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"확 달라진 갤S25 카메라 비결은 HW+SW 조합"

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 갤럭시S25 시리즈의 카메라 개선을 두고 이미지 센서와 렌즈, AI 기능을 더해 이미지를 처리하는 두뇌(AP) 성능에 대한 최적의 조합이 주된 이유로 꼽혔다. 조성대 삼성전자 MX사업부 부사장은 MWC25 현장에서 브리핑을 열어 “갤럭시S25 울트라는 5천만 화소 초광각 카메라, 2억 화소 메인 카메라, 5천만 화소 5배 줌 카메라 등의 고화소 카메라 센서와 갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트의 콤비네이션으로 최적의 카메라 성능을 구현했다”고 밝혔다. 그는 또 “갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트는 전작 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 대비 NPU가 40%, CPU와 GPU 성능은 각각 37%, 30% 향상됐다” “이로 인해 더 고도화된 AI 기술(모델)을 탑재할 수 있게 됐고 기존 AI 기술들의 성능도 한 층 강화해 사진과 영상 촬영은 물론 편집 기능까지 향상시켰다”고 설명했다. 갤럭시S25의 카메라 경험은 월등히 개선된 퀄컴의 애플리케이션 프로세서의 성능이 뒷받침됐다. 다만 이미지를 처리하는 칩셋 성능과 함께 렌즈, 이미지 센서의 성능 발전 속도에 맞춰 최적의 조합 값을 찾는 게 중요하다는 게 삼성전자의 설명이다. 아울러 전문 기업과 협력으로 하드웨어를 넘어 소프트웨어 기반의 이미지 처리가 중요한 요소로 꼽았다. 조 부사장은 “AP와 센서, 렌즈 등 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 최적화해 승부를 낼지 고민하고 있다”며 “어도비, 블랙매직과 같은 전문 기업과 협력 범위를 넓혀 소비자에게 더 많은 가치를 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 설명했다. 사진 전문가와 애호가를 위한 기능도 더했다. 가상조리개와 같은 기능을 Expert RAW 앱에서 활용할 수 있게 했고, 이에 앞서 전문가 촬영 이미지 약 20만 여장을 AI로 학습해 전문가용 카메라와 같은 심도 표현을 얻을 수 있다. 조 부사장은 “인물 사진에서는 머리카락의 구현이 어려운데, DSLR 카메라와 같은 효과를 내기 위해 AI 맵핑을 추가해 전·후경을 분리해 머리카락의 섬세함을 남겨 프로급 사전 경험으로 개선했다”고 말했다.

2025.03.04 19:02박수형 기자

KAIST 김정호 교수·SK하이닉스 이강욱 부사장, '2025 강대원상' 수상

한국반도체학술대회 상임운영위원회는 '2025년 강대원 상' 수상자로 회로·시스템 분야에 KAIST 김정호 교수, 소자·공정 분야에 SK하이닉스 이강욱 부사장을 각각 선정했다고 12일 밝혔다. 두 명의 수상자 모두 HBM 개발에 기여한 공로를 인정받았다. 시상식은 오는 13일 강원도에서 한국반도체산업협회 · 한국반도체연구조합 · DB하이텍이 공동 주관해 개최하는 '제32회 한국반도체학술대회(KCS 2025)' 개막식에서 진행된다. 강대원 상은 세계 최초로 모스펫(MOSFET)과 플로팅게이트를 개발, 반도체 기술 발전에 신기원을 이룩한 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정됐다. 이번에 수상자로 선정된 KAIST 김정호 교수는 '고대역메모리(HBM)아버지'로 불리는 인공지능 반도체 분야의 세계적 권위자다. 지난 20여 년간 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해 왔다. HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호선 설계(SI), 전력선 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구의 독창성을 인정받고 있다. 최근에는 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해, HBM5, HBM6와 같은 차세대 HBM 구조와 아키텍트를 주도적으로 연구하며 AI를 접목 중이다. 지난해에는 삼성전자와 공동으로 KAIST에 '시스템아키텍트대학원'을 설립했다. 또 네이버 ‧ 인텔과 협력해 KAIST에 AI 공동연구센터(NIK AI Research Center)를 설립, 운영 중이다. SK하이닉스 이강욱 부사장은 반도체 패키징 분야 최고 전문가다. 이 부사장은 TSV를 활용한 새로운 개념의 3차원 적층/집적화 기술을 개발했다. 지난 1999년 공개한 3층 구조의 CMOS 이미지 센서 및 공유 메모리 개념은 소니와 삼성 제품, 서버향 메모리 모듈, AI 데이터센터 향 HBM 제품 등에 활용 중이다. 지난 2019년엔 HBM 3세대 제품인 'HBM2E' 개발 당시 혁신적 패키징 기술(MR-MUF)로 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 선점하는데 크게 기여했다.

2025.02.12 17:47박희범 기자

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