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삼성, 'CAIO' 직급 신설…AX 전략 속도 낸다

최근 삼성 일부 IT 관계사가 최고인공지능책임자(CAIO) 직책을 신설한 것으로 확인됐다. 삼성 그룹이 이재용 회장 주도로 인공지능 전환(AX)에 사활을 걸고 있는 만큼, 관련 업무의 추진력을 더하기 위한 행보로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성디스플레이, 삼성전기는 최근 조직개편을 통해 AX 업무 총괄 임원을 CAIO로 선임했다. CAIO는 사내 AI 및 AX 운영 전반을 총괄하는 직책이다. 삼성디스플레이에서는 노철래 AX연구소장(부사장)이 선임됐다. AX연구소는 삼성디스플레이 최고기술책임자(CTO) 산하 조직으로, AI를 활용한 자동화 기술 개발 및 공정 생산성 향상 등을 연구하는 생산기술연구소가 전신이다. 삼성전기에서는 장우석 중앙연구소장(부사장)이 CAIO 자리를 맡았다. 장 부사장은 지난해 말까지 AI 기반으로 공정 생산성을 향상시키는 자동화기술센터장을 맡아온 임원이다. 현재도 사내 AX 관련 조직의 책임자를 맡고 있는 것으로 알려졌다. 기존에도 삼성 각 관계사는 AX센터장 등 관련 업무를 전담할 총책임자를 배치해 왔다. 그럼에도 CAIO 직급이 별도로 신설된 데에는 AX 전환에 더 속도를 내려는 각 관계사의 의지가 반영된 것이라는 평가가 나온다. 업계 관계자는 "삼성 관계사 일부 임원들이 최근 조직개편을 통해 CAIO에 선임된 것으로 안다"며 "삼성그룹 전체가 AI 및 AX에 사활을 걸고 있는 만큼, 관련 업무의 추진력을 높이기 위한 전략으로 보인다"고 설명했다. 삼성 그룹 내 타 관계사들도 이미 CAIO 직급을 도입했거나, 도입을 추진 중일 것으로 로 관측된다. 삼성은 지난 6월 초 이재용 회장 주도로 관계사 모든 업무에 AI를 전면 도입하는 등 'AI 대전환' 전략을 본격 실행한 바 있다. 이를 통해 관계사에 외부 생성형 AI 서비스를 공식 도입하고, 각 사 업무 특성에 맞춘 AI 전담조직도 신설하기로 했다. 삼성전자의 경우 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상했다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다. 이외에도 삼성전자는 오는 10월로 예정된 임원목표관리(MBO) 평가에서 기존 2~5점이던 'AX 역량 제고' 배점을 20점으로 늘리는 등, AX의 중요성을 강조하고 있다.

2026.08.13 10:21장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상"

삼성전기가 3분기 역대 최대 실적을 예고했다. 최근 실적 성장세는 4분기에도 이어지고, 2027년 더욱 강화될 것이라고 기대했다. 삼성전기는 지난 4월 1분기 실적을 발표하면서 2분기와 하반기 더 좋을 것이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기 전망을 묻는 질문에 "3분기도 (2분기에 이어) 인공지능(AI)과 데이터센터 투자 확대가 이어지고, 자율주행 고도화에 따른 관련 부품 수요 강세가 지속할 것으로 예상한다"며 "적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 고부가품 중심으로 빡빡한 수급 상황이 심화할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기에 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성전기는 3분기 MLCC 시장 대응 전략에 대해 "AI 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 관련해 판가가 높은 초고용량·고온·고압 등 고부가품 공급을 확대하겠다"며 "주요 하이퍼스케일러, 반도체 업체와 전략적 장기공급계약 체결을 협의하고 가격도 수급 상황을 고려해 대응하겠다"고 덧붙였다. 3분기 FC-BGA 사업에 대해선 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 카메라 모듈 사업과 관련해 "ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화할 계획"이라고 말했다. 삼성전기는 "동우화인켐과 함께 설립하는 합작법인(글라셈·가칭)은 2028년부터 본격 가동 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 이달 초순 합작법인 설립 본 계약을 체결하면서 "2027년 하반기부터 본격 가동 예정"이라고 했는데 일정이 소폭 밀렸다. 법인 설립은 연내 마칠 예정이다. 이곳에선 반도체 유리기판 중에서도 유리 코어 기판을 주로 만든다. 삼성전기는 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라고 덧붙였다. 삼성전기의 합작사 지분율은 66.2%다. 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다. 삼성전기는 "2분기 FC-BGA 시장 수요가 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했다"며 "AI 가속기 수요도 빅테크 업체의 투자 지속으로 견고한 성장을 기록했다"고 밝혔다. 이어 "(2분기) 데이터센터 관련 매출도 전 분기 대비 크게 늘었고, 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터 네트워크용 신제품도 본격 공급하기 시작했다"고 밝혔다. 2분기 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 2분기 실적 개선 배경으로 AI 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 MLCC 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 FC-BGA, 그리고 ADAS와 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다.

2026.07.30 16:36이기종 기자

삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회

삼성전기가 2분기 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원을 올렸다고 30일 밝혔다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 실적 개선 배경으로 인공지능(AI) 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속, AI 반도체 성능 향상, 자율주행 기술 확산에 따라 AI·데이터센터·전장 부품 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. 동시에, 주요 하이퍼스케일러와 반도체 업체 등 고객 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 주요 고객 추가 장기공급계약 체결 요청에도 대응하고 있다. 사업부별로 컴포넌트 사업부 2분기 매출은 1조 6494억원이다. 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가했다. AI서버·네트워크·파워 등 데이터센터용 MLCC 매출 성장과 자율주행 고도화, 친환경차(xEV) 수요 증가에 따른 전장용 매출 확대 영향이다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 증가를 기대하고 있다. 이를 위해 AI용 최선단 MLCC를 적기 개발해 공급을 강화하고, 자율주행과 친환경차 시장 성장에 맞춰 고용량·고전압 제품 시장 진입을 확대할 계획이다. 패키지솔루션 사업부의 2분기 매출은 7716억원이다. 전년 동기보다 37%, 전 분기보다 6% 늘었다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 기대했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품을 양산하고, 국내외 생산설비 증설로 고객 수요에 대응할 예정이다. 광학솔루션 사업부 2분기 매출은 1조 362억원이다. 전년 동기보다 10% 늘었고, 전 분기보다 4% 줄었다. 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 카메라 모듈과 전장용 특화품 공급이 늘며 전년비 실적이 개선됐다. 삼성전기는 3분기에는 삼성전자 폴더블폰 신제품용 고성능 카메라 모듈 공급을 확대하고, 글로벌 고객사 대상 차별화 제품 라인업을 강화할 예정이다. 글로벌 전기차 고객 대상 차세대 플랫폼용 특화품 적기 공급과 휴머노이드용 카메라 공급 등 신규 응용처를 확대할 계획이다.

2026.07.30 13:12이기종 기자

삼성전기, AI 서버용 MLCC 3000억원 수주

삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 장기공급계약을 체결했다. 지난 6월에 이은 2번째 사례다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 고부가 MLCC에 대한 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 MLCC 공급계약을 체결했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 계약규모는 2951억2000만원 수준이다. 회사의 작년 연매출 대비 2.6% 규모다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지로 1년간이다. 삼성전기는 "고객사의 AI서버와 데이터센터 시스템에 적용되는 고성능 MLCC를 안정적으로 공급할 예정"이라며 "이번 계약은 삼성전기의 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산 및 품질 관리 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 장기공급계약을 연이어 확대하고 있다. 삼성전기는 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 장기 공급계약을 체결한 데 이어, 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다. 업계에서 대규모 MLCC 장기공급 계약이 연이어 체결되는 것은 이례적이다. 삼성전기는 이번 계약이 단순한 공급을 넘어, MLCC가 AI 인프라 성능과 안정성을 좌우하는 전략 부품으로 전환되고 있음을 보여준다고 평가했다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구할 뿐 아니라, 초소형·초고용량 및 고온·고전압, 휨 강도 등 까다로운 신뢰성 기준을 충족해야 한다. 이러한 높은 기술 진입 장벽으로 실제 공급이 가능한 업체는 제한적이다. 삼성전기는 다수의 글로벌 고객사와 MLCC 중장기 공급 방안을 협의하고 있다. 삼성전기는 글로벌 고객과의 장기공급계약 확대를 통해 AI 서버용 MLCC의 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 더욱 가속할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 인프라의 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 “고객사의 신뢰를 바탕으로 차세대 선단 제품 개발과 안정적인 공급체계를 구축해 AI 부품 시장을 주도해 나가겠다”고 말했다.

2026.07.23 13:21장경윤 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

[현장] 韓 기업이 공개한 SAP AI 성과는…"ERP 비용 절감·자동 분석"

한국 기업들이 SAP 기반 전사적자원관리(ERP)와 인공지능(AI)을 활용해 업무 효율을 높이고 데이터 중심 경영 기반을 강화했다. AI를 단순 도구가 아닌 운영체제로 확장해 '자율형 기업' 환경을 구축했다고 입을 모았다. 삼성전기를 비롯한 LG이노텍, 현대오토에버는 14일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 'SAP 나우 AI 투어 코리아 2026'에서 SAP 플랫폼 활용 사례를 발표했다. 삼성전기는 ERP 구축 비용과 업무 프로세스를 줄였으며, LG이노텍은 데이터·업무 표준화로 AI 적용 환경을 넓혔다. 현대오토에버는 엑셀과 이메일에 의존하던 수익성 분석을 자동화해 AI가 실적 변동 원인까지 설명하도록 구현했다. 우선 박준호 삼성전기 ERP·SCM 담당 그룹장은 지난 3년 동안 SAP 플랫폼으로 차세대 전사적자원관리(ERP) 시스템을 구축한 사례를 발표했다. 그는 사내 업무 프로세스를 단순화하고 시스템 전환 비용을 크게 줄였다고 밝혔다. 공급망관리(SCM) 데이터도 ERP와 통합해 AI 기반 분석과 자동화에 필요한 데이터 기반을 마련한 셈이다. 삼성전기는 대규모 시스템 전환에 앞서 기존 ERP의 불필요한 기능과 프로그램을 정리하는 선행 작업부터 진행했다. 이후 출하와 결산, 재무, 원가, 제조 등 주요 업무 프로세스를 통합했다. 기존 시스템에 별도로 개발한 프로그램은 지우거나 SAP 표준 기능으로 전환했다. 박 그룹장은 "우리는 이번 프로젝트로 전체 업무 프로세스 약 40%를 줄였다"며 "차세대 ERP 구축에 투입되는 총비용도 기존 예상치보다 약 62% 절감했다"고 강조했다. 삼성전기는 내부 인력의 SAP 활용 역량도 강화한 것으로 나타났다. 2022년 당시 삼성전기 ERP 담당 조직에는 SAP 자격증을 보유한 인력이 없었지만, 이후 전원이 자격증 취득을 목표로 교육을 받았다. 내부 인력이 SAP 표준 기능을 활용해 기존 자체 개발 프로세스를 직접 전환하면서 외부 사업자 의존도를 낮추고 시스템 운영 역량을 확보했다는 설명이다. 삼성전기는 ERP와 SCM, 데이터 분석 시스템에 분산됐던 데이터베이스(DB)도 통합했다. ERP에서 발생하는 거래 데이터와 SCM의 계획 데이터를 데이터 통합 환경에 모아 생산계획과 실행 현황, 제조원가와 재무 정보를 함께 분석할 수 있도록 지원했다. 불필요한 시스템 간 연결도 제거해 ERP가 데이터 처리라는 본래 역할에 집중하도록 구성했다. 그는 시스템 전환 과정에서 예상됐던 업무 중단 시간도 대폭 줄였다고 강조했다. 삼성전기는 당초 144시간으로 예상됐던 ERP 비가동 시간을 시스템 전환 최적화 기술을 적용해 76% 단축한 것으로 전해졌다. ERP가 중단된 상황에서도 생산 설비가 작동하도록 임시 서버와 보완 시스템을 구성해 제조 라인을 멈추지 않고 차세대 ERP 전환을 완료할 수 있었다. 삼성전기는 ERP와 SCM을 연결한 폐쇄형 자동화 체계를 구축할 계획이다. SCM에서 수립한 계획이 ERP를 통해 자동으로 실행되고, 사람 판단이 필요한 업무는 AI 에이전트가 지원하는 것이 목표다. 그는 "실행 결과가 경영 목표와 다르면 AI가 원인을 분석해 대응 계획과 새로운 시나리오를 만들고 이를 다시 SCM 계획에 반영할 것"이라며 "이를 2028년까지 구현할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍 '업무 프로세스·데이터 표준화…AI 환경 확보" LG이노텍이 SAP로 ERP와 공급망, 데이터, AI를 한 구조로 연결했다. 단순한 시스템 교체를 넘어 향후 AI 에이전트가 실제 업무를 수행할 수 있는 디지털 기반을 마련하는 데 초점 맞췄다. 박준기 LG이노텍 차세대 ERP 추진실 실장은 차세대 ERP인 '이노 ERP' 구축 과정에 SAP의 클린 코어 전략을 적용했다고 밝혔다. 기존처럼 맞춤 기능을 ERP 내부에 계속 추가하기보다 SAP 표준 기능을 우선 사용한 셈이다. 이를 통해 꼭 필요한 기능만 별도로 확장한 것으로 전해졌다. 박 실장은 프로젝트 초기부터 SAP 표준 프로세스를 검토했다. 이후 현업 프로세스 담당자가 직접 설계에 참여하기도 했다. 회사 고유 경쟁력을 만드는 특화 업무와 일반적인 표준 업무를 구분해 불필요한 맞춤 개발을 줄인 것으로 전해졌다. LG이노텍은 ERP뿐 아니라 공급망관리 시스템까지 업그레이드한 것으로 나타났다. SAP ERP를 중심으로 생산계획과 통합사업계획, 재무·세무 관련 솔루션을 연결하고, 별도 기능과 외부 시스템 연동에는 SAP BTP를 활용했다. LG이노텍은 SAP 플랫폼으로 내부 데이터 활용 기반도 강화했다. SAP 비즈니스 데이터 클라우드와 기존 데이터브릭스 환경을 연계해 ERP 데이터를 별도로 복사하지 않고 활용활 수 있게 구축했다. 이 데이터 위에 SAP AI 비서 '줄'과 AI 모델을 연결해 자재 수요 산출, 구매 요청, 수요 변동과 고객 납기 위험 감지 등에 적용하고 있다. 박 실장은 "이번 프로젝트를 통해 업무 프로세스와 데이터를 표준화하고, AI를 적용할 수 있는 환경을 확보했다"며 "최종 성과가 모두 공개된 단계는 아니지만, 시스템 유지 부담을 줄이고 사업 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 마련했다"고 강조했다. 현대오토에버, 엑셀·이메일 의존 벗다...분석 자동화 현대오토에버는 SAP AI로 관리회계 분야의 수익성 분석 자동화를 구현했다. 엑셀과 이메일에 의존하던 계획·실적 분석을 시스템 안으로 옮기고, AI가 주요 이상 징후와 원인을 먼저 제시하도록 한 것이 핵심이다. 박혁 현대오토에버 팀장은 "우리는 다양한 업무에서 AI 활용 방안을 검토해 왔다"며 "수작업 비중이 높았던 관리회계 수익성 분석을 첫 번째 개념검증(PoC) 과제로 선정했다"고 밝혔다. 그는 현업 부서가 엑셀로 사업계획을 작성하고 이메일로 취합한 뒤, 실적 데이터와 수작업으로 비교했다고 밝혔다. 이번 PoC에서는 계획 데이터를 SAP 시스템에 직접 반영했다고 설명했다. 이후 AI 비서 '줄'이 계획 대비 실적과 손익 변동 원인을 자연어로 설명하도록 구현한 것으로 전해졌다. 현대오토에버는 향후 구매·자재 분야의 악성 재고 예측과 차량 하위 부품 조사 자동화, 인사 정보 조회 등으로 AI 활용 검증 범위를 넓히고 있다. 박 팀장은 "현업이 체감하는 AI 활용 가능성은 충분히 확인했다”고 말했다.

2026.07.14 13:46김미정 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

이재명 대통령 "이재용 회장 결단, 이병철 회장 도쿄선언 떠올라"

이재명 대통령이 "이재용 삼성전자 회장의 (투자) 발표를 들으면서 고 이병철 회장이 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언했던 역사적 순간이 떠올랐다"며 "그날 선견지명이 대한민국을 반도체 강국으로 만든 것처럼 오늘 이재용 회장 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것으로 믿는다"고 밝혔다. 이재명 대통령은 2일 충남 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 축사에서 "삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등이 충청권 첨단산업 투자계획을 발표했다"며 "과감한 결단에 감사한다"며 이처럼 말했다. 이날 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등은 충청권에 392조원을 투자한다고 밝혔다. 삼성은 충청권에 140조원을 투자한다. 계열사별로 ▲삼성전자 56조원 ▲삼성디스플레이 67조원 ▲삼성SDI 9조원 ▲삼성전기 8조원 등이다. 이 대통령은 "오늘 발표한 투자계획은 단지 기업 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도 의미가 아니다"라며 "성장 패러다임을 완전히 바꿔 더 나은 미래로 나아가겠다는 신뢰 약속이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언"이라고 강조했다. 이어 "끊임없는 도전으로 위기를 기회로 만들 기업인들, 미래 인재와 원천기술 토대인 대학과 연구기관, 혁신 인프라와 정주여건을 책임질 지방정부가 원팀으로 대한민국 성장지도를 새롭게 그릴 것"이라고 기대했다. 이 대통령은 "지금 전 세계는 인공지능(AI) 중심으로 산업경제 질서가 완벽하게 재편되는 대전환 변곡점을 지나고 있다"며 "AI는 산업경쟁력 확보를 위한 필수언어가 됐고, 현장에서 모인 데이터는 새로운 산업 원료로 거듭나고 있다"고 말했다. 그는 "반도체, 디스플레이, 배터리, 바이오 4대 첨단산업은 AI 시대 미래를 좌우할 핵심전략산업"이라며 "4대 첨단산업이 하나의 권역에 모여서 강력한 생태계 이룬 지역이 충청"이라고 밝혔다. 이어 "기업 대규모 투자를 계기로, 특히 삼성 결정에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산으로 첨단산업 중심지로서 충청 위상이 강화될 것"이라고 덧붙였다. 그는 "충청에는 국토균형발전 꿈과 희망이 있다"며 "수도권 과밀과 지역소멸 악순환을 끊고 대한민국 전체 성장판 다시 열어야 한다는 절박한 대전환 여정은 충청에서 시작됐다"고 밝혔다. 축사에 앞서 이 대통령은 "'이재용 회장에게 (정부가) 압박해서 삼성전자가 그런 (투자) 결정을 한 것이 아닐까'란 구태적 생각하는 분이 있는데, 그렇게 하면 기업이 경영을 할 수 있으며, 세계적 투자 유치를 할 수 있겠느냐"며 "불가능한 일"이라고 말했다. 그는 "완전히 새로운 세상이 열리고 있다"며 "가장 선두에서 달리려면 가장 선진적인 생각을 해야 하고, 관치행정 시절 생각으로 압력 넣고 강제할 수 있겠다란 생각 자체가 구태"라고 덧붙였다. 이 대통령은 "이젠 국내에서 경쟁하는 것이 아니고, 전 세계에서 경쟁한다"며 "가장 합리적이고 투명한 시스템, 효율적 질서, 합당한 지원 등으로 최적의 효율적 상태 만들어야 비로소 경쟁할 수 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 해야 할 중요한 일인데, 계속 갈등, 대립이 발생할 것 같아 미리 말씀드렸다"고 덧붙였다.

2026.07.02 12:24이기종 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

이재용 "선제투자 선순환 충청서 확인"

이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "선제적 투자가 기업 성장을 이끌고, 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 모범을 충청에서 확인했다"고 말했다. 이날 산업통상부는 삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 기업이 충청권에 392조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 140조원을 투자한다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공장(팹)과 반도체 후공정 라인을 건설하고, 삼성디스플레이가 유기발광다이오드(OLED)와 차세대 디스플레이 라인을 구축한다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버에 사용하는 고성능 패키지 기판에 투자하고, 삼성SDI는 최첨단 배터리 신공법을 적용한 마더라인(대표 생산라인)을 구축할 계획이다. 이 회장은 "30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었지만 지금은 세계 최대 디스플레이 단지로 발전했다"며 "논과 밭이 대부분이었던 온양캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전기 세종캠퍼스 역시 맨땅에서 시작해 일반 기판을 넘어 이젠 최첨단 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판을 만들고 있다"며 "삼성SDI는 천안에 차세대 배터리의 핵심 제조 기지를 운영하고 있다"고 강조했다. 그는 "삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고, 자라고, 결실을 보았다"며 "지금은 세계 경제의 판이 흔들리는 승부의 시간인 만큼, 삼성은 대한민국이 초격차 산업 강국으로 도약하는 데 혼신의 힘을 다하겠다"고 말했다.

2026.07.02 10:55진운용 기자

삼성·SK·셀트리온 충청권에 392조원 투자

삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 기업이 충청권에 392조원을 투자한다. 산업통상부는 2일 충남 아산시에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 투자안을 발표했다. 삼성은 총 140조원을 투자한다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공장(팹)과 반도체 후공정 라인을 건설하고, 삼성디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 라인을 구축한다. 삼성디스플레이는 행사가 시작하는 이날 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버에 사용하는 고성능 패키지 기판에 투자하고, 삼성SDI는 최첨단 배터리 신공법을 적용한 마더라인(대표 생산라인)을 구축할 계획이다. SK하이닉스는 낸드와 첨단 패키징 공장에 약 100조원을 투입하고, 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설에 2조원을 투자한다고 밝혔다. 여기에 또 다른 기업들도 AI 데이터센터 설립에 150조원을 투자한다. 정부는 '투자 지원 부스터(Booster)' 프로그램을 공개했다. 부스터 프로그램은 ▲성장엔진특별보조금 신설(재정·Budget) ▲국민성장펀드·지역성장펀드 등 투자자금 제공(금융·Optimized Financing) ▲규제특례 부여(규제·Open Zone) ▲대형 연구개발(R&D) 프로젝트(기술·Strategic R&D) ▲지방우대세제 지원(세재·Tax Incentives) ▲거점국립대 단과대·융합연구원 육성(인력·Expert Workforce) ▲국가첨단전략산업·소재부품장비 특화단지(인프라·Regional Infrastructure) 등이다. 산학연 협력과 신속한 행정 지원도 병행한다. 첨단 디스플레이 연구원과 차세대 디스플레이 실증센터를 구축해 R&D에서 실증·양산으로 이어지는 활동 주기를 지원한다. 반도체 분야는 첨단 패키징 R&D를 집중 지원하고, 가스 성능·안전 평가지원 센터를 구축한다. 배터리는 빅데이터 기반 공정고도화 실증 센터를 설립하고, 전기자동차(EV)용 배터리 화재 안전성 평가센터를 조성한다. 바이오 분야에선 공공바이오 파운드리와 AI 접목 공공 위탁 생산시설을 세울 계획이다. '충청권 첨단전략산업 대도약 TF' 팀도 만든다. 이 팀은 범부처 지원전담 조직으로, 100일 이내 '충청권 투자 종합지원계획'을 마련하고 기업 입지·인허가·전력·용수·인력·금융 등 문제를 한 곳에서 해소할 예정이다. 김정관 산업통상부 장관은 "충청권은 사람, 기술, 산업이 모인 사통팔달 지역으로서, 충청권 첨단산업 성장이 곧 우리나라 산업 미래로 이어질 것"이라며 "중앙정부도 지방정부와 합심해 오늘 발표된 투자계획이 실제 결실로 이어지도록 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 10:00진운용 기자

삼성전기, 성과급 기준 '영업이익 10%'로 바꾼다…내년 1월부터 적용

삼성전기가 임직원 투표를 통해 초과이익성과급(OPI) 산정 기준을 기존 '경제적부가가치(EVA)'에서 '영업이익' 연동 방식으로 전격 개편했다. 1일 업계에 따르면 삼성전기가 전 임직원을 대상으로 OPI 산정 기준 변경에 대한 투표를 진행한 결과, 기존 'EVA의 20%' 대신 '영업이익의 10%'를 재원으로 삼는 안이 최종 가결됐다. 지난달 18일부터 30일까지 진행된 투표에는 전체 임직원 1만2886명 중 72.5%인 9343명이 참여했으며, 이 중 97%(9068명)가 찬성표를 던져 통과됐다. 이에 따라 삼성전기는 내년 1월 지급분부터 새로운 기준을 적용해 OPI를 지급하게 된다. 성과급 지급 상한은 기존과 동일하게 연봉의 50%로 유지된다. 그동안 삼성전기 내부에서는 불투명하고 복잡한 EVA 기반의 성과급 산정 방식을 두고 불만이 지속해서 제기돼 왔다. 실제로 지난 2023년에는 6000억원이 넘는 영업이익을 기록했음에도 불구하고, 까다로운 EVA 산식에 밀려 OPI가 연봉의 1% 수준으로 책정되자 직원들의 반발이 거세지기도 했다. 이에 따라 삼성전자 노조 등의 주장처럼 성과급 재원을 직관적이고 투명하게 공개해 달라는 요구가 적지 않았고, 사측이 노사협의회에 투표를 제안하면서 이번 개편이 성사됐다. 증권가에서는 올해 삼성전기가 반도체 슈퍼사이클(초호황) 영향에 힘입어 1조5000억원 수준의 영업이익을 기록할 것으로 전망하고 있다. 개편된 기준을 적용하면 성과급 재원은 영업이익의 10%인 약 1500억원 규모이며, 직원 1인당 평균 약 1164만원 수준의 성과급이 지급될 것으로 산출된다.

2026.07.01 14:15전화평 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

노태문 사장 "협력사 자금·기술 지속 지원"...6년만에 상생협약 체결

삼성 그룹이 위기 극복과 미래성장 핵심요소로 협력사와 '상생 경영'을 강조했다. 삼성은 협력사에 자금·기술·교육 등 지원을 강화할 계획이다. 삼성은 29일 오후 삼성전자 수원사업장에서 대·중소기업 간 상생문화 확산, 정착을 위해 1~3차 협력사와 상생 생태계 조성을 위한 협약을 체결했다. 삼성은 협력사와 지난 2011년 처음으로 상생협약을 체결했다. 앞서 상생협약을 체결했던 2020년 이후 6년 만에 다시 체결했다. 노태문 삼성전자 사장은 "전 세계적인 지정학 리스크와 인공지능(AI)으로 인한 산업 급변 속에서, 기업들이 함께 힘을 모아 빠르고 효율적으로 글로벌 경쟁력을 확보해야 한다"며 "삼성은 협력사들이 더 강해지도록 자금, 기술, 교육 등 상생을 위한 다양한 지원을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성은 단순한 거래관계를 넘어 자금·기술·인력 등 전 영역에서 협력회사들과 실질적 협력을 강화하고, 건전한 공급망 생태계를 조성하기 위한 토대를 마련하겠다고 밝혔다. 삼성 공급망에 속한 협력사는 약 6700곳이다. 노 사장은 "지금의 삼성이 존재할 수 있었던 데에는 많은 협력사의 피와 땀, 열정과 노력이 있어 가능했다"며 "더불어 성장하는 하나의 운명공동체로서 한 차원 높은 협력관계를 구축하고, 상생의 온기가 2차, 3차 협력회사까지 전파되도록 노력하겠다"고 약속했다. 주병기 공정거래위원장은 "상생협약은 삼성의 상생 노력이 중소 협력회사로 막힘없이 흘러가도록 선순환 물길을 여는 단초가 될 것"이라며 "공정위도 삼성과 협력회사들의 노력이 결실을 맺도록 든든하게 뒷받침하겠다"고 밝혔다. 김영재 협성회 회장(대덕 대표)은 "오늘 이 자리가 정부와 대기업, 중소기업이 손을 맞잡고 동반성장 정신을 공고히 하는 계기가 되기 바란다"며 "우리 경제가 글로벌 파고를 헤쳐 나가는 동반성장의 가장 모범적 이정표가 될 것으로 확신한다"고 말했다. 삼성전자는 "협약을 기점으로 상호신뢰 기반 동반성장 활동을 강화하고, 상생협력 문화가 공급망 전반에 확산하길 희망한다"며 "협약에 참여한 11개 삼성 계열사는 협력사와 소통 채널을 확대하고 지원 프로그램 실효성을 지속 점검할 예정"이라고 설명했다. 동시에, 협력사의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 해외 진출 지원과 글로벌 공급망 연계 등 협력 방안도 모색할 계획이다. 삼성전자는 지난 5월 발표한 5조 원 규모 사회환원 약속 중 '2·3차 협력회사 지원 및 산업재해기금 조성·운영'을 이번 상생협약에도 포함했다. 이번 상생협약에는 삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성E&A, 제일기획, 신라호텔, 세메스 등 11개 계열사와 협력회사들이 참여했다. 협약식에는 주병기 공정거래위원장을 비롯해, 상생 협약에 참여하는 11개 삼성 계열사 대표 및 주요 협력사 대표 등 150여 명이 참석했다.

2026.06.29 16:44장경윤 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

삼성전기, 글로벌 고객사와 '실리콘 커패시터' 1.5조원 공급계약 체결

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 전력 안정화를 돕는 핵심 부품 '실리콘 커패시터'의 대규모 공급계약을 체결했다. 삼성전기는 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다. 최근 AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 크게 늘고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 크고, 층수가 증가해 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 순간적인 전력 변동에도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 커패시터 중요성이 커지고 있다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다. 실리콘 커패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다. 삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다. 이번 대규모 계약을 기점으로 삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.05.20 14:16장경윤 기자

삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다. 삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다. 1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다. 이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다. 1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다. 제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다. 주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다. 패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다. 액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다. 삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다. 전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 11일 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출을 전년비 20% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 전세계 MLCC 1위 일본 무라타제작소도 업황을 낙관했다. 무라타가 지난달 30일 밝힌 2026회계연도 매출 전망치는 전년비 7% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다.

2026.05.16 15:22이기종 기자

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