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"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평 기자

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤 기자

원익IPS, 美 반도체 전문가 영입...'K-테크 패스' 활용

국내 반도체 장비기업 원익IPS는 코트라(KOTRA) 해외인재유치센터가 산업부를 대신해 발급업무를 수행하는 해외우수인재 정착 지원 프로그램 'K-테크 패스(Pass)'를 통해 제1호 인재를 유치하는 데 성공했다고 20일 밝혔다. 이는 제도가 시행된 이후 국내 기업 가운데 첫 사례로, 향후 첨단산업 분야에서 글로벌 인재 유치 활성화에 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다. K-테크 패스는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단 전략산업에서 활동할 수석급 이상의 해외 인재를 대상으로, 비자, 정착, 가족 지원 등 전방위적 지원을 제공하는 국가 전략사업이다. 이번에 선발된 1호 인재는 미국 텍사스대학교(UT Austin)에서 전기·컴퓨터공학 박사 학위를 취득하고, 글로벌 반도체 장비 기업인 AMAT와 KLA에서 15년 이상 경력을 쌓은 검증된 최고 수준의 전문가다. 그는 원익IPS에 합류해 글로벌 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 맡게 된다. 당국은 해당 제도를 통해 접수된 기업의 고용계약과 인재 이력을 철저히 검증하고, 요건을 충족한 경우 2주 이내에 K-테크 패스 발급과 비자 연계까지 완료하는 신속한 지원 체계를 운영하고 있다. 특히 이번 사례는 국내 반도체 장비 업계에서 글로벌 핵심 인력을 안정적으로 유치한 첫 성공 사례로, 타 기업에도 중요한 레퍼런스로 작용할 것으로 기대된다. 원익IPS 인재개발팀은 “그간 해외 인재 채용 과정에서 겪었던 비자 문제, 가족 정착 지원 문제 등 다양한 진입 장벽이 제도를 통해 일거에 해소됐다”며 “자녀의 국제학교 입학 등 부수적 정착 지원까지 제공되어, 해외 인재 영입이 더욱 현실적인 선택지가 됐다”고 밝혔다. 현재 한국은 우수 인재의 해외 유출이 가속화되는 가운데, 반도체 등 첨단 분야에서는 오히려 전문 인력 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 정부는 K-테크 패스 제도를 통해 세계 500대 기업 경력자, 글로벌 연구기관 출신 등 최상위 인재의 국내 정착을 적극 유도하고 있다.

2025.06.20 09:25장경윤 기자

오픈엣지, 日 르네사스에 메모리 서브시스템 IP 공급

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함된다. 오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택됐다. 대릴 쿠(Daryl Khoo) 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 말했다. 한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

2025.06.11 10:27전화평 기자

퀄리타스반도체, UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP 개발 성공

국내 IP(설계자산) 업체 퀄리타스반도체가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 ver2.0을 지원하는 IP개발을 성공적으로 완료했다고 10일 밝혔다. 이번에 개발된 UCIe PHY IP는 송수신 채널 총 32개를 통해 최대 512Gbps(56GB/s) 전송 속도를 제공하며 고대역폭·저지연 특성을 구현해 칩렛(Chiplet) 간 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 발휘한다. 특히, 32개 채널 전체의 패키지 전송 트레이스 폭이 약 1mm 수준으로 매우 좁아, 기존 PCI Express 등 고속 인터페이스 대비 월등한 전송 밀도를 제공한다. 이로 인해 해당 IP는 고성능 AI 가속기, 데이터센터용 SoC, 네트워크 및 서버 시스템 등 차세대 고집적 반도체 설계에 필수적인 Die-to-Die 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 퀄리타스반도체는 단순한 IP 설계를 넘어, 패키지 및 테스트 보드를 직접 설계하고 실리콘 수준에서의 검증까지 독자적으로 수행했다. 고속 측정 기술과 테스트 기반 모델링을 바탕으로, 복잡한 칩 설계 환경에서의 성능 예측 및 품질 확보에 필수적인 종단 간 검증 체계를 사내 랩을 통해 구축한 점이 강점이다. 또한 고속,고집적 인터페이스의 구현을 위해, 국내 최고 수준의 패키지 기술력을 보유한 하나마이크론과 협력해, UCIe 전용 스탠다드 및 어드밴스드 패키징 기술을 구현했다. 이번 프로젝트에서도 높은 난이도의 설계 요건을 충족하는 실물 패키지를 제조하여 제공함으로써, 설계 사양에 최적화된 결과물을 구현하는 데 성공했다. UCIe는 다양한 이종 칩렛 간 고밀도 데이터 연결을 가능케 하는 기술로, 기존 인터페이스와는 달리 패키지 및 보드 환경에 최적화된 설계 대응력이 핵심이다. 이번 IP 개발은 퀄리타스반도체가 주관기관으로 참여 중인 'ICT 융합산업혁신기술개발사업 – 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발' 과제의 일환으로, 2023년부터 수행된 3개년 연구 성과에 기반해 이뤄졌다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “UCIe는 글로벌 반도체 업계뿐 아니라 많은 고객사들이 높은 관심을 보이는 차세대 칩렛 인터페이스 표준”이라며 “이번 IP는 실리콘 기반 검증을 통해 당사의 기술력과 상용 공정에서의 구현 가능성을 입증한 대표적 성과로, 앞으로도 고객 맞춤형 고속 인터페이스 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

2025.06.10 17:36전화평 기자

첨단車 연결성 혁신 협회 '오픈GMSL' 출범⋯현대·퀄컴 등 참여

아나로그디바이스(ADI)가 자율주행 등 첨단 차량용 솔루션 개발을 위한 생태계를 만들었다. 자사의 비디오 전송 기술을 기반으로 자동차 및 관련 협력사의 협력을 강화하기 위한 전략으로 현재 현대모비스와 퀄컴, 글로벌 파운드리 등 주요 기업들이 참여하고 있다. ADI는 10일 온라인 기자간담회를 열고 차량 내 비디오 및 고속 데이터 전송을 위한 개방형 표준협회 '오픈(Open)GMSL'의 향후 계획을 발표했다. 최근 출범한 오픈GMSL은 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템), 인포테인먼트 등 차량에 필요한 영상·데이터 전송 표준을 정립하기 위한 비영리 단체다. ADI의 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL)를 토대로 한다. GMSL은 서데스(SerDes)를 기반으로 고해상도 디지털 비디오를 빠르고 안정적으로 전송하는 기술이다. 서데스란 내부 병렬 데이터를 직렬화해 하나의 채널로 빠르게 전송하고, 이를 다시 병렬화하는 기술을 뜻한다. 상용화된 가장 최신 세대인 GMSL 3의 경우, 순방향 채널에서 최대 12Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이번 협회 출범으로 GMSL 표준이 개방되면서, ADI는 주요 자동차 제조사(OEM) 및 협력사들이 제품 기간 단축 및 운영 비용 절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 발라 마얌푸라스 ADI 오토모티브 사업부 GMSL 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "과거 GMSL은 ADI의 독점 기술이었으나, 표준 개방으로 자동차 기업들은 상호 호환이 되는 다양한 반도체 및 솔루션을 활용할 수 있게 된다"며 "SDV(소프트웨어정의차량)을 공동 목표로 자동차 제조사와 협력사들의 협력도 강화될 수 있다"고 설명했다. 오픈GMSL는 이 같은 장점을 내세워 전 세계 주요 기업들을 참여사로 두고 있다. ADI와 국내 현대모비스, 퀄컴은 물론 글로벌파운드리, 앱티크, 덴소, 키사이트, 지리 홀딩 그룹, 옴니비전, 텔레다인 르크로이, 무라타제작소 등이 현재 협회에 이름을 올렸다. 폴 페르난도 오픈GMSL 회장은 "GMSL은 지금까지 10억 개 이상의 IC(집적회로)가 출하되고, 전 세계 25개 이상의 글로벌 OEM과 50개 이상의 1차 부품 공급사들이 채택한 검증된 고속 비디오 링크 기술 중 하나"라며 "오픈GMSL은 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 자율 주행, ADAS 및 차세대 인포테인먼트 분야에서 혁신을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이희현 현대모비스 상무는 "현대모비스는 지난 수년 간 차량에 GMSL 기술을 활용해 왔다"며 "ADI가 오픈GMSL 협회 설립을 통해 GMSL 표준화를 위한 이니셔티브를 시작한 것을 매우 고무적으로 생각한다"고 말했다. 오픈GMSL은 앞으로 GMSL 기술 고도화 및 참여 기업 확대에 주력할 계획이다. 발라 마얌푸라스 부사장은 "현재 공개된 회원사들 외에도 복수의 자동차 제조사들과 협회 참여에 대한 논의를 진행하고 있다"며 "GMSL은 현재 시장에서 요구하는 영상 전송과 관련한 여러 요구 사항을 만족하는 기술로, 협회 회원사들과 협력해 차세대 GMSL 로드맵 수립 등을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.10 12:25장경윤 기자

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤 기자

원익IPS, 임직원 가족과 '2025 패밀리 데이' 성료

반도체 장비 기업 원익IPS는 지난달 중순 경기도 평택시에 위치한 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 제3회 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 개최했다고 4일 밝혔다. 올해로 세번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족들을 초청해 회사에 대한 이해를 높이고, 따뜻한 나눔과 즐거움을 공유하는 것을 목적으로 기획됐다. 현장에서는 나눔 바자회, 퍼포먼스 공연, 가족 체험 프로그램, 사옥 투어 등 다양한 프로그램이 진행됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 기반으로 직원 가족에 일터를 소개해, 회사와 가족 간 소통의 기회를 마련하고 일과 가정이 양립하는 조직문화를 구축하겠다는 취지다. 가족 단위의 참여를 유도한 레크리에이션과 버블매직쇼, 어린이용 놀이기구를 갖춘 사내 놀이동산도 운영됐다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등이 설치돼 아이들을 위한 즐길 거리를 제공했다. '나눔 바자회'에서는 임직원들이 기부한 물품이 무료로 제공됐으며, 원익그룹 패밀리 회사인 씨엠에스랩에서 행사 구성을 알차게 하기 위해 주력 뷰티 제품을 원익IPS 임직원 가족에게 협찬 지원하며 의미을 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학kt 조립 체험, 부모를 위한 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자에게는 관련 기념품이 증정됐다. 행사장 내에는 가족사진 촬영을 위한 스튜디오도 마련돼, 전문 사진사가 가족사진을 촬영하고 촬영 원본을 제공했다. 회사를 가족에게 소개하는 프로그램도 마련됐다. 한마음협의회 근로자 대표가 직접 회사 개요를 설명했으며, 인사팀에서는 사무실과 복지시설, 연구소(FAB) 설비 등을 안내하는 사옥 투어를 진행했다. 이 밖에도 사내 식당과 카페를 가족과 함께 체험하는 시간도 제공됐다. 당일 운영된 사내 카페에서는 바리스타의 커피를 무료로 제공했으며, 터키 아이스크림과 캐릭터 솜사탕 등의 간식도 무상으로 제공됐다. 행사 종료 후에는 모든 참가 가족에게 기념 선물이 전달됐다. 안태혁 원익IPS 대표는 “바쁜 일상 속에서 가족이 함께 웃을 수 있는 시간이 많지 않은데, 오늘만큼은 그런 시간을 나눌 수 있어 의미 있었다고 생각한다"며 "앞으로도 직원과 가족이 회사에 대해 따뜻한 마음을 가질 수 있도록 자연스럽고 건강한 기업문화를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.06.04 09:47장경윤 기자

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