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'삼성전자 2014년형 갤럭시탭10.1'통합검색 결과 입니다. (2021건)

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갤럭시워치7에 수면 무호흡증 감지 기능…이전 모델은?

삼성전자 차세대 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 것으로 예상되는 수면 무호흡증 감지 기능이 이전 모델에도 적용될 가능성이 있다는 전망이 나왔다. IT매체 나인투파이브구글은 9일(현지시간) 미국 커뮤니티 레딧 사용자가 삼성 헬스 앱 업데이트에서 수면 무호흡 감지 기능이 제공되는 스크린샷을 공개했다고 보도했다. 이 사용자는 자신이 갤럭시워치4, 갤럭시워치5, 갤럭시워치6에서 사용할 수 있는 원 UI 워치 6 베타 프로그램에 참여 중이라고 밝혔다. 공개된 삼성 헬스 앱에 따르면, 해당 기능을 사용할 수 있는 제품은 갤럭시워치4 이상 모델로 최소 필요 운영체제(OS)가 웨어OS 5, 원UI 워치6라고 나와 있다. 갤럭시워치의 수면 무호흡증 감지 기능은 내부 센서를 통해 수면 중 혈중 산소포화도를 측정하고 산소포화도 변화를 분석해 증상 여부를 감지한다. 이를 측정하기 위해서는 최소 이틀 밤이 필요하다. 지난 2월 미국 식품의약청(FDA)이 삼성 갤럭시워치의 수면 무호흡증 감지 기능을 승인했다는 보도가 나왔다. 이 기능이 원UI 워치 6 사용자 대상으로 제공될 경우 곧 공개되는 갤럭시워치7 출시와 함께 바로 사용할 수 있을 전망이다. 이후 몇 개월에 걸쳐 이전 모델에도 확대 적용될 것으로 예상된다고 해당 매체는 전했다.

2024.07.10 14:51이정현

'원 UI 7.0' 탑재 갤럭시S23 울트라 포착

안드로이드15가 실행되는 삼성전자 갤럭시S23 울트라 모델이 벤치마크 웹 사이트 긱벤치에서 포착됐다고 IT매체 샘모바일이 9일(현지시간) 보도했다. 포착된 갤럭시S23 울트라에는 안드로이드15를 지원해 이는 삼성 스마트폰과 태블릿용 원 UI 7.0의 기반이 될 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 이는 지난 5월 삼성전자 서버에서 갤럭시S24 울트라용 원UI 7.0 내부 테스트 펌웨어 빌드가 처음 발견된 후, 지난 8일 안드로이드15를 실행하는 갤럭시S24 울트라 모델이 포착된 지 하루 만이다. 샘모바일은 삼성전자가 언팩 행사 준비와 동시에 기존 제품 대상으로 원 UI 7.0 업데이트를 계속 진행 중인 것을 보여주는 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 원UI 7.0에 앞서 원UI 6.1.1 업데이트를 먼저 진행할 예정이다. 아직 삼성은 원UI 7.0 출시 일정을 공개하지 않았다. 하지만 안드로이드 15 정식 버전이 8~9월 중 공개될 것으로 예상되기 때문에 비슷한 시기에 원 UI 7.0 베타 프로그램을 시작될 가능성이 있다고 전망되고 있다. 유명 IT팁스터 아이스유니버스에 따르면, 삼성 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 최초 탑재될 안드로이드 15 기반 원UI 7.0은 사용자 인터페이스(UI) 및 사용자 경험(UX)가 크게 개선될 예정이다. 원UI 7.0에서는 배터리 수명 개선, 앱 서랍 수직 스크롤, 앱 잠금 기능 등이 새로 추가될 것으로 전망된다.

2024.07.10 13:09이정현

치솟는 데이터 트래픽...삼성전자 "인도 NW시장 성공 핵심요소”

삼성전자가 인도의 네트워크 솔루션 시장에서 성공을 거둔 이유로 현지에서 급증하는 데이터 트래픽의 처리 능력을 갖춘 것으로 꼽았다. 9일(현지시간) 라이트리딩닷컴에 따르면, 김승일 삼성전자 네트워크사업부 전략마케팅팀 상무는 이메일 인터뷰를 통해 “삼성은 한국, 영국, 미국과 같이 데이터 트래픽 양이 많은 시장에서 글로벌 티어1 사업자들과 성공적으로 협력했다”며 “이들 국가에서는 기하급수적인 데이터 처리 능력과 고품질 서비스를 필요로 한다”고 밝혔다. 이어, “이와 같은 성과를 통해 우리는 인도 시장에서의 성공의 핵심 요소가 될 기술력과 노하우를 확보하게 됐다”고 설명했다. 인도 국민들의 평균적인 모바일 데이터 이용량은 월 24.1GB에 이른다. 이는 데이터 이용이 활성화된 한국에 버금가는 수준이다. 지난 4월 말 기준 한국의 5G 휴대폰 이용자 평균 모바일 데이터 트래픽은 월 27.91GB로 집계됐다. 5G 상용화도 늦은 편에 속하고 현지 4G LTE 전국망 구축 시점을 고려하면 인도인들의 데이터 이용량은 매우 빠른 속도로 늘어난 편에 속한다. 현지 통신사업자들의 광범위한 LTE 네트워크 구축과 저렴한 요금제 구성이 주요 이유로 꼽힌다. 아울러 인도는 데이터 이용량이 많을 뿐만 아니라 인구 구성 등을 따지고 보면 전세계에서 두 번째로 큰 통신 시장이다. 김승일 상무는 이에 대해 “공격적인 LTE 네트워크 투자로 인도의 모바일 환경은 2G 음성 중심에서 4G 멀티미디어 서비스로 완전히 재구성됐다”면서 “이러한 변화에 대한 삼성의 기여가 매우 자랑스럽다”고 밝혔다. 이어, “인도는 상당한 성장 기회가 있고, 우리는 네트워크 시장 입지를 확장하기 위해 그러한 기회를 계속 찾고 있다”며 “인도는 청년들이 많이 살고 있고, 이에 따라 모바일 데이터 소비사 더 늘어날 것으로 예상되기 때문에 통신사들은 네트워크 자원의 유연성과 확장성을 갖고 관리해야 한다”고 강조했다. 다만 인도의 통신사들이 최근 설비투자(CAPEX)를 축소하고 있다. 5G 주파수 경매 이후 신규 네트워크 구축에 투자를 집중한 뒤 올해 들어 주춤한 분위기로 주요 투자 계획이 나오지 않았다. 그는 “LTE와 5G 솔루션의 혼합, 데이터 중심 기능 전략, 신규 고객 개발, 기존 고객 포트폴리오 확장 사이에서 최근 RAN 시장 위축에도 우리 사업은 여전히 건실하다”면서 “RAN 재고를 해결하고 용량을 늘려 곧 5G 커버리지를 확장하게 될 것”이라고 내다봤다. 삼성전자는 고정형 무선통신(FWA) 시장에 대한 기대도 숨기지 않았다. 김승일 상무는 “5G FWA가 인도 사업자들과 그들의 고객에게 향후 2년간 유익한 사용 사례와 성장 영역이 될 것이라고 믿는다”며 “(외딴 지역의) 커버리지, (트래픽 급증 수요를 맞추기 위한) 용량, ESG 노력에 따라 디지털 격차를 해소하기 위한 사회적 책임의 이행 측면에서 (FWA는) 광 네트워크 서비스의 대안이 될 것”이라고 했다.

2024.07.10 10:48박수형

삼성전자 노조, 2차 무기한 파업 선언..."생산라인 차질 확인, 피가 마를 것"

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 내일부터 2차 무기한 파업에 들어간다고 10일 선언했다. 전삼노는 8일부터 10일까지 1차 총파업을 단행하고 있는 가운데, 무기한 파업으로 계획을 바꿔 사측에 강경 대응한다는 입장이다. 이날 전삼노는 "1차 총파업 이후에도 사측의 대화 의지가 없다는 것을 확인했기에 2차 무기한 총파업을 선언한다"고 말했다. 이어 "7월 8일 결의대회는 파업에 참여하지 않는 조합원들에게 큰 동기부여가 됐다. 남은 2만5000여명의 조합원들도 이제 망설이지 않을 것"이라며 "우리는 분명한 라인의 생산 차질을 확인했고, 사측은 이 선택을 후회하게 될 것이다. 파업이 길어질수록 사측은 피가 마를 것이며, 결국은 무릎을 꿇고 협상 테이블에 나올 것이다. 우리는 승리를 확신한다"고 전했다. 전삼노는 "사측은 대화를 하지 않고 부서장들을 앞장세워 파업을 방해하고 있다"라며 "우리는 법적인 조치를 포함한 모든 수단을 써서 응징할 것이다. 파업으로 인한 손실을 상쇄하는 안건이 나오기 전까지 멈추지 않을 것"이라고 밝혔다. 이번 파업은 삼성전자 창사 이래 55년 만에 첫 총파업이다. 앞서 전삼노는 8일 오전 11시경에 1시간 가량 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스 H1 정문 앞에서 열린 총파업 집회에 참석했다. 전삼노는 지난 1월부터 사측과 교섭을 벌여 온 결과 의견을 좁히지 못하고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언한데 이어 지난달 7일 단체 연차소진 방식의 집단행동, 이번에 단체 파업까지 나선 것이다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 이는 전체 직원의(12만4천804명·지난해 말 기준) 5% 수준이다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%, 4분의 1에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 "생산차질이 파업의 목적이다"라며 "총파업을 통해 이 모든 책임을 사측에 묻는다"며 "이번 파업으로 발생하는 모든 경영 손실의 책임은 전적으로 사측에 있다"고 말했다. 이어 전 조합원들에게 "집행부 지침 전까지 절대로 출근하지 말고, 업무 연락을 받으면 안 된다"라고 지침을 알렸다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전 조합원에 대해 기본금 3.5% 인상률 적용 ▲전 조합원 노동조합창립휴가 1일 보장 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다. 삼성전자 측은 "생산에 차질 없도록 철저히 대비하겠다"라고 전했다.

2024.07.10 09:54이나리

美 텍사스 주지사 "삼성 입지 더 공고히 하도록 지원"

그레그 애보트 텍사스 주지사는 방한 둘째날인 오늘 경기도 평택에 위치한 반도체 생산시설인 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했다고 10일 밝혔다. 애보트 주지사는 세계 최대 반도체 생산 시설인 평택 캠퍼스 내 시설을 둘러보고 추가로 건설될 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 애보트 주지사는 평택 캠퍼스 내 P1라인을 둘러봤으며, 캠퍼스 내에 추가로 건설될 두 개의 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 삼성전자는 텍사스 오스틴에 2곳을 포함해 현재 추가로 테일러시에 팹을 건설하고 있다. 애보트 주지사는 텍사스 주에서 삼성의 입지를 더욱 공고히 하도록 지원할 것을 약속했다. 애보트 주지사는 지난 4월 텍사스 오스틴의 주지사 관저에서 경계현 전 삼성전자 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 만나 삼성전자의 텍사스 역대 최대 규모인 400억 달러의 외국인직접투자(FDI) 등 지속적인 사업 확장을 축하한 바 있다. 애보트 주지사는 “한국과 텍사스는 국민에게 경제적 자유와 기회를 제공하며 혁신적인 미래를 함께 도모한다“며 "텍사스에 대한 한국의 교역량은 320억 달러(한화 약 44조 4천억원) 이상이며, 대한민국은 텍사스에게 있어 네 번째로 교역 규모가 큰 국가"라고 강조했다. 그는 이어 “한국은 텍사스 내 외국인직접투자(FDI) 투자액 1위 국가로서 삼성과 같은 한국 기업들이 텍사스 주 전역에 핵심 투자를 감행하고 있다"며 "이러한 협력을 통해 한국·텍사스 간 교류가 활발해지고, 나아가 미래의 상품과 서비스를 함께 발견하고 창조할 수 있을 것“이라고 말했다. 한편 주지사는 세아그룹 경영진들과 만나 텍사스 템플(Temple)시에 철강 제조 공장을 준공할 것을 발표했다. 1억 달러(1천300억원) 규모의 이번 투자를 통해 100여 개의 신규 일자리가 창출될 예정이다. 세아그룹은 국내 철강제조 분야의 선도 기업이다. 애보트 주지사는 한국에서의 일정을 마치는 대로 곧바로 일본으로 건너가 경제사절단과 업무를 소화할 예정이다.

2024.07.10 08:57장경윤

삼성전자 베트남 사업장, 재생에너지 조달 확대로 '친환경' 가속

삼성전자 베트남 사업장이 재생에너지 조달 확대로 친환경 사업장으로의 전환을 가속화한다. 베트남 정부는 지난 3일 기업이 민간 발전사로부터 재생에너지를 직접 구매할 수 있는 DPPA (Direct Power Purchase Agreement, 기업 간 재생에너지 직접구매계약)에 관한 시행령을 발행했다. DPPA는 기업이 국가에서 운영하는 베트남전력공사(EVN) 외에도 민간 발전 사업자와 일정 규모 이상의 재생에너지를 직접 체결할 수 있도록 허용하는 제도다. 그 동안 기업들은 주로 사업장 내 지붕을 활용한 소규모 태양광이나 신재생에너지 공급인증서(REC, Renewable Energy Certificate)를 구매해 재생에너지를 조달했다. 이번 DPPA 시행으로 삼성전자 베트남 사업장은 민간 발전사업자로부터 재생에너지를 구매할 수 있어 재생에너지 확보에 제도적 기반을 강화하게 됐다. 그동안 삼성전자는 친환경 사업장을 구현하기 위해 베트남 정부, 시민단체 등 다양한 이해관계자들과 함께 DPPA 제도 도입을 위한 노력을 펼쳐왔다. 2019년 첫 DPPA 논의가 시작된 이래 삼성전자는 탄소중립 목표 달성을 위한 조속한 제도 도입의 필요성과 제도의 안정적 시행을 위한 기술적인 조언을 제시해 왔다. 또 글로벌 기업들과 함께 참여 중인 ACEC(Asia Clean Energy Coalition, 아시아청정에너지연합) 활동을 통해 이해관계자와 지속적으로 소통해 왔다. 삼성전자 베트남복합단지장 최주호 부사장은 “이번 DPPA 시행을 통해 삼성 베트남 사업장 규모에 상응하는 대규모 재생에너지 발전사를 발굴하고 경쟁력 있는 재생에너지 구매가 가능하도록 힘쓸 계획”이라며 “베트남 정부와 지속적으로 협력해 재생에너지 인프라 구축에 노력할 것”이라고 밝혔다.

2024.07.10 08:35이나리

케이던스, 삼성 파운드리와 2나노 공정 협력

케이던스디자인시스템즈는 삼성전자 파운드리와 최첨단 2나노 공정 게이트올어라운드(GAA) 노드를 비롯해 AI, 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발을 협력한다고 밝혔다. 케이던스는 삼성전자와 지속적인 협력으로 AI, 자동차, 항공우주, 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 등 업계에서 반도체 발전을 지원하고 있다. 케이던스는 삼성 파운드리와 협력을 통해 케이던스는 셀레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cerebrus Intelligent Chip Explorer)와 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행했다. 그 결과 2나노 공정(SF2) GAA 플랫폼의 누설 전력을 10% 감소시켰다. 양사는 Cadence.AI툴을 SF2 설계에 사용하는 등 테스트 칩 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 또 케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며 첨단 설계 개발을 가속화했다. 케이던스 RTL부터 GDS까지의 플로우를 강화해 BSPDN에서 라우팅, 나노 TSV 삽입, 배치 및 최적화, 타이밍 및 IR 분석, DRC와 같은 BSPDN에서의 구현 요건들을 지원할 수 있다. 케이던스 BSPDN용 구현 플로우는 삼성 SF2 테스트 칩 검증을 성공적으로 마치며 사용 준비를 마쳤다. 삼성 파운드리의 MDO를 위한 솔루션을 지원한다. 케이던스의 인터그리티(Integrity) 3D-IC 플랫폼은 삼성의 모든 MDI(Multi-Die Integration)를 지원하며, 해당 플랫폼의 초기 분석과 패키지 인식 기능은 삼성의 3DCODE 2.0과 호환된다. 양사는 케이던스 Celsius Studio를 이용한 열과 뒤틀림 분석과 케이던스 Pegasus Verification system을 이용한 시스템 레벨 LVS와 같이 기술 차별화를 지원하며 멀티 다이 협력의 범위를 확장했다. Virtuoso studio의 첨단 플랫폼 내 회로 최적화는 삼성이 14나노에서 8나노로 100MHz 발진기 설계를 이전할 때 총 처리 시간을 10배 개선할 수 있도록 돕는다. 또한 핀펫(FinFET)에서 GAA 아날로그 설계 이전 레퍼런스 플로우는 성공적인 실험결과를 보인다. 케이던스와 삼성은 48GHz 전력 증폭기 설계를 성공적으로 테이프 아웃했다. 이는 빠른 모델링과 레이아웃 자동화와 수동 소자를 제작하기 위해 EMX 디자이너를 활용해 시스템 레퍼런스 플로우가 실리콘 검증에 성공했다는 것을 의미한다. 그 밖에 케이던스 페가수스 베리피케이션 시스템은 삼성 파운드리의 4나노 및 3나노 공정 기술에 대한 인증을 취득했다. 케이던스 IP 포트폴리오는 포괄적인 솔루션을 제공한다. 대표적으로 삼성 SF5A에 구축된 케이던스의 최신 IP는 112G-ULR SerDes, PCIe 6.0/5.0, UCIe, DDR5-8400, DDR5/4-6400 메모리, USB 2.0 PHY 등이다. 톰 베클리(Tom Beckley) 케이던스 Custom IC & PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 "AI와 현대의 가속화된 컴퓨팅의 하이퍼 컨버전스는 강력한 실리콘 인프라를 필요로 한다"라며 "이러한 새로운 AI 기반의 인증된 설계 플로우 및 표준화된 솔루션을 통해 양사 고객들은 확신을 가지고 삼성의 첨단 노드에 대한 설계뿐만 아니라 각자의 설계 및 출시 시기 목표도 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인 테크놀로지팀 김형옥 상무는 "양사는 고객들이 삼성의 최신 공정과 기술 혁신을 활용해 최첨단 AI, HPC, 모바일 SoC 설계의 한계를 극복할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2024.07.09 22:38이나리

삼성전자, 2026년 HBM 12개 이상 집적 '2.xD 패키징' 개발 목표

삼성전자가 더 많은 HBM을 집적하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 주력한다. 올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개발하고, 2026년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD를 개발한다는 계획이다. 전희정 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 회사의 최첨단 패키징 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 전희정 상무는 "현재 삼성전자는 HBM을 8개 수용할 수 있는 실리콘 인터포저 기반의 아이큐브-S 플랫폼을 개발하고 있다"며 "현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s), 메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있다"고 밝혔다. 아이큐브는 삼성전자가 개발 중인 2.5D 패키징의 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 시스템반도체와 HBM을 집적하는 기술을 뜻한다. 나아가 삼성전자는 오는 2026년 2.5xD 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있다. 2.5xD 패키징은 12개 이상의 HBM을 탑재 가능한 기술로 대역폭이 9배(30.7TB/s), 메모리 용량이 7배(576GB) 높다. 2.xD 기술은 RDL(재배선)이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 삽입하거나, 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 탑재하는 기술이다. 2027년에는 2.xD와 3D 집적 기술을 결합한 패키징을 개발할 계획이다. 해당 기술은 로직과 로직, 혹은 로직과 메모리를 수직으로 적층하는 개념이다. 이를 적용하면 대역폭은 21배(70.5TB/s)까지 높아질 전망이다.

2024.07.09 17:34장경윤

삼성전자, HBM4 맞춤형 최적화로 승부수...예상 스펙 첫 공개

삼성전자가 내년 출시 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 맞춤형(커스터마이징) 서비스를 강화한다고 강조했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 수행할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이라는 장점을 앞세우고 있다. 이를 통해 경쟁사와 HBM 기술에서 차별화를 둔다는 목표다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 9일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 향후 지원 계획을 발표했다. 이날 'AI 솔루션' 세션에서 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장 부사장은 "HBM4는 HBM3 대비 성능이 대폭 향상됐다"라며 "48GB(기가바이트) 용량까지 확대해 내년 생산목표로 개발 중이다"고 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E까지 MOSFET 공정을 적용했다면, HBM4부터 핀펫(FinFET) 공정을 적용을 긍정적으로 검토 중이다. 이에 따라 HBM4는 MOSFET 적용 대비 속도가 200% 빠르고, 면적은 70% 줄어들며, 성능은 50% 이상 향상된다고 밝혔다. 삼성전자가 HBM4 스펙에 대해 밝힌 것은 이번이 처음이다. 최 부사장은 "HBM 아키텍처에도 큰 변화가 오고 있다. 많은 고객들은 기존의 범용성 보다 맞춤형 최적화를 지향하고 있다"라며 "한가지 예로 HBM D램과 고객맞춤용 로직 칩의 3D 형태 적층은 전력과 면접을 크게 줄일 수 있고, 범용 HBM의 인터포저와 수많은 입출력(I/O)으로 인한 성능 확장에 대한 장벽을 제거할 것"이라고 설명했다. 그는 이어 "HBM은 성능과 용량뿐 아니라 전력과 열효율성도 간과할 수 없다. 이를 위해서 16단 HBM4는 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술 외에도 HCB(하이브리드 본딩) 기술 등 여러 최첨단 패키징 기술뿐만 아니라 신규 공정까지 다양한 새로운 기술을 적절히 구현하는 것이 필수적이며 삼성은 계획된 일정에 맞춰서 준비 중이다"고 덧붙였다. 하이브리드 본딩은 반도체(다이) 위아래를 구리로 직접 연결하기 때문에 신호 전송 속도를 비약적으로 높일 수 있으며, HBM 높이도 줄일 수 있다. 최 부사장은 "수십 년간 삼성은 메모리 기술 혁신에 전념하며 끊임없이 진화했고, 지난 30년 동안 크고 작은 수많은 역경 속에서도 굳건히 리더십을 유지할 수 있었다"라며 "현재 큰 변화가 불고 있는 인공지능 시대에 경쟁력 있는 리더십을 지속해서 유지하겠다"고 전했다. 한편, 삼성전자는 HBM4 기술 개발을 강화한다는 방침이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 전영현 부회장이 DS부문장에 취임한 지 한 달여 만이다. 신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.

2024.07.09 17:18이나리

갤럭시 폴더블6, 번호이동 시장 되살릴까

갤럭시Z플립6와 갤럭시Z폴드6 발표가 하루 앞으로 다가온 가운데, 신형 갤럭시 폴더블이 국내 번호이동 시장을 다시 반등시킬지 주목된다. 신제품 교체에 따른 대기 수요가 누적됐다는 분석 때문이다. 또 6세대 삼성 폴더블의 예상 판매량이 전작을 뛰어넘을 것이란 전망까지 나오며 기대감을 높이고 있다. 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치는 프랑스 파리 언팩에서 공개되는 갤럭시Z폴드6와 플립6 판매량은 전작 갤럭시Z폴드5와 플립5 대비 30% 증가할 것으로 내다봤다. 인공지능(AI)이 탑재된 갤럭시 폴더블 첫 제품에 대한 시장 수요를 반영했다는 설명이다. 이같은 신형 폴더블에 대한 기대감이 국내 번호이동 시장에 번질 것으로 보인다. 갤럭시S24 시리즈가 출시됐던 지난 1월 번호이동 건수가 전월 대비 크게 늘었는데, 이와 같은 신제품 출시 효과가 이어질 것이란 전망이다. 갤럭시S24 시리즈 출시 이후 올해 들어 지난 4월 오름세를 타던 번호이동 수치는 최근 들어 주춤한 모습이다. 이를 두고 갤럭시 신제품 출시를 앞두고 기다리는 소비자들을 반영한 것이란 분석도 나온다. 업계 한 관계자는 "새로운 핸드폰이 출시되기 직전 번호이동은 늘 주춤한 모습을 보여왔다"며 "신제품이 공개된 후 사전 예약자를 잡기 위한 이통사 간의 마케팅 경쟁이 활발하게 펼쳐지는데, 이때 혜택들을 모두 살펴보고 이동을 결정하는 고객들이 많다"고 말했다. 한편, 통신사들은 신제품 출시를 앞두고 사전예약 알림 이벤트를 진행하면서 고객 사로잡기에 나섰다. SK텔레콤은 온라인몰 'T다이렉트'에서 언팩 행사 전까지 사전예약 알림을 신청한 고객에게는 추첨을 통해 쿠폰과 포인트를 제공한다. KT는 사전예약 고객을 대상으로 한 다양한 할인과 선착순 이벤트를 진행하고 있다. LG유플러스는 네이버웹툰 '화산귀환' 한정판 에디션을 준비했다. 아울러 알뜰폰 회사들도 갤럭시 폴더블 출시 효과를 누리기 위한 프로모션 준비에 한창이다.

2024.07.09 16:45최지연

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

"갤럭시워치7, 신체 노화까지 측정한다"

삼성전자가 곧 공개할 차세대 스마트워치 '갤럭시워치7'에 바이오액티브 센서를 탑재해 건강 기능을 업그레이드 할 예정이라고 IT매체 샘모바일이 8일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 이날 유튜브를 통해 한층 개선된 바이오액티브 센서 영상을 공개했다. 이 바이오액티브 센서는 삼성의 차세대 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 것으로 예상된다. 바이오액티브 센서는 PPG(광학심박센서), ECG(전기심박센서), BIA(생체전기 임피던스 분석센서) 3개의 센서를 통합한 칩셋이다. 2021년 갤럭시워치4부터 해당 센서를 탑재해 건강 기능을 측정하고 있다. 영상에서 삼성전자는 해당 센서가 삼성의 최첨단 센서 기술을 기반으로 설계됐으며, 공간 확보를 위해 광센서 기능을 개선해 기존 8개가 아닌 4개로 개수를 줄였고 LED 배치를 최적화해 기존 녹색, 적색, 적외선 LED의 개수를 늘리고, 청색, 황색, 자색, 자외선 LED를 새롭게 탑재했다고 밝혔다. 또, "이는 웨어러블 기기에서 지금까지 본 적이 없는 기능"이라며, “더 정확한 건강 지표 측정도 가능하다”고 덧붙였다. 이런 개선으로 혈압, 심박수, 수면 품질, 혈중 산소포화도, 스트레스 지수 등 중요한 건강 지표의 측정이 향상됐으며, 격렬한 운동 중의 심박수 측정도 이전 센서 보다 30% 더 정확해졌다고 설명했다. 새롭게 탑재된 LED와 광센서를 통해 기존 웨어러블 기기에서는 어려웠던 '최종당화산물' 측정까지 가능해졌다고 삼성은 설명했다. 해당 지표는 사용자의 라이프스타일과 식단에 영향을 받는 것으로, 주로 사용자의 대사건강과 생물학적 노화를 측정하기 위해 추적되는데 사용된다. 이를 활용해 사용자는 자신의 신체 연령을 파악해 자신의 건강 문제를 사전에 개선할 수 있다. 삼성전자는 10일 오후 3시(한국시간 오후 10시)에 프랑스 파리에서 언팩 행사를 열고 갤럭시Z플립·폴드6와 함께 ▲스마트워치 '갤럭시워치7 시리즈' ▲반지형 웨어러블 제품 '갤럭시링' ▲무선이어폰 '갤럭시버즈3 시리즈' 등을 공개할 예정이다.

2024.07.09 14:04이정현

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

삼성전자 노조 총파업 이틀째…장기화되면 생산 차질 우려

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일부터 10일까지 창사 이래 55년 만에 첫 총파업에 돌입했다. 파업 이틀째 들어선 가운데 아직까지 삼성전자 반도체 생산에 큰 피해는 없지만, 파업이 장기화되면 어려움이 가중될 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 무엇보다 지난해 반도체 사업에서만 15조원 적자를 기록한 삼성전자가 올해 실적 개선에 들어섰지만 총파업 장기화에 따른 생산 차질 가능성이 주목된다. ■ 반도체 반등했는데, 3일간 총파업…노조 "생산차질이 파업 목적" 전삼노는 오늘과 내일 파업에 참여하는 조합원 선착순 1000명을 대상으로 강성노조인 민주노총의 교육을 실시할 예정이라고 밝혔다. 전삼노는 이번 1차 파업에 이어 다음주에 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 앞서 전삼노는 어제 오전 11시경에 1시간가량 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스 H1 정문 앞에서 열린 총파업 집회에 참석했다. 전삼노는 지난 1월부터 사측과 교섭을 벌여 온 결과 의견을 좁히지 못하고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언한데 이어 지난달 7일 단체 연차소진 방식의 집단행동, 이번에 단체 파업까지 나선 것이다. 이날 비가 오는 궂은 날씨에도 전삼노 4000여명은 '투쟁' 구호를 외치며 집회에 참석했다. 파업 집회가 열린 화성캠퍼스는 삼성 반도체의 핵심부이자 2019년 이재용 삼성전자 회장이 2030년 시스템 반도체 세계 1위에 오르겠다는 '시스템 반도체 비전 선포식'을 열기도 한 곳이어서 상황이 대비된다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 이는 전체 직원의(12만4천804명·지난해 말 기준) 5% 수준이다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%, 4분의 1에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 "생산차질이 파업의 목적이다"라며 "총파업을 통해 이 모든 책임을 사측에 묻는다"며 "이번 파업으로 발생하는 모든 경영 손실의 책임은 전적으로 사측에 있다"고 말했다. 이어 조합원들에게 "파업 기간 절대로 출근하지 말고, 업무 연락을 받으면 안 된다"라고 독려했다. ■ 삼성 "사전 대비로 생산라인 피해 없어"…장기화될 경우 피해 우려 이번 파업으로 아직까지 삼성전자 생산라인에 피해는 없는 것으로 파악된다. 삼성전자 관계자는 "사전 대비를 통해 파업으로 인한 생산 차질은 없다"라며 "수만 명이 근무하는 삼성전자 반도체 생산라인은 매일 휴가를 쓰는 인원만 수천 명에 달하기 때문에 이번 파업으로 휴가 쓰는 인원이 조금 더 늘었다고 해도 생산에 피해주는 규모는 아니다"라고 말했다. 외신도 삼성전자의 파업에 주목했다. 로이터통신은 8일(현지시간) "이번 파업은 참여도가 낮고 삼성전자의 생산이 자동화돼 있어서 메모리 칩 생산량에 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "그러나 AI 시장 성장으로 메모리가 반도체 시장에서 중요한 시점에서 직원들의 사기가 저하됐다는 점이 우려된다"고 말했다. 하지만 업계에서는 파업이 장기화될 경우에는 생산에 피해를 줄 수 있다고 우려하고 있다. 반도체 산업 애널리스트는 "통상 메모리 팹은 3교대로 돌아가다 보니 인원이 비면 유지보수가 밀리게 된다"며 "설비유지가 밀리면 향후에는 가동률이 떨어질 수밖에 없다. 유지보수가 끊임없이 빠르게 돌아가야 최고 수율이 나오는 데, 그렇게 못하게 되기 때문"이라고 설명했다. 사안에 정통한 관계자는 "파업 이후로 메모리 제조라인 내 유지보수(PM)를 해야하는 챔버 수가 늘어났고, 내일도 더 늘어날 예정인 것으로 안다"며 "제조라인이 교대근무로 이뤄지는 만큼, 인원이 비면 운영에 영향이 생길 수 있다"고 우려했다. 협력업체들도 이번 사태를 예의주시하고 있다. 삼성전자 협력사 관계자는 "최근 며칠간 삼성전자 라인에 투입돼야 하는 유지보수 일정이 조금 뒤로 밀렸다"며 "라인 내에서 협력사들과 협업할 삼성전자 근로자들이 빠졌기 때문"이라고 밝혔다. 그는 이어 "당장 설비에 문제가 있을 만큼 중대한 수준은 아닌 것으로 파악된다"면서도 "다만 협력사들도 삼성전자의 파업을 처음 겪었고, 사태가 장기화될 수 있는 만큼 상황을 지켜보고 있다"고 말했다. 삼성전자 파업에 대해 지나친 노조 이기주의라는 업계의 비판도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "실적이 바닥이 났는데도 성과를 가지고 불평하는 노조의 행동이 이해가 안 된다"라며 "임원과 성과급 차별대우라고 말하는데, 임원 성과급은 직전 3년치 평가해서 받는 것이고 직원은 아니다. 회사가 잘 되면 직원 덕분이고, 안되면 임원 탓이라는 논리는 맞지 않는다"라며 "실익도 명분도 없는 파업"이라고 말했다. 한편, 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전 조합원에 대한 높은 임금 인상률 적용 ▲유급휴가 약속 이행 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다.

2024.07.09 11:29이나리

삼성전자, 여름철 맞아 공기청정기 '부스터 기능' 업데이트

삼성전자가 '스마트 포워드(Smart Forward)'를 통해 공기청정기 '비스포크 큐브 에어 인피니트 라인'을 대상으로 '스마트 순환 운전' 기능을 10일부터 제공한다고 9일 밝혔다. 스마트 포워드는 스마트싱스(SmartThings)를 통해 정기적이고 지속적인 소프트웨어 업데이트를 제공함으로써 신제품이 아니더라도 최신 기능을 사용할 수 있도록 해준다. 이번에 신규 업데이트되는 스마트 순환 운전은 에어컨을 가동한 후, 연동된 에어컨과 공기청정기에 실내 공간별 온도차가 감지되면 공기청정기 상단에 위치한 '팝업 청정 부스터'를 동작시켜 빠르게 실내 공기 순환을 돕는 기능이다. 팝업 청정 부스터를 작동하면 공기청정기의 청정 부스터가 에어컨의 시원한 바람을 빠르게 확산해 냉방 효과를 극대화할 수 있다. 마치 에어컨과 서큘레이터가 동시에 가동해 냉방 효과를 높이는 것과 같은 원리로, 삼성전자 공기청정기인 비스포크 큐브 에어 인피니트 라인으로 여름철 가정에서는 서큘레이터까지 대체할 수 있는 효과를 준다. 스마트 순환 운전 기능은 스마트싱스 '에어케어(Air Care)' 서비스에서 '부스터 자동 운전' 시나리오 설정을 통해 손쉽게 추가할 수 있다. 또한 모드, 부스터, 방향, 각도를 설정할 수 있고 7분간 작동 후 이전 모드로 복귀하는 등 빠른 실내 공기 순환을 위한 뛰어난 편의성을 적용했다. 이번 스마트 포워드 업데이트는 공기청정기 상단에 청정 부스터가 장착된 비스포크 큐브 에어 인피니트 라인에서 리유저블 필터를 사용하는 100㎡ 모델에 적용되며, 에어컨은 21년형 스탠드형 제품부터 연동할 수 있다. 한편 24년형 일부 모델에 적용돼 있는 '퀵 리모트(Quick Remote)' 기능도 7월부터는 23년에 출시된 창문형 에어컨, 제습기, 스탠드·벽걸이 에어컨 일부 모델에도 스마트 포워드를 통해 퀵 리모트 기능을 추가하며, 올해 키친과 리빙 가전 제품군까지 확대 적용해 소비자 편의를 높일 계획이다. 퀵 리모트는 스마트싱스에 연결된 가전제품 가까이에 다가가면 휴대전화에서도 간편하게 리모컨 기능을 사용할 수 있는 편리한 기능이다. 유미영 삼성전자 DA사업부 부사장은 "더욱 많은 소비자들이 쾌적하고 시원한 여름을 보낼 수 있도록 공기청정기와 에어컨을 연계한 스마트 포워드 업데이트를 준비했다"며 "앞으로도 스마트 포워드를 통해 지속적인 업데이트를 제공해 사용자들의 편의를 업그레이드해 나갈 것"이라고 말했다.

2024.07.09 08:55장경윤

"갤럭시S24 울트라, 다음 달 대규모 카메라 업데이트"

올해 초 출시 후 몇 번의 카메라 업데이트가 출시됐던 삼성전자 갤럭시S24 울트라 모델이 다음 달 또 한 번의 카메라 업데이트를 앞두고 있다고 IT매체 샘모바일이 7일(현지시간) 보도했다. 유명 IT팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스(@UniverseIce)를 통해 “갤럭시S24 울트라의 8월 업데이트가 곧 출시될 예정”이라며, “카메라가 많이 개선됐다”고 밝혔다. 여기에는 ▲화이트 밸런스 최적화 ▲ HDR 최적화 ▲과다 처리 최적화 ▲ 과다 노출 최적화 ▲얼굴 최적화 ▲ 비디오 줌 최적화 등이 포함됐다고 설명했다. 또, “10배 이상의 망원 및 야간 모드 최적화는 이번에 포함되지 않을 예정”이라고 덧붙였다. 샘모바일은 갤럭시S24 울트라 카메라가 최대 10배 줌 수준까지 매우 우수한 품질의 하이브리드 줌을 제공하지만, 10배 이상의 줌에서는 그렇지 못하다며 향후 몇 달 안에 이 역시 개선되기를 바란다고 전했다. 한편 내년 초 출시될 갤럭시S25 울트라 모델의 후면 쿼드 카메라는 2억 화소 메인 카메라에 3개의 5천만 화소 보조 카메라(망원 및 초광각 카메라)가 탑재돼 대폭의 개선이 예상되고 있다. 전작 갤럭시S24 울트라의 카메라는 ▲2억 화소 메인 카메라 ▲ 3배 1천만 화소 망원 카메라 ▲1천200만 화소 초광각 카메라 ▲5배 5천만 화소 망원 카메라가 탑재됐다.

2024.07.08 16:26이정현

[단독] 현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질

현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섰다. 최첨단 차량용 반도체 개발을 계획하고 있는 현대차는 5나노미터(nm) 공정 또는 3나노 공정까지 검토하고 있는 것으로 파악된다. 8일 업계에 따르면 현대차는 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행했다. 비딩은 DSP 업체들이 해당 프로젝트를 수주하기 위해 자사의 설계 기술 등을 발표하는 자리다. 업체별로 시간을 달리해서 하루동안 발표한 것으로 알려졌다. 이번 비딩에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 에이직랜드, 알파웨이브 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이 대거 참여했다. 업계 관계자는 “현대차는 반도체 개발에 5나노 공정부터 3나노 공정까지 가능성을 열어두고 여러 칩 개발을 검토 중이다”고 말했다. DSP 업체는 팹리스(반도체 설계기업)가 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 디자인해주는 역할로 팹리스-파운드리 간의 가교역할을 한다. 삼성전자의 DSP 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 DSP 업체는 TSMC의 설계만 담당하는 방식이다. 현대차가 설계를 맡기는 DSP 및 파운드리 업체는 빠르면 3개월 내에 결과가 나올 것으로 관측된다. 반도체 업계는 통상적으로 후보 DSP 업체를 두세 곳으로 압축한 뒤 마지막 비딩을 통해 최종 결정한다. 차량용 반도체 공정은 일반 공정과 로드맵이 다르다. 삼성전자는 지난 6월 파운드리 포럼에서 지난해 차량용 반도체용으로 5나노(SF5A) 공정을 개시했고, 내년에 4나노(SF4A) 공정, 2027년 2나노(SF2A) 공정을 시작한다고 밝혔다. TSMC 또한 현재 5나노(N5A) 공정을 제공하고 있으며, 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 목표다. 현대차는 SDV(소프트웨어중심자동차)을 지원하는 차량용 반도체를 개발한다는 방침이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야로 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 내년까지 SDV 기술 개발을 마치고 2026년부터는 그룹 전 차종에 이를 적용할 계획이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 맡고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 포티투닷은 현대차그룹 SDV 전환의 핵심 역할을 맡은 글로벌 소프트웨어센터다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입한 바 있다. 현대차는 지난 5월 판교 테크윈타워에 SDV 연구거점을 만들고 반도체 및 소프트웨어 개발인력 모았다. 이 곳에서는 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 근무한다. 업계에 따르면 현대차 AVP 본부 내 시스템반도체 설계 개발자는 현재 약 60~70명 정도로, 현대차는 반도체 개발자 인력을 추가로 충원 중이다. 업계 관계자는 “NPU 칩 개발에만 설계 인력이 최소 100명 이상이 필요하듯이, 현대차가 첨단 공정으로 반도체를 개발하려면 200여명 이상의 인력이 필요할 것”이라고 말했다. 이와 관련 현대차는 "반도체 개발 관련 다양한 방안을 검토 중에 있으며, 구체적 개발 방향이나 업체 선정 관련 아직 정해진 바 없다"고 밝혔다.

2024.07.08 16:16이나리

삼성전자, 차세대 메모리 테스터 도입...엑시콘·네오셈에 '러브콜'

삼성전자가 최근 복수의 협력사들로부터 메모리 패키징용 차세대 테스트 장비를 도입한 것으로 파악됐다. 올 하반기 장비에 대한 평가가 진행될 예정으로, 상용화 시 테스트 공정의 생산효율성을 크게 높일 수 있을 것으로 관측된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달부터 엑시콘·네오셈 등 협력사들과 신규 메모리 테스터에 대한 퀄(품질)테스트에 돌입했다. 메모리 테스터는 반도체 패키징 공정에서 칩의 전기적 특성 및 기능을 최종적으로 검사하는 파이널 테스트(Final Test)에 쓰인다. 파이널 테스트는 칩을 평가하는 환경에 따라 저주파(Low-Frequency)와 고주파(High-Frequency) 순으로 진행된다. 이 중 고주파 평가가 전통적인 파이널 테스트에 해당하며, 메모리 테스터 역시 고주파 평가에 초점을 맞추고 있다. 저주파 평가는 별도의 소형 장비를 여러 대 도입해 진행해 왔다. 다만 이 경우, 더 많은 설비를 도입함에 따라 생산 효율성이 떨어진다는 문제점이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 하반기 CLT(챔버형 저주파 테스트)라는 새로운 장비 컨셉을 고안하고, 엑시콘·네오셈 등에 메모리 테스터 개발을 요청했다. 저주파 평가용 소형 장비 효율을 극대화한 챔버 형태로 만들어 메모리 테스터에 결합하는 것이 주 골자다. 삼성전자의 요청을 받은 엑시콘·네오셈은 곧바로 장비 개발에 착수했다. 이후 지난달 말 기준으로 각각 데모 버전의 장비를 공급한 것으로 파악됐다. 신규 장비의 챔버는 약 1만1천 파라(para, 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위)를 구현한 것으로 알려졌다. 기존 장비가 약 500 파라를 수용할 수 있었던 점을 고려하면, 제조라인 내 공간 및 운영비용을 효과적으로 절감하는 것이 가능해질 것으로 예상된다. 이번 장비 평가는 이르면 연내 마무리될 전망이다. 범용 메모리 제품의 경쟁력에서 생산 효율성이 가장 중요한 요소로 지목되는 만큼, 삼성전자도 적극적인 의지를 보이고 있는 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "대형 챔버를 통해 파이널 테스트의 상세 공정을 통합하면 장비의 크기를 줄일 수 있어, 삼성전자가 협력사에 먼저 신장비 개발을 요청한 것으로 안다"며 "올 하반기 중에는 상용화에 대한 윤곽이 나올 것"이라고 밝혔다.

2024.07.08 15:47장경윤

"갤럭시버즈3·버즈3 프로, 가격 유출"…얼마나 오르나

삼성전자가 곧 선보일 차세대 무선 이어폰 갤럭시버즈3와 갤럭시버즈3 프로의 국내 출시 가격이 유출됐다고 IT매체 샘모바일이 7일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 Sleep Kuma가 엑스(@Kuma_Sleepy)를 통해 공개한 갤럭시버즈 3와 갤럭시버즈 3 프로의 국내 출시 가격은 20만3천700원, 29만6천700원이다. 보도대로라면 버즈3는 약 6만원, 버즈3 프로는 약 2만원 가량 오른 수준이다. 하지만 공개된 가격이 공식 출시가인지는 확인되지 않았다고 샘모바일이 전했다. 공개된 정보에 따르면, 갤럭시버즈 3는 블랙과 화이트 색상으로 출시되며 모델 번호는 SM-R530이다. 갤럭시버즈3 프로는 화이트 색상으로 모델 번호는 SM-R630이다. 새로운 삼성전자 무선 이어폰은 애플 에어팟, 에어팟 프로처럼 이어폰 기둥이 생기면서 디자인이 확 달라질 것이란 전망이 우세한 상황이다. 또, 24비트 96KHz 오디오 전송 기능을 갖춘 고품질 무선 코덱을 특징으로 하며 액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 성능이 개선되고 배터리 수명도 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자는 10일 오후 3시(한국시간 오후 10시)에 프랑스 파리에서 언팩 행사를 열고 갤럭시Z플립·폴드6와 함께 ▲스마트워치 '갤럭시워치7 시리즈' ▲반지형 웨어러블 제품 '갤럭시링' ▲무선이어폰 '갤럭시버즈3 시리즈' 등을 공개할 예정이다.

2024.07.08 14:53이정현

삼성전자, 갤럭시Z6 사전 구매 알림신청 10만명 돌파

삼성전자는 지난달 26일부터 삼성닷컴에서 진행중인 새로운 갤럭시 사전 구매 알림신청 참여자가 10일 만에 10만명을 넘어섰다고 밝혔다. 이는 동일 기간 기준 국내 출시된 폴더블 사전 구매 알림신청 중 가장 높은 수치로 역대급 흥행이 예상된다. 삼성 갤럭시 언팩 2024이 오는 10일 파리에서 개최된다. 삼성전자는 갤럭시 언팩을 앞두고 누구나 참여할 수 있는 '사전 구매 알림신청' 이벤트와 설문조사를 진행 중이다. 조사 결과 현재 갤럭시 스마트폰을 사용 중이라고 답한 고객이 93%로 갤럭시 팬들의 관심과 기대가 큰 것으로 드러났다. 응답자의 46%가 가장 관심있는 제품으로 폴드∙플립형 스마트폰을 선택했으며, 이어 바(Bar) 타입 스마트폰 16%, 워치 13%, 버즈 10%, 태블릿 7%, 스마트링 6% 등 다양한 제품에 대한 관심을 표했다. 새로운 폴더블 폰에서 가장 기대되는 AI 기능은 '번역'과'카메라' 기능이 25%로 가장 높았고, 사진 편집 15%, 검색 14% 등이 뒤를 이었다. 최근 관심사를 묻는 질문에는 '여행&경험'과 '기술'이 각각 20%, 18%로 상위권에 올랐다. 이는 여름 휴가철을 맞아 국내외에서 통번역, 카메라 등 다양한 AI 기능을 활용해 전에 없던 새로운 경험을 즐기고자 하는 소비자들의 수요가 반영된 것으로 분석된다. 삼성전자는 10일 오후 10시(한국시간)에 개최하는 이번 언팩에서 더욱 강력해진 '갤럭시 AI'가 선사하는 무한한 가능성을 선보인다. 삼성전자 관계자는 "사전 구매 알림신청 이벤트에 보내주신 여러분의 뜨거운 관심과 사랑에 감사드린다"며 "오는 10일 삼성전자의 고도화된 기술력으로 완성한 역대 가장 강력한 성능의 새로운 갤럭시 신제품들을 기대해달라"고 전했다. 한편, 사전 구매 알림신청 고객 전원에게는 닷컴에서 갤럭시 신제품 구매 시 사용 가능한 2만원 쿠폰을 제공한다. 사전 구매 알림신청 후 설문조사에 참여한 고객 중 5명을 추첨해 새로운 갤럭시 신제품을 증정하고, 1만명에게는 CU 모바일 상품권 5천원권을 증정한다.

2024.07.08 09:11이나리

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