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오픈AI도 자체 칩 승부수…'할라페뇨'로 엔비디아 의존 줄인다

오픈AI가 인공지능(AI) 추론 전용 반도체를 직접 설계하며 칩부터 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택' 전략에 본격 시동을 걸었다. 오픈AI는 24일(현지시간) 브로드컴과 공동 개발한 첫 AI 추론 가속기 '할라페뇨'를 공개했다. 올해 말부터 데이터센터에 배치할 예정인 이 칩은 두 회사가 함께 구축하는 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 제품이다. 오픈AI는 할라페뇨 초기 테스트에서 와트당 성능이 현존 최고 수준을 크게 웃돌았다고 설명했다. 최종 성능은 측정 중이며 세부 기술 보고서는 수개월 내 공개할 예정이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 "할라페뇨는 엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 말했다. 할라페뇨는 기존 AI 가속기를 개조한 범용 칩이 아니라 최신 거대언어모델(LLM) 추론을 겨냥해 처음부터 새로 설계됐다. 챗GPT·코덱스·응용 프로그램 인터페이스(API)를 매일 운영하며 쌓은 데이터가 반영됐다. 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지는 9개월밖에 걸리지 않았다. 이에 대해 양사는 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 주문형 반도체(ASIC) 개발 주기라고 강조했다. 할라페뇨는 대만 TSMC가 양산하며 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급한다. 블룸버그 통신에 따르면 두 회사는 차기 칩을 2028년에 내놓고 이후 매년 새 칩을 선보일 계획이다. 최근 AI 모델 시장을 이끄는 기업들은 자체 칩을 확보해 엔비디아 의존도를 낮추는 전략을 추진하고 있다. TPU를 앞세운 구글에 이어 오픈AI도 할라페뇨를 통해 자체 추론 칩을 선보였고 앤트로픽 역시 자체 칩 개발을 타진하고 있다. 이들 기업이 모두 핵심 연산 인프라의 내재화에 나서면서 엔비디아 중심의 AI 가속기 주도권 경쟁이 새 국면에 접어들었다. 그렉 브록먼 오픈AI 사장은 "세계는 연산 기반 경제로 나아가고 있다"며 "할라페뇨는 연산 자원을 더 풍부하게 만들어 개인과 기업에 빠르고 안정적이며 저렴한 AI를 제공할 것"이라고 말했다.

2026.06.25 09:59이나연 기자

오픈베이스 "인프라에서 보안까지"…하이브리드 AI 전략 제시

기업이 실무에 인공지능(AI)를 도입할 때 겪는 인프라 구축과 보안 문제를 한자리에서 해결하는 로드맵이 공개됐다. 오픈베이스(대표 황철이)는 양재 엘타워에서 고객사를 대상으로 '오픈베이스 AI 디스커버리' 세미나를 개최했다고 23일 밝혔다. 이번 세미나는 기업이 AI를 도입할 때 직면하는 인프라 구축과 데이터 보호, 전방위적 보안 문제를 해결하기 위한 로드맵을 공유하고자 마련됐다. 황철이 오픈베이스 대표는 유연한 인프라와 강력한 보안을 기반으로 한 지속 가능한 성장 지향점을 밝혔다. 이어 백기욱 오픈베이스 상무가 기조연설을 맡아 'AI 에브리웨어: 하이브리드 인프라와 보안 통합 전략'을 주제로 핵심 전략을 제시했다. 본 세션에는 브로드컴, 빔, 지스케일러, 일루미오 등 글로벌 파트너사들이 참여해 심도 있는 인사이트를 공유했다. 임관수 브로드컴 전무는 브로드컴의 프라이빗 클라우드 솔루션 'VCF'를 통한 비용 혁신과 효율적인 인프라 구축 방안을 발표했다. 성광일 빔 이사는 AI 시대의 강력한 데이터 백업 및 복구 전략을 소개했다. 김현규 지스케일러 부장은 하이브리드 환경에서 완벽한 제로 트러스트 보안 체계를 완성하는 실무 전략을 전했다. 부성현 일루미오 상무는 마이크로세그멘테이션 통찰력을 통한 실질적인 보안 방안을 공유해 참석자들의 높은 호응을 얻었다. 오픈베이스는 이번 세미나를 기점으로 글로벌 파트너사들과의 협력을 더욱 공고히 한다. 최근 기업이 고심하는 보안 강화 및 랜섬웨어 대응 분야에 맞춰 디지털사업부문의 보안 포트폴리오를 한층 강화할 계획이다. 오픈베이스 관계자는 "온프레미스와 클라우드를 아우르는 통합 인프라 역량을 기반으로 기업들이 AI 도입 과정에서 겪는 복잡성을 해소하겠다"며 "앞으로도 기술적 이정표를 제시하는 디지털 플랫폼 파트너로서 고객들과 함께하겠다"고 말했다.

2026.06.23 08:50남혁우 기자

"175% 인상은 폭리"...테스코, 가상 서버 4만 대서 VM웨어 걷어낸다

영국 유통 대기업 테스코가 브로드컴의 라이선스 정책 변화와 가격 인상에 반발하며 약 4만대 규모 서버 인프라에서 VM웨어를 전면 퇴출하기로 했다. 21일 더레지스터 등 외신에 따르면 테스코는 브로드컴을 상대로 계약 위반과 반경쟁 행위를 주장하며 영국 고등법원에 소송을 제기했다. 법원에 제출된 소장에 따르면 테스코는 내부 인프라에서 운영 중인 약 4만개의 서버 워크로드(가상 서버)에서 VM웨어 가상화 플랫폼과 브로드컴 메인프레임 소프트웨어를 단계적으로 제거하고 대체 솔루션 도입을 추진하고 있다. 양측 갈등은 브로드컴의 VM웨어 인수 이후 시작됐다. 테스코는 지난 2021년 VM웨어와 영구 라이선스 계약을 체결하고 지원 서비스와 소프트웨어 업그레이드를 제공받아 왔다. 그러나 브로드컴은 VM웨어 인수 후 영구 라이선스 중심 사업 모델을 구독형 상품인 VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF) 중심으로 재편했다. 기존 고객을 대상으로 한 지원 정책도 변경하면서 영구 라이선스 고객들의 반발을 불러왔다. 테스코는 브로드컴이 기존 계약상 권리를 사실상 인정하지 않고 새로운 계약 체계로 전환을 강요했다고 주장하고 있다. 법원 문건에 따르면 브로드컴은 올해 VCF와 메인프레임 소프트웨어 지원을 포함한 신규 계약을 제안했다. 테스코는 해당 제안이 기존 계약 기준 예상 비용보다 VM웨어 제품은 약 175%, 메인프레임 제품은 최대 350% 높은 수준이라고 밝혔다. 테스코는 이를 "명백히 불공정하고 과도한 가격"이라고 비판하며 브로드컴의 시장 지배력 남용과 계약 위반을 주장했다. 회사 측은 브로드컴의 정책 변화로 인해 예상치 못한 추가 비용과 사업 리스크를 떠안게 됐다고 강조했다. 결국 테스코는 VM웨어를 완전히 걷어내기로 결정했다. 현재 제3자 유지보수 업체를 통해 기존 VM웨어 환경을 지원받고 있으며 2027년 말까지 전체 시스템 이전을 완료하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 전환 과정은 쉽지 않을 전망이다. 테스코는 법원 문건에서 "예외적으로 빠른 속도"의 마이그레이션이 필요하다고 설명했다. 핵심 업무 시스템 상당수가 VM웨어 기반으로 운영되고 있어 이전 과정에서 운영상·상업적 리스크가 발생할 수 있다는 우려도 제기했다. 특히 대체 가상화 플랫폼이 현재 사용 중인 백업·재해복구 솔루션인 빔(Veeam)과 젤토(Zerto)를 완전히 지원하지 않아 데이터 보호와 보안 측면의 위험이 존재한다고 밝혔다. 메인프레임 전환도 부담이다. 테스코는 브로드컴 메인프레임 소프트웨어를 상품 발주와 급여 처리 등 핵심 업무에 활용하고 있어 전환 과정에서 사업 운영에 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없다고 설명했다. 업계에서는 이번 사례를 브로드컴의 VM웨어 사업 전략 변화가 초래한 대표적인 고객 이탈 사례로 보고 있다. 실제로 웨스턴유니온, GEICO, 컴퓨터쉐어 등 글로벌 기업들도 VM웨어 의존도를 줄이거나 대체 플랫폼 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 브로드컴은 이에 대해 구독형 VCF가 기존 환경보다 높은 자동화와 운영 효율성을 제공하며 장기적으로 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다고 주장하고 있다. 또한 고객들이 개별 제품이 아닌 통합 플랫폼을 활용함으로써 더 큰 비즈니스 가치를 얻을 수 있다는 입장을 유지하고 있다. 한편 테스코와 브로드컴 간 소송은 2027년 11월부터 2028년 2월 사이 영국 고등법원에서 본격 심리될 예정이다. 이번 재판 결과는 브로드컴의 VM웨어 라이선스 정책을 둘러싼 글로벌 기업 고객들의 반발과 향후 유사 소송에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.

2026.06.21 16:00남혁우 기자

'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

백엔드에서 프론트엔드까지…DSP, 설계영역 확장

수십년간 큰 변화가 없던 반도체 분업 공식이 흔들리면서 디자인하우스(DSP) 생태계에도 변화가 오고 있다. 기존 디자인하우스는 팹리스(반도체 설계 전문)가 짜온 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 맞춰 최적화하는 단순 백엔드 가교 역할에 머물렀다. 그러나 최근 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서 경계가 허물어졌다. 국내외 주요 디자인하우스가 설계 극초기 단계인 프론트엔드 영역까지 빠르게 흡수하며, 칩 빌딩 전체를 일괄 수주하는 '턴키(일괄 수주) 플레이어'로 체질을 바꾸는 흐름도 나타난다. "단순 가교 역할 끝났다"…설계 진출하는 DSP 11일 반도체 업계에 따르면 브로드컴으로 대표되는 프론트엔드 설계 대행사와 백엔드 설계 대행사(디자인하우스) 간 교집합이 점차 넓어지고 있다. 과거 디자인하우스의 설계영역은 칩의 물리 배치와 공정 최적화에 집중된 백엔드 영역에 주로 머물러 있었다. '팹리스-디자인하우스-파운드리'로 이어지는 반도체 분업 공식 안에서, 디자인하우스는 파운드리 양산을 돕는 '가교' 역할에 그쳤다. 하지만 최근 경계가 허물어지고 있다. 디자인하우스들이 아키텍처 설계부터 핵심 회로 구현까지, 그간 팹리스의 고유 영역으로 여겨졌던 프론트엔드 설계까지 깊숙이 파고들고 있는 것이다. 치솟는 ASIC 수요·비싼 브로드컴 단가가 만든 '전용 주방' 이러한 사업 모델 변화 배경에는 AI 반도체 시장의 폭발적 수요가 깔려 있다. 그래픽처리장치(GPU) 같은 범용 AI 프로세서의 높은 가격과 수급난에 지친 기업들이 자체 서비스에 최적화가 가능한 ASIC으로 시선을 돌리기 시작했기 때문이다. 특히 브로드컴 같은 시장 선도업체의 높은 가격은 디자인하우스들이 고객사의 ASIC 파트너로 진출하는 촉매제가 됐다. 디자인하우스들은 이제 팹리스들에 '칩을 찍어내는 환경'과 'IP(설계자산) 접근권'을 묶어 공급하는 플랫폼으로 기능한다. 과거의 팹리스는 주방에서 직접 요리를 만드는 '개인 요리사'였다. 지금은 다르다. 레시피만 건네면 디자인하우스가 식재료 조달부터 요리 환경까지 통째로 책임지는 '전용 주방(턴키 플랫폼)' 모델로 바뀌고 있다. K-디자인하우스 체질 개선…프론트 설계 전문기업 등장 변화는 국내 디자인하우스 업계에서도 찾아볼 수 있다. 'K-브로드컴'을 표방하는 세미파이브가 대표적이다. 세미파이브는 독자 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 구축하며 프론트엔드 역량을 전면에 내세우고 있다. 팹리스가 원하는 사양만 전달하면 아키텍처 기획부터 자체 IP(설계자산) 통합, 양산까지 일괄 제공한다. 가온칩스도 SoC 설계능력 강화에 집중하고 있다. 회사는 지난 2020년부터 전담 팀을 구성해 프론트엔드 역량을 강화했다. 이를 위해 설계 초기 단계인 레벨 제로 과제를 다수 진행하며 실질적인 설계역량을 내재화했다. 프론트엔드 설계만 전담하는 기업도 등장했다. 수퍼게이트는 칩의 초기 기획과 회로 설계 등 프론트엔드 영역 특화 서비스를 제공한다. 고도화된 설계 인력이 부족한 국내 팹리스 및 스타트업 수요를 빠르게 흡수하며 생태계 다양성을 더하고 있다. 한 디자인하우스 관계자는 "디자인하우스가 단순히 파운드리 가교 역할만 하던 시대는 끝났다"며 "이제는 아키텍처 설계와 프론트엔드까지 포함한 진정한 턴키 플랫폼으로 비즈니스 모델을 완전히 탈바꿈해야 생존할 수 있는 단계"라고 진단했다.

2026.06.11 09:11전화평 기자

'구글 이탈' 맞선 역발상…브로드컴이 '종합 플랫폼' 택한 이유

주문형 반도체(ASIC) 강자 브로드컴이 체질 개선을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 관련 매출을 연거푸 갈아치우고 있지만, 대형 고객사 이탈 움직임과 초고가 마진 정책 한계 등으로 사업 모델의 근본적 변화를 고민해야 하는 상황에 직면했기 때문이다. 구글의 반란과 맥쿼리의 경고음…흔들리는 ASIC 독점체제 9일 반도체 업계에 따르면 글로벌 투자은행 맥쿼리는 브로드컴의 12개월 목표주가를 기존 513달러에서 437달러로 15% 낮췄다. 투자의견은 '시장수익률 상회(Outperform)'에서 '중립(Neutral)'으로 하향됐다. 그동안 맞춤형 AI 가속기(XPU) 생산을 브로드컴에 전적으로 의존했던 구글이, 미디어텍을 새로운 파트너로 공급망에 진입시켰다. 구글이 자체 칩 개발역량을 강화하고 있다는 점도 투자의견 하향에 영향을 미쳤다. 매출 전망 역시 밝지 않다. 맥쿼리는 미디어텍 역할 확대와 구글의 자체 칩 전략 강화로 브로드컴의 구글 텐서처리장치(TPU) 관련 매출 점유율이 2026년 95%에서 2027년 80%, 2028년에는 65% 수준까지 떨어질 것으로 전망했다. 이에 따라 맥쿼리는 브로드컴의 2028회계연도 이익 전망치를 21% 낮췄다. 구글을 비롯한 글로벌 하이퍼스케일 기업들이 탈(脫) 브로드컴에 속도를 내는 이유는 높은 가격에 있다. 현재 브로드컴의 인프라 소프트웨어 부문 영업이익률(OPM)은 무려 79%에 육박한다. 전체 영업이익률은 67% 수준을 유지하고 있다. AI 반도체 믹스 확대로 가속된 마진 압박 속에서 이룬 결과다. 천문학적 자금력을 보유한 글로벌 빅테크 공룡들조차 특정 플랫폼 기업에 막대한 마진을 지속적으로 지불하는 구조에 반기를 들기 시작했다. 고객 이탈에 역발상 영업…팹리스로 영토 확장 이 같은 대형 고객 이탈 기류와 성장성 둔화 우려는 브로드컴을 이례적인 '역발상 영업' 전선으로 내몰았다. 기존 주 무대였던 빅테크 중심 소수 핵심 ASIC 비즈니스를 넘어, 선단 공정 기반 독자 AI 칩을 만들고자 하는 전 세계 중소 팹리스와 스타트업까지 타깃 영업망에 포함하고 적극 영업하기 시작했다. 국내 신경망처리장치(NPU) 업체가 대표적이다. 브로드컴은 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 서비스를 제안했다. 이에 퓨리오사AI는 3세대 AI 칩 양산을 진행하기로 결정했으며, 리벨리온은 현재 논의 중인 것으로 전해진다. 브로드컴은 이들 업체에 턴키(Turn-key)를 제안했다. 턴키는 아키텍처 및 핵심 회로 설계(프론트엔드)부터 파운드리 확보까지 책임지는 일괄 책임 서비스다. 이에 대해 국내 디자인하우스 관계자는 "브로드컴의 최근 행보는 구글향 중심 초고가 마진 정책이 빅테크 반발을 사면서, 내부 사업부 차원 매출 다변화가 절실해졌음을 보여준다"며 "차별화가 크지 않은 시장에서 비싼 단가 탓에 기존 고객이 끊길 처지에 놓이자 아시아 스타트업 시장까지 싹쓸이해 돌파구를 찾으려는 생존전략"이라고 진단했다. 구매력으로 공급망 선점… '종합 칩 빌딩 플랫폼' 탄생 브로드컴의 이 같은 영토 확장은 단순한 '영업처 다변화'에 머무르지 않는다. 파운드리, 메모리 등 반도체 제조 필수 공급망을 선점한 종합 칩 빌딩 플랫폼으로 체질을 전환하는 것이다. 브로드컴은 최근 2026회계연도 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 아폴로, 블랙스톤 등 글로벌 자산운용사들과 손잡고 'AI SPV(특수목적법인) 금융 플랫폼' 신설 계획을 발표했다. 이 플랫폼은 SPV가 채권을 발행해 자금을 모으는 방식으로, 1차에서만 350억 달러(약 52조원)가 투입됐다. 이 플랫폼은 현금이 부족한 앤트로픽이나 오픈AI 등 AI 기업이 사모펀드에서 대규모 자금을 융자해 인프라를 구축하도록 돕는 금융 우회로다. 브로드컴은 자사 생태계를 기반으로 가치를 보증하는 중개 파트너로 참여한다. 융자된 자금이 오직 브로드컴 기술 기반 인프라 구매에만 쓰이도록 유도하는 일종의 조건부 '금융 락인' 모델이다. 이러한 재무 설계 덕에 브로드컴은 고객들의 확실하고 거대한 장기 수주 물량을 선제 확보할 수 있다. 그리고 이를 명분 삼아 TSMC의 최선단 미세 공정 웨이퍼 캐파와 고대역폭메모리(HBM) 라인 등 글로벌 반도체 핵심 공급망을 대규모로 선점할 수 있는 막강한 구매력을 갖게 되는 셈이다. 결과적으로 빅테크가 비용 절감을 위해 소싱 다변화를 시도하더라도, 당장 최첨단 AI 칩을 안정적이고 빠르게 양산하기 위해선 브로드컴이 미리 확보한 공급망 플랫폼 문을 두드릴 수밖에 없는 구조다. 브로드컴이 수주 가시성을 2028년까지 확장할 수 있었던 자신감의 원천이다. 반도체 업계 한 관계자는 "브로드컴은 단순 기술 강자가 아닌 공급망 생태계 전체를 지배하는 '인프라 플랫폼' 지위를 강화하고 있다"고 분석했다.

2026.06.09 17:47전화평 기자

[AI고속도로] AI 시대, 요동치는 가상화 시장… '포스트 VM웨어' 주도권 쟁탈전

기업 내 인공지능(AI) 도입이 본격화되면서 가상화 인프라가 핵심 격전지로 부상하고 있다. 서버 비용 절감 수단에 머물던 가상화 기술이 AI 워크로드 수용, 데이터 이동성 확보, 하이브리드 클라우드 운영, 벤더 종속 완화까지 아우르는 핵심 인프라 전략으로 진화하면서다. 9일 관련 업계에 따르면, 브로드컴의 VM웨어 라이선스 비용 충격을 계기로 가상화 전환 수요가 확산되는 가운데, AI 인프라 현대화와 프라이빗 AI 주도권을 선점하기 위한 브로드컴, 삼성SDS, 오케스트로, 레드햇 등 주요 기업 간의 경쟁이 한층 치열해지고 있다. 최근 가상화 시장 재편의 가장 직접적인 계기는 단연 비용 부담이다. 브로드컴의 VM웨어 인수 이후 기존 고객사 사이에서는 라이선스 구조 변화에 따른 부담이 커졌고, 이에 따라 기존 환경 유지보다 대안 검토에 나서는 움직임이 확산하고 있다. 여기에 기업 내 AI 도입이 본격화되며 기술적 한계도 명확히 드러났다. 기존 가상화 환경은 대체로 CPU 중심의 정적인 워크로드를 전제로 설계됐다. 반면 AI 환경은 GPU 중심의 유동적인 자원 수요, 대규모 메모리, 높은 처리량, 빠른 확장성을 요구한다. 기존 구조만으로는 AI 학습과 워크로드를 효율적으로 감당하기 어렵다는 인식이 커지며 시장 재편을 가속화하고 있다는 분석이다. 이로 인해 업계의 관심은 단순한 특정 제품 교체를 넘어, 가상화와 컨테이너, 베어메탈, 하이브리드 클라우드를 함께 엮어 설계하는 새로운 인프라 운영 모델로 빠르게 옮겨가는 분위기다. 삼성SDS는 '풀스택 AI 전환 서비스'와 '운영 역량'에 무게를 두고 시장에 접근하고 있다. 지난 'AWS 서밋 서울 2026'에서는 아마존웹서비스(AWS)와 뉴타닉스 기반의 VM웨어 전환 서비스, 진단 컨설팅, 구축, 운영 서비스를 모두 포괄하는 '엔드투엔드(End-to-End) AX 전략'을 제시했다. 특정 가상화 솔루션에 집중하기보다 AI 전환(AX) 과정 전체를 관리해 주는 통합 사업자로서 대규모 마이그레이션이 동반하는 비용과 리스크 부담을 덜고 기업의 성공적인 AX를 처음부터 끝까지 지원하겠다는 방침이다. 오케스트로는 자체 가상화 솔루션 '콘트라베이스'를 앞세워 공공 및 지자체의 VM웨어 대체 수요를 빠르게 흡수하고 있다. 망분리와 높은 안정성이 요구되는 공공 환경에서 국산 플랫폼의 입지를 탄탄하게 다지는 중이다. AI 부문에서는 추론 운영 플랫폼 '콘체르토 AI'를 출시하며 대규모 추론 요청을 분산 서빙하고 한정된 GPU 자원의 병목 현상을 해결하는 데 주력하고 있다. 동일한 하드웨어에서도 응답 성능을 극대화해 인프라 운영 효율을 획기적으로 높이겠다는 구상이다. 레드햇은 오픈소스와 컨테이너 기반의 통합 아키텍처를 강점으로 내세운다. '오픈시프트 가상화'를 통해 기존의 레거시 가상 머신(VM)과 AI 워크로드에 필수적인 쿠버네티스를 단일 플랫폼에서 관리할 수 있게 지원한다. 기존 시스템을 한 번에 버리기 힘든 기업들에게 점진적이고 안정적인 전환 경로를 제공하는 셈이다. 이와 함께 기업이 자체 데이터를 활용해 다수의 AI가 자율적으로 협업하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 환경으로 진화할 수 있도록 지원하며 차별화를 꾀하고 있다. 브로드컴은 차세대 'VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF) 9.1'을 공개하며 엔터프라이즈 AI 표준 인프라로서의 지위를 굳건히 방어하려 한다. 서버, 스토리지, 네트워크, 보안이 모두 결합된 풀스택 통합 플랫폼의 검증된 안정성을 강조한다. 특히 엔비디아의 최신 칩은 물론 AMD, 인텔 기반의 혼합 인프라를 전면 지원함으로써 특정 하드웨어에 종속되지 않고 안전하게 생성형 AI를 구축할 수 있는 '프라이빗 AI' 생태계 확장에 나서고 있다. 김범재 오케스트로 대표는 "생성형 AI가 실제 업무 환경으로 확산되면서 기업 AI 인프라의 과제는 더 많은 GPU를 확보하는 것이 아니라 보유 자원을 얼마나 효율적으로 운영하느냐로 바뀌고 있다"며 "기업이 AI 인프라 활용 효율을 높이고 프라이빗 AI 환경에서도 안정적으로 서비스를 운영할 수 있도록 지원하는 것이 향후 시장의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다.

2026.06.09 17:28남혁우 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

韓 AI 반도체에 손 내민 브로드컴…퓨리오사AI와 계약

브로드컴이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 대상 영업을 확대하고 있다. 그동안 자체 칩 설계 능력이 없는 시스템 기업의 주문형 반도체(ASIC)을 주로 만들던 브로드컴이, 칩을 직접 설계하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업을 타깃으로 삼으면서 반도체 시장 내 지각변동이 일어나고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 브로드컴은 최근 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 자사 반도체 설계와 양산 턴키(일괄 수주) 서비스를 제안한 것으로 파악됐다. 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 이용해 자사 3세대 AI 칩을 양산하기로 가닥을 잡았다. 업계에서 추산하는 계약 규모는 2000억 원대다. 3세대 칩은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼이다. 이 칩은 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다. 또한 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다. 리벨리온과 딥엑스는 협력을 검토 중인 것으로 전해진다. 하이퍼엑셀의 경우 미팅을 진행했으나 협력으로 이어지지는 않았다. 반도체 업체 관계자는 "브로드컴의 높은 이용료는 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담"이라고 말했다. 브로드컴이 주 고객층이 아닌 팹리스 스타트업을 상대로 직접 영업에 나선 배경에는 고객사 이탈이 있다. 브로드컴의 높은 가격 때문에 고객 주문이 줄어든 것으로 알려졌다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 "브로드컴의 턴키 서비스는 타사 대비 기술적 차별화가 부족함에도 불구하고 구글 같은 글로벌 빅테크에 맞춘 높은 가격대를 유지해 왔다"며 "너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것"이라고 설명했다. 이러한 시장 변화는 향후 팹리스 산업 정체성 자체가 바뀔 수 있음을 시사한다. 팹리스 기업이 복잡한 물리적 칩 설계와 사양 구현은 브로드컴 같은 대형 턴키 업체에 전적으로 맡기고, 본인들은 가장 핵심적인 칩 아이디어와 콘셉트 구상, 그리고 칩을 구동할 소프트웨어(SW) 역량 구축 등에 집중할 가능성 때문이다. 국내 생태계에서도 이러한 움직임이 관찰된다. 'K-브로드컴'을 표방하는 국내 디자인하우스 세미파이브는 단순 후공정을 넘어 프론트엔드(전공정)부터 백엔드까지 반도체 칩 전 과정을 아우르는 턴키 설계 서비스를 제공하고 있다. 상장을 준비 중인 수퍼게이트 역시 유사한 사업 모델을 추진 중이다. 반도체 비즈니스가 더 이상 단순 하드웨어 설계에 국한되지 않고, 칩 소프트웨어를 개발하고 서비스를 제공하는 모델로 진화하고 있는 셈이다. 이 같은 변화를 두고 반도체 업계 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 핵심 설계 역량을 외주화하면 진정한 의미의 팹리스는 아니라고 보기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "팹리스가 핵심 프론트엔드 설계까지 다른 기업 턴키에 맡기는 것은 스스로 정체성을 잃어버리는 행위"라며 "마치 요리사가 남이 만든 요리를 가져와 자신이 직접 요리했다고 주장하는 것과 다를 바 없다"고 꼬집었다.

2026.05.28 08:00전화평 기자

브로드컴發 VM웨어 재편 3년…올해 인프라 교체 사이클 온다

브로드컴의 VM웨어 인수 이후 국내 기업·공공 시장이 본격적인 시스템 재편 시점에 들어서고 있다. 2023년 체결된 3년 단위 구독형 계약이 올해부터 순차적으로 만료되면서 재계약 여부를 둘러싼 검토가 본격화되는 가운데, 지속적인 라이선스 비용 증가와 인공지능(AI) 인프라 전환 수요가 맞물리며 '탈(脫) VM웨어' 움직임이 확산되는 양상이다. 7일 업계에 따르면 브로드컴이 VM웨어 인수 이후 기존 영구 라이선스를 중단하고 3년 단위 구독형(서브스크립션) 계약 중심으로 정책을 전환한 가운데, 당시 체결된 계약들의 만료 시점이 올해부터 순차적으로 도래하고 있다. 이에 기업·공공기관들이 재계약 여부와 함께 가상화 인프라 유지·교체 전략을 본격 검토하면서 시장 재편 움직임도 확산되는 분위기다. 브로드컴은 지난 2022년 약 610억 달러 규모로 VM웨어 인수를 발표한 뒤 2023년 11월 최종 인수를 완료했다. 이후 VM웨어 포트폴리오를 'VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF)'과 '브이스피어 파운데이션(VVF)' 중심으로 단순화하고 모든 제품군을 구독형 라이선스로 전환했다. VM웨어는 전 세계 서버 가상화 시장 1위 기업으로 평가받는다. 서버 가상화는 하나의 물리 서버를 여러 개의 가상머신(VM)으로 나눠 사용하는 기술이다. 기업들은 이를 통해 서버 활용률을 높이고 비용을 절감할 수 있어 지난 20여년간 데이터센터 핵심 인프라로 활용해왔다. 특히 VM웨어 솔루션은 기업·금융·공공 시장에서 사실상 업계 표준으로 자리잡으며 국내 주요 대기업과 기관 시스템 상당수에 적용돼 있는 상태다. 다만 인수 이후에는 기능별 제품을 개별 구매할 수 있었던 기존 정책과 달리 최소 3년 단위 통합 패키지 기반 계약 구조로 바뀌었고 과금 기준 역시 CPU 단위에서 코어 단위로 변경됐다. 업계에선 이 과정에서 일부 기업들의 VM웨어 운영 비용이 수배 이상 증가한 것으로 보고 있다. 실제 미국 클라우드 관리 플랫폼 기업 클라우드볼트가 북미 지역 1000명 이상 규모 기업 IT 의사결정자 302명을 대상으로 진행한 조사에선 응답자의 89%가 가격 인상을 가장 큰 혼란 요인으로 꼽았다. 14%는 비용이 두 배 이상 증가했다고 답했다. 또 전체 응답자의 86%는 VM웨어 사용 비중을 적극적으로 줄이고 있다고 응답했다. 국내에서도 분위기 변화가 감지된다. 제조·공공·금융권을 중심으로 뉴타닉스와 오픈소스 기반 가상화, 국산 클라우드 플랫폼 등을 검토하는 움직임이 확대되는 상황이다. 일부 공공기관은 서버 가상화 재구축 사업에서 국산 솔루션 도입에 착수했으며 대기업들도 프라이빗 클라우드 및 오픈소스 기반 전환 프로젝트를 검토 중인 것으로 알려졌다. 국내 토종 기업들의 수혜 가능성도 커지고 있다. 오케스트로는 지난해 VM웨어 윈백 사례가 전년 대비 약 7배 증가했다고 밝히며 서버 가상화 솔루션 '콘트라베이스'를 중심으로 시장 확대에 속도를 내고 있다. 회사 측은 공공기관뿐 아니라 제조·통신·전자·금융권 대기업 환경에서도 전환 사례를 확보했다고 설명했다. 이노그리드와 오픈소스컨설팅 등도 오픈스택·쿠버네티스 기반 클라우드 네이티브 전략을 앞세워 VM웨어 대체 시장 공략에 나서고 있다. 업계에선 과거와 달리 국산 가상화 솔루션과 오픈소스 기반 인프라에 대한 기업 신뢰도가 높아지고 있다는 평가도 나온다. 플랫폼 서비스(PaaS) 기업들의 움직임도 빨라지고 있다. 레드햇은 '오픈시프트' 기반 쿠버네티스 플랫폼을 앞세워 VM 중심 환경을 클라우드 네이티브 구조로 전환하는 전략을 강화하고 있다. 나무기술과 맨텍솔루션 등 국내 기업들도 쿠버네티스·컨테이너 기반 프라이빗 클라우드 및 AI 플랫폼 사업 확대에 속도를 내고 있다. 기존 VM 기반 환경에서 벗어나 AI 친화적 인프라를 구축하려는 기업 수요가 커지고 있다는 판단에서다. 퍼블릭 클라우드 사업자들의 공세도 거세다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 구글 클라우드 등 글로벌 클라우드 서비스 사업자(CSP)들은 VM웨어 워크로드 마이그레이션 지원 도구와 하이브리드 클라우드 서비스를 앞세워 기업 고객 확보에 나서고 있다. 기업들이 기존 온프레미스 가상화 환경을 유지하기보다 퍼블릭 클라우드 기반 구조로 이전하도록 유도하는 전략이다. 가트너 역시 브로드컴의 VM웨어 인수 당시 보고서를 통해 "2028년까지 현재 VM웨어 고객 약 30%가 퍼블릭 클라우드 또는 제3의 대안 솔루션으로 전환을 추진할 것"이라고 전망한 바 있다. 여기에 AI 인프라 확산도 VM웨어 중심 구조 재검토를 부추기는 요인으로 꼽힌다. 기업들이 생성형 AI와 에이전틱 AI 도입에 나서면서 기존 VM 중심 환경보다 컨테이너·쿠버네티스·마이크로서비스아키텍처(MSA) 기반 클라우드 네이티브 구조 필요성이 커지고 있어서다. 다만 VM웨어 이탈이 급격히 진행되기 어렵다는 시각도 있다. 금융권과 대형 기관은 보안성과 서비스 연속성, 기존 레거시 시스템과의 충돌 문제 등을 이유로 여전히 신중한 입장이다. 실제 업계에선 핵심 시스템은 VM웨어를 유지하면서 신규 AI 워크로드만 별도 클라우드 네이티브 환경으로 운영하는 혼합 전략도 확산되는 분위기다. 국내 소프트웨어 업계 관계자는 "브로드컴의 VM웨어 정책 변화는 단순한 가격 인상 문제가 아니라 기업들이 벤더 종속 구조와 인프라 전략 전반을 다시 검토하는 계기가 되고 있다"며 "AI 시대를 맞아 VM 중심 구조에서 클라우드 네이티브 기반으로 전환하려는 움직임은 앞으로 더 빨라질 것"이라고 말했다.

2026.05.07 09:55한정호 기자

브로드컴, 차세대 VM웨어 'VCF 9.1' 공개…프라이빗 AI 승부수

브로드컴이 차세대 'VM웨어 클라우드 파운데이션(VCF) 9.1'을 공개하며 프라이빗 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 AMD·인텔 기반 혼합 인프라를 지원해 기업이 비용 부담을 낮추면서도 안전하게 AI 워크로드를 운영할 수 있도록 지원한다는 전략이다. 브로드컴은 프로덕션 AI 워크로드를 위한 프라이빗 클라우드 플랫폼 VCF 9.1을 발표했다고 6일 밝혔다. VCF 9.1은 AI 및 쿠버네티스 기반 프라이빗 클라우드 플랫폼으로, AI 추론과 에이전틱 AI 운영을 위한 통합 인프라 기능을 강화한 것이 특징이다. 특히 엔비디아와 AMD, 인텔 기반 CPU·GPU 혼합 환경을 지원해 기업이 특정 하드웨어에 종속되지 않고 AI 인프라를 구축할 수 있도록 설계됐다. 브로드컴이 공개한 '프라이빗 클라우드 전망 2026' 보고서에 따르면 기업의 56%가 프라이빗 클라우드에서 프로덕션 AI 추론을 운영 중이거나 도입을 계획 중인 것으로 나타났다. 반면 퍼블릭 클라우드 기반 프로덕션 추론 운영 비율은 전년 대비 15%포인트 감소한 41%를 기록했다. 회사는 비용과 데이터 주권 문제가 프라이빗 AI 전환을 이끄는 핵심 배경이라고 설명했다. 실제 조사에선 IT 리더 62%가 생성형 AI 인프라 비용 증가를 우려했으며 36%는 AI 도입으로 데이터 보호와 규제 대응 요구가 확대됐다고 응답했다. VCF 9.1은 AI 운영 비용 절감을 위한 기능도 강화했다. 브로드컴에 따르면 AI·비AI 워크로드 혼합 환경에서 지능형 메모리 티어링 기능을 통해 서버 비용을 최대 40% 절감할 수 있다. AI 데이터 파이프라인 압축·중복제거 기능 강화로 스토리지 총소유비용(TCO)은 최대 39%, 쿠버네티스 운영 비용은 최대 46% 절감 가능하다는 설명이다. 대규모 AI 인프라 운영 기능도 고도화했다. 관리 가능한 호스트 수를 기존 대비 2배 수준인 5000대까지 확대했으며 클러스터 업그레이드 속도는 최대 4배 높였다. 이를 통해 AI 인프라 확장 과정에서 발생하는 운영 복잡성을 줄인다는 목표다. 하드웨어·네트워크 지원 범위도 넓혔다. VCF 9.1은 엔비디아 RTX 프로 서버와 블랙웰 HGX 플랫폼, 블루필드-3 DPU, 커넥트X-7 NIC 등을 지원한다. 분산형 AI 추론과 대규모 모델 학습에 필요한 고속 네트워크 환경을 구현할 수 있도록 했다. 또 AMD·인텔 CPU 기반 환경과 아리스타 네트웍스 EVPN·VXLAN 네트워크 구조도 지원해 멀티벤더 기반 AI 데이터센터 구축 유연성을 강화했다. 보안 기능도 핵심 강화 요소다. 브로드컴은 VCF 9.1에 제로 트러스트 기반 보안 체계를 적용하고 크라우드스트라이크 보안 연동 기능을 추가했다. 이를 통해 랜섬웨어 복구와 AI 모델·학습 데이터 보호, 지속적 규제 준수 기능을 강화했다고 설명했다. 특히 무중단 라이브 패칭 기능을 통해 최대 80% 환경에서 서비스 중단 없이 보안 업데이트를 적용할 수 있도록 지원한다. AI 추론 서비스와 에이전틱 AI 운영 환경에서 요구되는 연속성을 확보하기 위한 조치다. AI 애플리케이션 운영 효율화도 지원한다. VCF 9.1은 기존 대비 2.6배 향상된 쿠버네티스 확장성과 70% 빠른 배포 속도, 75% 단축된 업그레이드 시간을 제공한다. 또 GPU 활용률과 토큰 처리량 등 AI 인프라 세부 지표를 실시간으로 분석해 투자 효율성을 높일 수 있도록 했다. 크리쉬 프라사드 브로드컴 VCF 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 "더 많은 기업이 경쟁력 강화를 위해 AI를 도입하면서 데이터와 지식재산(IP) 프라이버시에 대한 우려, 급증하는 인프라 비용, 에이전틱 AI 시대 대비라는 세 가지 핵심 과제에 직면하고 있다"며 "VCF 9.1은 이 세 가지 과제를 모두 해결하는 단일 통합 플랫폼으로, 프라이빗 AI를 위한 가장 진화된 인프라를 제공한다"고 밝혔다. 이어 "AI를 위한 제로 트러스트 보안을 지원하는 동시에 지능형 인프라 최적화와 하드웨어 선택권을 통해 비용을 절감하고 동일한 플랫폼에서 에이전틱 워크플로우와 가속화된 추론을 모두 실행할 수 있는 유연성을 제공한다"고 덧붙였다. 존 파넬리 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 부문 부사장은 "기업들은 데이터 주권과 통제력을 유지하면서도 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 수 있는 인프라를 필요로 한다"며 "브로드컴과 협력을 통해 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 VCF에 제공함으로써 조직이 퍼블릭 클라우드 수준 성능을 유지하면서도 모델과 데이터를 직접 통제할 수 있는 프라이빗 AI 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.05.06 17:03한정호 기자

심승필 수퍼게이트 대표 "칩 설계 넘어 'K-컴퓨터' 시스템 장악할 것"

"우리는 단순히 반도체 칩 하나 설계하고 끝내는 플레이어가 아닙니다. 한국의 기술력으로 고성능 컴퓨터(HPC)를 설계하고 시스템 전체를 생산하는 'K-컴퓨터'의 주권을 확보하는 것이 수퍼게이트가 나아갈 최종 목적지입니다." 심승필 수퍼게이트 대표는 최근 본지와 인터뷰에서 국내 팹리스 업계의 일반적인 경로와는 차별화된 비전을 제시했다. 부품으로서의 칩 공급을 넘어 시스템 전체를 장악하는 '컴퓨터 제조사'로 도약하겠다는 포부다. "엔드 커스터머가 칩 설계하는 시대…'레벨 0' 전문성으로 승부" 2018년 설립된 수퍼게이트는 최근 '글로벌 팹리스 30'의 라이징 스타로 선정되며 업계의 주목을 받기 시작한 기업이다. 스스로를 '레벨 0 설계 전문 회사'라 정의하는데, 이는 급변하는 글로벌 반도체 시장의 판도 변화와 궤를 같이한다. 과거에는 전문 팹리스 기업들이 칩 설계를 독점했다면, 이제는 구글, 애플, 테슬라, 현대자동차와 같은 '엔드 커스터머(최종 제품 제조사)'들이 자사 서비스에 최적화된 칩을 직접 설계하겠다고 나서는 추세다. 문제는 이들 테크 자이언트나 대형 제조사들이 반도체 칩 제작에 필요한 숙련된 경험과 인프라가 부족하다는 점이다. 심 대표는 이 지점을 기회로 봤다. 그는 "시장이 다변화되면서 고객의 의뢰를 받아 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 도맡는 ASIC(맞춤형 반도체) 제작 수요가 폭발하고 있다"며 "수퍼게이트는 이들의 두뇌 역할을 수행하는 설계 전문 플랫폼으로서 시장에 대응하고 있다"고 설명했다. 수퍼게이트의 비즈니스 모델은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 시장의 강자인 브로드컴과 유사하다. 고객의 요구에 맞춰 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 아우르는 ASIC 제작을 핵심 사업으로 삼고 있기 때문이다. 수퍼게이트는 HPC, 자율주행 시스템, 슈퍼컴퓨터 등 고도의 연산 능력이 요구되는 영역에서 독자적인 기술적 레이어를 쌓아 올린다는 전략이다. 수퍼게이트의 기술력은 국가 프로젝트를 통해 증명된 바 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 슈퍼컴퓨터 기술을 이전받아 국내 최초의 슈퍼컴퓨터용 가속기 칩인 'K-AB21'개발에 중추적인 역할을 담당한 것이다. 회사는 이 같은 기술력을 인정받아 한화비전에 비전 AI 기반 솔루션 및 CCTV용 AI 프로세서를 공급하고 있다. 이 외에도 모빌린트, 가온칩스 등 국내 기업이 회사와 협력 중이다. 하드웨어 넘어 소프트웨어 통합…"AI 성능 체크 플랫폼 연내 오픈" 수퍼게이트의 경쟁력은 하드웨어 설계에만 머물지 않는다. 고객사가 설계된 칩 위에서 AI를 가장 효율적으로 구동할 수 있도록 돕는 포팅 및 최적화 경량화 솔루션이 강점이다. 칩을 설계해 납품하는 단계를 넘어, 해당 하드웨어에서 AI가 최상의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 소프트웨어 레이어까지 통합 제공하는 방식이다. 심 대표는 "단순히 하드웨어를 설계해주는 차원을 넘어, 솔루션 관점에서 고객이 AI를 더 잘 쓸 수 있도록 플랫폼화하는 데 공을 들이고 있다"며 "특히 올해 중에는 고객사들이 각자의 하드웨어 환경에서 AI 성능을 직접 체크하고 검증할 수 있는 플랫폼을 정식 오픈할 계획"이라고 밝혔다. 이는 하드웨어 제조에 종속되지 않는 수퍼게이트만의 독자적인 수익 모델이기도 하다. CPU가 탑재되는 다양한 시스템 설계 능력을 바탕으로, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기술적 레이어를 하나씩 쌓아 올린 결과물인 셈이다. "K-컴퓨터 주권 확보…한국의 시스템 자존심 세울 것" 심 대표는 인터뷰 내내 '컴퓨터'라는 단어에 힘을 주었다. 자율주행 시스템, HPC, 슈퍼컴퓨터 등 CPU 기반의 다양한 고성능 시스템 사업을 확장해 최종적으로는 'K-컴퓨터'를 직접 설계하고 판매하는 회사가 되겠다는 의지다. 칩 설계 역량은 수퍼게이트가 목표로 하는 시스템을 구현하기 위한 핵심 수단인 셈이다. 심 대표는 "K-컴퓨터를 만들겠다는 꿈을 향해 기술적 레이어를 견고히 쌓아가는 과정에 있다"며 "글로벌 시장에서 당당히 경쟁할 수 있는 국산 고성능 시스템의 자존심을 세우고, 시스템 반도체 강국으로 가는 길목에서 수퍼게이트가 중추적인 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.05.06 15:14전화평 기자

앤트로픽, AI 칩 개발 논의 정황..."계획 초기 단계"

앤트로픽이 자체 인공지능(AI) 칩 설계 논의에 착수한 정황이 포착됐다. 9일(현지시간) 로이터통신 단독 보도에 따르면 앤트로픽이 AI 칩 부족 상황에 대응하기 위해 자체 칩 설계 여부를 내부적으로 논의하고 있다고 내부 소식통이 밝힌 것으로 전해졌다. 앤트로픽 관계자는 "해당 계획은 초기 단계"라며 "직접 설계 대신 기존처럼 외부 칩을 구매하는 방안을 선택할 가능성도 있다"고 로이터통신에 귀띔했다. 앤트로픽은 현재 구체적인 칩 설계안을 확정하지는 않은 것으로 전해졌다. 별도 전담 조직도 구성하지 않은 상태다. 이번 주 앤트로픽은 구글·브로드컴과 장기 계약을 체결했다. 브로드컴은 텐서처리장치(TPU) 설계를 지원하는 기업으로 이번 협력은 미국 내 컴퓨팅 인프라 투자 강화 계획 연장선이다. 메타와 오픈AI도 자체 AI 칩 설계를 추진하며 인프라 주도권 확보에 나서고 있다. AI 칩 설계는 높은 비용이 요구되는 영역이다. 업계에 따르면 첨단 AI 칩 하나를 설계하는 데 약 5억 달러(약 7418억원)가 든다. 여기에 고급 인력 확보와 제조 공정 안정화 비용도 필요하다. 로이터는 "앤트로픽이 AI 칩을 직접 설계하지 않고 구매만 하는 쪽을 선택할 수도 있다"고 분석했다.

2026.04.10 16:53김미정 기자

브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인

브로드컴이 주문형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장세를 자신했다. 구글·오픈AI 등 글로벌 기업들의 자체 AI 가속기 출하량 확대에 따른 효과다. 오는 2027년에는 관련 매출이 연 1000억 달러(약 146조원)에 달할 것으로 내다봤다. 해당 칩에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 공급하는 삼성전자·SK하이닉스도 견조한 수요가 지속될 전망이다. 브로드컴은 4일(현지시간) 회계연도 2026년 1분기(2026년 2월 1일 마감) 매출액 193억 1100만 달러(약 28조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 7% 증가했다. 특히 AI 반도체 매출은 86억 달러로 전년동기 대비 106%, 전분기 대비 29% 증가했다. 전체 사업군 중 가장 가파른 성장세다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 AI 반도체를 위탁 개발하고 있다. 향후 전망도 긍정적이다. 브로드컴은 회계연도 2026년 2분기 AI 반도체 매출액 예상치를 107억 달러로 제시했다. 전년동기 대비 143%, 전분기 대비 27% 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(약 92억 달러) 역시 크게 웃돌았다. 성장세의 주요 배경은 글로벌 기업들의 적극적인 AI 인프라 투자다. 현재 브로드컴은 AI 반도체 사업에서 5개 고객사를 확보한 상황으로, 각 고객사들은 맞춤형 AI 가속기(XPU) 도입을 가속화하고 있다. 최근에는 6번째 고객사도 추가로 확보했다. 특히 브로드컴의 핵심 고객사인 구글의 텐서처리장치(TPU)가 강력한 수요를 보일 것으로 예상된다. TPU는 대규모 학습 및 추론 분야에서 범용 GPU 대비 높은 효율을 보인다. 현재 7세대 칩인 '아이언우드'까지 상용화가 이뤄졌다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "구글은 물론 메타의 AI 가속기 출하량이 확대될 예정"이라며 "또다른 고객사들도 출하량이 호조세를 보여, 2027년에는 규모가 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 그는 이어 "여섯 번째 고객으로 오픈AI가 2027년에 1GW(기가와트) 이상의 컴퓨팅 용량을 갖춘 1세대 AI XPU를 대량으로 도입할 것으로 기대한다"며 "AI XPU 개발을 위한 협력은 다년간 지속될 것임을 강조하고 싶다"고 덧붙였다. 브로드컴의 AI 반도체 매출 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적과도 연계된다. 브로드컴이 설계하는 XPU에 HBM 등 고부가 메모리가 탑재되기 때문이다. 올해만 해도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 HBM3E 물량 30%가 구글 TPU에 할당될 것으로 알려졌다. 오픈AI 역시 삼성전자, SK하이닉스 메모리 사업의 '큰손' 고객사로 떠오를 전망이다. 앞서 오픈AI는 지난해 하반기 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 맺은 바 있다. 호크 탄 CEO는 "당사는 오는 2027년 XPU, 스위치 칩 등을 포함한 AI 반도체 매출액이 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다"며 "이를 달성하는 데 필요한 공급망도 확보했다"고 강조했다.

2026.03.05 17:24장경윤 기자

글로벌 '탈 VM웨어' 가속…북미 86% 사용 축소, 한국은

브로드컴의 VM웨어 인수 이후 글로벌 가상화 시장에서 '탈(脫) VM웨어' 움직임이 수치로 드러났다. 북미 대기업 IT 의사결정자 10명 중 8명 이상이 이미 VM웨어 사용 비중을 줄이고 있는 것으로 나타난 가운데, 국내에서도 제조·공공·금융권을 중심으로 인프라 재편이 확산되는 양상이다. 22일 클라우드볼트 보고서에 따르면 북미 지역 1000명 이상 규모 기업 IT 의사결정자 302명을 대상으로 한 설문에서 전체 응답자의 86%가 VM웨어 사용 비중을 적극적으로 줄이고 있다고 답했다. 88%는 브로드컴이 2023년 11월 VM웨어 인수를 완료한 이후의 변화를 파괴적이라고 평가했다. 가장 큰 요인은 가격 인상이다. 응답자의 89%가 가격 인상을 주요 혼란 요인으로 지목했으며 실제로 14%는 비용이 두 배 이상 상승했다고 답했다. 브로드컴은 VM웨어 인수 이후 영구 라이선스를 중단하고 100% 구독형 모델로 전환했으며 제품군을 소수 번들 중심으로 통합해 사실상 강제 패키지 구매 구조로 재편했다는 평가를 받는다. 이에 VM웨어 탈피를 위한 워크로드 이전을 진행 중인 것으로 나타났다. 응답자의 36%는 전체 환경의 1~24%를, 32%는 25~49%를 VM웨어에서 다른 플랫폼으로 이전했다고 답했다. 이전 대상은 퍼블릭 클라우드 서비스형 인프라(IaaS)가 72%로 가장 많았고 마이크로소프트 하이퍼-V·애저 스택이 뒤를 이었다. 이같은 흐름은 국내 시장에도 영향을 주고 있다. 브로드컴 인수 이후 라이선스 정책 전환과 코어 단위 과금 체계 도입으로 체감 비용이 급증하면서, 기업들은 VM웨어 의존도 축소를 IT 전략의 우선 과제로 검토하는 분위기다. 국내에서는 이미 제조·공공 부문을 중심으로 전환 수요가 확대되고 있다. VM웨어 가격 인상과 정책 변화 여파로 가상화 시장이 재편되며 오픈소스 기반 인프라와 국산 클라우드 솔루션 기업들이 대안으로 부상하는 모습이다. 실제 일부 공공기관은 서버 가상화 재구축 사업에서 국산 솔루션을 도입하며 대체 작업에 착수했다. 다만 금융권 등 대형 기관은 보안성과 연속성, 기존 시스템과의 충돌 리스크 등을 이유로 전면 전환에는 신중한 입장이다. 업계에서는 단기적 비용 절감 차원을 넘어 벤더 종속 구조를 재검토하는 전략적 전환이 본격화될 것으로 보고 있다. VM웨어 이탈이 단기간에 전면화되기는 쉽지 않다는 지적도 나온다. 클라우드볼트 조사에서도 멀티 플랫폼 환경 관리 복잡성과 기술 역량 부족이 주요 전환 장애 요인으로 꼽혔다. 워크로드를 다른 가상화 플랫폼이나 퍼블릭 클라우드로 이전하더라도 운영·거버넌스 체계가 달라지면서 새로운 관리 부담이 발생할 수 있다는 설명이다. 그럼에도 업계에서는 가상화 시장의 독점 구조가 완화될 가능성에 주목하고 있다. 오픈소스 기반 가상화와 하이퍼컨버지드 인프라(HCI), 퍼블릭 클라우드로의 분산 전략이 병행되면서 특정 벤더에 대한 종속도를 낮추는 멀티·하이브리드 전략이 확산될 것이라는 전망이다. 이는 단순한 비용 이슈를 넘어 기업 인프라 전략 전반의 재설계를 촉진하는 계기가 될 수 있다는 분석이다. 보고서는 "브로드컴의 전략은 모든 고객을 붙잡는 것이 아니라 플랫폼에 남아 있는 고객으로부터 가치를 극대화하는 동시에 시장이 점진적으로 다변화되는 것을 전제로 한 모델"이라며 "일정 수준의 고객 이탈을 감수하더라도 수익 구조는 유지되도록 설계됐다"고 설명했다. 브로드컴 측은 "VM웨어 인수 이후 제품 포트폴리오를 단순화하고 구독형 모델로 전환해 고객에게 장기적 가치를 제공하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.22 09:58한정호 기자

와이파이8 탑재 제품, 올 하반기부터 등장 전망

연결 품질과 신뢰성을 앞세운 차세대 무선 네트워크 규격인 와이파이8(802.11bn) 지원 제품이 이르면 올 하반기부터 등장할 예정이다. 와이파이8의 최대 전송 속도는 현행 와이파이7과 동일한 수준을 유지하는 대신, 혼잡한 환경에서도 안정적인 연결과 지연시간 최소화를 구현하는 것이 핵심 목표다. CES를 전후해 브로드컴과 미디어텍, 에이수스 등 주요 반도체 및 네트워크 장비 제조사들이 잇따라 와이파이8 기반 칩셋과 시제품을 공개하면서 실제 제품 출시 일정도 구체화되고 있다. 와이파이8, 성능 대신 신뢰성 향상에 방점 와이파이8은(802.11bn)은 현행 최신 규격인 와이파이7 대비 최대 전송 속도는 그대로 유지하면서 연결의 신뢰성과 지연시간 최적화에 초점을 둔 차세대 무선 규격으로 개발되고 있다. 2.4GHz·5GHz·6GHz 주파수 대역을 모두 활용하면서 최대 320MHz 채널 폭 유지 및 23Gbps 수준의 이론 속도를 제공하되 IoT 기기, 스마트 빌딩, 대규모 네트워크 환경 등에서 연결성·지연시간·스루풋 효율을 종합적으로 개선하는 방향으로 설계된다. IEEE 표준화 그룹이 와이파이8 규격을 설정하면서 내세운 목표 역시 '초고신뢰성'(Ultra High Reliability)이다. 전파 혼잡 환경에서도 최대 25% 이상 향상된 성능, 95% 구간 지연시간 25% 감소, AP 전환 시 데이터 손실 25% 감소 달성이 목표다. 브로드컴, 보급형 와이파이8 칩셋 공개 브로드컴이 CES 기간 중 공개한 와이파이8 칩셋은 BCM6714, BCM6719 등 2종이며 2.4GHz/5GHz 등 두 가지 주파수 대역만 이용하는 보급형 시장을 겨냥한 제품이다. BCM6714는 2.4GHz에서 3개 스트림, 5GHz에서 4개 스트림으로 데이터를 주고 받는다. BCM6719는 두 주파수 대역에서 모두 4개 스트림을 지원하는 상위 제품이다. 와이파이8의 여러 기능을 지원하면서 가격대를 낮추려는 제조사를 위한 제품이다. 상위 제품인 BCM4918은 네트워크 처리에 AI를 결합했다. 뉴럴 엔진, 네트워크 처리를 전담하는 엔진 등을 결합해 유무선공유기와 액세스포인트, 게이트웨이에 통합할 수 있는 칩이다. 미디어텍, 파이로직 8000 공개... "올해 안 출시 전망" 미디어텍도 CES 기간 중 와이파이8 칩인 '파이로직 8000'을 공개했다. 미디어텍은 "파이로직 8000은 기업용 액세스포인트와 스마트폰, 노트북, TV와 스마트홈 기기 등 프리미엄·플래그십 기기에 탑재될 것"이라고 설명했다. 이어 "파이로직 8000 칩을 탑재한 기기는 올해 안에 출시될 것"이라고 덧붙였다. 에이수스도 CES 기간 중 와이파이8 규격 기반 고성능 유무선공유기 시제품 'ROG 네오코어' 테스트 결과를 공개했다. 에이수스는 "와이파이8 기반 기기는 와이파이7 대비 2배 높은 중거리 처리량, 2배 더 넓은 IoT 커버리지, 6배 더 낮은 지연시간으로 더 많은 데이터 처리량을 보여줄 것"이라고 설명했다. 최종 표준안은 2028년경 확정 예정 브로드컴은 BCM6714, BCM6719 시제품을 현재 고객사에 공급하고 있다. 이를 탑재한 실제 제품은 이르면 올 연말이나 내년 초 공개될 것으로 보인다. 인텔과 퀄컴 등 와이파이 칩셋 제조사와 네트워크 장비 제조사들은 와이파이8 본격 상용화 시점을 이르면 2027년 말 전후로 보고 있다. 와이파이 규격을 지정하는 와이파이 얼라이언스는 최종 표준안을 2028년 초 공개 예정이다. 주요 제조사들은 와이파이8 표준안이 확정되면 펌웨어 업데이트 등으로 표준안을 구현 예정이다.

2026.01.15 16:02권봉석 기자

내년 표준 개발될 와이파이8, 벌써 CES 무대 올랐다

내후년에나 상용화가 예정된 와이파이8(WiFi-8)이 새해 CES에서 집중 조명되기 시작했다. 6일 외신에 따르면 브로드컴, 미디어텍, 에이수스 등 여러 회사가 CES 2026에서 와이파이8에 사용되는 칩셋과 라우터 등을 시연하고 있다. 와이파이8 칩셋 라우터 대거 등장 올해 CES에서 브로드컴은 와이파이8 지원 칩셋 3종을 선보였다. BCM4918 프로세서와 BCM6714, BCM6719 무선 칩이다. BCM4918은 BCM6714 및 BCM6719와 함께 제공되며 2.4GHz, 5GHz 대역을 하나의 칩에 통합했다. 온칩 2.4GHz 전력 증폭기도 탑재했다. 회사 측은 이 기능이 무선주파수(RF) 효율을 향상한다고 설명했다. 마크 고니크버그 브로드컴 수석부사장은 "BCM4918는 효율성, 보안 및 지속 가능성을 핵심으로 하는 AI 지원 플랫폼의 기반을 형성한다"고 말했다. 미디어텍 또한 CES에서 와이파이8 생태계를 지원할 칩 플랫폼 'Filogic 8000'을 선보였다. 속도보단 실제 사용 환경에서의 안정성과 지연 시간 감소에 중점을 뒀다. 회사는 액세스포인트(AP)들이 대역폭을 두고 원활하게 협력하도록 공간 재사용 등 멀티 AP 조정 기능을 시연하고 있다. 에이수스는 CES에서 와이파이8 라우터인 'ROG NeoCore'의 초기 기능을 시연하고 있다. 현재 개발 단계에 있으며, 역시 안정성에 초점에 맞춰 시연하고 있다. 텐롱 덩 아수스 무선 및 네트워킹 부문 부사장은 "와이파이8은 인접 라우터와의 원활한 공존, 저전력 기기를 위한 안정성, 여러 AP와 클라이언트를 위한 스마트한 스펙트럼 활용을 목표로 한다"고 말했다. 실제 환경에서 처리량 테스트를 진행한 결과, 와이파이8이 향상된 안정성, 지연 시간 일관성, 높은 다중 장치 연동성을 보인다고 회사 측은 강조했다. 한편, 국내 기업 가온브로드밴드도 CES에서 와이파이8 기반 신제품을 선보이며 경쟁력과 사업 확장 가능성을 시험하고 있다. 와이파이8이 뭐길래 와이파이8(802.11gn)은 와이파이7(802.11be)을 이을 차세대 와이파이 규격으로 국제 와이파이 표준화 단체인 '와이파이 얼라이언스(Wi-Fi Alliance)'가 이르면 이르면 오는 2027년 말 공식 발표 예정인 차세대 와이파이 표준이다. 국제전기전자기술자협회(IEEE)는 지난 2022년부터 와이파이8 규격에 대한 표준화를 진행하고 있는데 브로드컴과 미디어텍 외에 인텔, 퀄컴 등 와이파이 SoC를 개발하는 주요 업체들도 표준화 논의에 참여허고 있다. 와이파이8은 작동 주파수(2.4/5/6GHz)와 최대 대역폭(320MHz)은 와이파이7을 유지하면서 이론상 최대 전송 최대 속도 23Gbps를 목표로 하고 있다. 그러면서 유무선공유기나 액세스포인트(AP)를 옮겨다닐 때 끊김 현상은 줄이고 지연시간은 단축하는 방향으로 표준화가 진행중이다. 특히 한번에 전송하는 신호 양도 4배 가량 높이는 방안이 논의되고 있다. 아울러 와이파이8은 스마트폰이나 태블릿, PC가 여러 액세스포인트(AP)를 옮겨다닐 때 데이터 지연이나 손실을 막는 끊김없는 로밍 기능을 구현하는 방안을 추진하고 있다. 많은 기기가 접속하는 공항이나 기업, 공공장소 등에서는 여러 AP가 전파 강도와 주파수를 조절해서 보다 원활한 접속을 돕는 식이다.

2026.01.07 11:41홍지후 기자

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤 기자

브로드컴, 100억 달러 규모 미스터리 고객 정체는 '앤트로픽'

브로드컴이 지난 9월 실적 발표에서 언급했던 '미스터리 고객'의 정체가 앤트로픽으로 밝혀졌다. 당시 약 1천억 달러(약 13조원) 규모 맞춤형 인공지능(AI) 칩 주문을 한 것으로 알려져 업계의 관심을 받았다. 12일 브로드컴의 혹 탄 최고경영자(CEO)는 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 9월에 공개했던 1천억달러 규모의 맞춤형 AI 랙 주문을 낸 4번째 XPU 고객이 앤트로픽이라고 공식 밝혔다. 그는 "앤트로픽에 최신 구글 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 아이언우드 랙을 공급하기 위해 100억 달러 규모의 주문을 받았다"고 밝힘과 동시에 "최근 분기에 추가로 110억 달러 규모의 주문을 했다"고 덧붙였다. 이로써 앤트로픽과 브로드컴 간 계약 규모는 총 210억 달러에 달하게 됐다. 브로드컴은 통상 대형 고객사를 공개하지 않지만, 지난 9월 실적 발표 당시 구체적인 이름을 밝히지 않은 채 특정 고객사와 대규모 맞춤형 칩 계약을 체결했다고 언급해 투자자들의 궁금증을 자아낸 바 있다. 당시 오픈AI가 아니냐는 추측이 제기되었으나, 브로드컴 측은 이를 부인했었다. 이번 발표에 대해 일부에선 앤스로픽과 구글 간의 협력 관계가 더욱 공고해지고 있음을 알리기 위한 것으로 분석도 제기된다. 브로드컴은 구글의 맞춤형 칩인 TPU 생산을 지원하고 있으며 이번 앤스로픽 계약 건에서는 단순 칩 공급을 넘어 서버 랙 전체를 납품하는 형태를 취하고 있기 때문이다. 이번 발표에서 브로드컴은 새로운 다섯 번째 고객을 확보했다고 밝혔다. 기업명이 공개되지 않은 이 업체는 4분기 10억 달러 규모의 주문을 했다고 밝혔다. 애널리스트들은 브로드컴과 구글의 협력으로 TPU가 엔비디아 GPU의 대안으로 부상할 것으로 주목하고 있다. 최근 칩보다 전력 제약이 AI의 주요 병목 현상으로 부상하면서 구글의 맞춤형 ASIC과 전력 효율적인 설계가 클라우드 사업 성장의 의미 있는 동력이 될 수 있다는 분석이다. 구글 클라우드의 토마스 쿠리안(Thomas Kurian) CEO는 앤트로픽의 TPU 사용 대폭 확대 결정이 "수년간 경험한 강력한 가격 대비 성능과 효율성"을 반영한다고 밝혔다.

2025.12.12 10:08남혁우 기자

[미장브리핑] AI 과잉투자 우려 완화…다우·S&P500 사상 최고치 경신

◇ 11일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 1.34% 상승한 48704.01. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.21% 상승한 6901.00. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.26% 하락한 23593.86. ▲다우 지수와 S&P500 사상 최고치 경신. ▲브로드컴의 4분기 매출은 180억2천만달러, 주당순이익은 1.95달러로 예상치 174억9천만달러와 1.86달러를 상회. 내년 1분기 매출 전망 역시 191억달러로 이전 전망치 183억달러 대비 상향. 장 마감 후 주가 3.1% 상승. 대규모 데이터센터 건설에 따른 맞춤형 칩 판매 수요가 견조하고 이에 따른 여파로 실적 역시 좋은 모습을 모이면서 AI버블 관련 우려 일부 완화. ▲오라클 주가가 분기 매출 부진과 지출 전망 상향 조정 발표 이후 11% 급락. 오라클은 매출이 160억6천만달러, 예상치 162억1천만달러 하회. 2분기 소프트웨어 매출은 3% 감소한 58억8천만달러로 예상치 60억6천만달러에 미치지 못해. 인터랙티브 브로커스 스티브 소스닉 수석 전략가는 "시장이 오라클, 더 나아가 인공지능(AI) 산업 전반에 대해 우려하는 것은 당연하다"며 "수조 달러에 달하는 투자가 진행 중이지만, 앞으로 어떻게 전개될지 예측하기 어려운 상황이며, 오라클은 일종의 경고 신호 역할을 하고 있다"고 말해. 다만, 소즈닉 전략가는 '산타 랠리'가 "이미 예정된 것처럼 보인다"며, S&P 500 지수가 7000선을 돌파할 가능성이 있다"고 전망. ▲중국 공산당 지도부는 중앙경제공작회의에서 소비 촉진을 위한 내수 확대를 최우선 과제로 제시. 경기를 살리기 위해 보다 적극적인 재정정책과 적절한 수준의 완화적 통화정책을 이어갈 것임을 다시 한번 확인. 시장에서는 향후 금리 인하, 지급준비율 인하, 대규모 재정 사업에 대한 기대가 증가. 아울러 지방정부의 부채 리스크를 줄이기 위한 자발적 대응 등도 강조.

2025.12.12 08:38손희연 기자

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