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'삼성전자 2014년형 갤럭시탭10.1'통합검색 결과 입니다. (2013건)

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400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존

차세대 낸드 시장에서 삼성전자·SK하이닉스의 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 400단 이상 적층에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 중국 YMTC가 선점하고 있어서다. YMTC는 관련 기술을 지속적으로 고도화해, 최근 270단대의 고적층 낸드를 상용화하기도 했다. 반면 국내 기업들은 후발주자로서 여러 내홍을 겪을 가능성이 있다. 우선 신규 기술 적용에 따른 공정전환 및 설비투자가 필요하며, 초기 도입에 따른 수율 안정화도 이뤄내야 한다. YMTC 등이 구축해 놓은 특허 역시 문제다. 실제로 삼성전자의 경우 YMTC와 하이브리드 본딩에 대한 라이센스 계약을 체결한 것으로 파악됐다. V10(10세대) 이상의 낸드부터 YMTC 특허의 영향을 피해갈 수 없게 되면서, 차세대 낸드 사업의 불확실성이 커졌다는 평가다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 400단 이상의 차세대 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. ■ 中, 매출 규모는 작지만 '하이브리드 본딩' 낸드에 선제 적용 낸드는 세대를 거듭할수록 셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)을 수직으로 더 높이 쌓는다. 국내 기업들은 300단대 낸드까지는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 채택해 왔다. 삼성전자는 이를 COP(셀온페리), SK하이닉스는 페리언더셀(PUC)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 손상이 올 수 있다. 이에 국내 기업들은 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. 이에 비해 중국 YMTC는 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩 기술을 약 4년 전부터 선제적으로 양산 적용하고 있다. YMTC는 중국 최대 낸드 제조기업이다. 전 세계 낸드 시장에서 매출 기준으로 5위권 밖에 있으나, 최근 기술적으로 상당한 진보를 거뒀다는 평가를 받고 있다. 지난달 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면 YMTC는 올해 초 2yy(270단대 추정) 3D TLC(트리플레벨셀) 낸드 상용화에 성공했다. 테크인사이츠는 "YMTC의 2yy 낸드는 당사가 시장에서 발견한 낸드 중 가장 높은 단수의 제품"이라며 "가장 중요한 사실은 해당 낸드가 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm2 이상으로 높였다는 것"이라고 설명했다. ■ 삼성·SK, 하이브리드 본딩 초기 도입 시 투자비용·수율 등 열세 YMTC가 이번에 적용한 엑스태킹은 4세대인 '4.x' 버전에 해당한다. YMTC는 이전부터 엑스태킹 기술을 활용해 160단, 192단, 232단 등의 제품을 양산한 바 있다. 그만큼 하이브리드 본딩에 대한 기술 안정화를 이뤄냈다는 평가가 나온다. 최정동 테크인사이츠 박사는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 "YMTC가 16단, 232단보다 더 많은 층을 빠른 시일 내에 구현했다는 게 놀랍다"며 "미국의 규제로 신규 장비 도입이 어려운 상황에서도 식각 및 ALD(원자층증착) 공정, 워피지(웨이퍼가 휘는 현상) 방지 공정 등에서 모두 최적화를 잘 한 것으로 보인다"고 평가했다. 이러한 측면에서, 국내 기업들은 첫 하이브리드 본딩 적용에 따른 여러 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 이르면 올 연말부터 V10(430단대 추정) 낸드 양산을 목표로 하고 있어 보다 분주한 대응이 필요하다. 최정동 박사는 "삼성전자는 V10부터 셀을 3번 나눠 쌓는 트리플스택을 적용하고, 총 2장의 웨이퍼를 활용하는 하이브리드 본딩을 사용한다"며 "공정전환과 신규설비 투자 등 변경점이 많기 때문에 오랫동안 하이브리드 본딩을 적용해 온 YMTC 대비 제조비용이 훨씬 높을 수밖에 없다"고 설명했다. ■ 차세대 낸드부터 YMTC 특허 도입 불가피 특허 역시 진입장벽으로 거론된다. 하이브리드 본딩과 관련한 전반적인 기술 특허는 엑스페리(Xperi)와 YMTC, TSMC 3사가 대부분을 차지하고 있다. YMTC도 엑스페리로부터 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결했으며, 이후 낸드와 관련한 자체 특허를 적극 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 YMTC와 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결한 이유도 기술적으로 YMTC의 특허 회피가 어렵고, 분쟁 발생 시 최첨단 낸드 사업에 큰 타격이 발생할 수 있다는 우려에서다. 다만 삼성전자가 V10 이후 차세대 낸드부터 어떻게 기술개발 방향성을 설정할지, 또 라이센스에 필요한 비용, 엑스페리 등과의 특허 영향 등이 사업 진행의 주요 변수로 작용할 전망이다.

2025.02.24 14:04장경윤

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 타사 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다. 삼성전자, V10 낸드에 하이브리드 본딩 첫 적용 V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 '셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)'을 수직으로 더 높이 쌓는다. V10은 420~430단대로 추정된다. 삼성전자 V10 낸드에는 여러 신기술이 도입된다. 그 중에서도 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩의 중요도가 높다. W2W 하이브리드 본딩이란 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 패키징 기술이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump)를 생략해 전기 경로를 짧게 만들고, 이로 인해 성능과 방열 특성 등을 높일 수 있다. 특히 칩이 아닌 웨이퍼를 통째로 붙이는 W2W는 생산성 향상에도 유리하다. 기존 삼성전자는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 활용해 왔다. 이를 COP(셀온페리)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면, 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 낸드의 신뢰성이 떨어진다. 때문에 삼성전자는 V10 낸드에 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 하나로 합치는 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. YMTC 등 특허 공고…회피 대신 '라이선스 계약' 다만 이러한 계획에는 기존 해외 기업들이 보유한 특허가 주요 변수로 작용해 왔다. 3D 낸드용 하이브리드 본딩 기술은 중국 최대 낸드 제조업체 YMTC가 약 4년 전부터 선제적으로 적용한 바 있다. YMTC에서는 여기에 'Xtacking(엑스태킹)'이라는 이름을 붙였다. YMTC 역시 사업 초기 미국 테크기업 엑스페리(Xperi)로부터 하이브리드 본딩과 관련한 원천 특허를 라이센스 계약을 통해 취득했었다. 이후에는 낸드용 접합과 관련한 자체 특허를 상당 부분 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 YMTC와 하이브리드 본딩 특허와 관련한 라이선스 계약을 체결했다. 특허 회피 대신 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 줄이고, 기술 개발 속도를 앞당기기 위한 전략으로 풀이된다. 다만 엑스페리 등 타 기업과도 특허 논의를 진행했는 지에 대한 여부는 확인되지 않았다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 기술 특허 전반은 엑스페리와 YMTC, 대만 파운드리 TSMC 3사가 사실상 대부분을 보유하고 있다고 봐도 될 정도"라며 "삼성전자 역시 V10, V11, V12 등 차세대 낸드 개발서 YMTC의 특허를 피하는 게 사실상 불가능하다는 판단 하에 라이센스 계약을 체결한 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 YMTC와 특허 계약을 체결할 가능성이 점쳐진다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난해 2월 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 "400단급 낸드 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있다.

2025.02.24 13:54장경윤

갤럭시S25 엣지 두께, 갤Z폴드6과 비교해 봤더니

삼성전자의 초박형 스마트폰 '갤럭시S25 엣지'로 추정되는 영상이 공개돼 화제가 되고 있다고 IT매체 샘모바일이 최근 보도했다. 해당 영상은 한 스페인 IT 유튜버가 공개한 것으로 갤럭시Z폴드 6과 갤럭시S25 엣지의 모습을 담았다. 해당 영상은 공개 후 삭제됐다. 갤럭시S25 엣지의 두께를 화면을 펼쳤을 때 두께가 5.6mm인 갤럭시Z폴드 6와 비교했을 때 갤럭시S25 엣지가 약간 더 두껍게 보여 두께가 6mm 미만일 것으로 추정되고 있다. 이는 갤럭시S25의 7.2mm에 비교하면 상당히 감소한 것이다. 영상에서 시스템 테스트·모니터링 앱 'AIDA64'으로 갤럭시S25 엣지의 일부 사양을 확인할 수 있었는데 ▲스냅드래곤8 엘리트 칩 ▲12GB 램 ▲256GB 스토리지 ▲4천mAh 배터리 ▲블루투스 5.4 지원이 확인됐다. 또, 1천200만 화소 카메라가 3개가 있다고 나왔는데 샘모바일은 이에 대해 AIDA64 앱은 일반적으로 카메라 센서의 전체 화소 수가 아닌 카메라가 이미지를 저장하는 기본 해상도를 알려주기 때문에 2억 화소 메인 카메라가 불가능하지 않다고 설명했다. 그 동안 나온 소식에 따르면 갤럭시S25 엣지는 기존 갤럭시S25 모델에 비해 두께 뿐 아니라 무게도 가벼워질 예정이다. 또, 후면에 더 나은 내구성을 위해 세라믹 소재가 채택될 전망이다. 삼성전자는 다음 달 초에 열리는 MWC 2025에서 갤럭시S25 엣지를 공개할 것으로 예상된다. 실제 제품 출시는 올 여름 나올 차세대 폴더블폰과 함께 이뤄지거나 그보다 더 이른 2분기에 출시될 가능성도 있다고 전망되고 있다.

2025.02.24 10:36이정현

'갤럭시탭S10 FE' 곧 나오나…주요 사양 공개

삼성전자의 차세대 보급형 태블릿 '갤럭시탭S10 FE'가 벤치마크 사이트 및 인증 기관 데이터베이스에서 속속 발견됐다고 IT매체 폰아레나가 21일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서 모델번호 SM-X626B의 갤럭시탭S10 FE가 포착됐다. 갤럭시탭S10 FE의 벤치마크 점수는 단일 코어 1천390점, 멀티코어 3천962점을 기록했다. 해당 매체는 갤탭S10 FE가 삼성 엑시노스 1480의 후속 제품인 엑시노스 1580 칩셋을 탑재한 것으로 보인다고 전했다. 엑시노스 1580은 차세대 보급형폰인 갤럭시A56 5G에도 탑재될 것이라는 전망이 나온 상태다. 그 밖에도 갤럭시탭S10 FE에는 안드로이드 15, 8GB 램이 지원되며 와이파이·5G 모델이 함께 제공될 예정이다. 또 다른 모델 번호인 SM-X620도 등장했는데, 이는 5G 기능이 있는 갤럭시탭S10 FE 플러스를 의미해 삼성이 전작처럼 갤럭시탭 FE 플러스 모델을 출시할 가능성이 있다고 폰아레나는 지적했다. 최근 인도 국영품질관리기관 인도표준국(BIS)에서도 갤럭시탭S10 FE가 등장했다. 갤럭시탭S10 FE의 공식 출시일은 아직 확정되지 않았지만, 오는 2분기에 갤럭시A56 과 함께 출시될 가능성이 있다고 외신들은 전망하고 있다. 가격은 전작인 갤럭시탭S9 FE와 비슷해 중급형 태블릿 제품이 될 것으로 보인다. 해당 매체는 갤럭시탭S10 FE가 괜찮은 성능과 합리적인 가격을 원하는 사용자를 위한 옵션이 될 예정이며 가격이 소비자 선택의 가장 중요한 결정 요인이 될 것이라고 전망했다.

2025.02.22 09:30이정현

삼성, 갤럭시A56·A36·A26 동시에 출시할까

삼성전자의 차세대 보급형 스마트폰 갤럭시A56, 갤럭시A36, 갤럭시A26가 곧 출시될 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 20일(현지시간) 삼성전자 칠레 웹 사이트에 ▲갤럭시A56 ▲갤럭시A36 ▲갤럭시A26의 제품 이름과 모델 번호가 등장했다고 보도했다. 보도에 따르면 해당 사이트에는 제품 보증 기간 외 수리 가격을 언급하며 위 제품들이 거론됐다. 최근 삼성은 갤럭시A26 지원 페이지를 공개해 제품 출시가 임박했다는 전망이 나오기도 했다. 이에 샘모바일은 차기 갤럭시A 시리즈 3종 출시가 임박했다는 것을 의미한다고 밝혔다. 또, 세 제품이 웹 사이트에 한꺼번에 나타났다는 점, 과거 삼성이 갤럭시A55와 갤럭시 A35를 나란히 출시했던 점을 감안하면 이 제품들이 동시에 출시될 가능성도 있다고 덧붙였다. 삼성의 차기 보급형폰 중 가장 상위 모델은 갤럭시A56은 삼성 플래그십폰과 마찬가지로 45W 유선 충전 기능을 갖춰 갤럭시A 시리즈 모델 중 가장 빠른 충전 성능을 제공할 예정이다. 그 밖에도 새롭게 '키 아일랜드' 디자인을 갖추고 엑시노스 1580 칩이 탑재될 전망이다. 갤럭시 A26은 ▲6.64인치 화면 ▲엑시노스 1280 칩 ▲6GB 램을 갖출 예정이며 갤럭시 A36은 ▲스냅드래곤 6 3세대 칩 ▲최소 6GB 램 등의 사양을 제공할 것으로 보인다. 삼성전자는 다음 달 경 갤럭시A56과 함께 갤럭시A36, A26을 공개하며 애플이 곧 출시하는 아이폰SE 4와 구글의 보급형 스마트폰 '픽셀9a'와 열띤 경쟁을 펼칠 것으로 전망된다.

2025.02.21 14:52이정현

오늘의집, '오세페' 행사 이틀 간 거래액 200억 달성

오늘의집은 쇼핑 축제 '오늘의집 세일 페스타'(이하 오세페)가 행사 시작 이틀간 약 200억원에 달하는 거래액을 기록했다고 20일 발표했다. 17일 자정(00시)부터 시작된 오세페는 오픈 첫 한 시간 동안 거래액 5억원을 돌파하며 흥행 조짐을 보였다. 첫날 기준 거래액은 100억원을 넘겼고, 이튿날에도 열기가 이어지며 약 200억원의 누적 거래액을 기록했다. 오늘의집을 찾은 고객 수도 급증했다. 지난해 2월 진행된 오세페와 비교하면 첫 이틀간 방문자 수는 29.3%, 구매자 수는 15.8% 늘어 일평균 약 94만 명이 오세페를 방문했다. 올해로 6년째를 맞이한 오세페가 대한민국을 대표하는 상반기 최고의 쇼핑 축제로 자리매김했다는 평가다. '쓸 때 있는 할인'이라는 테마로 진행된 이번 행사의 취지에 걸맞게 일상에서 늘 곁에 두고 쓰는 상품의 구매가 많았다. 특히 유아동·가구·주방·홈데코/조명·생활용품·생필품·반려동물 등의 카테고리가 큰 인기를 끌었다. 오늘의집은 이번 오세페의 초반 흥행 요인으로 고객에게 매력적인 상품을 파격적인 할인가에 제공한 것을 꼽았다. 라이프스타일 전 카테고리의 브랜드가 참여해 우수한 상품을 소개했고, 많은 고객의 구매로 이어졌다. 특히 오늘의집의 시그니처 특가 코너인 '스페셜 오늘의딜'에서는 시디즈, 휘슬러, 삼성전자, 데스커, 헬로우슬립, 네이처리빙 등의 브랜드가 대표 상품을 특가에 선보여 목표치를 웃도는 판매량을 기록했다. 오세페 기간 한정으로 진행한 테마관과 풍성한 할인 혜택도 고객 만족도가 높았다. 삼성전자, LG전자, 데스커&시디즈, 일광전구, 스타우브, 매일유업 등 국내외 인기 브랜드가 참여하는 '브랜드 세일'의 경우 무타공마켓, 아르떼미데 등 25개 브랜드의 거래액이 평시 대비 약 200% 가량 증가하는 성과를 거뒀다. '쓸있템' 코너를 통해 선보인 로봇청소기, 음식물처리기, 식기세척기, 실링팬, 의류관리기 등 '오신기' 상품 거래액 역시 호조를 보이고 있다. 오세페는 이달 28일까지 진행된다.

2025.02.20 14:27백봉삼

삼성전자, '비스포크 AI 식기세척기' 신제품 출시

삼성전자는 더 똑똑해진 인공지능(AI) 기능과 주방공간에 일체감 있게 녹아드는 미니멀한 디자인을 갖춘 2025년형 '비스포크 AI 식기세척기' 신제품을 출시한다고 20일 밝혔다. 식기세척기 신제품은 프리미엄 라인인 '인피니트 라인' 2개 모델과 다양한 옵션을 고를 수 있는 '비스포크' 라인업 11개 모델로 구성됐다. 2025년형 '비스포크 AI 식기세척기' 전 모델은 한층 더 고도화된 'AI 맞춤 세척+' 기능을 탑재해 최적화된 식기 세척 경험을 제공한다. 'AI 맞춤 세척+' 기능은 세척부터 헹굼 단계까지 전 과정에서 고감도 센서가 수시로 식기 오염도를 센싱하고, AI 알고리즘을 통해 오염도를 분석해 헹굼 횟수와 세척 온도를 자동 조절한다. 식기의 오염도가 적은 경우에는 불필요한 물 사용량과 에너지를 줄일 수 있고, 식기에 음식물이 많이 묻어 있거나 기름기가 많은 경우에는 더욱 강력하게 세척한다. 14인용 식기세척기를 'AI 맞춤 세척+' 기능으로 동작시킬 경우, 동작 시간은 최대 34분, 에너지 소비량은 최대 24%, 물 사용량은 최대 절반 가량 절약할 수 있다. 삼성전자 '비스포크 AI 식기세척기' 신제품은 손잡이가 없는 깔끔한 디자인을 갖췄다. 도어에는 가볍게 눌러 쉽게 문을 열 수 있는 '오토 오픈 도어' 기능이 적용됐다. AI 음성비서 '빅스비'를 통해 손대지 않고 편리하게 도어를 열 수 있다. 제품에 내장된 마이크를 통해 휴대폰 없이도 빅스비를 호출하고, ▲전원 제어 ▲문 열기 ▲잔여 시간 확인 ▲세척 시작과 취소 등을 명령할 수 있다. 또 제품 미관을 해치지 않는 세련된 디자인의 '인포 디스플레이'를 도어에 적용해 기기 동작 상태와 에러 여부를 쉽게 확인할 수 있다. 인피니트 라인인 '빌트인'과 '트루 빌트인' 2개 모델에는 바닥에 빛을 쏘아 정보를 표시하는 '플로어 디스플레이'도 적용됐다. '트루 빌트인' 모델의 경우, 주방 가구장과 동일한 패널을 식기세척기 도어에 부착할 수 있다. '비스포크 AI 식기세척기' 신제품은 내부 구조도 한층 효율적으로 업그레이드 됐다. '컵 맞춤 세척 구역'이 최상단 선반에 새롭게 적용됐다. 컵 안쪽까지 깨끗하게 세척할 수 있는 맞춤 회전 노즐도 탑재됐다. 컵 맞춤 세척 구역이 새롭게 적용된 덕분에, 밥과 국그릇, 접시를 적재하는 상단 선반을 더 효율적으로 사용할 수 있다. 상단 선반에는 적은 힘으로도 손쉽게 여닫을 수 있는 '글라이드 레일'이 적용돼 식기가 가득 차도 가볍고 편하게 사용할 수 있다. 하단 선반에는 최대 너비 28cm, 깊이 5cm의 프라이팬을 2개까지 안정적으로 수납할 수 있는 '프라이팬 홀더'가 새롭게 적용됐다. 프라이팬을 세척하지 않을 때는 '프라이팬 홀더'를 접어 둘 수 있어 효율적인 공간 활용이 가능하다. 2025년형 '비스포크 AI 식기세척기' 전 모델은 에너지 소비효율 1등급을 취득했다. 또한 스마트싱스 앱의 에너지 서비스에서 'AI 절약 모드'를 설정하면 월 30회 동작을 기준으로 에너지 사용량을 월 최대 20% 줄일 수 있다. 출고가는 제품 타입과 색상에 따라 121만원부터 236만원까지 구성됐다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "2025년형 삼성 비스포크 AI 식기세척기는 더 똑똑해진 AI 기능으로 맞춤 세척을 할 뿐만 아니라 완성도 높은 키친테리어를 원하는 소비자를 위해 일체감 있는 디자인을 적용했다"며 "앞으로도 편의성을 강화하고 소비자 트렌드에 맞는 제품을 지속 선보일 계획"이라고 말했다.

2025.02.20 11:03신영빈

"갤럭시S25 엣지, 후면에 세라믹 소재 채택"

삼성전자의 초박형 스마트폰 '갤럭시S25 엣지'에 세라믹 소재가 채택될 것이라고 IT매체 샘모바일이 19일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 갤럭시S25 엣지 측면 프레임은 알루미늄이 채택되나 후면에는 더 나은 내구성을 위해 세라믹 소재가 사용될 예정이다. 하지만, 갤S25 엣지 뒷면이 100% 세라믹 소재인지 용융 세라믹을 채택한 유리로 제작될지는 확실치 않다. 하지만, 기기 후면에 고릴라 글래스 빅투스 2를 채택한 다른 갤럭시S25 시리즈와는 다를 것으로 보이며, 이는 제품 무게를 줄이기 위한 선택일 수 있다고 해당 매체는 설명했다. 삼성의 가장 얇은 스마트폰이 될 것으로 보이는 갤럭시 S25 엣지의 정확한 두께는 아직 알려지지 않았다. 일부 보도에서는 기기 두께가 5.84mm라고 예상하고 있으나 아직 확실치 않은 상태다. 삼성전자는 3월 첫째 주에 열리는 MWC 2025 행사에서 갤럭시S25 엣지를 공개할 것으로 예상된다. 하지만, 제품 출시는 그 후인 2025년 2분기가 될 가능성이 높다.

2025.02.20 10:18이정현

아이폰서 갤럭시로 300MB 파일 문자 메시지 전송된다

애플 아이폰에서 삼성 갤럭시 스마트폰으로 300메가바이트(MB) 용량의 파일을 문자메시지로 전송할 수 있게 된다. 또 아이폰과 갤럭시 간 문자메시지 창에서도 '작성중'이나 '읽음' 표시를 확인할 수 있다. 방송통신위원회는 19일 애플에 대해 아이폰에도 기존 문자 메시지를 대체하는 RCS를 도입하면서 이용자 불편이 해소될 수 있도록 행정지도를 통해 조치했다. 방통위는 아이폰과 안드로이드폰 이용자 간 불편을 해소하기 위해 이동통신 3사와 애플 간 협의를 중재해 왔다. 방통위는 이날 애플에 ▲상반기 내 이통 3사가 RCS 기능을 점검할 수 있도록 베타 버전의 아이폰용 운영체제(iOS)를 배포할 것 ▲최대 300MB까지 대용량 파일 전송 기능을 지원할 것 ▲서비스 도입 과정에서 이통 3사와 지속적인 협의를 추진할 것 등을 권고하는 행정지도를 실시했다. 현재 국내에서는 갤럭시폰 이용자 간에만 RCS 방식의 문자와 데이터 전송이 가능한데, 애플이 아이폰에도 해당 기능을 지원할 경우 갤럭시폰과 아이폰 간에도 이 같은 기능을 이용할 수 있게 된다. 또한 기존 아이폰과 갤럭시폰 간 문자메시지를 통한 파일 전송은 최대 용량 1MB인 장문 메시지(MMS)로 구동됐으나, 아이폰이 RCS 기능을 지원하게 되면 최대 300MB의 대용량 파일 전송도 가능해진다. 애플은 아이폰 이용자들의 편익 증진을 위한 노력의 일환으로 이번 방통위의 권고사항들을 준수해 올 하반기까지 국내 아이폰 이용자들이 차세대 문자 전송 서비스를 이용할 수 있도록 하겠다고 방통위에 전했다. 방통위는 앞서 지난해 3월 아이폰과 안드로이드폰 간 미디어 파일 전송 시 품질 저하 문제 등에 대한 신고를 접수해 실태점검을 진행했다. 점검 결과 사진과 동영상 파일 전송 시 화질 저하 사실은 확인됐으나 ▲장문 메시지는 이동통신사 서비스로 애플에게 책임을 묻기 어려운 점 ▲단말기 간 호환성을 높이기 위한 전송 방식을 강제하는 규정이 없는 점 ▲메신저 서비스 등 대용량 미디어 파일을 전송할 수 있는 다른 방식이 있다는 점 등에 근거해 전기통신사업법 상 금지행위로 보기는 어렵다고 판단했다. 이진숙 방통위원장은 “앞으로도 모바일 플랫폼 간 호환성과 상호 운용성을 높여 이동통신 서비스의 개방성을 높이고 이용자 편익을 증진시키기 위한 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

2025.02.19 14:48박수형

보급형폰 '갤럭시A36' 출시 임박…렌더링 공개

삼성전자가 조만간 출시할 것으로 예상되는 보급형 스마트폰 '갤럭시A36'의 렌더링이 공개됐다고 GSM아레나 등 외신들이 18일(현지시간) 보도했다. 최근 삼성의 새로운 A 시리즈 중급형 스마트폰 갤럭시A56, 갤럭시A36, 갤럭시A26의 출시가 임박한 것으로 알려지면서, 제품 모습을 담은 렌더링이 속속 등장하고 있다. 이번에 공개된 렌더링은 제일 처음 IT매체 YTechB가 공개한 것으로 블랙, 화이트, 라이트 퍼플, 그린 4개 색상으로 출시되는 갤럭시A36의 자세한 모습을 확인할 수 있다. 또, 넓은 화면 베젤과 상단에 위치한 펀치 홀 카메라를 갖춘 평면 디스플레이를 볼 수 있다. 갤럭시A36은 퀄컴 스냅드래곤6 3세대 칩을 탑재하고, 안드로이드 15와 원UI 7이 탑재될 예정이다. 배터리는 전작과 같은 5천mAh 용량을 유지할 것으로 예상된다. 일부 소식통에서는 갤럭시A36의 유선 충전 속도가 45W로 개선될 것으로 보고 있으나 일각에서는 25W 충전을 유지할 수 있다고 전망하고 있다. 삼성전자는 다음 달 중순 갤럭시A56과 함께 갤럭시A36, A26을 공개하며 애플 아이폰SE 4와 구글픽셀9a와 경쟁을 펼칠 것으로 보인다.

2025.02.19 14:15이정현

삼성 갤럭시Z 플립 FE, 유럽에도 출시되나

올해 나올 것으로 예상되는 삼성전자의 보급형 폴더블폰 '갤럭시Z플립 FE'가 유럽 시장에도 출시될 가능성이 있다고 IT매체 샘모바일이 18일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 삼성 무선업데이트(OTA) 서버에서 삼성 갤럭시Z플립 FE의 모델번호가 확인됐다. 모델번호는 SM-F761B로, 펌웨어 버전은 F761BXXU0AYB1다. 해당 매체는 모델번호 문자 뒤에 'B'는 유럽 시장 모델을 의미한다며, 갤럭시Z플립 FE가 유럽시장에서 출시될 것을 의미한다고 밝혔다. 모델번호 SM-F761B 뒤에 붙은 확장자 'EUX'도 유럽 시장 출시를 의미한다고 암시한다고 덧붙였다. 그 동안 나온 보고서에 따르면, 갤럭시Z플립 FE은 갤럭시Z플립 6과 동일한 디스플레이을 탑재할 예정이다. 갤럭시Z플립 6은 6.7인치 AMOLED 디스플레이에 120Hz 화면 주사율, 최대 2천600니트 화면 밝기에 초박형 강화유리(UTG) 기술을 갖췄다. 또, 삼성 엑시노스 2400 칩에 최대 12GB 램과 256GB 내장 스토리지를 제공하며 올해 하반기로 출시가 전망되고 있다.

2025.02.19 13:50이정현

송재혁 삼성전자 CTO "AI, 인간 뇌에 아직 배울 점 많아…반도체 진화 계속"

"34억년간 생존을 위해 에너지 효율을 높인 우리 인간의 뇌는 AI 기술보다 엄청나게 앞서 있다. AI 기술을 지탱하려면 반도체 기술이 필수이고, 반도체 역시 성능 향상과 전력 소모 저감 두 요소를 그대로 추구하며 발전하고 있다" 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표를 진행한 송재혁 사장은 "80년간 AI가 발전하면서, 거대언어모델(LLM)의 정확도는 2019년 32%에서 불과 5년만에 92%로 성장했다"며 "그럼에도 AI는 34억년간 발전해 온 사람의 뇌(휴먼 브레인)에 비해 연산 속도, 에너지 효율 등이 크게 떨어져, 여전히 배울 점이 있다"고 말했다. 때문에 반도체 기술은 연산 속도를 높이는 동시에 전력 소모량을 줄이는 방향으로 지속 발전해 왔다. 기존에는 회로의 선폭을 줄이는 전공정 기술이 주류를 이뤘으나, 최근에는 후공정 역시 반도체 성능을 높일 수 있는 대안점으로 떠올랐다. 특히 송 사장은 칩렛 플랫폼을 예로 들며 협업의 중요성을 강조했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술로, 수많은 반도체 전공정, 후공정 기술이 융합돼야 한다. 송 사장은 "칩렛 플랫폼을 잘 구현하기 위해서는 반도체 소자업체는 물론 설비, 소재, 소프트웨어 툴 기업들과 전 세계 연구소, 학교, 컨소시엄 등의 역할도 모두 중요하다"며 "포스트 AI 시대에서 반도체 기술이 여전히 중요한 만큼, 협업을 통해 더 나은 삶을 이뤄낼 수 있을 것이라고 보여진다"고 강조했다.

2025.02.19 12:15장경윤

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

삼성전자 '무빙스타일' 인기…판매 비중 5배 늘어

삼성전자는 스마트 모니터 전체 판매량 5대 중 4대는 '무빙스타일' 제품이 차지했다고 19일 밝혔다. 지난해 4분기 판매량은 무빙스타일이 출시된 2023년 4분기와 비교하면 판매 비중이 약 5배 이상 급증했다. 무빙스타일은 별도의 기기없이 인터넷만 연결되면 모니터에서 다양한 콘텐츠를 즐길 수 있는 삼성전자 스마트 모니터에 무빙스탠드를 결합한 제품이다. 삼성전자는 무빙스타일의 인기 요인으로 편리한 이동성뿐 아니라 소비자들의 다양한 취향에 맞게 조합해서 구매할 수 있는 점을 꼽았다. 무빙스타일은 어디에서나 다양한 콘텐츠를 즐길 수 있어 1인 가구나 신혼부부 등 젊은 세대들이 많이 선호하는 제품이다. 삼성전자는 소비자들이 더욱 쉽게 무빙스타일을 조합해 구매할 수 있는 전용 페이지를 삼성닷컴에 오픈했다. '내 마음대로 조합하는 무빙스타일' 페이지에서는 소비자들이 화면의 해상도와 크기는 물론, 컬러와 스탠드 타입까지 다양한 옵션을 한눈에 비교하고 선택할 수 있다. 무빙스타일은 4K 해상도의 M8·M7·M1부터 FHD 해상도의 M5까지 4개 라인업이 있다. 43형·32형·27형 등 다양한 화면 크기로 사용자의 필요에 맞게 제품을 조합할 수 있다. 모니터와 스탠드 모두 화이트와 블랙 두 가지 색상으로 출시됐다. 스피커를 올려놓을 수 있는 선반 거치대가 포함한 스탠드부터 기본형까지 스탠드 타입도 고를 수 있다. 함께 사용하기 좋은 사운드 기기도 선보인다. JBL 블루투스 헤드폰이나 이어폰, 하만카돈 스피커를 함께 구성해 할인가로 구매할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "취향과 라이프스타일에 맞게 제품을 선택하고자 하는 소비자들이 증가하면서 무빙스타일의 인기가 높아지고 있다"며 "고객들의 취향과 사용성에 맞는 제품과 서비스를 선보일 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

2025.02.19 09:41신영빈

삼성 이재용, 작년 배당금 3465억원 수령

이재용 삼성전자 회장이 지난해 국내에서 배당금을 가장 많이 받은 경영인으로 꼽혔다. 최태원 SK그룹 회장은 전년보다 40%를 더 받았다. 18일 기업분석연구소 리더스인덱스가 지난 14일까지 현금 및 현물배당을 발표한 560개 기업을 조사한 결과, 이들 기업의 2024년 배당금 총액은 40조7천90억원으로 집계됐다. 2023년(36조8631억원)보다 10.4% 늘었다. 560개 기업 중 285개 기업(51%)이 전년 대비 배당금을 늘렸다. 94개 기업(16.7%)은 지난해와 동일한 금액을 유지했고, 181개 기업은(32.3%)은 배당금을 줄였다. 작년부터 배당을 실시한 기업도 54개사에 달했다. 개인별 배당 1위에 오른 이재용 회장은 지난해 3천465억원을 배당받아 전년보다 228억원이 늘었다. 2위는 정몽구 현대차그룹 명예회장으로, 전년 대비 131억원 많은 1천892억원을 수령했다. 3위는 정의선 현대차그룹 회장으로 전년 대비 183억원 늘어난 1천747억원을 받았다. 4~6위는 삼성가 세모녀가 차지했다. 장녀 이부진 호텔신라 사장의 배당금은 1천483억원으로, 전년도에 비해 128억원 감소했다. 모친 홍라희 전 리움 관장은 276억원 감소한 1467억원을 배당받았다. 차녀 이서현 삼성물산 사장도 82억원 줄어든 1천145억원을 수령했다. 이들은 상속세 납부를 위해 일부 지분을 매각하면서 배당금이 전년에 비해 줄어든 것으로 파악된다. 7위는 최태원 SK그룹 회장이다. 그는 전년도(650억원)에 비해 40% 증가한 910억원을 배당 받았다. 구광모 LG그룹 회장은 전년도와 동일한 778억원으로 8위를 기록했다. 9위는 정몽준 아산재단 이사장으로 전년에 비해 21억원 감소한 756억원을 배당받았다. 또 김남호 DB그룹 회장이 전년보다 95억원 늘어난 439억원을 수령해 10위를 차지했다. 이 외에도 이재현 CJ그룹 회장 372억원(동일), 최기원 SK행복나눔재단 이사장 337억원(96억원↑), 김준기 DB그룹 창업회장 286억원(49억원↑), 신동빈 롯데그룹 회장 285억원(41억원↓), 김남정 동원그룹 회장 261억원(24억원↑), 서경배 아모레퍼시픽 회장 219억원(52억원↑), 고(故) 구본무 LG그룹 선대 회장 부인 김영식 여사 205억원(동일), 정몽진 KCC 회장 198억원(29억원↑), 정기선 HD현대 수석부회장(20억원↑), 정용진 신세계그룹 회장 159억원(56억원↑) 등이 11~20위까지 상위권에 각각 이름을 올렸다. 한편 올해 배당금을 1조원 이상 지급한 기업은 총 7곳으로 확인됐다. 삼성전자가 가장 많은 9조8천107억원이었으며, 현대자동차가 3조1천478억원, 기아 2조5천590원, SK하이닉스 1조5천195억원, KB금융 1조2천3억원, 신한지주 1조880억원, 하나금융지주 1조159억원 순이었다. 배당금이 가장 크게 증가한 기업은 SK하이닉스다. 지난해 8천254억원보다 84.1%(6천941억원) 증가한 금액을 배당했다. 지난해 영업이익 23조4천673억원으로 창사 이래 최대 실적을 기록한 데 따른 결과다. SK하이닉스의 지난해 분기 배당은 전년과 동일했으나, 결산 배당이 4배 이상 늘었다. 반면, 배당금을 가장 크게 줄인 기업은 메리츠금융지주였다. 2023년 4천483억원에서 지난해 2천400억원으로 46.5% 감소했다. LG화학의 경우 2년 연속 배당 규모를 크게 줄였다. 2022년 8천603억원에서 2023년 2천743억원으로 감소했고, 지난해엔 786억원으로 축소됐다. 에쓰오일은 1835억원 줄어 -92.6%를 기록했으며, 고려아연은 971억원 감소해 -32.1%, 현대엘리베이터는 903억원 줄어들어 -62.5%였다. 이어 롯데케미칼 -633억원(-42.9%), 한국앤컴퍼니 -464억원(-70.0%) 순으로 배당금이 감소했다.

2025.02.18 15:43신영빈

유럽 최대 반도체연구소 회장 "이재용 만날 것…삼성·SK 협력 강화"

유럽 최대 반도체 연구소인 아이멕(imec)이 국내 반도체 생태계와의 협력을 강화한다. 이재용 삼성전자 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 기업들을 만나는 한편, 나노종합기술원과 함께 국내 반도체 인재 양성도 지원할 예정이다. 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 최고경영자(CEO)는 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 'IMEC 테크놀로지 포럼(ITF) 코리아' 기자간담회에서 국내 반도체 생태계와의 협업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 1984년 설립된 아이멕은 유럽 최대 규모의 종합 반도체 연구소다. 첨단 반도체 기술과 실리콘 포토닉스, 인공지능, 5G 등 다양한 분야에서 개발을 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과도 활발히 협력 중이다. 이날 반 덴 호브 아이멕 회장은 "반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심"이라며 "한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 특히 아이멕은 최첨단 반도체 노광기술인 EUV(극자외선) 분야에서 주목받고 있다. 아이멕은 EU 반도체법의 지원 하에 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 EXE:5200 High-NA EUV 장비를 포함한 첨단 설비에 투자할 예정이다. 국내 기업들과도 첨단 반도체 기술과 관련한 협업을 진행할 예정이다. 반 덴 호브 회장은 "2년 전 이재용 회장을 만난 후 현재 뿐만 아니라 미래 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의하고 있다"며 "이 회장과 이번에도 만날 예정이고, 곽노정 SK하이닉스 사장도 만날 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "한국 주요 기업들과 향후 5~10년 뒤 상용화할 차세대 반도체 기술을 연구하고 있다"며 "차세대 소자 및 트랜지스터, CFET 등이 주요 협력 분야"라고 덧붙였다. 한편 아이멕은 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과도 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 협력각서 체결로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.02.18 15:06장경윤

반도체 힘주는 삼성전자...이사회에 '기술통' 3인 합류

삼성전자가 반도체 전문가 3명을 이사진으로 임명한다. 삼성전자는 18일 오전 이사회를 열고 내달 19일 오전 경기 수원에서 정기주주총회를 열어 이사선임 등 의안을 상정하기로 했다. 삼성전자는 전영현 DS부문장 겸 메모리사업부장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 지난해 5월부터 반도체 사업을 이끄는 DS부문장을 맡아왔다. 지난해 말 인사를 통해 메모리사업부장과 미래 혁신 기술을 연구하는 삼성미래기술연구원(SAIT) 원장을 겸직하고 있다. 송재혁 사장은 낸드플래시 메모리 개발 전문가다. 지난 2022년부터 DS부문 CTO 겸 반도체연구소장을 역임하고 있다. 노태문 MX사업부장은 재선임됐다. 대표이사를 맡고 있는 한종희 DX부문장 부회장의 사내이사 임기는 오는 2026년 3월까지다. 사외이사에는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수가 새롭게 선임된다. 이 교수는 인공지능(AI) 반도체와 시스템반도체 분야 전문가다. 현재 서울대학교 인공지능 반도체 대학원 사업단장, 서울대 반도체공동연구소 소장, 한국공학한림원 반도체특별위원회공동위원장 등을 맡고 있다. 신제윤 사외이사(전 금융위원회 위원장)는 감사위원으로 신규 선임된다. 김준성·허은녕·유명희 사외이사는 재선임됐다. 한편 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀는 안건에 포함되지 않았다. 사법리스크가 해소되지 않으면서 이사회 복귀가 또다시 연기된 것으로 보인다.

2025.02.18 14:39신영빈

"갤럭시S25 일부 모델서 충전 문제 발생"

삼성전자가 최근에 출시한 갤럭시S25 시리즈 일부 모델에서 충전이 잘 이뤄지지 않는다는 보고가 나왔다고 샘모바일 등 외신들이 17일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 일부 갤럭시S25 사용자들이 삼성전자가 공언해 온 '15W 이상'으로 기기가 충전되지 않는다는 글을 온라인 커뮤니티 레딧에 올렸다. 레딧의 한 사용자는 "앤커(Anker) 47W 충전기와 케이블을 사용해 갤럭시S25 플러스를 충전했으나 15W 이상 충전되지 않는다”고 주장했다. 그는 또 앤커 20W 충전기를 사용해서 충전을 시도했으나 도움이 되지 않았고, 충전 속도를 보여주는 애플리케이션 등을 통해 충전 속도를 확인한 결과 5~10W 속도로 충전되는 것을 확인했다고 밝혔다. 해당 문제는 배터리 잔량과 상관없이 나타나는 것으로 알려졌다. 배터리 잔량이 5%일 때, 심지어 60~70%일 때도 느린 속도로 충전되는 것으로 전해졌다. 유럽 삼성 커뮤니티 포럼의 한 사용자는 충전기와 함께 제공되는 5A 케이블을 사용해 갤럭시S25 플러스를 삼성 45W 충전기에 연결해 충전할 경우 연결이 끊어지면서 충전이 되지 않는 문제가 발생한다고 밝혔다. 설정에서 빠른 충전 옵션을 끄면 기기 충전은 되지만, 충전 속도는 느려지는 것으로 알려졌다. 이탈리아의 엑스 사용자도 갤럭시S25 울트라에서 5A 케이블로 충전할 때 때때로 연결이 끊어지는 문제가 발생했다고 밝혔다. 샘모바일에 따르면 삼성전자 이탈리아 법인은 “5A 케이블을 사용할 때 실제로 문제가 있으며, 조만간 소프트웨어 업데이트를 통해 이 문제를 수정할 것”이라고 공지했다.

2025.02.18 13:41이정현

"태니엄, 스마트공장 등 한국 제조업 매력···반도체·중공업서 사용"

“한국 반도체 제조사와 중공업 회사가 태니엄 정보보호(보안) 솔루션을 쓰고 있습니다. 한국 고객 이름을 밝힐 수 없지만 한국 주요 그룹의 제조사들이 태니엄 솔루션(제품)을 이용합니다. 외국 고객으로는 유럽 제약 회사 아스트라제네카, 유럽 전력 기업 ABB, 미국 자동차 부품 업체 앱티브 등이 있습니다.” “한국은 제조 대기업이 많아 태니엄에 중요한 시장입니다. 아직 일본보다 시장 규모가 작지만 잠재력이 무한합니다.” 미국계 글로벌 보안기업 태니엄(TANIUM)의 본사 임원들이 한국을 찾아 18일 기자간담회를 가졌다. 이날 롭 젠크스(Rob Jenks) 태니엄 전략 담당 수석부사장과 아키라 카토 기술 담당 부사장은 “2023년부터 제조업이 사이버 공격 목표가 됐다”면서 "스마트팩토리는 태니엄에 매우 중요한 제조 시장"이라고 밝혔다. 젠크스 수석부사장은 미국 시장조사업체 가트너의 '2024년 사이버 보안 통계'를 인용해 "제조사 63%는 사이버 공격을 당한 적 있다. 지정학적 갈등을 비롯해 공급망이 복잡하고, 새로운 제품과 경쟁자가 나타나기 때문”이라고 짚었다. . 태니엄은 제조업 보안을 지킬 무기로 '자율 엔드포인트 관리(AEM)' 제품을 출시했다. 정보기술(IT)과 운영기술(OT)을 동시에 관리하는 플랫폼이다. 태니엄이 처음으로 이 시장을 열었다고 자부했다. 젠크스 수석부사장은 “제조업 책임자들은 '보안 도구가 너무 많아서 비효율적'이라고 한다”며 “태니엄 AEM으로 고객은 모든 IT 자산 보안 상태를 실시간으로 한 번에 확인할 수 있다”고 설명했다. 카토 부사장은 “태니엄 AEM이 해결할 문제를 선제적으로 사용자에게 알린다”며 “며칠 걸리던 작업을 인공지능(AI)으로 몇 분 안에 끝낼 수 있다”고 강조했다. 이어 “엔드포인트 수백만개를 실시간으로 측정하고 분석해 신뢰도 점수를 바탕으로 엔드포인트에 미치는 영향을 예측한다”고 덧붙였다. 태니엄은 자체 플랫폼에서 AI를 활용할 뿐만 아니라 미국 마이크로소프트(MS), 미국 클라우드 업체 서비스나우와 협력해 AI 기능을 강화하고 있다. 한편 태니엄의 핵심 솔루션 AEM은 다음과 같은 특징을 갖고 있다. 첫째, 실시간 클라우드 인텔리전스(Real-time Cloud Intelligence)다. 수백만 개 엔드포인트에서 발생하는 변화와 관련된 영향을 실시간 측정 및 분석해 신뢰도 점수를 기반으로 엔드포인트에 미치는 영향을 정확히 예측한다. 둘째, 자동화 및 오케스트레이션(Automation and Orchestration)이다. 태니엄 오토메이트(Tanium Automate)는 IT, OT 및 보안 워크플로에 대한 시스템 전체, 엔드포인트 수준의 자동화 플레이북을 노코드 및 로우코드(No-code and Low-code) 경험 없이 생성할 수 있게 해 준다. 태니엄 오토메이트는 환경의 현재 상태를 지속적으로 평가해 태니엄 실시간 데이터 힘을 활용해 플레이북 실행 신뢰도와 정확성을 획기적으로 향상시킨다. 셋째, 배포 템플릿 및 링(Deployment Templates and Rings)이다. IT 운영을 통해 엔드포인트 그룹 전체에 단계적으로 배포해 변화 자체의 중요성에 맞게 비즈니스 흐름을 조정한다. 배포 링은 변경 실행을 위한 진입 및 종료 기준을 지원해 배포를 관리하고, 반복 가능케 만들어 위험과 비용을 효과적으로 낮춘다. 태니엄은 "자체 플랫폼 내에서 AI를 활용해 다양한 자율 기능을 제공할 뿐만 아니라 MS 및 서비스나우와 함께 원활한 솔루션을 제공해 실시간 데이터와 광범위한 실행 가능성을 기반으로 플랫폼과 AI 기능을 강화하고 있다"면서 "태니엄 AEM은 실시간 데이터 및 글로벌 클라우드 관리 엔드포인트의 변화 분석을 활용해 권장 사항을 제시하고, 변경을 안전하고 안정적으로 자동화해 운영 건전성을 보장한다"고 밝혔다. 이어 "부정적인 IT 결과로 인한 비즈니스 위험을 줄이는 동시에 IT 환경의 보안을 강화한다"고 덧붙였다.

2025.02.18 12:54유혜진

삼성電, 자사주 3조원어치 소각…2차 자사주 매입도 결정

주주가치 제고 등을 위해 총 10조원의 자사주를 분할 매입하기로 한 삼성전자가 당초 계획대로 1차 매입분의 소각을 결정했다. 동시에 3조원 규모의 2차 자사주 취득 계획도 확정했다. 삼성전자는 18일 공시를 통해 보통주 5천14만4천628주, 종류주 691만2천36주 규모의 주식 소각을 결정했다고 밝혔다. 1주당 가액은 100원이며, 소각 예정 금액은 총 3조486억9천700만원이다. 소각 예정일은 오는 20일이다. 삼성전자는 "금번 주식 소각 결정은 2024년 11월 15일 이사회 결의에 따라 취득한 자기주식에 관한 소각 건"이라며 "배당가능이익 범위 내에서 취득한 자기주식을 이사회 결의에 의해 소각하는 것으로, 주식수만 줄고 자본금의 감소는 없다"고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난해 11월 주주가치 제고 등을 위해 1년 간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하기로 한 바 있다. 이 중 3조원의 자사주를 3개월 내에 사들여 전량 소각하기로 했다. 또한 삼성전자는 이날 두 번째 자사주 취득 공시를 게재했다. 취득 예정 주식수는 보통주 4천814만9천247주, 기타주 663만6천988주다. 취득 예정 금액은 총 3조원이다. 취득 예상 종료일은 오는 5월 16일로 설정했다.

2025.02.18 10:19장경윤

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