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이재명 대통령 "이재용 회장 결단, 이병철 회장 도쿄선언 떠올라"

이재명 대통령이 "이재용 삼성전자 회장의 (투자) 발표를 들으면서 고 이병철 회장이 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언했던 역사적 순간이 떠올랐다"며 "그날 선견지명이 대한민국을 반도체 강국으로 만든 것처럼 오늘 이재용 회장 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것으로 믿는다"고 밝혔다. 이재명 대통령은 2일 충남 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 축사에서 "삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등이 충청권 첨단산업 투자계획을 발표했다"며 "과감한 결단에 감사한다"며 이처럼 말했다. 이날 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등은 충청권에 392조원을 투자한다고 밝혔다. 삼성은 충청권에 140조원을 투자한다. 계열사별로 ▲삼성전자 56조원 ▲삼성디스플레이 67조원 ▲삼성SDI 9조원 ▲삼성전기 8조원 등이다. 이 대통령은 "오늘 발표한 투자계획은 단지 기업 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도 의미가 아니다"라며 "성장 패러다임을 완전히 바꿔 더 나은 미래로 나아가겠다는 신뢰 약속이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언"이라고 강조했다. 이어 "끊임없는 도전으로 위기를 기회로 만들 기업인들, 미래 인재와 원천기술 토대인 대학과 연구기관, 혁신 인프라와 정주여건을 책임질 지방정부가 원팀으로 대한민국 성장지도를 새롭게 그릴 것"이라고 기대했다. 이 대통령은 "지금 전 세계는 인공지능(AI) 중심으로 산업경제 질서가 완벽하게 재편되는 대전환 변곡점을 지나고 있다"며 "AI는 산업경쟁력 확보를 위한 필수언어가 됐고, 현장에서 모인 데이터는 새로운 산업 원료로 거듭나고 있다"고 말했다. 그는 "반도체, 디스플레이, 배터리, 바이오 4대 첨단산업은 AI 시대 미래를 좌우할 핵심전략산업"이라며 "4대 첨단산업이 하나의 권역에 모여서 강력한 생태계 이룬 지역이 충청"이라고 밝혔다. 이어 "기업 대규모 투자를 계기로, 특히 삼성 결정에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산으로 첨단산업 중심지로서 충청 위상이 강화될 것"이라고 덧붙였다. 그는 "충청에는 국토균형발전 꿈과 희망이 있다"며 "수도권 과밀과 지역소멸 악순환을 끊고 대한민국 전체 성장판 다시 열어야 한다는 절박한 대전환 여정은 충청에서 시작됐다"고 밝혔다. 축사에 앞서 이 대통령은 "'이재용 회장에게 (정부가) 압박해서 삼성전자가 그런 (투자) 결정을 한 것이 아닐까'란 구태적 생각하는 분이 있는데, 그렇게 하면 기업이 경영을 할 수 있으며, 세계적 투자 유치를 할 수 있겠느냐"며 "불가능한 일"이라고 말했다. 그는 "완전히 새로운 세상이 열리고 있다"며 "가장 선두에서 달리려면 가장 선진적인 생각을 해야 하고, 관치행정 시절 생각으로 압력 넣고 강제할 수 있겠다란 생각 자체가 구태"라고 덧붙였다. 이 대통령은 "이젠 국내에서 경쟁하는 것이 아니고, 전 세계에서 경쟁한다"며 "가장 합리적이고 투명한 시스템, 효율적 질서, 합당한 지원 등으로 최적의 효율적 상태 만들어야 비로소 경쟁할 수 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 해야 할 중요한 일인데, 계속 갈등, 대립이 발생할 것 같아 미리 말씀드렸다"고 덧붙였다.

2026.07.02 12:24이기종 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

이재용 "선제투자 선순환 충청서 확인"

이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "선제적 투자가 기업 성장을 이끌고, 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 모범을 충청에서 확인했다"고 말했다. 이날 산업통상부는 삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 기업이 충청권에 392조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 140조원을 투자한다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공장(팹)과 반도체 후공정 라인을 건설하고, 삼성디스플레이가 유기발광다이오드(OLED)와 차세대 디스플레이 라인을 구축한다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버에 사용하는 고성능 패키지 기판에 투자하고, 삼성SDI는 최첨단 배터리 신공법을 적용한 마더라인(대표 생산라인)을 구축할 계획이다. 이 회장은 "30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었지만 지금은 세계 최대 디스플레이 단지로 발전했다"며 "논과 밭이 대부분이었던 온양캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전기 세종캠퍼스 역시 맨땅에서 시작해 일반 기판을 넘어 이젠 최첨단 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판을 만들고 있다"며 "삼성SDI는 천안에 차세대 배터리의 핵심 제조 기지를 운영하고 있다"고 강조했다. 그는 "삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고, 자라고, 결실을 보았다"며 "지금은 세계 경제의 판이 흔들리는 승부의 시간인 만큼, 삼성은 대한민국이 초격차 산업 강국으로 도약하는 데 혼신의 힘을 다하겠다"고 말했다.

2026.07.02 10:55진운용 기자

삼성·SK·셀트리온 충청권에 392조원 투자

삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 기업이 충청권에 392조원을 투자한다. 산업통상부는 2일 충남 아산시에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 투자안을 발표했다. 삼성은 총 140조원을 투자한다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공장(팹)과 반도체 후공정 라인을 건설하고, 삼성디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 라인을 구축한다. 삼성디스플레이는 행사가 시작하는 이날 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버에 사용하는 고성능 패키지 기판에 투자하고, 삼성SDI는 최첨단 배터리 신공법을 적용한 마더라인(대표 생산라인)을 구축할 계획이다. SK하이닉스는 낸드와 첨단 패키징 공장에 약 100조원을 투입하고, 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설에 2조원을 투자한다고 밝혔다. 여기에 또 다른 기업들도 AI 데이터센터 설립에 150조원을 투자한다. 정부는 '투자 지원 부스터(Booster)' 프로그램을 공개했다. 부스터 프로그램은 ▲성장엔진특별보조금 신설(재정·Budget) ▲국민성장펀드·지역성장펀드 등 투자자금 제공(금융·Optimized Financing) ▲규제특례 부여(규제·Open Zone) ▲대형 연구개발(R&D) 프로젝트(기술·Strategic R&D) ▲지방우대세제 지원(세재·Tax Incentives) ▲거점국립대 단과대·융합연구원 육성(인력·Expert Workforce) ▲국가첨단전략산업·소재부품장비 특화단지(인프라·Regional Infrastructure) 등이다. 산학연 협력과 신속한 행정 지원도 병행한다. 첨단 디스플레이 연구원과 차세대 디스플레이 실증센터를 구축해 R&D에서 실증·양산으로 이어지는 활동 주기를 지원한다. 반도체 분야는 첨단 패키징 R&D를 집중 지원하고, 가스 성능·안전 평가지원 센터를 구축한다. 배터리는 빅데이터 기반 공정고도화 실증 센터를 설립하고, 전기자동차(EV)용 배터리 화재 안전성 평가센터를 조성한다. 바이오 분야에선 공공바이오 파운드리와 AI 접목 공공 위탁 생산시설을 세울 계획이다. '충청권 첨단전략산업 대도약 TF' 팀도 만든다. 이 팀은 범부처 지원전담 조직으로, 100일 이내 '충청권 투자 종합지원계획'을 마련하고 기업 입지·인허가·전력·용수·인력·금융 등 문제를 한 곳에서 해소할 예정이다. 김정관 산업통상부 장관은 "충청권은 사람, 기술, 산업이 모인 사통팔달 지역으로서, 충청권 첨단산업 성장이 곧 우리나라 산업 미래로 이어질 것"이라며 "중앙정부도 지방정부와 합심해 오늘 발표된 투자계획이 실제 결실로 이어지도록 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 10:00진운용 기자

삼성전기, 성과급 기준 '영업이익 10%'로 바꾼다…내년 1월부터 적용

삼성전기가 임직원 투표를 통해 초과이익성과급(OPI) 산정 기준을 기존 '경제적부가가치(EVA)'에서 '영업이익' 연동 방식으로 전격 개편했다. 1일 업계에 따르면 삼성전기가 전 임직원을 대상으로 OPI 산정 기준 변경에 대한 투표를 진행한 결과, 기존 'EVA의 20%' 대신 '영업이익의 10%'를 재원으로 삼는 안이 최종 가결됐다. 지난달 18일부터 30일까지 진행된 투표에는 전체 임직원 1만2886명 중 72.5%인 9343명이 참여했으며, 이 중 97%(9068명)가 찬성표를 던져 통과됐다. 이에 따라 삼성전기는 내년 1월 지급분부터 새로운 기준을 적용해 OPI를 지급하게 된다. 성과급 지급 상한은 기존과 동일하게 연봉의 50%로 유지된다. 그동안 삼성전기 내부에서는 불투명하고 복잡한 EVA 기반의 성과급 산정 방식을 두고 불만이 지속해서 제기돼 왔다. 실제로 지난 2023년에는 6000억원이 넘는 영업이익을 기록했음에도 불구하고, 까다로운 EVA 산식에 밀려 OPI가 연봉의 1% 수준으로 책정되자 직원들의 반발이 거세지기도 했다. 이에 따라 삼성전자 노조 등의 주장처럼 성과급 재원을 직관적이고 투명하게 공개해 달라는 요구가 적지 않았고, 사측이 노사협의회에 투표를 제안하면서 이번 개편이 성사됐다. 증권가에서는 올해 삼성전기가 반도체 슈퍼사이클(초호황) 영향에 힘입어 1조5000억원 수준의 영업이익을 기록할 것으로 전망하고 있다. 개편된 기준을 적용하면 성과급 재원은 영업이익의 10%인 약 1500억원 규모이며, 직원 1인당 평균 약 1164만원 수준의 성과급이 지급될 것으로 산출된다.

2026.07.01 14:15전화평 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

노태문 사장 "협력사 자금·기술 지속 지원"...6년만에 상생협약 체결

삼성 그룹이 위기 극복과 미래성장 핵심요소로 협력사와 '상생 경영'을 강조했다. 삼성은 협력사에 자금·기술·교육 등 지원을 강화할 계획이다. 삼성은 29일 오후 삼성전자 수원사업장에서 대·중소기업 간 상생문화 확산, 정착을 위해 1~3차 협력사와 상생 생태계 조성을 위한 협약을 체결했다. 삼성은 협력사와 지난 2011년 처음으로 상생협약을 체결했다. 앞서 상생협약을 체결했던 2020년 이후 6년 만에 다시 체결했다. 노태문 삼성전자 사장은 "전 세계적인 지정학 리스크와 인공지능(AI)으로 인한 산업 급변 속에서, 기업들이 함께 힘을 모아 빠르고 효율적으로 글로벌 경쟁력을 확보해야 한다"며 "삼성은 협력사들이 더 강해지도록 자금, 기술, 교육 등 상생을 위한 다양한 지원을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성은 단순한 거래관계를 넘어 자금·기술·인력 등 전 영역에서 협력회사들과 실질적 협력을 강화하고, 건전한 공급망 생태계를 조성하기 위한 토대를 마련하겠다고 밝혔다. 삼성 공급망에 속한 협력사는 약 6700곳이다. 노 사장은 "지금의 삼성이 존재할 수 있었던 데에는 많은 협력사의 피와 땀, 열정과 노력이 있어 가능했다"며 "더불어 성장하는 하나의 운명공동체로서 한 차원 높은 협력관계를 구축하고, 상생의 온기가 2차, 3차 협력회사까지 전파되도록 노력하겠다"고 약속했다. 주병기 공정거래위원장은 "상생협약은 삼성의 상생 노력이 중소 협력회사로 막힘없이 흘러가도록 선순환 물길을 여는 단초가 될 것"이라며 "공정위도 삼성과 협력회사들의 노력이 결실을 맺도록 든든하게 뒷받침하겠다"고 밝혔다. 김영재 협성회 회장(대덕 대표)은 "오늘 이 자리가 정부와 대기업, 중소기업이 손을 맞잡고 동반성장 정신을 공고히 하는 계기가 되기 바란다"며 "우리 경제가 글로벌 파고를 헤쳐 나가는 동반성장의 가장 모범적 이정표가 될 것으로 확신한다"고 말했다. 삼성전자는 "협약을 기점으로 상호신뢰 기반 동반성장 활동을 강화하고, 상생협력 문화가 공급망 전반에 확산하길 희망한다"며 "협약에 참여한 11개 삼성 계열사는 협력사와 소통 채널을 확대하고 지원 프로그램 실효성을 지속 점검할 예정"이라고 설명했다. 동시에, 협력사의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 해외 진출 지원과 글로벌 공급망 연계 등 협력 방안도 모색할 계획이다. 삼성전자는 지난 5월 발표한 5조 원 규모 사회환원 약속 중 '2·3차 협력회사 지원 및 산업재해기금 조성·운영'을 이번 상생협약에도 포함했다. 이번 상생협약에는 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성E&A, 제일기획, 신라호텔, 세메스 등 11개 계열사와 협력회사들이 참여했다. 협약식에는 주병기 공정거래위원장을 비롯해, 상생 협약에 참여하는 11개 삼성 계열사 대표 및 주요 협력사 대표 등 150여 명이 참석했다.

2026.06.29 16:44장경윤 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

삼성전기, 글로벌 고객사와 '실리콘 커패시터' 1.5조원 공급계약 체결

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 전력 안정화를 돕는 핵심 부품 '실리콘 커패시터'의 대규모 공급계약을 체결했다. 삼성전기는 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다. 최근 AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 크게 늘고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 크고, 층수가 증가해 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 순간적인 전력 변동에도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 커패시터 중요성이 커지고 있다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다. 실리콘 커패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다. 삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다. 이번 대규모 계약을 기점으로 삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.05.20 14:16장경윤 기자

삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다. 삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다. 1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다. 이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다. 1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다. 제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다. 주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다. 패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다. 액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다. 삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다. 전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 11일 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출을 전년비 20% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 전세계 MLCC 1위 일본 무라타제작소도 업황을 낙관했다. 무라타가 지난달 30일 밝힌 2026회계연도 매출 전망치는 전년비 7% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다.

2026.05.16 15:22이기종 기자

코아시아씨엠, 1분기 영업익 96% '껑충'

삼성전자 카메라 모듈 협력사 코아시아씨엠이 5개 분기 연속 흑자를 기록했다. 코아시아씨엠은 1분기 매출 705억원, 영업이익 18억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 9% 감소했고, 영업이익은 96% 뛰었다. 코아시아씨엠은 "주요 고객인 삼성전자 스마트폰 라인업 전반에 대한 부품을 안정적으로 공급했고, 고사양 제품 비중이 확대되면서 수익성이 개선됐다"고 밝혔다. 이어 "1분기까지 5개 분기 연속 흑자로 안정적 실적 흐름이 이어졌다"고 덧붙였다. 코아시아씨엠은 "1분기에는 부품 주력 공급 모델인 갤럭시S와 A 시리즈 판매가 안정적으로 유지됐고, 고화소·프리미엄 제품 중심 포트폴리오 전략이 실적 개선에 긍정 작용했다"고 설명했다. 이어 "스마트폰 시장은 프리미엄과 인공지능(AI) 기능 중심으로 재편될 것으로 전망했고, 고사양 제품 대응을 위한 연구개발과 제품 경쟁력 강화에 집중해왔다"고 덧붙였다. 코아시아씨엠은 "2분기 이후에도 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서, 중장기 성장 기반 확보에 집중하겠다"고 밝혔다. 이어 "국내 기업 중 유일하게 렌즈와 카메라 모듈을 수직계열화한 경쟁력을 기반으로 로보틱스·전장·3D 카메라 등 피지컬 인공지능(AI) 시장 대응을 위한 신제품을 연구개발하고 있다"고 말했다.

2026.05.14 14:35이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

삼성전기, DJBIC 월드 17년 연속 편입..."국내 최장"

삼성전기는 글로벌 환경사회지배구조(ESG) 평가지수 'DJBIC'(Dow Jones Best-in-Class Indices) 월드에 17년 연속 편입됐다고 5일 밝혔다. 국내 최장 기록이다. DJBIC(옛 DJSI)는 미국 S&P글로벌이 1999년부터 운영 중인 최초의 글로벌 ESG 지수다. 매년 시가총액 기준 글로벌 상위 3500여개 기업을 대상으로 ESG를 종합평가한다. 상위 10~15% 기업만 해당 지수에 편입된다. 재무성과와 지속가능성, 위험관리역량을 함께 심사하고, 투자자 사이에서 ESG 신뢰도 기준으로 통한다. 삼성전기는 2009년 처음 지수 편입 후 17년 연속 이름을 올렸다. 이번에 삼성전기는 ▲투명한 정보공개 ▲기후변화 대응 ▲폐기물 관리 분야에서 높은 점수를 받았다. 지배구조에서는 여성 사외이사 비율을 50% 이상으로 유지하고, 사외이사가 이사회 의장을 맡는 구조를 도입해 이사회 독립성을 강화한 점이 긍정 평가됐다. 삼성전기는 DJBIC 외에도 여러 글로벌 ESG 평가에서 성과를 인정받고 있다. FTSE4굿인덱스(Good Index)에 15년 연속 편입됐다. MSCI ESG 등급에서는 'AA'를 받았다. 국내외 전 사업장에서 '폐기물 매립 제로' 인증도 취득했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "환경영향 최소화와 기업문화 개선 등 지속가능경영을 경영 현장에 반영한 결과"라며 "앞으로도 기술 혁신으로 고객에게 가치를 제공하고 지속가능경영 내재화에 앞장서겠다"고 밝혔다.

2026.05.05 11:36이기종 기자

삼성전기, 어린이날 맞아 임직원 가족 8000명 초청

삼성전기가 어린이날을 맞아 수원·세종·부산 3개 사업장에 임직원 가족 8000여명을 초청하는 '패밀리 데이'를 개최한다고 4일 밝혔다. 3일 부산사업장을 시작으로 5일 수원·세종사업장에서 순차 진행한다. 패밀리 데이 기간에는 평소 보안구역이었던 사업장이 어린이 놀이터로 바뀐다. 삼성전기는 사업장 내에 에어바운스, 꼬마기차, 페달보트 등 놀이시설을 마련하고 가족 OX 퀴즈, 가족 올림픽, 버블 매직쇼, 키즈 K-팝 댄스 등 참여형 프로그램을 운영한다. 자녀들이 직업을 경험할 수 있는 '직업 체험'과 회사 곳곳을 둘러보며 스탬프 미션을 완수하는 '사업장 탐험' 등 체험 요소도 마련했다. 미니동물원과 핑거페인팅, 비누 만들기 등 체험형 부스도 준비했다. 부산사업장은 3일 경남 마산 로봇랜드를 대관해 행사를 열었다. 세 자녀를 둔 윤정원 프로는 "아이들이 엄마가 일하는 회사를 궁금해 했는데, 어린이날에 방문할 수 있어 뜻깊다"며 "가족과 회사가 더 가까워지는 시간이 될 것"이라고 밝혔다. 박봉수 삼성전기 피플팀장 부사장은 "어린이날을 기념해 일터와 가정의 행복이 맞닿을 수 있도록 다양한 이벤트를 준비했다"며 "임직원 가족 모두에게 선물 같은 하루가 되길 바란다"고 밝혔다.

2026.05.04 09:38이기종 기자

日무라타 "2026회계연도 서버용 MLCC 수요 최대 90% 상승 전망"

전세계 적층세라믹커패시터(MLCC) 1위 일본 무라타제작소가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 서버용 MLCC 수요가 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 전망했다. 2026회계연도 매출은 역대 최고를 기록한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월)보다 7.1% 늘어날 것이라고 전망했다. 무라타는 지난달 30일 2025회계연도 4분기(2026년 1~3월) 포함 연간 실적이 매출 1조8309억엔(약 17조2200억원), 영업이익 2818억엔(약 2조6500억원) 등이라고 밝혔다. 전년비 매출은 5.0%, 영업이익은 0.8% 늘었다. 매출은 역대 최대다. 무라타는 서버 등 여러 응용처의 MLCC 매출 상승폭이 스마트폰용 고주파 모듈과 다층 수지 기판 매출 감소폭을 웃돌았다고 설명했다. 영업손익에 대해선 제품 가격 하락과 고정비 상승, 일회성 비용 증가 등 요인이 있었지만, 생산량 확대와 원가 절감 노력, 매출 상승 등으로 영업이익이 증가했다고 밝혔다. 전체 매출에서 MLCC 비중은 51.1%(9364억엔, 약 8조8100억원)였다. MLCC 매출은 전년비 12.6% 늘었다. 고주파 모듈과 통신 모듈 매출(3948억엔, 약 3조7100억원)은 11.0% 줄었다. 2026회계연도 매출 전망치는 역대 최고를 기록한 2025회계연도보다 7.1% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다. 가장 큰 기대요인은 데이터센터 관련 부품이다. 그 중에서도 MLCC 비중이 크다. 영업손익 면에서는 가격 하락과 고정비 상승 등에도 불구하고, 데이터센터 관련 부품 수요 강세와 제품 믹스 개선 등에 따른 가동률 상승 영향이 클 것으로 기대했다. 무라타는 2026회계연도에 서버용 MLCC 매출이 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 기대했다. 전체적으로 MLCC 평균판매가격(ASP)은 5~10% 상승을 예상했다. MLCC 매출 전망치는 전년비 13.4% 늘어난 1조617억엔(약 9조9800억원)이다. 데이터센터용 MLCC 설비투자는 전년비 확대할 계획이다. 토지와 건물 투자는 줄인다. 무라타는 데이터센터용 MLCC 라인 증설투자액 800억엔(약 7500억원)은 2026회계연도와 2027회계연도에 각각 400억엔씩 집행할 예정이다. 2026회계연도 전체 설비투자 규모 예상치는 전년과 비슷한 2500억엔(약 2조3500억원)이다. MLCC 부문 경쟁사인 삼성전기도 데이터센터용 MLCC 수요 강세를 강조했다. 삼성전기는 같은날 1분기 실적발표에서 "2분기 MLCC 수요는 전 응용처에 걸쳐 1분기보다 상승을 예상한다"며 "산업용 MLCC는 데이터센터 전력 인프라가 고도화되고 AI 서버 전력사용량 증가 등에 따라 MLCC 탑재량 확대, 고부가 고신뢰성 제품 수요 증가로 빡빡한 수급이 심화될 것으로 전망한다"고 밝혔다. 삼성전기는 "AI 응용처에서 MLCC 수요가 확대되면서 (중략) AI 빅테크 기업 등 고객과 장기공급계약 체결을 협의 중"이라며 "AI 서버향으로 최선단 하이엔드품 수요가 늘 것으로 예상돼 (중략) 선제 생산능력 확보로 안정적 공급체계를 구축하고 있다"고 밝혔다. 이어 "AI 서버용 고용량 고사양 MLCC와 AI 가속기, 네트워크향 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 중심으로 보완·증설 투자를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2026.05.02 22:34이기종 기자

삼성전기 "2분기·하반기 더 좋다...FC-BGA 보완·증설투자 돌입"

창사 첫 분기 3조원 매출을 올린 삼성전기가 하반기 더 큰 폭의 실적 성장을 예고했다. 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 보완·증설투자도 집행 중이다. 2분기와 하반기 주요 동력은 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 관련 FC-BGA와 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 1분기와 같다. 삼성전기는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에, "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황은 심해질 것으로 전망한다"며 이처럼 밝혔다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 2분기 전망에 대해 삼성전기는 "MLCC의 경우, AI, 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등과 관련해 마진이 높은 초고용량, 고온, 고압품 공급을 늘리고 수급 상황과 원자재 가격 상승 등을 감안해 전략적 가격 대응, 장기공급계약 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "FC-BGA의 경우, AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 고부가품 공급을 늘리고 시장 상황 등을 고려해 고객과 가격을 협의하겠다"며 "2분기에도 1분기에 이어 전 분기 대비, 전년 동기 대비 실적 성장이 전망된다"고 덧붙였다. 하반기에 대해선 "하반기도 AI와 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 AI, 서버, 네트워크, 전장용 수요 강세가 이어질 것으로 전망한다"며 "MLCC와 FC-BGA의 경우, AI와 데이터센터향 등 고부가품을 중심으로 빡빡한 수급 상황이 더욱 심해질 것"이라고 전망했다. 베트남 FC-BGA 공장도 보완·증설투자에 돌입했다. 삼성전기는 "데이터센터 관련 기존, 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 생산능력 잠식으로 현재 생산능력으로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없는 상황"이라며 "이미 지난해부터 태스크포스(TF)팀을 구성했고 시장 상황과 고객 제품 요구사항, 물량 등을 분석하고 고객과 협의해 보완, 증설 투자를 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다. 삼성전기도 증설 투자 가능성을 시사했다. 삼성전기는 "올해 설비투자 규모는 전년비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "AI, 서버용 MLCC, 고부가 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 급증하고 있어 신속한 대응이 필요하다"며 "실리콘 커패시터와 반도체 유리기판 등 신사업 분야도 핵심기술 확보, 사업기반 구축을 위해 선제 투자할 예정"이라고 설명했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급물량 등을 협의 중"이라며 "향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 1분기 삼성전기 실적은 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다.

2026.04.30 16:08이기종 기자

삼성전기, 1분기 영업익 2806억원…전년比 40% 증가

삼성전기는 지난 1분기 연결기준으로 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 3070억원 11% 증가했다. 영업이익은 일회성 비용 714억원 반영에도 불구하고 전년 동기 대비 40%, 전분기 대비 17% 증가했다.

2026.04.30 12:41장경윤 기자

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