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'반도체 IP'통합검색 결과 입니다. (59건)

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오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

에이디테크놀로지, 美 반도체 IP '아나플래시'와 협력

반도체 디자인솔루션(DSP) 업체 에이디테크놀로지가 이달 21일~23일 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 '임베디드 비전 서밋'에서 미국 반도체 IP(설계자산) 업체 아나플래시(ANAFLASH)와 협력한다고 밝혔다. 이번 서밋에서 에이디테크놀로지는 AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 고객 유치를 목표로 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리, 메모리를 포함한 '벨류 에이디드 파운데이션 IP(Value added Foundation IP) 기술을 선보일 예정이다. 또한 에이디테크놀로지는 아나플래시와 공동 참가를 통해 28나노(nm) 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리(Logic-EFLASH) IP를 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다. 또한 일반적인 비휘발성 메모리 기술과 다르게 추가적인 마스크 없이 로직 공정 기술에서 집적 가능하다. 해당 기술은 지난 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 14나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용해 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다. 한편, 시장조사기관 더인사이트 파트너스에 따르면 임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모는 2030년까지 37억3295만 달러에 이를 것으로 전망된다.

2024.05.14 09:00이나리

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

오픈엣지, 자율주행용 NPU IP '인라이트 프로' 출시

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 고성능 신경망처리장치(NPU) '인라이트 프로(ENLIGHT PRO)'를 16일 출시했다. 오픈엣지는 '인라이트 프로'는 출시와 함께 이미 고객 확보에도 성공했다고 밝혔다. 이 신제품은 업계 최초로 개발된 엣지 환경을 목표로 하는 4·8비트 혼합정밀도 NPU IP '인라이트(ENLIGHT)'의 후속 버전이다. 이 제품은 이전 버전 보다 성능이 최소 4배 향상됐을 뿐 아니라 새로운 신경망에 대응할 수 있는 확장성과 유연성이 강화됐다. 이런 특징으로 완전 자율주행, 카메라, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI 제품에 가장 적합하다. 오픈엣지의 엣지용 '인라이트 프로'는 에너지 제약이 큰 환경에서도 대규모 언어모델 (LLM: Large Language Model) 의 핵심 구성 요소인 '트렌스포머'를 지원하는 신경망 가속기로 개발됐다. 기존 '인라이트'에 비해 ▲MAC(Multiply-Accumulate) 연산 성능이 4배 이상 향상 ▲ 벡터 프로세서(Vector Processor) 성능은 64배 개선 ▲부동소수점(floating-point) 처리 기능의 지원 범위 확장 등을 통해 메모리-연산 간의 빠른 상호작용이 가능해졌다. 인라이트 프로는 최소 8TOPS에서 수백 TOPS의 성능까지 확대 가능하다. 또한 오픈소스 아키텍쳐인 리스크-V(RISC-V)를 사용해 반도체 설계를 위한 비용을 최소화할 수 있다. 또한, 오픈엣지는 컴파일러와 양자화 개발환경을 포함하는 소프트웨어 개발 키트 (SDK, Software Development Kit)도 함께 제공해 사용자 편의성을 높인다. 이성현 오픈엣지 대표는 "올해 하반기에 자동차 기능 안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 획득할 예정이며, 이를 바탕으로 검증된 자율주행용 IP를 활용해 글로벌 고객사와의 라이선스 계약 체결을 확대할 것"이라고 말했다. 이어서 그는 "적극적인 R&D 연구개발을 통해 레벨 3이상의 고성능 자율주행 반도체 칩에 적용될 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 한편, 오픈엣지는 지난 1월 국제표준 품질경영시스템 ISO9001:2015 인증도 취득했다.

2024.04.16 09:14이나리

韓 시스템반도체 美 시장 진출 '교두보' 생긴다

정부가 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 거점을 새롭게 마련한다. 이르면 연내 개소가 완료될 예정으로 최근 IT 산업을 주도하고 있는 AI 분야에 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 산업통상자원부는 이달부터 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 R&BD(연구·사업개발) 센터 신설 사업을 추진하고 있다. 이번 사업은 국내 시스템반도체 기업들이 미국 및 중국 현지의 시스템반도체 R&D 수요를 발굴하고, 시장에 원활히 진입할 수 있도록 하는 것이 목표다. 시스템반도체와 관련된 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등이 대상으로, 특히 AI 분야에 초점을 맞출 것으로 알려졌다. 이를 위해 센터는 입주 기업에 R&D를 위한 성능검증 및 데모보드를 제공할 계획이다. 또한 현지 마케팅을 위한 네트워크 강화, 기술 동향 파악과 법률 자문 등의 지원책도 펼친다. 해당 센터는 중국 심천, 상해 지역에서 이미 운영되고 있으며, 미국 내에는 처음으로 설립될 예정이다. 법인 설립 및 입주 기업 선정 등을 고려하면 이르면 올 하반기 개소를 공식화할 수 있을 것으로 전망된다. 해당 사업의 총 운영 기간은 이달부터 오는 2028년 말까지로, 정부의 지원 규모는 연간 30억원 수준으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "국내도 중요한 시장이지만, 한국의 시스템반도체 기업들은 미국, 중국 등 해외의 큰 시장으로 진출하는 것이 궁극적인 목표"라며 "특히 미국은 AI의 급속한 발전으로 새로운 기회가 창출되고 있다"고 밝혔다. 한편 한국산업연구원이 지난해 발표한 자료에 따르면 2022년 기준 전 세계 시스템반도체 시장의 규모는 총 593조원이다. 이 중 한국은 20조원으로 점유율이 3.3%에 불과한 것으로 집계됐다. 반면 미국은 323조원으로 54.5%의 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 타이완(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 순으로 높은 점유율을 기록했다.

2024.04.03 14:04장경윤

[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤

오픈엣지, 'ISO 9001:2015' 인증 취득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 품질경영시스템 국제규격인 'ISO 9001:2015' 인증을 취득했다고 8일 밝혔다. ISO 9001은 국제표준화 기구 ISO에서 제정한 모든 산업 분야와 활동에 적용되는 품질경영시스템에 관한 국제표준이다. 이 인증은 계획·실행·검토·조치 사이클 방법론을 기반으로 하며, 고객에게 제공되는 제품이나 서비스의 품질경영체계가 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 공인된 기구에서 평가, 인증을 거쳐 국제적으로 인정받는 제도다. 오픈엣지는 이번 인증 취득함으로써 국제 표준 기준을 부합하는 품질경영시스템을 증명했으며, 이를 통해 고객 만족도를 높이고 국내외에서의 신뢰성을 확보했다. 오픈엣지 이성현 대표는 “국제 표준 공인 인증은 고객에게 오픈엣지의 품질을 객관적으로 입증하는 것”이라며 “고객의 다양한 니즈를 충족시키는 서비스와 체계적인 관리를 통해 서비스 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 한편 오픈엣지는 자동차 기능안전에 대한 국제 표준인 ISO26262 인증을 올해 안에 취득하는 것을 목표로 준비 중이다. 해당 인증 취득으로 향후 차량용 반도체 팹리스와의 반도체 IP 라이선스 기회 또한 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2024.01.08 10:44장경윤

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