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'삼성전기'통합검색 결과 입니다. (121건)

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삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

삼성전기 "AI 시대, 협력사와 차별화 기술 개발"...상생협력데이 개최

삼성전기가 28일 수원에서 개최한 '2026년 상생협력데이'에서 인공지능(AI) 시대에 협력사와 차별화 기술을 개발하고 동반성장하겠다고 밝혔다. 삼성전기는 협력사와 신뢰를 바탕으로 동반성장 의지를 다지고, 지난해 성과를 거둔 우수 협력사를 격려하기 위해 상생협력데이를 개최했다고 설명했다. 지난해 △생산성 △기술 개발 △품질 △특별 부문에서 혁신 활동으로 우수한 성과를 거둔 5개 협력사가 상을 받았다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 설비를 공급하는 우성에스이는 생산성 혁신 부문 우수상을 받았다. 설비 제작과 설치 일정 단축 성과를 인정받았다. 카메라 모듈용 부품을 공급하는 정진넥스텍은 신공법 도입 성과를, 패키지기판 적층을 수행하는 아비코테크는 적층 품질 개선 성과를 각각 인정받아 품질 혁신 부문 우수상을 수상했다. MLCC용 필름을 공급하는 코스모신소재는 AI 서버용 필름 개발을 통한 수율 개선으로 기술 개발 부문 우수상을, 패키지 기판 원자재를 공급하는 레조낙은 동박적층판(CCL) 등의 전략적 확보, 공급 성과를 인정받아 특별상을 수상했다. 삼성전기는 자금 지원, 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 컨설팅, 기술 보호, 전문 교육 등 협력사 경쟁력 제고를 위한 상생협력 지원 프로그램을 소개했다. 삼성전기는 올해부터 협력사에 특허를 개방해 제품∙기술 경쟁력 제고를 지원한다. 이번 행사에서는 처음으로 협력사 제품∙기술 전시회를 마련했다. 전시는 협력사 간 최신 기술 흐름을 공유하고 협력 기회를 탐색하는 기술 교류의 장으로 기획했다. 삼성전기는 연 매출 10억원대부터 10조원대까지 국내외 900여개 협력사와 거래하고 있다. 국내 주요 부품업체 40곳은 협력사 협의회(협부회) 회원사로 등록돼 있다. 협부회는 지난 1986년 결성됐다. 행사에는 삼성전기 장덕현 사장, 이달곤 동반성장위원장, 권혁석 협부회장(엠케이켐앤텍 대표) 등 관계자 200여명이 참석했다. 권혁석 협부회장은 "삼성전기와 협력사가 긴밀히 협력하면 어떤 위기 속에서도 성장할 수 있다"고 말했다. 이달곤 위원장은 "불확실한 경영환경을 극복하기 위해, 대기업과 중소기업 협력으로 최고의 제품을 생산하는 것이 중요하다"며 "긴밀한 협력을 바탕으로 동반성장하도록 지원하겠다"고 밝혔다. 장덕현 삼성전기 사장은 "AI 산업 고성장세 유지와 자율주행 시스템 고도화 등은 기회요인"이라며 "함께 차별화 핵심 기술로 경쟁력 있는 제품을 만들자"고 밝혔다.

2026.04.28 18:55이기종 기자

'삼성·애플 카메라 협력사' 中서니, "작년 로봇 첫 양산"

삼성전자와 애플에 카메라 모듈을 공급 중인 중국 서니옵티컬이 지난해 로봇을 처음 양산했다고 밝혔다. 아직 규모는 작지만 서니옵티컬은 로봇 부문을 차세대 성장동력 중 하나로 보고 있다. 서니옵티컬은 지난 24일 공개한 2025년 연례보고서에서 "2025년 '잔디 깎는 로봇'(lawn mowing robots)과 '창고 자동화 솔루션'(warehouse automation) 등을 성공적으로 양산하기 시작했다"며 "주요 고객으로부터 높은 평가를 받았다"고 밝혔다. 창고 자동화 솔루션은 자율이동로봇(AMR)과 무인운반차(AGV) 등 로봇 비전 기술을 활용한 자동화 시스템을 가리키는 것으로 보인다. 서니옵티컬이 그간 로봇용 카메라 모듈은 양산해왔지만, 로봇 자체를 양산했다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 2025년 연례보고서에 앞서 공개한 실적자료에서 서니옵티컬은 "로봇은 톱 티어 고객 프로젝트에 맞춰 안정적으로 양산해 출하했다"고 밝혔다. 창고 자동화 솔루션에 대해선 "주요 고객을 대상으로 양산·납품했다"고 설명했다. 서니옵티컬은 1년 전 공개한 2024년 연례보고서에서 "내비게이션과 장애물 회피, 인공지능(AI) 인식 시각 서브시스템이 소비자용 로봇 등에서 널리 사용되고 있다"며 "(중략) 비전 핵심 서브시스템부터 완제품에 이르는 전 과정 개발역량을 확보했고, 유명 고객 프로젝트를 수주했다"고 밝힌 바 있다. 서니옵티컬이 2024년 연례보고서에서 수주했다고 밝힌 프로젝트 일부를 지난해부터 양산했다는 의미로 추정된다. 서니옵티컬은 지난 2017년 연례보고서부터 '로봇'을 언급했고, 이후 관련 내용이 구체화됐다. 서니옵티컬이 로봇 완제품을 직접 만든다는 점은, 카메라 모듈 경쟁사인 국내 삼성전기나 LG이노텍 등과 다르다. 삼성전기나 LG이노텍은 아직 로봇 완제품을 만들진 않는다. 서니옵티컬은 휴머노이드 로봇 시장 개화도 기대했다. 2025년 실적자료에서 "창고 (자동화 솔루션), 잔디 깎기 (로봇), 수영장 청소 (로봇) 등에 기반을 두고 사업 전개와 매출 성장을 추진하고, 비전부터 시스템 솔루션, 완제품에 이르는 생태계를 구축해 휴머노이드 로봇 상업화를 지원하겠다"고 밝혔다. 서니옵티컬은 시장조사업체 자료를 인용해 전세계 휴머노이드 로봇 시장이 2026년 5만1000대에서 2030년 25만6000대, 2035년 137만8000대까지 늘어날 것이라고 전망했다. 서니옵티컬 전체 매출에서 로봇이 차지하는 비중은 아직 미미하다. 로봇과 휴대용 영상장치, 인공지능(AI) 웨어러블 카메라, 광학장비 등이 포함된 '기타(Pan IoT)' 부문 지난해 매출은 62억위안(약 1조3000억원)로, 전사 매출(432억위안)의 14% 수준이다. 기타 부문 매출은 전년비 37% 뛰었다. 사업별로 스마트폰 부품 매출이 273억위안(약 5조9000억원)으로 가장 많다. 전년비 9% 늘었다. 서니옵티컬은 카메라 모듈과 렌즈 모듈을 모두 만든다. 렌즈 모듈 내재화에 따른 수직계열화 장점을 고객사를 상대로 부각할 수 있다. 서니옵티컬은 "2025년 전세계 스마트폰 출하량은 전년비 2% 늘었지만, 하이엔드 카메라 모듈은 성장 모멘텀이 강했다"고 밝혔다. 이어 구체적 수치는 공개하지 않았지만 폴디드줌 망원 카메라 모듈과, 관련 렌즈 모듈 매출이 전년비 각각 56%, 21% 늘었다고 설명했다. 유리-플라스틱 하이브리드 렌즈 매출도 같은 기간 96% 뛰었다. 유리-플라스틱 하이브리드 렌즈는 높은 단가 때문에 차량에 우선 적용되고 있다. 다른 부문 매출은 ▲차량부품 73억위안(약 1조6000억원) ▲확장현실(XR) 제품 24억위안(약 5000억원) ▲기타 62억위안(약 1조3000억원) 등이다. 지난해 전사 실적은 매출 432억위안(약 9조3000억원), 순이익 48억위안(약 1조원) 등이다. 전년비 매출은 13%, 순이익은 73% 뛰었다. 순이익 급증에는 고어텍(Goertek)과 지분교환거래 영향이 컸다. 서니옵티컬은 2025년 연례보고서에서 "주식교환거래로 9억2000만위안(약 2000억원) 이익이 발생했다"고 설명했다. 서니옵티컬은 자회사 '상하이 서니 옴니라이트'(Shanghai Sunny OmniLight)' 지분 100%를 양도하고, 또 다른 자회사인 '닝보 옴니라이트'(Ningbo OmniLight)를 통해 고어텍 자회사 '고어텍 옵티컬'(Goertek Optical) 지분 31.31%(2대 주주)를 확보했다. 1대 주주는 고어텍(38.57%)이다. 서니옵티컬과 고어텍은 서로 경쟁 관계지만, 자회사 지분 교환으로 XR 기기용 웨이브가이드(광도파로) 기술 등에서 협력할 수 있다.

2026.04.27 11:55이기종 기자

삼성전기, 부산서 해외고객 초청행사 개최

삼성전기는 22~24일 부산에서 해외고객 초청행사 '2026 SCC(SEMCO Component College)'를 개최한다고 밝혔다. SCC는 삼성전기의 연례 글로벌 고객 소통 행사다. 올해는 인공지능(AI) 서버, 네트워크, 파워, 차세대 광통신, IT, 전장, 휴머노이드, 우주항공 등 해외 160개 고객, 300여명 관계자가 참석했다. 2004년 첫 개최 후 역대 최대 규모였다. 올해 SCC 주제는 'AI 미래의 핵심'(The Core of AI Future)이다. 참가자들은 세미나, 전시, 사업장 투어 등에 참여한다. 세미나 세션에서는 ▲자율주행·전기차용 고신뢰성·고전압 적층세라믹커패시터(MLCC) 요구사항 ▲AI 서버·데이터센터 확장에 따른 부품 기술 변화 ▲AI 기반 IT 기기 부품 채용 흐름 등을 다룬다. 제품 분석 기반 기술 설명과 회로 내 부품 동작원리 실무교육도 제공한다. 전시 부문에서는 ▲차량 시스템온칩(SoC)용 고용량 MLCC ▲파워트레인용 고신뢰성 MLCC ▲AI 서버·네트워크용 MLCC ▲초박형 파워인덕터 등을 선보였다. 삼성전기는 SCC 외에 국내 전장 고객 초청행사(SAT), 고객 대상 웨비나 등으로 고객과 신뢰 관계를 구축하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대에는 부품 성능과 신뢰성이 전체 시스템 경쟁력을 좌우한다"며 "삼성전기는 AI 데이터센터 핵심 부품 솔루션을 공급할 수 있는 세계 유일한 회사"라고 강조했다.

2026.04.23 08:46이기종 기자

삼성SDS, 삼성전기 차세대 ERP 구축 완료…대외사업도 속도낼까

삼성SDS가 삼성전기의 차세대 전사적자원관리(ERP) 시스템을 클라우드로 전환하는 데 성공했다. 이번 프로젝트는 '프리미엄 서플라이어' 자격 획득 이후 첫 적용 사례로, 삼성SDS의 대외 클라우드 ERP 시장 공략의 발판이 될 것으로 보인다. 삼성SDS는 삼성전기 차세대 ERP 구축 프로젝트를 완료했다고 20일 밝혔다. 이번 사업은 삼성SDS가 지난해 9월 획득한 '라이즈 위드 SAP(RISE with SAP) 프리미엄 서플라이어' 기반으로 수행된 첫 프로젝트다. 프리미엄 서플라이어는 ERP 컨설팅·구축·운영부터 클라우드 인프라 제공까지 전환 전 과정을 통합 제공할 수 있는 SAP의 최상위 파트너 등급이다. 이번 프로젝트의 핵심은 대규모 제조 환경에서도 안정적인 시스템 전환이 가능하다는 점을 입증했다는 데 있다. 삼성SDS는 국내 최초로 '시스템 중단 시간 최소화(Downtime Optimized Conversion)' 기술을 적용해 8.5TB(테라바이트) 규모 데이터를 이관하면서도 업무 연속성을 유지했다. 그 결과 시스템 중단 시간은 기존 140시간(5.8일)에서 34시간(1.4일)로 76% 이상 단축됐다. 이는 24시간 생산라인을 운영하는 제조기업이 클라우드 전환 시 가장 우려하는 '다운타임' 부담을 낮춘 사례로 평가된다. 업계에선 해당 기술이 향후 대외 고객 확보를 위한 주요 경쟁 요소가 될 것으로 보고 있다. 이번 프로젝트는 계열사 대상 사업이지만, 삼성SDS의 대외 전략 측면에서도 의미가 크다. 단순한 내부 시스템 전환을 넘어 클라우드 인프라(SCP)와 ERP 컨설팅·구축·운영을 결합한 통합 서비스 모델을 실제 대규모 환경에서 검증했다는 점에서다. 대외 고객 입장에서는 도입 판단의 기준이 되는 레퍼런스가 확보된 셈이다. 특히 시스템 중단 시간을 대폭 줄인 전환 방식은 제조업 고객들이 민감하게 보는 리스크를 낮춘 사례로, 향후 수주 경쟁력 확보에 핵심 요소로 작용할 가능성이 크다. 효율성 개선 효과도 확인됐다. 삼성SDS는 데이터 볼륨 관리(DVM) 기술을 통해 SAP HANA 데이터베이스 용량을 8.5TB에서 5.5TB로 약 35% 축소했으며, 제조·재무·원가 등 주요 시스템 성능 개선을 통해 업무 효율을 25% 이상 향상시켰다. ERP와 MES(제조실행시스템), SCM(공급망관리) 등 분산된 데이터를 단일 BW(비즈니스 웨어하우스)로 통합해 실시간 분석 환경도 구축했다. 이번 사례는 삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 기반에서 SAP ERP를 안정적으로 운영할 수 있음을 보여준 것으로, 향후 유사 프로젝트 수주 시 참고 사례로 활용될 전망이다. 삼성전기 역시 이번 전환을 통해 경영 환경을 고도화했다. 차세대 ERP 도입으로 데이터 처리 성능과 업무 효율을 동시에 개선했다. 박준호 삼성전기 MIS그룹장은 "프로세스 통합·표준화를 선행하고 전 법인에 동시 적용해 구축 기간과 비용을 절감했다"며 "주요 데이터를 단일 데이터베이스로 통합해 실시간 분석 환경을 구축한 국내 최초 사례"라고 설명했다. 삼성SDS는 30여 년간 쌓아온 ERP 역량을 바탕으로 SCP 기반 클라우드 ERP 사업 확대에 나설 계획이다. 현재 서비스·유통 분야 고객사와 프로젝트를 수행 중이며 향후 금융·공공·방산 등 다양한 산업군으로 사업을 확장한다는 방침이다. 송해구 삼성SDS 솔루션사업부 부사장은 "이번 사례는 프리미엄 서플라이어 기반 클라우드 ERP 전환 역량을 실제로 입증한 첫 성과"라며 "컨설팅부터 인프라까지 전 영역을 아우르는 서비스를 기반으로 사업을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.04.20 10:39장유미 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

SAP, 삼성전기 클라우드 ERP 전환…AI 기반 경영 지원

SAP가 삼성전기 전사적자원관리(ERP) 전환 프로젝트를 완료해 데이터 기반 경영과 인공지능(AI) 중심 업무 구축을 지원했다. SAP코리아는 삼성전기가 'SAP 프리미엄 서플라이어'를 기반으로 SAP S/4HANA 전환 구축을 완료했다고 8일 밝혔다. 이번 프로젝트는 데이터 중심 경영 환경을 고도화하고 AI 시대에 대응하기 위한 IT 인프라 확보를 목표로 추진됐다. 삼성전기는 기존 ERP, 제조실행시스템(MES), 공급망관리(SCM) 등으로 분산돼 있던 주요 데이터를 단일 데이터베이스(DB)로 통합해 실시간 분석이 가능한 환경을 구축했다. 데이터 일관성과 신뢰도를 확보하고 보다 빠르고 정확한 의사결정을 지원할 수 있는 기반을 마련했다는 설명이다. 특히 SAP S/4HANA 클라우드를 SAP 프리미엄 서플라이어 기반으로 도입해 보안과 품질, 안정성을 강화했다. SAP 글로벌 품질 기준과 파트너사인 삼성SDS의 국내 운영 역량을 결합하고 국내 데이터센터를 활용한 재해복구(DR) 체계를 통해 안정적인 운영 환경을 확보했다. 전환 과정에선 다운타임 최적화 전환(DoC) 방식을 적용해 시스템 비가동 시간을 기존 예상 대비 75% 이상 줄였다. 제조 라인 운영 등 핵심 비즈니스 중단 없이 시스템을 전환한 점도 주요 성과로 꼽힌다. 구축 방식에서도 효율성을 높였다. 재무·구매·생산·물류 등 핵심 업무 프로세스를 사전에 통합·표준화한 후 전사에 동시에 적용함으로써 구축 기간과 비용을 절감하고 비즈니스 리스크를 최소화했다. 삼성전기는 이번 전환을 통해 AI 기반 업무 혁신 환경도 확보했다. SAP의 AI 기능을 활용해 데이터 기반 의사결정 체계를 강화하고 업무 자동화 기반을 마련했다. 또 생성형 AI 코파일럿 '쥴(Joule)'을 도입해 프로젝트 수행 과정의 이슈 해결 효율을 높였으며 시스템 오픈 이후에도 안정적인 운영 성과를 이어가고 있다. 원영선 SAP코리아 영업부문장은 "삼성전기의 이번 전환은 단순한 시스템 업그레이드를 넘어 데이터와 AI를 기반으로 한 차세대 디지털 전환의 대표 사례"라며 "앞으로도 고객이 비즈니스 혁신을 가속화하고 지속 가능한 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 밝혔다. 박준호 삼성전기 그룹장은 "ERP·MES·SCM 데이터를 단일 플랫폼으로 통합함으로써 데이터 일관성과 신뢰도를 확보할 수 있었다"며 "SAP S/4HANA가 제공하는 AI 기능을 활용해 데이터 기반의 의사결정을 지원하고 나아가 AI 활용을 통한 업무 자동화 기반을 마련해 경쟁력이 강화됐다"고 말했다.

2026.04.08 14:23한정호 기자

LG이노텍, PC CPU용 FC-BGA 양산 언제쯤?

LG이노텍의 PC 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산은 언제 성사될 수 있을까. FC-BGA는 고부가 반도체 기판이지만, 그중에서도 면적이 큰 PC CPU용, 서버 CPU용 FC-BGA가 하이엔드 제품으로 분류된다. LG이노텍은 그간 PC 칩셋 등에 적용할 수 있는 로엔드 FC-BGA 등은 납품했지만 PC CPU용은 아직 대량 공급한 사례가 없다. PC CPU용 제품 공급이 성사되면 LG이노텍 FC-BGA 사업에 이정표가 될 수 있다. 1년 전인 2025년 4월 LG이노텍은 "2024년 PC 칩셋용 FC-BGA를 양산했다"며 "올해(2025년) PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입하고, 이르면 내년(2026년)에 인공지능(AI)·서버용 FC-BGA를 양산하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 잠재 고객과 PC CPU용 등 여러 FC-BGA 샘플을 평가 중인 것으로 파악됐다. LG이노텍의 PC CPU용 FC-BGA 납품 시점 전망은 엇갈리지만, "이르면 올해 안 양산 공급이 가능할 것"이란 예상도 나온다. LG이노텍은 PC CPU 중에서도 우선 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 당장은 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 시장부터 진입할 가능성이 있다"며 "향후 관련 매출 상승과 품목 확대를 기대할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 기판 업황은 LG이노텍에 긍정적이다. 최근 AI 산업 수요 확대로 서버 CPU용 FC-BGA 수요가 급증하자 일본 이비덴과 신코덴키, 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 주요 반도체 기판 업체는 PC CPU용보다 수익성이 높은 서버 CPU용 FC-BGA에 주력하고 있다. LG이노텍 입장에서 PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입할 수 있는 문이 커졌다. 삼성전기가 지난 2022년 말부터 AMD에 서버용 FC-BGA를 납품한 것도 2020년 시작된 코로나19 영향이 컸다. 당시 재택근무와 원격학습이 확대되며 FC-BGA 수요가 급등하자 CPU 시장에서 인텔보다 점유율이 낮은 AMD는 FC-BGA 공급망을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기, 유니마이크론 등과 서버용 FC-BGA 공급계약을 맺었다. LG이노텍은 PC CPU용 FC-BGA를 양산해야 서버용 시장에도 진입할 수 있다. 지난해 4월 LG이노텍은 "서버용 FC-BGA는 아직 양산하지 않고 있지만, 내부적으로 20층 이상 라지 바디 제품을 검증했고, 실질적 기술은 확보했다"며 "향후 (서버용 FC-BGA) 양산 관점에서 어느 정도 생산수율로 의미있게 끌고 가느냐가 중요할 것"이라고 밝히기도 했다. LG이노텍이 서버용 FC-BGA까지 양산하려면 추가 투자가 필요하다. 일반적으로 서버용 FC-BGA를 양산하려면 조 단위 투자를 집행해야 하는 것으로 알려졌다. LG이노텍은 지난 2022년 4130억원 투자 발표로 FC-BGA 시장 진출을 공식화했다. 이후에도 FC-BGA 부문에 추가 투자했지만 서버용 FC-BGA를 만들 수 있는 생산능력은 확보하지 못했다. LG이노텍은 지난달 공개한 2025년 사업보고서에서 "FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률(매출 1조 7200억원, 영업이익 1288억원)은 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다.

2026.04.08 12:21이기종 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

이오테크닉스 "올해 사상 최대 실적 전망"

이오테크닉스가 올해 사상 최대 실적을 예고했다. 주력인 레이저 마커 사업도 최대 매출을 기대하고 있다. 성규동 이오테크닉스 회장(각자대표)은 31일 경기도 안양시 본사에서 개최한 정기주주총회 후 질의응답에서, '올해 실적 목표'를 묻는 질문에 "전년비 큰 폭 증가를 예상한다"며 "사상 최대치 이상을 (기록)할 것"이라고 밝혔다. 성규동 회장은 "그 이상은 더 봐야 하는데, 굉장히 좋은 숫자까지 나올 수 있다"고 기대했다. 이오테크닉스는 지난 2022년 매출 4472억원(영업이익 928억원)이 역대 최대 매출이었다. 2025년 실적은 매출 3809억원, 영업이익 808억원 등이다. 매출만 보면 지난해보다 17% 이상 성장을 자신한 것이다. 지난해 실적은 전년비 매출은 19%, 영업이익은 159% 뛰었다. '올해 레이저 마커 사업 전망'을 묻는 질문에 해당 사업부 관계자가 "전년비 좋은 실적을 내도록 노력하겠다"고 답하자, 성 회장은 "올해 기록 세울 것 같지요?"라고 웃으며 물었다. 앞서 해당 관계자는 "시장에서 주로 언급하는 고객사들이 이오테크닉스에 충분히 (레이저 마커 물량을) 발주하고 있다"며 "경쟁사로 보기 어려운 일부 중국 업체가 장악한 저가 시장은 어쩔 수 없지만, (중략) 올해도 상당 부분 좋은 실적을 예상한다"고 설명했다. 안성 공장은 올해 말 공사를 마무리할 계획이다. 이오테크닉스 관계자는 "안성 공장은 대략 설계했고, 조만간 상세 설계할 예정"이라며 "빠르면 다음달 설계를 마치고, 공사는 5~6월 시작해 연말 전 끝내는 것이 목표"라고 답했다. 그는 "안성 공장 면적은 현재 보유한 것(공장)만큼 크다"며 "(완공하면 전체 생산능력은) 2배(가 된다)"고 덧붙였다. 안성 공장 필요성을 묻는 질문에 성규동 회장은 "지금 생산능력으로는 안 될 것이라고 판단했다"고 답했다. 성 회장은 "공사를 서두르고 있다"며 "그쪽(안성) 공장이 곧 (설비로) 차지 않을까 기대를 많이 한다"고 강조했다. 반도체 패키지 유리기판에 대해선 시장 진입이 늦었다고 답했다. 성규동 회장은 "(유리기판 시장에) 들어가고 싶은데 준비가 늦어서 지켜보는 상황"이라며 "지금 너무 바쁜 상황이어서 거기(유리기판)까지는 들여다보지 않고 있다"고 설명했다. 그는 "유리기판이 과연 (양산)될 것인지 두고 봐야 한다"며 "(양산)된다면 시장 규모가 얼마나 될지도 문제"라고 말했다. 이어 "유리기판은 쳐다보고 있는데, 크게 신경쓰지 못하고 있다"며 "기회만 보고 있는데 변수가 있을 것 같다"고 덧붙였다. '플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 드릴러 관련 삼성전기와 협업 성과'를 묻는 질문에 이오테크닉스 관계자는 "삼성전기랑 진행 중인 것은 아직 구체적 결과가 나오진 않았고, (중략) 확정되려면 시간이 필요하다"고 답했다. 이어 "다른 업체랑 (협업)하는 것은 인쇄회로기판(PCB) 쪽이고, (해당 부문에) 대규모 투자가 집행되기 때문에 (중략) 양산하기 위해 요청에 맞추려 공동 개발하고 있다"고 덧붙였다. 또, 이오테크닉스는 삼성전기와 특허를 1건 공동 출원(신청)했는데, 사업화에는 사용하지 않고 있다. 두 업체는 지난 2022년 '다층기판을 레이저 가공하는 방법 및 장치' 특허(출원번호 10-2022-0107803)를 함께 출원했다. 지난해 하반기 심사를 청구했다. '해당 특허의 매출 기여 여부'를 묻는 질문에 이오테크닉스 관계자는 "삼성전기보다 다른 쪽 드릴링 기술에 집중하고 있다"고 짧게 답했다. 해당 특허가 매출에 직접 기여하지 않고 있다는 의미로 추정된다. 주총에서 이오테크닉스는 정관을 바꿔 사업목적에 ▲경영 컨설팅과 자문업 ▲기업 인수합병(M&A) 중개와 알선업 ▲노하우·기술 판매·임대업 ▲소프트웨어 제작·판매업 ▲지적재산권 개발·임대·판매업 ▲매니지먼트·광고대행업 ▲방송 프로그램·비디오물 제작업 ▲음악·음반제작, 음악과 음반유통업 등을 추가했다. 이오테크닉스 관계자는 "컨설팅과 기업 M&A 등은 (이오테크닉스의) 투자사와 관계사가 많기 때문에 필요한 사항도 있었고, 장기적으로 업종을 추가할 수 있다"며 "다른 것을 추가할 때 같이 추가하는 개념이니, 크게 신경쓰지 않아도 된다"고 설명했다. 성규동 회장은 "이오테크닉스 리스크 중 하나가 후계 등 문제"라며 "정관을 바꾸는 것은 특별한 뜻이 있는 것은 아니고, 앞으로 어떤 일이 벌어질지 모르기 때문에 대비한다는 차원으로 이해해달라"고 밝혔다. 성규동 회장은 메모리 슈퍼 사이클에서 한국 반도체 업계가 큰 수혜를 입을 것이라고 전망했다. 성 회장은 "지난 10년간 전세계 반도체 매출은 연 5000억~6000억달러를 맴돌았는데, 지난해 7700억달러를 기록했다"며 "지난해 생산능력을 늘린 것도 아니었다"고 말했다. 그는 "지난해 최대 수혜국은 대만이었고, 한국도 상당한 수혜를 입었다"며 "올해 전세계 반도체 매출은 9500억~1조달러에 이르고, 최대 수혜국은 한국이 될 것"이라고 기대했다. 성 회장은 미국과 중국의 갈등으로 한국 반도체 산업이 반사수혜를 보고 있다고 평가했다. 그는 "도널드 트럼프 미국 대통령이 1기 마지막부터 중국을 제재하면서 중국이 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)에서 어려움을 겪었고, (결과적으로) 한국이 반도체에서 수혜를 입을 수 있었다"고 밝혔다. 이오테크닉스는 경쟁사인 디아이티를 상대로 민사소송도 제기했다. 이오테크닉스 관계자는 "산업기술보호법과 부정경쟁방지법 위반 등으로 디아이티를 고소한 형사재판은 피고인(디아이티) 요청으로 대전지법에서 수원지법으로 이관돼 심리 중"이라며 "사안이 복잡하고 이슈도 많아서 1년 반에서 2년 정도 소요될 것으로 예상하지만, 재판장이 신속한 재판을 천명해서 그보다 단축될 가능성은 있다"고 밝혔다. 그는 "디아이티를 상대로 민사재판도 제기했고 재판부도 지정됐다"면서도 "재판부에서는 형사재판 결과를 관망하려는 (듯하고), 아직 기일도 잡히지 않았다"고 밝혔다. 이어 "가처분과 특허소송, 심판 등 다른 수단도 있지만, 아직 조치를 취하진 않았고 검토 중"이라고 덧붙였다. 쟁점은 레이저 어닐링 장비 기술이다. 주총에서 박종구 각자대표는 "올해는 이오테크닉스에 매우 중요한 분기점"이라며 "반도체 활황 사이클에서 레이저와 레이저 응용기술 혁신을 멈추지 않고, 글로벌 리딩 기업 위상을 확고히 다지겠다"고 밝혔다.

2026.03.31 16:25이기종 기자

프리스마크 "日닛토보 T-글래스 공급부족 갈수록 커진다"

일본 소재업체 닛토보(Nittobo)의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 시장조사업체 프리스마크가 최근 전망했다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 타이완글래스 등 경쟁사의 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB)의 원재료로, 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용된다. T-글래스는 닛토보의 상품명인데, 닛토보 시장 지위가 독점적이어서 로 CTE용 CCL 유리섬유 방적사를 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. 이 때문에 2024년 하반기부터 T-글래스 수요가 닛토보의 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보를 직접 찾아 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있다. 하지만 수요가 더 빠르게 늘고 있다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. 이 시장에서 추격 중인 업체들의 생산능력을 모두 더해도 닛토보 생산능력에 못 미친다. 경쟁사의 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다. 이들 업체는 빅테크 눈높이에 맞는 기술력을 확보하지 못했고, 닛토보가 이 시장을 사실상 독점하고 있다. 닛토보와 경쟁사 모두 생산능력을 늘리고 있다. 닛토보는 T-글래스 부문에 5억 3000만 달러를 투자할 계획이다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 큰 폭으로 벌어질 것이라고 프리스마크는 전망했다. 프리스마크 자료에 나오진 않았지만, 국내 PCB 업계 한 관계자는 "경쟁사도 빅테크와 T-글래스 기술을 평가 중이지만, 닛토보와 기술력 차이가 크다"며 "빅테크가 닛토보 제품만 사용 중인 방침을 바꾸지 않으면 T-글래스 공급 부족은 당분간 해소되기 어렵다"고 전망했다. 한편, 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 고온 공정에서 미세한 회로를 만들 때 기판이 휘면 회로가 끊어질 수 있다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.03.29 13:32이기종 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

삼성전기, 3.2~4.3배 연속줌 카메라 모듈 양산

삼성전기가 지난해 말 3.2~4.3배 연속줌을 지원하는 2억 화소 카메라 모듈을 양산했다. 삼성전기의 연속줌 카메라 모듈은 중국 샤오미 스마트폰에 우선 채용됐다. 삼성전기는 10일 2025년 사업보고서에서 "2억 화소 연속줌 카메라 모듈을 개발했다"며 "3.2~4.3배 연속줌 성능을 구현하는 (제품) 개발로 매출이 확대됐다"고 밝혔다. 삼성전기는 지난 1월 하순 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "중화 거래선용 연속줌·슈퍼 매크로줌 등 플래그십 스마트폰 차별화 제품 양산을 시작했다"고 밝혔다. 삼성전기가 지난해 4분기 양산을 시작했다고 밝힌 연속줌 사양이 2025년 사업보고서에서 공개된 것이다. 삼성전기는 지난해 3분기 이미 샤오미에 납품하기 위해 연속줌 카메라 모듈을 개발하고 있었다. 연속줌은 망원 카메라 모듈 내부 렌즈를 2개 이상 그룹으로 나누고, 일부 렌즈 그룹을 이동해 초점거리를 연속적으로 바꾸는 방식 제품이다. 연속줌은 렌즈 이동거리가 길어지기 때문에 구동계가 복잡해지고, 렌즈 그룹 간 광축 정렬과 모듈 두께 문제 등을 해소해야 한다. 연속줌은 5배 또는 10배 등 특정 배율만 광학줌을 지원하는 기존 폴디드줌보다 더 넓은 배율구간에서 선명한 사진 촬영을 지원한다. 샤오미가 최근 출시한 샤오미17울트라의 망원 카메라 모듈이 2억 화소와 75~100mm 초점거리(3.2~4.3배) 연속줌을 지원한다. 제품 사양은 ▲1/1.4" 센서 ▲ƒ/2.39~2.96 가변조리개 ▲30cm 접사 촬영 ▲광학식손떨림방지(OIS) 등이다. 샤오미는 "3개의 렌즈 구조를 적용해 구현한 75~100mm 초점거리를 통해, 새로운 기계식 광학줌 시스템이 디지털 크롭 없이도 뛰어난 화질을 제공한다"며 "최대 400mm까지 광학 수준 줌을 지원해 업계 최고 수준의 망원 성능을 구현한다"고 설명했다. 삼성전기가 샤오미에 납품하기 위해 연속줌을 개발 중이던 지난해 하반기 한 업계 관계자는 "삼성전기가 당장은 중국 스마트폰 업체에 연속줌 납품을 노리겠지만 향후 삼성전자 등에도 공급하기 위해 노력할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 애플 등의 하이엔드 스마트폰에 적용 중인 기존 폴디드줌은 초점거리가 고정된 제품이었다. 기존 방식에선 줌 배율 변화를 위한 렌즈 그룹 이동이 없고, 특정 배율(5배 또는 10배)에서만 광학줌을 지원했다. 나머지 구간은 디지털줌을 사용하기 때문에 화질이 떨어진다. 삼성전자 등 세트업체가 100배줌이라고 강조하는 기존 폴디드줌은 대부분 특정 배율에서만 광학줌을 지원한다.

2026.03.10 21:43이기종 기자

삼성전기 부산사업장, '안전보건 상생협력 우수기업' 고용노동부 장관상 수상

삼성전기는 부산사업장이 고용노동부와 한국산업안전보건공단이 주관한 '2025년 대·중소기업 안전보건 상생협력사업'의 우수기업으로 선정돼 고용노동부 장관상을 수상했다고 26일 밝혔다. 서울 용산 피스앤파크 컨벤션에서 열린 시상식에는 김영훈 고용노동부 장관, 김현중 안전보건공단 이사장, 정해석 삼성전기 부산사업장 단지장(부사장) 등 주요 관계자 250여 명이 참석했다. '대·중소기업 안전보건 상생협력사업'은 대기업과 중소기업이 자율적으로 연대해 안전보건관리체계 구축 및 확산을 지원하는 사업이다. 이 사업에 참여한 233개 기업 중 삼성전기를 포함한 32개사가 우수기업으로 선정됐다. 삼성전기는 2023년부터 본 사업에 참여해왔으며, 특히, 사내·외 협력업체 및 지역중소기업 총 20개사를 대상으로 위험성 평가, 전기, 소방, 안전보건 등 분야별 사내 전문가를 파견하는 맞춤형 지원 활동을 펼쳤다. 주요 활동으로는 ▲전문 컨설팅 기관을 통한 위험성 평가 및 작업환경 개선 자문 ▲중대재해처벌법 및 작업중지권 등 최신 이슈 중심의 안전보건 세미나 개최 ▲현장 필수 안전보건 물품 26개 품목 지원 등이 꼽힌다. 이를 통해 중소기업의 실질적인 안전보건 관리 수준을 한 단계 끌어올렸다는 평가를 받았다. 정해석 삼성전기 부사장은 “협력사와 지역사회의 안전은 삼성전기의 경쟁력과 직결되는 핵심 가치"라며 "앞으로도 협력업체를 비롯한 모든 이해관계자가 안심하고 일할 수 있는 상생 생태계를 조성하는 데 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 이번 안전보건 지원 활동 외에도 협력사와의 동반 성장을 위해 다양한 상생 협력 프로그램을 운영중이다. ▲상생펀드 및 스마트공장 구축을 위한 자금 지원 ▲생산성 향상, 품질혁신, 안전환경 등 현장 개선 활동 ▲전문기술 및 계층별 맞춤형 역량 향상 교육 등 소통을 기반으로 한 상생 생태계 구축에 앞장서고 있다. 한편 삼성전기 부산사업장은 고용과 산업 측면에서도 지역 경제의 중추적인 역할을 담당하고 있다. 현재 약 5000여 명의 임직원이 근무 중인 부산 지역 내 최대 규모의 고용 사업장으로서, 지역 일자리 창출에 크게 기여하고 있다. 또한 삼성전기는 인공지능(AI) 및 전장용 부품 시장 확대에 발맞춰 부산사업장을 핵심 부품 생산 거점으로 육성, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

2026.02.26 08:35장경윤 기자

삼성, 설 앞두고 7300억 물품대금 협력사에 조기 지급

삼성이 설 명절을 앞두고 협력회사의 자금 부담 완화와 내수 경기 활성화를 위한 지원에 나섰다. 삼성은 협력사들이 원활하게 자금을 운용할 수 있도록 총 7천300억원 규모의 물품 대금을 설 연휴 이전에 조기 지급할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 조기 지급에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 12개 관계사가 참여한다. 회사별로 당초 지급일보다 최대 18일 앞당겨 대금을 지급할 계획이다. 삼성은 협력회사들의 자금 흐름을 안정적으로 지원하기 위해 2011년부터 주요 관계사의 물품 대금 지급 주기를 기존 월 2회에서 월 3~4회로 확대해 운영해 오고 있다. 아울러 삼성은 내수 경기 활성화를 위해 임직원을 대상으로 '설 맞이 온라인 장터'를 운영 중이다. 온라인 장터는 1월 하순부터 2월 중순까지 열리며, 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명, 삼성디스플레이, 삼성전기 등 17개 관계사가 참여했다. 온라인 장터에서는 전국 특산품과 지역 농가 상품, 중소기업 스마트공장 생산 제품 등을 판매하고 있으며, 삼성은 사내 게시판 등을 통해 적극적인 홍보를 진행해 임직원들의 자발적 참여를 유도하고 있다. 지난해 설과 추석 명절 기간에는 임직원들이 총 35억원 이상의 상품을 구매하며 지역 경제 활성화와 중소기업 경영 지원에 기여했다. 특히 삼성전자 '스마트공장 구축 지원'을 받은 중소기업 53곳이 올해 설 맞이 온라인 장터에 참여해 농축수산물과 과일, 가공식품 등 67종의 상품을 선보이고 있다. 삼성전자는 2015년부터 지난해 말까지 총 3천624건의 스마트공장 구축 지원 사업을 진행하며 중소기업의 제조 경쟁력 강화와 제조 혁신을 지원해 왔다. 이번 장터에 참여한 중소기업들은 스마트공장 시스템 도입을 통해 생산성, 품질, 위생 수준을 크게 개선했으며, 현재 판매 중인 한우와 굴비 등 축수산물 역시 삼성전자 스마트공장센터의 자동화·공정 개선 지원을 거쳐 제품화된 상품들이다. 한편 삼성은 온라인 장터 외에도 일부 사업장에서 오프라인 장터를 추가로 운영하며 임직원 참여를 확대하고 있다. 삼성은 매년 명절마다 전국 사업장에서 직거래 장터를 열어왔으며, 코로나19 이후에는 온라인 중심으로 운영 방식을 전환했다.

2026.02.09 14:10전화평 기자

삼성전자, 1.3조원 규모 특별 배당...주주환원 확대

삼성이 대규모 특별배당을 통해 주주환원을 확대한다. 삼성전자를 비롯해 주요 계열사들이 4분기 일회성 특별배당에 나서며 삼성 전체의 배당 규모가 크게 늘었다. 삼성전자는 1조3천억원 규모의 2025년 4분기 결산 특별배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 배당액은 기존 정규 배당 2조4천500억원에 특별배당을 더한 약 3조7천500억원으로 확대됐다. 연간 기준으로는 총 11조1천억원에 달한다. 이는 삼성전자가 2024~2026년 주주환원 정책에 따라 매년 9조8천억원 규모의 정규 현금배당을 실시해온 가운데, 추가로 주주환원을 강화한 조치다. 삼성전자의 특별배당은 2020년 4분기 10조7천억원 규모 이후 5년 만이다. 이번 특별배당은 정부의 주주가치 제고 정책과 맞물린 결정이다. 정부는 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입해, 일정 요건을 충족한 고배당 상장사의 주주들에게 기존 종합소득세율보다 낮은 세율을 적용하고 있다. 분리과세 적용 시 배당소득 2천만원 이하는 14%, 2천만원 초과 3억원 이하는 20%, 3억~50억원은 25%, 50억원 초과분은 30%의 세율이 적용된다. 기존에는 배당소득이 연 2천만원을 넘을 경우 다른 소득과 합산해 최고 45%의 세율이 적용됐다. 특별배당을 반영하면 삼성전자의 배당성향은 25.1%로, 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족하게 된다. 삼성전자를 포함한 삼성 주요 계열사들도 일제히 고배당 상장사 요건을 갖추게 됐다. 삼성전자 외에도 삼성전기, 삼성SDS, 삼성E&A 등이 4분기 특별배당에 동참했다. 특별배당을 포함한 이들 회사의 연간 배당액은 ▲삼성전기 1천777억원(배당성향 25.2%) ▲삼성SDS 2천467억원(32.5%) ▲삼성E&A 1천548억원(25.1%)으로 집계됐다. 모두 배당성향 25% 이상이거나 전년 대비 배당액이 10% 이상 증가했다. 이와 함께 삼성생명, 삼성화재, 삼성증권, 삼성카드, 제일기획, 에스원 등 다른 주요 상장 계열사들도 고배당 기업 요건을 충족하며 '고배당 그룹'으로 분류될 전망이다. 삼성은 배당과 함께 자사주 매입·소각을 통한 주주환원 정책도 병행하고 있다. 삼성전자의 경우 2014년부터 2025년 3분기까지 누적 현금배당 규모가 100조원을 넘어 101조9천816억원에 달한다. 또한 삼성전자는 2024년 11월부터 2025년 9월까지 총 10조원 규모의 자사주를 매입해 이 가운데 8조4천억원을 소각할 계획이다. 나머지는 임직원 보상에 활용된다.

2026.01.29 08:48전화평 기자

AI 서버·전장·로봇…삼성전기, 미래 성장축 명확해졌다

삼성전기가 AI 서버와 전장, 로봇을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 명확히 했다. 단기 실적 개선을 넘어 MLCC·패키지기판·카메라 모듈 전 사업부가 고부가·고성능 제품 중심으로 재편되며 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가를 핵심 성장 동력으로 제시했다. 삼성전기는 "AI 서버와 전장이라는 두 축을 중심으로 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것"이라며 "고부가 제품 중심으로 라인업을 강화해 시장 성장률을 상회하는 성장을 지속하겠다"고 밝혔다. 컴포넌트(MLCC) 사업은 AI 서버·네트워크·전장용 하이엔드 제품 중심 전략이 더욱 강화된다. 삼성전기는 고온·고용량 MLCC와 1kV 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화에 대응한다는 방침이다. 회사 관계자는 "AI 서버의 전력 밀도 증가에 따라 고용량·고압 MLCC에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "산업·전장용으로 선제 확보한 캐파를 기반으로 대형·하이엔드 제품 공급을 확대하겠다"고 설명했다. 패키지솔루션 부문에서는 AI 서버용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이)가 핵심 성장축으로 부상했다. 하이퍼스케일러 데이터센터 증설과 빅테크 기업의 자체 칩 채용 확대로 고성능 패키지기판 수요가 확대되고 있으며, 반도체의 대면적·고다층화로 공급 캐파가 빠르게 소진되고 있다는 설명이다. 삼성전기 관계자는 "기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객의 수요가 동시에 이어지고 있다"며 "2026년 하반기에는 플립칩 BGA 생산라인이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 필요 시 캐파 증설도 적극 검토할 것"이라고 말했다. 광학솔루션(카메라 모듈) 역시 스마트폰 중심 구조에서 벗어나 전장과 로봇으로 영역을 확장하고 있다. 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈은 연속줌, 슬림 폴디드, OIS 등 차별화 기술 중심으로 대응하는 한편, 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화한다. 회사 측은 "휴머노이드 로봇 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사들과 전략적 협업을 확대하고 있다"며 "고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술을 기반으로 가시적인 성과를 만들어갈 것"이라고 설명했다. 차세대 성장동력 '유리기판'…상반기 JV 설립 목표 삼성전기는 유리기판을 차세대 패키지 기판 시장을 겨냥한 핵심 신사업으로 육성하고 있다. 회사는 지난해 파일럿 라인 구축을 완료하고, 요소 기술 개발과 샘플 제작을 통해 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 프로모션 및 공동 프로젝트를 진행 중이다. 삼성전기는 “유리기판은 고성능 반도체 패키지에서 핵심적인 기술로, 고객사들의 관심과 협업 요청이 이어지고 있다”며 “지난 분기 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서를 체결했으며, 상반기 내 JV 설립을 완료해 적기 양산 체제를 구축할 계획”이라고 설명했다. 이어 “공급망을 조기에 안정화해 주요 고객사의 요구에 맞춘 양산으로 시장 선점에 나서겠다”고 덧붙였다.

2026.01.23 14:45전화평 기자

삼성전기, 작년 매출 11.3조원 '역대 최대'

삼성전기가 AI·서버·전장용 고부가 부품 수요 확대에 힘입어 지난해 4분기 시장 기대를 웃도는 실적을 거뒀다. 연간 기준으로는 창사 이래 최대 매출을 기록하며 체질 개선 성과를 입증했다. 삼성전기는 23일 지난해 4분기 실적으로 매출 2조9천21억원, 영업이익 2395억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 108% 증가했다. 2025년 연간 실적은 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원으로 전년 대비 각각 10%, 24% 늘며 역대 최대 매출을 달성했다. 컨센서스 상회…AI·전장 수요 효과 4분기 실적은 증권가 예상을 상회했다. 에프앤가이드가 집계한 증권가 컨센서스(예상치 평균)는 매출 2조8147억원, 영업이익 2246억원이었다. 매출과 영업이익 모두 이를 웃돈 것이다. 삼성전기는 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가로 AI·서버·전장용 고사양 부품 수요가 견조하게 이어졌다고 설명했다. 특히 AI·서버용 MLCC와 AI 가속기 및 자율주행 시스템용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 등 고부가 제품 공급 확대가 매출 성장과 수익성 개선을 동시에 이끌었다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 연말 재고 조정 영향으로 전 분기 대비 4% 감소했으나, AI·서버 및 파워용 MLCC 공급 확대 효과로 전년 대비 높은 성장세를 유지했다. 삼성전기는 올해 서버·네트워크 등 AI 및 산업용 고부가 MLCC 공급을 확대하고, 고용량·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화해 전장 부문 매출을 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문 매출은 6446억원으로 전년 동기 대비 17%, 전 분기 대비 9% 증가했다. 글로벌 빅테크향 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FCBGA와 모바일 AP용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급이 확대됐다. 올해에는 데이터센터 시장 고성장이 예상되는 가운데, 삼성전기는 신규 빅테크 고객향 AI 가속기 및 네트워크용 패키지기판 공급을 통해 매출 확대에 나설 방침이다. 광학솔루션 부문은 4분기 매출 9372억원으로 전년 동기 대비 9%, 전 분기 대비 2% 증가했다. 고성능 IT용 카메라 모듈 공급 개시와 전장용 카메라 모듈 확대가 실적 개선을 이끌었다. 올해는 전장용 ADAS(첨단운전자지원시스템) 고도화와 휴머노이드 등 신규 응용처 확대, 스마트폰 카메라 고성능화 수요 증가에 대응해 차별화 기술 개발과 전장 특화 제품 공급 확대에 집중할 계획이다.

2026.01.23 13:31전화평 기자

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