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슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 출하 시작…AI 인프라 공략 가속

슈퍼마이크로가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 탑재한 대규모 AI 인프라 공급에 본격 나선다. 서버부터 직접 수냉식 냉각, 전력·네트워크까지 통합한 데이터센터 구축 방식을 앞세워 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 수요에 대응한다는 전략이다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'를 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다고 29일 밝혔다. 베라 루빈 플랫폼은 엔비디아가 차세대 AI 인프라를 겨냥해 개발한 시스템으로 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계됐다. AI 연산 성능이 높아질수록 GPU에서 발생하는 열도 증가하는 만큼 고밀도 AI 인프라에서는 냉각 성능이 주요 과제로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 콜드플레이트와 매니폴드에서 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 이어지는 수냉식 냉각 기술을 통합해 제공할 계획이다. 전체 냉각수 순환 계통을 활용해 서버에서 발생하는 열을 외부로 이동시키는 방식이다. 회사는 전체 수냉식 냉각 시스템을 통합한 상태에서 각 랙을 테스트하고 검증해 데이터센터 현장 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 줄인다는 목표다. 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 탑재한다. 루빈 GPU 4개와 베라 CPU 2개를 탑재한 1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 엔비디아 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성된다. 랙 하나에서 216테라바이트(TB)/s의 스케일업 대역폭을 제공하며 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 대규모 AI 데이터센터 구축을 위한 DCBBS 블루프린트도 제공한다. 5MW부터 GW급까지 데이터센터 전력 규모에 맞춰 냉각과 전력 공급, 고성능 스토리지, 네트워크 등을 구성할 수 있도록 지원한다. 단일 베라 루빈 NVL72 확장형 유닛은 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리를 제공한다. AI 인프라 규모가 커지더라도 같은 구조를 기반으로 데이터센터를 단계적으로 확장할 수 있도록 설계했다. 냉각 인프라도 고밀도 AI 시스템에 맞췄다. 슈퍼마이크로의 인로우 CDU는 장치당 1.8MW의 냉각 용량을 지원하며 N+1 이중화 구성으로 배치할 수 있다. 후면 도어 열교환기를 추가해 남아 있는 열부하를 처리하는 구성도 지원한다. AI 컴퓨팅 패브릭과 컨버지드 패브릭, 대역 외 관리(OOB) 케이블링을 포함한 네트워킹 통합 서비스도 제공한다. 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 서버와 냉각뿐 아니라 네트워크까지 하나의 AI 인프라로 구축하는 방식이다. 슈퍼마이크로는 현장 시설 조사와 프로젝트 설계부터 솔루션 통합, 테스트, 납품, 현장 구축 및 사후 지원까지 전 과정을 전담팀이 통합 관리할 방침이다. 개별 서버 공급을 넘어 AI 데이터센터 구축 전반을 지원하는 사업을 확대한다는 목표다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "우리는 이번 순간을 위해 수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "콜드플레이트부터 냉각탑까지 모든 구성 요소를 설계·구축하기에 고객은 확장형 유닛을 주문하고 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있다"고 말했다. 이어 "우리가 개발한 DLC-2 기술은 이러한 차별화된 역량의 핵심으로, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 완성도 높은 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 한다"고 덧붙였다.

2026.09.29 14:03한정호 기자

[인터뷰] 델 "韓도 베라 루빈 벌써 찾는다…엔드투엔드 지원 앞장설 것"

"인공지능(AI) 서버를 구매하는 국내 고객은 매 분기 늘고 있습니다. 이제는 대기업과 클라우드서비스제공사(CSP)를 넘어 소규모라도 자체 AI 인프라를 확보하려는 기업들이 계속 증가하는 추세입니다. 엔비디아의 차세대 베라 루빈 기반 제품도 정식 출시 전부터 국내 주요 고객들이 상담과 발주를 준비하고 있습니다." 양원석 한국 델 테크놀로지스 전무는 28일 서울 강남구 본사에서 지디넷코리아와 만나 국내 AI 인프라 시장 동향에 대해 이같이 밝혔다. 그는 기업의 AI 활용이 개념검증(PoC)을 넘어 실제 업무와 운영 단계로 진입하면서 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 서버·스토리지·네트워크·냉각을 함께 고려하는 인프라 투자가 본격화되고 있다고 진단했다. 韓 AI 서버 고객 매분기 증가…베라 루빈도 출시 전부터 찾는다 국내 AI 인프라 수요는 지속 증가하고 있다. 초기에는 대규모 투자가 가능한 기업을 중심으로 시장이 형성됐지만 최근에는 도입 규모가 작은 스타트업까지 자체 AI 서버 구매에 나서는 분위기다. 양 전무는 "AI 서버를 구매하는 고객 수는 매 분기 늘어나는 추세"라며 "정부의 GPU 투자와 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축도 국내 시장에서 큰 수요처가 되고 있다"고 말했다. 네오클라우드 시장의 성장도 새로운 사업 기회로 꼽았다. 코어위브를 비롯해 대규모 GPU 인프라를 기반으로 컴퓨팅 서비스를 제공하는 사업자가 글로벌 시장에서 빠르게 성장한 데 이어, 국내에서도 대규모 AI 팩토리와 GPU 서비스 구축을 추진하는 기업이 등장하고 있어서다. 델은 해외 네오클라우드 사업자의 국내 진출 가능성도 주시하고 있다. 특히 시장 관심은 엔비디아 블랙웰에서 차세대 베라 루빈 아키텍처로 빠르게 이동 중이다. 양 전무는 "호퍼 세대에서 블랙웰로 넘어갈 때보다 훨씬 빠른 속도로 다음 아키텍처로 전환되고 있다"며 "베라 루빈 기반 제품이 아직 정식 출시되지 않았지만 글로벌뿐 아니라 한국에서도 주요 고객들이 이미 델과 상담하고 발주를 준비 중"이라고 밝혔다. 이에 맞춰 델은 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 탑재한 파워엣지(PowerEdge) XE8812를 공개하는 등 차세대 제품군을 확대하고 있다. AI 서버 주문 609억 달러…에이전틱 AI에 CPU도 다시 부상 AI 인프라 수요 증가는 델의 글로벌 실적 성장으로 이어지고 있다. 델은 2027 회계연도 2분기 AI 서버 신규 주문이 609억 달러, AI 특화 서버 매출은 164억 달러를 기록했다. 7월 말 기준 AI 서버 수주잔고는 950억 달러에 달했다. 같은 기간 전통 서버·네트워킹 매출도 전년 동기 대비 122% 증가했다. 국내에서도 델의 서버 사업은 성장세를 이어가고 있다. IDC가 집계한 올해 2분기 국내 시장에서 델은 메인스트림 서버 판매대수와 매출 모두 1위를 기록했다. 매출 기준으로는 19분기 연속 1위다. 메인스트림 서버 가운데 GPU 서버와 코어 서버 부문에서도 1위를 기록했다. 양 전무는 앞으로 AI 인프라에서 GPU만큼 중앙처리장치(CPU)의 역할도 다시 커질 것으로 내다봤다. 에이전틱 AI 확산과 모델 경량화로 모든 AI 작업을 대규모 GPU에서 처리할 필요가 없어지면서 워크로드 특성에 맞춰 CPU와 GPU를 적절히 배치하는 구조가 중요해진다는 전망이다. 그는 "GPU의 토큰 처리 성능이 월등한 것은 맞지만 이제 거대한 AI 모델만 필요한 시대는 지나가고 있다"며 "작은 모델로 효율적으로 서비스를 제공할 수 있는 영역이 생기면서 시장이 세분화되고 있다"고 말했다. 이어 "델의 차세대 파워엣지 서버 라인업에도 엔비디아 베라 CPU를 기반으로 한 ARM 서버가 포함될 예정"이라고 덧붙였다. 이 과정에서 양 전무가 강조한 개념은 '토큰 라우팅'과 '토크노믹스'다. 단순한 작업은 상대적으로 작은 모델과 저비용 인프라에서 처리하고 복잡한 추론은 대형 모델과 GPU로 보내는 식으로 AI 연산을 배분해야 비용과 전력 소비를 줄일 수 있다는 것이다. 델은 퍼블릭 클라우드에만 의존하기보다 온프레미스와 클라우드를 함께 사용하는 하이브리드 AI 환경의 중요성이 커질 것으로 보고 있다. GPU 넘어 랙 전체가 하나의 시스템…수랭·랙스케일 공략 AI 서버의 성능과 전력밀도가 높아지면서 데이터센터 구축 방식도 바뀌고 있다. 개별 서버를 설치하는 방식에서 벗어나 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각을 랙 단위에서 통합하는 '랙스케일' 구조가 확산되는 모습이다. 국내에서도 직접수랭(DLC)을 비롯한 수랭식 AI 인프라 적용 사례가 늘고 있다는 설명이다. 델은 이에 대응해 '파워랙(PowerRack)'과 '파워쿨(PowerCool)'을 중심으로 AI 인프라 포트폴리오를 확대해왔다. 랙 내부에는 통합 랙 컨트롤러(IRC)를 적용해 시스템 상태를 관리하고 수랭 환경에서 누수가 발생하면 이를 감지해 대응할 수 있도록 했다. 파워랙은 컴퓨팅·네트워킹·스토리지와 전력·냉각을 하나의 시스템으로 통합하는 구조다. 델은 공장에서 사전 통합·검증한 랙을 현장에 공급해 6시간여 만에 실제 워크로드를 가동할 수 있다고 밝혔다. 델은 이미 코어위브 등 글로벌 네오클라우드 기업에 랙스케일 인프라를 공급하는 중이다. 미국 에너지부 산하 국립에너지연구과학컴퓨팅센터(NERSC)의 차세대 슈퍼컴퓨터 다우드나에도 베라 루빈 NVL4와 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 기반 파워엣지 XE8812를 공급할 예정이다. 델의 주요 국내 고객으로는 삼성전자와 네이버클라우드 등이 있다. 양 전무는 향후 국내 AI 인프라 시장에서 단순 서버 공급보다 설계부터 구축·운영까지 아우르는 역량이 중요해질 것으로 전망했다. 고밀도 GPU 시스템이 늘수록 서버만 설치해서는 해결하기 어려운 전력과 냉각, 네트워크 문제가 동시에 발생하기 때문이다. 델은 서버·스토리지·네트워크·데이터 관리·서비스·컨설팅까지 아우르는 엔드투엔드 포트폴리오를 앞세워 국내 시장을 공략한다는 계획이다. 양 전무는 "한국에서도 앞으로 2~3년 동안 AI 데이터센터 투자가 크게 확대되면서 시장 기회가 계속 커질 것으로 보고 있다"며 "AI 서버 한 제품만 공급하는 것이 아니라 고객이 필요로 하는 컴퓨팅·스토리지·네트워크·냉각까지 전체 인프라를 안정적으로 구축할 수 있는 역량을 바탕으로 지속 지원할 것"이라고 강조했다.

2026.09.28 11:00한정호 기자

LG CNS, 3814억원 들여 베라 루빈 확보…그룹 AI 팩토리 키운다

LG CNS가 3814억원을 투입해 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈을 확보한다. 대규모 그래픽처리장치(GPU)와 인프라 투자를 바탕으로 AI 팩토리 구축 역량을 강화하고 향후 GPU 서비스와 데이터센터 설계·구축·운영(DBO)까지 AI 인프라 사업을 확대한다는 구상이다. 17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG CNS는 지난 11일 이사회를 열고 엔비디아 베라 루빈 등을 포함한 GPU와 인프라 설비를 3814억원에 취득하기로 결정했다. 투자 규모는 지난해 말 연결 기준 자산총액 5조 2853억원의 7.2%에 해당한다. 거래 상대방은 한국휴렛팩커드 유한회사 등이며 취득 예정일은 내년 6월30일이다. LG CNS는 이번 투자의 목적을 AI 팩토리 구축을 위한 GPU 장비 확보라고 밝혔다. 이번 투자는 LG CNS의 기존 연간 유형자산 취득액과 비교해도 큰 규모다. KB증권에 따르면 3814억원은 기존 연간 유형자산 취득액의 약 8.6배에 해당한다. 단순 GPU 확보를 넘어 향후 대규모 AI 팩토리 사업을 위한 선행 투자 성격이 있다는 분석이다. LG그룹은 내년 상반기 베라 루빈 기반 레퍼런스 사이트를 구축해 냉각·전력·IT 통합 기술을 검증한 뒤 2028년 상반기 천안에 80메가와트(MW) 규모 AI 팩토리를 구축할 계획이다. KB증권은 LG CNS가 이 과정에서 설계부터 가상 시운전, 구축, 운영까지 이어지는 AI 팩토리 전 과정의 표준화된 아키텍처를 확보할 것으로 내다봤다. 베라 루빈 기반 AI 팩토리는 GPU뿐 아니라 네트워크와 스토리지, 전력, 액체냉각, 디지털트윈, 운영 소프트웨어(SW) 등을 하나의 인프라로 통합하는 구조다. 확보한 인프라는 LG CNS의 AI 인프라 서비스 사업과도 연계될 전망이다. LG CNS는 자체 플랫폼 XPU웍스를 통해 기업에 다양한 AI 연산자원을 구독형으로 제공 중이다. 고객이 GPU를 직접 구매하지 않고 필요한 연산자원을 서비스 형태로 이용할 수 있도록 하는 방식이다. 향후에는 자체 GPU 서비스뿐 아니라 고객 전용 프라이빗 GPU 서비스형 인프라(GPUaaS), AI 팩토리 DBO 사업으로 적용 범위를 확대할 수 있다는 분석이 나온다. 기존 데이터센터 구축 중심의 프로젝트형 사업에서 구축 이후 운영과 서비스를 결합한 반복 매출 구조로 사업모델을 넓힐 수 있다는 관측이다. LG그룹 내부의 AI 수요도 초기 GPU 가동률을 뒷받침할 것으로 예상된다. 로보틱스와 모빌리티, AI 모델 개발 등 계열사의 AI 연산 수요를 기반으로 기본 가동률을 확보한 뒤 남는 GPU 용량을 외부 고객에게 공급하는 방식이다. 김준섭 KB증권 애널리스트는 "LG CNS의 이번 투자는 단순 GPU 확보보다 향후 대규모 AI 팩토리 사업을 위한 선행 레퍼런스 투자 성격으로 판단한다"며 "검증된 구축·운영 모델과 플랫폼을 반복 적용할 수 있을 경우 기존 프로젝트형 매출에서 운영·서비스를 결합한 반복 매출로 사업영역이 확대될 가능성이 있다"고 밝혔다.

2026.09.17 16:41한정호 기자

과기정통부, 내년 AI 예산 85% 증액…독자모델·산업·국민 AI 키운다

과학기술정보통신부가 내년 인공지능(AI) 예산을 9조원대로 끌어올리며 AI 경쟁력 확보에 재정 투입을 대폭 확대한다. 그래픽처리장치(GPU)와 데이터 등 기반 투자뿐 아니라 독자 AI 모델 개발, 산업·지역 인공지능 전환(AX), 국민 대상 AI 서비스까지 지원 범위를 넓히면서 AI 정책의 무게중심도 인프라 구축에서 산업·서비스 확산으로 한층 넓어지는 모습이다. 1일 과기정통부가 발표한 '2027년도 예산안'에 따르면 내년 과기정통부 AI 예산은 9조 4211억원으로, 올해 5조938억원보다 약 84.9% 늘어난다. 정부 전체 AI 예산 가운데 과기정통부가 담당하는 비중은 57%다. 과기정통부 전체 예산도 올해 23조8204억원에서 내년 29조6476억원으로 24.5% 증가한다. 지난해 편성한 2026년도 예산안에서는 첨단 GPU 1만5000장 추가 확보와 국가AI컴퓨팅센터 설립 등 연산 인프라 확충에 예산이 대거 투입됐다. 국산 신경망처리장치(NPU)와 피지컬 AI, 독자 AI 파운데이션 모델, 지역 AX 사업도 함께 추진했지만, 대규모 재정은 컴퓨팅 자원 확보에 집중됐다. 이에 과기정통부는 내년에 인프라 투자를 더 늘리면서 모델 개발과 데이터, 인재, 서비스 확산까지 투자 범위를 넓힐 방침이다. 가장 많은 예산이 배정된 분야는 '최상위 AI 모델·기술 확보'로, 관련 예산은 올해 2조6146억원에서 내년 5조5937억원으로 두 배 이상 증가한다. GPU 확충 예산은 올해 2조841억원에서 내년 3조8500억원으로 늘어난다. 특히 정부는 최상위급 독자 AI 모델 개발을 위해 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈' 1만 장을 확보하는 데 주력할 계획이다. 데이터 투자 증가폭은 더 크다. 프론티어급 AI 개발을 위한 데이터 경쟁력 강화 지원 예산은 올해 300억원에서 내년 8000억원으로 확대된다. 생성AI 프론티어 인재 양성에도 250억원을 새로 편성했다. GPU 중심이던 AI 경쟁력 확보 정책을 데이터와 고급 인재까지 확장하는 것이다. 차세대 AI 기술 개발 투자도 확대한다. 경량·저전력 AI와 온디바이스 AI, 자율에이전트, 시계열 파운데이션 모델 등을 개발하고 AI 안전 기술과 차세대 범용 AI 연구도 강화한다. AI 안전 기술개발 예산은 79억원에서 152억원으로, 인간지향적 차세대 도전형 AI 기술개발은 70억원에서 160억원으로 각각 늘어난다. AI 보안 분야에는 신규 사업이 대거 포함됐다. 사이버보안 AI 학습 기반 구축에 500억원, 'AI 사이버 쉴드 돔' 기술개발에 550억원, 중소기업 AI 위협 대응 서비스 지원에 700억원을 투입한다. AI 생태계 보안 내재화 핵심기술 개발 예산도 36억원에서 72억원으로 확대한다. AI를 실제 서비스와 산업 현장에 적용하기 위한 투자도 늘어난다. AI 서비스·활용 분야 예산은 올해 1조2067억원에서 내년 1조8611억원으로 증가한다. 범용 AI 서비스부터 지역·산업 AX, 과학기술 분야 AI 적용까지 포괄한다. 대표 신규 사업은 '모두의 AI'다. 정부는 국내 AI 모델로 개발한 범용 AI 챗봇과 공공 AI 에이전트를 국민이 이용할 수 있도록 지원하고, 이용자가 필요한 AI 에이전트를 직접 활용하거나 만들 수 있는 환경도 구축한다. 전국민 AI 서비스 보편적 활용 지원 사업에는 내년에 2500억원을 신규 편성했다. 지역 AX 투자도 크게 늘어난다. 대경(대구-경북권)·서남(광주-전남)·전북·동남(부산-울산-경남) 등 4대 권역 AX 연구개발(R&D) 예산은 올해 1770억원에서 내년 3345억원으로 약 89% 증가한다. 대경은 바이오·로봇, 서남은 모빌리티·에너지, 전북은 AI 공장 플랫폼, 동남은 정밀제조를 중심으로 AI 적용을 확대한다. 의료와 제조 분야에서도 신규 사업을 시작한다. AI 통합 이동형 병원 진단 지원 고도화·실증에 35억원, 이차전지 특화 역설계 AI 에이전트 구축에 67억원을 투입한다. 에이전틱 AI 트윈 핵심기술 개발에는 40억원을 배정한다. 민간 AI 개발자를 채용해 행정과 국민 서비스를 개선하는 '국민AI서비스혁신추진단'에도 운영비 68억원을 편성했다. AI 인재와 국민 활용을 포함한 'AI 포용사회' 예산은 올해 9744억원에서 내년 1조1707억원으로 늘어난다. 글로벌 AI 협력과 고급 인재 양성, 국민 AI 역량 강화 등이 주요 사업이다. AI중심대학은 올해 18개에서 내년 67개로 확대한다. 관련 예산도 1180억원에서 1850억원으로 늘어난다. 인공지능융합혁신인재양성 사업은 210억원에서 936억원으로, AI 최고급 신진연구자 지원은 340억원에서 540억원으로 증가한다. 산학 협력 기반 AX대학원도 신설한다. 전 국민의 AI 활용을 지원하는 사업도 확대한다. 전국민 AI 활용 서비스 개발환경 조성 예산은 125억원에서 151억원으로, 스마트빌리지 보급·확산은 887억원에서 1064억원으로 늘어난다. 모두의 AI 경진대회에는 올해보다 60억원 늘어난 190억원을 투입한다. 이처럼 예산 규모가 빠르게 커지는 만큼 재정 집행 구조를 둘러싼 논란이 재발할 가능성도 있다. 앞서 올해 과기정통부 AI 예산 가운데 GPU 구매 지원에 2조원 이상이 배정되면서 정부 AI 투자가 해외 GPU 기업과 대규모 사업을 수행할 수 있는 일부 기업에 집중된다는 지적이 제기된 바 있다. 내년에도 GPU 투자가 대폭 확대되는 만큼, 재정 집행의 수혜가 특정 기업에 쏠리지 않도록 사업 구조를 설계할 필요성도 커질 것으로 보인다. 반면 글로벌 최상위 수준의 AI 모델을 개발하려면 대규모 연산 자원 확보가 선행돼야 한다는 시각도 있다. 정부가 추진하는 프론티어급 독자 AI 모델은 학습 단계부터 막대한 GPU가 필요한 만큼 국내 기업이 자체적으로 감당하기 어려운 비용을 재정으로 뒷받침할 필요가 있다는 것이다. 이에 정부도 모델 개발 속도를 높이기 위해 기존에 확보한 GPU 7000장을 우선 투입하고 산·학·연 민간 임차 물량 8000장을 추가 활용한 뒤 베라루빈 1만 장을 새로 확보할 계획이다. 동시에 내년에는 데이터와 AI 반도체, 피지컬 AI, 지역 AX, 중소기업 AI 보안 서비스 등으로도 지원 범위를 넓힐 예정이다. 또 예산 확대가 실제 국내 AI 기업의 사업 기회와 서비스 확산, 산업 생산성 향상으로 이어지도록 집행 구조를 설계하는 일도 중요해질 것으로 보인다. 업계 관계자는 "GPU와 데이터에 대한 대규모 투자는 프론티어 AI 경쟁을 위해 필요하지만, 실제 성과를 내려면 모델 개발 이후 서비스와 산업 적용까지 이어지는 생태계가 함께 커져야 한다"며 "중소 AI·소프트웨어 기업이 실증과 사업화 단계에서 참여할 수 있는 구조를 만드는 것이 중요하다"고 말했다.

2026.09.01 12:21장유미 기자

앤트로픽, 엔스케일과 데이터센터 임차 계약…6년간 62조원 규모

앤트로픽이 영국 클라우드 컴퓨팅 스타트업 엔스케일과 계약을 체결하고 이들의 데이터센터에서 6년간 약 450억 달러(약 62조 3025억원) 규모의 컴퓨팅 용량을 임차한다. 26일(현지시간) 파이낸셜타임스 등 외신은 사안에 정통한 관계자들의 말을 인용해 앤트로픽이 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 프로세서가 가동되는 내년 말부터 미국 웨스트버지니아주에 위치한 해당 시설에서 460MW 규모의 컴퓨팅 자원을 이용하기 시작할 예정이라고 밝혔다. 최근 앤트로픽은 아마존, 스페이스X와도 컴퓨팅 관련 계약을 체결했다. 올해에는 인프라 투자 자금을 마련하기 위해 수백억 달러를 조달하기도 했다. 메타와도 수십억 달러 규모에 이를 수 있는 컴퓨팅 자원 임차 계약을 두고 초기 협상을 진행했다. 이와 별도로 앤트로픽은 구글의 AI 칩을 1500억 달러(약 207조 6750억원) 이상 규모로 대여하기로 했다. 해당 칩들은 전용으로 구축된 데이터센터에 설치된다. 엔스케일은 미국 웨스트버지니아주 메이슨카운티에 1.35GW 규모의 데이터센터를 건설하고 있다. 데이터센터에 전력을 공급하기 위한 2GW 규모의 천연가스 발전소도 부지 내에 들어설 예정이다. 엔스케일은 전체 사업비가 690억 달러(약 95조 5305억원)에 이를 것으로 추산한다. 엔스케일은 노르웨이에서도 데이터센터 캠퍼스를 건설하고 있다. 이 시설은 오픈AI가 사용할 것으로 예상된다. 엔스케일이 추진하고 있는 데이터센터 프로젝트는 12개가 넘는다.

2026.08.27 08:59박서린 기자

엔비디아, 분기 매출 133조 '예상치 훌쩍'...13분기 연속 기록 경신

엔비디아가 26일(현지시간) 올 2분기(5~7월, 회계연도 기준 2027년 2분기) 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. AI 데이터센터 수요 증가 지속으로 전체 매출이 962억 달러를 넘어선 데다 3분기(8~10월) 매출 역시 사상 최초로 1000억 달러(약 140조원)를 넘어설 것으로 전망된다. 엔비디아에 따르면 2분기 매출은 962억 2100만 달러(약 133조 1600억원)로 전년 동기(467억 4300만 달러, 약 64조 6900억원) 대비 두 배 이상 늘어났다. 이는 지난 5월 자체 전망치인 910억 달러(약 125조 9400억원), 시장 전망치인 920억 달러(약 127조 3300억원)를 40억 달러 이상 넘어선 수치다. 영업이익은 637억 3400만 달러(약 88조 2100억원)로 전년 동기(284억 4000만 달러, 약 39조 3600억원) 대비 두 배 이상 늘어났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI 관련 수요가 폭증하며 새로운 AI 연구소와 스타트업이 잇따라 등장하는 황금기가 열렸고, 여러 프런티어 연구소가 동시에 규모를 확대하고 있다"며 "미국을 포함한 전세계에서 강력한 성장세가 이어지고 있다"고 강조했다. 이어 "AI 인프라 구축은 전속력으로 진행되고 있다. 이제 완전한 생산 체제에 들어간 베라 루빈 AI GPU 시스템은 이런 시대를 뒷받침하기 위해 만들어졌다"고 덧붙였다. 엔비디아는 올 1분기부터 사업 실적을 '데이터센터'와 '엣지 컴퓨팅' 등 두 개 시장으로 구분해 발표한다. 현재와 미래 성장 동력을 보다 명확히 반영하기 위해서라는 것이다. 데이터센터 부문은 ▲글로벌 클라우드 기업과 대형 인터넷 기업 매출을 포함한 '하이퍼스케일(Hyperscale)' ▲AI 클라우드, 산업, 기업 부문을 일컫는 'ACIE'로 구분된다. 데이터센터 부문 매출은 890억 달러(약 12조 3180억원)로 전년 동기 대비 18% 늘어났다. 또 1분기와 마찬가지로 2분기 전체 매출의 92.5%가 데이터센터 부문에서 나왔다. 이 중 하이퍼스케일 부문 매출은 487억 달러(약 6조 7400억원), AICE 부문 매출은 403억 달러(약 5조 5780억원) 수준이었다. 엔비디아는 "블랙웰 울트라(GB300) 출하가 시작되며 하이퍼스케일 부문 매출이 전년 대비 두 배 이상 늘어났으며 H200 등 중국 시장 관련 매출은 데이터센터 부문 전체 매출의 1% 이하"라고 설명했다. 엣지 컴퓨팅 부문은 PC, 게임 콘솔, 워크스테이션, AI-RAN 기지국, 로보틱스, 오토모티브(자동차) 등 에이전틱 AI 및 피지컬 AI용 기기를 포함한다. 이 부문의 1분기 매출은 71억 9800만 달러(약 9962억원)이며 전년 동기(56억 4700만 달러, 약 7815억원) 대비 27% 늘어났다. 엔비디아는 "블랙웰 기반 워크스테이션 판매는 늘어났지만 PC 부문은 메모리 가격 상승으로 인한 영향으로 일부 감소했다"고 설명했다. 엔비디아는 오는 10월 1일 주당 25센트 배당금을 지급할 예정이다. 배당락은 9월 10일이다. 엔비디아는 올해 3분기(8~10월) 매출 1080억 달러(약 149조 4720억원)를 예상했다. 이는 2분기 매출보다 약 12% 증가한 수준으로, 엔비디아 분기 매출이 사상 처음으로 1000억 달러를 넘어설 것이라는 전망이다. 실적 발표 이후 주가는 시간 외 거래에서 종가(218.45달러) 대비 4%가량 오른 218달러 선에서 등락을 이어가고 있다.

2026.08.27 08:32권봉석 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

[AI 고속도로] "네트워크만으론 부족"…시스코, AI 데이터센터 풀스택으로 영역 확대

시스코가 슈퍼마이크로와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터 사업을 네트워크 중심에서 랙스케일 풀스택 인프라로 확대한다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 시스템에 서버·네트워크·액체냉각·보안·운영을 통합해 공급하면서 AI 데이터센터 시장의 경쟁도 개별 장비에서 통합 구축 역량 중심으로 빠르게 옮겨가는 모습이다. 시스코는 25일(현지시간) 공식 홈페이지를 통해 슈퍼마이크로와 손잡고 '엔비디아 기반 시스코 시큐어 AI 팩토리'를 랙스케일 AI 컴퓨팅 영역으로 확대한다고 발표했다. 슈퍼마이크로의 액체·공랭식 고밀도 서버를 자사 AI 인프라 포트폴리오에 포함하고 오는 10월부터 공급할 예정이다. 이번 협력으로 시스코는 기존 강점인 네트워크와 보안에 GPU 컴퓨팅과 냉각까지 결합한 통합 AI 인프라를 제공하게 됐다. 슈퍼마이크로는 고밀도 GPU 서버와 액체냉각 시스템을 맡고, 엔비디아는 GPU와 AI 소프트웨어를 공급하는 구조다. 지원 대상에는 엔비디아 '베라 루빈 NVL72'와 'HGX 루빈 NVL8'이 포함된다. 시스코는 자사 액체냉각 AI 네트워크 시스템과 슈퍼마이크로의 액체냉각 서버를 연결해 랙에서 네트워크 패브릭까지 아우르는 냉각 구조도 제공한다. 초거대 AI 모델 학습과 대규모 추론 환경에서 GPU뿐 아니라 전력과 냉각, 네트워크 효율이 성능과 비용을 좌우하는 상황을 겨냥한 구성이다. 시스코는 이번 확장을 통해 기업 고객뿐 아니라 네오클라우드와 소버린 클라우드 시장까지 공략한다. 엔비디아 클라우드 파트너(NCP) 규격에 맞춰 프런트엔드에는 시스코 '실리콘 원' 기반 스위치, 백엔드에는 엔비디아 '스펙트럼-X' 기반 시스코 스위치를 적용하고 이를 '넥서스 원'으로 통합한다. 시스코는 자사 스위치와 네트워크 운영체제를 활용해 NCP 규격을 충족하는 구조를 차별점으로 내세웠다. 시장에선 이번 협력이 AI 데이터센터 경쟁 구도를 한 단계 더 넓히는 계기가 될 것으로 보인다. 지금까지 델과 HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등이 GPU 서버를 중심으로 경쟁했다면, 앞으로는 서버와 네트워크, 냉각, 보안, 운영을 얼마나 빠르게 통합해 가동하느냐가 중요해질 가능성이 커졌다. 시스코도 직접 GPU 서버를 개발하기보다 슈퍼마이크로와 협력하는 방식을 택했다. 자사가 강점을 가진 네트워크와 보안, 운영 소프트웨어를 중심으로 전체 AI 인프라를 묶고 서버 전문 업체의 기술을 결합해 시장 진입 속도를 높이려는 전략으로 풀이된다. 이번 일은 슈퍼마이크로에도 긍정적인 효과가 있을 것으로 예상된다. 시스코의 글로벌 기업 고객과 판매망을 활용할 수 있는 데다 자사 고밀도 GPU 서버와 액체냉각 시스템이 시스코의 AI 인프라 포트폴리오에 포함되면서 판매 채널을 넓힐 수 있기 때문이다. 다만 양사는 구체적인 주문 규모와 매출 목표는 공개하지 않았다. 시스코는 인프라 구축 이후 운영 효율을 높이기 위한 서비스도 강화한다. 또 새 검증 서비스 'CVIS'를 통해 실제 구축된 시스템이 설계된 레퍼런스 아키텍처와 일치하는지 확인하고 대규모 AI 연구소를 통해 관련 도구와 소프트웨어 검증 역량도 확대할 계획이다. 더불어 엔비디아 AI 엔터프라이즈와 시스코 클라우드 컨트롤 기반 에이전틱옵스도 연계해 컴퓨팅과 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 광통신, 네트워크 상태를 통합 관리하도록 지원한다. 지투 파텔 시스코 사장 겸 최고제품책임자(CPO)는 "우리는 역사상 가장 큰 데이터센터 구축 사이클 중 하나의 시작점에 있다"며 "모든 조직이 AI 확장을 서두르고 있지만 데이터 통제와 토큰 비용 관리, 실질적인 투자수익률을 함께 확보해야 한다"고 말했다.

2026.08.26 10:18장유미 기자

LG CNS-네이버클라우드, 액체냉각 AI 인프라 구축한다…'베라 루빈' 고발열 대응

LG CNS가 인공지능(AI) 팩토리 인프라 시장 선점을 목표로 첨단 그래픽처리장치(GPU)의 고발열·고밀도 전력에 대응 가능한 액체냉각 적용에 앞장선다. LG CNS는 네이버클라우드와 손잡고 차세대 냉각 기술인 액체냉각 인프라 구축에 나선다고 26일 밝혔다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU 전력소비와 발열이 늘어나는 가운데, 기존 공랭 방식을 보완하는 대규모 액체냉각 기술을 데이터센터에 선제적으로 적용한다는 방침이다. LG CNS는 네이버클라우드와 삼송 데이터센터에 액체냉각 기술 중 하나인 직접 칩 냉각(DTC)을 적용하고 고성능 AI 서비스 지원을 위한 기반을 마련할 계획이다. 앞서 LG CNS는 삼송 데이터센터의 위탁운영을 맡아 네이버클라우드와 삼송 데이터센터 코로케이션 계약을 체결했다. 이번 인프라는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA) 소유의 엔비디아 차세대 초고성능 GPU '베라 루빈'을 네이버클라우드가 안정적으로 운영할 수 있도록 구축된다. 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 약 3.3배 향상될 것으로 예상된다. 특히 베라 루빈이 액체냉각 인프라를 기반으로 국내 데이터센터에 본격 적용된다는 점에서 삼송 데이터센터는 AI 팩토리 구현을 위한 핵심 거점으로 평가된다. LG CNS는 총 수전 용량 80메가와트(MW)인 삼송 데이터센터가 국내 최대급 AI 팩토리로 자리매김할 것으로 내다봤다. 삼송 데이터센터에 적용하는 DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU 칩에 부착해 열을 흡수하는 액체냉각 방식이다. 공기 대비 열전달 효율이 높은 액체를 활용해 고집적 GPU 서버의 발열을 효율적으로 제어한다. 일반적으로 기존 공랭 방식으로 대응할 수 있는 냉각 용량의 한계는 랙당 20~30키로와트(kW) 수준이지만, 고성능 GPU 서버 랙은 전력 밀도가 200kW 이상으로 높아지고 있다. 이에 DTC와 같은 액체냉각은 AI 팩토리 구현을 위한 필수 기술로 주목받고 있다. 시장조사기관 마켓앤드마켓에 따르면 글로벌 데이터센터 액체냉각 시장은 올해 40억 7000만 달러(약 5조 6240억원)에서 2033년 276억 5000만 달러(약 38조원) 규모로 성장할 전망이다. 이에 대응해 LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량과 AI 인프라 기술을 결합해 ▲DTC 액체냉각 ▲GPU 서버 운영 환경 ▲전력 공급 체계 ▲AI 플랫폼 운영 기반까지 통합 구현한다는 목표다. 네이버클라우드는 AI 플랫폼 운영 역량과 대규모 GPU 서비스 경험을 바탕으로 국내 공공기관과 기업에 안정적인 고성능 AI 서비스를 제공할 계획이다. 양사는 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. 조헌혁 LG CNS 데이터센터사업담당 상무는 "데이터센터 냉각 기술이 AI 서비스 품질과 운영 효율의 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "네이버클라우드와 협력해 우리 강점인 데이터센터 DBO 역량과 차세대 냉각 기술을 기반으로 국내 AI 생태계 성장을 뒷받침하는 핵심 인프라를 지속 구축해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 10:01한정호 기자

인도 데이터센터 회사, 엔비디아 루빈 GPU 9000개 발주

인도 데이터센터 기업 AM인텔리전스가 엔비디아 베라루빈 GPU 약 9000개를 발주했다. 이를 기반으로 인도 하이데라바드에 베라루빈 클러스터를 구축한다. 25일(현지시간) 모바일웓드라이브에 따르면 AM인텔리전스는 엔비디아 베라루빈 NVL72 랙스케일 시스템으로 구축해 30MW 규모 AI 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 데이터센터가동 목표 시점은 내년 1분기다. 새 데이터센터는 1조개 파라미터 규모의 초거대AI 모델과 에이전틱AI 애플리케이션을 구동할 수 있도록 설계된다. 클라우드 서비스 사업자와 AI 연구소, 소버린 AI 모델을 개발하는 기업과 기관 등이 주요 고객이다. AM인텔리전스는 베라루빈 플랫폼을 활용하면 이전 세대인 블랙웰과 비교해 AI 추론 과정의 토큰 처리 비용을 최대 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다고 설명했다. AM인텔리전스는 인도 친환경 에너지 기술 기업 AM그룹의 AI 인프라 사업 부문이다. 재생에너지를 기반으로 대규모 AI 컴퓨팅 인프라와 데이터센터를 구축해 AI 모델 개발사와 클라우드 사업자, AI 연구소 등에 컴퓨팅 자원을 제공한다. 하이데라바드 데이터센터는 AM인텔리전스가 인도와 미국, 핀란드, 말레이시아에서 추진하는 총 1GW 규모 서비스형 컴퓨팅 인프라 구축 계획의 첫 단계다. 회사는 우선 200MW 규모의 컴퓨팅 인프라를 가동하고 전체 구축 사업에 80억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2030년까지는 인도와 미국, 유럽에서 데이터센터 용량을 총 5GW까지 확대한다. 데이터센터는 고밀도 AI 컴퓨팅과 액체냉각 시스템을 지원하도록 설계된다.

2026.08.26 08:51박수형 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

채정환 씨이랩 "베라루빈 구축·운영 국내 최고"

AIDC(AI Data Center,인공지능 데이터센터)가 대한민국의 새로운 성장동력으로 부상했다. AIDC는 AI를 비롯해 반도체·전력·통신·클라우드·서비스까지 아우르는 거대한 '산업 인프라'다. 정부가 최근 AIDC를 국가전략산업으로 육성하겠다고 천명한 이유다. AIDC 시대를 맞아 주목받는 기업 중 하나가 씨이랩이다. AI인프라 회사인 이 회사는 미국 엔비디아(NVIDIA)가 최근 주관한 글로벌 대회인 '2026 AI 시티 챌린지(AI City Challenge)'에서 텍스트 기반 인물 이상 탐색 부문에서 리더보드 1위를 기록하기도 했다. 과학기술정보통신부가 주도하는 민관 협의체인 'AIDC 얼라이언스'에도 참여하고 있다. 엔비디아의 우선 협력사이기도 한 씨이랩은 다가오는 '베라루빈(Vera Rubin)' 시대를 선도적으로 준비하고 있다. '베라루빈'은 GPU는 물론 CPU와 네트워크, 메모리 등을 하나로 묶은 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼이다. 10일 서울 강남구 언주로 본사에서 지디넷코리아와 인터뷰한 채정환 씨이랩 대표는 회사의 베라루빈 역량과 향후 AI 데이터센터 사업 비전을 들려주며 "지난 7월말 '베라 루빈 프로페셔널 서비스 팀(Vera Rubin Professional Service Team)'이라는 새로운 전문가팀을 결성했다"면서 "수년 전부터 우리가 운영하고 있는 엔비디아 기반 디지털트윈(옴니버스) 팀과 협력해 다가오는 베라루빈 기반 AIDC 시장을 선도하겠다"고 강조했다. 아래는 채 대표와 인터뷰 일문일답. 채 대표는 HPE 등 글로벌회사에서 30년 넘게 IT분야에 일하다 2022년 씨이랩에 합류했다. AI인프라 전문가로 현재 영업을 총괄하고 있다. -최근 결성한 '베라 루빈 프로페셔널 서비스 팀'에 대해 더 자세히 말해달라 "3개 분야 전문가들로 구성한 팀이다. 첫째, 베라 루빈 레퍼런스 아키텍처를 설계할 수 있는 경험 있는 솔루션 아키텍트(Solution Architect)와 둘째, HPC(High Performance Computing) 경험이 있는 성능 튜닝 전문가 셋째, GPU 오케스트레이션을 위한 개발자들이 주축을 이뤘다. 이 세 축의 전문가들을 하나의 팀으로 묶어 엔비디아(NVIDIA) 베라 루빈을 AI 데이터센터(AIDC)에 구축하고 운영 효율을 극대화해주려 한다. 전체 팀원은 8명이다. 특히 이 사업을 위해 최근 황순욱 전 한국과학기술정보연구원(KISTI) 국가슈퍼컴퓨팅본부장을 영입했다. 고성능컴퓨팅(HPC) 전문가인 황 박사는 약 30년간 HPC와 대규모 분산컴퓨팅, 클라우드, AI 슈퍼컴퓨팅 분야 연구개발 및 국가 프로젝트를 수행했다. 국가 슈퍼컴퓨터 5호기 '누리온' 구축과 운영도 총괄했다. 누리온은 2018년 세계 슈퍼컴퓨터 성능 순위에서 11위를 기록했다. 황 박사는 미국 로렌스버클리국립연구소 산하 국립에너지연구과학컴퓨팅센터(NERSC) 방문연구원으로도 일했다." -엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처 '베라루빈'이 등장하면서 AI 인프라 업계도 큰 전환기를 맞을 전망이다. 이 변화를 어떻게 보나 "엔비디아의 AI 팩토리(AI Factory) 전략은 데이터센터를 '데이터를 보관하는 창고'에서 '데이터와 전기를 원료로 지능, 즉 토큰(Token)을 대량 생산하는 공장'으로 재정의했다. 이런 토크노믹스(Tokenomics) 중심의 효율성을 극대화하기 위해 우리는 엔비디아가 제시하는 '레퍼런스 아키텍처(Reference Architecture)'를 준수하는 시스템 오케스트레이션에 초점을 맞추고 있다. 베라루빈 이전의 GPU 시스템이 개별 서버나 랙 단위로 최적화하는 방식이었다면, 이번에 등장한 'NVIDIA DSX(datacenter scale-out platform)'는 데이터센터 건물, 전력망, 냉각 인프라, 소프트웨어, 반도체 스택 전체를 하나의 거대한 단일 컴퓨팅 단위, 즉 하나의 AI 팩토리로 묶어 공동 설계(Co-design)하는 체계를 의미한다. DSX는 AI 데이터센터를 서버들의 집합이 아니라 하나의 초대형 컴퓨터로 설계하기 위한 엔비디아의 통합 플랫폼이자 참조 아키텍처다. 베라 루빈과 달리 기존 칩(Hopper와 Blackwell)은 주로 서버 또는 랙 단위가 설계의 기준이었다. GPU 서버 구성, 랙 배치, 네트워크 연결, 전력 공급, 이 정도가 핵심이었다. 하지만 DSX는 설계 범위가 데이터센터 전체로 확대된다. AI 서버와 GPU·CPU, 네트워크, 스토리지, 전력망, 냉각 설비, 건물 구조, 운영 소프트웨어, 디지털 트윈(Omniverse) 등 이 모든 요소를 처음부터 하나의 시스템으로 함께(Co-design) 설계한다. 그래서 엔비디아는 "GPU만 설계하지 말고 데이터센터 전체를 하나의 AI팩토리(AI Factory)로 설계하자"고 했고, 이 개념이 DSX다. DSX 개념이 나온 이유는 베라 루빈 세대의 AI 클러스터가 수만~수십만 개 GPU를 동시에 동작하는 초대형 규모이기 때문이다. 이런 전환이 지금 AI 인프라 업계가 맞고 있는 가장 큰 변화다." -이런 시대 전환에 대응해 씨이랩은 구체적으로 어떤 준비를 하고 있나 "우리 회사는 엔비디아의 차세대 베라 루빈 레퍼런스 아키텍처(Vera Rubin Reference Architecture)를 구축할 수 있는 인력과 경험을 선제적으로 확보했다. 여기에 더해, 다년간 엔비디아와 함께해 온 디지털 트윈 구축 경험을 바탕으로 '엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트(NVIDIA Omniverse DSX 블루프린트)' 기반의 디지털 트윈 설계 프로세스를 전면에 도입, 이를 AI 데이터센터(AIDC) 구축 및 운영에 반영할 계획이다. 즉 레퍼런스 아키텍처를 준수하는 시스템 설계 및 구축과 운영 역량에 더해 이를 가상 환경에서 미리 검증하는 디지털 트윈 역량도 함께 갖춘 것이 우리의 차별점이자 핵심 경쟁력이다." -옴니버스 DSX(Omniverse DSX) 블루프린트 기반의 디지털 트윈 설계 프로세스는 실제로 어떤 효과를 만들어 내나 "'옴니버스 DSX 블루프린트'는 엔비디아가 만든 AI 데이터센터(AI Factory)를 디지털 트윈으로 설계·시뮬레이션하기 위한 표준 설계 프레임워크(블루프린트)다. AI 데이터센터를 가상공간에서 먼저 설계하고, 시험하고, 최적화할 수 있게 만든 설계 템플릿과 개발 플랫폼이다. 이를 통해 기가와트(GW)급 대규모 AI 워크로드를 실제 투입하기 전에 전력 및 냉각의 효율성을 물리적으로 검증할 수 있다. 설계 단계서부터 실제 가동 환경과 거의 동일한 조건으로 시뮬레이션을 돌려볼 수 있어 시행착오를 크게 줄일 수 있다. 즉, 구축 기간과 총소유비용(TCO)을 획기적으로 낮출 수 있다. 이는 단순히 비용 절감을 넘어 데이터센터가 지어지기 전에 그 성능과 효율을 증명할 수 있다는 의미다." -이런 기술 신뢰성이 사업적으로는 어떤 의미를 갖나 "설계 단계부터 GW급 워크로드의 전력·냉각 효율성을 물리적으로 검증할 수 있는 우리의 압도적인 기술 신뢰성은 글로벌 CSP 및 국내 대형 제조사를 앵커 테넌트(Anchor Tenant, 사업이나 시설의 성공을 이끌 핵심 고객 또는 대표 고객)로 조기에 확보하는 지렛대가 될 것이라고 확신한다." -지난 3월 'GTC 202'6에서 베라루빈의 구체적인 스펙이 공개됐다. 이전 세대인 '블랙웰'과 비교하면 어떤 도약이 있었나 "당시 공개한 베라루빈은 베라 CPU, 루빈 GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 슈 퍼NIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 이더넷, Groq 3 LPU까지 7종의 신규 칩과 5종 의 랙으로 구성된 하나의 통합 AI 슈퍼컴퓨터다. 이전 세대인 블랙웰 대비 전문가 혼합(MoE) 모델 학습에 필요한 GPU 수량을 4분의 1로 줄였다. 또 추론 처리량과 와트당 성능은 10배 향상된 반면 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 절감됐다. 특히 알리바바, 바이트댄스, 메타, 오라클 클라우드, 코어위브, 람다 등 글로벌 클라우드·AI 기업들이 도입을 준비하고 있다는 점도 눈여겨볼 부분이다. 그만큼 씨이랩이 선제적으로 확보해온 레퍼런스 아키텍처 구축 역량의 가치도 함께 커질 것이다." -씨이랩의 '베라 루빈 프로페셔널 서비스 팀'이 고객에게 주고자하는 가치는 "우리는 이 전문가 집단을 통해 고객에게 엔비디어 DSX(NVIDIA DSX) 플랫폼의 핵심 목표인 첫째, 구축 기간 획기적 단축과 둘째, 토큰 생성 비용 최소화를 통한 성능 극대화를 실현해 줄 것이다. 이 두 가지 목표를 실제로 달성해줌으로써 고객이 AI 인프라를 운영하면서 얻는 마진, 즉 AI 인프라 운영 마진을 개선해 주는 것이 우리 팀의 최종 목표다." -마지막으로 AI 데이터센터 사업 비전을 말해준다면 "엔비디아 베라 루빈 레퍼런스 아키텍처(NVIDIA Vera Rubin Reference Architecture)를 시작으로 AIDC 인프라를 국내에서 가장 잘 설계하고 구축하며 운영하는 전문가 집단이 되고자 한다."

2026.08.11 06:00방은주 기자

엔비디아, 챗GPT 개발 주역에 대규모 베팅…AI 생태계 확장

엔비디아가 오픈AI 공동창업자이자 챗GPT 개발을 이끈 일리야 수츠케버의 인공지능(AI) 연구소 '세이프 슈퍼인텔리전스(SSI)'에 대규모 투자를 단행하며 차세대 AI 경쟁력 확보에 나섰다. 27일(현지시간) 월스트리트저널과 파이낸셜타임즈에 따르면 엔비디아는 SSI와 장기 전략적 제휴를 체결하고 50억 달러(약 7조원)를 투자하기로 했다. 이번 협력에는 차세대 엔비디아 AI 플랫폼 '베라 루빈' 공급이 포함됐다. SSI는 이 플랫폼을 활용해 현재보다 약 10배 많은 연산 자원을 확보하게 될 예정이다. 양사는 SSI 연구 시스템과 엔비디아의 현행·차세대 플랫폼을 함께 최적화하는 기술 협력도 병행할 계획이다. SSI는 그동안 구글 AI 가속기인 텐서처리장치(TPU)를 중심으로 연구를 진행해왔다. 이번 제휴를 계기로 구글 TPU와 함께 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)까지 대규모로 활용하게 되면서 AI 모델 개발에 필요한 컴퓨팅 선택지가 넓어질 전망이다. 이번 투자는 엔비디아의 AI 생태계 확대 전략으로 풀이된다. AI 반도체 공급을 넘어 유망 AI 연구소에 직접 투자하고 컴퓨팅 인프라까지 제공함으로써 차세대 AI 개발 핵심 파트너로 자리매김하는 전략이다. 앞서 엔비디아는 올해 3월 오픈AI 최고기술책임자(CTO) 출신 미라 무라티가 설립한 싱킹 머신스 랩에도 투자와 연산 자원 공급을 결합한 협력 계약을 체결한 바 있다. 이 회사는 최근 엔비디아 장비로 학습한 첫 AI 모델을 공개하는 등 양사 협력 성과를 발표하고 있다. SSI는 수츠케버가 2024년 공동 설립한 AI 연구소다. 상업용 제품과 단기 수익보다 인간을 위협하지 않는 '안전한 초지능' 개발을 목표로 내세우며 연구를 이어가고 있다. 연구 내용은 대부분 비공개지만 미국 실리콘밸리에서 가장 주목받는 AI 스타트업 가운데 하나로 평가받는다. 회사는 지난해 안드리슨 호로위츠와 세쿼이아캐피털 등으로부터 약 20억 달러(약 2조 9300억원)를 투자받았으며 당시 기업가치는 약 300억 달러(약 44조원) 수준으로 평가됐다. 이후 추가 투자 유치가 이어지며 현재 기업가치는 약 320억 달러(약 46조원) 수준으로 거론된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "수츠케버는 이미 현대 AI의 기초를 뒤흔든 선구자"라며 "베라 루빈 플랫폼을 통해 SSI가 앞으로 이뤄낼 새로운 연구 성과가 기대된다"고 밝혔다.

2026.07.28 09:54한정호 기자

[AI 고속도로] 엔비디아, 베라 루빈 양산에 "AI 서버 경쟁판 바뀐다"

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈' 기반 시스템의 양산과 고객사 구축에 들어가면서 AI 서버 시장의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크를 개별 서버에 조립하던 방식에서 벗어나 랙 전체를 하나의 시스템으로 공급하는 구조가 확산되면서, 서버업체의 경쟁력도 자체 설계보다 생산 자동화와 액체냉각, 현장 구축 능력으로 이동하는 분위기다. 22일 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 기반 시스템을 오픈AI와 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 메타, 코어위브, 델테크놀로지스 등에 공급하고 있다. 오픈AI는 오는 3분기부터 베라 루빈을 대규모로 도입할 계획이다. 베라 루빈 NVL72는 루빈 GPU와 베라 CPU, 네트워크 칩 등을 하나의 랙에 통합한 AI 컴퓨팅 시스템이다. 개별 서버를 납품한 뒤 데이터센터에서 연결하는 방식과 달리 전력과 냉각, 네트워크까지 검증된 랙 단위로 공급해 설치 기간과 장애 위험을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 서버 조립 방식도 달라졌다. 기존 제품은 GPU와 CPU, 네트워크 장비가 들어간 트레이를 작업자가 직접 케이블로 연결해 초기 생산 과정에서 조립 시간이 길고 불량률도 높았다. 반면 베라 루빈은 내부 케이블을 회로기판과 전용 연결장치로 대체해 사람이 수시간 동안 하던 작업을 로봇이 수분 만에 처리할 수 있도록 설계됐다. 주요 부품에 액체냉각을 적용하면서 팬과 공기 통로가 차지하던 공간도 줄였다. 같은 면적에 더 많은 연산 장치를 배치할 수 있게 되면서 서버업체의 공급 범위도 랙 조립에서 냉각수분배장치와 배관, 전력설비까지 넓어질 것으로 보인다. 이 같은 변화는 델과 슈퍼마이크로, HPE, 레노버 등 AI 서버업체의 사업 구조에도 영향을 줄 것으로 보인다. 엔비디아가 CPU와 GPU, 네트워크, 랙 구조를 표준화할수록 업체별 하드웨어 설계 차이는 줄고 생산량과 납기, 냉각 기술, 구축 서비스가 수주를 가르는 요소로 부상할 가능성이 있어서다. 특히 델은 대형 클라우드 사업자와 AI 전용 데이터센터 운영업체를 대상으로 랙 공급을 늘리는 동시에 기업용 AI 인프라 구축 사업을 확대할 여지가 커졌다. 서버와 스토리지, 네트워크, 유지관리 서비스를 함께 제공할 수 있어 단순 장비 판매보다 통합 프로젝트 수주에 유리할 수 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 신형 GPU를 빠르게 서버 제품으로 내놓던 기존 강점에서 액체냉각과 랙 단위 구축 역량으로 경쟁 범위를 넓혀야 할 것으로 보인다. 제품 출시 속도만으로 차별화하기 어려워진 만큼 생산시설과 냉각설비, 현장 설치 능력이 실적에 미치는 영향도 커질 전망이다. 폭스콘과 콴타, 위윈 등 대만 전자제품위탁생산·설계 업체에는 대량 생산 기회가 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아의 표준 설계에 따라 동일한 랙을 반복 생산하는 구조에선 자체 서버 브랜드보다 자동화 설비와 부품 조달, 생산 수율을 갖춘 제조업체가 유리해서다. HPE와 레노버는 국가 AI 인프라와 슈퍼컴퓨터, 기업 전용 AI 데이터센터 시장에서 냉각과 운영 서비스를 앞세울 가능성이 크다. AI 서버의 전력 밀도가 높아질수록 기존 데이터센터를 개조하고 시스템을 안정적으로 운영하는 기술의 중요성도 커질 것으로 보인다. 다만 서버업체의 매출 확대가 수익성 개선으로 곧바로 이어지지는 않을 것으로 예상된다. 핵심 칩과 네트워크, 시스템 설계를 엔비디아가 공급하는 구조에서 서버업체가 가져갈 수 있는 부가가치는 제조와 구축, 유지관리 영역에 집중될 수 있기 때문이다. 또 대형 클라우드 고객을 대상으로 한 가격 경쟁이 심해지면 출하량 증가에도 마진이 제한될 가능성이 있다. 경쟁사인 AMD도 분주히 움직이는 모양새다. AMD는 차세대 GPU와 CPU, 네트워크를 통합한 AI 랙 '헬리오스'를 앞세워 현재 랙 스케일 시장 공략을 강화하고 있다. 이에 클라우드 사업자들이 엔비디아 제품과 AMD 시스템, 자체 개발 칩을 함께 운용하는 멀티벤더 전략을 확대하면 서버업체의 설계·구축 부담도 커질 가능성이 있다. 이언 벅 엔비디아 부사장은 "우리는 완전한 양산 단계에 들어갔다"며 "현재 모든 주요 고객사에서 시스템(베라 루빈)을 구축하고 있다"고 말했다.

2026.07.22 15:46장유미 기자

범LG 뭉쳤다…LS일렉·LGU+, AI 데이터센터 전력 인프라 개발 맞손

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하는 가운데 LS일렉트릭과 LG유플러스가 직류(DC) 기반 전력 인프라 개발에 나선다. LS일렉트릭과 LG유플러스는 21일 서울 용산구 LS용산타워에서 관련 업무협약을 체결하고, 데이터센터 전력 공급 안정성과 효율을 높이는 기술 협력에 착수했다고 22일 밝혔다. 협력의 핵심은 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'에 대응하는 800V 직류 전원 인프라다. 서버 랙 가까이 고전압 직류 전력을 공급해 전류와 전력 손실을 낮추고, 전력 변환 설비와 배선 구성을 효율화하는 방식이다. LG유플러스는 데이터센터 운영 과정에서 축적한 전력 데이터와 기술검증 환경을 제공한다. LS일렉트릭은 이를 바탕으로 AI 데이터센터용 직류 전력 솔루션과 전력 데이터 분석·진단 기술을 개발한다. 양사는 실제 환경에서 성능, 안전성, 운영 효율을 확인한 뒤 이를 AI 데이터센터 전력 인프라의 표준 모델로 발전시킬 계획이다. LS일렉트릭은 초고압 변압기부터 고압·저압 배전반, 전력관리시스템까지 데이터센터 전력 설비 전반을 공급할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 북미 빅테크 데이터센터 관련 수주 규모도 2025년 약 8000억원에서 2026년 상반기 약 1조 2000억원으로 확대됐다. 회사 측은 LG유플러스와의 협력을 기반으로 차세대 직류 배전 기술 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 데이터센터 전력 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다.

2026.07.22 09:16류은주 기자

'숨 가빴던 4박5일' 젠슨 황은 무엇을 남겼나

세계 AI 시장을 좌지우지하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 숨가빴던 4박5일 방한 일정을 마치고 9일 오전 한국을 떠났다. 방한 전인 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '코리아 파트너 나이트'에서 그는 "짧은 휴가를 보낼 예정"이라고 말한 바 있다. 그러나 지난 5일 오후 김포공항 입국 이후 이어진 일정은 여유로운 휴가와는 거리가 멀었다. 삼성전자와 SK그룹, 현대차그룹, LG전자, 네이버 경영진은 물론 정부 관계자와 AI 스타트업 대표들을 잇달아 만나며 눈코 뜰새 없는 바쁜 일정을 소화했다. 입국 당시 그는 "한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다"는 발언으로 눈길을 끌었다. 실제로 젠슨 황 CEO는 입국 전 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 우선 공급, 네이버 AI 팩토리 구축 협력, 연례 개발자 행사인 GTC의 한국 개최 가능성 등을 언급했다. 그러나 방한 결과는 단순 이벤트성 선물이 아니었다. 반도체 공급망부터 AI팩토리, 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터, 국가 AI 인프라, 스타트업 투자 생태계까지 그야말로 한국 AI 산업을 엔비디아의 AI 인프라 전략과 전방위적으로 연결하려는 미래 청사진에 가까웠다. 차세대 전략 제품 위한 HBM·LPDDR5 공급망 재점검 젠슨 황 CEO의 이번 방한 목적 중 가장 큰 하나를 꼽으라면 안정적인 메모리 공급망 확보를 꼽을 수 있다. 엔비디아 입장에서는 하반기 본격 출하될 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 HBM 확보가 핵심 과제였다. 여기에 'GTC 타이베이' 기조연설에서 공개된 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 'RTX 스파크'에 적용될 저전력 LPDDR5 메모리 확보도 중요했다. RTX 스파크가 모바일용 메모리를 활용하는 만큼 관련 공급망 확보 역시 엔비디아 입장에서는 중요한 과제다. 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장을 만나 생산능력(CAPA) 확대 방안을 논의한 것도 이런 배경에서다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 AI 가속기 공급망의 핵심 축으로 자리 잡고 있으며 향후 HBM4와 HBM4E, 이후 세대 제품 공급에서도 중요한 역할을 담당할 전망이다. 삼성전자 역시 단순한 대체 공급처 이상의 의미를 갖는다. 차세대 HBM 공급뿐 아니라 파운드리를 통한 맞춤형 반도체 생산 역량까지 갖췄기 때문이다. 엔비디아는 SK하이닉스와 삼성전자를 동시에 활용해 메모리와 파운드리 생산 능력을 모두 확보하는 일거양득의 전략적 동맹 관계를 구축한 셈이다. 한국 대상 AI 팩토리·AI 인프라 전략 본격화 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 과거 HBM 확보나 한국 국민을 위한 팬 서비스로만 보는 것은 지나치게 단순한 해석일 수 있다는 게 중론이다. 엔비디아의 정체성 변화 때문이다. 엔비디아는 작년부터 자신을 더 이상 GPU 제조사로만 설명하지 않는다. 젠슨 황 CEO가 각종 기조연설 등에서 반복적으로 강조하는 단어와 표현은 'AI 팩토리'와 'AI 인프라'다. AI 모델을 학습하고 운영하는 데이터센터를 AI 토큰을 생산하는 공장(AI 팩토리)으로 정의하고, GPU·네트워크·저장장치·소프트웨어를 하나의 통합 플랫폼(AI 인프라)으로 공급하겠다는 전략이다. 이번 방한 일정 역시 이런 변화와 맞닿아 있다. 8일 오전 발표된 네이버와의 협력은 단순한 GPU 공급 계약이 아니다. 데이터센터 구축과 운영, AI 서비스 개발까지 포함하는 AI 팩토리 모델 구축에 가깝다. SK텔레콤, LG전자, 현대차그룹과의 만남도 각각 통신, 산업 자동화, 모빌리티 분야에서 AI 인프라 확산 가능성을 점검하는 성격이 강했다. 단순히 GPU 칩을 판매하는 것을 넘어 AI 산업 전체를 움직이고 헤게모니를 쥘 수 있는 기반 시설을 공급하겠다는 것이다. 기업 넘어 국가를 고객사로 만드는 엔비디아 최근 엔비디아는 기업을 넘어 국가를 고객으로 확보하는 전략을 추진하고 있다. 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE), 프랑스, 독일 등이 자국 AI 인프라 구축에 나서면서 엔비디아는 국가 단위 프로젝트의 핵심 파트너로 부상했다. 한국 역시 예외가 아니다. 정부가 추진하는 AI 3대 강국 전략과 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 계획은 엔비디아에게 새로운 기회다. 국가 산업 구조적으로 반도체 공급망과 제조업, AI 서비스 역량을 동시에 갖춘 한국은 엔비디아 입장에서 드문 전략 거점이기 때문이다. 실제로 이번 방한 기간 동안 정부는 엔비디아와 베라 루빈 NVL72 우선 공급에 공감대를 형성했다고 밝혔다. 최신 GPU 공급, AI 연구센터 설립, 기술 협력 확대 논의는 엔비디아가 한국을 장기적인 AI 인프라 수요처로 보고 있음을 보여준다. 엔비디아가 남긴 선물와 숙제 작년 11월 이후 7개월 만에 이뤄진 젠슨 황 CEO의 방한은 한국 AI 산업에 새로운 기회와 가능성을 제시했다. 젠슨 황 CEO는 HBM 공급망을 점검하고 파트너십을 강화하기 위해 한국을 찾았지만, 실제로는 반도체와 통신, 인터넷, 로보틱스 등을 비롯해 정부, 스타트업을 하나의 AI 인프라 네트워크로 연결하는 그림을 제시했다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권 강화, 삼성전자는 차세대 메모리와 파운드리 협력 확대 가능성을 확인했다. 네이버와 국내 AI 기업들은 글로벌 AI 시장 진출을 위한 새로운 통로를 확보했다. 다만 국내 AI 산업 생태계가 엔비디아 기술과 플랫폼에 지나치게 의존하게 될 경우 종속에 따른 주도권 약화 등 여러 우려도 동시에 제기된다. 한국 AI 지도에 얼마만큼의 '엔비디아 그린'을 칠할 것인지는 국가 차원의 기술 자율성과 산업 경쟁력 측면에서 앞으로 풀어야 할 숙제로 남게 됐다.

2026.06.09 09:34권봉석 기자

[AI 고속도로] 정부 GPU 확충에 네이버·삼성·엘리스 선정…내년 베라루빈 도입

정부가 총 2조 805억원 규모 그래픽처리장치(GPU) 확충 사업 수행기관으로 네이버클라우드와 삼성SDS, 엘리스그룹을 최종 선정했다. 정부는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'을 포함한 최신 GPU를 조기 확보해 연내 연구·산업계에 대규모 AI 컴퓨팅 자원을 공급한다는 목표다. 과학기술정보통신부는 8일 '2026년 AI컴퓨팅자원 활용기반 강화사업(GPU 확보·구축·운용지원)' 최종 수행기관으로 네이버클라우드·삼성SDS·엘리스그룹을 선정했다고 발표했다. 이번 사업은 최신 GPU와 인프라 부대장비를 국내 데이터센터에 구축해 연구기관과 대학, 기업 등에 AI 컴퓨팅 자원을 공급하기 위해 추진됐다. 총 사업비는 2조 805억원 규모로, 정부가 추진하는 대표적인 대규모 AI 인프라 사업이다. 이번에 선정된 3개 기업은 베라루빈과 B300 포함 총 9704장의 GPU를 구축할 예정이다. 사업자별 물량은 네이버클라우드 베라루빈 1008장과 B300 3112장, 삼성SDS 베라루빈 1008장과 B300 2016장, 엘리스그룹 B300 2560장이다. 정부는 확보한 GPU를 기반으로 독자 AI 모델 개발과 국가 AI 프로젝트, 산학연 연구개발 등에 활용할 계획이다. 첨단 GPU 9704장 확보…베라루빈 도입은 내년 상반기 이번 사업 공모는 지난 3월 12일부터 4월 13일까지 한달 간 진행됐고 총 5개 클라우드 기업이 응찰했다. 이후 과기정통부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 제안서 평가와 데이터센터 현장실사, 최종 협상 등을 거쳐 수행기관을 선정했다. 평가 과정에선 GPU 확보 능력뿐 아니라 대규모 클러스터 구축·운영 역량, 전력·냉각 인프라, 네트워크 설계 능력, 동일 데이터센터 내 집적 구축 여부 등을 종합적으로 검토했다. 엔비디아 차세대 아키텍처인 베라루빈 도입 계획과 연내 서비스 개시 가능성을 주요 평가 요소로 반영했다. 다만 당초 정부 계획과 달리 베라루빈의 경우 출시 일정을 고려해 내년 상반기 내 순차적으로 서비스를 개시할 예정이다. 정부는 지난해에도 추가경정예산을 바탕으로 1만 3000여 장에 달하는 GPU 확충 사업을 추진했고 네이버클라우드·NHN클라우드·카카오를 수행기관으로 선정했다. 올해 사업은 규모와 예산을 대폭 확대해 추진하는 후속 프로젝트로 진행된다. 특히 이번 사업에선 최근 메모리와 스토리지 가격 상승 등으로 인해 GPU 구축 비용이 상승했다. 그럼에도 정부는 당초 목표로 한 컴퓨팅 성능 이상을 달성할 수 있도록 가격 대비 성능이 우수한 베라루빈과 B300 등 최신 고성능 칩 도입을 추진했다고 밝혔다. 과기정통부에 따르면 당초 목표로 한 B200 기준 1만 5000장 대비 약 30% 상회하는 성능을 제공하는 GPU를 확보한 것으로 나타났다. 이번 확보한 총 GPU 9704장 중 베라루빈 2016장과 B300 4360장은 정부 AI 프로젝트에 활용된다. 이외의 B300 3328장은 사업자가 자체 활용할 예정이다. 정부는 이를 기반으로 한 국내 사업자의 클라우드 기반 GPU(GPUaaS) 역량 강화도 기대하고 있다. 배경훈-젠슨 황 면담…베라루빈 공급 빨라질까 특히 이날 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 국내 AI 컴퓨팅 인프라 구축 과정을 논의할 것으로 알려졌다. 이 자리에서 배 부총리는 지난해 아시아태평양경제협력체(APEC)를 계기로 추진 중인 엔비디아 GPU 26만 장 공급 로드맵 이행과 이번 사업의 연내 서비스 개시를 위한 조속한 베라루빈 도입 협력을 요청할 것으로 보인다. 이에 맞춰 정부가 이번 확충 사업에서 강조한 '베라루빈' 조기 확보에 힘이 실릴지 주목된다. 정부는 선정된 네이버클라우드·삼성SDS·엘리스그룹와 함께 이달 중 GPU 구매 발주 등을 추진해 입고·구축이 완료된 사업자를 통해 순차적으로 연내 B300 서비스를 우선 개시할 계획이다. 이후 내년 상반기 내 베라루빈 기반 서비스가 진행된다. 정부는 지난해와 올해 구축한 민간 인프라를 토대로 국내 AI 연구개발과 산업 현장에 대규모 AI 컴퓨팅 자원을 공급하고 대규모 AI 수요에 안정적으로 대응할 계획이다. 배 부총리는 "베라루빈 등 이번에 확보할 첨단 GPU가 AI 연구개발 속도와 기술 역량을 한 차원 끌어올리는 핵심 동력이 될 것"이라며 "세계 최고 수준 AI 인프라 역량을 확보해 국내 기업과 연구 기관 등의 AI 혁신과 성장을 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.08 16:58한정호 기자

정부, 엔비디아 GPU 9704장 확보…이달 구매 발주 진행

정부가 2조원대 규모 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 9704장을 확보했다. 과학기술정보통신부는 '첨단 GPU 확보·구축·운용지원 사업' 참여 기업으로 네이버클라우드와 삼성SDS, 엘리스그룹 등 3개 민간 클라우드 기업을 선정했다고 8일 밝혔다. 이번 사업 규모는 2026년 기준 2조800억원이다. 이번 사업은 정부가 추진 중인 'AI 고속도로 구축'의 핵심 인프라 사업이다. 과기정통부는 선정된 클라우드 서비스 기업과 협력해 첨단 GPU 총 9704장을 확보하고 민간·공공의 AI 혁신 수요에 필요한 GPU 자원을 지원할 계획이다. 확보 대상 GPU는 차세대 모델인 '베라루빈' 2016장과 'B300' 7688장이다. 네이버클라우드는 베라루빈 1008장과 B300 3112장을 받고, 삼성SDS는 베라루빈 1008장과 B300 2016장을 받는다. 엘리스그룹은 B300 2560장을 구축할 예정이다. 정부는 당초 B200 1만 5000장 규모를 목표로 했으나 최신 고성능 모델 도입을 통해 목표를 웃도는 성능을 확보하게 됐다고 설명했다. 과기정통부에 따르면 이번 확보 물량은 B200 약 1만 9000장 규모에 해당해 당초 목표 대비 약 30% 높은 성능을 제공한다. 베라루빈은 이번 사업에서 가장 주목되는 엔비디아의 차세대 GPU다. 과기정통부는 베라루빈이 기존 모델보다 대역폭과 연산 속도가 크게 향상돼 데이터 병목을 줄이고 동일 시간 안에 더 많은 사용자 요청을 처리할 수 있다고 설명했다. AI 모델 학습에 드는 시간과 비용도 줄어들 것으로 기대했다. 확보 물량 중 베라루빈 2016장과 B300 4360장은 정부 활용분으로 쓰인다. 이 자원은 독자 AI 파운데이션 모델 개발, 국가 AI 프로젝트, 산·학·연 AI 모델·서비스 개발과 고도화 지원에 투입된다. 나머지 B300 3328장은 민간 자체 활용분으로 배정된다. 선정된 클라우드 기업들은 이를 클라우드 기반 GPU 서비스 공급과 자체 AI 모델·서비스 고도화에 활용된다. 정부는 6월 중 선정된 3개 기업과 GPU 구매 발주 등을 추진한다. B300은 입고와 구축이 완료된 기업을 통해 연내 순차적으로 서비스를 시작하고 베라루빈은 출시 일정을 고려해 2027년 상반기 안에 순차적으로 서비스를 개시할 예정이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한해 삼성전자와 네이버, SK하이닉스, 현대자동차, LG그룹 등 국내 주요 기업 총수들과 잇따라 만났다. 젠슨 황 CEO는 이들과 AI 인프라 구축과 피지컬 AI 협력 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "베라루빈 등 이번에 확보할 첨단 GPU가 AI 연구 개발 속도와 기술 역량을 한 차원 끌어올리는 핵심 동력이 될 것"이라며 "세계 최고 수준의 AI 인프라 역량을 확보하여, 국내 기업과 연구 기관 등의 AI 혁신과 성장을 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.06.08 16:39김미정 기자

슈퍼마이크로, 1GW급 'AI 팩토리' 청사진 공개…에이전틱 AI 인프라도 강화

슈퍼마이크로가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터와 에이전틱 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 기반 초대형 데이터센터 구축 청사진을 공개한 데 이어 Arm과 협력한 고효율 랙 스케일 인프라까지 선보이며 AI 인프라 경쟁력을 강화하는 모습이다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼 기반 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)' 블루프린트를 공개했다고 4일 밝혔다. 이날 회사는 Arm AGI 중앙처리장치(CPU) 기반 엔터프라이즈 에이전틱 AI용 신규 랙 스케일 인프라도 함께 선보였다. 최근 AI 인프라 시장은 단순 그래픽처리장치(GPU) 공급 경쟁을 넘어 데이터센터 전체를 얼마나 빠르고 효율적으로 구축·운영할 수 있는지로 경쟁 축이 이동하고 있다. 특히 초거대 AI 모델 확산과 AI 에이전트 수요 증가로 컴퓨팅 성능뿐 아니라 전력·냉각·네트워크·스토리지·운영 소프트웨어를 통합 제공하는 'AI 팩토리' 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상 중이다. 이번에 공개된 DCBBS 블루프린트는 5메가와트(MW)급 데이터센터부터 1기가와트(GW)급 초대형 AI 데이터센터까지 구축할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 최신 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 1152개 GPU 규모 확장형 유닛을 제공하며 컴퓨팅과 스토리지, 네트워킹, 전력 인프라, 수냉식 냉각 시스템을 통합 지원한다. 이를 통해 슈퍼마이크로는 데이터센터 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 단일 체계로 지원한다는 목표다. 현장 시설 조사와 설계, 냉각 시스템 구성, 전력 인프라 구축, 랙 통합, 시운전, 소프트웨어 설치까지 일괄 제공해 구축 기간을 단축할 수 있다는 점을 강점을 내세우고 있다. 특히 엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼은 이전 세대 대비 GPU 메모리 대역폭과 GPU 간 연결 대역폭, 네트워크 성능이 향상돼 초거대 AI 모델 학습과 추론 환경에 최적화됐다. 슈퍼마이크로는 10만 개 이상 GPU가 적용된 대규모 수냉식 AI 데이터센터 구축 경험을 바탕으로 관련 시장 공략을 강화할 계획이다. 에이전틱 AI 시장을 겨냥한 신규 랙 스케일 인프라도 공개했다. Arm과 협력해 선보인 이번 솔루션은 Arm AGI CPU 기반으로 설계됐으며 기업 데이터센터의 AI 에이전트 워크로드 처리 효율을 높이는 데 중점을 뒀다. 신규 플랫폼은 공냉식 서버와 GPU 서버, 수냉식 멀티노드 서버 등으로 구성된다. Arm 네오버스 CSS V3 기반 CPU를 적용해 전력 효율과 컴퓨팅 집적도를 높였으며 단일 공냉식 랙 환경에서 6000개 이상의 CPU 코어를 구성할 수 있도록 설계됐다. 슈퍼마이크로는 Arm AGI CPU가 기존 아키텍처 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공할 수 있으며 AI 데이터센터 용량 1GW 기준 최대 100억 달러 규모 설비투자(CAPEX) 절감 효과를 지원할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 에이전틱 AI 확산에 따른 전력과 공간 제약 문제를 해결하는 데 기여한다는 방침이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "엔비디아 베라 루빈 NVL72 플랫폼은 AI 팩토리 성능의 새로운 기준을 제시한다"며 "DCBBS 블루프린트는 5MW부터 1GW에 이르는 모든 규모의 환경을 구축할 수 있도록 검증된 엔드투엔드 구축 방식을 제공한다"고 말했다. 이어 "우리는 업계 초기부터 세계 최대 규모 수냉식 AI 팩토리를 구축해왔다"며 "이러한 경험과 노하우를 모든 블루프린트에 반영해 고객이 설계 단계부터 실제 운영 환경 구축까지 더욱 빠르게 전환할 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.04 14:35한정호 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

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