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삼성, 설 앞두고 7300억 물품대금 협력사에 조기 지급

삼성이 설 명절을 앞두고 협력회사의 자금 부담 완화와 내수 경기 활성화를 위한 지원에 나섰다. 삼성은 협력사들이 원활하게 자금을 운용할 수 있도록 총 7천300억원 규모의 물품 대금을 설 연휴 이전에 조기 지급할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 조기 지급에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 12개 관계사가 참여한다. 회사별로 당초 지급일보다 최대 18일 앞당겨 대금을 지급할 계획이다. 삼성은 협력회사들의 자금 흐름을 안정적으로 지원하기 위해 2011년부터 주요 관계사의 물품 대금 지급 주기를 기존 월 2회에서 월 3~4회로 확대해 운영해 오고 있다. 아울러 삼성은 내수 경기 활성화를 위해 임직원을 대상으로 '설 맞이 온라인 장터'를 운영 중이다. 온라인 장터는 1월 하순부터 2월 중순까지 열리며, 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명, 삼성디스플레이, 삼성전기 등 17개 관계사가 참여했다. 온라인 장터에서는 전국 특산품과 지역 농가 상품, 중소기업 스마트공장 생산 제품 등을 판매하고 있으며, 삼성은 사내 게시판 등을 통해 적극적인 홍보를 진행해 임직원들의 자발적 참여를 유도하고 있다. 지난해 설과 추석 명절 기간에는 임직원들이 총 35억원 이상의 상품을 구매하며 지역 경제 활성화와 중소기업 경영 지원에 기여했다. 특히 삼성전자 '스마트공장 구축 지원'을 받은 중소기업 53곳이 올해 설 맞이 온라인 장터에 참여해 농축수산물과 과일, 가공식품 등 67종의 상품을 선보이고 있다. 삼성전자는 2015년부터 지난해 말까지 총 3천624건의 스마트공장 구축 지원 사업을 진행하며 중소기업의 제조 경쟁력 강화와 제조 혁신을 지원해 왔다. 이번 장터에 참여한 중소기업들은 스마트공장 시스템 도입을 통해 생산성, 품질, 위생 수준을 크게 개선했으며, 현재 판매 중인 한우와 굴비 등 축수산물 역시 삼성전자 스마트공장센터의 자동화·공정 개선 지원을 거쳐 제품화된 상품들이다. 한편 삼성은 온라인 장터 외에도 일부 사업장에서 오프라인 장터를 추가로 운영하며 임직원 참여를 확대하고 있다. 삼성은 매년 명절마다 전국 사업장에서 직거래 장터를 열어왔으며, 코로나19 이후에는 온라인 중심으로 운영 방식을 전환했다.

2026.02.09 14:10전화평 기자

삼성전자, 1.3조원 규모 특별 배당...주주환원 확대

삼성이 대규모 특별배당을 통해 주주환원을 확대한다. 삼성전자를 비롯해 주요 계열사들이 4분기 일회성 특별배당에 나서며 삼성 전체의 배당 규모가 크게 늘었다. 삼성전자는 1조3천억원 규모의 2025년 4분기 결산 특별배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 배당액은 기존 정규 배당 2조4천500억원에 특별배당을 더한 약 3조7천500억원으로 확대됐다. 연간 기준으로는 총 11조1천억원에 달한다. 이는 삼성전자가 2024~2026년 주주환원 정책에 따라 매년 9조8천억원 규모의 정규 현금배당을 실시해온 가운데, 추가로 주주환원을 강화한 조치다. 삼성전자의 특별배당은 2020년 4분기 10조7천억원 규모 이후 5년 만이다. 이번 특별배당은 정부의 주주가치 제고 정책과 맞물린 결정이다. 정부는 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입해, 일정 요건을 충족한 고배당 상장사의 주주들에게 기존 종합소득세율보다 낮은 세율을 적용하고 있다. 분리과세 적용 시 배당소득 2천만원 이하는 14%, 2천만원 초과 3억원 이하는 20%, 3억~50억원은 25%, 50억원 초과분은 30%의 세율이 적용된다. 기존에는 배당소득이 연 2천만원을 넘을 경우 다른 소득과 합산해 최고 45%의 세율이 적용됐다. 특별배당을 반영하면 삼성전자의 배당성향은 25.1%로, 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족하게 된다. 삼성전자를 포함한 삼성 주요 계열사들도 일제히 고배당 상장사 요건을 갖추게 됐다. 삼성전자 외에도 삼성전기, 삼성SDS, 삼성E&A 등이 4분기 특별배당에 동참했다. 특별배당을 포함한 이들 회사의 연간 배당액은 ▲삼성전기 1천777억원(배당성향 25.2%) ▲삼성SDS 2천467억원(32.5%) ▲삼성E&A 1천548억원(25.1%)으로 집계됐다. 모두 배당성향 25% 이상이거나 전년 대비 배당액이 10% 이상 증가했다. 이와 함께 삼성생명, 삼성화재, 삼성증권, 삼성카드, 제일기획, 에스원 등 다른 주요 상장 계열사들도 고배당 기업 요건을 충족하며 '고배당 그룹'으로 분류될 전망이다. 삼성은 배당과 함께 자사주 매입·소각을 통한 주주환원 정책도 병행하고 있다. 삼성전자의 경우 2014년부터 2025년 3분기까지 누적 현금배당 규모가 100조원을 넘어 101조9천816억원에 달한다. 또한 삼성전자는 2024년 11월부터 2025년 9월까지 총 10조원 규모의 자사주를 매입해 이 가운데 8조4천억원을 소각할 계획이다. 나머지는 임직원 보상에 활용된다.

2026.01.29 08:48전화평 기자

AI 서버·전장·로봇…삼성전기, 미래 성장축 명확해졌다

삼성전기가 AI 서버와 전장, 로봇을 중심으로 한 중장기 성장 전략을 명확히 했다. 단기 실적 개선을 넘어 MLCC·패키지기판·카메라 모듈 전 사업부가 고부가·고성능 제품 중심으로 재편되며 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 23일 열린 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가를 핵심 성장 동력으로 제시했다. 삼성전기는 "AI 서버와 전장이라는 두 축을 중심으로 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것"이라며 "고부가 제품 중심으로 라인업을 강화해 시장 성장률을 상회하는 성장을 지속하겠다"고 밝혔다. 컴포넌트(MLCC) 사업은 AI 서버·네트워크·전장용 하이엔드 제품 중심 전략이 더욱 강화된다. 삼성전기는 고온·고용량 MLCC와 1kV 이상 고압 제품 라인업을 확대해 AI 서버의 고성능화와 전장 전원 시스템 고도화에 대응한다는 방침이다. 회사 관계자는 "AI 서버의 전력 밀도 증가에 따라 고용량·고압 MLCC에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "산업·전장용으로 선제 확보한 캐파를 기반으로 대형·하이엔드 제품 공급을 확대하겠다"고 설명했다. 패키지솔루션 부문에서는 AI 서버용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이)가 핵심 성장축으로 부상했다. 하이퍼스케일러 데이터센터 증설과 빅테크 기업의 자체 칩 채용 확대로 고성능 패키지기판 수요가 확대되고 있으며, 반도체의 대면적·고다층화로 공급 캐파가 빠르게 소진되고 있다는 설명이다. 삼성전기 관계자는 "기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객의 수요가 동시에 이어지고 있다"며 "2026년 하반기에는 플립칩 BGA 생산라인이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며, 필요 시 캐파 증설도 적극 검토할 것"이라고 말했다. 광학솔루션(카메라 모듈) 역시 스마트폰 중심 구조에서 벗어나 전장과 로봇으로 영역을 확장하고 있다. 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈은 연속줌, 슬림 폴디드, OIS 등 차별화 기술 중심으로 대응하는 한편, 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수·코팅 등 특화 솔루션을 강화한다. 회사 측은 "휴머노이드 로봇 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사들과 전략적 협업을 확대하고 있다"며 "고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱 등 피지컬 AI 핵심 기술을 기반으로 가시적인 성과를 만들어갈 것"이라고 설명했다. 차세대 성장동력 '유리기판'…상반기 JV 설립 목표 삼성전기는 유리기판을 차세대 패키지 기판 시장을 겨냥한 핵심 신사업으로 육성하고 있다. 회사는 지난해 파일럿 라인 구축을 완료하고, 요소 기술 개발과 샘플 제작을 통해 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 프로모션 및 공동 프로젝트를 진행 중이다. 삼성전기는 “유리기판은 고성능 반도체 패키지에서 핵심적인 기술로, 고객사들의 관심과 협업 요청이 이어지고 있다”며 “지난 분기 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서를 체결했으며, 상반기 내 JV 설립을 완료해 적기 양산 체제를 구축할 계획”이라고 설명했다. 이어 “공급망을 조기에 안정화해 주요 고객사의 요구에 맞춘 양산으로 시장 선점에 나서겠다”고 덧붙였다.

2026.01.23 14:45전화평 기자

삼성전기, 작년 매출 11.3조원 '역대 최대'

삼성전기가 AI·서버·전장용 고부가 부품 수요 확대에 힘입어 지난해 4분기 시장 기대를 웃도는 실적을 거뒀다. 연간 기준으로는 창사 이래 최대 매출을 기록하며 체질 개선 성과를 입증했다. 삼성전기는 23일 지난해 4분기 실적으로 매출 2조9천21억원, 영업이익 2395억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 108% 증가했다. 2025년 연간 실적은 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원으로 전년 대비 각각 10%, 24% 늘며 역대 최대 매출을 달성했다. 컨센서스 상회…AI·전장 수요 효과 4분기 실적은 증권가 예상을 상회했다. 에프앤가이드가 집계한 증권가 컨센서스(예상치 평균)는 매출 2조8147억원, 영업이익 2246억원이었다. 매출과 영업이익 모두 이를 웃돈 것이다. 삼성전기는 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 자율주행 채용 증가로 AI·서버·전장용 고사양 부품 수요가 견조하게 이어졌다고 설명했다. 특히 AI·서버용 MLCC와 AI 가속기 및 자율주행 시스템용 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 등 고부가 제품 공급 확대가 매출 성장과 수익성 개선을 동시에 이끌었다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 연말 재고 조정 영향으로 전 분기 대비 4% 감소했으나, AI·서버 및 파워용 MLCC 공급 확대 효과로 전년 대비 높은 성장세를 유지했다. 삼성전기는 올해 서버·네트워크 등 AI 및 산업용 고부가 MLCC 공급을 확대하고, 고용량·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화해 전장 부문 매출을 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문 매출은 6446억원으로 전년 동기 대비 17%, 전 분기 대비 9% 증가했다. 글로벌 빅테크향 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FCBGA와 모바일 AP용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급이 확대됐다. 올해에는 데이터센터 시장 고성장이 예상되는 가운데, 삼성전기는 신규 빅테크 고객향 AI 가속기 및 네트워크용 패키지기판 공급을 통해 매출 확대에 나설 방침이다. 광학솔루션 부문은 4분기 매출 9372억원으로 전년 동기 대비 9%, 전 분기 대비 2% 증가했다. 고성능 IT용 카메라 모듈 공급 개시와 전장용 카메라 모듈 확대가 실적 개선을 이끌었다. 올해는 전장용 ADAS(첨단운전자지원시스템) 고도화와 휴머노이드 등 신규 응용처 확대, 스마트폰 카메라 고성능화 수요 증가에 대응해 차별화 기술 개발과 전장 특화 제품 공급 확대에 집중할 계획이다.

2026.01.23 13:31전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

[ZD브리핑] 다보스포럼 개막...세계최초 'AI기본법' 시행

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 산업계는 글로벌 경제 현안을 논의하는 다보스포럼 개막과, 미국 대법원의 '트럼프 관세' 판결 등 대외적 변수에 촉각을 곤두세을 것으로 보입니다. 또 국내에서는 'AI 기본법'·'디지털포용법' 시행과 주요 IT·부품 기업의 4분기 실적 발표가 본격화되며 대내외적인 전환점을 맞이할 전망입니다. 아울러 방송·통신·미디어 및 사회복지계 신년인사회, 그리고 카카오엔터 전 대표의 항소심 재판 등 산업 전반에 걸쳐 규제 대응과 실적 확인, 미래 전략 수립이 맞물리는 분주한 한 주가 될 것으로 보입니다. 다보스 향하는 재계...'트럼프 관세' 미국 대법원 판결 촉각 국내 재계 인사들이 오는 19일(현지시간)부터 23일까지 스위스에서 열리는 세계경제포럼 연차총회(다보스포럼)에 참가합니다. 다보스포럼은 전 세계 정·재계, 학계 리더들이 글로벌 현안을 논의하고 해결 방안을 모색하는 자리로, 올해는 '대화의 정신'을 주제로 개최됩니다. 국내 정부 인사로는 여한구 산업통상부 통상교섭본부장이, 재계에서는 인화 포스코홀딩스 회장, 정기선 HD현대 회장, 최윤범 고려아연 회장, 허세홍 GS칼텍스 부회장 등이 참석할 것으로 알려졌습니다. 미국 연방 대법원이 도널드 트럼프 대통령의 상호관세에 대한 판결을 앞두고 장고를 이어가고 있습니다. 대법원이 20일 새 판결을 공개할 것으로 예고하면서, 이날 상호관세 관련 판결이 나올 것이란 전망이 나옵니다. 앞서 1, 2심 재판부는 상호관세 정책의 법적 근거로 국제비상경제권한법(IEEPA)을 인용한 것은 위법이라는 판결을 내렸는데요, 대법원에서 위법 판결이 나온다면 트럼프 정부의 통상 정책에 대거 수정이 따를 전망입니다. 韓, 세계 최초 'AI 기본법' 시행...삼성SDS, 실적 발표 '눈길' 정부는 오는 22일부터 'AI 발전과 신뢰 기반 조성 등에 관한 기본법(AI 기본법)'을 본격 시행합니다. AI 기본법은 세계 최초 AI 포괄 규제로, 정부는 애초 방침대로 과태료 부과나 사실조사를 최소 1년 이상 유예하고 컨설팅에 집중하겠다는 입장입니다. 다만 업계 일각에서는 규제 준수를 위한 준비 시간이 여전히 부족하고 세부 기준이 모호해 혼란스럽다는 목소리가 나옵니다. 디지털 격차를 해소하기 위해 마련된 제정법인 디지털포용법도 22일부터 본격 시행됩니다. 정부는 일부 조항에 대해 계도기간을 운영하면서 법의 안착을 도모할 방침입니다. 김성수 카카오엔터 전 대표 두번째 항소심…바람픽쳐스 인수 배임 쟁점 지속 드라마 제작사 바람픽쳐스를 고가에 인수한 혐의로 기소돼 1심에서 무죄를 선고받은 김성수 전 카카오엔터테인먼트 대표의 두 번째 항소심 공판이 20일 진행됩니다. 검찰과 피고인 측은 인수의 정당성과 손해액 산정을 둘러싼 공방을 이어가고 있습니다. 서울고등법원 형사3부는 특정범죄 가중처벌법상 배임 등 혐의로 기소된 김 전 대표와 이준호 전 투자전략부문장에 대한 항소심을 진행 중입니다. 앞서 1심 재판부는 김 전 대표에게 무죄를 선고했고, 이 전 부문장에게는 횡령 혐의를 인정해 징역 2년에 집행유예 3년을 선고했습니다. 검찰은 바람픽쳐스가 실질적인 사업 실체가 없는 페이퍼컴퍼니에 가깝고, 인수 과정이 이 전 부문장의 개인적 이익을 위한 결정이었다고 주장하고 있습니다. 특히 객관적인 기업 가치 평가 자료가 없다는 점을 들어 60억원 이상 손해가 발생했다는 입장입니다. 반면 김 전 대표 측은 해당 인수가 카카오 본사 차원에서 기획된 정당한 경영 판단이었다고 반박하고 있습니다. 드라마 제작사 특성상 외형 요건만으로 실체를 판단하는 것은 부당하며, 인수 이후 바람픽쳐스가 실질적인 성과를 냈다는 점을 강조하고 있습니다. STT GDC 코리아 기자 간담회 개최...기아, '디 올 뉴 셀토스' 실차 공개 행사 사전 접수 STT GDC 코리아는 22일 여의도 전경련회관에서 기자간담회를 진행합니다. 전 세계 100개 이상의 데이터센터를 운영한 노하우와 최신 기술 트렌드를 공유하고 한국 지사에 대해 소개합니다. 이날 행사에는 허철회 STT GDC 코리아 대표, 양재석 운영 센터장이 참석할 예정입니다. 기아가 '디 올 뉴 셀토스' 출시에 앞서 국내 고객을 위한 실차 공개 행사 익스클루시브 프리뷰의 신청을 21일까지 받습니다. 추첨을 통해 선정된 참여자는 31일과 2월 1일 양일간 기아360, EV 언플러그드 그라운드 성수, 기아 인천·광주·원주 플래그십스토어, 기아 전시장 등 전국 14개 기아 거점에서 신형 셀토스를 먼저 만나볼 수 있습니다. 기아는 사전 신청 고객과 동반 1인 등 총 8천400명을 초청할 예정입니다. 삼성전기 등 국내 전자·부품 업계 작년 4분기 실적 발표 시작 이번주 금요일 삼성전기를 시작으로 국내 전자, 부품 업계의 실적 발표가 시작됩니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업계와 삼성전기, LG이노텍, LG디스플레이 등 부품 업계는 어닝서프라이즈를 기록할 것으로 전망됩니다. 반면, LG전자의 경우 앞서 잠정 실적발표에서 적자 전환을 발표한 바 있어, 세트와 부품 간 희비가 엇갈릴 것으로 전망됩니다. 삼성SDS도 같은 날 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 개최할 예정입니다. 증권가에서 추산한 삼성SDS 2025년 4분기 예상 매출은 전년 동기 대비 1.9% 감소한 3조5천700억원이며 영업이익은 10.1% 오른 2천330억원 수준입니다. 전반적으로 시장 기대치를 소폭 밑도는 수치로 서비스형 소프트웨어(SaaS) 부문 매출 성장률 둔화 영향이라는 분석입니다. 하지만 정부의 AI 확대 기조를 바탕으로 공공 및 금융기관의 AI, 클라우드 도입 확대가 기대되고 있어 장기적으로 성장에 대한 기대가 높은 상황입니다. 방송미디어통신인·사회복지인 신년인사회 열려 한국정보통신진흥협회가 주최하는 방송미디어통신인 신년인사회가 23일 오후 4시 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열립니다. 이 자리에는 지난해 10월 신설된 방송미디어통신위원회를 중심으로 산하 기관과 유관 단체 주요 인사들이 참여할 예정입니다. 한국사회복지협의회는 21일 오전 11시 한국사회복지회관 대강당에서 '2026년 사회복지계 신년인사회'를 개최합니다. 이번 행사는 2026년 병오년 새해를 맞아 복지 분야 리더들이 화합과 도약을 다짐하기 위해 마련됐습니다. 정은경 보건복지부 장관, 김현훈 한국사회복지협의회장을 비롯해 국회의원, 사회복지 직능단체장 등이 참석해 현장의 목소리를 공유하고 사회복지계의 결속력을 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 보입니다. 쿠키런:킹덤 아트콜라보 특별전...웹젠 신작 게임 '드래곤소드' 출시 데브시스터즈가 23일 서울 종로구 인사동 아라아트센터에서 '쿠키런: 킹덤 아트 콜라보 프로젝트 특별전 - 위대한 왕국의 유산' 행사를 마련합니다. 이번 특별전은 데브시스터즈가 지난 2년간 이어 온 아트 콜라보 프로젝트를 총망라하고 쿠키런 IP의 문화적 확장을 잇는 대규모 전시로, 국가유산청과 한국공예·디자인문화진흥원이 후원합니다. 특별전은 4월 12일까지 열립니다. 데브시스터즈는 모바일 RPG '쿠키런: 킹덤'의 주요 캐릭터인 '비스트 쿠키'와 '에인션트 쿠키'의 서사를 게임 밖으로 넓히고 세계 이용자에게 우리 전통의 가치를 전파하기 위해 지난 2024년부터 10명의 무형유산 장인 및 예술 작가와 협업해왔습니다. 웹젠은 새해 첫 신작 게임 '드래곤소드'를 21일 정식 출시합니다. 하운드13이 개발한 해당 게임은 액션RPG로, 광활한 오픈월드에서 펼쳐지는 정교하고 화려한 액션 재미를 강조한 작품입니다. 코헤시티, 최신 전략 및 기술 라운드테이블 2026 개최 글로벌 데이터 보안·관리·레질리언스 기업 코헤시티가 20일 새해 첫 라운드테이블을 개최합니다. 잇단 침해사고로 발생하는 가운데 빠른 복원력, 즉 레질리언스가 중요한 사이버보안 역량으로 부상했습니다. 이에 코헤시티는 라운드테이블을 통해 국내 사이버 리스크 현황에 대해 진단하고, 기업의 보안 패러다임을 전환할 레질리언스 프레임워크를 본격적으로 소개한다는 계획입니다. 코헤시티는 2013년 미국 산타클라라에 설립된 보안·관리·레질리언스 기업입니다. 데이터 백업서부터 재해 복구, 분석 등 역량을 보유하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 전 세계에서 1만3천600개 기업을 고객사로 확보하고 있습니다. 데이터 보호 소프트웨어로는 세계 무대에서 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 앞서 지난해 말 코헤시티는 베리타스라는 백업용 솔루션 기업을 품에 안으며, 'AI 기반 데이터 관리 솔루션'으로의 진화를 도모하고 있습니다.

2026.01.18 17:00백봉삼 기자

삼성전기, 휴머노이드용 차세대 '융합 센서' 눈독…장덕현 "관심 많아"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 휴머노이드 로봇에서 새로운 성장 기회를 모색하고 있다. 로봇 산업에서 향후 카메라·라이다가 융합된 새로운 센서가 각광받을 것이라고 보고, 관련 시장 진출을 적극 고려하는 분위기다. 7일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 마련된 현대자동차 전시관을 방문한 뒤 "카메라와 라이다를 조합하는 솔루션에 대해 많은 관심을 가지고 있다"고 말했다. 이날 장 사장은 현대자동차 로봇 계열사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 '아틀라스'를 관심있게 지켜봤다. 아틀라스는 최대 50kg를 들 수 있으며, 360도로 회전 가능한 관절 등을 갖췄다. 삼성전기는 미래 신성장동력으로 로봇에 주목하고 있다. 로봇 구동계에 탑재되는 센서, 카메라, MLCC 등의 전자부품은 삼성전기의 기존 주력 사업에 해당한다. 최근엔 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사인 '알바 인더스트리즈'에 투자하기도 했다. 특히 로봇의 '눈' 역할을 맡을 라이다 시장이 유망할 것으로 예상된다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 장 사장은 "원래 라이다가 자동차용으로 많이 활용되려고 했었는데, 요즘 보면 산업용 로봇 쪽에 라이다를 채용하려는 트렌드가 많이 있는 것 같다"며 "때문에 삼성전기도 카메라와 라이다를 조합하는 솔루션에 대해 관심을 많이 가지고 있다"고 강조했다. 장 사장의 이 같은 발언은 카메라-라이다 퓨전(융합) 센서 기술을 겨냥한 것으로 풀이된다. 통상적으로 라이다, 카메라를 동시에 활용하면 물체를 더 정확하게 식별할 수 있지만, 두 기기간 발생하는 시차로 처리 지연 현상이 발생할 수 있다. 때문에 업계는 카메라와 라이다를 융합해 시차를 줄이려고 시도 중이다. 대표적으로 일본 교세라(Kyocera)는 지난해 1월 "세계 최초로 카메라와 라이다의 강축을 하나의 센서에 통합한 카메라-라이다 융합 센서를 개발했다"고 발표한 바 있다. 카메라와 라이다를 단일 기기에 일체화시켜, 실시간으로 데이터를 통합할 수 있다는 게 교세라의 설명이다. 삼성전기는 이러한 센서에 필요한 라이다용 MLCC, 카메라모듈을 개발하고 있다. 삼성전기로서는 휴머노이드용 차세대 센서 부흥에 따라 부품 사업의 새로운 시장을 발굴할 수 있게되는 셈이다. 장 사장은 "향후에는 에이전트 AI와 피지컬 AI 두 축으로 트렌드가 움직일 것이라는 것은 자명해보인다"며 "결국 자율주행과 휴머노이드가 중요 산업이 될 것이기 때문에 굉장히 관심있게 쳐다보고 있다"고 말했다.

2026.01.08 11:26장경윤 기자

로봇관절 전쟁…LG전자·HL만도 출사표

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 국내 대기업들이 '로봇 관절' 경쟁을 벌이고 있다. 휴머노이드 로봇 한 대에 100여개 넘게 들어가는 액추에이터가 로봇 제조원가와 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목된다. 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 'CES 2026' 현장에서는 국내 대기업들이 액추에이터를 중심으로 한 로봇 부품 내재화에 속도를 내는 모습이 두드러졌다. 로봇 산업을 양산 가능한 제조업으로 끌어올리기 위한 준비가 본격화됐다. 액추에이터는 모터와 드라이버, 감속기를 하나로 묶은 모듈이다. 로봇 관절 역할을 담당하며, 로봇 제조원가에서 가장 큰 비중을 차지한다. 피지컬 AI 시대를 맞아 대표적인 후방 산업 유망 분야로 꼽힌다. 시장 규모는 예측하기 어렵다. 기존 전자기기를 구성하는 칩과 배터리만큼, 현실 세계에서 동작하기 위해 필요한 최소 단위의 부품이기 때문이다. 복잡한 로봇을 많이 쓰게 될 수록 수요가 급증할 전망이다. '모터 年 4천만개 생산' LG전자, 악시움 공개 LG전자는 이번 CES에서 로봇용 액추에이터 브랜드 'LG 액추에이터 악시움'을 처음 공개했다. 관절을 뜻하는 '악시스'에 '맥시멈'과 '프리미엄'을 결합한 이름으로, 고성능 로봇 액추에이터를 지향한다는 의미다. LG전자는 홈로봇을 비롯한 로봇 사업을 '명확한 미래'로 규정하고 기술 고도화에 속도를 내고 있다. 이번 조직개편에서 HS사업본부 산하에 HS로보틱스연구소를 신설한 것도 홈로봇 역량을 결집해 차별화된 미래 기술을 확보하기 위한 조치다. LG전자는 가전 사업을 통해 글로벌 최고 수준의 모터·부품 기술력을 축적해왔다. 가전 제품이 투입되는 고성능 모터를 연간 4천만 개 이상 자체 생산하고 있다. 이 같은 기술력은 ▲경량화·소형화 ▲고효율 ▲고토크 등 로봇 액추에이터 핵심 경쟁력을 구현하는 토대가 될 것으로 기대된다. LG전자는 이번 전시에서 홈로봇 'LG 클로이드'도 함께 공개하며, 액추에이터부터 완성형 로봇까지 이어지는 수직 계열화 전략을 분명히 했다. HL만도, 車 부품 역량 내세워 HL만도는 자동차 부품 기업의 강점을 앞세워 로봇 액추에이터 시장을 공략하고 있다. 자동차 안전 표준에 기반한 설계와 검증 프로세스를 로봇에 적용해 인간과 공존할 수 있는 '안전한 로봇'을 만들 수 있다는 설명이다. HL만도는 모터, 감속기, 제어기를 최적으로 조합하는 시스템 통합 역량을 핵심 경쟁력으로 내세운다. 글로벌 완성차 및 부품 고객사들과 협력하며 축적한 통합 제어 경험이 로봇 분야에서도 강점으로 작용하고 있다는 것이다. HL만도의 로봇 액추에이터는 로터리·리니어 타입 전반에 걸친 폭넓은 라인업과 고객 맞춤형 커스터마이징을 제공한다. 시스템 최적화를 통해 소형화와 경량화를 동시에 실현하면서, 로봇 설계 유연성과 에너지 효율을 함께 높였다는 설명이다. 특히 ▲모터·감속기·센서·소프트웨어를 통합한 올인원 모듈 ▲높은 제어 정밀도와 안전 기능 ▲자동차 산업에서 검증된 품질 신뢰성이 강점으로 꼽힌다. 현재는 사족보행 로봇용 액추에이터를 양산 중이며, 산업용 및 휴머노이드 로봇에 요구되는 ISO·UL 등 주요 글로벌 안전 규격도 충족하고 있다. HL만도는 50년 이상 축적해온 자동차 섀시 액추에이터 양산 경험, 글로벌 생산 거점과 공급망, 품질 관리 체계를 로봇 산업에 그대로 이식하겠다는 전략이다. 현대차, 휴머노이드 '양산 산업'으로 현대차그룹의 행보는 더욱 뚜렷하다. 현대차는 이번 CES에서 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 양산형 제품을 공개하며 휴머노이드를 기술 시연의 대상이 아닌 '산업 제품'으로 규정했다. 현대차는 2028년까지 로봇 연간 3만 대 생산 체계를 구축한다는 방침이다. 이를 위해 자동차를 대량 생산하며 축적한 품질 관리와 공급망 운영 경험을 로봇 제조에 그대로 적용하겠다는 구상이다. 이 과정에서 현대모비스는 핵심 액추에이터를 담당하고, 현대글로비스는 물류와 공급망 최적화를 맡는다. 자동차 산업에서 검증된 그룹 내 분업 구조를 로봇 산업으로 확장하는 셈이다. 삼성도 휴머노이드 수직 계열화 포석 삼성전자는 이번 CES 2026 전시장에서 로봇 액추에이터와 관련한 구체적인 전략을 전면에 내세우지는 않았다. 다만 업계에서는 삼성전자가 레인보우로보틱스 인수를 통해 이미 상당한 수준의 로봇 부품 내재화 역량을 갖춘 상태로 평가하고 있다. 삼성전기 역시 휴머노이드 로봇 핵심 부품 공급자로서의 가능성을 숨기지 않고 있다. 장덕현 삼성전기 대표는 6일(현지시간) "카메라와 전자부품을 대거 개발해 온 만큼 휴머노이드 분야에 잘 준비돼 있다"며 "최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다. 관련 시장 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 말다. 삼성전자가 액추에이터·센서·카메라 등 핵심 부품을 중심으로 로봇 생태계에 진입하는 전략을 염두에 두고 있음을 시사한다. 레인보우로보틱스를 통한 로봇 시스템 기술과 삼성전기·삼성SDI 등 계열사 부품 기술을 결합하면, 중장기적으로 강력한 수직 계열화가 가능하다는 분석도 나온다. 한편 로봇 액추에이터 분야에서는 로보티즈가 국내외 강자로 자리 잡고 있다. 1999년 설립된 로보티즈는 모터·감속기·제어기·통신 기능을 통합한 액추에이터 '다이나믹셀'을 자체 개발·양산해 온 로봇 전문 기업이다.

2026.01.07 17:03신영빈 기자

[포토] 삼성디스플레이·삼성전기 수장 "새해 잘 해봅시다"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성디스플레이·삼성전기 양사 수장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 행사장에서 새해 도약을 다짐하며 손을 맞잡았다. 이날 오전 장덕현 삼성전기 사장은 윈 호텔에 마련된 삼성디스플레이의 고객 대상 프라이빗 전시장을 방문했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 전시장 내부에서 장 사장을 맞이했다. 약 30분간 전시장에서 시간을 보낸 두 대표는 악수로 회동을 마무리했다. 삼성디스플레이와 삼성전기는 삼성의 주요 IT 계열사다. 최근 양사는 '피지컬 AI'의 핵심 축인 휴머노이드 로봇, 자율주행차 등 신성장동력 사업에서 공통의 관심사를 두고 있다.

2026.01.07 11:21장경윤 기자

장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 올 하반기 풀가동…증설 고려"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 '풀가동'에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다. 6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 'CES 2026' 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다. 덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 미래 신성장동력으로는 '피지컬 AI'에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다. 장 사장은 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.07 03:56장경윤 기자

삼성, '올해의 명장' 17명 선정…역대 최대 규모

삼성이 제조·설비·품질 등 핵심 기술 분야에서 최고 수준의 숙련도를 갖춘 '2026 삼성 명장' 17명을 선정했다. 명장 제도 도입 이후 사상 최대 규모다. 삼성은 제조기술, 설비, 품질, 인프라, 금형, 구매, 계측 등 핵심 기술 분야 전문가를 대상으로 '2026 삼성 명장'을 선발했다고 밝혔다. 올해 선정 인원은 총 17명으로, 지난해(15명)를 넘어 역대 최다를 기록했다. 먼저 삼성전자 DX부문에서는 총 7명이 명장으로 선정됐다. 제조기술 분야에서는 모바일 핵심부품 공정 혁신을 이끈 이상훈 명장(MX사업부)과 2G부터 5G까지 통신 장비 공정 혁신을 주도한 김상식 명장(네트워크사업부)이 이름을 올렸다. 금형 분야에서는 모바일 렌즈 금형 기술 고도화에 기여한 서성철 명장(MX사업부)이 선정됐다. 품질 분야에서는 가전 개발·제조·시장 품질 전반을 아우르는 송원화 명장(생활가전사업부)과 소재 기반 품질 혁신을 이끈 남궁균 명장(Global CS센터)이 선정됐다. 인프라(EHS) 분야에서는 환경안전 관리 체계를 고도화한 김종열 명장(Global EHS실), 구매 분야에서는 데이터 기반 글로벌 공급망 혁신을 주도한 윤경석 명장(생활가전사업부)이 명장으로 뽑혔다. 삼성전자 DS부문에서는 총 5명이 명장으로 선정됐다. 메모리사업부 설비 분야에서는 식각 공정 양산성 확보에 기여한 나민재 명장과 CMP 설비 국산화 및 공정 간소화를 이끈 이동우 명장이 선정됐다. 파운드리사업부에서는 CVD 공정 플라즈마 제어 기술을 고도화한 강보승 명장이 명장으로 이름을 올렸다. 인프라 분야에서는 반도체 공장 Hook-up 자동화와 표준화를 주도한 박찬제 명장(글로벌 제조&인프라총괄), 계측 분야에서는 HBM(고대역폭 메모리)과 웨이퍼 균열을 비파괴 방식으로 검출하는 기술을 개발한 김주우 명장(TSP총괄)이 선정됐다. 삼성디스플레이에서는 OLED 증착 공정 전문가인 기 석 명장(중소형사업부)과 독성가스 자동화 설비 도입으로 환경안전 리스크를 낮춘 이동영 명장(글로벌인프라총괄)이 명장으로 선정됐다. 삼성SDI에서는 배터리 제조 공정 혁신과 표준화 체계 구축을 이끈 안병희 명장(소형사업부)이 선정됐다. 삼성전기에서는 패키지기판 생산라인 설비 셋업과 운영 효율화를 주도한 김광수 명장(패키지솔루션사업부)이 이름을 올렸다. 올해 처음 명장을 배출한 삼성중공업에서는 조선소 용접·도장 공정 자동화를 이끈 이재창 명장(RX센터)이 선정되며 명장 제도 적용 범위가 조선 분야까지 확대됐다. 삼성은 2019년 명장 제도를 도입한 이후, 올해까지 총 86명의 명장을 배출했다. 연도별 선정 인원은 2019년 4명에서 시작해 2020년 4명, 2021년 9명, 2022년 11명, 2023년 11명, 2024년 15명, 2025년 15명, 올해 17명으로 증가 추세다. 삼성은 명장으로 선정된 직원들에게 격려금과 명장 수당을 지급하고, 정년 이후에도 근무할 수 있는 '삼성 시니어 트랙' 우선 선발 등 다양한 인사 혜택을 제공하고 있다. 명장들은 사내 롤모델로서 후배 양성과 기술 전수 역할도 맡는다. 삼성은 앞으로도 최고 수준의 기술 전문가 육성에 힘쓰는 한편, 국제기능경기대회와 전국기능경기대회 후원을 통해 국가 산업 생태계 강화에도 기여할 계획이다.

2026.01.04 13:46전화평 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI·로봇서 1등 기술로 독보적 경쟁력 갖추자"

삼성전기는 2일 수원사업장에서 2026년 시무식을 개최했다. 온라인으로 진행된 시무식은 수원, 세종, 부산사업장으로 생중계돼 임직원들에게 공유했다. 이날 시무식은 1년간 우수한 성과를 거둔 임직원에 대한 시상과 신년사 순으로 진행됐다. 장덕현 사장은 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 ▲고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 ▲자동화 확대, 생산성 개선을 통한 제조 경쟁력 향상 ▲전고체전지, 글라스 기판 등 신사업 사업화 ▲AI를 활용한 전사 혁신 등의 2026년 경영 방향을 공유했다. 먼저 장 사장은 "2026년은 기술혁신과 글로벌 경영 환경의 변화가 동시에 전개되는 도전의 한 해가 될 것"이라며 "컴포넌트 사업부는 AI 서버, 전장 등 선단품 개발 확대, 패키지솔루션 사업부는 서버 및 AI 가속기용 고부가 제품 집중, 광학솔루션 사업부는 전장, 로봇 등 성장 시장 진입을 위한 경쟁력 확보에 나설 것"을 당부했다. 이어 "새로운 기회요인인 AI와 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 주문했다. 끝으로 장 사장은 "'1등과 2등의 차이는 마지막 1%의 디테일에서 결정된다"며 "임직원 모두가 맡은 분야에서 최대한 역량을 발휘하고 끝까지 완성도를 높여 위기를 기회로 바꾸고, 경쟁사를 압도하는 기술 경쟁력을 만들자"며 신년사를 마무리했다.

2026.01.02 13:30장경윤 기자

삼성전기, 내년 초 필리핀 팹 증설 추진…'MLCC' 호황 대응

삼성전기가 내년 초부터 AI 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 생산능력 확대를 추진한다. 최근 필리핀 법인의 증설을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 급증하는 AI 인프라 투자에 선제적으로 대응하려는 전략으로 풀이된다. 1일 업계에 따르면 삼성전기는 내년 1분기부터 필리핀 소재의 MLCC 양산라인을 증설할 계획이다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는 전자부품이다. 스마트폰, PC 등 IT제품과 서버, 자동차 등 산업 전반에서 필수적으로 활용되고 있다. 현재 삼성전기의 MLCC는 주로 중국 톈진과 필리핀 라구나주 칼람바시 소재의 공장 2곳에서 양산되고 있다. 국내 수원 및 부산사업장은 R&D 및 원재료 제조에 집중하고 있다. 삼성전기는 이 중 필리핀 MLCC 공장의 증설을 지속 고려해 왔다. 올 4분기 설비투자를 위한 협력망을 구성하는 등 구체적인 준비에 나선 것으로 파악됐다. 이르면 올 1분기부터 실제 투자에 나설 전망이다. 구체적인 투자 규모는 밝혀지지 않았으나, 삼성전기의 연간 투자 규모를 고려하면 수천억원의 투자가 집행될 것으로 관측된다. 또한 이달 초에는 장덕현 삼성전기 사장이 부산사업장에서 페르디난드 마크로스 필리핀 대통령을 만나, 필리핀 경제특구청(PEZA) 및 MLCC 투자를 위한 협약을 체결한 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기는 중국 톈진에서 전장용 MLCC를, 필리핀에서는 AI 서버용 MLCC를 주력으로 양산해 왔다"며 "필리핀 MLCC 공장 건설 계획이 조만간 구체화될 것으로 안다"고 설명했다. AI 서버용 MLCC는 최근 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 증가하는 추세다. AI 서버에는 일반 서버 대비 약 10배 이상의 MLCC가 탑재되며, 소형·고용량을 요구하기 때문에 부가가치가 높다. 이에 삼성전기도 MLCC 사업에서 호황을 맞고 있다. MLCC가 포함된 삼성전기의 컴포넌트 공장 가동률은 지난해 연 81% 수준에서 올해 3분기 기준 99%로 사실상 '풀가동' 체제에 접어들었다.

2025.12.01 10:34장경윤 기자

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤 기자

삼성전기 부산사업장, 기후에너지환경부 장관상 수상

삼성전기는 자사 부산사업장이 27일 기후에너지환경부(이하 기후부)와 한국환경산업기술원이 주관한 '2025년 녹색경영 및 녹색금융 우수기업 시상식'에서 우수 녹색기업 부문 기후부 장관상을 수상했다고 27일 밝혔다. '우수 녹색기업'은 정부와 기업 간 협력적 파트너십을 바탕으로 녹색경영체제를 구축하는데 기여한 기업과 사업장을 지칭한다. 삼성전기는 2011년 최초 선정 이후 네 번째로 '우수 녹색기업'에 선정됐다. 이번 평가에서 삼성전기 부산사업장은 ▲자원 및 에너지 절감 ▲폐기물 저감 ▲투명한 환경정보공개 등 차별화된 녹색경영 성과를 높이 평가받았다. 특히, 삼성전기는 용수 처리 프로세스 개선과 신규 처리시설 구축을 통해 부산사업장의 폐수 배출량을 크게 줄였다. 또한 태양광 발전설비 설치, 용수 재이용 확대, MLCC 생산에 사용된 PET 필름을 업사이클링(upcycling:새활용)해 제작한 방진복 도입 등 자원 순환 활동을 추진하고 있다. 'MLCC PET 필름 방진복'은 단순 폐기물 처리를 넘어 버려지는 폐기물을 새로운 자원으로 활용하는 선순환 체계를 구축한 대표적 사례로 꼽힌다. 최종민 삼성전기 안전환경팀장 상무는 “삼성전기는 제품의 생산부터 폐기까지 전 과정은 물론, 유통 및 물류 단계까지 통합적으로 관리하며 환경경영을 실천하고 있다”며 “앞으로도 환경영향을 최소화하며 다양한 환경 보전 활동을 추진하겠다”고 말했다. 삼성전기는 국내 최초로 'DJBIC 월드지수' 16년 연속 편입, 국내 동종 업계 최초로 '탄소 발자국' 인증, FTSE4Good 지수 15년 연속 편입, CDP 코리아 명예의 전당 플래티넘 수상, 국내외 모든 사업장 '폐기물 매립 제로' 인증 등 ESG 경영을 실천하는 대표 기업으로 자리매김하고 있다.

2025.11.27 14:40장경윤 기자

삼성 계열사 임원 승진 규모 엇갈려...전자·디스플레이↑ 전기·SDI↓

삼성그룹 전자 계열사들이 미래 기술을 이끌 차세대 임원들을 대거 발탁했다. 삼성전자와 삼성디스플레이는 전년보다 승진 규모를 확대한 반면, 삼성전기와 삼성SDI는 승진 폭을 줄이며 '온도차 있는 인사'를 보였다. 25일 삼성전자는 2026년 정기 임원 인사를 통해 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 161명을 승진시켰다고 밝혔다. 2021년 이후 줄곧 축소해오던 임원 승진 규모를 5년 만에 다시 확대한 것이다. 사장단을 최소 변동하는 대신 부사장 이하 승진자를 대폭 확대한 것은 ▲실적 기여에 대한 보상 ▲우수 인재 이탈 방지 ▲조직 분위기 전환 등의 의도가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 최근 실적 반등 흐름이 뚜렷하다. 올해 3분기 영업이익은 12조1661억원으로 회복 궤도에 올라섰고, 경쟁사 대비 부진 평가를 받았던 DS부문도 고대역폭메모리(HBM) 사업 회복과 메모리 가격 상승으로 메모리 슈퍼사이클 진입 기대가 커지고 있다. 시스템반도체 역시 대형 2나노 고객사 확보와 테슬라 신규 수주로 반등 기반을 마련했다. 이 같은 개선세가 인사에도 반영된 것으로 보인다. 삼성전자는 “불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업에서 성과를 낸 인재를 승진시켜 성과주의 원칙을 견지했다”며 “인공지능(AI)·로봇·반도체 등 미래 사업 전략 실행을 주도할 역량 있는 리더를 중용했다”고 설명했다. 같은 날 삼성디스플레이도 부사장 8명, 상무 13명, 마스터 2명 등 총 23명의 승진을 발표했다. 지난해(16명) 대비 7명 늘어난 수치다. 회사는 “차별화 기술 개발을 통해 시장 지배력 강화와 신성장 동력 확보에 기여한 인물들을 중심으로 발탁했다”고 설명했다. 삼성디스플레이는 OLED 중심 사업 구조로 견조한 실적을 유지하고 있다. 올해 3분기 매출 8조1천억원, 영업이익 1조2천억원을 기록하며 신제품 출시 확대 효과가 실적 개선으로 이어졌다. 반면 삼성전기와 삼성SDI는 임원 승진 규모를 줄였다. 특히 4개 분기 연속 적자가 이어진 삼성SDI는 올해 총 8명만 승진시키며 한 자릿수 인사를 단행했다. 이는 2025년(12명), 2024년(21명), 2023년(18명), 2022년(21명), 2021년(19명)과 비교하면 크게 줄어든 규모로, 2017년(6명) 이후 9년 만의 최소치다. 업계에서는 실적 부진과 사업 환경 악화가 영향을 미친 것으로 보고 있다. 삼성SDI는 “불확실한 경영환경 속에서 슈퍼사이클을 대비해 배터리 시장 리더십을 강화하고 차별화된 미래 기술력 확보에 기여한 인물들을 중용했다"고 설명했다. 삼성전기는 올해 총 8명(부사장 2명, 상무 6명)이 승진했다. 지난해(10명)보다 소폭 줄어든 규모다. 삼성전기는 3분기 시장 기대치를 웃도는 호실적을 기록했고, 4분기에도 AI 수요 확대에 따른 실적 개선이 예상되지만, 임원 인사는 보수적으로 단행했다. 회사는 “글로벌 불확실성이 지속되는 가운데 1등 제품·기술 확보를 위한 리더십 보강에 초점을 맞췄다”고 밝혔다. 한편 먼저 실시된 사장단 인사에서는 전자 계열사 수장들이 모두 자리를 유지했다. 조직 변화보다 안정적인 사업 추진에 무게를 둔 결정이라는 해석이 나온다.

2025.11.25 13:33류은주 기자

삼성전기, 부사장 2명 등 총 8명 승진 "기술 인재 발탁"

삼성전기는 25일 2026년 정기 임원인사를 발표했다. 이번 인사를 통해 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다. 삼성전기는 글로벌 경영 불확실성 돌파와 지속 성장에 필요한 1등 제품·기술력 확보를 위해, 성과주의 원칙을 바탕으로 전문성 및 성과 창출 역량이 검증된 인재 중심으로 리더십 보강을 단행했다. MLCC, 인덕터, 패키지기판, 카메라모듈용 렌즈 등 주요 사업에서 기술·시장 변화 대응과 차별화된 제품개발을 이끌 인재를 고르게 선발했고, 고객 중심의 기술·품질 경쟁력 강화를 이끌 리더들도 적극 중용했다. 또한 제조·개발 각 부문별로 성과 기여가 크고 성장 잠재력을 갖춘 젊고 유능한 리더를 부사장으로 발탁, 지속 성장의 기틀을 마련코자 했다. 부사장 승진은 김현우, 이충은 2명이다. 상무 승진은 나준보, 신승일, 양우석, 양진혁, 정중혁, 허재혁 6명이다. 삼성전기는 오늘 정기 임원인사를 마무리하고, 빠른 시일내 임원 업무위촉 및 조직개편을 실시할 예정이다.

2025.11.25 10:23장경윤 기자

삼성전기 2026년 정기 임원인사 명단

삼성전기는 금일 2026년 정기 임원인사를 발표했다. 이번 인사를 통해 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다. ■ 부사장 승진 (2명) 김현우 이충은 ■ 상 무 승진 (6명) 나준보 신승일 양우석 양진혁 정중혁 허재혁

2025.11.25 10:23장경윤 기자

삼성·SK·LG 모두 뛰어든 유리기판…"투자 검증 더 해봐야" 우려도

삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들이 차세대 반도체 유리(글라스) 코어 기판 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 다만 실무단에서는 유리기판 상용화에 대한 반대 의견도 적지 않은 상황으로 기술적 난제와 최종 고객사, 시장성에 대한 불확실성 등이 해결 과제로 지적된다. 18일 업계에 따르면 국내외 주요 반도체 및 기판 업체들은 유리 코어 기판 상용화 전략을 두고 의견이 엇갈리고 있다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 특히 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 계속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 발생하기 때문이다. 이러한 관점에서 국내 주요 기업들도 유리기판의 시장 확대를 염두에 두고 상용화를 적극 추진 중이다. 삼성그룹 내에서는 삼성전기, SK그룹 내에서는 앱솔릭스, LG그룹 내에서는 LG이노텍이 각각 유리기판 사업의 선봉을 맡고 있다. AI용 고성능 기판 필요…삼성·SK·LG 유리기판 상용화 경쟁 불붙어 삼성전기의 경우, 세종사업장 내 유리기판 시생산 라인을 구축하고 올해 가동을 시작했다. 이달엔 글로벌 빅테크 기업인 B사에 첫 샘플을 납품할 예정이다. 또한 지난 5일에는 일본 스미토모화학그룹과 유리기판 소재 제조와 관련한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 “글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝힌 바 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 지난 2022년 미국 조지아주에 유리기판 공장 착공에 나서, 지난해부터 잠재 고객사를 대상으로 샘플을 공급해 왔다. 해당 공장은 총 2단계로 구성되며, 현재 연산 1만2천㎡ 규모의 1공장이 건설됐다. 7만2천㎡ 규모의 2공장은 건설을 계획 중이다. SKC는 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "해당 분기 조지아 공장에서 유리기판 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 과정을 시작했다“며 "매우 긍정적인 피드백이 오고 있고, 내년도 상업화를 위한 퀄(품질) 테스트를 목표로 노력하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 구미 공장에서 유리기판 시생산 라인을 구축하고 있다. 올 연말 시제품을 제조하고, 2027년~2028년 양산에 나서는 것이 목표다. 반도체 업계 "검증 더 필요해야…과잉 투자 우려" 이들 각 기업은 경영진을 필두로 유리기판을 회사의 신성장동력으로 적극 홍보하고 있다. 다만 실무단에서는 여전히 유리기판 상용화에 대한 고민이 깊은 상황이다. 기술적 난제와 시장의 불확실성이 가장 큰 원인으로 지목된다. 유리는 기존 기판 소재 대비 가공 난이도가 매우 어렵다는 평가를 받는다. 유리 원장을 절단(싱귤레이션)하거나, TGV(유리관통전극) 구멍을 뚫고 도금하는 과정에서 미세 균열이 발생하는 경우 기판 전체에 크랙(깨짐) 현상이 발생하기 쉽다. 때문에 유리기판용 장비를 제조하는 기업들은 고종횡비의 TGV 형성을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 또한 유리기판이 매우 평평하고 매끄러운 성질을 지녀, 기판 위 구리 소재와 쉽게 접착되지 않는다는 문제점이 있다. 두 소재 간 열팽창계수가 달라 고온 환경에서 칩의 불량을 야기하는 경우도 발생할 수 있다. 반도체 업계 한 패키징 사업부문 임원은 "유리기판의 신뢰성 및 호환성 문제가 여전히 해결되지 않았고, 패키징 업계에서 반드시 유리기판을 유일한 해결책으로 정해놓고 기술 개발을 하고 있지도 않은 상황"이라며 "실무단에서 평가하는 수준에 비해 너무나 많은 투자가 검증 없이 진행되고 있는 것 같아 걱정된다"고 말했다. 엔비디아·이비덴 등 주요 기업은 '미온적' 유리기판에 대한 확실한 수요처가 없다는 지적도 제기된다. 전 세계 주요 빅테크 기업들이 유리기판에 대한 샘플 테스트를 진행하는 것은 익히 알려져 있으나, 평가 단계일 뿐 상용화를 확정해 발표한 기업은 아직 없는 상황이다. 또 다른 반도체 패키징 업계 고위 관계자는 "최근 논의해 본 빅테크 기업들은 유리기판을 양산이 아닌 기술 탐색적인 의미에서 접근하는 경향이 강하다"며 "브로드컴·마벨 등이 유리기판 샘플을 요청하기도 하나, 이들 역시 최종 고객사가 아니라 디자인하우스(칩을 대신 설계 및 제작해주는 기업)로서 기술 영역을 넓히려는 의도"라고 설명했다. 실제로 AI 반도체 시장의 핵심 기업들은 유리기판에 미온적인 태도를 취하고 있다. 대표적인 사례가 일본 이비덴이다. 현재 이비덴은 엔비디아의 고성능 AI 가속기에 사용되는 반도체 기판의 90% 가량을 공급 중인 회사다. 그만큼 엔비디아의 기술적 변화에 민감할 수 밖에 없다. 그럼에도 이비덴은 유리기판에 대한 구체적인 상용화 로드맵을 제시하지 않고 있다. 현재 초기 샘플 단계에서 연구개발만을 진행 중인 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "AI 시장을 주도하는 엔비디아가 유리기판을 크게 고려하지 않고 있다. 만약 상용화에 적극적으로 나섰다면 이비덴에도 개발 압력을 넣었을 것"이라고 말했다. 대신 엔비디아는 기존 2.5D 패키징에 유리 인터포저를 채용하는 'CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트)' 기술을 준비 중이다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태인 인터포저를 삽입해 칩 성능을 높이는 기술이다. 기존에는 유기재료가 쓰였으나, TSMC는 이를 유리 패널로 대체해 대형 패키징을 구현할 계획이다. 양산 목표 시점은 이르면 오는 2028년이다. 성장 잠재력 높다지만…"실제 시장성 따져봐야" 유리기판이 지닌 시장성에 대해서도 의견이 엇갈린다. 유리기판이 AI 반도체 업황과 맞물려 폭발적인 성장세를 기록할 것이라는 전망과 실제 수요는 초고성능 분야에 국한되기 때문에 시장 규모 자체가 크지 않을 것이라는 비판이 동시에 나온다. 기판업계 한 관계자는 "반도체 패키지 시장 규모 자체를 10조~20조원 수준으로 추산하는데, 유리기판이 이 중 10%의 비중을 차지한다면 1조원대 시장을 두고 국내 주요 기업들이 경쟁하게 되는 상황"이라며 "국내 업계에서 유독 과열 양상을 보이고 있다"고 말했다. 반도체 전문 시장조사업체 욜(Yole) 그룹도 유리기판이 기판 시장 전체를 대체하는 것이 아닌, 고성능 제품에만 우선 적용될 것으로 보고 있다. 욜 그룹은 오는 2028년 고성능 IC(집적회로) 기판 시장 규모가 약 40조원에 달할 것으로 전망하면서, 유리기판은 580억원으로 0.14%의 비중을 차지할 것으로 분석했다. 유리기판 시장이 성장 잠재력을 지니고는 있으나, 단기간 내 급격한 성장세를 이뤄내기에는 무리가 있다는 의견으로 풀이된다. 유리기판 관련 장비업체 대표는 "유리기판에 대한 의구심이 당연히 있을 수 있으나, 기술 개발 및 시장 상황에 따라 급격히 대중화될 가능성도 배제할 수는 없다"며 "새로운 기술에 대한 검증은 반드시 필요하며, 현재로선 유리기판의 성공 가능성을 5대5 정도로 보고 있다"고 말했다.

2025.11.18 15:59장경윤 기자

삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심

삼성전자가 주요 관계사인 삼성전기를 포함해 일본 기판업체 2곳과 차세대 기술인 반도체 유리기판 분야에서 협력을 논의 중인 것으로 파악됐다. 다만 이들 기업 간 협력은 초기 단계로, 아직 정식 샘플에 대한 평가에는 이르지 못한 상황이다. 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 구현하기에는 아직 시간이 필요하다는 분석이다. 삼성전자 내부에서도 기술과 시장성을 이유로 유리기판 상용화에 대한 확신을 구체적으로 세우지 못한 것으로 알려졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 삼성전기, 일본 이비덴·신코덴키 등과 유리(글라스) 코어 기판에 대한 초기 샘플 테스트를 진행 중이다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 삼성전자는 약 1~2년 전부터 삼성전기·이비덴·신코덴키 등 주요 기판 협력사 3곳과 유리 코어 기판과 관련한 샘플 평가 논의를 진행해 온 것으로 파악됐다. 최첨단 패키징 기술력 확보 차원에서 유리기판 대해 선제적인 도입 검토에 나서려는 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 유리기판을 차세대 기술 중 하나의 후보로 인식하고 있을 뿐, 실제 상용화에 대한 구체적인 계획은 수립하지 않았다는 게 업계 중론이다. 이유는 크게 두 가지다. 먼저 삼성전기·이비덴·신코덴키는 아직 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 제출하지 못한 상황이다. 현재 삼성전자가 이들 기판 협력사와 평가한 샘플은 일부 기능만을 확인할 수 있는 극 초기 단계인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "기판 협력사들이 삼성전자에 소형 샘플 등은 제공한 바 있으나, 삼성전자가 요구하는 크기 및 특성에 맞춘 정식 샘플은 아닌 것으로 안다"며 "삼성전기와도 초기 단계에서의 협업이 진행되고 있고, 정식 샘플 테스트 단계에는 이르지 못했다"고 설명했다. 삼성전자·삼성전기 내부에서도 유리기판 상용화에 대해 실무단의 이견이 있는 것으로 전해진다. 유리기판이 기존 기판 대비 특성이 우수하나 싱귤레이션(절단), TGV(실리콘관통전극)와 같은 제조 공정에서 크랙(깨짐)이 발생하는 등 해결해야 할 기술적 난제가 여전히 많기 때문이다. 유리기판과 기판 위에 실장되는 칩 간 물성이 다르기 때문에 발생하는 결함도 많다. 또한 유리기판의 수요를 담보할 핵심 고객사 역시 아직 확보되지 않아 시장에 대한 불확실성도 존재한다. 또 다른 관계자는 "유리기판을 도입하고자 하는 가장 큰 이유는 워피지인데, 이를 꼭 유리기판으로만 해결할 수 있는 것은 아니기 때문에 투자 필요성에 의문을 가지고 있는 엔지니어들이 많다"며 "실무단에서는 유리기판에 대한 불확실성과 연구개발(R&D) 실패에 따른 부담으로 진척이 더딘 상황"이라고 말했다.

2025.11.17 14:35장경윤 기자

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