• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'번인'통합검색 결과 입니다. (3건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

ISC, 2분기 매출 517억원…전분기 대비 63% 증가

글로벌 반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)는 2025년 2분기 연결기준 매출 517억원, 영업이익 137억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 63% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 8% 하락했으나, 전분기 대비로는 96% 증가했다. 아이에스시는 "2분기 실적 호조는 ▲AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 급증, ▲비메모리 고객 대상 양산 수요 확대에 따른 주문 증가에 기인한다"며 "특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓의 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 모두 동반 성장하며 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 3분기에는 사상 최대 실적 경신이 유력하다고 내다봤다. AI 가속기 및 고성능 GPU 수요 확산과 더불어 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있기 때문이다. 또한 국내 주요 파운드리 고객사와의 견고한 협력 관계를 바탕으로 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 영역에서도 수혜가 기대된다. 또한 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심에서 벗어나, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다. 자회사 아이세미는 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 메모리용 하이스피드 번인테스터를 3분기 중 첫 출하할 예정이며, AI 반도체 실장 테스트용 장비 공급도 동시에 진행된다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성과 부품 호환성, 장비 전환 속도 등의 측면에서 최적화된 운영이 가능해지며, 아이에스시는 가격경쟁에서 벗어난 고수익 구조로의 전환 기반을 마련하게 될 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 GPU 등 고부가 테스트 시장이 빠르게 확대되는 가운데, 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있다”며 “3분기에는 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며, 창사 이래 최대 분기 실적 달성이 기대된다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 글로벌 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다”며 “엔드-투-엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 전략과 기술우위를 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.07.30 11:21장경윤

삼성, '원 UI 6.1' 업데이트서 OLED 번인 보호 기능 추가

삼성 원UI 6.0 업데이트에서 사라졌던 OLED 번인 보호 기능이 최근 원UI 6.1에서 다시 추가됐다고 안드로이드오쏘리티 등 외신들이 1일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자는 최근 ▲갤럭시S23 시리즈 ▲갤럭시S23 FE ▲갤럭시Z 플립5·Z 폴드5 ▲탭S9 시리즈 등 일부 갤럭시 기기에 인공지능(AI) 기능을 업데이트할 수 있는 원UI 6.1를 출시했다. 원UI 6.1에는 실시간 통역·번역, 구글 서클 투 서치, 생성형 편집 등 다양한 '갤럭시 AI' 기능과 함께 지난 번 업데이트에서 누락됐던 번인보호 기능이 다시 추가됐다. 번인 현상은 OLED 디스플레이에 동일한 화면이 장시간 노출되거나 반복되는 경우 화면에 잔상이나 얼룩이 생기는 것이다. OLED 디스플레이의 골칫거리로 알려져 있다. 이에 OLED를 채택한 고급 스마트폰이나 태블릿, TV 등은 번인으로부터 제품을 보호하기 위한 기능을 내장한다. 삼성전자는 과거 OLED의 번인 현상을 막기 위해 특히 아이콘이 고정된 위치에 유지되어 있는 상태 표시줄 같은 영역에 화면 픽셀을 이동시키는 '픽셀 시프트' 기능을 제공했었다.

2024.04.02 10:09이정현

ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다. ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다. 특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다. 또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.03.04 14:11장경윤

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[ZD브리핑] 美 반도체 관세 여부 주목…23일부터 한일 정상회담

곽노정 사장 "존폐 위기 하이닉스, SK 만나 시총 200조원 달성"

SW 수출 '기회의 땅' 베트남…AI·인력·데이터센터 협력 확산

'GPT-5' 황당 답변, 인력 유출 때문?…'위기' 오픈AI, 특단 대책 마련 급급

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.