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'반도체 IP'통합검색 결과 입니다. (49건)

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칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

에이직랜드, 대만 법인 설립…"3나노·패키징 기술 개발"

주문형 반도체(ASIC) 디자인솔루션 에이직랜드가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 공식 밝혔다. 이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 이에 따라 회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획이다. 이에 대해 에이직랜드 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다"며 "당사는 대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침”이라고 말했다. 실제로 에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라며 “한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 TSMC가 있는 대만 현지 R&D센터를 통해 지속적인 기술 개발과 혁신을 추구하며, 글로벌 반도체 산업에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

2024.08.26 08:48장경윤

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

칩스앤미디어, 2분기 매출 60.5억원…"하반기 글로벌 시장 공략"

비디오 IP(설계자산) 전문기업 칩스앤미디어 2024년 2분기 연결기준 매출액 60억5천만 원, 영업이익 6억3천만 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년동기 대비 각각 10.9%, 66.5% 감소했으나, 당기순이익은 12억5천만 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이번 실적의 주요 요인은 경기 둔화로 인해 전년 동기 대비 매출은 감소했으나, NXP, G사 등 글로벌 고객의 차량 및 모바일 프로젝트와 중국의 데이터센터 AI 칩 등 다수의 라이선스가 이뤄져 올 1분기 대비 약 71% 개선된 라이선스 매출이 발생했다. 더불어 시스템 반도체의 기존 주무대였던 북미와 중국뿐 아니라, 최근 활발히 반도체 개발 투자가 이루어지고 있는 중동, 아시아 등 시장에서도 성과를 내기 시작해 올 2분기 인도의 신규 고객과 첫 계약을 체결했다. 김상현 칩스앤미디어 대표는 하반기 전망에 대해 “글로벌 고객인 Q사, T사향 프로젝트가 하반기에 예정되어 있고, 중국 JV 설립으로 향후 중국 매출을 안정적으로 확대할 수 있는 기반을 만들 것으로 기대한다”며 "또한 다수의 국내외 고객들이 당사의 NPU IP에 관심을 보이고 있어 첫 라이선스를 기대하고 있다”고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 지난해 9월 영상 전용 인공지능(AI) 반도체 신경망처리장치 IP인 'CMNP'를 개발했다. 온디바이스 AI 시장 개화로 국내외에서 NPU의 중요도가 높아지면서 동사의 NPU IP 주목도도 확대되고 있는 추세다.

2024.07.30 15:36장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

오픈엣지, 600억 투자유치 성공...150억 M&A로 사용

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자형태로 600억원 규모의 투자유치에 성공했다고 22일 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주 (CPS) 형태로 발행된다. 국내 선두 벤처캐피털 (VC)인 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 상장(IPO) 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC(주문형반도체) 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보와 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM(거대언어모델) 및 SLM(소형언어모델) 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화된 싱글 다이용 메모리 서브시스템 솔루션을 멀티 다이 및 멀티 칩용 IP 솔루션으로 확장해 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 확장의 첫 단계로 멀티 다이용 칩렛 기술인 고성능 저전력 UCIe IP와 멀티 칩용 고성능 PCIe CXL(컴퓨트익스프레스링크) IP개발을 순차적으로 착수할 예정이다. 향후에는 MIPI, USB IP 등으로 확장해 종합 반도체 IP 공급기업으로 성장한다는 목표를 세웠다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 "오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상용화를 이룬 고성능 엣지용 NPU 하드웨어 IP 설계 및 소프트웨어 개발 인력과 고성능 DDR 메로리 시스템 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다"며 "이번 투자 유치를 통해 확보된 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 최근 오픈엣지는 7나노미터용 HBM3와 5나노미터용 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료했으며, UCIe 콘트롤러 IP 출시를 앞두고 있다.

2024.07.22 16:01이나리

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

국산 'AI 반도체' 개발 위해 IP 협력한다

국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다. 차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다. 본 협약은 각 기관이 보유한 역량과 자원을 공유하여 인공지능반도체 연구개발을 통해 확보된 설계자산 활용을 위한 데이터베이스 구축 및 관련 기업 지원을 강화할 계획이다. 궁극적으로 국가 반도체 산업 발전과 기술혁신 역량 강화에 기여하는 것을 목표로 한다. 주요한 협력 분야는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 설계자산(IP) 활용 활성화 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 기업 지원 및 기술 사업화 ▲기타 상호 기관 간 관심 분야 협력의 내용을 포함한다. 이번 협약을 통해 세 기관은 긴밀한 협력 체계를 구축하고, 인공지능반도체 분야의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 활성화에 적극적으로 기여할 예정이다. 협약식과 함께 진행된 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단의 8개 수행과제들의 연구성과 발표가 이뤄졌다.

2024.07.16 14:50이나리

퀄리타스반도체, AI·자율주행용 칩렛 인터페이스 IP 호환성 검증

고속 인터페이스 설계자산(IP) 업체인 퀄리타스반도체는 UCIe PHY(물리계층) IP를 개발해 국내 다른 IP 전문사의 UCIe 컨트롤러 IP와 상호 호환성 검증을 성공적으로 완료했다고 16일 밝혔다. UCIe는 2022년에 출범한 칩렛 생태계를 활성화 하기 위한 컨소시움이다. 이를 상용화 하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 활발히 인터페이스를 개발해 왔다. 퀄리타스반도체는 "이번 UCIe IP 호환성 검증은 국내 반도체 IP 업체에서는 첫 성과물"이라며 "향후 다양한 칩렛 반도체에 국산 UCIe 솔루션을 제공할 수 있는 발판을 마련했다"고 밝혔다. 칩렛은 파운드리 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 서로 다른 이종 반도체(다이)를 연결하여 반도체 성능을 극대화하는 기술이다. 최근 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 비롯한 차세대 반도체 칩들이 모두 칩렛 구조로 제조되는 추세다. 특히 인공지능 어플리케이션이 방대한 연산을 신속하게 처리하기 위해 초고성능, 저전력 반도체를 요구함에 따라 칩렛 기술에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 글로벌 최첨단 반도체 기업들 사이에서 칩렛 기술을 선점하기 위한 경쟁이 매우 치열하게 벌어지고 있다. 반도체 업계에서 칩렛 표준 중 가장 보편적으로 받아들여지고 있는 것은 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 관여하여 만든 UCIe 표준으로, 수많은 반도체 업체들이 UCIe 기술을 확보하기 위해 노력하고 있다. 반도체 IP 업체들 중에서는 시높시스, 케이던스가 최근 UCIe를 적용한 반도체 시제품에 IP를 공급했으며, 이번 UCIe 호환성 검증을 통해 퀄리타스반도체도 그 뒤를 바짝 쫓는 모양새다. 앞서 퀄리타스반도체는 2023년 과학기술정보통신부의 R&D 지원 사업을 통해 칩렛 인터페이스 개발을 시작한 바 있다. 이를 통해 UCIe 인터페이스의 물리적 기능을 담당하는 UCIe PHY IP를 개발하고, 타 국내 IP 전문사는 제어 기능을 담당하는 UCIe Controller IP를 개발해 이번 7월 각 사의 IP가 성공적으로 호환된다는 것을 확인했다. 이번에 개발된 IP는 UCIe 버전 1.1에 맞춰 개발됐으며, 16레인이 탑재돼 레인 당 16Gb/s의 속도로 작동하고 스탠다드 패키지에서 고밀도 집적을 지원한다. 또한 양 사의 PHY IP와 컨트롤러 IP 간 무결성을 검증할 수 있는 셀프 테스트 기능 및 오류 정정 기능도 포함돼 있다. 퀄리타스반도체는 8월 중 UCIe 반도체 시제품에 IP를 탑재해 테스트하는 일정으로 개발을 진행하고 있으며, 칩렛 기술을 요구하는 고객에게 빠른 시일 내 상용화 IP를 제공하겠다는 계획이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표이사는 “현재 국내외 고객으로부터 UCIe 솔루션에 대한 문의가 빗발치는 상황으로, 선제적으로 UCIe 솔루션을 고객에게 제공할 수 있어야 칩렛 시장을 선점할 수 있을 것”이라며 “퀄리타스반도체는 경쟁사들 대비 이른 시점에 경쟁력 있는 UCIe 솔루션을 갖췄다고 본다"고 말했다. 그는 이어 “이번 호환성 검증으로 인해 고객에게 통합적인 UCIe 솔루션을 제시할 수 있게 돼 양사 모두 칩렛 시장에서 주요 플레이어로서의 기반을 다질 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.07.16 10:25장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

에이디테크놀로지, 美 반도체 IP '아나플래시'와 협력

반도체 디자인솔루션(DSP) 업체 에이디테크놀로지가 이달 21일~23일 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 '임베디드 비전 서밋'에서 미국 반도체 IP(설계자산) 업체 아나플래시(ANAFLASH)와 협력한다고 밝혔다. 이번 서밋에서 에이디테크놀로지는 AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 고객 유치를 목표로 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리, 메모리를 포함한 '벨류 에이디드 파운데이션 IP(Value added Foundation IP) 기술을 선보일 예정이다. 또한 에이디테크놀로지는 아나플래시와 공동 참가를 통해 28나노(nm) 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리(Logic-EFLASH) IP를 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다. 또한 일반적인 비휘발성 메모리 기술과 다르게 추가적인 마스크 없이 로직 공정 기술에서 집적 가능하다. 해당 기술은 지난 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 14나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용해 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다. 한편, 시장조사기관 더인사이트 파트너스에 따르면 임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모는 2030년까지 37억3295만 달러에 이를 것으로 전망된다.

2024.05.14 09:00이나리

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

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