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'반도체 AI'통합검색 결과 입니다. (757건)

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"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

SK하이닉스, 엔비디아 H20향 'HBM3E' 대응 분주…추가 생산 검토

SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 출하량을 당초 예상 대비 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 최근 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20'에 가해진 수출 규제가 해제된 덕분이다. H20은 당초 HBM3를 활용했으나, 올해부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 주력으로 탑재한다. 이에 SK하이닉스는 우선 올 3분기까지 H20향 HBM3E 8단 양산을 진행할 계획이다. 나아가 추가적인 수요가 발생할 가능성을 고려해, 해당 HBM 생산량 확대를 위한 소재·부품 발주를 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 생산을 당초 예상보다 확대하는 방안을 논의 중이다. 앞서 엔비디아는 지난 15일 공식 블로그를 통해 중국 시장에 H20 GPU 판매를 재개할 계획이라고 밝혔다. 당시 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 설명했다. H20은 엔비디아의 기존 주력 제품에서 성능을 하향 조정한 AI 가속기다. 미국의 대중(對中) AI 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 출시됐다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아는 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원) 수준의 비용이 발생할 것으로 예상돼 왔다. 이번 미국 정부의 결정으로 H20 수출길이 다시 열리면서, SK하이닉스도 HBM3E 8단 사업 매출을 확대될 수 있는 기회를 잡게 됐다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 올해 1분기부터 H20용 HBM3E 8단 공급을 시작해, 3분기까지 제품을 지속 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 나아가 올 4분기 혹은 내년에도 제품을 추가 양산하는 방안을 내부적으로 논의하고 있다. 이를 위한 관련 소재·부품의 추가 주문 계획을 구체화하는 중이다. 중국이 H20 등 엔비디아 AI칩 수급에 적극 나서고 있는 분위기를 고려한 전략으로 풀이된다. 실제로 엔비디아가 중국향 AI 반도체 공급량을 늘리는 경우, HBME 8단의 양산 비중은 당초 예상 대비 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 생산 비중에서 12단 제품을 80%, 8단 제품을 20% 수준으로 계획해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 H20의 중국 수출 재개 움직임과 맞물려 HBM3E 8단 양산을 확대하는 분위기"라며 "추가 수요에 대비해 관련 소재·부품을 확보하는 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. 변수는 엔비디아의 공급망 대책이다. 엔비디아는 H20 수출 규제 당시 TSMC에 위탁했던 양산을 취소했으며, 해당 양산 라인은 타 고객사에 할당된 것으로 알려졌다. H20을 다시 양산하기 위해선 9개월의 시간이 필요하다. 결과적으로, H20 양산에 대한 병목현상을 해결해야만 사업 확대가 가능할 전망이다. 최근 미국 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 "성능이 높아진 엔비디아 H20은 주로 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있으나, 이번 주 SK하이닉스가 엔비디아에 H20용 추가 메모리 공급 여력이 제한적일 것이라고 통보했다"며 "엔비디아는 최근 몇 주간 중국 내 주요 고객들과 접촉해 H20 및 블랙웰 칩에 대한 수요 및 반응을 파악하고 있다"고 보도했다.

2025.07.21 10:53장경윤

뇌처럼 움직이는 뉴로모픽 반도체, 전기 아낀다

최근 반도체 업계 화두는 칩 전력 효율이다. 이전까지 속도, 용량 등 성능이 칩 구매에 가장 결정적인 요소로 작용했으나 패러다임이 바뀌고 있다. AI 학습량이 늘어나면서, 여기에 필요한 에너지 비용이 급격히 늘어난 결과다. 이에 반도체 업계와 학계에서는 저전력 시대를 열어갈 차세대 반도체로 '뉴로모픽 반도체'를 주목하고 있다. 뉴로모픽 반도체, 뇌처럼 필요할 때만 에너지 활용 18일 반도체 업계와 학계에서 뉴로모픽 반도체를 주목하는 이유는 저전력 성능에 있다. 기존 반도체에서 전력 소모가 가장 심한 영역은 '데이터 이동'이다. 메모리(D램, 낸드플래시)와 프로세서 사이에서 데이터가 이동하는 거리가 길수록 전력도 많이 필요하다. 연산 장치(프로세서)와 메모리가 분리된 폰 노이만 구조는 전력 소모가 있을 수 밖에 없는 셈이다. 폰 노이만 구조에서 벗어난 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장(메모리)을 통합해 데이터 이동을 최소화한다. 데이터 이동 거리가 짧아 전력 소모량이 크지 않다. 뉴로모픽 반도체 업체 관계자는 “반도체 전력 소모의 상당 부분을 차지하는 게 데이터의 이동”이라며 “연산과 저장을 따로 하는 게 에너지 소모의 원인”이라고 전했다. 특히 뉴로모픽이 저전력 칩에서 효과적인 이유는 뇌와 유사한 '비동기' 처리 방식에 있다. 기존 반도체는 일정한 주기로 모든 회로가 동작하는 '동기식'으로 움직였으나, 뉴로모픽은 자극으로 인해 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 것이다. 이는 이벤트에 따라 동작하는 사람의 뇌와 비슷하다. 뇌는 일종의 이벤트를 기반으로 동작한다. 뉴런이 일정 입계값을 넘을 때만 스파이크(Spike)를 발생시킨다. 뉴로모픽 칩은 이를 모방해, 자극이 있을 때만 뉴런이 반응하도록 칩을 만들었다. 김상엽 연세대학교 교수는 “사람의 뇌는 에너지를 굉장히 적게 먹는다”며 “해야 할 때만 동작을 하는 특징을 보이기 때문”이라고 말했다. 이어 “사람이 고민이 많으면 뇌의 많은 부분들이 활성화돼서 스파이크가 많이 발생하게 된다”며 “뇌의 에너지 소모량은 처리해야 되는 정보의 양에 비례하게 된다”고 밝혔다. 그러면서 “뇌는 항상 켜져 있기는 하지만 24시간 내내 우리가 고민을 하고 그러지 않는다”며 “딱 집중해서 생각한 뒤에는 안정된 상태를 유지한다. 사람의 뇌 뉴런은 이벤트에 기반 동작을 하도록 진화돼 왔다”고 설명했다. “더 효율적으로”...하이브리드 컴퓨팅 적용이 해법 다만, 뇌를 모방한 특성상 시기에 따라 전력 소모가 오히려 더 커질 수도 있다. 사람이 고민이 많고, 생각이 많을 때는 평소에 비해 에너지 소모량이 더 큰 것처럼, 뉴로모픽 반도체도 정보에 따라서 필요로 하는 전력량이 더 많아질 수 있는 셈이다. 김 교수는 최근 여수에서 진행된 반도체공학회 2025 하계학술대회에서 신경망 기반 딥러닝 모델인 CNN과 SNN을 섞은 하이브리드 컴퓨팅이 뉴로모픽 반도체의 이 같은 문제를 해결할 수 있다고 제언했다. CNN은 이미지를 숫자로 바꿔서 계산기로 분석하는 방식이다. 동기식으로 움직이며, 곱셈과 덧셈으로 계산한다. SNN은 비동기식으로 동작하는 모델로, CNN과 비교해 뇌와 더 유사하다. 쉽게 비교해 CNN이 정확도 높은 대신 전력 소모가 크다면, SNN은 정확도가 낮고 필요한 에너지양이 적다. 그는 “실제로 하이브리드 컴퓨팅 방식을 사용했을 때 23% 가량 에너지가 줄어드는 걸 확인할 수 있었다”며 “특정 이미지에서는 31%까지 줄어들었다”고 했다. 이어 “앞으로는 더 높은 에너지 효율을 얻기 위해 다른 방식의 차세대 반도체가 필요할텐데, 이런 상황 속에서 뉴로모픽 반도체가 한 가지 후보가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

2025.07.18 11:36전화평

국산 AI 반도체 해외실증 2배 늘린다

과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 해외 현지에서 실증해 글로벌 진출 토대를 마련할 수 있도록 돕는 'AI반도체 해외실증 지원' 추경 사업 착수보고회를 17일 서울 'SW마에스트로'에서 개최했다. 국내 AI반도체 기업과 AI솔루션 보유 기업이 함께 해외 민간기업, 공공기관, 지자체 등 다양한 수요처에서 국산 AI반도체를 탑재한 AI서비스를 실증해 레퍼런스를 확보할 수 있도록 지원하는 사업으로, 지난 4월 본사업을 통해 서버형, 엣지형 각 2개씩 4개 컨소시엄을 선정했다. 사업 공모 당시 3.5대 1의 높은 경쟁률을 기록하는 등 기업들의 지원 확대 요구가 지속 제기되자 과기정통부는 5월 추경을 통해 4개 컨소시엄을 추가 지원할 수 있는 예산을 확보했고, 지난달 16일까지 실시한 추경 사업 공모에서도 본사업에 육박하는 3.25대 1의 경쟁률을 기록했다. 이후 공모에 지원한 13개 컨소시엄의 해외진출 가능성과 기술력 등에 대한 전문가들의 평가를 거쳐, 이하 4개 컨소시엄을 최종 선정했다. 추경을 통해 추가 선정된 4개 컨소시엄은 본사업에 선정된 실증 수요처와 중복 없이 유럽(영국), 중동(UAE) 등 새로운 권역과 일본과 태국 등에서 실증을 진행해 나갈 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI반도체와 AI솔루션을 새로운 환경인 해외 현지에서 실증해 제품 성능을 고도화하고 레퍼런스를 확보하는 데 도움이 될 것”이라며 “정부도 실증 수행과정에서 기업들이 겪을 수 있는 애로사항과 개선 방안에 대해 지속 피드백하는 등 목표한 성과를 달성할 수 있도록 활발히 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.17 19:25박수형

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

저스템, AI 기술로 반도체공정 해결과제 '습도' 잡는다

반도체 습도제어 전문 장비사 저스템이 습도제어 장비 JFS(Jet Flow Straightener)에 AI를 탑재하며 성능을 극대화했다. 반도체 습도제어 전문 장비회사인 저스템은 현재 글로벌 반도체 기업을 대상으로 공급 중인 2세대 습도제어 솔루션 JFS를 첨단 AI기반의 정밀제어시스템으로 고도화하는 'AIP-JFS(AI Powerd- JFS)'를 개발했다고 11일 밝혔다 저스템이 개발한 AIP-JFS(AI Powerd – JFS)는 JFS의 습도제어 성능을 각 생산라인의 공정과 설비 등 환경에 최적화되도록 프로그래밍하고 AI가 기류흐름을 분석해 속도 및 강도를 제어함으로써 생산라인의 안정성을 극대화하는 것이 핵심이다. AIP-JFS(AI Powerd – JFS)의 안정성은 생산성 향상과도 직결된다. AI를 활용해 데이터의 분석시간을 단축하고 기존보다 빠른 시간내에 습도를 제어함으로써 시간과 비용을 크게 절감할 수 있다. JFS의 습도제어 최적화에 소요되는 기존 시간을 60% 이상 줄일 수 있게 돼 생산능력도 배가된다. 반도체 제품은 극도로 미세화되면서 습도제어를 통한 수율향상이 시장의 첨예한 관심이 되고 있다. JFS는 이러한 요구에 부응해 저스템이 원천 특허기반으로 습도제어를 위해 만든 세계최초 기류제어 제품이다. 풉(foup)의 내부습도를 최대 1%이하로 제어함으로써 습도문제를 해결하고 수율 향상을 돕는다. 저스템 연구소 우인근이사는 'JFS가 AI 정밀제어시스템을 통해 성능을 더욱 극대화할 수 있게 됐다. 반도체 공정에서 습도제어의 안정성이 나날이 중요시되는 만큼 한 차원 높은 기술력으로 글로벌 반도체 기업에 JFS를 공급할 것'이라고 말했다 저스템은 이번 개발을 시작으로 정전기 제어장비인 VIS 등 자사 주요 솔루션에 AI기술을 전면적으로 도입, 장비운영시스템을 고도화할 계획이다.

2025.07.11 09:52전화평

TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다. 블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다. 말레이·태국, '중국 우회 수출 경로'로 의심 미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다. 앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다. 이번 조치는 바이든 행정부가 도입했던 'AI 디퓨전 룰(AI Diffusion Rule)'을 철회하고, 보다 광범위한 방식으로 재정비하려는 움직임의 일환이다. 기존 규칙은 미국의 우방국 약 40개국에는 상대적으로 느슨한 수출 기준을 적용해왔다. 그러나 최근 들어 미국 내에서는 동맹국을 경유한 우회 수출 가능성을 경계하는 목소리가 커지면서, 우방국까지 포함하는 규제가 추진되고 있다. 바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나 새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다. 다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다. 미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다. 특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

2025.07.06 10:01전화평

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

KETI, 컨볼루션 신경망·비전 트랜스포머 지원 '엣지 AI 반도체' 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 컨볼루션 신경망(CNN)과 비전 트랜스포머(ViT) 등 다양한 영상 기반 인공지능(AI) 모델을 지원하는 차량용 엣지 AI 반도체를 개발했다고 30일 밝혔다. 엣지 AI 반도체는 저전력으로 복잡한 AI 연산을 처리하며, 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'을 통해 AI 모델 성능을 지속해서 개선할 수 있도록 설계됐다. KETI가 개발한 반도체의 특징은 저전력 소모를 유지하면서도 여러 종류의 객체인식 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있다. KETI가 설계한 신경망처리장치(NPU)는 특정 AI 모델의 연산 구조에 맞게 하드웨어 구조를 최적화하는 '재구성 가능 아키텍처'를 적용해 업계에서 사용되는 '컨볼루션 신경망(CNN)'이나 최신 '비전 트랜스포머(ViT)' 같은 상이한 구조의 모델을 각각 효율적으로 구동할 수 있다. 이 반도체는 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'의 일부로 작동한다. 차량에 탑재된 엣지 AI 반도체는 실시간으로 객체를 인식하는 한편, AI 모델의 성능 개선에 필요한 특정 데이터를 선별해 클라우드로 전송한다. 클라우드에서는 여러 차량에서 수집된 데이터를 기반으로 기존 AI 모델을 학습시켜 성능을 개선하고 이렇게 업데이트된 모델은 다시 차량으로 전송돼 적용되는 구조다. KETI는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 'IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술 개발' 과제의 일환으로 연구를 수행했다. 이 과제는 다양한 IoT 기기에 사용할 수 있는 국산 AI 반도체 기술을 확보하고 AI 반도체 기반 개방형 플랫폼을 마련하는 것을 목표로 한다. KETI는 자체 개발한 NPU를 테스트 차량에 탑재해 최근 경기도 화성 일대에서 실도로 주행 실증을 진행했다. 이를 통해 NPU의 안정적인 실시간 객체 인식 성능과 협력학습을 위한 데이터 수집 및 전송 기능의 원활한 작동을 검증했다. KETI 관계자는 “이번 연구 성과는 미래 모빌리티의 핵심으로 꼽히는 엣지용 AI 반도체 분야 국내 기술 생태계 기반을 강화했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 NPU의 연산 효율을 더욱 높이고 지원 가능한 AI 모델을 확장하는 등 후속 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2025.06.30 09:03주문정

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