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'보스반도체'통합검색 결과 입니다. (8건)

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LIG넥스원, 보스반도체와 피지컬 AI 협력

LIG넥스원은 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다. 양사는 본 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력을 확대할 예정이다. 이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다. LIG넥스원은 무인이동체 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야 기술 혁신을 가속화할 예정이다. 김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI반도체 해외 의존도를 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.

2025.12.17 16:58신영빈 기자

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤 기자

보스반도체, 'SDV용 AI가속기반도체 기술개발' 국책과제 주관기관 선정

차량용 반도체 전문 팹리스(반도체 설계전문) 보스반도체가 산업통상자원부가 주관하는 'SDV용 AI가속기반반도체 기술개발' 사업의 주관연구개발기관으로 최종 선정됐다. 이번 사업은 소프트웨어로 하드웨어를 제어·관리하는 'SDV(소프트웨어 중심 차량)' 중심으로 재편되는 글로벌 모빌리티 시장에 대응해 차량용 반도체를 국가 전략산업으로 육성하기 위한 대형 프로젝트다. 사업은 올해 7월부터 2028년 말까지 진행되며 ▲차량용 AI가속기반도체 및 AP개발 ▲ AI가속기반도체 및 AP구동을 위한 SW개발 ▲AI가속기반도체 기반 제어기 개발 등 세개의 세부연구개발과제로 구성됐다. 보스반도체는 전체 프로젝트를 총괄하는 주관연구개발기관으로써 기술적 리더십과 산업적 가치를 동시에 인정받았다. 보스반도체는 이번 과제를 통해 AI반도체 최종 수요처의 요구사양 및 평가계획 협의를 주도하고, 국내외 잠재 고객사의 요구사항들을 수집, 면밀히 분석해 연구에 반영할 계획이다. 이번 사업의 주관연구개발기관으로서 보스반도체는 SDV용 1천TOPS급 AI반도체 연계 AP의 ▲프론트엔드(Front-End)설계 ▲사양 및 아키텍처 확정 ▲차량용 반도체 특화 안전 아키텍처 설계 등 핵심 영역을 담당하며, 연구 전반의 기술적 방향성을 주도한다. 특히 주목할 점은 국내외 업계 최초로 자동차 반도체에 칩렛 기술을 도입한 보스반도체가 이번 과제에서도 AI 가속기와 AP를 칩렛 패키징으로 통합한 시제품을 제작한다는 것이다. 칩렛은 ▲수율 향상에 따른 원가 절감 ▲고객사 요구에 맞춘 유연한 성능 확장 ▲개발 기간 단축 등 다양한 장점으로 최근 반도체 업계의 주목을 받고 있는 핵심 기술이다. 보스반도체는 이번 과제를 성공적으로 수행해 차량용 반도체 분야에서 칩렛 기술을 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 “차량용 AI 반도체는 단순한 기술 개발을 넘어 국가 산업 경쟁력의 핵심이 될 것”이라며 “보스반도체는 이번 과제를 통해 국가 산업 경쟁력을 견인할 수 있는 뛰어난 기술력을 갖춘 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

2025.10.16 16:29전화평 기자

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤 기자

보스반도체, 박원주 前 삼성전자 연구소장 영입…SW 역량 키운다

자동차 및 로봇용 고성능 AI 반도체 설계 전문 기업 보스반도체는 박원주 전 삼성전자 DS부문 소프트웨어연구소장을 최고소프트웨어책임자(CSO)로 선임했다고 12일 밝혔다. 박 신임 CSO는 삼성전자와 마이크로소프트 등 글로벌 ICT 기업에서 30년 이상 소프트웨어 개발과 플랫폼 전략을 주도해온 인물이다. 이번 영입은 보스반도체가 AI 반도체와 시스템 반도체 영역에서의 소프트웨어 기반 경쟁력을 강화하고, 차세대 기술 로드맵을 고도화하기 위한 전략적 조치로 평가된다. 박 CSO는 삼성전자에서 디지털미디어기기, 통신기기, 반도체 제품군을 아우르는 소프트웨어 플랫폼과 융합 솔루션을 개발하며 글로벌 시장에서의 제품 차별화를 이끌었다. 특히 디지털미디어&커뮤니케이션(DMC) 연구소, 소프트웨어센터, 그리고 반도체(DS) 부문 소프트웨어연구소장을 역임하며, 임베디드 기기 뿐만 아니라, 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 전 사업부문에 걸친 소프트웨어 전략과 개발 총괄 경험을 쌓았다. 또한 박 CSO는 마이크로소프트 본사에서 10년 이상 윈도우 및 인터넷 익스플로러 개발팀에서 개발자와 개발 팀장으로 활동하며, 마이크로소프트의 OS및 인터넷 관련 기술개발과 전략에 직업 참여한 경험을 가지고 있다. 특히 1995년 윈도우 개발팀장으로 재직시, 당시 유니코드 2.0이 KSC5601 완성형 한글 2천350자만 지원에서 신규로 조합형 한글 1만1천192자 전체를 수용하도록 결정하는 과정에 윈도우 내 관련기술 핵심 개발자로 참여한 바 있다. 이와 같은 경험은 현재의 컴퓨터가 한글 전체를 표현할 수 있게 하여 대한민국 OS의 발전에 기여했다는 깊은 의미를 가지고 있다. 박 CSO는 AI 기반 소프트웨어 시스템 설계 및 최적화 분야에서도 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 삼성전자 DS부문 재직 당시, 딥러닝 추론 최적화용 SoC 펌웨어, 보안 알고리즘 내장형 제어SW, AI 가속기용 시스템 소프트웨어 등 고도화된 반도체 SW 기술 연구개발을 주도했다. 그는 2012년 코리아 리눅스 포럼에서 기조연설자로 나서 “오픈소스와 상생하는 오픈 이노베이션이 SW 경쟁력의 핵심”이라고 밝히며, 타이젠(Tizen) OS 등 오픈소스 기반 플랫폼 전략을 삼성 내에서 정착시키는 데 기여했다. 이후에도 국내외 개발자 커뮤니티, 산학 협력, 글로벌 기술 교류 등을 통해 반도체 중심의 소프트웨어 생태계 조성에 힘써왔다. 박 CSO는 2013년 12월에는 공학한림원에서 주도한 '2020년 대한민국을 이끌 미래 100대기술 주역'에 시스템 SW분야의 주역 중 한명으로 선정되기도 했다.

2025.06.12 11:45장경윤 기자

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤 기자

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤 기자

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤 기자

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