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인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷'

생성 AI 시대에 주목받던 반도체는 GPU였다. 그러나 AI가 스스로 계획을 세우고 외부 시스템과 상호작용하는 '에이전틱 AI'로 진화하면서 데이터센터 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다. 최근 인텔의 올해 2분기 실적발표와 AMD의 차세대 서버 프로세서 발표는 이러한 변화를 보여주는 대표적인 사례다. 인텔은 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 데이터센터용 제온 프로세서 수요가 예상 외로 견고하다고 밝혔다. 인텔 "제온6 시장 공급 빠듯한 상태" 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 2024년 출시해 현재 시장에 공급중인 제온6(그래나이트 래피즈) 프로세서에 대해 "시장 반응이 매우 좋아 공급이 빠듯한 상황"이라고 말했다. 이어 그는 "서버 제품을 위해 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정의 웨이퍼 투입량을 확대하는 한편 후공정과 기판 생산능력도 함께 확대하고 있다"고 설명했다. 이는 AI 데이터센터에서 GPU뿐 아니라 CPU 수요도 빠르게 증가하고 있음을 보여준다. GPU가 AI 모델의 연산을 담당한다면 CPU는 메모리 관리와 스케줄링, 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을 담당한다. 특히 에이전틱 AI에서는 하나의 AI 서비스가 여러 모델과 데이터베이스, 외부 애플리케이션을 동시에 활용하기 때문에 CPU의 역할이 더욱 커질 수밖에 없다는 분석이다. AMD "데이터센터용 CPU 시장 2조 달러 규모 성장" AMD도 같은 방향성을 제시했다. 최근 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 2030년 전체 컴퓨팅 시장(TAM)이 2조 달러 규모로 성장할 것으로 전망하면서 AI 시대에도 CPU가 핵심 성장축이 될 것으로 내다봤다. AMD는 CPU를 단순한 범용 프로세서가 아니라 '시스템 오케스트레이터'라고 정의했다. GPU가 AI 연산을 수행하는 동안 CPU는 수많은 AI 에이전트와 메모리, 스토리지, 네트워크 자원을 조율하는 역할을 맡는다는 의미다. AMD는 에이전틱 AI 수요를 흡수하기 위해 올 하반기부터 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 공급할 예정이다. 2030억 개의 트랜지스터를 집적했고 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 최대 256개 코어와 512개 스레드를 처리한다. AMD는 이러한 설계를 통해 이전 세대보다 더 많은 AI 에이전트를 동일 전력으로 처리할 수 있도록 했다고 설명했다. AI 인프라, CPU·GPU 함께 진화하는 방향으로 확대 양사의 발표는 AI 인프라 경쟁이 GPU 중심에서 CPU와 GPU가 함께 진화하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 생성 AI 시대에는 GPU의 연산 성능이 경쟁력을 좌우했다면, 에이전틱 AI 시대에는 수많은 AI 에이전트의 실행을 관리하고 시스템 자원을 효율적으로 배분하는 CPU의 역할이 갈수록 중요해지고 있다는 것이다. 업계에서는 앞으로 AI 데이터센터 경쟁의 핵심이 GPU 성능뿐 아니라 CPU의 코어 확장성과 메모리 대역폭, 입출력 성능, 전력 효율로까지 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.07.28 16:25권봉석 기자

AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'"

올 상반기부터 주요 CPU 제조사는 '에이전틱 AI를 위한 CPU'를 내세우며 경쟁하고 있다. 업계는 이용자의 요청에 따라 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트를 정밀하게 조율하는 역할에는 GPU보다 CPU가 더 적합하다고 판단하고 있다. 이들은 과거 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율이 1:8 수준이었다면 앞으로는 CPU와 GPU 비율이 1:1 등 대등한 수준으로, 혹은 CPU 비율이 GPU를 앞지를 수 있다고 예상하고 있다. Arm은 3월 말 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 이를 겨냥한 AGI CPU를 공개했다. 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. 퀄컴은 지난 6월 말 '인베스터 데이' 행사에서 2028년부터 공급할 '드래곤플라이 C1000' CPU 로드맵을 공개하기도 했다. AMD, 지난 달부터 '인프라 관점' 메시지 집중 경쟁사들이 모두 새로운 CPU를 전면에 내세운 것과 달리 AMD는 아직까지 에이전틱 AI를 겨냥한 CPU 신제품 공개를 미루고 있다. 대신 지난 달 초부터 최근까지 공식 블로그를 통해 에이전틱 AI 대응에 필요한 전략과 인프라 설계 관련 메시지를 내놓고 있다. AMD는 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 개막을 전후해 "생성 AI 시대에는 GPU의 추론 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 에이전틱 AI에서는 CPU의 역할이 다시 확대되고 있다"고 진단했다. AI 에이전트가 작업을 계획하고 여러 모델과 도구를 조율하며 데이터 이동과 검증을 수행하는 과정에서 CPU의 개입 비중이 크게 늘어나기 때문이다. AMD는 앞으로 데이터센터의 경쟁력은 GPU 수를 늘리는 것보다 CPU와 GPU가 각각 가장 적합한 워크로드를 분담하도록 시스템을 설계하는 데 달려 있다고 강조했다. "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니다" AMD는 한 발 더 나아가 최근 "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니라 엔드투엔드 워크플로"라고 규정했다. 에이전틱 AI는 단순히 거대언어모델(LLM)이 답변을 생성하는 과정이 아니라 이용자의 요청을 판단하는 '계획', AI 모델을 바탕으로 한 '추론', 코드 실행과 검증을 반복하며 작업을 수행하는 복합적인 처리 과정이라는 설명이다. AMD는 이 같은 특성 때문에 AI 인프라도 GPU 중심에서 벗어나 CPU와 GPU, 메모리, 네트워크를 모두 포함하는 시스템 관점에서 설계해야 한다고 강조했다. 또 에이전틱 AI 환경에서는 모든 CPU가 동일한 특성을 가질 필요도 없다고 분석했다. 일부 작업은 높은 작동 속도가 중요하지만 또 다른 작업은 많은 코어나 대용량 메모리 대역폭이 더 큰 영향을 미친다. 결국 CPU와 GPU를 워크로드 특성에 맞게 배치하는 것이 시스템 전체 성능과 비용 효율을 결정하게 된다는 것이 AMD의 주장이다. 이달 말 '베니스' 공개 앞두고 인프라 구상 선공개 AMD가 최근 에이전틱 AI 관련 설계 철학을 강조하는 것은 AMD가 이달 말 개최할 연례 행사 '어드밴싱 AI'를 앞둔 포석으로 해석된다. AMD는 올 초 CES 2026 기조연설에서 서버·데이터센터용 차세대 '에픽(EPYC)' 프로세서인 '베니스', AI GPU 가속기인 인스팅트 MI455X 등 실물을 공개하기도 했다. 이번 행사에서는 이들 제품을 정식 출시하는 한편 AI 랙 및 서버 플랫폼 전략 등을 공개할 것으로 보인다. AMD가 최근 강조하는 엔드투엔드 인프라 최적화 전략에서 '베니스' 프로세서, 인스팅트 MI455X이 핵심이 될 것으로 예상된다.

2026.07.08 15:54권봉석 기자

소니 "디지털 시네마용 센서 블록 '리알토 65' 개발중"

소니는 17일 영화 산업의 디지털화 장기 지원 전략 일환으로 65mm 판형 촬영이 가능한 대형 센서 블록 '리알토 65'를 개발중이라고 밝혔다. 리알토 65는 기존 35mm 풀프레임 이미지 센서 대비 수광 면적을 2.2배 확대했다. 센서 면적은 53.75×35.83mm, 화면비율은 3:2이며 9.6K 오픈게이트 촬영이 가능하다. 스틸 카메라의 중형 센서에 해당하는 넓은 센서 공간을 활용해 프레임 전체를 고해상도로 담는 공간감과 얕은 심도 표현이 가능해진다. 실제 스튜디오와 가상 환경을 모두 지원하는 '공간 콘텐츠' 제작을 위한 디지털 시네마 카메라 '베니스2' 카메라 본체와 연결하거나 확장 시스템에 장착 가능하다. 소니는 지난 6월 초순 미국 로스앤젤레스에서 진행된 국제 영상 장비 박람회 '시네 기어 엑스포'에서 리알토 65 센서 블록 시제품을 전시했다. 실제 제품은 2027년 상반기 출시 예정이다.

2026.06.17 11:42권봉석 기자

두산연강재단, 베니스비엔날레 한국관 첫 후원

두산연강재단이 베니스비엔날레 한국관 후원사로 참여한다. 재단이 한국관 후원에 나서는 것은 이번이 처음이다. 두산연강재단은 지난 9일부터 오는 11월 22일까지 이탈리아 베니스 자르디니 공원에서 열리는 '베니스비엔날레 제61회 국제미술전' 한국관 후원사로 참여한다고 13일 밝혔다. 베니스비엔날레는 1895년 시작된 세계 주요 미술 행사로, 격년제로 열린다. 올해 전시는 각국이 기획한 99개 국가관과 총감독 코요 쿠오가 선정한 111명 작가가 참여하는 본전시로 구성된다. 한국관은 '해방공간'을 주제로 1945년 해방 이후 현대에 이르기까지 한국 사회 정치적 사건과 역사적 전환기를 조명한다. 전시는 최빛나 예술감독이 총괄하며 노혜리, 최고은 작가가 참여한다. 소설가 한강을 비롯해 농부이자 활동가인 김후주, 작가 겸 가수 이랑, 사진작가 황예지, 예술가 크리스티앙 니얌페타도 펠로우로 함께한다. 두산연강재단은 시각예술 분야 지원 사업의 일환으로 올해 처음 한국관 후원에 참여했다. 특히 재단의 신진작가 지원 프로그램 '두산아트랩'을 거친 노혜리 작가와 '두산 큐레이터 워크숍' 슈퍼바이저로 활동 중인 최빛나 예술감독이 이번 한국관 전시에 참여한다는 점에서 재단과의 인연도 이어졌다. 노혜리 작가는 2017년 두산연강재단의 신진작가 지원 프로그램 두산아트랩을 통해 서울 종로구 두산갤러리에서 전시 경험을 쌓았다. 지난해에는 같은 공간에서 개인전 'August is the crueles'를 열었다. 이번 전시에서는 연약한 재료의 속성과 불완전한 구조에 대한 탐구를 확장한 신작 '베어링(Bearing)'을 선보인다. 한국관 총괄 예술감독을 맡은 최빛나는 2016년 광주비엔날레 큐레이터, 2022년 싱가포르비엔날레 공동예술감독, 하와이 트리엔날레 2025 공동예술감독 등을 역임했다. 2025년부터는 두산 큐레이터 워크숍 슈퍼바이저로 활동하고 있다. 두산연강재단 관계자는 “그동안 함께 고민하고 성장해 온 작가들을 베니스비엔날레에서 만나게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “앞으로도 독자적인 작품 세계를 구축해 나가는 예술가들을 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.

2026.05.13 08:52류은주 기자

현대차, 베니스비엔날레 한국관 후원 2034년까지 연장

현대자동차가 세계 최대 국제미술전인 베니스비엔날레 한국관 후원을 2034년까지 이어간다. 2015년부터 시작한 후원을 향후 10년 더 연장하면서 한국 현대미술의 국제 교류와 실험적 전시 활동 지원을 강화한다는 계획이다. 현대차는 6일 한국문화예술위원회와 협약을 맺고 베니스비엔날레 한국관 공식 후원을 2034년까지 지속한다고 밝혔다. 베니스비엔날레는 격년으로 열리는 세계 최대 규모 국제미술전으로, 올해 제61회 행사는 오는 9일부터 11월 22일까지 이탈리아 베니스 자르디니 공원에서 열린다. 올해 한국관 전시는 '해방공간: 요새와 둥지'를 주제로 최빛나 예술감독이 기획하고 최고은·노혜리 작가가 참여한다. 전시는 광복 이후 새로운 질서를 모색하던 시기의 '해방공간' 개념을 차용해 동시대 지정학적·사회적 맥락 속 한국관의 역할을 재조명한다. 최고은 작가는 동파이프를 활용한 장소 특정적 작품 '메르디앙(Meridian)'을 통해 한국관 내외부를 연결하는 조형 작업을 선보인다. 노혜리 작가는 약 4천 개의 오간자 조각을 활용한 설치 작품 '베어링(Bearing)'으로 생명과 돌봄, 공동체의 의미를 표현한다. 특히 올해 행사에서는 한국관과 일본관이 1995년 한국관 개관 이후 처음으로 협력 전시와 퍼포먼스를 진행할 예정이다. 양국 전시관을 오가는 수행 퍼포먼스와 공동 설치 작업 등이 마련된다. 현대차 관계자는 "세계 무대에서 다채롭고 실험적인 예술이 안정적인 기반 안에서 소개될 수 있도록 한국관 후원을 이어가게 됐다"며 "앞으로도 한국관을 중심으로 동시대 담론과 예술적 실천이 확장될 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 한편 현대차는 베니스비엔날레 한국관 후원 외에도 영국 테이트 미술관, 미국 LA카운티미술관(LACMA), 휘트니 미술관 등과의 협업을 통해 글로벌 문화예술 지원 활동을 확대하고 있다.

2026.05.06 18:00김재성 기자

AMD, 차세대 아키텍처 '젠6'서 구조적 전환 예고

AMD가 최근 개발자용 문서를 통해 내년 6월께 투입할 차세대 CPU 아키텍처 '젠6'(Zen 6)의 일부 특성을 공개했다. 젠6 기반 PC·서버·데이터센터용 프로세서 출시까지 반 년 이상 남아 있지만 구조적 변화에 따른 상당한 성능 향상이 예상된다. 이번에 공개된 자료는 프로세서 내부 동작을 분석하고 성능을 측정하는 개발자와 소프트웨어 엔지니어를 위한 문서다. 이를 통해 차세대 아키텍처의 설계 방향을 간접적으로 확인할 수 있다. AMD는 내년 젠6 기반 PC·서버용 프로세서를 시장에 투입할 예정이다. 이미 지난 6월 연례 기술행사 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서는 젠6 기반 서버용 에픽 프로세서 '베니스'(Venice)의 일부 제원이 공개되며 차세대 제품 로드맵이 공식화된 바 있다. AMD, 2016년 젠1 공개 이후 지속 성능 개선 AMD는 2014년 리사 수 CEO 취임 이후 경쟁력 확보를 위해 프로세서 설계 전문가 짐 켈러(현 텐스토렌트 CEO) 등을 영입하고 완전히 새로운 CPU 아키텍처 '젠'(Zen)을 설계했다. 젠 아키텍처는 PC용 프로세서 '라이젠', 서버용 프로세서 '에픽' 등 모든 AMD x86 프로세서의 기반으로 자리 잡았다. AMD는 2016년 젠1을 시작으로 2년 간격으로 새로운 젠 아키텍처를 공개하며 IPC(클록당 명령어 처리량)와 전력 효율을 꾸준히 개선했다. 현재 최신 아키텍처는 2024년 공개된 젠5이며, 일부 보급형 노트북이나 임베디드 프로세서에는 젠4(2022년)도 여전히 활용되고 있다. 젠6는 이러한 연속적 개선 흐름 속에서 등장하는 차세대 아키텍처다. 젠6 프로세서 성능 측정 위한 개발자용 문서 공개 AMD가 지난 12일자로 공개한 문서는 개발자 대상으로 프로세서 작동 시 성능 측정 지표를 수집하기 위한 자료다. 코어 활용률, 캐시 적중률, 명령 실행 특성 등을 분석할 수 있는 '성능 모니터 카운터'(PMC) 관련 내용이 담겼다. 문서는 젠6 아키텍처를 상세히 설명하지는 않는다. 그러나 성능 측정 항목에 포함된 내용을 바탕으로 젠6 기반 CPU 코어의 처리 능력을 어느 정도 짐작할 수 있다. 명령 처리 폭 확장·벡터 연산 성능 강화 시사 문서에 따르면 젠6는 현행 아키텍처인 젠4·젠5 대비 명령 처리 폭을 확장한 새로운 코어 구조를 적용했다. 가장 큰 변화는 실행 명령어를 동시에 불러와 처리할 수 있는 디스패치(dispatch) 능력의 확대다. 현행 젠5 아키텍처는 한 사이클에 최대 6개 명령어를 디스패치할 수 있지만, 젠6 코어는 이를 최대 8개까지 확장했다. 명령 처리 폭 확대는 게임 등 단일 스레드 작업, 여러 작업이 동시에 실행되는 고부하 작업의 처리 효율 개선으로 이어질 수 있다. 젠6 아키텍처는 AI, 그래픽스, 과학 연산 등에 활용되는 벡터 연산 관련 성능도 강화한 것으로 보인다. 문서에 따르면 젠6 기반 프로세서는 FP64/32/16(부동소수점 64/32/16비트), BF16 자료형을 모두 지원하는 AVX-512 명령어를 실행할 수 있다. AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 관련 연산인 FMA(곱셈·덧셈 동시처리), MAC(가중합) 연산과 부동소수점과 정수 연산이 혼합된 벡터 처리(VNNI 계열 연산, AES, SHA 등)도 함께 지원한다. 이르면 내년 6월경 세부 내용 공개 전망 AMD는 내년부터 대만 TSMC의 2나노급(N2) 공정을 활용해 차세대 서버 프로세서 '베니스'(Venice)를 생산·공급할 예정이다. AMD는 베니스가 프로세서당 최대 256개 코어를 탑재하고, 젠5 대비 최대 1.7배 성능 향상을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 젠6 아키텍처의 보다 구체적인 기술 정보는 내년 6월 전후 공개될 가능성이 크다. 6월 초에는 대만에서 동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열릴 예정이다. 또 같은 달 중순에는 AMD의 연례 기술 행사 '어드밴싱 AI'가 예정돼 있어 관련 발표가 이어질 것으로 전망된다.

2025.12.23 14:58권봉석 기자

AMD "서버용 차세대 에픽 프로세서 '베니스', 256코어 탑재"

AMD가 12일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행한 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 내년 출시할 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'(Venice)의 일부 제원을 공개했다. 베니스는 AMD가 내년부터 시장에 공급할 에픽 프로세서 코드명이다. TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산되며 새로운 아키텍처인 젠6(Zen 6) 기반 코어 최대 256개를 내장한다. 이는 현행 5세대 에픽 프로세서 대비 33% 늘어난 수치다. 리사 수 AMD CEO는 이날 "베니스는 데이터센터에 중요한 모든 측면으로 성능 리더십을 확장할 것이며 성능과 효율성 향상, 총소유비용(TCO) 절감 등을 가져올 것이다. 현행 프로세서 대비 연산 성능을 70% 향상시킬 것"이라고 밝혔다. AMD는 이미 지난 4월 '베니스'를 TSMC 2나노급 N2 공정에서 생산할 예정이라고 밝힌 바 있다. AMD는 당시 "베니스는 TSMC N2 공정에서 테이프아웃과 대량 생산을 거치는 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체가 될 것"이라고 설명하기도 했다. AMD는 내년 '베니스' 프로세서와 함께 차세대 AI GPU 가속기인 'MI400', 네트워크 가속기 '펜산도'를 조합한 GPU 랙인 헬리오스(Helios)도 출시 예정이다.

2025.06.13 07:51권봉석 기자

AMD "TSMC N2 공정서 차세대 서버용 프로세서 '베니스' 생산"

AMD는 내년 출시 예정인 차세대 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'(Venice)를 대만 TSMC의 2나노급 N2 공정에서 생산할 예정이라고 15일 밝혔다. 베니스는 AMD 차세대 x86 프로세서 아키텍처인 젠6(Zen 6) 기반으로 작동한다. AMD는 "베니스는 TSMC N2 공정에서 테이프아웃과 대량 생산을 거치는 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체가 될 것"이라고 설명했다. AMD는 또 올 초부터 가동에 들어간 미국 애리조나 주 소재 TSMC 팹 21에서 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 "TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다"고 밝혔다. 이어 "AMD가 TSMC N2 공정과 애리조나 주 팹 21의 주요 고객사가 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 사실을 증명한다"고 밝혔다. 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 "양사 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다"고 밝혔다.

2025.04.15 10:17권봉석 기자

소니코리아, 영상 제작자 위한 신규 시스템 2종 공개

소니코리아가 28일 올 하반기 출시할 전문 영상 제작자용 신규 시스템 2종을 공개했다. 오셀러스(OCELLUS)는 시각효과(VFX)와 증강현실(AR) 등 가상 프로덕션에서 카메라 위치와 방향 데이터를 전송하는 카메라 트래킹 시스템이다. 소니 시네마 라인 카메라, 시스템 카메라와 타사 카메라와 활용할 수 있다. 센서 유닛과 프로세싱 박스, 3개의 렌즈 인코더로 구성됐으며 이미지 센서 5개와 소니 비주얼 SLAM 기술을 이용해 야외나 실내 환경에서 별도 지시자 없는 마커프리 추적이 가능하다. 소니 카메라와 연동하면 조리개값, 포커스, 줌 값 등 메타데이터를 추출해 이더넷 케이블로 실시간 전송할 수 있다. 이를 지원하지 않는 특수 렌즈는 렌즈 인코더를 카메라에 장착해 데이터를 수집할 수 있다. 베니스 확장 시스템 미니(CBK-3621XS)는 디지털 시네마 카메라 '베니스 2' 8K 센서 전용으로 설계됐다. 본체 크기를 기존 시스템 대비 약 70% 줄였고 스마트폰 정도의 설치 면적으로 핸드헬드 촬영과 액션 촬영에 활용할 수 있다. ND 필터 9개로 구성된 드롭인 ND 카트리지 시스템과 클리어 ND 필터를 내장했다. 주요 액세서리를 부착할 수 있는 마운팅 포인트도 포함한다. 오셀러스와 베니스 확장 시스템 미니는 올 하반기 국내 정식 출시 예정이며 가격은 미정.

2025.03.28 09:10권봉석 기자

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