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韓 AI 반도체 '유니콘' 탄생…리벨리온·사피온 합병법인 출범

리벨리온은 사피온코리아와 합병 절차를 완료하고 '리벨리온'이라는 사명으로 지난 1일 공식 출범했다고 2일 밝혔다. 지난 6월 합병 추진 발표 이후 약 6개월 만의 결실이다. 합병 법인의 기업 가치는 약 1조 3천억원으로 평가되며, 이로써 대한민국을 대표하는 AI 반도체 유니콘 기업이 탄생했다. 이번 합병은 AI 인프라가 안보 및 전략물자로 부상하는 시대적 흐름 속에서 AI 반도체 분야에서 규모의 경제 달성과 협력 강화가 시급하다는 산업 생태계 전반의 공감대 하에 진행됐다. 이를 통해 리벨리온은 인력, 자원, 파트너십 면에서 본격적인 글로벌 경쟁이 가능한 규모로 거듭나게 됐다. 합병법인은 그간 리벨리온을 이끌어온 박성현 CEO가 단독 대표를 맡아 새로운 도약을 준비한다. 박 대표는 MIT에서 컴퓨터공학(CSAIL) 박사를 마치고, 인텔과 스페이스엑스, 모건스탠리 등 미국의 실리콘밸리와 월스트리트를 모두 경험한 AI 및 시스템 반도체 전문가다. 합병법인 리벨리온은 박성현 대표의 리더십 아래 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업을 넘어 글로벌 성공 사례로서 한국 반도체의 가능성을 증명한다는 계획이다. 리벨리온은 이번 합병으로 새롭게 합류한 전략적 투자자와 함께 사업 영역을 확대한다. 기존 사피온 주주였던 SK텔레콤과 SK하이닉스가 리벨리온의 성장을 지원할 예정이다. 특히 SKT와 AI데이터센터 분야 글로벌 진출을 위해 힘을 모으는 한편, 리벨리온은 이를 바탕으로 미국과 사우디 아라비아, 일본 등 해외 시장에서 가시적인 성과를 보여준다는 계획이다. 양사의 우수한 반도체 전문가들이 한 팀으로 뭉친 만큼 기술 로드맵 달성을 위한 개발 효율성과 속도도 한층 높이며 시너지를 발휘한다. 하드웨어 측면에서는 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 적용된 '칩렛(Chiplet)' 기술을 전략적으로 활용해 빠르게 변화하는 AI 수요에 선제적으로 대응한다. 또한 AI 분야의 대표적인 오픈소스 머신러닝 라이브러리인 '파이토치(PyTorch)' 생태계에서 리더십을 확보해 사용자들이 AI서비스를 보다 효율적으로 개발하고 구현할 수 있도록 한다. 향후 3개월 간 리벨리온은 'PMI(인수 후 통합)' 과정에 초점을 두고, 조직 통합에 집중할 예정이다. 리벨리온이 보유한 스타트업 특유의 민첩성과 사피온의 탄탄한 시스템을 결합해 AI 반도체 시장의 변화에 신속하게 대응하고, 새로운 비즈니스 기회 창출을 위한 역량을 강화한다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 “엔비디아의 독주와 함께 글로벌 AI 반도체 시장의 재편이 이미 시작되었다”며 “이러한 세계적 추세 속에서 한국을 대표하는 두 NPU 기업의 합병은 대한민국 AI 반도체 산업의 성패를 결정짓는 가장 중요한 승부처가 될 것인만큼, 국가적인 사명감을 가지고 합병법인을 이끌어 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.02 08:35장경윤

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

리벨리온과 합병한 사피온, 칩 개발 중단설...위약금 셈법 복잡

리벨리온과 SK텔레콤 계열사인 사피온이 합병을 결정한 가운데 양사가 각각 개발해오던 AI 반도체의 양산 가능성에 대한 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 양사가 각각의 AI 반도체 개발을 따로 이어가기 보다는 '선택과 집중' 전략으로 리벨리온의 칩에 주력할 것으로 예상한다. 이에 사피온과 계약을 맺었던 설계자산(IP), 디자인하우스(DSP) 업체 등은 계약 파기로 인해 라이선스, 로열티의 수익 손실을 우려하고 있다. ■ 합병 후, 리벨리온 칩 양산 계획대로 진행…사피온 개발 중단 유력 국내 3사 AI 반도체 스타트업으로 꼽히던 리벨리온과 사피온은 지난 6월 합병을 추진한다고 밝힌 이후, 지난 18일 합병 본계약을 체결했다. 올해 내 합병법인이 출범할 계획이다. 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율은 1대 2.4로 합의됐다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌게 되면서 새 회사 사명은 리벨리온으로 결정했다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡는다. 양사는 이번 합병으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술을 통합하고 시너지를 창출할 계획이다. 다수의 반도체 업계 관계자는 “합병 이후 양사가 이전에 개발하던 칩을 모두 양산하는 것은 현실적으로 불가능하다”며 “사피온의 칩 개발이 중단될 가능성이 높다”고 말했다. 사피온은 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하고, 올 하반기 양산을 목표로 했지만 양산이 늦춰진 것으로 알려졌다. 반면, 리벨리온은 칩 개발과 양산을 계획대로 진행한다. 최근 오진욱 리벨리온 CTO는 미디어 인터뷰를 통해 올해 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이라고 밝혔다. 또 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 내년 초로 앞당긴다는 계획이다. ■ 사피온, 협력사와 계약 파기시 위약금 셈법 복잡 사피온과 계약한 반도체 협력사들은 계약 파기로 인한 손실을 크게 우려하고 있다. 사피온 또한 대규모의 위약금을 물어야 할 상황이다. 업계 관계자는 “계약서에는 계약 파기에 대비한 패널티(위약금)가 명시되어 있다. 사피온이 인수합병으로 계약을 파기하더라도 모든 책임을 일방적으로 떠안기에는 비용적으로 부담이 크기 때문에, 손실을 최소화하는 방식이 계약서에 명시되었을 것”이라고 설명했다. 사피온은 고객사에게 리벨리온 제품으로 대체 제공하는 방안이 있다. 그러나 리벨리온의 칩이 사피온의 칩과 정확하게 매칭되는지, 고객들의 요구사항에 부합하는 성능을 제공할 수 있는지 등 여러가지 기술적인 문제가 따를 수 있다. 업계 관계자는 “사피온 입장에서는 위약금을 지불하고 계약을 파기하는 것보다 가격이 좀 낮거나, 칩의 사양이 실제 요구 사양보다 높더라도 리벨리온 칩을 제공하는 방안을 선호할 가능성이 있다”고 전망했다. IP 업체 간 계약도 복잡한 상황이다. IP 업체는 팹리스 업체에 IP를 공급하면, 로열티와 라이선스 비용을 수익으로 창출한다. 로열티는 회사의 IP가 적용된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 수수료이고, 라이선스는 IP를 사용에 대한 대가의 비용이다. 사피온이 개발한 AI 반도체 'X330'은 7나노 공정 기반의 서버 추론용 고성능 칩으로 다양한 값비싼 IP들이 사용됐다. 반도체 관계자는 “사피온이 IP 업체에 1차 계약금을 지불했으나, 해당 칩이 양산되지 않을 경우 2차 지불하는 돈은 낭비적인 요소가 될 수 있다. 사피온은 계약 체결로 인해 지불 의무가 있으나, IP를 활용할 수 없으므로 크레딧으로 규정하고 차세대 칩 계약 시 지불하겠다고 요청할 수 있다”고 설명했다. 이 관계자는 이어 “IP 업체는 돈을 받지 못하는 것보다는 고객사가 다음 번 칩을 만들 때 IP를 다시 판매하고 라이선스를 추가하여 수익을 창출하는 것이 나은 선택일 것”이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 “IP 계약에는 특정 제품에서만 사용할 수 있는 '원타임 유즈' 라이선스와 특정 기간 동안 사용할 수 있는 '텀' 라이선스 모델이 있다. 만약 사피온이 합병으로 인해 생산하지 않을 칩에 대해 IP 비용을 지불한다면 억울할 수 있으며, 법적 책임이 있다면 따르겠지만 가능하면 피하고 싶어할 것”이라며 “이 경우 IP 업체와 논의해 이미 지불한 IP를 리벨리온 칩 개발에 사용하도록 라이센스 구조를 변경하거나, 다음 칩에서 사용 시 비용을 지불하는 방안을 모색할 수 있다”고 설명했다. 리벨리온 관계자는 “이달 본계약 이후 두 조직의 통합 과정을 거칠 예정이다. 이 과정에서 양사의 엔지니어들이 만나 논의하고 개발 방향성을 결정할 것”이라고 말을 아꼈다.

2024.08.27 14:37이나리

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

'기업가치 1조 AI반도체'...사피온-리벨리온 합병 본계약 체결

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율을 1대 2.4로 합의했다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적 합병법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또한 합병 이후에는 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. SK스퀘어와 SK하이닉스도 사피온의 주주사로서 합병법인을 지원할 예정이다. SK텔레콤과 리벨리온은 향후 2년 정도를 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고 있다. 양사는 이번 본계약 체결에 이어 올해 내 합병법인 출범을 목표로 속도전을 펼칠 계획이다. 사피온코리아는 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인 데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체를 개발해왔다. 리벨리온은 박성현 대표 등이 2020년 공동 창업한 AI반도체 스타트업으로, 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업으로 빠르게 성장해 왔다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “이번 본계약 체결로 SK텔레콤이 구축하고 있는 AI 밸류체인 3대 영역 가운데 하나인 'AI 반도체'의 글로벌 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “SK텔레콤은 앞으로도 글로벌 AI 선도기업으로 도약하기 위한 선제적인 투자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 합병계약 체결은 대한민국 AI반도체의 도약을 위해 국가 차원의 총력전이 필요하다는 공감대 하에 양사의 투자자와 주요 사업 파트너 등의 대승적 결단과 지지가 있었기에 가능했다”며 “본게임을 시작한다는 마음으로 그 어느때보다 치열한 'AI반도체 전쟁' 속에서 대한민국 대표의 저력을 발휘해 글로벌 AI반도체 기업으로 우뚝 서겠다”고 말했다.

2024.08.18 09:04박수형

'합병' 사피온-리벨리온, 엔비디아 대항마되려면..."SW 개발에 총력 필요"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 지난 12일 합병을 발표했다. 두 회사의 결합은 급변하는 글로벌 AI 전쟁터에서 살아남으려면 힘을 모아 경쟁력을 확보해야 한다는 판단에 따른 결정이다. 양사는 합병 이후 소프트웨어 기술 개발에서 시너지를 낼 것으로 기대된다. 국내 반도체 설계 기술은 상당한 수준에 도달했으나, 소프트웨어 기술은 상대적으로 부족하다는 평가를 받아왔다. 업계에서는 엔비디아의 AI 개발용 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'와 맞설 수 있는 소프트웨어 기술을 개발해야 글로벌 AI 반도체 시장에서 살아남을 수 있다고 조언한다. ■ 엔비디아 '쿠다'에 맞서려면...소프트웨어 개발에 총력 기울여야 현재 AI 반도체(가속기) 시장에서 엔비디아는 90% 점유율을 차지하고 있다. 엔비디아 칩은 전력이 많이 필요하고 가격이 비싸지만, 없어서 못 팔 정도로 주문이 밀려 있는 상태다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 블랙웰 B100은 3만~4만 달러(약 4100만~5500만원)의 고가에도 불구하고 데이터센터 업체들이 치열하게 구매 경쟁을 벌일 정도다. 후발주자인 국내 AI 반도체 업체인 리벨리온, 사피온, 퓨리오사AI 등은 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 차별화된 NPU(신경망처리장치) 방식을 채택해 개발 중이다. 이들 업체는 글로벌 AI 반도체 성능 경연 대회에서 엔비디아와 어깨를 나란히 하는 성능 테스트 결과를 보이며 시장에서 높은 평가를 받고 있다. 일례로 리벨리온의 AI 반도체 '아톰(5나노 공정)'은 지난해 4월 인공지능(AI) 반도체 벤치마크 테스트 엠엘퍼프(MLPerf) 언어모델(BERT) 테스트에서 엔비디아의 동급 제품(엔터프라이즈 서버용 GPU T4)보다 1.5~2배 빠른 처리속도를 기록했으며, 비전모델 테스트에서도 3배 이상 빠른 속도를 보이며 높은 평가를 받았다. 또 같은 대회에서 사피온과 퓨리오사AI도 엔비디아 반도체의 특정 성능(이미지 처리·전력 효율) 부문에서 뛰어넘는 결과를 냈다. 그러나 국내 AI 반도체 기업들은 소프트웨어 부분에서는 엔비디아와 경쟁하기에 크게 부족하다는 평가가 나온다. 엔비디아 칩이 각광받는 이유는 칩 성능뿐 아니라 소프트웨어 '쿠다'도 큰 역할을 한다. 많은 개발자들이 오랜 기간 쿠다로 프로그래밍을 하고, 코드가 축적되면서 '강력한 쿠다 생태계'가 만들어졌다. 개발자가 편의를 위해 엔비디아 AI 반도체를 쓸 수밖에 없는 이른바 '락인(Lock-in)' 효과가 생긴 것이다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 부회장)는 "국내 AI 반도체 기업이 기술력을 바탕으로 성능 좋은 AI 반도체를 내놓으면 충분히 세계 시장을 장악할 수 있으나 소프트웨어 수준은 엔비디아의 쿠다(CUDA)에 훨씬 못 미친다"고 지적했다. 또 다른 시스템반도체 25년 경력의 전문가는 "쿠다 에코시스템에 익숙해진 개발자들은 단순히 하드웨어 성능이 좋고, 가격이 저렴하다고 칩을 바꾸려고 하지 않는다"며 "AI 반도체는 단순히 NPU만 잘 만들어서 될 일이 아니라, 하드웨어를 지원해주는 소프트웨어 환경을 구축해 줘야 한다"고 말했다. 김 교수는 “특히 소프트웨어는 컴파일러가 매우 중요하다. AI 반도체는 하드웨어뿐 아니라 컴파일러와 라이브러리의 성능이 전체 성능을 결정한다"며 "모델의 변환 과정에서 컴파일러는 사용자의 모델을 실행하기 위해 필요한 대규모 연산과 메모리를 NPU의 모든 자원들을 잘 활용하도록 최적화하는 과정이 필요한데, 엔비디아는 이를 잘 구축해 놓았다. 반면, 다른 회사의 칩들은 모델들이 실행되지 않거나 실행되더라도 자원을 충분히 활용하지 못해서 성능이 떨어지는 경우가 있다"고 설명했다. 김 교수는 또 "리벨리온과 사피온이 합병 이후 칩 상용화에 성공하려면 소프트웨어 기술 개발에 총력을 기울여야 한다. 분산된 양사의 인력이 합쳐지면 소프트웨어 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서 좋은 성과를 낼 수 있다"며 "이번 합병은 국내 AI 반도체 산업의 발전과 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다"고 전했다. ■ 사피온-리벨리온 합병, 3분기 통합법인 출범...SKT-KT 적극 지원 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하며, 현 박성현 리벨리온 대표가 합병법인을 이끈다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시했고, 현재 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 양산할 예정이다. 사피온의 전략적 투자자인 SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원할 예정이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 힘을 보태겠다고 뜻을 밝혔다.

2024.06.14 14:13이나리

사피온-리벨리온 합병…업계 "국내 AI 반도체 경쟁력 위해 긍정적"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 있었을 것이다. AI 반도체 개발에는 수백원 규모의 엄청난 비용이 드는데, 시리즈 A, B 투자를 받아서 칩을 한 두개 개발하고 나면 남는 금액이 없다. 양사의 합병은 재정적인 측면에서 더 단단해질 수 있고, 설계 인력에서 '맨 파워'가 늘어나니까 더 좋은 칩을 설계할 수 있을 것으로 본다”며 긍정적으로 평가했다. ■ SKT 전략적 투자자로, 경영은 리벨리온에서 담당…3분기 통합법인 출범 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시키겠다고 밝혔다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하기로 했다. 합병법인 대표는 박성현 대표가 유력하다. AI 반도체 업계 관계자는 “양사는 앞으로 약 1~2주 실사 기간 동안 기술 개발을 잠시 중단(홀드)하고, 서로의 기술을 비교하고, 인력을 평가하는 시간을 가질 예정”이라며 “실사를 통해 양사의 기술 중 한쪽을 살릴지, 새로운 칩을 만들 것인지 등을 고민해 봐야한다”고 말했다. 이어서 “문제가 없다고 판단되면 통합하는 절차에 들어가게 된다”고 덧붙였다. 리벨리온 관계자는 “오늘 사내 직원들에게 합병에 대해 공개하는 시간을 가졌다”라며 “처음에는 당황했지만, AI 반도체 경쟁력 확보 측면에서 긍정적인 분위기다”라고 말했다. 양사의 합병은 SK가 먼저 제안한 것으로 알려진다. 업계 관계자는 “SK는 사피온 기술에 대해 긴가민가하고 있었는데 리벨리온의 기술력이 낫다고 판단하고 합병을 제안한 것 같다”고 전했다. 양사의 합병은 사피온-SK텔레콤, 리벨리온-KT 전략적 투자자 진영이 힘을 합친다는 점에서 주목된다. 사피온과 리벨리온은 각각 개발한 AI 반도체를 SK텔레콤과 KT 클라우드에 적용해 왔고, 차세대 칩 또한 실증 테스트를 실행할 계획이었다. 하지만 이들은 향후 2~3년이 우리나라가 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다는 데 뜻을 모았다. SK텔레콤 측은 “SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다”고 전했다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다고 밝혔다. ■ 사피온-리벨리온, AI 반도체 3총사로 주목 사피온과 리벨리온은 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 3총사로 주목받고 있다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시하며, 기업가치 8800억원을 인정받았다. 현재 리벨리온은 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 출시를 목표로 개발 중이다.

2024.06.12 16:59이나리

SKT 계열사 사피온, KT 투자한 리벨리온 합병 추진

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 힘을 합쳐 대한민국 AI반도체 대표기업 설립에 나선다고 12일 밝혔다. 이를 위해 양사는 국내를 대표하는 두 AI반도체 기업인 SK텔레콤의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 추진한다. 이번 합병 추진은 국내 AI반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. AI 작업을 위한 신경망처리장치(NPU) 시장은 산업 전반의 AI 접목과 함께 빠른 성장세를 보이며 글로벌 기업들간 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 양사는 향후 2~3년을 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다고 판단했다고 설명했다. 이에 따라 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 본계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 또 양사는 그동안 사피온코리아와 리벨리온이 NPU 시장에서 증명해온 개발 역량과 노하우를 하나로 모아 새로운 합병법인이 글로벌 AI반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 빠르게 변화하는 시스템 반도체 산업의 특성상 대기업보다는 스타트업이 시장 상황에 민첩하게 대응할 수 있다는 점에서 그간 성공적으로 AI반도체 기업 성장 스토리를 써온 리벨리온이 합병법인의 경영을 책임질 예정이다. 합병 이후 SK텔레콤은 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 리벨리온의 전략적 투자자인 KT도 기술 주권 확보 및 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다. 사피온코리아는 지난 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 사업범위를 확장해왔다. 리벨리온은 지난 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 2개의 제품을 출시하며 기업가치 8천800억원을 인정받는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 현재 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 개발 중이다.

2024.06.12 16:00최지연

사피온 AI반도체 'X330' 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료

사피온은 자사의 AI 반도체 'X330'이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)로부터 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 'X220 엔터프라이즈', '컴팩트 카드' 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하는 차세대 데이터센터용 AI 반도체다. 추론용 NPU(신경망처리장치)인 X330은 기존 제품에 비해 응용범위가 대폭 확대돼 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있다. X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 "차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다"며 "사피온은 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 (Cenly Chen) 슈퍼마이크로 최고성장책임자(CGO)는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해왔다"라며 "경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.05.21 08:56이나리

사피온, AI칩 성능 강화 나서...전문 데이터 업체와 협력

글로벌 AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)이 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력한다고 9일 밝혔다. 이번 협력은 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용하는 것이 핵심이다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML(proteanTecs ML) 기반 애플리케이션이다. 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 전력 비용 효율성을 갖춘 최첨단 AI 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 류 대표는 이어 "사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것"이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 "사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자"라며 "프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을 제공할 것이며 데이터 기반 통찰력을 확보할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:53장경윤

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

광주 AI반도체 업계 "국산 NPU 우선 도입해야"

과학기술정보통신부(장관 이종호)와 기획재정부 신성장전략기획추진단(단장 유병희)은 21일 광주광역시 소재 국가 AI 데이터센터와 AI창업캠프를 찾아 국산 AI반도체 상용화 현장을 점검하고, 업계 관계자와 간담회를 개최했다. 추진단은 이날 국가 AI 데이터센터에서 국산 NPU(AI연산에 특화된 반도체)기반의 서버팜 구축 상황과 NPU 시험‧검증 플랫폼, AI 응용서비스 실증 현황 등을 점검했다. 또 AI 스타트업들이 집적해 있는 AI 창업캠프를 찾아 입주 기업들의 기술개발 성과와 애로사항을 들었다. 업계 측은 이날 간담회에서 공공 부문에 국산 NPU 우선 도입, AI 학습 데이터 보안 규제 완화, 정부 납부 기술료 부담 완화 등에 대한 정부 지원의 필요성을 언급했다. 이날 간담회에 참석한 기업은 NHN클라우드, 네이버클라우드, 퓨리오사, 사피온코리아, 슈퍼브에이아이, 휴먼ICT 등 6개다. 기획재정부 유병희 추진단장은 “생성형 AI 서비스의 급속한 확산으로 AI반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 자체 개발도 치열하다"고 말했다. 유 단장은 또 “신성장 프로젝트에 포함된 AI 분야 핵심과제를 실효성 있게 추진해 국산 AI 반도체의 실증 레퍼런스를 조기에 확보하고 이를 토대로 국산 AI 반도체가 국내 시장은 물론 글로벌 무대에 진출할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 “AI반도체와 클라우드는 AI일상화 시대 핵심 인프라"라며 "세계 최고의 저전력·고효율 국산 AI반도체 고도화를 적극 지원, 광주 국가 AI데이터센터의 성공 모델을 글로벌로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

2024.03.21 15:03박희범

강도현 2차관 "AI, 정보화 이어 30년 이끌 핵심 산업"

“올해가 우리나라의 정보화 촉진 기본 계획을 수립한 지 30년이 된 해다. 정보화 산업에 이어 인공지능(AI)이 미래 30년을 이어갈 핵심 산업이 될 것으로 기대되는 만큼 올해를 정부와 기업이 함께 성장하는 원년이 될 것이다.” 5일 과학기술정보통신부 강도현 제2차관은 서울 서초구 코난테크놀로지를 방문해 산업 분야별 주요 AI 기업 대표를 만나 AI산업 발전을 위한 의견을 청취하며 위와 같이 말했다. 이번 행사는 전 산업에 AI가 확산하는 상황에서 혁신의 주역인 AI 기업 대상 의견수렴을 통해 튼튼한 AI 혁신생태계를 구축하고 국내 기업이 성장할 수 있는 환경을 조성하기 위해 마련되었다. 강도현 차관은 “오늘 모인 각 대표들은 제조, 법률, 교육 등 다양한 분야에서 가시적인 성과를 기록하며 산업 발전을 위해 노력하고 있다”며 “이 자리에서 정부에게 바라는 내용을 자유롭게 이야기하길 바라고, 정부는 기업에서 감당하기 어려운 리스크를 한 번은 짊어지고 달려 나가며 기업을 지원하도록 하겠다”고 강조했다. 이어서 “개인적으로 잘한다고 평가를 받는 것이 있다면 산업을 잘 묶어서 키우는 것이라고 생각한다”며 “AI분야도 선봉에 나서서 최대한 열심히 만들어 보도록 하겠다”고 말했다. 이날 간담회에는 강 차관을 비롯해 배경훈 LG AI연구원장, 김영섬 코난테크놀로지 대표 등 정부와 AI 관련 대·중소기업 인사 15명이 모여 AI업계 발전을 위한 의견을 전달했다. 이들은 주로 자본 집약적인 산업으로 발전하며 규모의 경제에서 글로벌 대기업에 밀리는 것에 우려를 표시했다. 천문학적 단위의 비용을 투자해 대규모 인프라와 데이터 중심으로 성장하는 글로벌 기업과 달리 국내 기업인 이러한 비용을 투자하기 어려워 기술적인 격차가 벌어질 가능성이 큰 만큼 이에 대한 지원이 필요하다는 지적이다. 사피온의 류수정 대표는 “예전에는 기존 SW 산업은 자본력보다는 아이디어가 더 중요했다면 지금은 규모와 자본력이 굉장히 중요한 상황”이라며 “AI 분야는 이제 시작되는 분야인 만큼 글로벌 시장 겨루기 위한 경쟁력을 갖추기 위해선 조 단위의 프로젝트가 진행되야 할 것”이라고 강조했다. 참가 기업들은 AI의 발전 저해하는 규제를 최소화할 수 있는 방안을 마련도 부탁했다. 콴다의 이용재 대표는 “오픈AI나 구글 등 선두 기업은 관련 제한이나 규제가 없을 때 빠르게 기술을 발전시킨 후 규제를 논의하며 후발주자의 성장을 가로막는 전략을 취하고 있다”며 “이런 방식으로 기업의 경쟁력을 막으면 한국에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업이 나올 수 있을지 우려된다”고 조언했다. 딥노이드의 최우식 대표는 “규제로 인해 좋은 AI를 만들고 싶어도 데이터 활용하는데 한계가 있을 뿐 아니라, 의료 수가 등의 문제로 인해 서비스 수익화 등에서도 어려움을 겪고 있다”며 “규모가 작은 국내를 넘어 해외시장에서 진출하기 위해서도 과감한 정책을 펼치실 필요가 있다고 본다”고 말했다. 이어서 “의료 데이터를 공유 받고 싶어도 병원 측에 이득이 없다 보니 확보하기가 쉽지 않은 실정”이라며 “데이터를 공유하는 측에도 혜택을 제공할 수 있는 어드밴티지 등이 마련돼 혜택을 나눌 수 있는 방안이 마련될 필요가 있다”고 덧붙였다. 이날 기업들의 의견을 청취한 강도현 제2차관은 “규모의 경제 부분은 해결 방안을 앞으로 고민해야 할 부분이고, 글로벌 진출은 해외 거점 마련 등을 통해 더욱 적극 지원하도록 하겠다”며 “앞으로 30년이 AI 시대가 될 것이라면 이를 준비하기 위해 다시 한번 체제를 정비해서 기업을 지원하기 위해 달려가 보겠다”고 말했다.

2024.03.05 20:54남혁우

사피온, 日 도코모 자회사와 AI 서비스 협력

AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)은 일본 최대 통신사인 NTT도코모의 실리콘밸리 소재 자회사인 도코모이노베이션스와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다. 사피온은 도코모이노베이션스의 비용 절감과 내부 운영 효율화, 제품 개발을 지원하는 새로운 혁신 AI서비스 비즈니스 모델 발굴을 지원한다. 또한 양사는 도코모이노베이션스의 거대언어모델(LLM)과 이미지·비디오 처리, 컴퓨터 비전 AI 애플리케이션 개발 등에 사피온 반도체를 활용하는 것을 목표로 최근 PoC(기술검증) 공동 수행을 위한 계약을 체결했다. 양사 협력의 일환으로, 도코모이노베이션스는 사피온이 최근 출시한 AI반도체 X330 을 기반으로 자체 맞춤형 모델 및 LLM검증에 착수했다. 도코모이노베이션스는 사피온 X220의 탁월한 성능을 높이 평가해 이번 협력을 결정했다. 도코모이노베이션스의 AI서비스는 의료, 금융, 보험, 콜센터 등 다양한 분야에서 음성 문자 변환, 대화 문자 변환, 자동응답 등으로 활용된다. 사피온 X330은 기존 X220 대비 4배 이상의 성능과 2배 이상의 전력 효율성을 제공하는 데이터센터용 AI 반도체다. 사피온은 LLM(거대언어모델)까지 지원 가능하도록 성능이 향상된 X330을 통해 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 나설 계획이다. 사피온은 현재 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 진행하고 있으며, 수요에 맞춰 양산을 시작할 예정이다. 또한 사피온은 자율 주행용 반도체설계자산(IP) 개발 완료 및 기능안전표준 (ISO26262) 획득에 이어 고성능 에지 AI 반도체 출시를 앞두고 있다. 데이터센터 뿐만 아니라 다양한 산업분야에서 사피온 AI 반도체를 활용한 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 지난해 말 X330을 출시해 자동차와 보안, 미디어 등 다양한 분야로 상용AI 서비스를 넓혀가고 있다"며 "앞으로 도코모이노베이션스와 함께 더 많은 고객에게 다가가기 위해 노력할 것”이라고 말했다. 요시카즈 아키나가 도코모이노베이션스 대표 겸 CEO는 “기술 혁신의 선두주자인 도코모이노베이션스는 새로운 플랫폼과 개방적 접근 방식을 적극 수용해 고객에게 최고의 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 한계를 극복하고 혁신할 수 있도록 노력하고 있다”며 “우리 회사는 사피온의 기술을 면밀히 평가해 그 우수성을 검증했으며, AI 분야에서 새로운 세대를 개척하기 위해 양사가 협력하게 돼 매우 기대된다”고 말했다.

2024.02.26 09:23장경윤

사피온, 서웅 R&D센터 부사장·이상민 운영 총괄 부사장 선임

국내 AI 반도체 기업인 사피온(대표 류수정)이 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 사피온은 업계 전문가 선임을 통해 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력을 강화해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장한다는 목표다. 서웅 R&D센터 부사장은 사피온에서 AI 반도체 및 시스템 소프트웨어(SW) 개발을 담당한다. 서웅 부사장은 사피온 합류 이전에 SKT에서 데이터센터용 NPU X330 개발 책임을 맡았으며 삼성전자 종합기술원에서 데이터센터용 NPU, 모바일용 AP의 GPU, DSP등 다양한 분야의 프로세서 설계를 담당했다. 이상민 운영 총괄 부사장은 사피온에서 투자 유치 및 전략기획, 재무, HR 등을 담당한다. 이상민 부사장은 사피온에 합류하기 이전 SKT에서 Tech사업개발팀 팀장으로 일하며 사피온의 분사 및 미국 법인 설립 등을 성공적인 비즈니스 안착을 이끈바 있다. 이 부사장은 테크 중심의 신규 사업 개발은 물론, 글로벌 비즈니스 확대를 위한 전략 수립, 글로벌 조인트벤처 설립 등을 성공적으로 수행했고고 현재는 GS(Global Solution) AI반도체추진 담당을 맡고 있다. 그는 서울대학교 전기공학 학사학위를 받았다. 서웅 사피온 R&D센터 부사장은 "사피온의 지속성장을 위해 AI 반도체 기술을 고도화하고, 이를 기반으로 하는 서비스 모델을 개발하고 활용 분야를 넓혀 시장 확대를 앞당길 것이다"라고 밝혔다. 이상민 사피온 운영 총괄 부사장은 "성장 기반을 다지고 있는 사피온의 핵심 전략 개발과 조직력 강화, 재무 건전성 확보를 통해 안정성을 높일 수 있도록 운영 관리에 최선을 다할 것"이라고 전했다. 류수정 사피온 대표는 "서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장 선임을 통해 제품 경쟁력과 서비스를 강화하는 한편, 사피온의 기술력과 비전을 전세계적으로 확장할 수 있는 지속성장을 위한 초석을 공고히 다질 것"이라고 강조했다.

2024.02.20 09:43이나리

사피온·어드밴텍, 엣지 서버용 AI칩 시장 공략 나서

AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)은 엣지 인공지능(Edge AI) 및 IoT, 임베디드 컴퓨팅 분야 글로벌 선도기업 어드밴텍코리아(어드밴텍케이알)와 함께 수요연계를 통한 시스템반도체 시제품 제작 지원 사업인 '콤파스(COMPASS)' 시제품 제작 지원 대상자로 선정됐다고 16일 밝혔다. 양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다. 엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 인공지능 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드(Cloud) 시스템과 비교해 엣지 AI의 기술을 통해 저지연 실시간 서비스 및 개인 정보 보안 강화 등이 가능하다. 콤파스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원이 운영하고 한국반도체연구조합이 주관하는 수요연계를 통한 시스템반도체시제품 제작지원사업이다. 시스템반도체 분야 수요가 있는 기업과 기술을 가진 반도체 공급 기업을 매칭하고, 상용화를 위한 시제품 개발에 필요한 사업비를 지원한다. 사피온은 데이터센터에 이어 엣지 분야에서도 사업을 확대해갈 계획으로, 어드밴텍과 AI 엣지 컴퓨팅용 서버개발의 속도를 높일 예정이다. 사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드를 개발하고, 어드밴텍은 사피온의 카드를 탑재한 엣지 서버 개발을 추진한다. 이를 통해 사피온은 AI 반도체의 활용 범위를 확대하고, 고성능 엣지 AI에 적용 가능한 NPU와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장을 공략한다. 류수정 사피온 대표는 “사피온은 AI반도체를 탑재한 엣지 서버용 카드와 어드밴텍 엣지 서버를 함께 공급해 고성능 엣지 AI 컴퓨팅 시장 공략에 나서고 있다”며 “이를 통해 국내 최고 수준의 AI 기술 역량과 인프라를 확보해 반도체 생태계를 강화함으로써, 향후 등장할 미래 디바이스에도 바로 활용 가능한 다양한 사례를 만들어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 정준교 어드밴텍케이알 대표는 “AI 대전환 시대를 맞아 경쟁력 강화를 위해 사피온과 협력을 강화하고 있다"며 "어드밴텍은 엣지 AI 플렛폼 개발 선도기업으로 사피온과의 기술 개발 분야의 협력에 속도를 높여, 글로벌 최고 수준의 신뢰성 있는 엣지AI와 엣지 컴퓨팅 플렛폼을 제공해 함께 시장 확대를 앞당길 것"이라고 밝혔다.

2024.02.16 09:44장경윤

토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

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