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'삼성전자 2014년형 갤럭시탭10.1'통합검색 결과 입니다. (2022건)

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'송곳 질문' 쏟아진 삼성電 주총 현장…"반도체 1위 되찾을 것"

삼성전자 제55기 정기주주총회 현장이 600여명의 주주들의 참석으로 열기를 띄었다. 이날 주주들은 삼성전자 주요 임원진들을 향해 기업가치 제고 부진, 반도체 사업 경쟁력 약화 등에 대한 쓴소리를 아끼지 않았다. 이에 삼성전자도 대형 M&A 추진 현황, 반도체 주도권 회복을 위한 사업 전략 등을 적극 제시했다. 삼성전자는 20일 경기 수원 컨벤션센터에서 제55기 정기주주총회를 개최했다. 이날 주주총회에는 600여명의 개인주주가 참석했다. 지난해 참석 인원과 비슷한 규모다. 삼성전자 주식 보유자 수가 지난해 521만6천명으로 전년(63만1천명) 대비 18.2%가량 줄긴 했으나, 주주총회에 대한 주주들의 관심도는 여전했다. 이번 주주총회 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 해당 6개 안건은 모두 가결됐다. 이어진 행사에서는 한종희 부회장, 경계현 사장을 비롯해 최고재무책임자(CFO), 최고기술책임자(CTO), 각 사업부장 등 주요 경영진 13명이 참석해, 올해 삼성전자의 부문별 사업전략을 면밀히 설명했다. 또한 삼성전자는 처음으로 '주주와의 대화'를 별도로 마련해 주주들과 소통하는 시간을 가졌다. ■ 주주들 날선 질의…삼성전자 '진땀' 이날 주주들은 삼성전자의 구체적인 사업 현황은 물론, 경쟁사에 비해 기업가치 제고가 부진한 이유에 대해 날선 질문을 던졌다. 일각에서는 삼성전자의 실적 악화의 책임으로 임원진의 사퇴를 요구하는 목소리가 나오기도 했다. 한 부회장은 "지난해 주가가 주주분들의 기대에 미치지 못해 죄송하다"며 "다만 올해에는 꾸준히 진행해 온 투자와 수요 회복을 바탕으로 견조한 실적을 달성할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다. 또한 주주들은 신규 M&A(인수합병) 계획에 대해 "M&A에 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라", "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 등 쓴소리를 아끼지 않았다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 별다른 계획을 공개하지 않고 있다. 한 부회장은 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "다만 구체적으로 말씀드리지 못하는 점은 죄송하다"고 밝혔다. ■ "2~3년 내로 세계 반도체 1위 지위 되찾을 것" 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문으로 나눠 설명했다. 먼저 DX부문은 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대할 계획이다. 또한 AI 기반의 화질·음질 고도화, 일반 가전 제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하는 전략 등을 제시했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 세계 최고의 온디바이스 AI 역량을 갖추고 있다"며 "앞으로 삼성 전 제품과 서비스에서 생성형 AI와 온디바이스 AI가 만들어가는 변화와 혁신을 앞서 경험하게 될 것"이라고 밝혔다. DS부문은 ▲강건한 사업 경쟁력 ▲초일류 기술 리더십 ▲도전하는 조직 문화를 올해 핵심 사업 전략으로 꼽았다. 이를 위해 DS부문은 HBM3·HBM3E 등 AI 시대를 겨냥한 고부가 메모리 시장의 주도권 회복, D1C 및 V9 낸드와 같은 최선단 제품 개발 등에 주력하기로 했다. 2나노미터 GAA 공정 등 최선단 파운드리 양산 준비에도 만전을 기할 계획이다. 경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 올해는 성장의 해가 될 것"이라며 "선단공정 기술에 대한 리더십을 강화해 2~3년 내로 반드시 세계 1위의 지위를 되찾겠다"고 강조했다. ■ C랩 전시회, 상생마켓 등 다양한 전시회 인기 한편 주주총회 행사장 외부에는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해할 수 있는 C랩 전시회, 상생마켓 등이 마련됐다. 주주의 적극적인 참여 덕분에 현장은 활발한 분위기를 띄었다. C랩은 삼성전자의 사내 벤처 육성 프로그램으로, 이번 전시회에서는 C랩이 육성한 스타트업 7개사가 참여했다. CES 2024 최고혁신상을 수상한 AI 기반 커머스 콘텐츠를 제작하는 '스튜디오랩' ▲AI 기반 맞춤형 탈모 관리 솔루션을 개발하는 '비컨' ▲투명도를 조절하는 스마트 윈도우 '뷰전' ▲불안 증세를 완화해주는 스마트 조끼 '돌봄드림' 등이 주주들의 이목을 끌었다. 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업이 제품을 전시 및 판매하는 상생마켓에도 많은 주주들의 발길이 이어졌다. 현장에는 산업용 보호구를 만드는 '오토스윙' ▲비누를 제조하는 '크리오디엔에스' ▲저자극 두피진정 샴푸를 제조하는 '에코바이오 의학연구소' 등 12개사가 참여했다.

2024.03.20 16:06장경윤

삼성·LG·SK·현대차 등 재계 총수, '상공의 날' 집결

산업통상자원부와 대한상공회의소는 20일 63컨벤션센터에서 '제51회 상공의 날 기념식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에서는 상공업 진흥을 통해 국가산업 발전에 이바지한 상공인 208명에게 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 산업부장관표창 등의 정부포상이 수여됐다. 상공인 최고의 영예인 금탑산업훈장은 이영희 삼성전자 사장과 신영환 대덕전자 대표이사에게 돌아갔다. 이영희 삼성전자 사장은 '갤럭시' 브랜드를 세계적인 브랜드로 키워 삼성전자가 세계 휴대폰 점유율 1위 기업으로 자리매김하는 데 기여한 공적 등을 인정받았다. 신영환 대덕전자 대표이사는 초미세회로기판 기술 등을 개발해 국내 메모리 반도체 기업의 세계 시장 석권을 뒷받침한 공로 등으로 금탑 수상의 영예를 안았다. 은탑산업훈장은 이종호 피피아이파이프 회장, 어성철 한화시스템 대표, 주종대 고려제강 대표, 김철중 SK아이이테크놀로지 대표가 영광을 안았다. 이종호 회장은 세계 최초 오배수 배관 원터치 모듈화 개발 등 신기술·신제품 개발로 플라스틱 배관의 세계 시장을 개척한 공로를 인정받았다. 코로나 19 환경에서도 안정된 노사관계를 바탕으로 고용을 확대하고 대구공장 신설 등 지역사회 일자리도 창출했다. 어성철 대표는 K-방산, 도심항공교통(UAM), 저궤도 위성 투자를 통해 첨단기술과 신산업 수출 확대에 기여했다. 글로벌 경제 위기 속에도 지속적인 매출 성장을 이뤄냈고, 이를 기반으로 매년 10% 이상의 신규 인력을 채용하는 등 일자리 창출에 기여했다. 주종대 대표이사는 신공정 및 기술 개발을 통해 수입에 의존해오던 스틸코드의 국산화에 성공했고, 글로벌 시장 활로를 개척해 세계 최고 수준의 선재업체로 발돋움 하는 데 기여했다. 김철중 대표는 이차전지 핵심 소재의 상용화에 성공해 국가 경쟁력 제고에 기여했다. 국내 최초 분리막 개발에 성공해 독자적인 기술 체계를 완성했다. 동탑산업훈장은 정원석 엘지마그나이파워트레인 대표, 서용철 신흥정밀 대표, 임대재 이맥솔루션 대표가 수상의 영예를 안았다. 철탑산업훈장은 김영식 SK하이닉스 부사장, 전상태 현대자동차 부사장, 이용현 환경에너지솔루션 주식회사 대표가 수상했다. 석탑산업훈장은 김정호 한독 대표, 조경호 대창 부회장에게 돌아갔다. 산업포장은 김호식 엘오티베큠 부회장, 이응구 피제이전자 대표, 윤일진 고모텍 대표, 윤장섭 에스씨엘 대표, 강동원 메디아나 사장, 김성관 파나시아 부사장, 이준권 하이라이트브랜즈 대표, 권익준 한국후꼬꾸 대표, 김양형 케이엘에이텐코코리아 대표, 서인복 ESSEFIL SRL 대표 등 10명의 기업인이 수상했다. 임명진 현대에버다임 대표이사 등 17명이 대통령 표창을, 손정진 주원씨앤아이 대표이사 등 17명이 국무총리 표창을, 김성훈 지에스비 솔루션 부사장 등 150명이 산업부장관 표창을 받는 등 총 212명의 상공인이 수상의 영예를 안았다. 이날 기념식은 안덕근 산업부장관, 최태원 대한상의 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG 회장을 비롯해 국내외 상공인 1천200여명이 참석한 가운데 진행됐다. 51주년을 맞은 올해 상공의 날은 우리 경제 성장의 근간이 되어 온 상공업이 새로운 50년을 시작하는 시점에서 기업과 정부가 원팀으로 대한민국의 경제 발전을 이끌자는 의미를 담아 '상공인이 끌고 정부가 미는 기업하기 좋은 나라'라는 슬로건을 내걸었다. 상공의 날은 상공업의 진흥을 촉진하고 산업발전에 기여한 상공인들을 격려하기 위해 지정된 법정 기념일로, 매년 3월 셋째 수요일에 기념식이 개최된다.

2024.03.20 15:40김윤희

한정민 "정치 신인이지만, 제가 반도체와 동탄 전문가입니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 대담=이균성 논설위원, 정리=김성현 기자 4.10 총선 최대 격전지이자 가장 젊은 지역구로 꼽히는 경기 화성을에 출마한 국민의힘 한정민 후보는 삼성전자 출신 연구원으로 10년간 반도체 분야에서 잔뼈를 키운 업계 전문가다. 1984년생인 한정민 후보는 반도체 중심지인 화성에서 30대를 보내며, '반도체=국가 경쟁력'이라는 공식을 몸소 체감했다. 한 후보는 특히 정치가 산업에 악영향을 줄 수도 있다는 사실을 목격하고 이를 개선하고자 정치에 입문했다. 정치 입문 이전에도 청년 멘토로 활약했으며, 청년 문제를 풀고자 하는 사회적협동조합인 '청년서랍' 이사장을 지냈고, 서울시 청년정책 콘테스트에서 최우수상을 받는 등 사회 활동에도 공을 들여왔다. 국민의힘은 국가 전략산업인 반도체를 육성하기 위해 전문가인 한 후보를 영입했다. 그는 “정치 신인이지만, 화성·동탄만큼은 전문가”라며 "반도체 육성, 지역 교통 문제 해결, 아이 돌봄 문제 해결에 주력하겠다"고 밝혔다. 다음은 한정민 후보와의 일문일답 -반도체 전문가이신데, 왜 정치를 하려고 하십니까? “문재인 정부 때 일본이 한국에 대해 반도체 핵심 소재 수출을 규제한 적이 있었죠. 그게 정치를 해야겠다고 마음먹은 계기였어요. 저는 연구원으로서 '산업의 쌀'인 반도체 분야가 국가 경쟁력을 결정할 것이라는 확신이 있었어요. 그래서인지 헌신해야겠다는 목표를 세웠고 삼성전자 일원이 된 이유이기도 합니다. 하지만 외교를 잘못하면 산업이 타격을 받을 수도 있다는 걸 깨달았습니다. 기업만으로는 극복하기 힘든 문제도 있죠. 지난해 K칩스법(반도체 기업의 시설 투자에 세액공제 혜택을 주는 조세특례제한법 개정안)까지 반대하는 세력을 보며 제 전문성을 토대로 산업 경쟁력을 올릴 역할을 정치 영역에서 하고 싶었어요." -정치 신인이신데, 현재 우리 사회 시대정신은 무엇이라고 보십니까? “경제를 포함해 모든 분야에서 지속 가능성을 확보하는 것이라고 봅니다. 특히 저출산 문제가 심각하죠. 국가 존폐를 가를 정도라는 분석이 많잖아요. 경제가 저성장 구조에 빠진 것이 저출산 문제의 원인 중의 하나고, 앞으로는 저출산이 저성장 구조의 원인으로 작동할 것이 분명합니다. 젊은 세대들이 아이를 낳았을 때 행복할지 고민해 보니 '아니다'라는 답이 지배적인 것이잖아요. 사회적으로 총체적인 대응이 필요하지만 무엇보다 성장 동력을 확보하는 일이 중요하겠습니다." -저출산 관련 후보님 생각을 좀 더 구체적으로 설명해주세요. “먼저 구조개혁이 필요합니다. 또 부모급여 등 양육비 지원을 늘리고 늘봄학교 같은 공공아이돌봄 정책을 만들어야 합니다. 동탄에는 젊은 부부들이 많은데, 출산 후 이들의 경력은 자연스레 단절되고 있어요. 이 시스템부터 뜯어고쳐야 해요. 협동조합 어린이집도 대책 중 하나라고 생각합니다. 다섯 쌍의 원하는 부모가 있다면 협동조합을 만들 수 있어요. 현재 동탄에 (협동조합 어린이집은) 딱 하나 있죠. 적어도 화성에서는 부모들이 안심하고 경력을 쌓아갈 수 있도록 맞춤형 돌봄 서비스를 선보일 것입니다.” -구조개혁은 구체적으로 무엇을 말씀하시는 겁니까? “한국은행과 국제통화기금(IMF)이 '한국은 구조개혁을 하지 못하면, 저성장 늪에 계속 빠지게 될 것'이라고 공통적으로 말해요. 반대로 말하면 구조개혁을 확실히 하면 경제성장률이 한층 높아질 것이라는 이야기입니다. 저성장과 실업난에 시달리던 독일, 네덜란드, 영국 아일랜드 등은 노사정이 함께 사회적 대타협으로 노동시장을 유연화하고 사회 안전망을 강화했지요. 우리도 같은 길을 걸어야 해요. 연금도 마찬가지죠. 연금을 불입해도 노후에 여기에만 기대기 어렵습니다. 대다수 청년은 '왜 연금을 내야 하나' 토로하기도 하죠. 사회적 연대가 무너지고 있다고 봐요. 소득대체율을 낮추고 부담률을 높이는 대증요법이 제시되지만, 장기적으로는 기대수명과 (연금) 가입자수, 경제 인구 상황에 연금 수준이 연동되는 자동조정장치를 도입해야 한다고 생각해요.” -반도체 전문가로서 우리 산업 정책을 평가해주십시오. “우리나라에서는 반도체 산업 육성을 이야기하면 대기업에 대한 특혜로 보는 경향이 짙어요. 반도체는 경제와 안보를 모두 포괄합니다. 세계 모든 국가가 반도체에 아낌없이 지원하고 있어요. 미국에서는 67조원에 달하는 보조금을 지원하기도 하지요. 그런데 K칩스법 제정 이후 이렇다 할 움직임이 없다고 봐요. 한국 전략 산업의 원가·창의·보안 경쟁력을 종합적으로 높이는 패키지 지원책이 뒷받침돼야 합니다. 각종 세제 혜택과 무역협상 지원 등 가격 경쟁력을 높이고 안보 위협이나 투자 모니터링 등이 수반돼야겠지요. 우리 안보를 장기적인 관점에서 다뤄야만 국익을 지킬 수 있어요." -반도체 기술 유출 방지에도 관심이 많은 것으로 알고 있습니다. “기술과 인재 유출이 심각한 상황이라고 봐요. 5년간 기술탈취 피해액만 26조원입니다. 삼성전자나 SK하이닉스 구성원들이 글로벌 기업으로 이직하는 현상도 심심찮게 나타나고 있지요. 곧 기술 유출로 이어집니다. 이를 막으려면 2~3배 높은 보수와 처우 개선 등이 필요해요. 기술탈취방지법도 발의할 것입니다. 향후 반도체 분야에서 5만명을 웃돈 인력들을 수급하는 데 어려움을 겪을 것으로 점쳐집니다. 산학이 뭉칠 때입니다. 대학과 기업이 협력하는 계약학과 제도를 확장하고, 대학에 진학하지 않는 학생들을 반도체 제조 인재로 육성하는 방안을 추진할 것입니다. 제 공약 중 하나인 반도체 특성화고등학교 설립이 대표적인 예입니다.” -그런데 연구개발(R&D) 예산 삭감으로 논란이 컸습니다. 어떻게 생각하십니까? “석사를 경험해 본 입장에서 취지는 공감해요. R&D 예산이 효율적으로 활용되는지 의문이 있었거든요. 낭비되는 부분이 분명히 있죠. 다만 이번 삭감은 방법적으로 좀 거칠었다고 봅니다. 정교하지 못했다고 봐요.“ -미래를 이끄는 동력은 과학기술과 IT입니다. 우리나라 과학기술과 IT가 더 발전하기 위해서는 어떤 문제를 해결해야 한다고 보십니까? “기초 과학기술과 산업으로서의 IT를 분리해서 접근할 필요가 있다고 봐요. 논란이 있겠지만 정부 조직 개편까지 고민해야 한다고 봅니다. 저는 기초 과학기술은 과기정통부가, 응용기술은 산자부가 담당하는 게 맞다고 봐요." -인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 시장도 급변하고 있습니다. 후보님은 우리가 어떻게 대비해야 한다고 보십니까? “AI 발달은 곧 반도체 패권 경쟁의 새로운 장을 열 것입니다. 그러나 우리나라는 아직 AI에 대한 준비가 미진해요. 메모리 반도체에서는 독보적인데, 시스템 반도체 경쟁력이 결여된 것처럼 말이지요. AI가 무섭게 치고 올라오고 있어요. 국가가 기업들이 혁신 연구개발(R&D) 투자에 매진할 수 있도록 직접적으로 지원해야 합니다. 이게 현재 글로벌 시장 추세지요.” -AI는 단지 작은 기술 트렌드는 아닌 것 같습니다. 큰 변화의 물결로 보이는데요. 무엇을 준비해야 할까요? “선제적 규범 체계를 갖춰야 한다고 봐요. 예를 들어볼까요. 자율주행 자동차 사고는 누구 책임이죠. 소프트웨어 회사인가요, 아니면 운전자일까요. AI가 만들어 낸 콘텐츠 저작권자는요? 사람에게 적용되던 윤리와 법률을 AI에 그대로 사용할 수 없지요. 앞으로 AI 생산물의 저작권 등 숱한 논쟁이 잇따를 것입니다. 완벽하진 않더라도 최소한의 규범 체계를 수립하도록 정치권에서 골몰해야 한다고 봐요. AI 이용 격차를 최소화해야 합니다. 기술 발달에는 낙오자가 생깁니다. 안타깝지요. 키오스크를 보세요. 어르신들은 아직 사용하기 어렵습니다. 따라서 공교육 차원에서 AI가 학습 결손 학생들의 학업을 돕도록 기반을 탄탄히 마련해야 합니다.” -지역 최대 현안은 무엇이고 관련 공약은 어떤 것이 있습니까. "교통 문제 해결이 시급합니다. 10년 전만 하더라도 10분에 한 대씩 시내버스가 배차됐어요. 지금은 30분에 한 대씩 옵니다. 차는 줄어든 데 반해, 사람은 늘었어요. 택시도 안 잡힙니다. 교통 인프라 구축을 우선순위로 삼아 하나하나 손을 볼 예정입니다. 동탄 주민분들을 만나면 이구동성으로 '지하철과 버스 등 대중교통을 확충해달라'고 외칩니다. 우선 지하철 분당선을 동탄으로 연장하고, 동탄-부발선(반도체 라인)을 추진할 것입니다. 서울행 광역버스도 권역별 수요를 고려해 대폭 늘리겠습니다. 서울 외 교통 수요를 소화하기 위해 동탄과 청주공항을 잇는 수도권 내륙선도 개통하려 합니다. 수도권광역급행철도(GTX)는 전 구간을 적기에 개통하고 요금 부담을 완화하고자 K패스 할인 안착을 지원하겠습니다.” -끝으로 유권자들에게 한 말씀 해주십시오. "저는 정치 신인이지만, 동탄 신인은 아니에요. 누구보다 동탄을 사랑하고, 발전하길 바라죠. 제가 할 수 있는 일이 많다고 생각해요. 동탄을 제일 아끼고 잘 알며, 이 지역을 성장시킬 적임자인 저를 믿어주세요.” [한정민 후보 주요 경력] △삼성전자 DS부문 연구원 △한국과학기술연구원 반도체 연구원 △삼성전자 노사협의회 지역구위원 △경기도 청년참여기구 분과장 △화성혁신미래포럼 사무총장

2024.03.20 13:35김성현

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

경계현 삼성전자 사장 "내년 초 AI 가속기 '마하1' 출시"

삼성전자가 LLM(Large Language Models, 거대언어모델)을 지원하는 첫번째 AI 반도체 '마하1(MACH-1)를 연내에 만들어서 내년 초에 AI 가속기로 출시할 계획이다. 경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 '주주와의 대화'에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급했다. 경 사장은 "AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템칩(SoC) 디자인을 진행 중에 있다"라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것이다"고 말했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 범용인공지능(AGI) 반도체를 개발하기 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. AGI 컴퓨팅랩은 마하1 칩 개발을 담당하며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 경 사장은 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 전력 문제를 안고 있다"라며 "AGI 컴퓨팅랩은 이 문제를 해결하기 위해 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"라며 "고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써서도 LLM의 추론이 가능하도록 준비를 하고 있다"고 설명했다. 즉, 통상적으로 HBM을 붙여서 사용하는 AI 가속기와 달리 삼성전자는 LP D램으로 대체하겠다는 얘기다. 앞서 경 사장은 하루전(19일) 자신의 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서도 AGI 반도체 개발을 언급한 바 있다. 그는 "AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "앞으로 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라고 밝혔다.

2024.03.20 12:33이나리

삼성電 올해 화두는 AI·HBM 주도권 회복

삼성전자가 올해 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문의 사업전략을 공개했다. DX부문에서는 업계 최대 화두로 떠오른 AI를 스마트폰, 폴더블폰, 액세서리 XR 등 갤럭시 전 제품에 확대 적용할 계획이다. DS부문은 12단 적층 HBM3·HBM3E의 시장 주도권을 되찾는 한편 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정 개발에 주력할 계획이다. 파운드리 분야는 2나노미터(nm)와 같은 최선단 공정 양산을 차질없이 준비할 방침이다. 신사업 진출에 대한 로드맵도 밝혔다. 삼성전자는 올해 말까지 2.5D 패키징 사업의 상용화를 추진해, 1천억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '제55기 정기 주주총회'에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다. 발표는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 맡았다. 먼저 DX 부문에서는 '삼성 AI'를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진한다. 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해, 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다. 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다. ■ 기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험 추진 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다. 예를 들어 ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다. ■ 개인 정보 보호 및 보안 최우선으로 추진 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다. 스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다. ■ HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보 DS부문에서는 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업 전반의 근원적인 경쟁력 제고를 강조했다. 우선 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또한 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 시스템LSI사업부의 SoC(system on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. ■ 차세대 전력반도체, 패키징 등 신사업 진출 박차 또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상된다. 나아가 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. ■ 기흥 R&D단지 20조원 투자 등 초일류 기술 리더십 강화 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

2024.03.20 12:31장경윤

삼성전자 주총 "M&A 고민만 한다" 쓴소리에...한종희 "많이 진척돼 있어"

한종희 삼성전자 대표이사 부회장이 "M&A(인수합병)의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "구체적으로 말씀드리지 못하는 점 죄송하다"며 말을 아꼈다. 한 부회장은 20일 수원 컨벤션센터에서 열린 '제 55기 삼성전자 정기 주주총회'에서 "M&A를 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라"는 한 주주의 질문에 이 같이 답했다. 이에 대해 또 다른 주주는 "신규 M&A를 고민한다고 했는데 작년에도 똑같은 말씀을 하셨다"라며 쓴소리를 했다. 그는 "100조원이라는 현금자산이 있을때 삼성전자와 제휴가 협력할 수 있는 파트너에 10~20조 지분 투자를 하거나 소액 지분투자를 2023년 초에만 했어도 캐피탈게인(capital gain)을 5~6배를 얻었을 것"이라며 "실리적인 판단을 해서 10년 앞을 내다보고 M&A를 해야한다"고 강조했다. 한 부회장은 "저희가 M&A를 안 한것은 아니다"라며 "미국 '룬'사를 인수했고, 국내에 레인보우로보틱스의 주식을 보유했고, 아직 여러분이 기대하시는 큰 M&A는 아직 성사를 못 시켰지만, 약 200개 이상의 스타트업에 투자를 지속해 오고 있다"고 말했다. 한 부회장은 "더 큰 밸류를 낼 수 있는 M&A를 계속적으로 고민하고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 지난해 레인보우로보틱스의 지분 14.83%를 확보한 바 있다. 삼성전자는 2029년까지 두 번의 콜옵션을 행사해 지분율을 59.94%까지 확대할 계획이다. 한편, 이번 주주총회에서는 안건 표결 이후 한 부회장과 경계현 대표이사 사장이 DX/DS부문의 경영현황 및 2024년 사업전략을 주주들에게 공유했고, 처음으로 '주주와의 대화' 시간이 별도로 마련됐다.

2024.03.20 11:34이나리

삼성전자, 55기 정기주총 개최...한종희 "주주에 9.8조 배당 지급"

삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다. 또 "이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다. 한 부회장은 혁신기술에 기반한 제품과 서비스를 통해 지속가능한 일상과 미래를 만들어 나가고 있다고 강조했다. 한 부회장은 "삼성전자는 재생에너지 전환을 비롯해 자원순환형 소재 적용 등 탄소중립 달성을 위한 노력을 지속하고 있으며, 임직원과 협력사, 사업파트너, 소비자에 이르기까지 인권존중의 책임을 확대하고 지역사회와의 나눔에도 매진하고 있다"고 말했다. 다음으로 한 부회장은 주주가치 제고에 대해 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이며, 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다. 마지막으로 한 부회장은 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다"며, "삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다"고 강조했다. 또 "삼성전자는 기존사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 AI, 고객 경험, ESG 측면의 혁신을 이어가고, 다양한 신제품과 신사업, 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다"며 주주들에게 지지와 응원을 당부했다. 이날 삼성전자 주주총회에서는 한 부회장 인사에 이어 안건 심의 및 표결, 경영현황 설명 등이 진행됐다. 안건은 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 한편, 이번 주주총회에서는 안건 표결 이후 한 부회장과 경계현 대표이사 사장이 DX/DS부문의 경영현황 및 2024년 사업전략을 주주들에게 공유했고, 처음으로 '주주와의 대화' 시간이 별도로 마련됐다. 한 부회장과 경 사장을 비롯해 각 사업부장 등 주요 경영진이 구체적인 사업 현황, 전략 등 주주들의 다양한 질문에 적극적으로 답변하며 주주와의 소통을 더욱 강화했다. 삼성전자는 2020년부터 전자투표 제도를 도입해 주주들이 주총에 직접 참석하지 않더라도 의결권을 행사할 수 있도록 3월 10일부터 19일까지 전자투표를 진행했다. 또 주주 편의를 위해 현장에 오지 않더라도 주주총회를 볼 수 있도록 사전 신청한 주주들을 대상으로 주주총회를 온라인 중계했다. 한편, 주주총회에서는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해하고 체험할 수 있도록 다양한 전시도 준비했다. 주주총회장에는 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업 12개사의 제품 전시 및 판매를 위한 '상생마켓'이 들어섰다. 또 국내 스타트업 생태계 활성화에 기여하고자 운영 중인 C랩이 육성한 스타트업 7개사를 소개하는 전시 공간도 선보였다. 이외에도 청년들의 SW 교육을 지원하는 '삼성청년SW아카데미(SSAFY)'와 자립준비청년들의 홀로서기를 돕는 '희망디딤돌' 등 삼성전자의 대표 사회공헌 프로그램을 소개하는 부스도 마련됐다.

2024.03.20 09:22이나리

젠슨 황 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중...기대 크다"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)을 현재 테스트 중이며 기대가 크다고 말했다. 또 최근 관심이 쏠리고 있는 일반인공지능(AGI) 구현 시기에 대해선 "정의하기에 따라 다르다"고 밝혔다. 젠슨 황은 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC2024' 미디어 간담회에서 이같이 말했다. 이날 간담회에서 젠슨 황은 "AGI를 규정하는 명확한 개념은 없다"며 "AGI를 예측하는 시기는 사람마다 다를 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황은 AGI 개념을 'AI가 사람보다 특정 테스트에서 8% 이상 우수한 상태'로 정의했다. 관련 테스트는 수학을 비롯한 읽기, 논리, 의학 시험, 변호사 시험이다. 그는 "현재 AI의 테스트 능력을 봤을 때, AGI는 이를 곧 따라잡을 것"이라며 "해당 조건에서 AGI는 5년 내 올 것 같다"고 예측했다. 젠슨 황은 생성형 AI의 환각 현상에 대해 "충분한 연구를 통해 해결할 수 있는 문제"라고 말했다. 그는 "생성형 AI에 규칙을 꾸준히 추가해야 한다"며 "AI는 모든 답을 하기 전에 이에 대한 근거까지 찾아야 한다"고 했다. 그는 "AI는 단순히 답변만 하는 것이 아니라 어떤 답이 가장 좋은지 판단해야 한다"며 "이를 위한 조사를 스스로 할 수 있는 검색증강생성(RAG) 능력이 뛰어나야 한다"고 강조했다. 황 CEO는 생성형 AI의 답변에 '당신의 질문에 대한 답을 찾지 못했습니다' 또는 '이 질문에 대한 정답이 무엇인지에 대한 합의에 도달할 수 없습니다' '아직 34대 대통령이 나오지 않았기 때문에 인물을 말할 수 없습니다'와 같은 옵션도 반드시 있어야 한다는 점도 덧붙였다. 이 외에도 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 고대역폭 메모리 등을 사용하고 있진 않지만 현재 테스트 중"이라며 "기대가 크다"고 답했다. 이번 행사에서 엔비디아는 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 비롯한 옴니버스, 엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스(NIM) 등 최신 기술을 소개했다.

2024.03.20 09:06김미정

최태원, 작년 SK하이닉스·SK서 연봉 60억원 받았다

최태원 SK그룹 회장이 지난해 SK하이닉스와 SK에서 총 60억원의 연봉을 받았다. 19일 공시된 SK하이닉스와 SK의 사업보고서에 따르면 최 회장은 지난해 SK하이닉스에서 급여로만 25억원을 받았고, 지주사인 SK에서 급여로 35억원을 수령했다. 최 회장은 SK하이닉스와 SK에서 보수를 받는다. 양사는 보수에 대해 "직위(회장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영했다"고 설명했다. SK하이닉스에서 연봉을 가장 많이 받은 사람은 박성욱 경영자문위원으로 45억9800만원을 받았다. 여기에는 주식매수선택권 행사이익 36억800만원, 급여 9억6000만원이 포함된다. SK하이닉스 현직에 있는 임원 중에서는 박정호 부회장이 총 38억3800만원(급여 23억원, 상여 15억400만원), 곽노정 대표이사 사장은 18억7천700만원(급여 11억원, 상여 7억6천800만원)을 보수로 받았다. 지난해 SK하이닉스의 전체 직원 수는 3만2천65명이다. 직원 1인당 평균 급여액은 1억2100만원으로 전년(1억3384만원) 대비 9.59% 감소했다. 다만 삼성전자 직원의 평균 급여(1억2000만원)보다는 100만원 많았다. 이는 SK하이닉스가 비교적 실적이 좋았던 2022년도 성과급이 2023년도 급여에 산입했기 때문으로 보인다. SK하이닉스의 직원 평균 근속연수는 12.7년으로 집계됐다. 지난해 SK에서 가장 많은 보수를 받은 임원은 장동현 부회장으로 총 167억8600만원을 받았다. 여기에는 2024년도 인사에서 SK에코플랜트 대표이사로 옮기면서 SK에서 받은 퇴직금 120억원, 급여 20억원, 상여금 27억8천600만원이 포함된다. 지난해 SK수펙스추구협의회 의장을 맡았던 조대식 부회장은 총 62억3400만원(급여 24억원과 상여 38억3400만원)을 보수로 받았다.

2024.03.19 20:19이나리

삼성·SK하이닉스, '12단 HBM3E' 경쟁 가열...美GTC서 실물 공개

AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 나란히 공개해 주목된다. 엔비디아는 18~21일(현지시각) 3일간 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024를 개최했다. GTC에는 엔비디아 협력사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 전시 부스를 마련하고 최신 HBM3E 실물을 전시해 눈길을 끌었다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 메모리 시장에서 최대 고객사로 여겨진다. 이런 이유로 메모리 업체가 엔비디아 행사에서 앞다퉈 최신 HBM3E를 공개한 이유다. 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌다는 평가를 인식한듯 지난달 27일 업계에서 처음으로 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개했다. SK하이닉스 또한 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급을 시작한 것으로 알려진다. 이에 더해 SK하이닉스는 GTC 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스의 8단 HBM3E는 엔비디아 'H200' GPU에 공급된다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 이날 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자와 달리 적층에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대(HBM3) 대비 10% 향상시켰다는 점도 내세웠다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 마이크론 또한 GTC에서 8단 HBM3E를 전시했다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 지난달 27일 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 “해당 HBM3E는 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 아울러 마이크론도 이달부터 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한다. 한편, 엔비디아는 올해부터 GPU에 HBM3E를 탑재한다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 출시되는'H200'에는 HBM3E 6개를 탑재되고, 하반기에 출시하는 'B100'에는 HBM3E 8개가 탑재된다. B100은 엔비디아가 오늘 발표한 차세대 GPU '블랙웰'이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 증가한다고 전망했다. 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계된다. 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 것으로 전망된다.

2024.03.19 16:02이나리

삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩 신설, LLM용 칩 개발에 주력"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 올해 신설한 'AGI 컴퓨팅 랩' 조직에서 LLM(Large Language Models)용 칩을 개발하고, 새로운 버전을 지속해서 출시할 계획을 밝혔다. 경 사장은 19일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성 반도체 'AGI 컴퓨팅랩'의 설립을 발표하게 돼 기쁘다"며 "특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력하고 있다"고 전했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립했으며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 그는 구글에서 TPU 플랫폼을 설계했던 3명 중 한 명이다. 경 사장은 "우선 AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM(거대언어모델)용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "LLM을 실행하는 데 필요한 전력을 극적으로 줄일 수 있는 칩을 개발하기 위해, 메모리 설계, 경량 모델 최적화, 고속 상호 연결, 고급 패키징 등 칩 아키텍처의 모든 측면을 재검토하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "우리는 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라며 "AGI 컴퓨팅랩 설립을 통해 AGI에 내재된 복잡한 시스템 수준의 문제를 해결하는 동시에 미래 세대의 고급 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델에 저렴하고 지속 가능한 방법에 기여하겠다"고 강조했다.

2024.03.19 14:09이나리

삼성 자회사 세메스, 반도체 후공정 '프로버설비' 4000호기 출하 달성

삼성전자의 반도체·디스플레이 장비 전문 자회사 세메스가 반도체 후공정용 '차세대 프로버설비' 4000대를 출하하며 품질을 인정 받았다. 세미스는 지난 18일 천안 본사에서 정태경 대표를 비롯한 회사 관계자 및 협력사 대표 등이 참석한 가운데 반도체 후공정 차세대 프로버설비 4000호기 출하 기념식을 가졌다고 19일 밝혔다. 프로브 스테이션(Probe Station)은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해 테스터와 결합되는 설비다. 세메스는 해당 장비를 2003년 개발 이래 20년만에 4000호기 출하를 달성한 것이다. 이 설비는 2018년 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 레드닷 산업디자인 컨셉 부문 최우수상인 베스트 오브 베스트 상을 받은 바 있다. 또 프로브 스테이션 설비는 지난 20년간 성능 또한 업그레이드하며 발전돼 왔다. 정태경 세메스 대표는 “4000호기 출하는 설비의 품질과 신뢰성을 인정받은 결과"라며 "꾸준한 기술개발과 영업망 확대로 매출성장을 이루겠다"고 말했다. 세메스는 삼성전자의 자회사로, 반도체 및 디스플레이 장비를 전문으로 개발하고 있다. 반도체 분야에서는 식각·포토·세정 등 전공정 관련 장비 소터, 본더 등 후공정 장비를 두루 개발해 왔다.

2024.03.19 11:28이나리

"D램 내 HBM 매출 비중 급성장...올해 말 20% 넘길 듯"

AI 산업의 핵심 요소인 HBM(고대역폭메모리)의 올해 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램에서 차지하는 매출 비중도 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 급격히 성장할 것으로 보인다. 18일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 D램 내에서 HBM이 차지하는 매출 비중도 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가할 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)를 통해 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 뛰어나 고용량·고효율 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 급격히 증가하는 추세다. 다만 HBM은 높은 기술적 난이도로 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. 이들 기업의 제한적인 생산능력으로 HBM은 현재 공급부족 상태에 놓여 있다. 트렌드포스는 "HBM은 동일한 용량의 DDR5 대비 다이(기판) 사이즈가 35~45% 더 크다"며 "수율도 DDR5 대비 약 20~30% 낮고, 생산주기도 1.5~2개월 더 길다"고 설명했다. 이에 HBM 공급사들은 올해 말까지 공격적인 생산능력 확대를 계획하고 있다. 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력은 약 13만개다. SK하이닉스는 12만개지만, 고객사와의 테스트 및 주문에 따라 해당 수치에 변동이 생길 가능성이 있다. 트렌드포스는 "현재 시장의 주류인 HBM3(4세대 HBM) 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다"며 "삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300 칩에 대응할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.03.19 09:41장경윤

삼성전자, 'PD 배터리팩' 2종 출시...45W 충전 지원

삼성전자가 재활용 소재를 사용한 'PD 배터리팩' 2종을 19일 출시한다. 이번에 출시되는 신규 배터리팩은 'PD 배터리팩 20,000 mAh'와 'PD 무선충전 배터리팩 10,000 mAh'이다. 외관에 UL(Underwriters Laboratories) 인증 재활용 플라스틱 원료 30%를 적용해 탄소배출량 저감에 기여했다. 신규 배터리팩 2종은 모두 USB PD 3.0 표준 규격의 USB-C 타입 포트를 탑재해, 갤럭시 기기와 다양한 제품을 빠르고 편리하게 충전해 준다. 'PD 배터리팩 20000 mAh'는 언제 어디서나 안심하고 사용할 수 있는 대용량 배터리 팩이다. 최대 45 W의 유선 충전을 지원하며, USB-C 타입 포트 3개를 탑재해 최대 3대의 기기를 동시에 충전할 수 있다. 'PD 무선 충전 배터리팩 10000 mAh'은 무선 충전과 유선 충전을 모두 지원하며, 유선 충전은 최대 25 W를 지원한다. USB-C 타입 포트는 2개를 탑재해, 유·무선을 모두 활용할 경우 역시 최대 3대까지 동시에 충전할 수 있다. 가격은 'PD 배터리팩 20000 mAh'이 6만6천000원, 'PD 무선 충전 배터리팩 10000 mAh'이 5만5천원이다. 색상은 두 모델 모두 베이지 한가지로 출시된다. 삼성전자는 신제품 출시를 기념해 이달 19일부터 31일까지 삼성닷컴에서 배터리팩 신제품 2종을 구매하는 고객에게 10% 할인 혜택을 제공한다.

2024.03.19 09:03이나리

삼성전자, 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 국내 생산라인 풀가동

삼성전자 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보'가 소비자들의 큰 호응에 힘입어 삼성전자가 광주사업장에 위치한 제품 생산라인을 풀가동하고 있다. 비스포크 AI 콤보는 출시 3일 만에 판매량 1천 대, 12일 만에 누적 3천 대를 돌파하는 등 인기를 이어가고 있다. 삼성전자는 국내의 비스포크 AI 콤보 생산라인을 풀가동해 고객 수요에 적극 대응하고 순조로운 배송을 진행한다는 계획이다. 비스포크 AI 콤보는 ▲세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요 없이 세탁과 건조가 한 번에 가능하며 ▲세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있어 소비자의 기대를 충족시키고 있다. 비스포크 AI 콤보를 구매해 실제 사용하고 있는 소비자들은 "한 번에 다 되는 편리성이 마음에 든다", "공간 활용이 매우 좋다", "화면이 크고 스마트폰처럼 사용하기 쉽다" 등 만족감을 나타냈다. 특히 비스포크 AI 콤보는 일체형 제품이면서도 고효율 인버터 히트펌프 기반으로 단독 건조기 수준의 건조 성능을 구현하고, 저온 제습 기술로 옷감 손상 걱정 없이 보송하게 건조할 수 있다. 셔츠 약 17장인 3kg 수준의 세탁물은 세탁부터 건조까지 99분 만에 빠르게 가능하며, 세탁용량 25kg·건조용량 15kg으로 킹사이즈 이불 빨래까지 가능한 것도 특징이다. 삼성전자는 "비스포크 AI 콤보의 흥행과 더불어 올해 비스포크 제트 AI, 비스포크 제트 봇 AI 등 AI 기능이 강화된 제품들을 선보이며 'AI가전=삼성'이라는 공식을 공고히 하고 있다"고 전했다.

2024.03.19 08:51이나리

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

삼성 갤럭시워치7, 어떻게 나올까

삼성전자의 차세대 스마트워치 '갤럭시워치7'에 대한 정보가 속속 공개되고 있다. IT매체 톰스가이드는 17일(현지시간) 그 동안 나온 갤럭시워치7 관련 정보를 종합해 보도했다. ■ 가격·출시일 2019년 이후 신규 모델이 나오지 않은 갤럭시워치 액티브 모델을 제외하면 삼성전자는 갤럭시워치 신제품을 매년 여름 출시해왔다. 때문에 올해도 삼성전자가 차기 폴더블폰 갤럭시Z폴드 6, 갤럭시Z플립 6와 갤럭시 링을 공개할 것으로 전망되는 오는 7월 말에 갤럭시워치 6도 함께 공개될 가능성이 높다. 갤럭시워치7는 약 300달러를 시작 가격으로 해서 크기와 기능에 따라 가격이 올라갈 것으로 보인다. 또, 올해 갤럭시워치 프로 모델도 나올 것으로 전망되는데 전작 가격 449달러 이상으로 판매될 예정이다. ■ 디자인 갤럭시워치의 디자인은 6세대 동안 크게 변하지 않았지만 올해는 크게 바뀔 수도 있을 것으로 보인다. 최근 IT매체 샘모바일 보도에 따르면, 삼성전자가 스마트워치에 정사각형 디자인을 다시 도입하려고 하는 것으로 알려졌다. 샘모바일은 사각형 디자인이 차기 갤럭시워치7에 적용될지 아니면 1년이 더 걸릴지는 확실하지 않다고 전했다. IT 팁스터 @kro-roe는 올해 갤럭시워치7에 세 가지 다른 버전이 있을 것이라고 전망했다. 이에 대해 톰스가이스는 갤럭시워치7 클래식, 프로 모델에 이어 새로운 모델이 추가될 것을 의미하는 것이라며, 새로운 모델이 최근에 소문이 난 사각형 모델일 가능성도 있다고 설명했다. ■ 제품 사양 올해 초 독일 IT매체 윈퓨처 운영체 롤란드 콴트(Roland Quandt)는 갤럭시워치7에 새로운 칩셋인 '엑시노스 W940'이 탑재될 것이라고 밝혔다. 이후 IT 팁스터 앤서니(@TheGalox_)도 갤럭시워치7에 탑재되는 삼성 엑시노스 W940 칩셋은 전작인 워치6에 들어가는 엑시노스 W930 칩셋보다 전력 효율성이 50%나 더 높고 속도는 30% 빠를 것이라고 예상했다. 새로운 건강센서에 대한 정보는 아직까지는 없으나, 갤럭시워치7에 수면 무호흡증 감지 기능이 도입될 전망이다. 지난 달 삼성전자는 갤럭시워치를 활용해 개발된 수면 모호흡 기능이 미 식품의약국(FDA)의 승인을 받았다고 밝혔다. 때문에 해당 기능이 갤럭시워치 7에 탑재될 가능성도 있다고 해당 매체는 전했다.

2024.03.18 13:32이정현

삼성 사운드바, 금액·수량 모두 '10년 연속 글로벌 판매 1위' 달성

삼성전자가 사운드바 시장에서 금액·수량 기준으로 10년 연속 글로벌 판매 1위를 기록했다. 삼성전자는 18년 연속 글로벌 TV 시장 1위에 이어 사운드바 시장에서도 업계 선두를 입증했다. 시장조사업체 '퓨처소스(FutureSource)'에 따르면 삼성전자는 2023년 글로벌 사운드바 시장에서 금액 기준으로 20.3%, 수량 기준 18.8%의 점유율을 기록하여 2014년부터 이어온 1위 자리를 지켰다. 지난해 출시한 최상위 'HW-Q990C'를 비롯한 다양한 사운드바 제품들이 ▲현장감 넘치는 음향 ▲삼성 TV와 연동되는 'Q심포니' 기능 ▲편리한 연결성을 앞세워 사용자들에게 좋은 반응을 얻었다. 글로벌 테크 매체들의 호평도 잇달았다. 영국 IT 매체 T3는 최상위 제품인 HW-Q990C를 플래티넘 어워드와 함께 23년 베스트 사운드바로 선정하면서 "사운드바들 중 최고의 서라운드 사운드를 자랑하는 제품이다"라고 평했다. 또, 영국의 IT 매체 '테크레이더(Techradar)'는 프리미엄 사운드바 'HW-Q800C'를 23년 최고의 사운드바(Best Overall)로 선정했다. 삼성전자는 올해에도 AI 기반의 음향 기술 및 다양한 시나리오의 연결성이 강화된 신제품을 선보이며 글로벌 사운드바 시장 공략을 강화한다.

2024.03.18 11:00이나리

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