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AMD, 고성능 단일 칩 RF 솔루션 '버설 RF 시리즈' 공개

AMD가 11일 고성능 RF(무선주파수) 처리 ADC와 AI 엔진을 내장한 '버설 RF 시리즈'를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 32GSPS 샘플링 속도의 18GHz RF ADC, AI 엔진, Arm 서브시스템을 칩 하나에 집적했다. 이를 이용해 위상 배열 레이더, 전자기 스펙트럼, 고속 오실로스코프 등 다양한 분야에서 활용할 수 있는 정밀한 신호 처리 기능을 구현했다. DSP 성능은 전세대 제품 대비 최대 19배 향상됐고 크기와 무게, 전력 등 임베디드 환경에 최적화된 구조로 설계됐다. 항공우주·방위산업, 테스트·측정 등 다양한 분야에 적용 예정이다. 버설 RF 시리즈 개발툴은 오늘부터 제공되며 실제 실리콘 시제품과 평가 키트는 2025년 4분기에, 양산 제품은 2027년 상반기 출하 예정이다.

2024.12.11 10:18권봉석

AMD, 2세대 버설 프리미엄 SoC 공개...2026년 상용화

AMD가 12일(미국 현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 SoC에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.

2024.11.12 23:00권봉석

AMD, 버설 AI 엣지·프라임 2세대 공개...2025년 출시

AMD가 임베디드 기기에서 AI 처리 역량을 극대화한 버설(Versal) AI 엣지/프라임 2세대 SoC(시스템반도체)를 내년 하반기 출시한다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 AI 처리를 위해 신호를 수집하는 전처리, 추론, 후처리 등 모든 작업을 단일 칩으로 처리한다. Arm이 지난 해 공개한 자동차용 IP(지적재산권)인 코어텍스-A78AE와 코어텍스 R52를 이용해 온도와 전력 등 임베디드 환경 내구성을 확보했다. ■ 임베디드 환경에서 AI 처리시 환경적 제약 ↑ 스테프 고티에(Steph Gauthier) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 버설 시리즈 수석 매니저는 사전 브리핑에서 "AI 처리 역량을 임베디드 기기에 적용하려면 여러 가지 도전 과제에 직면한다"고 설명했다. 이어 "임베디드 환경은 온도와 전력 소모, 크기 등에 제약을 받으며 실시간 구동되는 환경에서 보안과 안전성, 신뢰성을 확보해야 한다. 여기에 AI 처리 기능까지 더하며 상당한 제약 조건이 존재한다"고 덧붙였다. 현재 시스템에서 AI 관련 기능을 처리하려면 추론에 필요한 영상이나 음성, 센서의 각종 신호를 처리하는 전처리, AI 엔진이 실제로 구동되는 신경망 기반 추론, 추론 결과를 바탕으로 각종 모터나 센서를 구동하는 과정 등 3단계를 거친다. ■ 전처리·AI 추론·후처리 과정 여러 칩에 분산 스테프 고티에 수석 매니저는 "전처리 과정에서 하드웨어 기반 가속 기능이 작동하지 않으면 처리 과정에서 병목 현상이 일어나며 보다 적은 자원으로 이를 처리하는 프로그래머블 로직(PL)을 이용해 이를 해결할 수 있다"고 말했다. 전처리를 통해 수집한 데이터를 기반으로 추론 작업을 실행할 때는 고성능 프로세서 기반 벡터 연산이 필요하다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "지금까지 나온 솔루션 중 대부분은 전처리나 벡터 연산 등 최대 두 개만 처리 가능한 것이 한계"라고 밝혔다. 이어 "현재 구조로는 여러 개 칩을 탑재해야 하는데 더 큰 기판을 적용하면서 시스템 크기와 메모리 용량, 전력 소모가 모두 늘어난다. 칩 사이 데이터 전송시 지연시간도 발생하며 고장 요인과 보안 취약점도 늘어난다"고 덧붙였다. ■ 각종 SoC 통합해 전력 소모·복잡성 최소화 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 전처리와 추론, 후처리 등 3개 동작을 한 번에 처리할 수 있도록 각종 SoC를 통합했다. 전처리 과정에는 프로그래머블 로직과 메모리/입출력에 필요한 IP를 기본 내장해 전력 소모를 줄였다. 추론은 벡터 연산에 최적화된 차세대 엔진을 이용한다. 신경망 처리에 흔히 쓰이는 파이토치, 텐서플로 등을 모두 지원하며 독자 개발 모델도 쓸 수 있다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "스마트시티 솔루션의 이미지 처리에서 전세대 대비 보드 면적은 그대로 유지하며 초당 30fps 영상처리가 가능하다"고 설명했다. 후처리 과정에는 Arm 코어텍스-A78AE와 코어텍스-R52 코어를 이용한다. 자동차 탑재 기준인 ASIL(자동차 안전 무결성 수준)을 만족해 자동차 등 환경에서 안정적으로 작동한다. ■ 스바루, ADAS 기능에 버설 AI 엣지 2세대 적용 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "주된 용도가 ADAS 제어용이 될 것"이라고 설명했다. 실제로 완성차 업체 스바루는 카메라 3대로 구현된 ADAS 기능인 아이사이트(EyeSight)에 버설 AI 엣지 2세대를 도입할 예정이다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대 관련 문서는 오늘(9일)부터 신청한 개발자에 제공된다. 실리콘에 이를 구현한 시제품은 내년 상반기, 평가 키트는 내년 중반 제공되며 실제 제품은 내년 하반기 출시 예정이다.

2024.04.09 17:20권봉석

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

AMD, CES 2024서 '버설 AI 엣지 XA' 등 자동차용 SoC 2종 공개

AMD는 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모의 IT 가전 전시회 'CES 2024'에서 자동차용 반도체 신제품 2종을 공개한다고 밝혔다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 고성능 AI 컴퓨팅 애플리케이션 가속은 물론, 안전 및 보안 기능을 제공하고 첨단 자동차 설계를 지원한다. 포트폴리오 상의 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 TSMC 7나노급 공정에서 생산되며 젠2(Zen 2) 아키텍처 CPU와 라데온 베가 7 GPU를 통합했다. 이를 이용해 차세대 차량용 디지털 콕핏 구현이 가능하다. 자동차 등급 리눅스(AGL)와 안드로이드 오토모티브, 하이퍼바이저 기반 자동차 소프트웨어를 지원한다. AMD 살릴 라제 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄(수석부사장)은 "2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다"고 설명했다. AMD는 CES 2024 기간 중 블랙베리, 코그나타, 이카엑스, 헤사이, 룩소프트, QNX, QT, 로보센스, 세욘드, 탄웨이, 비스테온, 자일론 등 자동차 생태계 파트너와 함께 신규 반도체 2종을 활용한 자동차 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.01.05 12:08권봉석