에이직랜드, AI반도체 브레인칩과 신규 공급계약 체결

주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 AI 반도체 기업 '브레인칩(BrainChip)'과 신규 반도체 설계 및 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약은 브레인칩의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 'AKD2500' 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 고객의 뉴로모픽 코어(Core)를 적용한 ASIC 디자인과 웨이퍼 패키징, 테스트에 이르는 Level 1 범위의 종합 설계 서비스를 제공할 예정이다. 브레인칩은 인간 뇌의 신경망 구조를 모방한 '뉴로모픽' 기술을 세계 최초로 상용화한 기업이다. 핵심 제품인 'Akida' 프로세서는 데이터 변화가 있을 때만 연산이 이뤄지는 스파이킹 신경망(SNN) 구조를 채택해 에너지 효율을 극대화했으며, 기기 자체에서 실시간 학습이 가능한 '온 칩 러닝' 기능을 제공한다. 이를 통해 자율주행, 로보틱스, 웨어러블, 지능형 IoT 등 다양한 피지컬 AI 분야에서 글로벌 시장을 확대하고 있다. 특히, 이번에 협력하는 'AKD2500'은 브레인칩의 2세대 아키텍처를 기반으로 하며, 최근 화두가 되고 있는 로보틱스 및 피지컬 AI 분야에서 요구되는 초저전력ㆍ고효율 연산에 최적화된 칩이다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 기존 NPU 설계를 넘어 차세대 기술인 뉴로모픽 AI 반도체까지 설계 포트폴리오를 확장하게 됐다. 이는 국내 시장을 넘어 글로벌 팹리스 고객사를 유치할 수 있는 중요한 기술적 도약이 될 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “세계적인 뉴로모픽 AI 기업인 브레인칩과의 협력은 에이직랜드의 ASIC 설계 역량이 글로벌 수준임을 입증하는 사례”라며, “이번 프로젝트의 성공적인 수행으로 글로벌 팹리스 고객사 유치를 위한 기술적 교두보를 공고히 하고, 글로벌 매출 비중을 적극적으로 확대해 나갈 것” 이라고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA로서 축적된 선단 공정 설계 노하우를 바탕으로 다양한 산업 분야의 고객사들과 협력을 넓혀가고 있다.