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'삼성전자 반도체'통합검색 결과 입니다. (512건)

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[포스트 젠슨 황] 엔비디아 성장세 이어질까...국내 반도체 공급망도 주목

엔비디아 이사회가 창업자이자 33년간 최고경영자(CEO)로 재직한 젠슨 황을 경질하고 콜렛 크레스 최고재무책임자(CFO)를 임시 CEO로 삼아 사태 진화에 나섰다. 콜렛 크레스 임시 CEO 체제의 경영 정상화 과제, 엔비디아의 향후 사업 전망과 국내 반도체 산업에 미칠 영향, 차기 CEO 후보군과 후계 구도 등을 살펴본다. [편집자 주] 최근 엔비디아의 성장 동력은 AI 모델 학습과 추론을 위한 GPU 수요다. 글로벌 클라우드 사업자와 AI 기업들은 대규모 데이터센터를 구축하고 있으며, 기업과 각국 정부도 자체 AI 인프라 확보에 나서고 있다. 엔비디아 2분기 매출은 962억 2100만 달러(약 133조 1600억원)로 전년 동기(467억 4300만 달러, 약 64조 6900억원) 대비 두 배 이상 늘어났다. 전체 매출 중 상당수가 데이터센터에서 나온다. 엔비디아는 GPU 성능 향상과 차세대 제품 출시, 소프트웨어 생태계 확장, 대규모 공급망 투자를 동시에 추진해왔다. 관건은 경영진 교체 이후에도 기존 성장 전략이 차질 없이 이어질 수 있느냐다. 엔비디아 AI 가속기 핵심부품 공급망, 그대로 유지될까 국내 산업계가 이번 사태를 주목하는 가장 큰 이유는 엔비디아와 한국 반도체 기업 간의 밀접한 공급망 관계 때문이다. 특히 고대역폭메모리(HBM)는 엔비디아 AI 가속기의 핵심 부품이다. GPU의 연산 성능이 높아질수록 대규모 데이터를 빠르게 전달하는 메모리의 중요성도 커진다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 주요 공급망을 구성하고 있다. 새 CEO가 공급망 다변화와 조달 전략에 변화를 줄 경우 국내 메모리 기업들의 경쟁 구도에도 영향을 미칠 수 있다. 특히 차세대 GPU의 HBM 사양과 공급업체 선정, 제품 인증 일정은 국내 기업들이 주목해야 할 변수다. 엔비디아의 중국 관련 사업 및 반도체 수출통제 문제도 남아 있다. 미국 정부 조사 결과에 따라 엔비디아의 중국 사업에 대한 규제가 강화되거나 반도체 수출통제 기준이 더 엄격해진다면 판매량과 출하량에도 영향이 불가피하다. 엔비디아 공급망에도 변화 가능성, 구글 TPU 부상하나 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 "CEO 교체로 의회 소환이나 후속 조사 등 불확실성이 어느 정도 해소됐지만 관련 조사 결과가 나오기 전까지는 이를 예단하기 어려운 상황"이라고 진단했다. 이어 "엔비디아 향후 사업에 불확실성이 커지며 구글 자체 AI 반도체인 TPU가 반사이익을 얻을 가능성이 있다. 특히 TPU 생산과 관련된 핵심 파트너인 미디어텍과 브로드컴이 단기적으로 시장의 관심을 받을 수 있다"고 전망했다. 중국 시장과 미국의 수출 규제도 주요 변수로 꼽았다. 엔비디아 AI 반도체 매출 가운데 최종적으로 중국 고객사로 유입된 비중이 표면으로 드러난 것 보다 더 클 수 있다는 것이 그의 견해다.

2026.11.13 07:43권봉석 기자

李대통령 "대한민국 산업지도 바꿀 첨단 투자...4개월만에 현실로"

이재명 대통령이 충청권 메가 프로젝트 투자 사업 착공식에 참석해 첨단 산업 투자를 통한 지역 경제 활성화와 국가 균형 발전의 중요성을 강조했다. 이 대통령은 12일 충남 아산의 삼성전자 반도체 첨단패키징 팹(Fab) 착공식 현장에 참석해 “대한민국 산업지도를 새롭게 바꿀 세계의 첨단 투자 사업이 힘차게 첫 삽을 뜨게 됐다”며 “지난 7월 초격차 산업 강국을 향한 담대한 투자 계획을 약속드린 지 불과 4개월 만에 약속을 현실로 바꾸는 현장에 서 있다”고 말했다. 이날 이 대통령은 4개월 만에 대규모 착공이 가능했던 배경으로 지방 정부의 신속한 인허가 처리를 꼽았다. 이 대통령은 “충청남도와 아산시는 인허가 소요 시간을 평소 대비 3분의 1 수준으로 대폭 단축해서 기업이 착공을 앞당길 수 있는 길을 열어주었다”며 “이는 지방 정부가 능동적이고 적극적으로 나설 때 현장의 변화가 얼마나 빨라질 수 있는지를 보여주는 모범적 사례”라고 평가했다. 이어 “충청권뿐만 아니라 호남권과 영남권의 모든 투자 계획들도 차질 없이 추진될 수 있도록 각종 인허가와 전력, 용수 등 핵심 인프라 구축을 중앙정부와 지방 정부가 원팀이 되어 끝까지 확실하게 책임지겠다”고 덧붙였다. 아산 온양캠퍼스를 비롯한 충청권 전역으로 확산하는 대규모 투자 계획도 상세히 언급했다. 이 대통령은 “우리가 서 있는 이곳 아산 온양캠퍼스는 이번 투자를 통해 6조원 규모의 첨단 패키징 팹이 신설되고 추가로 총 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 순차적으로 이어져 앞으로 첨단 HBM 패키징 핵심 거점으로 도약하게 된다”고 강조했다. 또한 “이러한 혁신의 물결은 청주의 메모리와 첨단 패키징 팹, 당진의 인공지능 데이터센터, 오송의 바이오 의약품 생산 시설 등으로 충청권 전역에 빠르게 확산되고 있다”고 말했다. 거대 투자의 결실이 지역 청년의 일자리 창출과 국가 균형 발전으로 이어져야 한다는 점도 주문했다. 이 대통령은 “무엇보다 중요한 것은 거대한 투자의 결실을 지역 주민 여러분께서도 함께 누릴 수 있어야 한다는 것”이라며 “이곳에서 나고 자란 청년들이 먼 곳으로 떠나지 않고도 충청에서 일하고 보금자리를 꾸리며 미래를 설계할 수 있도록 만들어야 한다”고 당부했다. 끝으로 “메가 프로젝트가 진정한 국가 균형 발전으로 완성될 수 있도록 모든 정책 역량을 집중하겠다”며 “오늘의 이 첫 삽이 누구도 넘볼 수 없는 대체 불가 대한민국을 세우는 굳건한 디딤돌이 될 것으로 확신한다”고 했다.

2026.11.12 11:14전화평 기자

이재용 회장 "충청 온양캠, 최첨단 HBM 거점으로 변모"

이재용 삼성전자 회장이 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 패키징 생산거점으로 삼겠다는 의지를 드러냈다. 이 회장은 12일 오전 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 내 첨단패키징 공장 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석했다. 이날 이 회장은 환영사에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 말했다. 그는 "이재명 대통령께서는 메가프로젝트 점검회의 때마다 지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 승부의 시간이라고 강조하셨다"며 "그 말씀처럼 메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전이라고 생각한다"고 강조했다. 이어 "대통령의 리더십 아래 중앙정부와 지방정부, 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것이라고 확신한다"고 덧붙였다. 끝으로 이 회장은 "저희가 더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 위해 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 강조했다.

2026.11.12 10:52장경윤 기자

李대통령, 충청권 메가프로젝트 착공식 참석…"지역 성장 기회 마련"

이재명 대통령이 충청권 반도체 투자 현장을 찾아 지역 경제 활성화와 중소·중견기업 상생을 위한 정부 차원의 총력 지원을 약속했다. 대통령실에 따르면 이 대통령은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 반도체 첨단패키징 팹(Fab) 건설현장 착공식에 참석한 데 이어, '메가프로젝트 제4차 민관합동 점검회의'를 직접 주재했다. '대한민국 초격차, 충청에서 펼쳐집니다'라는 슬로건 아래 열린 이날 착공식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 협력사 임직원, 관계 부처 및 지자체 관계자 등 100여 명이 참석했다. 행사에서는 이재용 회장의 환영사와 함께 삼성전자·삼성전기·삼성디스플레이 등 주요 삼성 계열사의 충청권 투자의지 및 현황 보고가 이뤄졌다. 이 대통령은 축사를 통해 메가프로젝트의 투자 성과가 지역 중소기업과 소상공인, 나아가 지역 주민의 삶의 질 향상으로 이어지도록 중앙정부의 정책 역량을 집중하겠다고 강조했다. 이어 삼성의 결단과 지방정부의 신속한 인허가 행정 지원에 감사를 표하고 차질 없는 투자 이행을 약속했다. 착공식 이후 열린 점검회의에서는 충청권 메가프로젝트의 신속한 추진과 지역 중소기업의 참여 확대 방안이 집중 논의됐다. 회의에서는 산업통상자원부의 '충청권 메가프로젝트 종합지원방안'과 충청남도의 지자체 지원 성과 및 향후 계획, 중소벤처기업부의 성과 확산 방안이 차례로 보고됐다. 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 지역 중소·중견 협력업체와의 상생협력 방안을 발표하고 참석자 전원이 참여하는 자유 토론이 진행됐다.

2026.11.12 10:35전화평 기자

삼성 초기업노조 "근무지 이동 시 노사합의해야"

삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)가 '메가프로젝트' 추진에 따른 임직원 근무지 이동 시, 노사 사전 합의가 필요하다고 주장했다. 11일 업계에 따르면 초기업노조는 지난 10일 이 같은 내용의 '2027년 임단협 요구안 1차안'을 조합원들에게 공개했다. 이번 요구안은 임금협약 13개 항목과 단체협약 11개 조항으로 구성된다. 이 중에는 "신규 사업장 신설이나 신설 계획이 기존 조합원의 근로조건에 영향을 미칠 경우 회사가 사업 진행 경과를 분기별로 설명해야 한다"는 내용이 담겼다. 또한 신규 사업장으로 조합원의 근무지 이동이 필요할 경우 부임여비와 근로조건, 고용조건 등을 노사가 사전에 합의하도록 했다. 업계는 해당 조항이 호남권에 추진되고 있는 메가프로젝트를 겨냥한 것으로 해석하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 6월 전남 광주에 약 400조원을 투자해 신규 반도체 공장 2개를 건설하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 한편 초기업노조는 임금협약의 경우 고정시간외수당을 현행 14시간에서 10시간으로 줄이고, 줄어든 4시간분의 수당을 기본급으로 전환하는 방안을 제시했다. PC-OFF제 등 근무시간 개편은 논의하지 않기로 했다. 복지포인트는 연간 100만 포인트에서 300만 포인트로 인상하고, 조합원 1인당 100만 원의 노사상생기금을 조성하는 방안도 요구했다. 임금인상률은 물가와 실적 등을 검토한 뒤 내년 1월 총회 전 확정할 예정이다. 초기업노조는 11월 추가 회의를 거쳐 12월 교섭 창구 단일화와 추가 협의를 진행하고, 내년 1월 정기총회에서 최종 요구안을 인준할 계획이다.

2026.11.11 10:59장경윤 기자

삼성전자, 첨단 패키징 '3D 큐브-H' 내년 초 개발완료 목표

삼성전자가 내년 초까지 '3D 큐브(Cube)-H' 개발을 마친다는 계획을 수립한 것으로 10일 파악됐다. 3D 큐브-H는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 기반으로, 수직(3D) 적층 구조를 구현하는 기술이다. 3D 큐브는 각 칩을 수직 적층하는 첨단 패키징 기술이다. 칩을 수평 배치하던 기존 구조 대비 같은 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 삼성전자는 이미 열압착(TC) 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-T를 개발했다. 이후 차세대 기술로 하이브리드 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-H를 개발 중이다. 3D 큐브-H 핵심 적용처는 초고성능 인공지능(AI) 반도체다. 삼성전자가 관련 기술을 성공적으로 개발할 경우, 미래 AI 반도체 경쟁력은 물론 파운드리 사업에서 빅테크 고객 확보를 위한 초석을 다질 수 있을 것으로 기대된다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(그동안) 삼성전자가 3D 시스템(로직) 반도체용 하이브리드 본딩 기술을 적극 개발해 왔다"며 "내년 초 첫 디자인 키트가 완성돼, 이후 잠재 고객과 평가를 시작할 계획"이라고 말했다. 삼성전자는 피치(단자 간 거리)가 6마이크로미터(um) 수준인 3D 큐브-H를 개발해 왔다. 기존 TC 본딩 기반 칩의 피치가 최소 25um 정도임을 고려하면 매우 미세한 수준이다. 3D 큐브-H는 향후 초고성능 AI 반도체에서 수요가 증가할 전망이다. 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 로직 반도체를 쌓거나, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 위에 로직 반도체를 얹는 구조가 대표 사례다. 다른 반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본딩을 적용하면 칩 연결밀도를 비약적으로 높일 수 있고, 비트 당 에너지 소모도 낮출 수 있다"며 "발열 측면에서도 TC 본딩 대비 유리하다"고 말했다. 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁우위를 결정할 핵심요소로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장은 최근 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 찾아 AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발 상황을 살펴보고 현지 기업과 협력 현황을 점검했다. 앞서 삼성전자가 3D 큐브 구현에 먼저 채택한 기술은 TC 본딩이었다. TC 본딩은 각 칩 사이에 미세한 크기 범프를 넣고, 열과 압착으로 칩을 이어붙이는 기술이다. TC 본딩은 이미 다양한 반도체 제조에 활용한 기술이다. 비교적 수율과 비용 효율이 높다. 삼성전자에서는 3D 큐브-T라고 부른다. 다만 3D 로직 성능이 고도화되면서, TC 본딩은 성능과 발열에서 한계를 만났다. 대안으로 떠오른 기술이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 간 구리를 직접 이어붙이는 기술로, TC 본딩 대비 발열 특성이 뛰어나다. 데이터 전송통로 역할인 구리 단자를 더 촘촘하게 배열해 성능과 전력 효율도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩을 적용한 삼성전자 기술명이 3D 큐브-H다.

2026.11.10 14:44장경윤 기자

美 데이터센터 규제 우려에 아시아 증시도 '휘청'

미국 중간선거 이후 인공지능(AI) 데이터센터 규제가 강화될 수 있다는 우려가 확산되면서 뉴욕증시가 5일(현지시간) 급락한 가운데 아시아 기술주들도 직격탄을 맞았다. CNBC 등 외신에 따르면 한국시간 6일 오후 2시 현재 국내 반도체 업체 SK하이닉스 주가는 전 거래일보다 약 9% 급락했다. 삼성전자도 5% 이상 하락했으며, LG이노텍과 LG디스플레이 역시 각각 5%, 3% 떨어지는 등 국내 기술주 전반에 매도세가 확산됐다. 이번 급락은 미국 중간선거에서 민주당이 승리하면서 데이터센터 개발 규제가 강화될 수 있다는 투자자들의 우려가 반영된 결과로 풀이된다. 데이터센터 건설이 위축될 경우 인공지능(AI) 칩을 비롯한 관련 인프라 수요가 둔화할 수 있다는 전망이 반도체 업종 전반의 투자심리를 위축시켰다. 일본에서도 반도체 관련주가 일제히 하락했다. 반도체 테스트 장비 제조업체 어드밴테스트 주가는 약 4%, 도쿄일렉트론은 약 5% 떨어졌다. 메모리 반도체 제조업체 키옥시아홀딩스는 9% 이상 급락했으며, 르네사스일렉트로닉스도 5% 넘게 하락했다. 대만 증시에서도 반도체 관련주를 중심으로 강한 매도세가 나타났다. 반도체 위탁생산 업체 TSMC 주가는 10% 넘게 하락했다. 전자제품 제조업체 혼하이정밀공업(폭스콘)과 폭스콘테크놀로지도 각각 9.4%, 9.1% 떨어졌다. 일본에서도 반도체 주식이 떨어져 반도체 테스트 장비 제조업체 어드밴테스트의 주가는 약4%, 도쿄 일렉트론은 약 5% 하락했고 메모리 칩 제조업체 키옥시아 홀딩스의 주식은 9% 이상, 르네사스 일렉트로닉스는 약 5% 이상 급락했다. 중국 역시 기술주 중심의 시장과 차이넥스트 인공지능 지수가 모두 4% 이상 급락하는 등 아시아 주요 증시 전반에 걸쳐 하락세가 이어졌다. 이 같은 아시아 증시의 약세는 전날 월가를 강타한 급락세의 여파로 풀이된다. 나스닥 종합지수는 AI 투자 붐의 지속 가능성과 대규모 데이터센터 투자 수익성에 대한 우려가 커지면서 5.5% 급락했다. 최근 고점 대비 하락 폭도 10%를 넘어섰다. 필라델피아 반도체 지수는 12.2% 폭락했다. 특히 미국 텍사스와 조지아 등 주요 데이터센터 투자 지역에서는 건설 규제 강화를 주장한 후보들이 선거에서 승리했다. 데이터센터 확충에 따른 전기요금 상승과 용수 사용, 환경 부담을 우려하는 지역사회 반발이 커지면서 신규 인프라 구축에도 불확실성이 높아지는 상황이다. 또, AI 투자 부담도 주가에 작용했다. 시장에서는 막대한 설비투자가 충분한 수익으로 돌아올지에 대한 의문을 제기하고 있는 상태다. 골드만삭스의 아시아·태평양 주식 전략 책임자인 티모시 모는 6일 아시아 증시의 하락세가 투자자들의 포지션 청산과 손절매, 변동성 확대 등으로 더욱 심화됐다고 분석했다. 그는 미국 내 데이터센터 건설에 대한 정치적 반대가 현실화할 경우 아시아 AI 하드웨어 공급업체들의 수요와 수익에도 영향을 미칠 수 있다고 지적했다. 티모시 모 분석가는 "미국 내 데이터센터 건설 속도와 규모에 대한 우려가 있다면 모든 것이 의문시될 수밖에 없다"며 "시장은 항상 먼저 움직이고 나중에 질문하는 경향이 있다. 지금 상황이 바로 그런 것 같다"고 말했다.

2026.11.06 14:32이정현 미디어연구소

"반도체 클러스터 속도 더해야"…정부, 팹 조기 구축에 '한목소리'

삼성전자, SK하이닉스 등이 주도하는 국내 반도체 생태계 강화 전략에 정부가 지속적인 힘을 싣고 있다. 김정관 산업통상부 장관은 2일 서울 중구 페럼타워에서 열린 국민경제자문회의 공개 포럼에서 "3대 메가 프로젝트의 반도체 팹 가동 시점을 2년 이상 앞당기겠다"고 밝혔다. 김 장관은 "프로젝트의 민간 투자 규모는 총 1600조원 규모로, 사업 착수연도 국내총생산(GDP)의 약 60%에 달하는 압도적인 수준"이라며 "민간의 투자 계획이 차질 없이 집행되도록 인허가 일괄처리와 초광역특구법 제정 등을 속도감 있게 추진하겠다"고 말했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 일각에서는 서남권 반도체 클러스터 부지 조성 미흡, 에너지 조달 문제 등으로 목표에 차질이 생길 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 정부는 국내 반도체 생태계 강화를 위한 메가 프로젝트에 지속적인 힘을 싣고 있다. 이재명 대통령 역시 2일 오전 국회에서 2027년도 예산안 시정연설을 통해 “3대 메가프로젝트인 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터와 인공지능 투자에 올해보다 두 배 가까이 늘어난 21조 3000억 원을 투입한다”며 “수도권 팹의 조기 가동과 서남권 클러스터 구축 등 생산기반 확충에 2조원을 투자하겠다”고 강조했다.

2026.11.02 18:31장경윤 기자

코아시아세미, HPC향 최첨단 빅다이 칩 양산 출하

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 코아시아세미가 최첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 빅다이(Big Die) 양산에 돌입했다. 코아시아세미는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 총 1억 7500만달러(한화 약 2270억원) 규모로 추진되며, 지난 10월 중순 첫 출하를 기점으로 고객사의 제품 공급 일정에 따라 실적이 순차 반영될 예정이다. 이번에 양산된 반도체는 코아시아세미가 수주한 역대 프로젝트 중 최대 크기다. 반도체 업계에서 빅다이 생산은 칩 면적이 넓을수록 실리콘 웨이퍼 내 결함에 따른 수율 저하 위험이 급증하고 발열·전력계 설계가 까다로워 디자인하우스의 기술적 진입장벽이 가장 높은 분야로 평가받는다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 대표 차세대 AI 팹리스들과 칩렛(Chiplet) 양산 협력을 맺은 데 이어, 지난 8월 3D IC 패키징 기반 SoC 양산에 성공하는 등 고부가가치 반도체 포트폴리오를 지속 확장해 왔다. 회사 측은 첫 제품 출하에 이어 해당 고객사와 후속 반도체 프로젝트 협업도 동시에 진행하며 HPC 시장 내 장기적인 매출 기반을 다지고 있다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI 시장 확대로 반도체 구조가 거대해지면서 디자인 서비스 기업의 가치도 단순 설계를 넘어 실제 양산 완수 능력으로 전환되고 있다"며 "이번 초대형 칩 양산 경험을 발판 삼아 HPC 등 프리미엄 반도체 시장에서 양산 레퍼런스를 빠르게 늘려가겠다"고 강조했다.

2026.11.02 13:26전화평 기자

이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

이재용 삼성전자 회장이 일본 첨단 패키징 연구거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다. 삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술의 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다. APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 일본 소부장 기술과 연결하는 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. 현재 APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재뿐 아니라 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발로 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하면서 협업을 강화할 계획이다. 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다. 삼성전자는 일본의 소재·장비 기업과 대학·연구기관이 갖춘 기술 기반을 APL의 강점으로 보고 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접하고 관련 기업과 연구기관이 모여 있어 전문인력 확보와 공동 연구에 유리하다는 설명이다. 첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 칩 간 데이터 전달과 전력 효율, 발열 성능에 영향을 미쳐 AI 시스템의 성능을 높이는 주요 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술과 함께 패키징에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보해 차세대 제품 경쟁력을 높일 계획이다.

2026.11.01 16:08전화평 기자

삼전·하닉, 3분기 실적 신기록… "메모리 부족 2028년까지"

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 사상 최대 실적을 기록한 가운데 2028년 이후까지 메모리 반도체 '구조적 공급 부족(쇼티지)'이 지속될 것이라고 입을 모았다. 양사는 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 협상을 완료하고 장기공급계약(LTA)을 연이어 체결하며 중장기 시장 지배력을 다지고 있다. 1일 업계에 따르면 3분기 양사는 고부가품 판매 호조로 사상 최대 실적을 경신했다. 삼성전자는 3분기 반도체를 담당하는 DS부문에서 106조 5000억원 영업이익을 냈다. HBM4와 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매가 실적을 견인했다. SK하이닉스 역시 83조 3000억원의 영업이익으로 역대 최고치를 썼다. 양사 3분기 반도체 영업이익 합산액은 190조원에 육박한다. 양사는 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 물량이 사실상 모두 완판됐고며, 빠듯한 수급이 장기화할 것으로 내다봤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "2027년 HBM 공급물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태이나, 추가 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스도 "확보한 LTA 물량과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 선언했다. 공급부족 장기화 원인으로는 차세대 제품의 물리적 제약이 꼽힌다. 삼성전자는 "신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지의 긴 리드타임을 감안하면 내년 설비투자 증가분이 2028년 비트(Bit·생산량 단위) 생산 기여로 이어지긴 어렵다"며 "주력으로 램프업할 HBM4E와 HBM5는 다이 사이즈가 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약이 불가피할 것"이라고 설명했다. 쇼티지 전망 속 물량을 안정적으로 확보하려는 글로벌 고객의 LTA 체결 경쟁도 치열해지고 있다. 김 부사장은 "안정적인 공급을 확보하려는 수요가 증가하면서 다년공급계약 고객이 하이퍼스케일러뿐만 아니라 모바일, 오토모티브 등으로 확대되고 있다"며 "10개 대형 고객과 계약을 완료했고, 현재 또 다른 10개 고객과 협상 중"이라고 말했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 LTA로 할당할 계획이다. SK하이닉스는 "글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 주요 LTA 고객사를 기존 10곳에서 14곳으로 확대했다"며 "선제 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달하며, 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지할 것"이라고 강조했다. 김 부사장은 "매크로 이슈 등 여러 요인이 시황에 영향을 줄 수 있는 만큼, 선제 인프라 투자로 클린룸을 확보한 이후 수요 변화를 면밀히 살피며 설비 도입은 탄력적으로 실행하는 공급 운영 기조를 지속하겠다"고 밝혔다.

2026.11.01 09:00전화평 기자

삼성·SK하이닉스 분기 영업익 100조 '뉴노멀' 시대 연다

국내 메모리 업계 양대산맥이 나란히 분기 영업이익 100조원대를 기록하는 '뉴노멀' 시대가 다가오고 있다. 3분기 대기록을 달성한 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 이르면 올 4분기 영업이익 100조원을 처음 돌파할 가능성이 유력해졌다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4분기 메모리 가격 상승 및 출하량 확대 효과로 영업이익이 처음 100조원을 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 3분기 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 327.9%, 전 분기 대비 31.9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 늘었다. 증권가 컨센서스(매출 98조 2257억원, 영업이익 76조 9640억원) 역시 큰 폭으로 상회했다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP)이 28% 수준으로 상승하는 등 예상보다 메모리 사업 호조세가 강력했기 때문이다. 4분기에는 영업이익이 사상 처음 100조원을 넘어설 가능성이 유력해졌다. 업계에서는 SK하이닉스의 4분기 D램 및 낸드 빗그로스(출하량 증가율)를 최소 10% 초중반대로 보고 있다. D램 ASP도 10% 초중반대 상승이 예상된다. 메리츠증권은 최근 보고서를 통해 SK하이닉스의 4분기 예상 영업이익을 86조원대에서 103조원대로 상향 조정했다. 이외에도 ▲IBK투자증권 112조원 ▲대신증권 101조원 ▲삼성증권 101조원 ▲신한증권 101조원 ▲유진투자증권 103조원 등 각 증권사들이 최근 보고서에서 SK하이닉스의 4분기 실적을 100조원 이상으로 분석했다. 전망이 현실화되는 경우, 국내 주요 메모리 기업인 삼성전자·SK하이닉스 양사 모두 영업이익 100조원 돌파하는 전무후무한 시대가 열릴 것으로 기대된다. 삼성전자는 이미 올 3분기 글로벌 테크 기업 최초로 영업이익 첫 100조원대를 기록한 바 있다. 해당 분기 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원으로 집계됐다. 유안타증권이 예측한 4분기 예상 영업이익은 137조원대이다. 또한 양사는 빅테크 기업과의 장기공급계약(LTA) 강화, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량 확대 및 우호적인 가격 협상 등으로 내년에도 지속적인 실적 성장세를 유지할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 가격이 내년 초까지는 상승할 것으로 관측되고, 그 이후에도 LTA 등 보완 장치가 있기 때문에 성장세가 쉽게 꺾이지는 않을 것"이라며 "내년 매출 및 영업이익이 분기마다 계단식으로 증가할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.10.30 10:36장경윤 기자

삼성전자 "메모리, 2028년까지 수급 빠듯...내년 HBM 완판"

삼성전자가 메모리 반도체는 내년에도 공급이 부족하고, 2028년까지 수급이 빠듯할 것이라고 전망했다. 폭발적인 인공지능(AI) 수요로 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 완판됐다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI) 인프라 구축 경쟁 가속과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 2027년 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라고 전망했다. 동시에 "공급 측면에서는 내년에 공격적 설비투자를 단행하더라도 2028년 실제 비트(Bit·메모리 생산량 단위) 증가로 직결되기는 어렵다"고 평가했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 "투자에서 큰 비중이 신규 공간 확보에 소요되고, 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 리드타임을 감안하면 실질적 생산 기여에는 어려움이 있다"고 설명했다. 김재준 부사장은 "향후 주력이 될 HBM4E와 HBM5는 다이(Die) 사이즈가 전 세대 대비 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약은 여전히 불가피할 것"이라며 "이러한 측면을 종합하면 타이트한(빠듯한) 수급 상황은 2028년에도 이어질 전망"이라고 덧붙였다. 폭발적인 '초과수요'는 선주문으로 입증되고 있다. 김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 삼성전자 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 계속 접수되고 있다"고 밝혔다. 물량을 안정적으로 확보하려는 고객과 체결한 장기공급계약(LTA)도 늘었다. 삼성전자는 이미 대형 고객사 10곳과 다년 계약을 체결했고, 현재 모바일·오토모티브·네트워크 등 고객사 10곳과 추가 다년 계약을 협상 중이다. 일부는 협상 완료 단계에 진입했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력 60~70% 수준을 LTA 물량으로 묶어 장기적이고 안정적인 사업 모델을 정착시킨다는 방침이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 뚜렷한 성장을 기대했다. 대형 하이퍼스케일러와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 최선단 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 공정 수주가 크게 늘었다. 올해 전체 2나노 수주 과제 수는 전년비 2배를 웃돌 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 파운드리 매출에서 HPC 비중이 전체 50%를 상회할 것으로 예상했다. 추가 증설도 본격화한다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 "현재 선단 공정 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있다"며 "급증하는 2나노 AI·HPC 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내 신규 팹 투자를 확대 추진하고 있다"고 밝혔다. 강 부사장은 "미국 텍사스 테일러 팹1은 현재 클린룸 가동과 설비 반입을 시작해 라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 등 일정대로 진행 중"이라며 "로직뿐 아니라 어드밴스드 패키징 생산능력도 적기에 구축해 초미세 공정부터 패키징까지 이어지는 통합 생태계를 기반으로 AI 시대 시장 대응력을 강화하겠다"고 강조했다. 삼성전자 3분기 전사 실적은 매출 195조 3000억원, 영업이익 107조 4000억원이다. 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 일등 공신은 반도체를 담당하는 DS부문이다. DS부문 영업이익은 전 분기보다 20% 증가한 106조 5000억원이다. HBM4와 서버용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매 호조 영향이다.

2026.10.29 12:21전화평 기자

영업익 100조 시대 연 삼성 반도체, 내년 공급부족 대비 85조 설비투자

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 강세에 힘입어 3분기 반도체 사업에서 100조원이 넘는 영업이익을 올렸다. 역대 최대 실적이다. 올해 84조원대의 대규모 시설투자를 단행해 내년에도 이어질 AI 메모리 '초과 수요' 시장 주도권을 확고히 쥔다는 방침이다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문 실적이 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원이라고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 344%, 영업이익은 1421% 급증했다. 올해 3분기 전사 매출은 195조 2532억원, 영업이익은 107조 4405억원이다. 호실적은 메모리 사업부가 견인했다. 3분기 메모리 매출만 140조 7000억원이었다. 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 "수요 모멘텀이 높은 서버 응용을 필두로 전 응용 시장 가격이 상승했다"며 "특히 업계 최고 제품 경쟁력을 갖춘 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매 대폭 확대와 서버용 SSD(eSSD) 수요 증가에 적극 대응한 것이 주효했다"고 설명했다. 시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 실적 개선세를 이어갔다. 시스템LSI는 모바일 시스템온칩(SoC)과 센서의 하반기 신모델 진입으로 매출이 성장했고, 플래그십향 SoC와 2억 화소 센서의 안정적 양산체제를 구축했다. 파운드리는 HBM 베이스 다이 매출 성장과 함께 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 2세대 모바일 신제품 및 4나노 신경망처리장치(NPU) 본격 양산을 시작하며 선단 공정 확판에 속도를 냈다. 삼성전자는 4분기에도 AI 시장 선점을 위한 인프라 투자가 지속될 것으로 보고, AI용 제품 중심 운영전략을 강화한다. 신규 GPU·CPU향 제품 위주로 메모리 수요가 추가 확대될 것으로 예상됨에 따라 HBM과 서버향 D램, SSD 판매비중을 높일 계획이다. 내년 메모리 시장 전망도 낙관적이다. 삼성전자는 "AI 생태계 확장 기조가 유지되며 AI 서버 인프라 투자가 가속될 전망"이라며 "AI 연관 제품 주도 메모리 수요 증가폭이 매우 높아 공급부족(쇼티지)은 올해 대비 오히려 심화될 것"으로 내다봤다. 삼성전자는 폭발적인 AI 수요와 중장기 성장에 대비하기 위해 올해 연간 84조 4000억원 규모 시설투자를 집행할 예정이다. 부문별로 DS부문이 76조 8000억원, 디스플레이가 3조 9000억원 수준이다. DS부문 내 메모리는 견조한 AI 수요와 중장기 대응을 위한 신규 팹 등 인프라 확충에 나서고, 파운드리는 급증하는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시장과 고객 수요에 대응하기 위해 미국 테일러 팹을 중심으로 투자할 계획이다.

2026.10.29 10:35전화평 기자

삼성전자, 7년 연속 글로벌 브랜드 가치 세계 5위 수성

삼성전자가 글로벌 브랜드 가치 평가에서 아시아 기업 유일의 '톱5' 자리를 7년 연속 굳건히 지켰다. 반도체 집중 투자에 따른 역대급 실적과 함께 모바일 중심의 인공지능(AI) 혁신이 브랜드 가치 급상승을 견인했다는 분석이다. 글로벌 브랜드 컨설팅 업체 인터브랜드가 28일(현지시간) 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자는 세계 5위 자리를 수성했다. 2020년 이후 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드 명단을 지킨 것이다. 특히 올해 브랜드 가치는 전년 대비 16% 급증한 1052억 달러(140조8207억원)를 기록하며 가파른 성장세를 증명했다. 이번 평가에서 삼성전자는 ▲반도체 부문의 과감한 투자를 통한 역대 최대 실적 달성 ▲모바일 선두 지위를 활용한 DX 부문의 AI 경쟁력 제고 ▲'원삼성(One Samsung)' 전략을 축으로 한 고객 중심 브랜드 경험 구축 등이 주효했던 것으로 자체 분석했다. 실제로 DS부문은 급증하는 AI 시장 수요에 기민하게 대응하며 고부가가치 메모리 공급을 대폭 확대하고 있다. 특히 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 양산하는 등 기술 리더십을 발휘하고 있다. DX부문 역시 스마트폰과 TV, 생활가전 전 라인업에 걸쳐 개인화된 AI 경험과 유기적 연결성을 심어주며 일상 속 혁신을 주도하고 있다. 그 정점에 선 화면 비율 4:3의 8세대 혁신 폼팩터 '갤럭시 Z 폴드8'은 전 세대를 아우르는 브랜드 영향력 확대를 강력하게 견인했다. 한편 인터브랜드는 기업의 재무 성과 전망, 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향력, 브랜드 경쟁력 등을 다각도로 종합 분석해 매년 '글로벌 100대 브랜드'를 선정·발표하고 있다.

2026.10.28 15:13전화평 기자

동원파츠 "고객과 분쟁 않는다...애프터마켓 확대"

"TSMC처럼 고객과 경쟁하지 않는 것이 모토다. 장비사와 경쟁할 일 없이 반도체 공정 애프터마켓 부품 매출 비중이 커질 것이다." 조준 동원파츠 부사장은 27일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 그는 램리서치와 국내 부품사 간 특허분쟁에 선을 그으며 "동원파츠 애프터마켓 제품은 장비사를 거쳐 최종 고객에 판매된다"며 "장비사와 경쟁하지 않아 특허분쟁에 휘말릴 우려가 없다"고 강조했다. 최근 국내 부품사가 소모성 부품을 만들어 반도체 업체에 직접 판매하는 사례가 늘자 램리서치는 씨엠티엑스(CMTX), 피에스케이(PSK), 비씨엔씨 등을 상대로 특허·디자인 분쟁을 벌이고 있다. 동원파츠는 반도체 장비 부품 기업이다. 반도체 부품은 크게 둘로 나뉜다. 반도체 업체가 공장을 지을 때 장비와 함께 들어가는 신규 장비용 제품이 하나다. 다른 하나는 장비 가동 중 주기적으로 교체해야 하는 애프터마켓 제품이다. 조 부사장은 "올해 상반기 공급한 부품 상당수가 앞으로 애프터마켓 제품으로 이어질 것"이라고 기대했다. 그는 "신규 장비가 들어가면 반도체 업체는 공정 레시피를 정한다"며 "한번 세팅된 레시피는 변경이 굉장히 어렵다"고 말했다. 이어 "부품 하나만 바꿔도 2~4년 품질 테스트가 필요하다"고 덧붙였다. 최근 반도체 업체는 웨이퍼 생산을 서두르고 있어 품질 테스트에 쓸 시간 여유가 부족하다. 이 때문에 이미 장착된 부품을 계속 쓰려는 경향이 강하다는 설명이다. 조 부사장은 장기적으로 애프터마켓 제품 매출 비중이 60%를 넘길 것으로 전망했다. 다만 돌파 시점은 "예측이 어려운 부분"이라며 "반도체 업체들이 대규모 투자하고 있어 신규 장비향 매출도 같이 올라가고 있다"고 설명했다. 동원파츠의 애프터마켓 매출 비중은 2023년 39.3%에서 2025년 45.1%로 높아졌다. 올해 상반기에는 39.7%로 낮아졌다. 반도체 제조사가 증설을 서두르며 신규 장비 입고가 증가하고 있기 때문이다. 샤워헤드 단가 상승에 수익성 개선 동원파츠의 올해 상반기 매출은 633억원이다. 전년 동기보다 44.9% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 30억원에서 145억원으로 급증했다. 조 부사장은 "고부가가치 품목 비중이 커지면서 수익성이 좋아졌다"고 설명했다. 대표 품목은 샤워헤드다. 샤워헤드는 반도체 장비 안에서 가스를 웨이퍼 위에 고르게 뿌리는 부품이다. 램리서치에 납품하는 샤워헤드 평균판매가격(ASP)은 2022년 1646달러에서 올해 상반기 2140달러로 올랐다. 상반기 매출처별 비중은 램리서치 45.9%, 세메스 33.4%, 엑셀리스 12.6% 등이다. 엑셀리스 비중은 2023년 3%에서 꾸준히 커지고 있다. 조 부사장은 "특정 고객 비중이 50%를 넘지 않도록 관리하고 있다"며 "2023년에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 협력사로 등록했다"고 말했다. 현재 AMAT에서 샤워헤드 품질 테스트를 받고 있다. 새 성장동력은 금속 3D프린팅이다. 재료를 한 층씩 쌓아 형상을 만드는 '적층제조 기술'을 활용해 속이 빈 경량화 제품을 만든다는 구상이다. 동원파츠는 이 기술로 반도체 부품 구성품 수와 조립 공정을 줄여 원가를 낮출 계획이다. 우주 발사체 경량 부품도 제조한다. 3D프린팅 기업 EOS에서 30억원 규모 장비를 들여올 예정이다. 동원파츠는 이번 상장에서 203만주를 신주로 공모한다. 희망공모가 범위는 2만 3000~2만 6500원, 공모예정금액은 467억~538억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 2134억~2458억원이다. 28일까지 기관투자가 대상 수요예측을 진행하고, 다음달 2~3일 일반청약을 거쳐 11월 중 코스닥 상장 예정이다. 대표주관사는 삼성증권이다.

2026.10.27 17:30진운용 기자

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다. 26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다. 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다. 루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다. 또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.

2026.10.26 14:21장경윤 기자

52년전 사재 털어 반도체 강국 이뤄...故이건희 선대회장 6주기

고(故) 이건희 삼성 선대회장의 서거 6주기를 맞아 그가 남긴 도전과 유산이 다시 주목받고 있다. 이 선대회장은 과감한 투자로 한국 반도체 산업을 키웠고, 문화유산 보존에도 평생 힘을 쏟았다. 이 선대회장의 기일은 오는 25일이다. 불황 속 선행 투자로 반도체 세계 1위 23일 업계에 따르면 이 선대회장은 1974년 자금난에 빠진 한국반도체에 개인 재산을 투자하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 회사 내부의 회의론에도 국가 경쟁력 발전에 기여해야 한다는 판단에 진출을 결정했다. 삼성은 1983년 메모리 반도체 사업에 본격 진출해 64K D램을 개발했다. 1992년 세계 최초로 64M D램을 내놨고, 이듬해 메모리 세계 1위에 올랐다. 경쟁사들이 불황으로 투자를 줄일 때 삼성은 6인치·8인치 웨이퍼 전환과 신규 라인 건설을 앞당겼다. 이는 '초격차' 전략의 토대가 됐다. 삼성전자는 올해 2분기 D램(39.4%)과 낸드(29.3%) 시장에서 모두 점유율 1위를 기록했다. 그는 1987년 회장 취임 때부터 전자·정보기술이 제조업과 결합해 산업 간 경계를 허물 것으로 내다봤다. 로봇도 노동과 산업 구조를 바꿀 기술로 봤다. 1990년대에는 로봇이 노동을 대신하면 인간에게는 창조적인 일이 남을 것이라고 전망했다. 이 같은 기술 융합은 지금 생성형 AI와 휴머노이드 로봇으로 현실이 되고 있다. 인재제일 원칙…1993년 신경영 선언 이 선대회장은 "한 명의 천재가 10만 명을 먹여 살린다"며 인재 확보를 강조했다. 1990년에는 직원을 해외에 장기 파견하는 '지역전문가 제도'를 도입했다. 당시 비서실에서 직원 20여 명의 선발안을 보고하자 규모를 200명으로 확대하라고 지시했다. 1993년에는 독일 프랑크푸르트에서 신경영을 선언했다. "마누라와 자식 빼고 다 바꿔"라는 말로 양 중심 경영을 질 중심으로 바꿀 것을 주문했다. 같은 해 7월 오전 7시에 출근해 오후 4시에 퇴근하는 7·4제를 도입했다. 업무 집중도를 높이고 직원들이 퇴근 후 어학과 자기계발에 시간을 투자하도록 만들자는 취지였다. 또한 이 선대회장은 불량이 나면 라인을 멈추는 '라인스톱제'를 도입했고, 1995년에는 약 500억원어치 불량 제품을 불태우는 화형식도 열어 품질경영의 의지를 보였다. KH컬렉션, 국내 넘어 해외서 순회 전시 유족은 2021년 4월 이 선대회장이 모은 문화재와 미술품 2만3000여 점을 국립중앙박물관 등에 기증했다. 여기에는 정선의 '인왕제색도'와 김홍도의 '추성부도', 모네·피카소의 작품 등이 포함됐다. 서울에서 시작된 기증품 국내 전시에는 관람객 350만 명이 다녀갔다. 이는 단일 컬렉션 전시로는 국내 최고 기록이다. 해외 순회전은 미국 스미스소니언과 시카고미술관을 거쳐 이달부터 영국박물관에서 열리고 있다. 영국박물관의 대규모 한국 미술 특별전은 42년 만이다.

2026.10.23 15:00진운용 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

PSK, 램리서치 상대 베벨에처 특허침해소송 승소

PSK(피에스케이)가 램리서치 상대 베벨 에처 특허침해소송에서 승소했다. 램리서치가 지난 2021년 제기했던 특허침해소송 1심 결론이 5년여 만에 나왔다. 22일 서울중앙지방법원은 램리서치가 PSK를 상대로 제기한 베벨 에처 특허침해소송에서 원고 램리서치 패소 판결했다. 램리서치는 PSK가 자사 특허를 침해했다고 주장해왔는데 재판부가 받아들이지 않았다. PSK는 지난 2021년부터 최근까지 당초 램리서치가 침해했다고 주장했던 특허 6건 중 5건을 무효화했고, 마지막 남은 쟁점특허 1건에 대해서도 이번에 침해하지 않았다는 판결을 받았다. 전체 분쟁에서 PSK가 우위를 점했다. 램리서치는 항소할 수 있다. 베벨 에처는 반도체 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 2021년 특허침해소송을 제기했다. 이후 PSK는 특허심판원에 청구한 특허무효심판 등으로 대응해왔다. 램리서치는 당초 PSK가 특허 6건을 침해했다고 주장했지만 특허침해소송 쟁점특허는 1건으로 압축됐다. 쟁점특허 1건은 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하는 기술이다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 앞서 특허침해소송 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 양측이 서울중앙지법에서 마지막까지 다툰 '247 특허를 제외한 나머지 램리서치 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허는 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.10.22 14:01이기종 기자

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