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오픈엣지, 日 르네사스에 메모리 서브시스템 IP 공급

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함된다. 오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택됐다. 대릴 쿠(Daryl Khoo) 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 말했다. 한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

2025.06.11 10:27전화평

퀄리타스반도체, UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP 개발 성공

국내 IP(설계자산) 업체 퀄리타스반도체가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 ver2.0을 지원하는 IP개발을 성공적으로 완료했다고 10일 밝혔다. 이번에 개발된 UCIe PHY IP는 송수신 채널 총 32개를 통해 최대 512Gbps(56GB/s) 전송 속도를 제공하며 고대역폭·저지연 특성을 구현해 칩렛(Chiplet) 간 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 발휘한다. 특히, 32개 채널 전체의 패키지 전송 트레이스 폭이 약 1mm 수준으로 매우 좁아, 기존 PCI Express 등 고속 인터페이스 대비 월등한 전송 밀도를 제공한다. 이로 인해 해당 IP는 고성능 AI 가속기, 데이터센터용 SoC, 네트워크 및 서버 시스템 등 차세대 고집적 반도체 설계에 필수적인 Die-to-Die 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 퀄리타스반도체는 단순한 IP 설계를 넘어, 패키지 및 테스트 보드를 직접 설계하고 실리콘 수준에서의 검증까지 독자적으로 수행했다. 고속 측정 기술과 테스트 기반 모델링을 바탕으로, 복잡한 칩 설계 환경에서의 성능 예측 및 품질 확보에 필수적인 종단 간 검증 체계를 사내 랩을 통해 구축한 점이 강점이다. 또한 고속,고집적 인터페이스의 구현을 위해, 국내 최고 수준의 패키지 기술력을 보유한 하나마이크론과 협력해, UCIe 전용 스탠다드 및 어드밴스드 패키징 기술을 구현했다. 이번 프로젝트에서도 높은 난이도의 설계 요건을 충족하는 실물 패키지를 제조하여 제공함으로써, 설계 사양에 최적화된 결과물을 구현하는 데 성공했다. UCIe는 다양한 이종 칩렛 간 고밀도 데이터 연결을 가능케 하는 기술로, 기존 인터페이스와는 달리 패키지 및 보드 환경에 최적화된 설계 대응력이 핵심이다. 이번 IP 개발은 퀄리타스반도체가 주관기관으로 참여 중인 'ICT 융합산업혁신기술개발사업 – 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발' 과제의 일환으로, 2023년부터 수행된 3개년 연구 성과에 기반해 이뤄졌다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “UCIe는 글로벌 반도체 업계뿐 아니라 많은 고객사들이 높은 관심을 보이는 차세대 칩렛 인터페이스 표준”이라며 “이번 IP는 실리콘 기반 검증을 통해 당사의 기술력과 상용 공정에서의 구현 가능성을 입증한 대표적 성과로, 앞으로도 고객 맞춤형 고속 인터페이스 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

2025.06.10 17:36전화평

첨단車 연결성 혁신 협회 '오픈GMSL' 출범⋯현대·퀄컴 등 참여

아나로그디바이스(ADI)가 자율주행 등 첨단 차량용 솔루션 개발을 위한 생태계를 만들었다. 자사의 비디오 전송 기술을 기반으로 자동차 및 관련 협력사의 협력을 강화하기 위한 전략으로 현재 현대모비스와 퀄컴, 글로벌 파운드리 등 주요 기업들이 참여하고 있다. ADI는 10일 온라인 기자간담회를 열고 차량 내 비디오 및 고속 데이터 전송을 위한 개방형 표준협회 '오픈(Open)GMSL'의 향후 계획을 발표했다. 최근 출범한 오픈GMSL은 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템), 인포테인먼트 등 차량에 필요한 영상·데이터 전송 표준을 정립하기 위한 비영리 단체다. ADI의 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL)를 토대로 한다. GMSL은 서데스(SerDes)를 기반으로 고해상도 디지털 비디오를 빠르고 안정적으로 전송하는 기술이다. 서데스란 내부 병렬 데이터를 직렬화해 하나의 채널로 빠르게 전송하고, 이를 다시 병렬화하는 기술을 뜻한다. 상용화된 가장 최신 세대인 GMSL 3의 경우, 순방향 채널에서 최대 12Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이번 협회 출범으로 GMSL 표준이 개방되면서, ADI는 주요 자동차 제조사(OEM) 및 협력사들이 제품 기간 단축 및 운영 비용 절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 발라 마얌푸라스 ADI 오토모티브 사업부 GMSL 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "과거 GMSL은 ADI의 독점 기술이었으나, 표준 개방으로 자동차 기업들은 상호 호환이 되는 다양한 반도체 및 솔루션을 활용할 수 있게 된다"며 "SDV(소프트웨어정의차량)을 공동 목표로 자동차 제조사와 협력사들의 협력도 강화될 수 있다"고 설명했다. 오픈GMSL는 이 같은 장점을 내세워 전 세계 주요 기업들을 참여사로 두고 있다. ADI와 국내 현대모비스, 퀄컴은 물론 글로벌파운드리, 앱티크, 덴소, 키사이트, 지리 홀딩 그룹, 옴니비전, 텔레다인 르크로이, 무라타제작소 등이 현재 협회에 이름을 올렸다. 폴 페르난도 오픈GMSL 회장은 "GMSL은 지금까지 10억 개 이상의 IC(집적회로)가 출하되고, 전 세계 25개 이상의 글로벌 OEM과 50개 이상의 1차 부품 공급사들이 채택한 검증된 고속 비디오 링크 기술 중 하나"라며 "오픈GMSL은 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 자율 주행, ADAS 및 차세대 인포테인먼트 분야에서 혁신을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이희현 현대모비스 상무는 "현대모비스는 지난 수년 간 차량에 GMSL 기술을 활용해 왔다"며 "ADI가 오픈GMSL 협회 설립을 통해 GMSL 표준화를 위한 이니셔티브를 시작한 것을 매우 고무적으로 생각한다"고 말했다. 오픈GMSL은 앞으로 GMSL 기술 고도화 및 참여 기업 확대에 주력할 계획이다. 발라 마얌푸라스 부사장은 "현재 공개된 회원사들 외에도 복수의 자동차 제조사들과 협회 참여에 대한 논의를 진행하고 있다"며 "GMSL은 현재 시장에서 요구하는 영상 전송과 관련한 여러 요구 사항을 만족하는 기술로, 협회 회원사들과 협력해 차세대 GMSL 로드맵 수립 등을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.10 12:25장경윤

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤

원익IPS, 임직원 가족과 '2025 패밀리 데이' 성료

반도체 장비 기업 원익IPS는 지난달 중순 경기도 평택시에 위치한 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 제3회 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 개최했다고 4일 밝혔다. 올해로 세번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족들을 초청해 회사에 대한 이해를 높이고, 따뜻한 나눔과 즐거움을 공유하는 것을 목적으로 기획됐다. 현장에서는 나눔 바자회, 퍼포먼스 공연, 가족 체험 프로그램, 사옥 투어 등 다양한 프로그램이 진행됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 기반으로 직원 가족에 일터를 소개해, 회사와 가족 간 소통의 기회를 마련하고 일과 가정이 양립하는 조직문화를 구축하겠다는 취지다. 가족 단위의 참여를 유도한 레크리에이션과 버블매직쇼, 어린이용 놀이기구를 갖춘 사내 놀이동산도 운영됐다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등이 설치돼 아이들을 위한 즐길 거리를 제공했다. '나눔 바자회'에서는 임직원들이 기부한 물품이 무료로 제공됐으며, 원익그룹 패밀리 회사인 씨엠에스랩에서 행사 구성을 알차게 하기 위해 주력 뷰티 제품을 원익IPS 임직원 가족에게 협찬 지원하며 의미을 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학kt 조립 체험, 부모를 위한 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자에게는 관련 기념품이 증정됐다. 행사장 내에는 가족사진 촬영을 위한 스튜디오도 마련돼, 전문 사진사가 가족사진을 촬영하고 촬영 원본을 제공했다. 회사를 가족에게 소개하는 프로그램도 마련됐다. 한마음협의회 근로자 대표가 직접 회사 개요를 설명했으며, 인사팀에서는 사무실과 복지시설, 연구소(FAB) 설비 등을 안내하는 사옥 투어를 진행했다. 이 밖에도 사내 식당과 카페를 가족과 함께 체험하는 시간도 제공됐다. 당일 운영된 사내 카페에서는 바리스타의 커피를 무료로 제공했으며, 터키 아이스크림과 캐릭터 솜사탕 등의 간식도 무상으로 제공됐다. 행사 종료 후에는 모든 참가 가족에게 기념 선물이 전달됐다. 안태혁 원익IPS 대표는 “바쁜 일상 속에서 가족이 함께 웃을 수 있는 시간이 많지 않은데, 오늘만큼은 그런 시간을 나눌 수 있어 의미 있었다고 생각한다"며 "앞으로도 직원과 가족이 회사에 대해 따뜻한 마음을 가질 수 있도록 자연스럽고 건강한 기업문화를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.06.04 09:47장경윤

에이디테크놀로지, 엠스퀘어와 'AI·칩렛' 전략적 파트너십 체결

국내 반도체 디자인 솔루션 선도기업 에이디테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 AI 반도체 기술 개발에 협력한다. 양사는 최근 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다. 엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다. 엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직을 갖추고 있다. 에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다. 두 회사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다. 에이디테크놀로지 관계자는 "AI와 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 14:44이나리

현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력

현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)과 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 이는 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 19일 업계에 따르면 최근 현대차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 이달 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 내년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 현대차가 삼성전자 파운드리 5나노(SF5A) 공정과 계약할 가능성이 유력한 것으로 전해진다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있는 것으로 보인다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 GUC, 에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다. 차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다. 특히 Arm의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 Arm과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 크다. 여기에 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1천억원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다. 또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다. 다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다. 삼성전자는 내년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입한 바 있다.

2024.12.19 17:11이나리

에이직랜드 "칩렛 플랫폼 개발 착수...글로벌 AI 반도체 공략"

에이직랜드가 대만 R&D센터 설립을 시작으로 본격적인 글로벌 확장에 나섰다. 특히 첨단 반도체 설계 기술 확보와 함께 칩렛(Chiplet) 플랫폼 개발에도 박차를 가하며 미래 성장동력 마련에 집중하고 있다. 이를 통해 국내뿐 아니라 대만, 북미권 고객사로부터 첨단 공정 칩을 수주해 수익성을 높이는 것이 목표다. 2017년 설립된 에이직랜드는 반도체 설계 서비스를 제공하는 디자인하우스 업체다. 국내에서 유일하게 대만 파운드리 업체 TSMC의 공식 설계 파트너사(VCA) 자격을 보유하고 있다. TSMC VCA 파트너사 8개 중 실제 반도체 설계를 주력으로 하는 업체는 전 세계적으로 4개사에 불과하다. 지디넷코리아는 최근 이종민 에이직랜드 대표를 만나 글로벌 사업 전략에 대해 이야기를 들어봤다. 대만 R&D센터, 첨단 기술 전진기지로 이종민 에이직랜드 대표는 "대만이 시스템반도체 설계 분야에서 한국보다 3~4년 앞서 있다"며 "선진 기술을 확보하고 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 대만 R&D센터를 설립했다"고 밝혔다. 에이직랜드는 지난 11월 5일 대만 R&D센터 공식 개소식을 개최했다. 현재 반도체 설계 20년 이상 경력을 갖춘 4명의 현지 인력을 확보했으며, 내년까지 20명 규모로 확대할 계획이다. 대만 R&D센터는 2-4나노 공정 기술과 함께 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 2.5D, 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력할 예정이다. 이 대표는 "대만 R&D센터는 선진 기술에 대한 테크니컬 어드바이저 역할 및 영업을 담당한다"며 "대만 R&D센터를 통해 확보한 기술은 국내 R&D 인력과 시너지를 내면서 글로벌 고객사 확보에 도움이 될 것"이라고 강조했다. 에이직랜드 국내 사무소에는 이달 기준으로 200여명의 R&D 인력이 근무하고 있다. 에이직랜드의 대만 시장 진출에 대해 일각에서는 현지 기업들이 자국 디자인하우스를 선호할 것이라는 우려가 제기되고 있다. 그러나 이종민 대표는 가격 경쟁력을 바탕으로 충분히 승산이 있다고 자신했다. 이 대표는 "대만의 대형 디자인하우스 업체들은 고마진 정책을 갖고 있다"며 "이에 대한 대만 현지 팹리스 기업들의 불만이 따른다"고 설명했다. 실제로 대만의 주요 디자인하우스들은 설계 과정의 일부만 담당하고도 높은 마진을 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반면 에이직랜드는 유연한 마진 정책 및 적극적인 유지보수(maintenance)을 구사할 계획이다. 이 대표는 "우리는 조직이 작아 관리비용이 적게 들고, 한 사람이 여러 역할을 수행하는 등 효율적으로 운영되고 있다"며 "이를 통해 확보한 가격 경쟁력으로 시장을 공략할 것"이라고 강조했다. 이어 그는 "결국 팹리스 기업들은 품질이 비슷하다면 더 저렴한 가격에 서비스를 제공하는 업체를 선택할 수밖에 없다"고 덧붙였다. 특히 대만의 디자인하우스들이 글로벌 대형 고객 위주로 사업을 전개하면서 상대적으로 자국 시장을 소홀히 하고 있다는 점도 기회요인으로 꼽았다. 이 대표는 "대만 디자인하우스들은 미국이나 중국의 빅테크 기업을 주요 고객으로 삼고 있어, 오히려 자국 시장은 틈새가 있다"고 설명했다. 칩렛 플랫폼, UCI-e IP 개발에 주력…2026년 출시 에이직랜드는 칩렛 플랫폼 개발에도 속도를 내고 있다. 칩렛은 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩으로 분할해 제작하는 기술이다. 수율 향상과 비용 절감 효과가 있어 차세대 반도체 설계의 핵심 기술로 주목받고 있다. 이 대표는 "5나노 이하 첨단 공정에서는 칩렛으로 개발해야 하는 상황"이라며 "대형 AI 칩이나 HPC(고성능 컴퓨팅) 칩을 하나로 설계하면 수율이 크게 떨어진다"고 설명했다. 예를 들어, 웨이퍼 한 장에서 파티클(먼지) 100개가 발생할 경우, 작은 칩은 1만개 중 100개만 불량이 발생하지만(1% 불량률), 큰 칩은 100개 중 100개가 불량이 될 수 있다(100% 불량률)는 것이다. 이 때문에 대형 칩을 여러 개의 작은 칩으로 분할해 제작하는 칩렛 설계가 필수적이다. 에이직랜드는 칩렛 플랫폼 구현을 위해 IP(지적재산권) 개발에도 나선다. 특히 칩렛간 연결에 필요한 UCI-e(Universal Chiplet Interconnect Express) 인터페이스 IP를 자체 개발 중이다. 2026년 초 출시를 목표로 개발하고 있다. 앞서 에이직랜드는 IP 비즈니스를 추진하기위해 2023년 12월 아크칩스에 투자한 바 있다. 특히 UCI-e IP를 외부에서 구매하지 않고 자체 개발하기로 한 배경에는 고객별 맞춤형 대응이 가능하다는 장점이 있다. 이 대표는 "UCI-e는 아직 표준화가 완전히 이뤄지지 않아 고객사마다 인터페이스 규격이 약간씩 다르다"며 "자체 IP를 보유하면 고객 맞춤형 설계가 가능해 경쟁력이 높아질 것"이라고 강조했다. 미국 시장 공략 내년 말부터 본격화 에이직랜드는 국내와 대만 외에도 미국 실리콘밸리에 세일즈 오피스를 설립하며 북미 반도체 시장 공략을 준비하고 있다. 현재 KOTRA 실리콘밸리 무역관에 입주해 있으며, 리벨리온, 딥엑스 등 한국 팹리스 기업들과 함께 위치한다. 이 대표는 "미국 반도체 시장은 한국의 30배가 넘는 시장 규모를 보유하고 있으며, 매출 규모로는 60배 이상"이라며 "특히 미국은 팹리스 기업들이 많아 성장 잠재력이 크다"고 강조했다. 그 밖에 올해 주요 성과로는 SK하이닉스의 CXL(Compute Express Link) 컨트롤러 개발 턴키 수주를 꼽았다. 이 대표는 "CXL은 개발과 양산이 자연스럽게 이어질 수 있는 프로젝트"라며 "2026년부터 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다. 이 대표는 "올해와 내년은 미래 성장을 위한 투자 시기"라며 "2026년부터는 그동안 개발한 첨단 공정 칩과 칩렛 플랫폼, CXL, 관련 제품들의 본격적인 양산이 시작돼 큰 폭의 성장이 가능하다. 지금의 투자가 2~3년 후 의미있는 성과로 이어질 것"이라고 말했다.

2024.12.10 10:41이나리

삼성電 파운드리, 두 마리 토끼 잡는다

삼성전자가 2025년 정기 사장단 인사를 통해 파운드리 사업의 근원적인 경쟁력을 강화한다. 시스템반도체 강국인 미국에서 사업 경험을 쌓은 한진만 사장과 메모리 수율 향상의 주역인 남석우 사장을 동시에 배치해 파운드리의 핵심 두 축인 '고객사 네트워크'와 '수율'을 모두 챙기겠다는 전략이다. 27일 삼성전자는 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 이와 더불어 삼성전자는 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정했다. 파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스 고객사로부터 수주를 받아 칩을 대신 제작해주는 사업이다. 때문에 안정적인 양산 기술은 물론, 고객사와의 긴밀한 네트워크 형성이 경쟁력의 핵심이다. 다만 삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 선두업체인 TSMC에 비해 IP(설계자산) 등이 부족하고, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 안정적으로 도입하지 못한 것이 원인으로 지목된다. 이로 인해 삼성전자는 최선단 파운드리 영역에서 애플·엔비디아·퀄컴 등 주요 고객사를 TSMC에 내주고 있다. 올 3분기 파운드리 사업부가 기록한 적자 규모도 1조5천억원에 달하는 것으로 추산된다. 이러한 위기 상황을 극복하기 위해 삼성전자는 이번 인사를 통해 파운드리 사업의 핵심인 수율, 고객사 협업을 동시에 강화하려는 것으로 풀이된다. 삼성전자 출신의 반도체 업계 고위 임원은 "한진만 사장은 근래 미국 비즈니스를 담당하며 현지 기업들과 끈끈한 관계를 쌓아 왔다"며 "미국이 팹리스 강국인 만큼, 한진만 사장이 고객사 비즈니스를 주력으로 챙길 것으로 보인다"고 말했다. 이 관계자는 이어 "남석우 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 인물 중 하나"라며 "최근 삼성전자가 최선단 파운드리 공정 수율 확보에 어려움을 겪고 있어 남석우 사장이 투입됐을 것"이라고 덧붙였다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘하고 있다. 남석우 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로, 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도한 바 있다. 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여해 왔다.

2024.11.27 11:28장경윤

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

칩스앤미디어, 3Q 매출 70.3억...영업익 17.3억 전년比 14.6%↓

비디오 IP(설계자산) 업체 칩스앤미디어가 28일 경영 실적 공시를 통해 3분기 연결기준 매출액이 70조3천억원으로 전년 동기 대비 1.1% 증가했다고 밝혔다. 3분기 영업이익은 17억3천억원으로 전년 동기 대비 14.6% 감소했으며, 당기순이익은 16조8천억원을 달성했다. 이번 실적의 주요 요인은 ▲기존 고객의 신규 라이선스 ▲첫 NPU IP 라이선스 계약 성사 ▲주요 고객사들의 로열티 반등에 힘입었다. 다만, 영업이익은 미래 성장에 대한 선제적인 투자로 인해 전년 동기대비 감소했다. 칩스앤미디어는 올해 9월 말 중국 합작법인(JV) 설립을 완료해, 중국 시장 내에서 안정적인 매출 확대를 도모하고 있다. 이를 통해 현지 빅테크 기업들과의 계약 가능성이 한층 높아질 전망이다. 칩스앤미디어는 온디바이스 AI시장의 개화에 맞춰 AI PC, NPU 등 엣지 디바이스향에서의 잇달아 계약을 체결하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "금번 분기에는 NPU IP 첫 라이선스 계약이라는 쾌거를 달성했다"며 "중국 JV 설립을 통한 현지 세일즈 강화로 중국 내 신규 고객 확보와 영업환경이 유리해지고 있는 미국 일본 등에서 의미있는 매출 성장을 견인하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2024.10.28 14:35이나리

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

오픈엣지, 자동차 기능 안전 글로벌 표준 ISO26262 인증 취득

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP 제품에 대해 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 ISO 26262 ASIL-B 등급 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 국내 반도체 IP 전문기업 중 최초로 취득한 사례다. ISO 26262 인증은 노르웨이에 본사를 둔 글로벌 인증기관인 DNV로부터 공인된 평가를 바탕으로 이뤄진다. 이번 인증은 오픈엣지가 개발한 반도체 IP가 차량의 인포테인먼트 시스템이나 차체 제어 시스템 등 다양한 기능이 안전하게 작동할 수 있음을 보장하는 중요한 안전 기준을 충족했음을 의미한다. ISO 26262 인증은 최근 차량용 반도체 설계를 계획하는 글로벌 팹리스 업계에서 필수적으로 요구되고 있다. 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등 안전이 필수적인 기술의 발전에 따라 반도체 IP의 안전성 보장이 더욱 중요해 졌기 때문이다. 오픈엣지는 차량용 반도체에서 고속 데이터 처리 및 안정적인 메모리 관리를 담당하는 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP에 대한 인증 취득을 통해, 최고 수준의 기술력 및 안전 기준을 요구하는 글로벌 차량용 반도체 팹리스를 대상으로 반도체 IP 라이선스 기회가 확대될 것으로 기대하고 있다. 이성현 오픈엣지 대표는 "ISO 26262 ASIL-B 등급 인증은 오픈엣지가 글로벌 자동차 산업에서 요구되는 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 제공할 수 있음을 입증하는 성과"라며 "약 1년 이상의 노력을 통해 이루어진 이번 성과는, 앞으로도 더욱 혁신적이고 신뢰도 높은 IP 솔루션을 제공함으로써 글로벌 차량용 반도체 설계 시장에서의 경쟁력과 입지를 지속적으로 강화할 것"이라고 밝혔다. 한편, 오픈엣지는 네트워크 온 칩(Network on Chip, NoC) IP에 대해 내년 ISO 26262 인증 취득을 목표로 한다. 인증이 마무리 되면, 더욱 강화된 토탈 IP 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

2024.10.08 10:36이나리

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

시스템반도체 기업 아이언디바이스, 코스닥 상장 첫날 130%↑

혼성신호 시스템반도체 SoC(시스템온칩) 전문기업 아이언디바이스가 코스닥 상장 첫날인 23일 장 초반 공모가의 2배를 기록하는 데 성공했다. 코스닥시장에서 아이언디바이스는 오전 10시 40분 기준 공모가(7천원) 대비 9천420원(132.14%) 오른 1만6천250원을 기록 중이다. 아이언디바이스는 앞서 진행한 일반투자자 청약은 1965.03대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조1600억원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자 시스템LSI 사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 팹리스 기업이다. 회사는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계해 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급하고 있다. 회사는 핵심 혼성신호 IP(설계자산)를 기반으로 현재 공급하고 있는 세트업체 내에서의 시장 점유율을 확대해나가는 한편 추가적으로 다양한 수요를 갖고 있는 여러 글로벌 업체쪽으로 당사의 혼성신호 SoC를 공급할 계획이다. 스마트파워앰프 뿐만 아니라, 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프와 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버 공급도 확대한다. 또한 독자적으로 보유하고 있는 고전압/대전력 IP를 활용한 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발헤 다양한 응용분야로 사업 다각화를 진행하고 있는 중이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 "코스닥 상장을 위해 힘써주신 모든 관계자와 임직원분들에게 감사드린다"라며 "이번 상장을 통해 국내는 물론 글로벌 시장을 선도하는 혼성신호 시스템반도체 SoC전문 기업으로 거듭나겠다"라고 포부를 전했다.

2024.09.23 10:51이나리

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

퀄리타스반도체, '세계 최초' 2나노 MIPI 솔루션 美 고객사에 공급

국내 반도체 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 2나노미터(nm) 공정에서 게이트올어라운드(GAAFET) 기반의 MIPI DCPHY IP 솔루션을 미국 팹리스 업체에 공급한다고 9일 밝혔다. 이는 세계에서 가장 앞선 파운드리 공정 중 하나인 2나노와 차세대 트랜지스터 구조인 GAAFET을 활용한 IP 개발 뿐만아니라, 글로벌 고객사와 계약을 체결하고 양산까지 이어지는 중요한 성과다. 2나노 공정은 높은 기술적 난이도로 인해 전 세계적으로 소수의 업체만이 파운드리와 협력해 개발할 수 있으며, 현재 이 공정을 활용하는 IP 개발 기업으로는 연 매출 40억 달러 이상의 글로벌 기업인 시높시스와 케이던스가 대표적이다. 퀄리타스반도체는 국내 기업으로는 유일하게 2나노 공정에서의 IP를 수주하며 이들 대열에 합류했다. 이러한 성과는 과감한 투자와 선제적인 기술 개발 덕분에 가능했다. 올해 PCIe 4.0 IP 솔루션 계약과 PCIe 6.0 IP 개발 성공에 이어 이번 계약까지 성공시키며 퀄리타스반도체는 글로벌 기술 경쟁력을 입증하며 현존하는 최선단 공정에서의 양산 이력까지 확보하게 됐다. GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2나노 GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은 퀄리타스반도체의 기술적 성과를 전 세계적으로 인정받는 중요한 계기"라며 "앞으로도 시장을 선도하는 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 퀄리타스반도체의 MIPI IP 솔루션은 모바일, AI, IoT, 자율주행 등 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으며, 가장 많은 양산 실적을 보유하고 있다. 최첨단 공정에서 IP 개발 역량을 입증한 퀄리타스 반도체의 향후 행보가 주목된다.

2024.09.09 11:09장경윤

리벨리온과 합병한 사피온, 칩 개발 중단설...위약금 셈법 복잡

리벨리온과 SK텔레콤 계열사인 사피온이 합병을 결정한 가운데 양사가 각각 개발해오던 AI 반도체의 양산 가능성에 대한 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 양사가 각각의 AI 반도체 개발을 따로 이어가기 보다는 '선택과 집중' 전략으로 리벨리온의 칩에 주력할 것으로 예상한다. 이에 사피온과 계약을 맺었던 설계자산(IP), 디자인하우스(DSP) 업체 등은 계약 파기로 인해 라이선스, 로열티의 수익 손실을 우려하고 있다. ■ 합병 후, 리벨리온 칩 양산 계획대로 진행…사피온 개발 중단 유력 국내 3사 AI 반도체 스타트업으로 꼽히던 리벨리온과 사피온은 지난 6월 합병을 추진한다고 밝힌 이후, 지난 18일 합병 본계약을 체결했다. 올해 내 합병법인이 출범할 계획이다. 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율은 1대 2.4로 합의됐다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌게 되면서 새 회사 사명은 리벨리온으로 결정했다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡는다. 양사는 이번 합병으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술을 통합하고 시너지를 창출할 계획이다. 다수의 반도체 업계 관계자는 “합병 이후 양사가 이전에 개발하던 칩을 모두 양산하는 것은 현실적으로 불가능하다”며 “사피온의 칩 개발이 중단될 가능성이 높다”고 말했다. 사피온은 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하고, 올 하반기 양산을 목표로 했지만 양산이 늦춰진 것으로 알려졌다. 반면, 리벨리온은 칩 개발과 양산을 계획대로 진행한다. 최근 오진욱 리벨리온 CTO는 미디어 인터뷰를 통해 올해 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이라고 밝혔다. 또 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 내년 초로 앞당긴다는 계획이다. ■ 사피온, 협력사와 계약 파기시 위약금 셈법 복잡 사피온과 계약한 반도체 협력사들은 계약 파기로 인한 손실을 크게 우려하고 있다. 사피온 또한 대규모의 위약금을 물어야 할 상황이다. 업계 관계자는 “계약서에는 계약 파기에 대비한 패널티(위약금)가 명시되어 있다. 사피온이 인수합병으로 계약을 파기하더라도 모든 책임을 일방적으로 떠안기에는 비용적으로 부담이 크기 때문에, 손실을 최소화하는 방식이 계약서에 명시되었을 것”이라고 설명했다. 사피온은 고객사에게 리벨리온 제품으로 대체 제공하는 방안이 있다. 그러나 리벨리온의 칩이 사피온의 칩과 정확하게 매칭되는지, 고객들의 요구사항에 부합하는 성능을 제공할 수 있는지 등 여러가지 기술적인 문제가 따를 수 있다. 업계 관계자는 “사피온 입장에서는 위약금을 지불하고 계약을 파기하는 것보다 가격이 좀 낮거나, 칩의 사양이 실제 요구 사양보다 높더라도 리벨리온 칩을 제공하는 방안을 선호할 가능성이 있다”고 전망했다. IP 업체 간 계약도 복잡한 상황이다. IP 업체는 팹리스 업체에 IP를 공급하면, 로열티와 라이선스 비용을 수익으로 창출한다. 로열티는 회사의 IP가 적용된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 수수료이고, 라이선스는 IP를 사용에 대한 대가의 비용이다. 사피온이 개발한 AI 반도체 'X330'은 7나노 공정 기반의 서버 추론용 고성능 칩으로 다양한 값비싼 IP들이 사용됐다. 반도체 관계자는 “사피온이 IP 업체에 1차 계약금을 지불했으나, 해당 칩이 양산되지 않을 경우 2차 지불하는 돈은 낭비적인 요소가 될 수 있다. 사피온은 계약 체결로 인해 지불 의무가 있으나, IP를 활용할 수 없으므로 크레딧으로 규정하고 차세대 칩 계약 시 지불하겠다고 요청할 수 있다”고 설명했다. 이 관계자는 이어 “IP 업체는 돈을 받지 못하는 것보다는 고객사가 다음 번 칩을 만들 때 IP를 다시 판매하고 라이선스를 추가하여 수익을 창출하는 것이 나은 선택일 것”이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 “IP 계약에는 특정 제품에서만 사용할 수 있는 '원타임 유즈' 라이선스와 특정 기간 동안 사용할 수 있는 '텀' 라이선스 모델이 있다. 만약 사피온이 합병으로 인해 생산하지 않을 칩에 대해 IP 비용을 지불한다면 억울할 수 있으며, 법적 책임이 있다면 따르겠지만 가능하면 피하고 싶어할 것”이라며 “이 경우 IP 업체와 논의해 이미 지불한 IP를 리벨리온 칩 개발에 사용하도록 라이센스 구조를 변경하거나, 다음 칩에서 사용 시 비용을 지불하는 방안을 모색할 수 있다”고 설명했다. 리벨리온 관계자는 “이달 본계약 이후 두 조직의 통합 과정을 거칠 예정이다. 이 과정에서 양사의 엔지니어들이 만나 논의하고 개발 방향성을 결정할 것”이라고 말을 아꼈다.

2024.08.27 14:37이나리

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