섰다. 연결형 AI 기기와 스마트싱스 자동화 기술을 게임 형식으로 풀어낸 '삼성 AI 방탈출' 프로그램도 운영한다. 방탈출 게임 참가자는 갤럭시 Z 폴드8에 탑재된 구글 제미나이 안내에 따라 비스포크 AI 세탁기, 마이크로 RGB TV, 더 프레임 프로, 스마트모니터 등을 활용해 4개의 미션을 수행한다. 전시장 외부에는 글레어 프리 기술을 적용한 삼성 유기발광다이오드(OLED) TV를 설치해 방탈출 진행 상황을 실시간 공유한다. 또 패밀리허브 냉장고의 'AI 비전' 기술을 이용해 내부 식자재 수량을 맞추는 '비트 더 보트' 게임 등 이벤트도 병행된다. 한편 삼성전자는 2~6일 베를린 중심부에 있는 '훔볼트 카레' 컨벤션 센터에서 '당신의 AI 일상 동반자'를 주제로 단독 전시관을 별도 운영 중이다.

2026.09.04 09:15진운용 기자

찍고, 고치고, 확인하고…한 손에서 끝내는 '갤럭시Z 폴드8 울트라'

스마트폰 카메라가 사진을 찍는 데서 그치지 않고 촬영 환경을 보정하고 결과물까지 다듬는 방향으로 진화하고 있다. 삼성전자의 북 타입 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드8 울트라는 인물 촬영과 역광 보정은 물론 생성형 인공지능(AI)을 활용한 사진 편집까지 스마트폰 하나에서 처리할 수 있도록 카메라 기능을 강화했다. 3일 서울 종로구 창덕궁에서 열린 삼성전자 미디어 출사 행사에서 이러한 기능을 확인할 수 있었다. 인물과 배경 심도를 조절하는 인물 사진 모드부터 역광 상황에서 피사체를 밝게 보정하는 가상 반사판, 촬영 후 불필요한 피사체를 지워주는 생성형 AI 기능까지 다양한 촬영·편집 기능이 활용됐다. 가장 먼저 사용한 기능은 인물 사진 모드였다. 한옥 기둥을 배경으로 인물을 세운 뒤 촬영하자 인물과 주변 구조물을 구분해 배경에 자연스러운 흐림 효과가 적용됐다. 인물 뒤편 돌담과 기와지붕이 뭉개지지 않고 거리에 따라 흐림 정도가 달라져 공간감이 유지됐다. 스마트폰 인물 사진에서 흔히 보이는 부자연스러운 경계선도 눈에 띄지 않았다. 촬영 후에는 슬라이더로 흐림 정도를 다시 조절할 수 있어, 인물을 강조할지 주변 풍경까지 살릴지 원하는 대로 결과물을 바꿀 수 있었다. 야외 촬영에서는 역광 상황도 경험했다. 건물과 나무가 섞여 있고 시간대에 따라 햇빛의 방향이 크게 달라지는 창덕궁 특성상 인물의 얼굴이 그늘에 묻히기 쉬운데, 이때 전문 촬영 앱 엑스퍼트 로우(Expert RAW) 가상 반사판을 활용했다. 실제 반사판을 설치하지 않아도 스마트폰이 장면의 빛을 분석해 그늘진 얼굴을 보정했다. 배경의 강한 햇빛을 무조건 낮추기보다 인물 쪽 밝기만 보완하는 방식이어서 전체적인 명암 차이도 크게 무너지지 않았다. 전문 조명 장비를 완전히 대체하기는 어렵지만, 별도 장비 없이도 빛의 부족을 보완할 수 있다는 점이 눈에 띄었다. 촬영이 끝난 뒤에는 폴더블폰 장점이 드러났다. 기기를 펼치면 8인치급 대화면에서 초점이나 세부 표현을 큼직하게 확인할 수 있었고, 결과를 보는 데 그치지 않고 같은 화면에서 바로 편집까지 이어갈 수 있었다. 인물 사진을 찍던 중 프레임 안으로 다른 촬영자 손과 스마트폰이 들어와 구도가 흐트러졌을 때는, 생성형 AI 지우개로 해당 영역을 지정하자 AI가 주변 배경과 자연스럽게 이어 붙였다. 손에 가려졌던 화강암 기단석과 보도블록 패턴까지 매끄럽게 이어지며 구도가 되살아났다. 넓은 화면 덕분에 수정할 영역을 세밀하게 지정하기도 수월했다. 출사 현장에서 가장 편했던 부분은 촬영과 수정이 별도 과정으로 나뉘지 않는다는 점이었다. 인물 사진 모드로 배경 흐림을 조절하고, 역광에서는 가상 반사판으로 얼굴 밝기를 보완한 뒤 대화면으로 결과를 확인하고, 마음에 들지 않는 부분은 그 자리에서 생성형 AI로 고쳤다. 다시 잡기 어려운 구도와 순간을 사진을 폐기하지 않고도 곧바로 살릴 수 있다는 점이 특히 유용했다. 반나절 남짓한 출사 동안 가방에서 꺼낸 건 스마트폰 한 대뿐이었다. 반사판도, 별도의 편집 장비도 없이 촬영 현장에서 사진을 다시 살리고 확인하는 작업이 끝났다는 점이 이번 체험에서 가장 실감 나는 변화였다.

2026.09.04 08:00전화평 기자

삼성전자 "로봇, 다양한 폼팩터로 선보일 것"

마우로 포르치니 삼성전자 디바이스경험(DX) 최고디자인책임자(CDO) 사장이 "삼성전자는 모든 폼팩터(형태)의 로봇을 살펴보고 있다"고 밝혔다. 휴머노이드 외 다양한 형태 로봇 개발을 시사했다. 3일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열린 '디자인 마이애미 서울 2026'에서 마우르 포르치니 사장은 "대부분의 기업이 휴머노이드에 집중하고 있지만, 실제로는 매우 다양한 형태와 폼팩터가 존재할 수 있다"며 "이러한 기기들은 우리 가정과 일상, 자동차 안으로 들어와 우리와 상호작용할 것"이라고 말했다. 그는 "모든 것은 인간의 필요와 욕구 이해에서 출발한다"며 "이를 가장 잘 충족할 수 있는 올바른 폼팩터가 무엇인지를 모든 스펙트럼에 걸쳐 찾고 있다"고 강조했다. 이는 휴머노이드뿐만 아니라 다양한 형태의 로봇을 개발하겠다는 의도로 풀이된다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 휴머노이드, 세미 휴머노이드, 협동로봇, 4족 보행 로봇, 자율주행로봇(AMR) 등을 보유하고 있다. 자체 휴머노이드도 개발하고 있다. 포르치니 사장은 인공지능(AI) 시대 삼성전자 강점도 부각했다. 그는 "삼성전자는 직장, 학교, 집 어디서든 접할 수 있는 기기를 공급한다"며 "24시간 붙어있을 수 있는 컴패니언(동반자)을 제공할 수 있다"고 말했다. 이어 "AI 안경, 웨어러블 기기, TV, 냉장고 등이 AI 컴패니언이 될 수 있다"며 "AI로 스마트하고 끊김 없는(심리스) 연결 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 디자인 과정에서 비용 최적화 설명도 나왔다. 포르치니 사장은 "디자인할 때 가장 먼저 사람들이 무엇을 원하는지를 보고, 그 다음에 사업 모델과 가격 책정 등을 고려한다"며 "마지막으로 제품을 어떻게 생산할지 제조 공정 기술을 고민한다"고 말했다. 그러면서 "잠재 고객을 파악한 다음 비용, 가격, 공급 채널, 제조 기술을 조율해 최대한 비용을 낮게 설계한다"고 부연했다. 이날 포르치니 사장은 삼성전자의 전체적인 디자인 전략을 '익스프레시브 디자인(Expressive Design)'으로 소개했다. 익스프레시브 디자인은 기존의 단일한 미학 중심에서 벗어나 의미 있는 기능, 시각적 독창성, 감성적 임팩트를 담는 방법론이다. 웰빙과 관련된 제품은 따뜻하고 포용적인 색감으로, 창의적 활동을 돕는 제품은 대담하고 활동적인 색감으로 표현하는 식이다. 삼성전자의 새로운 디자인 전략은 플래그십 유기발광다이오드(OLED) TV 'SH95' 등 프리미엄 제품군에 우선 구현되고 있다. 점차 다양한 제품으로 확대 적용할 예정이다. 포르치니 사장은 "그 동안 IT 업계 디자인은 미니멀리즘이라는 단일한 미학에 머물러 왔다"며 "소비자들은 이제 전자제품에서도 개인 정체성 표현과 삶과 의미 있는 연결을 기대한다"고 말했다.

2026.09.03 16:47진운용 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

삼성전자, '갤럭시 S26 FE' 국내 출시...104만원대

삼성전자가 4일 준프리미엄 스마트폰 '갤럭시 S26 FE'를 국내에 출시한다. 신제품은 256GB 단일 스토리지 모델로 출시되며, 색상은 블루베리, 그라파이트, 피스타치오 등 3종으로 구성됐다. 출고가는 104만 5000원이다. 제품은 전국 삼성스토어와 공식 온라인몰 삼성닷컴, 이동통신사 온·오프라인 매장 등에서 구매할 수 있다. 갤럭시 S26 FE는 고성능 카메라와 '원 유아이(One UI) 9' 기반의 최신 인공지능(AI) 기능을 탑재해 플래그십 수준의 사용자 경험을 제공한다. 영상 속 특정 인물의 움직임을 추적해 중심 구도로 편집해 주는 '마이 팬캠'과 격렬한 움직임에도 수평을 유지하는 '슈퍼 스테디' 기능을 지원한다. 또한 사용자의 상황 맥락을 파악해 작업을 지원하는 '나우 브리프'와 '나우 넛지' 등 지능형 기능도 적용됐다. 갤럭시 S26 FE 자급제 모델 구매 시 '뉴 갤럭시 AI 구독클럽' 가입도 가능하다. 구독클럽에 가입한 고객은 ▲기기 반납시 최대 50% 잔존가 보장 ▲삼성케어플러스 ▲액세서리 패키지 할인 등 혜택을 받을 수 있다.

2026.09.03 10:20진운용 기자

삼성, 인텔 '코어 시리즈3' 업고 맥북네오 정조준

D램과 SSD 등 메모리 반도체 수급난으로 PC 가격 상승과 출하량 감소가 이어지고 있는 가운데 애플의 보급형 노트북 '맥북네오'가 국내외 시장에서 판매량을 늘리며 주목받고 있다. 인텔도 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 앞세워 윈도 기반 보급형 노트북 시장 확대를 노린다. 국내외 주요 PC 제조사는 오는 4일(현지시간) 독일에서 개막하는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026'을 전후해 인텔 코어 시리즈3 탑재 노트북 신제품을 공개할 예정이다. 삼성전자가 한 발 앞선 1일 '뉴 갤럭시북6'를 출시한 가운데, 주요 제조사들은 국내 시장에 출시할 제품 가격 설정에 고심하고 있다. 삼성전자가 제시한 기본 모델 기준 출고가 119만원이 사실상 시장 하한선으로 작용하고 있기 때문이다. 코어 시리즈3, 보급형 노트북·산업 환경 겨냥 애플은 맥북네오에 아이폰16 프로(2024년)에 탑재된 A18 프로 칩을 활용했다. 반면 인텔 코어 시리즈3는 보급형 노트북 뿐만 아니라 산업용 기기, 키오스크 등 보다 다양한 기기 활용을 위해 설계됐다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 최대 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 15 TOPS급 NPU와 CPU·GPU를 합해 약 40 TOPS 수준이다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. 외부 모니터는 4K 60Hz 기준 최대 3개까지 지원하며 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능도 지원한다. 삼성전자, 1일 '뉴 갤럭시북6' 119만원에 출시 삼성전자가 1일 국내 시장에 출시한 '뉴 갤럭시북6'는 인텔 코어 시리즈3 프로세서와 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 탑재했다. 코어3 304(P1+E4 코어) 프로세서와 8GB 메모리, 256GB SSD를 탑재한 모델 출고가는 119만원이다. 메모리와 SSD 용량이 같은 애플 맥북네오와 동일한 가격이다. CPU 코어 수와 GPU·NPU 성능 등에서는 올 초 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 탑재 노트북과 차이가 있지만, 윈도11의 일부 AI 기능은 지원한다. 윈도 스튜디오 효과 등 윈도11 내장 기능 일부에 더해 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능도 활용할 수 있다. 삼성전자 가격 공세에 경쟁사 '막판 고심' 삼성전자 외에도 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 이 달부터 출시 예정이다. 이들 업체 중 상당수는 삼성전자의 공격적인 가격 설정에 막판 고심중이다. 2일 익명을 요구한 글로벌 제조사 국내 법인 관계자는 "핵심 부품인 메모리와 SSD(낸드 플래시메모리) 가격 상승이 예상돼 무작정 낮은 가격대로 설정할 수 없다"고 설명했다. 이 관계자는 "삼성전자는 제품 원가에 영향을 미치는 주요 부품인 메모리와 SSD를 DS부문에서 자체 조달할 수 있어 그나마 조금 사정이 나은 편이지만 여러 비용을 감안하면 거의 이득을 남기지 않는 수준"이라고 설명했다. "대부분 제품, 삼성전자 가격 따를 것" 전망 맥북네오가 100만원대 보급형 시장에서 존재감을 높이고 있지만 국내 PC 시장에서는 여전히 윈도 기반 제품의 비중이 높다. 시장조사업체 스탯카운터에 따르면 8월 국내 PC(데스크톱)용 운영체제 중 윈도 운영체제 점유율은 89.04%로 높다. 또 기존 업무·학습용 프로그램과 각종 드라이버 등 호환성 면에서는 맥북네오(맥OS)보다 윈도 운영체제가 더 유리하다. 출고 가격 설정에 따라서는 신규 수요를 이끌어 낼 여건이 갖춰진 셈이다. 다른 업체 관계자는 "국내 시장에서 가장 큰 영향력과 인지도를 가진 업체가 사실상 가격대를 정해준 것이나 마찬가지라 앞으로 출시되는 제품들도 이 범위를 벗어나기 어려울 것"이라고 전망했다. 이어 "가격이 150만원을 넘어서면 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 등을 탑재한 기존 출시 제품과 큰 차이가 없는 수준이라 의미가 없다"고 설명했다.

2026.09.02 17:25권봉석 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

삼성전자, IFA 2026서 'AI 리빙' 미래 제시… 베를린에 단독관 오픈

삼성전자가 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2026' 개막에 앞서 베를린 중심부에 단독 전시 공간을 열고 차세대 인공지능(AI) 라이프스타일을 선보인다. 삼성전자는 9월 2~6일(현지시간) 베를린 시내 컨벤션 센터 '훔볼트 카레(Humboldt Carré)'에서 '당신의 AI 일상 동반자(Your companion to AI Living)'를 주제로 특별 체험관을 운영한다고 2일 밝혔다. 전시장 입구는 관람객을 새로운 차원으로 이끄는 아치형 '포털(Portal)'로 꾸몄다. 관람객은 단순 기기 간 연결을 넘어 여가와 건강관리 등 일상 전반을 풍요롭게 돕는 'AI 리빙' 생태계를 체험하게 된다. 전시 공간은 ▲엔터테인먼트 컴패니언 ▲홈 컴패니언 ▲케어 컴패니언 등 세 가지 테마로 나뉜다. 엔터테인먼트 존에서는 20년 연속 글로벌 TV 1위 기술력을 바탕으로 차세대 디스플레이를 선보인다. 미세 적녹청(RGB) 발광다이오드(LED)로 선명도를 끌어올린 '마이크로 RGB' TV와 개인 맞춤형 콘텐츠를 추천하는 '비전 AI 컴패니언'을 탑재한 2026년형 TV를 출품했다. 월간 활성 사용자 1억 명을 돌파한 스트리밍 서비스 '삼성 TV 플러스'도 소개했다. 게이밍 라인업으로는 세계 최초 42인치 커브드 유기발광다이오드(OLED) 게이밍 모니터 '오디세이 G7'과 세계 최초 1100헤르츠(Hz) 초고주사율을 지원하는 27인치 '오디세이 G6'를 공개했다. 홈 컴패니언 존에서는 알아서 에너지를 아끼고 주방 공간을 효율화하는 가전을 배치했다. AI 비전으로 식재료와 전력을 관리하는 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고, 조리 중 연기를 자체 흡입해 별도 후드가 필요 없는 '후드일체형 인덕션', 유럽 최고 에너지 등급(A)보다 에너지를 20% 더 아끼는 빌트인 식기세척기 등이 전시됐다. 의류케어 부문에서는 고효율 인버터 모터로 유럽 A등급 대비 에너지를 70% 줄인 '비스포크 AI 세탁기'와 13kg 용량의 '스페이스 맥스' 세탁기를 선보였다. 케어 컴패니언 존에는 모바일 신제품이 자리했다. 4일 정식 출시되는 '갤럭시 S26 FE'의 인물 맞춤 추적 '마이 팬캠'과 '슈퍼 스테디' 기능을 체험할 수 있다. 펼쳤을 때 역대 Z 폴드 중 가장 얇은 4.1mm 두께와 215g 무게를 구현한 '갤럭시 Z 폴드8 울트라', 201g의 초경량 '갤럭시 Z 폴드8', '갤럭시 워치 울트라2', '갤럭시 워치9' 등 모바일·헬스케어 생태계를 집약했다. 벤자민 브라운 삼성전자 유럽총괄 최고마케팅책임자(CMO)는 "IFA 2026을 통해 엔터테인먼트부터 모바일, 홈 생태계까지 소비자가 일상에서 체감할 수 있는 실용적이고 따뜻한 AI 적용 사례를 선보이겠다"고 말했다.

2026.09.02 11:00전화평 기자

삼성전자, 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6' 출시

삼성전자가 1일 온라인 학습과 일상 업무 처리에 최적화된 보급형 노트북 '뉴 갤럭시북6'를 국내 출시했다. 뉴 갤럭시북6는 인텔이 4월 공개한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 기반으로 LPDDR5X 8GB 메모리, 14형 1920×1200 화소 IPS LCD 등을 적용해 가격을 낮췄다. 프로세서는 코어3 304(P1+E4 코어), 코어3 315(P2+E4) 중 선택 가능하며 각각 15 TOPS(1초당 1조번 연산) 급 NPU를 내장했다. 내장 웹캠은 200만 화소급이며 윈도11 내장 윈도 스튜디오 효과로 오토 프레이밍, 배경 흐림 등을 처리할 수 있다. 두께는 15.7mm, 무게는 1.35kg이며 USB-C 2개, USB-A 1개, HDMI 1개 등 입출력·저장장치 연결에 필요한 단자를 내장해 별도 어댑터 없이 바로 연결 가능하다. 사진이나 그림 파일에서 배경을 날리는 'AI 컷아웃', 실시간 번역 등 갤럭시 AI 일부 기능을 지원하며 갤럭시 스마트폰과 저장공간 공유, 파일 이동 등 연동 기능도 지원한다. 배터리 용량은 61.2Whr이며 완전 충전시 최대 25시간 동영상 재생이 가능하다. 30분 충전시 최대 33%를 채우는 고속 충전 기능을 지원한다. 색상은 그레이 한 종류이며 출고가는 코어3 304 프로세서, 256GB SSD와 윈도11 홈 탑재 모델 기준 119만원부터. 삼성전자는 8일까지 온라인 구매시 네이버페이 10만 포인트를 추가 제공한다. 이후 9일부터 22일까지 구매시 네이버페이 5만 포인트, 후기 작성 시 올리브영 5만원 상품권, 매장 픽업 서비스 이용 시 신세계 3만원 상품권을 제공한다.

2026.09.01 08:34권봉석 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

삼성전자, 디지털고객경험지수 종합가전 부문 4년 연속 1위

삼성전자는 한국표준협회가 주관하는 '디지털고객경험지수(DCXI)' 평가에서 종합가전 부문 최고점을 기록하며 4년 연속 1위에 올랐다고 28일 밝혔다. 디지털고객경험지수는 소비자가 디지털 채널을 통해 제품을 탐색·구매하고 사용하는 전 과정의 만족도를 측정하는 지표다. 20개 산업 분야의 68개 브랜드를 대상으로 진행된 이번 조사에서 삼성전자는 최신성, 신뢰성, 완전성 등 평가 항목에서 높은 점수를 받았다. 삼성전자는 ▲제품 탐색·구매 ▲배송·설치 ▲제품 사용 ▲사후관리 등 전 구매 과정에서 고객이 보다 쉽고 편리하게 이용할 수 있도록 했다. 탐색 단계에서는 삼성닷컴의 '비교하기' 기능을 통해 다양한 제품의 특징을 비교할 수 있고, 챗봇 상담에서 구매 관련 질문을 빠르게 해결할 수 있도록 지원한다. 제품 설치 단계에서는 와이파이 연결과 기기 등록을 지원하는 '캄온보딩(Calm Onboarding)' 기능으로 고객 편의를 강화했다. 제품 등록 방법, 사용설명서 등 다양한 정보를 한 번에 확인할 수 있는 '통합 QR' 기능도 제공한다. 인공지능(AI) 기능을 통해 사용 단계에서의 편의성도 높였다. 냉장고에 AI 비전을 탑재해 식재료 인식 기능을 강화했고, AI 음성비서 빅스비는 거대언어모델(LLM)로 업데이트돼 사용자와의 대화 속 맥락을 파악한다. 또 사용자는 스마트싱스 기반 AI 절약모드를 활용해 제품별 사용 패턴과 환경에 맞춰 에너지 사용량을 관리할 수 있다. 삼성전자는 사후관리 단계에서도 '가전제품 원격진단(HRM)' 서비스를 통해 고객 편의성을 높였다. 고객이 서비스센터를 방문하거나 전문 엔지니어의 방문 없이도 전문 상담사가 원격으로 기기 상태를 정밀하게 분석하고 조치 방법을 알려준다. 이보나 삼성전자 DA사업부 상무는 "삼성전자는 AI 기술력과 스마트싱스를 결합해 제품 탐색부터 관리까지 전 구매 과정에서 고객 중심 구매 경험을 고도화하고 있다"며 "우수한 제품 품질과 신뢰를 바탕으로 일상 체감 디지털 고객경험 혁신을 이어가겠다"고 말했다.

2026.08.28 09:57진운용 기자

삼성전자, '갤럭시 S26 FE' 공개…진화된 AI·카메라 탑재

삼성전자가 플래그십 라인업의 핵심 기능과 맞춤형 인공지능(AI)을 결합한 준프리미엄 스마트폰 '갤럭시 S26 FE(Fan Edition)'를 27일 공개했다. 이번 신제품은 슬림하고 가벼운 폼팩터에 진화된 카메라 시스템과 한층 개인화된 최신 갤럭시 AI, 고성능 하드웨어를 갖췄다. 오는 9월 4일부터 한국을 비롯해 미국, 영국, 태국 등 주요국에서 순차 출시된다. 갤럭시 S26 FE는 원(One) UI 9 기반 최신 갤럭시 AI를 통해 사용자 일상과 맥락을 파악하고 작업을 빠르고 효율적으로 처리하도록 돕는다. 주요 기능인 '나우 브리프(Now Brief)'는 날씨, 건강, 교통 등 정보를 한눈에 요약해 주며 자연어 입력으로 브리핑 카드를 맞춤 구성할 수 있다. '나우 넛지(Now Nudge)'는 상황을 파악해 다음 행동을 먼저 제안한다. 화면 내 다수의 대상을 한 번에 찾아주는 '서클 투 서치'도 지원한다. 카메라 성능도 향상됐다. 후면 트리플 카메라를 기반으로 특정 인물을 자동 추적 촬영해 중심 구도로 맞추는 '마이 팬캠'과 수평 고정 옵션을 제공하는 '슈퍼 스테디'를 탑재해 야외 활동에서도 흔들림 없는 촬영을 지원한다. 3배 광학 줌과 저조도에 특화된 '나이토그래피', 전작 대비 개선된 1200만 화소 전면 카메라를 장착했다. 촬영 후에는 '포토 어시스트'를 통해 자연어 명령으로 배경 변경과 이미지 합성이 가능하다. 편집 히스토리가 기록돼 단계별 복원도 지원한다. 하드웨어는 최대 120헤르츠(Hz) 주사율의 6.7인치 유기발광다이오드(OLED)를 탑재해 부드럽고 선명한 화질을 제공한다. 4900mAh 대용량 배터리는 30분 만에 최대 69%까지 고속 충전된다. QR 코드 스캔으로 패스키와 통화 기록, eSIM 정보 등을 쉽게 옮기는 '스마트 스위치'를 지원하며, 최대 7세대의 운영체제(OS) 업그레이드와 7년간의 보안 업데이트를 보장한다. 갤럭시 S26 FE의 국내 출고가는 256GB 모델 기준 104만 5000원이다. 색상은 블루베리, 그라파이트, 피스타치오 3종으로 출시된다. 삼성전자는 자급제 구매 고객을 대상으로 기기 반납 시 최대 50% 잔존가를 보장하는 '뉴(New) 갤럭시 AI 구독클럽'을 함께 운영한다. 사용기간에 따라 최대 50% 잔존가 보장과 삼성케어플러스 파손·분실 혜택, 사이버 금융범죄 피해 보상을 제공한다. 구매 고객에게는 구글 AI 프로 6개월 무료 이용권 등 프로모션 혜택이 주어진다. 김정현 삼성전자 MX사업부 부사장은 "S 시리즈에서 호평받은 완성도 높은 카메라와 갤럭시 AI 경험을 더 많은 고객에게 전해 프리미엄 모바일 선택지를 넓힐 것"이라고 말했다.

2026.08.27 21:00전화평 기자

삼성전자 DX부문, AI로 특허출원비 10~30% 절감...AX 차원

삼성전자 완제품(DX)부문이 인공지능(AI)을 활용해 특허 출원(신청) 비용을 10~30% 낮추는 방안을 시행 중인 것으로 27일 파악됐다. 중요도가 낮은 특허에 우선 적용 중이다. 특허 출원을 준비하는 기술의 신규성과 진보성을 파악하기 위해 선행기술을 조사하고, 특허명세서 작성 과정에 AI 활용을 확대하는 것이 뼈대다. AI 전환(AX) 차원이다. 27일 복수 특허업계 관계자에 따르면 삼성전자는 2분기 말부터 3분기 초 사이 여러 특허법인을 상대로 AI를 활용했을 때 특허 출원비가 얼마나 줄어들 수 있는지 문의하고, 이들 특허법인이 보낸 자료를 바탕으로 특허를 출원할 때 AI 활용을 늘리고, 출원비를 10~30% 낮추는 방안을 최근부터 시행 중이다. 당장 적용대상은 중요도가 낮은 특허다. 삼성전자 DX부문은 특허를 1~4등급으로 분류하는 것으로 알려졌다. 중요도가 큰 특허는 기존처럼 출원하고, 중요도가 떨어지는 4등급 특허 출원에 AI 활용폭을 확대하고 있다. 대상 기술에 특허성이 있는지 판단하기 위한 선행기술 조사, 그리고 청구항 등 명세서 구성 등에 AI를 활용할 수 있다. 다만, 이때도 변리사가 청구항 등 특허명세서를 검증해야 한다. 삼성전자 DX부문이 AI를 활용한 특허의 출원비를 기존보다 10~30% 낮게 책정했지만, 특허법인별로 출원비 감소폭은 다른 것으로 알려졌다. 삼성전자가 중요도가 낮은 특허에 대해 제한적으로 AI 활용폭을 확대했기 때문에, 전체 비용 절감 규모는 크지 않을 수 있다. 일반적으로 특허업계에선 삼성전자의 특허 출원비를 1건당 300만원 내외로 추정한다. 삼성전자는 특허 출원 수가 많고, 여러 특허법인에 많은 물량을 맡기기 때문에 다른 기업과 단순 비교는 어렵다. 특허 출원에 AI 활용을 늘리고, 이들 특허가 등록되지 않더라도 삼성전자의 전체 특허 전략에 큰 변화는 없을 것이란 전망도 나온다. 한 관계자는 "삼성전자 입장에서 덜 중요한 기술이 특허로 등록되지 않더라도, 출원 공개 후 다른 기업이나 개인이 비슷한 기술을 특허로 확보하지 못할 가능성이 커진다"고 밝혔다. 그는 "이 경우 원천특허는 더욱 부각되고 주변 기술은 누구나 쓸 수 있는 상황을 예상할 수 있다"고 덧붙였다. 특허업계에선 삼성전자가 특허 출원에 AI 활용폭을 넓히면서, 다른 기업도 비슷한 정책을 시행할 것이란 관측이 이어진다. 생성형 AI 사용이 대중화하면서 특허 출원에 AI를 활용하는 사례도 늘었다. 앞서, 노태문 삼성전자 DX부문장 사장은 올해 신년사에서 "DX부문 모든 디바이스와 서비스 생태계에 AI 기술을 유기적으로 통합해 (중략) AI 전환기를 이끄는 선도기업으로 도약하자"며 "AX는 (중략) 생각과 업무 프로세스를 근본적으로 바꾸는 과정이고, AI를 활용해 일하는 방식과 사고까지 혁신해 업무 속도와 생산성을 높이자"고 밝혔다.

2026.08.27 16:06이기종 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

"빙판길 걷는 휴머노이드는 시기상조…실시간 상태 추정 어려워"

"실시간으로 변하는 몸과 머리의 위치, 제한된 센서, 낮은 무게중심 등으로 휴머노이드가 빙판길과 빗길을 걷는 건 여전히 어려운 문제다." 정동휘 서울대 박사(로봇 전공)는 25일 서울대에서 열린 '피지컬 AI 포럼 2026'에서 휴머노이드의 난제 중 하나로 다양한 지형지물에서 이족보행을 꼽았다. 정동휘 박사는 이날 강연에서 휴머노이드가 사람처럼 움직이기 위해 확보해야 할 기술로 '공간지능'을 지목하고, 기존 모바일 로봇과 구별되는 휴머노이드 고유의 기술 난제를 짚었다. 공간지능은 말 그대로 공간을 이해하는 능력이다. 사람이 주로 눈으로 주변을 파악하는 것과 달리, 로봇은 공간을 데이터로 변환해 인식한다. 실내 환경을 하나의 2D 이미지로 바꿔 숫자로 처리하거나, 라이다(LiDAR) 같은 고해상도 센서를 활용해 공간을 3D로 이해하는 방식이다. 여기서 더 나아가면 로봇은 물체와 물체 사이 거리와 관계 정보까지 파악할 수 있다. 정 박사는 "로봇 입장에서 공간 정보가 없으면 아예 움직일 수 없다"며 "내가 어디에 있고 어디로 가야 하는지 모르면 어떤 작업도 수행할 수 없다"고 설명했다. 정 박사는 지능, 컴퓨팅, 로봇 팔, 고자유도 로봇손, 이족보행 다리 등 다양한 기술이 일정 수준을 충족하면서 휴머노이드 산업이 주목받고 있다고 진단했다. 다만 그는 "휴머노이드가 보행 시 다른 로봇과 구조적으로 다른 형태 지능을 요구한다"며 첫 번째 난제로 정확한 상태 추정을 꼽았다. 정 박사는 "모바일 로봇은 무게중심과 카메라가 한 곳에 있어 한 몸처럼 움직이지만, 휴머노이드는 무게중심이 골반에, 카메라는 머리에 위치해 서로 분리돼 있다"며 "머리와 골반이 보행 중 실시간으로 계속 움직이기 때문에 이러한 움직임까지 고려해 위치를 계산해야 하고, 결과적으로 정확한 위치값을 얻기 어렵다"고 말했다. 이러한 오차를 줄이기 위해 로봇 발바닥이 지면에 닿는 순간을 기준점으로 삼아 위치 좌표를 역산하는 제어 기법을 적용하지만, 여전히 이족보행 특유의 불안정성은 완전히 해소되지 않고 있다. 두 번째 문제는 센서 가림막이다. 머리에 탑재한 센서를 검은 유리막으로 가리는 디자인을 적용하면서 확보할 수 있는 센서 정보량이 기하급수적으로 줄어든다. 또한 머리 등 좁은 공간에 센서를 넣어야 해 탑재 가능한 센서 수도 제약된다. 보행 제어 자체 난도도 높다. 두 다리만으로 이동하는 데다 무게중심이 상대적으로 아래에 있어 안정적인 보행이 쉽지 않다. 상반신보다 하반신 길이가 짧아 몸체가 앞뒤로 쏠릴 수 있다. 이는 빙판길이나 빗길 같은 환경에서 특히 어려움이 커지는 이유다. 정 박사는 "휴머노이드가 인간처럼 걸으려면 여전히 많은 기술적 어려움을 극복해야 한다"면서도 "휴머노이드는 향후 10년 간 로봇 공학에서 각광받는 연구 분야가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "기술이 발전하면 영화 '터미네이터'에서 나온 것처럼 인간과 분간이 어려운 휴머노이드인 '안드로이드'가 주요 개념으로 떠오를 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.25 17:36진운용 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

AI·OTT 구독료도 '통신비'일까

"불꽃축제에 매출 ‘폭발’ 기대"…편의점 넘어 카페·치킨도 특수 잡기

북극 고래 3년간 추적했더니…"대서양이 빙하 녹이고 있다"

딥시크, 화웨이 AI칩으로 中 최대 데이터센터 구축

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.