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백엔드에서 프론트엔드까지…DSP, 설계영역 확장

수십년간 큰 변화가 없던 반도체 분업 공식이 흔들리면서 디자인하우스(DSP) 생태계에도 변화가 오고 있다. 기존 디자인하우스는 팹리스(반도체 설계 전문)가 짜온 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 맞춰 최적화하는 단순 백엔드 가교 역할에 머물렀다. 그러나 최근 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서 경계가 허물어졌다. 국내외 주요 디자인하우스가 설계 극초기 단계인 프론트엔드 영역까지 빠르게 흡수하며, 칩 빌딩 전체를 일괄 수주하는 '턴키(일괄 수주) 플레이어'로 체질을 바꾸는 흐름도 나타난다. "단순 가교 역할 끝났다"…설계 진출하는 DSP 11일 반도체 업계에 따르면 브로드컴으로 대표되는 프론트엔드 설계 대행사와 백엔드 설계 대행사(디자인하우스) 간 교집합이 점차 넓어지고 있다. 과거 디자인하우스의 설계영역은 칩의 물리 배치와 공정 최적화에 집중된 백엔드 영역에 주로 머물러 있었다. '팹리스-디자인하우스-파운드리'로 이어지는 반도체 분업 공식 안에서, 디자인하우스는 파운드리 양산을 돕는 '가교' 역할에 그쳤다. 하지만 최근 경계가 허물어지고 있다. 디자인하우스들이 아키텍처 설계부터 핵심 회로 구현까지, 그간 팹리스의 고유 영역으로 여겨졌던 프론트엔드 설계까지 깊숙이 파고들고 있는 것이다. 치솟는 ASIC 수요·비싼 브로드컴 단가가 만든 '전용 주방' 이러한 사업 모델 변화 배경에는 AI 반도체 시장의 폭발적 수요가 깔려 있다. 그래픽처리장치(GPU) 같은 범용 AI 프로세서의 높은 가격과 수급난에 지친 기업들이 자체 서비스에 최적화가 가능한 ASIC으로 시선을 돌리기 시작했기 때문이다. 특히 브로드컴 같은 시장 선도업체의 높은 가격은 디자인하우스들이 고객사의 ASIC 파트너로 진출하는 촉매제가 됐다. 디자인하우스들은 이제 팹리스들에 '칩을 찍어내는 환경'과 'IP(설계자산) 접근권'을 묶어 공급하는 플랫폼으로 기능한다. 과거의 팹리스는 주방에서 직접 요리를 만드는 '개인 요리사'였다. 지금은 다르다. 레시피만 건네면 디자인하우스가 식재료 조달부터 요리 환경까지 통째로 책임지는 '전용 주방(턴키 플랫폼)' 모델로 바뀌고 있다. K-디자인하우스 체질 개선…프론트 설계 전문기업 등장 변화는 국내 디자인하우스 업계에서도 찾아볼 수 있다. 'K-브로드컴'을 표방하는 세미파이브가 대표적이다. 세미파이브는 독자 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 구축하며 프론트엔드 역량을 전면에 내세우고 있다. 팹리스가 원하는 사양만 전달하면 아키텍처 기획부터 자체 IP(설계자산) 통합, 양산까지 일괄 제공한다. 가온칩스도 SoC 설계능력 강화에 집중하고 있다. 회사는 지난 2020년부터 전담 팀을 구성해 프론트엔드 역량을 강화했다. 이를 위해 설계 초기 단계인 레벨 제로 과제를 다수 진행하며 실질적인 설계역량을 내재화했다. 프론트엔드 설계만 전담하는 기업도 등장했다. 수퍼게이트는 칩의 초기 기획과 회로 설계 등 프론트엔드 영역 특화 서비스를 제공한다. 고도화된 설계 인력이 부족한 국내 팹리스 및 스타트업 수요를 빠르게 흡수하며 생태계 다양성을 더하고 있다. 한 디자인하우스 관계자는 "디자인하우스가 단순히 파운드리 가교 역할만 하던 시대는 끝났다"며 "이제는 아키텍처 설계와 프론트엔드까지 포함한 진정한 턴키 플랫폼으로 비즈니스 모델을 완전히 탈바꿈해야 생존할 수 있는 단계"라고 진단했다.

2026.06.11 09:11전화평 기자

넥써쓰, AI 백엔드 솔루션 개발사 백엔드엑스 전략적 투자

넥써쓰(대표이사 장현국)는 AI 기반 백엔드 솔루션 기업 백엔드엑스(대표이사 문대경)에 전략적 투자를 단행했다고 5일 밝혔다. 백엔드엑스는 서버 운영 효율화와 대규모 트래픽 분산 기술을 기반으로 글로벌 서비스 기업이 요구하는 고성능 솔루션을 구축하고 있다. 특히, LLM(대형 언어 모델) 기반 대화형 기능과 연계된 백엔드 구조 개발에 주력하며 AI 기술 활용을 넓히고 있다. 백엔드는 클라이언트와 서버 간 데이터 처리, 사용자 인증, 콘텐츠 저장 등 서비스 전반을 뒷받침하는 핵심 시스템 영역으로, 기술적 안정성이 중요하다. 문대경 대표는 국내외 현업과 학계를 아우르는 컴퓨터 공학 전문 경력을 보유하고 있다. 서울대학교 컴퓨터공학과를 졸업하고, UC 버클리에서 컴퓨터공학 석·박사 학위를 취득했다. 넥슨에서 신기술개발실장과 서버팀장을 역임하고 현재 명지대학교 컴퓨터공학과 조교수로 재직하며 백엔드엑스를 이끌고 있다. 앞서 넥써쓰는 AI 게임 플랫폼 버스8(Verse8)과의 전략적 제휴를 통해, 누구나 손쉽게 게임을 제작하고 이를 블록체인 게임으로 전환할 수 있는 서비스를 구축했다. 또한 자체 AI Bot 아라(Ara)를 활용해 크로쓰 체인 온보딩 파트너 지원과 고객 응대를 전 세계 모든 언어로 24시간 365일 제공할 수 있는 체계를 마련했다. 이어 백엔드엑스에 대한 투자와 전략적 협력을 통해, 게임 개발사뿐 아니라 일반 사용자도 네트워크 인프라와 시스템 기술에 대한 전문 지식 없이 백엔드 서비스를 구축할 수 있는 환경을 조성한다. 이로써 AI를 생태계 전반의 밸류체인에 적용하는 첫 번째 사례가 될 전망이다. 장현국 넥써쓰 대표는 "AI와 블록체인은 현재 진행 중인 가장 중요한 기술 혁신이면서, 어쩌면 인류 소프트웨어 정보시스템의 마지막 기술 혁신일 것"이라며, "AI를 게임 개발과 운영, 블록체인 결합, 백엔드 인프라까지 모든 밸류체인에 적용해 AI 활용을 선도할 것"이라고 전했다.

2025.09.05 16:02정진성 기자

컴투스플랫폼, 日 'CEDEC 2025' 참가…"하이브플랫폼 기술 가치 입증"

컴투스홀딩스(대표 정철호) 자회사 컴투스플랫폼(대표 최석원)은 'CEDEC 2025(Computer Entertainment Developer Conference)'에 참가한다고 21일 밝혔다. 이달 22일부터 24일까지 일본 요코하마에서 열리는 CEDEC은 컴퓨터 엔터테인먼트 개발자를 대상으로 게임 관련 기술과 지식을 공유하는 일본 최대 규모의 컨퍼런스다. 컴투스플랫폼 부스에서는 게임 백엔드 서비스(Game Backend Service) '하이브플랫폼'을 일본 게임 관계자들에게 소개하고 고객사와 파트너사를 모집한다. 이를 통해 하이브플랫폼의 게임 개발 및 운영 솔루션으로서의 기능과 글로벌 게임 게이트 웨이로서의 역할에 대해 알린다는 계획이다. 김종문 컴투스플랫폼 상무는 "세계 3대 게임 시장인 일본은 수준 높은 개발력과 성숙한 인프라를 갖추고 있어 하이브의 기술과 가치를 입증할 최적의 무대"라며 "이번 CEDEC 2025를 통해 '하이브플랫폼'의 독보적 경쟁력을 일본 시장에 각인시키고, 현지 개발사들의 성공적인 글로벌 진출을 돕는 최고의 성장 파트너로 자리매김하고자 한다"고 포부를 밝혔다. 하이브플랫폼은 컴투스플랫폼의 게임 백엔드 서비스다. 인증, 빌링, 애널리틱스, 웹상점, 보안 등 필수 기능을 하나의 SDK와 통합 관리 페이지로 제공해 게임사가 핵심 콘텐츠 개발에 집중할 수 있도록 한다.

2025.07.21 09:17정진성 기자

컴투스플랫폼, '텐센트 클라우드 데이' 참가…'하이브' 효용성 발표

컴투스플랫폼(대표 최석원)은 텐센트 클라우드가 주최한 '텐센트 클라우드 데이'에 연사·패널로 참여해 하이브의 효용성에 대해 소개했다고 3일 밝혔다. 지난 2일 서울에서 열린 이 행사에서는 글로벌 IT 관계자들이 모여 클라우드 컴퓨팅 기술을 바탕으로 한 비즈니스 혁신 인사이트와 실제 적용 사례를 공유했다. 강연자로는 김병우 컴투스플랫폼 테크AM실 실장이 나섰다. 김병우 실장은 텐센트 클라우드와 협력을 통해 안정적인 기술지원 체계와 원활한 게임 서비스가 가능한 클라우드 환경을 구축했다고 설명했다. 또한 글로벌 개발사의 게임이 한국 시장에 진출하는데 하이브가 도움을 주고 하이브의 '웹 상점' 서비스를 활용해 추가 수익을 창출한 사례를 소개했다. 김 실장은 "세계 게임 서비스의 새로운 표준으로 K-게임의 운영 방식이 자리 잡고 있다"며 "하이브는 이를 실현하는 도구"라고 말했다. 최석원 컴투스플랫폼 대표는 토론 패널로 참여해 "게임 산업에서 AI 도입은 선택이 아닌 필수"라고 강조했다. 이어 "하이브는 발빠르게 AI를 도입해 게임에서 유저간 소통의 장벽을 낮추고, 게임 데이터를 분석해 운영 및 서비스의 품질을 높일 수 있었다"고 강조했다. 하이브는 컴투스플랫폼의 게임 백엔드 서비스(Game Backend as a Service)다. 인증, 빌링, 애널리틱스, 웹상점, 보안 등 필수 기능을 하나의 SDK와 통합 관리 페이지로 제공해 게임사가 핵심 콘텐츠 개발에 집중할 수 있도록 한다.

2025.07.03 10:19정진성 기자

컴투스플랫폼-웹젠, 게임 백엔드 서비스 '하이브' 업무협약 체결

컴투스플랫폼(대표 최석원)은 웹젠(대표 김태영)과 게임 백엔드 서비스(GBaaS) '하이브'의 사용 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약으로 웹젠의 '뮤: 포켓 나이츠'에 하이브가 적용된다. 이를 통해 손쉬운 로그인과 결제, 데이터 분석, 커뮤니티 기능 등 하이브의 다양한 솔루션을 활용할 수 있게 됐다. '뮤: 포켓 나이츠'는 '뮤' 지식재산권(IP)을 활용해 개발 중인 게임으로 방치형 게임의 쉬운 접근성과 빠른 성장이 특징이다. 최석원 컴투스플랫폼 대표는 "꾸준한 인기를 끌고 있는 뮤 IP를 보유하며 국내 게임산업을 주도해온 웹젠에 하이브를 공급하는 것은 특별한 의미"라며 "뮤: 포켓 나이츠에 대한 맞춤형 지원을 통해 효율적인 게임 운영과 사업 성과 달성에 기여하겠다"고 말했다.

2025.07.02 10:10정진성 기자

래블업, 獨서 글로벌 진출 시동…"유럽 HPC 시장에 도전장"

래블업이 인공지능(AI) 인프라 소프트웨어 '백엔드닷에이아이(Backend.AI)'를 앞세워 글로벌 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 공략에 나선다. 유연한 인프라 관리 기능과 AI 개발 최적화 역량을 내세워 유럽 AI 인프라 수요를 겨냥하는 전략이다. 래블업은 오는 10일부터 사흘간 독일 함부르크에서 열리는 'ISC 하이 퍼포먼스 2025'에 참가해 '백엔드닷에이아이' 엔터프라이즈를 선보일 예정이다. 행사장 내 C52 부스에서 기술 시연과 제품 소개를 병행하며 유럽 내 파트너 발굴에 집중한다. '백엔드닷에이아이'는 소수의 그래픽처리장치(GPU) 장비부터 수천 대에 이르는 대규모 자원까지 자동으로 분산·관리할 수 있는 AI 인프라 운영 플랫폼이다. 래블업은 이번 행사에서 엔비디아 젯슨 나노 기반 마이크로 클러스터를 활용해 엣지 컴퓨팅부터 대규모 데이터센터까지 아우를 수 있는 확장성과 유연성을 시연한다. 또 이 솔루션을 이용한 AI 모델 훈련 및 추론 과정을 현장에서 직접 선보이며 GPU 분할 가상화 같은 기술을 통해 한정된 자원 내에서 고효율·고안정성을 확보할 수 있다는 점을 부각시킬 예정이다. 제품 활용 전 과정에서 복잡한 설정 없이도 실시간 리소스 최적화와 스케줄링이 가능하다는 점이 핵심 강점이다. 오는 10일에는 박종현 래블업 연구소장이 현장 발표를 맡아 '백엔드닷에이아이'의 기술 역량과 글로벌 시장 전략을 소개한다. 발표는 제품 데모와 기술 비전 설명으로 구성된다. 행사 기간 동안 래블업은 유럽 지역 세일즈 및 기술 파트너, 연구기관들과의 비즈니스 미팅을 다수 진행할 계획이다. 독일 내 유력 기업들과의 신규 파트너십 체결도 예정돼 있으며 이를 통해 현지 유통 및 기술지원 거점을 확보하겠다는 구상이다. '백엔드닷에이아이'는 클라우드, 온프레미스, 하이브리드, 폐쇄망 등 다양한 인프라 환경에서 모두 적용 가능한 구조를 갖추고 있다. 이미 삼성전자, KT, 현대모비스 등 국내 주요 대기업들이 대규모 프로젝트에 도입해 운영 중이다. 래블업 신정규 대표는 "'백엔드닷에이아이'는 이미 국내 고객들에게 검증된 솔루션"이라며 "이번 ISC 2025를 계기로 유럽 시장에서도 AI 민주화를 실현해나갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "유럽은 제조업과 연구 분야에서 HPC 수요가 높아 우리와의 시너지가 크다"고 덧붙였다.

2025.06.05 13:00조이환 기자

삼성전자, 화성 H1 사업장 '패키징' 라인으로 전환 추진

삼성전자가 화성 사업장 내 구형 메모리 라인을 정리하고, 패키징 라인으로 전환한다. 이를 위한 설비 이관을 이르면 올 하반기부터 진행할 계획인 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 화성 H1 사업장 내 구형 메모리 제조라인을 패키징 주력 라인으로 변경하는 방안을 추진 중이다. H1은 삼성전자의 12라인, 13라인 등이 위치한 곳이다. 12라인은 낸드를, 13라인은 D램을 생산해 왔다. 두 제품 모두 국내 메모리 시장에서 출하량이 줄어들고 있는 구형 제품을 담당하고 있다. 13라인의 경우 CIS(이미지센서)로의 전환을 준비하기도 했으나, CIS 업황 부진으로 계획이 지속 지연된 바 있다. 삼성전자는 활용도가 저조해진 H1 사업장을 패키징 라인으로 활용할 계획이다. 이르면 올 하반기부터 내후년까지 구형 메모리 설비를 빼내고, 빈 공간을 패키징 설비로 채우는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 서버용 D램 등에 쓰이는 TSV(실리콘관통전극) 설비도 소량 입고될 예정이다. 삼성전자는 투자비용 효율화 및 첨단 D램 수요에 대비해 이 같은 전략을 구상한 것으로 관측된다. H1 사업장은 인근에 위치한 타 라인 대비 제조 환경이 오래됐다. 때문에 해당 사업장에 전공정 투자를 진행한다 하더라도, 최신 세대의 메모리로 라인을 전환하기가 매우 어렵다. 일례로 H1 사업장보다 앞선 세대의 D램을 양산해 온 15·16 라인은 이미 1b D램에 대한 전환 투자가 진행되고 있다. 반면 후공정은 비교적 기술적 난이도가 낮아 라인 전환을 진행하기에 용이하다. 또한 인근 라인에 소량 투입된 패키징 설비를 한 데 모아, 관리 및 투자의 효율성을 높일 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 구형 메모리 사업 정리와 패키징 생산능력 확대를 동시에 이뤄내기 위해 H1 사업장에 관련 설비를 들이려는 것으로 안다"며 "인근 라인 도 패키징 설비를 빼내면서 첨단 D램의 전환 투자를 늘릴 수 있는 여유 공간을 확보하게 됐다"고 설명했다.

2025.05.28 14:16장경윤 기자