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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (630건)

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국표원, AI 등 첨단분야 국제표준 개발에 425억 지원

산업통상자원부 국가기술표준원은 '국가표준기술력향상사업'에 지난해보다 22% 늘어난 425억원을 지원한다고 19일 밝혔다. 지난해 5월 국표원이 미래를 이끌 첨단분야 국제표준 개발 확대를 위해 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 후속 조치다. 올해 인공지능(AI)·반도체 등 선제적으로 국제표준화가 필요한 12개 첨단산업 분야 신규과제에 117억원을 지원한다. 또 의료·환경 등 범부처 기반산업 표준화 지원도 함께 진행한다. 기존에 지원 중인 무탄소 에너지·탄소중립 등 미래산업을 위한 계속과제(308억원)도 차질없이 지속 추진할 예정이다. 한편, 올해부터 더 많은 연구자가 표준화 과제에 참여할 수 있도록 산업기술혁신사업 공통 운영요령 개정을 통해 한 명의 연구자가 동시에 수행할 수 있는 연구과제 수의 제한을 없앴다. 오광해 국가기술표준원 표준정책국장은 “향후 표준 R&D에 우수한 연구자가 지속해서 참여할 수 있는 환경을 조성하겠다”면서 “첨단분야의 주도적인 국제표준 개발을 통해 우리 기업의 글로벌 신시장 진출을 적극적으로 돕겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 11:16주문정

범부처 비상수출 대책 마련…관세대응·무역금융·대체시장 패키지 지원

정부가 최근 미국 신정부 출범과 첨단산업 경쟁 과열 등 수출환경 악화를 극복하기 위한 '범부처 비상수출 대책'을 마련, 수출 총력전에 나선다. 산업통상자원부는 18일 최상목 대통령 권한대행 주재로 개최된 '제6차 수출전략회의'에서 관세 피해 긴급 대응, 역대 최대 무역금융, 글로벌사우스 수출시장 다변화 등 3대 패키지 지원과 수출기업 애로 해소 방안을 담은 '범부처 비상수출 대책'을 발표했다. 산업부는 우선 ▲관세 대응 수출 바우처 도입 ▲글로벌 보호무역주의 특화 무역보험지원 강화 ▲유턴기업 특별지원 ▲신속 대응체계 구축으로 구성된 관세 대응 패키지를 마련해 즉시 시행하기로 했다. 미국 관세 조치로 피해가 우려되는 중소‧중견 수출기업의 애로에 유연하게 대응할 수 있도록 관세 대응 수출 바우처를 도입하여 지원한다. 미국·멕시코·캐나다 등 KOTRA 해외무역관에 20개 헬프데스크를 운영하고 현지 관세와 법률 컨설팅사 등 파트너사와 협력해 피해분석부터 대응방안 마련, 대체시장 발굴까지 패키지로 지원한다. 보호무역주의에 대응하기 위한 무역보험 지원도 대폭 강화한다. 관세 피해발생 기업을 대상으로 무역보험 지원 한도를 최대 2배까지 확대하고, 중소·중견기업에는 상반기까지 한시적으로 단기 수출보험료를 60% 할인한다. 수출계약이 취소·변경되거나 수출대금을 회수하지 못한 기업에는 신속하게 보상을 심사(2→1주)하고 보험금을 지급(2→1개월, 1개월 경과시 가지급)한다. 관세에 대응해 해외 생산시설을 이전하고 신규로 투자하는(P턴) 기업의 해외투자자금 대출은 무역보험공사에서 올해 2조원 규모로 보증을 지원한다. 또 ▲역대 최대 규모의 무역금융 지원 ▲환변동 리스크 특화 무역금융 공급 강화 ▲소상공인, 수출 대기업 납품 협력사까지 포함하는 중소·중견기업 무역금융 접근성 확대 방향으로 무역금융 패키지를 마련했다. 수출금융 유관기관 합동으로 역대 최대 무역금융 366조원을 지원해 수출기업에 유동성을 제공하고, 중소·중견기업을 위해 무역보험 100조원(중소기업 60조원, 중견기업 40조원)을 공급한다. 6월까지 중소·중견기업의 보험료‧보증료를 일괄적으로 50% 할인하고, 수출 실적 100만 달러 이하 중소기업 3만5천개사에 보험료를 90%까지 할인한다. 3월부터는 수출 실적이 미흡하고 재무 상태가 어려운 기업에도 성장 가능성을 보고 보증·보증해주는 특례지원도 강화하는 등 중소·중견기업에 무역보험을 파격적으로 지원한다. 기업의 환변동 리스크 대응을 위한 무역금융을 8조5천억원으로 확대해 공급한다. 핵심 원자재 수입에 차질 없도록 4조원 규모 수입자금 대출보증을 지원하고, 3월부터 지원대상을 사치재를 제외한 모든 품목으로 확대한다. 환변동 리스크 헷지를 위한 환변동보험을 지난해 보다 2배 많은 3조원으로 확대한다. 6월까지 일시적으로 한도를 1.5배 우대하고 보험료도 30% 할인하여 운영한다. 옵션형 수입 환변동보험도 신설, 기업 편의를 대폭 강화한다. 고환율로 피해 등을 입은 중소기업에는 1조5천억원의 정책자금을 지원한다. 무역금융 지원의 사각지대를 해소하기 위해 무역보험공사와 민간은행 간 협업을 통한 상품도 도입한다. 시중은행과 협업해 중소‧중견기업을 대상으로 제작자금, 수출채권 조기 현금화, 수입자금을 지원하는 '수출패키지 우대보증'을 2조원으로 전년 대비 2배로 확대해 공급한다. 대기업과 협력해 중소‧중견 간접수출 기업(협력 납품사) 전용 프로그램 상품도 신설한다. 직수출 실적이 상대적으로 작아 그간 무역금융 이용이 제한돼온 협력업체를 대상으로 자동차 대기업(특별출연 100억원)과 무역보험공사가 협업해 제작자금 대출을 우대(보증한도 2배 상향, 보증료율 1→0.65% 인하 등)해주는 '수출공급망보증' 상품을 2천억원 규모로 도입한다. 정부는 글로벌사우스를 중심으로 하는 수출시장 다변화를 위해 수출지원거점을 신설해 중점 프로젝트를 발굴하고, 이를 뒷받침하기 위해 무역보험 55조원을 공급하는 등 대체시장 진출 패키지를 추진한다. 우선 글로벌사우스 지역의 선제적인 시장 개척을 위해 KOTRA·무역협회·무역보험공사 등 수출지원기관 해외거점 14곳을 신설‧강화해 운영한다. 글로벌사우스 신시장 개척을 위한 무역보험 지원을 대폭 강화한다. 무역보험 55조원을 공급하면서 현지 우량수입자 대상으로 기업별 단기보험 한도를 3배 확대하고, 저신용 수입자가 많은 특성을 고려해 저신용 수입자와 거래하는 경우에도 보험한도 상한을 20만 달러에서 50만 달러로 상향한다. 수출기업 핵심 애로해소에도 나선다. 정부는 수출경쟁력을 강화하기 위해 역대 최대 규모인 1조2천억원 규모 마케팅 지원 예산을 상반기 내 70% 이상 집행한다. 또 업계에서 고질적으로 경험하는 애로사항인 물류‧인증‧특허‧판로개척 분야 지원을 확대하고 업종별 지원도 강화해 나갈 계획이다. 상반기 중으로 역대 최대인 144회의 전시·상담회를 개최해 수출기업 8천개사를 지원하고 무역사절단도 신흥시장 중심으로 상반기에 180개사가 참여하는 등 집중 지원한다. 오사카 엑스포·한류박람회 등과 연계한 신규 수출 기회 발굴도 지원하고, 자동차, 조선‧해양, 기계‧장비 등 공급망 재편이 활발한 업종을 중심으로 현지 글로벌 기업과의 파트너링도 확대한다. 또 반도체·AI, K-그리드, 바이오, 항공‧방산, 조선‧해양 등 7대 분야 중심으로 KOTRA 해외거점 무역관을 선정하고 30대 수출 프로젝트(현지 바이어 수요)를 발굴해 프로젝트별로 관련 협회·단체를 통해 국내기업 매칭에서부터 마케팅, 계약체결까지 밀착해서 지원한다. 해외인증을 신속하게 획득할 수 있도록 '해외인증 119(국가기술표준원 해외인증지원단 내 긴급지원반)'를 통해 유망기업 발굴부터 수출까지 전주기 밀착 지원하는 한편, 해외 시험인증기관과의 상호협약을 210건으로 확대한다. 안덕근 산업부 장관은 “현재 글로벌 무역전쟁 본격화, 중국의 추격 및 글로벌 공급과잉 격화, 고금리‧환변동 지속 등 우리 수출을 둘러싼 여건이 녹록지 않은 비상시기”라면서 “상반기는 올해 우리 수출 우상향 모멘텀을 결정짓는 매우 엄중한 골든타임으로 우리 수출기업을 빈틈없이 지원하여 상반기 위기를 극복하기 위한 비상대책을 마련했다”고 밝혔다. 안 장관은 “범부처 비상수출 대책을 현장에서 체감할 수 있도록 속도감 있게 이행하고, 수출현장 지원단을 통해 현장과 계속 소통해 수출이 올해에도 우리 경제의 버팀목이 될 수 있도록 민관 원팀으로 총력 지원하겠다”고 강조했다.

2025.02.18 16:23주문정

"고려아연 상호출자·순환출자 관련 공정거래법 위반 검토"

공정위가 지난달 신고 접수한 고려아연 상호출자·순환출자 회피 탈법행위 관련 내용의 공거래법위반 여부를 검토한다. 또 로봇·인공지능(AI) 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련된 시높시스-앤시스 기업결합 건을 전원회의에 상정해 심의한다. 한기정 공정거래위원장은 17일 간담회에서 올해 핵심 프로젝트로 하도급·유통·소비자 분야 주요 과제 이행상황을 설명했다. 한 위원장은 지난달 말 접수된 고려아연의 공정거래법 위반행위 관련 신고사건 관련, 고려아연이 해외 계열사 명의만 이용해 규제를 회피하는 탈법행위를 했다는 신고인 측 주장이 있어 사실관계 확인 등 통상적인 사건처리 절차를 거쳐 공정거래법 위만 여부를 면밀히 검토하기로 했다고 말했다. 지난해 5월 미국 시높시스-앤시스 기업결합과 관련, 한 위원장은 “해외 사업자간 결합이지만 로봇·AI 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련돼 국내 반도체 시장에 미치는 영향이 매우 크다”며 “시장에 미치는 경쟁제한 우려를 심층적으로 검토했고 이달 초 안건 상정한 후 전원회의 심의를 앞두고 있다”고 설명했다. 한 위원장은 이어 “시높시스-앤시스 건은 지난해 8월부터 시행된 공정거래법상 '기업결합 자진 시정방안 제출 제도'를 적용한 최초 사례”라며 “시장 정보를 풍부하게 보유한 기업에 먼저 경쟁제한 우려 시정방안을 제출하게 해 시정조치를 부과하는 선진적·효율적 제도가 첫발을 내딛게 됐다”고 말했다. 한 위원장은 또 “중소 하도급업체가 대금을 제때 지급받을 수 있도록 보호장치를 확대하는 종합 개선대책을 추진하고 있다”며 “최근 학계·법조계·사업자단체 추천 전문가로 '하도급대금 지급보장 강화 TF'를 구성했고 25일 1차 회의를 개최한다”고 밝혔다. 한 위원장은 “중소기업의 대금지급 안정성을 강화면서도 원사업자의 불합리한 부담은 해소하는 균형적 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다. 한 위원장은 “티메프 사태를 계기로 온라인 중ㄱ대거래 분야 대금 정산기한을 단축하는 대규모 유통업법 개정안이 발의된 후 직매입·특약매입 등 전통적 소매업에서도 행행법상 대금지급 기한이 너무 길다는 의견이 제시됐다”며 “백화점·TV홈쇼핑·쇼핑몰 등 11개 업태 139개 유통브랜드·납품업체를 대상으로 진행중인 서면 실태조사 결과를 분석해 제도 개선 필요성 등을 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한 위원장은 또 “플랫폼 사업자·공공기관을 사칭한 온라인 광고대행 계약체결이나 효과가 낮은 키워드광고를 등록한 후 계약을 해지할 때 과도한 위약금을 부과하는 등 불법행위로 자영업자 피해가 큰 상황”이라며 “과학기술정보통신부·경찰·한국인터넷광고재단 등과 민관 합동 광고대행 TF를 신설해 민생 피해구제 방안을 마련 중”이라고 말했다. 공정위는 11일부터 한국인터넷광고재단 홈페이지에 '온라인 광고대행 사기 신고센터'를 개설해 운영 중이다.

2025.02.17 18:41주문정

이강욱 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM용 패키징 고도화·칩렛 기술 확보"

SK하이닉스가 미래 메모리 시장을 주도하기 위한 핵심 과제로 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술 고도화, 칩렛 기반의 이종 결합 기술 확보 등을 제시했다. 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 밝혔다. 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대 고대역폭메모리)에 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 이 부사장은 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다"며 "HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 밝혔다. 그는 굵직한 공적만큼 특출한 수상 이력도 자랑한다. 지난해에는 한국인 최초로 'IEEE EPS 어워드 전자제조기술상'을 받기도 했다. 올해는 강대원상이라는 이력을 추가했는데, 그는 이번 수상이 특히 각별하다는 소감을 전했다. 이 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다. 무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"며 "과분한 상이지만 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하고, 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 말했다. 한편 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 뒀다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등이다. 이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다. 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"며 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP(시스템-인-패키지) 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라고 강조했다. 그는 이어 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2025.02.14 14:34장경윤

40년 삼성 반도체 역사 쓴 정은승 "AI-반도체, 상호 진화…AI 적용 후 생산성 ↑"

"반도체와 인공지능(AI)은 상호진화하는 관계로, 생산성 극대화를 위해선 AI가 필수적입니다. 반도체가 어떻게 진화하느냐에 따라 AI가 진화될 것이고, AI가 요구하는 방향에 따라 반도체가 진화할 것입니다." 정은승 삼성전자 DS(반도체) 부문 상근고문이 향후 반도체가 AI 산업 발전에 맞춰 패키지와 소프트웨어(SW)가 결합된 융복합 형태로 진화해 나갈 것으로 전망했다. 이 과정에서 삼성전자가 그간 기술 변곡점을 만드는 도전을 꾸준히 해 왔던 만큼, 향후에도 AI 기술 발전에 맞춰 반도체 시장을 이끌어 갈 수 있을 것이라고 자신했다. 정 고문은 13일 오후 2시 서울시 중구 앰배서더 풀만 호텔에서 진행된 'AI의 도전과 인간지성 대응 세미나'에 강연자로 참여해 이처럼 강조했다. 정 고문은 1985년 삼성전자 반도체연구소에 입사해 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가다. 삼성전자 반도체연구소장과 파운드리사업부 사업부장, DS부문 최고기술책임자(CTO)를 거치며 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 이날 '인공지능 어디까지 갈 것인가'를 주제로 발표한 정 고문은 'AI 칩' 시장 강자로 떠오른 엔비디아를 사례로 들며 AI가 ▲AI 컴퓨터 ▲로봇 ▲자율주행 등과 접목해 더 빠르게 진화할 것으로 예측했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 소개한 후 AI가 버추얼에서 피지컬 시대로 접어 든 만큼 반도체도 이에 맞춰 진화할 것으로 전망했다. 정 고문은 "반도체는 AI 시대에 맞춰 앞으로 에코 시스템을 만들어 가야 한다"며 "패블리스(주문생산반도체)는 아키텍처 및 설계를, 반도체 제조사는 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 일련의 과정을 나눠 수행해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "더블데이터레이트(DDR)는 고대역폭메모리(HBM)로 전환되고, 공정은 GPU(그래픽처리장치)의 발전에 맞춰 핀펫(FinFET, 4나노 이상), GAA(Gate-All-Around, 3나노 이하) 등으로 진화될 것"이라며 "이에 맞춰 이종 집적으로 고성능, 고용량, 저전력, 소형화를 구현한 어드밴스드 패키지(Adv PKG)가 결합되면서 고객이 원하는 가치를 구현할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이날 정 고문은 삼성전자가 이미 AI를 반도체 생산 과정에 도입해 생산성을 높이고 있다고도 설명했다. 공장 1개를 건설할 경우 30조~40조원이 투입되는 반도체 산업에서 개발 제품을 완벽하게 양산하고 생산 효율을 극대화하기 위해선 AI가 필수라고 강조했다. 정 고문은 "칩 복잡도 증가에 따라 반도체 설계 및 생산 설비 신축 비용은 크게 증가한다"며 "반도체 수율은 파티클(미세이물질) 개수에 반비례하고, 수익에 영향을 준다는 점에서 철저한 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 "파티클이나 잘못된 공정조건의 원인을 찾는 방법으로 그동안 학습을 통해 패턴을 찾거나, 빅데이터를 활용하는 수준에서 AI의 등장 이후 진화하기 시작했다"며 "삼성전자도 최근 빅데이터 등으로도 해결이 안된다고 보고 AI를 도입했다"고 설명했다. 정 고문에 따르면 삼성전자는 설비, 계측, 생산, EDS 테스트(완성 칩 양·불량 테스트 데이터) 등 대부분의 반도체 공정에 AI를 적용시켰다. 센서, 계측, 설비 로그, 보관기간 증가 등에 따른 생산 라인이 2배 증가할 때 반도체 데이터가 10배씩 증가하자, 이를 감당하기 어려워진 탓이다. 이에 삼성전자는 3~6개월가량 소요되는 1천 개 이상의 생산 과정에 'AI 모니터링 모델'을 도입해 품질 이슈 조기 탐지로 운영 비용 절감 및 열화 웨이퍼 수량을 최소화 할 수 있었다. 또 이전 데이터로 AI 모델을 훈련, 개선시켜 공정 최적화도 실현시켰다. 정 고문은 "제조 공정의 디지털 트윈 구축을 통해 수율 예측, 불량 원인을 확인하는 데도 AI를 적용하고 있다"며 "그 결과 개발 사이클 및 수율 램프업(가동률 향상) 가속화를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "AI의 발전은 인간의 두뇌를 모방한 반도체 없이는 불가능하다"며 "그동안 사업·기술 변곡점에 편승하는 것이 아닌 변곡점을 만들어 가며 진화하는 반도체를 선보인 삼성전자가 4차 산업 혁명 속에 필요한 메모리, 시스템 LSI, 파운드리, 패키지를 한 곳에서 만드는 종합 반도체 회사로 발전해 왔던 만큼 향후 시장을 이끌 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "반도체가 HBM을 개발하지 못했다면 AI도 현재의 모습으로 발전할 수 없었을 것"이라면서도 "미국, 중국 등이 적극적으로 AI 시장에서 경쟁을 벌이는 상황에서 국내 반도체 산업이 더 발전하기 위해선 정부의 적극적인 지원이 반드시 필요하다"고 강조했다.

2025.02.13 18:06장유미

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

리벨리온·네이버클라우드, 사우디아라비아 AI 사업 협력 위해 맞손

리벨리온이 네이버클라우드와 손잡고 빠르게 성장하는 중동 AI 시장에서 'K-AI 원팀'의 저력을 입증한다. 리벨리온은 네이버클라우드와 현지 시각 10일 사우디 최대 테크 컨퍼런스인 'LEAP 2025' 팀네이버 부스에서 '사우디아라비아 내 AI 사업 협력'을 위한 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 양사의 역량을 바탕으로 사우디아라비아의 소버린 AI(Sovereign AI) 사업과 반도체 생태계 혁신을 주도하기 위해 이뤄졌다. 이로써 한국을 대표하는 AI 기업으로서 사우디아라비아 내 한국의 기술력을 증명하는 한편, AI 혁신을 위한 한-사우디 간 협력과 교류 활성화에 기여한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 아랍어 기반의 LLM 사업 분야서 협력을 추진하며, 사우디아라비아 공공 및 민간 부문 파트너사와 잠재 고객을 공동 발굴하는 데 힘을 모은다. 현지 AI 밸류체인(Value Chain) 생태계 구축에 있어서도 양사가 가진 AI 기술력과 사업 노하우를 적극 활용할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 이미 아람코 등 사우디의 주요 기업과 정부기관으로부터 기술력을 인정받았고, 네이버클라우드는 현지 디지털 사업 분야에서 가시적인 성과를 거둔 바 있다”며, “사우디에서 AI 분야에 대한 투자 규모를 키워가는 만큼 양사가 AI인프라부터 모델까지 아우르는 사업 영역에서 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 이번 LEAP 2025에서 한국 대표 유니콘 기업으로 패널 토크의 연사로 나섰으며, 아람코의 최우수 포트폴리오 중 하나로 선정되어 리벨리온의 사우디 진출 비전을 발표하는 등 '사우디의 AI 파트너'로 존재감을 각인시켰다.

2025.02.13 10:31장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

리벨리온, 중동 'LEAP'서 사우디 진출 비전 공유

리벨리온은 중동 최대 테크 컨퍼런스 'LEAP 2025(행사 소개 참조)'에 아람코 파트너사를 대표하는 연사로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 행사 참여로 아람코가 선택한 AI 인프라 기업으로서 존재감을 드러내고, 사우디 IT 생태계와 교류로 중동 시장 공략에 속도를 더한다. 박성현 대표는 지난 9일부터 12일까지 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나섰다. 먼저 9일 글로벌 유니콘 기업의 CEO들이 모인 패널 세션(세션명: Billion-Dollar Bridges: How Unicorns and Their VCs Navigate the Path to Global Success)에서 AI 반도체 유니콘으로서의 성장 전략을 공유했으며, 11일에는 '테크 아레나 세션(Tech Arena Session)'에서 사우디 시장에서 사업 비전을 제시한다. 박 대표는 유니콘 세션에서 "최근 딥시크(DeepSeek)의 오픈소스 모델 발표로 AI 비용효율성이 화두로 떠오르고 있고, 우리는 이러한 시장 변화를 선제적으로 준비해왔다"며 "성공적인 스타트업 성장의 핵심은 전략적 파트너와의 협력에 있다고 보는데, 리벨리온은 아람코의 투자 유치를 통해 이를 실현하고 있다. 긴밀한 관계 구축을 기반으로 사우디 데이터센터에서 곧 의미 있는 성과를 만들어낼 것"이라고 말했다. 아람코와 파트너십 역시 빛났다. 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드벤처스(Wa'ed Ventures)의 50여 개 투자 포트폴리오 중 최우수 성과를 낸 4개 사 중 한 곳으로 선정되어, 11일 '테크 아레나 세션'에서 발표를 진행한다. 박성현 대표는 이 자리에서 리벨리온의 사우디아라비아 사업 비전과 방향성을 제시할 예정이다. 리벨리온은 지난해 아람코로부터 한국 스타트업 최초로 전략적 투자를 유치한 데 이어, 최근 아람코 데이터센터에 렉(Rack) 기반 제품을 공급하고 이후 규모 있는 사업화에 박차를 가한다. 또한, 상반기에는 사우디 법인 설립을 완료하고 현지 사업 확장에 속도를 낸다. 박성현 대표는 “이번 행사에서 사우디는 AI의 시대를 그 어느 국가보다 적극적으로 맞이하고 있다는 걸 실감했다”며 “긴밀한 관계와 직접적인 소통이 중요한 시장인만큼 리벨리온은 전략적 파트너십을 바탕으로 차별화된 현지화 전략을 추진하고 있으며, 한국과 사우디를 잇는 대표 AI인프라 기업으로서 다양한 협력과 비즈니스 기회를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.10 10:41장경윤

한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤

[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

경상수지 흑자 규모 12월 중 역대 최고치…"中 딥시크 위기이자 기회"

수출과 배당 소득 등이 11월 대비 증가하면서 경상수지 흑자 규모가 12월 중 역대 최고치로 집계됐다. 6일 한국은행은 2024년 12월 국제수지 잠정치 발표를 통해 12월 경상수지는 123억7천만달러로 11월 흑자 규모 100억5천만달러 대비 23% 가량 증가했다고 밝혔다. 작년 12월 경상수지 흑자 규모를 이끈 것은 상품수지와 본원소득수지다. 12월 수출은 633억달러로 11월 수출 569억9천만달러 대비 11% 가량 증가했으며 전년 동월 대비 6.6% 확대됐다. 반도체와 등 IT 품목의 증가세가 지속된 것으로 나타났다. 12월 통관수출 집계에 따르면 정보통신기기는 전년 대비 37%, 반도체는 30.6% 증가했다. 12월 수입은 528억7천만달러로 11월 471억1천만달러 대비 12.2% 늘었고, 전년 동월 대비로는 4.2% 증가했다. 계절적으로 해외 배당이 이뤄짐에 따라 본원소득수지도 11월 24억1천만달러서 12월 47억6천만달러로 증가했다. 배당소득수지만 따져보면 11월 9억8천만달러서 12월 35억9천만달러로 266% 가량 급증했다. 그러나 이 같은 양호한 성적표가 이어질 지에 대해서는 불확실성이 크다. 한국은행 신승철 경제통계1국장은 "범용 반도체의 경우 작년 하반기부터 가격 하락이 나타나기 시작했고 미·중 무역갈등, 중국 반도체 규제로 인한 중국의 반도체 밀어내기 수출 증가가 있다"며 "고사양 반도체 투자 수요는 견조하겠지만 범용 반도체는 수요 부진이나 경쟁 심화로 어려움은 있을 것"이라고 설명했다. 이어 신 국장은 "도널드 트럼프 미국 신정부가 들어서면서 반도체 관련 법이나 인플레이션 감축법 무효화고 중국 반도체 규제가 심해질 가능성도 있어 반도체 시장의 경기가 언제까지 유지될지 바뀔지는 불확실성이 굉장히 크다"고 진단했다. 최근 중국 인공지능(AI) 딥시크로 인한 업황에 대해 신승철 국장은 "위기가 당장 커 보이지만 AI 시장에 전반적인 수요 기반을 넓힐 수 있는 기회가 될 수도 있다는 얘기도 나온다"며 "우려스러운 것은 (딥시크때문에) AI를 주도하고 이는 미국이 중국 반도체 규제를 세게하면 우리나라는 중국에 반도체를 절반 가량 수출하는데 이 수출에 영향을 주지 않을까 걱정하고 있다"고 언급했다.

2025.02.06 09:45손희연

삼성, 美 '스타게이트'에 합류 기대감 고조

삼성전자가 소프트뱅크와 오픈AI가 합작으로 추진하는 인공지능(AI) 인프라 투자 프로젝트 '스타게이트'에 합류할 가능성이 열렸다. 이는 중국 AI 기업 딥시크 부상에 대응하기 위한 '한미일 AI 동맹'이 만들어진다는 해석이 나온다. 전일(4일) 삼성전자 서초 사옥에서는 이재용 삼성전자 회장, 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한자리에 모였다. 이날 회동에는 르네 하스 Arm CEO와 삼성전자 반도체 사업 수장인 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장도 함께 참석했다. 소프트뱅크 자회사인 Arm은 전세계 반도체 설계자산(IP) 기업이다. 美 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트' 협력 논의 3자 회동의 핵심 주제는 AI 인프라 프로젝트인 스타게이트의 협력 방안이었다. 이날 오후 2시 40분경 삼성전자 서초 사옥에서 미팅에 참석하기 위해 나타난 손정의 회장은 “스타게이트에 대한 업데이트 상황과 삼성과의 잠재적 협력에 대해 논의할 것”이라고 주제를 밝혔다. 2시간 가량의 미팅을 마치고 난 후 그는 '삼성이 스타게이트 프로젝트에 참여하나”라는 취재진의 질문에 “논의할 예정이고, 아주 좋은 논의가 있었다”고 답했다. 이어 “모바일, AI 전략에 대해 대화를 나눴다”고 덧붙였다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 함께 추진하는 미국 내 AI 인프라(데이터센터)를 구축 프로젝트다. 향후 4년간 5천억 달러(약 720조원)를 투자하는 역사상 최대 규모의 AI 프로젝트다. 도널드 트럼프 신임 대통령 취임식 다음날인 지난달 21일 3사는 미국 백악관에서 '스타게이트' 공동 발표를 하면서 큰 주목을 받은 바 있다. 스타게이트에는 Arm과 엔비디아가 협력한다. 이날 회동에 르네 하스 Arm CEO가 참석한 배경이기도 하다. AI 데이터센터를 구축하기 위해서는 AI 연산에 필요한 다량의 AI 가속기가 필수적이다. AI 가속기에는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼, 안정적인 반도체 수급도 이 프로젝트 성공의 핵심 요인 중 하나다. 삼성전자, 스타게이트 프로젝트에 'AI 메모리' 공급 기대 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 통해 HBM 등 AI 메모리 공급을 기대하고 있다. 또 삼성전자는 파운드리(위탁생산)도 사업도 하고 있어, 여러 방안으로 협력의 가능성이 열려 있다. IP 업체인 Arm은 지난해 5월 AI 칩을 전담할 별도 조직을 구성하며 AI 반도체 개발에 본격화했다. 이에 Arm의 IP로 설계한 반도체를 생산할 가능성이 거론되는 이유다. 업계에서는 삼성전자가 AI 큰손 엔비디아에 HBM3E 납품이 지연되면서 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 냉정한 평가가 나온다. 하지만 HBM 기술력을 확보하면 AI 프로젝트에서 핵심적인 역할을 할 가능성이 있다. 삼성전자는 HBM 외에도 엔터프라이즈용 SSD, GDDR7 등 AI 메모리 라인업을 보유하고 있다. 갤럭시에 '챗GPT' 탑재될까…모바일 협력 가능성 삼성전자가 모바일 사업에서 오픈AI와 협력할 가능성도 거론된다. 손 회장이 “삼성전자와 모바일, AI 협력을 논의했다”고 밝혔듯이 오픈AI는 자사의 생성형AI '챗GPT'를 삼성전자 갤럭시 제품에 공급하는 방안도 논의한 것으로 보인다. 또한, 삼성전자의 시스템LSI 사업부는 직접 반도체를 설계하고 있어, Arm과의 IP 협력 확대도 논의됐을 가능성이 높다. 삼성의 자체 모바일 프로세서인 '엑시노스' 역시 AI 성능 강화를 위해 Arm과의 협력을 필요로 한다. 김동원 KB증권 센터장은 “삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 필수인 메모리와 파운드리 제조설비를 확보하고 있는 동시에 턴키 공급이 가능한 대규모 AI 반도체 생산능력을 확보하고 있는 부분이 스타게이트 전략 파트너로서의 최대 강점”이라고 말했다.

2025.02.05 11:28이나리

서플러스글로벌, AI 기반 글로벌 플랫폼 '세미마켓' 출범

서플러스글로벌(대표 김정웅)이 레거시 반도체 생태계 혁신을 주도할 AI 기반 글로벌 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 연내 출범한다고 4일 밝혔다. 세미마켓은 12월 출범을 앞두고 전 세계 500개 이상의 셀러 파트너를 모집 중이다. 레거시 반도체 생태계의 공급망 문제가 점점 심각해지고 있다. 첨단 반도체 장비 사업을 강화하는 장비 제조사들이 구형 반도체 장비에 대한 공급과 서비스를 중단하면서 200mm 팹과 구형 300mm 팹들의 장비 및 부품 공급망이 더욱 약화되고 있다. 장비 부품을 제때 확보하지 못한 팹들은 생산 장비 가동 중단이라는 심각한 위기를 맞이하게 된다. 사용되지 못한 고가의 반도체 장비 부품들은 판로를 찾지 못한 채 고철로 처리되는 실정이다. 반도체 장비 부품 딜러들 또한 복잡한 유통망 속에서 판로개척에 어려움을 겪고 있다. 이에 서플러스글로벌은 레거시 반도체 장비 부품 기업들과 협력을 도모하고, 공급망 문제 해결을 위한 단일 플랫폼 구축이 필요하다고 판단했다. 이를 위해 5년 전부터 전 세계 반도체 장비 부품 기업들과 협력하며 수백억원을 투자해 AI 기반 글로벌 마켓플레이스 '세미마켓'을 개발해왔다. 서플러스글로벌은 지난 25년간 6만대 이상의 중고 장비를 6000개 이상의 기업에 제공하며 글로벌 네트워크를 축적해 왔다. 세미마켓은 AI 기반 추천 시스템을 통해 바이어와 셀러를 효율적으로 연결하고, 글로벌 네트워크와 풀필먼트 서비스를 제공한다. 세미마켓의 핵심 서비스 중 하나는 수리 솔루션 강화다. 서플러스글로벌의 계열사인 이큐글로벌은 세계 최대 규모의 반도체 부품 RF 및 PCB 수리 기업으로, 100여 명의 전문가가 한국, 싱가포르, 중국에서 수리 서비스를 제공하고 있다. 온라인 마켓플레이스만으로는 한계가 있기 때문에 서플러스글로벌은 오프라인 몰도 구축한다. 기존 2만1000평 규모의 반도체 장비 클러스터 인근에 1만2000평 규모의 '세미마켓 파츠 몰(SemiMarket Parts Mall)'을 건설 중이며, 2026년 5월 준공 예정이다. 이 시설에서는 부품 보관 및 전시는 물론 장비 해체를 통한 부품 재활용, 리펍(Refurbishment) 서비스 등이 제공될 예정이다. 특히 부품 제조사 및 유통사의 요청에 따라 신규 부품과 소모품으로 사업 품목을 확장하고 있으며, 이미 세계적인 반도체 장비사 및 다수의 반도체 부품 기업들과 입점 상담이 진행되고 있다. 참여 기업들은 세미마켓을 통해 판매, 보관뿐만 아니라 수리, 포장, 물류 서비스까지 원스톱 풀필먼트 서비스를 제공받을 수 있다. 서플러스글로벌은 현재 매일 3000명이 방문하는 SurplusGLOBAL.com을 세미마켓으로 전환해 2026년 말까지 하루 5만명이 방문하는 세계 최대 레거시 반도체 장비 및 부품 플랫폼으로 성장시켜 나갈 예정이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "세미마켓은 25년 전부터 꿈꿔왔던 플랫폼 사업"이라며 "2000년 창립 이후 전 세계 모든 재고와 유휴 자산을 대상으로 기업 간 전자상거래 사업을 시도했으나 당시에는 기술적 한계로 인해 실패했다. 하지만 지난 25년간 필요한 네트워크, 데이터베이스, 시장 경험을 축적해왔고, 최근 AI 기술의 발전으로 마침내 SemiMarket 사업이 현실화될 수 있었다"고 밝혔다. 이어 김 대표는 "세미마켓은 극단적으로 비효율적인 레거시 반도체 부품 시장을 AI 플랫폼으로 혁신할 것"이라며 “수많은 파트너 및 고객들과 협력 시스템을 구축하겠다"고 전했다. 한편, 서플러스글로벌은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 AI 기반 글로벌 플랫폼 세미마켓과 레거시 반도체 생태계 혁신 솔루션을 선보일 예정이다.

2025.02.04 10:06이나리

크릿벤처스, '퓨리오사AI'에 20억원 투자

크릿벤처스(대표 송재준)가 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI에 20억원을 투자했다고 3일 밝혔다. 크릿벤처스는 컴투스 대표를 역임하고 현재 컴투스 그룹의 글로벌 투자 총괄(GCIO)인 송재준 대표가 2020년 8월 설립한 벤처캐피털(VC)이다. AI, 게임, 콘텐츠, 블록체인, IT 플랫폼, 딥테크 등 다양한 혁신 기술 분야 스타트업에 시드부터 시리즈 C 단계까지 폭넓게 투자해왔다. 현재 크릿벤처스는 한국에서 2천240억원, 글로벌 시장에서 360억원 등 총 2천600억원 규모의 운용자산(AUM)을 보유하고 있다. 한국모태펀드, 성장금융, 한국산업은행 등 정책자금을 비롯해 슈퍼셀, 유비소프트, 넷이즈 등 해외 기업으로부터 출자받아 6개 펀드를 운영 중이다. AI 분야에서는 AI 교육회사인 데이원컴퍼니를 비롯해 AI 무인 매장 솔루션 기업인 파인더스에이아이, AI 기반의 제약바이오 리서치 플랫폼 개발 기업인 바이오리서치에이아이에 투자했다. 또 AI 기술을 콘텐츠 제작에 활용하는 신생 게임 스튜디오 슈퍼빌런랩스에도 투자를 진행한 바 있다. 이번에 크릿벤처스가 투자한 퓨리오사AI는 데이터센터 서버향 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 팹리스 반도체 기업으로, 조지아 공대 석사 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 백 대표는 창업 전 삼성전자와 AMD의 GPU·CPU 개발 엔지니어로 경력을 쌓았다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이'를 공개했으며, 해당 칩은 엔비디아 동급 제품 대비 뛰어난 성능을 입증했다. 지난해 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드'를 공개했다. 레니게이드는 전력 효율이 이전 제품 대비 300% 향상됐으며, 대량의 데이터를 단시간에 처리할 수 있어 실시간 추론 성능이 뛰어난 것이 특징이다. 특히 엔비디아의 하이엔드 제품과 비교해 전력 대비 처리 성능이 2배 이상 우수한 것으로 평가되고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 투자를 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하고, 글로벌 고객사 확보에 집중할 계획"이라고 말했다. 송재준 크릿벤처스 대표는 "생성형 AI의 확산으로 AI 반도체 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"면서 "퓨리오사AI는 기술력, 효율성, 가격 경쟁력 면에서 글로벌 톱 플레이어들과 견줄 만한 역량을 갖추고 있어, 글로벌 시장에서도 성공적으로 도약할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.02.03 17:08백봉삼

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전기, 4Q 영업익 1150억원…연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기가 지난해 전장용 MLCC, 서버용 기판 사업 확대로 매출 10조원을 사상 처음으로 돌파했다. 4분기 영업이익이 IT 시장의 부진으로 시장의 기대치를 밑돌기는 했으나, 올 1분기에는 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조4천923억원, 영업이익 1천150억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2024년 연간 기준으로 매출 10조2천941억원, 영업이익 7천350억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가했다. 이로써 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파하게 됐다. 지난해 4분기는 전년동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 증가했다. 삼성전기는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 증가해 전장용 MLCC 및 서버용 FCBGA 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 다만 영업이익은 시장의 기대치를 다소 하회했다. 당초 증권가에서는 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익을 1천400억원 수준으로 전망해 왔다. 그러나 올해는 AI서버의 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속될 것으로 보이고, 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 전망돼 올 1분기 영업이익은 전분기 및 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC·패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획이다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 전년 동기보다 11% 증가한 1조818억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 "EV·하이브리드 수요 증가와 ADAS 기능 탑재 확대 영향으로 전장용 MLCC 공급이 증가해 전년 동기 대비 매출이 증가했으나, 연말 고객사 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 IT·산업용 제품 공급이 감소해 전 분기 보다 매출이 줄었다"고 설명했다. 올해도 AI서버 시장의 확대가 지속될 전망이고, 자율주행 관련 빅테크 및 완성차 기업이 전장화 기능을 일반차량까지 확대하면서 AI서버·전장용 MLCC 수요 증가가 예상된다. 삼성전기는 AI서버용 고온·고용량 및 EV파워트레인용 고온·고압품 라인업 확대 등을 통해 수요에 적기 대응하고 전장용 MLCC 생산능력 확대 등을 통해 AI서버·전장 분야의 매출을 지속적으로 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 5천493억원이다. 전년 동기보다 24% 증가한 수치다. 글로벌 거래선향 서버·네트워크용 FCBGA 등 공급 확대로 전년보다 실적이 개선됐지만, 연말 스마트폰 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 삼성전기는 2025년 IT 세트 수요 개선과 AI·서버향 패키지기판의 고성장세 지속이 전망됨에 따라 ARM 프로세서용 및 서버·네트워크용 등 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 계획이다. 특히 수요 확대가 예상되는 AI가속기용 FCBGA를 본격 양산하고 거래선 다변화를 추진할 전략이다. 광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년동기 대비 2% 감소한 8천612억원을 기록했다. 삼성전기는 전장용 주요 거래선의 신모델 출시 전 연말 재고 조정 등의 영향으로 매출이 소폭 감소했다고 설명했다. 스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속됨에 따라 삼성전기는 고화질 슬림, 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품의 공급을 확대해 사업을 지속 성장할 계획이다.

2025.01.24 13:26장경윤

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

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