검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'사피엔반도체'통합검색 결과 입니다. (3건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

세미파이브, 사피엔반도체와 MOU 체결...CMOS 기술 개발 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔 반도체는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업이다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시한다는 구상이다. 세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원하며 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응하고, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당긴다는 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합하여 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축할 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 강조했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력”이라며, “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다”고 말했다.

2026.01.26 10:12전화평 기자

사피엔반도체, 차세대 마이크로 LED 기술 적용한 시제품 개발 완료

사피엔반도체는 15×30마이크로미터(μm) 크기의 마이크로LED를 구동할 수 있는 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술 '마이크로-타일(Micro-Tile)'을 적용한 첫 시제품(제품코드: S25LM81)을 성공적으로 개발 완료했다고 21일 밝혔다. 마이크로-타일은 15μm × 30μm 크기의 마이크로LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성해 하나의 드라이버 IC로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈이다. 각 픽셀을 개별 제어할 수 있는 구조로 기존 TV용 타일 디스플레이 대비 한단계 진화한 고밀도급 타일형 디스플레이 구동 기술이 적용됐다. 마이크로-타일은 100~500PPI급 해상도를 지원하는 2.9인치 크기의 타일(Tile) 형태로 구현되며, 여러 개의 타일을 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 확장할 수 있다. 이를 통해 다양한 화면 크기로 확장 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼으로서 제품화 가능성을 확인했다. 이번에 개발한 마이크로 드라이버 IC(MPD)는 사피엔반도체의 원천 특허기술인 MiP(Memory-inside-Pixel) 기반으로 설계됐다. 픽셀 내부에 이미지 정보를 저장하는 메모리 기반 구동 방식과 화면 일부만 갱신하는 부분 업데이트 기술을 적용해 마이크로 LED 상용화의 핵심 과제로 꼽혀온 전력 소모와 제어 효율 문제를 동시에 개선했다. 또한 하나의 드라이버 IC가 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와, LED와 구동칩을 하나로 결합하는 POD(Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 및 TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용해 타일간 간격을 최소화하여 초미세/고집적 구현과 함께 조립성 향상 및 제조 원가 절감을 가능하게 했다. 마이크로-타일에 적용된 핵심 패키징 기술은 2025년 '대한민국 벤처·스타트업 특허대상'에서 우수상을 수상하며 기술적 완성도를 인정받았다. 사피엔반도체는 창업진흥원에서 주관하는 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 사업에 참여해 개발한 이번 시제품을 시작으로, 마이크로-타일 기술을 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터, 키오스크, AR·HUD, AVN 등 다양한 디스플레이 분야로 단계적으로 확대 적용해 범용 마이크로 LED 디스플레이 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.

2026.01.21 15:07장경윤 기자

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 LEDoS(LED on Silicon) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술의 상용화를 목표로 한다. 사피엔반도체는 백플레인 개발과 공급을 담당하고, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산함으로써 시장 내 추가적인 공급 확대가 예상된다. 사피엔반도체는 자체 개발한 Memory-inside-Pixel(MiP) 구동 특허 기술, 초미세 공정 및 고성능 드라이버 설계 역량을 기반으로 기존 제품 대비 해상도와 구동 성능을 대폭 향상시킨 LEDoS용 CMOS 백플레인을 개발할 예정이다. 양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 AR 스마트 글래스 및 마이크로디스플레이 시장의 수요에 신속하게 대응할 방침이다. 사피엔반도체 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망"이라며 "당사의 검증된 초고해상도·고효율 LEDoS용 백플레인 제품을 통해 프리미엄 마이크로디스플레이 시장을 선도하고, 기술 주도권을 확고히 할 수 있을것으로 예상한다”고 강조했다. 글로벌 마이크로디스플레이 시장은 고성능 AR 글래스와 차세대 스마트 디바이스의 확산에 따라 빠른 속도로 성장하고 있으며, 초고해상도 백플레인 기술은 차세대 디스플레이 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다. 사피엔반도체는 이번 계약을 통해 LEDoS 백플레인 개발의 선도 기업으로 자리매김하며, 글로벌 파트너십 확대를 통해 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

2025.10.21 16:04장경윤 기자