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'넓게 접는' 갤럭시Z 와이드 폴드, 이렇게 나온다

삼성전자가 애플의 차세대 폴더블 아이폰에 대응하기 위해 '갤럭시Z 와이드 폴드(가칭)'를 개발 중인 것으로 알려진 가운데, 해당 제품의 주요 사양이 공개됐다. IT매체 폰아레나는 15일(현지시간) IT 팁스터 '디지털채팅스테이션'의 전망을 인용해 갤럭시Z 와이드 폴드의 예상 사양을 보도했다. 보도에 따르면 갤럭시Z 와이드 폴드는 7.6인치 대형 디스플레이를 탑재하며 ▲퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋 ▲4800mAh 용량의 듀얼 셀 배터리 등이 적용될 것으로 전망된다. 7.6인치 디스플레이는 갤럭시Z 폴드7의 8인치 화면보다 다소 작지만, 가로로 길어진 '와이드 폴딩' 디자인이 적용돼 화면을 펼쳤을 때 태블릿과 유사한 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 예상된다. 프로세서는 갤럭시S26 울트라에 탑재될 것으로 알려진 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋이 유력하나, 아직 확정된 것은 아니다. 삼성전자의 2나노 공정 기반 '엑시노스 2600' 칩셋이 사용될 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 배터리는 4800mAh 용량이 탑재될 것으로 예상된다. 이는 갤럭시Z 폴드7의 4400mAh보다 큰 용량이지만, 5600mAh 배터리를 갖춘 갤럭시Z 트라이폴드보다는 적다. 또한 일부 중국 폴더블폰과 비교하면 상대적으로 작은 수준이다. 이에 따라 하루 종일 사용할 수 있는 배터리 성능은 제공하겠지만, 배터리 자체에서 특별한 차별점은 크지 않을 것이라고 폰아레나는 평가했다. 한편 애플은 올 가을 아이패드와 유사한 사용 경험을 내세운 첫 폴더블 아이폰을 출시할 계획이다. 폴더블 아이폰의 시장 반응이 기대에 미치지 못할 경우, 갤럭시Z 와이드 폴드 역시 과거 갤럭시S25 엣지처럼 판매 측면에서 어려움을 겪을 수 있다는 전망도 제기됐다.

2026.03.16 11:14이정현 미디어연구소

삼성전자 '가전 원격진단' 서비스, 'AI 트러스트 마크' 취득...국내 최초

삼성전자 '가전제품 원격진단' 서비스가 글로벌 인증기관 '넴코(Nemko)'가 주관하는 'AI 트러스트 마크'를 국내 최초로 취득했다. 가전제품 원격진단 서비스는 제품 상태를 원격으로 모니터링하고 인공지능(AI)으로 분석한 내용을 토대로 전문 상담사가 진단과 상담을 제공하는 서비스다. 한국 등 전세계 120여 개국에서 서비스되고 있다. 넴코는 90년 이상 역사를 가진 노르웨이 기반 글로벌 시험 인증기관이다. 150여 개국 규격 인증을 관리한다. 2024년부터 AI 시스템의 기술적 투명성과 윤리적 안정성을 보증하는 'AI 트러스트 마크'를 운영하고 있다. AI 트러스트 마크는 AI 기술을 적용된 제품과 서비스의 데이터 거버넌스, 정보 투명성·정확도, 사이버 보안 등 국제 윤리 가이드라인과 안전 표준 준수 여부를 검증하고 인증한다. 유럽 AI법과 ISO/IEC 42001 국제 표준 등 규제 요건을 기반으로 심사해 글로벌 수준 신뢰도를 보장한다. 삼성전자 가전제품 원격진단 서비스는 개인정보 보호와 서비스 신뢰성 확보를 위한 관리 체계 우수성을 인정 받았다. 가전제품 원격진단은 AI를 통해 사용자가 인지하기 어려운 가전제품 이상 징후를 사전에 포착해 관리한다. ▲냉매 누설 예측 ▲미세 문열림 진단 ▲유분 증착 예측 등이 대표적이다. 사용자는 가전제품 원격진단 서비스로 제품 고장을 미리 관리해 제품을 더 오래 사용할 수 있고, 원격으로 문제를 해결할 수 있기 때문에 시간과 비용도 절약할 수 있다. 가전제품 원격진단 서비스는 한국표준협회 'AI+ 인증'도 취득했다. AI+ 인증은 ISO·IEC 국제 표준을 기반으로 AI 제품 소프트웨어 품질과 인공지능경영시스템을 심사하고 인증하는 제도다. 가전제품 원격진단 서비스는 ▲ AI 모델 성능 ▲ 소프트웨어 제품 품질 ▲ AI 신뢰성 등 품질 전반에서 우수한 평가를 받았다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 인증으로 삼성전자 AI 가전 기술력뿐만 아니라 윤리적 책임감과 신뢰성을 다시 한번 입증했다"며 "앞으로도 소비자들이 안심하고 혁신적인 AI 가전 경험을 누리도록 글로벌 표준에 부합하는 보안과 신뢰성을 지속 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 10:25전화평 기자

삼성전자, 입사하고 싶은 대기업 1위 '이 기업'에 뺏겼다

사람인(대표 황현순)이 성인남녀 2304명을 대상으로 '입사하고 싶은 대기업'을 조사한 결과, SK하이닉스(20%)가 1위에 올랐다. 특히 SK하이닉스는 사람인이 관련 조사를 시작한 이래 정상을 지켜온 삼성전자를 제치고 1위에 등극해 눈길을 끌었다. 2위는 삼성전자(18.9%)가 차지하며 선호도 상위권을 반도체 기업들이 싹쓸이했다. 이는 글로벌 AI 시장 확대와 함께 반도체 산업의 압도적인 성장성이 구직자들의 기업 선택 기준에 고스란히 반영된 결과로 풀이된다. 이어 3위는 현대자동차(7.9%), 4위는 네이버(4%), 5위는 삼성물산(3%)이 이름을 올렸다. 다음으로 ▲한화에어로스페이스(2.4%) ▲오뚜기(1.9%) ▲카카오(1.8%) ▲삼성바이오로직스(1.7%) ▲LG전자(1.7%) 순으로 상위 10위권에 포함됐다. 선택한 기업에 입사하고 싶은 이유를 묻는 질문에서는 기업의 특성에 따라 선호 요인이 뚜렷하게 갈렸다. 전통적인 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 현대자동차, 삼성물산을 선택한 응답자들은 '높은 연봉'을 1위로 꼽았다. 이는 안정적인 보상 체계와 업계 최고 수준의 급여가 대기업 선택의 변하지 않는 핵심 기준임을 보여준다. 신성장 동력을 확보한 기업들에 대해서는 '미래 가치'가 최우선 고려 사항으로 꼽혔다. 삼성바이오로직스, 한화에어로스페이스, 네이버를 선택한 응답자들은 '회사 비전 및 성장 가능성'을 가장 큰 입사 이유로 선택했다. 이는 최근 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있는 바이오와 방산 산업의 약진이 구직자들의 인식 변화에 직접적인 영향을 준 것으로 분석된다. 특히 삼성바이오로직스는 글로벌 바이오 의약품 위탁생산 시장 내 압도적 점유율을, 한화에어로스페이스는 'K-방산' 수출 호조에 따른 유례없는 실적 성장을 기록하며 취업 준비생들 사이에서 '성장 잠재력이 높은 기업'이라는 이미지를 공고히 하고 있다. 이번 조사에서 상위권에 오른 주요 기업들은 현재 신입 공개채용을 활발히 진행 중이다. 먼저 선호도 1위에 오른 SK하이닉스는 3월 23일까지, 삼성전자와 삼성바이오로직스는 오는 17일까지 신입사원 서류 전형을 진행한다. 한화에어로스페이스는 3월 16일 신입 채용 공고를 오픈하고 본격적인 인재 모집에 나설 예정이다.

2026.03.16 10:20백봉삼 기자

선박 혈관도 로봇이 만든다…삼성重, 업계 첫 '파이프 로보팹' 가동

삼성중공업이 조선업계 최초로 배관 스풀 제작 자동화 공장을 가동하며 스마트 조선소 전환에 속도를 내고 있다. 삼성중공업은 배관 스풀 제작 자동화 공장인 '파이프 로보팹' 준공식을 개최하고 본격 가동에 들어간다고 16일 밝혔다. 경남 함안 칠서공단에서 개최된 준공식에는 최성안 삼성중공업 대표와 산업통상부, ENI, MISC 등 선주사, 국내외 업계 관계자 70여명이 참석했다. 이날 행사에 함께한 최원영 삼성중공업 노사협의회 위원장은 "AI와 자동화는 모든 산업계에서 피할 수 없는 큰 흐름이나, 조선물량 확대로 일자리를 더 늘려 현장사원들의 고용안정과 안전한 작업환경을 위해 노사는 원활하게 소통해 나갈 것"이라고 했다. 선박의 혈관과 같은 역할을 하는 배관은 설계 도면에 따라 엘보, 티, 플랜지 등을 용접해 하나의 단위로 조립하는 스풀 제작 과정을 거치게 된다. 삼성중공업은 배관 설계부터 자동 물류, 고정밀 가공 및 계측, 정렬, 용접에 이르는 전 과정을 통합하는 스마트 관리 시스템을 구축하고 이를 비전 AI기술과 결합해 자동화 생산 체계로 구현했다. 삼성중공업 파이프 로보팹은 연면적 6500㎡ 규모에 연간 약 10만개의 배관 스풀을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있으며 스풀 제작을 첨단 로봇기술로 전환함으로써 공기 단축은 물론 균일한 품질, 안전까지 확보하는 업계 첫 사례로 주목됐다. 한편, 삼성중공업은 지난해 10월 구축한 '엔지니어링 데이터 허브(S-EDH)'를 기반으로 설계·구매·생산 등 전 부문을 연결하는 디지털 트랜스포메이션을 통해 스마트 조선소 전환을 추진하고 있음. '파이프 로보팹'은 삼성중공업의 3X(AX, DX, RX)전환이 생산 현장에 본격 도입된 성과 중 하나다. 최성안 삼성중공업 대표는 "파이프 로보팹은 삼성중공업의 숙련된 용접기술과 3X기술의 융합을 통해 배관 스풀 공정을 혁신화한 현장"이라며 "조선산업의 제조 경쟁력이 한단계 업그레이드 되는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

2026.03.16 09:30류은주 기자

"삼성전자·LGD OLED TV 확대 전략, 미니 LED와 경쟁 심화"

삼성전자와 LG디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) TV 확대 전략으로 미니 발광다이오드(LED) TV와 경쟁이 심화할 것이란 전망이 나왔다. 삼성전자는 OLED TV 출하량을 늘리고 있고, LG디스플레이는 보급형 '스페셜 에디션'(SE) OLED를 출시해 제품 가격을 낮추려 노력 중이다. 한창욱 유비리서치 부사장은 지난 12일 서울 양재에서 열린 자체 컨퍼런스 '디스플레이 코리아 2026'에서 이처럼 밝혔다. 한창욱 부사장은 "삼성전자가 OLED TV 출하량을 2023년 100만대에서 2025년 200만대까지 늘리면서 시장 1위 LG전자를 추격하고 있다"며 "삼성전자가 제품 라인업을 늘리고 LG디스플레이의 화이트(W)-OLED 채용을 늘렸기 때문"이라고 설명했다. 삼성전자는 OLED TV에 삼성디스플레이 퀀텀닷(QD)-OLED와 LG디스플레이 W-OLED를 모두 사용하고 있다. LG전자의 OLED TV 출하량은 2023년 300만대에서 2025년 320만대로 소폭 늘었다. LG전자와 삼성전자의 격차는 같은 기간 200만대(2023년)에서 120만대(2025년)로 줄었다. 한 부사장은 "LG디스플레이의 SE OLED 출시로, 미니 LED TV와 비교한 OLED TV 가격 프리미엄이 기존 30~40%에서 5~10%로 감소할 것"이라며 "OLED TV와 미니 LED TV 경쟁이 심화할 수 있다"고 전망했다. 그는 LG전자의 'LG SE OLED B6', 삼성전자의 '삼성 SE OLED S85H', 파나소닉의 '파나소닉 SE OLED Z85C' 등이, TCL의 'TCL QM8 미니 LED', 하이센스의 '하이센스 U8 미니 LED' 등과 경쟁할 것이라고 기대했다. 대형 OLED 생산능력 확대 투자 가능성도 시사했다. 한 부사장은 "OLED TV 출하량이 계속 늘어날 것으로 예상하는데, 대형 OLED 라인에서 모니터 OLED도 만들기 때문에 생산능력을 압박할 수 있다"고 밝혔다. 그는 "2030년 이후에는 대형 OLED 생산능력이 부족할 가능성 때문에 2030년 이전에 생산능력 확대가 필요할 수 있다"고 전망했다. 그는 "TV용 OLED 공급 가능 물량이 연 1121만대로 고정된 상황에서 TV용 OLED 수요(출하량)가 ▲2024년 650만대 ▲2025년 730만대 ▲2026년 871만대 ▲2027년 929만대 ▲2028년 988만대 ▲2029년 1047만대 ▲2030년 1105만대로 늘어날 것"이라고 예상했다. 모니터용 OLED 출하량 전망치는 ▲2024년 190만대 ▲2025년 320만대 ▲2026년 500만대 ▲2027년 710만대 ▲2028년 960만대 ▲2029년 1250만대 ▲2030년 1570만대 등이다. 동시에, 한 부사장은 "TCL과 소니의 합작사가 출범하면 전세계 TV 시장을 재편할 것"이란 전망도 소개했다. TCL과 합작사는 소니의 XR 프로세서와 화질, 사운드 알고리즘을 사용할 수 있다. TCL의 자회사 CSOT가 공급하는 LCD 물량 확대도 기대요인이다. TCL은 OLED TV 라인업이 없고, 소니는 OLED TV를 연 60만대 내외 출하한다. 소니는 TV용 OLED를 LG디스플레이와 삼성디스플레이 모두에서 조달한다.

2026.03.15 12:20이기종 기자

삼성전자, 사운드바 12년 연속 세계 1위

삼성전자가 글로벌 사운드바 시장에서 12년 연속 1위를 기록했다. 15일 시장조사업체 퓨처소스에 따르면 삼성전자는 지난해 세계 사운드바 시장에서 금액 기준 21.5%, 수량 기준 19.7%의 점유율을 기록하며, 2014년부터 이어온 1위 자리를 지켰다. 삼성전자 사운드바는 서라운드 음향과 편리한 사용 편의성을 앞세워 삼성전자 TV와의 연동성을 강화해 왔다. 특히 삼성전자 TV의 스피커와 호환 사운드 기기까지 연결해주는 '큐 심포니' 기능은 몰입감 있는 음향 경험을 제공한다는 평가를 받고 있다. 글로벌 리뷰 매체들의 평가도 이어졌다. 영국 IT 리뷰 매체 AV포럼은 삼성전자 프리미엄 사운드바 'HW-Q990F'에 대해 음악과 영화 감상 모두에 적합한 제품이라고 평가했다. 미국 리뷰 매체 테크아리스 역시 HW-Q990F를 삼성 TV와 함께 사용할 수 있는 사운드바로 긍정적으로 평가했다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "2026년에도 몰입감 있는 음향과 공간에 어울리는 디자인, AI 기능을 하나로 결합한 차세대 사운드 기기를 통해 어떤 공간에서도 최고의 사운드를 경험할 수 있도록 하겠다"이라고 말했다. 삼성전자는 2026년에도 프리미엄 사운드바 HW-Q990F의 후속인 HW-Q990H와 부훌렉 디자인의 와이파이 스피커인 뮤직 스튜디오 7·5 스피커 등 다양한 신제품을 선보이며 오디오 제품군을 확대할 계획이다.

2026.03.15 11:39전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

"올해 모니터 OLED 540만대 출하 예상"...전년비 63%↑

모니터 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 지난해 330만대에서 올해 540만대로 63% 뛸 것이라고 중국 시장조사업체 AVC리보(AVC Revo)가 전망했다. AVC리보는 최근 'IT OLED 시장 분기 분석 보고'에서 모니터 OLED 출하량을 삼성디스플레이 400만대, LG디스플레이 140만대 등 540만대 등으로 예상했다. 나머지 업체 비중은 미미하다. 지난해 모니터 OLED 출하량은 삼성디스플레이 250만대, LG디스플레이 80만대였다. 삼성디스플레이는 퀀텀닷(QD)-OLED, LG디스플레이는 화이트(W)-OLED로 모니터 OLED를 만든다. 삼성디스플레이 고객사는 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, MSI, 삼성전자 등이다. LG디스플레이 고객사는 에이수스, LG전자 등이다. 올해 모니터 OLED가 540만대 출하되면 전체 모니터 패널 시장에서 OLED 침투율은 3%가 된다. 지난해엔 2%였다. 나머지는 모두 액정표시장치(LCD) 제품이다. 크기별로는 27인치가 가장 많다. 다음으로 31.5인치, 34인치, 49인치 순이다. AVC리보는 중국 패널 업체도 모니터 OLED를 양산할 계획이라고 밝혔다. CSOT는 잉크젯 프린팅 OLED를 소량씩 양산 중인 우한 5.5세대 T12 생산라인에서 올해 3분기부터 모니터 OLED를 만들 것이라고 예상됐다. T12 라인 생산능력은 5.5세대 유리원판 투입 기준 월 3000장에서 월 9000장으로 올해 안에 커질 것으로 기대됐다. T12 라인에선 현재 21.6인치 의료기기 OLED를 양산 중이다. 올해 3분기에 14인치 노트북용과 27인치 모니터용 OLED가 양산될 수 있다. 잠재 고객은 에이수스와 HP, TPV 등이다. CSOT가 현재 구축 중인 광저우 8.6세대 T8 라인에선 2027년부터 모니터 OLED를 양산할 계획이다. BOE는 허페이 8.5세대 B5 W-OLED 라인(하프컷 방식 파일럿 라인)에서 올해 모니터 OLED를 만들 예정이라고 소개됐다. 생산능력은 월 2000장이다. BOE는 이곳에서 55·65인치 등 TV용 W-OLED를 개발해왔다. 당장 TV용 W-OLED를 대규모로 만들기 어렵지만, 특정 크기에 적용할 수 있는 모니터용 W-OLED는 만들 수 있다. HKC는 이른바 'e립'(eLEAP, JDI 기술명) 방식으로 6세대 면양 H7 라인에서 2028년부터 모니터 OLED를 양산할 계획이라고 AVC리보는 밝혔다. H7 라인은 월 5만장 규모 LCD 라인과, 월 1만5000장 규모 OLED 라인을 함께 구축할 수 있다. LCD 라인은 2027년부터, OLED 라인은 2028년부터 모니터 패널을 만들 수 있다. OLED 라인에선 14인치와 16인치 노트북 OLED를 먼저 만든 뒤, 27인치와 32인치 모니터 OLED를 만들 것으로 예상됐다. 삼성디스플레이 QD-OLED 생산능력은 월 4만8000장으로 알려졌다. LG디스플레이 W-OLED 생산능력은 경기 파주와 중국 광저우 OLED 공장을 더해 월 18만장이다. 삼성디스플레이는 TV보다 모니터용 QD-OLED 출하량이 많다. 지난해 삼성디스플레이의 TV용 QD-OLED 출하량은 100만대로 추정된다. LG디스플레이는 지난해 W-OLED를 600만대 중반 출하했다고 밝힌 바 있다. 업계에선 650만~660만대로 추산한다. 여기서 모니터용 W-OLED 80만대(AVC리보 추정치)를 뺀 나머지 570만~580만대가 TV용 W-OLED 물량이다. AVC리보는 내년 전세계 모니터 OLED 출하량을 720만대, 침투율을 4%로 전망했다. 올해 전망치(540만대)보다 출하량은 180만대 많고, 침투율은 1%포인트 높다.

2026.03.14 16:00이기종 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

[단독] 오픈AI CFO, 비공개 방한…SK네트웍스·업스테이지 수장 한 자리서 만난 이유는

사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)가 최근 한국을 비공개로 방문해 SK네트웍스와 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지 경영진, 글로벌 투자자들과 만난 것으로 확인됐다. 한국 기업을 대상으로 한 투자 네트워크 접촉 또는 향후 자금 조달 가능성을 염두에 둔 행보로 해석되면서 이번 방한에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 프라이어 CFO는 지난 12일 SK네트웍스 서울 본사에서 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장과 김성훈 업스테이지 최고경영자(CEO), 진윤정 업스테이지 CFO, 배민석 피닉스랩 대표, 디베쉬 마칸 아이코닉캐피털 창립 파트너 등과 회동했다. 이 중 아이코닉캐피털은 실리콘밸리 벤처캐피털로, 지난해 9월 앤트로픽의 시리즈F 투자 라운드를 공동 주도하며 130억 달러 규모 자금 유치에 참여한 투자사로 유명하다. 프라이어 CFO의 이번 방한 일정은 상당 부분 비공개로 진행 중인 것으로 전해졌다. 오픈AI코리아 내부에도 사전에 방문 사실이 공유되지 않았던 것으로 알려졌다. 프라이어는 공식 일정 없이 한국에서 일부 기업 및 투자자들과 조용히 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. 이번 회동은 SK네트웍스 측이 마련한 자리에서 이뤄진 것으로 보인다. SK네트웍스는 최근 AI 중심 사업 전환을 추진하며 글로벌 AI 기업 및 스타트업과의 네트워크 확대에 나서고 있다. 특히 국내 AI 스타트업 업스테이지에 추가 투자를 단행하며 AI 사업 포트폴리오 확대를 추진 중이다. 업스테이지 측은 이번 만남이 특정 사업 논의를 위한 공식 회동은 아니었다는 입장을 내놨다. SK네트웍스가 투자사와 글로벌 관계자들이 교류하는 자리에서 자연스럽게 이뤄진 만남이라고 설명했다. 업스테이지 관계자는 "투자사와 글로벌 관계자들이 함께 모인 자리에서 인사를 나누는 성격의 만남이었던 것으로 안다"며 "구체적인 협력이나 공동 프로젝트를 논의한 자리는 아니었다"고 말했다. 다만 이번 회동에는 오픈AI의 재무 전략을 총괄하는 CFO와 글로벌 벤처 투자자가 함께 참석하면서 투자 네트워크 확대 가능성을 염두에 둔 만남이라는 해석도 나온다. 단순 기술 교류보다는 투자 접촉 성격이 강했다는 분석이다.업계 관계자는 "AI 기업들은 모델 개발과 서비스 운영에 막대한 자금이 필요하기 때문에 글로벌 투자 네트워크를 지속적으로 확대하려는 움직임을 보인다"며 "오픈AI CFO가 직접 투자자들과 접촉했다는 점에서 투자 관련 논의 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다. 생성형 AI 산업은 대형언어모델(LLM) 개발과 운영에 막대한 인프라 투자가 필요한 구조다. 모델 학습과 서비스 운영을 위해 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터가 필요해 기업들이 감당해야 할 비용이 빠르게 증가하고 있다. 이에 오픈AI의 재무 부담은 점차 늘어나고 있다. 올해 손실 규모만 약 140억 달러에 이를 것으로 전망된다. 매출이 빠르게 증가하고 있음에도 불구하고 AI 모델 고도화와 서비스 운영에 필요한 컴퓨팅 비용과 인프라 투자 부담이 크게 늘어나고 있어서다. 이 때문에 오픈AI는 최근 글로벌 투자자들과의 자금 조달 논의를 이어가며 투자 네트워크 확대에 나서고 있는 것으로 알려졌다. 오픈AI가 현재 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 함께 추진 중인 초대형 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트(Stargate)'도 난항을 겪고 있다. 총 투자 규모가 5000억 달러에 달하는 것으로 알려진 이 프로젝트는 대규모 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것이 핵심이다. 하지만 최근 미국 텍사스주 애빌린 데이터센터 확장 계획을 최근 철회하는 등 계획에 차질을 빚고 있다. 이 같은 상황에서 AI 반도체와 데이터센터 투자를 확대하고 있는 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 투자 파트너로 주목받고 있다는 점에서 오픈AI가 기회를 엿보고 있는 것으로 보인다. 앞서 삼성전자, SK그룹은 각각 오픈AI와 데이터센터 및 AI 인프라 협력 방안을 논의해 온 바 있다.업계에선 한국이 AI 반도체, 메모리, 데이터센터 인프라 등 핵심 공급망을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국가라는 점에서 글로벌 AI 기업들의 주요 협력 파트너로 부상하고 있다는 평가도 나온다. 업계 관계자는 "AI 산업은 막대한 인프라 투자가 필요한 만큼 글로벌 기업들이 다양한 국가의 기업들과 투자 네트워크를 넓히는 움직임이 이어지고 있다"며 "오픈AI CFO가 공식 일정 없이 한국을 방문해 기업 및 투자자들과 접촉했다는 점 자체가 의미 있는 행보로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.13 17:31장유미 기자

삼성전자, '마이크로 RGB TV' 눈 안전성·생체 리듬 인증 동시 획득

삼성전자는 자사 마이크로 RGB TV(R95H)가 독일의 시험·인증 기관 VDE로부터 '눈 안전성'과 '생체 리듬 디스플레이(CRD)' 인증을 동시에 획득했다고 13일 밝혔다. 이번 인증 획득을 통해 삼성전자 TV는 최고의 화질을 구현할 뿐아니라 사용자의 눈 건강까지 고려했다는 것을 입증했다. '눈 안전성'과 '생체 리듬 디스플레이' 인증은 디스플레이가 사용자의 눈과 생체 리듬에 미치는 영향을 측정해, 인체에 부담을 주지않고 최적의 시청 환경을 제공하는 제품에 부여된다. '눈 안전성' 평가는 디지털 기기에서 발생하는 빛을 분석해 TV를 장시간 시청 시 눈에 미치는 영향을 측정한다. 특히 장시간 노출시 눈 피로와 수면 리듬에 영향을 주는 블루라이트(청색광) 저감 수준을 검증해 장시간 TV를 시청해도 눈에 무리를 주지 않는 다는 것을 평가한다. '생체 리듬 디스플레이' 평가는 디스플레이가 시청자의 24시간 주기로 반복되는 일주기 리듬에 미치는 영향을 측정한다. 낮에는 자연광에 가까운 환경을 구현하고 밤에는 자극을 최소화하는지를 평가한다. 이를 위해, 시간대에 따른 멜라토닌 분비 억제 수준과 색온도·휘도 변화 특성을 분석한다. 삼성전자의 마이크로 RGB TV(R95H)는 두 인증 기준을 모두 충족해 눈 안전성과 생체리듬 설계 측면에서 글로벌 기준을 만족했다. 삼성전자는 마이크로 RGB TV 외에도 2026년형 TV 주요 라인업에 대해 '눈 안전성' 인증을 확대 적용하고 있으며, 프리미엄 제품군을 중심으로 '생체 리듬 디스플레이' 인증도 순차 확대하고 있다. 회사는 이번 VDE 인증을 통해 최고의 화질을 구현하는 것을 넘어 사용자 시청 환경과 건강 요소까지 고려한 설계 역량을 글로벌 시장에서 공식적으로 인정받게 됐다. 손태용 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "마이크로 RGB TV가 눈 안전성과 생체 리듬 적합성을 모두 검증받으며 프리미엄 TV의 새로운 기준을 제시하게 됐다"면서 "앞으로도 사용자의 시청 환경과 라이프스타일까지 고려한 차별화된 디스플레이 기술을 지속 개발하겠다"고 말했다.

2026.03.13 14:14전화평 기자

과기정통부, 반도체 고경력 전문가 성과 교류

과학기술정보통신부 13일 더 플라자 호텔(서울)에서 '모아팹(MoaFab)' 참여기관들이 수행 중인 반도체 분야 고경력 전문가 활용 사업 성과교류회를 개최한다. 모아팹은 국내 14개 반도체 공공나노팹을 연계한 국가 나노팹 인프라 통합정보시스템 플랫폼이다. 반도체 고경력 전문가 활용 사업은 과기정통부가 지난 2021년부터 4개 기관을 중심으로 운영 중이다. 4개 기관은 ▲나노종합기술원 ▲한국나노기술원 ▲나노융합기술원 ▲한국전자통신연구원이다. 과기정통부는 지난해 3월 반도체 3사(삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍)와 양해각서를 체결한 바 있다. 이를 통해 반도체 3사 고경력 전문인력을 공공나노팹에 활용하고, 인재 해외유출과 경력단절 방지를 위해 협력 중이다. 이 사업에 참여 중인 고경력 전문가들은 반도체 분야에서 평균 25년 이상 종사한 40여 명이다. 이번 성과교류회에서는 각 공공나노팹 기관별 성과 소개와 고경력 전문가들의 개인별 우수 지원 사례를 발표한다. 이와함께 실적이 좋은 고경력자 포상과 공공나노팹 간 고경력자 활용 노하우 교류 및 고경력자 간 네트워킹이 예정돼 있다. 이강우 과학기술정보통신부 원천기술과장은 “모아팹 참여기관 기술, 공정, 생산성 등 경쟁력 강화를 통해 국내 반도체 연구생태계를 성숙시켜 나갈 것"이라고 말했다.

2026.03.13 10:00박희범 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

삼성디스플레이 "비-FMM OLED, 차세대 기술서 핵심역할 가능성"

삼성디스플레이가 파인메탈마스크(FMM)를 사용하지 않는 '비-FMM'(non-FMM) 기술이 차세대 유기발광다이오드(OLED) 구현에서 핵심 역할을 할 수 있다고 밝혔다. 현재 적녹청(RGB) OLED 시장에서 지배적인 FMM 방식 OLED 기술 한계를 비-FMM OLED가 극복할 수 있다는 기대 때문이다. 소병수 삼성디스플레이 상무는 12일 서울 양재에서 열린 유비리서치 컨퍼런스 '디스플레이 코리아 2026'에서 이처럼 밝혔다. 소병수 상무가 소개한 비-FMM OLED는 발광재료 증착 후 노광 공정으로 RGB 서브픽셀을 패터닝하는 이른바 'e립'(eLEAP, 일본 JDI 기술명), 그리고 RGB 서브픽셀을 잉크로 만들어 떨어뜨리는 잉크젯 프린팅 OLED 등을 가리킨다. 모두 차세대 RGB OLED 기술로 주목받고 있다. 소 상무는 "현재 (RGB OLED 양산을 위해) 진공증착기와 FMM을 사용하는 기술은 성숙 단계에 있다"면서도 "고해상도와 대화면 IT 제품, 프리폼팩터 등 디스플레이 진화 흐름은 기존 FMM 기반 공정에 도전요인"이라고 밝혔다. 그는 "FMM을 사용하는 기존 (RGB) OLED는 개구율과 화소정의막(PDL) 간격 축소, 제조비용, 마스크 제어 등에서 한계가 있다"며 "비-FMM 패터닝은 유연한 화소 설계, PDL 간격 축소, 개구율, 대화면 OLED 제조 등 이유로 필요성이 부상했다"고 설명했다. 소 상무는 "FMM 방식 OLED는 개구율이 30%에 그친다"며 "비-FMM 방식은 개구율을 2배로 높일 수 있다"고 밝혔다. 개구율은 전체 화소 면적에서 RGB 서브픽셀 면적이 차지하는 비중을 말한다. FMM 방식 OLED는 FMM 두께와, 중앙이 처지는 문제 등으로 발광재료가 엉뚱한 위치에 달라붙는 섀도 현상(shadow effect)이 발생한다. FMM 대신 노광 공정으로 RGB 서브픽셀을 패터닝하면 섀도 효과를 줄일 수 있다. 개구율이 높아지면 같은 전력으로 더 밝은 빛을 낼 수 있다. FMM은 중앙이 처져서 대화면 구현이 어려운데, FMM을 사용하지 않을 수 있으면 대화면 디스플레이도 RGB OLED로 만들 수 있다. 현재 RGB OLED는 6인치 내외 스마트폰, 10인치 내외 태블릿과 노트북 등에 사용 중이다. 비-FMM 방식으로 대화면 OLED를 만들 수 있으면 재료비도 낮출 수 있다. 모니터와 TV 등에는 RGB OLED가 아니라 '대형 OLED' 기술을 사용한다. 대형 기술인 LG디스플레이 화이트(W)-OLED와 삼성디스플레이 퀀텀닷(QD)-OLED는 발광층에서 빛을 낸 뒤 컬러필터(LG디스플레이)나 QD 색변환층(삼성디스플레이)으로 색을 구현한다. 하지만 e립 기술과, 잉크젯 프린팅 OLED는 아직 양산성이 검증되지 않았다. 소 상무는 "비-FMM OLED는 아직 생산수율 문제와 봉지 신뢰성 등에서 문제가 있다"며 "양산 단계에 도달한 기술은 아직 없다"고 밝혔다. 이날 소 상무가 공개하지 않았지만 삼성디스플레이도 e립 기술을 연구하고 있다. 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 지난 2024년 11월 삼성디스플레이에 비-FMM 방식 수직 증착기를 공급한다고 밝힌 바 있다. 삼성디스플레이는 지난 2024년 미국 오사거널(Orthogonal)로부터 FMM을 사용하지 않고 RGB OLED를 만드는 데 필요한 미국 특허 5건을 매입했다. 2025년에는 한국 특허도 2건 매입했다. LG디스플레이는 파주 대형 OLED 라인에서 e립 요소기술을 평가하고 있다. e립 방식으로 형성하는 OLED 소자는 물론, 박막트랜지스터(TFT)와 박막봉지(TFE) 공정까지 마치고 패널을 만들어보려면 화학기상증착(CVD) 장비 등을 이미 갖춘 라인에서 평가해야 한다. 비-FMM 방식 RGB OLED는 향후 중형 OLED 시장에서 틈새시장을 만들 잠재력이 있다는 평가를 받는다. 다품종 소량생산에 적합한 하이엔드 중형 OLED가 타깃 시장이 될 수 있다. FMM 방식 OLED는 표준형 화면 기준으로 15~17인치가 한계인 것으로 알려졌다.

2026.03.12 16:00이기종 기자

리사 수 AMD CEO, 다음 주 삼성전자·네이버 만난다…어떤 말 오갈까

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 다음 주 중 한국을 공식 방문해 국내 여러 기업들과 협업 논의에 나선다. AMD가 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 엔비디아에 이어 세계 2위를 차지하고 있는 만큼, 이번 방문을 통해 어떤 결과물을 내놓을지 주목된다.AMD 관계자는 12일 지디넷코리아와의 통화에서 "리사 수 CEO가 업무상 목적으로 다음 주 중 한국을 방문하며 구체적인 일정은 추후 공개될 것"이라고 확인했다. 리사 수 CEO는 2020년 국내 지사인 AMD코리아 임직원 타운홀 미팅과 격려 등을 목적으로 한국을 방문한 바 있다. 국내 업체 회동을 위해 한국을 공식 방문하는 것은 2014년 취임 이후 12년만이다. 리사 수 CEO는 다음 주 중 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자, 클라우드서비스제공자(CSP)인 네이버클라우드 등과 협업을 논의할 것으로 예상된다. AMD가 올 하반기 시장에 공급할 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450은 최대 432GB의 HBM4 메모리를 탑재한다. CSP, 하이퍼스케일러 등 주요 고객사에 안정적인 공급을 위해 HBM4 제조사와 협력이 필요하다. 삼성전자는 지난 달부터 최대 속도 13Gbps인 HBM4 양산에 들어간 상태다. 또 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 역량을 보유한 업체로 타사 대비 큰 경쟁력을 가졌다. 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 CEO의 회동 가능성도 거론된다. 이날 삼성전자 관계자는 "최고 경영자의 동선 등 세부 일정에 대해 확인할 수 없다"고 답했다. 네이버는 이번 리사 수 AMD CEO와 회동에서 데이터센터용 반도체 공급 확대를 비롯해 소버린 AI 인프라 구축과 차세대 컴퓨팅 기술 협력 등 폭 넓은 논의를 할 것으로 알려졌다. 아직까지 구체적인 협업 내용을 확정하지 않은 상태로, 리사 수 CEO와의 만남에는 최수연 대표가 참석하는 것으로 확인됐다. 업계에선 삼성전자·인텔과 AI 반도체 협업에서 뚜렷한 성과를 내지 못했던 네이버가 이번 만남을 계기로 AMD와 손을 잡고 글로벌 시장을 타깃으로 한 AI 기반 클라우드 서비스 공동 개발에 성과를 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드는 AI 연산 역량을 담당하는 GPU와 AI 반도체 공급 다변화를 시도했지만 현재까지 성과는 미미하다. 관련 업계는 다음 주 성사될 양사 회동에서 양측이 긍정적인 협업 방향을 이끌어 낼 수 있을지 주목하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "김유원 대표가 리사 수 CEO 방한 기간 중 해외 출장이라서 이번 회동에는 최 대표가 참석키로 했다"며 "구체적인 협업 방향에 대해 의견을 서로 나누지는 못했지만, 이번 만남에서 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.03.12 11:40권봉석 기자

삼성디스플레이, '글래스 인터포저' 시장 진출 시사…"내부 점검 중"

삼성디스플레이가 최첨단 반도체 소재로 꼽히는 '글래스(유리) 인터포저' 시장 진출 가능성을 공식적으로 언급했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 12일 서울 잠실 롯데호텔 월드에서 열린 '한국디스플레이산업협회 정기총회'를 앞두고 기자들과 만나 "글래스 인터포저는 매우 중요한 기술"이라며 "내부적으로 기술을 점검하고 있다"고 말했다. 인터포저는 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 2.5D 패키징용 소재다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에서 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 끌어올리는 기술이다. 글래스 인터포저는 기존 실리콘 소재 대비 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로 구현이 가능하다. 고온에 대한 내구성과 전력효율성도 뛰어나, 패키징 공정 안정성도 높일 수 있다. 글래스 인터포저는 AI 가속기 등 고성능 칩에서 수요가 증가할 수 있다. 삼성디스플레이는 패널 업체로서 유리기판 관련 기술력을 축적했다. 그룹 계열사인 삼성전자·삼성전기도 반도체 패키징 관련 사업을 진행하고 있어, 그룹 차원의 시너지 효과도 도모할 수 있다. 올해 사업 전망은 다소 불확실성이 많을 것으로 내다봤다. 메모리 반도체 가격의 급격한 상승이 세트 수요에 영향을 미치고 있고, 최근 발발된 미국-이란 전쟁으로 원재료 수급·물류비 상승 등이 예상되기 때문이다. 이 사장은 "디스플레이는 석유 기반 소재를 많이 활용하기 떄문에 전쟁이 장기화되면 영향이 커질 것"이라며 "극복 방법은 사실상 없기 때문에, 원가구조 혁신과 협력사와 노력으로 경쟁력을 끌어올려야할 것"이라고 말했다. 올해 양산이 본격화되는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED)에 대해서는 "전체적으로 잘 진행되고 있고, 생산도 정상적으로 될 것이라고 생각한다"며 "IT 시장이 다시 한 번 붐을 일으키는 것이 중요할 것"이라고 밝혔다. 협회 차원에서 국내 디스플레이 업계 기술 유출 방지 중요성도 강조했다. 이 사장은 "기술 하나가 유출되면 산업에 어마어마한 타격을 입힐 수 있다"며 "간첩죄 수준 법안이 상정돼 있는 것으로 알고 있고, 협회 차원에서도 정책 보완을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2026.03.12 10:57장경윤 기자

LG디스플레이 "올해 2조원 중후반 투자"...전년비 1조원 이상↑

LG디스플레이가 올해 설비투자를 2조원 중후반 수준으로 집행하겠다고 밝혔다. 지난해 설비투자 1조4000억원보다 1조원 이상 많다. LG디스플레이는 11일 2025년 사업보고서에서 "유기발광다이오드(OLED) 등 (중략) 생산능력 확대를 위해 현금지출 기준으로 2025년 1조4000억원 규모 설비투자를 집행했다"며 "2026년에는 전년비 확대된 2조원 중후반 수준으로 (설비투자를) 집행하겠다"고 밝혔다. 2조원 중후반은 LG디스플레이가 지난 1월 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 제시한 연간 설비투자 전망치 '2조원대'보다 구체화된 수치다. 당시 LG디스플레이는 "미래 준비·사업구조 고도화 투자에 집중한다는 설비투자 집행기조를 유지하고 있다"며 "2025년 설비투자는 1조원대 중반 수준에서 마무리했고, 2026년에는 (중략) 전년비 증가한 2조원대 설비투자 집행을 예상한다"고 밝힌 바 있다. 당시 "신규 투자를 결정하면 지체 없이 시장과 소통하겠다"란 내용도 덧붙였다. LG디스플레이 같은 규모 기업은 대규모로 신규 투자하지 않아도 기존에 가동 중인 OLED와 액정표시장치(LCD) 생산라인 유지보수에만 2조원 내외 투자가 필요하다. 2025년 설비투자는 1조4000억원이었지만, 2024년 설비투자는 2조2000억원이었다. LG디스플레이는 1년 전 2024년 사업보고서에서 "2025년 설비투자에 전년과 유사한 2조원대 초중반 수준으로 집행하겠다"고 밝혔는데, 실제 집행 규모는 이보다 1조원가량 적었다. 1년 전보다 전체 생산능력도 줄었다. 2024년 연간 누적 8.5세대(2200x2500mm) 유리기판 기준 660만장이었던 생산능력은 2025년 420만장으로 감소했다. 지난해 3월에는 중국 광저우 LCD 공장을 CSOT에 매각했다. 올해 2조원 중후반 설비투자에는 LG디스플레이가 지난해 6월 발표한 1조2600억원 투자도 포함된다. 1조2600억원은 2027년 6월까지 2년간 집행한다. 1조2600억원 중 파주 공장에는 7000억원 내외를 투자한다. 나머지 5600억원 내외는 모듈 라인이 있는 베트남 공장에 투입한다. 1조2600억원에는 애플 아이폰 OLED 사양 변화 로드맵에 맞춘 관련 장비 반입, 이에 따른 생산능력 감소분 보완, 모듈 생산라인 구축 등 계획이 포함돼 있다. 장비를 반입하고 공정을 추가하면 같은 시간에 만들 수 있는 패널이 줄어든다. 또, LG디스플레이의 연간 특허 로열티 수익은 지난해 사상 처음으로 1000억원을 돌파한 것으로 추정된다. 지난해 3분기까지 누적 특허 로열티 수익이 999억원이었다. 999억원은 2024년 연간 특허 로열티 수익 606억원보다 많다. 연간 특허 로열티 수익은 2017년(202억원)을 제외하고 2016년부터 2023년까지 연 100억원대에 그친 바 있다. 다만, LG디스플레이는 2025년 사업보고서에서 특허 로열티 수익을 따로 공개하지 않았다. 특허 로열티를 포함한 기타매출은 2024년 1594억원에서 2025년 2425억원으로 늘었다. 특허 로열티 수익에선 LCD 비중이 OLED보다 클 것으로 추정된다. LG디스플레이는 과거 중국 패널 업체와 LCD 특허 라이선스 계약을 여럿 체결했다. 특허 라이선스 계약을 체결한 중국 패널 업체의 매출 증가에 비례해 LG디스플레이 로열티 수익도 늘어난다. 중국 패널 업체 중에서도 LG전자에 LCD를 판매하는 패널 업체는 LG디스플레이와 특허 라이선스 계약을 체결하는 것이 불가피하다.

2026.03.12 00:05이기종 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

위드텍, 파이퍼베큠 특허 상대 비침해·무효심판 청구

반도체 공정 분자오염 측정장비업체 위드텍이 독일 파이퍼베큠 특허를 상대로 소극적 권리범위확인심판(소극심판)과 무효심판을 청구했다. 쟁점 기술은 웨이퍼 캐리어 입자 오염 측정 기술이다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 매출이 발생했다. 11일 업계에 따르면 위드텍은 지난해 8월 특허심판원에 파이퍼베큠의 '반도체 기판을 대기압에서 이송하고 보관하기 위한 운반 캐리어의 입자 오염을 측정하는 스테이션 및 방법' 특허 2건(등록번호 2179362, 2179366)을 상대로 소극심판과 무효심판을 청구했다. 소극심판은 특허심판원에 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. 무효심판에선 해당 특허는 특허성이 없다고 주장한다. 위드텍은 파이퍼베큠의 '362 특허에 대해선 소극심판만 청구했고, '366 특허를 상대로는 소극심판과 무효심판을 모두 청구했다. 위드텍은 소극심판을 청구하며 자신들의 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치'가 파이퍼베큠 특허를 침해하지 않았다고 주장했다. 자신들의 장비에 사용한 기술과 파이퍼베큠 특허가 서로 다르다는 의미다. 위드텍은 지난 2020년 해당 장비와 이름이 같은 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치' 특허(등록번호 2140063)를 등록했다. 위드텍의 이 특허에 대해 파이퍼베큠은 무효심판 등을 청구하진 않았다. 위드텍이 소극심판과 무효심판 등을 청구하기에 앞서 파이퍼베큠이 특허 침해를 경고한 것으로 추정된다. 일반적으로 특허권자의 침해 주장에 대응할 때 상대는 소극심판과 무효심판을 활용한다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 장비 매출을 올린 것으로 알려졌다. 회사 전체 매출에서 차지하는 비중은 크지 않다. 파이퍼베큠은 위드텍이 관련 시장에 진입하는 것을 막으려 특허를 사용한 것으로 추정된다. 위드텍과 파이퍼베큠의 특허분쟁은 이번이 처음은 아니다. 위드텍은 지난 2024년 파이퍼베큠의 또 다른 특허 '기판 웨이퍼의 오염을 감시하기 위한 방법 및 장치"(등록번호 1125913)를 상대로 무효심판을 청구했고, 청구항(권리범위) 일부를 무효로 만들었다. 이후 양쪽 모두 특허법원에 항소하지 않으면서 특허심판원 결정(심결)은 지난해 3월 확정됐다. 위드텍은 지난해 반도체 업황 개선으로 실적이 개선됐다. 지난해 매출은 578억원, 영업이익은 51억원 등이다. 전년비 각각 32%, 430% 뛰었다. 위드텍은 지난해 실적에 대해 "반도체 제조환경(AMC·클린룸 내 분자 형태 화학오염물질) 측정장비 매출 증가 영향"이라고 밝혔다. 위드텍은 지난해부터 최근까지 SK하이닉스, 삼성전자 등과 반도체 제조환경 모니터링 장비 단일판매공급계약 여러 건을 체결했다.

2026.03.11 16:48이기종 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

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