램리서치-PSK 특허소송 쟁점특허 1건으로 압축...램리서치, 1건 취하
램리서치와 PSK의 베벨 에처 특허침해소송에서 쟁점 특허가 1건으로 압축됐다. 램리서치는 정정에 실패한 특허 1건에 대한 침해 주장을 철회했다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다. 13일 서울중앙지방법원에서 열린 특허침해소송 변론기일에서 원고 램리서치는 자사 특허 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치'(등록번호 1468221, 아래 '221 특허) 관련 침해 주장을 취하하겠다고 밝혔다. 앞서 램리서치는 지난 2024년 8월 특허법원 판결로 '221 특허가 무효가 될 가능성이 커지자, 다음달(2024년 9월) 특허심판원에 정정심판을 청구했지만 지난 3일 기각됐다. 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 특허권자가 청구하는 절차다. 램리서치는 정정 청구를 기각한 특허심판원 판단(심결)에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있지만, 이번에 '221 특허에 대한 침해 주장을 철회했다. 이로써 램리서치와 PSK가 침해소송에서 다투는 특허는, 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허) 1건만 남았다. 특허침해소송에선 1건, 그리고 해당 특허의 청구항(권리범위) 1개항만 침해가 입증돼도 특허권자가 이길 수 있다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하고 있다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 이날 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 다음 변론기일은 9월 중순 열린다. 현재 양측이 서울중앙지법에서 다투고 있는 '247 특허를 제외한 나머지 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허에 대해선 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.
