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'삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2055건)

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"프리미엄 TV 입증"...삼성전자, 국내 주요 고객만족도에서 1위

삼성전자가 AI TV를 앞세워 올해 국내 주요 고객만족도 조사에서 4관왕을 달성하며 고객 중심 혁신을 입증했다. 삼성전자는 ▲글로벌경영협회(GMA) ▲한국생산성본부(KPC) ▲한국능률협회컨설팅(KMAC) ▲한국표준협회(KSA) 4개의 국내 주요 기관이 주관하는 고객만족도 조사에서 모두 1위를 석권했다. 삼성전자는 "AI TV를 중심으로 한 프리미엄 라인업이 소비자들로부터 높은 평가를 받으며, 고객만족도 조사에서 우수한 성과를 이끌어냈다"고 말했다. 삼성전자는 글로벌경영협회가 주관한 글로벌고객만족도 조사(GCSI)에서 TV 부문 20년 연속 1위를 기록해 고객 만족도 및 글로벌 역량을 다시 한번 인정받았다. 또, 한국생산성본부 주관의 국가고객만족도(NCSI) 조사에서 79점으로 공동 1위를 차지했다. 삼성전자는 'Neo QLED 8K'와 같은 프리미엄 제품에 '8K AI 업스케일링 Pro'와 'AI 모션 강화 Pro' 같은 고도화된 AI 기술을 적용해 호평을 받았다. 한국능률협회컨설팅의 한국산업의 고객만족도(KCSI) 조사에서도 27년 연속 TV 부문에서 1위를 기록했다. 시장 변화에 발맞춰 고객 만족을 높이고 프리미엄 TV 시장에서 입지를 다져온 것으로 풀이된다. 특히, 2024년형 Neo QLED 8K는 뛰어난 화질과 함께 사운드와 디자인이 완벽한 조화를 이뤘다는 평가를 받았다. 한국표준협회가 발표한 한국품질만족지수(KS-QEI) 조사에서도 15년 연속 1위에 올랐다. 지속적인 품질 혁신으로 소비자 만족도와 품질 신뢰도에서 최고 평가를 받아 TV 시장의 명실상부한 리더로 자리매김했다. 한편, 삼성전자는 글로벌 TV 시장 점유율에서 19년 연속 1위를 차지하고 있다. 글로벌 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 삼성전자는 상반기 전 세계 TV 시장에서 금액 기준 28.8%의 점유율을 기록하며 1위를 유지했다.

2024.11.07 08:29이나리

삼성전자, 6G 논의하는 '실리콘밸리 미래 통신 서밋' 개최

삼성전자는 11월 6일(현지시간) 미국 실리콘밸리 마운틴뷰에서 주요 학계 관계자들을 초청해 '실리콘밸리 미래 통신 서밋(Silicon Valley Future Wireless Summit)'을 개최했다. 지난 3월 이동통신표준화기구(3GPP)가 5G-Advanced 표준을 발표한 이후로 업계는 통신 분야에 AI 기술 적용이 확대될 것으로 예상하고 있다. 특히, 6G 통신 준비가 본격화되면서 AI를 활용한 차세대 통신 기술에 대한 관심은 더 커지고 있다. 이에 따라 삼성전자는 'AI 시대의 미래 통신(Future Wireless for the AI Era)'이라는 주제로 AI 기술을 적용한 통신 시스템의 비전과 기술 개발 성과를 공유하고자 이번 행사를 마련했다. 또한, 이번 행사에서 각국 주요 통신 사업자, 제조사, 정부 기관 및 학계 리더 등 80여 명의 전문가들을 초청해 AI 기반의 통신 혁명을 위한 연구 방향성과 기술을 심도 있게 논의했다. 이번 행사는 업계 전문가들의 '차세대 이동통신의 미래'에 대한 기조 강연을 시작으로 진행됐다. 이후 ▲AI 내재화 통신(AI-Native Communication) ▲지속가능성(Sustainability: Energy Saving & Efficiency) ▲미래 무선을 주도하는 혁신(Innovations to Drive Future Wireless) 등 총 3개의 세션에서 초청 강연이 마련됐다. 'AI 내재화(AI-Native) 통신' 세션에서는 AI를 통신 전 영역에 확대 적용하는 기술을 통해 기대되는 효과 및 예상되는 신규 서비스, 그리고 이를 실현하기 위해 해결해야 할 과제에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다. '지속가능성' 세션에서는 최근 주요 기술 트렌드 중 하나로 각광받고 있는 에너지 절약 및 에너지 효율 개선 등 지속가능한 6G 통신 시스템을 위해 필요한 주요 기술 및 연구 방향성에 대한 논의가 이어졌다. '미래 무선을 주도하는 혁신' 세션에서는 5G와는 차별화된 서비스 및 사용자 경험을 제공하기 위해 필요한 6G 네트워크 구조 혁신에 대한 논의가 펼쳐졌다. 기술 시연 세션에서는 삼성전자와 파트너사들이 공동으로 개발한 AI RAN 기술이 소개됐다. 이번에 시연한 AI RAN 기술은 기지국 통신 장비(RAN, Radio Access Network)에 AI를 적용하여 주파수와 에너지 효율 향상 등 주요 성능을 업그레이드하는 기지국 품질 최적화 기술로 참석자들의 많은 관심을 받았다. 삼성전자는 AI 기술을 활용한 차세대 통신 기술의 글로벌 영향력 확대를 위해 지속적인 노력을 기울이고 있다. 올해 2월에는 AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance) 창립 멤버로 참여해 현재 이사회 및 AI on RAN 분과의 부의장직을 맡고 있으며, 7월에는 ITU(International Telecommunication Union) 전파통신부문 6G 표준화 그룹 의장 진출 등 6G 기술 연구와 생태계 조성을 위한 활동을 펼치고 있다. 최근에는 미국의 넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance, NGA) 이사회의 부의장직에 재선임되어 AI 기반의 통신 기술 리더십을 계속 강화해 나가고 있다. 또, 지난 8월에는 일본 이동통신 사업자인 NTT 도코모(NTT DOCOMO)와 차세대 통신 분야의 AI 기술을 공동 연구하기 위해 업무협약을 맺으며 파트너사와의 협력도 활발히 진행하고 있다. 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터 박정호 상무는 "5G 도입 이후 통신 시장은 AI 등 혁신 기술의 도입 및 에너지 효율성 개선 등 성능 향상 뿐 아니라 사용자 경험 개선의 중요성이 높아지고 있다"며, "이번 미래 통신 서밋을 시작으로 업계와 학계 리더들이 협력할 수 있는 장을 만들고, 지속적인 AI와 무선통신 기술 융합 연구를 통해 사용자 경험 가치를 높여가는 등 통신 기술 발전을 도모할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.07 08:21이나리

美반도체업계, 보조금 지급 지연 불만

미국 반도체업계가 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 제정된지 한참 지났지만 보조금을 못 받고 있다고 불만을 나타냈다. 미국 블룸버그통신은 5일(현지시간) 호황과 불황 시기를 타는 반도체 산업에 보조금이 제때 주어지지 않으면 산업이 흔들릴 수 있다고 보도했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적을 발표한 뒤 “애리조나와 오하이오에서 공장 짓는 데 필요한 자금을 아직 못 받았다”고 말했다. 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 미국협회장도 “반도체법에 따라 보조금을 받기로 확정한 회사가 폴라반도체(Polar Semiconductor) 하나뿐이라는 게 가장 걱정된다”고 토로했다. 폴라반도체는 반도체 파운드리(위탁생산) 시설을 확장하는 데 1억2천300만 달러(약 1천700억원)를 받기로 했다. 블룸버그는 폴라반도체 지원금이 비교적 적은 금액이라 다른 기업보다 먼저 정부와 계약했다고 분석했다. 이밖에 삼성전자와 대만 TSMC 등이 미국 20여개 주에 투자하겠다고 나섰지만 미국 정부와 확약하지 못한 상태다. 삼성전자는 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓고 있다. 미국 반도체 제조사 스카이워터테크놀로지는 2022년 인디애나에 18억 달러를 들여 연구·생산 시설을 건설하겠다고 발표했지만 취소했다. 반도체법 보조금 대상에서 빠졌기 때문이라는 설이 업계에서 나왔다. 2022년 조 바이든 행정부에서 제정된 미국 반도체법은 자국에 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다.

2024.11.06 16:51유혜진

흑백요리사도 감탄한 삼성 AI 주방가전 라이프..."AI·연결성 넘 편리해"

삼성전자가 6일 오전 서울 영등포 소재 키친 스튜디오에서 스마트한 주방 경험을 선보이는 '삼성 비스포크 AI 키친' 쿠킹쇼를 열었다. 쿠킹쇼는 요리 예능 프로그램인 '흑백요리사 : 요리 계급 전쟁'에 출연한 임희원 셰프가 진행을 맡았다. 임 셰프는 비스포크 AI 주방가전을 활용해, 직접 개발한 '비트사시미' 등 이색 요리 5종을 직접 선보였다. 이날 임 셰프는 "요리할 때 시간을 맞추는 게 굉장히 중요한데, 비스포크 AI 가전을 통해 많은 요리를 정교하고 빠르게 만들 수 있었다"며 "쿠커·인덕션 등이 정확하게 타이밍을 맞춰주니, 땀이 나지 않을 정도로 굉장히 편리했다"고 말했다. AI로 식재료 관리부터 레시피 추천까지 임 셰프는 쿠킹쇼를 위해 직접 가져온 재료들을 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고에 넣는 것으로 쿠킹쇼를 시작했다. 비스포크 AI 패밀리허브의 자동 식재료 인식 기능인 'AI 비전 인사이드'로 식재료를 자동 인식해 입고일이 기록되고, 이를 푸드 리스트에 등록하는 과정을 직접 보여줬다. 이후 냉장고 터치스크린에 뜬 단계별 레시피를 넘기며 '비스포크 큐커 오븐'으로 조리값을 전송해 '해물 토마토 김치' 요리를 완성했다. '비스포크 AI 인덕션'과 비스포크 큐커 오븐은 냉장고가 추천한 레시피에 맞춰 요리에 최적화된 온도와 시간을 알아서 설정해 준다. 덕분에 조리 중간에 내부를 확인하거나 시간을 신경 쓸 필요가 없어 다양한 요리를 동시에 조리할 수 있다. 다음으로 임 셰프는 빅스비로 솥밥 메뉴를 검색해 '버섯영양밥'을 선택한 뒤 '비스포크 정수기'를 활용해 알맞은 물의 양인 270ml를 출수해 비스포크 인덕션에서 조리를 시작했다. 이어 '항정살 구이와 묵은지 살사' 요리를 위한 레시피를 추천받고, 항정살을 오븐 석쇠를 활용한 조리를 시연했다. 빅스비가 추천한 단계별 레시피에 맞춰 조리하며 삼성 AI 주방가전을 통한 스마트한 요리 과정을 직접 선보였다. "스마트싱스·AI로 연결된 주방가전, 요리 편해져" 임 셰프는 묵은지 조리를 위해 24년형 '비스포크 AI 김치플러스'에 새롭게 선보인 '냄새 케어 김치통'을 활용하는 모습도 보여줬다. 냄새 케어 김치통은 김치가 숙성되면서 발생하는 이산화탄소를 가스 밸브와 가스 흡수 필터를 통해 통 외부로 김치 냄새가 새어나가는 것을 최소화해 준다. 마지막으로, 임 셰프는 '삼성푸드(Samsung Food)' 앱에서 비트와 아보카도의 사진을 촬영해 본인이 직접 개발한 비트사시미 레시피를 추천받아 요리했다. '삼성푸드'의 '비전(Vision) AI' 기술은 사진 속 식재료를 동시에 인식해 레시피를 추천해 줄 뿐 아니라, 촬영한 식재료를 자동으로 푸드 리스트에 저장해 관리할 수 있어 편한 식재료 관리를 돕는다. 임희원 셰프는 "냉장고의 식재료 관리부터 인덕션, 오븐을 활용한 요리 과정이 스마트싱스와 AI 기능으로 매끄럽게 연결돼 조리 과정이 평상시보다 훨씬 용이했다"며 "삼성 비스포크 AI 주방 가전을 활용하면 요리 초보들도 다양한 요리를 손쉽게 즐길 수 있을 것"이라고 소감을 밝혔다. 이정주 삼성전자 DA사업부 상무는 "삼성 주방 가전은 AI 기능을 개별 제품에 적용하는 단계를 넘어 스마트싱스 위에서 하나로 연결되고, 알아서 맞춰주는 AI 키친 솔루션으로 진화했다"며 "앞으로도 AI 비전, AI 보이스, 데이터 인텔리전스를 통해 한층 더 세심하게 맞춰주는 솔루션을 선보여 나갈 것"이라고 말했다.

2024.11.06 14:39장경윤

"퀄컴 칩 탑재한 갤S25 울트라, 전작보다 성능 30% 개선"

퀄컴의 차세대 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 8 엘리트' 칩이 탑재된 삼성 갤럭시S25 울트라 모델의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 5일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 최근 벤치마크 사이트 긱벤치에 갤럭시S25 울트라와 갤럭시S24 울트라의 성능을 비교한 테스트 결과가 올라왔다. 모델명 SM-938U으로 표시된 미국 버라이즌 통신사용 갤럭시S25 울트라는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩에 12GB 램과 안드로이드15가 탑재됐다. 또, mmWave 5G 주파수를 지원하지만 다른 국가에서 출시되는 모델과 달리 SIM 카드 슬롯이 2개 제공되지 않는다. 테스트 결과에 따르면, 갤S25 울트라에 탑재된 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 4.32GHz 클럭이 아닌 3.53GHz 클럭으로 실행됐음에도 전작보다 성능이 30% 이상 향상됐다. 4.32GHz 클럭으로 테스트된다면 성능 격차는 더 벌어질 것으로 예상된다. 퀄컴은 지난 달 인공지능(AI) 성능이 45% 향상된 스냅드래곤 8 엘리트를 공개했다. 이 칩은 와트(W)당 AI 성능이 45% 향상됐으며 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 전력효율은 각각 44%와 40% 개선됐다고 퀄컴 측은 밝혔다. 삼성전자는 자체 개발한 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시S25 시리즈의 성능도 테스트하고 있다. 공개된 성능 테스트 결과에 따르면, 엑시노스 2500 칩의 성능은 스냅드래곤 8 엘리트 칩에는 미치지 못하는 것으로 알려졌다. 하지만, 스냅드래곤 프로세서와 5G 모뎀 탑재에만 삼성전자는 약 200달러 이상을 지불해야 할 것으로 전망돼 갤럭시S25 울트라의 가격이 오를 수도 있다는 전망이 나온 상태다.

2024.11.06 14:24이정현

갤럭시S25 플러스, 엑시노스 칩 탑재 가능성

내년 초 출시될 갤럭시S25 전 모델에 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 칩이 전량 탑재될 것이라는 전망이 힘을 얻고 있는 상황에서 삼성 엑시노스 칩을 장착한 갤럭시S25 플러스 모델이 등장해 주목되고 있다. IT매체 폰아레나는 5일(현지시간) 갤럭시S25 플러스 유럽 모델(모델 번호 SM-S936B)로 추정되는 기기가 벤치마크 사이트 긱벤치에 등장했다고 보도했다. 해당 제품에는 아직 발표되지 않은 삼성 엑시노스 2500 애플리케이션 프로세서(AP)로 추정되는 S5E9955 칩이 탑재돼 있으며, 12GB 램과 안드로이드15가 지원된다. 엑시노스 2500은 4개의 CPU 클러스터로 나뉜 10개 CPU 코어로 구성됐다. 프라임 CPU 코어는 3.3GHz 클럭에서 실행되며 5개의 성능 코어는 2.75GHz CPU 코어 2개, 2.36GHz CPU 코어 3개로 구성됐다. 효율성 CPU 코어는 2개, 1.8GHz 클럭으로 실행된다. 엑시노스2500은 AMD의 RNDA 아키텍처 기반인 '엑스클립스 950 그래픽 처리장치(GPU)'를 탑재한 삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서다. 긱벤치6에서 엑시노스 2500칩은 단일 코어 점수 2천359점, 멀티 코어 점수 8천141점을 기록했다. IT매체 샘모바일은 미디어텍 디멘시티9400을 장착한 제품의 경우 단일코어 2천711점, 멀티코어 8천632점, 스냅드래곤8 엘리트 칩의 경우 단일 코어 3천127점, 멀티코어 9천509점을 기록했다고 밝혔다. 이 결과대로 라면, 엑시노스2500과 스냅드래곤8 엘리트의 성능 차이가 상당한 편이다. 폰아레나는 벤치마크 점수에 대해 초기 소프트웨어에서 실행되는 사전 생산 샘플이므로, 이 단계에서는 엑시노스 2500칩과 다른 칩과 비교하는 것은 큰 의미가 없다며, 성능은 제품 출시될 때까지 향상된다고 밝혔다. 하지만, 엑시노스 2500 칩에서 실행되는 갤S25 플러스 모델의 등장은 갤럭시S25 표준 모델이 일부 국가에서 엑시노스 칩을 탑재할 가능성도 생긴 것을 의미한다고 전했다. 갤럭시S25 울트라 모델의 경우 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 탑재할 예정이다.

2024.11.06 10:05이정현

삼성전자 "지식 그래프 기술 개발 중...맞춤형 AI 지원"

"개인화 AI의 주요 기술 중 하나인 지식 그래프 기술을 개발하고 생성형 AI와 유기적으로 연결해 사용자 맞춤형 서비스를 지원할 계획입니다." 김대현 삼성리서치 글로벌 AI센터장은 6일 삼성전자 뉴스룸에서 기고문을 통해 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 '모두를 위한 AI(AI for All)'라는 비전을 가지고 AI 개발에 앞장서고 있다. 김 센터장은 "삼성전자는 삼성 제품과 서비스를 더욱 유용하게 만들 수 있는 생성형 AI 기능을 발굴하고 최적화하고 있다"라며 "데이터를 단순히 가공하거나 분석하는 데 그치지 않고 사용자의 요구에 따라 독창적인 결과를 만들어 내는 생성형 AI를 통해 새로운 경험을 제공하고자 한다"고 말했다. 삼성전자는 AI 경험을 효율적으로 구현하기 위해 하이브리드 AI를 적용하고 있다. 하이브리드 AI는 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 함께 사용해 속도와 안전성을 균형적으로 제공하는 기술이다. 김 센터장은 "기기 안에서 동작하는 빠른 반응 속도와 강력한 개인정보 보호가 장점인 '온디바이스 AI'와 방대한 데이터와 고성능 컴퓨팅을 기반으로 다양한 기능들을 제공하는 '클라우드 AI'를 함께 활용하면 다양한 환경에서 최적의 AI 경험을 제공할 수 있다"고 설명했다. 대표적으로 모바일 기기에 세계 최초로 적용된 갤럭시 AI는 각 기능의 기술적 요구사항에 따라 온디바이스 AI와 클라우드 AI 환경을 각각 별도로 또는 양쪽 모두 동시에 활용하도록 구현돼 있다. 또한 그는 "삼성전자는 AI 개발에 있어 개인정보 보호와 보안을 최우선으로 하고 있다"고 강조하며 "삼성전자는 서로 연결된 기기들을 통합적으로 보호하는 보안 솔루션 '녹스 매트릭스'를 개발했으며, 모바일과 TV에 이어 앞으로 가전 제품에도 확대 적용할 계획이다"고 말했다. AI 개발에는 민관 협력이 필요하다. 정부는 AI 개발과 사용에 대한 법적, 윤리적 틀을 마련하고, 기업은 제품과 서비스에 통합되는 AI가 안전하고 공정할 수 있도록 책임 있는 개발을 해야 한다. 김 센터장은 "지난 9월 출범한 국가인공지능위원회는 정부, 기업, 학계의 역량을 결집해 국가 AI 경쟁력 강화에 나섰다"라며 "삼성전자는 위원회에 참여해 AI 산업 발전을 위해 협력하고, '공정성, 투명성, 책임성'이라는 AI 윤리 원칙에 따라 책임 있는 AI를 구현하기 위해 힘쓰고 있다"고 전했다.

2024.11.06 09:13이나리

삼성전자-한국에너지공단, '가전제품 에너지절감'에 맞손

삼성전자와 한국에너지공단은 가전제품 에너지절감 및 동반성장을 위한 업무 협약(MOU)을 5일 삼성전자 수원사업장에서 체결했다. 이날 협약식에는 삼성전자 DA사업부 문종승 부사장, 한국에너지공단 이상훈 이사장 등이 참석했다. 이번 협약으로 ▲신기술이 적용된 제품이 신속히 시장에 도입될 수 있는 정책적·제도적 협력 ▲혁신 기술 연구 및 정보 교류 등 에너지 감축 기술 개발을 위한 기반 마련 ▲대국민 에너지절감 실천 확산 지원 등 다양한 분야에서 상호 협력하기로 했다. 특히, 삼성전자는 회사가 보유한 전문 기술을 바탕으로 고효율·저전력 기술을 선행 개발하고 신규 기술 현황, 업계 동향 등 연구 기술에 필요한 정보를 제공할 예정이다. 또한 협력사의 온실가스 감축을 지원해 ESG 경영을 돕는 등 사회적 가치를 확산하기 위한 활동도 전개해 나갈 계획이다. 한국에너지공단 이상훈 이사장은 "전 세계적인 글로벌 에너지 위기와 탄소중립 등 에너지정책 패러다임의 전환이 가속화됨에 따라 에너지 효율 문제는 모든 분야에서 필수적으로 고민해야 할 문제"라며 "협약 이후 가전제품의 에너지절감과 중견·중소기업과의 동반성장까지 공기관과 대기업 간의 모범적인 협력 사례를 만들어가고자 한다"고 말했다. 삼성전자 DA사업부 문종승 부사장은 "삼성전자는 압도적인 기술력을 바탕으로 고효율 제품을 개발하고 AI 기반의 에너지 절감 기능을 적용하는 등 가전 에너지 소비량 감소를 위해 노력해 왔다"며 "이번 협약을 계기로 신규 기술 개발, 협력사 지원 등 지속 가능한 미래를 위해 더욱 긴밀히 협력하겠다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 지난 7월 소비자시민모임이 주최하고 산업통상자원부, 환경부, 한국에너지공단이 후원하는 '제27회 올해의 에너지위너상' 시상에서 6년 연속 '에너지 대상', 3년 연속 '탄소중립위너상'을 수상한 바 있다.

2024.11.05 17:13이나리

"갤럭시S25 울트라, 디자인 변화 크지 않다"

삼성전자가 내년 초 선보일 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈의 디자인을 엿볼 수 있는 사진이 공개됐다. IT매체 폰아레나는 4일(현지시간) IT 팁스터 롤랜드 콴트(@rquandt)가 공개한 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스, 갤럭시S25 울트라의 실리콘 커버 케이스 이미지를 보도했다. 지금까지 나온 전망에 따르면, 갤럭시S25 울트라는 그 동안 볼 수 있었던 각진 모서리가 사라지고 둥근 모서리가 채택될 전망이다. 공개된 커버 이미지에서 갤S25 울트라의 가장자리는 약간 구부러진 것을 확인할 수 있어 디자인 측면에서 이전 모델과 크게 달라지지 않을 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다. 화면 베젤도 네모형이던 전작과 달리 곡선형 측면 베젤을 사용했다. 두께도 줄어든 것처럼 보인다. 갤럭시S25, 갤럭시S25 플러스 모델은 트리플 후면 카메라에 전작과 유사한 디자인을 확인할 수 있다. 갤럭시S25 시리즈 모두 새로워진 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 칩셋이 탑재될 예정이다. 최근 리얼미 GT7 프로에 탑재된 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋의 과열 문제가 제기되기도 했다 이에 폰아레나는 이는 잘못된 정보일 수도 있기 때문에 좀더 지켜봐야 할 것이라고 밝혔다. 지난 달 말 디스플레이 분석가 로스 영과 엑스 사용자 @Jukanlosreve는 “갤럭시S25 울트라가 갤S24 울트라와 동일한 M13 소재를 사용할 것”이라고 밝히며, 아이폰16 프로에 탑재된 최신 M14 OLED 패널이 채택되지 않을 것이라고 전망하기도 했다. 하루 전인 3일 IT 팁스터 @chunvn8888는 갤럭시S25 시리즈가 최초로 A/B 파티션을 통한 '원활한 업데이트'를 지원할 것이라고 밝혔다. 원활한 업데이트는 약 8년 전인 2016년 안드로이드 누가에 처음 도입된 기능으로, 스마트폰 A/B 가상 파티션을 생성해 시스템이 실행되는 동안 사용자를 방해하지 않고도 OTA 업데이트를 진행할 수 있다. 구글을 비롯한 대부분의 안드로이드폰 제조사들은 이전부터 이 기능을 제공했으나, 삼성은 올해 출시된 갤럭시 A55 5G 모델에서 처음으로 이 기능을 도입했다. 삼성 안드로이드 15 기반 원UI 7 업데이트는 갤럭시S25 출시일과 같은 날 이뤄질 예정으로, 갤럭시S25 시리즈는 원활한 소프트웨어 업데이트를 지원하는 삼성의 첫 번째 플래그십 폰이 될 것으로 기대된다고 폰아레나는 전했다.

2024.11.05 14:36이정현

요수아 벤지오 등 석학 '삼성 AI 포럼'서 AI 미래 제시

"삼성전자는 보다 효율적이고 지속 가능한 AI생태계를 구축하는데 책임을 다하겠다" 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 지난 4일 '삼성 AI 포럼 2024' 개회식에서 이 같이 말하며 "AI는 놀라운 속도로 우리의 삶을 변화시키고 있고 더욱 강력해짐에 따라 '어떻게 AI를 더 책임감 있게 사용할 수 있을지'가 갈수록 중요해진다"고 강조했다. 올해로 8회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 4~5일 이틀간 수원컨벤션센터 개최됐다. 이 행사는 세계적으로 저명한 인공지능(Artificial Intelligence)과 컴퓨터 공학(Computer Engineering) 분야 석학과 전문가들을 초청해 최신 연구 성과를 공유하고 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 이번 포럼에는 ▲딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수 ▲얀 르쿤(Yann LeCun) 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수 ▲지식 그래프(Knowledge graph) 분야 세계적 권위자인 이안 호록스(Ian Horrocks) 영국 옥스퍼드대 교수 등 글로벌 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 주관한 1일차 포럼은 '인공지능과 반도체 기술을 활용한 지속 가능한 혁신 방안 모색(Sustainable Innovation with AI and Semiconductors)'을 주제로 4일 수원컨벤션센터에서 진행됐다. 포럼에서 벤지오 교수는 ' AI 안전을 위한 베이지안 오라클(Bayesian Oracles for AI Safety)'이라는 주제의 기조 강연에서 보다 안전하고 신뢰성 높은 AI 시스템 구축을 강조했다. 또 대규모 노동 시장 영향, AI를 이용한 해킹, 슈퍼 인텔리전스의 출현 등 AI의 미래 위험성과 함께 AI의 성능이 다양한 분야에서 인간 수준을 넘어섰다는 연구 결과를 소개했다. 벤지오 교수는 AI의 안전성을 확보하기 위해 ▲AI가 위험한 행동을 하지 않도록 사전에 안전한 AI 설계가 이뤄지고 ▲AI의 행동과 목표를 인간과 일치시킬 필요가 있으며 ▲국가/기업간 AI 경쟁에 더 많은 조정과 협력이 필요하다고 역설했다. 2018년 튜링상 수상자로 세계적인 AI 석학으로 손꼽히는 벤지오 교수는 2017년 제1회부터 삼성 AI 포럼에 꾸준히 참석했으며 2020년부터는 '삼성 AI Professor'로 활동하며 삼성전자와 산학협력 등을 진행하고 있다. 벤지오 교수와 함께 2018년 튜링상을 수상한 얀 르쿤 교수는 기조 강연을 통해 현 거대언어모델(LLM)의 수준과 한계를 설명하고, 기계가 인간의 지능 수준에 도달하기 위해서는 추가적인 기술 혁신이 필요함을 강조했다. 기술 세션에서는 AMD CTO인 조세프 마크리(Joseph Macri) 부사장이 '어디에나 존재하는 AI'를 주제로 AMD의 AI 솔루션을 소개하고 AI 플랫폼과 협업의 중요성, AMD의 강점 등을 피력했다. 이와 함께 삼성전자 SAIT 최영상 마스터가 강연자들과 함께 AI 기술 트렌드 및 반도체 AI 방향성을 토의하는 시간을 가졌다. 이날 발표된 '삼성 AI 연구자상(Samsung AI Researcher of the Year)'에는 수란 송(Shuran Song) 미국 스탠퍼드대 교수 등 5명이 선정되었고, 수상자들의 현장 강연도 진행됐다. 수란 송 교수는 로보틱스 전반에 AI를 활용한 연구에 집중하고 있으며, 3D 모델링의 인식 및 추론 알고리즘 개발에 기여한 점이 높은 평가를 받았다. 삼성리서치가 주관한 2일차 포럼은 '모두의 일상생활을 위한 디바이스 AI(Device AI for Our Daily Lives)'를 주제로 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 진행됐다. 삼성전자 삼성리서치 김대현 글로벌 AI센터장(부사장)은 환영사를 통해 "생성형 AI 기술 발전에 따른 디바이스 AI의 일상 변화가 더욱 가속화되고 있다"며, "이번 포럼이 다가오는 AI 시대의 새로운 가능성을 논의하고 공유하는 장이 되기를 바란다"고 말했다. 옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스(OST, Oxford Semantic Technologies)의 공동 설립자인 영국 옥스퍼드대 이안 호록스(Ian Horrocks) 교수는 '지식 그래프를 적용한 개인화 AI 서비스 기술' 이라는 주제로 키노트 발표를 맡았다. 삼성전자는 지난 7월 세계 최고 수준의 '지식 그래프' 원천 기술을 보유하고 있는 OST사를 인수했다. 호록스 교수는 지식 그래프의 중요성과 지식 그래프가 사람의 지식 기억 및 회상 방식과 유사하게 데이터를 저장, 처리하는 방식을 설명했다. 또한, 지식 그래프 시스템의 특징을 잘 반영하는 검색, 추천 등의 주요 활용 사례를 소개하고, 유연한 데이터 모델과 논리적 추론을 바탕으로 한 사용자 맞춤형 서비스 구현 방안을 제시해 참석자들의 이목을 끌었다. 삼성전자 SAIT 최창규 AI리서치센터장(부사장)은 '과학을 위한 AI' 주제 발표에서 "AI와 반도체 기술은 우리의 삶을 개선할 뿐만 아니라 개발 시간과 비용을 줄이는 등 과학 분야에서도 매우 중요하다"면서 "특히 실험 데이터가 부족하거나 물질 합성이 어려운 경우에 AI가 큰 도움이 된다"고 밝혔다. 삼성리서치 이해준 마스터는 거대언어모델의 효율적인 학습을 위해서는 고품질의 데이터, 효율적인 아키텍처, 안정된 훈련 기법 등이 필요하다며, 이를 통해 비용과 성능을 동시에 개선할 수 있음을 설명했다. 또한, 이전 모델 재사용을 통해 새로운 모델 학습의 효율과 성능을 개선할 수 있고, 이런 방법들이 언어 모델 개발에 있어 중요하게 고려해야 할 요소라고 강조했다.

2024.11.05 10:41이나리

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

삼성전자 창립 55주년...한종희·전영현 "철저한 미래 준비" 각오

삼성전자가 1일 창립 55주년을 맞이한 가운데 한종희 대표이사(부회장), 전영현 DS 부문장(부회장)이 공동 명의의 창립 기념사를 통해 철저한 미래 준비 위한 각오를 다졌다. 삼성전자는 1일 수원 디지털시티에서 DX·DS부문 사업부장 등 경영진과 임직원 400여 명이 참석한 가운데 창립 55주년 기념식을 열었다. 한 부회장은 "미래 10년을 주도할 패러다임은 AI이며, AI는 버블과 불확실성의 시기를 지나 지금은 상상할 수 없는 변화가 일상화되는 'AI 대중화' 시대로 나아갈 것"이라고 말했다. 그러면서 "단순히 특정 제품이나 사업에 국한된 변화가 아니라 일하는 방식부터 새로운 성장동력 발굴까지 새롭게 접근하자"고 강조했다. 또, 한 부회장은 "고객을 위한 기술과 품질 확보는 경쟁력의 근간이며 패러다임 전환을 선도할 수 있는 유일한 방법"이라며, "임직원 모두가 사활을 걸고 우리의 본질인 기술 리더십을 더욱 강화해 한치의 부족함 없는 품질 경쟁력을 확보하도록 하자"고 말했다. 다음으로 "변화 없이는 아무런 혁신도 성장도 만들 수 없다"며, "변화와 쇄신을 통해 미래를 주도할 수 있는 강건한 조직을 만들자"고 강조했다. 마지막으로 한 부회장은 "모든 업무 과정에서 준법 문화를 확립하고, 상생경영을 적극적으로 실천하자"고 당부하면서, "지금까지 쌓아온 우리의 저력과 함께 힘을 모아 삼성다운 도전과 혁신으로 새로운 도약의 계기를 만들자"며 임직원의 노고에 감사를 표했다. 최근 삼성전자는 시장 기대치 보다 낮은 3분기 실적을 발표하면서 시장의 우려가 커졌다. 전날(31일) 발표된 3분기 실적발표에서는 삼성전자 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 40% 줄어든 실적을 냈다. 이에 삼성전자는 기술 혁신에 매진해 위기를 돌파한다는 목표다. 한편, 삼성전자를 비롯한 삼성 전 관계사는 임직원들이 기부와 봉사에 참여하는 '나눔위크 캠페인'을 1일부터 2주간 진행한다. 나눔위크 기간 동안 임직원들은 ▲나눔키오스크 기부 ▲헌혈 ▲사업장 인근지역 사회 봉사 ▲내년에 금전이나 재능을 기부할 CSR 프로그램을 미리 정하는 기부약정에 참여한다. 고액 기부자에 대한 감사와 예우의 뜻으로서 기부약정을 통해 5년 연속 월 30만원 이상 기부한 임직원들은 올해부터 '아너스클럽(Honors Club)'에 등재된다.

2024.11.01 10:25이나리

삼성전자, '코리아세일페스타' 진행...148개 모델 할인

삼성전자가 대한민국 최대 쇼핑 축제인 '2024 코리아세일페스타'에 참가해 이달 1일부터 30일까지 한 달간 가전, 모바일, IT 제품 등을 할인한다. 삼성전자는 2016년부터 9년째 국내 최대 쇼핑 축제인 '코리아세일페스타'에 동참해 오고 있다. 이번 행사를 통해 고물가로 인한 소비자들의 부담을 덜고 실질적인 구매 혜택을 제공할 예정이다. 삼성전자는 ▲TV ▲냉장고 ▲세탁기 ▲건조기 ▲에어컨 등 가전 제품뿐만 아니라, ▲스마트폰 ▲PC 등 모바일·IT 제품까지 총 15개 품목, 148개 제품을 대상으로 할인 혜택을 제공한다. 특히, 올해는 차별화된 기술과 성능으로 소비자들에게 좋은 반응을 얻고 있는 ▲올인원 세탁건조기인 '비스포크 AI 콤보' ▲건습식 일체형 로봇청소기인 '비스포크 AI 스팀'과 ▲이동형 스마트 모니터인 '무빙스타일' ▲액자형 스피커 '뮤직프레임' 등 다양한 제품을 최대 49% 할인된 가격에 구매할 수 있다. 또한, 삼성전자는 이사·혼수 등으로 다양한 품목을 동시에 구매하는 소비자를 위해, 여러 품목의 제품을 함께 구매할수록 더 큰 혜택을 제공하는 '스마트 패키지'를 운영한다. '스마트 패키지'는 가전 구매 제품 및 품목 수에 따라 최대 495만원 상당의 혜택을 지원하며, 특히 올해는 'AI가전=삼성'을 공고히 하기 위해 'AI 패키지' 혜택을 새롭게 제공한다. 'AI 패키지' 혜택은 2개 이상 품목의 AI 제품 구매 시 최대 5만원 상당의 추가 할인을 제공해, 소비자가 AI 라이프를 누릴 수 있도록 지원한다. AI 패키지 혜택은 스마트 패키지 혜택과 중복 적용이 가능해 더욱 큰 혜택을 받을 수 있다. 삼성전자 관계자는 "2024년 한 해 동안 큰 사랑을 보내주신 고객분들에게 감사의 마음을 담아, 가전부터 모바일까지 풍성한 혜택을 제공하게 됐다"며 "이번 코리아세일페스타를 통해 삼성전자의 대표 제품들을 직접 경험해 보시길 바란다"고 말했다. '삼성전자와 함께하는 코리아세일페스타'는 삼성스토어와 삼성닷컴을 비롯한 전국 온·오프라인 매장에서 만나볼 수 있다.

2024.11.01 09:41이나리

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

삼성 원UI 7 업데이트, 새로 추가되는 기능은 '이것'

삼성전자가 개발 중인 차세대 운영체제(OS) '원UI 7'에 탑재되는 새로운 기능들이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 30일(현지시간) 차기 삼성전자 원UI 7의 스크린샷과 영상들을 공개하며 향후 추가될 신기능을 보도했다. 원UI 7에서 가장 먼저 눈에 띄는 것은 새롭게 바뀐 아이콘 디자인이다. 카메라, 연락처, 갤러리 앱 등의 아이콘 디자인이 바뀌었고, 스마트 알림 관리와 잠금 화면도 바뀌어 내 스마트폰에 어떤 일이 일어나는 지 더 쉽게 알아챌 수 있게 바뀌었다. 지난 5월 구글 I/O행사에서 발표됐던 '서클 투 서치'의 숙제 도움말 기능도 원UI 7를 통해 갤럭시 기기에 도입된다. 스마트폰 화면에 원을 그리거나 손가락으로 하이라이트 해 검색을 할 수 있는 서클 투 서치 기능을 사용해 수학이나 물리, 역사 문제를 풀 수 있다. 물론 숙제를 대신해 주는 게 아니고 설명이나 영상 등을 통해 숙제를 도와주는 식이다. 이 모든 과정이 별도의 앱이 아닌 폰 자체에서 사용할 수 있다. 또, 자녀 폰을 보호자가 관리할 수 있는 기능이 추가된다. 이 기능을 통해 부모는 자녀가 특정 사이트와 앱은 접근할 수 있도록 하고 어떤 사이트와 앱은 차단이 가능하다. 또, 자녀가 학교에서 집에 잘 오고 있는지 자녀의 위치도 확인할 수도 있다. 인공지능(AI) 기술을 통한 사진 편집 기능도 강화된다. AI를 통해 인물 사진을 손쉽게 편집할 수 있으며, 생성형 AI를 통해 SNS에서 눈에 띌 수 있게 효과를 줄 수도 있다. 또, 프로 비주얼 엔진(Pro Visual Engine)과 갤럭시 AI 줌을 사용해 100배 줌을 통한 피사체 확대 촬영도 가능하다. 그 밖에도 지난 7월 원UI 6.1.1에서 적용됐던 '스케치 투 이미지'(Sketch to Image), '에너지 스코어' 기능에도 더 많은 옵션이 추가될 예정이다. 삼성전자는 올해 말 원UI 7의 첫 번째 베타 버전을 출시할 예정이며, 정식 버전 출시는 내년이 될 전망이다.

2024.10.31 13:42이정현

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