이찬희 준감위원장 "이재용 회장 등기이사 복귀, 재판 후 고민"

이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장이 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀에 대해 유보적인 입장을 보였다. 이 위원장은 21일 오후 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 4기 준감위 정례회의 참석 전 기자들과 만나 이재용 회장의 2심 재판에 따른 등기이사 복귀 향방에 대해 "판결은 재판부의 고유 권한이고, 판결 결과를 지켜본 뒤에 고민을 좀 더 하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이재용 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산·제일모직 부당합병에 관여한 혐의로 재판을 받고 있다. 지난 2월 1심에서 무죄 판결을 받았으나, 검찰이 항소하면서 사건은 2심 재판부로 넘어갔다. 이후 서울고법 형사13부(백강진 김선희 이인수 부장판사)는 이재용 회장의 자본시장법상 부정거래행위·시세조종, 업무상 배임 등 혐의 사건 첫 공판준비기일을 오는 27일 오후 3시로 지정했다. 이같은 사법리스크로 인해, 이재용 회장은 '책임경영'의 상징으로 여겨지는 등기이사 복귀를 미루고 있는 상황이다. 현재 4대 그룹 총수 중 미등기임원으로 등재된 인사는 이 회장이 유일하다. 한편 이 위원장은 오는 24일 예정된 전국삼성전자노동조합의 2차 단체행동(집회)에 대해서는 "노동 인권 문제는 아주 관심 있는 문제지만, 준감위에서 먼저 언급하기는 부적절한 것 같다"며 "회사와 노조 간의 담화가 정리된 이후에 의견을 드릴 수 있을 것"이라고 답했다.

삼성전자, 1분기 글로벌 TV 29% 점유율 1위...LG 올레드 1위

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 및 수량 기준 1위를 차지하며 19년 연속 1위 달성에 다가섰다. LG전자는 올레드(OLED) TV 시장에서 1위를 유지했다. 글로벌 TV 시장 수요 위축에도 양사는 프리미엄과 초대형에 집중한 결과다. 삼성전자, 전체 매출·출하량 모두 1위...LG전자 매출 기준 2위 21일 시장조사업체 옴디아에 따르면, 삼성전자는 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 기준 29.3% 점유율, 수량 기준 18.7%로 1위를 기록했다. 매출 기준 2위는 LG전자로 점유율 16.6%를 차지했고, 수량 기준 2위는 중국 TCL이 점유율 12.6%를 기록했다. 삼성전자는 초대형, 프리미엄 제품과 Neo QLED, QLED, OLED의 판매 호조를 통해 점유율 1위를 달성한 것으로 보인다. 삼성전자는 2500달러 이상 프리미엄 TV 시장에서 매출 기준 53.2%의 점유율을 기록하며 견고한 1위를 유지했다. 또한, 1500달러 이상 기준으로도 55.2% 점유율을 기록하며 범용 제품 가격대에서도 강한 모습을 보였다. 75형 이상 초대형 시장에서도 29.6%의 점유율을 달성하며 독보적 1위를 달성했다. 또한 98형 제품 등의 판매 호조로 인해 80형 이상에서도 34.4%의 점유율을 달성했다. LG전자, OLED TV 시장서 독보적 1위...삼성전자 2위 올해 1분기 LG 올레드 TV의 출하량은 약 62만7천 대로 출하량 기준 점유율 약 52%를 기록했다. 투명, 무선, 벤더블 등 다양한 폼팩터와 40형에서 90형 대에 이르는 업계 최다 라인업을 앞세운 결과다. 삼성전자는 `1분기 OLED TV 시장에서 매출 기준 27% 점유율을 달성하며 2위에 올랐다. 2022년 10년 만에 재출시한 삼성 OLED TV는 누적 판매 160만대를 돌파했다. 올 1분기 'TV는 크면 클수록 좋다'는 거거익선(巨巨益善) 트렌드와 함께 전체 올레드 TV 시장 내 70형 이상 초대형 TV의 출하량 비중은 전년 동기 대비 4.6% 포인트(P) 상승한 14.1%로 역대 1분기 최대를 기록했다. LG전자는 1분기 70형 이상 초대형 올레드 TV 시장에서 약 53%의 출하량 점유율을 기록하며 초대형∙프리미엄 TV 시장 내 리더십을 이어갔다. 80형 이상 초대형 시장에서도 현존 유일한 세계 최대 97형 올레드 TV를 앞세워 58.4%의 출하량 점유율을 기록하며 독보적 1위를 지켰다. 그 결과 1분기 LG전자의 TV 매출 가운데 최상위 라인업인 올레드 TV가 차지하는 비중은 약 28%를 기록했다. 한편, 1분기 글로벌 TV 시장의 출하량은 전년 동기 대비 약 1% 줄어든 4642만1500대를 기록했다. 지난 2009년 이후 역대 1분기 가운데 가장 낮은 수치다. 글로벌 올레드 TV의 출하량은 121만대 수준을 기록했다. 옴디아는 지난 3년간 침체를 이어온 TV 시장이 올 2분기부터 반등에 성공하며 올해 전체 TV 출하량은 전년 대비 약 2% 상승한 2억493만9000대를 기록할 것으로 전망했다. 프리미엄 TV 역시 시장 반등을 이끌며 올해 올레드 TV 출하량은 약 630만 대 수준을 기록해 전년 대비 성장할 전망이다.

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

삼성전자는 미래사업기획단장 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉하고, 미래사업기획단장에 DS부문장인 경계현 사장을 위촉한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다. 경계현 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 MLCC 기술경쟁력을 끌어 올렸고, 2022년부터 삼성전자 DS부문장으로서 반도체사업을 총괄하면서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 삼성전자는 "전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

[속보]삼성전자, 반도체 수장 교체…전영현 DS부문장 위촉

삼성전자, 퀄컴 칩 기반 갤럭시북4 엣지 6월 18일 출시

삼성전자가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 윈도 노트북 '갤럭시북4 엣지'를 오는 6월 중순 출시한다. 갤럭시북4 엣지는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 최대 45 TOPS(초당 1조 번 연산)로 AI 연산을 처리한다. 마이크로소프트가 20일(미국 현지시간) 공개한 '코파일럿+ PC' 인증을 획득했다. 디스플레이는 2880×1800 화소 다이나믹 AMOLED 2X이며 최대 10점 멀티 터치를 지원한다. 최대 밝기는 500니트(HDR 재생시)이며 DCI-P3 색공간을 120% 충족한다. 화면주사율은 최대 120Hz까지 동적으로 조정된다. 화면 크기는 14형, 16형 두 종류이며 14형에는 기본 3.4GHz(전체 코어), 최대 4.0GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-80-100' 프로세서만 탑재된다. 16형은 X1E-80-100 외에 기본 3.8GHz(전체 코어), 최대 4.2GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-84-100' 프로세서도 선택할 수 있다. 키보드에 코파일럿 기능을 불러내는 전용 키를 탑재해 과거 특정 시점에 실행한 작업을 자연어로 검색하는 기능인 '리콜' 등을 이용할 수 있다. 상황에 따라 기기 내 구동 AI와 클라우드 기반 AI를 혼용하는 '하이브리드 AI'를 지원한다. 갤럭시S23/S24 스마트폰의 온디바이스 AI 기능 '갤럭시 AI'를 갤럭시북4 엣지 대화면에서 쓸 수 있는 '링크 투 윈도우' 등 갤럭시 스마트폰 연동 기능도 탑재했다. 색상은 사파이어 블루 한 종류이며 메모리는 16GB 단일 용량이다. SSD는 512GB/1TB 중 선택 가능하다. 해외 출시 제품은 와이파이 최신 규격인 와이파이7(802.11be)를, 국내 출시 모델은 와이파이6E(802.11ax)를 지원하며 LTE/5G는 지원하지 않는다. 갤럭시북4 엣지는 국내를 포함해 미국, 영국과 프랑스, 독일, 이탈리아, 스페인 등 국가에 오는 6월 18일부터 출시 예정이다. 국내 출시 가격은 미정.

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

삼성전자, 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 에센셜화이트 색상 출시

삼성전자가 20일 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 신규 색상인 '에센셜 화이트' 색상을 20일 출시한다. 기존 다크실버스틸, 새틴 라이트베이지에 이어 신규 색상을 출시하면서 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능을 하나로 결합한 올인원 세탁건조기로, 'AI가전=삼성' 공식을 널리 알린 대표 제품이다. 세탁물 이동없이 세탁부터 건조까지 한 번에 가능하며, 고효율 인버터 히트펌프를 적용해 단독 건조기 수준의 건조 성능을 갖췄다. 특히, 미니멀한 디자인으로 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있다. 삼성전자는 새로운 이벤트를 제공한다. 비스포크 AI 콤보 구매를 인증한 고객에게는 삼성전자 멤버십 5만 포인트를 제공하고, 구매 후기를 남긴 고객 모두에게 퍼실 딥클린 파워젤 세제를 증정하는 이벤트도 준비돼 있다. 삼성전자 한국총괄 황태환 부사장은 "새롭게 선보이는 비스포크 AI 콤보 에센셜 화이트 색상 출시로 집 안 분위기를 더욱 깔끔하고 세련되게 연출할 수 있는 매력을 갖추게 되었다"며, "소비자 선택의 폭을 넓힌 '비스포크 AI 콤보'로 올인원 세탁건조기 시장 점유율을 더욱 확대해 나갈 것"이라고 전했다. '에센셜 화이트' 색상 제품은 온라인 전용 제품으로 삼성닷컴에서 판매한다.

삼성 '갤럭시 스튜디오 포토', 방문객 10만명 돌파

삼성전자는 에버랜드에서 운영중인 '갤럭시 스튜디오 Photo'의 방문객이 10만명을 돌파했다고 19일 밝혔다. 지난 달 19일 오픈한 갤럭시 스튜디오 Photo는 '갤럭시 AI'에 기반한 '갤럭시 S24 시리즈'의 강력한 카메라 성능을 체험할 수 있는 공간으로, 4주만에 누적 방문객 10만명을 돌파했다. 방문객들은 테마파크 콘셉트의 스튜디오에서 다양한 소품과 함께 사진을 촬영한 후, 갤럭시 AI의 '생성형 편집' 기능을 활용해 신비로운 분위기의 사진을 완성할 수 있다. '포시즌스 가든' 등 여러 에버랜드 사진 명소에서는 AI 전문 사진작가가 갤럭시 S24로 방문객의 사진을 촬영해주고 생성형 편집 기능으로 영화의 한 장면을 연출하는 듯한 이색적인 작품을 만들어 제공한다. 완성된 '인생 사진'은 SNS에 6천건 이상 게시되며, 방문객들로부터 큰 호응을 얻고 있다. 갤럭시 S24 시리즈를 무료로 대여해주는 '갤럭시 To Go' 서비스도 방문객들에게 호평 받고 있다. 방문객들은 에버랜드의 다양한 동·식물을 '갤럭시 S24 시리즈'의 10배 줌으로 촬영한 후 '서클 투 서치'를 활용해 관련 정보를 바로 검색하는 등 갤럭시 AI 기능을 마음껏 체험할 수 있다. 삼성전자는 에버랜드에서 '삼성월렛'의 다양한 기능을 체험할 수 있는 이벤트도 운영하고 있다. '삼성월렛'에 에버랜드 티켓, 멤버십, 모바일 신분증 등을 등록하는 고객에게 에버랜드에서 사용 가능한 스낵 교환권을 제공한다. 삼성전자 관계자는 "갤럭시 AI에 대한 소비자들의 큰 관심 속에 에버랜드의 갤럭시 스튜디오 Photo 방문객이 10만명을 돌파했다"며 "갤럭시 S24 시리즈와 갤럭시 AI가 선사하는 즐거운 경험들을 더 많은 방문객들께서 마음껏 경험해 보시길 바란다"고 말했다. 에버랜드 갤럭시 스튜디오 Photo는 이달 26일까지 운영된다.

삼성전자, 1분기 TV 출하량·매출액 1위...LG전자 4위

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 TV 시장에서 출하량과 매출액 모두 1위를 기록했다. 삼성전자는 2006년 TV 시장에서 첫 글로벌 1위 달성 이후 18년 연속 1위를 달성했다. 19일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2024년 1분기 글로벌 TV 출하량은 전년 동기 대비 4% 역성장을 기록했다. 전 지역에 걸쳐 약세가 이어진 있는 가운데 특히 중국과 일본에서의 하락폭이 두드러졌다. 삼성전자는 출하량 기준 16%의 점유율로 1위를 유지했고, 매출액 기준으로도 1위를 차지했다. 삼성전자는 대부분의 지역에서 1위를 차지한 결과다. 출하량 기준으로 중국 업체인 하이센과 TCL은 각각 10% 점유율로 2, 3위를 기록했다. 4위는 LG전자로 남미에서 전년 동기 대비 성장하며 호조를 보였다. LG전자는 특히 OLED TV 시장에서는 49% 점유율로 확고한 1위 자리를 지켰다. 동유럽 OLED TV 시장에서는 90% 이상의 점유율로 절대적인 지위를 유지 중이다. 화면 크기별로 살펴보면, 70인치 이상 대형 TV 출하량이 전년 동기 대비 28% 급성장했다. 1분기 미래 시장인 70인치 이상 대형 TV 시장에서도 삼성전자가 22%의 점유율로 1위를 차지했다. 카운터포인트리서치 임수정 연구원은 "올 1분기 TV 시장이 전년 동기 대비 하락세를 보이긴 했지만, 작년 하반기에 겪었던 약세에 비해서는 상대적으로 개선된 결과"라며 "고급화, 대형화 트렌드가 TV 시장을 이끌고 있고 삼성전자가 유리한 고지를 점했다"고 분석했다. 1분기 고사양 프리미엄 TV 출하량도 전년 동기 대비 15% 급성장했다. 삼성전자가 42%의 점유율을 기록하여 1위를 차지했고, LG전자가 18% 점유율로 2위를 이으며 작년에 이어 한국기업들이 선두를 유지했다. 고사양 프리미엄 시장은 QD, OLED, 그리고 미니 LED, 마이크로 LED 등 첨단 고사양 제품 시장으로 2000 달러(271만원) 이상의 가격을 형성하고 있다. 프리미엄 TV 시장에서는 특히 미니 LED LCD TV의 출하량이 전년동기 대비 24% 급성장하면서 성장을 이끌었다. 이제혁 DSCC 연구원은 "올해 고사양 프리미엄 TV시장에서 미니 LED LCD TV의 성장세는 지속될 것"으로 내다봤다. 한편 글로벌 TV 시장 보고서는 카운터포인트리서치가 디스플레이 전문 조사기관인 DSCC를 인수한 후 공동으로 집계한 데이터다.

"갤럭시Z폴드 6, 스냅드래곤8 3세대 칩·12GB 램 탑재"

올 여름 출시될 예정인 삼성전자 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드 6'의 제품 사양 정보가 나왔다. IT매체 폰아레나는 17일(현지시간) 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 삼성 갤럭시Z폴드 6로 추정되는 모델번호 SM-F956U의 성능 테스트 결과와 제품 정보가 등록됐다고 보도했다. 모델번호 'U'는 미국 시장에 출시될 가능성이 있다는 것을 의미한다. 또 등록된 정보를 통해 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩 탑재와 12GB 램, 안드로이드14을 갖춘 것이 확인됐다고 폰아레나가 전했다. 이 기기는 벤치마크 테스트에서 싱글코어 점수 1천964점, 멀티코어 테스트에서 6천619점을 기록했다. 전작인 스냅드래곤8 2세대 칩 탑재 갤럭시Z폴드 5는 싱글코어 점수 1천943점, 멀티코어 점수 5천123점을 기록한 바 있다. 따라서 갤럭시Z폴드 6은 전작에 비해 멀티코어 CPU 성능이 크게 향상돼 CPU 집약적인 작업에서 훨씬 더 빠른 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 지난 달에는 갤럭시Z플립6로 추정되는 모델도 긱벤치를 통해 유출된 바 있다. 갤럭시Z플립 6은 스냅드래곤8 3세대와 8GB 램이 탑재된 것으로 확인됐다.

삼성전자 "세이지메이커로 스마트싱스 정교함 개선"

"삼성전자 '스마트싱스'는 사용자 생활방식이나 목적에 맞게 가전제품 자동화를 지원한다. 스마트싱스 내 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델 정확도는 날로 정교해지고 있다. 사용자 생활과 움직임을 정확히 인식한다. '아마존 세이지메이커'가 플랫폼 구축부터 모델 개선까지 도운 덕이다." 삼성전자 강동완 프로는 16일부터 17일까지 서울 코엑스에서 열린 'AWS 서밋 서울 2024'에서 삼성 스마트싱스 기능 개선에 활용한 아마존 세이지메이커 특장점을 설명하며 이같이 밝혔다. 스마트싱스는 스마트 가전제품을 연결·제어하는 사물인터넷(IoT) 플랫폼이다. 사용자는 제품을 스마트싱스 앱에 연결해 관리할 수 있다. 생활 패턴이나 목적에 맞게 IoT 제품과 디바이스가 자동으로 움직일 수 있도록 설정하는 식이다. 스마트싱스는 이런 방식으로 홈 모니터링을 비롯한 홈케어, 스마트 운동 서비스 등을 지원하고 있다. 강동완 프로는 "현재 전 세계 스마트싱스 사용자가 1억개 넘는 디바이스를 연결해 활용하고 있다"며 "스마트싱스 클라우드는 매일 100억개 넘는 업무를 처리하고 있다"고 강조했다. 물론 스마트싱스가 처음부터 100% 정확도를 갖긴 힘들었다. AI 모델이 사용자 생활방식이나 움직임, 사람과 동물 구분, 재실 여부 등을 맞춤형으로 인식하기 어려웠기 때문이다. 일반적으로 AI 모델이 사용자 맞춤형으로 작동하려면 사용자 생활 데이터를 학습해야 한다. 이를 통해 생활방식이나 설정에 따라 자동화 기능을 진행할 수 있다. 강 프로는 "집에 등록된 기기가 많고, 사용자가 디바이스와 활발히 상호작용하면 모델이 사용자 재실 여부 등을 정확하게 추론할 수 있다"며 "모델이 사용자 맞춤형 기능을 잘 수행할 수 있는 환경"이라고 설명했다. 반면 등록 기기가 적거나 반려동물에 대한 이벤트까지 발생할 경우, 모델은 사용자 부재나 사람과 동물 움직임 구별 등을 판단하기 어려울 수 있다. "아마존 세이지메이커, AI 스택 지원 넓고 비용 효율적" 강동완 프로는 모델 성능 개선을 위해 아마존 세이지메이커를 선택했다고 말했다. 아마존 세이지메이커는 클라우드 기계학습 플랫폼이다. 개발자들이 AI·ML 모델을 클라우드에서 개발, 훈련, 적용할 수 있도록 돕는다. 그는 세이지메이커를 선택한 배경을 알렸다. 강동완 프로는 세이지메이커를 선택한 가장 큰 이유로 광범위한 AI 스택 지원을 꼽았다. 그는 "다른 개발 플랫폼보다 AI 스택 지원이 넓었다"며 "필요한 기능을 선택적으로 빠르게 적용해 모델 개발·배포를 신속히 진행할 수 있었다"고 설명했다. 추가 데이터 분석 기술을 구입하지 않아도 된다는 점도 높게 봤다. 모델 특성에 따른 하드웨어 리포트 다양성, 오토스케일링 등으로 효율적 개발과 비용 최적화를 이룰 수 있었다고 평가했다. 이어 그는 세이지메이커로 스마트싱스 기능 개선을 이룬 과정도 설명했다. 우선 다양한 AI·ML 모델이 스마트싱스 내에서 잘 구동될 수 있는 환경을 만들었다는 입장이다. 강동완 프로는 "추론 모델이나 특정 기능을 개선하는 모델 등 여러 종류 모델이 개발될 수 있어야 한다"며 "유연한 스마트싱스 환경 구축을 조성했다"고 말했다. 그는 세이지메이커로 새로운 모델을 빠르게 개발할 수 있었다고 알렸다. 그는 "모델은 사용자에 따라 생활패턴을 추론할 수 있어야 한다"며 "사용자 일정이나 맞춤형 스케줄링이 스마트싱스에서 정확히 기능해야 하기 때문"이라고 설명했다. 이 외에도 플랫폼 개선을 위해 AWS 프로토콜로 필요한 지식을 구축하는 노력도 했다. 강동완 프로는 현재 스마트싱스 내 추론 모델이 사용자 생활패턴이나 설정에 따라 자동화 기능을 성공적으로 수행하고 있다고 말했다. 그는 "현재 새롭게 개발한 모델을 빠르게 스마트싱스 비즈니스에 적용할 수 있다"며 "이는 스마트싱스 기능 향상에 큰 도움"이라고 강조했다. 강 프로는 "스마트싱스 인텔리전스 플랫폼을 지속적으로 개선하겠다"며 "전 세계 사용자에게 '똑똑한 일상'을 제공하겠다"고 덧붙였다.

삼성·SK, 차세대 HBM4 경쟁력 승부처 '1c D램' 주목

이르면 내년부터 양산이 시작되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 기술 경쟁이 뜨겁다. 삼성전자가 최근 HBM4에 탑재될 D램을 한 세대 진화된 제품으로 변경하는 방안을 검토 중인 가운데, SK하이닉스도 시황에 따라 유동적인 전략을 펼칠 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 때문에 D램 완제품의 성능이 HBM의 성능에 직접적인 영향을 끼친다. 당초 삼성전자는 내년부터 양산화되는 HBM4에 10나노급 5세대 D램인 1b D램을 적용하려고 했었다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준으로, 삼성전자가 지난해 5월 첫 양산에 나선 제품이다. 삼성전자가 올해 양산에 나서는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 경우 1a D램이 적용됐다. 그러나 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4에 탑재될 D램을 1c D램으로 변경하는 방안을 수립했다. SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E에 1b D램을 적용했던 만큼, HBM4는 전공정 영역에서부터 앞서 나가겠다는 전략으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "현재 HBM4는 12단, 16단 적층에 관계없이 1c D램으로 가는 방향"이라며 "한 세대 뒤쳐진 D램으로 전력사용량 문제가 발생한다는 우려가 많아 개발에 속도를 더하고 싶은 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 삼성전자가 실제로 해당 방안을 실현할 지에 대해서는 아직 지켜봐야 한다는 관측도 나온다. 삼성전자가 1c D램의 초도 양산라인을 구축하는 시점은 올해 연말로, 생산능력은 월 3천장 수준으로 추산된다. 목표로 한 HBM4 양산 시점과 차이가 크지 않다. 통상 메모리 업계는 최선단 D램을 컴퓨팅·모바일용으로 순차적으로 개발하고, 이후 안정성을 확보한 뒤에 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 이를 고려하면 HBM4 양산 시점에 1c D램에 대한 수율을 담보하기 어려울 수 있다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 임원진 및 실무단에서 HBM4에 1c D램을 적용하고, 양산 목표 시점 역시 내년 말에서 내년 중후반으로 앞당기는 등의 논의가 오가고 있다"며 "다만 수율이 받쳐줘야 하기 때문에 확정된 사안이 아닌, 계획 단계로 봐야한다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 삼성전자의 초기 전략과 마찬가지로 HBM4에는 1b D램을, HBM4E부터는 1c D램을 적용하는 계획을 세운 바 있다. 다만 SK하이닉스도 시황에 따라 적용 기술을 유동적으로 변경할 여지를 여전히 남겨두고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용되는 D램을 앞당기는 경우, 현재 업계 선두인 SK하이닉스 입장에서도 위기의식을 느낄 수 밖에 없다"며 "SK하이닉스도 로드맵은 세워 둔 상황이나 내부적으로 변경에 대한 여지를 계속 남겨두고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자, '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 출시

삼성전자가 일상 속 새로운 AI 경험을 주는 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 신제품을 선보인다. 이번 신제품은 삼성전자의 대표 프리미엄 냉장고 비스포크 AI 패밀리허브의 핵심 기능인 AI 기능과 냉각 기능은 유지하고 식재료 보관 기능을 더욱 향상시킨 것이 특징이다. 기존과 외관은 동일하지만 19리터 확장된 861리터 저장 용량으로 더 많은 식재료 보관이 가능하고, 대파, 부추 등 길쭉한 채소를 손쉽게 넣을 수 있는 '긴채소 보관실'로 한층 편리해졌다. 또한, 강력한 탈취 효과의 'UV 청정 탈취기'가 탑재되어 부착균은 살균하고 냉장고 안 음식 냄새를 잡아주어 깔끔하고 위생적으로 식재료를 보관할 수 있다. 이외에도 신제품은 에너지 소비효율 등급 2등급을 획득했으며, 스마트싱스(SmartThings)에서 AI 절약 모드 2단계 설정할 경우 최대 23%까지 에너지 사용량 절감이 가능하다. 2024년형 비스포크 AI 패밀리허브는 선반에 넣고 빼는 식재료를 내부 카메라가 자동 인식해 푸드 리스트를 만들어 주는 'AI 비전 인사이드(AI Vision Inside)' 기능을 탑재하여 냉장고에 보관한 식재료의 종류와 보관 기한을 스마트하게 관리할 수 있다. 또한, 냉장고 우측 도어의 터치스크린이 장착되어 있어 구글 포토, 삼성 TV PLUS, 유튜브 등 다양한 앱을 통해 요리 중에도 사진 공유, 뉴스 시청, 레시피 검색, 음악 감상, 스마트 홈 기능까지 즐기는 차별화된 주방 경험을 선사한다. 출고가는 도어 패널 사양에 따라 481만5천원~489만원이며, 삼성닷컴과 전국 오프라인 매장에서 판매된다. 삼성전자 한국총괄 황태환 부사장은 "비스포크 AI 패밀리허브 신제품은 어디에서나 확인 가능한 푸드 리스트, IoT 기술을 기반으로 한 스마트홈 등 차별화된 기능을 합리적인 가격에 만나볼 수 있는 제품"이라며 "앞으로도 더 많은 소비자들이 프리미엄 AI 경험을 접할 수 있도록 다채로운 제품을 선보여 'AI가전=삼성' 대세를 이어갈 것"이라고 전했다.

삼성전자, 5대 매출처에 퀄컴 빠지고...中 반도체 유통망 2곳 포함

삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다. 16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자의 1분기 5대 매출처로 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 주요 5대 매출처의 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13%를 차지한다. 지난해 4분기와 비교하면 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 진입했고, 미국 가전 유통업체 베스트바이와 미국 반도체 기업 퀄컴이 빠졌다. 가전과 스마트폰 시장 침체기의 장기화로 인해 베스트바이와 퀄컴의 비중이 줄어든 것으로 파악된다. 반면 중국 시장에서 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 업체들의 매출 비중이 커진 것으로 보인다. 실제로 1분기 주요 지역별 매출 현황(별도 기준)을 보면 중국 수출 매출 비중은 28.8%로, 지난해 4분기(24.8%) 대비 소폭 늘었다. 삼성전자의 연구개발비용은 7조8200억원을 지출했다. 이는 전체 매출에서 10.9%를 차지하는 비중이다.

경계현 삼성전자 사장 "AI로 반도체 혁신 가속화할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 반도체 사업에서 AI를 활용한 혁신의 중요성을 강조했다. 경 사장은 16일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에 "반도체 기술 분야의 리더로서, 나는 AI를 활용해 비즈니스를 수행하는 새로운 방법을 찾도록 도전하고 있다"며 "이와 관련해 내부 DS 어시스턴트, N-ERP 팀이 제시하는 솔루션에 깊은 인상을 받았다"고 밝혔다 DS 어시스턴트는 삼성전자 반도체 사업부에 생성형 AI에 대한 접근 권한을 부여함으로써, 많은 시간이 소요되는 시장 분석, 번역, 코드 생성, 문서 작성 등을 자동화한다. 이를 통해 기업 차원의 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. N-ERP는 AI 기반의 의사 결정과 문자 인식을 활용해, 사업의 자동화를 지원하는 차세대 시스템을 뜻한다. 경 사장은 "DS 어시스턴트와 N-ERP는 이제 시작일 뿐"이라며 "삼성 반도체는 고객을 위한 솔루션 제공을 위해 AI 도구를 끊임없이 실험함으로써 혁신의 속도를 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

"갤S25 울트라, 6.8인치·후면 카메라 4개 유지"

내년 초 출시 예정인 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25'에 대한 새로운 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 15일(현지시간) 유명 IT 팁스터 아이스유니버스(@UniverseIce)를 인용해 갤럭시S25 울트라가 전작과 동일하게 후면 카메라 4개를 유지할 것이라고 보도했다. 얼마 전 IT 팁스터 'Sperandio4Tech(@ISAQUES81)'는 “갤럭시S25울트라의 시제품이 테스트 중”이라며, “갤럭시S25울트라는 기존 3배줌 지원하는 1천만 화소 망원 카메라를 제외하고 총 3개의 카메라 렌즈만 장착한다”고 밝혔다. 이는 삼성이 새 메인 카메라의 성능 개선을 통해 품질 저하 없이 3배 줌 기능을 제공할 수 있다는 판단에서 이 같은 시도를 하는 것으로 알려졌다. 갤럭시S24울트라는 후면에 ▲2억 화소 메인 카메라를 비롯해 ▲1천만 화소 망원 카메라(3배줌) ▲5천만 화소 잠망경 카메라(5배줌) ▲1천200만 화소 초광각 카메라 등 총 4개의 카메라 렌즈를 갖췄다. 하지만, 아이스유니버스는 “갤럭시S25 울트라의 카메라가 4대로 유지되는 것은 확실하다”고 밝혔다. 또, 화면 크기도 전작과 동일한 6.8인치가 유지될 것이라고 덧붙였다. 삼성전자는 갤럭시S21 울트라 이후 화면 크기를 6.8인치 디스플레이를 유지하고 있지만, 디스플레이의 모양이 바뀌면서 전작 갤럭시S24 울트라에서는 거의 평면 패널이 됐다. 디스플레이 기술은 세대마다 향상돼 갤럭시S24 울트라에는 빛 반사율이 낮고 긁힘 방지 기능이 개선된 고릴라 아머 글래스를 적용하고 저온다결정산화물(LTPO) 패널에 2600니트의 최대 밝기를 자랑한다. 패널 크기가 동일할 것으로 예상되면서 갤럭시S25 울트라도 전작과 전체적인 크기와 비율이 비슷할 것으로 보인다. 갤럭시S24 울트라의 제품 크기는 162.3 x 79 x 8.6mm였다.