대기업 1분기 고용증가율 0.2% 그쳐…삼성전자 3천명 이상 채용

올 1분기 기준 국내 주요 대기업의 고용 증가율은 0.2%에 그친 것으로 조사됐다. 개별 기업 중에서는 삼성전자가 3000명 넘게 고용 인원이 최다 증가했다. HD현대중공업도 일자리가 900곳 이상 많이 생겨났고, 현대차, 쿠팡, LG전자도 고용을 500명 이상 늘린 기업군에 이름을 올렸다. 반면 올 1분기에 고용 인원이 100명 넘게 감소한 기업은 LG이노텍 등 11곳이다. 이들 기업은 해외 공장 투자와 자동화 도입으로 인해 국내 인력 채용이 감소한 것으로 분석된다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 22일 '주요 40개 대기업의 국민연금 가입자 기준 작년 12월 대비 올 3월 기준 고용 변동 현황 분석' 결과를 발표했다. 고용 인원은 국민연금 가입자 기준이다. 40개 대기업의 국민연금 가입자 고용 인원은 작년 12월 69만7842명으로 집계되고, 지난 3월 69만9230명을 기록하면서 고용 인원은 1388명 증가했다. 고용 증가율로 보면 0.2% 정도다. 올 1분기 국내 주요 대기업의 고용은 1% 미만대로 소폭 상승에 그친 셈이다. 조사 대상 대기업 40곳 중 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 고용이 증가세를 보인 곳은 19곳이었고, 21곳은 감소해 고용 희비는 교차했다. ■ 삼성전자 3천명 이상 고용 증가로 1위...HD현대중공업·현대차도 '양호' 같은 기간 고용이 100명 이상 늘어난 곳은 10곳으로 확인됐다. 이 중에서도 삼성전자는 3000명 이상 고용 인원이 최다 증가했다. 삼성전자의 경우 작년 12월 기준 국민연금 가입자 인원은 12만877명에서 지난 3월에는 12만 3912명으로 점프했다. 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 놓고 보면 3035명이나 고용 일자리가 늘었다. 올해 700곳 넘게 일자리가 창출되면서 고용 성적은 양호한 편이다. HD현대중공업도 작년 12월 대비 올 3월 기준 1000명 가까이 고용 인원이 늘어난 것으로 파악됐다. 이 회사의 경우 작년 12월 기준 고용 규모는 1만 2261명이었는데, 올해 3월(1만3226명)으로 고용 인력을 늘렸다. 작년 12월 대비 올 3월 기준으로 보면 일자리 965곳이 더 생겼다. 고용 증가율만 해도 7.9%였다. 8%에 가까운 HD현대중공업의 고용 증가율은 이번 조사 대상 40개 대기업 중 가장 높았다. 최근 경영 실적이 호조를 이루고 있는데다 조선업 수주도 활기를 띠면서 채용도 활발하게 이뤄지고 있는 것으로 풀이된다. 이외 작년 12월 대비 올해 3월 기준 100명 이상 고용이 늘어난 곳은 8곳 더 있었다. 여기에는 ▲현대자동차 808명(23년 12월 6만 8427명→24년 3월 6만9235명) ▲쿠팡주식회사 642명(9929명→1만571명) ▲LG전자 630명(3만5609명→3만6239명) ▲LG에너지솔루션 375명(1만2069명→1만2444명) ▲삼성SDI 230명(1만2169명→1만2399명) ▲현대모비스 197명(1만1683명→1만1880명) ▲SK텔레콤 143명(5419명→5562명) ▲LG CNS 101명(6765명→6866명) 순으로 고용 일자리가 100곳 이상 많아졌다. 앞서 회사 중 쿠팡은 작년 12월 기준 고용 인원이 9000명대였는데, 올해 1월부터 고용 1만 명 클럽에 가입한 것으로 조사됐다. 주식회사가 아닌 유한회사여서 이번 조사 대상에서는 제외했지만, 쿠팡풀필민트서비스(유) 역시 작년 12월 기준 3만 6345명에서 올 3월에는 3만 8921명으로 2576명이나 국민연금에 더 많이 가입된 것으로 나타났다. 전체적으로 보면 쿠팡 그룹의 고용 증가세가 약진하는 모습이다. LG이노텍, 고용 인원 가장 많이 감소...스타벅스·LG디스플레이·이마트도 축소 반면 올 1분기에 고용 인원이 100명 넘게 감소한 기업은 11곳인 것으로 조사됐다. 이 중에서도 LG이노텍은 2000곳 넘게 고용 일자리가 사라진 것으로 파악됐다. 앞서 회사는 작년 12월 기준 국민연금 가입자가 1만 5159명인데 올해 1월 1만3738명→2월 1만2845명→3월 1만 2493명으로 3개월 사이에 고용 인원이 지속적으로 줄어드는 모양새를 띠었다. 작년 12월 대비 올 3월 사이에는 2666명(17.6%↓)이나 고용 인원이 줄어든 것. 다만, LG이노텍의 경우 고객사 물량 변동에 따른 단기 계약직 고용 증감에 따라 국민연금 가입자 수가 크게 변동되는 특수성을 보였다. 실제 LG이노텍은 지난 2022년 12월 대비 2023년 3월에도 고용 인원이 2413명 가량 감소했지만, 작년 10월에는 1만 6400명대로 국민연금 가입자 인원이 늘어난 바 있다. 때문에 LG이노텍의 경우 올 하반기에 고용이 어느 정도까지 증가하는 지를 살펴보는 게 좀더 유의미하다. 신세계그룹 계열사 중 한 곳으로 스타벅스를 운영하는 에스씨케이컴퍼니의 국민연금 가입자는 작년 12월 2만 2017명이었는데, 올해 1월(2만1792명)과 2월(2만 1658명)에 지속적으로 고용 여건이 나빠지더니 지난 3월에는 2만 1192명으로 고용 인원이 후퇴했다. 작년 12월 대비 올 3월 기준만 놓고 보면 825명이나 국민연금 가입자가 줄어든 것으로 나타났다. 이외 ▲LG디스플레이 417명(작년 12월 2만7978명→올 3월 2만7561명) ▲이마트 341명(2만4598명→2만 4257명) ▲효성ITX 341명(7904명→7563명) ▲KT 241명(1만9145명→1만8904명) ▲한국전력 202명(2만 3073명→2만2871명) ▲엘지화학 184명(1만4623명→1만4439명) ▲SK하이닉스 175명(3만1145명→3만970명) ▲롯데쇼핑마트사업본부 163명(1만730명→1만567명) ▲국민은행 100명(1만5823명→1만5723명) 순으로 고용 인원이 감소했다. 100명 미만으로 고용이 감소한 곳 중 엔씨소프트는 작년 12월에 5039명이던 고용 인원은 올 3월에 4950명으로 5000명대에서 4000명대로 고용 규모가 작아졌다. 같은 기간 고용 감소 인원만 89명 되는 것으로 조사됐다. 오일선 한국CXO연구소 소장은 "최근 국내 대기업 중 상당수는 해외에 공장 등을 세워 현지화 경영을 펼치고 있는데다 국내에서도 자동화 시스템 등을 빠르게 도입하다 보니 대기업의 고용 증가세는 더디게 움직이고 있다"라며 "향후 국내에 대규모 공장 등을 다수 증설하거나 새로운 산업으로 성장 동력을 찾아 고용을 늘려나가는 방안을 적극 모색하는 것이 절실하다"고 진단했다.

"갤럭시Z폴드 6 카메라 모듈, 이렇게 바뀐다"

올 여름 출시될 예정인 삼성전자의 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드6'의 카메라 모듈로 보이는 사진이 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 21일(현지시간) 보도했다. 유명 IT 팁스터 아이스유니버스는 자신의 엑스(@UniverseIce)에 “독점: 삼성 갤럭시Z폴드 6의 카메라 디테일 디자인이다”란 글과 함께 사진을 올렸다. 그는 갤Z폴드 6의 카메라 모듈이 새 디자인을 가질 것이라고 주장했으나 상세 사양은 공개하지 않았다. 이에 폰아레나는 삼성전자가 카메라 사양을 바꾸지 않고 카메라 모듈 디자인만 바꿀 것으로 생각되지 않는다고 밝혔다. 아이스유니버스는 지난 달 "갤럭시Z 폴드6가 전작과 동일한 5천만 화소 메인 카메라에 1천2백만 초광각 카메라, 1천만 화소 3배 망원 카메라로 구성된 트리플 카메라를 탑재할 것"이라고 밝혔다. 지난 주 엑스 사용자 크로(Kro)는 “갤럭시Z폴드 6가 갤럭시S24보다 향상된 카메라를 탑재할 것”이라고 밝혔다. 갤럭시Z 폴드5와 갤럭시S24는 동일한 후면 카메라를 갖추고 있기 때문에 갤럭시Z폴드 6 카메라의 사양 변경 가능성도 제기된 상태다. 또, 최근 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 삼성 갤럭시Z폴드 6로 추정되는 제품의 성능 테스트 결과와 사양 정보가 등록돼 공개되기도 했다. 여기에서 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩 탑재와 12GB 램, 안드로이드14을 갖춘 것이 확인됐다. 이전 정보에 따르면, 갤럭시Z폴드 6은 새롭게 각진 디자인과 더 넓은 외부 화면을 채택할 예정이며, 기기 두께가 더 얇아지고 가벼워질 전망이다. 갤럭시Z폴드 6는 오는 7월 초 삼성 언팩 행사에서 공식적으로 모습을 드러낼 것으로 예상된다. 이 행사에서 삼성전자는 갤럭시Z 플립6, 갤럭시링, 갤럭시워치7 시리즈를 함께 공개할 예정이다.

美·英 매체, 삼성전자 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 연이어 호평

삼성전자가 올해 출시한 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기에 대해 해외 테크 매체들의 호평이 이어지고 있다. 영국, 미국 등에서 발행되는 IT 전문매체 테크레이더(TechRadar)는 "비스포크 AI 스팀은 단순 물걸레질 그 이상의 청소 경험을 제공한다"고 전했다. 이 매체는 170만개 사물 데이터 기반의 업그레이드된 'AI 사물 인식', 분당 170회 회전하는 '강력한 물걸레 청소 성능', 물걸레 표면 세균을 99.99% 살균해주는 '물걸레 스팀 살균 기능'을 소개하며, "하드웨어와 소프트웨어 모두 놀라운 발전을 이뤄냈다"고 언급했다. 영국 인테리어 전문지 홈 앤 가든(Home & Garden)은 비스포크 AI 스팀을 "청소, 걸레질, 살균 기능을 갖춘 3-in-1 제품"이라고 소개하며, "우수한 청소 성능과 음성 제어 기능은 물론, 녹음한 메시지를 가족에게 전달할 수 있는 등 스마트싱스(SmartThings)를 이용한 편의성도 갖췄다"고 호평했다. 사용자는 비스포크 AI 스팀을 활용해 가족과 원격으로 소통을 하는 것이 가능하다. 예를 들어 사람 인식 기술을 활용해 외출 시 자녀의 귀가를 확인하고 음성 메시지를 전달하는 '우리 아이 마중 기능'을 제공한다. 홈 앤 가든은 "비스포크 AI 스팀은 현 시장에서 최고로 평가 받는 제품에서도 찾아볼 수 없는 음성 인식을 선보였다"며 "삼성전자는 스마트싱스에 다채로운 제품들을 연동해 연결된 생태계를 만들어냈다"고 AI 기기 간 '연결'에 주목했다. 영국 일간지 미러(Mirror)는 비스포크 AI 스팀을 "홈 모니터링과 케어 도우미가 결합된 제품"이라며 "청소를 하고 장애물을 피하는 것뿐만 아니라, 반려동물을 인식하고 기록하며 외출 시 집 상황을 체크하는 역할을 훌륭하게 수행한다"고 호평했다. 이와 관련 테크레이더는 안전한 고객 경험을 위해 비스포크 AI 스팀에 '삼성 녹스(Knox) 보안솔루션'을 적용한 점을 고무적으로 평가하기도 했다. 이 매체는 "비스포크 AI 스팀이 보안 안전성을 인정 받아 업계 최초 UL 솔루션즈의 사물인터넷(IoT) 보안 최고등급인 '다이아몬드'를 획득했다"고 언급했다.

삼성전자 "하반기 QLC 낸드 개발...AI 시장 대응"

삼성전자가 올 하반기 중 퀘드레벨셀(QLC) 기반 낸드플래시 제품을 개발해 AI 산업용 낸드 시장의 경쟁력을 확보해나갈 계획이다. 21일 삼성전자는 공식 뉴스룸을 통해 9세대 V낸드의 기획 및 개발을 담당한 주요 임원진들과의 인터뷰를 공개했다. 조지호 삼성전자 상무는 "올해 하반기 QLC 9세대 낸드 제품을 준비하고 있다"며 "향후 개발될 차세대 제품에서도 최고의 성능과 높은 신뢰성, 저전력 효율을 제고해 업계 리더십을 공고히 해 나갈 것"이라고 밝혔다. QLC는 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 기술이다. 하나의 셀에 3비트를 저장하는 TLC 대비 고용량 메모리를 구현하는 데 유리하다. AI 산업의 발전으로 고용량 스토리지 서버에 대한 관심이 높아진 데 따른 전략이다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께가 구현돼 이전 세대 대비 비트 밀도(Bit Density)가 약 1.5배 높다. 또한 최신 설계 기술을 통해, 데이터 입출력 속도를 이전 세대 대비 33% 높인 최대 3.2Gbps로 구현했다. 소비전력도 10% 이상 개선됐다. '더블 스택'으로 업계 최고의 단수를 적층했다는 점도 삼성전자 9세대 V낸드의 주요 특징이다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표로, 스택이 적을 수록 공정 수가 줄어들어 비용 효율성과 신뢰성을 높일 수 있다. 홍승완 삼성전자 부사장은 "단일 스택으로 최대한 많은 셀을 적층하려면 한 단을 최대한 얇게 만들어야 하는데, 이러면 셀 간 간섭 현상이 심해질 수 있다"며 "삼성전자는 셀 간의 간섭을 제어하는 기술을 적용하고, HARC 식각 공정을 고도화해 최상단부터 최하단까지 균일한 채널 홀을 형성할 수 있었다"고 설명했다. HARC 식각은 높은 종횡비를 가질 수 있도록 동일한 바닥 면적에서 더 높이 뚫을 수 있는 기술을 뜻한다. 이외에도 삼성전자는 셀 워드라인의 최상단부터 최하단을 관통형으로 뚫어 선택된 워드라인(셀 게이트 단자로 전압을 인가하는 소자)만 구동될 수 있도록 하는 '관통형 수평 접합(TCMC)' 기술을 세계 최초로 낸드에 적용했다. 현재웅 삼성전자 상무는 "향후 생성형AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것"이라며 "삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있고, 중장기적으로는 온디바이스AI, 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해 나가고 있다"고 전했다.

김용관 삼성메디슨 대표, 사업지원TF으로 이동

삼성전자가 21일 김용관 삼성메디슨 대표이사(부사장)를 삼성전자 사업지원TF(테스크포스)로 위촉했다. 김용관 부사장의 후임으로 삼성메디슨 대표이사에는 유규태 삼성전자 DX부문 의료기기사업부 전략마케팅 부사장 겸 메디슨 전략마케팅팀장이 위촉됐다. 사업지원TF는 그룹의 주요 의사결정을 담당하는 곳이다. 과거 미래전략실(미전실) 출신인 정현호 부회장이 이끌고 있다. 김용관 부사장은 2014년부터 2년간 삼성 미래전략실 전략1팀에서 반도체 투자 등을 담당했던 인물이다. 이같은 삼성전자 인사는 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 위기를 극복하고자 하는 것으로 해석된다. 삼성메디슨의 새 수장이 된 유 대표는 1975년생으로 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 삼성전자 종합기술원을 거쳤다. 한편, 삼성전자는 같은날 전영현 신임 삼성전자 DS부문장(부회장) 임명 인사도 함께 단행했다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다.

이찬희 준감위원장 "이재용 회장 등기이사 복귀, 재판 후 고민"

이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장이 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀에 대해 유보적인 입장을 보였다. 이 위원장은 21일 오후 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 4기 준감위 정례회의 참석 전 기자들과 만나 이재용 회장의 2심 재판에 따른 등기이사 복귀 향방에 대해 "판결은 재판부의 고유 권한이고, 판결 결과를 지켜본 뒤에 고민을 좀 더 하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이재용 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산·제일모직 부당합병에 관여한 혐의로 재판을 받고 있다. 지난 2월 1심에서 무죄 판결을 받았으나, 검찰이 항소하면서 사건은 2심 재판부로 넘어갔다. 이후 서울고법 형사13부(백강진 김선희 이인수 부장판사)는 이재용 회장의 자본시장법상 부정거래행위·시세조종, 업무상 배임 등 혐의 사건 첫 공판준비기일을 오는 27일 오후 3시로 지정했다. 이같은 사법리스크로 인해, 이재용 회장은 '책임경영'의 상징으로 여겨지는 등기이사 복귀를 미루고 있는 상황이다. 현재 4대 그룹 총수 중 미등기임원으로 등재된 인사는 이 회장이 유일하다. 한편 이 위원장은 오는 24일 예정된 전국삼성전자노동조합의 2차 단체행동(집회)에 대해서는 "노동 인권 문제는 아주 관심 있는 문제지만, 준감위에서 먼저 언급하기는 부적절한 것 같다"며 "회사와 노조 간의 담화가 정리된 이후에 의견을 드릴 수 있을 것"이라고 답했다.

삼성전자, 1분기 글로벌 TV 29% 점유율 1위...LG 올레드 1위

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 및 수량 기준 1위를 차지하며 19년 연속 1위 달성에 다가섰다. LG전자는 올레드(OLED) TV 시장에서 1위를 유지했다. 글로벌 TV 시장 수요 위축에도 양사는 프리미엄과 초대형에 집중한 결과다. 삼성전자, 전체 매출·출하량 모두 1위...LG전자 매출 기준 2위 21일 시장조사업체 옴디아에 따르면, 삼성전자는 1분기 글로벌 TV 시장에서 매출 기준 29.3% 점유율, 수량 기준 18.7%로 1위를 기록했다. 매출 기준 2위는 LG전자로 점유율 16.6%를 차지했고, 수량 기준 2위는 중국 TCL이 점유율 12.6%를 기록했다. 삼성전자는 초대형, 프리미엄 제품과 Neo QLED, QLED, OLED의 판매 호조를 통해 점유율 1위를 달성한 것으로 보인다. 삼성전자는 2500달러 이상 프리미엄 TV 시장에서 매출 기준 53.2%의 점유율을 기록하며 견고한 1위를 유지했다. 또한, 1500달러 이상 기준으로도 55.2% 점유율을 기록하며 범용 제품 가격대에서도 강한 모습을 보였다. 75형 이상 초대형 시장에서도 29.6%의 점유율을 달성하며 독보적 1위를 달성했다. 또한 98형 제품 등의 판매 호조로 인해 80형 이상에서도 34.4%의 점유율을 달성했다. LG전자, OLED TV 시장서 독보적 1위...삼성전자 2위 올해 1분기 LG 올레드 TV의 출하량은 약 62만7천 대로 출하량 기준 점유율 약 52%를 기록했다. 투명, 무선, 벤더블 등 다양한 폼팩터와 40형에서 90형 대에 이르는 업계 최다 라인업을 앞세운 결과다. 삼성전자는 `1분기 OLED TV 시장에서 매출 기준 27% 점유율을 달성하며 2위에 올랐다. 2022년 10년 만에 재출시한 삼성 OLED TV는 누적 판매 160만대를 돌파했다. 올 1분기 'TV는 크면 클수록 좋다'는 거거익선(巨巨益善) 트렌드와 함께 전체 올레드 TV 시장 내 70형 이상 초대형 TV의 출하량 비중은 전년 동기 대비 4.6% 포인트(P) 상승한 14.1%로 역대 1분기 최대를 기록했다. LG전자는 1분기 70형 이상 초대형 올레드 TV 시장에서 약 53%의 출하량 점유율을 기록하며 초대형∙프리미엄 TV 시장 내 리더십을 이어갔다. 80형 이상 초대형 시장에서도 현존 유일한 세계 최대 97형 올레드 TV를 앞세워 58.4%의 출하량 점유율을 기록하며 독보적 1위를 지켰다. 그 결과 1분기 LG전자의 TV 매출 가운데 최상위 라인업인 올레드 TV가 차지하는 비중은 약 28%를 기록했다. 한편, 1분기 글로벌 TV 시장의 출하량은 전년 동기 대비 약 1% 줄어든 4642만1500대를 기록했다. 지난 2009년 이후 역대 1분기 가운데 가장 낮은 수치다. 글로벌 올레드 TV의 출하량은 121만대 수준을 기록했다. 옴디아는 지난 3년간 침체를 이어온 TV 시장이 올 2분기부터 반등에 성공하며 올해 전체 TV 출하량은 전년 대비 약 2% 상승한 2억493만9000대를 기록할 것으로 전망했다. 프리미엄 TV 역시 시장 반등을 이끌며 올해 올레드 TV 출하량은 약 630만 대 수준을 기록해 전년 대비 성장할 전망이다.

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

삼성전자는 미래사업기획단장 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉하고, 미래사업기획단장에 DS부문장인 경계현 사장을 위촉한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다. 경계현 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 MLCC 기술경쟁력을 끌어 올렸고, 2022년부터 삼성전자 DS부문장으로서 반도체사업을 총괄하면서 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. 삼성전자는 "전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

[속보]삼성전자, 반도체 수장 교체…전영현 DS부문장 위촉

삼성전자, 퀄컴 칩 기반 갤럭시북4 엣지 6월 18일 출시

삼성전자가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 윈도 노트북 '갤럭시북4 엣지'를 오는 6월 중순 출시한다. 갤럭시북4 엣지는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 최대 45 TOPS(초당 1조 번 연산)로 AI 연산을 처리한다. 마이크로소프트가 20일(미국 현지시간) 공개한 '코파일럿+ PC' 인증을 획득했다. 디스플레이는 2880×1800 화소 다이나믹 AMOLED 2X이며 최대 10점 멀티 터치를 지원한다. 최대 밝기는 500니트(HDR 재생시)이며 DCI-P3 색공간을 120% 충족한다. 화면주사율은 최대 120Hz까지 동적으로 조정된다. 화면 크기는 14형, 16형 두 종류이며 14형에는 기본 3.4GHz(전체 코어), 최대 4.0GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-80-100' 프로세서만 탑재된다. 16형은 X1E-80-100 외에 기본 3.8GHz(전체 코어), 최대 4.2GHz(듀얼코어)로 작동하는 'X1E-84-100' 프로세서도 선택할 수 있다. 키보드에 코파일럿 기능을 불러내는 전용 키를 탑재해 과거 특정 시점에 실행한 작업을 자연어로 검색하는 기능인 '리콜' 등을 이용할 수 있다. 상황에 따라 기기 내 구동 AI와 클라우드 기반 AI를 혼용하는 '하이브리드 AI'를 지원한다. 갤럭시S23/S24 스마트폰의 온디바이스 AI 기능 '갤럭시 AI'를 갤럭시북4 엣지 대화면에서 쓸 수 있는 '링크 투 윈도우' 등 갤럭시 스마트폰 연동 기능도 탑재했다. 색상은 사파이어 블루 한 종류이며 메모리는 16GB 단일 용량이다. SSD는 512GB/1TB 중 선택 가능하다. 해외 출시 제품은 와이파이 최신 규격인 와이파이7(802.11be)를, 국내 출시 모델은 와이파이6E(802.11ax)를 지원하며 LTE/5G는 지원하지 않는다. 갤럭시북4 엣지는 국내를 포함해 미국, 영국과 프랑스, 독일, 이탈리아, 스페인 등 국가에 오는 6월 18일부터 출시 예정이다. 국내 출시 가격은 미정.

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

삼성전자, 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 에센셜화이트 색상 출시

삼성전자가 20일 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 신규 색상인 '에센셜 화이트' 색상을 20일 출시한다. 기존 다크실버스틸, 새틴 라이트베이지에 이어 신규 색상을 출시하면서 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 비스포크 AI 콤보는 세탁기와 건조기 기능을 하나로 결합한 올인원 세탁건조기로, 'AI가전=삼성' 공식을 널리 알린 대표 제품이다. 세탁물 이동없이 세탁부터 건조까지 한 번에 가능하며, 고효율 인버터 히트펌프를 적용해 단독 건조기 수준의 건조 성능을 갖췄다. 특히, 미니멀한 디자인으로 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있다. 삼성전자는 새로운 이벤트를 제공한다. 비스포크 AI 콤보 구매를 인증한 고객에게는 삼성전자 멤버십 5만 포인트를 제공하고, 구매 후기를 남긴 고객 모두에게 퍼실 딥클린 파워젤 세제를 증정하는 이벤트도 준비돼 있다. 삼성전자 한국총괄 황태환 부사장은 "새롭게 선보이는 비스포크 AI 콤보 에센셜 화이트 색상 출시로 집 안 분위기를 더욱 깔끔하고 세련되게 연출할 수 있는 매력을 갖추게 되었다"며, "소비자 선택의 폭을 넓힌 '비스포크 AI 콤보'로 올인원 세탁건조기 시장 점유율을 더욱 확대해 나갈 것"이라고 전했다. '에센셜 화이트' 색상 제품은 온라인 전용 제품으로 삼성닷컴에서 판매한다.

삼성 '갤럭시 스튜디오 포토', 방문객 10만명 돌파

삼성전자는 에버랜드에서 운영중인 '갤럭시 스튜디오 Photo'의 방문객이 10만명을 돌파했다고 19일 밝혔다. 지난 달 19일 오픈한 갤럭시 스튜디오 Photo는 '갤럭시 AI'에 기반한 '갤럭시 S24 시리즈'의 강력한 카메라 성능을 체험할 수 있는 공간으로, 4주만에 누적 방문객 10만명을 돌파했다. 방문객들은 테마파크 콘셉트의 스튜디오에서 다양한 소품과 함께 사진을 촬영한 후, 갤럭시 AI의 '생성형 편집' 기능을 활용해 신비로운 분위기의 사진을 완성할 수 있다. '포시즌스 가든' 등 여러 에버랜드 사진 명소에서는 AI 전문 사진작가가 갤럭시 S24로 방문객의 사진을 촬영해주고 생성형 편집 기능으로 영화의 한 장면을 연출하는 듯한 이색적인 작품을 만들어 제공한다. 완성된 '인생 사진'은 SNS에 6천건 이상 게시되며, 방문객들로부터 큰 호응을 얻고 있다. 갤럭시 S24 시리즈를 무료로 대여해주는 '갤럭시 To Go' 서비스도 방문객들에게 호평 받고 있다. 방문객들은 에버랜드의 다양한 동·식물을 '갤럭시 S24 시리즈'의 10배 줌으로 촬영한 후 '서클 투 서치'를 활용해 관련 정보를 바로 검색하는 등 갤럭시 AI 기능을 마음껏 체험할 수 있다. 삼성전자는 에버랜드에서 '삼성월렛'의 다양한 기능을 체험할 수 있는 이벤트도 운영하고 있다. '삼성월렛'에 에버랜드 티켓, 멤버십, 모바일 신분증 등을 등록하는 고객에게 에버랜드에서 사용 가능한 스낵 교환권을 제공한다. 삼성전자 관계자는 "갤럭시 AI에 대한 소비자들의 큰 관심 속에 에버랜드의 갤럭시 스튜디오 Photo 방문객이 10만명을 돌파했다"며 "갤럭시 S24 시리즈와 갤럭시 AI가 선사하는 즐거운 경험들을 더 많은 방문객들께서 마음껏 경험해 보시길 바란다"고 말했다. 에버랜드 갤럭시 스튜디오 Photo는 이달 26일까지 운영된다.

삼성전자, 1분기 TV 출하량·매출액 1위...LG전자 4위

삼성전자가 올해 1분기 글로벌 TV 시장에서 출하량과 매출액 모두 1위를 기록했다. 삼성전자는 2006년 TV 시장에서 첫 글로벌 1위 달성 이후 18년 연속 1위를 달성했다. 19일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2024년 1분기 글로벌 TV 출하량은 전년 동기 대비 4% 역성장을 기록했다. 전 지역에 걸쳐 약세가 이어진 있는 가운데 특히 중국과 일본에서의 하락폭이 두드러졌다. 삼성전자는 출하량 기준 16%의 점유율로 1위를 유지했고, 매출액 기준으로도 1위를 차지했다. 삼성전자는 대부분의 지역에서 1위를 차지한 결과다. 출하량 기준으로 중국 업체인 하이센과 TCL은 각각 10% 점유율로 2, 3위를 기록했다. 4위는 LG전자로 남미에서 전년 동기 대비 성장하며 호조를 보였다. LG전자는 특히 OLED TV 시장에서는 49% 점유율로 확고한 1위 자리를 지켰다. 동유럽 OLED TV 시장에서는 90% 이상의 점유율로 절대적인 지위를 유지 중이다. 화면 크기별로 살펴보면, 70인치 이상 대형 TV 출하량이 전년 동기 대비 28% 급성장했다. 1분기 미래 시장인 70인치 이상 대형 TV 시장에서도 삼성전자가 22%의 점유율로 1위를 차지했다. 카운터포인트리서치 임수정 연구원은 "올 1분기 TV 시장이 전년 동기 대비 하락세를 보이긴 했지만, 작년 하반기에 겪었던 약세에 비해서는 상대적으로 개선된 결과"라며 "고급화, 대형화 트렌드가 TV 시장을 이끌고 있고 삼성전자가 유리한 고지를 점했다"고 분석했다. 1분기 고사양 프리미엄 TV 출하량도 전년 동기 대비 15% 급성장했다. 삼성전자가 42%의 점유율을 기록하여 1위를 차지했고, LG전자가 18% 점유율로 2위를 이으며 작년에 이어 한국기업들이 선두를 유지했다. 고사양 프리미엄 시장은 QD, OLED, 그리고 미니 LED, 마이크로 LED 등 첨단 고사양 제품 시장으로 2000 달러(271만원) 이상의 가격을 형성하고 있다. 프리미엄 TV 시장에서는 특히 미니 LED LCD TV의 출하량이 전년동기 대비 24% 급성장하면서 성장을 이끌었다. 이제혁 DSCC 연구원은 "올해 고사양 프리미엄 TV시장에서 미니 LED LCD TV의 성장세는 지속될 것"으로 내다봤다. 한편 글로벌 TV 시장 보고서는 카운터포인트리서치가 디스플레이 전문 조사기관인 DSCC를 인수한 후 공동으로 집계한 데이터다.

"갤럭시Z폴드 6, 스냅드래곤8 3세대 칩·12GB 램 탑재"

올 여름 출시될 예정인 삼성전자 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드 6'의 제품 사양 정보가 나왔다. IT매체 폰아레나는 17일(현지시간) 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 삼성 갤럭시Z폴드 6로 추정되는 모델번호 SM-F956U의 성능 테스트 결과와 제품 정보가 등록됐다고 보도했다. 모델번호 'U'는 미국 시장에 출시될 가능성이 있다는 것을 의미한다. 또 등록된 정보를 통해 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩 탑재와 12GB 램, 안드로이드14을 갖춘 것이 확인됐다고 폰아레나가 전했다. 이 기기는 벤치마크 테스트에서 싱글코어 점수 1천964점, 멀티코어 테스트에서 6천619점을 기록했다. 전작인 스냅드래곤8 2세대 칩 탑재 갤럭시Z폴드 5는 싱글코어 점수 1천943점, 멀티코어 점수 5천123점을 기록한 바 있다. 따라서 갤럭시Z폴드 6은 전작에 비해 멀티코어 CPU 성능이 크게 향상돼 CPU 집약적인 작업에서 훨씬 더 빠른 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 지난 달에는 갤럭시Z플립6로 추정되는 모델도 긱벤치를 통해 유출된 바 있다. 갤럭시Z플립 6은 스냅드래곤8 3세대와 8GB 램이 탑재된 것으로 확인됐다.

삼성전자 "세이지메이커로 스마트싱스 정교함 개선"

"삼성전자 '스마트싱스'는 사용자 생활방식이나 목적에 맞게 가전제품 자동화를 지원한다. 스마트싱스 내 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 모델 정확도는 날로 정교해지고 있다. 사용자 생활과 움직임을 정확히 인식한다. '아마존 세이지메이커'가 플랫폼 구축부터 모델 개선까지 도운 덕이다." 삼성전자 강동완 프로는 16일부터 17일까지 서울 코엑스에서 열린 'AWS 서밋 서울 2024'에서 삼성 스마트싱스 기능 개선에 활용한 아마존 세이지메이커 특장점을 설명하며 이같이 밝혔다. 스마트싱스는 스마트 가전제품을 연결·제어하는 사물인터넷(IoT) 플랫폼이다. 사용자는 제품을 스마트싱스 앱에 연결해 관리할 수 있다. 생활 패턴이나 목적에 맞게 IoT 제품과 디바이스가 자동으로 움직일 수 있도록 설정하는 식이다. 스마트싱스는 이런 방식으로 홈 모니터링을 비롯한 홈케어, 스마트 운동 서비스 등을 지원하고 있다. 강동완 프로는 "현재 전 세계 스마트싱스 사용자가 1억개 넘는 디바이스를 연결해 활용하고 있다"며 "스마트싱스 클라우드는 매일 100억개 넘는 업무를 처리하고 있다"고 강조했다. 물론 스마트싱스가 처음부터 100% 정확도를 갖긴 힘들었다. AI 모델이 사용자 생활방식이나 움직임, 사람과 동물 구분, 재실 여부 등을 맞춤형으로 인식하기 어려웠기 때문이다. 일반적으로 AI 모델이 사용자 맞춤형으로 작동하려면 사용자 생활 데이터를 학습해야 한다. 이를 통해 생활방식이나 설정에 따라 자동화 기능을 진행할 수 있다. 강 프로는 "집에 등록된 기기가 많고, 사용자가 디바이스와 활발히 상호작용하면 모델이 사용자 재실 여부 등을 정확하게 추론할 수 있다"며 "모델이 사용자 맞춤형 기능을 잘 수행할 수 있는 환경"이라고 설명했다. 반면 등록 기기가 적거나 반려동물에 대한 이벤트까지 발생할 경우, 모델은 사용자 부재나 사람과 동물 움직임 구별 등을 판단하기 어려울 수 있다. "아마존 세이지메이커, AI 스택 지원 넓고 비용 효율적" 강동완 프로는 모델 성능 개선을 위해 아마존 세이지메이커를 선택했다고 말했다. 아마존 세이지메이커는 클라우드 기계학습 플랫폼이다. 개발자들이 AI·ML 모델을 클라우드에서 개발, 훈련, 적용할 수 있도록 돕는다. 그는 세이지메이커를 선택한 배경을 알렸다. 강동완 프로는 세이지메이커를 선택한 가장 큰 이유로 광범위한 AI 스택 지원을 꼽았다. 그는 "다른 개발 플랫폼보다 AI 스택 지원이 넓었다"며 "필요한 기능을 선택적으로 빠르게 적용해 모델 개발·배포를 신속히 진행할 수 있었다"고 설명했다. 추가 데이터 분석 기술을 구입하지 않아도 된다는 점도 높게 봤다. 모델 특성에 따른 하드웨어 리포트 다양성, 오토스케일링 등으로 효율적 개발과 비용 최적화를 이룰 수 있었다고 평가했다. 이어 그는 세이지메이커로 스마트싱스 기능 개선을 이룬 과정도 설명했다. 우선 다양한 AI·ML 모델이 스마트싱스 내에서 잘 구동될 수 있는 환경을 만들었다는 입장이다. 강동완 프로는 "추론 모델이나 특정 기능을 개선하는 모델 등 여러 종류 모델이 개발될 수 있어야 한다"며 "유연한 스마트싱스 환경 구축을 조성했다"고 말했다. 그는 세이지메이커로 새로운 모델을 빠르게 개발할 수 있었다고 알렸다. 그는 "모델은 사용자에 따라 생활패턴을 추론할 수 있어야 한다"며 "사용자 일정이나 맞춤형 스케줄링이 스마트싱스에서 정확히 기능해야 하기 때문"이라고 설명했다. 이 외에도 플랫폼 개선을 위해 AWS 프로토콜로 필요한 지식을 구축하는 노력도 했다. 강동완 프로는 현재 스마트싱스 내 추론 모델이 사용자 생활패턴이나 설정에 따라 자동화 기능을 성공적으로 수행하고 있다고 말했다. 그는 "현재 새롭게 개발한 모델을 빠르게 스마트싱스 비즈니스에 적용할 수 있다"며 "이는 스마트싱스 기능 향상에 큰 도움"이라고 강조했다. 강 프로는 "스마트싱스 인텔리전스 플랫폼을 지속적으로 개선하겠다"며 "전 세계 사용자에게 '똑똑한 일상'을 제공하겠다"고 덧붙였다.

삼성·SK, 차세대 HBM4 경쟁력 승부처 '1c D램' 주목

이르면 내년부터 양산이 시작되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 기술 경쟁이 뜨겁다. 삼성전자가 최근 HBM4에 탑재될 D램을 한 세대 진화된 제품으로 변경하는 방안을 검토 중인 가운데, SK하이닉스도 시황에 따라 유동적인 전략을 펼칠 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 때문에 D램 완제품의 성능이 HBM의 성능에 직접적인 영향을 끼친다. 당초 삼성전자는 내년부터 양산화되는 HBM4에 10나노급 5세대 D램인 1b D램을 적용하려고 했었다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준으로, 삼성전자가 지난해 5월 첫 양산에 나선 제품이다. 삼성전자가 올해 양산에 나서는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 경우 1a D램이 적용됐다. 그러나 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4에 탑재될 D램을 1c D램으로 변경하는 방안을 수립했다. SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E에 1b D램을 적용했던 만큼, HBM4는 전공정 영역에서부터 앞서 나가겠다는 전략으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "현재 HBM4는 12단, 16단 적층에 관계없이 1c D램으로 가는 방향"이라며 "한 세대 뒤쳐진 D램으로 전력사용량 문제가 발생한다는 우려가 많아 개발에 속도를 더하고 싶은 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 삼성전자가 실제로 해당 방안을 실현할 지에 대해서는 아직 지켜봐야 한다는 관측도 나온다. 삼성전자가 1c D램의 초도 양산라인을 구축하는 시점은 올해 연말로, 생산능력은 월 3천장 수준으로 추산된다. 목표로 한 HBM4 양산 시점과 차이가 크지 않다. 통상 메모리 업계는 최선단 D램을 컴퓨팅·모바일용으로 순차적으로 개발하고, 이후 안정성을 확보한 뒤에 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 이를 고려하면 HBM4 양산 시점에 1c D램에 대한 수율을 담보하기 어려울 수 있다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 임원진 및 실무단에서 HBM4에 1c D램을 적용하고, 양산 목표 시점 역시 내년 말에서 내년 중후반으로 앞당기는 등의 논의가 오가고 있다"며 "다만 수율이 받쳐줘야 하기 때문에 확정된 사안이 아닌, 계획 단계로 봐야한다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 삼성전자의 초기 전략과 마찬가지로 HBM4에는 1b D램을, HBM4E부터는 1c D램을 적용하는 계획을 세운 바 있다. 다만 SK하이닉스도 시황에 따라 적용 기술을 유동적으로 변경할 여지를 여전히 남겨두고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용되는 D램을 앞당기는 경우, 현재 업계 선두인 SK하이닉스 입장에서도 위기의식을 느낄 수 밖에 없다"며 "SK하이닉스도 로드맵은 세워 둔 상황이나 내부적으로 변경에 대한 여지를 계속 남겨두고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.