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신한자산운용, 삼전·하이닉스 비중 65%로 높인 ETF 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 비중을 65%까지 높인 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF'를 17일 유가증권 시장에 신규 상장한다고 밝혔다. 이 상장지수펀드(ETF)는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩 편입하고, SK하이닉스의 지주사인 SK스퀘어를 15% 담아 SK하이닉스의 노출도를 약 40% 수준까지 확대한 것이 특징이다. 여기에 삼성전기, 이수페타시스, 리노공업, 원익IPS 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는 우량 소부장 종목을 편입해, 반도체 대형주와 핵심 밸류체인을 함께 담을 수 있도록 구성했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “폭발적으로 늘어나는 메모리 반도체 수요와 전례 없는 공급 제약 속에서도 설비 증설은 단기간에 쉽지 않은 구조”라며 “삼성전자와 SK하이닉스가 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클의 중심에 설 가능성이 높다”고 말했다. 이어 “두 기업의 주가가 지난 6개월간 큰 폭으로 상승했음에도 주가 상승 속도보다 실적 증가 속도가 더 가파르게 나타나며 밸류에이션에는 큰 변화가 없었다”며 “실적 기반의 상승 여력이 여전히 남아 있는 구간으로 판단한다”고 덧붙였다.

2026.03.17 13:27홍하나 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

에쓰오일, 삼성SDS와 IT 통합 운영 본격화

에쓰오일이 디지털 기반 경영 환경 고도화에 나선다. 에쓰오일은 지난 16일 서울 마포구 삼성SDS 상암 데이터센터에서 삼성SDS와 IT 통합 운영(ITO) 사업의 본격적인 출발을 알리는 행사를 열었다고 17일 밝혔다. 에쓰오일은 지난해 삼성SDS와 통합 ITO 계약을 체결하고, 올해 3월부터 3년간 삼성SDS를 통합 IT 통합 운영 사업자로 선정했다. 삼성SDS는 애플리케이션과 IT 인프라 운영을 비롯해 보안, IT 진단, 클라우드 전환 컨설팅 등 IT 운영 전반에 대한 서비스를 제공하게 된다. 에쓰오일은 약 10년 만에 주요 IT 인프라를 삼성SDS 데이터센터로 이전하는 작업을 완료하며 시스템 안정성과 운영 효율성을 강화했다. 이를 통해 향후 클라우드 기반 IT 환경 전환을 위한 기반도 마련했다. 에쓰오일은 이번 사업을 통해 안정적인 IT 운영 체계를 구축하고 디지털 전환을 가속화한다는 계획이다. 류열 에쓰오일 사장은 “이번 데이터센터 이전과 통합 ITO 사업 착수는 에쓰오일 IT 인프라 운영 체계를 한 단계 고도화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성SDS와의 협력을 통해 안정적인 IT 운영 기반을 강화하고 디지털 혁신을 지속적으로 추진해 나가겠다”고 말했다. 이준희 삼성SDS 사장은 “에쓰오일과의 통합 ITO 사업을 통해 안정적인 IT 서비스 운영을 지원하는 한편, 클라우드 기반 IT 환경 전환과 디지털 혁신을 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.17 11:18류은주 기자

삼성전자, 삼성 아트 스토어에 샌프란시스코 현대미술관 컬렉션 공개

삼성전자가 미국 샌프란시스코 현대미술관(SFMOMA)과 파트너십을 맺고 삼성 TV만의 아트 구독 서비스 '삼성 아트 스토어'에 20세기 현대미술 거장 작품을 담은 'SFMOMA 컬렉션'을 17일 공개했다. SFMOMA는 미국 서부 최초의 현대미술관으로 20세기 회화와 조각, 사진 작품을 다수 소장하고 있다. 파트너십으로 공개된 'SFMOMA 컬렉션'은 앙리 마티스, 잭슨 폴록, 프리다 칼로, 피에트 몬드리안 등 20세기 현대미술 거장의 작품 34점으로 구성됐다. ▲앙리 마티스의 '모자를 쓴 여인' ▲잭슨 폴록의 '비밀의 수호자' ▲프리다 칼로의 '프리다와 디아고 리베라' ▲디에고 리베라의 '꽃바구니를 든 사람' ▲피에트 몬드리안의 '뉴욕 시티 2' ▲웨인 티보의 '진열된 케이크' 등 20세기를 풍미한 예술가들의 상징적인 작품들이 포함됐다. 이번 컬렉션을 통해 미국 팝아트의 거장 로버트 라우센버그와 웨인 티보 작품도 삼성 아트 스토어에서 만나볼 수 있다. 삼성전자는 "삼성 아트 스토어의 현대미술 컬렉션 깊이와 다양성이 넓어졌다"고 자평했다. 삼성 아트 스토어는 전세계 115개국 이상에서 서비스 중인 삼성 TV 전용 예술 구독 서비스다. 메트로폴리탄 미술관, 뉴욕 현대미술관(MoMA), 오르세 미술관, 아트 바젤 등 주요 기관과 협업으로 800명 이상 작가들의 5000점 이상의 작품을 제공한다. 삼성전자는 다양한 TV 라인업에서 만날 수 있는 삼성 아트 스토어 서비스를 통해 예술과 기술 융합을 주도하며 거실을 예술 작품으로 가득한 갤러리로 바꾸고 있다. 예술 작품 감상에 특화된 '더 프레임 프로', '더 프레임' TV 뿐만 아니라 마이크로 RGB, OLED(S95H 모델), 네오 QLED 및 일부 QLED TV 시리즈까지 확대하며 일상 속에서 예술을 쉽게 만나볼 수 있도록 하고, 공간 감성까지 더하고 있다. 삼성전자는 "더 프레임 프로와 더 프레임 등 삼성 아트 TV는 작품 고유 색감과 섬세한 질감을 충실히 재현해 갤러리에서 직접 실물 작품을 보는 듯한 경험을 제공한다"고 강조했다. 글로벌 색상 전문 브랜드 '팬톤'으로부터 '아트풀 컬러 인증'을 받아 원작의 미묘한 색채 변화까지 정교하게 표현하며, 빛 반사를 줄여주는 '매트 디스플레이'도 적용돼 실제 캔버스 질감을 극대화한다. 사용자 취향에 맞춰 색상과 디자인을 선택할 수 있는 맞춤형 베젤과 벽면에 밀착돼 선을 숨긴 '슬림 핏 월마운트'는 TV 화면을 단순한 가전제품이 아니라 하나의 예술 작품처럼 보이게 한다. 더 프레임 프로는 업그레이드된 Neo QLED 4K 디스플레이를 탑재했다. 더욱 밝은 색감과 선명한 명암비를 제공한다. '무선 원 커넥트 박스'로 편리한 설치와 깔끔하고 정돈된 환경을 조성할 수 있다. 크리스토퍼 베드포드 SFMOMA 헬렌&찰스 슈왑 재단 디렉터는 "삼성 아트 스토어와 파트너십은 현대미술을 접하는 새로운 장을 연다"며 "혁신 기술로 SFMOMA를 직접 방문하지 못하는 사람들도 작품을 경험할 수 있게 돼, 예술이 일상의 풍요로움을 더하는 기회를 제공해 기쁘다"고 전했다. 안희영 삼성전자 영상디스플레이사업부 상무는 "전세계 거실에서 세계적인 미술 작품을 감상하도록 세계적인 기관과 협업을 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.17 10:21전화평 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Grok)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

"갤럭시Z 폴드8, 배터리 커진다…5000mAh 용량"

삼성전자가 올 여름 출시할 예정인 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z 폴드 8'의 배터리 용량이 늘어날 것이라는 전망이 제기됐다. 네덜란드 IT 매체 갤럭시클럽은 16일(현지시간) 갤럭시Z폴드8이 기존 모델보다 더 큰 배터리를 탑재한 폴드형 스마트폰이 될 것이라고 보도했다. 보도에 따르면 갤럭시Z 폴드 8에는 정격용량 2369mAh와 2485mAh의 배터리 두 개가 탑재될 예정이다. 두 배터리를 합치면 총 정격용량은 4845mAh로, 이는 갤럭시Z 폴드 7의 4272mAh보다 약 13% 증가한 수준이다. 삼성전자는 현재 갤럭시Z 폴드 7의 배터리 용량을 4400mAh(일반 표기 기준)로 안내하고 있다. 이에 따라 갤럭시Z 폴드 8 역시 정격용량 기준 약 4845mAh가 적용될 경우, 5000mAh 수준으로 표시될 가능성이 높다는 관측이 나온다. 배터리 용량 확대는 갤럭시Z 폴드 시리즈에서 의미 있는 변화로 평가된다. 삼성전자는 갤럭시Z 폴드 3 이후 수년 동안 4400mAh 배터리 용량을 유지해 왔다. 이번 갤럭시클럽의 보도는 최근 IT 팁스터 디지털챗스테이션이 제시한 전망과도 일치한다. 그는 갤럭시Z 폴드 8에 5000mAh 배터리가 탑재될 것으로 예상했으며, 화면이 더 넓은 새로운 모델 '갤럭시Z 와이드 폴드'에는 4800mAh 배터리가 적용될 것이라고 전망한 바 있다.

2026.03.17 08:34이정현 미디어연구소

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

AI인프라·밸류업 투트랙 공략…삼성·SK, 주총서 미래 청사진 제시

국내 전자·반도체 업계가 오는 18일부터 이어지는 정기 주주총회를 기점으로 AI 인프라 주도권 확보를 위한 자본 배치와 주주가치 제고를 위한 밸류업 정책을 공식화한다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 3사는 올해 주총에서 이사회 독립성 강화와 고부가가치 제품 중심의 사업 구조 전환을 핵심 안건으로 다룰 예정이다. 삼성전자, 지배구조 정비... DS 부문 투자 구체화 삼성전자는 오는 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 주주총회를 개최하고 주주환원 정책과 DS(반도체) 부문 투자 계획을 구체화한다. 특히 이사 임기를 기존 '3년'에서 '3년 이내'로 변경하는 정관 개정안이 주요 관심사다. 이는 오는 9월부터 의무화되는 집중투표제에 대응하기 위한 조치로, 이사 임기를 분산하는 '시차 임기제'를 통해 주총당 선임 이사 수를 최소화해 소액주주의 결집 및 집중투표제의 실효성을 견제하려는 전략으로 풀이된다. 주주환원 측면에서는 올 상반기 내 보통주와 우선주 총 8천696만2775주를 소각하는 안건을 처리한다. 이날 종가 기준 약 15조7174억원 규모다. 또한 2024~2026년 3개년 정책에 따라 연간 약 9조8000억원의 정기 배당을 유지한다. 기술적으로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵과 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 현황을 보고하며, 신규 사내이사로 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장을 선임해 반도체 사업의 전략적 의사결정을 강화한다. 다만 이재용 회장의 등기이사 복귀는 올해 주총 안건에서 제외됐다. SK하이닉스, 'AI 토털 솔루션' 전환 위한 자본 배치 26일 경기도 이천 본사에서 주총을 여는 SK하이닉스는 지난해 역대 최대 실적을 기반으로 AI 메모리 시장 리더십 수성에 나선다. 발행주식 총수의 약 2.1%(약 1조2200억원)에 달하는 자사주 소각과 함께, 주당 고정 배당금을 기존 1200원에서 3000원으로 상향 조정해 주주 환원의 예측 가능성을 높인다. 설비투자(CAPEX)는 청주 M15X 라인 증설과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축에 집중된다. 급증하는 AI 서버 수요에 대응해 차세대 HBM4 공급량을 선제 확보하고, 어드밴스드 MR-MUF 등 독자적 패키징 기술 고도화에 자본을 집중 배치한다. 단순 메모리 제조사를 넘어 'AI 토털 솔루션 기업'으로의 전환을 중장기 로드맵으로 확정한다는 방침이다. LG전자, 솔루션 기업 체질 개선과 ROE 제고 LG전자는 24일 서울 LG트윈타워에서 주총을 개최하고 가전 제조사에서 '스마트 라이프 솔루션' 기업으로의 사업 구조 전환을 추진한다. 이를 위해 연결 재무제표 기준 당기순이익의 25% 이상을 배당 성향으로 유지하고 반기 배당을 도입한다. 올해까지 약 5000억원 규모의 자사주 소각 로드맵도 이행한다. 사업 구조 전환의 축은 전장(VS) 사업의 수익성 극대화와 소프트웨어 중심(SDV) 플랫폼 확대다. 가전 판매 위주의 단기 수익 모델에서 구독 서비스와 콘텐츠 플랫폼 등 반복 수익 모델 비중을 높여, 2027년까지 자기자본이익률(ROE)을 10% 이상으로 끌어올린다는 목표를 제시했다. 이사회 내 보상위원회 신설을 통해 임원 보수 체계의 투명성도 강화할 계획이다.

2026.03.16 16:06전화평 기자

애플, 2028년 아이폰19e에 LTPO OLED 적용 검토

애플이 2028년 상반기 출시 예정인 보급형 아이폰19e에 저온다결정산화물(LTPO) 박막트랜지스터(TFT) 유기발광다이오드(OLED)를 적용하는 방안을 검토 중이다. 애플이 e시리즈에도 LTPO TFT를 적용하면 아이폰 모든 라인업에 LTPO가 사용된다. 애플이 개발 중인 새로운 'LTPO플러스(+)' 기술 완성도는 변수다. 16일 복수의 업계 관계자에 따르면 애플은 2028년 상반기 출시할 아이폰 에어, 하반기 출시할 폴더블 제품에 새로운 LTPO플러스 기술을 적용하고, 나머지 아이폰 라인업에 모두 LTPO를 적용하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 나머지 아이폰 라인업에는 보급형 19e도 포함된다. 애플은 2025년 출시한 아이폰17 시리즈(에어 포함)는 4종 모두 LTPO OLED를 적용했지만, 최근 출시한 보급형 17e에는 LTPS OLED를 적용했다. 2027년 출시 예정인 18e도 LTPS 방식을 사용할 예정이다. LTPO는 LTPS보다 소비전력을 아낄 수 있다. 한 업계 관계자는 "애플은 아이폰을 등급을 나눠 판매한다"며 "2028년 아이폰 일부 제품에 LTPO플러스 기술을 적용할 예정이어서, 보급형 제품(19e) TFT를 LTPS에서 LTPO로 높이는 계획을 세웠다"고 밝혔다. 그는 "현재 개발 중인 LTPO플러스 기술을 2028년 아이폰 일부 모델에 적용하지 못하면 보급형 제품에 LTPO를 채용하는 시점도 영향을 받을 수 있다"고 덧붙였다. LTPO플러스는 기존 LTPO에서 구동 TFT까지 옥사이드를 적용한 기술이다. 기존 LTPO는 구동 TFT에는 LTPS를 사용하고, 나머지 스위칭 TFT 중 일부 TFT에 옥사이드를 사용했다. 구동 TFT까지 옥사이드로 바꾸면 소비전력을 더 아낄 수 있다. 애플은 2028년 출시 예정인 아이폰 에어 모델에 편광판을 없앤 CoE(Color filter on Encap) 기술도 적용할 계획인 것으로 알려졌다. CoE는 기존 OLED에서 외부광 반사를 막는 편광판을 컬러필터로 바꾸고, 일반 화소정의막(PDL)을 블랙 PDL로 대체한 기술이다. 편광판을 빼서 빛 투과율이 높고 소비전력을 아낄 수 있다. 제품도 얇게 만들 수 있다. 앞서 업계 일각에선 2027년 아이폰 에어부터 CoE를 적용할 수 있다는 관측을 내놓았는데, 당장 2027년 탑재는 어려운 것으로 알려졌다. 애플은 올해 하반기 출시할 폴더블 제품에 CoE를 처음 적용한다. 아이폰 에어는 얇아서, 폴더블 제품은 커서 배터리 소모를 줄일 수 있는 기술 필요성이 크다. 삼성전자는 폴더블폰(갤럭시Z폴드·Z플립)에 이어, 최근 출시한 바 타입 갤럭시S26울트라에도 CoE를 적용했다. 해당 패널은 삼성디스플레이가 공급했다. 애플은 올해부터 하반기에는 고가형 제품 3종을, 다음해 상반기에는 상대적으로 저가형 제품 3종을 출시한다. 올해 하반기에는 아이폰18 시리즈 중 프로와 프로맥스, 그리고 폴더블 제품을 출시한다. 내년 초에는 아이폰18 일반형과 에어 모델, 보급형 18e 등이 출시된다. LTPO는 LTPS를 기반으로 만든다. 전체 TFT 중 구동(1개) TFT나 스위칭(6~7개) TFT 일부에 옥사이드 방식을 적용한다. LTPS는 전자이동도가 빠르지만 전력 소모가 많다. 옥사이드는 전자이동도가 상대적으로 느리지만 누설전류가 적어서 전력 소모가 적다. LTPO는 저주사율 구동에서 전력 소모를 줄일 수 있다. 애플은 지난 2024년 출시한 애플워치10 시리즈에 구동 TFT에도 옥사이드를 적용한 'LTPO3' 기술을 처음 적용했다. 이 패널은 LG디스플레이가 공급했다. 애플은 새 기술을 애플워치에 먼저 적용한 뒤 아이폰에도 탑재한다. 삼성디스플레이도 애플워치 OLED 개발에 참여하고 있다. 삼성디스플레이는 과거 애플워치 OLED를 양산한 적이 있고, 삼성전자 갤럭시워치용 OLED는 지금도 양산 중이다.

2026.03.16 15:25이기종 기자

삼성전자, SiC 샘플 양산 준비…차세대 전력반도체 공략 '시동'

삼성전자가 진행 중인 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발 성과가 올 하반기께 드러날 전망이다. 최근 본격적인 샘플 양산을 위한 소재·부품 발주를 진행한 것으로 파악됐다. SiC는 차세대 전력반도체 소자로, 삼성전자가 미래 먹거리로 점찍어 온 사업 중 하나다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 SiC 전력반도체 샘플을 양산할 계획이다. SiC는 기존 반도체에 쓰이던 실리콘 대비 고온·고전압에 대한 내구성, 전력효율성 등이 높은 차세대 소재다. 덕분에 전기차, 산업용 인버터 등 높은 전력이 필요한 산업을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 이에 삼성전자는 지난 2023년 말 CSS(Compound Semiconductor Solutions) 사업팀을 신설해 관련 연구개발(R&D)을 진행해 왔다. SiC 전력반도체 제조를 위한 유기금속화학증착(MOCVD) 장비도 기흥캠퍼스에 선제적으로 소량 도입한 바 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 올해에는 구체적인 성과가 나타날 것으로 기대된다. 삼성전자는 최근 SiC 전력반도체 샘플을 올 3분기부터 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 관련 소재·부품도 이달부터 도입될 예정이다. 구체적으로, 삼성전자가 양산할 첫 샘플은 평판(Planar) 구조의 SiC MOSFET인 것으로 알려졌다. MOSFET은 전자 신호를 스위칭하고 증폭하는 트랜지스터다. 평판은 가장 기본적인 트랜지스터 구조다. 전류가 흐르는 통로인 채널이 수평으로 형성돼, 성능은 다소 부족하지만 신뢰성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 평판 SiC MOSFET 샘플을 먼저 양산한 뒤, 보다 고도화된 구조의 샘플 양산에 도전할 계획을 세우고 있다"며 "공급망에서 관련 발주가 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이번 SiC 샘플 양산은 삼성전자 반도체사업부의 미래 성장동력 확보 전략에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. SiC 전력반도체가 지닌 기술적 이점은 다양하나, 전기차 캐즘 등으로 시장 성장성은 당초 기대에 미치지 못하고 있는 상황이다. 또한 삼성전자의 R&D 및 설비투자가 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에 집중되면서, SiC를 비롯한 신사업 진출이 당초 계획 대비 늦춰지고 있다. 일례로 삼성전자는 또 다른 차세대 전력반도체 소재인 질화갈륨(GaN) 파운드리 사업도 추진 중이다. 당초 2025년 서비스 개시가 목표였으나, 현재까지 양산 수준의 설비투자는 진행되지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SiC·GaN 전력반도체 시장 진출에 대한 검토를 지속하고 있다"며 "올해가 분수령이 될 것"이라고 말했다.

2026.03.16 13:51장경윤 기자

웨이브, 'SSF샵'에 맞춤형 CMS '모사' 적용… "콘텐츠 운영 효율 극대화"

패션, 이커머스 기업에서 복잡한 콘텐츠 운영 환경을 개선하기 위한 운영 중심 콘텐츠 관리 시스템(CMS) 구축 사례가 확산되고 있다. 웨이브(대표 김훈)는 콘텐츠 운영 플랫폼 '모사(MOSA)'를 통해 패션, 이커머스 기업에 최적화된 운영 중심 CMS 구축 사례를 확대하고 있다고 16 밝혔다. 모사는 다수 브랜드와 다양한 온라인 채널을 동시에 운영하는 기업 환경에서 콘텐츠 제작, 수정, 배포 과정을 체계적으로 관리하기 위해 설계된 플랫폼이다. 패션, 이커머스 산업은 시즌별 캠페인과 프로모션이 빈번해 콘텐츠 운영 복잡성이 높다. 이에 따라 단기 구축 중심 CMS가 아닌 지속적인 운영 효율 개선을 전제로 플랫폼 구조를 설계한 것이 특징이다. 플랫폼은 템플릿 기반 구조를 적용해 페이지 제작과 개편 작업을 표준화했다. 반복적인 콘텐츠 수정과 배포 업무를 줄이고 콘텐츠 관리 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 마케팅과 운영 조직이 콘텐츠 구성과 수정 업무를 직접 수행할 수 있는 환경을 제공한다. 동시에 검수와 승인 절차 역시 일관성 있게 관리할 수 있도록 운영 체계를 마련했다. 개발 조직은 반복적인 운영 대응 업무에서 벗어나 핵심 시스템 고도화와 신규 프로젝트에 집중할 수 있도록 협업 구조도 고려했다. 웨이브는 최근 삼성물산 패션부문이 운영하는 온라인몰 'SSF샵'에 모사를 적용하며 대형 패션 기업 환경에서의 운영 경험도 확보했다. 해당 프로젝트는 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 구조에서 콘텐츠 관리 체계를 재정비하고 운영 프로세스를 표준화한 사례다. 회사 측은 이를 모사의 확장성과 적용 가능성을 보여주는 대표 레퍼런스로 평가하고 있다. 최근 모사는 기업 환경에 맞춰 인공지능 기능을 선택적으로 활용할 수 있도록 플랫폼을 고도화했다. 기업이 자체 개발한 대규모 언어모델(LLM)과 연동하거나 상용 AI 서비스와 연결하는 방식 모두 지원한다. 이를 통해 기업의 보안 정책과 데이터 통제 기준에 맞는 형태로 AI 기능을 활용할 수 있도록 설계했다. AI 기능은 콘텐츠 작성 보조, 디자인 추천, 이미지와 영상 생성 등 실무 생산성 향상을 지원하는 영역 중심으로 적용된다. 기업은 필요에 따라 기능 적용 범위를 자율적으로 설정할 수 있다. 업계에서는 이번 사례를 계기로 다수 브랜드와 채널을 동시에 운영하는 패션, 이커머스 기업을 중심으로 운영 중심 CMS 수요가 확대될 것으로 보고 있다. 김훈 웨이브 대표는 "초기 설계 단계부터 실무자가 실제로 편해지는 운영 구조를 만드는 데 집중했다"며 "고객사의 운영 환경과 보안 정책을 존중하면서도 실질적인 생산성을 높일 수 있는 플랫폼으로 지속 고도화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 13:23남혁우 기자

'넓게 접는' 갤럭시Z 와이드 폴드, 이렇게 나온다

삼성전자가 애플의 차세대 폴더블 아이폰에 대응하기 위해 '갤럭시Z 와이드 폴드(가칭)'를 개발 중인 것으로 알려진 가운데, 해당 제품의 주요 사양이 공개됐다. IT매체 폰아레나는 15일(현지시간) IT 팁스터 '디지털채팅스테이션'의 전망을 인용해 갤럭시Z 와이드 폴드의 예상 사양을 보도했다. 보도에 따르면 갤럭시Z 와이드 폴드는 7.6인치 대형 디스플레이를 탑재하며 ▲퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋 ▲4800mAh 용량의 듀얼 셀 배터리 등이 적용될 것으로 전망된다. 7.6인치 디스플레이는 갤럭시Z 폴드7의 8인치 화면보다 다소 작지만, 가로로 길어진 '와이드 폴딩' 디자인이 적용돼 화면을 펼쳤을 때 태블릿과 유사한 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 예상된다. 프로세서는 갤럭시S26 울트라에 탑재될 것으로 알려진 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋이 유력하나, 아직 확정된 것은 아니다. 삼성전자의 2나노 공정 기반 '엑시노스 2600' 칩셋이 사용될 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 배터리는 4800mAh 용량이 탑재될 것으로 예상된다. 이는 갤럭시Z 폴드7의 4400mAh보다 큰 용량이지만, 5600mAh 배터리를 갖춘 갤럭시Z 트라이폴드보다는 적다. 또한 일부 중국 폴더블폰과 비교하면 상대적으로 작은 수준이다. 이에 따라 하루 종일 사용할 수 있는 배터리 성능은 제공하겠지만, 배터리 자체에서 특별한 차별점은 크지 않을 것이라고 폰아레나는 평가했다. 한편 애플은 올 가을 아이패드와 유사한 사용 경험을 내세운 첫 폴더블 아이폰을 출시할 계획이다. 폴더블 아이폰의 시장 반응이 기대에 미치지 못할 경우, 갤럭시Z 와이드 폴드 역시 과거 갤럭시S25 엣지처럼 판매 측면에서 어려움을 겪을 수 있다는 전망도 제기됐다.

2026.03.16 11:14이정현 미디어연구소

삼성전자 '가전 원격진단' 서비스, 'AI 트러스트 마크' 취득...국내 최초

삼성전자 '가전제품 원격진단' 서비스가 글로벌 인증기관 '넴코(Nemko)'가 주관하는 'AI 트러스트 마크'를 국내 최초로 취득했다. 가전제품 원격진단 서비스는 제품 상태를 원격으로 모니터링하고 인공지능(AI)으로 분석한 내용을 토대로 전문 상담사가 진단과 상담을 제공하는 서비스다. 한국 등 전세계 120여 개국에서 서비스되고 있다. 넴코는 90년 이상 역사를 가진 노르웨이 기반 글로벌 시험 인증기관이다. 150여 개국 규격 인증을 관리한다. 2024년부터 AI 시스템의 기술적 투명성과 윤리적 안정성을 보증하는 'AI 트러스트 마크'를 운영하고 있다. AI 트러스트 마크는 AI 기술을 적용된 제품과 서비스의 데이터 거버넌스, 정보 투명성·정확도, 사이버 보안 등 국제 윤리 가이드라인과 안전 표준 준수 여부를 검증하고 인증한다. 유럽 AI법과 ISO/IEC 42001 국제 표준 등 규제 요건을 기반으로 심사해 글로벌 수준 신뢰도를 보장한다. 삼성전자 가전제품 원격진단 서비스는 개인정보 보호와 서비스 신뢰성 확보를 위한 관리 체계 우수성을 인정 받았다. 가전제품 원격진단은 AI를 통해 사용자가 인지하기 어려운 가전제품 이상 징후를 사전에 포착해 관리한다. ▲냉매 누설 예측 ▲미세 문열림 진단 ▲유분 증착 예측 등이 대표적이다. 사용자는 가전제품 원격진단 서비스로 제품 고장을 미리 관리해 제품을 더 오래 사용할 수 있고, 원격으로 문제를 해결할 수 있기 때문에 시간과 비용도 절약할 수 있다. 가전제품 원격진단 서비스는 한국표준협회 'AI+ 인증'도 취득했다. AI+ 인증은 ISO·IEC 국제 표준을 기반으로 AI 제품 소프트웨어 품질과 인공지능경영시스템을 심사하고 인증하는 제도다. 가전제품 원격진단 서비스는 ▲ AI 모델 성능 ▲ 소프트웨어 제품 품질 ▲ AI 신뢰성 등 품질 전반에서 우수한 평가를 받았다. 문종승 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 인증으로 삼성전자 AI 가전 기술력뿐만 아니라 윤리적 책임감과 신뢰성을 다시 한번 입증했다"며 "앞으로도 소비자들이 안심하고 혁신적인 AI 가전 경험을 누리도록 글로벌 표준에 부합하는 보안과 신뢰성을 지속 강화하겠다"고 말했다.

2026.03.16 10:25전화평 기자

삼성전자, 입사하고 싶은 대기업 1위 '이 기업'에 뺏겼다

사람인(대표 황현순)이 성인남녀 2304명을 대상으로 '입사하고 싶은 대기업'을 조사한 결과, SK하이닉스(20%)가 1위에 올랐다. 특히 SK하이닉스는 사람인이 관련 조사를 시작한 이래 정상을 지켜온 삼성전자를 제치고 1위에 등극해 눈길을 끌었다. 2위는 삼성전자(18.9%)가 차지하며 선호도 상위권을 반도체 기업들이 싹쓸이했다. 이는 글로벌 AI 시장 확대와 함께 반도체 산업의 압도적인 성장성이 구직자들의 기업 선택 기준에 고스란히 반영된 결과로 풀이된다. 이어 3위는 현대자동차(7.9%), 4위는 네이버(4%), 5위는 삼성물산(3%)이 이름을 올렸다. 다음으로 ▲한화에어로스페이스(2.4%) ▲오뚜기(1.9%) ▲카카오(1.8%) ▲삼성바이오로직스(1.7%) ▲LG전자(1.7%) 순으로 상위 10위권에 포함됐다. 선택한 기업에 입사하고 싶은 이유를 묻는 질문에서는 기업의 특성에 따라 선호 요인이 뚜렷하게 갈렸다. 전통적인 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 현대자동차, 삼성물산을 선택한 응답자들은 '높은 연봉'을 1위로 꼽았다. 이는 안정적인 보상 체계와 업계 최고 수준의 급여가 대기업 선택의 변하지 않는 핵심 기준임을 보여준다. 신성장 동력을 확보한 기업들에 대해서는 '미래 가치'가 최우선 고려 사항으로 꼽혔다. 삼성바이오로직스, 한화에어로스페이스, 네이버를 선택한 응답자들은 '회사 비전 및 성장 가능성'을 가장 큰 입사 이유로 선택했다. 이는 최근 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있는 바이오와 방산 산업의 약진이 구직자들의 인식 변화에 직접적인 영향을 준 것으로 분석된다. 특히 삼성바이오로직스는 글로벌 바이오 의약품 위탁생산 시장 내 압도적 점유율을, 한화에어로스페이스는 'K-방산' 수출 호조에 따른 유례없는 실적 성장을 기록하며 취업 준비생들 사이에서 '성장 잠재력이 높은 기업'이라는 이미지를 공고히 하고 있다. 이번 조사에서 상위권에 오른 주요 기업들은 현재 신입 공개채용을 활발히 진행 중이다. 먼저 선호도 1위에 오른 SK하이닉스는 3월 23일까지, 삼성전자와 삼성바이오로직스는 오는 17일까지 신입사원 서류 전형을 진행한다. 한화에어로스페이스는 3월 16일 신입 채용 공고를 오픈하고 본격적인 인재 모집에 나설 예정이다.

2026.03.16 10:20백봉삼 기자

선박 혈관도 로봇이 만든다…삼성重, 업계 첫 '파이프 로보팹' 가동

삼성중공업이 조선업계 최초로 배관 스풀 제작 자동화 공장을 가동하며 스마트 조선소 전환에 속도를 내고 있다. 삼성중공업은 배관 스풀 제작 자동화 공장인 '파이프 로보팹' 준공식을 개최하고 본격 가동에 들어간다고 16일 밝혔다. 경남 함안 칠서공단에서 개최된 준공식에는 최성안 삼성중공업 대표와 산업통상부, ENI, MISC 등 선주사, 국내외 업계 관계자 70여명이 참석했다. 이날 행사에 함께한 최원영 삼성중공업 노사협의회 위원장은 "AI와 자동화는 모든 산업계에서 피할 수 없는 큰 흐름이나, 조선물량 확대로 일자리를 더 늘려 현장사원들의 고용안정과 안전한 작업환경을 위해 노사는 원활하게 소통해 나갈 것"이라고 했다. 선박의 혈관과 같은 역할을 하는 배관은 설계 도면에 따라 엘보, 티, 플랜지 등을 용접해 하나의 단위로 조립하는 스풀 제작 과정을 거치게 된다. 삼성중공업은 배관 설계부터 자동 물류, 고정밀 가공 및 계측, 정렬, 용접에 이르는 전 과정을 통합하는 스마트 관리 시스템을 구축하고 이를 비전 AI기술과 결합해 자동화 생산 체계로 구현했다. 삼성중공업 파이프 로보팹은 연면적 6500㎡ 규모에 연간 약 10만개의 배관 스풀을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있으며 스풀 제작을 첨단 로봇기술로 전환함으로써 공기 단축은 물론 균일한 품질, 안전까지 확보하는 업계 첫 사례로 주목됐다. 한편, 삼성중공업은 지난해 10월 구축한 '엔지니어링 데이터 허브(S-EDH)'를 기반으로 설계·구매·생산 등 전 부문을 연결하는 디지털 트랜스포메이션을 통해 스마트 조선소 전환을 추진하고 있음. '파이프 로보팹'은 삼성중공업의 3X(AX, DX, RX)전환이 생산 현장에 본격 도입된 성과 중 하나다. 최성안 삼성중공업 대표는 "파이프 로보팹은 삼성중공업의 숙련된 용접기술과 3X기술의 융합을 통해 배관 스풀 공정을 혁신화한 현장"이라며 "조선산업의 제조 경쟁력이 한단계 업그레이드 되는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

2026.03.16 09:30류은주 기자

"삼성전자·LGD OLED TV 확대 전략, 미니 LED와 경쟁 심화"

삼성전자와 LG디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) TV 확대 전략으로 미니 발광다이오드(LED) TV와 경쟁이 심화할 것이란 전망이 나왔다. 삼성전자는 OLED TV 출하량을 늘리고 있고, LG디스플레이는 보급형 '스페셜 에디션'(SE) OLED를 출시해 제품 가격을 낮추려 노력 중이다. 한창욱 유비리서치 부사장은 지난 12일 서울 양재에서 열린 자체 컨퍼런스 '디스플레이 코리아 2026'에서 이처럼 밝혔다. 한창욱 부사장은 "삼성전자가 OLED TV 출하량을 2023년 100만대에서 2025년 200만대까지 늘리면서 시장 1위 LG전자를 추격하고 있다"며 "삼성전자가 제품 라인업을 늘리고 LG디스플레이의 화이트(W)-OLED 채용을 늘렸기 때문"이라고 설명했다. 삼성전자는 OLED TV에 삼성디스플레이 퀀텀닷(QD)-OLED와 LG디스플레이 W-OLED를 모두 사용하고 있다. LG전자의 OLED TV 출하량은 2023년 300만대에서 2025년 320만대로 소폭 늘었다. LG전자와 삼성전자의 격차는 같은 기간 200만대(2023년)에서 120만대(2025년)로 줄었다. 한 부사장은 "LG디스플레이의 SE OLED 출시로, 미니 LED TV와 비교한 OLED TV 가격 프리미엄이 기존 30~40%에서 5~10%로 감소할 것"이라며 "OLED TV와 미니 LED TV 경쟁이 심화할 수 있다"고 전망했다. 그는 LG전자의 'LG SE OLED B6', 삼성전자의 '삼성 SE OLED S85H', 파나소닉의 '파나소닉 SE OLED Z85C' 등이, TCL의 'TCL QM8 미니 LED', 하이센스의 '하이센스 U8 미니 LED' 등과 경쟁할 것이라고 기대했다. 대형 OLED 생산능력 확대 투자 가능성도 시사했다. 한 부사장은 "OLED TV 출하량이 계속 늘어날 것으로 예상하는데, 대형 OLED 라인에서 모니터 OLED도 만들기 때문에 생산능력을 압박할 수 있다"고 밝혔다. 그는 "2030년 이후에는 대형 OLED 생산능력이 부족할 가능성 때문에 2030년 이전에 생산능력 확대가 필요할 수 있다"고 전망했다. 그는 "TV용 OLED 공급 가능 물량이 연 1121만대로 고정된 상황에서 TV용 OLED 수요(출하량)가 ▲2024년 650만대 ▲2025년 730만대 ▲2026년 871만대 ▲2027년 929만대 ▲2028년 988만대 ▲2029년 1047만대 ▲2030년 1105만대로 늘어날 것"이라고 예상했다. 모니터용 OLED 출하량 전망치는 ▲2024년 190만대 ▲2025년 320만대 ▲2026년 500만대 ▲2027년 710만대 ▲2028년 960만대 ▲2029년 1250만대 ▲2030년 1570만대 등이다. 동시에, 한 부사장은 "TCL과 소니의 합작사가 출범하면 전세계 TV 시장을 재편할 것"이란 전망도 소개했다. TCL과 합작사는 소니의 XR 프로세서와 화질, 사운드 알고리즘을 사용할 수 있다. TCL의 자회사 CSOT가 공급하는 LCD 물량 확대도 기대요인이다. TCL은 OLED TV 라인업이 없고, 소니는 OLED TV를 연 60만대 내외 출하한다. 소니는 TV용 OLED를 LG디스플레이와 삼성디스플레이 모두에서 조달한다.

2026.03.15 12:20이기종 기자

삼성전자, 사운드바 12년 연속 세계 1위

삼성전자가 글로벌 사운드바 시장에서 12년 연속 1위를 기록했다. 15일 시장조사업체 퓨처소스에 따르면 삼성전자는 지난해 세계 사운드바 시장에서 금액 기준 21.5%, 수량 기준 19.7%의 점유율을 기록하며, 2014년부터 이어온 1위 자리를 지켰다. 삼성전자 사운드바는 서라운드 음향과 편리한 사용 편의성을 앞세워 삼성전자 TV와의 연동성을 강화해 왔다. 특히 삼성전자 TV의 스피커와 호환 사운드 기기까지 연결해주는 '큐 심포니' 기능은 몰입감 있는 음향 경험을 제공한다는 평가를 받고 있다. 글로벌 리뷰 매체들의 평가도 이어졌다. 영국 IT 리뷰 매체 AV포럼은 삼성전자 프리미엄 사운드바 'HW-Q990F'에 대해 음악과 영화 감상 모두에 적합한 제품이라고 평가했다. 미국 리뷰 매체 테크아리스 역시 HW-Q990F를 삼성 TV와 함께 사용할 수 있는 사운드바로 긍정적으로 평가했다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "2026년에도 몰입감 있는 음향과 공간에 어울리는 디자인, AI 기능을 하나로 결합한 차세대 사운드 기기를 통해 어떤 공간에서도 최고의 사운드를 경험할 수 있도록 하겠다"이라고 말했다. 삼성전자는 2026년에도 프리미엄 사운드바 HW-Q990F의 후속인 HW-Q990H와 부훌렉 디자인의 와이파이 스피커인 뮤직 스튜디오 7·5 스피커 등 다양한 신제품을 선보이며 오디오 제품군을 확대할 계획이다.

2026.03.15 11:39전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

"올해 모니터 OLED 540만대 출하 예상"...전년비 63%↑

모니터 유기발광다이오드(OLED) 출하량이 지난해 330만대에서 올해 540만대로 63% 뛸 것이라고 중국 시장조사업체 AVC리보(AVC Revo)가 전망했다. AVC리보는 최근 'IT OLED 시장 분기 분석 보고'에서 모니터 OLED 출하량을 삼성디스플레이 400만대, LG디스플레이 140만대 등 540만대 등으로 예상했다. 나머지 업체 비중은 미미하다. 지난해 모니터 OLED 출하량은 삼성디스플레이 250만대, LG디스플레이 80만대였다. 삼성디스플레이는 퀀텀닷(QD)-OLED, LG디스플레이는 화이트(W)-OLED로 모니터 OLED를 만든다. 삼성디스플레이 고객사는 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, MSI, 삼성전자 등이다. LG디스플레이 고객사는 에이수스, LG전자 등이다. 올해 모니터 OLED가 540만대 출하되면 전체 모니터 패널 시장에서 OLED 침투율은 3%가 된다. 지난해엔 2%였다. 나머지는 모두 액정표시장치(LCD) 제품이다. 크기별로는 27인치가 가장 많다. 다음으로 31.5인치, 34인치, 49인치 순이다. AVC리보는 중국 패널 업체도 모니터 OLED를 양산할 계획이라고 밝혔다. CSOT는 잉크젯 프린팅 OLED를 소량씩 양산 중인 우한 5.5세대 T12 생산라인에서 올해 3분기부터 모니터 OLED를 만들 것이라고 예상됐다. T12 라인 생산능력은 5.5세대 유리원판 투입 기준 월 3000장에서 월 9000장으로 올해 안에 커질 것으로 기대됐다. T12 라인에선 현재 21.6인치 의료기기 OLED를 양산 중이다. 올해 3분기에 14인치 노트북용과 27인치 모니터용 OLED가 양산될 수 있다. 잠재 고객은 에이수스와 HP, TPV 등이다. CSOT가 현재 구축 중인 광저우 8.6세대 T8 라인에선 2027년부터 모니터 OLED를 양산할 계획이다. BOE는 허페이 8.5세대 B5 W-OLED 라인(하프컷 방식 파일럿 라인)에서 올해 모니터 OLED를 만들 예정이라고 소개됐다. 생산능력은 월 2000장이다. BOE는 이곳에서 55·65인치 등 TV용 W-OLED를 개발해왔다. 당장 TV용 W-OLED를 대규모로 만들기 어렵지만, 특정 크기에 적용할 수 있는 모니터용 W-OLED는 만들 수 있다. HKC는 이른바 'e립'(eLEAP, JDI 기술명) 방식으로 6세대 면양 H7 라인에서 2028년부터 모니터 OLED를 양산할 계획이라고 AVC리보는 밝혔다. H7 라인은 월 5만장 규모 LCD 라인과, 월 1만5000장 규모 OLED 라인을 함께 구축할 수 있다. LCD 라인은 2027년부터, OLED 라인은 2028년부터 모니터 패널을 만들 수 있다. OLED 라인에선 14인치와 16인치 노트북 OLED를 먼저 만든 뒤, 27인치와 32인치 모니터 OLED를 만들 것으로 예상됐다. 삼성디스플레이 QD-OLED 생산능력은 월 4만8000장으로 알려졌다. LG디스플레이 W-OLED 생산능력은 경기 파주와 중국 광저우 OLED 공장을 더해 월 18만장이다. 삼성디스플레이는 TV보다 모니터용 QD-OLED 출하량이 많다. 지난해 삼성디스플레이의 TV용 QD-OLED 출하량은 100만대로 추정된다. LG디스플레이는 지난해 W-OLED를 600만대 중반 출하했다고 밝힌 바 있다. 업계에선 650만~660만대로 추산한다. 여기서 모니터용 W-OLED 80만대(AVC리보 추정치)를 뺀 나머지 570만~580만대가 TV용 W-OLED 물량이다. AVC리보는 내년 전세계 모니터 OLED 출하량을 720만대, 침투율을 4%로 전망했다. 올해 전망치(540만대)보다 출하량은 180만대 많고, 침투율은 1%포인트 높다.

2026.03.14 16:00이기종 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

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