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'삼성전자 2014년형 갤럭시탭10.1'통합검색 결과 입니다. (2022건)

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삼성전자, 'KBIS 2024'서 북미 시장 겨냥 가전 라인업 소개

삼성전자는 27일부터 29일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 'KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)'에 참가해 미국 시장을 겨냥한 가전 라인업을 선보인다고 밝혔다. 올해 60주년을 맞은 KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회다. 삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 '데이코(Dacor)'의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능이 돋보이는 '비스포크(BESPOKE)' 가전 신제품을 미국 시장에 소개한다. 최익수 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자는 차별화된 기술과 디자인을 접목한 가전 라인업을 통해 최대 가전 시장인 미국의 현지 소비자와 거래선들의 주목을 받아왔다"며 "앞으로도 AI와 소비자 경험을 강화하는 제품을 지속 선보이며 고객의 일상을 더욱 편리하고 가치있게 만들 것"이라고 말했다. ■ 데이코, 럭셔리 빌트인에 언더카운터 와인냉장고 등 신제품 도입 데이코는 ▲모던하고 절제된 디자인의 '컨템포러리(Contemporary)' 라인 ▲클래식한 디자인에 현대적인 감각을 더한 '트랜지셔널(Transitional)' 라인으로 나눠 소비자들의 다양한 취향에 맞춘 제품들을 제안한다. 올해는 주방 가구장이나 싱크대, 아일랜드 식탁 등의 아래에 설치하는 언더카운터 타입의 냉장고와 와인냉장고가 도입된다. 미국 소비자들이 주방에서 가족∙친구들과 보내는 시간이 늘어나면서 주방이 교류의 공간이 되고, 이에 따라 아일랜드 식탁을 적용하는 주택이 늘어나는 트렌드를 반영한 것이다. 특히 41병의 와인을 보관할 수 있는 언더카운터 와인냉장고는 자외선(UV)을 차단하는 3중 글라스 도어를 적용해 와인 고유의 맛을 보존할 수 있도록 했고, 내부에는 터널 라이팅 조명으로 고급스러움을 강조한다. ■ AI 기능과 라이프스타일 맞춤형 경험을 강화한 비스포크 가전도 소개 삼성전자는 AI 기능과 라이프스타일 맞춤형 경험을 강화한 비스포크 가전도 선보인다. ▲카메라로 식재료의 출입을 촬영해 보관 중인 식재료의 리스트를 만들어주는 AI 비전 인사이드(AI Vision Inside) 기능이 특징인 '비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스' ▲AI로 바닥 환경에 맞춰 청소하고, 물걸레 청소∙고온세척∙살균까지 가능한 '비스포크 제트 봇 콤보 AI 스팀' ▲세탁기와 건조기를 한 대로 합친 것은 물론, AI맞춤코스로 최적의 세탁∙건조 알고리즘으로 동작하는 '비스포크 AI 콤보' 등이 대표적이다. 지난 1월 CES 2024에서 처음 공개한 이 제품들은 AI 기능과 연결성을 기반으로 일상을 한층 더 편리하게 만든다는 호평을 받았다. 특히 비스포크 AI 콤보는 리뷰드닷컴, 와이어드, 디지털트렌드 등 미국의 테크∙리뷰 전문 매체들로부터 잇따라 긍정적인 평가를 받은 가운데, 최근 국내 시장에서 판매를 시작했다.

2024.02.27 13:40장경윤

삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산

삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층) D램을 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다고 설명한다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8단 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 12단 HBM3E은 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 활용도가 높을 것으로 보인다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있다. 예를 들어 서버 시스템에 12단 HBM3E를 적용하면 8단 HBM3를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 11:00이나리

삼성전자, 일체형 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 앰버서더 모집

삼성전자가 일체형 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 출시를 맞아 이달 26일부터 3월 18일까지 '비스포크 AI 콤보 앰버서더'를 모집한다. 앰버서더를 신청하는 방법은 이벤트 페이지 상에서 제공되는 제품 이미지를 다운받은 후, 필수 해시태그와 함께 개인 SNS에 업로드하고 이벤트 페이지에서 응모하면 된다. 앰버서더로 선정된 소비자는 제품을 체험하고, 다양한 미션을 수행하는 후기를 개인 SNS에 작성한다. 삼성전자는 응모자 중 총 10인의 앰버서더를 선정해 3월 내 개별 연락으로 발표할 예정이다. 앰버서더 10명에게는 보다 진화된 세탁건조 경험을 선사하는 '비스포크 AI 콤보'를 증정한다. '비스포크 AI 콤보 앰버서더'에 대한 자세한 내용은 삼성닷컴에서 확인할 수 있다. 올해 초 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2024에서 처음 선보인 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능이 하나로 합쳐진 일체형 세탁건조기 제품이다. 비스포크 AI 콤보는 킹사이즈 이불 빨래까지 가능한 세탁 25kg·건조 15kg의 국내 최대 건조 용량을 탑재했다. 세탁 후 건조를 위해 젖은 세탁물을 옮길 필요가 없고, 99분 만에 세탁부터 건조까지 빠르게 끝낼 수 있어 편리하다.

2024.02.27 10:44이나리

美 마이크론, HBM3E 양산 개시...삼성·SK 보다 빨라

미국 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁체제에 돌입했다. 특히 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 HBM3E 공급을 공식 발표하고, 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야에서 협력한다는 점에서 주목된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 마이크론은 26일(현지시간) 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 대량 생산을 시작했다고 알리면서 "해당 D램은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 마이크론 HBM3E는 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄고, 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. HBM3E는 10나노급(1b) 제품을 적용했고 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다. 회사는 8단 HBM3E가 경쟁사 제품 보다 전력 효율이 30% 우수하다는 점을 내세웠다. 마이크론은 다음달 36GB 12단 HBM3E 샘플 공급도 시작할 예정이라고 밝혔다. 마이크론은 내달 18일 개최되는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 GTC에서 AI 메모리 제품과 로드맵을 상세히 발표할 예정이다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 현지 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징) 파트너를 맺었다"며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 HBM3E 양산을 시작으로 매출 성장에 자신감을 보이고 있다. 앞서 지난해 9월 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 2024년 실적에서 7억 달러(9천509억원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라며 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HBM 3파전 본격화…엔비디아·AMD 고객사 확보에 주력 후발주자 마이크론의 참여로 HBM 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 8월 엔비디아에 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 3월 HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급할 예정이다. 삼성전자 또한 지난해 10월 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 더 나아가 삼성전자는 오늘(27일) 36GB 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작해 상반기 중에 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔지만, 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해졌다. 또 다른 대형 고객사인 AMD도 올해 하반기 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 발 벗고 나서고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판됐다"며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 2023년 4분기 실적 발표에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"고 말했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 10:24이나리

美 "반도체지원법 보조금 신청 규모만 700억 달러…일부 기업 거절될 것"

미국 현지에 투자를 계획 중인 반도체 기업들이 반도체지원법(칩스법) 규모의 2배에 달하는 지원금을 요청했다고 블룸버그통신 등이 26일 보도했다. 이날 지나 러몬도 상무장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 "인텔, TSMC, 삼성전자를 포함한 선도기업들이 700억 달러(한화 약 93조2천600억 원) 이상을 요구하고 있다"고 밝혔다. 지난 2022년 8월 발효된 칩스법(Chips Act)은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 최첨단 반도체 설비에 쓰일 예정이다. 대표적으로 미국 오하이오와 애리조나, 뉴멕시코 등에서 설비투자를 진행 중인 인텔이 100억 달러의 보조금을 지급받을 것으로 전망된다. TSMC, 삼성전자 등에 대한 보조금 지급은 3월 말에 발표될 것으로 예상되고 있다. 보조금을 신청한 기업도 이전(460여곳) 대비 많은 600여곳으로 알려졌다. 러몬도 장관은 "우리는 보조금을 요청한 일부 훌륭한 기업들에게도 거절을 표할 수 밖에 없다"며 대기업과 일부 소규모 기업들에게 보조금 지급을 우선시하겠다는 계획을 밝혔다. 두 번째 칩스법의 발표에 대한 가능성도 열어뒀다. 러몬도 장관은 "미국이 2030년 말까지 전 세계 고급 로직 반도체 생산량의 20%를 담당할 수 있을 것"이라며 "해당 목표를 위한 충분한 자금이 있다고 생각하지만, 이것이 먼 훗날 소위 제2 칩스법이라고 불리는 수단이 불필요하다는 것을 의미하지는 않는다"고 강조했다.

2024.02.27 10:12장경윤

[MWC] "갤럭시링은 시작"...삼성, 수십억명 건강 돕겠다

“갤럭시링이 새로운 폼팩터의 디바이스라 관심을 많이 받고 있지만, 삼성전자가 지향하는 비전은 헬스케어 분야의 폭넓은 생태계를 구현하자는 것이다.” 혼 팍 삼성전자 MX사업부 디지털헬스팀장은 26일(현지시간) MWC24 현장에서 국내 기자들과 만나 갤럭시링을 두고 “단순히 반지가 끝은 아니다”며 이같이 말했다. 갤력시링은 단연 MWC24의 주인공으로 꼽힌다. 지난달 갤럭시S24 시리즈 언팩에서 티저로 공개된 이후 소문이 무성했는데, 곧장 MWC에서 실물 공개가 이뤄졌고 국내외 취재진과 참관객의 관심을 독차지하고 있다. 이 같은 제품의 인기에도 목표는 인류의 혁신적인 건강 경험을 제공하겠다는 뜻을 거듭 강조했다. “편하다, 삶과 사고를 바꿨다” 혼 팍 상무는 갤럭시링의 연구개발에 참여하며 직접 써보면서 누구보다 생생한 체험을 가진 인물이다. 그는 “세달 동안 사용하면서 나의 사고방식이 달라졌고, 도움이 됐다고 말할 수 있다”며 “하루에 7시간을 자면 잘 잤다고 생각해왔는데, 램 수면 시간을 살펴보니 내 나이 평균보다 떨어지는 것을 알게 됐다”고 털어놨다. 이어, “같은 시간을 자더라도 램 수면이 짧으면 치매의 위험이 커지는데 이제야 알게 됐다”면서 “깊은 수면을 취하기 위해 여러 행동에서 일상의 변화를 주게 됐다”고 밝혔다. 여러 기업에서 헬스 사업을 맡았고, 의사 출신인 혼 팍 상무가 전한 갤럭시링 체험 소감은 남다르게 다가올 수밖에 없다. 다른 웨어러블 디바이스와 비교해 반지 형태는 착용의 불편함을 최소로 줄일 수 있다. 3그램 미만의 무게에 부담을 느끼지 않으면서 헬스 기능을 구현하기에 부족함이 없다. 혼 팍 상무는 “인체를 살펴보면 생리학적인 징후를 쉽게 발견할 수 있는 곳”이라며 “손가락에는 혈관이 많이 지나고 정맥도 위치해 손목에 착용하는 웨어러블 디바이스와 비슷한 수준의 정보를 간편하게 얻을 수 있다”고 설명했다. 이어, “사람들은 쉽고 단순하고 간소한 방법으로 건강을 체크하길 원한다”며 “갤럭시링은 가볍고 부담 없는 착용감이 가장 큰 특징인데, (착용의 불편함을 덜어) 오랫동안 수집된 데이터가 가장 좋은 데이터”라고 덧붙였다. '갤럭시 AI' 올라탄 삼성헬스...“수십억명 건강 돕겠다” 갤럭시 AI 바탕의 웨어러블 디바이스를 통한 삼성 헬스의 비전으로는 인류의 건강을 꼽았다. 또 삼성의 여러 디바이스와 삼성 헬스의 개방적인 협력 생태계로 디지털헬스 전략의 무한한 발전에 대한 자신감도 내비쳤다. 혼 팍 상무는는 “삼성전자는 상상을 뛰어넘는 모바일 사용 경험 제공을 위해 '갤럭시 AI' 경험을 지속 강화하고 확장해 나가고 있다”면서 “폭넓은 제품 포트폴리오와 건강 분야의 혁신 리더십, 개방형 협업 철학을 바탕으로 'AI 헬스' 서비스를 선도하겠다”고 밝혔다. 이어, “헬스 솔루션은 데이터의 활용 방식에 따라 그 가치가 달라지기 때문에 삼성전자는 데이터 가치 극대화에 집중하고 있다”며 “월간 활성 사용자 수 6천 400만 명 이상의 광범위한 글로벌 데이터에 '갤럭시 AI' 기술을 더한 삼성 헬스는 개인별 맞춤형 건강 관리 경험을 제공할 계획”이라고 설명했다. 그러면서 “건강하고 행복한 삶은 자신의 건강을 깊이 이해하는 데서 시작된다”며 “삼성전자는 사용자가 편리하고 지속적인 방식으로 건강 상태를 파악할 수 있도록 웨어러블 포트폴리오를 꾸준히 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 프라이버시에 대한 질문에는 “데이터를 잘못 처리했을 때 한 순산에 수년 동안 구축한 삼성의 신뢰를 잃어버릴 수 있다는 것을 잘 알고 있다”며 “갤럭시 웨어러블 제품에 적용된 첨단 센서 기술로 수집된 데이터는 삼성 녹스로 안전하게 보호되며, 사용자의 선택에 따라 보안을 설정할 수 있다”고 강조했다. 갤럭시링은 출시 이전 제품으로 구체적인 기능이나 스펙에 대해 말을 아꼈지만 수면, 여성 건강, 심장 건강 모니터링 기능을 갖추고 연내 출시될 예정이다. 혼 팍 상무는 “갤럭시링은 수십억 명의 건강을 개선하겠다는 삼성전자의 비전 실현을 위한 노력의 결과물”이라며 “삼성전자는 갤럭시 AI와 최첨단 기술, 파트너십을 통해 더 많은 사람들이 자신의 건강 상태를 더 잘 이해하고, 일상의 작은 변화를 실천해 큰 변화를 만들도록 지원할 것”이라고 말했다.

2024.02.27 09:20박수형

[MWC] LGU+, AWS·삼성전자와 AI로 5G 장비 용량 자동 조절

LG유플러스가 MWC24에서 아마존웹서비스(AWS), 삼성전자와 함께 인공지능(AI)으로 5G 장비 증설 시점을 최적화하는 자동화 기능을 개발하는 데 협력하기로 했다고 27일 밝혔다. 데이터 사용량이 늘어날 경우를 대비하는 자동화 기술로, 상용화되면 이용자는 AWS 클라우드에 구축한 삼성전자 클라우드 네이티브 코어 소프트웨어를 활용해 AI로 최적의 장비 증설 시점을 예측하고 자동으로 증설해 원활한 서비스를 제공할 수 있다. 가령 새해 카운트다운 등으로 트래픽이 급증하면 AWS의 AI가 5G 장비 용량을 10GB에서 20GB로 늘려 끊김없는 서비스를 제공할 수 있다. 3사는 MWC24 AWS 부스에서 해당 기술을 시연했다. 이번 시연에 사용된 삼성전자 5G UPF는 컨테이너 기술을 적용한 클라우드 네이티브 장비다. UPF는 5G 핵심망에서 이용자 펴면을 처리하는 네트워크 기능이다. AWS AI, 머신러닝 기술을 통해 급작스런 트래픽 증가를 예측, 이용자 불편 없이 효율적으로 장비 용량을 늘릴 수 있다. 앞서 LG유플러스는 2022년 AWS와 네트워크 클라우드 기술 개발 업무협약을 체결하고 AWS 클라우드에 네트워크 장비를 구축하는 방안을 연구해왔다. 또 삼성전자 클라우드 네이티브 장비 5G UPF를 AWS에 구축해 지진, 화재 등 통신 국사의 재난 상황에서도 안정적인 망 운용이 가능한 백업망 구성 실증을 완료했다. 이번 시연을 계기로 3사는 향후 AI, 머신러닝 기반 클라우드 장비 자동화 기술에 대한 공동 연구를 지속해 나가기로 약속했다. 이상헌 LG유플러스 네트워크 선행개발담당은 “AWS AI기반 운영 자동화 기술을 삼성전자 클라우드 네이티브 코어에 적용함으로써 최적의 품질과 안정적인 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”며 ”앞으로도 이용자 경험 혁신을 위해 AI와 클라우드를 활용한 차세대 네트워크 기술 경쟁력을 확보하고자 AWS, 삼성전자와 같은 기술 선도 기업과 협력을 강화하겠다”고 말했다. 함기호 AWS 코리아 대표는 “통신 서비스 클라우드 기술 활용이 늘어남에 따라 5G 서비스의 새로운 진화가 점차 가시화되고 있다”며 “LG유플러스가 세계에서 가장 포괄적이고 광범위하게 채택된 클라우드인 AWS 머신러닝, 데이터 분석 서비스를 활용해 통신 네트워크 혁신, 효울화와 자동화를 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 윤보영 삼성전자 네트워크사업부 콜 소프트웨어 개발 그룹장은 “클라우드 네이티브 코어 기술을 바탕으로 LG유플러스, AWS와 협력해 AI 기반의 스마트하고 효율적인 네트워크 운영 자동화 기술을 개발하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 업계 선도 기업들과 협력해 통신 환경을 더욱 유연하게 변화시킬 차세대 네트워크 기술 혁신을 이끌어 나가겠다”고 말했다.

2024.02.27 09:00김성현

삼성전자서비스, '한국에서 가장 존경받는 기업' 13년 연속 1위

삼성전자서비스가 한국능률협회컨설팅이 주관하는 '2024 한국에서 가장 존경 받는 기업' 조사에서 '서비스센터 부문' 1위로 선정됐다. '서비스센터 부문' 조사가 도입된 2012년 이후 단 한 번의 예외없이 13년 연속 1위에 오르며 업계 최고의 서비스 우수기업임을 증명했다. '한국에서 가장 존경받는 기업'은 기업의 역량과 가치를 종합 평가해 부문별 1위를 선정하는 인증 제도다. 각 부문에 대한 이해도가 높은 산업계 종사자, 애널리스트 등이 평가에 참여해 권위와 신뢰도가 높다. 삼성전자서비스는 올해 조사에서 ▲서비스 품질 ▲고객 만족 활동 ▲서비스 신뢰도 및 고객 선호도 ▲변화 적응을 위한 혁신성 ▲인재 육성 등 12개 평가 항목 모두에서 동종 업계 최고 점수를 받았다. 삼성전자서비스는 업계 최초로 '주말 케어 센터'를 도입하고 평일에만 받을 수 있던 휴대폰 점검 서비스를 주말까지 확대했다. 컨택센터 전화 및 채팅 상담도 24시간, 365일 제공해 서비스 이용의 제약을 없앴다. '자가 수리 서비스'도 도입해 고객의 '수리 받을 권리'도 강화하고 있다. 서비스센터를 방문할 여건이 되지 않는 고객은 필요한 부품을 구입 후 자가 수리 매뉴얼을 참고해 셀프 조치할 수 있도록 지원한다. 서비스업에 대한 관심과 이해도가 높은 임직원 가족들로 'CS 패널단'을 구성하고 인프라, 프로세스, 고객 응대 등 모든 영역의 개선사항을 발굴해 서비스 품질도 높이고 있다. 고객 만족도 최상위 0.3%의 엔지니어를 'CS 달인'으로 선발하고, '서비스 기술경진대회'도 매년 개최하는 등 고객 만족의 바탕이 되는 CS 및 기술 역량 향상에도 노력하고 있다. 최근에는 안전보건경영시스템 국제표준 'ISO 45001' 인증도 획득해 '안전을 바탕으로 고품질의 서비스를 제공'하고 있음을 입증하기도 했다. 송봉섭 삼성전자서비스 대표이사 부사장은 "서비스센터 부문 13년 연속 1위로 선정해 주신 고객 여러분과 임직원의 헌신에 감사드린다. 앞으로도 고객 중심의 서비스로 차별화된 경험을 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 소감을 밝혔다.

2024.02.27 08:34이나리

[MWC] 삼성이 쏘아올린 AI폰...中 제조사 곧장 합류

갤럭시S24 시리즈로 삼성전자가 갤럭시 AI 생태계 구축을 내세우자 중국의 스마트폰 회사들이 연이어 AI 스마트폰을 선보였다. 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막한 MWC24에 아너와 샤오미는 각각 AI 스마트폰을 내세웠다. 화웨이에서 분사한 아너는 MWC 삼성전자 전시장 옆에 부스를 꾸리고 AI 스마트폰을 알리기 분주했다. 중국에서 '매직6 시리즈'를 선보인지 한달 반 만에 MWC24에서 세부 기능을 공개한 것이다. 우선 매직6 프로는 화면 상단 사용자인터페이스(UI)를 쳐다보기만 해도 자동차를 열고 닫을 수 있는 AI 기반 '매직 캡슐' 기능을 지원한다. 주소와 같은 세부 정보를 언급하면, 지도와 달력 앱에 자동으로 연결되는 '매직 포털' 기능도 탑재했다. 스마트폰 화면을 바라보는 눈동자에 따라 차량 움직임을 제어하는 기술도 MWC 관람객들의 눈길을 끌었다. 아너는 텍스트 프롬프트를 활용해, 사진에서 비디오를 자동으로 생성하는 AI 도구 기능도 추가할 예정이다. MWC24 개막 전날 신제품을 발표한 샤오미는 사진 전용 AI를 강조했다. 안드로이드14 기반 하이퍼 운영체제(OS)와 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 탑재한 샤오미14는 AI 파운데이션 모델 실행이 가능하다. 이를 통해 회상 회의 기록 요약이나 AI 사진 검색, 문장을 기재하면 걸맞은 사진을 제시해주는 'AI 초상화' 기능 등을 이용할 수 있다.

2024.02.27 00:04김성현

[MWC] 최태원, 창립 40주년 SKT에 "계속 기술·고객 리딩하는 기업으로 남아야"

최태원 SK그룹 회장은 “(SK텔레콤이) 앞으로도 계속 기술과 고객을 리딩하는 기업으로 남았으면 좋겠다”고 밝혔다. 최 회장은 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC를 참관하면서 올해 창립 40주년을 맞이하는 SK텔레콤을 두고 이같이 말했다. MWC 현장에서 최 회장은 전시 참관과 함께 적극적인 글로벌 경영에도 나섰다. 최 회장은 SK텔레콤 전시부스 프라이빗 공간을 가장 먼저 찾아 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)' 창립총회에 참석했다. SK텔레콤은 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등과 함께 지난해 7월 GTAA를 출범했다. 이날 MWC 현장에서는 얼라이언스 수준을 넘어 다국어 초거대언어모델(LLM) 개발 합작 법인의 설립을 위한 계약을 맺었다. 최 회장은 “AI 시대에 저희가 훨씬 더 많은 일을 할 수 있는, 많은 고객을 확보하고 서비스해 줄 수 있는 기업으로 거듭나려고 한다”고 강조했다. 최 회장은 또 “ICT는 물론 에너지 기업 등 AI와 관련 솔루션을 내기 위해 애를 쓰고 있다”며 “거의 모든 회사들이 다 AI에 관계된 것들을 하고 있다”고 말했다. 이어, “AI 시대에 SK가 더 많은 일을 할 수 있을 것”이라며 “이를 통해 많은 고객을 확보하는 기업으로 거듭나겠다”고 덧붙였다. 최 회장은 MWC 전시관에서 SK텔레콤과 마주 보고 있는 자리의 삼성전자 전시관도 찾았다. 최 회장은 노태문 삼성전자 MX사업부장을 만나 갤럭시S24 시리즈에 탑재된 온디바이스 AI '갤럭시 AI'와 삼성전자 첫 반지 형태의 웨어러블 기기인 '갤럭시링' 등에 대한 소개를 들었다. 최 회장은 전시 부스를 돌아본 후 인상 깊었던 부분에 대해서도 갤럭시링을 꼽기도 했다.

2024.02.26 20:43박수형

美 반도체 보조금 발표 임박…삼성·SK 사장단, 정부에 도움 요청

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 사장단들이 정부에 국내 반도체 초격차를 위한 지원을 요청했다. 반도체 주도권을 확보하기 위한 글로벌 경쟁이 심화되고, 미국 반도체법 보조금 지급이 선정을 앞두고 있는 시점에 정부의 적극적인 지원이 필요하다는 주장이다. 산업통상자원부 주최로 26일 오전 9시에 진행된 '민관 반도체 전략 간담회'에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 포함한 반도체 기업인들과 김정회 반도체산업협회 부회장이 참석했다. 이번 회의는 지난달 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요 사항 등을 논의하는 자리다. 특히 미국이 올해 대선을 앞두고 반도체법 보조금 지급 기업 선정을 서두르고 있는 가운데 올해 정부와 반도체 기업의 첫 회의라는 점에서 주목된다. 이날 경계현 사장과 곽노정 사장은 정부에 미국 반도체 지원금과 국내 투자와 관련해 적극적인 지원을 요청한 것으로 알려진다. 미국 상무부는 이르면 이번 주 초반에 반도체 지원금을 받는 기업을 발표할 예정이다. 인텔이 100억 달러(약 13조원)의 보조금을 받을 것으로 전망되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 또한 미국에 시설 투자를 집행하고 있는 만큼 이번 보조금 선정에 대한 기대감이 크다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 올해 하반기 완공을 목표로 파운드리 팹을 건설 중이고, SK하이닉스는 인디애나주에 패키징 팹을 건설할 것으로 알려졌다. 이날 김정회 반도체산업협회 상근 부회장도 간담회 후 취재진을 만나 "한국 기업들이 미국 반도체법 보조금을 신청하는데 정부의 역할이 필요하다"며 의견을 전했다. 이는 국내 기업들이 미국 정부의 보조금을 받는데 우리 정부가 일정 정도 지원 사격에 나서야 한다는 뜻으로 풀이된다. 2022년 만들어진 반도체법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난해 12월부터 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스, 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지, 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리 등 3개 기업을 지원금 대상으로 선정한 바 있다. 산업부는 국내 반도체 클러스터 투자에 있어 글로벌 기업 유치에도 적극 나선다는 계획이다. 정부는 지난달 15일 2047년 중장기 프로젝트로 총 622조원 규모의 민관 합작 반도체 메가클러스터 구축을 발표했다. 안덕근 장관은 간담회 후 취재진을 만나 "(정부는) 적극적으로 해외 유치를 하고 있는 상황"이라며 "지금 구체적인 기업들이나 이런 것들을 논의할 수 있는 상황은 아니지만, 계속 반도체 생태계를 강화시키는 차원에서 기술력 있는 해외 기업들을 유치하기 위해 여러 가지 인센티브를 만들며 적극적으로 나서겠다"고 전했다. 이어 그는 "기업들이 지금 투자 인센티브에 예민한 상황인데, 정부 입장에서는 여러 가지 고려할 사항들이 많다. 향후에 계속 관련 부처들하고 협의해 나가면서 산업계하고도 소통하고 어떻게 우리가 지원 체계를 좀 더 체계적으로 안착시킬 수 있을지 계속 노력하겠다"고 말했다. 이를 위해 산업부는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 CEO들과 소통을 위한 핫라인을 개설한다는 방침이다. 또 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진한다. 안 장관은 "앞으로 제가 CEO 여러분들과 핫라인을 개설해 신속하게 반도체 기업의 현안 해결에 앞장서겠다"며 "좀전에 나눠드린 제 명함에 핸드폰 번호가 있는데, 언제든지 필요하신 사항이 있으면 긴밀하게 제게 연락을 해주시기 바란다. 과감한 정책 도입 위한 자문을 먼저 구하겠다"고 말했다. 그 밖에 정부는 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 한전, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 오는 27일에 체결한다. 또 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급한다. 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)도 조속히 추진하기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다. 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 금년 중 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다. 또 팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회내에 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설한다.

2024.02.26 16:42이나리

아시아 투어 저커버그, 28일 방한…이재용·조주완 만날듯

메타 최고 경영자(CEO) 마크 저커버그가 28일 방한해 이재용 삼성전자 회장과 조주완 LG전자 CEO 등을 만난다. 인공지능(AI) 기업과 정부 등과 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 일본에 머물고 있는 저커버그는 한국 다음으로 인도에 들를 계획이다. 26일 관련업계에 따르면 저커버그 CEO는 지난주 가족과 스키여행을 위해 일본에 방문했고, 이날과 다음날인 27일 도쿄에서 메타 일본 직원들을 만날 예정이다. 외신에 따르면 저커버그 CEO 오픈AI의 챗GPT와 경쟁 중인 자사 대규모 언어 모델(LLM) 라마에 대해 논의한다. 메타 측은 28일 저커버그 CEO가 서울에 방문할 계획이라고 했지만, 자세한 계획은 언급하지 않았다. 업계에 따르면 저커버그 CEO는 대통령실뿐만 아니라 이재용 삼성전자 회장, 조주완 LG전자 대표를 만날 예정이다. 이재용 회장과는 AI 협력을, 조주완 대표와는 XR(확장현실) 헤드셋 공동 개발과 관련된 논의를 할 것으로 보인다. 메타 측은 "저커버그 CEO는 개인 여행으로 일본에 있으며, 있는 동안 몇몇 주요 파트너들과 만날 예정"이라며 "알려진 것과 같이 주요 파트너들과 회의를 위해 잠시 한국을 방문할 계획"이라고 말했다. 저커버그 CEO는 한국 일정을 끝내고 인도 서부 구자라트주 잠나가르로 떠난다. 여기서 인도 부호인 무케시 암바니 막내아들 아난트 암바니 결혼식 전 축하 행사에 참여할 계획으로 알려졌다. 내달 1일부터 3일간 열리는 이 행사에는 여러 유명 인사들이 참석할 예정이다.

2024.02.26 16:06안희정

AI·6G 경연 무대 'MWC24' 막 올랐다

인공지능(AI)과 5G를 넘어 6G, 도심항공교통(UAM) 등 미래 먹거리 기술을 다루는 세계 최대 이동통신 전시회 MWC24가 스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 개막했다. 바르셀로나 피란그란비아 전시장에서 막을 연 MWC의 올해 주제는 '미래가 먼저'다. 전 세계 202개국 2천400개 기업들은 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 살핀다. 참여 기업은 스페인이 696곳으로 가장 많고, 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개), 한국(165개)이 뒤를 이었다. 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어본다. 먼저 마르게리타 델라 발레 보다폰 최고경영자(CEO)와 호세 마리아 알바레즈-팔레트 텔레포니카 CEO, 양 지에 차이나모바일 회장 등이 5G를 주제로 기조연설에 나섰다. 이들은 5G 활용과 개방형 통합 생태계 구축에 중점을 둔 서비스를 선보였다. 오후에는 마르게리타 델라 발레 보다폰 CEO와 호세 마리아 알바레즈-팔레트 텔레포니카 CEO가 업계 현황과 친환경 전환 지원을 위한 생태계 협력 필요성 등을 논의한다. '알파고 아버지' 데미스 하사비스 구글 딥마인드 CEO는 AI 기술 변화를 주제로 연설한다. 마이클 델 델 테크놀로지 회장과 브래드 스미스 마이크로소프트 부회장은 '새로운 시대를 위한 새로운 전략'에 대한 의견을 주고받는다. 통신 3사 CEO들도 MWC24 현장을 찾았다. 유영상 SK텔레콤 대표는 글로벌 AI 컴퍼니로 진화하는 회사 미래 전략을 알리고, 글로벌 파트너사들과 협력 추진 계획을 알렸다. KT는 김영섭 대표가 취임 후 처음으로 MWC에 참석했다. LG유플러스는 별도 전시관 없이 황현식 대표를 필두로 임직원 참관단을 꾸려, 6G, AI 등 기술과 트렌드를 집중적으로 탐색한다. 재계 인사들 역시 MWC에 모습을 드러냈다. 최태원 SK그룹 회장은 2년 연속 MWC 현장을 방문해 최신 기술 동향을 살폈다. 삼성에서는 노태문 삼성전자 MX사업부장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 최주선 삼성디스플레이 대표, 장덕현 삼성전기 대표 등이 방문했다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련했다. 회사는 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM), 6G 시뮬레이터 연구 결과를 소개한다. 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협업 방향도 행사 첫날 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개했다. KT 부스에서는 UAM에 안정적인 통신 서비스를 제공하기 위한 스카이패스와 탑승객에게 고품질 통신이 가능하도록 만든 미래형 중계기로 꼽히는 RIS 기술 등을 접할 수 있다. 아울러 KT 초거대 AI가 광고 도메인에 적용된 디지털 혁신 사례인 AI 문맥 맞춤 광고 서비스도 준비했다. KT는 나스미디어와 합작한 LLM을 통해 이용자가 머물고 있는 콘텐츠 맥락을 정확하게 파악해 최적의 광고를 추천하는 서비스를 전시한다. 삼성전자 부스가 위치한 2홀에서는 지난달 갤럭시 언팩에서 처음 공개된 '갤럭시링'을 체험할 수 있다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈를 중심으로 갤럭시북4, 갤럭시탭S9, 갤럭시 워치6 등 제품 소개와 함께 글로벌 통신사업자 대상으로 네트워크 전시관을 별도로 꾸려, AI와 소프트웨어 기반의 차세대 네트워크 솔루션도 소개한다. 화웨이는 2천700평(9천㎡)을 웃도는 전시장에서 '지능형 세상으로 도약'을 주제로 PC, 태블릿, 사물인터넷(IoT) 제품과 음성 인식 AI를 탑재한 메이트60 시리즈 등을 선보인다. 샤오미는 스마트폰 신제품 샤오미 14 시리즈와 스마트워치 워치 2를 공개했다. 아너는 포르쉐와 협업한 플래그십 모델 '아너 매직6'를 공개했다. 아너 매직6는 70억개 매개변수를 갖춘 AI 모델을 적용해 영상 제작, 갤러리 탐색, 원스톱 예약 등 기능을 갖췄다. 엑스리얼은 지난달 출시한 증강현실(AR) 글래스 엑스리얼 에어2 울트라를 공개하고, 에어2 프로를 시연했다. 레노버는 최신 AI PC와 엣지컴퓨팅 솔루션을 내놨다.

2024.02.26 16:00김성현

[MWC] 삼성 갤럭시링, 이렇게 생겼다

삼성전자가 현지시간 26일(현지시간) MWC24에서 갤럭시링의 디자인을 처음으로 전시했다. 공식 출시 전까지 보안 등을 위해 아크릴 내에 제품을 전시하기로 했다. 삼성전자는 지난달 갤럭시S24 시리즈를 공개하면서 갤럭시 링 콘셉트 이미지만 공개했다. 새로운 폼팩터 기반의 웨어러블 디바이스 출시 기대감에 관심이 쏟아졌다. 갤럭시링은 연내 출시될 예정이다. 수면 중에도 편하게 착용할 수 있고, 반지 안쪽 면이 손가락을 감싸 세밀한 건강 데이터 측정이 가능한 점이 특징이다. 갤럭시링은 블랙, 골드, 실버 3가지 색상이며 총 9개의 사이즈로 전시된다. 관람객은 실물을 눈으로 확인할 수 있다. MWC 현장과 별도로 바르셀로나 시내에 꾸려진 갤럭시 AI 체험존 '갤럭시 익스피리언스 스페이스'가 현지인들로부터 뜨거운 반응을 받고 있다. 이같은 열기는 갤럭시링으로 이어질 전망이다. 삼성전자는 MWC 개막에 앞서 갤럭시링 이미지를 랩핑한 홍보용 버스를 바르셀로나 시내에서 운영하고 있다.

2024.02.26 16:00박수형

삼성전자, 'AI-RAN 얼라이언스' 참여..."AI 기반 6G 주도"

삼성전자가 AI를 통해 차세대 통신 기술인 6G 주도에 나선다. 삼성전자는 26일 AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 'AI-RAN(무선접속망) 얼라이언스'의 창립 멤버로 참여한다고 밝혔다. 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC 2024'에서 공식 출범한 'AI-RAN 얼라이언스'는 삼성전자를 포함해 엔비디아, Arm, 소프트뱅크, 에릭슨, 노키아, 마이크로소프트, 미국 노스이스턴대학 등 통신 및 소프트웨어 기업 10개사와 1개 대학이 창립 멤버로 구성된다. 삼성전자는 이번 얼라이언스 참여로 AI를 무선통신 기술에 적용해 서비스 혁신을 선도하고 통신망 효율을 강화하는 방향으로 6G 연구 추진 및 생태계 확장을 주도해 나간다는 계획이다. 'AI-RAN 얼라이언스'는 'AI for RAN', 'AI and RAN', 'AI on RAN' 등 세 개의 워킹그룹을 구성하고 기술 연구를 수행할 계획이다. ▲'AI for RAN' 워킹그룹은 주파수, 비용, 에너지 효율 제고를 위해 AI 및 머신러닝을 활용한 무선통신 최적화 기술 연구 ▲'AI and RAN' 워킹그룹은 효율적인 자원 관리와 인프라 활용 극대화를 위한 AI와 무선망 융합기술 ▲'AI on RAN' 워킹그룹은 무선망에서의 신규 AI 애플리케이션과 서비스 발굴에 집중해 기술 연구를 추진해 나갈 예정이다. 이러한 활동을 통해 도출된 기술 보고서, 백서 등의 연구 결과물은 향후 신규 서비스 발굴과 기술적 요구사항 및 규격 등 6G 표준화와 상용화에 크게 기여할 것으로 예상된다. 삼성리서치 6G연구팀장인 찰리 장(Charlie Zhang) 상무는 "AI와 6G 네트워크를 중심으로 새로운 변화를 만들어 사람들이 기술과 상호 작용하는 방식을 혁신하고 새로운 가치를 창출할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 한편, 삼성전자는 6G 준비를 위해 지난 2019년 5월 삼성리서치 산하에 차세대 통신 연구센터를 설립하여 차세대 통신 선행기술을 연구하고 있다. 2020년 7월 6G 백서, 2022년 5월 6G 주파수 백서를 발간했다. 또 지난 2022년 5월 제1회 삼성 6G 포럼을 개최하는 등 차세대 통신 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 연구개발과 생태계 활성화에 주도적 역할을 하고 있다.

2024.02.26 16:00이나리

삼성전자, 1등급 가전 구매한 소상공인 최대 40% 환급 시행

삼성전자가 소상공인의 에너지 비용 부담 완화를 위한 정부 사업인 '소상공인 고효율기기 교체 지원'에 적극 동참한다. 산업통상자원부·한국전력공사는 26일 '소상공인 고효율 기기 지원 정책'을 확대 시행한다고 밝혔다. 이는 사업장에 고효율 기기를 설치하는 소상공인을 대상으로 구매 금액의 최대 40%를 지원하는 사업으로, 올해는 대상 품목이 확대되고 노후제품 교체뿐 아니라 신규 구매도 포함된다. 지원 대상 가전제품은 에너지효율 1등급인 에어컨과 세탁기, 건조기, 냉장고 총 4개 품목이다. 삼성전자는 지난해에 이어 이번 사업과 삼성의 에너지효율 1등급 제품을 적극 홍보한다. 이번 지원사업 대상 삼성전자 제품은 전국 삼성스토어와 삼성닷컴, 온라인 삼성전자 공식 인증점, 대형 유통매장 등에서 구매할 수 있다. 환급 신청은 제품 구매 후 구매한 제품의 에너지 소비효율 등급 라벨, 제조번호 명판, 거래내역서, 영수증 등을 첨부해 3월 25일 오픈하는 한국전력 공식 사이트에서 접수하면 된다. 환급 정책에 대한 상세내용은 삼성닷컴에서도 확인할 수 있다. 한편, 삼성전자는 에너지 소비효율 1등급보다 소비 전력량이 더 낮아 에너지를 추가적으로 절감할 수 있는 '고효율 에너지 절전 가전'을 선보이고 있다. 에너지 소비효율 1등급 최저 기준 대비 ▲'비스포크 그랑데 세탁기 AI'는 소비전력량이 최대 20% ▲비스포크 냉장고 4도어는 최대 22% ▲무풍 에어컨 갤러리는 10% 더 적다. 또 AI절약모드가 적용돼 에너지를 절약하고 AI 절약모드로 전력 사용을 더 효율적으로 관리할 수 있다. 황태환 삼성전자 한국총괄 부사장은 "소상공인들이 에너지 효율이 높은 제품을 사용하여 전기요금을 절감할 수 있도록 돕는 이번 사업 취지에 적극 공감하며 삼성전자만의 특별한 혜택을 더했다"며 "이번 기회를 통해 더 많은 소상공인들이 차별화된 에너지 절감 솔루션을 갖춘 삼성전자의 고효율 가전제품을 경험해보시길 바란다"고 전했다.

2024.02.26 14:14이나리

유럽서 2천억 선주문 '잭팟'...토종 팹리스 소테리아 "올해 삼성서 4나노 양산"

"소테리아는 사전 고객 확보와 선주문 계약과 개발비를 지원받아 주문형 반도체 칩을 설계하고 양산하는 CSSP(Customer Specific Standard Product) 팹리스 기업 입니다. 안정적이고 명확한 비즈니스 모델을 추구하기 때문이죠." 국내 팹리스 스타트업 소테리아는 2018년 설립된 초저전력 고성능컴퓨팅(HPC) 가속기 업체다. 최근 국내서 이슈되는 퓨리오사AI 등 3사 AI 반도체 스타트업이 엔비디아와 경쟁을 목표로 초대형 데이터센터를 겨냥한 AI 가속기에 주력한다면, 소테리아는 대형 및 중소 데이터센터를 타겟으로 맞춤형 HPC 가속기를 공급한다는 점에서 차별화를 뒀다. 즉, 틈새 시장(니치마켓) 공략을 통해서 안정적으로 고객과 시장을 확보해나가는 것이 사업 전략이다. 소테리아가 주력하는 분야는 초저전력 HPC 가속기 ASIC(주문형반도체)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 니어 데이터 프로세싱(NDP) 메모리 솔루션이다. 소테리아는 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'를 올해 4월 말 삼성전자 파운드리 4나노미터(mn) 공정에서 웨이퍼를 투입하는 테이프아웃(Tape Out)을 진행하고, 10월께 양산할 예정이다. NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 소테리아가 양산 전 시제품을 만드는 통상적인 과정인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 없이 바로 싱글 테이프아웃을 할 수 있는 배경은 유럽과 북미 고객사들로부터 170만 달러(약 23억원)의 1차 개발 지원금을 수취하고, 2000억원의 공급 계약을 체결해 일부 선수금을 받았기 때문이다. 주요 고객사로는 영국 블록체인 업체 '아르고', 스위스 데이터센터 비즈니스 업체 'ACME' 등이 있다. 이는 소테리아를 창업한 김종만 대표가 2021년부터 유럽 전역을 직접 발로 뛰며 영업한 노력의 성과다. 그 결과 소테리아는 반도체 스타트업 업계에서 이례적으로 바로 대량 물량 생산에 돌입할 수 있었다. 김 대표는 "반도체 비즈니스는 기술도 물론 중요하지만 스타트업 입장에서는 기술 마케팅과 양산 개발력이 더 중요하다. 고객이 있어야 제품이 있고 고객 요구사항을 맞춰주는 것이 진정한 기술력이라고 생각한다"며 "소테리아는 고객사들로부터 주문을 받고 협업을 통해서 고객사 니즈와 밸류 체인에 잘 맞는 경쟁력 있는 칩을 제작하는 진정한 ASIC 업체다"라고 강조했다. 김종만 대표는 서울대학교 전기공학부를 졸업하고 LG전자 선임연구원으로 경력을 쌓았다. 이후 다시 학업에 올라 펜실베니아 주립대학 전기공학 석사 및 컴퓨터공학 박사를 취득하고, 조지아 공대 전기컴퓨터공학부 교수로 재직한 반도체 전문가다. 현재 소테리아 개발 인력은 20명 정도다. 이 중 삼성전자 출신 개발자가 80%에 달하고, 10명은 반도체 실무 경력이 20년 이상인 베테랑들로 꾸려져 있다. 다음은 김종만 대표와 일문일답이다. Q. 소테리아 칩의 개발 계획(로드맵)이 궁금하다. "소테리아는 현재 두 가지 프로젝트를 진행 중이다. 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'는 올해 4월말 테이프아웃을 거쳐 10월에 삼성전자 4나노 공정에서 양산할 예정이다. 국내에서 삼성전자 4나노 싱글 테이프아웃은 소테리아가 최초라는 점에서 자긍심이 있다. 이 칩은 북미, 유럽 고개사들로부터 2천억원 이상 수요를 확보했다. 또 중소형 데이터센터 시장을 겨냥하는 CXL 기반 NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 향후 계획으로는 차세대 2나노 공정으로 아르테미스를 2025년 말에 테이프아웃하고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 파운드리는 삼성전자가 유력하다. 3세대 AI 뉴로모픽 반도체(NPU)는 2025년 샘플을 공급하려고 한다." Q. 초저전력 HPC 가속기 '아르테미스'가 친환경 데이터센터를 공략하는 이유는? "통상적으로 4나노 공정들은 0.75볼트(V) 전압을 쓰는데, 소테리아의 HPC 가속기 '아르테미스'는 0.3V를 사용해 초저전력 구현이 강점이다. 우리는 칩을 초저전력으로 구동하기 위해 Arm, 시놉시스의 라이브러리를 사용하지 않고 독자 개발했다. 0.3V 아르테미스는 이머전 쿨링(Immersion Cooling)을 사용하는 친환경 데이터센터에 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 생성형 AI 등으로 데이터를 많이 사용하게 되면서 데이터센터의 전력을 많이 소모하고 있다. 이에 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 신규 데이터센터는 냉각으로 전력을 40% 낮춰주는 이머션 쿨링을 구축하는 이유다." Q. 중대 및 소형 데이터센터 시장에 맞춤형 칩을 공급한다던데? "냉정하게 엔비디아가 타깃하는 하이퍼 스케일 데이터센터 시장에서 경쟁하는 것은 중단기적으로 승부 보기가 어렵다고 판단했다. 우리는 나스닥에 있는 수많은 미국 금융 업체, 중대형 데이터센터 클라우드 시장을 공략해 맞춤형 가속기 칩을 공급한다는 전략을 세웠다. 경쟁사와 차별점은 고객사들로부터 알고리즘, 스펙, 프로토콜, 워크로드 등을 직접 받아서 협업하며 최적의 칩을 설계하고 가격 경쟁력, 전력 효율 및 유지 보수에도 뛰어난 CSSP(Customer Specific Standard Productor)를 양산 공급한다는 것이다. 신생 회사로서 고객사로들부터 개발비 지원 및 선수금 확보를 만들어 가는 과정은 험난하고 혹독한 검증을 통해야만 한다. 이 과정에서 임직원 모두의 헌신과 팀웍이 더욱 빛나는 한해가 되고 있다." Q. 인텔과도 파운드리 협력 논의가 있었다고 하는데, 삼성을 사용하는 이유는? "아무래도 대형 물량 양산 가능성에 인텔 뿐만 아니라 TSMC와도 논의가 있었다. 하지만 일정이나 경험 등에서 조금씩 리스크(risk)가 있었고 당사의 첫 제품인 만큼 정말 긴말한 파트너쉽 없이는 양산에 성공할 수 없다고 판단했다. 저희 임직원이 대부분 삼성 출신이며 또한 해외에 있는 파운드리사 보다는 삼성과 비교할 수 없을 정도로 긴밀하게 협력이 가능했고 지금 개발 완료를 목전에 두고 있으며 여러 협력사에서도 당사의 제품이 경쟁사와 대등한 수준으로 높게 평가 하고 있다. 4나노 뿐만 아니라 다음 2나노 제품도 삼성과 협력을 기대하고 있다."

2024.02.26 14:04이나리

김정회 반도체산업협회 부회장 "美 보조금 받는데 정부 역할 중요해"

"한국 기업들이 미국 반도체법 보조금을 신청하겠지만, 정부의 역할도 필요합니다." 김정회 반도체산업협회 상근 부회장은 26일 오전 대한상의에서 진행된 '민관 반도체 전략 간담회' 이후 취재진을 만나 이 같이 말했다. 김정회 부회장은 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령정책실 경제보좌관실 신남방·신북방비서관 출신으로 지난해 6월 반도체산업협회 부회장으로 부임했다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 미국 상무부는 지난해 12월부터 순차적으로 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스, 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지, 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리 등을 지원금 대상으로 선정했다. 금주에 추가 반도체 지원금을 받는 기업이 발표될 예정이며, 인텔이 유력시 된다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 보조금 선정을 기다리는 상황이다. 김 부회장은 "삼성전자와 SK하이닉스는 국내에서 선단 투자가 계속 이뤄지기 위해서는 정부의 많은 관심이 필요하다"며 "대만도 첨단 공정은 자국에서 투자하고 있듯이, 글로벌 리스크가 커지고 있지만 국내 공급망 확보가 매우 중요하다. 그 부분을 정부가 잘 알고 있기에 추가로 필요한 지원에 대해 전반적으로 이야기 나눴다"고 이번 간담회에서 논의한 내용에 대해 설명했다. 그는 이어 "국내 소부장(소재, 부품, 장비) 기업들이 제일 고민하고 있는 부분은 인재를 어떻게 확보할 것인가"라며 "이에 대해 정부가 기본 대책 말고 다른 방법에 대해서도 고민해 달라고 요청했다"고 말했다. 김 부회장은 "소부장 기술이 계속 올라가게 되면서 특히 하이 NA EUV(극자외선) 장비 투자가 많이 이뤄져야 한다"라며 "이런 측면에서 소부장들이 많이 노력하고 있고 정부의 지원도 필요하다. 또 올해 각국 정치변수가 있는데, 그런것들에 대해서도 정부와 기업이 정보를 공유하고 같이 고민해야 한다"고 강조했다. 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 공급하는 하이 NA EUV 장비는 2나노급 칩 생산에 필요한 장비다. 인텔은 지난해 12월에 하이 NA 장비를 공급받았으며, 삼성전자 또한 해당 장비를 주문해 내년에 공급받을 것으로 예상된다. 반도체산업협회는 올해 상반기 중으로 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설할 예정이다. 산업부 또한 팹리스 경쟁력 제고를 위해 '반도체설계검증센터'를 설치한다는 방침이다. 김 부회장은 "논의했던 포럼이 있으니, 거기에 AI를 더 집중적으로 논의해서 AI 협업 포럼을 운영하고, 올해 상반기 중으로 시작할 예정이다"고 전했다. 김 부회장은 올해 반도체 전망에 대해서는 긍정적으로 내다봤다. 그는 "반도체 수출은 올해가 작년보다 좋아지고, 투자는 전세계적으로 올해랑 유사한 수준이 예상된다"라며 "우리나라 용인 평택 투자가 계속 진행되기 위해서는 정부의 관심이 많이 필요하다"고 말했다.

2024.02.26 11:18이나리

삼성전자, 에너지 절약 강화된 '24년형 비스포크 무풍에어컨' 출시

삼성전자가 에너지 절약 기능을 강화한 2024년형 '비스포크 무풍에어컨 갤러리'와 '비스포크 무풍에어컨 벽걸이' 신제품을 26일 출시한다. 삼성전자만의 특허 기술을 바탕으로 지난 2016년 세계 최초로 선보인 무풍에어컨은 직바람 없이 시원하고 쾌적한 무풍(無風)을 지원한다. 2024년형 비스포크 무풍에어컨은 에너지 절약 기능을 강화하고 리모컨 없이도 빅스비(Bixby)를 통해 에어컨은 물론 타 가전까지 음성으로 제어할 수 있는 기능을 추가하며 혁신성을 더했다. 스탠드형 제품인 비스포크 무풍에어컨 갤러리는 전 모델이 에너지소비효율 1등급 또는 2등급이다. 냉방 효율이 1등급 최저 기준보다 10% 더 높은 '고효율 에너지 절전 모델'도 확대된다. 뿐만 아니라 스마트싱스(SmartThings) 앱에서 AI 절약 모드도 제공해 해당 모드를 사용하지 않을 때보다 에너지 사용량을 최대 30%까지 더 절약해준다. 이전에 20%였던 최대 절전율이 올해 더욱 높아졌다. 비스포크 무풍에어컨 갤러리는 전 모델에 빅스비가 적용돼 가전 제어 경험이 한층 편리해진다. 삼성전자 에어컨의 음성인식 기능은 지난 2013년 첫 탑재 이후 지속적으로 발전해왔다. 올해는 스마트싱스에 연결된 타 가전까지 에어컨을 거쳐 말로 제어할 수 있는 수준으로 진화해 에어컨이 거실 내 허브 역할을 하게 된다. 예를 들어 사용자가 거실에서 에어컨을 통해 로봇청소기 비스포크 제트 봇 AI에 음성 명령을 보내 청소를 시작하거나, 귀가·취침·영화 감상 등 상황별로 설정해둔 스마트싱스 자동화 기능을 말로 실행하면 연결된 기기들을 한 번에 작동시킬 수 있다. 에어컨 제어의 경우 간단한 음성 명령은 기본이고 ▲운전 예약 ▲외부 날씨에 따른 운전 ▲부가기능 설정 ▲에러 진단 등 다양한 부가기능을 리모컨 없이 음성만으로 사용할 수 있다. 특히 에어컨을 켜고 끄거나 온도를 조절하는 등 간단한 음성 제어는 에어컨 기기 자체에서 지원돼 와이파이 연결 없이도 이용할 수 있다. 실내 움직임을 인지해 에어컨을 알아서 작동하는 기능도 새롭게 적용했다. 실내에서 움직임이 없다고 판단되면 ▲일정 시간 이후 절전 모드로 전환하거나 전원을 끄는 '부재 절전'으로 에너지를 절약하고 ▲에어컨 내부의 습기를 건조시키는 '부재 건조'로 위생 관리가 더 편리해졌다. 'AOD(Always On Display)' 기능도 신규 탑재돼 에어컨 전원이 꺼져 있어도 실내외 온도, 실내 습도와 공기질, 외부 날씨를 한눈에 확인할 수 있다. 비스포크 무풍에어컨 갤러리는 전면의 무풍패널부터 하단까지 한 가지 색상으로 통일하고 측면과 후면에 밝은 톤을 적용해 일체감 있고 깔끔한 디자인을 더했다. 공간과 더 잘 어우러지는 ▲에센셜 화이트 ▲에센셜 베이지 ▲에센셜 샴페인 ▲에센셜 그레이 색상으로 출시된다. 비스포크 무풍에어컨 벽걸이형도 에너지 절감 기능이 강화됐다. 더 강력해진 AI 절약 모드에서 압축기의 작동을 최적화해 에너지 사용량을 최대 30% 절감할 수 있다. 또한 사람의 움직임을 인식해 ▲방 안에 사람이 없을 때에는 알아서 절전 모드로 변환해 에너지를 아껴주고 ▲사람을 감지하면 그 움직임에 따라 직접풍과 간접풍 중 하나를 선택해 알아서 설정해준다. 삼성전자 DA사업부 이무형 부사장은 "2016년 첫 출시 이후 발전을 거듭해온 무풍에어컨이 에너지 절감 기능과 빅스비로 한 단계 더 진화했다"며 "앞으로도 삼성 가전을 통해 삶의 질을 향상시킬 수 있도록 혁신을 지속할 것"이라고 말했다. 비스포크 무풍에어컨 갤러리 출고가는 냉방면적(56.9~81.8㎡)에 따라 320만~678만원(단품 기준)이다. 비스포크 무풍에어컨 벽걸이는 냉방면적(24.4㎡~48.8㎡)에 따라 109만~171만원(단품 기준)으로 판매된다. 비스포크 무풍에어컨 갤러리 및 벽걸이 신제품은 이달 26일부터 3월 15일까지 삼성닷컴 및 삼성스토어에서, 3월 4일부터 3월 15일까지 쿠팡 등에서 사전 판매가 진행된다. 삼성전자는 이달 26일부터 3월 15일까지 삼성닷컴과 삼성스토어에서 에어컨을 사전 구매한 고객에게 다양한 혜택을 제공한다.

2024.02.26 11:00이나리

산업부·삼성·SK, 반도체 초격차 위해 '원팀'으로 뛴다

정부와 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 반도체 초격차를 위해 공동 대응책을 논의한다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 반도체 기업인들과의 간담회를 개최했다. 이번 간담회는 최근 글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 우리 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고, 이에 대한 대응책을 논의하기 위해 마련된 자리다. 이번 간담회에는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 안태혁 원익IPS 사장, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 사장, 정현석 솔브레인 사장, 김호식 엘오티베큠 사장 등 국내 반도체 산업을 이끌고 있는 반도체 제조 및 소부장 기업인들과 김정회 반도체산업협회 부회장이 참석했다. 정부와 기업들은 우리 반도체 산업이 당면하고 있는 위기 극복을 목표로 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 원팀으로 공동 대응하기로 했다. 또 지난 15일 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요사항 등을 논의한다. 특히 안덕근 장관은 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 반도체 현안 해결의 최선두에 나설 계획이다. 이날 참석한 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조 원, 수출 1천200억 달러 달성을 위해 정부와 함께 노력해 나가겠다고 밝혔다. 아울러, 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자환경 개선을 건의하기도 했다. 산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 15만명의 반도체 인력양성 등 파격적인 반도체 지원정책을 도입해 왔다. 앞으로도 국내 기업들이 기울어진 운동장에서 경쟁하지 않도록 과감한 지원책을 지속 강화해 나갈 계획이다. 구체적으로 전력ㆍ용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향하에 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 한전, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 오는 27일에 체결한다고 밝혔다. 또한 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 3월 발표될 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반영하겠다고 언급했다. 아울러 세계 일류 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급한다. 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)도 조속히 추진하기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다. 그밖에 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 금년 중 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다. 또 산업부는 팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회내에 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설한다. 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 '팹리스 육성방안'을 상반기 중 마련한다고 밝혔다. 안덕근 장관은 "기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다"며 "정부와 기업이 원팀이 되어 소통과 협력을 강화해야 한다"며 "현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인․허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"고 밝혔다. 이어서 "산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다"고 밝혔다.

2024.02.26 09:00이나리

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