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'백플레인'통합검색 결과 입니다. (2건)

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삼성디스플레이, 중소형 OLED 보완투자 집행...애플 CoE 적용 대응

삼성디스플레이가 중소형 유기발광다이오드(OLED) 기술 고도화를 위한 보완투자를 집행한다. 핵심 고객인 애플 수요에 선제 대응하기 위한 움직임으로, 최근 일부 설비 발주를 시작했다. 2일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 최근 아산 A4-2 라인 보완투자에 착수한 것으로 파악됐다. A4-2 라인은 6세대 중소형 OLED 생산라인이다. 주로 스마트폰용 OLED를 만든다. 신성이엔지는 지난달 31일 삼성물산과 152억원 규모 시스템 실링 공사 계약을 체결했다. 계약기간은 내년 3월까지다. 장비 공급지역은 아산이다. 구체적으로 언급되지는 않았으나, 삼성디스플레이 A4-2 라인에 우선 투자가 집행될 것이라는 게 업계 전언이다. 삼성디스플레이는 최근까지 여러 장비 협력사와 보완투자용 장비 발주를 논의한 것으로 알려졌다. 일부 공정을 추가하면 증착장비 생산능력 일부 손실이 발생하는데, 이를 보완하기 위한 차원이다. 이번 보완투자 규모는 3000억~4000억원 수준으로 추정된다. 보완투자 초점은 컬러필터 온 인캡슐레이션(CoE), 차세대 저온다결정산화물(LTPO) 등 백플레인 기술 보강이다. 백플레인은 디스플레이를 구동하는 회로 소자를 포함한 패널 뒷면을 뜻한다. CoE는 기존 OLED 내부에 삽입하던 편광판(외부 반사광을 줄이는 판)을 컬러필터로 대체하는 기술이다. 편광판을 빼고 컬러필터를 사용하면 패널 두께를 줄이고, 전력 효율과 색 재현력 등을 높일 수 있다. CoE에는 블랙 화소정의막(PDL)을 적용한다. PDL은 OLED 내 각각의 서브픽셀(R·G·B)이 서로 간섭하지 않도록 구분한다. 블랙 PDL은 기존 주황색 계열 PDL보다 외부 빛 반사를 줄여준다. LTPO 기술도 고도화할 예정이다. OLED에는 픽셀에 전류를 공급하는 구동 박막트랜지스터(TFT), 전류를 제어하는 스위칭 TFT가 집적된다. LTPO는 기술 난도가 낮은 기존 저온다결정실리콘(LTPS)을 기반으로 하면서 옥사이드 공정을 추가한다. LTPO는 LTPS 대비 누설전류가 작아, 기기 전력 효율을 높일 때 용이하다. 그간 LTPO에선 상대적으로 구조가 덜 복잡한 스위칭 TFT 일부에 옥사이드를 적용했다. 차세대 제품에서는 구동 TFT에도 옥사이드를 적용하는 등 LTPO 비중이 커질 수 있다. 이번 투자는 핵심 고객인 애플 수요에 대응하기 위한 움직임으로 풀이된다. 애플은 올해 하반기 출시 예정인 첫번째 폴더블폰에 CoE를 처음 적용한다. 삼성디스플레이는 이미 CoE 공정을 소화할 라인이 있지만, 향후 제품 라인업 확대 등에 대비하고 있다. 2028년 출시되는 '슬림' 아이폰 에어 모델에도 CoE를 도입할 수 있다. 차세대 LTPO 기술 역시 2028년부터 일부 제품에 적용되는 방안이 추진되고 있다.

2026.04.02 15:05장경윤 기자

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 LEDoS(LED on Silicon) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술의 상용화를 목표로 한다. 사피엔반도체는 백플레인 개발과 공급을 담당하고, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산함으로써 시장 내 추가적인 공급 확대가 예상된다. 사피엔반도체는 자체 개발한 Memory-inside-Pixel(MiP) 구동 특허 기술, 초미세 공정 및 고성능 드라이버 설계 역량을 기반으로 기존 제품 대비 해상도와 구동 성능을 대폭 향상시킨 LEDoS용 CMOS 백플레인을 개발할 예정이다. 양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 AR 스마트 글래스 및 마이크로디스플레이 시장의 수요에 신속하게 대응할 방침이다. 사피엔반도체 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망"이라며 "당사의 검증된 초고해상도·고효율 LEDoS용 백플레인 제품을 통해 프리미엄 마이크로디스플레이 시장을 선도하고, 기술 주도권을 확고히 할 수 있을것으로 예상한다”고 강조했다. 글로벌 마이크로디스플레이 시장은 고성능 AR 글래스와 차세대 스마트 디바이스의 확산에 따라 빠른 속도로 성장하고 있으며, 초고해상도 백플레인 기술은 차세대 디스플레이 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다. 사피엔반도체는 이번 계약을 통해 LEDoS 백플레인 개발의 선도 기업으로 자리매김하며, 글로벌 파트너십 확대를 통해 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

2025.10.21 16:04장경윤 기자

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