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삼성, 추석 앞두고 협력사 물품대금 1.3조 조기 지급

삼성이 추석 명절을 앞두고 협력사의 원활한 자금 운용을 돕고 국내 경기 활성화를 뒷받침하기 위해 1조 3000억원 규모 물품 대금을 조기 지급한다. 대규모 사내 온라인 장터를 열고 지역 농가와 중소기업 판로도 지원한다. 삼성은 1조 3000억원 물품 대금을 당초 지급일보다 7일 앞당겨 추석 연휴 이전에 협력사들에 조기 집행한다고 14일 밝혔다. 조기 지급에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성중공업, 삼성E&A, 제일기획, 에스원, 삼성웰스토리 등 13개 관계사가 참여한다. 협력사 자금 부담을 덜고 내수 진작 효과를 높이기 위해 지난해 추석 지원액 대비 조기 지급 규모를 1100억원가량 늘렸다. 지역경제 활성화를 위한 명절 장터도 대대적으로 운영한다. 삼성전자 등 17개 관계사는 자매마을 특산품과 중소기업 제품을 판매하는 '추석 맞이 온라인 장터'를 개설했다. 사내 인트라넷 홍보를 강화하고 일부 사업장에는 오프라인 부스도 마련했다. 삼성 임직원들은 매년 설과 추석을 합쳐 30억원 규모 물품을 장터에서 구매하고 있다. 이번 장터에는 삼성전자의 '스마트공장 구축 지원'을 받은 중소기업 31곳이 동참해 한우세트와 과일 등 53개 품목을 선보인다. 판매되는 농축수산물은 세척과 포장 등 상품화 과정에서 삼성전자 스마트공장센터의 자동화·공정 개선 기술을 전수받아 품질과 위생을 높인 제품들이다. 삼성전자는 2015년부터 지난달까지 총 3622건의 스마트공장 구축을 지원하며 중소기업의 수익 창출을 뒷받침해 왔다. 삼성은 반도체 등 핵심 사업 성장 온기를 사회 전반으로 확산하는 상생 노력을 지속하고 있다. 지난 5월 5조원 규모 사회기여 방안을 발표한 이후 6월에는 대규모 온누리상품권 지급 행사를 진행했다. 7월에는 삼성미소금융재단에 2000억원을 출연해 서민·취약계층 포용금융을 확대한 바 있다.

2026.09.14 14:00전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI 고성장 시장 부품 차별화·협력사 협업 중요"

장덕현 삼성전기 사장이 경남 양산 소재 협력사를 찾아 "인공지능(AI)·서버, 전장 등 고성장 시장을 겨냥한 부품 기술 차별화, 그리고 급변하는 경영 환경을 극복하기 위한 협력사와 전략적 협업이 중요하다"고 밝혔다. 삼성전기는 2일 협력사 협의회(협부회) 회원사 '화인테크놀리지'에서 협력사 대표들과 '2026년 협력사 현장방문 소통포럼'을 개최했다고 밝혔다. 소통포럼은 AI·전장 등 급변하는 시장 환경에서 협력사와 전략 파트너십을 강화하고, 상생을 통한 기술 경쟁력 확보 등 동반성장 기반을 다지기 위해 마련됐다. 행사에는 장덕현 삼성전기 사장 등 주요 경영진과 협력사 대표 40여 명이 참석했다. 삼성전기는 지역 현장 소통을 강화하기 위해, 기존 협부회 회원사뿐만 아니라 경상권 소재 협력사를 추가 초청했다. 행사는 ▲협력사 소개 ▲삼성전기 대표이사와 소통 ▲제조현장 견학 순으로 진행됐다. 대표이사 소통 세션에서 장덕현 사장은 삼성전기 경영 현황과 사업부별 주요 사업 추진방향을 발표했다. 질의응답에서 성장 전략, 신제품 로드맵, 글로벌 시장 전망 등에 대해 협력사와 의견을 나누고 해결 방안을 모색했다. 장덕현 사장은 "미래 산업 기술 실현은 부품·소재 경쟁력이 뒷받침돼야 가능하다"며 "긴밀한 신뢰와 협력을 바탕으로 핵심기술을 확보하고, 글로벌 시장에서 성장 기회를 만들자"고 강조했다. 협부회 회장 권혁석 엠케이켐앤텍 대표는 "삼성전기 경영진이 직접 제조 현장을 찾아 미래 비전을 공유하고 현장 목소리에 귀 기울여 격려가 된다"며 "AI·전장 등 고부가 시장을 선도하도록 기술 혁신과 철저한 품질 관리로 파트너십을 이어가겠다"고 말했다. 소통 세션 후 장 사장과 협력사 대표들은 화인테크놀리지 제조현장을 둘러보며 공정을 점검하고 직원을 격려했다. 삼성전기는 현장 방문에서 나온 의견을 반영해 협력사 맞춤 지원과 상생 과제를 발굴할 계획이다. 삼성전기는 연 매출 10억원대부터 1조원대 기업까지 국내외 900여 협력사와 거래하고 있다. 이 중 국내 핵심 부품업체 40곳이 협부회 회원사로 활동 중이다. 협부회는 1986년 결성된 이래 40년간 협력 관계를 이어오고 있다. 삼성전기는 지난해 동반성장위원회와 체결한 '협력기업 생태계 강화 협약'에 따라 2025년부터 2027년까지 3년간 2000억원을 지원하고 있다. ▲상생펀드 조성 등 자금지원 ▲생산성·품질 혁신을 위한 제조현장 개선 ▲전문기술 및 계층별 맞춤형 역량 교육 등을 체계적으로 추진하며, 동반성장지수 평가에서 2년 연속 '최우수' 등급을 획득하는 등 상생경영 성과를 인정받고 있다.

2026.09.02 14:00장경윤 기자

삼성전기, 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈' 상표 출원

삼성전기가 반도체 패키지 유리 코어 기판 합작법인 '글라셈'(GlaSSEM) 상표를 지식재산처에 출원(신청)했다. 합작법인 설립 준비 차원이다. 삼성전기는 지난 8월 초순 글라셈 상표를 한글(출원번호 4020260164168)과 영문(출원번호 4020260164167)으로 각 1건씩 모두 2건 출원했다. 아직 심사 대기 상태다. 상표 2건 지정상품은 ▲네트워크 서버 ▲노트북 ▲반도체 부품 ▲반도체 장치 ▲스마트 안경 ▲시계 모양 스마트폰 ▲인쇄회로기판 등으로 서로 같다. 상표 출원 한 달 전인 7월 초순 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 유리 코어 생산 합작법인 '글라셈' 설립 본 계약을 체결했다. 삼성전기는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료하겠다고 설명했다. 당시 삼성전기는 "글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기부터 본격 가동이 목표"라고 밝혔다. 이어 "글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응하겠다"고 덧붙였다. 이로부터 약 4주 뒤인 7월 하순 2분기 실적발표에서 삼성전기는 '유리기판 사업화 현황과 전망'을 묻는 질문에 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이라며 "2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 수요에 적기 대응해 유리기판 시장을 선점하겠다"고 밝혔다. 7월 초순 글라셈 설립 본 계약 체결 당시와 비교하면 "연내 법인 설립을 최종 완료할 예정"이란 부분은 같았지만, 글라셈의 '본격 가동 개시 시점'이 2027년 하반기에서 2028년으로 밀렸다. 삼성전기는 글라셈(GlaSSEM)이 ▲유리(Glass) ▲삼성(Samsung) ▲스미토모(Sumitomo) ▲전자(Electronic) ▲재료(Materials) 등을 뜻한다고 설명했다. 양사는 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합할 계획이다. 양사 출자 규모는 모두 약 4800억원이다. 지분율은 삼성전기 66%, 동우화인켐 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 경기도 평택 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 유리 코어는 반도체 유리기판 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 늘면서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다.

2026.09.02 09:51이기종 기자

삼성전기, AI 서버용 MLCC 1.1조 공급계약…역대 최대 규모

삼성전기가 글로벌 빅테크와 1조원이 넘는 대규모 적층세라믹커패시터(MLCC) 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버 부품 시장에서 입지도 공고히 했다. 삼성전기는 글로벌 대형 고객사와 1조 722억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간이다. 이번 수주는 삼성전기의 단일 MLCC 장기공급계약 기준 역대 최대 규모다. MLCC는 전자회로 내 전류 흐름을 안정적으로 제어하고 신호 간섭을 방지하는 수동부품이다. AI 서버용 MLCC는 24시간 고온·고전압 환경에서 지속 작동해야 하므로 초고용량과 극한 신뢰성이 요구되는 고난도 제품이다. 이번 대형 수주는 삼성전기의 미세 공정 기술력과 고신뢰성 품질관리 역량이 글로벌 시장에서 인정받은 결과로 풀이된다. 삼성전기는 이미 글로벌 10여 개 기업과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 글로벌 고객들과 추가 공급도 협의 중이다. 삼성전기는 지난 5월부터 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC 부문에서 총 2조 2500억원 규모 계약을 성사시켰다. 고부가가치 중심 사업 포트폴리오 재편에 속도를 내고 있다. AI 서버는 일반 서버에 비해 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 데이터센터 인프라 확충에 따른 폭발적인 수요 증가가 기대된다. 투자은행 골드만삭스에 따르면 글로벌 AI 서버용 MLCC 시장은 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 연평균 약 34% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 이 시장에서 40% 이상 점유율을 차지하며 글로벌 선두를 달리고 있다. 삼성전기 관계자는 "이번 계약은 삼성전기 기술력과 안정적인 양산 공급 능력을 글로벌 시장에서 입증한 쾌거"라며 "AI 서버용 고신뢰성 MLCC 공급을 적극 확대해 글로벌 AI 부품 시장에서 확고한 주도권을 확보하겠다"고 말했다.

2026.09.01 10:48전화평 기자

대만 검찰, 유니마이크론 압수수색...원산지 '중국산→대만산' 속인 혐의

대만 검찰이 자국 인쇄회로기판(PCB) 업체 유니마이크론 사무실을 압수수색했다고 로이터와 닛케이아시아, 대만 언론 등 외신이 보도했다. 유니마이크론은 중국에서 만든 PCB를 대만산으로 허위 표기해 판매한 혐의를 받는다. 외신에 따르면 대만 타오위안 지방검찰청은 유니마이크론 본사 등 시설 2곳을 압수수색하고, PCB 사업부 총경리·부총경리 등 직원 14명을 피의자로, 4명을 참고인으로 조사했다고 지난 29일 밝혔다. PCB 사업부 총경리와 부총경리는 각각 1500만 타이완달러(약 6억 4800만원), 1200만 타이완달러(약 5억 1900만원) 보석금을 내고 풀려났다. 나머지 3명은 보석금을 내고 석방됐고, 나머지 9명은 보석금 없이 풀려났다. 대만 정부는 중국 등에서 제조해 높은 관세가 부과될 수 있는 상품에 대해, 자국 기업이 원산지를 대만산으로 허위 표기하는 '원산지 세탁'(origin washing) 단속을 강화해 왔다. 원산지가 대만이면 미국의 특혜 관세 혜택을 받을 수 있다. 이달 백악관은 주로 중국산 상품이 미국 수입 관세를 피하기 위해 제3국을 거쳐 수출되면서 미국의 관세 수입 손실이 연 190억~260억 달러(약 26조~36조원)에 이른다고 밝혔다. 유니마이크론은 지난 28일 대만 증권거래소 공시에서 "28일 타오위안 검찰청 지시로 타오위안 조사국이 본사를 방문해 농업·공업·상업 관련 범죄사항을 조사하기 위해 압수수색했다"며 "사건 진상 규명을 위해 수사 당국에 전적으로 협조할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "재무 상태나 사업 운영에 중대한 영향은 없다"고 덧붙였다. 유니마이크론은 31일 추가 공시에서 "타오위안 검찰청이 (중략) '타오위안 검찰청, 원산지 라벨 위조 혐의를 받는 상장사 수사'란 보도자료를 게시했다"며 "본 사건은 여전히 수사 중이고, 수사 당국 조사에 적극 협조하겠다"고 밝혔다. 이어 "수사 당국이 조사 중인 제품은 캐리어 기판(carrier board) 제품이 아니라 주로 PCB 제품"이라며 "회사 영업은 정상적으로 이뤄지고 있고, 재무나 사업에 유의미한 영향은 없다"고 강조했다. 유니마이크론의 추가 설명은 검찰 조사대상이 범용 PCB이고, 수익성이 높은 반도체 기판은 아니라는 의미다. 유니마이크론은 반도체 기판 시장에서 일본 이비덴과 신코덴키, 한국 삼성전기, 대만 난야PCB, 오스트리아 AT&S 등과 경쟁 중이다. 유니마이크론의 반도체 기판 고객사는 엔비디아와 인텔, 구글, 아마존 등이다.

2026.08.31 22:47이기종 기자

삼성폰 카메라 협력사 상반기 이익률 2.4%...파워로직스·캠시스 흑자전환

삼성전자 스마트폰 카메라 모듈 협력사 6곳의 상반기 영업이익률이 2.4%를 기록했다. 지난해 상반기 2.3%와 비슷하다. 올해 상반기 5.8% 이익률을 기록한 삼성전기 카메라 모듈 사업부를 더하면 협력사 7곳의 영업이익률은 3.9%까지 올라간다. 파워로직스과 캠시스가 올해 상반기 흑자전환했다. 25일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 파트론과 엠씨넥스, 파워로직스, 캠시스, 나무가, 코아시아씨엠 등 6곳의 상반기 실적 합계는 매출 2조 4661억원, 영업이익 591억원이다. 영업이익률은 2.4%다. 올해 상반기 파트론 등 6곳의 매출 합계(2조 4661억원)는 전년 동기(2조 3324억원)보다 6% 많다. 같은 기간 영업이익은 528억원에서 591억원으로 63억원 늘었다. 영업이익률은 2.3%에서 2.4%로 소폭 상승했다. 상반기 삼성전기 카메라 모듈 사업부 실적은 개선됐다. 상반기 해당 사업부 실적은 매출 2조 1117억원, 영업이익 1216억원이다. 전년 동기보다 매출은 8%, 영업이익은 458억원 늘었다. 같은 기간 영업이익률도 3.9%에서 5.8%로 뛰었다. 한 업계 관계자는 "삼성전기는 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십 제품 위주로 카메라 모듈을 납품한다"며 "다른 카메라 모듈 업체는 이익률이 낮은 중저가 갤럭시A 시리즈용 카메라 모듈 비중이 크다"고 설명했다. 올해 상반기 파트론 등 6개 협력사 실적에 삼성전기 카메라 모듈 사업 실적을 더하면 매출은 4조 5778억원, 영업이익은 1807억원이다. 전년 동기보다 매출은 7%, 영업이익은 521억원 많다. 영업이익률은 3.0%에서 3.9%로 늘었다. 파트론 등 협력사 6곳의 상반기 실적은 엇갈렸다. 파트론과 파워로직스, 캠시스 등은 실적이 개선됐고, 엠씨넥스와 나무가는 실적이 둔화했다. 상반기 파트론 매출은 전년 동기보다 28% 상승한 8060억원이다. 영업이익은 같은 기간 40억원 늘어난 167억원이다. 영업이익률은 2.1%다. 상반기 파트론 실적에서 카메라 모듈과 액추에이터 등 광메카사업부 비중은 70%(5710억원)다. 반면 엠씨넥스 상반기 매출은 전년 동기보다 11% 감소한 5981억원에 그쳤다. 파트론과 격차가 2000억원 이상 벌어졌다. 지난해 상반기엔 엠씨넥스 매출(6743억원)이 파트론(6295억원)보다 많았다. 올해 상반기 매출에서 모바일 카메라와 액추에이터 비중은 67%(4017억원)다. 상반기 엠씨넥스 영업이익은 전년 동기의 3분의 1 수준인 136억원으로 줄었다. 영업이익률도 같은 기간 5.5%에서 2.3%로 감소했다. 일반적으로 삼성전자 MX사업부는 여러 카메라 모듈 협력사 중 한 곳이 독주하지 않도록 물량을 조절한다. 올해는 엠씨넥스보다 파트론이 수혜를 입는 것으로 보인다. 파워로직스와 캠시스는 올해 상반기 흑자전환했다. 파워로직스의 상반기 매출은 전년 동기보다 28% 뛴 4418억원, 영업이익은 124억원이다. 캠시스의 상반기 매출은 4% 늘어난 2953억원이다. 영업손익은 67억원 적자에서 86억원 흑자로 전환했다. 캠시스는 2024년과 2025년 연속 적자를 기록했다. 캠시스는 올해 상반기 갤럭시S 시리즈와 폴더블폰 등 플래그십 제품 비중이 지난해보다 늘어난 것으로 알려졌다. 나무가는 올해 상반기 매출이 1910억원으로, 전년 동기보다 24% 줄었다. 영업이익도 3분의 1 수준인 60억원으로 감소했다. 영업이익률은 3.1%로 다른 협력사보다 높다. 하지만 나무가가 그간 고성장세를 지속했고, 지난해 상반기 6.8% 영업이익률을 기록했던 것에 비하면 낮다. 지난해 연간 흑자전환한 코아시아씨엠은 올해 상반기에도 흑자를 기록했다. 상반기 매출은 1339억원, 영업이익은 18억원이다. 영업이익률은 1.3%다. 코아시아씨엠은 렌즈 모듈과 카메라 모듈을 모두 만들고 있다. 코아시아씨엠은 5000만 화소 렌즈 모듈 납품이 늘면서 전체 실적도 개선되고 있다.

2026.08.25 14:50이기종 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

레인보우로보틱스, 삼성전기 기술임원 영입…AI 로봇 솔루션 개발 '고삐'

삼성전자의 자회사 레인보우로보틱스가 인공지능(AI) 개발에 속도를 높이기 위해 삼성전기 출신 조한상 마스터(전문기술임원)를 영입했다. 21일 레인보우로보틱스의 올해 반기보고서에 따르면 회사는 지난 5월 조한상 삼성전기 마스터를 AI 랩(LAB) 파트장으로 선임했다. 조 파트장은 미국 워싱턴대학교 전기공학 박사 출신으로, 삼성전기에서 전문기술임원과 영상검사설비개발 그룹장을 역임한 기술 인재다. 마스터 재직 시절에는 제조업의 인공지능 전환(AX)을 지휘했다. 특히 AI에 비전 기술을 결합해 불량품을 선별하는 작업에 전문성을 갖췄다는 평가를 받는다. 레인보우로보틱스 관계자는 "조한상 파트장의 합류로 AI와 비전 연구에 많은 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다. 판교 AI연구소서 모방학습·VLA 개발 레인보우로보틱스는 최근 판교에 AI 연구소를 구축하는 등 인공지능 연구개발에 힘을 쏟고 있다. 이 연구소는 로봇이 스스로 주변을 인식하고 판단해 작업을 수행할 수 있도록 하는 핵심 기술을 담당하는 거점으로 알려졌다. 연구소에서는 모방학습과 시각언어행동(VLA) 모델을 기반으로 한 양팔 로봇 제어 솔루션 개발을 추진하고 있다. 사람이 작업하는 방식을 학습해 로봇이 이를 따라 수행하도록 하거나, 시각 정보와 언어 이해를 결합해 보다 복잡한 작업을 처리할 수 있도록 하는 기술이다. 조 파트장이 소속된 AI 랩은 판교 AI 연구소에 포함돼 있다. 삼성전기에서 쌓은 비전 기술 역량을 감안하면 조 파트장은 VLA 연구에 힘을 보탤 것으로 보인다. 삼성 출신 임원 3명으로…'RX 사업추진실' 이탈설에도 관계 견고 조 파트장 영입으로 레인보우로보틱스 임원진에서 삼성 그룹 출신은 총 3명으로 늘었다. 김용완 최고재무책임자(CFO)는 삼성전자 수원지원센터에서 근무하다 지난해 3월 레인보우로보틱스에 들어왔다. 장세명 기타비상무이사는 현재까지 삼성전자 기획팀 부사장으로 재직 중이며, 2024년 3월 레인보우로보틱스에 합류했다. 앞서 지난달 삼성전자는 노태문 대표이사 직속 로봇경험(RX) 사업추진실을 신설했다. 이를 두고 일각에서는 '삼성-레인보우로보틱스 분리설'을 제기했다. 그러나 이 같은 우려에도 삼성 그룹 출신 임원이 추가되면서 양사 관계에는 이상이 없는 것으로 보인다. 실제 삼성전자와의 거래가 늘었다. 레인보우로보틱스의 2분기 삼성전자향 매출은 약 33억원으로, 1분기 24억원보다 37.5% 증가했다. 2분기 전체 매출은 123억원으로 전년 동기 대비 97.9% 성장했다. 동기간 영업손실률은 33.1%에서 16.5%로 개선됐다. 이상수 IM증권 연구원은 최근 보고서에서 "RX 사업추진실은 삼성 내 여러 사업부에 흩어져 있는 휴머노이드 개발 조직을 모으겠다는 계산"이라며 "이를 두고 레인보우로보틱스를 패싱하고 삼성전자가 휴머노이드를 독자적으로 개발하려는 의지로 해석하는 것은 시기상조"라고 말했다.

2026.08.21 15:05진운용 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

삼성, 'CAIO' 직급 신설…AX 전략 속도 낸다

최근 삼성 일부 IT 관계사가 최고인공지능책임자(CAIO) 직책을 신설한 것으로 확인됐다. 삼성 그룹이 이재용 회장 주도로 인공지능 전환(AX)에 사활을 걸고 있는 만큼, 관련 업무의 추진력을 더하기 위한 행보로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성디스플레이, 삼성전기는 최근 조직개편을 통해 AX 업무 총괄 임원을 CAIO로 선임했다. CAIO는 사내 AI 및 AX 운영 전반을 총괄하는 직책이다. 삼성디스플레이에서는 노철래 AX연구소장(부사장)이 선임됐다. AX연구소는 삼성디스플레이 최고기술책임자(CTO) 산하 조직으로, AI를 활용한 자동화 기술 개발 및 공정 생산성 향상 등을 연구하는 생산기술연구소가 전신이다. 삼성전기에서는 장우석 중앙연구소장(부사장)이 CAIO 자리를 맡았다. 장 부사장은 지난해 말까지 AI 기반으로 공정 생산성을 향상시키는 자동화기술센터장을 맡아온 임원이다. 현재도 사내 AX 관련 조직의 책임자를 맡고 있는 것으로 알려졌다. 기존에도 삼성 각 관계사는 AX센터장 등 관련 업무를 전담할 총책임자를 배치해 왔다. 그럼에도 CAIO 직급이 별도로 신설된 데에는 AX 전환에 더 속도를 내려는 각 관계사의 의지가 반영된 것이라는 평가가 나온다. 업계 관계자는 "삼성 관계사 일부 임원들이 최근 조직개편을 통해 CAIO에 선임된 것으로 안다"며 "삼성그룹 전체가 AI 및 AX에 사활을 걸고 있는 만큼, 관련 업무의 추진력을 높이기 위한 전략으로 보인다"고 설명했다. 삼성 그룹 내 타 관계사들도 이미 CAIO 직급을 도입했거나, 도입을 추진 중일 것으로 로 관측된다. 삼성은 지난 6월 초 이재용 회장 주도로 관계사 모든 업무에 AI를 전면 도입하는 등 'AI 대전환' 전략을 본격 실행한 바 있다. 이를 통해 관계사에 외부 생성형 AI 서비스를 공식 도입하고, 각 사 업무 특성에 맞춘 AI 전담조직도 신설하기로 했다. 삼성전자의 경우 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상했다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다. 이외에도 삼성전자는 오는 10월로 예정된 임원목표관리(MBO) 평가에서 기존 2~5점이던 'AX 역량 제고' 배점을 20점으로 늘리는 등, AX의 중요성을 강조하고 있다.

2026.08.13 10:21장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상"

삼성전기가 3분기 역대 최대 실적을 예고했다. 최근 실적 성장세는 4분기에도 이어지고, 2027년 더욱 강화될 것이라고 기대했다. 삼성전기는 지난 4월 1분기 실적을 발표하면서 2분기와 하반기 더 좋을 것이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기 전망을 묻는 질문에 "3분기도 (2분기에 이어) 인공지능(AI)과 데이터센터 투자 확대가 이어지고, 자율주행 고도화에 따른 관련 부품 수요 강세가 지속할 것으로 예상한다"며 "적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 고부가품 중심으로 빡빡한 수급 상황이 심화할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기에 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성전기는 3분기 MLCC 시장 대응 전략에 대해 "AI 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 관련해 판가가 높은 초고용량·고온·고압 등 고부가품 공급을 확대하겠다"며 "주요 하이퍼스케일러, 반도체 업체와 전략적 장기공급계약 체결을 협의하고 가격도 수급 상황을 고려해 대응하겠다"고 덧붙였다. 3분기 FC-BGA 사업에 대해선 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 카메라 모듈 사업과 관련해 "ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화할 계획"이라고 말했다. 삼성전기는 "동우화인켐과 함께 설립하는 합작법인(글라셈·가칭)은 2028년부터 본격 가동 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 이달 초순 합작법인 설립 본 계약을 체결하면서 "2027년 하반기부터 본격 가동 예정"이라고 했는데 일정이 소폭 밀렸다. 법인 설립은 연내 마칠 예정이다. 이곳에선 반도체 유리기판 중에서도 유리 코어 기판을 주로 만든다. 삼성전기는 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라고 덧붙였다. 삼성전기의 합작사 지분율은 66.2%다. 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다. 삼성전기는 "2분기 FC-BGA 시장 수요가 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했다"며 "AI 가속기 수요도 빅테크 업체의 투자 지속으로 견고한 성장을 기록했다"고 밝혔다. 이어 "(2분기) 데이터센터 관련 매출도 전 분기 대비 크게 늘었고, 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터 네트워크용 신제품도 본격 공급하기 시작했다"고 밝혔다. 2분기 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 2분기 실적 개선 배경으로 AI 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 MLCC 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 FC-BGA, 그리고 ADAS와 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다.

2026.07.30 16:36이기종 기자

삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회

삼성전기가 2분기 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원을 올렸다고 30일 밝혔다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 실적 개선 배경으로 인공지능(AI) 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속, AI 반도체 성능 향상, 자율주행 기술 확산에 따라 AI·데이터센터·전장 부품 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. 동시에, 주요 하이퍼스케일러와 반도체 업체 등 고객 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 주요 고객 추가 장기공급계약 체결 요청에도 대응하고 있다. 사업부별로 컴포넌트 사업부 2분기 매출은 1조 6494억원이다. 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가했다. AI서버·네트워크·파워 등 데이터센터용 MLCC 매출 성장과 자율주행 고도화, 친환경차(xEV) 수요 증가에 따른 전장용 매출 확대 영향이다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 증가를 기대하고 있다. 이를 위해 AI용 최선단 MLCC를 적기 개발해 공급을 강화하고, 자율주행과 친환경차 시장 성장에 맞춰 고용량·고전압 제품 시장 진입을 확대할 계획이다. 패키지솔루션 사업부의 2분기 매출은 7716억원이다. 전년 동기보다 37%, 전 분기보다 6% 늘었다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 기대했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품을 양산하고, 국내외 생산설비 증설로 고객 수요에 대응할 예정이다. 광학솔루션 사업부 2분기 매출은 1조 362억원이다. 전년 동기보다 10% 늘었고, 전 분기보다 4% 줄었다. 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 카메라 모듈과 전장용 특화품 공급이 늘며 전년비 실적이 개선됐다. 삼성전기는 3분기에는 삼성전자 폴더블폰 신제품용 고성능 카메라 모듈 공급을 확대하고, 글로벌 고객사 대상 차별화 제품 라인업을 강화할 예정이다. 글로벌 전기차 고객 대상 차세대 플랫폼용 특화품 적기 공급과 휴머노이드용 카메라 공급 등 신규 응용처를 확대할 계획이다.

2026.07.30 13:12이기종 기자

삼성전기, AI 서버용 MLCC 3000억원 수주

삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 장기공급계약을 체결했다. 지난 6월에 이은 2번째 사례다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 고부가 MLCC에 대한 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 MLCC 공급계약을 체결했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 계약규모는 2951억2000만원 수준이다. 회사의 작년 연매출 대비 2.6% 규모다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지로 1년간이다. 삼성전기는 "고객사의 AI서버와 데이터센터 시스템에 적용되는 고성능 MLCC를 안정적으로 공급할 예정"이라며 "이번 계약은 삼성전기의 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산 및 품질 관리 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 장기공급계약을 연이어 확대하고 있다. 삼성전기는 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 장기 공급계약을 체결한 데 이어, 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다. 업계에서 대규모 MLCC 장기공급 계약이 연이어 체결되는 것은 이례적이다. 삼성전기는 이번 계약이 단순한 공급을 넘어, MLCC가 AI 인프라 성능과 안정성을 좌우하는 전략 부품으로 전환되고 있음을 보여준다고 평가했다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구할 뿐 아니라, 초소형·초고용량 및 고온·고전압, 휨 강도 등 까다로운 신뢰성 기준을 충족해야 한다. 이러한 높은 기술 진입 장벽으로 실제 공급이 가능한 업체는 제한적이다. 삼성전기는 다수의 글로벌 고객사와 MLCC 중장기 공급 방안을 협의하고 있다. 삼성전기는 글로벌 고객과의 장기공급계약 확대를 통해 AI 서버용 MLCC의 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 더욱 가속할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 인프라의 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 “고객사의 신뢰를 바탕으로 차세대 선단 제품 개발과 안정적인 공급체계를 구축해 AI 부품 시장을 주도해 나가겠다”고 말했다.

2026.07.23 13:21장경윤 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

[현장] 韓 기업이 공개한 SAP AI 성과는…"ERP 비용 절감·자동 분석"

한국 기업들이 SAP 기반 전사적자원관리(ERP)와 인공지능(AI)을 활용해 업무 효율을 높이고 데이터 중심 경영 기반을 강화했다. AI를 단순 도구가 아닌 운영체제로 확장해 '자율형 기업' 환경을 구축했다고 입을 모았다. 삼성전기를 비롯한 LG이노텍, 현대오토에버는 14일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 'SAP 나우 AI 투어 코리아 2026'에서 SAP 플랫폼 활용 사례를 발표했다. 삼성전기는 ERP 구축 비용과 업무 프로세스를 줄였으며, LG이노텍은 데이터·업무 표준화로 AI 적용 환경을 넓혔다. 현대오토에버는 엑셀과 이메일에 의존하던 수익성 분석을 자동화해 AI가 실적 변동 원인까지 설명하도록 구현했다. 우선 박준호 삼성전기 ERP·SCM 담당 그룹장은 지난 3년 동안 SAP 플랫폼으로 차세대 전사적자원관리(ERP) 시스템을 구축한 사례를 발표했다. 그는 사내 업무 프로세스를 단순화하고 시스템 전환 비용을 크게 줄였다고 밝혔다. 공급망관리(SCM) 데이터도 ERP와 통합해 AI 기반 분석과 자동화에 필요한 데이터 기반을 마련한 셈이다. 삼성전기는 대규모 시스템 전환에 앞서 기존 ERP의 불필요한 기능과 프로그램을 정리하는 선행 작업부터 진행했다. 이후 출하와 결산, 재무, 원가, 제조 등 주요 업무 프로세스를 통합했다. 기존 시스템에 별도로 개발한 프로그램은 지우거나 SAP 표준 기능으로 전환했다. 박 그룹장은 "우리는 이번 프로젝트로 전체 업무 프로세스 약 40%를 줄였다"며 "차세대 ERP 구축에 투입되는 총비용도 기존 예상치보다 약 62% 절감했다"고 강조했다. 삼성전기는 내부 인력의 SAP 활용 역량도 강화한 것으로 나타났다. 2022년 당시 삼성전기 ERP 담당 조직에는 SAP 자격증을 보유한 인력이 없었지만, 이후 전원이 자격증 취득을 목표로 교육을 받았다. 내부 인력이 SAP 표준 기능을 활용해 기존 자체 개발 프로세스를 직접 전환하면서 외부 사업자 의존도를 낮추고 시스템 운영 역량을 확보했다는 설명이다. 삼성전기는 ERP와 SCM, 데이터 분석 시스템에 분산됐던 데이터베이스(DB)도 통합했다. ERP에서 발생하는 거래 데이터와 SCM의 계획 데이터를 데이터 통합 환경에 모아 생산계획과 실행 현황, 제조원가와 재무 정보를 함께 분석할 수 있도록 지원했다. 불필요한 시스템 간 연결도 제거해 ERP가 데이터 처리라는 본래 역할에 집중하도록 구성했다. 그는 시스템 전환 과정에서 예상됐던 업무 중단 시간도 대폭 줄였다고 강조했다. 삼성전기는 당초 144시간으로 예상됐던 ERP 비가동 시간을 시스템 전환 최적화 기술을 적용해 76% 단축한 것으로 전해졌다. ERP가 중단된 상황에서도 생산 설비가 작동하도록 임시 서버와 보완 시스템을 구성해 제조 라인을 멈추지 않고 차세대 ERP 전환을 완료할 수 있었다. 삼성전기는 ERP와 SCM을 연결한 폐쇄형 자동화 체계를 구축할 계획이다. SCM에서 수립한 계획이 ERP를 통해 자동으로 실행되고, 사람 판단이 필요한 업무는 AI 에이전트가 지원하는 것이 목표다. 그는 "실행 결과가 경영 목표와 다르면 AI가 원인을 분석해 대응 계획과 새로운 시나리오를 만들고 이를 다시 SCM 계획에 반영할 것"이라며 "이를 2028년까지 구현할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍 '업무 프로세스·데이터 표준화…AI 환경 확보" LG이노텍이 SAP로 ERP와 공급망, 데이터, AI를 한 구조로 연결했다. 단순한 시스템 교체를 넘어 향후 AI 에이전트가 실제 업무를 수행할 수 있는 디지털 기반을 마련하는 데 초점 맞췄다. 박준기 LG이노텍 차세대 ERP 추진실 실장은 차세대 ERP인 '이노 ERP' 구축 과정에 SAP의 클린 코어 전략을 적용했다고 밝혔다. 기존처럼 맞춤 기능을 ERP 내부에 계속 추가하기보다 SAP 표준 기능을 우선 사용한 셈이다. 이를 통해 꼭 필요한 기능만 별도로 확장한 것으로 전해졌다. 박 실장은 프로젝트 초기부터 SAP 표준 프로세스를 검토했다. 이후 현업 프로세스 담당자가 직접 설계에 참여하기도 했다. 회사 고유 경쟁력을 만드는 특화 업무와 일반적인 표준 업무를 구분해 불필요한 맞춤 개발을 줄인 것으로 전해졌다. LG이노텍은 ERP뿐 아니라 공급망관리 시스템까지 업그레이드한 것으로 나타났다. SAP ERP를 중심으로 생산계획과 통합사업계획, 재무·세무 관련 솔루션을 연결하고, 별도 기능과 외부 시스템 연동에는 SAP BTP를 활용했다. LG이노텍은 SAP 플랫폼으로 내부 데이터 활용 기반도 강화했다. SAP 비즈니스 데이터 클라우드와 기존 데이터브릭스 환경을 연계해 ERP 데이터를 별도로 복사하지 않고 활용활 수 있게 구축했다. 이 데이터 위에 SAP AI 비서 '줄'과 AI 모델을 연결해 자재 수요 산출, 구매 요청, 수요 변동과 고객 납기 위험 감지 등에 적용하고 있다. 박 실장은 "이번 프로젝트를 통해 업무 프로세스와 데이터를 표준화하고, AI를 적용할 수 있는 환경을 확보했다"며 "최종 성과가 모두 공개된 단계는 아니지만, 시스템 유지 부담을 줄이고 사업 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 마련했다"고 강조했다. 현대오토에버, 엑셀·이메일 의존 벗다...분석 자동화 현대오토에버는 SAP AI로 관리회계 분야의 수익성 분석 자동화를 구현했다. 엑셀과 이메일에 의존하던 계획·실적 분석을 시스템 안으로 옮기고, AI가 주요 이상 징후와 원인을 먼저 제시하도록 한 것이 핵심이다. 박혁 현대오토에버 팀장은 "우리는 다양한 업무에서 AI 활용 방안을 검토해 왔다"며 "수작업 비중이 높았던 관리회계 수익성 분석을 첫 번째 개념검증(PoC) 과제로 선정했다"고 밝혔다. 그는 현업 부서가 엑셀로 사업계획을 작성하고 이메일로 취합한 뒤, 실적 데이터와 수작업으로 비교했다고 밝혔다. 이번 PoC에서는 계획 데이터를 SAP 시스템에 직접 반영했다고 설명했다. 이후 AI 비서 '줄'이 계획 대비 실적과 손익 변동 원인을 자연어로 설명하도록 구현한 것으로 전해졌다. 현대오토에버는 향후 구매·자재 분야의 악성 재고 예측과 차량 하위 부품 조사 자동화, 인사 정보 조회 등으로 AI 활용 검증 범위를 넓히고 있다. 박 팀장은 "현업이 체감하는 AI 활용 가능성은 충분히 확인했다”고 말했다.

2026.07.14 13:46김미정 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

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