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'삼성전자 2014년형 갤럭시탭10.1'통합검색 결과 입니다. (2197건)

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갤럭시S25 울트라, 카메라는 이런 모양?

삼성전자가 내년 초 출시할 갤럭시S25 울트라의 카메라 디자인을 보여주는 렌더링이 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 17일(현지시간) 보도했다. 해당 렌더링은 유튜브 채널 테크니조 콘셉트(Technizo Concept)가 공개한 것으로, 새롭게 적용된 디자인은 더 큰 카메라 센서와 본체에 적용될 둥근 모서리를 반영한 것으로 보인다. 둥근 모서리와 카메라 디자인 변경으로 인해 갤럭시S24 울트라와 다소 다른 모습을 보이나, 전체적인 디자인은 큰 변화가 없을 것으로 보인다. S펜 슬롯의 경우 우측 하단 둥근 모서리 바로 옆에 자리한 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 본체에 적용되는 둥근 모서리는 전작의 각진 모서리가 불편하다는 의견을 반영한 것으로 분석됐다. 삼성전자는 갤S25 울트라 카메라에 새롭고 더 커진 1인치 2억 화소 아이소셀 이미지 센서를 탑재할 예정이다. 센서 업그레이드로 야간이나 저조도 환경에서 더 선명한 사진을 찍을 수 있을 것으로 보인다. 또, 초광각 카메라도 업그레이드돼 기존 1천200만 화소 이미지 센서에서 0.7마이크로미터(㎛) 픽셀 크기의 새로운 5천 만 화소 아이소셀 JN3 초광각 센서로 개선될 것이라는 전망도 나온 상태다..

2024.10.18 08:59이정현

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

갤럭시S25 카메라, 어떻게 달라질까

내년 초 출시될 갤럭시S25 시리즈에 새로운 이미지 센서가 도입된다는 전망이 나오고 있다. 갤럭시S25와 갤럭시S25 플러스에는 소니의 새로운 리티아(LYTIA) 카메라 센서가 결합될 것이라는 전망이 나온 상태고, 갤럭시S25 울트라에도 메인 센서나 초광각 센서가 변경될 것이라는 소식이 나온 바 있다. IT매체 폰아레나는 삼성 갤럭시S25 카메라와 관련된 정보를 종합해 16일(현지시간) 보도했다. ■ 갤럭시S25·S5 플러스 갤럭시S25와 S25플러스에 삼성 아이소셀 이미지 센서가 아닌 소니의 새로운 리티아 센서가 채택된다는 소문이 나온 상태다. 이 정보는 작년 말 IT 팁스터 레베그너스가 처음 밝힌 것으로, 이 전망이 사실이라면 삼성이 오랫동안 자체 아이소셀 센서에서 의존해 온 방식에서 벗어나 카메라 센서 전략에 상당한 변화를 꾀하고 있다는 것을 암시한다고 해당 매체는 전했다. 리티아 센서는 향상된 빛 감도와 색 재현력을 제공할 것으로 예상되고 있다. ■ 갤럭시S25 울트라 과거 레베그너스는 갤럭시S25 울트라의 메인 카메라가 새로운 1인치 2억 화소 아이소셀 이미지 센서를 지원할 수 있다고 밝힌 바 있다. 하지만, 유명 IT팁스터 아이스유니버스는 “갤S25 울트라의 메인 카메라가 여전히 이전 제품에 적용된 2억 화소 아이소셀 HP2와 함께 제공될 것”이라며, "작은 프로세스 업그레이드가 있을 것”이라고 밝히며 차이를 보이고 있다. 갤럭시S25 울트라 카메라 중 크게 달라질 것으로 전망되는 것은 초광각 카메라다. 아이스유니버스는 삼성이 기존 1천200만 화소 이미지 센서에서 0.7마이크로미터(㎛) 픽셀 크기의 새로운 5천 만 화소 아이소셀 JN3 초광각 센서로 업그레이드할 것이라고 밝혔다. 아직 출시되지 않은 아이소셀 JN3 센서는 갤S25 울트라에 인상적인 광각 기능을 제공할 것으로 예상된다. 폰아레나는 갤럭시S25 시리즈에 새로운 이미지 센서가 도입된다는 소식은 카메라 기능에 큰 변화를 암시한다고 덧붙였다.

2024.10.17 10:25이정현

"갤럭시S25 울트라, 모서리 달라졌네"

내년 초 출시될 삼성전자 갤럭시S25 울트라의 강화유리 사진이 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 16일(이하 현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스(@UniverseIce)에 "갤럭시S25 울트라를 손에 쥔 모습"이라며 사진을 공개했다. 사진에서 갤S24 울트라의 각진 모서리와 달리 둥글게 처리된 모서리 디자인이 눈에 띈다. 둥근 모서리는 손에 쥐었을 때 더 편안한 그립감을 제공할 것으로 예상된다. 폰아레나는 이 사진에 대해 모형 기기나 시제품일 수 있다고 전했다. 갤S25 울트라는 앞면은 평평하고 뒷면은 둥근 비대칭 측면을 가져 그립감 개선에 더 도움을 줄 것으로 전망되고 있다. 아이스유니버스는 갤럭시S25 3개 모델의 강화 유리 사진도 공개했다. 이 사진에서 갤S25, 갤S25 플러스와 갤럭시S25 울트라의 모서리 각도가 살짝 다른 것을 확인할 수 있다. 갤S25 울트라의 경우, 타 모델에 비해 더 박스형 디자인을 갖췄으나 살짝 모서리를 둥글게 처리했다. 또, 3개 모델 모두 얇고 균일한 베젤을 갖췄고 갤S25 울트라의 경우 더 얇은 베젤을 가지고 있는 것으로 보인다. 해당 매체는 갤럭시S25 울트라가 전작의 각진 디자인을 크게 바꾸지 않으면서 그립감을 개선하는 디자인을 채택했다고 평했다.

2024.10.17 10:08이정현

삼성전자, 업계 최초 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 개발…내년초 상용화

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 AI 워크스테이션, 데이터센터 등 고성능 제품을 필요로 하는 분야까지 다양하게 활용될 것으로 기대된다. 이번 제품은 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖췄고, 전작 대비 ▲용량 ▲성능 ▲전력 효율이 모두 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 또한 PAM3 신호 방식을 통해 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했으며, 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지 성능을 자랑한다. PAM3 신호 방식이란 '-1'과 '0' 그리고 '1'로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송하는 방식이다. 삼성전자는 이번 제품부터 저전력 특성이 중요한 모바일 제품에 적용되는 기술들을 도입해 전력 효율을 30% 이상 크게 개선했다. 제품 내 불필요한 전력 소모를 줄이는 클럭(Clock) 컨트롤 제어 기술과 전력 이원화 설계 등을 통해 제품의 전력 효율을 극대화했다. 또한 고속 동작 시에도 누설 전류를 최소화하는 파워 게이팅 설계 기법을 적용해 제품의 동작 안정성도 향상됐다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 "삼성전자는 작년 7월 '16Gb GDDR7 D램'을 개발한데 이어 이번 제품도 업계 최초로 개발에 성공해 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다"며 "AI 시장의 빠른 성장에 발맞춰 고용량∙고성능 제품을 지속 선보이며 시장을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 24Gb GDDR7 D램을 연내 주요 GPU 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해, 내년 초 제품을 상용화할 계획이다.

2024.10.17 08:44장경윤

삼성, 위기라는데…

모든 기업은 위기를 맞는다. 위기는 기업에게 숙명과도 같다. 그래서일까, 대한민국을 대표하는 삼성은 더 많은 위기를 마주하게 마련이다. 아마도 그 때문일 것이다. 삼성은 우리 경제의 역경과 고난, 그리고 성장과 늘 함께 했던 것 같다. 마치 모든 인간은 죽는다는 필연적 예측을 근거로 삼성의 안위는 언제나 우리의 화두였다. 삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯하다. 인공지능(AI)과 양자(Quantum) 시대, 기술 선진국들의 다툼 속에 미래 반도체 산업이 국가 경제안보로까지 대두되는 현실과 궤를 같이한다. 지난 9월 국내 ICT 수출액에서 반도체 분야가 차지하는 비중이 60%를 넘어섰다는 사실도 30년째 세계 메모리 반도체 1위를 지키고 있는 삼성에 거는 기대치가 그만큼 커졌다는 것을 반증한다. 그럼 지금의 삼성전자의 위기 수위는 어느 정도일까. 삼성전자는 지난 3분기 매출 79조원, 영업이익 9.1조원을 잠정 기록했다. 직전 분기에는 74조원에 10.4조원, 1분기엔 72조원에 6.6조원을 했다. 작년 한해 반도체 불황 탓에 연간 영업익 6.6조원을 기록한 것에 비하면 솔찬하다. 삼성전자는 올해 연간 영업익이 39조원에서 40조원 사이로 관측되는데 반도체 호황기로 불리는 2017년(53.6조원), 2018년(58.9조원)과 비교해 실망하기에는 아직 이르다. '분기당 9조원 넘게 돈을 버는 회사가 위기인가?'라는 물음이 나올만했다. 반도체 부문만 놓고 봐도 그렇다. 이달 말 공식 발표가 나와 봐야 알겠지만 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5.3조원으로 지난 2분기(6.46조원) 보다는 감소한 것으로 관측된다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이라는 게 증시 예측이다. 메모리 위주인 SK하이닉스가 HBM 시장 선점을 등에 업고 3분기 영업이익이 6조원대로 추정되는 것과 비교하면 '잘했다'며 등을 두드려주기 어렵다. 하지만 삼성전자가 대만 TSMC가 독점하다시피한 파운드리 사업에 쏟고 있는 노력과 비용을 감안해야 한다. 돌이켜볼때 2019년 4월 메모리에 이어 '2030 시스템반도체 1등'을 외칠때 SK하이닉스가 HBM에 힘을 더 싣고 준비를 잘 해왔다는 점은 삼성 입장에서 뼈 아픈 실기였다. 구조적으로 어려운 시스템반도체 시장에서 1등을 하려다 메모리까지 잃어서는 안 된다. 그럼에도 한 가지 짚고 가야할 일은 이번 삼성 위기설이 과거 안기부 엑스파일이나 검사떡값, 최순실 국정농단 사건으로 비화된 정치·경제·사회적으로 통제되지 않는 삼성의 힘과 자본의 지배력을 향한 질타와는 결이 다르다는 데 있다. 그래서 더 깊은 내적 성찰과 위기극복의 대안이 시급히 마련돼야 한다. 무엇보다 경쟁사에 뒤쳐진 HBM(고대역폭메모리)으로 대변되는 AI 메모리 사업에 대한 삼성전자의 결단과 분발이 요구된다. 또한 하드웨어(공정)도 중요하지만 반도체가 고성능화될 수록 소프트웨어(설계), 알고리즘 분야가 차지하는 비중이 더 늘어나기 때문에 관련 분야의 기술인력 육성에 좀 더 힘을 쏟았으면 한다. 무사안일도 경계해야 하지만 사회적 위기 과잉도 좋을 게 없다. 조롱과 빈정거림이 난무하고 책임을 전가하는 소통은 필패뿐이다. 위기 과잉은 공포와 피로감을 초래한다. 두려움과 무서움은 혁신과 도전을 망설이게 한다. 그래서는 미래로 갈 수 없다. 세계 유수의 빅테크와 미·중 패권 전쟁 속에 지금, 삼성에게 필요한 것은 무엇일까. 전영현 부회장이 두 번째 사과문을 내는 일이 없기를 바란다.

2024.10.16 11:11정진호

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

삼성, 갤S25 대신 갤S25 FE에 미디어텍 칩 탑재할까

삼성전자가 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델 대신 내년 하반기 출시할 갤럭시S25 FE에 대만 미디어텍의 디멘시티 칩셋을 탑재할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 엑스 사용자 @Jukanlosreve를 인용해 당초 갤럭시S25에 디멘시티 칩을 탑재하는 것을 목표로 했던 삼성전자와 미디어텍 간의 협상이 변경됐다고 보도했다. 갤럭시S25 FE에 디멘시티 칩을 지원하는 쪽으로 일정이 바뀌었다는 것이다. 내년 말 경 출시 예정인 갤럭시S25 FE에 미디어텍의 디멘시티 칩이 들어가고 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩 탑재된다는 것이 @Jukanlosreve 주장의 골자다. 샘모바일은 이 같은 소식을 전하면서 @Jukanlosreve이 구체적으로 거론하지는 않았지만 디멘시티 9400 칩이 적용될 가능성이 높다고 보도했다. 디멘시티 9400 칩은 TSMC가 제조한 3나노공정 칩이다. 코어텍스-X925 CPU 코어 1개, 코어텍스-X4 CPU 코어 3개, 코어텍스 -A720 CPU 코어 4개로 구성돼 긴 배터리 수명을 제공할 것으로 예상된다. 디멘시티 9400칩은 현재 미디어텍 사의 플래그십 칩으로 내년 하반기에 출시되는 갤럭시S25 FE에 사용할 경우 삼성에게 비용 효율적인 전략이 될 것으로 보인다고 샘모바일은 전했다. 내년 하반기 출시가 예상되는 갤럭시S25 FE는 전작인 갤럭시S24 FE와 비슷한 6.7인치 화면에 더 얇은 베젤과 더 얇은 본체를 특징으로 할 것으로 전망된다.

2024.10.15 15:12이정현

이찬희 준감위원장 "사면초가 삼성, 지배구조 혁신 필요"

이찬희 삼성 준법감시위원회(이하 준감위) 위원장은 "삼성은 현재 어려움 속에 놓여있다"며, "생존과 성장을 위해 과감하게 변화해야 한다"고 진단했다. 그는 삼성은 경영판단의 선택과 집중을 위한 컨트롤타워의 재건, 조직 내 원활한 소통에 방해가 되는 장막 제거, 최고경영자의 등기임원 복귀 등 책임경영 실천을 위한 혁신적인 지배구조 개선이 필요하다는 주장이다. 이 위원장은 15일 '삼성 준법감시위원회 2024 연간 보고서' 발간사에서 이 같이 밝혔다. 이 위원장은 "삼성은 새로운 변화가 필요한 시점"이라며 "삼성은 현재 누구도 부인할 수 없는 국내 최대 기업이지만, 예측이 어려울 정도로 급변하는 국내외 경제 상황의 변화, 경험하지 못한 노조의 등장, 구성원의 자부심과 자신감의 약화, 인재 영입의 어려움과 기술 유출 등 사면초가의 어려움 속에 놓여 있다. 이 모든 것을 극복하고 외형적인 일등을 넘어 존경받는 일류 기업으로 변화하여야 할 중차대한 시점에 놓여 있다"고 평가했다. 이 위원장은 또 "변화 속에서도 원칙이 유지되도록 노력하겠다"며 "법률과 판례가 시대의 흐름에 따라 변경되는 것처럼, 경영도 생존과 성장을 위해 과감하게 변화해야 한다. 과거 삼성의 그 어떠한 선언이라도 시대에 맞지 않다면 과감하게 폐기하여야 한다"고 강조했다. 그러면서 "사법리스크의 두려움에서도 자신있게 벗어나야 한다. 구성원들에게는 '우리는 삼성인'이라는 자부심과 '우리는 할 수 있다'는 자신감을 다시 심어줘야 한다"고 조언했다. 그는 "이를 위해 경영판단의 선택과 집중을 위한 컨트롤타워의 재건, 조직 내 원활한 소통에 방해가 되는 장막의 제거, 최고경영자의 등기임원 복귀 등 책임경영 실천을 위한 혁신적인 지배구조개선이 있어야 한다"라며 "이 과정에서 있을지 모를 준법경영위반의 위험에 대해서는 위원회가 준엄한 원칙의 잣대를 가지고 감시자의 역할을 철저히 수행하겠다"고 밝혔다. 한편, 삼성 준법감시위원회는 삼성 계열사들의 준법 감시·통제 기능을 강화하기 위해 2020년 1월 30일에 설치된 독립적·자율적 위원회다. 삼성전자, 삼성물산, 삼성SDI, 삼성전기 주식회사, 삼성SDS, 삼성생명보험, 삼성화재해상보험 등 삼성의 7개 관계사들이 준법위 운영에 참여한다. 삼성 준감위 2기는 2022년 2월 출범, 3기는 2024년 2월에 출범해 이어오고 있다.

2024.10.15 10:50이나리

삼성 슬림형 폴더블폰, 카메라 이렇게 생겼다

삼성전자가 새롭게 선보일 것으로 전망되는 슬림형 폴더블폰 '갤럭시Z폴드6 스페셜 에디션'의 후면 카메라 이미지가 공개됐다. IT매체 샘모바일은 14일(현지시간) 유명 IT 팁스터 에반 블라스가 엑스(@evleaks)를 인용해 갤Z폴드6 스페셜 에디션의 카메라 사진을 소개했다. 사진을 보면 3개의 카메라 렌즈와 렌즈를 둘러싼 검은 색 링이 렌즈 위로 올라와 있는 모습을 확인할 수 있다. 갤럭시Z 폴드6 스페셜 에디션에는 2억 화소 메인 카메라에 1천200만 화소 초광각 카메라, 3배 광학 줌 지원 1천만 화소 망원 카메라가 탑재될 것이라는 정보가 나온 상태다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 이날 갤럭시Z폴드6 스페셜 에디션이 수직형 미들 프레임 설계를 적용해 기기 두께는 4.9mm일 것이라고 밝히며 두께를 확인할 수 있는 사진을 공개했다. 접었을 때 두께는 10.6mm로 추정됐다. 지난 달 IT매체 안드로이드 헤드라인이 공개한 렌더링에 따르면, 뒷면 소재는 기존 폴드6과 다소 다른 티타늄 소재로 보이는 브러시드 메탈 디자인이 적용된 것을 볼 수 있었으나, 아직 정확하지는 않은 상태다. 그 밖에도 6.4인치 커버 디스플레이에 8인치 내부 폴더블 디스플레이에 더 큰 배터리를 가질 가능성이 높으며, 16GB 램, 스냅드래곤8 3세대 칩이 탑재될 전망이다. 갤럭시Z 폴드6 스페셜 에디션 곧 한국과 중국에서 출시될 예정이다. 유출된 홍보 자료에 따르면, 해당 모델은 이번 달 말 예약 주문이 시작될 것으로 전망됐다.

2024.10.15 10:28이정현

삼성 아트 스토어, MoMA 미술관 작품 담는다

삼성전자가 미국 뉴욕현대미술관(MoMA)과 파트너십을 맺고 '삼성 아트 스토어'를 통해 근현대 미술 컬렉션 27점의 명작을 선보인다. MoMA 컬렉션에는 ▲피에트 몬드리안(Piet Mondrian)의 '트라팔가 광장(Trafalgar Square)' ▲한나 회흐(Hannah Höch)의 '무제 (다다) (Untitled (Dada))' ▲조지아 오키프(Georgia O'Keeffe)의 저녁별 Ⅲ'(Evening Star Ⅲ)' ▲클로드 모네(Claude Monet)의 '수련(Water Lillies)' 등 엄선된 근현대 미술 작품들이 있다. 삼성 아트 스토어는 '더 프레임'의 예술 작품 구독 서비스로, 오르세 미술관(Musée d'Orsay), 메트로폴리탄 미술관(Metropolitan Museum of Art) 등 세계적인 미술관과 갤러리뿐만 아니라 살바도르 달리 (Salvador Dalí)와 장 미셸 바스키아(Jean-Michel Basquiat) 등 미술 거장의 작품 약 2500점을 4K 화질로 제공한다. 더 프레임은 TV를 시청하지 않을 때 화면에 미술 작품이나 사진을 띄워 액자처럼 활용할 수 있어 나만의 전용 갤러리 경험을 제공한다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김상윤 부사장은 "삼성은 지속적인 혁신을 통해 홈 엔터테인먼트 경험을 재정의 한다"며 "MoMA와의 협력은 문화적으로 중요한 작품들을 수백만의 가정으로 가져와 사람들에게 놀라운 방법으로 예술과 교감하게 한다"고 전했다 MoMA 박물관 비즈니스 개발 책임자 로빈 세이타(Robin Sayetta)는 "MoMA는 창조력을 연료로 마음을 불태우며 영감을 주는곳이다"라며 "삼성과의 관계를 통해 우리는 혁신적인 방식으로 수백만명의 접근성을 넓히겠다"라고 전했다.

2024.10.15 08:51이나리

한국 반도체 위기, 메모리도 긴장…정부 직접 보조금 절실

“한국 반도체 업계가 위기입니다.” “남들과 비슷한 수준으로 해서는 돌파구를 찾지 못합니다. 훨씬 담대한 계획을 세워 기술 초격차를 이어가고, 정부의 강력한 지원이 있어야 합니다.” 역대 산업부장관들은 한국 반도체 산업이 위기에 봉착했다고 진단하면서 정부가 이전 보다 더욱 과감한 방식으로 반도체 산업을 지원해야 한다고 의견을 모았다. 이대로 가다가는 메모리 기술에서는 중국에 쫓기고, AI 반도체에서 밀릴 수 있다는 우려가 나온다. 한국경제인협회(이하 한경협)는 14일 오후 서울 영등포구 FKI타워에서 역대 산업부 장관들을 초청해 특별대담을 개최했다. 대담회에는 이윤호 前지식경제부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 국내 반도체 경쟁력을 확보하기 위해서는 ▲직접 보조금 지원 ▲소·부·장 맞춤 지원 ▲반도체 인프라․인력 확보 위한 지원 ▲안정적 전력공급 긴요 ▲반도체 연구 조직 마련 등을 강화해야 한다는 주장이다. 황철성 교수는 “파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 점차 벌어지고 있으며, 단기간에 개선되기엔 쉽지 않을 것 같다. 더 심각한 것은 D램 초격차가 중국과 좁혀지고 있다는 것”이라며 중국의 급격한 추격을 경계했다. 황 교수는 “창신메모리(CXMT)는 DDR4 메모리 반도체를 생산하고 있지만 (기술력을) 무시 못할 수준으로 올라왔다”며 “한국의 메모리 분야 경쟁력이 약화될 수 있다”고 우려했다. 올해 1분기 기준 D램 캐패시티(용량)에서 삼성전자 33%, SK하이닉스 21%인데, 중국 양쯔강메모리(YMTC)가 9%로 올라왔다는 점에서 주목된다. 낸드 시장에서 삼성전자 30%, SK하이닉스 23%를 차지했으며, 양쯔강메모리(YMTC)가 13%로 크게 올라왔다. ■ 美中日 정부 처럼...한국도 반도체 직접 보조금 지급해야 한다 이윤호 전 장관은 한국도 반도체 기업에 직접 보조금을 지급해야 한다고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “중국 D램 업체와 삼성 간의 격차가 시간으로 따지면 한 3~4년 정도 될 것”이라며 “우리가 늘 믿고 잘해 나간다고 했던 삼성도 국내에서 SK하이닉스한테 HBM에서 밀리고 있고, 비메모리 쪽은 더 취약하다”라며 “반도체 전쟁 시대에 무기가 필요한데, 남들(다른 국가)은 대포를 쏘는데, 우리는 소총가지고는 안될 것 같다. 우리가 해야 할 숙제가 많고, 발전시켜야 할 부분이 너무 많다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 봐서는 안 된다.”고 하며 “미국, 중국, 일본이 막대한 보조금 지원을 결정한 것은 반도체가 단순한 산업을 넘어 국가 경쟁력과 직결되기 때문”이라고 강조했다. 미국 정부는 반도체 과학법으로 527억 달러를 직접 지원, 중국은 이미 6천500억 위안을 직접 지원했고, 올해 추가로 3천억 위안 이상을 반도체에 쏟아붓고 있다. 일본도 TSMC의 일본 팹에 투자금의 50%를 지원했다. 성윤모 전 장관은 “반면 우리 정부가 지원하는 것은 세액 공제가 대표적이다. 반도체 시설투자에 15%, 연구개발 투자에 30~40% 세액을 공제할 뿐”이라고 지적하며 “정부는 지원 범위를 보다 확대하고, 직접 보조금을 지급해야 한다”고 주장했다. ■ 일본 화이트리스트 조치의 교훈…소·부·장 지원 강화 필요 정부는 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 흔들리지 않는 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다. 성윤모 전 장관은 대담에서 “반도체 공급망을 안정시키기 위해 소부장 산업을 키워야한다”며 “우리는 반도체 산업에 30년 넘게 매진했는데, 왜 시스템반도체는 잘 못하고 있는지 분석하고, 우리 생태계에 맞는 방향으로 조성해야 한다”고 말했다. 지난 2019년 일본이 화이트리스트 조치로 반도체·디스플레이 제조에 필요한 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트· 불화폴리이미드)를 한국에 수출 금지한 바 있다. 이를 계기로 한국은 해당 소재에 대한 기술 자립에 성공했다. 성 전 장관은 “당시 정부와 우리 민간 기업이 합심한 결과 3개 품목에 대한 수급 안정성을 회복하고 기술적인 독립에도 성공했다”라며 “동진세미켐이 2021년 포토레지스트 R&D에 성공하고, 시험평가 인증을 거쳐 생산현장에 납품을 하는 성과를 냈다. 켐트로닉스는 EUV 노광공정의 핵심 원료인 PGMEA 개발에 성공해 성능테스트를 통과했다”고 예시로 설명했다. ■ 반도체 인프라 확보하고, 양질의 인력 키워야 이종호 전 장관은 AI 시대의 기술 혁신 필요성을 역설했다. “산학연 협력을 통해 AI의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이루어져야 한다.”며 “우리나라가 가진 특장점을 적극 활용해야 세계를 선도할 수 있다”고 주장했다. 이창양 전 장관은 “정부는 소자 기술, 첨단 패키징에 대한 R&D에 많은 신경을 써야 한다”며 “미국은 반도체 기업은 매출액 대비 R&D 지출액이 20% 가까이된다. 반면 우리나라 반도체 기업의 매출액 대비 R&D는 9% 수준이다. 물론 미국은 팹리스 비중이 높고, 우리나라는 메모리 생산비중이 많아 단순 비교할 수는 없지만, 기본적으로 우리나라는 R&D 투자가 부족한 것으로 보인다”라며 “팹리스 기업에 정부가 상당 규모의 R&D 지원이 필요하다”고 제안했다. 인력 수급도 시급하다. 이창양 전 장관은 “우리나라도 반도체 인력 수급을 위해서 특성화 대학 및 대학원을 만들며 노력하고 있지만, 이 정도로 부족하다. 앞으로는 질적 인력이 더 중요한 시대다. 기업의 인력 육성 투자에 대해서는 정부가 상당한 세제 혜택을 주거나 직접 보조금을 줄 필요가 있다”고 말했다. 대학과 기업의 연구개발을 위한 컴퓨팅 인프라 구축과 지원이 시급하며 AI 관련 기업 지원 펀드 조성도 필요하다. 우리나라 인력만으로 반도체 산업 끌고 나가는 것이 부족하기 때문에 글로벌 인재 허브를 우리나라에 구축하는 것 중요하다. 이창양 전 장관은 “벨기에 IMEC은 글로벌 인재 허브의 역할을 하고 있는데, 우리도 한국형 IMEC을 만드는 것이 필요하고, 또 반도체 산업과 정책을 분석하는 연구소, 씽크탱크도 마련되어야 한다”고 주장했다. 이윤호 전 장관은 “더 나아가서 정부에서 반도체 관련 계획을 세우고, 자금을 배분하고, 생태계를 키울 수 있는 전담 조직이 필요하다”고 덧붙였다. 심각한 전력 수급 문제도 지적됐다. 윤상직 전 장관은 “반도체 산업발전을 위해서는 기술인력, 자금력, 전력, 데이터 4가지 필수 전제조건이 충족되어야 한다”며 “2030년경에는 현재 발전용량('23년 기준 약 144GW)의 50% 이상이 추가로 필요할 것”이라며 구체적 수치를 제시했다. 아울러 용인 반도체 클러스터만 최소 10GW 전력이 필요하고, 2029년까지 신규 데이터센터 전력수요만 49GW에 달할 것이라면서 “특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고, 신규 원전건설과 차세대 SMR(소형모듈원전) 조기 상용화도 시급하다”고 강조했다.

2024.10.15 02:55이나리

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

"삼성 첫 슬림형 폴더블폰, 화면 주름 개선된다"

삼성전자가 새롭게 선보일 것으로 전망되는 슬림형 폴더블폰 '갤럭시Z 폴드6 스페셜 에디션'에 대한 정보가 나왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 최근 유명 IT팁스터 아이스유니버스의 전망을 인용해 삼성 갤Z폴드 6 스페셜 에디션의 디스플레이 정보를 보도했다. 아이스유니버스는 자신의 엑스를 통해 “갤럭시Z폴드 6 스페셜 에디션이 그 어느 때보다 주름 관리가 잘 됐다”고 밝혔다. 삼성전자는 이미 갤럭시Z 폴드 6와 갤럭시Z 플립 6을 출시한 상태이나, 곧 한국과 중국에서 스페셜 에디션을 출시할 것이라는 전망이 나온 상태다. 이전에 나온 정보에 따르면, 스페셜 에디션은 기존 갤럭시Z폴드 6보다 커버 디스플레이가 더 넓고, 두께는 더 얇아질 것으로 전망됐다. IT 팁스터 에반 블라스에 따르면, 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션은 화면을 접었을 때 두께가 10.6mm, 펼쳤을 때 두께가 4.9mm라고 알려졌다. 메인 디스플레이 크기는 8인치, 커버 디스플레이 크기는 6.5인치로 예상돼 기존 갤럭시Z폴드 6보다 약간 큰 것으로 전해졌다. 후면 메인 카메라는 2억 화소 렌즈가 탑재될 예정이다. 갤럭시Z 폴드6 스페셜 에디션 곧 한국과 중국에서 출시될 예정이다. 유출된 홍보 자료에 따르면, 해당 모델은 이번 달 말 예약 주문이 시작될 것으로 전망됐다.

2024.10.14 14:49이정현

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

"최적화된 전기·물 사용"...삼성 세탁기, 英 매체서 별 5개 만점

삼성전자가 올해 유럽에 출시한 '비스포크 AI 세탁기'와 글로벌 출시한 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'가 영국 평가 매체로부터 우수성을 입증받았다. '트러스티드 리뷰(Trusted Reviews)'는 비스포크 AI 세탁기에 별 5개 만점을 수여하며, 높은 효율과 사용 편의성을 갖춘 최고의 하이엔드 세탁기로 평가했다. 트러스티드 리뷰는 2003년 영국에 설립된 전자제품 평가 전문지로 전세계에서 수백만의 구독자를 보유하고 있다. 매년 1000개 이상의 가전, 모바일, TV, IT 등의 전자제품들을 평가하는 것으로 알려져 있다. 세탁기의 경우, 업계 표준을 활용해 성능, 소음, 에너지 효율, 스마트 호환성 등을 평가한다. 트러스티드 리뷰는 자체 테스트 결과 비스포크 AI 세탁기가 "타사 제품과 동일한 에너지 등급이지만 실제로는 더 효율적이다"며 "우수한 청소 성능을 가지면서도 전기와 물을 적게 사용한다"고 전했다. 비스포크 AI 세탁기는 자동으로 의류의 재질과 오염도에 따라 세제 투입량과 세탁·헹굼 횟수를 알아서 맞춰주는 'AI 맞춤 세탁'을 탑재했다. 또 유럽 최고 에너지 소비효율 A등급 대비 40% 더 절감하는 에너지 효율을 갖춰 많은 양의 세탁물도 전기료 부담 없이 편리하게 세탁할 수 있다. 무선 인터넷(Wi-Fi)을 이용한 스마트 기능도 사용 편의성 측면에서 높은 평가를 받았다. 사용자가 '스마트싱스(SmartThings)' 앱을 통해 세탁기를 원격으로 제어하거나 모니터링할 수 있고 세탁기 종료되면 알림을 받을 수 있다. 또한 매체는 올인원 세탁건조기 비스포크 AI 콤보를 "최고의 편의성을 가진 세탁건조기 제품"으로 평가하며 별 5점 만점의 4.5점을 부여했다. "단 98분 만에 세탁하고 건조할 수 있어서 매우 편리하다"고 호평하며 초대형 세탁 용량((국내 제품 기준 세탁 25kg, 건조 15kg)과 세탁물을 넣고 꺼낼 때 편리함을 주는 대형 도어를 탑재한 점도 장점으로 언급했다. 또한 건조 성능이 우수하며 옷감 손실이 적을 뿐 아니라 히트 펌프 건조 방식을 활용해 에너지 효율이 높은 점도 강조했다. 매체는 자체 건조 테스트 시 산출된 전기 사용량을 언급하며 "어떤 건조기에서도 경험할 수 없는 낮은 비용"을 가진다고 호평했다. 삼성전자는 올해 상반기 국내와 북미 시장에 비스포크 AI를 출시한 데 이어, 연내 동남아 8개국을 포함해 러시아, 중남미, 중동, 유럽 주요국 등에 순차적으로 판매를 확대할 계획이다.

2024.10.14 08:43이나리

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